TWI525732B - 電子零件搬送裝置及包帶單元 - Google Patents

Description

電子零件搬送裝置及包帶單元

本發明關於一種電子零件搬送裝置及包帶單元(taping unit)。此電子零件搬送裝置一邊搬送電子零件一邊進行工程處理，並在運送帶(carrier tape)上收納所屬的電子零件。此包帶單元設有運送帶。

半導體元件等的電子零件經切割(dicing)、裝片(mounting)、接合(bonding)及密封(sealing)等各組裝工程並分離成單片後，會進行各種檢查等的後工程，並在運送帶或管狀容器(tube container)等進行包裝後出貨。作為後工程，可以舉例印字(marking)處理、外觀檢查、電氣特性檢查、引線(lead)成形處理、電子零件的分類或這些處理的組合。

包含包裝處理的後工程主要藉由將電子零件搬送至工程處理機構的電子零件搬送裝置來進行。電子零件搬送裝置由對電子零件進行整列搬送的搬送機構及搬送路徑上的各種工程處理機構所構成。搬送機構一般使用轉台(turn table)搬送方式或直線搬送方式等，並在搬送路徑上將電子零件依序供給至並列的各種工程處理機構。搬送機構具有由真空吸附、靜電吸附、白努利吸盤(Bernoulli chuck)或機械性的夾具(chuck)機構所構成的保持裝置，藉由保持裝置保持電子零件並依序將電子產品搬送至工程處理機構。

工程處理機構中，在搬送路徑的後段裡設有包帶單 元。包帶單元具有將袋部(pocket)在長邊方向排列的運送帶及以配合保持裝置的停止位置與袋部的位置關係的方式對運送帶進行間歇性搬送的鏈輪(sprocket)。移動至停止位置的保持裝置變成位在運送帶的袋部上方並使電子零件收納至袋部。

電子零件收納至袋部後，會進行電子產品是否有翻轉的確認。所謂電子零件的翻轉是指電子零件因掛在袋部的內壁等而使電子零件沒有收納在正確的方向及位置。此翻轉可藉由作業者的目視或設於運送帶的運送方向後段的照相機來判別。在翻轉發生的情況下，將電子零件搬送裝置暫時停止並利用作業者的手工作業替換良品，或者進行機械性打孔的自動切除(例如參照專利文獻1)。

因翻轉的發生而引起的電子零件搬送裝置的停止與操作率的低下相關。因此，較希望的是使電子零件在袋部內於正確的方向及位置以靜止的方式而被收納。此時，習知的電子零件搬送裝置比包帶單元位於搬送路徑的前段，其具有修正電子零件姿勢的姿勢修正單元及姿勢判別單元(例如參照專利文獻2)。

姿勢修正單元及姿勢判別單元利用照相機檢出電子零件的姿勢，保持裝置將電子零件保持在中心，而且電子零件的方向以對齊運送帶的袋部的方式預先將電子零件的方向一致化。

先前技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2003-165506號公報

專利文獻2：日本專利特開2007-95725號公報

因相對於保持裝置的電子零件的姿勢而造成的翻轉可利用修正電子零件的保持姿勢來防止。但是，即便具有此姿勢修正單元及姿勢判別單元，也不能完全防止電子零件的翻轉。除了電子零件的保持姿勢以外，也有因為運送帶的位置偏移而造成翻轉的情況。

亦即，運送帶具有每個批次之袋部位置不同的情況。此外，將運送帶設置於包帶單元時也會產生定位誤差。作為消除運送帶的位置偏移的方法，可以考慮使用治具來調整。但是根據使用治具的方法，每次運送帶的替換裡，因為必須有使用者進行袋部的位置的目視及反映目視結果的調整作業，除了產生多餘的勞力以外，亦伴隨著產生電子零件搬送裝置的啟動延遲，皆與操作率的低下相關。

本發明提供一種電子零件搬送裝置及包帶單元，其目的為提案解決上述的問題點，並可以在電子零件往運送帶收納時，簡單且更加確實地防止電子零件的翻轉。

本發明為一種電子零件搬送裝置，其特徵在於其為一邊搬送電子零件一邊進行工程處理的電子零件搬送裝置。此電子零件搬送裝置具有所述的電子零件的搬送路徑、保持所述電子零件並沿著所述搬送路徑做間歇性移動的保持裝置、具有袋部的運送帶(所述袋部收納以所述保持裝置保持的所述電子零件並配置於所述搬送路徑中所述保持裝置 的停止位置)、檢出所述袋部的位置的帶位置檢出裝置、根據所述帶位置檢出裝置的檢出結果而檢出所述運送帶的位置偏移的偏移檢出裝置及修正所述位置偏移的修正裝置。

所述偏移檢出裝置也可以比較所述保持裝置移動至所述運送帶上方時的位置及所述袋部的位置而檢出位置偏移。

所述修正裝置也可以根據所述位置偏移使所述運送帶往短邊方向及長邊方向移動。

所述修正裝置也可以具有鏈輪及驅動裝置，所述鏈輪搬送所述運送帶，而所述驅動裝置使所述鏈輪僅旋轉對應於所述位置偏移的量。

所述修正裝置也可以具有鏈輪及測微器(micrometer)，所述鏈輪搬送所述運送帶，而所述測微器使所述鏈輪往所述運送帶的短邊方向移動。

所述修正裝置也可以利用往所述位置偏移之相反方向僅移位相同距離的方式，而變更相對於所述保持裝置的所述電子零件的姿勢。

所述帶位置檢出裝置包含拍攝所述運送帶影像的帶拍攝裝置及檢出所述運送帶的所定地方的所述影像上位置的帶影像處理裝置。所述偏移檢出裝置也可以根據所述帶影像處理裝置檢出的所述位置來檢出所述位置偏移。

