TWI537574B - Method for correction of electronic components - Google Patents

Description

電子元件移料校正方法

本發明係提供一種可取得測試座之配置誤差值，以及拾取器上之電子元件偏移誤差值，並以控制器控制拾取器於移載電子元件之移料路徑中作配置誤差值及偏移誤差值之補償校正，使拾取器將電子元件準確對位置入於測試座，進而提升移料準確性及測試品質之電子元件移料校正方法。

在現今，電子元件積極朝向精巧輕薄之設計發展，相對使得電子元件之複數個接點的間距變得更加微小，以致移料機構之拾取器將電子元件之接點對位於測試座之探針的精準度要求相當高，若精準度稍有偏差，即使得電子元件無法於測試座內確實執行測試作業，因而降低測試品質；然目前影響電子元件之接點與測試座之探針二者對位精準度的因素，除了拾取器於承置件(如供料載台)上取出偏移擺置之電子元件，使拾取器與電子元件間具有偏移誤差值外，由於測試不同型式之電子元件，即必需更換不同具測試座之電路板，若電路板上之測試座的配置位置具有偏差，即會影響電子元件之接點與測試座之探針的對位精準度，因此，如何使移料機構將電子元件之接點精準對位於測試座之探針相當重要。

請參閱第1、2圖，其係為本申請人所申請之台灣發明專利第I465738號「電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備」專利案，其作業單元10係於機台設有移載取放裝置11、測試區12、取像裝置13、對位調整裝置14及取樣比對裝置15，該移載取放裝置11係於測試區12之一側設有載送待測/已測電子元件之第一供料載台111及第一出料載台112，於測試區12之另一側設有載送待測/已測電子元件之第二供料載台113及第二出料載台114，另於測試區12之上方設有第一、二移載取放器115、116，用以移載電子元件，該測試區12係設有具複數支探針之測試座121，用以測試電子元件，該取像裝 置13係設有CCD取像器131，用以取像第一移載取放器115或第二移載取放器116上之電子元件，該對位調整裝置14係裝配於第一移載取放器115及第二移載取放器116上，用以調整電子元件之擺置位置，另該取樣比對裝置15係於測試區12之一側設置有動力機構151，動力機構151之活動桿1511係裝配有移動式取像器152，並以懸臂方式驅動移動式取像器152作伸縮位移，而可移動至測試區12之測試座121與第一移載取放器115或第二移載取放器116間，以同時取像測試座121及第一移載取放器115或第二移載取放器116上的電子元件，而獲得測試座121及電子元件間相對位置之取像資料，並將取像資料傳輸至取樣比對裝置15之控制器進行比對，以便執行電子元件與測試座121的對位調整，並將完成對位調整後之電子元件移載至CCD取像器131，而於取樣比對裝置15之資料庫建立校正部件配置樣本資料，當移載取放裝置11之第一移載取放器115於第一供料載台111上取出待測之電子元件，且移載至取像裝置13之CCD取像器131處取像，以獲得電子元件之即時影像資料，並將即時影像資料傳輸至取樣比對裝置15之資料庫，該取樣比對裝置15即與資料庫中之校正部件配置樣本資料進行比對，若具有誤差，則利用對位調整裝置14調整電子元件之擺置位置，使電子元件之接腳或錫球電性接觸測試座121之探針，進而有效執行測試作業；惟，於使用上具有如下缺失：

1．該取樣比對裝置15之動力機構151以懸臂方式驅動移動式取像器152伸入於測試座121與第一移載取放器115或第二移載取放器116間之過程中，該動力機構151將會因本身機構的誤差或組裝上之誤差，導致移動式取像器152產生偏移，並無法準確取像測試座121與電子元件，以致取樣比對裝置15之資料庫內的樣本影像資料有誤，進而影響電子元件之校正作業，造成電子元件之接腳或錫球無法準確電性接觸測試座之探針的缺失。

