TWI507285B - Substrate assembly device - Google Patents

Description

基板組裝裝置

本發明係關於用來在使用液晶、有機EL(Electro Luminescence)之顯示面板上安裝三維面板、觸控面板之基板組裝裝置。

為了讓液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置進行三維顯示而安裝3D(3dimension：3維)面板(或薄膜)、或為了讓利用者進行顯示指示、動作指示而安裝觸控面板之顯示裝置逐漸增加。作為將3D面板或觸控面板安裝於顯示裝置之製造方法，如專利文獻1所記載般是在影像顯示面板上利用接著劑直接安裝基板狀構件。

[專利文獻1]日本特開2010-117618號公報

在上述專利文獻1，雖揭示在顯示面板安裝基板狀構件的方法，但關於實際上是使用什麼裝置來進行安裝，根本沒有任何說明。

依據專利文獻1的方法，是在顯示面板和觸控面板或3D面板間呈框狀(環狀)地塗佈接著劑。但像這樣進行貼附時，起因於接著劑層厚度會在顯示面板和所安裝的觸控面板或3D面板間形成空間，而有顯示位置和觸控位置發生偏移之虞，在3D面板，可能因顯示位置偏移而使影像扭曲。此外，雖也能採用在面板間的全面塗佈接著劑之貼合方法，但在接著劑中會混入氣泡，而有發生同樣問題的情況。

再者，在顯示面板貼合基板時必須進行高壓貼合。在高壓下將基板貼合的情況，若在用來保持基板的面上存在凹凸，基板上會殘留該凹凸的壓接痕而成為顯示不均一等的原因，作為顯示裝置成為不良品的可能性變大。

因此，本發明的目的是為了提供一種顯示面板裝置之組裝裝置，可實現在顯示面板上貼合3D面板時無氣泡殘留之高精度的顯示面板裝置，且能謀良製造時間之縮短。

為了達成上述目的，本發明之基板組裝裝置，係包含暫時貼合室、正式貼合室以及搬出部；該暫時貼合室，係具備上載台和下載台；該上載台，為了保持上基板而具備基板保持面，在該基板保持面設有真空吸附墊、黏著構件剝離用之剝離銷用的凹凸；該下載台具備基板保持面，在該基板保持面設有用來從機械手接收基板之複數個接收銷用的凹凸；在該暫時貼合室，將在任一方基板塗佈有接著劑之前述上下基板在真空狀態下以既定加壓力進行暫時貼合；該正式貼合室，是在真空狀態下將前述暫時貼合後的基板載置於薄膜上而搬運至上下定盤的位置，以載置於薄膜上的狀態進行加熱，且以比暫時貼合時更高壓進行貼合，該上下定盤在用來加熱加壓之加壓面上未形成凹凸；該搬出部，是從前述正式貼合室在大氣狀態下將貼合完成後的基板搬出。

依據上述構造，可實現一種面板裝置，不致使基板變形，在將3D面板或觸控面板貼合於顯示面板時無氣泡殘留，且不致發生加壓痕而具有高精度，並能謀求製造時間之縮短。

以下，根據圖式來說明本發明之在顯示面板貼合基板狀構件的裝置之一實施例。在本發明，是將兩個真空腔室(真空貼合室)組合，在較小加壓力下將顯示面板和基板狀構件實施暫時貼合後，在加熱下以較大加壓力進行貼合。

第1圖係顯示本發明之在顯示面板安裝觸控面板或3D面板等的基板狀構件之組裝裝置的整體配置之俯視圖。在第1圖中，1d,1u為機械手，2為暫時貼合裝置，3為真空腔室構造的暫時貼合室(參照第2圖)，4為薄膜送出部，5為加熱貼合室，6為薄膜捲繞部，7為正式貼合室(將薄膜送出部4、加熱貼合室5、薄膜捲繞部6合體而成)，8為面板搬出部。

