TWI548204B - Piezoelectric vibrator - Google Patents

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TWI548204B TW103129807A TW103129807A TWI548204B TW I548204 B TWI548204 B TW I548204B TW 103129807 A TW103129807 A TW 103129807A TW 103129807 A TW103129807 A TW 103129807A TW I548204 B TWI548204 B TW I548204B
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Description

壓電振動子
本發明係關於具有溫度檢出功能的壓電裝置。
壓電裝置，具有水晶等的壓電振動元件，輸出振盪信號。
振盪信號的頻率根據施加於壓電裝置的壓力而變化。
連接至壓電裝置的電子機器，由於振盪信號的頻率變化，可以得到壓力。
不過，壓電裝置的振盪頻率具有溫度特性，根據溫度而變化。
專利文件1揭示具有熱敏電阻元件的壓電裝置。
利用專利文件1的壓電裝置，可以補償振盪頻率的溫度特性。
[先前技術文件] [專利文件]
[專利文件1]日本第2008-205938號專利公開公報
不過，專利文件1的壓電裝置中，有實裝上的問題。
例如，專利文件1中，因為熱敏電阻元件與壓電振動元件水平排列配置，壓電裝置的實裝面積增大。
壓電裝置，具有如熱敏電阻元件的溫度檢出單元用以檢出溫度的功能，要求更加改善。
本發明的壓電裝置，包括板狀的基板，以絕緣性材料構成；第1框體，在板狀的基板的一面規定第1凹部；第2框體，在板狀的基板的另一面規定第2凹部；第1電極部材，在基板的一面的第1凹部中露出設置；第2電極部材，在基板的另一面的第2凹部中露出設置；壓電單元，具有壓電振動板及在上述壓電振動板的一端形成的第1電極部，第1電極部以導電性接合材或導電性接合劑固定於第1電極部材；蓋體，固定於第1框部，用以封裝配置壓電單元的第1凹部；以及板狀的溫度檢出單元，至少具有熱敏電阻元件及上述熱敏電阻元件的第2電極部，第2電極部以導電性接合材或導電性接合劑固定於第2電極部材。
本發明中，壓電單元與至少具有熱敏電阻的溫度檢出單元分開在第1凹部及第2凹部，配置於各別的空間。結果，本發明中，縮小第1凹部及第2凹部，壓電裝置可以小型化。又，固定溫度檢出單元的導電性接合材或導電性接合劑由於過熱所揮發的氣體，不會附著於壓電單元。又，固定壓電單 元的導電性接合材或導電性接合劑由於過熱所揮發的氣體，不會附著於溫度檢出單元。
本發明中，基板在第1凹部及第2凹部中露出。第1凹部的溫度及第2凹部的溫度，都是由基板，調整為相等於例如壓電裝置周圍的環境溫度。結果，配置壓電振動元件的第1凹部的溫度以及配置溫度檢出單元的第2凹部的溫度，調整為相同的溫度。
100、200、300、400、500、600、700‧‧‧壓電裝置
110‧‧‧元件配置部材
110a‧‧‧基板部(基板)
110b‧‧‧第1框部(第1框體)
110c‧‧‧第2框部(第2框體)
111‧‧‧壓電振動元件用的配置焊墊(第1電極部材)
112‧‧‧熱敏電阻元件用的配置焊墊(第2電極部材)
212‧‧‧溫度檢出IC裝置用的配置焊墊(第2電極部材)
113‧‧‧配線圖案
114‧‧‧第1導孔導體
115‧‧‧第2導孔導體
116‧‧‧配線圖案
117‧‧‧第3導孔導體
118‧‧‧第4導孔導體
120‧‧‧壓電振動元件(壓電單元)
121‧‧‧水晶素板(quartz plate、壓電振動板)
122‧‧‧激振用電極部(第1電極部)
123‧‧‧引出電極部(第1電極部)
130‧‧‧蓋部材(蓋體)
140‧‧‧熱敏電阻元件(溫度檢出單元)
149‧‧‧熱敏電阻元件的電極部(第2電極部)
240、340‧‧‧溫度檢出用IC裝置
241‧‧‧熱敏電阻元件
242‧‧‧增幅電路
249、349‧‧‧IC裝置的電極部(第2電極部)
313‧‧‧轉換用的電極端子
343‧‧‧NOT電路
344‧‧‧增益控制電路
CL‧‧‧中心線
CP‧‧‧中心點
DS‧‧‧導電性接合劑
G‧‧‧外部連接用的電極端子(連接端子)
G1‧‧‧壓電振動元件用的電極端子
G2‧‧‧熱敏電阻元件用的電極端子
HB‧‧‧封裝用的膜狀導體部
HD‧‧‧導電性接合材
K1‧‧‧第1凹部
K2‧‧‧第2凹部
K3‧‧‧第3凹部
L1‧‧‧第3凹部K3的長度
L2‧‧‧配線圖案116的長度
L3‧‧‧直徑
OP1‧‧‧反轉增幅電路
R1、R2、R3、R4、R5‧‧‧電阻元件
SW1‧‧‧開關
V1‧‧‧電壓源
[第1圖]係顯示本發明第一實施例的壓電裝置的分解立體圖；[第2圖]係第1圖中A-A的壓電裝置的剖面圖；[第3圖]係第1圖的壓電裝置從第2凹部側所見的平面圖；[第4圖]係顯示本發明第二實施例的壓電裝置剖面圖；[第5圖]係顯示第4圖的壓電裝置中使用的溫度檢出用IC(Integrated Circuit：積體電路)裝置的一範例電路圖；[第6圖]係顯示本發明第三實施例的壓電裝置剖面圖；[第7圖]係第6圖的壓電裝置從第2凹部側所見的平面圖；[第8圖]係顯示第6圖的壓電裝置中使用的溫度檢出用IC裝置的一範例電路圖；[第9圖]係顯示本發明第四實施例的壓電裝置的分解立體圖；[第10圖]係第9圖中A-A的壓電裝置的剖面圖；[第11圖]係第9圖的壓電裝置從熱敏電阻元件側所見的平 面圖；[第12A圖]係第9圖的基板部從壓電振動元件側的一主面側所見的平面圖；[第12B圖]係第9圖的基板部的內層從熱敏電阻元件側的一主面側所見的平面圖；[第13A圖]係第9圖的基板部從另一主面側所見的平面圖；[第13B圖]係第9圖的元件配置部材從另一主面側所見的平面圖；[第14A圖]係第四實施例的變形例的壓電裝置的基板部從另一主面側所見的平面圖；[第14B圖]係變形例的元件配置部材從另一主面側所見的平面圖；[第15圖]係本發明第五實施例的壓電裝置的元件配置部材從壓電振動元件側所見的平面圖；[第16圖]係第15圖的壓電裝置從熱敏電阻元件側所見的平面圖；[第17A圖]係第15圖的壓電裝置的基板部從一主面側所見的平面圖；[第17B圖]係第15圖的壓電裝置的基板部的內層從一主面側所見的平面圖；[第18A圖]係第15圖的壓電裝置的基板部從另一主面側所見的平面圖；[第18B圖]係第15圖的壓電裝置的元件配置部材從另一 