2．由於移載取放裝置11之第一移載取放器115及第二移載取放器116係位於測試區12之測試座121上方，並配置有對位調整裝置14及吸嘴等而具有較長之長度，導致取樣比對裝置15之移動式取像器152僅可於測試座121與第一移載取放器115或第二移載 取放器116間之狹小空間內作伸縮位移，不僅取樣比對裝置15之裝配高度需相當精確，方可使移動式取像器152於狹小空間內位移，取樣比對裝置15之動力機構151亦相當佔據機台空間，造成增加成本及不利機台空間配置之缺失。

本發明之目的一，係提供一種電子元件移料校正方法，其係於取樣比對機構之資料庫建立測試機構之測試座配置樣本資料及校正機構之校正部件配置樣本資料，並以控制器將資料庫內建之校正部件配置樣本資料及測試座配置樣本資料進行比對，而將取得之測試座配置誤差值儲存於資料庫，另以校正機構之取像器取像該移料機構之拾取器及其移載的電子元件，並將取像資料傳輸至取樣比對機構之控制器，該控制器即比對取得電子元件之偏移誤差值，並控制移料機構之拾取器於移載電子元件之移料路徑中作配置誤差值及偏移誤差值之補償校正，使得拾取器將電子元件準確對位置入於測試座，達到提升移料準確性及測試品質之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種電子元件移料校正方法，其中，係於機台之測試區架裝校正機構之校正治具，該校正治具係設有校正部件，並於校正部件之下方固設有治具取像器，於移料機構之拾取器將電子元件移載至校正治具之校正部件時，利用治具取像器取像校正部件及電子元件，並將取像資料傳輸至取樣比對機構之控制器，以取得校正部件及電子元件間之對位誤差值，並將對位誤差值儲存於資料庫，不僅可排除移動式取像器因機構作動誤差而發生取像偏差之情形，並使控制器控制拾取器於移載電子元件之移料路徑中作對位誤差值之補償校正，使拾取器將電子元件準確對位置入於測試座，達到提升移料準確性之實用效益。

