JP2009154889A - 部品供給装置及びテーピング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品等の小型部品をキャリアテープの凹部に正確に挿入すると共に、生産性の向上を図り得る部品供給装置を提供する。
【解決手段】前記凹部撮像手段９を部品挿入位置Ｐの直上から凹部１ａを撮像するように配設する。前記挿入手段４を回転搬送機構１３の周方向に所定間隔に複数配設すると共に、前記回転搬送機構１３を回転させる。これにより前記挿入手段４を前記凹部撮像手段９の直下の部品挿入位置Ｐに順次移動させて小型部品Ａを凹部１ａに挿入する。前記挿入手段４が前記凹部撮像手段９の直下位置からずれた状態で、前記凹部１ａを凹部撮像手段９によって撮像する。
【選択図】図１

Description

本発明は、小型部品をキャリアテープの凹部に供給する部品供給装置、及びその部品供給装置を備えたテーピング装置に関する。

図６に従来のテーピング装置の概略構成を示す。
図６に示すように、テーピング装置は、複数の凹部１００ａを所定間隔に形成したキャリアテープ１００を巻装したキャリアテープ供給リール２００と、キャリアテープ１００を搬送する搬送手段３００と、部品挿入位置Ｐにおいてキャリアテープ１００の凹部１００ａに半導体チップ等の電子部品Ａを挿入する挿入手段４００と、カバーテープ６００を巻装したカバーテープ供給リール５００と、カバーテープ６００をキャリアテープ１００の上面に貼り付けるシール手段７００と、キャリアテープ巻取リール８００等を備えている。

以下、図６を参照して、上記テーピング装置の基本動作について説明する。まず、搬送手段３００によって、キャリアテープ供給リール２００からキャリアテープ１００が送り出される。そして、間欠的に搬送されるキャリアテープ１００の凹部１００ａに、挿入手段４００によって、電子部品Ａが順次挿入される。電子部品Ａが挿入されたキャリアテープ１００の凹部１００ａに、カバーテープ供給リール５００から繰り出されたカバーテープ６００が重ね合わせられ、このカバーテープ６００はシール手段７００で加熱することによりキャリアテープ１００の上面に貼り付けられる。カバーテープ６００が貼り付けられたキャリアテープ１００は、キャリアテープ巻取リール８００に巻き取られる。

ところで、キャリアテープの搬送中に生じる機械的な位置ずれや、搬送方向のテンションによるキャリアテープの延びなどの影響によって、キャリアテープの凹部が部品挿入位置に正確に配置されない場合がある。凹部が部品挿入位置に正確に配置されないまま電子部品の挿入を行うと、電子部品が凹部からはみ出したり、あるいは電子部品が凹部の縁に接触して傾いたりする。このような収納状態で、テーピング処理を行うと、電子部品がカバーテープを突き破るなどの不具合が生じる。このため、部品挿入位置に対する凹部の位置合わせを正確に行うことは、製品の品質を向上させる上で必要不可欠である。

また、近年の電子部品の小型化や、それに伴うキャリアテープの凹部の狭小化によって、部品挿入位置に対する凹部の位置合わせを高精度に行うことが求められている。

そこで、上記不具合を解消するために、図６に示すテーピング装置は、キャリアテープ１００の凹部１００ａを上方から撮像する凹部撮像手段９００を備えている（例えば、特許文献１参照）。凹部撮像手段９００は、部品挿入位置より搬送方向の上流側に配設されており、電子部品Ａを挿入前の凹部１００ａを撮像してその位置情報を得ることができる。撮像手段９００によって撮像された凹部１００ａの画像の位置情報は、図示しない画像認識手段によって部品挿入位置に対応した凹部の所定位置と比較され、そのずれ量が算出される。そして、この算出されたずれ量に基づいて搬送手段３００の動作を制御し、ずれ量を補正して凹部１００ａを部品挿入位置に配置するようにしている。
特開平１０−１３０８８号公報