主面側所見的平面圖；[第19圖]係有關本發明第六實施例的壓電裝置對應第9圖A-A的剖面圖；[第20A圖]係第19圖的壓電裝置的元件配置部材從熱敏電阻元件側所見的平面圖；[第20B圖]係第19圖的壓電裝置從熱敏電阻元件側所見的平面圖；[第21A圖]係第19圖的壓電裝置的基板部從另一主面側所見的平面圖；[第21B圖]係第19圖的壓電裝置的元件配置部材從另一主面側所見的平面圖；[第22A圖]係有關本發明第七實施例的壓電裝置對應第9圖A-A的剖面圖；[第22B圖]係有關本發明第七實施例的壓電裝置，第9圖A-A相反面的剖面圖；[第23圖]係第22圖的壓電裝置的元件配置部材從壓電振動元件側所見的平面圖；[第24圖]係第22圖的壓電裝置的元件配置部材從熱敏電阻元件側所見的平面圖；[第25A圖]係第22圖的壓電裝置的元件配置部材從一主面側所見的平面圖；[第25B圖]係第22圖的壓電裝置的基板部從一主面側所見的平面圖；以及[第25C圖]係第22圖的壓電裝置的基板部的內層從一主 面側所見的平面圖。
以下，本發明的實施例係參考附圖說明壓電振動元件中使用水晶的壓電裝置。
[第一實施例]
第1到3圖係本發明第一實施例的壓電裝置100的顯示圖。
本實施例的壓電裝置100如第1及2圖所示，包括元件配置部材110、壓電振動元件120、蓋部材130以及熱敏電阻元件140。
元件配置部材110中，形成第1凹部K1及第2凹部K2。
壓電振動元件120配置於第1凹部K1中。
第1凹部K1以蓋部材130氣密封裝。
熱敏電阻元件140配置於第2凹部K2中。
元件配置部材110，如第1到3圖所示，具有基板部110a、第1框部110b以及第2框部110c。
基板部110a具有矩形的板狀。板的兩面為一對主面。
第2框部110c具有貫穿矩形板中心的框狀。
基板部110a及第2框部110c係以堆疊複數枚的例如氧化鋁(Al2O3)陶瓷、玻璃-陶瓷的陶瓷材料板而形成。
第1框部110b具有貫穿矩形板中心的框狀。
第1框部110b以例如Fe(鐵)58%、Ni(鎳)42%組成 的合金(商品名：42合金，以下稱作「42合金」)、Fe(鐵)54%、Ni(鎳)29%、Co(鈷)17%組成的合金(商品名：Kovar，以下稱作「鐵鎳鈷合金」)的金屬所構成。
第1框部110b，在基板部110a的一主面上，以例如焊接接合至沿著外緣設置的封裝用膜狀導體部HB。
基板部110a在壓電振動元件120側的一主面上，設置第1框部110b。因此，形成元件配置部材110的第1凹部K1。
基板部110a的一主面中，在第1凹部K1露出的部分，形成2個一對的壓電振動元件用的配置焊墊111。
基板部110a在熱敏電阻元件140側的另一主面上，設置第2框部110c。因此，形成元件配置部材110的第2凹部K2。
第2凹部K2，如第1到3圖所示，由基板部110a的另一主面以及第2框部110c所形成。
基板部110a的另一主面中，在第2凹部K2露出的部分，形成2個一對的熱敏電阻元件用的配置焊墊112。
元件配置部材110以氧化鋁陶瓷形成時，元件配置部材110以例如以下的製程形成。
首先，既定的陶瓷材料粉末中添加．混合如有機溶劑的添加劑，形成陶瓷膜(ceramic green sheet)。
其次，陶瓷膜的表面，以網版印刷，塗佈導電塗料，成為壓電振動元件用的配置焊墊111、熱敏電阻元件用的配置焊墊112、封裝用的膜狀導體部HB、或是外部連接用的 電極端子G。
又，貫穿陶瓷膜後，在穿設的貫通孔中，以網版印刷，塗佈導電塗料，成為導孔導體。
其次，堆疊既定的複數枚陶瓷膜，加壓成形，以高溫燒成。
壓電振動元件120，如第1及2圖所示，具有水晶素板121、激振用電極部122。
水晶素板121係以既定的切角(cut angle)切斷人工水晶體，再外形加工。水晶素板121形成例如矩形的板狀。
激振用電極部122係在水晶素板121的正反兩主面上以既定的圖案形成的金屬皮膜。激振用電極部122附著於水晶素板121而形成。
壓電振動元件120配置於元件配置部材110的第1凹部K1。
從壓電振動元件120的激振用電極部122延伸形成的引出電極部123、以及在第1凹部K1的底面形成的壓電振動元件用的配置焊墊111，以導電性接著劑DS電氣且機械連接。
有關壓電振動元件120的引出電極部123所設置的一邊，其相反側的自由端為頂端部。
施加激振用電極部122交換電壓時，水晶素板121以既定的振動模式及頻率激振。
又，施加壓力時，水晶素板121變形，使振盪頻率改變。
導電性接合劑DS係例如在矽樹脂的黏合劑中含有導電性粉末的導電填充物之物。
導電性粉末係例如從鋁(Al)、鉬(Mo)、鎢(W)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、銀(Ag)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、以及鎳鐵(NiFe)之中選出至少一種類的材料所形成。
壓電振動元件120的一對連接部，以導電性接合劑DS，接合至壓電振動用的配置焊墊111。
蓋部材130以例如42合金、鐵鎳鈷合金的磁性金屬材料構成。
蓋部材130固定於第1框部110b。
第1凹部K1以非活性氣體例如氮氣氣密封裝。或是，第1凹部K1以真空狀態氣密封裝。
具體而言，蓋部材130在上述氣體環境中，載置於第1框部110b。
在此狀態下，第1框部110b的表面金屬與一部分蓋部材130的金屬之間，流過既定電流。蓋部材130焊接至第1框部110b。
對蓋部材130施加壓力時，第1凹部K1的內壓增高。因此，壓電振動元件120的振盪頻率變化。
壓電裝置100輸出此振盪頻率的信號。
連接至壓電裝置100的電子機器，從振盪信號的頻率改變，得到施加於蓋部材130的壓力。
施加於蓋部材130的壓力即使減壓，振盪頻率也會改變，可以得到壓力。
熱敏電阻元件140，根據溫度變化，電阻顯著改變。
