TWI489493B - 觸控面板以及觸控顯示裝置 - Google Patents

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TWI489493B TW101132793A TW101132793A TWI489493B TW I489493 B TWI489493 B TW I489493B TW 101132793 A TW101132793 A TW 101132793A TW 101132793 A TW101132793 A TW 101132793A TW I489493 B TWI489493 B TW I489493B
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Description

觸控面板以及觸控顯示裝置
本發明係關於一種觸控面板與觸控顯示裝置，尤指一種利用具有多層結構之複合材料導電層形成感應電極之觸控面板與觸控顯示裝置。
在觸控面板的結構中，為了避免觸控感應元件影響到觸控面板所搭配之顯示效果，一般需利用具有低電阻與高透光率的透明導電材料來形成觸控感應元件。目前業界較常見之透明導電材料為氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)。氧化銦錫雖然具有低電阻與高透光率之特性，但在實際製程中必須搭配高溫製程使得氧化銦錫層成為結晶狀態方能獲得較佳的低電阻特性。也就是說，非結晶型態(amorphous)的氧化銦錫層的電阻抗仍過高而不利於單獨使用。然而，許多無法耐高溫的基板例如塑膠基板則因此不能與高溫成膜之氧化銦錫進行搭配，使得需採用低溫製程之觸控面板於透明導電材料的製造上產生了問題。
本發明之主要目的之一在於提供一種觸控面板與觸控顯示裝置，利用具有兩折射率補償層與一夾設於其中之金屬導電層的複合材料導電層來形成感應電極，達到低電阻與高透光率的效果。
為達上述目的，本發明之一較佳實施例提供一種觸控面板，包括一第一基板與一第一複合材料導電層。第一複合材料導電層係設置於第一基板上。第一複合材料導電層包括複數個第一感應電極。第一複合材料導電層具有一第一多層結構。第一多層結構包括一第一折射率補償層、一第二折射率補償層以及一第一金屬導電層堆疊設置於第一基板上，以使第一複合材料導電層之等效折射率實質上為第一基板之折射率的1倍至1.1倍。
為達上述目的，本發明之一較佳實施例提供一種觸控顯示裝置，包括一第一基板、一顯示基板、一顯示單元以及一第一複合材料導電層。顯示基板係與第一基板相對設置。顯示單元係設置於顯示基板上。第一複合材料導電層係設置於第一基板上。第一複合材料導電層包括複數個第一感應電極。第一複合材料導電層具有一第一多層結構。第一多層結構包括一第一折射率補償層、一第二折射率補償層以及一第一金屬導電層堆疊設置於第一基板上，以使第一複合材料導電層之等效折射率實質上為第一基板之折射率的1倍至1.1倍。
為達上述目的，本發明之一較佳實施例提供一種觸控面板，包括一第一基板與一第一複合材料導電層。第一複合材料導電層係設置於第一基板上。第一複合材料導電層包括複數個第一感應電極。第一複合材料導電層具有一第一多層結構。第一多層結構包括一第一折射率補償層以及一第一金屬導電層堆疊設置於第一基板上。第 一折射率補償層之厚度係介於30奈米至80奈米之間，且第一金屬導電層之厚度係介於5奈米至20奈米之間。
為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之數個較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容。
請參考第1圖與第2圖。第1圖繪示了本發明之第一較佳實施例之觸控面板的示意圖。第2圖繪示了本發明之第一較佳實施例之觸控面板的上視示意圖。為了方便說明，本發明之各圖式僅為示意以更容易了解本發明，其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。如第1圖與第2圖所示，本實施例提供一觸控面板101，包括一第一基板111與一第一複合材料導電層120。第一複合材料導電層120係設置於第一基板111上。在本實施例中，第一基板111具有一第一表面111A與一第二表面111B，且第一複合材料導電層120係設置於第一表面111A上，但並不以此為限。此外，第一基板111可包括硬質基板例如玻璃基板、保護玻璃(cover glass)或可撓式基板/薄膜基板(flexible substrate/film substrate)例如塑膠基板或其他適合材料所形成之基板，而本實施例之第一基板111較佳係為一塑膠基板，但並不以此為限。第一複合材料導電層120包括複數個第一感應電極120S。第一複合材料導電層120具有一第一多層結構S1。第一多層結構S1包括一第一折射率補償層121、一第二折射率補償 層123以及一第一金屬導電層122夾設於第一折射率補償層121與第二折射率補償層123之間並堆疊設置於第一基板111上，以使第一複合材料導電層120之等效折射率實質上為第一基板111之折射率的1倍至1.1倍。此外，第一折射率補償層121之厚度較佳係介於30奈米至80奈米之間，第二折射率補償層123之厚度較佳係介於30奈米至80奈米之間，且第一金屬導電層122之厚度較佳係介於5奈米至20奈米之間，但並不以此為限。舉例來說，在一搭配組合下，第一折射率補償層121與第二折射率補償層123之厚度可分別為50奈米，且第一金屬導電層122之厚度可為10奈米，以提升第一基板111與第一複合材料導電層120之整體的光穿透度。在另一搭配組合下，第一折射率補償層121與第二折射率補償層123之厚度可分別為40奈米或60奈米，且第一金屬導電層122之厚度可為10奈米，以提升第一基板111與第一複合材料導電層120之整體的光穿透度。值得說明的是，本發明並不以上述之厚度範圍為限，而可視第一折射率補償層121、第二折射率補償層123以及第一金屬導電層122的材料與光學性質變化來對厚度搭配進行調整。
