TWI486111B - 電子裝置與形成電子裝置的方法 - Google Patents

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Description

電子裝置與形成電子裝置的方法
本發明是有關於一種電子裝置。
各種裝置例如是電子裝置(如智慧型手機(smart phone)、手持式全球導航系統(global positioning system，GPS)裝置等等)的趨勢朝向於小尺寸與輕量等特性。這種趨勢特別是顯現在此類裝置具有外殼的情況下。然而，降低此類裝置的重量但不降低理想的機械特性例如是對於扭力的阻抗是件困難的事。
本發明提出一種電子裝置，包括一外殼以及一支撐架。外殼包括一金屬機殼以及一塑膠件。金屬機殼具有一基底與一側壁，側壁從基底向外延伸以定義出一內部，而機殼具有一開口，開口延伸並穿過機殼。塑膠件機械結合至金屬機殼，塑膠件跨越開口。支撐架至少部分地安裝於外殼內，以使支撐架增加外殼的剛性。
本發明再提出一種形成電子裝置的方法，包括下列步驟：提供一外殼，外殼由一金屬機殼與一整合式塑膠件所形成，外殼定義出一內部。安裝一支撐架，其至少部分地安裝於外殼的內部，以使支撐架跨越塑膠件的一寬邊與一長邊而增加外殼的剛性。
本發明更提出一種如上述之形成電子裝置的方法所形成的零件。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
本發明提供一種具有支撐架與機械接合之塑膠件的電子裝置與形成此電子裝置的方法。在本發明的實施例中，多個凹槽形成於一金屬機殼內，而後將機殼放置於一模具內。塑膠流入模具而部分塑膠在固化之前進入凹槽內。位於凹槽內的塑膠的流動部產生出乎預期地穩固的機械結合，從而產生一金屬與塑膠之整合式外殼而展現輕量的功能。一支撐架安裝至外殼內以增加結構剛性，特別是增加對於由扭轉力所造成之彎曲的阻抗能力。在本發明的實施例中，支撐架跨越外殼的長邊與寬邊並包括一區域，區域的厚度比支撐架的周邊的厚度薄。此類電子裝置可包括行動裝置(例如是智慧型手機(smart phone))、平板電腦(tablet computer)或配件等等。
圖1是本發明一實施例之電子裝置的***示意圖。請參考圖1，在本實施例中，電子裝置100包括外殼102，外殼102包括金屬機殼104與塑膠件106。塑膠件106機械結合至機殼104。有關結合塑膠與金屬之實施例的流程會在後面進行詳細敘述。
外殼102定義出內部108，而內部元件110(在此不 多加描述其細節)安裝於其中。機殼104包括基底112與側壁118，側壁118從基底112向外延伸並位在基底112的周圍。此外，多個開口(例如是開口120)延伸並穿過機殼104。眾所皆知，開口傾向降低機殼104的結構完整度，且開口的尺寸通常與機械特性之退化程度有直接相關。
為了提高外殼102的結構完整度，塑膠件106整合至金屬機殼104。具體而言，塑膠件106包括本體121，而多個流動部(例如是圖3所示之流動部152)從本體121延伸。在本實施例中，本體121通常是矩形，而本體121包括一個空隙123，用以協助內部元件110的配置。
多個凹槽(例如是凹槽122與124)位在機殼104的周圍以形成塑膠件106的結合位置。在本實施例中，凹槽是經由在機殼104的表面進行化學蝕刻例如是習知的奈米成型技術(Nano Molding Technology，NMT)製程而形成。在其他實施例中，各種其他類型之直接將金屬與塑膠結合的技術亦可使用。舉例而言，在其他實施例中，其他方法可用來形成凹槽。此外，或者另外，各種黏貼方法能在將塑膠引入模具之內之前先行執行，例如是將黏貼底漆選擇性地應用於機殼的表面等等。
凹槽的排列與機殼104的各種特性有關，例如是排列在開口的周圍或是在邊緣的周圍。凹槽形成塑膠件106機械結合至金屬機殼104的結合位置。在本實施例中，不同的凹槽具有相對的關係。舉例來說，互相面對的多個凹槽跨越了基底112的寬邊。
支撐架136跨越了機殼104的寬邊與長邊以形成一個更有剛性的扭力箱。此狀況可經由將支撐架136接觸塑膠件106的反面(例如是塑膠件106的側壁的反面)而達成。在本實施例中，支撐架136展現多個角落(例如是角落137)和切口(cutout)，支撐架136上的角落嵌入並接觸塑膠件106上對應的角落(例如是角落138)，而塑膠件106上的角落嵌入並接觸外殼102上對應的角落(例如是角落139)。在其他實施例中，外殼102的不同的部位可塑形成能容納部分的支撐架136。
在本實施例中，支撐架136實質上為平板狀並製作成一個連續的金屬板材。在其他不同的實施例中，支撐架136可顯現出空隙。然而，為了加強外殼102的剛性而將支撐架136安裝於其中，若支撐架136具有空隙(例如是可能用來降低零件的重量)，則支撐架136的配置應使支撐架136維持其阻抗平面變形的趨勢。
圖2是圖1之實施例的局部剖面示意圖，用以顯示凹槽122於組裝配置處的細節。如圖2所示，外殼102位在模具內，模具包括模具表面140與142。塑膠流入模具內而塑膠件106的流動部144進入凹槽122並允許在凹槽122內硬化。更佳地，塑膠能經由選擇其黏性而能完全填滿凹槽122，雖然凹槽122內可能出現一些空隙(例如是空隙146)。