しかし、凹部撮像手段による凹部の撮像は、部品挿入位置より搬送方向の上流側で行われるので、凹部が撮像後、部品挿入位置に配置されるまでの間に、上記機械的な位置ずれやキャリアテープの延びが生じる場合がある。このため、撮像手段によって凹部の画像を撮像しても、その後に生じる上記機械的な位置ずれやキャリアテープの延び等の影響により、凹部を部品挿入位置に正確に配置できないといった問題がある。

また、従来のテーピング装置に、キャリアテープの凹部を撮像するカメラと、電子部品を凹部に挿入するノズルとを、部品挿入位置の直上に交互に配設するように構成したものがある（例えば、特開２００５−３５５６９号公報参照）。この構成によれば、カメラでキャリアテープの凹部を直上から撮像するので、上記のような機械的な位置ずれやキャリアテープの延びの影響を受けずに、凹部の位置を正確に把握することが可能である。しかし、凹部に部品を挿入するたびに、カメラを部品挿入位置の直上から退避させなければいけないので、生産性が低下する欠点がある。

そこで、本発明は、上記課題に鑑みて、電子部品等の小型部品をキャリアテープの凹部に正確に挿入すると共に、生産性の向上を図り得る部品供給装置及びテーピング装置を提供する。

請求項１の発明は、小型部品を挿入するための複数の凹部を所定間隔に形成したキャリアテープを搬送する搬送手段と、小型部品を保持すると共に部品挿入位置において当該小型部品を前記キャリアテープの凹部に挿入する挿入手段と、前記キャリアテープの凹部を撮像する凹部撮像手段と、前記凹部撮像手段によって撮像した凹部の画像の位置と前記部品挿入位置に対応した凹部の所定位置とのずれ量に基づいて、当該凹部を前記部品挿入位置に位置合わせする位置合わせ手段とを備えた部品供給装置において、前記凹部撮像手段を前記部品挿入位置の直上から凹部を撮像するように配設し、前記挿入手段を回転搬送機構の周方向に所定間隔に複数配設すると共に、前記回転搬送機構を回転させることにより前記挿入手段を前記凹部撮像手段の直下の部品挿入位置に順次配設して小型部品を凹部に挿入するように構成し、前記挿入手段が前記凹部撮像手段の直下以外にある状態で、前記凹部を凹部撮像手段によって撮像するように構成したものである。

本発明の構成によれば、凹部撮像手段によって、部品挿入位置の直上からキャリアテープの凹部を撮像することができるので、凹部の位置を正確に把握することができる。これにより、その後の凹部の部品挿入位置への位置合わせを高精度に行うことができる。

また、凹部撮像手段を固定した状態で、凹部を撮像することができる。これにより、従来（上記特開２００５−３５５６９号公報）のように凹部撮像手段（カメラ）を部品挿入位置の直上から退避させる必要がないので、生産性の向上を図ることが可能である。

請求項２の発明は、請求項１に記載の部品供給装置において、前記回転搬送機構を、周方向に隣設する挿入手段の相互間の半ピッチずつ間欠的に回転するように構成し、挿入手段を前記部品挿入位置に配置した状態から前記回転搬送機構を前記挿入手段の相互間の半ピッチ回転移動させた際に、前記凹部撮像手段によって凹部を撮像するように構成したものである。

挿入手段を部品挿入位置に配置した状態から、回転搬送機構を挿入手段の相互間の半ピッチ回転移動させると、部品挿入位置に配置されていた挿入手段は、部品挿入位置から前記半ピッチだけ回転方向の前方へずれた位置に配置される。また、その挿入手段の回転方向の後方に隣設する挿入手段は、部品挿入位置から前記半ピッチだけ回転方向の後方にずれた位置に配置される。すなわち、挿入手段が凹部撮像手段の直下以外に配置された状態となる。これにより、凹部撮像手段によって、部品挿入位置の直上からキャリアテープの凹部を撮像することが可能となる。

請求項３の発明は、請求項１又は２に記載の部品供給装置において、前記挿入手段によって保持した小型部品を撮像する部品撮像手段を備え、当該部品撮像手段によって撮像した小型部品の画像の位置と小型部品の挿入手段に対する所定の保持位置とのずれ量に基づいて、前記位置合わせ手段によって、前記凹部を前記部品挿入位置に配置された小型部品に対して位置合わせするように制御したものである。

