JP2000100858A - 部品実装装置およびその装置における撮像オフセットの校正方法 - Google Patents

部品実装装置およびその装置における撮像オフセットの校正方法

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JP2000100858A JP10264711A JP26471198A JP2000100858A JP 2000100858 A JP2000100858 A JP 2000100858A JP 10264711 A JP10264711 A JP 10264711A JP 26471198 A JP26471198 A JP 26471198A JP 2000100858 A JP2000100858 A JP 2000100858A
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Yasuyoshi Yamanaka
中 康 義 山
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ツールと撮像カメラとの間のオフセット量
（撮像オフセット）を容易かつ正確に校正することがで
きる部品実装装置等を提供する。 【解決手段】 まず、測定用リードフレーム上の任意の
位置（座標）をキャピラリ（ツール）３の下降予定位置
として登録する。次に、カメラサイドに切り換え、測定
用リードフレームのうちキャピラリ３の下降予定位置を
中心とした周辺の画像（基準画像）を撮像して基準画像
記憶部８に記憶する。次に、ツールサイドに切り換え、
キャピラリ３を下降および圧接させて測定用リードフレ
ーム上にキャピラリ３の圧痕をつける。次に、カメラサ
イドに切り換え、測定用リードフレームのうちキャピラ
リ３の下降予定位置を中心とした周辺の画像（実画像）
を撮像して実画像記憶部９に記憶する。そして、基準画
像と実画像とをパターン照合して測定用リードフレーム
上における圧痕の位置を検出し、次いで、この検出され
た圧痕の中心位置と撮像カメラ５の視野中心との間の距
離を画素化演算により求める。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置等の組立
てに用いられる部品実装装置に係り、とりわけツール
と、このツールに対して水平方向に離間して配置された
撮像装置との間のオフセット量（撮像オフセット）を容
易かつ正確に校正することができる部品実装装置および
その装置における撮像オフセットの校正方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体装置の組立てにおいて
被対象物であるペレットとリードフレームとをワイヤに
より結線するための装置としてワイヤボンディング装置
が知られている。このようなワイヤボンディング装置は
一般に、上下動可能なツールを有するボンディングヘッ
ドと、ツールによりボンディングされるペレットおよび
リードフレームを撮像する撮像カメラと、ボンディング
ヘッドをＸＹ方向に移動させるＸＹテーブルと、ボンデ
ィングヘッドおよびＸＹテーブルを制御する制御装置と
を備え、撮像カメラにより撮像されたペレットおよびリ
ードフレーム上のボンディング点の実位置とこれらのボ
ンディング点の予め登録された基準位置とに基づいて位
置ずれ量を算出し、この算出された位置ずれ量に基づい
てツールの下降位置を補正している。
【０００３】ところで、このような従来のワイヤボンデ
ィング装置においては、ツールと撮像カメラとが互いに
所定距離だけ水平方向に離間した状態でボンディングヘ
ッドに取り付けられているので、ツールの下降予定位置
と撮像カメラの視野中心との間には上述した所定距離だ
けのずれが生じている。このため、従来のワイヤボンデ
ィング装置においては、ツールおよび撮像カメラが取り
付けられたボンディングヘッドを所定のオフセット量だ
け水平方向に移動させることにより、ツールの下降予定
位置の上方にツールを配置した状態（ツールサイド）
と、ツールの下降予定位置の上方に撮像カメラを配置し
た状態（カメラサイド）とを自動的に切り換え、撮像時
における撮像カメラの視野中心がツールの下降予定位置
と一致するようにしている。
【０００４】このように、従来のワイヤボンディング装
置においては、ツールおよび撮像カメラが取り付けられ
たボンディングヘッドを所定のオフセット量だけ水平方
向に移動させることによりツールサイドとカメラサイド
とを切り換え、撮像カメラの視野中心がツールの下降予
