JP2009154889A - 部品供給装置及びテーピング装置 - Google Patents
部品供給装置及びテーピング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009154889A JP2009154889A JP2007332454A JP2007332454A JP2009154889A JP 2009154889 A JP2009154889 A JP 2009154889A JP 2007332454 A JP2007332454 A JP 2007332454A JP 2007332454 A JP2007332454 A JP 2007332454A JP 2009154889 A JP2009154889 A JP 2009154889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- concave portion
- recess
- unit
- imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
Abstract
【課題】電子部品等の小型部品をキャリアテープの凹部に正確に挿入すると共に、生産性の向上を図り得る部品供給装置を提供する。
【解決手段】前記凹部撮像手段9を部品挿入位置Pの直上から凹部1aを撮像するように配設する。前記挿入手段4を回転搬送機構13の周方向に所定間隔に複数配設すると共に、前記回転搬送機構13を回転させる。これにより前記挿入手段4を前記凹部撮像手段9の直下の部品挿入位置Pに順次移動させて小型部品Aを凹部1aに挿入する。前記挿入手段4が前記凹部撮像手段9の直下位置からずれた状態で、前記凹部1aを凹部撮像手段9によって撮像する。
【選択図】図1
【解決手段】前記凹部撮像手段9を部品挿入位置Pの直上から凹部1aを撮像するように配設する。前記挿入手段4を回転搬送機構13の周方向に所定間隔に複数配設すると共に、前記回転搬送機構13を回転させる。これにより前記挿入手段4を前記凹部撮像手段9の直下の部品挿入位置Pに順次移動させて小型部品Aを凹部1aに挿入する。前記挿入手段4が前記凹部撮像手段9の直下位置からずれた状態で、前記凹部1aを凹部撮像手段9によって撮像する。
【選択図】図1
Description
本発明は、小型部品をキャリアテープの凹部に供給する部品供給装置、及びその部品供給装置を備えたテーピング装置に関する。
図6に従来のテーピング装置の概略構成を示す。
図6に示すように、テーピング装置は、複数の凹部100aを所定間隔に形成したキャリアテープ100を巻装したキャリアテープ供給リール200と、キャリアテープ100を搬送する搬送手段300と、部品挿入位置Pにおいてキャリアテープ100の凹部100aに半導体チップ等の電子部品Aを挿入する挿入手段400と、カバーテープ600を巻装したカバーテープ供給リール500と、カバーテープ600をキャリアテープ100の上面に貼り付けるシール手段700と、キャリアテープ巻取リール800等を備えている。
図6に示すように、テーピング装置は、複数の凹部100aを所定間隔に形成したキャリアテープ100を巻装したキャリアテープ供給リール200と、キャリアテープ100を搬送する搬送手段300と、部品挿入位置Pにおいてキャリアテープ100の凹部100aに半導体チップ等の電子部品Aを挿入する挿入手段400と、カバーテープ600を巻装したカバーテープ供給リール500と、カバーテープ600をキャリアテープ100の上面に貼り付けるシール手段700と、キャリアテープ巻取リール800等を備えている。
以下、図6を参照して、上記テーピング装置の基本動作について説明する。まず、搬送手段300によって、キャリアテープ供給リール200からキャリアテープ100が送り出される。そして、間欠的に搬送されるキャリアテープ100の凹部100aに、挿入手段400によって、電子部品Aが順次挿入される。電子部品Aが挿入されたキャリアテープ100の凹部100aに、カバーテープ供給リール500から繰り出されたカバーテープ600が重ね合わせられ、このカバーテープ600はシール手段700で加熱することによりキャリアテープ100の上面に貼り付けられる。カバーテープ600が貼り付けられたキャリアテープ100は、キャリアテープ巻取リール800に巻き取られる。
ところで、キャリアテープの搬送中に生じる機械的な位置ずれや、搬送方向のテンションによるキャリアテープの延びなどの影響によって、キャリアテープの凹部が部品挿入位置に正確に配置されない場合がある。凹部が部品挿入位置に正確に配置されないまま電子部品の挿入を行うと、電子部品が凹部からはみ出したり、あるいは電子部品が凹部の縁に接触して傾いたりする。このような収納状態で、テーピング処理を行うと、電子部品がカバーテープを突き破るなどの不具合が生じる。このため、部品挿入位置に対する凹部の位置合わせを正確に行うことは、製品の品質を向上させる上で必要不可欠である。
また、近年の電子部品の小型化や、それに伴うキャリアテープの凹部の狭小化によって、部品挿入位置に対する凹部の位置合わせを高精度に行うことが求められている。
そこで、上記不具合を解消するために、図6に示すテーピング装置は、キャリアテープ100の凹部100aを上方から撮像する凹部撮像手段900を備えている(例えば、特許文献1参照)。凹部撮像手段900は、部品挿入位置より搬送方向の上流側に配設されており、電子部品Aを挿入前の凹部100aを撮像してその位置情報を得ることができる。撮像手段900によって撮像された凹部100aの画像の位置情報は、図示しない画像認識手段によって部品挿入位置に対応した凹部の所定位置と比較され、そのずれ量が算出される。そして、この算出されたずれ量に基づいて搬送手段300の動作を制御し、ずれ量を補正して凹部100aを部品挿入位置に配置するようにしている。
特開平10−13088号公報
しかし、凹部撮像手段による凹部の撮像は、部品挿入位置より搬送方向の上流側で行われるので、凹部が撮像後、部品挿入位置に配置されるまでの間に、上記機械的な位置ずれやキャリアテープの延びが生じる場合がある。このため、撮像手段によって凹部の画像を撮像しても、その後に生じる上記機械的な位置ずれやキャリアテープの延び等の影響により、凹部を部品挿入位置に正確に配置できないといった問題がある。
