TWI542525B - Method and device for transporting tape for electronic component packaging - Google Patents

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TWI542525B
TWI542525B TW104117861A TW104117861A TWI542525B TW I542525 B TWI542525 B TW I542525B TW 104117861 A TW104117861 A TW 104117861A TW 104117861 A TW104117861 A TW 104117861A TW I542525 B TWI542525 B TW I542525B
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Description

電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法及裝置
本發明係有關於一種傳送方法及裝置，尤指一種用以將捲收電子元件包裝用載帶的空捲匣傳送至定位進行載帶捲收，使完成捲收載帶的捲匣傳送至收集裝置進行收集的電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法及裝置。
按，一般電子元件由於具有不同的物理特性，故常需經由檢 測、分類的程序來進行包裝或分類，在包裝時，常將電子元件落置於間歇直線輸送且其上具有等距排列的複數凹陷載槽之載帶中，己盛載有電子元件的載帶再輸經一捲收裝置，將載帶之凹陷載槽上方開口貼覆用以覆蓋開口的貼紙，並將貼完貼紙的載帶予以捲收在捲匣中捲繞成捲，並在達到一定捲層數後，將捲匣中捲收的載帶末端貼附貼紙以形成定位，此種進行載帶捲收及貼覆貼紙的先前技術如第I267439號「成形及連結封帶之裝置及方法」。
另，先前技術第M467655號「一種貼片式元器件專用三合一自動卷帶機」，其提供一個放置空捲匣的置盤機構，使複數個空捲匣以水平臥置疊設方式，再由下逐一取出，以一預置盤機構將取出的空捲匣由水平臥置方向進行翻轉呈垂直立置方向，以將疊置的空捲匣逐一送至一夾盤機構定位，並在夾盤機構進行空捲匣捲收載帶以形成具有載帶之捲匣後，將完成捲收的捲匣落置於一收盤機構的傾斜接盤板進行疊收，每掉落一個捲匣，傾斜接盤板下降一個位置。
該第M467655號之先前技術採用複數個空捲匣水平疊置於置 盤機構的設計，必須逐一取出並以一預置盤機構將取出的空捲匣由水平置放進行翻轉呈垂直方向，在構造及程序上顯得複雜；而將完成捲收的捲匣落置於傾斜接盤板進行疊收，每掉落一個捲匣，傾斜接盤板下降一個位置，其用以驅動傾斜接盤板間歇下降的馬達驅動力必須足以承受幾乎是全部已完成捲收載帶的所有欲疊置捲匣的總重量，使得馬達的耗電及本身成本居高不下！且捲收完成的捲匣係被往一側拋丟以落至偏向夾盤機構內側之收盤機構的傾斜接盤板進行疊收，其捲匣的傳送路徑極不具順暢性，捲匣拋丟的路徑過遠且易造成捲匣及其中載帶內電子元件受損！
爰是，本發明的目的，在於提供一種使傳送機構順暢的電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法。
本發明的另一目的，在於提供一種使傳送機構順暢的電子元件包裝載帶用捲匣傳送裝置。
本發明的又一目的，在於提供一種用以執行如申請專利範圍第1至7項中任一項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法之裝置。
依據本發明目的之電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法，包括： 一第一傳送步驟，使待傳送之捲匣以第一傳送裝置逐一將捲匣傳送至一捲收裝置的盛載空間中進行載帶之捲收；一第二傳送步驟，使捲收載帶完成的捲匣被傳送，以移出該捲收裝置的盛載空間；一第三傳送步驟，使該移出捲收裝置的盛載空間之捲匣，被一第二傳送裝置以垂直方向上、下直線路徑，將捲匣傳送至一收集裝置的一載盤上。