熱敏電阻元件140配置於元件配置部材110的第2凹部K2中。
熱敏電阻元件140，如第2圖所示，在矩形外形的兩端具有一對電極部149。
一對電極部149，以例如焊錫的導電性接合材HD，接合至第2凹部K2中露出的熱敏電阻元件用配置焊墊112。
熱敏電阻元件140的輸出電壓，經由外部連接用的電極端子G，輸出至壓電裝置100的外面。
檢出溫度時，熱敏電阻元件140的電壓與溫度之間係使用例如略線形關係的部分。
連接至熱敏電阻元件140的電子機器，例如主IC，連接至電極端子G。
電子機器施加電壓至熱敏電阻元件140。
電子機器根據預先查明的電壓與溫度之間的關係，換算熱敏電阻元件140的輸出電壓，得到溫度資訊。
第2框部110c具有4個外部連接用的電極端子G。
4個外部連接用的電極端子G，在元件配置部材110中，形成於壓電振動元件用的配置焊墊111的相反側(反側)的背面的4角部分。
壓電振動元件用的配置焊墊111與其一的外部連接用的電極端子G之間，以基板部110a中形成的配線圖案與第2框部110c中形成的導孔導體，電氣連接。
熱敏電阻元件用的配置焊墊112與其一的外部連接用的電極端子G之間，以基板部110a中形成的配線圖案與第2框部110c內部中形成的導孔導體，電氣連接。
壓電裝置100以第2凹部K2為下側，實裝於例如印刷基板。外部連接用的電極端子G，焊接至印刷基板。
實裝於印刷基板的狀態下，第2凹部K2由於第2框部110c及印刷基板而成為略密閉狀態。
如上述，本實施例中，因為壓電裝置100中壓電振動元件120及熱敏電阻元件140的配置空間設置為上下重疊，第1凹部K1的平面尺寸可以縮小。
結果，本實施例中，第1凹部K1的面積及第2凹部K2的面積都可以縮小，由於各別的空間小，可以抑制各空間產生溫度不均。
又，本實施例的壓電裝置100，雖然具有熱敏電阻元件140，可以與不具有熱敏電阻元件140在同程度的實裝面積內。
又，本實施例中，熱傳導率高的陶瓷材料構成的基板部110a，在第1凹部K1及第2凹部K2中露出。基板部110a由第1框部110b及第2框部110c夾住，其外圍部分露出外面。
於是，本實施例中，基板部110a的作用為導熱路，調整配置壓電振動元件120的第1凹部K1的溫度及配置熱敏電阻元件140的第2凹部K2的溫度，與外面相同。
結果，從熱敏電阻元件140的輸出電壓所換算的 檢出溫度及壓電振動元件120周圍的實際溫度，接近同值(外面的溫度值)。對於實際溫度的檢出溫度的溫度差小。
本實施例中，壓電振動元件120與熱敏電阻元件140，分別配置在第1凹部K1及第2凹部K2中。
因此，用以接合熱敏電阻元件140的導電性接合材HD即使產生氣體，此氣體不會附著於壓電振動元件120，振盪頻率不改變。
又，用以黏接壓電振動元件120的導電性接合劑DS即使產生氣體，此氣體不會附著於熱敏電阻元件140，不會因上述氣體發生熱敏電阻元件的惡化。
本實施例中，壓電振動元件120與熱敏電阻元件140固定於作為導熱路功能的基板部110a的正反面的主面上。因此，即使壓電振動元件120或熱敏電阻元件140發熱，熱從基板部110a擴散至外，第1凹部K1及第2凹部K2之間難以產生溫度差。
特別是，在本實施例中，基板部110a及第2框部110c以陶瓷材料一體成形，而且由於露出外面，壓電振動元件120或熱敏電阻元件140的熱，效率良好地從基板部110a及第2框部110c的表面放熱。
又，本實施例中，第1凹部K1以蓋部材130密閉，第2凹部K2以印刷基板略密閉。因此，即使第1凹部K1的溫度改變，第2凹部K2的溫度並非穩定於外面的空氣，追隨第1凹部K1而變化。抑制檢出溫度的誤差。
相對於此，如果壓電振動元件120與熱敏電阻元 件140水平排列配置，產生以下課題。
第一，由於排列配置壓電振動元件120與熱敏電阻元件140，壓電裝置100係大型化。壓電裝置100實裝至印刷基板的面積增加。
第二，為了水平排列配置壓電振動元件120與熱敏電阻元件140，配置的空間容量變大。壓電裝置100係電子元件的一種。要求低高度。低高度的壓電裝置100，由於難以確保空間的高度，空間變得薄長，空間內容易產生溫度差。
結果，例如由於空間的溫度不均，壓電振動元件120的溫度與熱敏電阻元件140的溫度之間產生溫度差。此時，從熱敏電阻元件140的輸出壓力換算的檢出溫度，與壓電振動元件120的周圍實際溫度之間，產生溫度差。
第三，以導電性接合劑DS或導電性接合材HD接合熱敏電阻元件140至元件配置部材110時，這些材料產生的氣體揮發。揮發的氣體成分，附著於壓電振動元件120，其質量改變。結果，壓電振動元件120的振動頻率改變。
第四，以導電性接合劑DS或導電性接合材HD接合壓電振動元件120時，這些材料產生的氣體揮發。揮發的氣體成分，附著於熱敏電阻元件140，表面上形成氣體成分的膜。結果，熱敏電阻元件140的溫度檢出性能惡化，與實際溫度間的溫度差變大。
以導電性接合劑DS或導電性接合材HD揮發的氣體，例如，封裝壓電振動元件120後，熱敏電阻元件的接合步驟中，因加熱而產生。
其他，例如，上述氣體，在製造後的後製程中，壓電裝置100實裝於基板中的步驟中，因加熱而產生。
1空間內配置2個元件120、140時，上述空間內使用的導電性接合材的總量增加，揮發的氣體總量增加。
此時，壓電振動元件120的振盪頻率變化及熱敏電阻元件140的惡化顯著化。
如上所述，本實施例中，解決這些課題。
[第二實施例]
第4及5圖係本發明第二實施例的壓電裝置200的顯示圖。
第二實施例的壓電裝置200，在第2凹部K2中配置溫度檢出用IC裝置240，這點不同於第一實施例。
本實施例的壓電裝置200，除了以下說明之外的結構，相同或對應於第一實施例。
本實施例壓電裝置200，具有元件配置部材110、壓電振動元件120、蓋部材130以及溫度檢出用IC裝置240。
壓電振動元件120配置於第1凹部K1。
第1凹部K1，以蓋部材130氣密封裝。
溫度檢出用IC裝置240配置於第2凹部K2。
溫度檢出用IC裝置240，在矩形外形的兩端具有一對電極部249。
一對電極部249，以例如焊錫的導電性接合材HD，接合至溫度檢出用IC裝置用的配置焊墊212。
