KR102556126B1 - 액정 폴리에스테르 수지 - Google Patents

Abstract

본 발명의 목적은 저온 가공성 및 개선된 기계적 특성을 갖는 액정 폴리에스테르 수지를 제공하는 것이다. 본 발명은 특정 반복 단위체를 포함하고 시차 주사 열량계로 측정되는 210℃ 미만의 결정 용융 온도를 갖는 액정 폴리에스테르 수지에 관한 것이다.

Description

액정 폴리에스테르 수지 {LIQUID CRYSTAL POLYESTER RESIN}

이 특허 출원은 본원에 전문이 참조로 포함되는 일본 특허 출원 제 2017-165434 호 (2017년 8월 30일에 출원됨) 에 기초하는 파리 협약 하의 우선권을 주장한다.

본 발명은 액정 폴리에스테르 수지에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 저온 가공성 및 개선된 기계적 특성을 갖는 액정 폴리에스테르 수지에 관한 것이다.

열향성 액정 폴리에스테르 수지 (이후 단순히 액정 폴리에스테르 수지 또는 LCP 로서 언급됨) 는 기계적 특성, 예컨대 내열성 및 강성, 내화학성, 치수 정밀도 등의 면에서 우수하다. 그러므로, 성형품 응용에 더하여, 그것의 사용은 섬유, 필름 등 다양한 응용으로 확장되어 왔다. 특히, 개인용 컴퓨터 및 휴대 전화를 포함하는, 정보 통신 분야에서, 더 높은 통합 수준, 감소된 크기, 감소된 두께, 감소된 높이 등을 갖는 부품의 개발이 빠르게 진행되어 왔다. 예를 들어, 0.5 mm 이하의 두께를 갖는 극히 얇은 부품이 종종 형성된다. 따라서, 다른 수지는 갖지 않는 특성인, 우수한 유동성을 갖고 핀 (fin) 을 형성하지 않는 LCP 의 우수한 성형성의 이점을 취하여, 사용되는 양이 상당히 증가되어 왔다.

이와 같이, 액정 폴리에스테르 수지는 다양한 우수한 특성을 갖는다. 그러나, 높은 내열성 때문에, 가공 온도는 다른 엔지니어링 플라스틱 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리카르보네이트와 비교할 때 상당히 더 높다. 그러므로, 일부 응용에서, 높은 가공 온도는 장애가 될 수 있다.

그러므로, 개선된 저온 가공성을 갖는 한편 그것의 우수한 기계적 특성, 내화학성, 및 작은-두께 성형성을 유지하는 액정 폴리에스테르 수지가 요망되어 왔다.

저온 가공성을 갖는 액정 폴리에스테르 수지로서, JP-A-2005-105232 (특허 문헌 1) 는 특정 반복 단위체로 구성되고 시차 주사 열량계로 측정되는 190 내지 250℃ 의 용융점 (결정 용융 온도) 을 갖는 액정 폴리에스테르 수지를 제안한다.

JP-A-2005-105232 에 공개된 액정 폴리에스테르 수지는 종래의 액정 폴리에스테르 수지와 비교할 때 다소 개선된 저온 가공성을 갖는다. 그러나, 최근 몇년간, 추가의 저온 가공성 (낮은 용융점) 을 갖는 액정 폴리에스테르 수지에 대한 수요가 점점 커지고 있다. 게다가, 액정 폴리에스테르 수지는 기타 열가소성 수지의 물리적 특성을 변경하는 효과를 갖는다는 것이 밝혀졌고, 중합체 알로이 (polymer alloy) 재료로서의 수요가 증가하고 있다.

그러나, 200℃ 미만의 용융점을 갖는 저-용융점 열가소성 수지를, 예컨대 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌을, 액정 폴리에스테르 수지와 블렌딩하기 위해서는, 액정 폴리에스테르 수지의 용융점 이상의 온도에서 용융 혼련을 수행하는 것이 필수적이며, 이는 기타 열가소성 수지가 열 분해는 문제를 야기하여, 원래의 물리적 특성이 얻어질 수 없다. 이러한 상황에서, 감소된 용융점을 갖는 액정 폴리에스테르 수지의 개발이 강하게 요망되어 왔다.

JP-A-2005-105232

본 발명의 일부 양태의 목적은 저온 가공성 및 우수한 기계적 특성을 갖는 액정 폴리에스테르 수지를 제공하는 것이다.