依據本發明另一目的之電子元件包裝載帶用捲匣傳送裝置，包括：一第一傳送裝置，設於一捲收裝置上方，設有用以盛載捲匣的置匣空間，可受驅動將捲匣傳送至該捲收裝置；一第二傳送裝置，位於該捲收裝置與一收集裝置間，承接第一傳送裝置經捲收裝置傳送的捲匣，包括一可受驅動以垂直方向直線上、下往復位移的移載架，移載架設有供托架已完成捲收載帶之捲匣之托架空間。
依據本發明又一目的之電子元件包裝載帶用捲匣傳送裝置，包括用以執行如申請專利範圍第1至7項中任一項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法之裝置。
本發明實施例電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法及裝置，由於在第一傳送步驟中，各空的捲匣係採立設併置方式，各置於螺旋座二扶架與螺距間形成的置匣空間中，因此不會有習知疊置方式造成下方空的捲匣F被壓變形問題，且各空的捲匣被以第一驅動件的旋轉動力進行螺旋座上螺旋線之螺旋運轉，轉為各空的捲匣逐一以水平軸線之移動路徑推移方式傳送至該捲收裝置的盛載空間上方後，同樣以立設之置設方向直接下移落入盛載空間中，該捲匣由第一傳送步驟傳送至捲收裝置，及以第二傳送步驟移出該捲收裝置的盛載空間，該捲匣被以同一置設方向移送，無須類如先前技術般進行翻轉，其機構簡單；且藉由第二傳送步驟中該托座被驅動作往前、後位移，而管制捲匣被停留於盛載空間或由盛載空間被傳送至第二傳送裝置之移載架的托架空間中，其上、下直線路徑傳送的方式使機構簡單、傳送通路更為順暢；而第三傳送步驟中，捲匣落入移載架的托架空間中被托架，以垂直方向直線路徑傳送至收集裝置斜向的載盤上，係一次僅運送一個捲匣，因此對驅動皮帶連動移載架的第二驅動件所承受負載而言，一次僅承受一個捲匣的負載較輕省，而無先前技術雖然同樣每落下一捲匣即必須下降一次，但每次下降位移均必須承載累積多個捲匣的負荷，故本發明可以省電、省動力，使成本可大幅降低；且由於捲匣自第一傳送裝置的置匣空間落至捲收裝置的盛載空間、自捲收裝置的盛載空間落至第二傳送裝置之托架空間、自第二傳送裝置之托架空間落至收集裝置斜向的載盤，此三段行程為接近一連貫直線的傳送路徑，在傳送上使機構的傳送路徑更順暢，捲匣的落移路徑減短，使捲匣及其中載帶內電子元件免於受損。
請參閱圖1、2，本發明電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法及 裝置實施例可以如圖所示之裝置來說明，包括：        一載帶輸送裝置A，用以輸送已置入電子元件之載帶A1；        一貼紙輸送裝置B，用以輸送貼紙B1；        一捲收裝置C，將已完成貼紙輸送裝置B所輸送的貼紙B1貼覆之載帶A1進行捲收，其包括一可被驅動作前、後位移的托座C1，以及位於托座C1上方提供一盛載空間C2的載架C3；該托座C1位於前側設有一導引面C11；載架C3包括位於盛載空間C2前側之前側架C31，以及位於盛載空間C2後側之後側架C32，其中，後側架C32上方形成一往後偏斜的導引部C321，以使盛載空間C2上方形成一較寬大的入口，該後側架C32下方形成一往前偏斜的夾抵部C322，以使盛載空間C2下方形成一夾縮的出口；        一收集裝置D，設於捲收裝置C下方，包括位於下方固設定位的斜向的載盤D1，以及分別各位於載盤D1兩側的框架D2；兩側的框架D2上一預定高度設有一對感應元件D3；        