これにより、凹部の部品挿入位置への位置合わせの際に、小型部品の挿入手段に対する保持位置のずれを補正することができ、小型部品を凹部に正確に挿入することが可能となる。

請求項４の発明は、請求項１から３のいずれか１項に記載の部品供給装置において、前記挿入手段によって保持した小型部品の回転方向の向きを補正する回転方向補正手段を備えたものである。

これにより、小型部品を凹部に一層正確に挿入することが可能となる。

請求項５の発明は、請求項４に記載の部品供給装置において、前記回転方向補正手段は、前記挿入手段によって保持した小型部品の縁部に接触して当該小型部品の回転方向の向きを変更する接触部を有するものである。

簡易な構成により、小型部品の回転方向の向きを補正することができる。

請求項６の発明は、前記請求項１から５のいずれか１項に記載の部品供給装置と、当該部品供給装置によって小型部品を挿入した凹部にカバーテープを貼り付けて封止するシール手段とを備えたテーピング装置である。

請求項１から５のいずれか１項に記載の部品供給装置をテーピング装置に適用することにより、キャリアテープの凹部に小型部品を正確に挿入することができる。これにより、部品挿入ミスによって生じるカバーテープの破れなどを防止することが可能である。

本発明の部品供給装置、及びそれを備えたテーピング装置によれば、凹部撮像手段によって、部品挿入位置の直上からキャリアテープの凹部を撮像することができるので、凹部の位置を正確に把握することができる。これにより、その後の凹部の部品挿入位置への位置合わせを高精度に行うことができる。

このように凹部の位置合わせを高精度に行うことが可能となったことにより、特に小型部品を狭小なクリアランスで収納する凹部においても小型部品を正確に挿入することが可能となる。

また、従来のように凹部撮像手段を部品挿入位置の直上から退避させる必要がないので、生産性の向上を図ることが可能である。

図１は、本発明の部品供給装置を備えたテーピング装置の全体構成図である。以下、図１に基づいて、前記テーピング装置の構成を説明する。

テーピング装置は、複数の凹部１ａを所定間隔に形成したキャリアテープ１を搬送する搬送手段２と、可動ステージ３と、半導体チップ等の電子部品Ａを保持すると共にその電子部品Ａをキャリアテープ１の凹部１ａに挿入する複数の挿入手段４と、電子部品Ａを保持すると共にその電子部品Ａを挿入手段４に供給する複数の供給手段５と、カバーテープ６を巻装したカバーテープ供給リール７と、カバーテープ６をキャリアテープ１の上面に貼り付けるシール手段８と、キャリアテープ１の凹部１ａを撮像する凹部撮像手段９と、挿入手段４が保持する電子部品Ａを撮像する部品撮像手段１０と、電子部品Ａのキャリアテープ１の凹部１ａへの収納状態を撮像する収納状態撮像手段１１とを備えている。

搬送手段２は、図示しないモータによって回転駆動する複数（図１では２つ）のスプロケット１２を有する。これらスプロケット１２が一方向に回転することによって、キャリアテープ１は、図１の矢印Ｚで示す方向に間欠的に送られるように構成されている。また、キャリアテープ１の側縁部には、スプロケット１２で搬送するためのスプロケットホール１ｂが長手方向に渡って所定間隔に複数形成されている。

また、キャリアテープ１の送り方向（矢印Ｚ方向）の上流側には、キャリアテープ１を巻装したキャリアテープ供給リールが配設され、送り方向の下流側には、キャリアテープ１を巻き取るキャリアテープ巻取リールが配設されている（図示省略）。

上記スプロケット１２を有する搬送手段２は、可動ステージ３上に配設されている。可動ステージ３は、キャリアテープ１の送り方向（矢印Ｚ方向）と平行を成す方向（図の矢印Ｘ方向）、及び前記送り方向と直角を成す方向（図の矢印Ｙ方向）に、それぞれ往復移動可能に構成されている。この可動ステージ３の矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向の移動は、制御部２０によって制御されている。