進一步說明，本實施例之第一金屬導電材料122可包括金屬材料例如銀(Ag)、鋁(Al)、銅(Cu)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鉬(Mo)之其中至少一者、上述材料之複合層或上述材料之合金，且第一金屬導電材料122較佳係為銀，但並不以此為限。藉由於第一金屬導電材料122的厚度進行控制，例如將第一金屬導電材料122控制在數奈米的狀況下，可提升第一金屬導電材料122的透光率並可提供相當的導電 能力。然而，此狀況下之第一金屬導電材料122仍具有相當高的折射率，故需藉由設置於第一金屬導電材料122上下兩側之第一折射率補償層121與第二折射率補償層123與第一金屬導電材料122互相搭配，以使得第一複合材料導電層120之等效折射率實質上為第一基板111之折射率的1倍至1.1倍。第一折射率補償層121與第二折射率補償層123之折射率較佳可大於第一金屬導電層122之折射率，以使得第一複合材料導電層120之等效折射率實質上為第一基板111之折射率的1倍至1.1倍，但本發明並不以此為限而亦可視其他搭配考量使用折射率較第一金屬導電層122低之第一折射率補償層121與第二折射率補償層123以達到所需之提高透光率及改善視覺效果之目的。舉例來說，第一折射率補償層121與第二折射率補償層123之折射率較佳可介於1.5至3之間，並可視需要調整第一折射率補償層121、第二折射率補償層123以及第一金屬導電層之厚度狀況搭配以達到所需之電性與光學補償效果。
本實施例之第一折射率補償層121較佳可包括一透明導電層、一透明半導體層或一透明絕緣層，且第二折射率補償層123較佳亦可包括一透明導電層、一透明半導體層或一透明絕緣層，以與第一金屬導電層122互相搭配產生降低電阻抗與提升透光率的效果。上述之透明導電層較佳可包括氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)或其他適合之透明導電材料，上述之透明半導體層較佳可包括氧化物半導體材料例如氧化鋅(ZnO)、氧化鋅鎂(ZnMgO)、氧化銦鎵鋅 (IGZO)、氧化錫銻(SnSbO2 )、氧化硒化鋅(ZnSeO)、氧化鋅鋯(ZnZrO)或其他適合之透明半導體材料，而上述之透明絕緣層較佳可包括氧化物例如氧化鈦(TiO2 )與氧化矽(SiOx)、氮化物例如氮化矽(SiNx)或其他適合之透明絕緣材料。第一折射率補償層121與第二折射率補償層123可視需要使用相同或不同的材料。也就是說，第一多層結構S1可為以第一金屬導電層122與其上下兩側之透明導電層所組成、以第一金屬導電層122與其上下兩側之透明半導體層所組成、以第一金屬導電層122與其上下兩側之透明絕緣層所組成、以第一金屬導電層122與一透明導電層以及一透明絕緣層所組成、以第一金屬導電層122與一透明導電層以及一透明半導層所組成或以第一金屬導電層122與一透明半導體層以及一透明絕緣層所組成，但並不以此為限。值得說明的是，由於在第一複合材料導電層120中主要係以第一金屬導電層122負責電性傳導的功能，故與第一金屬導電層122搭配之透明導電層的電阻抗要求可較為寬鬆。也就是說，未經由高溫製程所形成之相對阻抗較高之透明導電材料例如非結晶狀態之氧化銦錫，亦可用以形成本實施例之第一折射率補償層121與第二折射率補償層123，故可有利於以低溫製程形成觸控面板101之需求。例如，若第一基板111選擇為一塑膠基板時，第一折射率補償層121必須是低溫製程，因此以低溫製成的第一折射率補償層121(如氧化銦錫)具有較高的阻抗，但可以利用第一金屬導電層122來做阻抗的並聯匹配，以達到較佳的阻抗特性。另外，對於大尺寸的觸控面板，由於電極的長度需隨面板變大而拉長，故對於電阻抗之要求會更高，而第一金屬導電層122與第一折射率補償層121(如 氧化銦錫)之搭配即可用以達到所需之阻抗特性。
在本實施例中，第一折射率補償層121係設置於第一基板111與第一金屬導電層122之間，第一折射率補償層121、第一金屬導電層122以及第二折射率補償層123係於一垂直於第一基板111之垂直投影方向Z上依序堆疊於第一基板111上。考量第一複合材料導電層120與其他元件之間形成電性連結之需求，第二折射率補償層123較佳係為一透明導電層，但並不以此為限。本實施例之觸控面板101可更包括一保護層141覆蓋第一複合材料導電層120。
如第1圖與第2圖所示，本實施例之觸控面板101具有一觸控感應區RA以及一周圍區RB位於觸控感應區RA之至少一側，且部分第一感應電極120S係設置於觸控感應區RA內，並且至少部份之該周圍區RB於該第一基板111上形成一裝飾層180。在本實施例中，第一感應電極120S較佳係互相分離設置於觸控感應區RA中用以進行觸控感應偵測。此外，第一複合材料導電層120可更包括複數條走線120T設置於周圍區RB內，且各走線120T係與各第一感應電極120S電性連結。值得說明的是，由於走線120T與第一感應電極120S均係由第一複合材料導電層120所形成，故可因此簡化製程並藉由走線120T與第一感應電極120S一體成形的方式避免一般由不同材料分別形成走線與感應電極時可能發生之電性連結不良的狀況。此外，本實施例之各第一感應電極12S較佳係為一矩形電極，但本發明並不以此為限而可視需要使用不同形狀例如三角形之感應 電極排列分布於觸控感應區RA中，用以達到所需之觸控感應偵測效果。
下文將針對本發明之不同實施樣態進行說明，且為簡化說明，以下說明主要針對各實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重覆贅述。此外，本發明之各實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，以利於各實施例間互相對照。
請參考第3圖。第3圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控面板的上視示意圖。如第3圖所示，在本發明之另一較佳實施例的觸控面板101A中，第一感應電極120S更包括複數個訊號傳遞電極120A與複數個訊號接收電極120B，分別用以傳遞觸控感應訊號以及接收觸控感應訊號。換句話說，觸控面板101A可用以進行一互電容式(mutual capacitive)觸控感應，但並不以此為限。本實施例之觸控面板101A除了訊號傳遞電極120A與訊號接收電極120B之外，其餘各部件的特徵、設置位置以及材料特性係與上述第一較佳實施例相似，故在此並不再贅述。