一第一傳送裝置E，設於捲收裝置C上方，用以盛載空的捲匣F並將空的捲匣F以立設併置方式，逐一以水平軸線之移動路徑推移方式傳送至該捲收裝置C，包括一可被第一驅動件E1驅動進行轉動的螺旋座E2，螺旋座E2以螺旋線E21形成複數個螺距E22，並在螺旋座E2外周兩側分別各設有扶架E3，該二扶架E3與螺距E22間形成一可供所述空的捲匣F置於其中的置匣空間E4，各空的捲匣F在置匣空間E4的置設方向以其本身圓盤狀旋轉中心軸線平行該水平軸線之移動路徑方式立置，藉由螺旋線E21的分隔而彼此相隔間距地立設併置在置匣空間E4中；一感應器E5設於機台G並以一感應訊號E51對應感測該位於螺旋座最前端置匣空間的捲匣F進行感測；        一第二傳送裝置H，位於該捲收裝置C與收集裝置D間的托座C1下方與斜向的載盤D1之間，承接第一傳送裝置E經捲收裝置C傳送的捲匣F，以垂直方向直線上、下往復位移進行已完成捲收載帶A1之捲匣F的傳送。
請參閱圖2、3，該第二傳送裝置H包括位於框架D2內側後方的一長板狀並呈水平設置之移載架H1，移載架H1兩側各設有一托架H2，該托架H2各伸露於框架D2內側之二槽溝D4外，二托架H2 上包括一組分設二托架H2且相向而上方各形成漏斗狀之第一托翼H21，以及一組分設二托架H2位於所述第一托翼H21側並與第一托翼H21呈九十度夾角的第二托翼H22，該二托架H2間形成一供托架已完成捲收載帶A1之捲匣F之托架空間H3，捲匣F於托架空間H3中，其兩直徑對應側受兩側二托架H2所扶架支撐而使捲匣F於托架空間H3中下方懸空；該移載架H1與一受第二驅動件H4驅動的皮帶H5所連動，而可作垂直方向直線上、下往復位移；該二第一托翼H21以及二第二托翼H22間的寬度大於該收集裝置D的斜向的載盤D1寬度，且托架H2可被連動位移至位於該斜向的載盤D1之下方。
本發明實施例電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法，包括：        一第一傳送步驟，請參閱圖2、3、4，使待傳送之捲匣F採立設併置方式裝於第一傳送裝置E的各置匣空間E4中，以第一驅動件E1驅動螺旋座E2進行轉動，而以其上之螺旋線E21旋轉方式將空的捲匣逐一以水平軸線推移方式傳送，將二扶架E3與螺距E22間形成的置匣空間E4中空的捲匣F往前傳送一個螺距E22，使位於螺旋座E2最前方的置匣空間E4中空的捲匣F經捲收裝置C的盛載空間C2後側之後側架C32上方導引部C321掉落而傳送於捲收裝置C的盛載空間C2中，並使空的捲匣F下方落抵於托座C1上及受該後側架C32下方往前偏斜的夾抵部C322以適當彈性所夾抵，以進行載帶之捲收；        一第二傳送步驟，請參閱圖5，捲收裝置C已完成捲收後，使該托座C1被驅動作往後位移，此時盛載空間C2中的捲收載帶完成的捲匣F因下方無托座C1支撐，捲匣F將下落循托座C1前側的導引面C11以移出該捲收裝置C的盛載空間C2，而落入第二傳送裝置H中該二托架H2間形成之托架空間H3中受托架；       一第三傳送步驟，請參閱圖2、3、5，該移出捲收裝置C的盛載空間C2而落入托架空間H3中的捲匣F將被第二驅動件H4驅動皮帶H5，而使該移載架H1被皮帶H5所連動，作垂直方向直線路徑向下位移至該斜向的載盤D1之下方，由於該二托架H2間的寬度大於該收集裝置D的斜向的載盤D1寬度，故托架H2位移至該斜向的載盤D1時，托架空間H3中捲匣F懸空的下方將碰觸到該斜向的載盤D1，托架H2續位移至該斜向的載盤D1下方時，捲匣F將脫離托架空間H3兩側第一托翼H21之扶撐，使捲匣F被傳送傾落躺置於該斜向的載盤D1上，然後第二驅動件H4再驅動皮帶H5，使該托架H2被皮帶H5所連動而上移至原上方定位，以繼續下一承接及傳送；依此方式直到收集裝置D的斜向的載盤D1上捲匣F已累積堆疊觸及該收集裝置D兩側的框架D2上該對感應元件D3，才會發出提示訊息停機或進行適當處置。
