JP5166815B2 - 筐体の製造方法および金型 - Google Patents
筐体の製造方法および金型 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5166815B2 JP5166815B2 JP2007260458A JP2007260458A JP5166815B2 JP 5166815 B2 JP5166815 B2 JP 5166815B2 JP 2007260458 A JP2007260458 A JP 2007260458A JP 2007260458 A JP2007260458 A JP 2007260458A JP 5166815 B2 JP5166815 B2 JP 5166815B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- housing
- manufacturing
- joining
- end portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 193
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 70
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 67
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 41
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 40
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 31
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 31
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 14
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 12
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 8
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 5
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
第1の部材の端部が折り曲げられ当該端部が第2の部材の内部に埋没する埋没箇所と、第1の部材および第2の部材が互いに一方の面のみにて接合する接合箇所とを連続して形成し、
第1の部材の端部の折り曲げ方向は、第1の部材の接合箇所における第2の部材との接合方向とし、
第1の部材の端部の折り曲げ開始位置は、埋没箇所と接合箇所との境界位置または埋没箇所と接合箇所との境界位置の近傍にて形成する筐体の製造方法であって、
上記第1の部材の端部および上記接合箇所に対応する箇所を金型のキャビティ内に挿入させ、上記第2の材料を上記金型のキャビティ内に充填させて上記第2の部材の内部に上記第1の部材の端部を埋没させる筐体の製造方法において、
上記第2の材料の上記キャビティ内への充填圧力により、上記第1の部材の端部の折り曲げ開始位置を上記金型と接触させるものである。
第1の部材の端部が折り曲げられ当該端部が第2の部材の内部に埋没する埋没箇所と、第1の部材および第2の部材が互いに一方の面のみにて接合する接合箇所とを連続して形成し、
第1の部材の端部の折り曲げ方向は、第1の部材の接合箇所における第2の部材との接合方向とし、
第1の部材の端部の折り曲げ開始位置は、埋没箇所と接合箇所との境界位置または埋没箇所と接合箇所との境界位置の近傍にて形成する筐体の製造方法であって、
上記第1の部材の端部および上記接合箇所に対応する箇所を金型のキャビティ内に挿入させ、上記第2の材料を上記金型のキャビティ内に充填させて上記第2の部材の内部に上記第1の部材の端部を埋没させる筐体の製造方法において、
上記第2の材料の上記キャビティ内への充填圧力により、上記第1の部材の端部の折り曲げ開始位置を上記金型と接触させるので、
2種類の部材を強固に一体化しながらも筐体の小型化および薄型化を図ることができる。
以下、本願発明の実施の形態について説明する。図1はこの発明の実施の形態1における筐体にて構成される電子機器としての携帯電話の構成を示した斜視図、図2は図1に示した携帯電話の筐体の第1の部材および第2の部材から形成される丸枠II内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図、図3は図1に示した筐体の第1の部材および第2の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。
図4はこの発明の実施の形態2における筐体にて構成される電子機器としてのカメラの構成を示した斜視図、図5は図4に示したカメラの筐体の第1の部材および第2の部材から形成される丸枠V内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図、図6は図4に示した筐体の第1の部材および第2の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。
図7はこの発明の実施の形態3における筐体にて構成される電子機器としてのカメラの構成を示した斜視図、図8は図7に示したカメラの筐体の第1の部材および第2の部材から形成される丸枠VIII内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図、図9は図7に示した筐体の第1の部材および第2の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。
図10はこの発明の実施の形態4における筐体にて構成される電子機器としての携帯用音楽再生機の構成を示した斜視図、図11は図10に示した携帯用音楽再生機の筐体の第1の部材および第2の部材から形成される丸枠XI内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図、図12は図10に示した筐体の第1の部材および第2の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。
