CN103713761A - 触控板以及触控显示装置 - Google Patents

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CN103713761A CN201210380388.3A CN201210380388A CN103713761A CN 103713761 A CN103713761 A CN 103713761A CN 201210380388 A CN201210380388 A CN 201210380388A CN 103713761 A CN103713761 A CN 103713761A
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许尝轩
王文俊
周承毅
张恒毅
陈健忠
许景富
李崇维
张廷宇
苏国彰
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LIANSHENG (CHINA) TECHNOLOGY CO LTD
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Abstract

本发明公开了一种触控板包括一第一基底与一第一复合材料导电层。第一复合材料导电层是设置在第一基底上。第一复合材料导电层包括多个第一感应电极。第一复合材料导电层具有一第一多层结构。第一多层结构包括一第一折射率补偿层、一第二折射率补偿层以及一第一金属导电层堆栈设置在第一基底上,用以使第一复合材料导电层的等效折射率实质上为第一基底的折射率的1倍到1.1倍。

Description

触控板以及触控显示装置
技术领域
本发明是涉及一种触控板与触控显示装置,特别涉及一种利用具有多层结构的复合材料导电层形成感应电极的触控板与触控显示装置。
背景技术
在触控板的结构中,为了避免触控感应组件影响到触控板所搭配的显示效果,一般需利用具有低电阻与高透光率的透明导电材料来形成触控感应组件。目前本领域较常见的透明导电材料为氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)。氧化铟锡虽然具有低电阻与高透光率的特性,但在实际制造工艺中必须搭配高温制造工艺使得氧化铟锡层成为结晶状态方能获得优选的低电阻特性。也就是说,非结晶型态(amorphous)的氧化铟锡层的电阻抗仍过高而不利于单独使用。然而,许多无法耐高温的基底例如塑胶基底则因此不能与高温成膜的氧化铟锡进行搭配,使得需采用低温制造工艺的触控板在透明导电材料的形成上产生了问题。
发明内容
本发明的目的在提供一种触控板与触控显示装置,利用具有两折射率补偿层与一夹设在其中的金属导电层的复合材料导电层来形成感应电极,达到低电阻与高透光率的效果。
本发明提供一种触控板,包括一第一基底与一第一复合材料导电层。第一复合材料导电层是设置在第一基底上。第一复合材料导电层包括多个第一感应电极。第一复合材料导电层具有一第一多层结构。第一多层结构包括一第一折射率补偿层、一第二折射率补偿层以及一第一金属导电层堆栈设置在第一基底上,用以使第一复合材料导电层的等效折射率实质上为第一基底的折射率的1倍到1.1倍。
本发明提供一种触控显示装置,包括一第一基底、一显示基底、一显示单元以及一第一复合材料导电层。显示基底是与第一基底相对设置。显示单元是设置在显示基底上。第一复合材料导电层是设置在第一基底上。第一复合材料导电层包括多个第一感应电极。第一复合材料导电层具有一第一多层结构。第一多层结构包括一第一折射率补偿层、一第二折射率补偿层以及一第一金属导电层堆栈设置在第一基底上,用以使第一复合材料导电层的等效折射率实质上为第一基底的折射率的1倍到1.1倍。
本发明提供一种触控板,包括一第一基底与一第一复合材料导电层。第一复合材料导电层是设置在第一基底上。第一复合材料导电层包括多个第一感应电极。第一复合材料导电层具有一第一多层结构。第一多层结构包括一第一折射率补偿层以及一第一金属导电层堆栈设置在第一基底上。第一折射率补偿层的厚度是介在30纳米到80纳米之间,且第一金属导电层的厚度是介在5纳米到20纳米之间。
附图说明
图1所示为本发明的第一优选实施例的触控板的示意图。
图2所示为本发明的第一优选实施例的触控板的上视示意图。
图3所示为本发明的另外一优选实施例的触控板的上视示意图。
图4所示为本发明的另外一优选实施例的触控板的示意图。
图5所示为本发明的另外一优选实施例的触控板的示意图。
图6所示为本发明的另外一优选实施例的触控板的示意图。
图7所示为本发明的第二优选实施例的触控板的示意图。
图8所示为本发明的第三优选实施例的触控板的示意图。
图9所示为本发明的第三优选实施例的触控板的部分上视示意图。
图10所示为本发明的第四优选实施例的触控板的示意图。
图11所示为本发明的第五优选实施例的触控板的示意图。
图12所示为本发明的第五优选实施例的触控板的上视示意图。
图13所示为本发明的另外一优选实施例的触控板的示意图。
图14所示为本发明的第六优选实施例的触控板的示意图。
图15所示为本发明的另外一优选实施例的触控板的示意图。
图16所示为本发明的第七优选实施例的触控显示装置的示意图。
图17所示为本发明的另外一优选实施例的触控显示装置的示意图。
图18所示为本发明的第八优选实施例的触控显示装置的示意图。
图19所示为本发明的另外一优选实施例的触控显示装置的示意图。
图20所示为本发明的第九优选实施例的触控显示装置的示意图。
图21所示为本发明的另外一优选实施例的触控显示装置的示意图。
图22所示为本发明的第十优选实施例的触控显示装置的示意图。
其中,附图标记说明如下:
101   触控板                  101A  触控板
101B  触控板                  101C  触控板