定位置と一致するようにしている。しかしながら、ツー
ルサイドとカメラサイドとを切り換えるために予め設定
されたオフセット量と、ツールと撮像カメラとの間の実
際の離間距離との間には誤差が生じやすく、誤差が生じ
た場合にはボンディングの精度が著しく低下してしまう
という問題がある。
【０００５】そこで、従来においては、ボンディング作
業の開始前にツールと撮像カメラとの間の実際の離間距
離を測定することにより、ツールサイドとカメラサイド
とを切り換えるために予め設定されたオフセット量を校
正するようにしている。
【０００６】具体的には、まず、ツールサイドに切り換
え、測定用リードフレーム（表面にパターンや凹凸等が
なく平らなリードフレーム）上の任意の位置にてツール
を下降および圧接させて測定用リードフレーム上にツー
ルの先端形状に対応する圧痕をつける。
【０００７】次に、カメラサイドに切り換える。このと
き、ツールおよび撮像カメラが取り付けられたボンディ
ングヘッドはＸＹテーブルにより自動的に予め設定され
たオフセット量だけ移動する。なおここで、この予め設
定されたオフセット量と、ツールと撮像カメラとの間の
実際の離間距離との間に誤差が生じていると、測定用リ
ードフレーム上につけられた圧痕の中心位置は撮像カメ
ラの視野中心から所定距離だけずれたものとなる。
【０００８】この状態で、作業者は、ＸＹテーブルをト
ラックボールやチェスマン等により手動操作して、画面
上に表示させた撮像結果を見ながら撮像カメラの視野中
心を圧痕の中心位置に合わせる。そして、ＸＹテーブル
の操作を開始してからのＸＹテーブルの移動量を検出
し、この移動量をオフセット量のずれ量として測定す
る。なお、ＸＹテーブルの移動量は、ＸＹテーブルのＸ
駆動モータおよびＹ駆動モータのエンコーダの出力値に
基づいて求めることができる。
【０００９】最後に、このようにして求められたオフセ
ット量のずれ量を予め設定された許容値と比較し、求め
られたずれ量が許容範囲にあれば、予め設定されたオフ
セット量を求められたずれ量だけ校正する。一方、求め
られたずれ量が許容範囲以上であれば、ＮＧ信号を出力
して警告する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の方法では、撮像カメラの視野中心を圧痕の中
心位置に合わせる作業が作業者の手作業によっているの
で、作業性が悪く、また人為的なミスが生じやすいとい
う問題がある。また、作業者の感覚に頼る部分が大きい
ので、測定精度に個人差があり、また正確性に欠けると
いう問題がある。
【００１１】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、ツールと撮像カメラとの間のオフセット量
（撮像オフセット）を容易かつ正確に校正することがで
きる部品実装装置およびその装置における撮像オフセッ
トの校正方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の特徴は、
上下動可能なツールを有するボンディングヘッドと、前
記ツールに対して水平方向に離間して配置されるととも
に前記ツールの被対象物を撮像する撮像装置と、前記ツ
ールおよび前記撮像装置を互いの相対的な配置関係を保
ちつつ水平方向に移動させる移動機構と、前記ツールま
たは前記撮像装置のいずれかが前記ツールの下降予定位
置の上方に配置されるよう前記移動機構を制御するとと
もに、前記撮像装置による撮像結果に基づいて前記被対
象物に対する前記ツールの下降位置を補正しつつ前記ボ
ンディングヘッドおよび前記移動機構を制御する制御装
置と、前記制御装置による制御の下で前記移動機構によ
り前記撮像装置が前記下降予定位置の上方に配置される
よう前記ツールおよび前記撮像装置を水平方向に移動さ
せた状態で前記下降予定位置とその周辺を撮像した画像
を基準画像として記憶する基準画像記憶部と、前記制御
装置による制御の下で前記移動機構により前記ツールが
前記下降予定位置の上方に配置されるよう所定のオフセ
ット量だけ前記ツールおよび前記撮像装置を水平方向に
移動させて前記被対象物上に圧痕をつけた後であって前
記撮像装置が前記下降予定位置の上方に配置されるよう
前記所定のオフセット量だけ前記ツールおよび前記撮像
装置を水平方向に移動させた状態で前記下降予定位置と
その周辺を撮像した画像を実画像として記憶する実画像
記憶部とを備え、前記制御装置は、前記基準画像記憶部
に記憶された前記基準画像と、前記実画像記憶部に記憶
された前記実画像とを比較して前記被対象物上における
