TWI482833B - 雙面黏著片 - Google Patents

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TWI482833B TW097134008A TW97134008A TWI482833B TW I482833 B TWI482833 B TW I482833B TW 097134008 A TW097134008 A TW 097134008A TW 97134008 A TW97134008 A TW 97134008A TW I482833 B TWI482833 B TW I482833B
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Description

雙面黏著片
本發明係關於兩面黏著片，更詳細而言，係關於外氣產生量少且具有高黏著物性，而可用於固定除去存在於電致發光(以下，簡稱為EL)元件之內部空間且對該EL元件會造成不良影響之氣體成分的除去構件的兩面黏著片。
將電場施加於物質時產生發光現象謂之電致發光(EL)現象，此為人所熟知。EL元件為利用此等EL現象者。為EL元件之一種的有機EL元件，具有將至少一層有機發光層挾持於一對電極間而成的積層體，其藉由從上述積層體的一電極注入的電子與從另一電極注入的電洞在有機發光層內結合而發光。使用此等有機EL元件的顯示器，使視角廣、高對比、低電力消耗及薄型化成為可能，且具有所謂「使用溫度領域廣」之優於先前薄型顯示器的機能。
但是，上述有機EL元件，具有隨著高溫條件下的使用及一定期間的使用，發光亮度及發光均一性等發光性能比初期顯著差的缺點。此等發光性能變差的一原因，可列舉不發光部分(黑點)的產生。已知此等黑點係因水分、氧氣或有機系氣體侵入上述積層體的陰極表面部分等，引起有機發光層與陰極間的剝離或陰極表面的氧化，以致變成不通電而產生。然後，為該原因的水分、氧氣或有機系氣體，係因例如存在於元件內部的氛圍氣體、從外部侵入元件內部的氣體或者吸著於構成零件或構成材料的氣體脫離而產生，其接觸上述積層體，造成黑點的產生。
關於具有除去存在於該EL元件內部氛圍氣體之水分之材料的有機EL元件，例如，已提出在部分地具有由多孔質材料構成之區域的容器內收藏除去指定氣體成分之除去劑的EL元件用構件(例如，參照專利文獻1)。
又提出使用通氣性片材，且為了使有機物氣體不易自接著劑放出，而使接著劑之凝膠分率成為70%以上的固定構件(例如，參照專利文獻2)。
再者，關於具有除去上述氣體成分之除去劑的片材，例如，已提出在具有氣體透過性的母材薄膜中分散有除去指定氣體成分之粉粒狀除去劑的氣體成分處理片(例如，參照專利文獻3)。
另一方面，關於固定於封裝框體用的除去片，例如，已提出具備除去指定氣體成分之除去劑，以及被固定於該除去劑且使該除去劑接著於EL元件內面之接著構件的除去片(例如，參照專利文獻4)。
不過，在上述所有提案中，對於用於固定除去劑於元件內的材料，雖記載有感壓黏著劑等，但此等僅係一般公知的黏著劑材料；對於抑制對發光性能有不良影響之有機氣體(外氣)產生的成分及組成則無記載。
再者，由於要求EL元件的薄型化，所以期望所用的兩面黏著片進一步薄膜化。
專利文獻1：日本專利第3447653號公報
專利文獻2：日本專利第3558578號公報
專利文獻3：日本專利申請案公開2001-278999號公報
專利文獻4：日本專利申請案公開2001-345173號公報
本發明係以提供在此等狀況下外氣產生量少且具有高黏著物性，而可用於固定除去存在於EL元件之內部空間且對該EL元件會造成不良影響之氣體成分的除去構件的兩面黏著片為目的。
本發明者，為了達成上述目的反覆用心研究，結果發現藉由使用含有：酯部分具有低碳數烷基之(甲基)丙烯酸烷酯單位及含反應性官能基之乙烯性不飽和單體單位的不含羧基之丙烯酸系共聚物之交聯物，作為構成兩面黏著片之黏著劑層的黏著劑，可以達成該目的。本發明基於該發現而完成。