在本實施例中，凹槽122展現了瓶頸區148，瓶頸區148實質上形成了干涉而配合塑膠件106上相對的流動部144。舉例而言，凹槽122展現了會隨著其深度而變化的寬邊以形 成瓶頸區148，而瓶頸區148的寬度w1比基底150的寬度w2窄。在其他實施例中，各種其他形式的凹槽可包括或可不包括瓶頸區148。
圖3是圖1之實施例的局部示意圖，用以顯示塑膠件106於外露表面154處的細節。具體來說，圖3繪示部分機殼104，此部份為塑膠件106的流動部152填滿機殼104的開口120之處。此處需注意的是，塑膠件106的外露表面154與機殼104周圍的表面對齊，以使塑膠件106的流動部152的周圍配合被定義為開口120的空隙。
圖4是本發明一實施例之形成電子裝置的方法的流程圖。如圖4所示，此方法包括：提供一外殼，外殼是由金屬機殼與整合式塑膠件所形成，而外殼定義出一內部(方塊198)。安裝一支撐架的至少部分於外殼的內部，以使支撐架跨越塑膠件的寬邊與長邊而增加外殼的剛性(方塊200)。
圖5是本發明一實施例之提供外殼的方法的流程圖。具體而言，此實施例的步驟是用來提供一外殼。如圖5所示，此方法包括：提供一金屬機殼，金屬機殼具有延伸並穿過金屬機殼的一開口(方塊202)。形成多個凹槽於機殼內，其中至少一些凹槽位在開口的周圍(方塊204)。將機殼置入模具內(方塊206)。此後，如方塊208所述，將塑膠流入模具內(例如是注入)，以使塑膠流入凹槽與開口內而形成金屬與塑膠之整合式外殼。此處需注意的是，塑膠是經由在凹槽內形成流動部而機械結合於金屬機殼。在方塊210中，將金屬與塑膠之整合式外殼從模具上移除。
圖6是本發明另一實施例之電子裝置的***示意圖。如圖6所示，電子裝置220包括外殼222，外殼222包括整合式之金屬機殼與塑膠件。電子裝置220還包括支撐架224、液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)模組226與透明蓋板228(例如是玻璃蓋板)。此處需注意的是，各種零件以具有重疊關係的方式堆疊，例如是液晶顯示器模組226位在蓋板228與支撐架224之間，而支撐架224位在液晶顯示器模組226與外殼222的基底之間。
在圖6之實施例中，支撐架224是以金屬製成且展現了區域230與環繞區域230的周邊232。此處需注意的是，周邊232的材料厚度比區域230的材料厚度厚。舉例而言，區域230可展現小於趨近於0.3mm(例如是0.2mm)的厚度，而周邊232可展現小於趨近於1.8mm(例如是1.6mm)的厚度。如此，在一些實施例中，支撐架224的整體厚度小於趨近於2mm。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、220‧‧‧電子裝置
102、222‧‧‧外殼
104‧‧‧金屬機殼
106‧‧‧塑膠件
108‧‧‧內部
110‧‧‧內部元件
112、150‧‧‧基底
118‧‧‧側壁
120‧‧‧開口
121‧‧‧本體
122、124‧‧‧凹槽
123、146‧‧‧空隙
136、224‧‧‧支撐架
137、138、139‧‧‧角落
140、142‧‧‧模具表面
144、152‧‧‧流動部
148‧‧‧瓶頸區
154‧‧‧外露表面
226‧‧‧液晶顯示器模組
228‧‧‧透明蓋板
230‧‧‧區域
232‧‧‧周邊
w1、w2‧‧‧寬度
圖1是本發明一實施例之電子裝置的***示意圖。
圖2是圖1之實施例的局部剖面示意圖。
圖3是圖1之實施例的局部示意圖。
圖4是本發明一實施例之形成電子裝置的方法的流程圖。
圖5是本發明一實施例之提供外殼的方法的流程圖。
圖6是本發明另一實施例之電子裝置的***示意圖。
100‧‧‧電子裝置
102‧‧‧外殼
104‧‧‧金屬機殼
106‧‧‧塑膠件
108‧‧‧內部
110‧‧‧內部元件
112‧‧‧基底
118‧‧‧側壁
120‧‧‧開口
121‧‧‧本體
122、144‧‧‧凹槽
123‧‧‧空隙
136‧‧‧支撐架
137、138、139‧‧‧角落

Claims (18)

  1. 一種電子裝置，包括：一外殼，包括：一金屬機殼，具有一基底與一側壁，該側壁從該基底向外延伸以定義出一內部，該機殼具有一開口，該開口延伸並穿過該機殼；以及一塑膠件，機械結合至該金屬機殼，該塑膠件跨越該開口；以及一支撐架，其至少部分地安裝於該外殼內，以使該支撐架增加該外殼的剛性，其中該支撐架具有一切口，該切口形成於該支撐架並穿過該支撐架。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該機殼具有多個凹槽，位於該開口的附近，而該塑膠件經由該塑膠件的多個流動部位於該些凹槽內而機械結合至該金屬機殼。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該支撐架具有一區域與環繞該區域的一周邊，而該周邊的厚度比該區域的厚度厚。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該支撐架為一金屬支撐架。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該支撐架安裝至該塑膠件。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該塑膠件具有一側壁，該側壁機械結合至該機殼的該側壁，而 該支撐架跨越該塑膠件的一寬邊與一長邊，以使該支撐架接觸該塑膠件的該側壁的反面。