TWI445807B - 液晶聚合物組成物及由該組成物製成之鑄件 - Google Patents

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Description

液晶聚合物組成物及由該組成物製成之鑄件
本申請案係有關一種液晶聚合物組成物，當在較高之溫度加工由此組成物所製成之鑄件時造成較少氣泡形成。
熱塑性液晶聚合物(後文簡稱為"LCP")具有良好性質，包含耐熱性、機械性質(如剛性)、耐化學藥品性及尺寸準確性。由於那些性質，LCP不僅使用於製造鑄件，亦使用於製造各式各樣的產品，包含纖維及膜材。
在資訊及電信領域中，有時需要非常薄的零件。尤其，個人電腦及手機係使用高度整合之裝置，故技藝上希望對其使用小型、較薄且較小之零件。因為LCP之那些優異性質，最近LCP的消費量已提昇。
對安裝電子組件(如連接器)而言，最近較佳使用具環保意識之無鉛焊接劑。無鉛焊接劑的迴流溫度相對較高而較高的溫度有時在由LCP所製成之組件的表面上造成氣泡形成。
此外，較高的迴流溫度亦可造成組件翹曲。為了避免翹曲，已添加填充劑(如滑石)至LCP組成物。
滑石包括少量的水，由於與滑石同時被引入的水而使包括滑石的LCP組成物有氣泡形成的問題。
為了避免在LCP鑄件的表面上形成氣泡，已提出各種策略。例如，添加添加劑如矽膠、磷化合物或硼化合物至LCP組成物(日本特開平第02－075653、06－032880、 10－036641、10－158482、11－140283、11－199761、2003－096279及2004－196886號，這些參考資料併入本文列為參考)；在LCP注射成型時控制螺桿壓縮比(日本特開平第11－048278號)；以及調整用於捏合LCP與無機填充劑之捏合機的螺桿而使得螺桿的網孔比率在某個範圍內(日本特開第2003－211443號)。
有各種LCP組成物，其包括LCP及各式各樣的填充劑，強化劑，及添加劑；包含包括LCP及低溫軟化無機玻璃填充劑之組成物(日本特開平第09－022969、09－019938、07－309634號)。
揭露於先前技藝參考資料中之包括低溫軟化無機玻璃填充劑之LCP組成物包括相對上大量的低溫軟化無機玻璃填充劑，因此，此LCP組成物無法使用於製造應用於需要精準尺寸及形狀之領域的裝置或組件。包括LCP及僅小量低溫軟化無機玻璃填充劑之LCP組成物則尚未知。
本發明之目的係提供一種可提供較少氣泡形成之鑄件的LCP組成物。
亦即，本發明係提供一種LCP組成物，包括：100重量份LCP，及等於或大於0.01且小於1重量份之軟化溫度等於或小於550℃之低溫軟化無機玻璃填充劑。
LCP係一種呈現各向異性熔融相且被熟知此項技藝人士稱為熱致性LCP之液晶聚酯或液晶聚酯醯胺。
LCP的各向異性熔融相可藉由使用正交光偏光板之習知偏光系統予以確認。更加詳述之，可利用徠茲(Leitz)的偏光顯微鏡觀察在氮氣氛下在徠茲的高溫熱台上之試樣。
LCP中之重複單元的實例為芳香族氧羰基、芳香族二羰基、芳香族二氧基、芳香族胺基氧基、芳香族胺基羰基、芳香族二胺基、芳香族氧二羰基及脂肪族二氧基重複單元。
由上述重複單元所組成之LCP可包含那些賦與各向異性熔融相及那些不賦與者兩者，視聚合物的結構成分及成分的比率和序列分佈而定。使用於本發明之LCP限於那些呈現各向異性熔融相者。