溫度檢出用IC裝置240，如第5圖所示，具有熱 敏電阻元件241、增幅電路242以及電阻元件R1。溫度檢出用IC裝置240係溫度檢出單元的一種。
熱敏電阻元件241，例如是NTC(negative temperature coefficient：負溫度係數)熱敏電阻、PTC(positive temperature coefficient：正溫度係數)熱敏電阻。
NTC熱敏電阻具有溫度上升時電阻值下降的負溫度係數。
PTC熱敏電阻具有溫度上升時電阻值上升的正溫度係數。
如第5圖所示，熱敏電阻元件241的一端直接接地，另一端經由電阻元件R1接地。
在此所謂的接地，係例如外部連接用的電極端子G。
熱敏電阻元件241的另一端更連接至增幅電路242。
增幅電路242的輸入連接至熱敏電阻元件241，輸出連接至外部連接用的電極端子G。
如上述，本實施例中，根據溫度檢出用IC裝置240，可以檢出壓電振動元件120周圍的溫度。
本實施例的壓電裝置200達到與第一實施例相同的效果。
例如，用以接合壓電振動元件120的導電性接合劑DS產生的氣體不會附著於溫度檢出用IC裝置240。
結果，本實施例可以防止溫度檢出用IC裝置240 中內建的熱敏電阻元件241惡化。
又，溫度檢出用IC裝置240具有增幅電路242。
結果，本實施例中，實裝例如壓電裝置200至一種印刷基板的母板上時，不必另外實裝增幅電路242。
關於溫度檢出用電路的母板實裝面積縮小。
[第三實施例]
第6至8圖係本發明第三實施例的壓電裝置300的顯示圖。
本實施例的壓電裝置300，在溫度檢出用IC裝置340中內建增益控制電路344，這點不同於第二實施例。
本實施例的壓電裝置300，除了以下說明之外的結構，相同或對應於第二實施例。
溫度檢出用IC裝置340在矩形外形的兩端具有一對電極部349。
一對電極部349，以例如焊錫的導電性接合材HD，接合至溫度檢出IC裝置用的配置焊墊212。
溫度檢出用IC裝置340，如第8圖所示，具有熱敏電阻元件241、增幅電路242、增益控制電路344以及電阻元件R1。溫度檢出用IC裝置340係溫度檢出單元的一種。
增益控制電路344在熱敏電阻元件241的另一端與增幅電路242的輸入之間連接。
增幅電路242在其一外部連接用的電極端子G與增益控制電路344的NOT(邏輯非)電路343之間連接。
增益控制電路344，例如具有電阻元件R2、R3、 R4、R5、反轉增幅電路OP1、開關SW1、電壓源V1以及NOT電路343。
開關SW1，以施加既定電壓至元件配置部材110的轉換用電極端子313(參考第7圖)，作轉換。
藉此，在熱敏電阻元件241與增幅電路242之間，串聯電阻元件的電阻值改變。
電阻值改變時，顯示熱敏電阻元件241的電壓與溫度間關係的特性線傾斜度改變。
結果，根據電子機器的主IC種類，輸出電壓的限度與範圍可以轉換。
反轉增幅電路OP1的正輸入連接至電壓源V1，負輸入連接至開關SW1。
反轉增幅電路OP1的輸出，連接至NOT電路343。
NOT電路343在反轉增幅電路OP1的輸出與增幅電路242的輸入之間連接。
如第7圖所示，第2框部110c的複數的外部連接用電極端子G彼此之間形成轉換用的電極端子313。
如上述，本實施例中，根據溫度檢出用IC裝置240，可以檢出壓電振動元件120周圍的溫度。
本實施例達到與第二實施例相同的效果。
本實施例中，溫度檢出用IC裝置340中內建增益控制電路344及增幅電路242。
結果，本實施例中，例如配置壓電裝置300於通信機器的母板上時，不必設置增益控制電路344及增幅電路 242於母板上。
關於溫度檢出用電路的母板的實裝面積很小。
本實施例中，經由溫度檢出用IC裝置340的增益控制電路344，可以轉換顯示熱敏電阻元件241的電壓與溫度之間關係的特性線的傾斜度。
本實施例中，溫度檢出用IC裝置340即使有個體差異，也可以補正其個體差異。
本實施例中，有個體差異的溫度檢出用IC裝置340可以利用於壓電裝置300中。
[第四實施例]
第9至13圖係本發明第四實施例的壓電裝置400的顯示圖。
本實施例的壓電裝置400中，基板部110a有內層，既定配置2個一對的壓電振動元件用的電極端子G1及2個一對的熱敏電阻元件用的電極端子G2，此點不同於第一實施例。
本實施例的壓電裝置400，除了以下說明之外的結構，相同或對應於第一實施例。
第2框部110c的背面4角，形成4個外部連接用的電極端子G。
第2框部110c的短邊方向，相鄰2角部的外部連接用的電極端子G，用作2個一對的壓電振動元件用的電極端子G1。
剩下的第2框部110c的短邊方向中，相鄰的其他 2角部的外部連接用的電極端子G，用作2個一對的熱敏電阻元件用的電極端子G2。
此時，各組的端子G1、G2配置為每組鄰接。各組的端子G1、G2不配置在對角。
壓電振動元件用的配置焊墊111，如第12A及12B圖所示，經由第1導孔導體114，連接至壓電振動元件用的配線圖案113的一端。
壓電振動元件用的配線圖案113的另一端，經由第2導孔導體115，連接至壓電振動元件用的電極端子G1。
因此，壓電振動元件用的配置焊墊111與壓電振動元件用的電極端子G1之間電氣連接。
熱敏電阻元件用的配置焊墊112連接至熱敏電阻元件用的配線圖案116的一端。
熱敏電阻元件用的配線圖案116的另一端，經由第3導孔導體117，連接至熱敏電阻元件用的電極端子G2。
因此，熱敏電阻元件用的配置焊墊112與熱敏電阻元件用的電極端子G2之間電氣連接。
如上述，本實施例中，壓電振動元件用的電極端子G1設置於第2框部110c的短邊方向中相鄰的2角部。
熱敏電阻元件用的電極端子G2設置於第2框部110c的短邊方向中相鄰的剩餘其他2角部。
本實施例中，利用在基板部110a的內層中形成的壓電振動元件用的配線圖案113，電氣連接壓電振動元件用的配置焊墊111與壓電振動元件用的電極端子G1。
因此，本實施例中，如第12及13圖所示，基板部110a中，熱敏電阻元件用的配線圖案116與壓電振動元件用的配線圖案113可以不交叉，不接近。
結果，本實施例可以降低這些配線圖案113、116的雜散電容。
熱敏電阻元件140的輸出電壓不受到基板部110a中配線圖案113、116的雜散電容影響，成為正確值。