また、従来のテーピング装置に、キャリアテープの凹部を撮像するカメラと、電子部品を凹部に挿入するノズルとを、部品挿入位置の直上に交互に配設するように構成したものがある(例えば、特開2005−35569号公報参照)。この構成によれば、カメラでキャリアテープの凹部を直上から撮像するので、上記のような機械的な位置ずれやキャリアテープの延びの影響を受けずに、凹部の位置を正確に把握することが可能である。しかし、凹部に部品を挿入するたびに、カメラを部品挿入位置の直上から退避させなければいけないので、生産性が低下する欠点がある。
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて、電子部品等の小型部品をキャリアテープの凹部に正確に挿入すると共に、生産性の向上を図り得る部品供給装置及びテーピング装置を提供する。
請求項1の発明は、小型部品を挿入するための複数の凹部を所定間隔に形成したキャリアテープを搬送する搬送手段と、小型部品を保持すると共に部品挿入位置において当該小型部品を前記キャリアテープの凹部に挿入する挿入手段と、前記キャリアテープの凹部を撮像する凹部撮像手段と、前記凹部撮像手段によって撮像した凹部の画像の位置と前記部品挿入位置に対応した凹部の所定位置とのずれ量に基づいて、当該凹部を前記部品挿入位置に位置合わせする位置合わせ手段とを備えた部品供給装置において、前記凹部撮像手段を前記部品挿入位置の直上から凹部を撮像するように配設し、前記挿入手段を回転搬送機構の周方向に所定間隔に複数配設すると共に、前記回転搬送機構を回転させることにより前記挿入手段を前記凹部撮像手段の直下の部品挿入位置に順次配設して小型部品を凹部に挿入するように構成し、前記挿入手段が前記凹部撮像手段の直下以外にある状態で、前記凹部を凹部撮像手段によって撮像するように構成したものである。
本発明の構成によれば、凹部撮像手段によって、部品挿入位置の直上からキャリアテープの凹部を撮像することができるので、凹部の位置を正確に把握することができる。これにより、その後の凹部の部品挿入位置への位置合わせを高精度に行うことができる。
また、凹部撮像手段を固定した状態で、凹部を撮像することができる。これにより、従来(上記特開2005−35569号公報)のように凹部撮像手段(カメラ)を部品挿入位置の直上から退避させる必要がないので、生産性の向上を図ることが可能である。
請求項2の発明は、請求項1に記載の部品供給装置において、前記回転搬送機構を、周方向に隣設する挿入手段の相互間の半ピッチずつ間欠的に回転するように構成し、挿入手段を前記部品挿入位置に配置した状態から前記回転搬送機構を前記挿入手段の相互間の半ピッチ回転移動させた際に、前記凹部撮像手段によって凹部を撮像するように構成したものである。
挿入手段を部品挿入位置に配置した状態から、回転搬送機構を挿入手段の相互間の半ピッチ回転移動させると、部品挿入位置に配置されていた挿入手段は、部品挿入位置から前記半ピッチだけ回転方向の前方へずれた位置に配置される。また、その挿入手段の回転方向の後方に隣設する挿入手段は、部品挿入位置から前記半ピッチだけ回転方向の後方にずれた位置に配置される。すなわち、挿入手段が凹部撮像手段の直下以外に配置された状態となる。これにより、凹部撮像手段によって、部品挿入位置の直上からキャリアテープの凹部を撮像することが可能となる。
請求項3の発明は、請求項1又は2に記載の部品供給装置において、前記挿入手段によって保持した小型部品を撮像する部品撮像手段を備え、当該部品撮像手段によって撮像した小型部品の画像の位置と小型部品の挿入手段に対する所定の保持位置とのずれ量に基づいて、前記位置合わせ手段によって、前記凹部を前記部品挿入位置に配置された小型部品に対して位置合わせするように制御したものである。
これにより、凹部の部品挿入位置への位置合わせの際に、小型部品の挿入手段に対する保持位置のずれを補正することができ、小型部品を凹部に正確に挿入することが可能となる。
請求項4の発明は、請求項1から3のいずれか1項に記載の部品供給装置において、前記挿入手段によって保持した小型部品の回転方向の向きを補正する回転方向補正手段を備えたものである。
これにより、小型部品を凹部に一層正確に挿入することが可能となる。
請求項5の発明は、請求項4に記載の部品供給装置において、前記回転方向補正手段は、前記挿入手段によって保持した小型部品の縁部に接触して当該小型部品の回転方向の向きを変更する接触部を有するものである。
簡易な構成により、小型部品の回転方向の向きを補正することができる。
請求項6の発明は、前記請求項1から5のいずれか1項に記載の部品供給装置と、当該部品供給装置によって小型部品を挿入した凹部にカバーテープを貼り付けて封止するシール手段とを備えたテーピング装置である。
請求項1から5のいずれか1項に記載の部品供給装置をテーピング装置に適用することにより、キャリアテープの凹部に小型部品を正確に挿入することができる。これにより、部品挿入ミスによって生じるカバーテープの破れなどを防止することが可能である。
本発明の部品供給装置、及びそれを備えたテーピング装置によれば、凹部撮像手段によって、部品挿入位置の直上からキャリアテープの凹部を撮像することができるので、凹部の位置を正確に把握することができる。これにより、その後の凹部の部品挿入位置への位置合わせを高精度に行うことができる。
このように凹部の位置合わせを高精度に行うことが可能となったことにより、特に小型部品を狭小なクリアランスで収納する凹部においても小型部品を正確に挿入することが可能となる。
また、従来のように凹部撮像手段を部品挿入位置の直上から退避させる必要がないので、生産性の向上を図ることが可能である。
図1は、本発明の部品供給装置を備えたテーピング装置の全体構成図である。以下、図1に基づいて、前記テーピング装置の構成を説明する。
テーピング装置は、複数の凹部1aを所定間隔に形成したキャリアテープ1を搬送する搬送手段2と、可動ステージ3と、半導体チップ等の電子部品Aを保持すると共にその電子部品Aをキャリアテープ1の凹部1aに挿入する複数の挿入手段4と、電子部品Aを保持すると共にその電子部品Aを挿入手段4に供給する複数の供給手段5と、カバーテープ6を巻装したカバーテープ供給リール7と、カバーテープ6をキャリアテープ1の上面に貼り付けるシール手段8と、キャリアテープ1の凹部1aを撮像する凹部撮像手段9と、挿入手段4が保持する電子部品Aを撮像する部品撮像手段10と、電子部品Aのキャリアテープ1の凹部1aへの収納状態を撮像する収納状態撮像手段11とを備えている。