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一液晶顯示器(Liquid crystal display，LCD)模組，其安裝至該機殼。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中該支撐架至少部分地位於該機殼的該基底與該液晶顯示器模組之間。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該切口位於該支撐架的一區域內。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該外殼展現多個內部的角落，而該支撐架展現多個角落，使得該支撐架的該角落對應地接觸該外殼的該角落。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電子裝置為智慧型手機(Smart Phone)。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一液晶顯示器模組與一蓋板，該支撐架與該液晶顯示器模組位於該外殼的該基底與該蓋板之間。
  13. 一種形成電子裝置的方法，包括：提供一外殼，該外殼由一金屬機殼與一整合式塑膠件所形成，該外殼定義出一內部；安裝一支撐架，其至少部分地安裝於該外殼的該內部，以使該支撐架跨越該塑膠件的一寬邊與一長邊而增加該外殼的剛性，其中安裝該支撐架的步驟更包括將該機 殼、該塑膠件與該支撐架形成一扭力箱以阻抗彎曲。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之形成電子裝置的方法，其中提供該外殼的步驟更包括：提供一金屬機殼，其具有一基底與一側壁，該側壁從該基底向外延伸以定義出該內部；形成多個凹槽於該機殼內；將該機殼置入一模具內；將塑膠流入該模具內，以使該塑膠流入該些凹槽而形成一金屬與塑膠之整合式零件，該塑膠經由多個流動部形成於該些凹槽內而機械結合至該金屬機殼；以及將該外殼從該模具上移除。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之形成電子裝置的方法，更包括形成該支撐架而使其厚度小於2mm。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之形成電子裝置的方法，更包括：安裝一液晶顯示器模組於該外殼，使得該支撐架至少部分地位於該機殼與該液晶顯示器模組之間。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之形成電子裝置的方法，其中該機殼具有一開口，其形成於該機殼並穿過該機殼，至少一些凹槽位於該開口的附近，而在將塑膠流入該模具內的步驟中，至少一些塑膠流入該開口內。
  18. 一種如申請專利範圍第13項所述之形成電子裝置的方法所形成之電子裝置。
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Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8264837B2 (en) * 2010-04-19 2012-09-11 Apple Inc. Systems and methods for cover assembly retention of a portable electronic device
US8730656B2 (en) * 2010-11-12 2014-05-20 Apple Inc. Unitary housing for electronic device
US8688176B2 (en) 2012-02-10 2014-04-01 Htc Corporation Components with mechanically-bonded plastic and methods for forming such components
KR101307960B1 (ko) * 2012-04-26 2013-09-12 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN103581377A (zh) * 2013-10-29 2014-02-12 昆山市大久电子有限公司 一种手机外壳
CN104363318A (zh) * 2014-11-24 2015-02-18 刘小凤 一种带有直立手机功能的手机套
CN105522280B (zh) * 2014-12-26 2017-06-06 比亚迪股份有限公司 一种通讯设备金属外壳的制备方法
CN105530787A (zh) * 2014-12-26 2016-04-27 比亚迪股份有限公司 一种通讯设备金属外壳及其制备方法
CN105530786A (zh) * 2014-12-26 2016-04-27 比亚迪股份有限公司 通讯设备金属外壳及其制备方法
CN105530789A (zh) * 2014-12-26 2016-04-27 比亚迪股份有限公司 一种通讯设备金属外壳及其制备方法
CN105630084B (zh) * 2015-12-22 2021-05-18 联想(北京)有限公司 一种电子设备