〔習知〕

10‧‧‧作業單元

11‧‧‧移載取放裝置

111‧‧‧第一供料載台

112‧‧‧第一出料載台

113‧‧‧第二供料載台

114‧‧‧第二出料載台

115‧‧‧第一移載取放器

116‧‧‧第二移載取放器

12‧‧‧測試區

121‧‧‧測試座

13‧‧‧取像裝置

131‧‧‧CCD取像器

14‧‧‧對位調整裝置

15‧‧‧取樣比對裝置

151‧‧‧動力機構

152‧‧‧移動式取像器

〔本發明〕

20‧‧‧機台

21‧‧‧定位部件

30‧‧‧輸送機構

31‧‧‧第一入料載台

32‧‧‧第一出料載台

33‧‧‧第二入料載台

34‧‧‧第二出料載台

40‧‧‧移料機構

41‧‧‧第一拾取器

411‧‧‧第一吸嘴

412‧‧‧第一調整器

42‧‧‧第二拾取器

421‧‧‧第二吸嘴

422‧‧‧第二調整器

50‧‧‧測試機構

51‧‧‧電路板

511‧‧‧第一基準部件

52‧‧‧測試座

521‧‧‧探針

60‧‧‧校正機構

61‧‧‧校正治具

611‧‧‧校正部件

612‧‧‧第二基準部件

62‧‧‧治具取像器

63‧‧‧第一取像器

64‧‧‧第二取像器

70‧‧‧取樣比對機構

71‧‧‧資料庫

72‧‧‧控制器

80‧‧‧電子元件

A1‧‧‧第一Y軸向基準線

S1‧‧‧第一基準點

B1‧‧‧第一X軸向基準線

C1‧‧‧第一X軸向線

C2‧‧‧第二X軸向線

D1‧‧‧第一Y軸向線

D2‧‧‧第二Y軸向線

E1‧‧‧中心點

A2‧‧‧第二Y軸向基準線

S2‧‧‧第二基準點

B2‧‧‧第二X軸向基準線

C3‧‧‧第三X軸向線

C4‧‧‧第四X軸向線

D3‧‧‧第三Y軸向線

D4‧‧‧第四Y軸向線

E2‧‧‧中心點

第1圖：習知台灣發明專利第I465738號專利案之示意圖。

第2圖：習知台灣發明專利第I465738號專利案之使用示意圖。

第3圖：本發明應用於電子元件測試設備之移料作業架構示意圖。

第4圖：本發明電子元件測試設備之局部示意圖。

第5圖：本發明具測試座之電路板的示意圖。

第6圖：本發明之流程示意圖。

第7圖：本發明建立校正部件配置樣本資料之示意圖。

第8圖：本發明建立測試座配置樣本資料之示意圖。

第9圖：本發明校正機構取像拾取器上之電子元件的示意圖。

第10圖：本發明校正機構取像電子元件及校正部件之示意圖(一)。

第11圖：本發明校正機構取像電子元件及校正部件之示意圖(二)。

第12圖：本發明架裝具測試座之電路板的示意圖。

第13圖：本發明拾取器補償校正移載電子元件之使用示意圖(一)。

第14圖：本發明拾取器補償校正移載電子元件之使用示意圖(二)。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：

請參閱第3、4、5圖，本發明移料校正方法應用於電子元件測試設備之移料作業，該測試設備包含機台20、輸送機構30、移料機構40、測試機構50、校正機構60及取樣比對機構70，該機台20係於測試區設有二定位部件21，該定位部件21可為插孔；該輸送機構30係於測試機構50之一側設有作第一方向(如X方向)位移之第一入料載台31及第一出料載台32，用以分別載送待測電子元件及已測電子元件，於測試機構50之另一側設有作第一方向位移之第二入料載台33及第二出料載台34，以分別載送待測電子元件及已測電子元件；該移料機構40係於測試機構50之上方設有一具有第一吸嘴411且作第二、三方向(如Y、Z方向)位移之第一拾取器41，該第一拾取器41之第一吸嘴411上方設有第一調整器412，用以帶動第一吸嘴411作X-Y方向位移及角度旋轉之位置調整，該第一拾取器41係將第一入料載台31上之待測電子元件移載至測試機構50，以及將測試機構50處之已測電子元件移載至第一出料載台32，移料機構40另於測試機構50之上方設有一具有第二吸嘴421且作第二、三方向位移之第二拾取器42，該第二拾取器42之第二吸嘴421上方設有第二調整器422，以帶動第二吸嘴421作X-Y方向位移及角度旋轉之位置調整，該第二拾取器42係將第二入料載台33上之待測電子元件移載至測試機構 50，以及將測試機構50處之已測電子元件移載至第二出料載台34，由於第一、二調整器412、422係為習知之多層式調整平台，因此其動作不再贅述；該測試機構50係設有具複數個測試座52之電路板51，該電路板51上設有二為插銷之第一基準部件511，二第一基準部件511之間距係相同機台20之二定位部件21的間距，各測試座52係具有複數個呈環狀排列且為探針521之傳輸件，以電性接觸電子元件之接點，該接點可為接腳或錫球，於日後正式測試作業時，該電路板51係利用二第一基準部件511插置於機台20之二定位部件21；該校正機構60係設有具複數個校正部件611之校正治具61，該校正部件611可為通孔，校正治具61並設有二為插銷之第二基準部件612，二第二基準部件612之間距係相同機台20之二定位部件21的間距及電路板51之二第一基準部件511的間距，於正式測試前之移料校正作業，該校正治具61係利用二第二基準部件612插置於機台20之二定位部件21而裝配於測試區，另該校正機構60係於各校正部件611之下方分別固設裝配有一為CCD之治具取像器62，以取像校正部件611及第一、二拾取器41、42移載之電子元件，又該校正機構60係於校正治具61之一側設有第一取像器63，以即時取像該移料機構40之第一拾取器41及其上的電子元件，於校正治具61之另一側設有第二取像器64，以即時取像該移料機構40之第二拾取器42及其上的電子元件，第一取像器63及第二取像器64係與校正治具61保持相同距離，並將取像資料傳輸至該取樣比對機構70；該取樣比對機構70係設有資料庫71、控制器72及取樣單元(圖未示出)，該資料庫71係儲存資料，該控制器72係存取資料庫71之資料，並接收校正機構60之治具取像器62及第一、二取像器63、64之取像資料並進行比對。