본 발명자들은 액정 폴리에스테르 수지의 저온 가공성의 개선에 관해 심도 있는 연구를 수행해 왔다. 그 결과, 그들은 특정 반복 단위체를 제공하는 단량체가 중축합될 때, 감소된 결정 용융 온도 및 개선된 저온 가공성을 갖는 액정 폴리에스테르 수지가 얻어진다는 것을 발견했고, 그에 따라 본 발명을 완성했다.

즉, 본 발명은 하기 식 [I] 내지 [VI] 으로 표시되는 반복 단위체를 포함하고 시차 주사 열량계로 측정되는 210℃ 미만의 결정 용융 온도를 갖는 액정 폴리에스테르 수지에 관한 것이다.

식에서, p, q, r, s, t, 및 u 는 액정 폴리에스테르 수지 중 각각의 반복 단위체의 조성 비율 (mol%) 을 나타내고, 하기 등식을 만족시킴:

35 ≤ p ≤ 55,

25 ≤ q ≤ 45,

2 ≤ r ≤ 15,

0 ≤ s ≤ 5,

2 ≤ t ≤ 15,

0 ≤ u ≤ 5,

r ≥ s,

p + q + r + s + t + u = 100.

본 발명의 액정 폴리에스테르 수지는 210℃ 미만의 결정 용융 온도를 갖고, 그에 따라 개선된 저온 가공성을 갖고, 저온 가공성이 요구되는 응용에서 또는 기타 열가소성 수지와의 중합체 알로이 재료로서 적합하게 사용된다.

이 명세서 및 청구항에서, "액정 폴리에스테르 수지" 는 이방성 용융 상을 형성하는 폴리에스테르 수지이고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 "열향성 액정 폴리에스테르 수지" 로서 호칭된다.

이방성 용융 상의 특성은 교차된 편광자를 이용하는 통상의 평광 시험에 의해 확인될 수 있다. 더욱 구체적으로, 이방성 용융 상은 Leitz 편광 현미경을 사용하여 Leitz 핫 스테이지 (hot stage) 에 배치된 샘플을 질소 분위기에서 40 의 배율로 관찰하여 확인될 수 있다. 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지는 광학 이방성을 보인다. 즉, 교차된 편광자 사이에서 시험될 때, 빛은 그것을 통하여 투과한다. 샘플이 광학 이방성일 때, 편광은 정상 상태에서도 투과한다.

본 발명의 액정 폴리에스테르 수지는, 반복 단위체로서, 식 [I] 및 식 [II] 로 표시되는 방향족 옥시카르보닐 반복 단위체를 필수적으로 함유한다.

본 발명의 액정 폴리에스테르 수지에서, 액정 폴리에스테르 수지에 상대적인 식 [I] 로 표시되는 반복 단위체의 조성 비율 p 는 35 내지 55 mol%, 바람직하게는 38 내지 53 mol% 이다. 또한, 액정 폴리에스테르 수지에 상대적인 식 [II] 로 표시되는 반복 단위체의 조성 비율 q 는 25 내지 45 mol%, 바람직하게는 28 내지 43 mol% 이다.

본 발명의 액정 폴리에스테르 수지에서, 식 [I] 및 식 [II] 로 표시되는 반복 단위체가 관계식 p > q 를 만족시키는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 p/q 는 1.01 내지 2.0, 더 더욱 바람직하게는 1.03 내지 1.9, 특히 바람직하게는 1.08 내지 1.8 이다.

식 [I] 로 표시되는 반복 단위체를 제공하는 단량체의 예는 4-히드록시벤조산, 뿐만 아니라 그의 에스테르-형성 유도체 예컨대 아실화 산물, 에스테르 유도체, 및 산 할라이드를 포함한다.

식 [II] 로 표시되는 반복 단위체를 제공하는 단량체의 예는 6-히드록시-2-나프토산, 뿐만 아니라 그의 에스테르-형성 유도체 예컨대 아실화 산물, 에스테르 유도체, 및 산 할라이드를 포함한다.

또한, 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지는 식 [III] 으로 표시되는 방향족 디옥시 반복 단위체를 필수적으로 함유한다. 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지에서, 액정 폴리에스테르 수지에 상대적인 식 [III] 으로 표시되는 반복 단위체의 조성 비율 r 은 2 내지 15 mol%, 바람직하게는 4 내지 14 mol% 이다.