図15はこの発明の実施の形態5における筐体にて構成される電子機器としての携帯用音楽再生機の構成を示した斜視図、図16は図15に示した携帯用音楽再生機の筐体の第1の部材および第2の部材から形成される丸枠XVI内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図、図17は図15に示した筐体の第1の部材および第2の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。
なお充填開始位置815の形状は、例えばピンゲート、サブマリンゲート、サイドゲート、ダイレクトゲート、ファンゲート等のいずれでも形成することが可能である。
また、上記各実施の形態においては表示部において特に示していないが、例えば液晶が用いられる表示部が採用されることが考えられる。液晶が用いられる表示部はそれを設置する箇所に強度が大きく必要となるため、本願発明において採用する場合、その効果が発揮されることとなる。
5a,25a,35a,43a,73a 端部、
5b,25b,35b,43b,73b 先端、
5c,25c,35c,43c,73c 折り曲げ開始位置、
6,26,36,44,74 第2の部材、11,31,51,81,331 金型、
14,34,54,84,334 キャビティ、
15,215,315,515,516,815 充填開始位置、
35d,55,73d,550 突起部、
60,260,360,440,740 第2の材料、
100,101,102,103,104 筐体、
111,211,311,411,711 接合面、320 凸部、W 境界位置、
X 単体箇所、Y 接合箇所、Z 埋没箇所。
Claims (7)
- 第1の融解点を有する第1の材料にて形成される第1の部材と、第1の融解点より低い第2の融解点を有する第2の材料から形成される第2の部材とを有する筐体の製造方法において、
上記第1の部材の端部が折り曲げられ当該端部が上記第2の部材の内部に埋没する埋没箇所と、上記第1の部材および上記第2の部材が互いに一方の面のみにて接合する接合箇所とを連続して形成し、
上記第1の部材の端部の折り曲げ方向は、上記第1の部材の上記接合箇所における上記第2の部材との接合方向とし、
上記第1の部材の端部の折り曲げ開始位置は、上記埋没箇所と上記接合箇所との境界位置または上記埋没箇所と上記接合箇所との境界位置の近傍にて形成する筐体の製造方法であって、
上記第1の部材の端部および上記接合箇所に対応する箇所を金型のキャビティ内に挿入させ、上記第2の材料を上記金型のキャビティ内に充填させて上記第2の部材の内部に上記第1の部材の端部を埋没させる筐体の製造方法において、
上記第2の材料の上記キャビティ内への充填圧力により、上記第1の部材の端部の折り曲げ開始位置を上記金型と接触させることを特徴とする筐体の製造方法。 - 第1の融解点を有する第1の材料にて形成される第1の部材と、第1の融解点より低い第2の融解点を有する第2の材料から形成される第2の部材とを有する筐体の製造方法において、
上記第1の部材の端部が折り曲げられ当該端部が上記第2の部材の内部に埋没する埋没箇所と、上記第1の部材および上記第2の部材が互いに一方の面のみにて接合する接合箇所とを連続して形成し、
上記第1の部材の端部の折り曲げ方向は、上記第1の部材の上記接合箇所における上記第2の部材との接合方向とし、
上記第1の部材の端部の折り曲げ開始位置は、上記埋没箇所と上記接合箇所との境界位置または上記埋没箇所と上記接合箇所との境界位置の近傍にて形成する筐体の製造方法であって、
上記第1の部材の端部および上記接合箇所に対応する箇所を金型のキャビティ内に挿入させ、上記第2の材料を上記金型のキャビティ内に充填させて上記第2の部材の内部に上記第1の部材の端部を埋没させる筐体の製造方法において、
上記第1の部材の端部に、上記第1の部材の端部の折り曲げ方向と相反する方向に突出し、上記第2の材料の流路を狭める突起部を形成することを特徴とする筐体の製造方法。 - 上記接合箇所に連続して、上記第1の部材のみにて形成される単体箇所を形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の筐体の製造方法。
- 上記第2の材料の充填は当該充填方向が、上記第1の部材の上記接合箇所における上記第2の部材との接合側から上記第1の部材の端部方向と成るように行われることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の筐体の製造方法。
- 上記第1の材料は金属材にて形成され、上記第2の材料は樹脂材にて形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の筐体の製造方法。
- 請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の筐体の製造方法に用いられる筐体を製造するための金型において、
上記第1の部材の端部および上記接合箇所に対応する箇所を挿入するキャビティを有し、
上記第1の部材の端部の折り曲げ開始位置より上記端部側と相反する側の箇所で、かつ、上記第1の部材と対向する箇所で、かつ上記第1の部材の折り曲げ方向と相反する方向側の上記キャビティの内壁に、上記第2の材料の上記キャビティ内への充填圧力により上記第1の部材と接触する凸部を備えたことを特徴とする金型。 - 請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の筐体の製造方法に用いられる筐体を製造するための金型において、
上記第1の部材の端部および上記接合箇所に対応する箇所を挿入するキャビティを有し、
上記第1の部材の端部に対向する箇所で、かつ、上記第1の部材の折り曲げ方向と相反する方向側の上記キャビティの内壁で、かつ、上記第1の部材の端部の折り曲げ方向と同一方向に突出する突起部を備え
当該突起部と上記第1部材との間により上記第2の材料の流路が狭められ、上記第2の材料の流れ込みを遅延させるように形成されたことを特徴とする金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007260458A JP5166815B2 (ja) | 2007-10-04 | 2007-10-04 | 筐体の製造方法および金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007260458A JP5166815B2 (ja) | 2007-10-04 | 2007-10-04 | 筐体の製造方法および金型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009090475A JP2009090475A (ja) | 2009-04-30 |