請參閱第3、6、7圖，由於不同電路板上配置之測試座位置具有差異，為使移料機構之拾取器將待測電子元件準確移入測試座52，而必須取得日後實際應用之測試座52的配置誤差值，並將此一固定之配置誤差值建立於取樣比對機構70之資料庫71，以供拾取器於移載同一批次待測之電子元件作補償校正；本發明電子元件移料校正方法，首先建立比對樣本資料程序，其係於該取樣比對機構70之資料庫71建立 該校正機構60之校正治具61的校正部件配置樣本資料及測試機構50之電路板51上的測試座配置樣本資料；於建立校正治具61之校正部件配置樣本資料，該校正機構60係於校正治具61設有二第二基準部件612及第一基準點S1，該取樣比對機構70之取樣單元(圖未示出)係量測校正部件611相對於第一基準點S1之位置座標，並將校正部件611之位置座標建立於該取樣比對機構70之資料庫72，於本實施例中，該取樣比對機構70之取樣單元係於校正治具61之二第二基準部件612間量測繪製一第一Y軸向基準線A1，並以第一Y軸向基準線A1之中點作為第一基準點S1，且繪製一垂直交叉第一基準點S1之第一X軸向基準線B1，再利用運算方法由校正部件611之第一、二X軸向線C1、C2及第一、二Y軸向線D1、D2量測求出中心點E1，並取得校正部件611之中心點E1相對於第一基準點S1的位置座標，亦即取得校正部件611相對於第一基準點S1的位置座標，例如以第一基準點S1作為原點(0,0)，而取得該校正部件611之位置座標為(-3,2)，又可利用第一X軸向線C1與第一X軸向基準線B1間之角度值，以及第一Y軸向線D1與第一Y軸向基準線A1間之角度值，以求出校正部件611之角度，因此，即可取得校正部件611相對於第一基準點S1的位置座標(X1,Y1)及角度，依此類推，而可取得各校正部件相對於第一基準點S1的位置座標，進而將校正部件配置樣本資料建立於取樣比對機構70之資料庫72。

請參閱第3、8圖，接著建立測試座配置樣本資料，係於該測試機構50之電路板51上設有二第一基準部件，以及對應於第一基準點S1位置之第二基準點S2，該取樣比對機構70之取樣單元(圖未示出)係量測出測試座52相對於第二基準點S2之位置座標，並將測試座52之位置座標建立於該取樣比對機構70之資料庫72；於本實施例中，該取樣比對機構70之取樣單元係於電路板51之二第一基準部件511間量測繪製出第二Y軸向基準線A2，並以第二Y軸向基準線A2之中點作為第二基準點S2，且繪製一垂直交叉第二基準點S2之第二X軸向基準線B2，另利用運算方法於測試座52之第一、二X軸向排列之複數個探針量測求出第三、四X軸向線C3、C4，以及於第一、二Y軸向排列之複數個探針量測求出第三、四Y軸向線D3、D4，藉由第三、四X軸向線C3、C4及第三、 四Y軸向線D3、D4求出測試座52之中心點E2位置座標，亦即取得測試座52之中心點E2相對於第二基準點S2的位置座標，例如以第二基準點S2作為原點(0,0)，以取得測試座52之位置座標(-3,2)，又可利用第三X軸向線C3與第二X軸向基準線B2間之角度值，以及第三Y軸向線D3與第二Y軸向基準線A2間之角度值，以求出測試座52之配置角度，因此，即可取得測試座52相對於第二基準點S2的位置座標(X1,Y1)及角度，依此類推，可取得各測試座相對於第二基準點S2的位置座標，並將測試座配置樣本資料建立於取樣比對機構70之資料庫72。