所述運送帶的所定地方也可以是所述袋部的底部。

所述帶影像處理裝置包含重疊顯示所述影像及框架圖形的顯示裝置與根據使用者的輸入而變更所述框架圖形的 位置、大小及形狀的變更裝置。也可以根據所述變更裝置所變更後的所述框架圖形的位置而檢出所述所定地方的所述影像上的位置。

所述偏移檢出裝置包含於所述運送帶的所定地方形成所述保持裝置的壓痕的升降裝置(所述壓痕藉由將所述保持裝置降低直到其壓觸到所述運送帶)、拍攝所述壓痕影像的壓痕拍攝裝置及檢出所述壓痕的所述影像上位置的壓痕影像處理裝置。也可以根據所述壓痕的位置作為所述所定位置而檢出所述位置偏移。

所述運送帶形成2個所述袋部之間的連結區域，所述壓痕也可以在所述連結區域形成。

所述壓痕影像處理裝置具有重疊顯示所述影像及框架圖形的顯示裝置與根據使用者的輸入而變更所述框架圖形的位置、大小及形狀的變更裝置。也可以根據所述變更裝置所變更後的所述框架圖形的位置而檢出所述壓痕的所述影像上的位置。

此外，本發明為一種包帶單元，其特徵在於其具備具有袋部的運送帶(所述袋部收納所述電子零件並配置於搬送電子零件的搬送路徑上的一地點)、檢出所述袋部位置的帶位置檢出裝置、根據所述帶位置檢出裝置的檢出結果而檢出所述運送帶的位置偏移之偏移檢出裝置及根據所述位置偏移而修正所述位置偏移的修正裝置。

所述偏移檢出裝置也可以比較保持裝置移動至所述運送帶上方時的位置(所述保持裝置保持所述電子零件並沿 著所述搬送路徑移動)及所述袋部的位置而檢出位置偏移。

所述修正裝置也可以根據所述位置偏移使所述運送帶往短邊方向及長邊方向移動。

所述修正裝置也可以具有鏈輪及驅動裝置，所述鏈輪搬送所述運送帶，而所述驅動裝置使所述鏈輪僅旋轉對應於所述位置偏移的量。

所述修正裝置也可以具有鏈輪及測微器(micrometer)，所述鏈輪搬送所述運送帶，而所述測微器使所述鏈輪往所述運送帶的短邊方向移動。

所述位置檢出裝置包含拍攝所述運送帶影像的帶拍攝裝置及檢出所述運送帶的所定地方的所述影像上位置的帶影像處理裝置。所述偏移檢出裝置也可以根據所述帶影像處理裝置所檢出的所述位置來檢出所述位置偏移。

所述運送帶的所定地方也可以是所述袋部的底部。

所述帶影像處理裝置包含重疊顯示所述影像及框架圖形的顯示裝置與根據使用者的輸入而變更所述框架圖形的位置、大小及形狀的變更裝置。也可以根據所述變更裝置所變更後的所述框架圖形的位置而檢出所述所定地方的所述影像上的位置。

所述偏移檢出裝置包含於所述運送帶的所定地方形成所述保持裝置的壓痕的升降裝置(所述壓痕藉由將所述保持裝置降低直到其壓觸到所述運送帶)、拍攝所述壓痕影像的壓痕拍攝裝置及檢出所述壓痕的所述影像上位置的壓痕影像處理裝置。也可以根據所述壓痕的位置而檢出所述位 置偏移。

所述運送帶形成2個所述袋部之間的連結區域，所述壓痕也可以在所述連結區域形成。

所述壓痕影像處理裝置具有重疊顯示所述影像及框架圖形的顯示裝置與根據使用者的輸入而變更所述框架圖形的位置、大小及形狀的變更裝置。也可以根據所述變更裝置所變更後的所述框架圖形的位置而檢出所述壓痕的所述影像上的位置。

本發明因為可以在設置運送帶時簡單地檢出及修正其袋部的位置偏移，所以可以更加確實地防止電子零件的翻轉並提升裝置的操作率。

以下將一邊參照圖式一邊詳細說明關於本發明的電子零件搬送裝置及包帶單元的實施例。

(1)第1實施例 [A．電子零件搬送裝置]

圖1為第1實施例的電子零件搬送裝置的平面概略圖。圖2為第1實施例的電子零件搬送裝置的側面概略圖。

圖1及圖2所示的實施例為將本發明的電子零件搬送裝置1作為後工程處理裝置使用的裝置，此後工程處理裝置一邊對電子零件D進行整列搬送，一邊進行各種工程處理。因此，此電子零件搬送裝置1具有對電子零件D進行各種處理的工程處理機構以及於各種的工程處理機構中依序搬送電子零件D的搬送機構。

電子零件D為使用於電子產品的零件，其含有半導體元件。作為半導體元件，可舉例電晶體(transistor)或積體電路(integrated circuit)或電阻器(resistor)或電容器(condenser)等。作為工程處理，主要有經過切割(dicing)、裝片(mounting)、接合(bonding)及密封(sealing)等各組裝工程的後工程，包括印字(marking)、外觀檢查、測試接觸(test conduct)、分類排序(sort)或包裝或這些的組合。本實施例的電子零件搬送裝置1至少進行包裝處理。

搬送機構為含有轉台(turntable)21而構成。轉台21的中心以配置在其下方的直接驅動馬達(direct drive motor)22的驅動軸來支撐。轉台21伴隨著直接驅動馬達22的驅動進行間歇性的所定角度旋轉。

轉台21的外周部中，保持電子零件D的多數個保持裝置3沿著轉台21的外周等距離地間隔並配置著。保持裝置3的配置間隔和轉台21的1個節距的旋轉角度相等。轉台21的外周為電子零件D的搬送路徑。亦即，電子零件D沿著轉台21的外周而搬送。以保持裝置3保持電子零件D並使轉台21旋轉，而沿著外周線方向整列搬送電子零件D。