KR102448304B1 (ko) * 2016-02-04 2022-09-28 삼성전자 주식회사 금속 하우징을 포함하는 전자 장치
WO2018024023A1 (en) 2016-08-03 2018-02-08 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Metallic shell, method for manufacturing the same and mobile terminal having the same
WO2018028486A1 (en) 2016-08-08 2018-02-15 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Housing, method for manufacturing housing, and mobile terminal having housing
WO2018028372A1 (en) * 2016-08-08 2018-02-15 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Housing, method for manufacturing housing, and mobile terminal having housing
KR102640226B1 (ko) 2017-01-25 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11678445B2 (en) 2017-01-25 2023-06-13 Apple Inc. Spatial composites
EP3577542A1 (en) 2017-03-29 2019-12-11 Apple Inc. Device having integrated interface system
CN107221788B (zh) * 2017-05-17 2020-11-17 宁波公牛电器有限公司 一种连接结构及其制作方法、开关固定架、插座
CN107443021A (zh) * 2017-08-21 2017-12-08 深圳天珑无线科技有限公司 一种外壳加工方法、外壳、移动终端
JP6941732B2 (ja) * 2017-09-29 2021-09-29 アップル インコーポレイテッドＡｐｐｌｅ Ｉｎｃ． マルチパートデバイスエンクロージャ
KR102545479B1 (ko) 2018-07-31 2023-06-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102555824B1 (ko) 2018-07-31 2023-07-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102550324B1 (ko) 2018-08-01 2023-07-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102608599B1 (ko) 2018-08-16 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 압력 센서를 테스트하는 장치 및 방법 그리고 이를 이용한 표시 장치
US11175769B2 (en) 2018-08-16 2021-11-16 Apple Inc. Electronic device with glass enclosure
CN110839325A (zh) * 2018-08-16 2020-02-25 深圳市超捷通讯有限公司 壳体及壳体的制作方法
KR102589832B1 (ko) 2018-08-17 2023-10-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102582263B1 (ko) 2018-08-20 2023-09-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치와 그의 제조 방법
US11133572B2 (en) 2018-08-30 2021-09-28 Apple Inc. Electronic device with segmented housing having molded splits
US10705570B2 (en) 2018-08-30 2020-07-07 Apple Inc. Electronic device housing with integrated antenna
US11189909B2 (en) 2018-08-30 2021-11-30 Apple Inc. Housing and antenna architecture for mobile device
US11258163B2 (en) 2018-08-30 2022-02-22 Apple Inc. Housing and antenna architecture for mobile device
CN114444643A (zh) 2019-04-17 2022-05-06 苹果公司 无线可定位标签