前記圧痕の位置を検出し、この検出された圧痕の位置と
前記撮像装置の視野中心との位置ずれ量に基づいて前記
所定のオフセット量のずれ量を求めることを特徴とする
部品実装装置である。
【００１３】本発明の第２の特徴は、上下動可能なツー
ルと、このツールに対して水平方向に離間して配置され
るとともに前記ツールの被対象物を撮像する撮像装置と
を備えた部品実装装置における撮像オフセットの校正方
法において、前記被対象物に対する前記ツールの下降予
定位置を登録するステップと、前記撮像装置が前記下降
予定位置の上方に配置されるよう前記ツールおよび前記
撮像装置を水平方向に移動させ、前記被対象物のうち前
記下降予定位置を中心とした周辺の画像を撮像して基準
画像として記憶するステップと、前記ツールが前記下降
予定位置の上方に配置されるよう所定のオフセット量だ
け前記ツールおよび前記撮像装置を移動させ、前記ツー
ルを下降させることにより前記被対象物上に圧痕をつけ
るステップと、前記撮像装置が前記下降予定位置の上方
に配置されるよう前記所定のオフセット量だけ前記ツー
ルおよび前記撮像装置を水平方向に移動させ、前記圧痕
がつけられた前記被対象物のうち前記下降予定位置を中
心とした周辺の画像を撮像して実画像として記憶するス
テップと、前記基準画像と前記実画像とを比較して前記
被対象物上における前記圧痕の位置を検出し、この検出
された圧痕の位置と前記撮像装置の視野中心との位置ず
れ量に基づいて前記所定のオフセット量のずれ量を求め
るステップとを含むことを特徴とする部品実装装置にお
ける撮像オフセットの校正方法である。
【００１４】本発明の第１および第２の特徴によれば、
被対象物上に圧痕をつける前の基準画像と、被対象物上
に圧痕をつけた後の実画像とを比較して被対象物上にお
ける圧痕の位置を検出し、この検出された圧痕の位置に
基づいてツールと撮像カメラとの間のオフセット量のず
れ量を求めているので、撮像オフセットの校正を作業者
の手作業によることなく自動的に行うことができ、この
ため作業性を向上させるとともに人為的なミスの発生を
防止することができる。また、測定精度に個人差が生じ
ることがなく、このため撮像オフセットの校正を精度良
く行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図４は本発明によ
る部品実装装置の一実施の形態を説明するための図であ
る。なお、本実施の形態においては、部品実装装置の一
例としてワイヤボンディング装置を例に挙げて説明す
る。
【００１６】図１に示すように、ワイヤボンディング装
置は、被対象物であるペレット２１とリードフレーム２
２とをワイヤ１５により結線するためのボンディングヘ
ッド１と、ペレット２１およびリードフレーム２２を搬
送する搬送レール１１と、リードフレーム２２の下面を
支持する昇降可能なヒータブロック２０とを備えてい
る。
【００１７】このうち、ボンディングヘッド１は、ワイ
ヤ１５が繰り出されるツールとしてのキャピラリ３が先
端に取り付けられたボンディングアーム２と、ボンディ
ングアーム２を上下方向に揺動させるボンディングヘッ
ド本体１ａとからなり、ボンディングヘッド本体１ａは
ＸＹテーブル４によりＸＹ方向（水平方向）に移動する
ことができるようになっている。また、ボンディングヘ
ッド本体１ａにはペレット２１およびリードフレーム２
２を撮像する撮像カメラ（撮像装置）５がカメラ用アー
ム１２を介して取り付けられている。なお、撮像カメラ
５はキャピラリ３に対して所定の距離だけ水平方向に離
間して配置されており、ＸＹテーブル４によりボンディ
ングヘッド１をＸＹ方向に移動させることによりキャピ
ラリ３および撮像カメラ５を互いの相対的な配置関係を
保ちつつ水平方向に移動させることができる。
【００１８】また、撮像カメラ５には、撮像カメラ５か
ら出力された撮像情報に画像処理を施してペレット２１
およびリードフレーム２２を認識する画像処理装置６が
接続されている。さらに、画像処理装置６には、撮像カ
メラ５による撮像結果に基づいてペレット２１およびリ
ードフレーム２２に対するキャピラリ３の下降位置を補
正しつつボンディングヘッド１およびＸＹテーブル４を
制御する制御装置７が接続されている。ここで、制御装
置７においては、キャピラリ３または撮像カメラ５のい
ずれかがキャピラリ３の下降予定位置の上方に配置され
るようＸＹテーブル４を制御するようになっており、こ
れによりキャピラリ３の下降予定位置の上方にキャピラ
リ３を配置した状態（ツールサイド）と、キャピラリ３
の下降予定位置の上方に撮像カメラ５を配置した状態