亦即，本發明提供：(1)一種兩面黏著片，其係用於固定除去存在於電致發光(EL)元件內部空間的指定氣體成分的除去構件之兩面黏著片，其特徵為在基材片的兩面上具有黏著劑層，構成各黏著劑層之黏著劑為含有不含羧基之丙烯酸系共聚物的交聯物，其中該不含羧基之丙烯酸系共聚物含有：(A)烷基的碳數為4以下之(甲基)丙烯酸烷酯單位，及(B)含反應性官能基之乙烯性不飽和單體單位；(2)如上述(1)記載之兩面黏著片，其中不含羧基之丙烯酸系共聚物中(A)單位與(B)單位之含有比率，以質量比計，為95:5至99.5:0.5; (3)如上述(1)記載之兩面黏著片，其中不含羧基之丙烯酸 系共聚物進一步含有(C)含乙烯性不飽和基的嗎啉系化合物單位；(4)如上述(3)記載之兩面黏著片，其中相對於(A)單位與(B)單位之合計量100質量份，(C)單位之含量為2~30質量份；(5)如上述(1)記載之兩面黏著片，其中(B)含反應性官能基之乙烯性不飽和單體單位為含羥基之乙烯性不飽和單體單位；(6)如上述(1)記載之兩面黏著片，其中於120℃之溫度加熱10分鐘時外氣產生量以正癸烷換算量計為低於0.5μg/cm2 ; (7)如上述(1)記載之兩面黏著片，其中黏著劑層的厚度，2層合計為25μm以下；(8)如上述(1)記載之兩面黏著片，其中從一面的黏著劑層至另一面的黏著劑層，形成孔徑為20~200μm，孔密度為30~10,000個/10 cm2 的貫穿孔。
根據本發明，可以提供外氣產生量少且具有高黏著物性，而可用於固定除去存在於EL元件之內部空間之指定的氣體成分，即對該EL元件會造成不良影響之氣體成分的除去構件的兩面黏著片。
本發明的兩面黏著片係用於固定除去存在於EL元件內部空間的指定氣體成分的除去構件，其使用形態依照隨附的圖式說明。
第1圖為EL元件之模式剖面圖。EL元件1，係在平板狀 之基板2上形成以陽極8及陰極6挾持有機發光層7而成之積層體(EL積層體)5，在上述基板2上以覆蓋該積層體5之方式設置封裝框體3，且該封裝框體3之周緣部與上述基板2藉由封裝材料4固定者。而且，在上述封裝框體3之頂棚藉兩面黏著片10固定除去構件9。然後，成為侵入EL元件1內部之黑點之原因的水分、有機氣體等氣體成分，藉由除去構件9除去。
又，在第1圖中，除去構件9雖被固定於封裝框體3的頂棚，但對於其固定位置並無特別限定，例如固定於封裝框體3的側壁亦可。
第2圖為本發明的兩面黏著片的一例的剖面圖，兩面黏著片10係作成於基材片11的兩面設置黏著劑層12及13的構造。
在本發明中對於除去構件沒有特殊限制，可以從除去成為黑點原因之氣體成分所使用的除去構件中，在先前EL元件中，適當選擇任一者而使用。就此等除去構件而言，可列舉在透氣性塑膠片中分散吸著劑、吸濕劑(乾燥劑)、脫氧劑等除去劑而成之片狀物或將除去劑收納於通氣性容器而成者等。
[基材片]
本發明的兩面黏著片中之基材片，若為難以產生有機氣體者即可，無特殊限制，可以使用各種各樣者。具體而言，可列舉聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴，聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸伸丁酯等聚酯，聚醯亞胺、聚醯胺等樹脂製的片材，並於此等片材上施行鋁等的金屬蒸鍍者；合成紙、 含浸紙等所構成的紙類；鋁箔或銅箔等金屬箔等。
對於此等基材片的厚度沒有特殊限制，惟通常在約2~50μm的範圍，從薄膜化的面向而言，較佳在約3~20μm的範圍內。
在使用樹脂製片材作為基材片之情況，為了使與設於其上的黏著劑層的接著性提高，可以進行氧化法或凹凸化法等表面處理。就上述氧化法而言，可列舉例如電暈放電處理、鉻酸處理(濕式)、火焰處理、熱風處理、臭氧‧紫外線照射處理等；再者，就凹凸化法而言，可列舉例如噴沙法、溶劑處理法等。此等表面處理法，雖可視基材片的種類而適當選擇，但從效果及操作性等方面而言，一般以使用電暈放電處理法為較佳。再者，可以施行設置電漿層之電漿處理。