식 [III] 으로 표시되는 반복 단위체를 제공하는 단량체의 예는 4,4'-디히드록시바이페닐, 뿐만 아니라 그의 에스테르-형성 유도체 예컨대 아실화 산물을 포함한다.

본 발명의 액정 폴리에스테르 수지는 식 [IV] 로 표시되는 반복 단위체를 방향족 디옥시 반복 단위체로서 추가로 함유할 수 있다. 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지에서, 액정 폴리에스테르 수지에 상대적인 식 [IV] 로 표시되는 반복 단위체의 조성 비율 s 는 0 내지 5 mol%, 바람직하게는 0 내지 4 mol% 이다.

식 [IV] 로 표시되는 반복 단위체가 방향족 디옥시 반복 단위체로서 함유되는 경우에, 관계식 r ≥ s 이 만족되는 것이 필수적이다.

식 [IV] 로 표시되는 반복 단위체를 제공하는 단량체의 예는 히드로퀴논, 뿐만 아니라 그의 에스테르-형성 유도체 예컨대 아실화 산물을 포함한다.

또한, 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지는 하기 식 [V] 로 표시되는 방향족 디카르보닐 반복 단위체를 필수적으로 함유한다. 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지에서, 액정 폴리에스테르 수지에 상대적인 식 [V] 로 표시되는 반복 단위체의조성 비율 t 는 2 내지 15 mol%, 바람직하게는 4 내지 14 mol% 이다.

식 [V] 로 표시되는 반복 단위체를 제공하는 단량체의 예는 2,6-나프탈렌디카르복시산, 뿐만 아니라 그의 에스테르-형성 유도체 예컨대 에스테르 유도체, 및 산 할라이드를 포함한다.

본 발명의 액정 폴리에스테르 수지는 식 [VI] 으로 표시되는 반복 단위체를 방향족 디카르보닐 반복 단위체로서 추가로 함유할 수 있다. 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지에서, 액정 폴리에스테르 수지에 상대적인 식 [VI] 으로 표시되는 반복 단위체의 조성 비율 u 는 0 내지 5 mol%, 바람직하게는 1 내지 4 mol% 이다.

식 [VI] 으로 표시되는 반복 단위체가 방향족 디카르보닐 반복 단위체로서 함유되는 경우에, 관계식 t ≥ u 가 만족되는 것이 바람직하다.

식 [VI] 으로 표시되는 반복 단위체를 제공하는 단량체의 예는 테레프탈산 및 이소프탈산, 뿐만 아니라 그의 에스테르-형성 유도체 예컨대 에스테르 유도체, 및 산 할라이드를 포함한다. 그들 중에서, 결정 용융 온도가 더 낮게 조정될 수 있기 때문에, 이소프탈산이 바람직하다.

즉, 식 [VI] 으로 표시되는 반복 단위체가 하기 식 [VII] 로 표시되는 반복 단위체인 것이 바람직하다.

그런데, 식 [I] 내지 식 [VI] 에서, p + q + r + s + t + u = 100 이다. 또한, r + s = t + u 이다.

위에 기재된 바와 같이, 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지는 식 [I] 내지 [VI] 으로 표시되는 반복 단위체로 구성되는 완전 방향족 액정 폴리에스테르 수지에 관한 것이다. 그러나, 본 발명의 이점이 손상되지 않는 한, 식 [I] 내지 [VI] 으로 표시되는 반복 단위체를 제공하는 주된 단량체에 더하여 기타 반복 단위체를 제공하는 단량체가 또한 공중합될 수 있다. 기타 반복 단위체를 제공하는 단량체의 예는 방향족 히드록시카르복시산, 방향족 디올, 방향족 디카르복시산, 방향족 히드록시디카르복시산, 방향족 히드록실아민, 방향족 디아민, 방향족 아미노카르복시산, 지환식 디카르복시산, 지방족 디올, 지환식 디올, 방향족 메르캅토카르복시산, 방향족 디티올, 및 방향족 메르캅토페놀을 포함한다. 기타 반복 단위체를 제공하는 단량체의 양은 식 [I] 내지 [VI] 으로 표시되는 반복 단위체를 제공하는 단량체의 총량에 상대적으로 10 mol% 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 액정 폴리에스테르 수지의 생산 방법은 특별히 제한되지 않고, 단량체 성분 사이에 에스테르 결합을 형성하는 공지된 폴리에스테르 중축합 방법, 예컨대 용융 산분해 방법 또는 슬러리 중합 방법이 적용가능하다.