本實施例中，可以從熱敏電阻元件140輸出正確值。
從熱敏電阻元件140的輸出電壓換算的檢出溫度與實際的壓電振動元件120的周圍溫度之間的溫度差降低。
[第四實施例的變形例]
第四實施例中，熱敏電阻元件140用的配置焊墊112與元件配置部材110的長邊方向平行排列。
其他，還有例如熱敏電阻元件140用的配置焊墊112，如第14A及14B圖所示，與元件配置部材110的短邊方向平行排列。
熱敏電阻元件用的配置焊墊112，與元件配置部材110的短邊方向平行排列時，從這些配置焊墊112到熱敏電阻元件用的電極端子G2的配線圖案116的長度變短且相等。
結果，本變形例中，配線圖案116的雜散電容可以更小。
熱敏電阻元件140的輸出值更正確。
相對於此，壓電裝置100中，假設對角配置各組 的電極端子G1、G2時，產生以下的課題。
第一，對角配置各組的端子時，元件配置部材110中，熱敏電阻元件用的配線圖案116與壓電振動元件用的配線圖案113交叉。
結果，這些配線圖案113、116之間產生雜散電容，各配線圖案113、116的雜散電容增加。
第二，對角配置各組端子時，連接至壓電振動元件用的配置焊墊111的壓電振動元件用的配線圖案113，以及連接至熱敏電阻元件用的配置焊墊112的敏電阻元件用的配線圖案116，在元件配置部材110中，接近且平行。
結果，各配線圖案113、116的雜散電容更增加。
由於這些配線圖案113、116的雜散電容增加，熱敏電阻元件140的輸出電壓改變。
由於雜散電容熱敏而電阻元件140的輸出值改變時，換算熱敏電阻元件140的輸出壓力所得到的檢出溫度與實際溫度之間的溫度差變大。
如上所述，本實施例解決以上的課題。
[第五實施例]
第15至18圖係本發明第五實施例的壓電裝置500的顯示圖。
第五實施例的壓電裝置500的分解立體圖，參考第四實施例的第9圖。剖面圖參考第10圖。
本實施例的壓電裝置500，熱敏電阻元件140與元件配置部材110的激振用電極部122重疊配置，這點不同於第 四實施例。
本實施例的壓電裝置500，除了以下說明之外的結構，相同或對應於第四實施例。
熱敏電阻元件140，如第15圖所示，與壓電振動元件120的激振用電極部122，以平面所視，係重疊配置。
第15圖中，第2凹部K2，與壓電振動元件120，以平面所視，係重疊配置，形成於壓電振動元件120的正下方的位置。
熱敏電阻元件140的外圍，不超出激振用電極部122的外圍。
如此配置熱敏電阻元件140時，雜訊在熱敏電阻元件140中變得難以重疊。
可以從熱敏電阻元件140得到正確的輸出值。
如第16圖所示，2個一對的壓電振動元件用的電極端子G1配置於第2框部110c的對角。
2個一對的熱敏電阻元件用的電極端子G2配置於第2框部110c的剩餘的另一對角位置。
又，各組的端子，如第四實施例鄰接配置即可。
壓電振動元件用的配置焊墊111與外部連接用的電極端子G之間，如第17及10圖所示，經由基板部110a的第1導孔導體114、基板部110a內層中形成的壓電振動元件用的配線圖案113、以及基板部110a及第2框部110c中形成的第2導孔導體115而連接。
壓電振動元件用的配置焊墊111，如第15及16圖 所示，經由第1導孔導體114，連接至壓電振動元件用的配線圖案113的一端。
壓電振動元件用的配線圖案113的另一端，經由第2導孔導體115，連接至壓電振動元件用的電極端子G1。
熱敏電阻元件用的配置焊墊112與熱敏電阻元件用的電極端子G2之間，如18及10圖所示，經由基板部110a中形成的熱敏電阻元件用的配線圖案116、以及第2框部110c中形成的第3導孔導體117而連接。
熱敏電阻元件用的配置焊墊112，如第18A及18B圖所示，連接至熱敏電阻元件用的配線圖案116的一端。
熱敏電阻元件用的配線圖案116的另一端，經由第3導孔導體117，連接至熱敏電阻元件用的電極端子G2。
導電性接合材HD，以例如從Sn(緆)、Ag(銀)、Cu(銅)中選出的至少一種材料所形成。
導電性接合材HD，例如含有助熔劑，係膏狀，經由加熱揮發助熔劑而硬化。
導電性接合材HD硬化時，熱敏電阻元件140與熱敏電阻元件用的配置焊墊112接合。
如上述，本實施例中，第2凹部K2中配置的熱敏電阻元件140，以平面所視，不超出激振用電極部122的外圍，集中配置於與激振用電極部122重疊的區域中。
熱敏電阻元件140以金屬製的激振用電極部122遮蔽。
結果，熱敏電阻元件，以蓋部材130及激振用電 極部122的2部材，二層遮蔽。
熱敏電阻元件140中雜訊難以重疊。
熱敏電阻元件140的值變正確。溫度差降低。
相對於此，假如熱敏電阻元件140配置為靠向元件配置部材110周圍側時，熱敏電阻元件140中雜訊容易重疊。
雜訊重疊時，熱敏電阻元件的值變得不正確。
結果，換算熱敏電阻元件的輸出電壓所得到的檢出溫度與實際的壓電振動元件120的周圍溫度之間的溫度差變大。
如上述，本實施例解決了此課題。
[第六實施例]
第19至21圖係本發明第六實施例的壓電裝置600的顯示圖。
第六實施例的壓電裝置600的分解立體圖，參考第四實施例的第9圖。
基板部110a的內層中形成的壓電振動元件用的配線圖案113，參照第五實施例的第17圖。
本實施例的壓電裝置600，在第2凹部K2的周圍形成第3凹部K3，這點不同於第五實施例。
本實施例的壓電裝置600，除了以下說明之外的結構，相同或對應於第五實施例。
熱敏電阻元件140，如第20圖所示，配置於第2凹部K2中。
第20圖中，熱敏電阻元件140的長邊方向與第2 凹部K2的長邊方向之間略平行。
第3凹部K3在第2框部110c的周圍形成。
具體而言，第3凹部K3在鄰接的2個外部連接用的電極端子G之間形成。
第3凹部K3，與第2凹部K2連結，與第2凹部K2一起形成一空間。
熱敏電阻元件用的配線圖案116的一部分在第2凹部K2及第3凹部K3中露出。
第3凹部K3的長度L1，例如在100微米以上且200微米以下。
第3凹部K3係配置熱敏電阻元件140的空間的側面，比只以第2凹部K2形成上述空間的情況，遠離空間的中心。
確保熱敏電阻元件140配置空間的側面與塗佈導電性接合材HD的熱敏電阻元件用的配置焊墊112之間的間隔。