101D  触控板                  102   触控板
103   触控板                  104   触控板
105   触控板                  105A  触控板
106   触控板                  107   触控板
111   第一基底                111A  第一表面
111B  第二表面                112   第二基底
112A  第一表面                112B  第二表面
120   第一复合材料导电层      120A  信号传递电极
120B  信号接收电极            120L  第一感应电极
120S  第一感应电极            120T  走线
120X  第一感应电极            120Y  第二感应电极
121   第一折射率补偿层        122   第一金属导电层
123   第二折射率补偿层        130   绝缘层
141   保护层                    142  保护层
151   粘着层                    152  粘着层
160   第二复合材料导电层        160B 桥接电极
160L  第二感应电极              161  第三折射率补偿层
162   第二金属导电层            163  第四折射率补偿层
170   第一复合材料导电层        170S 第一感应电极
170T  走线                      180  装饰层
190   盖板                      201  触控显示装置
201A  触控显示装置              202  触控显示装置
202A  触控显示装置              203  触控显示装置
203A  触控显示装置              204  触控显示装置
211  显示基底                   221  示单元
222  示单元                     231  显示上基底
240  示板                       251  封止胶材
252  粘着层                     RA   触控感应区
RB   周围区                     S1   第一多层结构
S2   第二多层结构               S3   第一多层结构
X    第一方向                   Y    第二方向
Z    垂直投影方向
具体实施方式
为使熟习本发明所属技术领域的技术人员能进一步了解本发明,下文特列举本发明的数个优选实施例,并配合附图,详细说明本发明的构成内容。
请参考图1与图2。图1所示为本发明的第一优选实施例的触控板的示意图。图2所示为本发明的第一优选实施例的触控板的上视示意图。为了方便说明,本发明的各附图仅为示意用以容易了解本发明,其详细的比例可依照设计的需求进行调整。如图1与图2所示,本实施例提供一触控板101,包括一第一基底111与一第一复合材料导电层120。第一复合材料导电层120是设置在第一基底111上。在本实施例中,第一基底111具有一第一表面111A与一第二表面111B,且第一复合材料导电层120是设置在第一表面111A上,但并不以此为限。此外,第一基底111可包括硬质基底例如玻璃基底、保护玻璃(cover glass)或可弯曲式基底/薄膜基底(flexible substrate/film substrate)例如塑胶基底或其他适合材料所形成的基底,而本实施例的第一基底111优选为一塑胶基底,但并不以此为限。第一复合材料导电层120包括多个第一感应电极120S。第一复合材料导电层120具有一第一多层结构S1。第一多层结构S1包括一第一折射率补偿层121、一第二折射率补偿层123以及一第一金属导电层122夹设在第一折射率补偿层121与第二折射率补偿层123之间并堆栈设置在第一基底111上,用以使第一复合材料导电层120的等效折射率实质上为第一基底111的折射率的1倍到1.1倍。此外,第一折射率补偿层121的厚度优选是介在30纳米到80纳米之间,第二折射率补偿层123的厚度优选是介在30纳米到80纳米之间,且第一金属导电层122的厚度优选是介在5纳米到20纳米之间,但并不以此为限。举例来说,在一搭配组合下,第一折射率补偿层121与第二折射率补偿层123的厚度可分别为50纳米,且第一金属导电层122的厚度可为10纳米,用以提高第一基底111与第一复合材料导电层120的整体的光穿透度。在另外一搭配组合下,第一折射率补偿层121与第二折射率补偿层123的厚度可分别为40纳米或60纳米,且第一金属导电层122的厚度可为10纳米,用以提高第一基底111与第一复合材料导电层120的整体的光穿透度。值得说明的是,本发明并不以上述的厚度范围为限,而可视第一折射率补偿层121、第二折射率补偿层123以及第一金属导电层122的材料与光学性质变化来对厚度搭配进行调整。