又在上側機械手1u保持作為顯示面板之上基板9，在下側機械手1d保持作為3D薄膜之下基板10。從薄膜送出部4送出之搬運薄膜，經由配置於加熱貼合室5內之上定盤和下定盤間而到達薄膜捲繞部6，在此進行捲繞。在暫時貼合室3之基板搬入口設置第1閘閥41，在暫時貼合 室3和正式貼合室7之間設置第2閘閥42，在正式貼合室7之基板搬出側設置第3閘閥43。

在本實施例，是以顯示面板作為上基板，以3D面板或3D薄膜或觸控面板作為下基板。在第1圖中，首先在暫時貼合室3將上下基板搬入時，使暫時貼合室3內成為大氣狀態而將第1閘閥41打開，藉由上側機械手1u將上基板9予以保持並藉由下側機械手1d將下基板10予以保持而搬入暫時貼合室3內。又在上側機械手1u設有可上下移動之複數個真空吸附墊，藉由該吸附墊將上基板9以貼合面朝下的方式予以保持。此外在暫時貼合室3將上基板9和下基板10搬入時，第2閘閥42是關閉的。

此外，在上基板9或下基板10之任一方的貼合面上，在上個步驟全面地塗佈熱硬化性樹脂所構成的接著劑。在暫時貼合室3內，如後述般相對向地設置上載台14U和下載台14D，上基板9是以貼合面朝下的方式被上載台14U面予以水平地保持，下基板10是以貼合面朝上的方式被下載台14D面予以水平地保持。又在上載台14U側，為了從上側機械手1u接收上基板而設有可上下移動之複數個吸附墊。此外，在下載台14D，為了接收機械手1d所保持之下基板而具備複數個可上下移動的銷，讓該銷往上方移動而在銷上接收下基板。

當上下基板的搬入完成時，將第1閘閥41關閉，將暫時貼合室3內實施真空排氣。接著在進行對準後，進行暫時貼合。這時的貼合荷重為約5tf左右的力。當暫時貼 合結束時，將第2閘閥42打開。在將該第2閘閥42打開之前，第3閘閥43是關閉的，正式貼合室7內是成為與暫時貼合室3內進行暫時貼合時的真空狀態相同的真空狀態。當第2閘閥42打開時，將完成暫時貼合後之暫時貼合基板從下載台14D交接給搬運滾子輸送機19後搬入正式貼合室7內。又搬運滾子輸送機19為了能上下移動而具備上下移動機構。

在正式貼合室7，隔著加熱貼合部5設置薄膜送出部4和薄膜捲繞部6，在從該薄膜送出部4送出而藉由薄膜捲繞部6捲繞之搬運薄膜上載置暫時貼合基板並進行搬運，藉此構成基板搬運機構。搬運薄膜上所載置之暫時貼合基板被送往加熱貼合部5。在加熱貼合部5，以載置於搬運薄膜上的狀態將暫時貼合基板一邊加熱(例如約80~90℃)一邊以高加壓力(暫時貼合室的加壓力之約8倍加壓力)進行加壓，使接著劑熔融、固化而進行正式貼合。當正式貼合結束時，使正式貼合室7內返回大氣狀態，將第3閘閥43打開，將完成貼合後之貼合基板40以載置於搬運薄膜上的狀態，藉由讓搬運薄膜朝薄膜捲繞部6側移動而從搬運薄膜交接給搬運滾子輸送機44。正式貼合基板40是藉由搬運滾子輸送機44而從面板搬出部8搬出。

如此般，因為在暫時貼合室3必須進行高精度的定位，使用複數台攝影機18進行定位後再進行暫時貼合。又因為在正式貼合室7是施加高加壓力而進行貼合，若在讓力作用於暫時貼合基板之加壓面等具有凹凸，該凹凸有轉 印於基板上之虞。因此，為了能以儘量平坦的面進行加壓，以在不須保持基板的狀態在搬運薄膜上搭載暫時貼合基板而進行加熱加壓，且在上定盤側設有彈性體。此外，為了避免在接著劑殘留氣泡，是在真空中進行貼合。以上是概要的動作，接下來使用圖式來說明各部位的詳細構造。又此次使用的接著劑為熱硬化性接著劑。