關於2個一對的熱敏電阻元件用的配線圖案116在第2凹部K2及第3凹部K3中的露出部分，如第20A及20B圖所示，沿著元件配置部材110的長邊方向互相平行而形成。
2個一對的熱敏電阻元件用的配線圖案116，對第2凹部K2的短邊方向的中心線CL，線對稱配置。
2個一對的熱敏電阻元件用的配線圖案116，沿著與熱敏電阻元件140接合的熱敏電阻元件用的配置焊墊112的排列方向，平行沿伸。
中心線CL，如第21圖所示，通過元件配置部材110的第2凹部K2的中心點CP。
中心線CL與元件配置部材110的短邊方向平行。
此時，關於2個一對的熱敏電阻元件用的配線圖案116在露出部分的長度L2，彼此相等。
長度L2，例如在200微米以上且250微米以下。
導電性接合材HD塗佈後的直徑L3與熱敏電阻元件用的配線圖案116的長度L2之間有下述式1的關係。
0.65≦L3/L2≦0.85...式1
L3/L2的值比0.65小時，熱敏電阻元件用的配置焊墊112上塗佈的導電性接合材HD流出至熱敏電阻元件用的配線圖案116。
此時，熱敏電阻元件140的一端從熱敏電阻元件用的配置焊墊112脫離，熱敏電阻元件140成為只以另一端接合的晶片站立狀態。
L3/L2的值比0.85大時，熱敏電阻元件用的配置焊墊112上塗佈的導電性接合材HD從配置焊墊112溢出。
此時，經由例如導電性接合材HD，短路2個一對的熱敏電阻元件用的配置焊墊112。
塗佈的導電性接合材HD的直徑L3與熱敏電阻元件用的配線圖案116的長度L2之間的關滿足上述式1時，熱敏電阻元件140難以脫離熱敏電阻元件用的配置焊墊112，且熱敏電阻元件用的配置焊墊112難以短路。
導電性接合材HD以例如銀膏、無鉛焊錫所構成。
導電性接合材HD含有添加溶劑，調整至容易塗佈的粘度。
元件配置部材110以例如氧化鋁陶瓷構成。
此時，元件配置部材110可以以例如以下的方法成形。
首先，既定的陶瓷粉末中，添加．混合如有機溶劑的添加劑，得到陶瓷膜(ceramic green sheet)。
其次，陶瓷膜的表面上，經由網版印刷，塗佈導體塗料，成為壓電振動元件用的配置焊墊111、熱敏電阻元件用的配置焊墊112、封裝用的膜狀導體部HB以及外部連接用電極端子G。
又，貫穿陶瓷膜，藉由網版印刷，穿設的貫通孔中塗佈導體塗料，成為第1導孔導體114、第2導孔導體115以及第3導孔導體117。
其次，堆疊既定的複數枚陶瓷膜，加壓成形，高溫燒成。
如上述，本實施例的壓電裝置600，在第2框部110c的周圍形成第3凹部K3。
以噴嘴塗佈導電性接合材HD之際，熱敏電阻元件用的配置焊墊112以外之處難以附著導電性接合材HD。
又，可以確保熱敏電阻元件用的配線圖案116充分必要的長度。
降低起因於導電性接合材HD露出的短路。
2個一對的熱敏電阻元件用的配線圖案116，在第 3凹部K3中，與元件配置部材110的長邊方向平行，對第2凹部K2的中心線CL形成線對稱。
導電性接合材HD塗佈後的直徑L3以及敏電阻元件用的配線圖案116的長度L2，滿足上述式1的關係。
因此，固定熱敏電阻元件140之際，往熱敏電阻元件用的配線圖案116的延伸方向雙方，以略同的力道拉熱敏電阻元件140的兩端接合部。
熱敏電阻元件140變得難以脫離熱敏電阻元件用的配置焊墊112。
熱敏電阻元件用的配置焊墊112變得難以短路。
本實施例中，2個一對的熱敏電阻元件用的配線圖案116，形成線對稱，露出部分的長度L2相等。
導電性接合材HD略均等地流出至各熱敏電阻元件用的配線圖案116。
往熱敏電阻元件用的配線圖案116的延伸方向雙方，以略同的力道拉熱敏電阻元件140。
熱敏電阻元件140變得難以脫離熱敏電阻元件用的配置焊墊112。
相對於此，假如第2框部110c的周圍不形成第3凹部K3時，產生以下的課題。
即，以塗佈裝置的噴嘴塗佈導電性接合材HD之際，熱敏電阻元件用的配置焊墊112以外之處附著導電性接合材HD。
此時，由於導電性接合材HD，配置焊墊112彼此 之間電氣短路。
又，假如2個一對的熱敏電阻元件用的配線圖案116，對第2凹部K2的中心線CL(參照第20、21圖)非對稱設置時，固定熱敏電阻元件140之際，以流動的導電性接合材HD，往一邊拉熱敏電阻元件140。
往一邊拉的熱敏電阻元件140，脫離熱敏電阻元件用的配置焊墊112。
特別是，在此非對稱的熱敏電阻元件用的配線圖案116的露出部分長度互為不同時，固定熱敏電阻元件140之際，流入各配線圖案116的導電性接合材HD的量不同。
熱敏電阻元件140變得容易脫離熱敏電阻元件用的配置焊墊112。
如上所述，本實施例中，解決這些課題。
[第七實施例]
第22至25圖係本發明第七實施例的壓電裝置700的顯示圖。
第七實施例的壓電裝置700的分解立體圖參照第四實施例的第9圖。
熱敏電阻元件用的配線圖案116參照第六實施例的第21圖。
本實施例的壓電裝置700中，蓋部材130可以接地，這點不同於第六實施例。
本實施例的壓電裝置700，除了以下說明之外的結構，相同或對應於第六實施例。
熱敏電阻元件140配置於第2凹部K2。
熱敏電阻元件140，在第23圖的平面所視中，配置於激振用電極部122的正下方，其外圍配置為不超出激振用電極部122的外圍。
熱敏電阻元件140，如第23及24圖所示，沿著第2凹部K2的長邊方向配置。
熱敏電阻元件140，與元件配置部材110的長邊方向平行配置。
第1框部110b，如第22及25A圖所示，經由第3導孔導體117及第4導孔導體118，與2個一對的熱敏電阻元件用的電極端子G2電氣連接。
第1框部110b，與熱敏電阻元件140一端，經由第3導孔導體117電氣連接。
2個一對的熱敏電阻元件用的電極端子G2其中之一，與蓋部材130電氣連接。
蓋部材130可以接地。
蓋部材130，如第22B圖所示，經由第1框部110b，連接至第4導孔導體118。
第4導孔導體118，經由第3導孔導體117的其中之一，連接至2個一對的熱敏電阻元件用的電極端子G2其中之一。
因此，蓋部材130電氣連接至2個一對的熱敏電阻元件用的電極端子G2其中之一。
2個一對的熱敏電阻元件用的電極端子G2其中之 一接地。
蓋部材130，與2個一對的熱敏電阻元件用的電極端子G2其中之一，都接地。
導電性接合劑DS係例如在矽樹脂的黏合劑中含有例如導電性粉末的導電填充物之物。