挿入手段４と供給手段５は、それぞれ先端に電子部品Ａを吸着するための吸着ヘッドを有する。キャリアテープ１を送る搬送ラインの上方には、回転搬送機構としての第１回転テーブル１３及び第２回転テーブル２３が配設されている。第１回転テーブル１３は、水平軸線回りに回転し、その周縁部に複数の挿入手段４を周方向に所定間隔に配設している。各挿入手段４は、その吸着ヘッドが第１回転テーブル１３の外径方向を臨むように付設されている。また、挿入手段４の吸着ヘッドは、第１回転テーブル１３のラジアル方向（半径方向）に進退可能となっている。

第１回転テーブル１３は、隣設する挿入手段４，４の相互間の半ピッチずつ間欠的に回転するように構成されている。図１の実施形態は、第１回転テーブル１３に、８個の挿入手段４が等間隔に配設されているので、各挿入手段４相互間の角度は４５°となる。そして、第１回転テーブル１３の回転ピッチαは、各挿入手段４相互間の角度４５°の半分の角度２２．５°に設定されている。

一方、第２回転テーブル２３は、第１回転テーブル１３の上方に配設され、鉛直軸線回りに回転する。第２回転テーブル２３の周縁部には、複数の供給手段５が周方向に所定間隔に垂下状に配設されている。各供給手段５の吸着ヘッドは、上下方向に進退可能に構成されている。

第２回転テーブル２３も、隣設する供給手段５，５の相互間の半ピッチずつ間欠的に回転するように構成されている。図１において、第２回転テーブル２３には、１２個の挿入手段５が等間隔に配設されているので、各供給手段５相互間の角度は３０°となる。これより、第２回転テーブル２３の回転ピッチβは、各供給手段５相互間の角度３０°の半分の角度１５°に設定されている。

挿入手段４は、第１回転テーブル１３の最下部において、部品挿入位置Ｐに配置される。また、第１回転テーブル１３の最上部が、供給手段５から挿入手段４へ電子部品Ａを供給する供給位置Ｑとなっている。なお、挿入手段４と供給手段５はほぼ同時に供給位置Ｑで対向して配設されるように、第１回転テーブル１３の回転と第２回転テーブル２３の回転を制御している。

シール手段８は、カバーテープ６を加熱するなどの方法によってキャリアテープ１に貼り付ける手段である。カバーテープ供給リール７とシール手段８は、可動ステージ３と一体に付設された枠体（図示省略）に取り付けられている。

凹部撮像手段９、部品撮像手段１０及び収納状態撮像手段１１は、例えば、ＣＣＤカメラから成る。凹部撮像手段９は、第２回転テーブル２３の上方であって、部品挿入位置Ｐの直上に配設されている。そして、この凹部撮像手段９によって、キャリアテープ１の凹部１ａを真上から撮像するように構成されている。

部品撮像手段１０は、供給位置Ｑから部品挿入位置Ｐまでの挿入手段４の移動経路の途中に配設されている。図１では、部品撮像手段１０は、挿入手段４が供給位置Ｑから９０°回転した位置に対向して横向きに配設されている。

収納状態撮像手段１１は、部品挿入位置Ｐよりキャリアテープ１の送り方向（矢印Ｚ方向）の下流側であって、シール手段８の上流側の位置に配設されている。

また、挿入手段４が供給位置Ｑから移動して部品撮像手段１０に対向するまでの移動経路の途中に、挿入手段４が保持する電子部品Ａの回転方向の向きを補正する回転方向補正手段１４が配設されている。図２に示すように、回転方向補正手段１４は、電子部品Ａの縁部に接触して電子部品Ａの回転方向の向きを変更する接触部１５を有する。接触部１５は、例えば、ピストンシリンダ等のアクチュエータによって、挿入手段４が保持する電子部品Ａ側へ進退可能に構成されている。