提供芳香族氧羰基重複單元之單體的實例為對－羥基苯甲酸、間－羥基苯甲酸、鄰－羥基苯甲酸、6－羥基－2－萘甲酸、5－羥基－2－萘甲酸、3－羥基－2－萘甲酸、4’－羥基聯苯基－4－羧酸、3’－羥基聯苯基－4－羧酸、4’－羥基聯苯基－3－羧酸、及其經烷基、烷氧基或鹵素取代之衍生物、以及其酯形成衍生物如醯基衍生物、酯衍生物和醯鹵。其中，鑑於更加容易控制所得LCP之性質及熔點，較佳為對－羥基苯甲酸及6－羥基－2－萘甲酸。
提供芳香族二羰基重複單元之單體的實例為芳香族二羧酸如對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6－萘二羧酸、1,6－萘二羧酸、2,7－萘二羧酸、1,4－萘二羧酸、4,4’－二羧基聯苯、及其經烷基、烷氧基或鹵素取代之衍生物、以及其酯形成衍生物如酯衍生物、醯鹵。其中，鑑於更加容易控制所得 LCP之機械性質、耐熱性、熔點及成型性質，較佳為對苯二甲酸及2,6－萘二羧酸。
提供芳香族二氧基重複單元之單體的實例為芳香族二醇如氫醌、間苯二酚、2,6－二羥基萘、2,7－二羥基萘、1,6－二羥基萘、1,4－二羥基萘、4,4’－二羥基聯苯、3,3’－二羥基聯苯、3,4’－二羥基聯苯、4,4’－二羥基聯苯基醚、及其經烷基、烷氧基或鹵素取代之衍生物、以及其酯形成衍生物如醯基衍生物。其中，鑑於所得LCP摻合物之在聚合反應製程期間的良好反應性及良好性質，較佳為氫醌及4,4’－二羥基聯苯。
提供芳香族胺基氧基重複單元之單體的實例為芳香族羥基胺如對－胺基酚、間－胺基酚、4－胺基－1－萘酚、5－胺基－1－萘酚、8－胺基－2－萘酚、4－胺基－4’－羥基聯苯、及其經烷基、烷氧基或鹵素取代之衍生物、以及其酯形成衍生物如醯基衍生物、和其醯胺形成衍生物如N－醯基衍生物。
提供芳香族二胺基重複單元之單體的實例為芳香族二胺如對－苯二胺、間－苯二胺、1,5－二胺基萘、1,8－二胺基萘及其經烷基、烷氧基或鹵素取代之衍生物、以及其醯胺形成衍生物如N－醯基衍生物。
提供芳香族胺基羰基重複單元之單體的實例為芳香族胺基羧酸如對－胺基苯甲酸、間－胺基苯甲酸、6－胺基－2－萘甲酸、及其經烷基、烷氧基或鹵素取代之衍生物、以及其酯形成衍生物如醯基衍生物、酯衍生物和醯鹵、及其醯胺形成衍生物如N－醯基衍生物。
提供芳香族氧二羰基重複單元之單體的實例為羥基－芳香族二羧酸如3－羥基－2,7－萘二羧酸、4－羥基間苯二甲酸、5－羥基間苯二甲酸、及其經烷基、烷氧基或鹵素取代之衍生物、以及其酯形成衍生物如醯基衍生物、酯衍生物和醯鹵。
提供脂肪族二氧基重複單元之單體的實例為脂肪族二醇如乙二醇、1,4－丁二醇、1,6－己二醇、及其醯基衍生物。此外，具有脂肪族二氧基重複單元之LCP可藉由使具有脂肪族二氧基重複單元之聚酯(如聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯)與上述之芳香族氧羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺、芳香族胺基羧酸、芳香族二胺或其醯基衍生物、酯衍生物或醯鹵反應獲得之。
使用於本發明之LCP可具有硫酯鍵結，只要該鍵結不損及本發明之目的。提供硫酯鍵結之單體的實例為巰基－芳香族羧酸、芳香族二硫醇及羥基－芳香族硫醇。以提供芳香族氧羰基芳香族二羰基、芳香族二氧基、芳香族胺基氧基、芳香族二胺基、芳香族氧二羰基及脂肪族二氧基重複單元之單體的總量計之，這些額外單體的比例較佳為不超過10莫耳%。