導電性粉末係例如從鋁(Al)、鉬(Mo)、鎢(W)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、銀(Ag)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、以及鎳鐵(NiFe)之中選出至少一種類的材料所形成。
如上述，本實施例中，蓋部材130與2個一對的熱敏電阻元件用的電極端子G2其中之一電氣連接。
上述熱敏電阻元件用的電極端子G2，經由例如印刷基板的接地，蓋部材130接地。
此時，外部的框體接地即使接近蓋部材130，壓電振動元件120的激振用電極部122與上述框體之間也不形成雜散電容。
壓電振動元件120的振盪頻率不改變。
本實施例中，熱敏電阻元件140，以平面所視，與壓電振動元件120的激振用電極部122重疊，且其外圍集中配置在激振用電極部122的外圍內。
此時，熱敏電阻元件140，以蓋部材130及激振用電極部122，二層遮蔽。
抑制對熱敏電阻元件140的雜訊重疊。
又，熱敏電阻元件140位於接地的蓋部材130及激振用電極部122與接地的熱敏電阻元件用的電極端子G2之 間。
由於夾在地之間，對熱敏電阻元件140更難重疊雜訊。
熱敏電阻元件140的值變正確。
因為從熱敏電阻元件140輸出正確的電壓，換算熱敏電阻元件140的輸出電壓所得到的檢出溫度與實際的壓電振動元件120周圍溫度之間的溫度差可以降低。
相對於此，假如不具有蓋部材130接地的端子時，蓋部材130成為電氣浮動的狀態。
對於電氣浮動狀態的蓋部材130，接近例如接地的框體的導體時，框體與壓電振動元件120的激振用電極部122之間形成雜散電容。
由於此雜散電容，壓電振動元件120的振盪頻率改變。
又，由於壓電裝置700中不存在有效的接地，熱敏電阻元件140中不易重疊雜訊。
如上所述，本實施例解決這些課題。
以上的各實施例雖然是本發明適當的實施例，但本發明並不限定於上述實施例，在不脫離本發明主旨的範圍中，可以作種種的變更或改良。
例如上述各實施例的結構，可以適當組合、替換。
具體而言，第四至第七實施例中，溫度檢出單元使用熱敏電阻。其他還有，第四至第七實施例的壓電裝置中，溫度檢出單元使用溫度檢出用的IC裝置240、340。
其他還有，各實施例中，壓電振動元件120以導電性接合劑DS接合，熱敏電阻元件140或IC裝置240、340以導電性接合材HD接合。其他還有，例如壓電振動元件120可以以導電性接合材HD接合，熱敏電阻元件140或IC裝置240、340以導電性接合劑DS接合。
又，各實施例中，基板部110a中，第1框部110b及第2框部110c一體形成元件配置部材110。其他還例如，基板部110a、第1框部110b及第2框部110c可以在別體中形成。
上述各實施例中，壓電振動元件120的壓電素材使用水晶素板121。其他還例如，壓電振動元件120的壓電素材中，可以使用鈮鋰氧化物、鉭鋰氧化物或壓電陶瓷板。
上述各實施例中，元件配置部材110的第1框部110b以例如42合金、Kovar(鐵鎳鈷合金)的金屬構成。
其他例如，第1框部110b也可以以陶瓷材料構成。
此時，第1凹部K1在第1框部110b的主面上形成封裝用的導體圖案，以例如焊焬等的導電性接合材，接合封裝用的導體圖案與蓋部材130的封裝部材，可以氣密封裝。
100‧‧‧壓電裝置
110‧‧‧元件配置部材
110a‧‧‧基板部
110b‧‧‧第1框部(第1框體)
110c‧‧‧第2框部(第2框體)
111‧‧‧壓電振動元件用的配置焊墊(第1電極部材)
120‧‧‧壓電振動元件(壓電單元)
121‧‧‧水晶素板(quartz plate、壓電振動板)
122‧‧‧激振用電極部(第1電極部)
123‧‧‧引出電極部(第1電極部)
130‧‧‧蓋部材(蓋體)
140‧‧‧熱敏電阻元件(溫度檢出單元)
149‧‧‧熱敏電阻元件的電極部(第2電極部)
G‧‧‧外部連接用的電極端子(連接端子)
K1‧‧‧第1凹部

Claims (10)

  1. 一種壓電振動子，包括：元件配置部材，由基板部、設置於上述基板部的一主面的第1框部、設置於上述基板部的另一主面的第2框部所構成；壓電振動元件，配置於壓電振動元件用的配置焊墊上，上述壓電振動元件用的配置焊墊設置於上述基板部與上述第1框部形成的第1凹部空間內所露出的上述基板部的主面上；熱敏電阻元件，配置於熱敏電阻元件用的配置焊墊上，上述熱敏電阻元件用的配置焊墊設置於上述基板部與上述第2框部形成的第2凹部空間內所露出的上述基板部的主面上；蓋體，密封上述第1凹部空間；以及外部連接用的電極端子，由一對的壓電振動元件用的電極端子及一對的熱敏電阻元件用的電極端子所構成，並且配置於上述第2框部之與上述基板側的主面位於相反側的主面的4個角，其中上述壓電振動元件用的配置焊墊僅電性連接至上述一對的壓電振動元件用的電極端子，上述熱敏電阻元件用的配置焊墊僅電性連接至一對的熱敏電阻元件用的電極端子；上述壓電振動元件，配置於2個1對的上述壓電振動元件用的配置焊墊上，上述熱敏電阻元件配置於2個1對的上 述熱敏電阻元件用的配置焊墊上；上述2個1對的壓電振動元件用的配置焊墊僅電性連接至上述2個1對的壓電振動元件用的電極端子，上述2個1對的熱敏電阻元件用的配置焊墊中的一者僅電性連接至上述2個1對的熱敏電阻元件用的電極端子中的一者，另一者的上述熱敏電阻元件用的配置焊墊僅電性連接至另一者的上述熱敏電阻元件用的電極端子與上述蓋體，另一者的上述熱敏電阻元件用的電極端子接地。