本實施例中，保持裝置3為吸附電子零件D及使電子零件D脫離的吸附噴嘴31。吸附噴嘴31的管內部和圖式未示出的真空產生裝置的空氣壓回路連通，吸附噴嘴31藉由負壓的產生對電子零件D進行吸附，並藉由真空破壞使電子零件D脫離。

此吸附噴嘴31藉由配置於轉台21外周部的支撐部32，吸附噴嘴31的下端以突出轉台21下面的方式而被支撐著，此突出端成為吸附電子零件D及使電子零件D脫離的吸附部31a。支撐部32在吸附噴嘴31可以滑動的情況下支撐吸附噴嘴31，吸附噴嘴31相對於轉台21可以升降。升降方向為將轉台21的延伸方向假定為水平面的情況下的垂直方向。

在吸附噴嘴31的各停止位置P上配置了具有操縱桿34的驅動部33。具體而言，驅動部33為馬達，使操縱桿34上下動作。使操縱桿34的下端以面對設於吸附噴嘴31上端的被壓縮部31b的方式配置，對應驅動部33的驅動而與吸附噴嘴31的被壓縮部31b抵接，並付予按壓力將吸附噴嘴31往下方壓低。

如圖1所示，作為工程處理機構，轉台21的旋轉方向順序中，換言之，從搬送路徑前段的順序中，例如以零件供給單元(parts feeder)41、印字單元(marking unit)42、外觀檢查單元43、測試接觸單元44、分類排序單元45、姿勢判別單元49，姿勢修正單元46、包帶單元(taping unit)47及不良品排出單元48的順序配置。

這些工程處理機構以包圍轉台21並在外周方向等距離地間隔的方式配置。配置間隔與轉台21的1個節距的旋轉角度或其整數倍相等。工程處理機構的配置位置與保持裝置3的停止位置P一致。停止位置P中配置任一台搬送處理機構。此外，若停止位置P的數目≧搬送處理機構4 的數目，這些數目可以不同，也可以存在未配置搬送處理機構的停止裝置P。

零件供給單元41為在電子零件搬送裝置1中供給電子零件D的裝置。此零件供給單元41組合圓形的振動零件供給裝置及直線型的供給振動供給裝置，並直至轉台21的外周端正下方的搬送路徑終點，使多數的電子零件D連續地整列搬送。印字單元42具有面對電子零件D的雷射照射用的透鏡，對電子零件D照射雷射以進行印字。

外觀檢查單元43具有照相機，對電子零件D進行拍攝，並從影像檢查電子零件D的電極形狀、表面的缺陷、傷痕、污染及異物等的有無。測試接觸單元44具有鈹銅等的板或針(pin)等的金屬接頭(contact)，利用使接頭接觸電子零件D的引線、流通電流或施加電壓的方式來測定檢查電子零件D的電壓、電流、電阻或頻率等的電氣特性。

分類排序單元45依電氣特性及外觀檢查的結果將電子零件D分類成不良品及良品，依電子零件D的等級進行分類並照相。姿勢判別單元49具有照相機並對電子零件D的位置姿勢進行判別。成為判別對象的電子零件D的姿勢包括方向及吸附噴嘴31的保持位置。姿勢修正單元46依姿勢判別單元49所判別的姿勢並配合電子零件D的方向，進行保持位置的定位。

如後述，包帶單元47收納判定為良品的電子零件D。不良品排出單元48從電子零件檢查裝置1排出未包帶包裝的電子零件D。

如此的電子零件搬送裝置1具有圖式未繪示出的搬送控制部，利用對直接驅動馬達22、使吸附噴嘴31升降的驅動部33、真空產生裝置以及各種的工程處理機構41~49送出電子信號來控制這些機構的動作時序。亦即，搬送控制部具有儲存控制程式的唯讀記憶體(ROM)、中央處理器(CPU)及驅動器(DRIVER)，依照控制程式，並透過人機界面在各驅動機構中依各時序輸出動作信號。

經此搬送控制部控制的電子零件搬送裝置1，開始進行如下的電子零件D的處理。處理開始後，轉台21重複所定角度的旋轉及所定時間的停止。各吸附噴嘴31藉由轉台21間歇性地旋轉，於轉台21外周上依序移動至各停止位置P。各吸附噴嘴31若移動至停止位置P，即藉由驅動部33及操縱桿34的動作朝向工程處理機構41~49的載台下降，並藉由真空破壞使電子零件D脫離。若工程處理機構41~49接收到電子零件D，即對此電子零件D進行處理。電子零件D的處理結束後，吸附噴嘴31再次朝向載台下降，以保持電子零件D。此外，根據工程處理機構41~49的內容，亦存在不進行吸附噴嘴31的下降、脫離、再保持以及上升的動作的裝置。

藉由如此的電子零件搬送裝置1的動作，電子零件D在第1循環從零件供給裝置41供給至搬送路徑，其次以後的每一循環依序供給至印字單元42、外觀檢查單元43、測試接觸單元44及分類排序單元45以進行各種工程。

然後，藉由姿勢判別單元49及姿勢修正單元46修正 電子零件D的姿勢後，將電子零件D供給至包帶單元47，並於運送帶上包裝電子零件D。因為不良而未包裝的電子零件D被供給至不良品排出單元48，並從電子零件搬送裝置1排出。

[B．包帶單元]

以下詳述具有電子零件搬送裝置1的包帶單元47。圖3為包帶單元的平面概略圖。圖4為包帶單元的側面概略圖。

如圖3及圖4所示，包帶單元47設有運送帶471。運送帶471為收納電子零件D的包裝材且具有帶形狀。在運送帶471中，於長邊方向以所定距離間隔，並藉由壓印(emboss)加工等而形成凹型的袋部471a(pocket)。此袋部471a為電子零件D的收納區域。各袋部471a間的區域稱為連結區域471b。袋部471a的底部471d中設有貫通底部471d且供給負壓的穴部471e，穴部471e可以將已收納的電子零件D的位置固定。