搬送手段2は、図示しないモータによって回転駆動する複数(図1では2つ)のスプロケット12を有する。これらスプロケット12が一方向に回転することによって、キャリアテープ1は、図1の矢印Zで示す方向に間欠的に送られるように構成されている。また、キャリアテープ1の側縁部には、スプロケット12で搬送するためのスプロケットホール1bが長手方向に渡って所定間隔に複数形成されている。
また、キャリアテープ1の送り方向(矢印Z方向)の上流側には、キャリアテープ1を巻装したキャリアテープ供給リールが配設され、送り方向の下流側には、キャリアテープ1を巻き取るキャリアテープ巻取リールが配設されている(図示省略)。
上記スプロケット12を有する搬送手段2は、可動ステージ3上に配設されている。可動ステージ3は、キャリアテープ1の送り方向(矢印Z方向)と平行を成す方向(図の矢印X方向)、及び前記送り方向と直角を成す方向(図の矢印Y方向)に、それぞれ往復移動可能に構成されている。この可動ステージ3の矢印X方向及び矢印Y方向の移動は、制御部20によって制御されている。
挿入手段4と供給手段5は、それぞれ先端に電子部品Aを吸着するための吸着ヘッドを有する。キャリアテープ1を送る搬送ラインの上方には、回転搬送機構としての第1回転テーブル13及び第2回転テーブル23が配設されている。第1回転テーブル13は、水平軸線回りに回転し、その周縁部に複数の挿入手段4を周方向に所定間隔に配設している。各挿入手段4は、その吸着ヘッドが第1回転テーブル13の外径方向を臨むように付設されている。また、挿入手段4の吸着ヘッドは、第1回転テーブル13のラジアル方向(半径方向)に進退可能となっている。
第1回転テーブル13は、隣設する挿入手段4,4の相互間の半ピッチずつ間欠的に回転するように構成されている。図1の実施形態は、第1回転テーブル13に、8個の挿入手段4が等間隔に配設されているので、各挿入手段4相互間の角度は45°となる。そして、第1回転テーブル13の回転ピッチαは、各挿入手段4相互間の角度45°の半分の角度22.5°に設定されている。
一方、第2回転テーブル23は、第1回転テーブル13の上方に配設され、鉛直軸線回りに回転する。第2回転テーブル23の周縁部には、複数の供給手段5が周方向に所定間隔に垂下状に配設されている。各供給手段5の吸着ヘッドは、上下方向に進退可能に構成されている。
第2回転テーブル23も、隣設する供給手段5,5の相互間の半ピッチずつ間欠的に回転するように構成されている。図1において、第2回転テーブル23には、12個の挿入手段5が等間隔に配設されているので、各供給手段5相互間の角度は30°となる。これより、第2回転テーブル23の回転ピッチβは、各供給手段5相互間の角度30°の半分の角度15°に設定されている。
挿入手段4は、第1回転テーブル13の最下部において、部品挿入位置Pに配置される。また、第1回転テーブル13の最上部が、供給手段5から挿入手段4へ電子部品Aを供給する供給位置Qとなっている。なお、挿入手段4と供給手段5はほぼ同時に供給位置Qで対向して配設されるように、第1回転テーブル13の回転と第2回転テーブル23の回転を制御している。
シール手段8は、カバーテープ6を加熱するなどの方法によってキャリアテープ1に貼り付ける手段である。カバーテープ供給リール7とシール手段8は、可動ステージ3と一体に付設された枠体(図示省略)に取り付けられている。
凹部撮像手段9、部品撮像手段10及び収納状態撮像手段11は、例えば、CCDカメラから成る。凹部撮像手段9は、第2回転テーブル23の上方であって、部品挿入位置Pの直上に配設されている。そして、この凹部撮像手段9によって、キャリアテープ1の凹部1aを真上から撮像するように構成されている。
部品撮像手段10は、供給位置Qから部品挿入位置Pまでの挿入手段4の移動経路の途中に配設されている。図1では、部品撮像手段10は、挿入手段4が供給位置Qから90°回転した位置に対向して横向きに配設されている。
収納状態撮像手段11は、部品挿入位置Pよりキャリアテープ1の送り方向(矢印Z方向)の下流側であって、シール手段8の上流側の位置に配設されている。
また、挿入手段4が供給位置Qから移動して部品撮像手段10に対向するまでの移動経路の途中に、挿入手段4が保持する電子部品Aの回転方向の向きを補正する回転方向補正手段14が配設されている。図2に示すように、回転方向補正手段14は、電子部品Aの縁部に接触して電子部品Aの回転方向の向きを変更する接触部15を有する。接触部15は、例えば、ピストンシリンダ等のアクチュエータによって、挿入手段4が保持する電子部品A側へ進退可能に構成されている。
上記凹部撮像手段9、部品撮像手段10及び収納状態撮像手段10のそれぞれによって撮像された画像情報は、図1に示す画像認識手段21に送信されるようになっている。そして、制御部20は、画像認識手段21によって処理された情報に基づいて、可動ステージ3を移動させ、キャリアテープ1の凹部1aを部品挿入位置Pに配置するようにしている。すなわち、可動ステージ3、制御部20及び画像認識手段21は、凹部1aの部品挿入位置Pへの位置合わせを行う位置合わせ手段として機能する。
以下、上記テーピング装置の動作を説明する。
図1において、第2回転テーブル23を一方向に所定の回転ピッチβで回転させることにより、電子部品Aを吸着保持した供給手段5を周方向に移動させる。第1回転テーブル13も一方向に所定の回転ピッチαで回転させ、挿入手段4を周方向に移動させる。
図1において、第2回転テーブル23を一方向に所定の回転ピッチβで回転させることにより、電子部品Aを吸着保持した供給手段5を周方向に移動させる。第1回転テーブル13も一方向に所定の回転ピッチαで回転させ、挿入手段4を周方向に移動させる。
供給位置Qにおいて、電子部品Aを保持した供給手段5と挿入手段4が対向した状態で、供給手段5の吸着ヘッドを降下させて、上方を臨む挿入手段4の吸着ヘッドに電子部品Aを受け渡す。電子部品Aを受け取った挿入手段4は、第1回転テーブル13の回転に伴って下方の部品挿入位置Pへ移動される。その移動の途中で、回転方向補正手段14によって、電子部品Aの回転方向の向きが補正される。その後、部品撮像手段10によって、電子部品Aの画像が撮像される。部品撮像手段10によって撮像された電子部品Aの画像は、画像認識手段21へ送信される。