上述之中，使用於本發明之較佳LCP為那些包括芳香族氧羰基重複單元者，包含包括4－氧苯甲醯基重複單元及/或6－氧－2－萘甲醯基重複單元者。
包括4－氧苯甲醯基及/或6－氧－2－萘甲醯基重複單元之較佳LCP的實例可包含： 1)4－羥基苯甲酸/6－羥基－2－萘甲酸共聚物，2)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/4,4’－二羥基聯苯共聚物，3)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/間苯二甲酸/4,4’－二羥基聯苯共聚物，4)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/間苯二甲酸/4,4’－二羥基聯苯/氫醌共聚物，5)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/氫醌共聚物，6)6－羥基－2－萘甲酸/對苯二甲酸/氫醌共聚物，7)4－羥基苯甲酸/6－羥基－2－萘甲酸/對苯二甲酸/4,4’－二羥基聯苯共聚物，8)6－羥基－2－萘甲酸/對苯二甲酸/4,4’－二羥基聯苯共聚物，9)4－羥基苯甲酸/6－羥基－2－萘甲酸/對苯二甲酸/氫醌共聚物，10)4－羥基苯甲酸/2,6－萘二羧酸/4,4’－二羥基聯苯共聚物，11)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/2,6－萘二羧酸/氫醌共聚物，12)4－羥基苯甲酸/2,6－萘二羧酸/氫醌共聚物，13)4－羥基苯甲酸/6－羥基－2－萘甲酸/2,6－萘二羧酸/氫醌共聚物，14)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/2,6－萘二羧酸/氫醌/4,4’－二羥基聯苯共聚物，15)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/4－胺基酚共聚物， 16)6－羥基－2－萘甲酸/對苯二甲酸/4－胺基酚共聚物，17)4－羥基苯甲酸/6－羥基－2－萘甲酸/對苯二甲酸/4－胺基酚共聚物，18)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/4,4’－二羥基聯苯/4－胺基酚共聚物，19)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/乙二醇共聚物，20)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/4,4’－二羥基聯苯/乙二醇共聚物，21)4－羥基苯甲酸/6－羥基－2－萘甲酸/對苯二甲酸/乙二醇共聚物，以及22)4－羥基苯甲酸/6－羥基－2－萘甲酸/對苯二甲酸/4,4’－二羥基聯苯/乙二醇共聚物。
上述之中，鑑於聚合物之成型性(moldability)及機械性質，特佳為1)、9)及13)之共聚物。
本發明之LCP可為包括為了提昇成型時聚合物之流動性之目的之兩種或更多種LCP之聚合物摻合物。
用於製備使用於本發明之LCP的方法並無限制而可使用技藝中已知之任何方法。例如，可使用習知的縮聚反應方法，如用於製備聚合物以在上述單體成分之間賦與酯及/或醯胺鍵結之熔融酸解及漿料聚合反應方法。
