TWI452648B - 基板移載裝置 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種基板移載裝置,尤指一種在搬移過程中除了承載基板外,兼能托住一焊接於該基板側邊的電子裝置。
一般而言,平面顯示器(例如:液晶面板)的自動化零件組裝作業包括將一些電子零件(例如:軟性電路板或軟硬複合電路板)焊接於玻璃基板側邊的對應位置上;而在這些零件之組裝過程中,待加工之基板係藉由一基板移載裝置將其移送至一安裝位置進行焊接作業,或在完成焊接作業後運往下一作業區。
如台灣第I227535號專利提到如第十及十一圖所示的基板移載裝置1,其係用來運送四周安裝有電子零件42之玻璃基板41。該基板移載裝置1包括一可旋轉之移動機構30、設於該移動機構30上的一支撐板10及套設於該支撐板10周圍的一零件輔助框32。該支撐板10連同其上的吸盤12係用來支撐並吸附該玻璃基板41。該零件輔助框32係用來托住焊接於該玻璃基板41周圍的電子零件42。
如第十二及十三圖所示,台灣第I227535號專利更提到該基板移載裝置1可加裝一基板輔助框20,套設於該支撐板10的四周圍,以擴大該基板移載裝置1之承載面來支撐一個比上述玻璃基板41還大之大型玻璃基板41’。然而,為了對應托住該大型玻璃基板41’周圍的電子零件42’,上述之零件輔助框32還必須替換為一更大之零件輔助框32’,以套設於該基板輔助框20的外圍。
本發明提供一種與習知結構不同的基板移載裝置,以有效承載基板及托住焊接於基板周邊的電子零件。
大體而言,本發明之基板移載裝置包括一移動機構、一支撐部及一撐扶條。該支撐部係設於該移動機構,用來水平地支撐該基板。該撐扶條係沿X方向設置於該支撐部,且能相對於該支撐部由該支撐部上的一原始位置沿X方向水平地向外移動到該支撐部上的一第一撐扶位置,去托住該基板側邊之該電子零件。較佳地,該撐扶條更可沿Y方向於該支撐部上被手動調整而變換位置,以轉換到一與該電子零件對應之位置,使撐托效果更穩當。
又,為使該基板與該電子零件在焊接作業完成後仍能維持良好焊接效果,該撐扶條的外形係特別地被設計由其內側端逐漸往外側端漸細,以減緩該基板移載裝置在運送基板過程中可能產生的振動傳導至該電子零件。較佳地,該撐扶條係選由彈性材料(例如:鋼板或鋼條)製成,以減緩振動傳導。一般而言,在焊接作業完成之初,焊料或導電膠可能尚未完全硬化,因此任何的振動都可能降低該基板與該電子零件之間剛形成的結合力,甚至導致該電子零件鬆托。
此外,為因應不同尺寸的基板,該基板移載裝置的支撐部包括一主框、一可拆離地設在該主框周圍的外框以及設於該主框與該外框上之複數吸盤。該內、外框共同形成一承載面,以與該些吸盤共同支撐並吸附一較大尺寸之基板。如待承載之基板尺寸較小時,該外框可適時地被拆離該基板移載裝置而不用。無論如何,該撐扶條也能因應不同尺寸的基板而相對地移動到上述之第一撐扶位置,以托住較小基板側邊之電子零件,或是更向外移動到一第二撐扶位置,以托住較大基板側邊之電子零件。相較於先前技術,本發明之撐扶條係被安排可相對於該主框或外框而活動到一托住電子零件的位置,如此可不需更換輔助框就能有效地因應不同尺寸基板周邊電子零件的需要。
至於本發明的其它發明內容與更詳細的技術及功能說明,將揭露於隨後的說明。
第一~七圖係顯示本發明之基板移載裝置100的一個較佳例子。其中,第一圖指出該移載裝置100係用以將一基板80送往一焊接位置去焊接一電子零件81,並續將該基板80連同該焊接之該電子零件81運往下一工作站。如第二圖所示,該移載裝置100主要包括一移動機構5、一支撐部6及設於該支撐部6相對之兩排撐扶條7。
該支撐部6包括一基座61、設於該基座61上的複數X向導軌62、至少一主框63及位在該主框63上之複數真空吸盤64。如第一及三圖所示,該支撐部6之基座61係設於該移動機構5,該主框63係固定於該基座61上且略微地架高於該些X向導軌62之上方,而該移動機構5係用以帶動該支撐部6沿X、Y及Z方向移動,且繞著Z軸轉動。