図1に示す状態では、凹部撮像手段9の直下に、部品挿入位置Pにおける挿入手段4と、供給位置Qにおいて対向する別の挿入手段4及び供給手段5が配置されている。この状態では、これらの挿入手段4と供給手段5が、凹部撮像手段9の視野に重なるので、キャリアテープ1の凹部1aを撮像することができない。
そこで、図1に示す状態から、挿入手段4と供給手段5をそれぞれ1回転ピッチ移動させ、図3に示す状態にする。図3に示す状態は、挿入手段4と供給手段5が、凹部撮像手段9の直下から(挿入手段4,4の相互間、及び供給手段5,5の相互間の)半ピッチ分ずれた位置に配設されるため、凹部撮像手段9の視野に挿入手段4と供給手段5が重ならなくなる。これにより、凹部撮像手段9によってその直下の凹部1aを撮像することが可能となる。なお、第1回転テーブル13と第2回転テーブル23は、凹部撮像手段9の視野を遮らないように配設されている。
凹部撮像手段9で撮像された凹部1aの画像情報は、画像認識手段21へ送信される。そして、画像認識手段21によって処理された情報に基づいて、凹部1aの部品挿入位置Pへの位置合わせを行う。
この位置合わせの方法について、図4と図5を参照して詳しく説明する。
図4は、画像認識手段21のモニタ画面を示す。モニタ画面には、撮像した凹部1aの画像の位置16と、部品挿入位置Pに対応した凹部1aの所定位置17が表示されている。画像認識手段21は、凹部1aの撮像画像の位置16と前記所定位置17を比較し、これらの縦方向のずれ量ΔY及び横方向のずれ量ΔXを算出する。
図4は、画像認識手段21のモニタ画面を示す。モニタ画面には、撮像した凹部1aの画像の位置16と、部品挿入位置Pに対応した凹部1aの所定位置17が表示されている。画像認識手段21は、凹部1aの撮像画像の位置16と前記所定位置17を比較し、これらの縦方向のずれ量ΔY及び横方向のずれ量ΔXを算出する。
また、図5は、画像認識手段21の別のモニタ画面を示す。このモニタ画面には、撮像した電子部品Aの画像の位置18と、電子部品Aの挿入手段4に対する所定の保持位置19が表示されている。画像認識手段21は、電子部品Aの撮像画像の位置18と前記所定の保持位置19を比較し、これらの縦方向のずれ量ΔY´及び横方向のずれ量ΔX´を算出する。
上記画像認識手段21によって算出した凹部1aの縦方向と横方向のずれ量(ΔYとΔX)、及び電子部品Aの縦方向と横方向のずれ量(ΔY´とΔX´)に基づいて、制御部20が可動ステージ3を図1の矢印X方向及び矢印Y方向に移動させ、凹部1aを部品挿入位置Pに配設する。このように凹部1aの位置合わせを行う。
そして、部品挿入位置Pに配設した挿入手段4の吸着ヘッドを降下させて、上記位置合わせが完了した凹部1aに電子部品Aを挿入する。以後、同様に、部品挿入位置Pに順次配置される凹部1aに電子部品Aの挿入を行う。
電子部品Aが収納された凹部1aは下流へ送られ、収納状態撮像手段10によってその収納状態が撮像される。収納状態撮像手段10によって撮像された画像情報は、画像認識手段21に送信される。画像認識手段21は、送信された収納状態の画像情報に基づいて、電子部品Aの凹部1aへの収納状態の良否や電子部品Aの有無、電子部品Aの表面の印字状態良否等の判定を行う。
万が一、電子部品Aの凹部1aへの収納状態が不良又は印字状態が不良と判定された場合は、その凹部1aから収納された電子部品Aを除去し、凹部1aを部品挿入位置Pへ戻して再度電子部品Aの収納を行う。また、凹部1aに電子部品Aが収納されていないと判定された場合も、凹部1aを部品挿入位置Pへ戻し電子部品Aの収納を行う。
凹部1aを部品挿入位置Pへ戻す動作は、可動ステージ3を移動させて行う。凹部1aを部品挿入位置Pに戻したとき、挿入手段4と供給手段5は、図3で示すのと同様の状態に配設されている。すなわち、挿入手段4と供給手段5が、凹部撮像手段9の直下から半ピッチ分ずれた位置に配設されるので、凹部撮像手段9によってその直下の凹部1aを撮像することができる。
この凹部撮像手段9によって撮像した凹部1aの画像情報、及び部品撮像手段10によって撮像した(当該凹部1aに挿入する)電子部品Aの画像情報を、画像認識手段21に送信し、画像認識手段21によって、それぞれの所定の位置に対するずれ量を算出する。算出したずれ量に基づき、制御部20が可動ステージ3を移動させて、凹部1aを部品挿入位置Pに位置合わせする。そして、位置合わせした凹部1aに、上記と同様に、挿入手段4によって電子部品Aを挿入する。
また、電子部品Aの収納状態が良好と判定された凹部1aは、下流のシール工程へ送られる。キャリアテープ1の上面に、カバーテープ供給リール7から繰り出されたカバーテープ6が重ね合わせられ、シール手段8で加熱されて貼り付けられる。これにより、凹部1aは収納した電子部品Aが脱落しないように封止される。その後、カバーテープ6が貼り付けられたキャリアテープ1は、さらに下流へと送られ、図示しないキャリアテープ巻取リールによって巻き取られる。
本発明の構成によれば、凹部撮像手段9は、部品挿入位置Pの直上からキャリアテープ1の凹部1aを撮像することができる。これにより、凹部1aの位置を正確に把握することができ、その後の凹部1aの部品挿入位置Pへの位置合わせを高精度に行うことができる。
このように凹部1aの位置合わせを高精度に行うことが可能となったことにより、特に電子部品Aを狭小なクリアランスで収納する凹部1a(例えば、平面視した状態で電子部品Aの周縁部と凹部1aの内周面とのクリアランスが約30μmに設定された凹部1a)においても電子部品Aを正確に挿入することが可能となった。
また、本発明は、部品撮像手段10によって撮像した電子部品Aの画像情報から、電子部品Aの位置ずれを算出することによって、凹部1aの部品挿入位置Pへの位置合わせの際に、この電子部品Aの位置ずれの補正を行っている。さらに、回転方向補正手段14によって、電子部品Aの回転方向の向きも補正している。このように、電子部品A自体のX−Y方向の位置ずれや、回転方向の向きを補正することによって、電子部品Aを凹部1aにより正確に挿入することが可能となる。