US12009576B2 (en) 2019-12-03 2024-06-11 Apple Inc. Handheld electronic device
WO2022204210A1 (en) * 2021-03-23 2022-09-29 Apple Inc. Electronic devices with molded polymer structures
CN115190192A (zh) * 2021-04-02 2022-10-14 富泰京精密电子(烟台)有限公司 中框及制备方法、包含该中框的外壳及电子装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090256758A1 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 Schlub Robert W Hybrid antennas for electronic devices
CN102049838A (zh) * 2010-11-09 2011-05-11 深圳庆和胶粘制品有限公司 具有视窗口的金属件与塑胶成型品成型方法及其应用

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6437238B1 (en) 2001-02-28 2002-08-20 Palm, Inc. Laminated housing for a portable hand held device
CN1885592B (zh) * 2005-06-24 2010-11-17 深圳富泰宏精密工业有限公司 电池盖卡锁结构
EP2618644B1 (en) 2005-08-25 2016-05-18 NEC Corporation Portable device having display unit
US8989823B2 (en) 2005-08-25 2015-03-24 Nec Corporation Casing for portable device
CN101175380A (zh) * 2006-11-03 2008-05-07 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置外壳及其制造方法
WO2008104823A1 (en) * 2007-03-01 2008-09-04 Nokia Corporation Apparatus comprising an electronics module and method of assembling apparatus
US8192815B2 (en) 2007-07-13 2012-06-05 Apple Inc. Methods and systems for forming a dual layer housing
US8537543B2 (en) 2008-04-11 2013-09-17 Apple Inc. Portable electronic device housing structures
US7933123B2 (en) * 2008-04-11 2011-04-26 Apple Inc. Portable electronic device with two-piece housing
CN101666896B (zh) * 2008-09-05 2014-04-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 具有视窗镜片的壳体组件
US8049120B2 (en) 2008-09-30 2011-11-01 Apple Inc. Ultrasonic bonding of discrete plastic parts to metal
CN101730410A (zh) 2008-10-20 2010-06-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 外壳及其制造方法
KR101182266B1 (ko) * 2009-11-17 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 표시장치용 수납 부재, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시장치
US9280183B2 (en) * 2011-04-01 2016-03-08 Apple Inc. Advanced techniques for bonding metal to plastic

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090256758A1 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 Schlub Robert W Hybrid antennas for electronic devices
CN102049838A (zh) * 2010-11-09 2011-05-11 深圳庆和胶粘制品有限公司 具有视窗口的金属件与塑胶成型品成型方法及其应用

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