上記凹部撮像手段９、部品撮像手段１０及び収納状態撮像手段１０のそれぞれによって撮像された画像情報は、図１に示す画像認識手段２１に送信されるようになっている。そして、制御部２０は、画像認識手段２１によって処理された情報に基づいて、可動ステージ３を移動させ、キャリアテープ１の凹部１ａを部品挿入位置Ｐに配置するようにしている。すなわち、可動ステージ３、制御部２０及び画像認識手段２１は、凹部１ａの部品挿入位置Ｐへの位置合わせを行う位置合わせ手段として機能する。

以下、上記テーピング装置の動作を説明する。
図１において、第２回転テーブル２３を一方向に所定の回転ピッチβで回転させることにより、電子部品Ａを吸着保持した供給手段５を周方向に移動させる。第１回転テーブル１３も一方向に所定の回転ピッチαで回転させ、挿入手段４を周方向に移動させる。

供給位置Ｑにおいて、電子部品Ａを保持した供給手段５と挿入手段４が対向した状態で、供給手段５の吸着ヘッドを降下させて、上方を臨む挿入手段４の吸着ヘッドに電子部品Ａを受け渡す。電子部品Ａを受け取った挿入手段４は、第１回転テーブル１３の回転に伴って下方の部品挿入位置Ｐへ移動される。その移動の途中で、回転方向補正手段１４によって、電子部品Ａの回転方向の向きが補正される。その後、部品撮像手段１０によって、電子部品Ａの画像が撮像される。部品撮像手段１０によって撮像された電子部品Ａの画像は、画像認識手段２１へ送信される。

図１に示す状態では、凹部撮像手段９の直下に、部品挿入位置Ｐにおける挿入手段４と、供給位置Ｑにおいて対向する別の挿入手段４及び供給手段５が配置されている。この状態では、これらの挿入手段４と供給手段５が、凹部撮像手段９の視野に重なるので、キャリアテープ１の凹部１ａを撮像することができない。

そこで、図１に示す状態から、挿入手段４と供給手段５をそれぞれ１回転ピッチ移動させ、図３に示す状態にする。図３に示す状態は、挿入手段４と供給手段５が、凹部撮像手段９の直下から（挿入手段４，４の相互間、及び供給手段５，５の相互間の）半ピッチ分ずれた位置に配設されるため、凹部撮像手段９の視野に挿入手段４と供給手段５が重ならなくなる。これにより、凹部撮像手段９によってその直下の凹部１ａを撮像することが可能となる。なお、第１回転テーブル１３と第２回転テーブル２３は、凹部撮像手段９の視野を遮らないように配設されている。

凹部撮像手段９で撮像された凹部１ａの画像情報は、画像認識手段２１へ送信される。そして、画像認識手段２１によって処理された情報に基づいて、凹部１ａの部品挿入位置Ｐへの位置合わせを行う。

この位置合わせの方法について、図４と図５を参照して詳しく説明する。
図４は、画像認識手段２１のモニタ画面を示す。モニタ画面には、撮像した凹部１ａの画像の位置１６と、部品挿入位置Ｐに対応した凹部１ａの所定位置１７が表示されている。画像認識手段２１は、凹部１ａの撮像画像の位置１６と前記所定位置１７を比較し、これらの縦方向のずれ量ΔＹ及び横方向のずれ量ΔＸを算出する。

また、図５は、画像認識手段２１の別のモニタ画面を示す。このモニタ画面には、撮像した電子部品Ａの画像の位置１８と、電子部品Ａの挿入手段４に対する所定の保持位置１９が表示されている。画像認識手段２１は、電子部品Ａの撮像画像の位置１８と前記所定の保持位置１９を比較し、これらの縦方向のずれ量ΔＹ´及び横方向のずれ量ΔＸ´を算出する。

上記画像認識手段２１によって算出した凹部１ａの縦方向と横方向のずれ量（ΔＹとΔＸ）、及び電子部品Ａの縦方向と横方向のずれ量（ΔＹ´とΔＸ´）に基づいて、制御部２０が可動ステージ３を図１の矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向に移動させ、凹部１ａを部品挿入位置Ｐに配設する。このように凹部１ａの位置合わせを行う。