また、本発明は、凹部撮像手段9を固定した状態で凹部1aを撮像することができる。つまり、従来のように凹部撮像手段(カメラ)を部品挿入位置の直上から退避させる必要がないので、生産性の向上を図ることが可能である。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更を加え得ることは勿論である。例えば、図1に示す供給手段5は、回転テーブルによる回転式以外の方法で電子部品Aを挿入手段4に供給するようにしてもよい。また、挿入手段4を付設した回転搬送機構(第1回転テーブル13)は、鉛直軸線回りに回転するように配設してもよい。また、本発明の構成を、電子部品以外の小型部品をキャリアテープの凹部に挿入する部品供給装置にも適用可能である。
1 キャリアテープ
1a 凹部
2 搬送手段
4 挿入手段
6 カバーテープ
8 シール手段
9 凹部撮像手段
10 部品撮像手段
13 第1回転テーブル
14 回転方向補正手段
15 接触部
23 第2回転テーブル
P 部品挿入位置
1a 凹部
2 搬送手段
4 挿入手段
6 カバーテープ
8 シール手段
9 凹部撮像手段
10 部品撮像手段
13 第1回転テーブル
14 回転方向補正手段
15 接触部
23 第2回転テーブル
P 部品挿入位置
Claims (6)
- 小型部品を挿入するための複数の凹部を所定間隔に形成したキャリアテープを搬送する搬送手段と、小型部品を保持すると共に部品挿入位置において当該小型部品を前記キャリアテープの凹部に挿入する挿入手段と、前記キャリアテープの凹部を撮像する凹部撮像手段と、前記凹部撮像手段によって撮像した凹部の画像の位置と前記部品挿入位置に対応した凹部の所定位置とのずれ量に基づいて、当該凹部を前記部品挿入位置に位置合わせする位置合わせ手段とを備えた部品供給装置において、
前記凹部撮像手段を前記部品挿入位置の直上から凹部を撮像するように配設し、
前記挿入手段を回転搬送機構の周方向に所定間隔に複数配設すると共に、前記回転搬送機構を回転させることにより前記挿入手段を前記凹部撮像手段の直下の部品挿入位置に順次配設して小型部品を凹部に挿入するように構成し、
前記挿入手段が前記凹部撮像手段の直下以外にある状態で、前記凹部を凹部撮像手段によって撮像するように構成したことを特徴とする部品供給装置。 - 前記回転搬送機構を、周方向に隣設する挿入手段の相互間の半ピッチずつ間欠的に回転するように構成し、挿入手段を前記部品挿入位置に配置した状態から前記回転搬送機構を前記挿入手段の相互間の半ピッチ回転移動させた際に、前記凹部撮像手段によって凹部を撮像するように構成した請求項1に記載の部品供給装置。
- 前記挿入手段によって保持した小型部品を撮像する部品撮像手段を備え、当該部品撮像手段によって撮像した小型部品の画像の位置と小型部品の挿入手段に対する所定の保持位置とのずれ量に基づいて、前記位置合わせ手段によって、前記凹部を前記部品挿入位置に配置された小型部品に対して位置合わせするように制御した請求項1又は2に記載の部品供給装置。
- 前記挿入手段によって保持した小型部品の回転方向の向きを補正する回転方向補正手段を備えた請求項1から3のいずれか1項に記載の部品供給装置。
- 前記回転方向補正手段は、前記挿入手段によって保持した小型部品の縁部に接触して当該小型部品の回転方向の向きを変更する接触部を有する請求項4に記載の部品供給装置。
- 前記請求項1から5のいずれか1項に記載の部品供給装置と、当該部品供給装置によって小型部品を挿入した凹部にカバーテープを貼り付けて封止するシール手段とを備えたことを特徴とするテーピング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007332454A JP2009154889A (ja) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | 部品供給装置及びテーピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007332454A JP2009154889A (ja) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | 部品供給装置及びテーピング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009154889A true JP2009154889A (ja) | 2009-07-16 |
Family
ID=40959337
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007332454A Withdrawn JP2009154889A (ja) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | 部品供給装置及びテーピング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009154889A (ja) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010100323A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Hyuu Brain:Kk | 出荷トレイ装填装置 |
JP2012116528A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Ueno Seiki Kk | テーピングユニット及び電子部品検査装置 |
WO2012107956A1 (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-16 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置及びテーピングユニット |
CN102807005A (zh) * | 2012-08-23 | 2012-12-05 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 | 一种电子元器件的传送换向装置及其传送换向方法 |
JP2013530546A (ja) * | 2010-06-30 | 2013-07-25 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 入力媒体及び出力媒体の区画内に電子デバイスを配置する方法及び装置 |