較佳使用熔融酸解法製備LCP。在此方法中，將單體加熱以得到熔融溶液，然後使此溶液反應以得到熔融聚合物。此方法之最後步驟可在真空下進行以促進揮發性副產物(如醋酸或水)的移除。
漿料聚合反應方法的特徵在於使單體在熱交換流體中反應以得到在熱交換液體介質中呈懸浮液狀之固態聚合物。
在熔融酸解或漿料聚合反應方法中，聚合之單體可為藉由醯基化羥基及/或胺基所得到之低級醯基衍生物之形式。低級醯基可具有較佳2至5，更佳2至3個碳原子。乙醯化單體最佳使用於此反應。
單體之低級醯基衍生物可為那些先前藉由單獨地醯基化單體所製備者或者可為那些藉由·在製備LCP時添加醯基化劑(如醋酸酐)至單體而在反應系統中所製造者。
在熔融酸解或漿料聚合反應方法中，若有需要，可在反應中使用觸媒。
觸媒的實例包含有機錫化合物如氧化二烷基錫(例如氧化二丁基錫)及氧化二芳基錫；二氧化鈦；三氧化銻；有機鈦化合物如烷氧基矽酸鈦及烷氧化鈦；羧酸之鹼金屬或鹼土金屬鹽如醋酸鉀；無機酸之鹽(例如K2 SO4 )；路易士酸(例如BF3 )及氣體酸觸媒如鹵化氫(例如HCl)。
當使用觸媒時，以單體之總量計之，添加至反應之觸媒的用量較佳可為10至1000ppm，更佳為20至200ppm。
LCP可以熔融態自聚合反應容器獲得之，然後予以加工以得到顆粒、薄片或粉末。
若有需要，顆粒、薄片或粉末形式之LCP可在真空或惰性氣體，如氮氣或氦氣氣氛下於實質地固態加熱之。熱處理的溫度可為260至350℃，更佳為280至320℃。
使用於本發明之LCP較佳具有280至360℃之由差示掃描量熱計所測定之結晶熔融溫度(Tm)。
測定結晶熔融溫度之方法
使用差示掃描量熱計(DSC)Exstar 6000(Seiko儀器公司，Chiba，日本.)或相同種類之DSC裝置。將待檢測之LCP試樣以20℃/分鐘之速率自室溫加熱再記錄吸熱波峰(Tm1)。之後，使試樣於高於Tm1 20至50℃之溫度保持10分鐘。然後以20℃/分鐘之速率使試樣冷卻至室溫再以20℃/分鐘之速率再度加熱。最後步驟所發現之吸熱波峰記錄為試樣LCP之結晶熔融溫度(Tm)。
本發明之LCP組成物係藉由將軟化溫度等於或小於550℃之低溫軟化無機玻璃填充劑混合至LCP中而製備之。
使用於本發明之低溫軟化無機玻璃填充劑具有等於或小於550℃，較佳為等於或小於500℃之軟化溫度。
無機玻璃之軟化溫度的下限並無限制，較佳超過組成物中之LCP的結晶熔融溫度(Tm)，更佳為比結晶熔融溫度高30℃或更高。
無機玻璃的軟化溫度可利用差示熱分析儀(DTA)測量之。自較低之波峰連續地偵測吸熱及放熱波峰。在第一放熱波峰、第一吸熱波峰及第二吸熱波峰中，軟化溫度為如第二吸熱波峰所測得之溫度。
低溫軟化無機玻璃的實例可為包括一種或多種選自由下列各者所組成之群組的成分之玻璃：B2 O3 、P2 O5 、ZnO、PbO、Al2 O3 、Na2 O、Li2 O、K2 O、Cu2 O、SiO2 、SO3 、SnO、CaO、 MgO、SrO、Sb2 O3 、ZrO2 、BaO、MnO、V2 O3 、稀土氧化物、及稀土氟化物。
如上述般所獲得之低溫軟化無機玻璃中，鑑於歐盟(EU)的危險物質限制指令(Restriction of Hazardous Substances)等，更佳為無鉛玻璃。無鉛低溫軟化無機玻璃中，鑑於抑制所得之LCP組成物的氣泡形成，較佳使用包括P2 O5 及ZnO之玻璃。