包帶單元47藉由對運送帶471間歇性地進行搬送，使袋部471a依序移動至搬送路徑上的一地點，亦即依序移動至保持裝置3的停止位置P。作為運送帶471的移動裝置，包帶單元47具有2個鏈輪(sprocket)472及驅動馬達473。

鏈輪472具有沿著圓周方向使針突出的圓筒捲輪形狀，並透過中心軸而能夠旋轉。2個鏈輪472以一定距離間隔配置且平行於軸的方向。各鏈輪472藉由各驅動馬達473及軸而機械性地連結，並且受到驅動馬達473的驅動 力而旋轉。作為驅動馬達473，例如可舉例可以達成微小旋轉角度的步進馬達(stepping motor)等。

運送帶471於靠近長邊的任一處貫穿設置有以所定距離間隔開的孔(perforation)(圖式未示出)並架設於鏈輪472上，藉由鏈輪472的針鉤住孔，而在鏈輪472間搬送運送帶471。運送帶471的袋部471a以依序停止在停止位置P的方式進行搬送。亦即，袋部471a以停止在停止位置P的方式進行補償(offset)，且運送帶471的一次搬送距離與袋部471a間的距離相等。

此外，包帶單元47於運送帶471的搬送路徑上具有照相機474。照相機474為具有互補式金氧半導體元件(CMOS)或電荷耦合元件(CCD)等照相元件的照相裝置，且對運送帶471的搬送路徑上的一地點進行拍攝。此照相機474的配置位置在停止位置P的更後段上，例如可以於運送帶471的行進方向對袋部471a進行拍攝的上方的位置。

[C．帶位置修正裝置]

運送帶471的短邊方向及長邊方向上可進行位置修正，如在運送帶471替換時的調整作業中，利用檢出的運送帶471的位置偏移，將運送帶471往消除此位置偏移的方向移動。運送帶471的長邊方向的位置修正機構為鏈輪472及驅動馬達473。藉由驅動馬達473驅動使鏈輪472以所定角度旋轉，進而對運送帶471的長邊方向的位置進行補償。

寬度方向的位置修正機構以包含螺釘調整器(screw adjuster)475及壓縮彈簧476所構成。螺釘調整器475為具有測微頭(micrometer head)的螺釘機構，螺釘尖端以抵接鏈輪472的一個側面的方式設置。測微頭將螺釘的旋轉角度換算成螺釘位置的位移量且將位移量反映至尺度。壓縮彈簧476以抵接鏈輪472相反側的側面的方式固定，並於螺釘調整器475的方向上給予恢復力(energizing force)。

螺釘調整器475藉由調整增加螺釘尖端的突出長度來抵抗壓縮彈簧476的按壓力，利用鏈輪472相對於軸滑動而往短邊方向押出移動。若使螺釘調整器475的突出長度減少，亦即，若使螺釘調整器475的尖端從與鏈輪472的邊緣分離的方向進行移動，藉由壓縮彈簧476的按壓力，鏈輪472往反方向進行移動。

[D．控制部]

控制部477根據照相機474的拍攝結果對運送帶471的位置偏移及上述的帶位置修正裝置進行控制。控制部477的構成例如包括：進行依照程式的處理並對各機構進行控制的演算處理裝置、記憶了程式或演算處理裝置的演算結果的主記憶裝置、記憶程式的外部記憶裝置、使各機構實際運作的驅動器(DRIVER)及顯示影像的顯示器。此控制部477可為包帶單元47所單獨具有，也可以包含在電子零件搬送裝置1的搬送控制部中。

圖5為表示控制部477的構成的方塊圖。首先，簡單說明控制部477的動作及目的，控制部477分別掌握停止位置P中的袋部471a及保持裝置3的位置關係，以檢出袋 部471a及保持裝置3的位置偏移G(參照圖7)，依檢出結果以消除位置偏移G的方式而使帶位置修正裝置作動。

本文停止位置P中的袋部471a及保持裝置3的位置有因為物理性的妨礙而無法確認的情況。此時，於袋部471a的位置確認中，利用袋部471a在停止位置P中存在的狀態下，使運送帶471僅移動停止位置P距離照相機474的拍攝位置之相當的距離，以照相機474對移動至拍攝位置的袋部471a進行拍攝，進而進行位置確認。

此外，保持裝置3的位置確認中，藉由保持裝置3於運送帶471形成後述的壓痕478(參照圖9)，使壓痕478移動和袋部471a進行位置確認時的移動距離之同樣的距離，再以照相機474進行拍攝。因為壓痕478指出於停止位置P中的保持裝置3的位置。

從停止位置P使壓痕478僅移動和袋部471a進行位置確認時的移動距離之同樣的距離並拍攝照片的情況下，影像上座標系中袋部471a及壓痕478的位置偏移G與停止位置P中的袋部471a及保持裝置3的位置偏移G可視為相同。因此，依據影像上檢出的位置偏移G，並利用使帶位置修正裝置作動而可以進行停止位置P中的袋部471a及保持裝置3的對位。

為了如此的位置偏移G的檢出及位置偏移的修正，本實施例的控制部477具有運送帶控制部477a、升降控制部477b、照相機控制部477c、影像處理部477d、偏移檢出部477e、顯示部477f、修正控制部477g及輸入裝置477h。

運送帶控制部477a藉由驅動使鏈輪472旋轉的驅動馬達473，使運送帶471的袋部471a及連結區域471b位於各自的停止位置P。然後，運送帶控制部477a使運送帶471依所定距離進行移動。此移動距離和停止位置P到照相機474的拍攝點的距離相同。亦即，使停止位置P的袋部471a和連結區域471b移動至各自的拍攝點。

升降控制部477b為了壓痕478的形成而使驅動部33進行驅動，並使吸附噴嘴31向著運送帶471下降。下降位置為運送帶471的連結區域471b。亦即，運送帶控制部477a在升降控制部477b進行控制之前，使連結區域471b移動至停止位置P。下降量為將吸附噴嘴31的尖端以所定壓力進行直到可以壓觸到連結區域471b的距離。所定壓力為在連結區域471b形成壓痕478程度的壓力。