JP2013201214A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体素子のソーティング装置 |
JP5376386B1 (ja) * | 2012-12-04 | 2013-12-25 | 上野精機株式会社 | 移載装置 |
WO2014087485A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置及びテーピングユニット |
WO2014087491A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | 移載装置 |
JP5544461B1 (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-09 | 上野精機株式会社 | 姿勢補正装置、電子部品搬送装置、及び電子部品移載装置 |
KR101517462B1 (ko) * | 2015-03-06 | 2015-05-04 | 오기석 | 연삭모재 공급장치 |
WO2015151896A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | 上野精機株式会社 | 収容ユニット及び電子部品搬送装置 |
KR20180021652A (ko) * | 2016-08-22 | 2018-03-05 | 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 | 전자 디바이스를 이송하기 위한 장치 및 방법 |
KR20180032193A (ko) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 칩 이송 장치에서 fcob 칩의 임시 저장 |
WO2018074034A1 (ja) | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 上野精機株式会社 | 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置 |
CN108292615A (zh) * | 2015-10-16 | 2018-07-17 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 元件操控*** |
CN108352346A (zh) * | 2015-10-16 | 2018-07-31 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 用于电子元件的元件操控装置的自主调整的设备和方法 |
WO2019182435A1 (en) * | 2018-03-22 | 2019-09-26 | Visdynamics Research Sdn Bhd | Apparatus and method for filling carrier tapes with electronic components |
CN110678969A (zh) * | 2017-04-11 | 2020-01-10 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 带有光学传感器的组件接收装置 |
CN111017285A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-17 | 浙江立讯电子有限公司 | 检测包装机 |
JP2020090314A (ja) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | 太陽誘電株式会社 | テーピング装置、テーピング方法および部品収納テープ |
EP3202693B1 (en) | 2015-12-11 | 2020-11-18 | Ueno Seiki Co., Ltd. | Transferring device |
JP7518529B2 (ja) | 2020-10-05 | 2024-07-18 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク搬送装置 |
-
2007
- 2007-12-25 JP JP2007332454A patent/JP2009154889A/ja not_active Withdrawn
Cited By (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010100323A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Hyuu Brain:Kk | 出荷トレイ装填装置 |
US8903541B2 (en) | 2010-06-30 | 2014-12-02 | KLA—Tencor Corporation | Method and arrangement for positioning electronic devices into compartments of an input medium and output medium |
JP2013530546A (ja) * | 2010-06-30 | 2013-07-25 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 入力媒体及び出力媒体の区画内に電子デバイスを配置する方法及び装置 |
JP2012116528A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Ueno Seiki Kk | テーピングユニット及び電子部品検査装置 |
WO2012107956A1 (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-16 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置及びテーピングユニット |
CN103339031A (zh) * | 2011-02-09 | 2013-10-02 | 上野精机株式会社 | 电子零件搬送装置及包带单元 |
JP5674060B2 (ja) * | 2011-02-09 | 2015-02-25 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置及びテーピングユニット |