使用於本發明之低溫軟化無機玻璃填充劑的形狀並無特別限制。為了使由本發明之LCP組成物所製成之鑄件呈現抑制之氣泡形成，填充劑應均勻地分散在鑄件中，因此較佳為粉末填充劑。
使用於本發明之無機玻璃填充劑較佳可為具有0.1至500 μm，更佳為1至100 μm之中數直徑之粉末填充劑。在此專利說明書及申請專利範圍中之無機玻璃填充劑的直徑或顆粒尺寸係指藉由雷射繞射顆粒尺寸分佈計所測定之直徑。
添加至100重量份LCP組成物之低溫軟化無機玻璃填充劑的用量係等於或大於0.01且等於或小於1重量份，較佳為等於或大於0.01且小於0.9重量份。當低溫軟化無機玻璃填充劑的用量大於1重量份時，在成型時所得之LCP組成物的黏度也許會降低。
包括LCP及低溫軟化無機玻璃填充劑之本發明之LCP組成物可藉由習知使用於混合樹脂與填充劑之任何已知程序製備之。較佳實例如下： 1)藉由熔融捏合或類似的程序將低溫軟化無機玻璃填充劑分散在LCP中。在此實例中，一種或多種低溫軟化無機玻璃填充劑以外之填充劑及/或一種或多種添加劑可預先分散在LCP中或者可與低溫軟化無機玻璃填充劑一起同時分散在LCP中；2)混合顆粒、薄片或粉末形式之固體LCP，與低溫軟化無機玻璃填充劑，使得低溫軟化無機玻璃填充劑貼附於固體LCP的表面。在此實例中，固體LCP可由包括LCP及分散於其中之一種或多種低溫軟化無機玻璃填充劑以外之填充劑及/或一種或多種添加劑之LCP組成物製備之；以及3)混合藉由熔融捏合等所獲得之包括LCP及分散於LCP中之低溫軟化無機玻璃填充劑之固體LCP組成物，與相同或不同之低溫軟化無機玻璃填充劑，使得後者之低溫軟化無機玻璃填充劑貼附於固體LCP組成物的表面。在此實例中，固體LCP組成物可進一步包括分散於組成物中之一種或多種低溫軟化無機玻璃填充劑以外之填充劑及/或一種或多種添加劑。
低溫軟化無機玻璃填充劑可藉由任何已知的方法分散在LCP組成物中。例如，萬馬力機(Banbury mixer)、捏合機、單或雙螺桿擠壓機等可使用於熔融捏合無機玻璃填充劑與LCP。熔融捏合可在LCP之結晶熔融溫度(Tm)左右至Tm＋30℃之溫度進行之。
低溫軟化無機玻璃填充劑與固體LCP或固體LCP組成物可藉由任何已知的方法予以混合。例如，顆粒、薄片或 粉末等形式之固體LCP，與低溫軟化無機玻璃填充劑可利用轉鼓混合機等予以均勻地混合。此混合可在LCP不會熔融之任何溫度，通常在室溫左右進行之。
為了由LCP組成物所製成之鑄件的更佳機械或表面性質，除了低溫軟化無機玻璃填充劑之外，本發明之LCP組成物可進一步包括選自纖維狀、片狀及粉末填充劑之額外填充劑。
纖維狀填充劑的實例可包含玻璃纖維、橢圓形玻璃纖維、繭形玻璃纖維、氧化矽－氧化鋁纖維、氧化鋁纖維、碳纖維、芳香族聚醯胺(aramid)纖維、鈦酸鉀纖維、硼酸鋁纖維及矽灰石(wollastonite)。
在本申請案之專利說明書及申請專利範圍中，"玻璃纖維"係指那些具有實質上圓形截面者，"橢圓形玻璃纖維"係指那些具有實質上橢圓形截面者，及"繭形玻璃纖維"係指那些具有由兩個重疊圓形所成之形狀的截面者。在"玻璃纖維"、"橢圓形玻璃纖維"及"繭形玻璃纖維"的定義中，術語"圓形"及"橢圓形"不僅指幾何上定義的形狀，亦指如當在顯微鏡等下觀察時被認定為圓形或橢圓形之具有圓角之方形及矩形之形狀。
使用於本發明之纖維狀填充劑的直徑並無特別限制，只要其不損及本發明之目的，平均直徑較佳可為0.1至50 μm。在纖維狀填充劑的截面不為圓形時，"直徑"係表示圍繞填充劑之截面的兩點之間最長的距離。