용융 산분해 방법은 단량체가 첫째로 가열되어 반응물의 용융된 용액을 형성하고, 그 후 반응이 계속되어 용융된 중합체를 제공하는 방법이다. 그런데, 축합의 최종 단계에서 부산물로서 생산되는 휘발물 (예를 들어, 아세트산, 물 등) 의 제거를 용이하게 하기 위해서 진공이 적용될 수 있다. 이 방법은 특히 본 발명에서 적합하다.

슬러리 중합 방법은 열 교환 유체의 존재 하에 반응이 일어나고, 고체 산물이 열 교환 매질 중 현탁액으로서 얻어지는 방법이다.

용융 산분해 방법 및 슬러리 중합 방법에서 모두, 액정 폴리에스테르 수지의 생산에 사용되는 중합성 단량체 성분은 히드록실 기가 에스테르화된 변형된 형태로, 즉, 저급 아실 에스테르로서 반응에 적용될 수 있다. 저급 아실 기는 바람직하게는 2 내지 5 개의 탄소 원자, 더욱 바람직하게는 2 또는 3 개의 탄소 원자를 갖는다. 단량체 성분의 아세테이트가 반응에서 사용되는 방법이 특히 바람직하다.

단량체의 저급 아실 에스테르로서, 사전에 별도로 아실화되고 합성된 것이 사용될 수 있거나, 또는 아실화제, 예컨대 아세트산 무수물이 액정 폴리에스테르 수지의 생산 동안 단량체에 첨가되어 반응계에서 단량체의 저급 아실 에스테르를 생산하는 것이 또한 가능하다.

용융 산분해 방법 및 슬러리 중합 방법에서 모두, 필요에 따라 촉매가 사용될 수 있다.

촉매의 예는 유기 주석 화합물 예컨대 디알킬주석 옥시드 (예를 들어, 디부틸주석 옥시드) 및 디아릴주석 옥시드; 유기 티타늄 화합물 예컨대 티타늄 디옥시드, 안티몬 트리옥시드, 알콕시 티타늄 실리케이트, 및 티타늄 알콕시드; 카르복시산의 알칼리 및 알칼리토 금속 염 (예를 들어, 포타슘 아세테이트); 무기 산의 알칼리 및 알칼리토 금속 염 (예를 들어, 포타슘 설페이트); 및 기체성 산 촉매 예컨대 루이스 산 (예를 들어, BF₃) 및 수소 할라이드 (예를 들어, HCl) 를 포함한다.

촉매의 사용 백분율은 단량체의 총량을 기준으로 통상적으로 10 내지 1,000 ppm, 바람직하게는 20 내지 200 ppm 이다.

이 방식으로 얻어지는 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지는 아래 기재된 시차 주사 열량계 (DSC) 로 측정되는 210℃ 미만의 결정 용융 온도를 갖고, 저온에서 개선된 가공성을 갖는다. 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지의 결정 용융 온도는 바람직하게는 160 내지 209℃, 더욱 바람직하게는 163 내지 205℃, 더 더욱 바람직하게는 165 내지 199℃, 특히 바람직하게는 170 내지 189℃ 이다.

또한, 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지가 모세관 유량계로 측정되는 1 내지 1,000 Pa·s, 더욱 바람직하게는 5 내지 300 Pa·s 의 용융 점도를 갖는 것이 바람직하다.

본 발명은 추가로 섬유질, 판상 (plate-like), 또는 분상 충전제 중 하나 또는 둘 또는 그 이상을 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지 내로 혼입하여 얻어지는 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 제공한다. 충전제는 액정 폴리에스테르 수지 조성물의 의도되는 용도, 응용 등에 따라 수지 조성물에서 사용되는 것으로 종래에 알려진 물질로부터 적합하게 선택될 수 있다.

섬유질 충전제의 예는 유리 섬유, 실리카 알루미나 섬유, 알루미나 섬유, 탄소 섬유, 및 아라미드 섬유를 포함한다. 그들 중에서, 물리적 특성과 비용 사이에서 우수한 균형을 갖는 유리 섬유가 바람직하다.