（カメラサイド）とを自動的に切り換え、撮像時におけ
る撮像カメラ５の視野中心がキャピラリ３の下降予定位
置と一致するようにしている。
【００１９】さらに、制御装置７には、被対象物として
の測定用リードフレーム（表面にパターンや凹凸等がな
く平らなリードフレーム）を撮像した画像（基準画像）
を記憶する基準画像記憶部８と、圧痕をつけた後の測定
用リードフレーム撮像した画像（実画像）を記憶する実
画像記憶部９と、ツールサイドおよびカメラサイドを切
り換えるサイド切換えスイッチ（図示せず）等を有する
操作パネル１０とが接続されている。
【００２０】なお、制御装置７においては、基準画像記
憶部８に記憶された基準画像と、実画像記憶部９に記憶
された実画像とを比較して測定用リードフレーム上にお
ける圧痕の位置を検出し、この検出された圧痕の中心位
置とキャピラリ３の下降予定位置とのずれ量に基づいて
キャピラリ３と撮像カメラ５との間のオフセット量のず
れ量を求めることができるようになっている。
【００２１】次に、このような構成からなる本実施の形
態の作用について図１乃至図４により説明する。ここ
で、図２は図１に示す部品実装装置における撮像オフセ
ットの校正方法を説明するためのフローチャート、図３
（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は図２に示す各ステップの処
理を説明するための模式図、図４（ａ）（ｂ）は図１に
示す部品実装装置の基準画像記憶部および実画像記憶部
に記憶される基準画像および実画像を示す図である。
【００２２】まず、操作パネル１０のサイド切換えスイ
ッチ（図示せず）を押下してツールサイドに切り換え、
測定用リードフレーム上の任意の位置（座標）をキャピ
ラリ３の下降予定位置として登録する（ステップ１０
１）。なおここでは、図３（ａ）に示すように、原点Ｏ
（０，０）をキャピラリ３の下降予定位置として登録す
るものとする。なお、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に
おいて、符号Ｔはキャピラリ３の実際の下降位置（キャ
ピラリ３の下降予定位置Ｏから距離ΔＤだけずれてい
る）、符号Ｃは撮像カメラ５の視野中心であり、キャピ
ラリ３の下降予定位置Ｏと撮像カメラ５の視野中心Ｃと
の間の距離（Ｄ0 ）がオフセット量として予め設定され
ているものとする。
【００２３】次に、カメラサイドに切り換える。このと
き、キャピラリ３および撮像カメラ５が取り付けられた
ボンディングヘッド１は制御装置７による制御の下でＸ
Ｙテーブル４により自動的にオフセット量Ｄ0 だけＸ方
向（正方向）に移動し、これにより撮像カメラ５の視野
中心Ｃがステップ１０１で登録された下降予定位置Ｏに
配置される（図３（ｂ）参照）。この状態で、撮像カメ
ラ５により、測定用リードフレームのうちキャピラリ３
の下降予定位置Ｏを中心とした周辺の画像（図３（ｂ）
の点線の範囲）を撮像し、その撮像結果（基準画像）を
画像処理装置６および制御装置７を介して基準画像記憶
部８に記憶する（ステップ１０２）。このようにして基
準画像記憶部８に記憶された基準画像は図４（ａ）に示
すような白画像となる。
【００２４】次に、ツールサイドに切り換える。このと
き、キャピラリ３および撮像カメラ５が取り付けられた
ボンディングヘッド１は制御装置７による制御の下でＸ
Ｙテーブル４により自動的にオフセット量Ｄ0 だけＸ方
向（負方向）に移動する（図３（ｃ）参照）。この状態
で、キャピラリ３を下降および圧接させて測定用リード
フレーム上にキャピラリ３の先端形状に対応する圧痕Ｐ
をつける（ステップ１０３）。
【００２５】次に、カメラサイドに切り換える。このと
き、キャピラリ３および撮像カメラ５が取り付けられた
ボンディングヘッド１は制御装置７による制御の下でＸ
Ｙテーブル４により自動的にオフセット量Ｄ0 だけＸ方
向（正方向）に移動し、これにより撮像カメラ５の視野
中心Ｃがステップ１０１で登録されたキャピラリ３の下
降予定位置Ｏに配置される（図３（ｄ）参照）。この状
態で、撮像カメラ５により、測定用リードフレームのう
ちキャピラリ３の下降予定位置Ｏを中心とした周辺の画
像（図３（ｄ）の点線の範囲）を撮像し、その撮像結果
（実画像）を画像処理装置６および制御装置７を介して
実画像記憶部９に記憶する（ステップ１０４）。このよ
うにして実画像記憶部８に記憶された実画像は図４
（ｂ）に示すように圧痕Ｐを含む画像となる。なお、図
４（ｂ）において、圧痕Ｐの中心位置は撮像カメラ５の