第2圖係顯示暫時貼合裝置的截面圖。在架台11上設置暫時貼合室3。暫時貼合室3是由真空腔室所構成，是用來將上基板和下基板在真空狀態下暫時貼合，在暫時貼合室3內設有用來保持上基板9之上載台14U、用來保持下基板10之下載台14D。在暫時貼合室3，在用來將上下基板搬入之搬入口設置第1閘閥41，在用來將暫時貼合後的基板搬出之搬出口設置第2閘閥42。又第2閘閥42是兼用於正式貼合室7的基板搬入口。藉由使暫時貼合室3內成為真空狀態，即使在塗佈於基板面之接著劑中有氣泡混入仍能予以脫氣。因此，配設有未圖示之真空泵及其配管，使暫時貼合室3內從大氣狀態轉換成真空狀態。再者，雖未圖示出，但設有：用來測定暫時貼合室3內是否成為既定真空度之氣壓計。又在暫時貼合室3內之貼合，是進行暫時貼合，暫時貼合後之接著劑不是乾燥狀態，而是利用接著劑的黏性進行貼合。此外，為了進行貼合，是施加不致在基板面殘留加壓痕等的加壓力。又雖未圖示出，為了從上側機械手1u接收上基板9，在上載台14U設有複數個真空吸附墊。該真空吸附墊，為了獨立於上載台 14U進行上下移動而設有驅動機構。在該真空吸附墊也配設有連通至真空泵之配管。此外，在下載台14D側設置搬運滾子輸送機19。再者，在上載台14U的基板保持面，為了即使在真空中仍能保持上基板9而設有黏著構件。此外，上載台14U是與設置於上側樑13之載台支承柱連接。使用設置於架台11的4個角部之支承柱12上所安裝的驅動機構15來讓該上側樑13上下移動，藉此能使上載台14U上下移動。亦即在支承柱12側和上側樑13之間設置線性軌道和滑動構件，藉此能順利地上下移動。再者，雖未圖示出，在上載台14U設有複數個突出銷及其驅動機構所構成的黏著構件剝離機構，該突出銷是為了從黏著構件將貼合後的基板剝離而從上載台14U面突出並將上基板9面按壓。

此外，在下載台14D設有：為了從下側機械手1d接收下基板10之未圖示的複數個頂銷及用來上下驅動之驅動機構。再者，雖未圖示出，是設有驅動機構，其藉由使下載台14D或搬運滾子輸送機19之任一方上下移動，而將下載台面上之貼合後的暫時貼合基板交接給搬運滾子輸送機19。也能在下載台14D也設置黏著構件，當下載台14D為了進行對準而移動時避免下基板10發生偏移。當在下載台14D設有黏著構件的情況，可藉由頂銷從下載台14D面將暫時貼合基板頂起而從暫時貼合基板將黏著構件剝離。同樣地雖未圖示出，下載台14D是藉由設置於架台側之複數個載台支承柱和下載台14D間之萬向接頭17支 承，以在進行上基板9和下基板10之對準時能在水平方向(XYθ方向)移動。而且，雖未圖示出，為了使下載台14D朝水平方向移動，設有橫推棒和其驅動機構所構成的橫推機構，該橫推棒是將下載台14D之四角邊的端部予以推壓。又驅動機構是設置於暫時貼合室外。此外，為了進行上基板9和下基板10之對準，係設有偵測用的攝影機16及與攝影機16對應之LED照明18共複數台，該攝影機16是拍攝設置於上下基板9,10之對準標記而進行對準。

如前述般，為了獲得對準精度等而在上載台14U面設有：讓用來保持上基板9之真空吸附墊、黏著構件剝離機構之突出銷動作之孔，該孔會形成凹凸。同樣地，在下載台14D面也設有頂銷用孔所形成的凹凸。因此，在將上下基板貼合時，所施加的加壓力必須避免讓上下載台14U,14D面的凹凸以加壓痕的形式殘留。