照相機控制部477c使袋部471a或壓痕478在照相機474進行拍攝。藉由運送帶控制部477a使得袋部471a及壓痕478保持各自在停止位置P中的位置關係，而使袋部471a及壓痕478定位在各自拍攝點。影像處理部477d解析照相機474取得的拍攝點的影像資料，以確認袋部471a的底部471d及壓痕478各自的位置。具體上，影像處理部477d經過二元化處理或正規化處理及輪廓抽象處理來檢出底部471d及壓痕478的區域，並算出底部471d及壓痕478各自的重心座標。

偏移檢出部477e利用比較袋部471a的底部471d及壓痕478的位置來檢出它們的位置偏移G。換言之，壓痕478 的位置為吸附噴嘴31移動至停止位置P時的位置。亦即，運送帶471在好的精度設定情況下，若袋部471a正確地移動至停止位置P，則沒有底部471d及壓痕478的位置偏移G。在底部471d及壓痕478的位置比較處理上，利用差分各自底部471d及壓痕478位置的重心座標的X方向及Y方向以算出位置偏移G。此外，為了算出的簡便，照相機474以影像上的X方向對應於運送帶471的短邊方向，而影像上的Y方向對應於運送帶471的長邊方向的方式配置。

顯示部477f為螢幕，且將偏移檢出部477e的檢出結果，亦即位置偏移G分成X方向及Y方向顯示。輸入裝置477h為使用者(user)的輸入介面(interface)，且使用於切換電子零件搬送裝置1的動作模式(mode)。作為動作模式，至少具有進行位置偏移檢出及位置偏移修正的位置修正模式。作為輸入裝置477h，可舉例按鈕(button)、觸控面板(touch panel)或滑鼠(mouse)等。在輸入裝置477h以觸控面板顯示器(touch panel display)構成的情況下，輸入裝置477h可與顯示部477f共用。

修正控制部477g驅動使鏈輪472旋轉的驅動馬達473，使運送帶471向反方向僅移動相同於Y方向的位置偏移G的距離，亦即使運送帶471向反方向僅移動運送帶471的長邊方向的位置偏移G的距離。至於在運送帶471的短邊方向的情況下，使用者利用一邊參照顯示部477f的X方向的位置偏移G，一邊調整螺釘調整器475的方式 以使運送帶471移動。

[E．位置修正動作]

根據圖6至圖10對如此的運送帶471的位置修正動作進行說明。圖6為表示位置修正動作的流程圖。圖7為表示運送帶471安裝狀態的示意圖。圖8為表示運送帶471影像的示意圖。圖9為表示吸附噴嘴31之壓痕影像478的示意圖。圖10為表示運送帶471移動的示意圖。

首先，使用者將運送帶471安裝至包帶單元47(步驟S01)。運送帶471以袋部471a位於停止位置P的方式安裝。如圖7所示，運送帶471安裝時的袋部位置P1依批次間的不同及安裝時的定位誤差，會有與正常位置相異、與停止位置P的保持裝置3的位置(夾具位置P2)產生位置偏移G(△X、△Y)的情況。

此時，安裝運送帶471後，使用者使用輸入裝置477h選擇位置修正模式(步驟S02)。選擇位置修正模式後，運送帶控制部477a使運送帶471僅移動與停止位置P至照相機474的拍攝點之間相當的距離(步驟S03)。

使運送帶471移動後，照相機控制部477c以照相機474對帶影像Tp進行拍攝(步驟S04)。此時，如圖8所示，存在於停止位置P的袋部471a應該移動至拍攝點，袋部471a的底部471d投影至帶影像Tp。

接著運送帶控制部477a使運送帶471僅移動袋部471a之間一半的距離(步驟S05)。此時，連結區域471b應該存在於停止位置P。使連結區域471b移動至停止位置P 後，升降控制部477b將使吸附噴嘴31下降，於連結區域471b形成壓痕478(步驟S06)。

形成壓痕478後，運送帶控制部477a使運送帶471僅移動與停止位置P至照相機474的拍攝點之間相當的距離(步驟S07)。

使運送帶471移動後，照相機控制部477c以照相機474對壓痕影像Mp進行拍攝(步驟S08)。此時，如圖9所示，存在於停止位置P的連結區域471b應該移動至拍攝點，形成於連結區域471b的壓痕478投影至壓痕影像Mp。

影像處理部477d從帶影像Tp及壓痕影像Mp檢出袋部471a的底部471d及壓痕478，並確認袋部位置P1及夾具位置P2(步驟S09)。具體而言，帶影像Tp及壓痕影像Mp經過二元化處理或正規化處理及輪廓抽象處理將底部471d及壓痕478的區域與其他區域區分開來，並算出底部471d及壓痕478區域的重心座標。

檢出影像上的袋部位置P1及夾具位置P2後，偏移檢出部477e利用比較袋部位置P1及夾具位置P2以算出它們的位置偏移G(步驟S10)。具體而言，亦即每次將底部471d的影像區域的重心座標及壓痕478的影像區域的重心座標差分至X座標及Y座標。

算出位置偏移G後，顯示部477f將依據短邊方向及長邊方向各自顯示位置偏移G(步驟S11)。短邊方向為X座標的差分結果，而長邊方向為Y座標的差分結果。

然後，修正控制部477g取得Y軸方向的位置偏移G， 在此位置偏移G的反方向上，使運送帶471在長邊方向僅移動和位置偏移G相同的距離。X軸方向上，使用者調整螺釘調整器475，使鏈輪472在顯示於顯示部477f的X軸方向的位置偏移G的反方向上僅移動和位置偏移G對應的部分(步驟S13)。

[F．作用效果]