本發明實施例電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法及裝置，由於在第一傳送步驟中，各空的捲匣F係採立設併置方式，各置於螺旋座E2二扶架E3與螺距E22間形成的置匣空間E4中，因此不會有習知疊置方式造成下方空的捲匣F被壓變形問題，且各空的捲匣F被以第一驅動件E1的旋轉動力進行螺旋座E2上螺旋線E21之螺旋運轉，轉為各空的捲匣F逐一以水平軸線之移動路徑推移方式傳送至該捲收裝置C的盛載空間C2上方後，同樣以立設之置設方向直接下移落入盛載空間C2中，該捲匣由第一傳送步驟傳送至捲收裝置C，及以第二傳送步驟移出該捲收裝置C的盛載空間C2，該捲匣F被以同一置設方向移送，無須類如先前技術般進行翻轉，其機構簡單；且藉由第二傳送步驟中該托座C1被驅動作往前、後位移，而管制捲匣F被停留於盛載空間C2或由盛載空間C2被傳送至第二傳送裝置H之移載架H1的托架空間H3中，其上、下直線路徑傳送的方式使機構簡單、傳送通路更為順暢；而第三傳送步驟中，捲匣F落入移載架H1的托架空間H3中被托架H2，以上、下直線路徑傳送至收集裝置D斜向的載盤D1上，係一次僅運送一個捲匣F，因此對驅動皮帶H5連動移載架H1的第二驅動件H4所承受負載而言，一次僅承受一個捲匣F的負載較輕省，而無先前技術雖然同樣每落下一捲匣即必須下降一次，但每次下降位移均必須承載累積多個捲匣F的負荷，故本發明可以省電、省動力，使成本可大幅降低；且由於捲匣F自第一傳送裝置E的置匣空間E4落至捲收裝置C的盛載空間C2、自捲收裝置C的盛載空間C2落至第二傳送裝置H之托架空間H3、自第二傳送裝置H之托架空間H3落至收集裝置D斜向的載盤D1，此三段行程為接近一連貫直線的傳送路徑，在傳送上使機構的傳送路徑更順暢，捲匣F的落移路徑減短，使捲匣F及其中載帶A1內電子元件免於受損。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此 限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
A‧‧‧載帶輸送裝置
A1‧‧‧載帶
B‧‧‧貼紙輸送裝置
B1‧‧‧貼紙
C‧‧‧捲收裝置
C1‧‧‧托座
C11‧‧‧導引面
C2‧‧‧盛載空間
C3‧‧‧載架
C31‧‧‧前側架
C32‧‧‧後側架
C321‧‧‧導引部
C322‧‧‧夾抵部
D‧‧‧收集裝置
D1‧‧‧載盤
D2‧‧‧框架
D3‧‧‧感應元件
D4‧‧‧溝槽
E‧‧‧第一傳送裝置
E1‧‧‧第一驅動件
E2‧‧‧螺旋座
E21‧‧‧螺旋線
E22‧‧‧螺距
E3‧‧‧扶架
E4‧‧‧置匣空間
E5‧‧‧感應器
E51‧‧‧感應訊號
F‧‧‧捲匣
G‧‧‧機台
H‧‧‧第二傳送裝置
H1‧‧‧移載架
H2‧‧‧托架
H21‧‧‧第一托翼
H22‧‧‧第二托翼
H3‧‧‧托架空間
H4‧‧‧第二驅動件
H5‧‧‧皮帶
圖1係本發明實施例中各機構配置之立體示意圖。 圖2係本發明實施例之側面示意圖。 圖3係本發明實施例中收集裝置卸除框架之立體示意圖。 圖4係本發明實施例中收集裝置卸除一側框架之側面部份示意圖。 圖5係本發明實施例中收集裝置卸除一側框架，而捲匣自捲收裝置之盛載空間落至第二傳送裝置之移載架上之托架空間的側面部份示意圖 。
A1‧‧‧載帶
E‧‧‧第一傳送裝置
E1‧‧‧第一驅動件
F‧‧‧捲匣
H1‧‧‧移載架
H2‧‧‧托架
H21‧‧‧第一托翼
H22‧‧‧第二托翼
H4‧‧‧第二驅動件
H5‧‧‧皮帶

Claims (15)

  1. 一種電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法，包括：        一第一傳送步驟，使待傳送之捲匣以第一傳送裝置逐一將捲匣傳送至一捲收裝置的盛載空間中進行載帶之捲收；        一第二傳送步驟，使捲收載帶完成的捲匣被傳送，以移出該捲收裝置的盛載空間；        一第三傳送步驟，使該移出捲收裝置的盛載空間之捲匣，被一第二傳送裝置以垂直方向上、下直線路徑，將捲匣傳送至一收集裝置的一載盤上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法，其中該第一傳送步驟係以螺旋線旋轉方式將空的捲匣傳送。