第3圖係顯示正式貼合室的一例及貼合基板搬出部的截面圖。

如第3圖所示般，正式貼合室7是在架台29上設置薄膜送出部4、加熱貼合室5、薄膜捲繞部6。薄膜送出部4是透過第2閘閥42連接於暫時貼合室3。薄膜送出部4是由真空腔室21所構成，且在內部設置捲繞有搬運薄膜25之送出輥24；薄膜捲繞部也同樣是由真空腔室23所構成，在內部設置薄膜捲繞輥26。加熱貼合室5也是由真空腔室22所構成，內部是與薄膜送出部4之真空腔室21、 構成薄膜捲繞部6之真空腔室23相連通。

在正式貼合室7也是，設有連通至未圖示的真空泵之配管，藉由讓該真空泵動作，使正式貼合室7內從大氣狀態變成真空狀態。又在連接至真空泵之真空排氣用配管的中途設置大氣導入管，該大氣導入管可透過三向電磁閥將大氣導入。當第2閘閥42打開時，正式貼合室7內處於真空狀態。暫時貼合完成後之暫時貼合基板是從第2閘閥42搬入正式貼合室7內，被送到薄膜送出部4而交接到搬運薄膜25上。該搬運薄膜25通過加熱貼合室5而被薄膜捲繞部6之捲繞輥26捲繞。又所使用的搬運薄膜25為耐熱性薄膜，即使加熱也不會變形。在加熱貼合室5之真空腔室22的頂側安裝上定盤35。上定盤35，是在貼合基板保持面側安裝：內設有加熱器之加熱板36、橡膠或合成樹脂所形成之彈性體37、以及位於其表面側之鋼板38而構成。

此外，在架台29上設有：讓下定盤31上下大幅移動之空壓缸所形成的驅動機構30、讓下定盤31微小移動之驅動機構(空壓缸所形成)32。在下定盤31也安裝：內設有加熱器之加熱板33以及彈性體34。

進行暫時貼合後之暫時貼合基板，在設置於暫時貼合室3之搬運滾子輸送機19上移動而搬入正式貼合室7內。首先，當暫時貼合基板整體交接給正式貼合室7內的薄膜送出部4之搬運薄膜25時，第2閘閥42是關閉的。暫時貼合基板40載置於搬運薄膜25上而被送入加熱貼合室 5。藉由設置於上下定盤31、35之彈性體，在將暫時貼合基板40加壓時，可防止對暫時貼合基板40施加太大荷重。又在進行正式貼合時，只要讓貼合後的基板整體位於上定盤35和下定盤31間即可，不須要求非常正確的位置精度。因此，暫時貼合基板40被載置於搬運薄膜上而搬運到下定盤31和上定盤35所在的位置，使用未圖示之設置於既定位置之光感測器所構成的偵測器，偵測出基板位於上下定盤31,35之貼合面的範圍內後，讓搬運薄膜25的移動(基板的移動)停止，藉此阻止暫時貼合基板40的移動。接著，讓下定盤31上昇而以搭載於搬運薄膜上的狀態進行加熱加壓。當加熱加壓結束時，讓下定盤31下降，使正式貼合室7內返回大氣狀態。然後，第3閘閥43打開，驅動薄膜送出輥24和捲繞輥26而開始進行搬運薄膜的移動，將完成貼合後的基板40送往由搬運滾子輸送機44所構成的面板搬出部8。又雖未圖示出，設有用來測定正式貼合室7內是否成為既定真空度之氣壓計。

前述般之在暫時貼合室3進行的貼合，上載台和下載台是從機械手等接收上基板、下基板，必須保持各基板並進行對準，但要使基板保持面(加壓面)形成平坦是困難的。亦即，為了讓設置於載台側之接收治具上下動作，是成為具有凹凸的面。因此，當施加較大的加壓力時，會在基板側發生加壓痕，成為不良面板的可能性大。於是，在暫時貼合室3是限制加壓力而以不致在基板上殘留加壓痕的方式進行暫時貼合，在正式貼合室7是以不須保持基板 的狀態(利用上下薄膜夾住暫時貼合後的基板)藉由平坦的定盤面以較大加壓力實施加壓加熱而進行正式貼合，因此可防止不良品的發生。