請參閱第3、6、7、8圖，由於校正治具61之裝配位置即為日後電路板51之裝配位置，而可以校正治具61之校正部件配置樣本資料作為比對基礎，接著進行測試座與校正部件位差比對程序，係該取樣比對機構70之控制器72將資料庫71內建之校正部件配置樣本資料及測試座配置樣本資料進行比對，而取得測試座52之配置誤差值，並將配置誤差值儲存於資料庫71；於本實施例中，由於校正治具61之二第二基準部件612的間距係相同於電路板51之二第一基準部件511的間距，使得校正治具61的第一基準點S1位置相同於電路板51的第二基準點S2位置，進而取樣比對機構70之控制器72可將校正治具61第一個校正部件611之位置座標與電路板51第一個測試座52之位置座標進行比對，以取得測試座52之配置誤差值，以此類推，可取得各測試座52之各配置誤差值，由於同一批次電子元件係應用同一具測試座之電路板，進而可將各測試座52之各配置誤差值建立於資料庫71，以提供第一拾取器41及第二拾取器42移載同一批次待測之電子元件作校正補償，日後測試機構50更換另一具測試座之測試電路板時，亦以校正治具61之校正部件配置樣本資料作為比對基礎，而獲得新測試座之配置誤差值，並將該配置誤差值提供第一、二拾取器41、42作校正補償。

請參閱第3、6、9圖，由於第一、二入料載台31、33載送待測電子元件80之過程中，該待測之電子元件80易於第一、二入料載台31、33之容置槽內位移，導致移料機構40之第一、二拾取器41、42吸取偏移擺置之電子元件80，使第一、二拾取器41、42與電子元件80間產生偏移誤差值，由於每一個待測電子元件80之偏移 誤差值不同，因此，移料機構40之第一、二拾取器41、42每一次於第一、二入料載台31、33吸取電子元件80後，即進行拾取器與電子元件位差比對程序，係以校正機構60之取像器取像移料機構40之拾取器上的電子元件，並將取像資料傳輸至取樣比對機構70之控制器72，由控制器72依據取像資料判別取得電子元件80之偏移誤差值，以第一拾取器41移載電子元件80為例，該輸送機構30之第一入料載台31係作X方向位移將待測之電子元件80載送至第一拾取器41之下方，該第一拾取器41係作Y-Z方向位移，以第一吸嘴411於第一入料載台31取出待測之電子元件80，並將待測之電子元件80移載至校正機構60之第一取像器63，該第一取像器63即取像第一拾取器41及待測之電子元件80，並將取像資料傳輸至取樣比對機構70之控制器72，該控制器72依據取像資料判別取得待測電子元件80之偏移誤差值，並控制第一拾取器41於取出待測之電子元件80後先作一校正補償。

請參閱第4、10、11圖，由於移料機構40之第一、二拾取器41、42易因機構作動誤差等因素而發生無法將電子元件80準確移入測試座之情形；因此，本發明為確保第一、二拾取器41、42準確將電子元件80移入測試座，係先進行架裝校正治具程序，係該校正機構60之校正治具61利用二第二基準部件612插置於機台20之測試區的二定位部件21，使具有校正部件611之校正治具61裝配於測試區，亦即將校正治具61裝配於日後測試機構之電路板的裝配位置，以藉由移料機構40之第一、二拾取器41、42將電子元件80移載至校正治具61之校正部件611，以取得電子元件80之對位誤差值，亦即取得第一、二拾取器41、42之作動誤差，進而將該電子元件80之對位誤差值提供日後第一、二拾取器41、42將電子元件80移載至測試座作補償校正，於進行電子元件與校正治具比對程序，該移料機構40之拾取器係將電子元件80移載至校正機構60之校正治具61的校正部件611處，該校正機構60係以治具取像器62取像電子元件80及校正部件611，並將取像資料傳輸至取樣比對機構70之控制器72，由控制器72依據取像資料取得電子元件80之對位誤差值，並將該對位誤差值儲存於資料庫71，由於校正治具61之裝配位置即為日後電路板之裝配 位置，校正治具61之第一基準點S1至第一取像器63或第二取像器64係為相同固定距離，以判別第一、二拾取器41、42於移載過程中是否發生作動誤差；以第一拾取器41移載待測之電子元件80為例，當第一拾取器41完成偏移誤差值之校正補償後，第一拾取器41即作Y-Z方向位移將待測之電子元件80移載至校正治具61之校正部件611，由於校正機構60之治具取像器62係固設於校正部件611之下方，進而可排除習知移動式取像器因動力機構之作動或組裝誤差等因素而發生取像偏移的情形，校正機構60即利用治具取像器62由下向上準確取像校正部件611及電子元件80，並將取像資料傳輸至取樣比對機構70之控制器72，控制器72依據取像資料取得電子元件80之對位誤差值，並將對位誤差值儲存於資料庫71。