請參考第4圖。第4圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第4圖所示，本發明之另一較佳實施例的觸控面板101B可更包括裝飾層180設置於周圍區RB內，且裝飾層180較佳係設置於走線120T與第一基板111之間。此外，在本發明之其他較佳實施例中，觸控感應區RA亦可視需要延伸至裝飾層180， 且裝飾層180亦可視需要位於部分之第一感應電極120S與第一基板111之間。換句話說，周圍區RB係於第一基板111上形成裝飾層180。本實施例之觸控面板101B除了裝飾層180之外，其餘各部件的特徵、設置位置以及材料特性係與上述第一較佳實施例相似，故在此並不再贅述。
請參考第5圖。第5圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第5圖所示，本發明之另一較佳實施例的觸控面板101C包括第一基板111與一第一複合材料導電層170。第一複合材料導電層170係設置於第一基板111之第一表面111A上。第一複合材料導電層170包括複數個第一感應電極170S以及複數條走線170T分別設置於觸控感應區RA以及周圍區RB中。第一複合材料導電層170具有一第一多層結構S3。第一多層結構S3包括第一折射率補償層121以及第一金屬導電層122堆疊設置於第一基板111上，以使第一複合材料導電層170之等效折射率實質上為第一基板111之折射率的1倍至1.1倍。換句話說，本實施例之第一多層結構S3較佳係為一兩層結構，藉由第一折射率補償層121的設置使得第一複合材料導電層170之等效折射率實質上為第一基板111之折射率的1倍至1.1倍。值得說明的是，第一折射率補償層121之厚度較佳係介於30奈米至80奈米之間，且第一金屬導電層122之厚度較佳係介於5奈米至20奈米之間，藉以互相搭配。此外，本實施例之第一折射率補償層121係設置於第一基板111與第一金屬導電層122之間。在此狀況下，第一折射率補償層121之厚度較佳係為60 奈米，且第一金屬導電層122之厚度較佳係為10奈米，以提升第一基板111與第一複合材料導電層170之整體的光穿透度，但並不以此為限。本實施例之觸控面板101C除了第一多層結構S3係為一兩層結構之外，其餘各部件的特徵、設置位置以及材料特性係與上述第一較佳實施例相似，故在此並不再贅述。
請參考第6圖。第6圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第6圖所示，本實施例提供一觸控面板101D，與上述實施例之觸控面板101C不同的地方在於，本實施例之第一金屬導電層122係設置於第一基板111與第一折射率補償層121之間。在此狀況下，第一折射率補償層121之厚度較佳係為40奈米，且第一金屬導電層122之厚度較佳係為10奈米，以提升第一基板111與第一複合材料導電層170之整體的光穿透度，但並不以此為限。本實施例之觸控面板101D除了第一多層結構S3中第一金屬導電層122與第一折射率補償層121的設置位置之外，其餘各部件的特徵、設置位置以及材料特性係與上述實施例之觸控面板101C相似，故在此並不再贅述。
請參考第7圖。第7圖繪示了本發明之第二較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第7圖所示，本發明之第二較佳實施例提供一觸控面板102，與上述第一較佳實施例之觸控面板101不同的地方在於，觸控面板102更包括一蓋板190以及一黏著層151設置於蓋板190與第一基板111之間。黏著層151係用以黏合蓋板190與第一 基板111。本實施例之觸控面板102除了蓋板190與黏著層151之外，其餘各部件的特徵、設置位置以及材料特性係與上述第一較佳實施例相似，故在此並不再贅述。值得說明的是，本實施例之第二折射率補償層123的折射率較佳係介於第一金屬導電層122之折射率與黏著層151之折射率之間，以達到較佳之光學效果，但並不以此為限。
請參考第8圖與第9圖。第8圖繪示了本發明之第三較佳實施例之觸控面板的示意圖。第9圖繪示了本發明之第三較佳實施例之觸控面板的部分上視示意圖。第8圖可視為沿第9圖中之A-A’剖線所繪示之剖面示意圖。如第8圖與第9圖所示，本發明之第三較佳實施例提供一觸控面板103，與上述第一較佳實施例之觸控面板101不同的地方在於，觸控面板103更包括一第二複合材料導電層160，設置於第一基板111上。第二複合材料導電層160具有一第二多層結構S2，且第二多層結構S2包括一第三折射率補償層161、一第四折射率補償層163以及一第二金屬導電層162夾設於第三折射率補償層161與第四折射率補償層163之間，以使第二複合材料導電層160之等效折射率實質上為第一基板111之折射率的1倍至1.1倍。第三折射率補償層161較與第四折射率補償層163較佳可分別包括一透明導電層、一透明半導體層或一透明絕緣層，且第三折射率補償層161與第四折射率補償層163可視需要使用相同或不同的材料，以與第二金屬導電層162互相搭配產生降低電阻抗與提升透光率的效果。換句話說第二複合材料導電層160以及其第二多層結 構S2係與上述之第一複合材料導電層120以及其第一多層結構S1相似，且其厚度與折射率之搭配關係亦與上述之第一複合材料導電層120相似。也就是說，第三折射率補償層161之厚度較佳係介於30奈米至80奈米之間，第四折射率補償層163之厚度較佳係介於30奈米至80奈米之間，且第二金屬導電層162之厚度較佳係介於5奈米至20奈米之間，但並不以此為限。舉例來說，在一搭配組合下，第三折射率補償層161與第四折射率補償層163之厚度可分別為50奈米，且第二金屬導電層162之厚度可為10奈米。在另一搭配組合下，第三折射率補償層161與第四折射率補償層163之厚度可分別為40奈米或60奈米，且第二金屬導電層162之厚度可為10奈米。值得說明的是，本發明並不以上述之厚度範圍為限，而可視第三折射率補償層161、第四折射率補償層163以及第二金屬導電層162的材料與光學性質變化來對厚度搭配進行調整。值得說明的是，在本發明之其他較佳實施例中，亦可視需要使第二多層結構S2為一兩層結構，僅包括第三折射率補償層161與第二金屬導電層162，但並不以此為限。在後續之各實施例中，係以第一多層結構S1以及第二多層結構S2分別為三層結構來說明，但本發明並不以此為限。也就是說，在後續之各實施例中，第一多層結構以及第二多層結構亦可視需要為一由一折射率補償層與一金屬導電層所構成之兩層結構。