第4圖係顯示正式貼合室之其他實施例的截面圖。

本實施例與第3圖的實施例之不同點，是上下設置用來搬運暫時貼合基板之搬運薄膜。亦即，在薄膜送出部4，將捲繞有搬運薄膜25a,25b之薄膜送出輥24a,24b上下配置。同樣地在薄膜捲繞部6也是，將薄膜捲繞輥26a,26b上下配置。又雖在第3圖未記載，在從薄膜送出輥到夾住暫時貼合基板的部分之間，設有用來調整薄膜張力之張力調整輥、導輥。正式貼合室5的構造是與第3圖相同，在此省略其說明。

從暫時貼合室3搬過來的暫時貼合基板40，以被夾在配置於薄膜送出部4之上側搬運薄膜25a和下側搬運薄膜25b間的狀態進行交接。被夾在上下搬運薄膜25a,25b間之暫時貼合基板，隨著搬運薄膜25a,25b的移動而移動至上下定盤間。這時，用來進行正式貼合的對準是不需要的，只要暫時貼合基板是在定盤間即可。因此雖未圖示出，是配置有：不須正確地計測基板位置而僅用來大略測定之光感測器。當暫時貼合基板配置於上下定盤間時，停止搬運薄膜的移動，讓驅動機構30動作而使下定盤往上大幅移動。這時，設置於上下定盤之加熱板被加熱至既定溫度。然後，讓圖中未圖示的微小驅動機構動作而調整緊壓力。當正式貼合結束時，使正式貼合室內7成為大氣狀態後 ，將第3閘閥43打開，讓搬運薄膜之捲繞輥及送出輥動作而將完成正式貼合後的基板從正式貼合室交接給搬出部8。

接著使用第5圖、第6圖所示的流程圖來說明整體的動作。

首先，將暫時貼合室3的閘閥打開(S1)。接著，將貼合前之上基板9的載台保持面側藉由設置於上側機械手1u的指部之真空吸附墊予以真空吸附保持，先將上基板9搬入上載台14U。在上載台14U，複數個真空吸附墊是比上載台14U面之黏著構件面更突出而從上側機械手1u的指部間將上基板9之基板保持面予以真空吸附保持。接著，將上側機械手1u之指部的真空吸附墊之真空予以遮斷而解除真空吸附。然後，使上側機械手1u從上載台14U面退避。接著讓上載台14U側之真空吸附墊上昇至上載台14U面。藉由讓真空吸附墊上昇，將上基板9黏著保持在設置於上載台14U面之黏著構件(S2)。

接著，將下基板10以貼合面朝上的方式載置於下側機械手1d的指部，搬運至下載台14D。當下基板10搬過來時，讓複數個頂銷上昇至比下載台14D面更高的位置(比機械手的指部厚度更高的位置)，藉由頂銷將下基板10予以保持。當頂銷保持下基板10時，使下側機械手退避至閘閥外。當下側機械手1d退避後，讓頂銷下降至比下載台14D面更低的位置。又在下載台14D面也設有黏著構件，當下載台14D動作時可避免下基板10脫離(S3)。

接著，將第1閘閥41關閉(S4)。當第1閘閥41關閉後，將暫時貼合室3內實施真空排氣(S5)。暫時貼合室3內是否成為可進行貼合之真空狀態(約2000Pa)是藉由設置於暫時貼合室3或真空排氣配管之氣壓計進行計測，進行真空排氣直到成為設定值為止(S6)。

當暫時貼合室3內的真空排氣完成時，藉由攝影機16拍攝上基板9及下基板10之4個角部，藉由控制部進行影像處理而求出位置偏移量，對應於偏移量將下載台14D沿水平方向移動而進行對準(S7)。當完成對準時，讓保持著上基板9之上載台14U朝下載台14D側下降，進行貼合。這時的加壓力為5tf左右，接著劑尚未乾燥而保持其狀態(暫時貼合)(S8)。