視野中心Ｃから距離ΔＤに対応する距離（Ｘ方向にΔ
Ｍ、Ｙ方向にΔＮ）だけずれている。
【００２６】その後、ステップ１０２で記憶された基準
画像と、ステップ１０３で記憶された実画像とをパター
ン照合（比較）して測定用リードフレーム上における圧
痕Ｐの位置を検出し（ステップ１０５）、次いで、この
検出された圧痕Ｐの中心位置と撮像カメラ５の視野中心
Ｃ（キャピラリ３の下降予定位置Ｏ）との間の距離（位
置ずれ量）を画素化演算により求める（ステップ１０
６）。なお、このようにして求められた圧痕Ｐの中心位
置と撮像カメラの視野中心Ｃとの間の距離はオフセット
量Ｄ0のずれ量に対応しているので、これに基づいてキ
ャピラリ３と撮像カメラ５との間のオフセット量（撮像
オフセット）を校正することができる。
【００２７】ここで、撮像カメラ５の視野は縦横に多数
の画素（例えばＭ画素×Ｎ画素）が配列されたものとし
て構成されているので、圧痕Ｐの中心位置と撮像カメラ
５の視野中心Ｃとの間の距離は、図４（ａ）（ｂ）に示
す基準画像または実画像における圧痕Ｐの中心位置と撮
像カメラ５の視野中心Ｃ間の画素数と各画素の大きさと
から求めることができる。具体的に例えば、１画素が１
ｍｍ四方の視野を受け持つ場合には、圧痕Ｐの中心位置
と撮像カメラ５の視野中心Ｃとが縦に３画素、横に４画
素だけ離れていたとすると、両者の位置ずれ量ｘは、ｘ
＝１ｍｍ×（３2 ＋４2 ）1／2＝５ｍｍとして求めるこ
とができる。なお、１画素が受け持つ視野の大きさは撮
像カメラ５の撮像倍率に応じて変化する（撮像カメラ５
の撮像倍率が高ければ視野の大きさは狭くなり、撮像倍
率が低ければ視野の大きさは広くなる）ので、撮像倍率
に応じて適宜変更するようにすればよい。
【００２８】このように本実施の形態によれば、被対象
物である測定用リードフレーム上に圧痕をつける前の基
準画像と、測定用リードフレーム上に圧痕をつけた後の
実画像とを比較して測定用リードフレーム上における圧
痕Ｐの位置を検出し、この検出された圧痕Ｐの中心位置
に基づいてキャピラリ３と撮像カメラ５との間のオフセ
ット量のずれ量を求めているので、撮像オフセットの校
正を作業者の手作業によることなく自動的に行うことが
でき、このため作業性を向上させるとともに人為的なミ
スの発生を防止することができる。また、測定精度に個
人差が生じることがなく、このため撮像オフセットの校
正を精度良く行うことができる。
【００２９】なお、上述した実施の形態においては、キ
ャピラリ３の取付け位置にずれが生じている場合を例に
挙げて説明したが、これに限らず、撮像カメラ５の取付
け位置にずれが生じている場合についても同様にして適
用することができる。
【００３０】また、上述した実施の形態においては、撮
像カメラ５により、測定用リードフレームのうち下降予
定位置Ｏを中心とした周辺の画像を撮像しているが、撮
像カメラ５の撮像倍率が高く撮像カメラ５の視野が狭い
場合には画像を複数回に分割して撮像するようにしても
よい。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、被
対象物上に圧痕をつける前の基準画像と、被対象物上に
圧痕をつけた後の実画像とを比較して被対象物上におけ
る圧痕の位置を検出し、この検出された圧痕の位置に基
づいてツールと撮像カメラとの間のオフセット量のずれ
量を求めているので、撮像オフセットの校正を作業者の
手作業によることなく自動的に行うことができ、このた
め作業性を向上させるとともに人為的なミスの発生を防
止することができる。また、測定精度に個人差が生じる
ことがなく、このため撮像オフセットの校正を精度良く
行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による部品実装装置の一実施の形態の全
体構成を示す図。
【図２】図１に示す部品実装装置における撮像オフセッ
トの校正方法を説明するためのフローチャート。
【図３】図２に示す各ステップの処理を説明するための
模式図。
【図４】図１に示す部品実装装置の基準画像記憶部およ
び実画像記憶部に記憶される基準画像および実画像を示
す図。
【符号の説明】
１ ボンディングヘッド １ａ ボンディングヘッド本体 ２ ボンディングアーム ３ キャピラリ（ツール） ４ ＸＹテーブル ５ 撮像カメラ（撮像装置） ６ 画像処理装置 ７ 制御装置 ８ 基準画像記憶部 ９ 実画像記憶部 １０ 操作パネル １１ 搬送レール １２ カメラ用アーム １５ ワイヤ ２０ ヒータブロック ２１ ペレット ２２ リードフレーム