大體而言,該支撐部6之主框62與吸盤64主要係用來水平地支撐並吸附該基板80,而該些撐扶條7主要係用來托住該基板80側邊之電子零件81。具體而言,每一撐扶條7係沿X方向設置於該支撐部6,且能相對於該支撐部6由該支撐部6上的一原始位置(第二或四圖)沿X方向水平地向外移動到該支撐部6上的一第一撐扶位置(第一或五圖),去托住該基板80側邊之一電子零件81。較佳地,每一撐扶條7係由其內側端逐漸往外側端漸細,且更佳地是由彈性材料製成,以減緩該移動機構5行進中產生的振動傳導至所撐扶的電子零件81。
如第二圖所示,該移載裝置100更包括四組X向載送裝置。每一X向載送裝置包括一承座91及連接該承座91之一驅動機構92(例如:氣壓缸),以將該些撐扶條7由各自之原始位置(第四圖)向外移送至對應之第一撐扶位置(第五圖)。其中,每一承座91係可滑動地垂直跨設於平行的兩X向導軌62,且每一驅動機構92係設於該基座62之底部,用以驅動該承座91向外移動,而該些撐扶條7係兩兩一組地設於一個承座91上。如此,該些驅動機構92得以分別驅動該些承座91沿著該些X向導軌62位移,以將其上該些撐扶條7由其原始位置向外移送至對應之第一撐扶位置,或反向移回原位。
在本實施例中,每一X向載送裝置之承座91係一長條體且沿Y方向設置,且該承座91沿其長度方向界定有複數定位槽910,供該些撐扶條7的一端選擇地性定位。如此,該些撐扶條7可根據所對應之電子零件81之位置,分別被手動調整至一與該電子零件81對應之位置,以提升撐托效果。
如第六圖所示,該移載裝置100的支持部6可增設一外框65及設於該外框65上之複數吸盤66。該外框65係套設於該主框63的四周而與該主框63共同形成一承載面。如此,該主框63、外框65及該些吸盤64、66可用來承載並吸附比該基板80更大之一大型基板82,如第七圖所示。
此外,為因應該大型基板82之需要,每一X向載送裝置將其上之撐扶條7沿著該些X向導軌62由該第一撐扶位置(第五圖)向外移送到該支撐部6上的一第二撐扶位置(第七圖),去托住該大型基板82側邊之一電子零件83。相較於先前技術,本發明之撐扶條係被安排可相對於該主框或該外框而活動到一托住電子零件的位置,如此可不需更換輔助框就能有效地因應不同尺寸基板周邊電子零件的需要。
第八及九圖係用以顯示該移載裝置100的實際運作情形。如第八圖所示,該移載裝置100之移載裝置5已經將一基板80帶到一熱壓著裝置3的一焊接位置,以安裝一電子零件81。該焊接位置係位於該熱壓著裝置3的一熱壓頭31與一支撐台32之間,且在該焊接位置時,該基板80與該電子零件81係分別被該移載裝置100之支撐部6與該熱壓著裝置3的一升降台33所平坦地支撐著。待該基板與該電子零件81焊接完成後,該熱壓頭31會先拉升回到其原位,隨後該支撐部6及該升降台33同時被推升至一高度,如第九圖所示,使得焊接好的該基板80與該電子零件81能維持其平坦的狀態脫離該支撐台32。此時,該移載裝置100之撐扶條7可順勢伸出該支撐部6至該升降台33旁邊的空隙中,去托住剛焊接之電子零件81。最後,該移載裝置5再帶動該支撐部6往X方向位移,以將該支撐部6上之基板80及電子零件81送離該焊接位置。
從上述說明中,可以理解到本發明之移載裝置,不但能承載基板外,也能有效托住焊接於基板周邊的電子零件,更能因應不同尺寸基板而調整其基板承載面之大小或電子零件之托住範圍。
無論如何,任何人都可以從上述例子的說明獲得足夠教導,並據而了解本發明內容確實不同於先前技術,且具有產業上之利用性,及足具進步性。是本發明確已符合專利要件,爰依法提出申請。
100...移載裝置
3...熱壓著裝置
31...熱壓頭
32...支撐台
33...升降台
5...移動機構
6...支撐部
61...基座
62...X向導軌