當暫時貼合結束時，讓用來剝離上載台14U(保持著基板)的黏著構件之剝離機構動作，使按壓銷下降而按壓上基板面，並藉由使上載台14U上昇而將黏著構件從基板面剝離。接著，讓設置於下載台14D側之頂銷上昇而讓基板離開下載台14D面，接著讓下載台14下降而在搬運滾子輸送機19上交接暫時貼合後的基板，將第2閘閥42打開(S9)。這時，正式貼合室7內是成為與暫時貼合室3內相同的真空度。

接著，驅動搬運滾子輸送機19而將暫時貼合後的暫時貼合基板40搬入正式貼合室7內。暫時貼合基板40，在暫時貼合室3內是在搬運滾子輸送機19上移動，當移動到正式貼合室7的薄膜送出部4內時，交接到從薄膜送 出輥24送出之搬運薄膜25上。搭載於搬運薄膜25上的暫時貼合基板40，是和搬運薄膜25一起移動而搬運到正式貼合室7內(S10)。當暫時貼合基板40被搬入正式貼合室7內時，第2閘閥42是關閉的(S11)。當第2閘閥42關閉時，將第1閘閥41打開而使暫時貼合室3內與大氣連通。然後，在暫時貼合室3實行先前所述之S1以下的步驟(S12)。

被搬運到正式貼合室7內的暫時貼合基板40，是以搭載於搬運薄膜25上的狀態被搬運到上定盤35和下定盤31的區域內。在該區域內，設有用來決定基板的停止位置之基板偵測感測器(光感測器)，當偵測到暫時貼合基板40時，讓薄膜25的移動停止(S13)。

當暫時貼合基板40的加壓位置決定後，讓設置於上定盤35和下定盤31內之加熱板33,36動作而將基板加熱且讓接著劑熔融乾燥(S14)。同時讓下定盤31上昇而將其與上定盤35的間隔縮窄以進行加壓(S15)。亦即，將暫時貼合基板以搭載於搬運薄膜25上的狀態進行加壓。如此般以搭載於搬運薄膜25上的狀態進行正式貼合，即使接著劑溢出也不會污染裝置(下定盤)而使維修變容易。

當加熱加壓結束時，將設置於排氣配管之電磁閥轉換成大氣導入側，將大氣導入正式貼合室7內而成為大氣狀態(S16)。當正式貼合室7內成為大氣狀態時，將第3閘閥43打開(S17)。當第3閘閥43打開時，驅動薄膜 的送出輥和捲繞輥而將完成貼合後的基板40往面板搬出部8排出。這時是驅動設置於面板搬出部8之搬運滾子輸送機44，而從正式貼合室7內的搬運薄膜將完成正式貼合後的基板40交接到搬運滾子輸送機44上(S18)。

當完成正式貼合後的基板40從正式貼合室7排出後，將第3閘閥43關閉(S19)。當第3閘閥43關閉後，將正式貼合室7內實施真空排氣而準備開始進行下個基板的貼合(S20)。正式貼合室7內是否成為可進行正式貼合之真空壓是使用設置於正式貼合室7內之氣壓計來確認(S21)。當正式貼合室7內到達既定真空度時，結束一連串的作業。

以上是第3圖所示的實施例之動作概要。在本發明，暫時貼合是使用暫時貼合室3內的貼合機構，即使在上下載台面存在基板交接用銷、吸附墊用孔及黏著構件剝離銷用孔等所產生的凹凸，以加壓面的凹凸不致造成基板發生變形的加壓力將基板面加壓而進行暫時貼合，然後在正式貼合室7內，將暫時貼合基板藉由搬運薄膜進行搬運，且使用在基板加壓面未形成凹凸之上下定盤進行加熱、以高壓加壓而實施正式貼合，因此能獲得不致在基板面發生變形且精度良好的面板。

又第4圖的實施例之正式貼合室7內的正式貼合步驟也是大致相同。亦即，除了暫時貼合基板的搬運是被上搬運薄膜和下搬運薄膜夾住而進行搬運、以及以被上下搬運薄膜夾住的狀態實施正式貼合以外，是採用相同的步驟。