そして、部品挿入位置Ｐに配設した挿入手段４の吸着ヘッドを降下させて、上記位置合わせが完了した凹部１ａに電子部品Ａを挿入する。以後、同様に、部品挿入位置Ｐに順次配置される凹部１ａに電子部品Ａの挿入を行う。

電子部品Ａが収納された凹部１ａは下流へ送られ、収納状態撮像手段１０によってその収納状態が撮像される。収納状態撮像手段１０によって撮像された画像情報は、画像認識手段２１に送信される。画像認識手段２１は、送信された収納状態の画像情報に基づいて、電子部品Ａの凹部１ａへの収納状態の良否や電子部品Ａの有無、電子部品Ａの表面の印字状態良否等の判定を行う。

万が一、電子部品Ａの凹部１ａへの収納状態が不良又は印字状態が不良と判定された場合は、その凹部１ａから収納された電子部品Ａを除去し、凹部１ａを部品挿入位置Ｐへ戻して再度電子部品Ａの収納を行う。また、凹部１ａに電子部品Ａが収納されていないと判定された場合も、凹部１ａを部品挿入位置Ｐへ戻し電子部品Ａの収納を行う。

凹部１ａを部品挿入位置Ｐへ戻す動作は、可動ステージ３を移動させて行う。凹部１ａを部品挿入位置Ｐに戻したとき、挿入手段４と供給手段５は、図３で示すのと同様の状態に配設されている。すなわち、挿入手段４と供給手段５が、凹部撮像手段９の直下から半ピッチ分ずれた位置に配設されるので、凹部撮像手段９によってその直下の凹部１ａを撮像することができる。

この凹部撮像手段９によって撮像した凹部１ａの画像情報、及び部品撮像手段１０によって撮像した（当該凹部１ａに挿入する）電子部品Ａの画像情報を、画像認識手段２１に送信し、画像認識手段２１によって、それぞれの所定の位置に対するずれ量を算出する。算出したずれ量に基づき、制御部２０が可動ステージ３を移動させて、凹部１ａを部品挿入位置Ｐに位置合わせする。そして、位置合わせした凹部１ａに、上記と同様に、挿入手段４によって電子部品Ａを挿入する。

また、電子部品Ａの収納状態が良好と判定された凹部１ａは、下流のシール工程へ送られる。キャリアテープ１の上面に、カバーテープ供給リール７から繰り出されたカバーテープ６が重ね合わせられ、シール手段８で加熱されて貼り付けられる。これにより、凹部１ａは収納した電子部品Ａが脱落しないように封止される。その後、カバーテープ６が貼り付けられたキャリアテープ１は、さらに下流へと送られ、図示しないキャリアテープ巻取リールによって巻き取られる。

本発明の構成によれば、凹部撮像手段９は、部品挿入位置Ｐの直上からキャリアテープ１の凹部１ａを撮像することができる。これにより、凹部１ａの位置を正確に把握することができ、その後の凹部１ａの部品挿入位置Ｐへの位置合わせを高精度に行うことができる。

このように凹部１ａの位置合わせを高精度に行うことが可能となったことにより、特に電子部品Ａを狭小なクリアランスで収納する凹部１ａ（例えば、平面視した状態で電子部品Ａの周縁部と凹部１ａの内周面とのクリアランスが約３０μｍに設定された凹部１ａ）においても電子部品Ａを正確に挿入することが可能となった。

また、本発明は、部品撮像手段１０によって撮像した電子部品Ａの画像情報から、電子部品Ａの位置ずれを算出することによって、凹部１ａの部品挿入位置Ｐへの位置合わせの際に、この電子部品Ａの位置ずれの補正を行っている。さらに、回転方向補正手段１４によって、電子部品Ａの回転方向の向きも補正している。このように、電子部品Ａ自体のＸ−Ｙ方向の位置ずれや、回転方向の向きを補正することによって、電子部品Ａを凹部１ａにより正確に挿入することが可能となる。