片狀及/或粉末填充劑的實例可包含滑石、雲母、石 墨、碳酸鈣、白雲石、黏土、玻璃薄片、玻璃球珠、硫酸鋇、氧化鈦及矽藻土。
依據本發明，作為額外填充劑併入本發明之LCP組成物中之玻璃填充劑為那些具有大於600℃之軟化溫度者。某些玻璃具有太高的軟化溫度以致無法藉由上述程序測量軟化溫度。額外填充劑不涵蓋具有等於或小於550℃之軟化溫度之玻璃填充劑。
每100重量份LCP，本發明之LCP組成物中之額外填充劑的總量可為1至200重量份，較佳為1至150重量份，最佳為1至100重量份。
鑑於所得之LCP組成物的良好機械性質，額外填充劑較佳為選自由玻璃纖維、橢圓形玻璃纖維、繭形玻璃纖維、氧化矽－氧化鋁纖維、氧化鋁纖維、碳纖維、芳香族聚醯胺纖維、鈦酸鉀纖維、硼酸鋁纖維及矽灰石所組成族群之一種或多種纖維狀填充劑。其中，較佳使用選自玻璃纖維、橢圓形玻璃纖維、繭形玻璃纖維之一種或多種纖維狀填充劑。
為了抑制由LCP組成物所製成之鑄件的翹曲，除了纖維狀填充劑之外，LCP組成物較佳亦包括片狀或粉末狀填充劑(如滑石)。
本發明之LCP組成物可進一步包括習知上使用於樹脂組成物之一種或多種添加劑，只要其不損及本發明之目的。例如，可混合成型潤滑劑如高級脂肪酸、高級脂肪族酯、高級脂肪族醯胺、高級脂肪酸金屬鹽、聚矽氧烷及氟 碳樹脂；著色劑如染料及顏料；抗氧化劑；熱安定劑；UV吸收劑；抗靜電劑；以及表面活性劑。本文所用"高級脂肪族"一詞係指那些具有C10－C25脂肪族部份者。
成型潤滑劑如高級脂肪酸、高級脂肪族酯、高級脂肪酸金屬鹽或氟碳型表面活性劑可在對顆粒施加成型製程之前添加至LCP組成物之顆粒中，使得該等製劑貼附於顆粒的外表面。
類似於低溫軟化無機玻璃填充劑，額外填充劑及添加劑亦可添加至LCP組成物，再於結晶熔融溫度(Tm)左右至Tm＋30℃之溫度使用捏合機器如萬馬力機、捏合機、單螺桿擠壓機、雙螺桿擠壓機等熔融捏合此混合物。
由此所製備之本發明之LCP組成物可使用習知方法如注射成型、壓縮成型、擠壓成型及吹塑成型予以成型成鑄件、膜材、板片或不織布。
由本發明之LCP組成物所製成之鑄件在，例如，迴流焊接時造成實質上較少之氣泡形成，因此可使用於製造表面安裝型之電子組件，包含開關、繼電器、連接器、電容器、線圈、電晶體、照相機模組、天線及晶片天線開關，尤其是欲使用在較高溫度處理之無鉛焊接劑予以安裝之組件。
[實施例]
參照下述實施例進一步說明本發明。下述實施例係用於說明本發明而非闡釋為限制本發明的範圍。在實施例及比較例中，使用下述材料。
LCP LCP1：UENO LCP2100(Ueno精密化學工業公司，大阪，日本)，4－羥基苯甲酸/6－羥基－2－萘甲酸/對苯二甲酸/氫醌之共聚物。結晶熔融溫度(Tm)：330℃
LCP2：UENO LCP6000(Ueno精密化學工業公司，大阪，日本)，4－羥基苯甲酸/6－羥基－2－萘甲酸/2,6－萘二羧酸/對苯二甲酸/氫醌之共聚物。結晶熔融溫度(Tm)：320℃
無機玻璃填充劑 GL1：低溫軟化無機玻璃ZP150(朝日(Asahi)纖維玻璃公司，東京，日本)，P2 O5 －ZnO無鉛無機玻璃之粉末填充劑，軟化點(藉由上述程序所測得)：496℃，中數直徑：3.3 μm(粉末)
GL2：低溫軟化無機玻璃ZP450(朝日纖維玻璃公司，東京，日本)，P2 O5 －ZnO無鉛無機玻璃之粉末填充劑，軟化點(藉由上述程序所測得)：398℃，中數直徑：2.7 μm