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】上下動可能なツールを有するボンディング
    ヘッドと、 前記ツールに対して水平方向に離間して配置されるとと
    もに前記ツールの被対象物を撮像する撮像装置と、 前記ツールおよび前記撮像装置を互いの相対的な配置関
    係を保ちつつ水平方向に移動させる移動機構と、 前記ツールまたは前記撮像装置のいずれかが前記ツール
    の下降予定位置の上方に配置されるよう前記移動機構を
    制御するとともに、前記撮像装置による撮像結果に基づ
    いて前記被対象物に対する前記ツールの下降位置を補正
    しつつ前記ボンディングヘッドおよび前記移動機構を制
    御する制御装置と、 前記制御装置による制御の下で前記移動機構により前記
    撮像装置が前記下降予定位置の上方に配置されるよう前
    記ツールおよび前記撮像装置を水平方向に移動させた状
    態で前記下降予定位置とその周辺を撮像した画像を基準
    画像として記憶する基準画像記憶部と、 前記制御装置による制御の下で前記移動機構により前記
    ツールが前記下降予定位置の上方に配置されるよう所定
    のオフセット量だけ前記ツールおよび前記撮像装置を水
    平方向に移動させて前記被対象物上に圧痕をつけた後で
    あって前記撮像装置が前記下降予定位置の上方に配置さ
    れるよう前記所定のオフセット量だけ前記ツールおよび
    前記撮像装置を水平方向に移動させた状態で前記下降予
    定位置とその周辺を撮像した画像を実画像として記憶す
    る実画像記憶部とを備え、 前記制御装置は、前記基準画像記憶部に記憶された前記
    基準画像と、前記実画像記憶部に記憶された前記実画像
    とを比較して前記被対象物上における前記圧痕の位置を
    検出し、この検出された圧痕の位置と前記撮像装置の視
    野中心との位置ずれ量に基づいて前記所定のオフセット
    量のずれ量を求めることを特徴とする部品実装装置。
  2. 【請求項２】前記制御装置は、前記圧痕の位置と前記撮
    像装置の視野中心との位置ずれ量を、前記基準画像また
    は前記実画像における前記圧痕の位置と前記撮像装置の
    視野中心との間の画素数と、各画素の大きさとから求め
    ることを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
  3. 【請求項３】上下動可能なツールと、このツールに対し
    て水平方向に離間して配置されるとともに前記ツールの
    被対象物を撮像する撮像装置とを備えた部品実装装置に
    おける撮像オフセットの校正方法において、 前記被対象物に対する前記ツールの下降予定位置を登録
    するステップと、 前記撮像装置が前記下降予定位置の上方に配置されるよ
    う前記ツールおよび前記撮像装置を水平方向に移動さ
    せ、前記被対象物のうち前記下降予定位置を中心とした
    周辺の画像を撮像して基準画像として記憶するステップ
    と、 前記ツールが前記下降予定位置の上方に配置されるよう
    所定のオフセット量だけ前記ツールおよび前記撮像装置
    を移動させ、前記ツールを下降させることにより前記被
    対象物上に圧痕をつけるステップと、 前記撮像装置が前記下降予定位置の上方に配置されるよ
    う前記所定のオフセット量だけ前記ツールおよび前記撮
    像装置を水平方向に移動させ、前記圧痕がつけられた前
    記被対象物のうち前記下降予定位置を中心とした周辺の
    画像を撮像して実画像として記憶するステップと、 前記基準画像と前記実画像とを比較して前記被対象物上
    における前記圧痕の位置を検出し、この検出された圧痕
    の位置と前記撮像装置の視野中心との位置ずれ量に基づ
    いて前記所定のオフセット量のずれ量を求めるステップ
    とを含むことを特徴とする部品実装装置における撮像オ
    フセットの校正方法。
  4. 【請求項４】前記圧痕の位置と前記撮像装置の視野中心
    との位置ずれ量を、前記基準画像または前記実画像にお
    ける前記圧痕の位置と前記撮像装置の視野中心との間の
    画素数と、各画素の大きさとから求めることを特徴とす
    る請求項３記載の部品実装装置における撮像オフセット
    の校正方法。
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