また、本発明は、凹部撮像手段９を固定した状態で凹部１ａを撮像することができる。つまり、従来のように凹部撮像手段（カメラ）を部品挿入位置の直上から退避させる必要がないので、生産性の向上を図ることが可能である。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更を加え得ることは勿論である。例えば、図１に示す供給手段５は、回転テーブルによる回転式以外の方法で電子部品Ａを挿入手段４に供給するようにしてもよい。また、挿入手段４を付設した回転搬送機構（第１回転テーブル１３）は、鉛直軸線回りに回転するように配設してもよい。また、本発明の構成を、電子部品以外の小型部品をキャリアテープの凹部に挿入する部品供給装置にも適用可能である。

本発明の部品供給装置を適用したテーピング装置の一実施形態を示す全体構成図である。 回転方向補正手段の一例を示す図である。 凹部撮像手段による凹部の撮像方法を説明するための図である。 画像認識手段のモニタ画面に、凹部の撮像画像の位置と部品挿入位置に対応した凹部の所定位置を表示した状態を示す図である。 画像認識手段のモニタ画面に、電子部品の撮像画像の位置と電子部品の保持位置を表示した状態を示す図である。 従来のテーピング装置の概略構成図である。

符号の説明

１ キャリアテープ
１ａ 凹部
２ 搬送手段
４ 挿入手段
６ カバーテープ
８ シール手段
９ 凹部撮像手段
１０ 部品撮像手段
１３ 第１回転テーブル
１４ 回転方向補正手段
１５ 接触部
２３ 第２回転テーブル
Ｐ 部品挿入位置

Claims (6)

1. 小型部品を挿入するための複数の凹部を所定間隔に形成したキャリアテープを搬送する搬送手段と、小型部品を保持すると共に部品挿入位置において当該小型部品を前記キャリアテープの凹部に挿入する挿入手段と、前記キャリアテープの凹部を撮像する凹部撮像手段と、前記凹部撮像手段によって撮像した凹部の画像の位置と前記部品挿入位置に対応した凹部の所定位置とのずれ量に基づいて、当該凹部を前記部品挿入位置に位置合わせする位置合わせ手段とを備えた部品供給装置において、
   前記凹部撮像手段を前記部品挿入位置の直上から凹部を撮像するように配設し、
   前記挿入手段を回転搬送機構の周方向に所定間隔に複数配設すると共に、前記回転搬送機構を回転させることにより前記挿入手段を前記凹部撮像手段の直下の部品挿入位置に順次配設して小型部品を凹部に挿入するように構成し、
   前記挿入手段が前記凹部撮像手段の直下以外にある状態で、前記凹部を凹部撮像手段によって撮像するように構成したことを特徴とする部品供給装置。
2. 前記回転搬送機構を、周方向に隣設する挿入手段の相互間の半ピッチずつ間欠的に回転するように構成し、挿入手段を前記部品挿入位置に配置した状態から前記回転搬送機構を前記挿入手段の相互間の半ピッチ回転移動させた際に、前記凹部撮像手段によって凹部を撮像するように構成した請求項１に記載の部品供給装置。
3. 前記挿入手段によって保持した小型部品を撮像する部品撮像手段を備え、当該部品撮像手段によって撮像した小型部品の画像の位置と小型部品の挿入手段に対する所定の保持位置とのずれ量に基づいて、前記位置合わせ手段によって、前記凹部を前記部品挿入位置に配置された小型部品に対して位置合わせするように制御した請求項１又は２に記載の部品供給装置。
4. 前記挿入手段によって保持した小型部品の回転方向の向きを補正する回転方向補正手段を備えた請求項１から３のいずれか１項に記載の部品供給装置。
5. 前記回転方向補正手段は、前記挿入手段によって保持した小型部品の縁部に接触して当該小型部品の回転方向の向きを変更する接触部を有する請求項４に記載の部品供給装置。
6. 前記請求項１から５のいずれか１項に記載の部品供給装置と、当該部品供給装置によって小型部品を挿入した凹部にカバーテープを貼り付けて封止するシール手段とを備えたことを特徴とするテーピング装置。

Images