請參閱第7、8、9、12圖，於正式執行測試作業之前，係進行架裝電路板程序，該測試機構50之電路板51利用二第一基準部件511插置於該機台20之測試區的二定位部件21，使該具測試座52之電路板51裝配於該測試區；於本實施例中，係先將機台20上之校正治具61取下，由於校正治具61之裝配位置即為日後電路板51之裝配位置，且電路板51的二第一基準部件511間距係相同機台20之二定位部件21間距，進而可利用電路板51之二第一基準部件511插置於機台20之二定位部件21，以準確將具測試座52的電路板51裝配於機台20之測試區，又由於電路板51的二第一基準部件511間距係相同校正治具61之二第二基準部件612間距，使得電路板51之第二基準點S2至第一、二取像器63、64的間距係相同於校正治具61之第一基準點S1至第一、二取像器63、64的間距，進而第一拾取器41或第二拾取器42即可以固定移載行程將電子元件80由第一取像器63或第二取像器64處移載至電路板51處。

請參閱第6、13、14圖，於完成測試機構50之電路板51裝配作業後，正式執行測試作業時，即可進行拾取器移料補正程序，係該取樣比對機構70之控制器72控制移料機構40之拾取器於移載電子元件80之移料路徑中作配置誤差值及偏移誤差值之補償校正，使拾取器將電子元件準確移入測試機構50之測試座52，於本實施例中，以第 一拾取器41移載電子元件80為例，正式執行測試作業時，該第一拾取器41係作Y-Z方向位移於第一入料載台31取出待測之電子元件80，並將待測之電子元件80移載至第一取像器63進行拾取器與電子元件位差比對程序，以取得電子元件80之偏移誤差值，並於第一拾取器41完成偏移誤差值之校正補償後，再將電子元件80移載至電路板51處，由於該取樣比對機構70之資料庫71已建立配置誤差值及對位誤差值，進而取樣比對機構70之控制器72即控制第一拾取器41作配置誤差值及對位誤差值之校正補償，第一拾取器41利用第一調整器412調整待測電子元件80之X-Y方向位移及角度旋轉，進而將待測之電子元件80準確移入測試機構50之測試座52；因此，該取樣比對機構70之控制器72係控制移料機構40之第一拾取器41或第二拾取器42於移載電子元件80之移料路徑中作配置誤差值及偏移誤差值之補償校正，或更進一步作對位誤差值的補償校正，使第一、二拾取器41、42將電子元件80準確對位置入於測試座52，達到提升移料準確性及測試品質之實用效益。

Claims (10)