GL3：研磨之玻璃纖維PF 20E－001(Nitto Boseki公司，Fukushima，日本)，SiO2 －CaO－Al2 O3 －B2 O3 無機玻璃之纖維狀填充劑，依據JIS R3103－1所測得之軟化點：840℃，長度：20 μm，直徑：10 μm
額外填充劑 纖維狀填充劑 GF1：玻璃纖維CS 3J－454S(Nitto Boseki公司，Fukushima，日本)，具有圓形截面之玻璃纖維，平均直徑：10 μm。
GF2：玻璃纖維CSG 3PA－8315(Nitto Boseki公司，Fukushima，日本)，具有橢圓形截面之玻璃纖維，平均主軸直徑：28 μm，主軸/次軸比率：4。
片狀及/或粉末填充劑 滑石1：DS－34(Fuji滑石工業公司，大阪，日本)，中數直徑(median diameter)：19.8 μm。
滑石2：HK－A(Fuji滑石工業公司，大阪，日本)，中數直徑：24.0 μm。
實施例1至4及比較例1至3 藉由利用雙螺桿擠壓機(TEX－30 α，日本製鋼所，東京，日本)熔融捏合100重量份LCP1與表2所示之無機填充劑及額外填充劑而製備LCP組成物。將所得之組成物造粒。
在表1所示之條件下對由此所獲得之LCP組成物顆粒施加注射成型以得到測試條片。
比較例3的LCP組成物無法造粒，因為熔融組成物的 黏度太低以致無法形成顆粒，因此無法製備評估用之測試條片。因此，沒有進行關於比較例3之氣泡形成的評估。
氣泡形成的評估 於表3所示之溫度在熱老化試驗儀(Geer type oven)中將測試條片加熱10分鐘，然後使之冷卻。視覺地觀察測試條片之表面上所形成之氣泡，再計算各測試條片之表面上的氣泡數目。使用各LCP組成物之10片測試條片進行測試。結果示於表3。
依據表3所示之結果，藉由混合小量的低溫軟化無機玻璃填充劑至LCP，所得之LCP組成物可在實質上較少氣泡形成下予以熱處理。
實施例5至7及比較例4至6 藉由利用雙螺桿擠壓機(TEX－30 α，日本製鋼所，東京，日本)捏合100重量份LCP2與表4所示之無機填充劑及額外填充劑而製備LCP組成物，再將所得之組成物造粒。
以如上述相同之方式，由如此所獲得之LCP組成物顆粒製造用於評估氣泡形成之測試條片。以如上述相同之方式評估氣泡形成。結果示於表5。
依據表5，由包括LCP2及小量的低溫軟化無機玻璃填充劑之LCP組成物所製成之鑄件呈現無或非常低之氣泡形成。
此外，由比較例5可清楚看出，具有大於550℃之軟化溫度之無機玻璃填充劑無法抑制由包括該無機玻璃填充劑之LCP組成物所製成之鑄件的氣泡形成。
實施例8及比較例7 藉由利用雙螺桿擠壓機(TEX－30 α，日本製鋼所，東京，日本)捏合100重量份LCP2與表6所示之額外填充劑而製備LCP組成物，再將所得之組成物造粒。混合實施例8之經造粒之LCP組成物與表6所示之無機玻璃填充劑，再於轉鼓混合機中攪拌，使得低溫軟化無機玻璃填充劑(GL2)貼附於顆粒的表面。
以如上述相同之方式，由如此所獲得之LCP組成物顆粒製造用於評估氣泡形成之測試條片。以如上述相同之方式評估氣泡形成。結果示於表7。
依據表7，其中僅藉由混合填充劑與LCP但沒有熔融捏合而將填充劑添加至LCP之包括低溫軟化無機玻璃填充劑之LCP組成物可呈現抑制之氣泡形成。

Claims (16)