进一步说明,本实施例的第一金属导电材料122可包括金属材料例如银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、铬(Cr)、钛(Ti)、钼(Mo)的其中至少一者、上述材料的复合层或上述材料的合金,且第一金属导电材料122优选为银,但并不以此为限。通过对第一金属导电材料122的厚度进行控制,例如将第一金属导电材料122控制在数纳米的状况下,可提高第一金属导电材料122的透光率并可提供相当的导电能力。然而,此状况下的第一金属导电材料122仍具有相当高的折射率,故需通过设置在第一金属导电材料122上下两侧的第一折射率补偿层121与第二折射率补偿层123与第一金属导电材料122互相搭配,用以使得第一复合材料导电层120的等效折射率实质上为第一基底111的折射率的1倍到1.1倍。第一折射率补偿层121与第二折射率补偿层123的折射率可大于第一金属导电层122的折射率,用以使得第一复合材料导电层120的等效折射率实质上为第一基底111的折射率的1倍到1.1倍,但本发明并不以此为限而也可视其他搭配考量使用折射率较第一金属导电层122低的第一折射率补偿层121与第二折射率补偿层123用以达到所需的提高透光率以及改善视觉效果的目的。举例来说,第一折射率补偿层121与第二折射率补偿层123的折射率可介在1.5到3之间,并可视需要调整第一折射率补偿层121、第二折射率补偿层123以及第一金属导电层的厚度状况搭配以达到所需的电性与光学补偿效果。
本实施例的第一折射率补偿层121可包括一透明导电层、一透明半导体层或一透明绝缘层,且第二折射率补偿层123也可包括一透明导电层、一透明半导体层或一透明绝缘层,用以与第一金属导电层122互相搭配产生降低电阻抗与提高透光率的效果。上述的透明导电层可包括氧化铟锡(indium tinoxide,ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide,IZO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide,AZO)或其他适合的透明导电材料,上述的透明半导体层可包括氧化物半导体材料例如氧化锌(ZnO)、氧化锌镁(ZnMgO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化锡锑(SnSbO2)、氧化硒化锌(ZnSeO)、氧化锌锆(ZnZrO)或其他适合的透明半导体材料,而上述的透明绝缘层可包括氧化物例如氧化钛(TiO2)与氧化硅(SiOx)、氮化物例如氮化硅(SiNx)或其他适合的透明绝缘材料。第一折射率补偿层121与第二折射率补偿层123可视需要使用相同或不同的材料。也就是说,第一多层结构S1可为使用第一金属导电层122与其上下两侧的透明导电层所组成、使用第一金属导电层122与其上下两侧的透明半导体层所组成、使用第一金属导电层122与其上下两侧的透明绝缘层所组成、使用第一金属导电层122与一透明导电层以及一透明绝缘层所组成、使用第一金属导电层122与一透明导电层以及一透明半导层所组成或使用第一金属导电层122与一透明半导体层以及一透明绝缘层所组成,但并不以此为限。值得说明的是,由于在第一复合材料导电层120中主要是以第一金属导电层122负责电性传导的功能,故与第一金属导电层122搭配的透明导电层的电阻抗要求可较为宽松。也就是说,未经由高温制造工艺所形成的相对阻抗较高的透明导电材料例如非结晶状态的氧化铟锡,也可用以形成本实施例的第一折射率补偿层121与第二折射率补偿层123,故可有利于以低温制造工艺形成触控板101的需求。例如,若第一基底111选择为一塑胶基底时,第一折射率补偿层121必须是由低温制造工艺所形成,因此以低温制成的第一折射率补偿层121(如氧化铟锡)具有较高的阻抗,但可以利用第一金属导电层122来做阻抗的并联匹配,用以达到所需的阻抗特性。另外,对于大尺寸的触控板,由于电极的长度需随触控板变大而拉长,故对于电阻抗的要求会较高,而第一金属导电层122与第一折射率补偿层121(如氧化铟锡)的搭配即可用以达到所需的阻抗特性。
在本实施例中,第一折射率补偿层121是设置在第一基底111与第一金属导电层122之间,第一折射率补偿层121、第一金属导电层122以及第二折射率补偿层123是在一垂直第一基底111的垂直投影方向Z上依序堆栈在第一基底111上。考量第一复合材料导电层120与其他组件之间形成电连接的需求,第二折射率补偿层123优选为一透明导电层,但并不以此为限。本实施例的触控板101可还包括一保护层141覆盖第一复合材料导电层120。
如图1与图2所示,本实施例的触控板101具有一触控感应区RA以及一周围区RB位于触控感应区RA的至少一侧,且部分第一感应电极120S是设置在触控感应区RA内。在本实施例中,第一感应电极120S优选是互相分离设置在触控感应区RA中用以进行触控感应检测。此外,第一复合材料导电层120可还包括多条走线120T设置在周围区RB内,且各走线120T是与各第一感应电极120S电连接。值得说明的是,由于走线120T与第一感应电极120S均是由第一复合材料导电层120所形成,故可因此简化制造工艺并通过走线120T与第一感应电极120S一体成形的方式避免一般由不同材料分别形成走线与感应电极时可能发生的电连接不良的状况。此外,本实施例的各第一感应电极12S优选为一矩形电极,但本发明并不以此为限而可视需要使用不同形状例如三角形的感应电极排列分布在触控感应区RA中,用以达到所需的触控感应检测效果。
下文将针对本发明的不同实施样态进行说明,且为简化说明,以下说明主要针对各实施例不同的部分进行详述,而不再对相同的部分作重复赘述。此外,本发明的各实施例中相同的组件是以相同的标号进行标示,用以方便在各实施例间互相对照。
请参考图3。图3所示为本发明的另外一优选实施例的触控板的上视示意图。如图3所示,在本发明的另外一优选实施例的触控板101A中,第一感应电极120S还包括多个信号传递电极120A与多个信号接收电极120B,分别用以传递触控感应信号以及接收触控感应信号。换句话说,触控板101A可用以进行一互电容式(mutual capacitive)触控感应,但并不以此为限。本实施例的触控板101A除了信号传递电极120A与信号接收电极120B之外,其余各部件的特征、设置位置以及材料特性与上述第一优选实施例相似,故在此并不再赘述。