如以上所述，本實施例的電子零件搬送裝置1及包帶單元47檢出袋部471a的位置，利用比較此袋部471a的位置及吸附噴嘴31在運送帶471上形成的壓痕478的位置以檢出位置偏移G，並根據此位置偏移G，使運送帶471以在短邊方向及長邊方向移動的方式來進行。

壓痕478為了表示吸附噴嘴31移動至停止位置P上時的位置，利用消除袋部471a位置及壓痕478位置的位置偏移，可以使電子零件D的翻轉頻率降低，以使電子零件搬送裝置1的操作率提升。此外，利用形成壓痕478並使之成為位置偏移G的比較對象，不需要照相機474的拍攝點的高精度調整，所以此方法可減少電子零件搬送裝置1的啟動前調整時間，而提升操作率。

本實施例中，將袋部471a的底部471d的位置當作檢出條件的原因為袋部471a的底部471d是運送帶471中具有最明確的固定形狀。亦即，為了可以明確地拍攝運送帶471的各部分，若各部分形狀固定的話，位置檢出的地方就沒有限於袋部471a的底部471d的必要。例如，亦可將袋部471a的上緣或在袋部471a的底部471d開口的穴部 471e當作檢出的地方。

此外，本實施例中，以在連結於袋部471a之間的連結區域471b上形成壓痕478的方式來進行。由於在連結區域471b上不存在穴部471e。因此，壓痕478形成的位置也不需要限制於連結區域471b，且壓痕478也可以形成在袋部471a的底部471d。藉由壓痕478在穴部471e上重複一部分，在影像上僅能確認一部分壓痕478的情況下，以其一部分的軌跡類推壓痕478位置的方式也是可行。

(2)第2實施例

影像處理部477d依據運送帶471的材質、顏色、袋部471a的深度或者裝置設置環境的不同，而有不能檢出袋部471a或壓痕478的情況。第二實施例對於藉由影像處理而無法檢出袋部471a或壓痕478的情況是有效的。

圖11之(a)及圖11之(b)為表示手動操作位置檢出的表示畫面。第2實施例中，顯示部477f重疊並顯示框架圖形F在壓痕影像Mp上。框架圖形F為圓形或矩形。顯示部477f可以藉由顯示圓形的圖像Ia(Icon)及矩形的圖像Ib以改變框架圖形F的形狀。

如圖11之(a)及圖11之(b)所示，使用輸入裝置477h可以改變此框架圖形F的位置及大小。具體而言，藉由框架圖形F內的一點的拖曳操作，顯示部477f可改變框架圖形F的顯示位置。此外，藉由框架圖形F的外緣的拖曳操作，顯示部477f可改變框架圖形F的大小。

顯示畫面中顯示有位置檢出的觸發器按鈕Ic。按下此 按鈕Ic後，影像處理部477d會檢出框架圖形F的位置，並將此檢出結果當作袋部位置P1或夾具位置P2來處理。

如上所述，第2實施例的電子零件搬送裝置1及包帶單元47中，具有將照相機474拍攝到的影像與框架圖形F重疊顯示的顯示部477f及根據使用者的輸入而改變框架圖形F的位置、大小及形狀的輸入裝置477h。影像處理部477d則是藉由框架圖形F的位置來檢出壓痕478或袋部471a的位置(亦即夾具位置P2或袋部位置P1)。藉由如此做法，即便有無法檢出壓痕478或袋部471a的情況，若可以目視的話，同樣可以進行位置偏移G的修正。

(3)第3實施例

接著將一邊參照圖12至圖14一邊說明第3實施例的電子零件搬送裝置1。圖12為表示姿勢修正單元46的側面概略圖。圖13為表示修正控制部477g進行修正的示意圖。圖14為表示位置偏移之修正動作的流程圖。

第1實施例中，雖說藉由運送帶471的移動可消除位置偏移G，但是第3實施例的電子零件搬送裝置1是藉由配置於包帶單元47前段的姿勢修正單元46進行位置偏移G的修正。亦即，姿勢修正單元46除了電子零件D的方向調整以外，也會進行額外的位置偏移G的定位。

[A．構成]

因此，如圖12所示，第3實施例中，姿勢修正單元46具有轉台21的X軸方向(其為搬送路徑的切線方向)的X軸移動機構461及轉台21的Y軸方向(其為搬送路徑的法 線方向)的Y軸移動機構462。此外，姿勢修正單元46具有藉由使吸附載台台座465進行移動，並使吸附載台464對著Y軸進行θ度旋轉的θ方向移動機構463。

此姿勢修正單元46之電子零件D的各邊緣以沿著X軸方向及Y軸方向的方式使電子零件D旋轉θ方向。此外，此姿勢修正單元46使電子零件D的中心從位在吸附載台464上方的吸附噴嘴31的尖端僅滑動位置偏移G的方式，使電子零件D往X軸方向及Y軸方向移動。

此實施例中，修正控制部477g在電子零件搬送裝置1處理電子零件D之前，將夾具位置P2及袋部位置P1的位置偏移G當作補償值先行進行記憶。

然後，如圖13所示，修正控制部477g在電子零件搬送裝置1處理電子零件D的時候，在預先記憶的位置偏移G加算吸附噴嘴31及電子零件D的姿勢偏移A後，為了使電子零件D在X軸、Y軸及θ軸方向上僅移動此加算結果的值而驅動X軸移動機構461、Y軸移動機構462及θ方向移動機構463。此外，吸附噴嘴31及電子零件D的姿勢偏移A可藉由具有照相機的姿勢判別單元49進行檢出。

[B．動作]

將一邊參照圖14一邊說明關於如此的姿勢修正單元46的位置偏移之修正動作。此外，示於此流程圖動作前的第1實施例的步驟S01至步驟S10的位置偏移量算出處理結束後，將位置偏移量當作補償值先行記憶。