1. 一種電子元件移料校正方法，包含：建立比對樣本資料程序：係於取樣比對機構之資料庫建立校正機構之校正治具的校正部件配置樣本資料及測試機構之電路板的測試座配置樣本資料；測試座與校正部件位差比對程序：係該取樣比對機構之控制器將該資料庫內建之校正部件配置樣本資料及測試座配置樣本資料進行比對，而取得該測試座之配置誤差值，並將該配置誤差值儲存於該資料庫；拾取器與電子元件位差比對程序：係該校正機構之取像器取像該移料機構之拾取器上的電子元件，並將取像資料傳輸至該取樣比對機構之控制器，該控制器依據取像資料判別取得該電子元件之偏移誤差值；拾取器移料補正程序：係該取樣比對機構之控制器控制該移料機構之拾取器於移載該電子元件之移料路徑中作配置誤差值及偏移誤差值之補償校正。
2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件移料校正方法，其中，於建立校正部件配置樣本資料時，係於該校正機構之校正治具設有二第二基準部件及第一基準點，該取樣比對機構之取樣單元係量測該校正部件相對於該第一基準點之位置座標，並將該校正部件之位置座標建立於該取樣比對機構之資料庫。
3. 依申請專利範圍第2項所述之電子元件移料校正方法，其中，於建立測試座配置樣本資料時，係於該測試機構之電路板設有二第一基準部件，以及對應於第一基準點位置之第二基準點，該取樣比對機構之取樣單元係量測出該測試座相對於該第二基準點之位置座標，並將該測試座之位置座標建立於該取樣比對機構之資料庫。
4. 依申請專利範圍第3項所述之電子元件移料校正方法，其中，於建立 校正部件配置樣本資料時，該取樣比對機構之取樣單元係於該校正治具之二第二基準部件間量測繪製出第一Y軸向基準線，並以第一Y軸向基準線之中點作為第一基準點，而繪製一垂直交叉之第一X軸向基準線，另於該校正部件繪製出第一、二X軸向線及第一、二Y軸向線，以求出該校正部件之中心點作為第一校位點，又該取樣單元量測至少一第一X、Y軸向線與第一X、Y軸向基準線間之角度，以求出該校正部件之配置角度。
5. 依申請專利範圍第4項所述之電子元件移料校正方法，其中，於建立測試座配置樣本資料時，該取樣比對機構之取樣單元係於該電路板之二第一基準部件間量測繪製出第二Y軸向基準線，並以第二Y軸向基準線之中點作為第二基準點，而繪製一垂直交叉之第二X軸向基準線，另於該測試座之複數個傳輸件間繪製出第三、四X軸向線及第三、四Y軸向線，以求出該測試座之中心點作為第二校位點，又該取樣單元量測至少一第三X、Y軸向線與第二X、Y軸向基準線間之角度，以求出該測試座之配置角度。
6. 依申請專利範圍第3項所述之電子元件移料校正方法，其中，於測試座與校正部件位差比對程序時，該校正治具之二第二基準部件的間距係相同於該電路板之二第一基準部件的間距，使該電路板的第二基準點位置相同於該校正治具的第一基準點位置，該取樣比對機構之控制器係將該校正治具之校正部件位置座標與該電路板之測試座位置座標進行比對，以取得該測試座之配置誤差值。
7. 依申請專利範圍第3項所述之電子元件移料校正方法，更包含電子元件與校正治具比對程序，係該移料機構之拾取器將該電子元件移載至該校正機構之校正治具的校正部件處，該校正機構係以治具取像器取像該電子元件及該校正部件，並將取像資料傳輸至該取樣比對機構之控制器，該控制器依據取像資料取得該電子元件之對位誤差值，並將該對位誤差值儲存於該資料庫。
8. 依申請專利範圍第7項所述之電子元件移料校正方法，其中，於電子元件與校正治具比對程序之前，係先進行架裝校正治具程序，係於該校正機構之校正治具利用二第二基準部件插置於該機台之測試區的二 定位部件，使該具有校正部件之校正治具裝配於該測試區。
9. 依申請專利範圍第3項所述之電子元件移料校正方法，其中，於進行拾取器移料補正程序之前，係進行架裝電路板程序，係該測試機構之電路板利用二第一基準部件插置於該機台之測試區的二定位部件，使該具測試座之電路板裝配於該測試區。
10. 依申請專利範圍第9項所述之電子元件移料校正方法，其中，該測試機構之電路板的二第一基準部件間距係相同該校正治具之二第二基準部件間距，使得該電路板之第二基準點至該校正機構之取像器的間距係相同於該校正治具之第一基準點至該校正機構之取像器的間距，該拾取器即以固定移載行程將該電子元件由取像器處移載至該電路板處。