JP2013201214A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体素子のソーティング装置 |
CN102807005A (zh) * | 2012-08-23 | 2012-12-05 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 | 一种电子元器件的传送换向装置及其传送换向方法 |
KR101527106B1 (ko) * | 2012-12-04 | 2015-06-09 | 우에노 세이끼 가부시키가이샤 | 이재 장치 |
JP5376386B1 (ja) * | 2012-12-04 | 2013-12-25 | 上野精機株式会社 | 移載装置 |
WO2014087491A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | 移載装置 |
WO2014087485A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置及びテーピングユニット |
WO2014087682A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | 移載装置 |
CN104768702A (zh) * | 2012-12-04 | 2015-07-08 | 上野精机株式会社 | 移载装置 |
TWI505901B (zh) * | 2012-12-04 | 2015-11-01 | Ueno Seiki Co Ltd | 移載裝置 |
JP5544461B1 (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-09 | 上野精機株式会社 | 姿勢補正装置、電子部品搬送装置、及び電子部品移載装置 |
WO2014112041A1 (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-24 | 上野精機株式会社 | 姿勢補正装置、電子部品搬送装置、及び電子部品移載装置 |
WO2015151896A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | 上野精機株式会社 | 収容ユニット及び電子部品搬送装置 |
WO2015151276A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | 上野精機株式会社 | 収容ユニット及び電子部品搬送装置 |
JP5936215B2 (ja) * | 2014-04-04 | 2016-06-22 | 上野精機株式会社 | 収容ユニット及び電子部品搬送装置 |
KR101517462B1 (ko) * | 2015-03-06 | 2015-05-04 | 오기석 | 연삭모재 공급장치 |
JP2018533842A (ja) * | 2015-10-16 | 2018-11-15 | ミュールバウアー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | 構成部品の受け取り装置 |
CN110459489B (zh) * | 2015-10-16 | 2023-04-11 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 元件操控*** |
CN108352346B (zh) * | 2015-10-16 | 2022-09-30 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 用于电子元件的元件操控装置的自主调整的设备和方法 |
CN108292615A (zh) * | 2015-10-16 | 2018-07-17 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 元件操控*** |
CN108352346A (zh) * | 2015-10-16 | 2018-07-31 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 用于电子元件的元件操控装置的自主调整的设备和方法 |
CN108369917A (zh) * | 2015-10-16 | 2018-08-03 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 用于元件的接收*** |
JP2019505453A (ja) * | 2015-10-16 | 2019-02-28 | ミュールバウアー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | 構成部品操作装置 |
CN108369917B (zh) * | 2015-10-16 | 2022-05-10 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 装配有接收装置的元件操控装置及其方法 |
JP2019194130A (ja) * | 2015-10-16 | 2019-11-07 | ミュールバウアー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | 構成部品操作装置 |
CN110459489A (zh) * | 2015-10-16 | 2019-11-15 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 元件操控*** |
CN108292615B (zh) * | 2015-10-16 | 2022-03-11 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 元件操控***和方法 |
EP3576138A1 (de) * | 2015-10-16 | 2019-12-04 | Mühlbauer GmbH & Co. KG. | Bauteilhandhabungsvorrichtung |
EP3202693B1 (en) | 2015-12-11 | 2020-11-18 | Ueno Seiki Co., Ltd. | Transferring device |