在本實施例中，第一複合材料導電層120與第二複合材料導電層160係設置於第一基板111之同一側，且第二複合材料導電層160 係設置於第一基板111與第一複合材料導電層120之間。第一複合材料導電層120包括複數個第一感應電極120X以及一第二感應電極120Y，而第二複合材料導電層160包括一橋接電極160B，用以電性連結於一第一方向X上相鄰之兩第一感應電極120X。此外，觸控面板103更包括一絕緣層130設置於橋接電極160B與於一第二方向Y沿伸之第二感應電極120Y之間，用以電性隔離該第二感應電極120Y與橋接電極160B。此外，若考量第一感應電極120X與橋接電極160B之間的電性連結狀況，第四折射率補償層163與第一折射率補償層121較佳係均為透明導電層，但並不以此為限。
請參考第10圖。第10圖繪示了本發明之第四較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第10圖所示，本發明之第四較佳實施例提供一觸控面板104，與上述第三較佳實施例之觸控面板103不同的地方在於，觸控面板104更包括蓋板190以及黏著層151。黏著層151係設置於蓋板190與第一基板111之間，用以黏合蓋板190與第一基板111。本實施例之觸控面板104除了蓋板190與黏著層151之外，其餘各部件的特徵、設置位置以及材料特性係與上述第三較佳實施例相似，故在此並不再贅述。
請參考第11圖與第12圖。第11圖繪示了本發明之第五較佳實施例之觸控面板的示意圖。第12圖繪示了本發明之第五較佳實施例之觸控面板的上視示意圖。如第11圖與第12圖所示，本發明之第五較佳實施例提供一觸控面板105，與上述第三較佳實施例之觸控 面板103不同的地方在於，在觸控面板105中，第一複合材料導電層120與第二複合材料導電層160係分別設置於第一基板111之兩相對之不同側。更明確地說，第一複合材料導電層120係設置於第一基板111之第一表面111A上，而第二複合材料導電層160係設置於第一基板111之第二表面111B上。此外，第一複合材料導電層120包括複數個第一感應電極120L，而第二複合材料導電層160包括複數個第二感應電極160L。各第一感應電極120L較佳係為一條狀電極沿第一方向X延伸，而各第二感應電極160L較佳係為一條條狀電極沿第二方向延伸，但並不以此為限。此外，觸控面板105可更包括一保護層141以及一保護層142分別設置於第一表面111A以及第二表面111B上，已分別覆蓋保護第一感應電極120L與第二感應電極160L。
請參考第13圖。第13圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第13圖所示，本發明之另一較佳實施例提供一觸控面板105A，與上述第五較佳實施例之觸控面板105不同的地方在於，觸控面板105A更包括蓋板190以及黏著層151。黏著層151係設置於蓋板190與第一基板111之間，用以黏合蓋板190與第一基板111。本實施例之觸控面板105A除了蓋板190與黏著層151之外，其餘各部件的特徵、設置位置以及材料特性係與上述第五較佳實施例相似，故在此並不再贅述。
請參考第14圖。第14圖繪示了本發明之第六較佳實施例之觸 控面板的示意圖。如第14圖所示，本發明之第六較佳實施例提供一觸控面板106，與上述第五較佳實施例之觸控面板105不同的地方在於，觸控面板106更包括一第二基板112，與第一基板111相對設置。第二基板112具有一第一表面112A以及一相對之第二表面112B，第二基板112之第一表面112A係面對第一基板111之第二表面111B。在觸控面板106中，第二複合材料導電層160係設置於第二基板112上。也就是說，第一感應電極120L與第二感應電極160L係分別設置於不同之第一基板111與第二基板112上。值得說明的是，在本實施例中，第一複合材料導電層120之等效折射率實質上為第一基板111之折射率的1倍至1.1倍，且第二複合材料導電層160之等效折射率實質上為第二基板112之折射率的1倍至1.1倍，但並不以此為限。此外，觸控面板106可更包括一黏著層151、一黏著層152以及一蓋板190。黏著層152係設置於第一基板111與第二基板112之間，用以黏合第一基板111與第二基板112。黏著層151係設置於第一基板111與蓋板190之間，用以黏合第一基板111與蓋板190。在本實施例中，第一複合材料導電層120係設置於第一基板111之第一表面111A上，而第二複合材料導電層160係設置於第二基板112之第一表面上112A，但本發明並不以此為限。在本發明之其他較佳實施例中，亦可視需要將第一複合材料導電層120設置於第一基板111之第二表面111B上或/並將第二複合材料導電層160設置於第二基板112之第二表面112B上，以獲得所需之第一感應電極120L與第二感應電極160L的結構搭配組合。此外，由於第一複合材料導電層120與第二複合材料導電層160係 分別設置於不同的基板上，故可直接利用形成有第一複合材料導電層120與第二複合材料導電層160之基板分別進行圖案化製程例如微影與蝕刻製程來分別形成第一電極120L與第二電極160L，再經由黏著層152互相結合而達到簡化整體製程步驟的效果。本實施例之第二基板112較佳係為一塑膠基板，但並不以此為限。