  1. 一種液晶聚合物組成物，包括：100重量份液晶聚合物(LCP)，及等於或大於0.01且小於1重量份之軟化溫度等於或小於550℃之低溫軟化無機玻璃填充劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中，該低溫軟化無機玻璃填充劑包括作為玻璃結構成分之P2 O5 及ZnO。
  3. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中，該低溫軟化無機玻璃填充劑為具有0.1至500 μm之中數直徑(median diameter)之粉末填充劑。
  4. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中，該組成物進一步包括1至200重量份選自纖維狀、片狀、及粉末填充劑之額外填充劑。
  5. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中，該組成物係藉由熔融捏合該液晶聚合物與該低溫軟化無機玻璃填充劑所獲得者。
  6. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中，該組成物係藉由混合顆粒狀之液晶聚合物與低溫軟化無機玻璃填充劑而使得該低溫軟化無機玻璃填充劑貼附於顆粒的表面所獲得者。
  7. 如申請專利範圍第6項之組成物，其中，該顆粒狀之液晶聚合物包括低溫軟化無機玻璃填充劑及/或分散於其中之額外填充劑。
  8. 如申請專利範圍第4項之組成物，其中，該纖維狀填充劑係選自由玻璃纖維、橢圓形玻璃纖維、繭形玻璃纖 維、氧化矽－氧化鋁纖維、氧化鋁纖維、碳纖維、芳香族聚醯胺纖維、鈦酸鉀纖維、硼酸鋁纖維、矽灰石(wollastonite)及其混合物所組成之族群者；該片狀及/或粉末填充劑係選自由滑石、雲母、石墨、碳酸鈣、白雲石、黏土、玻璃薄片、玻璃球珠、硫酸鋇、氧化鈦、矽藻土及其混合物所組成之族群者。
  9. 如申請專利範圍第4項之組成物，其中，該額外填充劑係選自由玻璃纖維、橢圓形玻璃纖維、繭形玻璃纖維、氧化矽－氧化鋁纖維、氧化鋁纖維、碳纖維、芳香族聚醯胺纖維、鈦酸鉀纖維、硼酸鋁纖維、矽灰石及其混合物所組成之族群之纖維狀填充劑。
  10. 如申請專利範圍第4項之組成物，其中，該額外填充劑係選自由玻璃纖維、橢圓形玻璃纖維、繭形玻璃纖維及其混合物所組成之族群之纖維狀填充劑。
  11. 如申請專利範圍第4項之組成物，其中，該額外填充劑係選自由玻璃纖維、橢圓形玻璃纖維、繭形玻璃纖維、氧化矽－氧化鋁纖維、氧化鋁纖維、碳纖維、芳香族聚醯胺纖維、鈦酸鉀纖維、硼酸鋁纖維、矽灰石及其混合物所組成之族群之纖維狀填充劑，與滑石的組合。
  12. 如申請專利範圍第4項之組成物，其中，該額外填充劑係選自由玻璃纖維、橢圓形玻璃纖維、繭形玻璃纖維及其混合物所組成之族群之纖維狀填充劑，與滑石的組合。
  13. 一種鑄件，其係藉由使申請專利範圍第1至12項中任 一項之LCP組成物成型而獲得者。
  14. 一種表面安裝型電子組件，其係藉由使申請專利範圍第1至12項中任一項之LCP組成物成型而獲得者。
  15. 如申請專利範圍第14項之電子組件，其係以無鉛焊接劑予以安裝者。
  16. 如申請專利範圍第14項之電子組件，其係選自開關、繼電器、連接器、電容器、線圈、電晶體、照相機模組、天線及晶片天線開關者。
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