[黏著劑層]
設於上述基材片之兩面之各黏著劑層，在本發明中係以由含有不含羧基之丙烯酸系共聚物的交聯物的黏著劑所構成為特徵，其中該不含羧基之丙烯酸系共聚物含有：(A)烷基的碳數為4以下之(甲基)丙烯酸烷酯單位、(B)含反應性官能基之乙烯性不飽和單體單位、及視需要可存在的(C)含乙烯性不飽和基之嗎啉系化合物單位。若使用含羧基之丙烯酸系共聚物所構成之黏著劑，則丙烯酸酯單體之側鏈部位，於丙烯酸或甲基丙烯酸等羧基存在下，會因熱及溼度而分解，其分解物將以外氣形式產生。
(單體)
形成為上述(A)單位之烷基的碳數為4以下之(甲基)丙烯 酸烷酯單位的單體，具體而言，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯等。
其中，從與黏性、凝集力之平衡，以及降低聚合後之殘留單體、側鏈分解物之沸點，黏著劑塗布時藉由熱乾燥之揮發份去除的觀點而言，以使用(甲基)丙烯酸正丁酯或(甲基)丙烯酸甲酯為較佳。此等可以一種單獨使用，亦可將兩種以上組合使用。
烷基的碳數超過4之(甲基)丙烯酸烷酯，會使下述外氣產生量變多，而無法達成本發明的上述目的。
形成上述(B)單位之含反應性官能基之乙烯性不飽和單體中的反應性官能基，為交聯化時可與異氰酸酯等反應的羥基或醯胺基等基，因此可以使用係屬不含羧基之單體且含羥基或醯胺基的乙烯性不飽和單體作為含反應性官能基之乙烯性不飽和單體。
就含羥基之乙烯性不飽和單體而言，可列舉(甲基)丙烯酸羥烷酯類，例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。
就含醯胺基之乙烯性不飽和單體而言，可列舉例如丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等丙烯醯胺系單體等。
此等含反應性官能基之乙烯性不飽和單體，可使用一種，亦可將二種以上組合使用，但在含醯胺基之乙烯性不飽和單體的情況，過剩量之添加會提高共聚物的Tg，引起濕潤性的降低，結果無法得到充分的黏著力，而難以適用於本發明。因此，使用時以盡量少用為較佳。
在本發明中，形成(B)單位之單體，從可賦予不會因熱而變色的丙烯酸系共聚物的觀點而言，以使用含羥基之乙烯性不飽和單體為較佳。
在本發明中，不可將如(甲基)丙烯酸單位之乙烯性不飽和羧酸單位導入丙烯酸系共聚物中，作為係(B)單位之含反應性官能基之乙烯性不飽和單體單位，藉此可以得到側鏈完全不含羧基的丙烯酸系共聚物。具有由含該丙烯酸系共聚物之黏著劑所構成之黏著劑層的兩面黏著片，外氣產生量少，而可用於固定除去存在於EL元件之內部空間且對該EL元件會造成不良影響之氣體成分的除去構件。
在本發明中，於不含羧基之丙烯酸系共聚物中，上述(A)單位與(B)單位之含有比，從黏著劑之凝集力與黏著力之平衡之觀點而言，以質量比計較佳為95:5~99.5:0.5，更佳為96:4~99:1。
本發明中不含羧基之丙烯酸系共聚物，從黏著力與黏性之平衡的觀點而言，較佳含有作為(C)單位之含乙烯性不飽和基之嗎啉系化合物單位。就形成該(C)單位之嗎啉系單體而言，可使用例如N-乙烯基嗎啉、N-烯丙基嗎啉、N-(甲基)丙烯醯基嗎啉等。該嗎啉系單體，可單獨使用一種，亦可將二種以上組合使用。
其中，從形成上述(A)單位之單體與形成(B)單位之單體的共聚性良好的觀點而言，以N-(甲基)丙烯醯基嗎啉為較佳。
在本發明中，該(C)單位之含量，從黏著劑之黏著力與黏性之平衡的觀點而言，相對於上述(A)單位與(B)單位的合計量100質量份，以2~30質量份為較佳，以4~25質量份為更佳。
在本發明的兩面黏著片中，形成黏著劑層之丙烯酸系共聚物中之上述(C)單位組入共聚物，而於側鏈含有嗎啉構造，其在藉由下述異氰酸酯系交聯劑進行的交聯反應中具有交聯促進劑的角色，由於可在未添加向來使用的低分子量交聯促進劑下得到必要的黏著劑物性，所以不會產生起因於低分子量物的外氣。