請參考第15圖。第15圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第15圖所示，本發明之另一較佳實施例提供一觸控面板107，與上述第六較佳實施例之觸控面板106不同的地方在於，在觸控面板107中，第一複合材料導電層120係設置於第一基板111面對第二基板112之第二表面111B上，且第二複合材料導電層160係設置於第二基板112面對第一基板111之第一表面112A上。換句話說，第一電極120L與第二電極160L係分別設置於第一基板111與第二基板112之內表面上，且藉由黏著層151黏合第一基板111與第二基板112。值得說明的是，在本實施例中，第一複合材料導電層120之等效折射率實質上為第一基板111之折射率的1倍至1.1倍，且第二複合材料導電層160之等效折射率實質上為第二基板112之折射率的1倍至1.1倍，但並不以此為限。此外，本實施例之第一基板111較佳係為一保護基板(cover lens)或一保護玻璃，但並不以此為限。此外，在本發明之其他較佳實施例中，亦可視需要將第二複合材料導電層160係設置於第二基板112背對第一基板111之第二表面112B上，但並不以此為限。
請參考第16圖。第16圖繪示了本發明之第七較佳實施例之觸控顯示裝置的示意圖。如第16圖所示，本實施例提供一觸控顯示裝置201，包括第一基板111、一顯示基板211、一顯示單元221以及第一複合材料導電層120。顯示基板211係與第一基板111相對設置。顯示單元221係設置於顯示基板211上。第一複合材料導電層120係設置於第一基板111上。第一複合材料導電層120包括複數個第一感應電極120S。第一複合材料導電層120具有第一多層結構S1。第一多層結構S1包括一第一折射率補償層121、一第二折射率補償層123以及一第一金屬導電層122夾設於第一折射率補償層121與第二折射率補償層123之間並堆疊設置於第一基板111上，以使第一複合材料導電層120之等效折射率實質上為第一基板111之折射率的1倍至1.1倍。第一折射率補償層121與第二折射率補償層123之折射率較佳可大於第一金屬導電層122之折射率，以使得第一複合材料導電層120之等效折射率實質上為第一基板111之折射率的1倍至1.1倍，但並不以此為限。此外，第一折射率補償層121之厚度較佳係介於30奈米至80奈米之間，第二折射率補償層123之厚度較佳係介於30奈米至80奈米之間，且第一金屬導電層122之厚度較佳係介於5奈米至20奈米之間，但並不以此為限。第一折射率補償層121與第二折射率補償層123之折射率較佳可介於1.5至3之間，並可視需要調整第一折射率補償層121、第二折射率補償層123以及第一金屬導電層之厚度狀況搭配以達到所需之電性與光學補償效果。舉例來說，在一搭配組合下，第一折射率補償層121與第二折射率補償層123之厚度可分別為50奈米，且第一金 屬導電層122之厚度可為10奈米，以提升第一基板111與第一複合材料導電層120之整體的光穿透度。本實施例中各層的厚度搭配已於上述實施例中詳述，故在此並不再贅述。此外，第一折射率補償層121與第二折射率補償層123較佳可分別包括一透明導電層、一透明半導體層或一透明絕緣層，以與第一金屬導電層122互相搭配產生降低電阻抗與提升透光率的效果。關於第一複合材料導電層120的細部特徵已於上述第一較佳實施例中詳述，故在此並不再贅述。值得說明的是，本實施例之顯示單元221較佳可包括一有機發光二極體(organic light emitting diode,OLED)，且觸控顯示裝置201較佳可更包括一封止膠材251設置於第一基板111與顯示基板211之間，且封止膠材251係覆蓋並封裝顯示單元221。因此，本實施例之第一基板111較佳可包括一封裝蓋板，但並不以此為限。換句話說，觸控顯示裝置201可視為一種內嵌式(in-cell)觸控顯示裝置。藉由利用第一複合材料導電層120來形成第一感應電極120S，可使得當作觸控顯示裝置201之封裝蓋板的第一基板111對於耐熱性的要求較為寬鬆，進而增加觸控顯示裝置201於材料選擇上的彈性。此外，在本發明之其他較佳實施例中，亦可視需要將第一複合材料導電層120設置於顯示基板211例如一陣列基板上，用以形成顯示基板211上所需之元件。
請參考第17圖。第17圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控顯示裝置的示意圖。如第17圖所示，本發明之另一較佳實施例提供一觸控顯示裝置201A，與上述第七較佳實施例之觸控顯示裝置 201不同的地方在於，本實施例之第一複合材料導電層120係設置於第一基板111背對顯示基板211之第二表面111B上，且觸控顯示裝置201A更包括蓋板190以及黏著層151設置於第二表面111B之一側。黏著層151係設置於蓋板190與第一基板111之間，用以黏合蓋板190與第一基板111。本實施例之觸控顯示裝置201A除了蓋板190、黏著層151以及第一複合材料導電層120的設置位置之外，其餘各部件的特徵、設置位置以及材料特性係與上述第七較佳實施例相似，故在此並不再贅述。
請參考第18圖。第18圖繪示了本發明之第八較佳實施例之觸控顯示裝置的示意圖。如第18圖所示，本發明之第八較佳實施例提供一觸控顯示裝置202，與上述第七較佳實施例之觸控顯示裝置201不同的地方在於，觸控顯示裝置202包括第一基板111、顯示基板211、一顯示單元222、第一複合材料導電層120、一黏著層252以及一顯示上基板。顯示上基板231係設置於第一基板111與顯示基板211之間，而顯示單元222係設置於顯示基板211與顯示上基板231之間而形成顯示面板240。本實施例之顯示單元222較佳可包括液晶顯示單元、有機發光二極體顯示單元、電濕潤(electro-wetting)顯示單元、電子墨水(e-ink)顯示單元、電漿(plasma)顯示單元、場發射顯示(FED)單元或其他適合之顯示單元。相對地，顯示面板240較佳可包括一液晶顯示面板、一有機發光二極體顯示面板、一電濕潤顯示面板、一電子墨水顯示面板、一電漿顯示面板或一場發射顯示面板，但並不以此為限。黏著層252係設置於第一基板111與顯 示上基板231之間，用以黏合顯示面板240與設置有第一感應電極120S之第一基板111。在本實施例中，第一基板111較佳可包括一保護基板或一保護玻璃，但並不以此為限。此外，在本發明之其他較佳實施例中亦可將顯示面板240與上述各實施例中的觸控面板進行結合而形成觸控顯示裝置。