63...主框
64...真空吸盤
65...外框
66...吸盤
7...撐扶條
80...基板
81...電子零件
82...大型基板
91...承座
910...定位槽
92...驅動機構
第一圖,係本發明移載裝置之一較佳實施例之示意圖。
第二圖,係該較佳實施例之立體分解圖。
第三圖,係該較佳實施例之剖面圖及其局部放大圖。
第四圖,係該較佳實施例之局部上視圖,顯示其撐托條位於一原始位置。
第五圖,係類似於第四圖,顯示該撐托條位於一第一支撐位置。
第六圖,顯示較佳實施例增設一外框之示意圖。
第七圖,係類似於第五圖,顯示該撐托條位於一第二支撐位置。
第八圖,顯示較佳實施例與一熱壓著裝置之局部斷面圖。
第九圖,顯示較佳實施例之支撐部與該熱壓著裝置之升降台同步上升後的情形。
第十圖,顯示習知基板移載裝置的上視圖。
第十一圖,係習知基板移載裝置沿著第十圖A-A線剖視之斷面圖。
第十二圖,顯示習知基板移載裝置增設一基板輔助框的上視圖。
第十三圖,係習知基板移載裝置沿著第十二圖B-B線剖視之斷面圖。
100...移載裝置
5...移動機構
6...支撐部
61...基座
62...X向導軌
63...主框
7...撐扶條
80...基板
81...電子零件
91...承座
Claims (10)
- 一種移載裝置,用來承載一基板及該基板側邊的至少一電子零件;該移載裝置包括:一移動機構;一支撐部,設於該移動機構,用來水平地支撐該基板;及一撐扶條,係沿X方向設置於該支撐部,且該撐扶條能相對於該支撐部由該支撐部上的一原始位置沿X方向水平地向外移動到該支撐部上的一第一撐扶位置,去托住該基板側邊之該電子零件。
- 如申請專利範圍第1項所述的移載裝置,其中該撐扶條係由其內側端逐漸往外側端漸細。
- 如申請專利範圍第2項所述的移載裝置,其中該撐扶條係由彈性材料製成。
- 如申請專利範圍第1項所述的移載裝置,更包括一X向載送裝置,其中該支撐部包括一基座及一X向導軌;該基座設於該移動機構;該X向載送裝置及該X向導軌均設於該基座,且該X向載送裝置係用以使該撐扶條於該X向導軌上位移,使得該撐扶條能於該原始位置及該第一撐扶位置之間移動。
- 如申請專利範圍第4項所述的移載裝置,其中該X向載送裝置包括至少一承座及一驅動機構;該承座係可滑動地設於該X向導軌,其中該承座係沿Y方向配置之長條體,且沿其長度方向界定有複數定位槽;該撐扶條係選擇地性定位於該承座的任一定位槽;且該驅動機構用以驅動該承座連同該撐扶條於該X向導軌位移。
- 如申請專利範圍第4或5項所述的移載裝置,其中該支撐部更包括設於該基座上的一主框及設於該主框上之複數吸盤;且該主框及該些吸盤係用來承載並吸附該基板。
- 如申請專利範圍第6項所述的移載裝置,其中該支撐部更包括設於該基座上的一外框及設於該外框上之複數吸盤;該外框係套設於該主框的四周而與該主框共面;且該主框、外框及該些吸盤可用來承載並吸附比該基板大之一大型基板。
- 如申請專利範圍第7項所述的移載裝置,其中該X向載送裝置更能承載該撐扶條於該X向導軌上由該第一撐扶位置向外移動到該支撐部上的一第二撐扶位置,去托住該大型基板側邊之一電子零件。
- 如申請專利範圍第1項所述的移載裝置,更包括另一撐扶條,沿X方向設置於該支撐部;其中該兩撐扶條分別設於該支撐部的兩相對側;該另一撐扶條亦能相對於該支撐部由該支撐部上的一原始位置向外移動到該支撐部上的另一位置,去托住該基板另一側邊之一電子零件。
- 如申請專利範圍第1或2項所述的移載裝置,其中該支撐部包括一主框、一外框及設於該主框與該外框上之複數吸盤;該主框及其上的吸盤係用來水平地支撐並吸附該基板;該外框及其上之吸盤係可拆離地套設於該主框四周,使得該外框與該主框共面,用以與該主框共同支撐一個比該基板大之大型基板。
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