在本發明中，於上述丙烯酸系共聚物中，視需要可添加於聚合時作為(D)形成其他單位之乙烯性不飽和單體的苯乙烯、乙酸乙烯酯、含乙烯性不飽和基之咪唑系化合物、(甲基)丙烯腈等形成上述(A)~(C)單位之乙烯性不飽和單體以外的不含羧基之乙烯性不飽和單體。
該不含羧基之丙烯酸系共聚物中上述(D)單位之含量，從黏著劑之黏性與黏著力之平衡的觀點而言，相對於上述(A)單位與(B)單位的合計量100質量份，以0~10質量份為較佳，以0~5質量份為更佳。
(丙烯酸系共聚物的製造)
在本發明中，黏著劑所用的丙烯酸系共聚物較佳藉由將上述各單體溶解於，例如，如甲苯或二甲苯之烴系或如乙酸乙酯之酯系等有機溶劑中後，添加先前公知的偶氮雙異 丁腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、4,4'-偶氮雙(4-氰基纈草酸)等偶氮系聚合起始劑或苄醯基過氧化物等過氧化物系聚合起始劑進行自由基聚合反應而製造。
上述聚合起始劑的量，相對於單體總量100質量份，較佳在0.01~5質量份的範圍內，特佳在0.1~1質量份的範圍內。
在聚合反應中，隨著聚合的進行聚合系統中單體及聚合起始劑逐漸減少，在聚合後期由於兩者相遇的機率變得非常低，所以單體會殘存在系統中。殘存的單體，由於一則為黏著片異臭的原因，再則多為具有刺激性及毒性的化合物，所以殘存於黏著劑中將不佳。微量的(為饋入之單體的數%以下)殘存單體從聚合物中之分離，從能量經濟性的觀點而言不佳。因此，在聚合快要終了時，通常採取在系統內添加被稱為追加劑的後續添加聚合起始劑，儘量使該殘存單體聚合而減低殘存單體的手法。
自由基聚合，通常藉由於約10~100℃，較佳於約50~90℃，加熱約1~20小時，較佳約3~10小時，得到丙烯酸系共聚物的有機溶劑溶液。
所得到之不含羧基的丙烯酸系共聚物的重量平均分子量，通常為20萬以上，較佳為40萬～200萬，更佳為50萬～100萬。
關於高分子量化手法有：選擇難以進行鏈轉移者作為溶劑，提高反應液中單體混合物的濃度(為了防止鏈轉移至溶劑而降低溶劑濃度)、減低聚合起始劑的濃度(相對於單體)，於較低反應溫度進行聚合等方法，藉由組合此等進行 聚合可以得到具有如上述重量平均分子量的不含羧基之丙烯酸系共聚物。
再者，上述重量平均分子量係藉由透膠層析(GPC)法測定之聚苯乙烯換算值。
在本發明中，該不含羧基之丙烯酸系共聚物可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。
(交聯劑)
在本發明中，構成黏著劑層的黏著劑係含有上述不含羧基之丙烯酸系共聚物的交聯物以作為樹脂成分者，用於得到該交聯物的交聯劑較佳為聚異氰酸酯系交聯劑。
聚異氰酸酯系交聯劑為分子內具有2個以上異氰酸酯基的化合物，具體而言，可列舉甲苯二異氰酸酯(TDI)、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、二甲苯二異氰酸酯(XDI)、氫化甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、經氫化之二苯基甲烷二異氰酸酯、以及將此等與三羥甲基丙烷等進行加成反應而得之聚異氰酸酯化合物或異氰脲酸化物、縮二脲型化合物；再者，與公知的聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯酸系多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等進行加成反應而得的胺基甲酸酯預聚物型聚異氰酸酯等。
此等交聯劑，可單獨使用一種，亦可將二種以上組合使用。
交聯劑的使用量，相對於不含羧基的丙烯酸系共聚物100質量份，宜為約0.1~10質量份，藉由調整該交聯劑的使用量，可調製永久接著型或再剝離型黏著劑。
(黏著劑層的形成)
本發明的兩面黏著片為基材片的兩面具有黏著劑層者，該黏著劑層，例如，可藉由以下的方法製作。
首先，調製含有上述不含羧基之丙烯酸系共聚物、上述交膠聯劑及視需要使用的溶劑或各種添加劑的黏著劑塗布液。關於上述各種添加劑，只要在不損及本發明目的之範圍內，可適當地使用氧化防止劑、紫外線吸收劑、黏著賦與劑、光安定劑及充填劑等。再者，關於溶劑，可從通常的丙烯酸系黏著劑塗布液所使用者中適當地選擇來使用。
接下來，將上述黏著劑塗布液藉由先前公知的方法，例如旋塗法、噴塗法、棒塗法、刀塗法、輥塗法、刮刀塗法、模頭塗法、凹版塗法等方法塗布於剝離層的剝離層面後，為了防止溶劑及低沸點成分的殘留，於約80~150℃的溫度加熱約30秒至5分鐘，製作成2片附有黏著劑層的剝離片，藉由將該黏著劑層貼附於基材片的兩面而彼此相對，可以得到目的之兩面黏著片。再者，剝離片，為了保護黏著劑層，通常於使用前為貼附的狀態。又，與上述同樣地，將上述黏著劑塗布液直接塗布於基材片的兩面並加熱處理，形成黏著劑層，在其上為了保護可貼附剝離片。
對於如此形成的黏著劑層的厚度沒有特殊限制，可適當地選定，惟就單面的黏著劑層而言，通常在2~30μm的範圍內，較佳在3~20μm的範圍內選擇。再者，EL元件，從近年要求薄膜化的觀點而言，以兩層合計在25μm以下為更佳。
[剝離片]
就上述剝離片而言，可列舉在，例如，玻璃紙、塗布紙、高級紙等紙基材，於此等紙基材上積層聚乙烯或聚丙烯等熱可塑性樹脂而成之積層紙，於上述基材上用纖維素、澱粉、聚乙烯醇、丙烯酸系-苯乙烯樹脂等進行填縫處理而成的紙基材，或如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯薄膜，如聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴薄膜之塑膠薄膜，及在此等塑膠薄膜上施行易接著處理而成的薄膜等上，塗布剝離劑者等。
就用於形成剝離劑層的剝離劑而言，可使用，例如，烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等樹膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂、聚矽氧系樹脂。
在基材上所形成的剝離劑層的厚度，雖無特殊限定，但在以溶液狀態塗布剝離劑的情況，以0.05~2.0μm為較佳，以0.1~1.5μm為更佳。
在使用聚乙烯或聚丙烯等熱可塑性樹脂形成剝離劑層的情況，剝離劑層的厚度以3~50μm為較佳，以5~40μm為更佳。
[兩面黏著片]
如上述製造的本發明兩面黏著片以外氣產生量少為特徵。在本發明中，外氣產生量以正癸烷換算值來比較。
藉由來自黏著劑層之外氣產生量以正癸烷換算值計未達0.5μg/cm2 ，可以減少黑點產生。
本發明的兩面黏著片，於120℃之溫度加熱10分鐘時的產生氣體量(A)，以正癸烷換算值計，未達0.5μg/cm2 ，更 佳在0.1μg/cm2 以下，而且由於不會腐蝕被著體，所以適於EL元件的長壽命化。
再者，上述產生氣體量為剝離除去上述剝離片下測定的值。再者，對於具體的產生氣體的測定方法，將在實施例中詳細說明。
若基材片變薄，則將在一側表面貼著除去構件的兩面黏著片貼附於封裝框體之時，在黏著劑層與封裝框體之間以嵌合狀態貼附空氣，而成為黏著力低的原因。為了防止該現象，從一側的黏著劑層至另一側的黏著劑層，較佳形成孔徑為約20~200μm，孔密度為30~10,000個/10cm2 的貫通孔。
藉此，黏著劑層與封裝框體之間的空氣，由於通過貫通孔移動至相反表面，進一步通過具有通氣性的除去構件而釋出，所以可防止空氣成為嵌合的狀態。
對於貫通孔的橫斷面形狀雖無特殊限定，貫通孔在基材片及黏著劑層中的孔為約20~200μm，較佳為50~150μm。 貫通孔的孔徑若為20μm以上，空氣或氣體容易消除；貫通孔的孔徑若為200μm以下，黏著力良好。
貫通孔的孔密度為約30~10,000個/10cm2 ，較佳為50~5,000個/10cm2 。貫通孔的孔密度若為30個/10cm2 以上，則空氣或氣體容易消除；貫通孔的孔密度若為10,000個/10cm2 以下，則兩面黏著片的機械強度良好。
上述貫通孔，以藉由雷射加工形成為較佳。若藉由雷射加工，容易以期望的孔密度形成空氣消除性良好的微細貫通孔。
對於雷射加工所利用的雷射的種類沒有特殊限定，可以利用，例如，二氧化碳(CO2 )雷射、TEA-CO2 雷射、YAG雷射、UV-YAG雷射、準分子雷射、半導體雷射、YVO4 雷射、YLF雷射等。
第3圖為顯示在本發明的兩面黏著片中，從一側的黏著劑層至另一層的黏著劑層貫通孔被形成的狀態的斷面圖。圖中符號11為基材片，12、13為黏著劑層及14為貫通孔。
實施例
以下，藉由實施例進一步詳細地說明本發明，但本發明不限於此等實施例。
再者，各例所得之兩面黏著片之性能評價方法示於下文。
(1)黏著力
將兩側具有剝離片之兩面黏著片，在23℃、50%RH環境下，除去單側的剝離片，將露出的黏著劑層貼合於厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，同時除去另一側的剝離片，將露出的黏著劑層接著於不銹鋼板，依照JIS Z 0237於貼附24小時後，進行180度剝開並測定黏著力(N/25 mm)。
(2)外氣產生量
將試料(20cm2 )封入安瓿瓶中，將該安瓿瓶在吹掃補集氣相層析質譜儀(GC Mass)[日本電子工業股份有限公司製，「JHS-100A」]中，於120℃加熱10分鐘，採取氣體，之後將其導入GC Mass(PERKIN ELMER製，「Turbo Mass」)，從使用正癸烷作成的檢量線求出以正癸烷換算量(μg/cm2 )表示之氣體產生量。
再者，在各例中之重量平均分子量意指藉由透膠層析 (GPC)法所測得之換算成聚苯乙烯的重量平均分子量。
實施例1 (1)黏著劑組成物溶液的調製
將由為(A)成分之丙烯酸正丁酯97.4質量份、丙烯酸甲酯2.0質量份與為(B)成分之丙烯酸2-羥基乙酯0.6質量份所構成的混合物，作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.1質量份，作為溶劑之乙酸乙酯150質量份置入反應器中，於攪拌下升溫至80~90℃並進行聚合反應，然後逐次添加偶氮雙異丁腈0.1質量份溶於甲苯10質量份而成的聚合觸媒液，同時進行聚合計7小時。反應終了後，藉由追加稀釋溶劑(甲苯與乙酸乙酯的混合溶劑)，製造重量平均分子量為50萬的不含羧基之丙烯酸系共聚物之40質量%溶液。
在該丙烯酸系共聚物溶液100質量份(固形份為40質量份)中加入甲苯二異氰酸酯(TDI)系交聯劑(「Coronate L55E」，日本聚胺基甲酸酯公司製，固形份55質量%)1質量份，調製成黏著劑組成物溶液。
(2)兩面黏著片之製作
使用單面經剝離處理且厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜[三菱聚酯薄膜股份有限公司製「T100」]作為剝離片，將上述(1)所得之黏著劑組成物溶液以使乾燥後之厚度成為9μm的方式塗布於剝離處理面後，於120℃乾燥2分鐘，形成黏著劑層。接下來，將作為基材片之厚度為12μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜[東麗公司製「S10」]貼附於黏著劑層面，製作成單面黏著片。
再者，將黏著劑組成物溶液以使乾燥後之厚度成為9μm 的同樣操作方式積層於另一經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(前出)上，將先前製成的單面黏著片的PET薄膜(厚度：12μm)面貼合於黏著劑組成物表面，製成兩面黏著片。
將該兩面黏著片的性能示於表1中。
實施例2 (1)黏著劑組成物溶液的調製
除使用由為(A)成分之丙烯酸正丁酯79.0質量份、丙烯酸甲酯2.0質量份，為(B)成分之丙烯酸2-羥基乙酯2.0質量份及為(C)成分的N-丙烯醯基嗎啉17.0質量份所構成的混合物，代替由為(A)成分之丙烯酸正丁酯97.4質量份、丙烯酸甲酯2.0質量份與為(B)成分之丙烯酸2-羥基乙酯0.6質量份所構成的混合物之外，與實施例1之[(1)黏著劑組成物溶液的調製]完全同樣地實施，調製成黏著劑組成物溶液。
(2)兩面黏著片的製作
除使用上述(1)所得之黏著劑組成物溶液之外，與實施例1之[(2)兩面黏著片的製作]完全同樣地實施，製作成兩面黏著片。
該兩面黏著片的性能示於表1中。
實施例3、4及比較例1、2
使用表1所示種類及量的共聚物成分，與實施例1同樣地調製黏著劑組成物溶液，然後製作兩面黏著片。
各兩面黏著片的性能示於表1中。
實施例5
使用厚度6.3μm的聚對苯二甲酸乙二酯[東麗公司製 「F53」]作為基材片，且除了黏著劑層厚度(單面4μm，單面4μm)之外，與實施例2同樣地製作兩面黏著片。
在所製作之兩面貼附有剝離片的兩面黏著片上，用二氧化碳雷射形成口徑50μm、孔密度為200個/10cm2 的貫通孔，而製作成具有貫通孔的兩面黏著片。
該兩面黏著片的性能示於表1中。
從上述結果可以確認實施例所得之黏著片顯示高黏著力。再者，在外氣產生方面，確認產生量十分低。又，縱使如在實施例5所見到之基材片薄且整體亦薄的兩面黏著片，藉由設置貫通孔，可在未抽真空下，而容易地貼附於被著體。
另一方面，在使用烷基的碳數超過4者及丙烯酸的比較 例中外氣產生量多。
產業上的可利用性
本發明的兩面黏著片，外氣產生量少且具有高黏著物 性，可用於固定除去存在於EL元件之內部空間且對該EL元件會造成不良影響之氣體成分的除去構件。
1‧‧‧EL元件
2‧‧‧基板
3‧‧‧封裝框體
4‧‧‧密封材料
5‧‧‧EL積層體
6‧‧‧陰極
7‧‧‧有機發光層
8‧‧‧陽極
9‧‧‧除去構件
10‧‧‧兩面黏著片
11‧‧‧基材片
12‧‧‧黏著劑層
13‧‧‧黏著劑層
14‧‧‧貫通孔
[第1圖]為EL元件之模式剖面圖。
[第2圖]為本發明的兩面黏著片的一例的剖面圖。
[第3圖]為顯示本發明之兩面黏著片中，從一面的黏著劑層至另一面的黏著劑層形成貫通孔之狀態的剖面圖。
1‧‧‧EL元件
2‧‧‧基板
3‧‧‧封裝框體
4‧‧‧密封材料
5‧‧‧EL積層體
6‧‧‧陰極
7‧‧‧有機發光層
8‧‧‧陽極
9‧‧‧除去構件
10‧‧‧兩面黏著片

Claims (8)

  1. 一種兩面黏著片，其係用於固定去除存在於電致發光元件內部空間的指定氣體成分的除去構件的雙面黏著片，其特徵為在基材片的兩面上具有黏著劑層，構成各黏著劑層的黏著劑含有不含羧基之丙烯酸系共聚物的交聯物，該不含羧基之丙烯酸系共聚物含有：(A)烷基的碳數為4以下之(甲基)丙烯酸烷酯單位、及(B)含反應性官能基之乙烯性不飽和單體單位，且該不含羧基的丙烯酸系共聚物的重量平均分子量為40萬~200萬。
  2. 如申請專利範圍第1項之兩面黏著片，其中不含羧基的丙烯酸系共聚物中(A)單位與(B)單位之含有比率為95：5~99.5：0.5質量比。
  3. 如申請專利範圍第1項之兩面黏著片，其中不含羧基的丙烯酸系共聚物進一步含有(C)含乙烯性不飽和基的嗎啉系化合物單位。
  4. 如申請專利範圍第3項之兩面黏著片，其中相對於(A)單位與(B)單位之合計量100質量份，(C)單位之含量為2~30質量份。
  5. 如申請專利範圍第1項之兩面黏著片，其中(B)含反應性官能基之乙烯性不飽和單體單位為含羥基之乙烯性不飽和單體單位。
  6. 如申請專利範圍第1項之兩面黏著片，其於120℃之溫度下加熱10分鐘時外氣產生量以正癸烷換算量計為低於0.5μg/cm2 。
  7. 如申請專利範圍第1項之兩面黏著片，其中黏著劑層之厚度為2層共計25μm以下。
  8. 如申請專利範圍第1項之兩面黏著片，其中自一面的黏著劑層至另一面的黏著劑層，形成孔徑為20~200μm，孔密度為30~10,000個/10cm2 的貫穿孔。
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