请参考图4。图4所示为本发明的另外一优选实施例的触控板的示意图。如图4所示,本发明的另外一优选实施例的触控板101B可还包括装饰层180设置在周围区RB内,且装饰层180优选是设置在走线120T与第一基底111之间。此外,在本发明的其他优选实施例中,触控感应区RA也可视需要延伸到装饰层180,且装饰层180也可视需要位于部分的第一感应电极120S与第一基底111之间。换句话说,周围区RB是在第一基底111上形成装饰层180。本实施例的触控板101B除了装饰层180之外,其余各部件的特征、设置位置以及材料特性与上述第一优选实施例相似,故在此并不再赘述。
请参考图5。图5所示为本发明的另外一优选实施例的触控板的示意图。如图5所示,本发明的另外一优选实施例的触控板101C包括第一基底111与一第一复合材料导电层170。第一复合材料导电层170是设置在第一基底111的第一表面111A上。第一复合材料导电层170包括多个第一感应电极170S以及多条走线170T分别设置在触控感应区RA以及周围区RB中。第一复合材料导电层170具有一第一多层结构S3。第一多层结构S3包括第一折射率补偿层121以及第一金属导电层122堆栈设置在第一基底111上,用以使第一复合材料导电层170的等效折射率实质上为第一基底111的折射率的1倍到1.1倍。换句话说,本实施例的第一多层结构S3优选为一两层结构,通过第一折射率补偿层121的设置使得第一复合材料导电层170的等效折射率实质上为第一基底111的折射率的1倍到1.1倍。值得说明的是,第一折射率补偿层121的厚度优选是介在30纳米到80纳米之间,且第一金属导电层122的厚度优选是介在5纳米到20纳米之间,藉以互相搭配。此外,本实施例的第一折射率补偿层121是设置在第一基底111与第一金属导电层122之间。在此状况下,第一折射率补偿层121的厚度优选为60纳米,且第一金属导电层122的厚度优选为10纳米,用以提高第一基底111与第一复合材料导电层1720的整体的光穿透度,但并不以此为限。本实施例的触控板101C除了第一多层结构S3为一两层结构之外,其余各部件的特征、设置位置以及材料特性与上述第一优选实施例相似,故在此并不再赘述。
请参考图6。图6所示为本发明的另外一优选实施例的触控板的示意图。如图6所示,本实施例提供一触控板101D,与上述实施例的触控板101C不同的地方在于,本实施例的第一金属导电层122是设置在第一基底111与第一折射率补偿层121之间。在此状况下,第一折射率补偿层121的厚度优选为40纳米,且第一金属导电层122的厚度优选为10纳米,用以提高第一基底111与第一复合材料导电层170的整体的光穿透度,但并不以此为限。本实施例的触控板101D除了第一多层结构S3中第一金属导电层122与第一折射率补偿层121的设置位置之外,其余各部件的特征、设置位置以及材料特性与上述实施例的触控板101C相似,故在此并不再赘述。
请参考图7。图7所示为本发明的第二优选实施例的触控板的示意图。如图7所示,本发明的第二优选实施例提供一触控板102,与上述第一优选实施例的触控板101不同的地方在于,触控板102还包括一盖板190以及一粘着层151设置在盖板190与第一基底111之间。粘着层151是用以粘合盖板190与第一基底111。本实施例的触控板102除了盖板190与粘着层151之外,其余各部件的特征、设置位置以及材料特性与上述第一优选实施例相似,故在此并不再赘述。值得说明的是,本实施例的第二折射率补偿层123的折射率优选是介在第一金属导电层122的折射率与粘着层151的折射率之间,用以达到较理想的光学效果,但并不以此为限。
请参考图8与图9。图8所示为本发明的第三优选实施例的触控板的示意图。图9所示为本发明的第三优选实施例的触控板的部分上视示意图。图8可视为沿图9中的A-A’剖线所绘示的剖视示意图。如图8与图9所示,本发明的第三优选实施例提供一触控板103,与上述第一优选实施例的触控板101不同的地方在于,触控板103还包括一第二复合材料导电层160,设置在第一基底111上。第二复合材料导电层160具有一第二多层结构S2,且第二多层结构S2包括一第三折射率补偿层161、一第四折射率补偿层163以及一第二金属导电层162夹设在第三折射率补偿层161与第四折射率补偿层163之间,用以使第二复合材料导电层160的等效折射率实质上为第一基底111的折射率的1倍到1.1倍。第三折射率补偿层161较与第四折射率补偿层161可分别包括一透明导电层、一透明半导体层或一透明绝缘层,且第三折射率补偿层161与第四折射率补偿层163可视需要使用相同或不同的材料,用以与第二金属导电层162互相搭配产生降低电阻抗与提高透光率的效果。换句话说第二复合材料导电层160以及其第二多层结构S2是与上述的第一复合材料导电层120以及其第一多层结构S1相似,且其厚度与折射率的搭配关系也与上述的第一复合材料导电层120相似。也就是说,第三折射率补偿层161的厚度优选是介在30纳米到80纳米之间,第四折射率补偿层163的厚度优选是介在30纳米到80纳米之间,且第二金属导电层162的厚度优选是介在5纳米到20纳米之间,但并不以此为限。举例来说,在一搭配组合下,第三折射率补偿层161与第四折射率补偿层163的厚度可分别为50纳米,且第二金属导电层162的厚度可为10纳米。在另外一搭配组合下,第三折射率补偿层161与第四折射率补偿层1623的厚度可分别为40纳米或60纳米,且第二金属导电层162的厚度可为10纳米。值得说明的是,本发明并不以上述的厚度范围为限,而可视第三折射率补偿层161、第四折射率补偿层163以及第二金属导电层162的材料与光学性质变化来对厚度搭配进行调整。值得说明的是,在本发明的其他优选实施例中,也可视需要使第二多层结构S2为一两层结构,仅包括第三折射率补偿层161与第二金属导电层162,但并不以此为限。在后续的各实施例中,是以第一多层结构S1以及第二多层结构S2分别为三层结构来说明,但本发明并不以此为限。也就是说,在后续的各实施例中,第一多层结构以及第二多层结构也可视需要为一由一折射率补偿层与一金属导电层所构成的两层结构。