  2. 一種壓電振動子，包括：元件配置部材，由基板部、設置於上述基板部的一主面的第1框部、設置於上述基板部的另一主面的第2框部所構成；壓電振動元件，配置於壓電振動元件用的配置焊墊上，上述壓電振動元件用的配置焊墊設置於上述基板部與上述第1框部形成的第1凹部空間內所露出的上述基板部的主面上；溫度檢出IC元件，內藏有熱敏電阻元件，上述溫度檢出IC元件配置於溫度檢出IC元件用的配置焊墊上，上述溫度檢出IC元件用的配置焊墊設置於上述基板部與上述第2框部形成的第2凹部空間內所露出的上述基板部的主面上；以及蓋體，密封上述第1凹部空間，其中上述元件配置部材的上述第2框部之與上述基板部側 的主面位於相反側的主面上至少4個角設置有外部連接用的電極端子，上述壓電振動元件用的配置焊墊僅電性連接至上述外部連接用的電極端子中的一者，上述溫度檢出IC元件用的配置焊墊僅電性連接至上述外部連接用的電極端子中除了電性連接至上述壓電振動元件用的配置焊墊的上述外部連接用的電極端子以外的任一者；上述壓電振動元件，配置於2個1對的上述壓電振動元件用的配置焊墊上，上述溫度檢出IC元件配置於2個1對的上述溫度檢出IC元件用的配置焊墊上；上述2個1對的壓電振動元件用的配置焊墊僅電性連接至上述2個1對的壓電振動元件用的電極端子，上述2個1對的溫度檢出IC元件用的配置焊墊中的一者僅電性連接至上述2個1對的溫度檢出IC元件用的電極端子中的一者，另一者的上述溫度檢出IC元件用的配置焊墊僅電性連接至另一者的上述溫度檢出IC元件用的電極端子與上述蓋體，另一者的上述溫度檢出IC元件用的電極端子接地。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的壓電振動子，其中上述基板部由陶瓷材料構成。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的所述的壓電振動子，其中上述第2框部以陶瓷材料構成，與上述基板部一體成形。
  5. 一種壓電振動子，包括：元件配置部材，由基板部、設置於上述基板部的一主面的 第1框部、設置於上述基板部的另一主面的第2框部所構成；壓電振動元件，配置於壓電振動元件用的配置焊墊上，上述壓電振動元件用的配置焊墊設置於上述基板部與上述第1框部形成的第1凹部空間內所露出的上述基板部的主面上；熱敏電阻元件，配置於熱敏電阻元件用的配置焊墊上，上述熱敏電阻元件用的配置焊墊設置於上述基板部與上述第2框部形成的第2凹部空間內所露出的上述基板部的主面上；蓋體，密封上述第1凹部空間；以及外部連接用的電極端子，由2個1對的壓電振動元件用的電極端子及2個1對的熱敏電阻元件用的電極端子所構成，並且配置於上述第2框部之與上述基板側的主面位於相反側的主面的至少4個角，其中上述壓電振動元件用的電極端子設置於上述第2框部的一短邊的2個角，上述熱敏電阻元件用的電極端子設置於上述第2框部的另一短邊的2個角，上述壓電振動元件用的電極端子與上述壓電振動元件用的配置焊墊透過設置於上述基板部內的壓電振動元件用的配線圖案連接，上述熱敏電阻元件用的電極端子與上述熱敏電阻元件用的配置焊墊透過設置於上述基板部內的熱敏電阻元件用的配線圖案連接， 上述壓電振動元件用的配線圖案與上述熱敏電阻元件用的配線圖案以不互相交叉的方式配置。
  6. 一種壓電振動子，包括：元件配置部材，由基板部、設置於上述基板部的一主面的第1框部、設置於上述基板部的另一主面的第2框部所構成；壓電振動元件，配置於壓電振動元件用的配置焊墊上，上述壓電振動元件用的配置焊墊設置於上述基板部與上述第1框部形成的第1凹部空間內所露出的上述基板部的主面上；熱敏電阻元件，配置於熱敏電阻元件用的配置焊墊上，上述熱敏電阻元件用的配置焊墊設置於上述基板部與上述第2框部形成的第2凹部空間內所露出的上述基板部的主面上；蓋體，密封上述第1凹部空間；以及外部連接用的電極端子，由連接上述壓電振動元件用的配置焊墊的2個1對的壓電振動元件用的電極端子、及2個1對的熱敏電阻元件用的電極端子所構成，並且配置於上述第2框部之與上述基板部側的主面位於相反側的主面的至少4個角，其中在上述元件配置部材上搭載上述壓電振動元件與上述熱敏電阻元件的狀態下由平面視之，上述熱敏電阻元件位於設置在上述壓電振動元件上的激振用電極的平面內。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的壓電振動子，其中更具有在 上述第2凹部周圍形成的第3凹部；以及上述熱敏電阻元件用的配置焊墊在上述第2凹部中露出。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的壓電振動子，其中更具有一對配線圖案，在上述基板部的另一主面，露出上述第2凹部及上述第3凹部而形成，連接一對上述熱敏電阻元件用的配置焊墊；上述一對配線圖案在上述第2凹部及第3凹部中露出的部分，沿著一對上述熱敏電阻元件用的配置焊墊的排列方向延伸；以及一對上述熱敏電阻元件用的配置焊墊及上述一對配線圖案在上述第2凹部中線對稱配置。
  9. 一種壓電振動子，包括：元件配置部材，由基板部、設置於上述基板部的一主面的第1框部、設置於上述基板部的另一主面的第2框部所構成；壓電振動元件，配置於壓電振動元件用的配置焊墊上，上述壓電振動元件用的配置焊墊設置於上述基板部與上述第1框部形成的第1凹部空間內所露出的上述基板部的主面上；熱敏電阻元件，使用導電性接合材來配置於熱敏電阻元件用的配置焊墊上，上述熱敏電阻元件用的配置焊墊設置於上述基板部與上述第2框部形成的第2凹部空間內所露出的上述基板部的主面上；2個1對的熱敏電阻元件用的配線圖案，連接上述熱敏電阻 元件用的配置焊墊；蓋體，密封上述第1凹部空間；外部連接用的電極端子，由連接上述壓電振動元件用的配置焊墊的2個1對的壓電振動元件用的電極端子、及2個1對的熱敏電阻元件用的電極端子所構成，並且配置於上述第2框部之與上述基板部側的主面位於相反側的主面的至少4個角；以及第3凹部空間，設置於在上述元件配置部材的上述第2框部的同一邊相鄰的2個上述外部連接用的電極端子之間，其中露出上述第2凹部空間內底面的2個1對的上述熱敏電阻元件用的配線圖案在上述第3凹部空間內平行於上述元件配置部材的長邊外緣部，並且通過上述第2凹部空間內底面的中心點且相對於平行於上述元件配置部材的短邊外緣部的中心線而言成線對稱，配置上述熱敏電阻元件之前的上述導電性接合材的直徑L3與上述熱敏電阻用的配線圖案的長邊L2的關係滿足0.65≦L3/L2≦0.85。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的壓電振動子，其中露出上述第2凹部空間內底面的上述2個1對的熱敏電阻元件用的配線圖案的長度相等。
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