JP5166815B2 true JP5166815B2 (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=40662960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007260458A Active JP5166815B2 (ja) | 2007-10-04 | 2007-10-04 | 筐体の製造方法および金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5166815B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2444221B1 (en) * | 2010-10-22 | 2019-10-16 | BlackBerry Limited | Portable electronic device |
US8618415B2 (en) | 2010-10-22 | 2013-12-31 | Blackberry Limited | Portable electronic device and method of manufacturing parts thereof |
JP5763560B2 (ja) * | 2012-01-24 | 2015-08-12 | 愛知株式会社 | 枠体、金型装置、および、枠体の製造方法 |
US10059078B2 (en) * | 2012-03-23 | 2018-08-28 | Cutting Dynamics, Inc. | Injection molded composite blank and guide |
JP6370617B2 (ja) | 2014-06-13 | 2018-08-08 | Ntn株式会社 | チップアンテナ |
US10173390B2 (en) | 2015-04-24 | 2019-01-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Fiber molded article |
JP7142067B2 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-09-26 | Nissha株式会社 | 成形品及び成形品の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2689159B2 (ja) * | 1989-01-24 | 1997-12-10 | エヌオーケー株式会社 | インサート品を備えた樹脂製品の製造方法 |
JPH05124060A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-21 | Fujitsu Ltd | 樹脂成形体及びその製造方法 |
JP3294724B2 (ja) * | 1994-11-25 | 2002-06-24 | 富士通株式会社 | インモールド成形方法及び筐体 |
JPH10156860A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-16 | Nippon Zeon Co Ltd | 嵌合孔を持つ反応射出成形体とその製造方法 |
-
2007
- 2007-10-04 JP JP2007260458A patent/JP5166815B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009090475A (ja) | 2009-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5166815B2 (ja) | 筐体の製造方法および金型 | |
US8570729B2 (en) | Seamless insert molding techniques | |
JP4548199B2 (ja) | 電子回路装置の製造方法 | |
TWI486111B (zh) | 電子裝置與形成電子裝置的方法 | |
JP5978032B2 (ja) | ハウジング及びその製造方法 | |
JP2009266195A (ja) | 電子装置の筐体及びその製造方法 | |
JP6094329B2 (ja) | 電子装置および電子装置用部品 | |
JP5044510B2 (ja) | 筐体、電子機器、および筐体の製造方法 | |
JP2009269395A (ja) | 筐体及びその製造方法 | |
JP6446279B2 (ja) | 複合構造体、これを備える電子機器、および複合構造体の製造方法 | |
CN110290306B (zh) | 一种摄像头模组及其制作方法、电子设备 | |
TWI715907B (zh) | 殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法 | |
JP4821592B2 (ja) | 枠体の補強構造及び該構造を備えた電子機器 | |
JP5071214B2 (ja) | 電子機器筐体および電子機器筐体の製造方法 | |
JP5089321B2 (ja) | 筐体および電子機器 | |
JP5584398B2 (ja) | 筐体用パネルおよびその製造方法と、この筐体用パネルを備えた電子機器 | |
CN102858119A (zh) | 超声波焊接型线结构及焊接方法、产品壳体和电子产品 | |
JP4796008B2 (ja) | 複合成形方法 | |
TW201429359A (zh) | 發泡體芯底盤 | |
WO2022123981A1 (ja) | 電子部品付き樹脂筐体およびその製造方法 | |
CN101877949A (zh) | 便携式电子装置壳体组件 | |
JP2009267313A (ja) | 電子機器用筐体および電子機器用筐体の製造方法 | |
JP2010040225A (ja) | 接続フレキシブル配線基板、該配線基板の防水実装構造及び防水実装方法、並びに防水型携帯電子端末 | |
JP2012245692A (ja) | インサート成形品、電子機器およびインサート成形方法 | |
JP5681904B2 (ja) | ナットインサート型樹脂製筐体及びこれを用いた携帯電話器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121221 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151228 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5166815 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |