KR101182449B1 - 봉지시트와 그것을 사용한 평판 표시 장치 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
봉지시트와 평판 표시 장치 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 평판 표시 장치는 제1시트에 게터를 형성하는 단계, 제2시트에 게터의 형상에 대응하는 빈 공간을 남기고 실란트를 형성하는 단계, 게터가 빈 공간에 들어가도록 제1시트와 제2시트를 합지하여 봉지시트를 만드는 단계 및, 봉지시트를 디스플레이부가 형성된 기판 위에 부착하는 단계를 통해 제조된다. 이러한 방식으로 평판 표시 장치를 제조하면, 합지된 실란트와 게터가 동시에 기판에 설치되므로 기존처럼 진공 상태에서 게터를 설치하는 등의 복잡한 과정을 거치지 않을 수 있어서 제조 공정이 간소화된다.
Description
본 발명은 봉지시트와 평판 표시 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 흡습용 게터(getter)의 설치 방식이 개선된 봉지시트와 평판 표시 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치와 같은 평판 표시 장치는 구동 특성상 박형화 및 플랙시블화가 가능하여 이에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.
그런데, 이 유기 발광 표시 장치는 수분의 침투에 의해 디스플레이부가 열화되는 특성이 있다. 따라서, 흡습을 위한 게터(getter)를 평판 표시 장치 안에 설치하여 습기를 제거함으로써 수분에 의한 디스플레이부의 열화를 방지하게 된다.
지금까지는 이러한 게터를 설치하기 위해, 진공상태에서 디스펜싱이나 스크린 프린팅으로 게터 페이스트를 디스플레이부 주변에 도포하는 복잡한 제조방식이 사용되었다.
그러나, 이렇게 되면 제조 공정이 복잡해지고 시간도 오래 걸리게 되며, 게터 페이스트를 도포하기 위해 첨가되는 바인더에 의한 아웃가스 발생으로 오히려 디스플레이부가 오염될 수도 있는 등의 문제가 따른다.
따라서, 보다 간편하고 안전한 게터 설치 방안이 요구되고 있다.
본 발명의 실시예는 흡습을 위한 게터를 간편하고 안전하게 설치할 수 있도록 개선된 봉지시트와 평판 표시 장치 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 평판 표시 장치 제조방법은, 제1시트에 게터를 형성하는 단계; 제2시트에 상기 게터의 형상에 대응하는 빈 공간을 남기고 실란트를 형성하는 단계; 상기 게터가 상기 빈 공간에 들어가도록 상기 제1시트와 제2시트를 합지하여 봉지시트를 만드는 단계; 상기 봉지시트를 디스플레이부가 형성된 기판 위에 부착하는 단계;를 포함한다.
상기 봉지시트를 상기 기판에 부착하는 단계는, 상기 제1시트와 제2시트 중 어느 한 시트를 제거하는 단계와, 상기 어느 한 시트가 제거된 면을 상기 기판 위에 부착하는 단계 및, 상기 남은 시트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 봉지시트 위에 봉지기판을 설치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 게터는 상기 디스플레이부를 둘러싸는 폐루프 형상일 수 있다.
상기 실란트는 상기 빈 공간을 사이에 두고 상기 디스플레이부 영역에 대응하는 상기 제2시트의 중심부에 배치되는 제1실란트부와, 상기 디스플레이부의 주변 영역에 대응하는 상기 제2시트의 외곽부에 배치되는 제2실란트부를 포함하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 봉지시트는, 게터가 형성된 제1시트와, 상기 게터의 형상에 대응하는 빈 공간을 남기고 실란트가 형성된 제2시트를 포함하며, 상기 게터가 상기 빈 공간에 들어가도록 상기 제1시트와 제2시트가 합지된다.
상기 게터는 폐루프 형상일 수 있다.
상기 실란트는 상기 빈 공간을 사이에 두고 상기 제2시트의 중심부에 배치되는 제1실란트부와, 상기 제2시트의 외곽부에 배치되는 제2실란트부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 평판 표시 장치는 기판과, 상기 기판 위에 형성된 디스플레이부와, 상기 디스플레이부를 덮는 봉지시트 및, 상기 봉지시트 위에 설치되는 봉지기판을 포함하며, 상기 봉지시트는 상기 디스플레이부 주변을 둘러싸는 흡습용 게터와, 상기 흡습용 게터와 함께 상기 기판과 상기 봉지기판 사이의 공간을 매우는 실란트를 포함한다.
상기 게터는 상기 디스플레이부를 둘러싸는 폐루프 형상일 수 있다.
상기 실란트는 상기 게터를 사이에 두고 상기 디스플레이부 영역에 대응하는 상기 제2시트의 중심부에 배치되는 제1실란트부와, 상기 디스플레이부의 주변 영역에 대응하는 상기 제2시트의 외곽부에 배치되는 제2실란트부를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 봉지시트와 평판 표시 장치 및 제조방법에 의하면 게터를 간편하고 안전하게 설치할 수 있어서 제조 공정을 간소화할 수 있고 그에 따라 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지시트를 도시한 단면도이다.
도 2a 내지 도 5a는 도 1에 도시된 봉지시트의 제조 과정을 도시한 평면도이다.
도 2b 내지 도 5b는 도 1에 도시된 봉지시트의 제조 과정을 도시한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 도 1에 도시된 봉지시트를 이용한 평판 표시 장치의 제조 과정을 도시한 단면도이다.
도 2a 내지 도 5a는 도 1에 도시된 봉지시트의 제조 과정을 도시한 평면도이다.
도 2b 내지 도 5b는 도 1에 도시된 봉지시트의 제조 과정을 도시한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 도 1에 도시된 봉지시트를 이용한 평판 표시 장치의 제조 과정을 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지시트(10)를 도시한 것이다.
도시된 바와 같이 본 실시예의 봉지시트(10)는, 게터(14)가 형성된 제1시트(13)와, 실란트(12)가 형성된 제2시트(11)가 하나로 합지된 구조로 이루어져 있다. 즉, 제1시트(13) 위에 게터(14)를 형성하고, 제2시트(11)에는 게터(14)가 들어갈 빈 공간(12a; 도 3a 참조)을 두고 실란트(12)를 형성한 후, 이들을 서로 포개서 합지하여 봉지시트(10)를 만드는 것이다. 이렇게 되면 실란트(12)와 게터(14)를 평판 표시 장치의 기판(20)에 동시에 설치할 수 있는 봉지시트(10)가 구현된다.
이러한 봉지시트(10)의 제조과정은 다음과 같이 진행될 수 있다.
먼저, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제2시트(11) 위에 실란트(12)를 형성한다. 이 실란트(12)는 열경화형 또는 광경화형으로 형성할 수 있으며 그 재질에 대해서는 후술하기로 한다.
그리고는, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 중심부와 외곽부 사이에 빈 공간(12a)을 형성한다. 즉, 제2시트(11)의 중심부를 제1실란트부(12-1)라고 하고, 외곽부를 제2실란트부(12-2)라고 한다면, 제1,2실란트부(12-1)(12-2) 사이에 빈 공간(12a)이 형성되며, 이 빈 공간(12a)은 이하에 제조되는 게터(14)의 형상과 매칭하게 된다.
이와 같이 빈 공간(12a)을 가진 실란트(12)가 형성된 제2시트(11)를 준비한 다음에는, 도 4a 및 도 4b와 같이 제1시트(13) 위에 게터(14)를 형성한다. 이 게터(14)는 디스플레이부(21;도 6c 참조)를 둘러싸는 폐루프 형상으로 형성되며, 그 재질에 대해서는 후술하기로 한다.
물론, 상기 제1시트(13)에 게터(14)를 형성하는 공정과 제2시트(11)에 실란트(12)를 형성하는 공정은 서로 순서를 바꿔도 무방하다.
이후, 상기와 같이 준비된 제1시트(13)와 제2시트(11)를 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 하나로 합지한다. 이때, 상기 제1시트(13)의 게터(14)가 제2시트(11)의 실런트(12) 안에 마련된 빈 공간(12a) 속으로 들어가서 형합된다.
이렇게 해서 평판 표시 장치에 설치될 봉지시트(10)가 완성된다.
여기서, 상기 실란트(12) 및 게터(14)로 사용될 수 있는 재질의 예를 간략히 소개하면 다음과 같다.
상기 실란트(12)는 열경화형과 광경화형이 사용될 수 있다.
먼저, 열경화형인 경우는 에폭시수지, 열경화제, 경화촉진제, 커플링제, 산화방지제 등이 혼합된 조성이 될 수 있다.
상기 에폭시수지로는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 수소화 비스페놀형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 방향족 에폭시 수지, 노볼락형, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 등이 사용될 수 있으며, 이들 에폭시기를 가지는 화합물은 단독으로 사용될 수도 있고 또는 두 가지 이상을 혼합하여 사용될 수 있다
상기 열경화제로는 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, N-아미노에틸피페라진, 디아미노디페닐메탄, 아디핀산디히드라지드 등의 폴리아민계 경화제; 무수프탈산, 테트라히드로무수프탈산, 헥사히드로무수프탈산, 메틸테트라히드로무수프탈산, 메틸헥사히드로무수프탈산, 무수메틸나딕산 등의 산무수물 경화제; 페놀노볼락형 경화제; 트리옥산트리틸렌메르캅탄 등의 폴리메르캅탄 경화제; 벤질디메틸아민, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 제3아민화합물; 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸 등의이미다졸 화합물 등이 사용될 수 있다. 또한, 그 외 고체 분산형의 잠재성 경화제나 마이크로 캡슐에 봉입한 잠재성 경화제 등도 사용할 수 있다.
상기 경화촉진제로는 4급 암모늄염, 4급 설포늄염, 각종 금속염, 이미다졸, 3급 아민 등이 사용될 수 있다. 구체적인 예로는 4급 암모늄염으로서 테트라 메틸 암모늄 브로마이드, 테트라부틸암모늄브로마이드, 4급 설포늄염으로서는 테트라 페닐 포스포늄 브로마이드, 테트라부틸포스포늄브로마이드, 금속염으로서는 옥틸산아연, 옥틸산 주석 등이 있으며, 이미다졸로서는 1-벤질-2-메틸 이미다졸, 1-벤질-2-페닐 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸 등, 3급 아민으로서는 벤질 디메틸 아민 등을 들 수 있다.
상기 커플링제로는 실란 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 알루미네이트계 커플링제, 실리콘 화합물 등이 사용될 수 있으며, 이들을 단독으로 사용할 수도 있고 두 가지 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 커플링제를 포함할 경우 수지 조성물의 접착성이 향상되고 점도가 감소되는 효과가 있으며, 실링용 열경화성 수지 조성물에는 0.001 내지 5 wt%, 바람직하게는 0.01 내지 1 wt% 정도 포함되는 것이 좋다.
상기 산화방지제는 열경화시의 산화 열화를 방지함으로써 경화물의 내열 안정성을 한 층 향상시키기 위해 첨가시키는 것으로, 페놀계, 유황계, 인계산화 방지제 등이 사용될 수 있다. 구체적인 예로는, 디부틸 히드록시 톨루엔, 2,6-디-테트라-부틸-p-크레졸(이하 BHT라고 함) 등의 페놀계 산화 방지제; 메르캅토 프로피온산 유도체 등의 유황계 산화방지제; 트리페닐포스파이트, 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난쓰렌-10-옥사이드(이하, HCA )등의 인계 산화 방지제; 등을 들 수 있으며, 상기 산화방화방지제는 상기 조성물을 단독으로 사용할 수도 있고 또는 두 가지 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 실링용 열경화성 수지 조성물에는 0.001 내지 5 wt%, 바람직하게는 0.01 내지 0.5 wt% 정도 포함되는 것이 좋다.
다음으로, 실란트(12)가 광경화형인 경우는 에폭시수지, 광개시제, 무기충진제, 커플링제, 스페이서, 광산발생제, 라디칼개시제 등이 혼합된 조성이 될 수 있다.
상기 에폭시수지로는 방향족 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 혹은 이들의 혼합물이 사용될 수 있다. 상기 방향족 에폭시 수지로는 비페닐형, 비스페놀A형, 비스페놀 F형, 페놀 노볼락형, 다이사이클로펜타다이엔형, 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 이들의 혼합물로도 사용이 가능하다.
상기 광개시제는 에폭시수지를 광에 의해 경화시키는 것으로, 방향족 디아조늄염, 방향족 설포늄염, 방향족 요오드 알루미늄염, 방향족 설포늄 알루미늄염, 메탈로센 화합물 및 철 어레인계 화합물 등이 사용될 수 있다. 바람직하게는 방향족 설포늄염을 사용할 수 있는데, 이의 구체적인 예로는 방향족 설포늄 헥사플루오로 포스페이트화합물, 방향족 설포늄 헥사플루오로 안티모네이트 화합물을 들 수 있다.
상기 무기충진제로는 활석(talc), 실리카, 산화마그네슘, 마이카(mica), 몬모릴로나이트, 알루미나, 그라파이트, 베릴리라(beryllium oxide), 질화알루미늄, 탄화규소, 멀라이트(mullite), 실리콘 등의 판상 또는 구형의 무기충진제, 또는 상기 무기충진제에 치환기를 도입한 지름 또는 장축이 0.1 내지 20 um인 무기충진제 등이 사용될 수 있다. 이 무기충진제는 경화 후 조성물의 내부에 고르게 분산되어, 조성물에 작용하는 응력을 분산시킴으로써 접착력을 강화시켜 줄뿐만 아니라, 조성물 내부로 침투하여 확산되는 수분을 효과적으로 막아주어 수분투과특성을 향상시켜주는 효과도 있다.
상기 커플링제로는 실란계 또는 티탄계 커플링제, 실리콘 화합물이 단독 또는 혼합되어 사용될 수 있다. 바람직하게는, 한 분자내에 알콕시실란과 디글리시딜에테르를 함유하고 있는 실란 커플링제가 좋다.
상기 스페이서는 경화 후 패널의 두께 즉, 기판(20)과 봉지기판(30) 사이의 간격을 일정하게 유지시켜주는 것으로, 패널의 두께를 5~50 um, 바람직하게는 5~25 um로 유지할 수 있는 것이 좋다. 스페이서의 모양은 구형, 통나무형 등이 있으며, 스페이서의 모양 역시 패널의 두께를 일정하게 유지시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다.
상기 광산발생제로는 노광에 의해 루이스산 또는 브론스테드산을 생성시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 유기술폰산 등의 황화염계 화합물, 오니움염 등의 오니움계 화합물을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 프탈이미도트리플루오로메탄술포네이트, 디니트로벤질토실레이트, n-데실디술폰, 나프틸이미도트리플루오로메탄술포네이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로포스페이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로아르세네이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로안티모네이트, 디페닐파라메톡시페닐설포늄 트리플레이트,디페닐파라톨루에닐설포늄 트리플레이트, 디페닐파라이소부틸페닐설포늄 트리플레이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로 아르세네이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로 안티모네이트, 트리페닐설포늄 트리플레이트, 디부틸나프틸설포늄 트리플레이트 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.
상기 라디칼 개시제는 UV 광선과 같은 전자기 에너지선에 의해 분해됨으로써 라디칼을 생성하는 라디칼 광중합 개시제이거나, 또는 열에 의해 분해되어 라디칼을 생성하는 열 분해성 라디칼 중합개시제이다. 라디칼 광중합 개시제로는, 2-하이드록시-2-메틸프로피오페논 및 1-하이드록시시클로헥실 페닐 케톤과 같은 아세토페논 유도체; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀 옥사이드와 같은 아실포스핀 옥사이드 유도체; 및 벤조인 메틸 에테르 및 벤조인 에틸 에테르와 같은 벤조인 에테르 유도체 등의 타입 I 알파 절단 개시제(alpha cleavage initiator)가 포함된다. 타입 II 광개시제를 사용할 수도 있으며, 벤조페논, 이소프로필티오크산톤, 및 안트로퀴논과같은 화합물을 예로 들 수 있다. 이러한 기본 화합물의 여러 가지 치환 유도체를 사용할 수도 있다. 열적으로분해가능한 라디칼 중합 개시제로는, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸-헥사노에이트, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로-도데칸, 디-t-부틸퍼옥시이소프탈레이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디큐밀퍼옥사이드, t-부틸큐밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)-3-헥신 및 큐멘 하이드로퍼옥사이드와 같은 과산화물이 포함된다. 라디칼 중합 개시제의 양은 유효량이며, 전형적으로는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 100 wt%당 0.01 ～20 wt% 범위이다.
다음으로, 상기 게터(14)는 활성 가스(물 및 산소 포함)와 용이하게 반응하여 활성 가스가 장치에 해를 끼치지 않게 만드는 임의의 게터 물질일 수 있다. 수분을 제거하는 게터 물질의 일종인 건조제는 본 발명을 실시하는 데 유용하다. 적합한 게터 물질로는, IIA족 금속 및 금속 산화물, 예를 들면 칼슘 금속(Ca), 바륨 금속(Ba), 산화칼슘(CaO)및 산화바륨(BaO)을 들 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 봉지시트(10)를 이용한 평판 표시 장치의 제조는 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이 진행될 수 있다.
먼저, 도 6a에 도시된 바와 같이 디스플레이부(21)가 형성된 기판(20) 및 상기 봉지시트(10)를 준비한 후, 봉지시트(10)의 제1시트(13)는 떼어내고, 그 제1시트(13)가 제거된 쪽의 면이 기판(20)에 밀착되도록 롤러 등을 이용하여 부착시킨다.
그리고는, 도 6b와 같이 제2시트(11)도 제거한다. 그러면, 디스플레이부(21)를 실란트(12)와 게터(14)가 둘러싸고 있는 형상이 된다.
이후, 도 6c에 도시된 바와 같이 봉지시트(10) 위에 봉지기판(30)을 설치하여 디스플레이부(21)에 대한 밀봉 구조를 완성한다.
이와 같은 과정을 통해 상기 봉지시트(10)를 이용한 평판 표시 장치의 제조가 진행될 수 있다.
그러므로, 상기한 바와 같은 봉지시트(10)를 이용하여 평판 표시 장치를 제조하게 되면, 합지된 실란트(12)와 게터(14)를 동시에 기판(20)에 설치하기 때문에, 기존처럼 진공 상태에서 게터를 설치하는 등의 복잡한 과정을 거치지 않을 수 있어서 제조 공정이 간소화될 수 있으며, 아웃가스 발생 우려도 사라지게 된다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
10...봉지시트 11...제2시트
12...실란트 13...제1시트
14...게터 20...기판
30...봉지기판
12...실란트 13...제1시트
14...게터 20...기판
30...봉지기판
Claims (11)
- 제1시트에 게터를 형성하는 단계;
제2시트에 상기 게터의 형상에 대응하는 빈 공간을 남기고 실란트를 형성하는 단계;
상기 게터가 상기 빈 공간에 들어가도록 상기 제1시트와 제2시트를 합지하여 봉지시트를 만드는 단계;
상기 봉지시트를 디스플레이부가 형성된 기판 위에 부착하는 단계;를 포함하는 평판 표시 장치 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 봉지시트를 상기 기판에 부착하는 단계는,
상기 제1시트와 제2시트 중 어느 한 시트를 제거하는 단계와,
상기 어느 한 시트가 제거된 면을 상기 기판 위에 부착하는 단계 및,
상기 남은 시트를 제거하는 단계를 포함하는 평판 표시 장치 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 봉지시트 위에 봉지기판을 설치하는 단계를 더 포함하는 평판 표시 장치 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 게터는 상기 디스플레이부를 둘러싸는 폐루프 형상인 평판 표시 장치 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 실란트는 상기 빈 공간을 사이에 두고 상기 디스플레이부 영역에 대응하는 상기 제2시트의 중심부에 배치되는 제1실란트부와, 상기 디스플레이부의 주변 영역에 대응하는 상기 제2시트의 외곽부에 배치되는 제2실란트부를 포함하도록 형성되는 평판 표시 장치 제조방법. - 게터가 형성된 제1시트와, 상기 게터의 형상에 대응하는 빈 공간을 남기고 실란트가 형성된 제2시트를 포함하며,
상기 게터가 상기 빈 공간에 들어가도록 상기 제1시트와 제2시트가 합지되고,
상기 실란트는 상기 빈 공간을 사이에 두고 상기 제2시트의 중심부에 배치되는 제1실란트부와, 상기 제2시트의 외곽부에 배치되는 제2실란트부를 포함하는 봉지시트. - 제 6 항에 있어서,
상기 게터는 폐루프 형상인 봉지시트. - 삭제
- 기판과, 상기 기판 위에 형성된 디스플레이부와, 상기 디스플레이부를 덮는 봉지시트 및, 상기 봉지시트 위에 설치되는 봉지기판을 포함하며,
상기 봉지시트는 상기 디스플레이부 주변을 둘러싸는 흡습용 게터와, 상기 흡습용 게터와 함께 상기 기판과 상기 봉지기판 사이의 공간을 메우는 실란트를 포함하고,
상기 실란트는 상기 게터를 사이에 두고 상기 디스플레이부 영역에 대응하는 중심부에 배치되는 제1실란트부와, 상기 디스플레이부의 주변 영역에 대응하는 외곽부에 배치되는 제2실란트부를 포함하는 평판 표시 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 게터는 상기 디스플레이부를 둘러싸는 폐루프 형상인 평판 표시 장치. - 삭제
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| CN103199199B (zh) * | 2013-03-05 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled器件封装薄膜、制备方法以及oled器件、封装方法 |
| KR102084229B1 (ko) * | 2013-04-02 | 2020-03-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
| JP6642334B2 (ja) | 2016-08-25 | 2020-02-05 | トヨタ自動車株式会社 | 車両制御装置 |
| CN106328825B (zh) * | 2016-10-31 | 2019-01-15 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示器 |
| CN107170902B (zh) * | 2017-05-26 | 2019-04-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 封装薄膜及其制作方法与oled面板的封装方法 |
| CN113661583B (zh) * | 2019-04-08 | 2024-06-18 | 夏普株式会社 | 显示设备 |
| CN110931651A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-03-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000311782A (ja) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Nec Corp | 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法 |
| JP2003168555A (ja) | 2001-11-29 | 2003-06-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| JP2005285573A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Optrex Corp | 表示装置及びその製造方法 |
| JP2007073459A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置、その製造方法、及び電子機器 |
| KR20070101635A (ko) | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성전자주식회사 | 표시장치와 이의 제조방법 |
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| KR100736872B1 (ko) | 2005-11-02 | 2007-07-06 | 엘지전자 주식회사 | 게터층을 포함하는 초박막 봉지 구조를 갖는 유기 전계발광 소자 |
| KR100838073B1 (ko) | 2005-12-30 | 2008-06-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 소자 및 그 제조 방법 |
| US20070172971A1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Eastman Kodak Company | Desiccant sealing arrangement for OLED devices |
| KR100683407B1 (ko) * | 2006-03-13 | 2007-02-22 | 삼성전자주식회사 | 표시장치와 이의 제조방법 |
| JP5362948B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2013-12-11 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 |
| JP5231774B2 (ja) | 2007-09-07 | 2013-07-10 | リンテック株式会社 | 両面粘着シート |
| BRPI0819548A2 (pt) * | 2007-12-28 | 2015-05-19 | 3M Innovative Properties Co | "sistemas de filme de encapsulação flexível" |
| KR100977702B1 (ko) * | 2007-12-31 | 2010-08-24 | 주성엔지니어링(주) | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| JP2009259732A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置 |
| GB2462844B (en) * | 2008-08-21 | 2011-04-20 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic electroluminescent device |
| JP2010080293A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム |
| JP2010102994A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Hitachi Displays Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス装置 |
| KR101002188B1 (ko) | 2008-12-22 | 2010-12-20 | 주식회사 야스 | 박막형 반도체 소자를 유연한 기판에 제작하는 롤투롤 장치 |
| WO2010084939A1 (ja) * | 2009-01-23 | 2010-07-29 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP5753534B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2015-07-22 | 住友化学株式会社 | 電子デバイス用の改良電極のための組成物 |
-
2010
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-
2011
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-
2016
- 2016-06-15 JP JP2016118756A patent/JP6212171B2/ja active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150145642A (ko) * | 2014-06-20 | 2015-12-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR102233100B1 (ko) | 2014-06-20 | 2021-03-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
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