請參考第19圖。第19圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控顯示裝置的示意圖。如第19圖所示，本發明之另一較佳實施例提供一觸控顯示裝置202A，與上述第八較佳實施例之觸控顯示裝置202不同的地方在於，本實施例之第一複合材料導電層120係設置於第一基板111背對顯示面板240之第二表面111B上，且觸控顯示裝置202A更包括蓋板190以及黏著層151設置於第二表面111B之一側。黏著層151係設置於蓋板190與第一基板111之間，用以黏合蓋板190與第一基板111。本實施例之觸控顯示裝置202A除了蓋板190、黏著層151以及第一複合材料導電層120的設置位置之外，其餘各部件的特徵、設置位置以及材料特性係與上述第八較佳實施例相似，故在此並不再贅述。
請參考第20圖。第20圖繪示了本發明之第九較佳實施例之觸控顯示裝置的示意圖。如第20圖所示，本發明之第九較佳實施例提供一觸控顯示裝置203，與上述第七較佳實施例之觸控顯示裝置201不同的地方在於，觸控顯示裝置203更包括一第二複合材料導電層160，設置於第一基板111上。第二複合材料導電層160具有一第二 多層結構S2，且第二多層結構S2包括一第三折射率補償層161、一第四折射率補償層163以及一第二金屬導電層162夾設於第三折射率補償層161與第四折射率補償層163之間，以使第二複合材料導電層160之等效折射率實質上為第一基板111之折射率的1倍至1.1倍。關於第二複合材料導電層160之特徵已於上述實施例中詳述，故在此並不再贅述。值得說明的是，在本實施例中，第一複合材料導電層120與第二複合材料導電層160係設置於第一基板111之同一側，且第二複合材料導電層160係設置於第一基板111與第一複合材料導電層120之間。本實施例中於第一基板111上所形成用以進行觸控感應功能之結構與上述第三較佳實施例相似，故在此並不再贅述。
請參考第21圖。第21圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控顯示裝置的示意圖。如第21圖所示，本發明之另一較佳實施例提供一觸控顯示裝置203A，與上述第九較佳實施例之觸控顯示裝置203不同的地方在於，本實施例之第一複合材料導電層120係設置於第一基板111背對顯示基板211之第二表面111B上，且觸控顯示裝置203A更包括蓋板190以及黏著層151設置於第二表面111B之一側。黏著層151係設置於蓋板190與第一基板111之間，用以黏合蓋板190與第一基板111。本實施例之觸控顯示裝置203A除了蓋板190、黏著層151以及第一複合材料導電層120的設置位置之外，其餘各部件的特徵、設置位置以及材料特性係與上述第九較佳實施例相似，故在此並不再贅述。
請參考第22圖。第22圖繪示了本發明之第十較佳實施例之觸控顯示裝置的示意圖。如第22圖所示，本發明之第十較佳實施例提供一觸控顯示裝置204，與上述第九較佳實施例之觸控顯示裝置203不同的地方在於，在觸控顯示裝置204中，第一複合材料導電層120與第二複合材料導電層160係分別設置於第一基板111之兩相對之不同側。更明確地說，第一複合材料導電層120係設置於第一基板111之第一表面111A上，而第二複合材料導電層160係設置於第一基板111之第二表面111B上。此外，第一複合材料導電層120包括複數個第一感應電極120L，而第二複合材料導電層160包括複數個第二感應電極160L。在本實施例中，觸控顯示裝置204可更包括一黏著層252以及一蓋板190設置於第一基板111的第一表面111A之一側。黏著層252係設置於第一基板111與蓋板190之間，用以黏合第一基板111與蓋板190。本實施例之觸控顯示裝置204除了黏著層252、蓋板190以及第二複合材料導電層160的設置位置之外，其餘各部件的特徵與材料特性係與上述第九較佳實施例相似，故在此並不再贅述。
綜合以上所述，本發明之觸控面板與觸控顯示裝置係利用具有兩折射率補償層與一夾設於其中之金屬導電層的複合材料導電層來形成感應電極，藉以可於相對低溫製程的條件下達到低電阻與高透光率之效果，進而增加於觸控面板與觸控顯示裝置中基板材料的選擇彈性。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
101‧‧‧觸控面板
101A‧‧‧觸控面板
101B‧‧‧觸控面板
101C‧‧‧觸控面板
101D‧‧‧觸控面板
102‧‧‧觸控面板
103‧‧‧觸控面板
104‧‧‧觸控面板
105‧‧‧觸控面板
105A‧‧‧觸控面板
106‧‧‧觸控面板
107‧‧‧觸控面板
111‧‧‧第一基板
111A‧‧‧第一表面
111B‧‧‧第二表面
112‧‧‧第二基板
112A‧‧‧第一表面
112B‧‧‧第二表面
120‧‧‧第一複合材料導電層
120A‧‧‧訊號傳遞電極
120B‧‧‧訊號接收電極
120L‧‧‧第一感應電極
120S‧‧‧第一感應電極
120T‧‧‧走線
120X‧‧‧第一感應電極
120Y‧‧‧第二感應電極
121‧‧‧第一折射率補償層
122‧‧‧第一金屬導電層
123‧‧‧第二折射率補償層
130‧‧‧絕緣層
141‧‧‧保護層
142‧‧‧保護層
151‧‧‧黏著層
152‧‧‧黏著層
160‧‧‧第二複合材料導電層
160B‧‧‧橋接電極
160L‧‧‧第二感應電極
161‧‧‧第三折射率補償層
162‧‧‧第二金屬導電層
163‧‧‧第四折射率補償層
170‧‧‧第一複合材料導電層
170S‧‧‧第一感應電極
170T‧‧‧走線
180‧‧‧裝飾層
190‧‧‧蓋板
201‧‧‧觸控顯示裝置
201A‧‧‧觸控顯示裝置
202‧‧‧觸控顯示裝置
202A‧‧‧觸控顯示裝置
203‧‧‧觸控顯示裝置
203A‧‧‧觸控顯示裝置
204‧‧‧觸控顯示裝置
211‧‧‧顯示基板
221‧‧‧顯示單元
222‧‧‧顯示單元
231‧‧‧顯示上基板
240‧‧‧顯示面板
251‧‧‧封止膠材
252‧‧‧黏著層
RA‧‧‧觸控感應區
RB‧‧‧周圍區
S1‧‧‧第一多層結構
S2‧‧‧第二多層結構
S3‧‧‧第一多層結構