將位置偏移G當作補償值記憶的狀態以及電子零件搬 送裝置1處理電子零件D的狀況中，若電子零件D停止於姿勢判別單元49(步驟S21)，姿勢判別單元49會使用照相機拍攝電子零件D(S22)。姿勢判別單元49拍攝電子零件D後，姿勢判別單元49對影像進行解析，並算出吸附噴嘴31及電子零件D的X、Y及θ方向的姿勢偏移A(步驟S23)。

接著，藉由使轉台21再順時針轉1個節距而將電子零件D定位於姿勢修正單元46的吸附載台464的上方後，藉由使吸附噴嘴31降低以讓電子零件D載置在吸附載台464上面(步驟S24)。

修正控制部477g利用加算預先記憶的位置偏移G及步驟S23算出的姿勢偏移A，先行算出X、Y及θ方向的新的位置偏移(步驟S25)。然後，修正控制部477g驅動X軸移動機構461、Y軸移動機構462及θ方向移動機構463，使吸附載台464往消除所算出的位置偏移的方向移動(步驟S26)。

位置偏移修正結束後，吸附噴嘴31保持電子零件D(步驟S27)。此時，吸附噴嘴31從電子零件D的中心僅移位與位置偏移G反方向但同量的距離，以保持此電子零件D。因此，電子零件D及袋部471a的位置精度一致，可以減少電子零件D的翻轉。

(4)其他實施例

本發明的實施例雖說如上所說明，但是此實施例僅當作例子提示，並無意圖限定此發明的範圍。此新穎的實施例可能以其他各式各樣的形態實施，只要不脫離此發明的 主旨範圍，可以進行種種的省略、替換及變更等。而且此實施例或其變形例包含於本發明的範圍或主旨中，並且也包含記載於申請專利範圍的發明及其相等的範圍。

例如，本實施例中舉例一個配置各種工程處理機構41~49的轉台21，作為搬送機構，轉台21可以用直線搬送的方式，此外也可以用多個轉台21組成一個搬送路徑的方式。此外，作為保持裝置3，其中藉由真空的產生及破壞而使電子零件D吸附或脫離的吸附噴嘴31，可以用靜電吸附方式、白努利吸盤(Bernoulli chuck)或配有機械性地夾住電子零件D的夾具機構來取代吸附噴嘴31。此外，各種的工程處理機構41~49不限於上述提到的種類，可以替換各種工程處理機構，或可以適當地變更其配置順序。

此外，照相機474及停止位置P的位置關係之精度在非常固定的情況下，為了預先確認壓痕478的位置，利用在主記憶裝置先行記憶吸附噴嘴31到達包帶單元47的停止位置P時的位置，或利用從此記憶的位置往運送帶471長邊方向的延長線上配置照相機474的原點位置等方式，皆可以使壓痕478的形成處理簡單化。

1‧‧‧電子零件搬送裝置

21‧‧‧轉台

22‧‧‧直接驅動馬達

3‧‧‧保持裝置

31‧‧‧吸附噴嘴

32‧‧‧支撐部

33‧‧‧驅動部

34‧‧‧操縱桿

41‧‧‧零件供給單元

42‧‧‧印字單元

43‧‧‧外觀檢查單元

44‧‧‧測試接觸單元

45‧‧‧分類排序單元

46‧‧‧姿勢修正單元

461‧‧‧X軸移動機構

462‧‧‧Y軸移動機構

463‧‧‧θ方向移動機構

464‧‧‧吸附載台

465‧‧‧吸附載台台座

47‧‧‧包帶單元

471‧‧‧運送帶

471a‧‧‧袋部

471b‧‧‧連結區域

471d‧‧‧底部

471e‧‧‧穴部

472‧‧‧鏈輪

473‧‧‧驅動馬達

474‧‧‧照相機

475‧‧‧螺釘調整器

476‧‧‧壓縮彈簧

477‧‧‧控制部

477a‧‧‧運送帶控制部

477b‧‧‧升降控制部

477c‧‧‧照相機控制部

477d‧‧‧影像處理部

477e‧‧‧偏移檢出部

477f‧‧‧顯示部

477g‧‧‧修正控制部

477h‧‧‧輸入裝置

478‧‧‧壓痕

48‧‧‧不良品排出單元

49‧‧‧姿勢判別單元

D‧‧‧電子零件

F‧‧‧框架圖形

G‧‧‧位置偏移

P‧‧‧停止位置

P1‧‧‧袋部位置

P2‧‧‧夾具位置

Tp‧‧‧帶影像

Mp‧‧‧壓痕影像

圖1為第1實施例的電子零件搬送裝置的平面概略圖。

圖2為第1實施例的電子零件搬送裝置的側面概略圖。

圖3為第1實施例的包帶單元的平面概略圖。

圖4為第1實施例的包帶單元的側面概略圖。

圖5為第1實施例的控制部的構成方塊圖。

圖6為第1實施例的位置修正動作的流程圖。

圖7為運送帶安裝狀態的示意圖。

圖8為運送帶影像的示意圖。

圖9為吸附噴嘴壓痕影像的示意圖。

圖10為運送帶移動的示意圖。

圖11之(a)及圖11之(b)為第2實施例的電子零件搬送裝置的手動操作位置檢出的表示畫面。

圖12為姿勢修正單元的側面概略圖。

圖13為第3實施例的修正控制部進行修正的示意圖。

圖14為第3實施例的位置修正動作的流程圖。

31‧‧‧吸附噴嘴

33‧‧‧驅動部

34‧‧‧操縱桿

471‧‧‧運送帶

472‧‧‧鏈輪

473‧‧‧驅動馬達

474‧‧‧照相機

477‧‧‧控制部

Claims (19)