在本实施例中,第一复合材料导电层120与第二复合材料导电层160是设置在第一基底111的同一侧,且第二复合材料导电层160是设置在第一基底111与第一复合材料导电层120之间。第一复合材料导电层120包括多个第一感应电极120X以及一第二感应电极120Y,而第二复合材料导电层160包括一桥接电极160B,用以电连接在一第一方向X上相邻的两第一感应电极120X。此外,触控板103还包括一绝缘层130设置在桥接电极160B与在一第二方向Y沿伸的第二感应电极120Y之间,用以电性隔离该第二感应电极120Y与桥接电极160B。此外,若考量第一感应电极120X与桥接电极160B之间的电连接状况,第四折射率补偿层163与第一折射率补偿层121优选是均为透明导电层,但并不以此为限。
请参考图10。图10所示为本发明的第四优选实施例的触控板的示意图。如图10所示,本发明的第四优选实施例提供一触控板104,与上述第三优选实施例的触控板103不同的地方在于,触控板104还包括盖板190以及粘着层151。粘着层151是设置在盖板190与第一基底111之间,用以粘合盖板190与第一基底111。本实施例的触控板104除了盖板190与粘着层151之外,其余各部件的特征、设置位置以及材料特性与上述第三优选实施例相似,故在此并不再赘述。
请参考图11与图12。图11所示为本发明的第五优选实施例的触控板的示意图。图12所示为本发明的第五优选实施例的触控板的上视示意图。如图11与图12所示,本发明的第五优选实施例提供一触控板105,与上述第三优选实施例的触控板103不同的地方在于,在触控板105中,第一复合材料导电层120与第二复合材料导电层160是分别设置在第一基底111的两相对的不同侧。明确地说,第一复合材料导电层120是设置在第一基底111的第一表面111A上,而第二复合材料导电层160是设置在第一基底111的第二表面111B上。此外,第一复合材料导电层120包括多个第一感应电极120L,而第二复合材料导电层160包括多个第二感应电极160L。各第一感应电极120L优选为一条状电极沿第一方向X延伸,而各第二感应电极160L优选为一条条状电极沿第二方向延伸,但并不以此为限。此外,触控板105可还包括一保护层141以及一保护层142分别设置在第一表面111A以及第二表面111B上,已分别覆盖保护第一感应电极120L与第二感应电极160L。
请参考图13。图13所示为本发明的另外一优选实施例的触控板的示意图。如图13所示,本发明的另外一优选实施例提供一触控板105A,与上述第五优选实施例的触控板105不同的地方在于,触控板105A还包括盖板190以及粘着层151。粘着层151是设置在盖板190与第一基底111之间,用以粘合盖板190与第一基底111。本实施例的触控板105A除了盖板190与粘着层151之外,其余各部件的特征、设置位置以及材料特性与上述第五优选实施例相似,故在此并不再赘述。
请参考图14。图14所示为本发明的第六优选实施例的触控板的示意图。如图14所示,本发明的第六优选实施例提供一触控板106,与上述第五优选实施例的触控板105不同的地方在于,触控板106还包括一第二基底112,与第一基底111相对设置。第二基底112具有一第一表面112A以及一相对的第二表面112B,第二基底112的第一表面112A面对第一基底111的第二表面111B。在触控板106中,第二复合材料导电层160是设置在第二基底112上。也就是说,第一感应电极120L与第二感应电极160L是分别设置在不同的第一基底111与第二基底112上。值得说明的是,在本实施例中,第一复合材料导电层120的等效折射率实质上为第一基底111的折射率的1倍到1.1倍,且第二复合材料导电层160的等效折射率实质上为第二基底112的折射率的1倍到1.1倍,但并不以此为限。此外,触控板106可还包括一粘着层151、一粘着层152以及一盖板190。粘着层152是设置在第一基底111与第二基底112之间,用以黏合第一基底111与第二基底112。粘着层151是设置在第一基底111与盖板190之间,用以黏合第一基底111与盖板190。在本实施例中,第一复合材料导电层120是设置在第一基底111的第一表面111A上,而第二复合材料导电层160是设置在第二基底112的第一表面上112A,但本发明并不以此为限。在本发明的其他优选实施例中,也可视需要将第一复合材料导电层120设置在第一基底111的第二表面111B上或/并将第二复合材料导电层160设置在第二基底112的第二表面112B上,用以获得所需的第一感应电极120L与第二感应电极160L的结构搭配组合。此外,由于第一复合材料导电层120与第二复合材料导电层160是分别设置在不同的基底上,故可直接利用形成有第一复合材料导电层120与第二复合材料导电层160的基底分别进行图案化工艺例如光刻与蚀刻工艺来分别形成第一电极120L与第二电极160L,再经由粘着层152互相结合而达到简化整体制造工艺步骤的效果。本实施例的第二基底112优选为一塑胶基底,但并不以此为限。
请参考图15。图15所示为本发明的另外一优选实施例的触控板的示意图。如图15所示,本发明的另外一优选实施例提供一触控板107,与上述第六优选实施例的触控板106不同的地方在于,在触控板107中,第一复合材料导电层120是设置在第一基底111面对第二基底112的第二表面111B上,且第二复合材料导电层160是设置在第二基底112面对第一基底111的第一表面112A上。换句话说,第一电极120L与第二电极160L是分别设置在第一基底111与第二基底112的内表面上,且通过粘着层151黏合第一基底111与第二基底112。值得说明的是,在本实施例中,第一复合材料导电层120的等效折射率实质上为第一基底111的折射率的1倍到1.1倍,且第二复合材料导电层160的等效折射率实质上为第二基底112的折射率的1倍到1.1倍,但并不以此为限。此外,本实施例的第一基底111优选为一保护基底(cover lens)或一保护玻璃,但并不以此为限。此外,在本发明的其他优选实施例中,也可视需要将第二复合材料导电层160是设置在第二基底112背对第一基底111的第二表面112B上,但并不以此为限。