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
Z‧‧‧垂直投影方向
第1圖繪示了本發明之第一較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第2圖繪示了本發明之第一較佳實施例之觸控面板的上視示意圖。
第3圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控面板的上視示意圖。
第4圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第5圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第6圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第7圖繪示了本發明之第二較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第8圖繪示了本發明之第三較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第9圖繪示了本發明之第三較佳實施例之觸控面板的部分上視示意圖。
第10圖繪示了本發明之第四較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第11圖繪示了本發明之第五較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第12圖繪示了本發明之第五較佳實施例之觸控面板的上視示意圖。
第13圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第14圖繪示了本發明之第六較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第15圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第16圖繪示了本發明之第七較佳實施例之觸控顯示裝置的示意圖。
第17圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控顯示裝置的示意圖。
第18圖繪示了本發明之第八較佳實施例之觸控顯示裝置的示意圖。
第19圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控顯示裝置的示意圖。
第20圖繪示了本發明之第九較佳實施例之觸控顯示裝置的示意圖。
第21圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控顯示裝置的示意圖。
第22圖繪示了本發明之第十較佳實施例之觸控顯示裝置的示意圖。
103‧‧‧觸控面板
111‧‧‧第一基板
111A‧‧‧第一表面
111B‧‧‧第二表面
120‧‧‧第一複合材料導電層
120X‧‧‧第一感應電極
120Y‧‧‧第二感應電極
121‧‧‧第一折射率補償層
122‧‧‧第一金屬導電層
123‧‧‧第二折射率補償層
130‧‧‧絕緣層
141‧‧‧保護層
160‧‧‧第二複合材料導電層
160B‧‧‧橋接電極
161‧‧‧第三折射率補償層
162‧‧‧第二金屬導電層
163‧‧‧第四折射率補償層
S1‧‧‧第一多層結構
S2‧‧‧第二多層結構
Z‧‧‧垂直投影方向

Claims (32)

  1. 一種觸控面板，包括：一第一基板；以及一第一複合材料導電層，設置於該第一基板上，該第一複合材料導電層包括複數個第一感應電極，其中該第一複合材料導電層具有一第一多層結構，該第一多層結構包括一第一折射率補償層、一第二折射率補償層以及一第一金屬導電層堆疊設置於該第一基板上，以使該第一複合材料導電層之等效折射率實質上為該第一基板之折射率的1倍至1.1倍。
  2. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第一金屬導電層係夾設於該第一折射率補償層與該第二折射率補償層之間，且該第一折射率補償層、該第一金屬導電層以及該第二折射率補償層係堆疊設置於該第一基板上。
  3. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第一折射率補償層及該第二折射率補償層各別之厚度係介於30奈米至80奈米之間，且該第一金屬導電層之厚度係介於5奈米至20奈米之間。
  4. 如請求項3所述之觸控面板，其中該第一折射率補償層與該第二折射率補償層之厚度各別為50奈米，且該第一金屬導電層之厚度係為10奈米。
  5. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第一折射率補償層與該第二折射率補償層各別之折射率係大於該第一金屬導電層之該折射率。
  6. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第一折射率補償層包括一透明導電層、一透明半導體層或一透明絕緣層。
  7. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第二折射率補償層包括一透明導電層、一透明半導體層或一透明絕緣層。
  8. 如請求項1所述之觸控面板，其中該觸控面板具有一觸控感應區以及一周圍區位於該觸控感應區之至少一側，且該周圍區於該第一基板上形成一裝飾層。
  9. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第一複合材料導電層更包括複數條走線設置於一周圍區內，且各該走線係與各該第一感應電極電性連結。
  10. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第一基板包括一塑膠基板或一保護玻璃(cover glass)。
  11. 如請求項1所述之觸控面板，更包括一第二複合材料導電層，該第一複合材料導電層與該第二複合材料導電層係設置於該第一 基板之同一側，其中該第二複合材料導電層具有一第二多層結構，該第二多層結構包括一第三折射率補償層、一第四折射率補償層以及一第二金屬導電層，該第二金屬導電層係夾設於該第三折射率補償層與該第四折射率補償層之間，且該第三折射率補償層、該第二金屬導電層以及該第四折射率補償層係互相堆疊設置。