1. 一種電子零件搬送裝置，其用於一邊搬送電子零件一邊進行工程處理，其特徵在於，包括：所述電子零件的搬送路徑；保持裝置，保持所述電子零件並沿著所述搬送路徑作間歇性移動；運送帶，具有袋部，所述袋部被配置於所述搬送路徑中的所述保持裝置的停止位置，並收納以所述保持裝置保持的所述電子零件；帶位置檢出裝置，檢出所述袋部的位置；偏移檢出裝置，根據所述帶位置檢出裝置的檢出結果，而檢出所述運送帶的位置偏移；以及修正裝置，根據所述位置偏移，而修正所述位置偏移；並且所述偏移檢出裝置包含：升降裝置，藉由將所述保持裝置降低直到壓觸到所述運送帶，而於所述運送帶的所定地方形成所述保持裝置的壓痕；壓痕拍攝裝置，拍攝所述壓痕的影像；以及壓痕影像處理裝置，檢出所述壓痕的所述影像上的位置；所述偏移檢出裝置根據所述袋部的位置與所述壓痕的位置，比較所述保持裝置移動至所述運送帶上方時的位置及所述袋部的位置，而檢出所述位置偏移。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子零件搬送裝置，其中所述修正裝置根據所述位置偏移使所述運送帶往短邊方向及長邊方向移動。
3. 如申請專利範圍第2項所述的電子零件搬送裝置，其中所述修正裝置，具有：鏈輪，搬送所述運送帶；以及驅動裝置，使所述鏈輪僅旋轉對應於所述位置偏移的量。
4. 如申請專利範圍第2項所述的電子零件搬送裝置，其中所述修正裝置，具有：鏈輪，搬送所述運送帶；以及測微器，使所述鏈輪往所述運送帶的短邊方向移動。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電子零件搬送裝置，其中所述修正裝置利用往所述位置偏移之相反方向僅移位相同距離的方式，改變相對於所述保持裝置的所述電子零件的姿勢。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電子零件搬送裝置，其中所述帶位置檢出裝置，包含：帶拍攝裝置，拍攝所述運送帶的影像；以及帶影像處理裝置，檢出所述運送帶的所定地方的所述影像上的位置，所述偏移檢出裝置根據所述帶影像處理裝置所檢出的所述位置而檢出所述位置偏移。
7. 如申請專利範圍第6項所述的電子零件搬送裝 置，其中所述運送帶的所定地方為所述袋部的底部。
8. 如申請專利範圍第6項所述的電子零件搬送裝置，其中所述帶影像處理裝置，包含：顯示裝置，重疊顯示所述影像及框架圖形；以及變更裝置，根據使用者的輸入而變更所述框架圖形的位置、大小及形狀，根據由所述變更裝置所變更後的所述框架圖形的位置而檢出所述所定地方的所述影像上的位置。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電子零件搬送裝置，其中所述運送帶形成連結2個所述袋部之間的連結區域，所述壓痕在所述連結區域形成。
10. 如申請專利範圍第1項所述的電子零件搬送裝置，其中所述壓痕影像處理裝置，具有：顯示裝置，重疊顯示所述影像及框架圖形；以及變更裝置，根據使用者的輸入而變更所述框架圖形的位置、大小及形狀，根據由所述變更裝置所變更後的所述框架圖形的位置而檢出所述壓痕的所述影像上的位置。
11. 一種包帶單元，其特徵在於，包括：運送帶，具有袋部，所述袋部配置於搬送電子零件的搬送路徑上的一地點，且收納所述電子零件；帶位置檢出裝置，檢出所述袋部的位置；偏移檢出裝置，根據所述帶位置檢出裝置的檢出結果 而檢出所述運送帶的位置偏移；以及修正裝置，根據所述位置偏移而修正所述位置偏移；並且所述偏移檢出裝置包含：升降裝置，藉由將保持裝置降低直到壓觸到所述運送帶，而於所述運送帶的所定地方形成所述保持裝置的壓痕；壓痕拍攝裝置，拍攝所述壓痕的影像；以及壓痕影像處理裝置，檢出所述壓痕的所述影像上的位置；所述偏移檢出裝置根據所述袋部的位置與所述壓痕的位置，比較保持所述電子零件並沿著所述搬送路徑移動的所述保持裝置移動至所述運送帶上方時的位置及所述袋部的位置，而檢出所述位置偏移。
12. 如申請專利範圍第11項所述的包帶單元，其中所述修正裝置根據所述位置偏移而使所述運送帶往短邊方向及長邊方向移動。
13. 如申請專利範圍第12項所述的包帶單元，其中所述修正裝置，具有：鏈輪，搬送所述運送帶；以及驅動裝置，使所述鏈輪僅旋轉對應於所述位置偏移的量。
14. 如申請專利範圍第12項所述的包帶單元，其中所述修正裝置，具有：鏈輪，搬送所述運送帶；以及測微器，使所述鏈輪往所述運送帶的短邊方向移動。
15. 如申請專利範圍第11項所述的包帶單元，其中所述帶位置檢出裝置，包含：帶拍攝裝置，拍攝所述運送帶的影像；以及帶影像處理裝置，檢出所述運送帶的所定地方的所述影像上的位置，所述偏移檢出裝置根據所述帶影像處理裝置所檢出的所述位置而檢出所述位置偏移。
16. 如申請專利範圍第15項所述的包帶單元，其中所述運送帶的所定地方為所述袋部的底部。
17. 如申請專利範圍第15項所述的包帶單元，其中所述帶影像處理裝置，包含：顯示裝置，重疊顯示所述影像及框架圖形；以及變更裝置，根據使用者的輸入而變更所述框架圖形的位置、大小及形狀，根據由所述變更裝置所變更後的所述框架圖形的位置而檢出所述所定地方的所述影像上的位置。
18. 如申請專利範圍第11項所述的包帶單元，其中所述運送帶形成連結2個所述袋部之間的連結區域；所述壓痕在所述連結區域形成。
19. 如申請專利範圍第11項所述的包帶單元，其中所述壓痕影像處理裝置，具有：顯示裝置，重疊顯示所述影像及框架圖形；以及變更裝置，根據使用者的輸入而變更所述框架圖形的位置、大小及形狀，根據由所述變更裝置所變更後的所述框架圖形的位置而檢出所述壓痕的所述影像上的位置。