请参考图16。图16所示为本发明的第七优选实施例的触控显示装置的示意图。如图16所示,本实施例提供一触控显示装置201,包括第一基底111、一显示基底211、一显示单元221以及第一复合材料导电层120。显示基底211与第一基底111相对设置。显示单元221是设置在显示基底211上。第一复合材料导电层120是设置在第一基底111上。第一复合材料导电层120包括多个第一感应电极120S。第一复合材料导电层120具有第一多层结构S1。第一多层结构S1包括一第一折射率补偿层121、一第二折射率补偿层123以及一第一金属导电层122夹设在第一折射率补偿层121与第二折射率补偿层123之间并堆栈设置在第一基底111上,用以使第一复合材料导电层120的等效折射率实质上为第一基底111的折射率的1倍到1.1倍。第一折射率补偿层121与第二折射率补偿层123的折射率可大于第一金属导电层122的折射率,用以使得第一复合材料导电层120的等效折射率实质上为第一基底111的折射率的1倍到1.1倍,但并不以此为限。此外,第一折射率补偿层121的厚度优选是介在30纳米到80纳米之间,第二折射率补偿层123的厚度优选是介在30纳米到80纳米之间,且第一金属导电层122的厚度优选是介在5纳米到20纳米之间,但并不以此为限。第一折射率补偿层121与第二折射率补偿层123的折射率可介在1.5到3之间,并可视需要调整第一折射率补偿层121、第二折射率补偿层123以及第一金属导电层的厚度状况搭配以达到所需的电性与光学补偿效果。举例来说,在一搭配组合下,第一折射率补偿层121与第二折射率补偿层123的厚度可分别为50纳米,且第一金属导电层122的厚度可为10纳米,用以提高第一基底111与第一复合材料导电层120的整体的光穿透度。本实施例中各层的厚度搭配已在上述实施例中详述,故在此并不再赘述。此外,第一折射率补偿层121与第二折射率补偿层123可分别包括一透明导电层、一透明半导体层或一透明绝缘层,用以与第一金属导电层122互相搭配产生降低电阻抗与提高透光率的效果。关于第一复合材料导电层120的细部特征已在上述第一优选实施例中详述,故在此并不再赘述。值得说明的是,本实施例的显示单元221可包括一有机发光二极管(organic lightemitting diode,OLED),且触控显示装置201可还包括一封止胶材251设置在第一基底111与显示基底211之间,且封止胶材251是覆盖并封装显示单元221。因此,本实施例的第一基底111可包括一封装盖板,但并不以此为限。换句话说,触控显示装置201可视为一种内嵌式(in-cell)触控显示装置。通过利用第一复合材料导电层120来形成第一感应电极120S,可使得当作触控显示装置201的封装盖板的第一基底111对于耐热性的要求较为宽松,进而增加触控显示装置201在材料选择上的弹性。此外,在本发明的其他优选实施例中,也可视需要将第一复合材料导电层120设置在显示基底211例如一阵列基底上,用以形成显示基底211上所需的组件。
请参考图17。图17所示为本发明的另外一优选实施例的触控显示装置的示意图。如图17所示,本发明的另外一优选实施例提供一触控显示装置201A,与上述第七优选实施例的触控显示装置201不同的地方在于,本实施例的第一复合材料导电层120是设置在第一基底111背对显示基底211的第二表面111B上,且触控显示装置201A还包括盖板190以及粘着层151设置在第二表面111B的一侧。粘着层151是设置在盖板190与第一基底111之间,用以粘合盖板190与第一基底111。本实施例的触控显示装置201A除了盖板190、粘着层151以及第一复合材料导电层120的设置位置之外,其余各部件的特征、设置位置以及材料特性与上述第七优选实施例相似,故在此并不再赘述。
请参考图18。图18所示为本发明的第八优选实施例的触控显示装置的示意图。如图18所示,本发明的第八优选实施例提供一触控显示装置202,与上述第七优选实施例的触控显示装置201不同的地方在于,触控显示装置202包括第一基底111、显示基底211、一显示单元222、第一复合材料导电层120、一粘着层252以及一显示上基底。显示上基底231是设置在第一基底111与显示基底211之间,而显示单元222是设置在显示基底211与显示上基底231之间而形成显示板240。本实施例的显示单元222可包括液晶显示单元、有机发光二极管显示单元、电湿润(electro-wetting)显示单元、电子墨水(e-ink)显示单元、等离子体(plasma)显示单元、场发射显示(FED)单元或其他适合的显示单元。相对地,显示板240可包括一液晶显示板、一有机发光二极管显示板、一电湿润显示板、一电子墨水显示板、一等离子体显示板或一场发射显示板,但并不以此为限。粘着层252是设置在第一基底111与显示上基底231之间,用以粘合显示板240与设置有第一感应电极120S的第一基底111。在本实施例中,第一基底111可包括一保护基底或一保护玻璃,但并不以此为限。此外,在本发明的其他优选实施例中也可将显示板240与上述各实施例中的触控板进行结合而形成触控显示装置。
请参考图19。图19所示为本发明的另外一优选实施例的触控显示装置的示意图。如图19所示,本发明的另外一优选实施例提供一触控显示装置202A,与上述第八优选实施例的触控显示装置202不同的地方在于,本实施例的第一复合材料导电层120是设置在第一基底111背对显示板240的第二表面111B上,且触控显示装置202A还包括盖板190以及粘着层151设置在第二表面111B的一侧。粘着层151是设置在盖板190与第一基底111之间,用以粘合盖板190与第一基底111。本实施例的触控显示装置202A除了盖板190、粘着层151以及第一复合材料导电层120的设置位置之外,其余各部件的特征、设置位置以及材料特性是上述第八优选实施例相似,故在此并不再赘述。