KR20180021652A (ko) * | 2016-08-22 | 2018-03-05 | 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 | 전자 디바이스를 이송하기 위한 장치 및 방법 |
KR102047221B1 (ko) * | 2016-08-22 | 2019-11-21 | 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 | 전자 디바이스를 이송하기 위한 장치 및 방법 |
KR102083148B1 (ko) | 2016-09-21 | 2020-03-03 | 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 칩 이송 장치에서 fcob 칩의 임시 저장 |
KR20180032193A (ko) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 칩 이송 장치에서 fcob 칩의 임시 저장 |
WO2018074034A1 (ja) | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 上野精機株式会社 | 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置 |
CN110678969A (zh) * | 2017-04-11 | 2020-01-10 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 带有光学传感器的组件接收装置 |
CN110678969B (zh) * | 2017-04-11 | 2024-05-14 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 带有光学传感器的组件接收装置 |
WO2019182435A1 (en) * | 2018-03-22 | 2019-09-26 | Visdynamics Research Sdn Bhd | Apparatus and method for filling carrier tapes with electronic components |
JP2020090314A (ja) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | 太陽誘電株式会社 | テーピング装置、テーピング方法および部品収納テープ |
JP7319774B2 (ja) | 2018-12-07 | 2023-08-02 | 太陽誘電株式会社 | テーピング装置およびテーピング方法 |
CN111017285A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-17 | 浙江立讯电子有限公司 | 检测包装机 |
JP7518529B2 (ja) | 2020-10-05 | 2024-07-18 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク搬送装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009154889A (ja) | 部品供給装置及びテーピング装置 | |
US10308444B2 (en) | Component mounting method | |
JP5791408B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4587877B2 (ja) | 部品実装装置 | |
EP3211983B1 (en) | Component pickup position correction system and component pickup position correction method for rotary head-type component mounter | |
TWI525732B (zh) | 電子零件搬送裝置及包帶單元 | |
KR100970296B1 (ko) | 부품 공급 유닛, 부품 공급 장치 및 부품 공급 방법, 및부품 실장 장치 | |
JP4871234B2 (ja) | 部品実装装置の異常検出方法及び装置 | |
JP2011228377A (ja) | 部品実装方法 | |
JP4403449B2 (ja) | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 | |
KR101667488B1 (ko) | 반도체 소자 이송장치 및 반도체 소자 이송방법 | |
JP2007189041A (ja) | 実装装置における電子部品の同時吸着方法及び同時吸着の可否判定方法 | |
JP4607679B2 (ja) | 電子部品実装装置における吸着ノズルの部品吸着位置確認方法および電子部品実装装置 | |
JP2006324395A (ja) | 表面実装機 | |
JP6727768B2 (ja) | 基板作業装置 | |
JP2009004400A (ja) | 実装機および部品吸着装置 | |
JP2016058605A (ja) | 部品実装方法 | |
JP5988839B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP5885498B2 (ja) | スプライシングテープおよびスプライシング処理方法ならびに電子部品実装装置 | |
JP2003318599A (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
JP4810586B2 (ja) | 実装機 | |
JP2009039753A (ja) | レーザ捺印装置およびレーザ捺印方法 | |
JP4307036B2 (ja) | 電子部品実装装置における吸着ノズルの位置補正方法 | |
JP2010267916A (ja) | 実装機 | |
JP2008307719A (ja) | スクリーン印刷機及び印刷位置補正方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20110301 |