又在前述實施例，為了在暫時貼合室3內保持上基板是使用黏著構件，但取代黏著構件而使用靜電夾頭亦可。在此情況，不須設置用來剝離黏著構件的機構。

1‧‧‧機械手

2‧‧‧暫時貼合裝置

3‧‧‧暫時貼合室

4‧‧‧薄膜送出部

5‧‧‧加熱貼合室

6‧‧‧薄膜捲繞部

7‧‧‧正式貼合室

8‧‧‧搬出部

9‧‧‧上基板

10‧‧‧下基板

14U．．．上載台

14D．．．下載台

24．．．薄膜送出輥

25．．．搬運薄膜

26．．．薄膜捲繞輥

31．．．下定盤

35．．．上定盤

第1圖係顯示本發明的一實施形態之基板貼合裝置整體構造的一例。

第2圖係暫時貼合室的截面構造圖。

第3圖係正式貼合室的一例之截面構造圖。

第4圖係正式貼合室的其他實施例之截面構造圖。

第5圖係說明基板貼合裝置的動作之流程圖。

第6圖係顯示接續於第4圖的步驟之流程圖。

1．．．機械手

2．．．暫時貼合裝置

4．．．薄膜送出部

5．．．加熱貼合室

6．．．薄膜捲繞部

7．．．正式貼合室

8．．．搬出部

9．．．上基板

10．．．下基板

41．．．第1閘閥

42．．．第2閘閥

43．．．第3閘閥

1u、1d．．．機械手

Claims (6)

1. 一種基板組裝裝置，是用來在上基板貼合下基板之基板組裝裝置，其特徵在於，係包含暫時貼合室、正式貼合室以及面板搬出部；該暫時貼合室，係具備上載台和下載台，該上載台是用來保持前述上基板而具備設有凹凸的基板保持面，該下載台是具備設有凹凸的基板保持面，將在任一方基板上塗布有接著劑之前述上基板和下基板藉由上載台和下載台予以保持，將載台間隔縮窄而在真空狀態下加壓以進行暫時貼合，且具備用來將暫時貼合基板搬出之搬運搬出機構；該正式貼合室，係包含由搬運薄膜送出部和搬運薄膜捲繞部所構成的基板搬運機構、及加熱貼合室；該基板搬運機構，是在真空狀態下將從前述暫時貼合室搬出之暫時貼合基板載置於搬運薄膜上而搬運到加熱貼合室，在加熱貼合室進行正式貼合後，將正式貼合基板搬運到基板搬出部；該加熱貼合室，是由下定盤和上定盤所構成，該下定盤是內設有加熱機構且形成有平坦的加壓面，該上定盤是內設有加熱機構且在加壓面側透過彈性體安裝有鋼板，將前述上定盤和下定盤之間隔縮窄而將前述暫時貼合基板實施加熱加壓；該面板搬出部，是從前述薄膜捲繞部朝前述正式貼合室外以大氣狀態將基板搬出。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板組裝裝置，其中，在前述暫時貼合室內之上載台設有：用來接收上基板之複數個真空吸附墊用、用來剝離黏著構件之複數個突出銷用孔所形成的凹凸；在下載台設有複數個頂銷用孔所形成的凹凸。
3. 如申請專利範圍第2項所述之基板組裝裝置，其中，在前述暫時貼合室內設有搬運滾子，該搬運滾子是用來將暫時貼合後的基板搬運到正式貼合室且具備可上下移動之驅動機構。
4. 如申請專利範圍第3項所述之基板組裝裝置，其中，前述正式貼合室內，是在薄膜送出部和薄膜捲繞部之間配置加熱加壓室；該薄膜送出部是在上下設有用來送出薄膜之薄膜送出輥，該薄膜捲繞部是在上下設有用來捲繞薄膜之捲繞輥。
5. 如申請專利範圍第4項所述之基板組裝裝置，其中，在前述上定盤和下定盤各個的加壓面側設置彈性體和鋼板。
6. 如申請專利範圍第4項所述之基板組裝裝置，其中，在前述暫時貼合室內拍攝上下基板的4個角部而進行對準後，進行暫時貼合，在前述正式貼合室內之加熱貼合部設置用來偵測暫時貼合基板之偵測感測器。