请参考图20。图20所示为本发明的第九优选实施例的触控显示装置的示意图。如图20所示,本发明的第九优选实施例提供一触控显示装置203,与上述第七优选实施例的触控显示装置201不同的地方在于,触控显示装置203还包括一第二复合材料导电层160,设置在第一基底111上。第二复合材料导电层160具有一第二多层结构S2,且第二多层结构S2包括一第三折射率补偿层161、一第四折射率补偿层163以及一第二金属导电层162夹设在第三折射率补偿层161与第四折射率补偿层163之间,用以使第二复合材料导电层160的等效折射率实质上为第一基底111的折射率的1倍到1.1倍。关于第二复合材料导电层160的特征已在上述实施例中详述,故在此并不再赘述。值得说明的是,在本实施例中,第一复合材料导电层120与第二复合材料导电层160是设置在第一基底111的同一侧,且第二复合材料导电层160是设置在第一基底111与第一复合材料导电层120之间。本实施例中在第一基底111上所形成用以进行触控感应功能的结构与上述第三优选实施例相似,故在此并不再赘述。
请参考图21。图21所示为本发明的另外一优选实施例的触控显示装置的示意图。如图21所示,本发明的另外一优选实施例提供一触控显示装置203A,与上述第九优选实施例的触控显示装置203不同的地方在于,本实施例的第一复合材料导电层120是设置在第一基底111背对显示基底211的第二表面111B上,且触控显示装置203A还包括盖板190以及粘着层151设置在第二表面111B的一侧。粘着层151是设置在盖板190与第一基底111之间,用以粘合盖板190与第一基底111。本实施例的触控显示装置203A除了盖板190、粘着层151以及第一复合材料导电层120的设置位置之外,其余各部件的特征、设置位置以及材料特性与上述第九优选实施例相似,故在此并不再赘述。
请参考图22。图22所示为本发明的第十优选实施例的触控显示装置的示意图。如图22所示,本发明的第十优选实施例提供一触控显示装置204,与上述第九优选实施例的触控显示装置203不同的地方在于,在触控显示装置204中,第一复合材料导电层120与第二复合材料导电层160是分别设置在第一基底111的两相对的不同侧。明确地说,第一复合材料导电层120是设置在第一基底111的第一表面111A上,而第二复合材料导电层160是设置在第一基底111的第二表面111B上。此外,第一复合材料导电层120包括多个第一感应电极120L,而第二复合材料导电层160包括多个第二感应电极160L。在本实施例中,触控显示装置204可还包括一粘着层252以及一盖板190设置在第一基底111的第一表面111A的一侧。粘着层252是设置在第一基底111与盖板190之间,用以黏合第一基底111与盖板190。本实施例的触控显示装置204除了粘着层252、盖板190以及第二复合材料导电层160的设置位置之外,其余各部件的特征与材料特性是与上述第九优选实施例相似,故在此并不再赘述。
综合以上所述,本发明的触控板与触控显示装置是利用具有两折射率补偿层与一夹设在其中的金属导电层的复合材料导电层来形成感应电极,藉以可在相对低温制造工艺的条件下达到低电阻与高透光率的效果,进而增加在触控板与触控显示装置中基底材料的选择弹性。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (34)

1.一种触控板,其特征在于,包括:
一第一基底;以及
一第一复合材料导电层,设置在该第一基底上,该第一复合材料导电层包括多个第一感应电极,其中该第一复合材料导电层具有一第一多层结构,该第一多层结构包括一第一折射率补偿层、一第二折射率补偿层以及一第一金属导电层堆栈设置在该第一基底上,用以使该第一复合材料导电层的等效折射率实质上为该第一基底的折射率的1倍到1.1倍。
2.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该第一金属导电层是夹设在该第一折射率补偿层与该第二折射率补偿层之间,且该第一折射率补偿层、该第一金属导电层以及该第二折射率补偿层是堆栈设置在该第一基底上。
3.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该第一折射率补偿层以及该第二折射率补偿层各别的厚度是介在30纳米到80纳米之间,且该第一金属导电层的厚度是介在5纳米到20纳米之间。
4.根据权利要求3所述的触控板,其特征在于,该第一折射率补偿层与该第二折射率补偿层的厚度各别为50纳米,且该第一金属导电层的厚度为10纳米。
5.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该第一折射率补偿层与该第二折射率补偿层各别的折射率是大于该第一金属导电层的该折射率。
6.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该第一折射率补偿层包括一透明导电层、一透明半导体层或一透明绝缘层。
7.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该第二折射率补偿层包括一透明导电层、一透明半导体层或一透明绝缘层。
8.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该触控板具有一触控感应区以及一周围区位于该触控感应区的至少一侧,且该周围区在该第一基底上形成一装饰层。
9.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该第一复合材料导电层还包括多条走线设置在一周围区内,且各该走线与各该第一感应电极电连接。