  12. 如請求項11所述之觸控面板，其中該第三折射率補償層及該第四折射率補償層各別之厚度係介於30奈米至80奈米之間，且該第二金屬導電層之厚度係介於5奈米至20奈米之間。
  13. 如請求項12所述之觸控面板，其中該第三折射率補償層及該第四折射率補償層之厚度係各別為50奈米，且該第二金屬導電層之厚度係為10奈米。
  14. 如請求項1所述之觸控面板，更包括一第二複合材料導電層，其中該第一複合材料導電層與該第二複合材料導電層係分別設置於該第一基板之兩相對之不同側，且該第二複合材料導電層包括複數個第二感應電極，其中該第二複合材料導電層具有一第二多層結構，該第二多層結構包括一第三折射率補償層、一第四折射率補償層以及一第二金屬導電層，該第二金屬導電層係夾設於該第三折射率補償層與該第四折射率補償層之間，且該第三折射率補償層、該第二金屬導電層以及該第四折射率補償層係互相堆疊設置。
  15. 如請求項1所述之觸控面板，更包括：一第二基板，與該第一基板相對設置；以及一第二複合材料導電層，其中該第二複合材料導電層係設置於該第二基板上，且該第二複合材料導電層包括複數個第二感應電極，其中該第二複合材料導電層具有一第二多層結構，該第二多層結構包括一第三折射率補償層、一第四折射率補償層以及一第二金屬導電層，該第二金屬導電層係夾設於該第三折射率補償層與該第四折射率補償層之間，且該第三折射率補償層、該第二金屬導電層以及該第四折射率補償層係互相堆疊設置。
  16. 一種觸控顯示裝置，包括：一第一基板；一顯示基板，與該第一基板相對設置；一顯示單元，設置於該顯示基板上；以及一第一複合材料導電層，設置於該第一基板上，該第一複合材料導電層包括複數個第一感應電極，其中該第一複合材料導電層具有一第一多層結構，該第一多層結構包括一第一折射率補償層、一第二折射率補償層以及一第一金屬導電層堆疊設置於該第一基板上，以使該第一複合材料導電層之等效折射率實質上為該第一基板之折射率的1倍至1.1倍。
  17. 如請求項16所述之觸控顯示裝置，其中該第一金屬導電層係夾 設於該第一折射率補償層與該第二折射率補償層之間，且該第一折射率補償層、該第一金屬導電層以及該第二折射率補償層係堆疊設置於該第一基板上。
  18. 如請求項16所述之觸控顯示裝置，其中該第一折射率補償層及該第二折射率補償層各別之厚度介於30奈米至80奈米之間，且該第一金屬導電層之厚度係介於5奈米至20奈米之間。
  19. 如請求項18所述之觸控顯示裝置，其中該第一折射率補償層與該第二折射率補償層之厚度係各別為50奈米，且該第一金屬導電層之厚度係為10奈米。
  20. 如請求項16所述之觸控顯示裝置，其中該第一折射率補償層與該第二折射率補償層各別之折射率係大於該第一金屬導電層之該折射率。
  21. 如請求項16所述之觸控顯示裝置，其中該第一折射率補償層包括一透明導電層、一透明半導體層或一透明絕緣層。
  22. 如請求項16所述之觸控顯示裝置，其中該第二折射率補償層包括一透明導電層、一透明半導體層或一透明絕緣層。
  23. 如請求項16所述之觸控顯示裝置，其中該第一基板包括一封裝 蓋板。
  24. 如請求項16所述之觸控顯示裝置，其中該顯示單元包括一液晶顯示單元、一有機發光二極體顯示單元、一電濕潤(electro-wetting)顯示單元、一電子墨水(e-ink)顯示單元、一電漿(plasma)顯示單元或場發射顯示(FED)單元。
  25. 如請求項16所述之觸控顯示裝置，更包括一封止膠材設置於該第一基板與該顯示基板之間，其中該封止膠材係覆蓋該顯示單元。
  26. 如請求項16所述之觸控顯示裝置，更包括一第二複合材料導電層，該第一複合材料導電層與該第二複合材料導電層係設置於該第一基板之同一側，其中該第二複合材料導電層具有一第二多層結構，該第二多層結構包括一第三折射率補償層、一第四折射率補償層以及一第二金屬導電層，該第二金屬導電層係夾設於該第三折射率補償層與該第四折射率補償層之間，且該第三折射率補償層、該第二金屬導電層以及該第四折射率補償層係互相堆疊設置。
  27. 如請求項26所述之觸控面板，其中該第三折射率補償層及該第四折射率補償層各別之厚度係介於30奈米至80奈米之間，且該第二金屬導電層之厚度係介於5奈米至20奈米之間。
  28. 如請求項26所述之觸控顯示裝置，其中該第三折射率補償層與該第四折射率補償層之厚度係各別為50奈米，且該第二金屬導電層之厚度係為10奈米。
  29. 如請求項16所述之觸控顯示裝置，更包括一第二複合材料導電層，其中該第一複合材料導電層與該第二複合材料導電層係分別設置於該第一基板之兩相對之不同側，且該第二複合材料導電層包括複數個第二感應電極，其中該第二複合材料導電層具有一第二多層結構，該第二多層結構包括一第三折射率補償層、一第四折射率補償層以及一第二金屬導電層，該第二金屬導電層係夾設於該第三折射率補償層與該第四折射率補償層之間，且該第三折射率補償層、該第二金屬導電層以及該第四折射率補償層係互相堆疊設置。
  30. 一種觸控面板，包括：一第一基板；以及一第一複合材料導電層，設置於該第一基板上，該第一複合材料導電層包括複數個第一感應電極，其中該第一複合材料導電層具有一第一多層結構，該第一多層結構包括一第一折射率補償層以及一第一金屬導電層堆疊設置於該第一基板上，其中該第一折射率補償層之厚度係介於30奈米至80奈米之間，且該第一金屬導電層之厚度係介於5奈米至20奈米之間。
  31. 如請求項30所述之觸控面板，其中該第一折射率補償層係設置於該第一基板與該第一金屬導電層之間，該第一折射率補償層之厚度為60奈米，且該第一金屬導電層之厚度為10奈米。
  32. 如請求項30所述之觸控面板，其中該第一金屬導電層係設置於該第一基板與該第一折射率補償層之間，該第一折射率補償層之厚度為40奈米，且該第一金屬導電層之厚度為10奈米。
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