  3. 如申請專利範圍第1項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法，其中該第二傳送步驟係使一托座被驅動位移，而使盛載空間中的捲匣因下方失去支撐，致捲匣下落而移出該捲收裝置的盛載空間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法，其中，該第一傳送步驟使待傳送之捲匣採立設併置方式，逐一以水平軸線推移方式，將捲匣傳送至一捲收裝置的盛載空間中進行載帶之捲收。
  5. 如申請專利範圍第1項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法，其中，該捲匣由第一傳送步驟傳送至捲收裝置，及以第二傳送步驟移出該捲收裝置的盛載空間，該捲匣被以同一置設方向移送。
  6. 如申請專利範圍第5項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法，其中，該置設方向為捲匣以其本身旋轉中心軸線平行該水平軸線之移動路徑之置設方向。
  7. 一種電子元件包裝載帶用捲匣傳送裝置，包括：               一第一傳送裝置，設於一捲收裝置上方，設有用以盛載捲匣的置匣空間，可受驅動將捲匣傳送至該捲收裝置；        一第二傳送裝置，位於該捲收裝置與一收集裝置間，承接第一傳送裝置經捲收裝置傳送的捲匣，包括一可受驅動以垂直方向直線上、下往復位移的移載架，移載架設有供托架已完成捲收載帶之捲匣之托架空間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送裝置，其中，該第二傳送裝置之移載架位於收集裝置中一框架內側後方，兩側各設之托架各伸露於框架內側之二槽溝外。
  9. 如申請專利範圍第7項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送裝置，其中，該移載架兩側各設有一托架，該兩側托架間形成該托架空間。
  10. 如申請專利範圍第9項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送裝置，其中，該捲匣於托架空間中，其兩直徑對應側受兩側二托架所扶架支撐，而使該捲匣於於托架空間中下方懸空。
  11. 如申請專利範圍第9項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送裝置，其中，該二托架間的寬度大於該收集裝置的一載盤寬度，且托架可被位移至位於該載盤之下方。
  12. 如申請專利範圍第9項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送裝置，其中，該托架包括一組相向之第一托翼，以及一組位於所述第一托翼側的第二托翼。
  13. 如申請專利範圍第7項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送裝置，其中，該捲收裝置的盛載空間由一載架所提供，該載架包括位於盛載空間前側之前側架，以及位於盛載空間後側之後側架，後側架上方形成一往後偏斜的導引部，以使盛載空間上方形成一較寬大的入口，該後側架下方形成一往前偏斜的夾抵部，以使盛載空間下方形成一夾縮的出口。
  14. 如申請專利範圍第7項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送裝置，其中，該第一傳送裝置包括一螺旋座，螺旋座外周兩側分別各設有扶架，該二扶架與螺距間形成可供所述捲匣置於其中的置匣空間。
  15. 一種電子元件包裝載帶用捲匣傳送裝置，包括用以執行如申請專利範圍第1至6項中任一項所述電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法之裝置。
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