10.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该第一基底包括一塑胶基底或一保护玻璃。
11.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,还包括一第二复合材料导电层,其中该第二复合材料导电层具有一第二多层结构,该第二多层结构包括一第三折射率补偿层、一第四折射率补偿层以及一第二金属导电层,该第二金属导电层是夹设在该第三折射率补偿层与该第四折射率补偿层之间,且该第三折射率补偿层、该第二金属导电层以及该第四折射率补偿层是互相堆栈设置。
12.根据权利要求11所述的触控板,其特征在于,该第三折射率补偿层以及该第四折射率补偿层各别的厚度是介在30纳米到80纳米之间,且该第二金属导电层的厚度是介在5纳米到20纳米之间。
13.根据权利要求12所述的触控板,其特征在于,该第三折射率补偿层以及该第四折射率补偿层的厚度是各别为50纳米,且该第二金属导电层的厚度为10纳米。
14.根据权利要求11所述的触控板,其特征在于,该第一复合材料导电层与该第二复合材料导电层是设置在该第一基底的同一侧。
15.根据权利要求11所述的触控板,其特征在于,该第一复合材料导电层与该第二复合材料导电层是分别设置在该第一基底的两相对的不同侧,且该第二复合材料导电层包括多个第二感应电极。
16.根据权利要求11所述的触控板,其特征在于,还包括一第二基底,与该第一基底相对设置,其中该第二复合材料导电层是设置在该第二基底上,且该第二复合材料导电层包括多个第二感应电极。
17.一种触控显示装置,其特征在于,包括:
一第一基底;
一显示基底,与该第一基底相对设置;
一显示单元,设置在该显示基底上;以及
一第一复合材料导电层,设置在该第一基底上,该第一复合材料导电层包括多个第一感应电极,其中该第一复合材料导电层具有一第一多层结构,该第一多层结构包括一第一折射率补偿层、一第二折射率补偿层以及一第一金属导电层堆栈设置在该第一基底上,用以使该第一复合材料导电层的等效折射率实质上为该第一基底的折射率的1倍到1.1倍。
18.根据权利要求17所述的触控显示装置,其特征在于,该第一金属导电层是夹设在该第一折射率补偿层与该第二折射率补偿层之间,且该第一折射率补偿层、该第一金属导电层以及该第二折射率补偿层是堆栈设置在该第一基底上。
19.根据权利要求17所述的触控显示装置,其特征在于,该第一折射率补偿层以及该第二折射率补偿层各别的厚度介在30纳米到80纳米之间,且该第一金属导电层的厚度是介在5纳米到20纳米之间。
20.根据权利要求19所述的触控显示装置,其特征在于,该第一折射率补偿层与该第二折射率补偿层的厚度是各别为50纳米,且该第一金属导电层的厚度为10纳米。
21.根据权利要求17所述的触控显示装置,其特征在于,该第一折射率补偿层与该第二折射率补偿层各别的折射率是大于该第一金属导电层的该折射率。
22.根据权利要求17所述的触控显示装置,其特征在于,该第一折射率补偿层包括一透明导电层、一透明半导体层或一透明绝缘层。
23.根据权利要求17所述的触控显示装置,其特征在于,该第二折射率补偿层包括一透明导电层、一透明半导体层或一透明绝缘层。
24.根据权利要求17所述的触控显示装置,其特征在于,该第一基底包括一封装盖板。
25.根据权利要求17所述的触控显示装置,其特征在于,该显示单元包括一液晶显示单元、一有机发光二极管显示单元、一电湿润显示单元、一电子墨水显示单元、一等离子体显示单元或场发射显示单元。
26.根据权利要求17所述的触控显示装置,其特征在于,还包括一封止胶材设置在该第一基底与该显示基底之间,其中该封止胶材覆盖该显示单元。
27.根据权利要求17所述的触控显示装置,其特征在于,还包括一第二复合材料导电层,其中该第二复合材料导电层具有一第二多层结构,该第二多层结构包括一第三折射率补偿层、一第四折射率补偿层以及一第二金属导电层,该第二金属导电层是夹设在该第三折射率补偿层与该第四折射率补偿层之间,且该第三折射率补偿层、该第二金属导电层以及该第四折射率补偿层是互相堆栈设置。
28.根据权利要求27所述的触控显示装置,其特征在于,该第三折射率补偿层以及该第四折射率补偿层各别的厚度是介在30纳米到80纳米之间,且该第二金属导电层的厚度是介在5纳米到20纳米之间。
29.根据权利要求27所述的触控显示装置,其特征在于,该第三折射率补偿层与该第四折射率补偿层的厚度是各别为50纳米,且该第二金属导电层的厚度为10纳米。
30.根据权利要求27所述的触控显示装置,其特征在于,该第一复合材料导电层与该第二复合材料导电层是设置在该第一基底的同一侧。
31.根据权利要求27所述的触控显示装置,其特征在于,该第一复合材料导电层与该第二复合材料导电层是分别设置在该第一基底的两相对的不同侧,且该第二复合材料导电层包括多个第二感应电极。
32.一种触控板,其特征在于,包括:
一第一基底;以及
一第一复合材料导电层,设置在该第一基底上,该第一复合材料导电层包括多个第一感应电极,其中该第一复合材料导电层具有一第一多层结构,该第一多层结构包括一第一折射率补偿层以及一第一金属导电层堆栈设置在该第一基底上,其中该第一折射率补偿层的厚度是介在30纳米到80纳米之间,且该第一金属导电层的厚度是介在5纳米到20纳米之间。
33.根据权利要求32所述的触控板,其特征在于,该第一折射率补偿层是设置在该第一基底与该第一金属导电层之间,该第一折射率补偿层的厚度为60纳米,且该第一金属导电层的厚度为10纳米。
34.根据权利要求32所述的触控板,其特征在于,该第一金属导电层是设置在该第一基底与该第一折射率补偿层之间,该第一折射率补偿层的厚度为40纳米,且该第一金属导电层的厚度为10纳米。
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