판상 또는 분상 충전제의 예는 탈크, 운모, 흑연, 규회석, 칼슘 카르보네이트, 백운석, 점토, 유리 플레이크, 유리 비드, 바륨 설페이트, 및 티타늄 옥시드를 포함한다. 그들 중에서, 물리적 특성과 비용 사이에서 우수한 균형을 갖는 탈크가 바람직하다.

본 발명의 액정 폴리에스테르 수지 조성물에서, 혼입되는 충전제의 총량은 액정 폴리에스테르 수지 100 질량부 당 0.1 내지 200 질량부, 특히 10 내지 100 질량부인 것이 바람직하다. 충전제의 양이 200 질량부 초과인 경우에, 수지 조성물의 성형 가공성이 감소하는 경향이 있거나, 또는 성형 기계의 실린더 또는 몰드의 마모가 증가하는 경향이 있다.

본 발명의 이점이 손상되지 않는 한, 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지 조성물은 이형 개선제 예컨대 고급 지방산, 고급 지방산 에스테르, 고급 지방산 아미드, 고급 지방산 금속 염, 폴리실록산, 및 플루오로수지; 착색제 예컨대 염료 및 안료; 항산화제; 열 안정화제; UV 흡수제; 대전방지제; 및 계면활성제를 포함하는, 수지 조성물에 사용되는 것으로 종래에 알려진 첨가제를 추가로 함유할 수 있다. 그들은 수지 조성물의 의도되는 용도 또는 응용에 따라 단독으로 또는 둘 이상의 조합으로 첨가될 수 있다.

외부 윤활제의 효과를 갖는 것들, 예컨대 고급 지방산, 고급 지방산 에스테르, 고급 지방산 금속 염, 및 플루오로카본 계면활성제에 관하여, 그들은 사전에 펠렛에 부착되고 성형에 사용될 수 있다.

본 발명의 액정 수지 조성물은 다음과 같이 제조될 수 있다. 충전제 및 첨가제를 포함하는, 모든 성분이 폴리에스테르 수지에 첨가되고, Banbury 믹서, 혼련기, 또는 단축 또는 이축 압출기를 사용하여 액정 폴리에스테르 수지의 결정 용융 온도 근처에서부터 결정 용융 온도 + 100℃ 까지의 온도에서 용융-혼련된다.

그에 따라 얻어지는 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지 및 액정 폴리에스테르 수지 조성물은 성형품, 예컨대 사출-성형품, 필름, 시트, 또는 논우븐 패브릭으로, 공지된 성형 방법, 예컨대 사출 성형, 가압 성형, 압출 성형, 또는 취입에 의해 가공될 수 있다.

본 발명의 액정 폴리에스테르 수지 및 액정 폴리에스테르 수지 조성물은 전기/전자 부품, 기계 메커니즘 부품 예컨대 카메라 모듈, 자동차 부품 등으로서 적합하게 사용된다. 특히, 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지는 저온 가공성이 요구되는 응용에서 또는 기타 열가소성 수지와의 중합체 알로이 재료로서 유용하다.

실시예

이후, 본 발명은 추가로 상세히 기재될 것이나, 본 발명은 그에 제한되지 않는다.

실시예에서, 하기 약어는 하기 화합물을 나타낸다.

POB: 4-히드록시벤조산

BON6: 6-히드록시-2-나프토산

BP: 4,4'-디히드록시바이페닐

HQ: 히드로퀴논

NDA: 2,6-나프탈렌디카르복시산

IPA: 이소프탈산

TPA: 테레프탈산

<결정 용융 온도의 측정>

측정을 Seiko Instruments Inc. 에 의해 제조된 Exstar 6000 을 사용하여 수행했다. 액정 폴리에스테르 수지 샘플을 실온으로부터 20℃/min. 의 온도 상승 조건에서 측정에 적용한다. 흡열성 피크 온도 (Tm1) 가 관찰된 후에, 샘플을 Tm1 보다 20 내지 50℃ 더 높은 온도에서 10 분 동안 유지한다. 그 다음, 샘플을 20℃/min 의 온도 하락 조건에서 실온으로 냉각시키고, 20℃/min 의 온도 상승 조건에서 측정에 다시 적용한다. 그 때 흡열성 피크가 관찰되고, 피크 정상이 나타나는 온도를 액정 폴리에스테르 수지의 결정 용융 온도로서 정의한다.

<굽힘 강도, 굽힘 탄성 계수>

15 t 의 클램핑 압력을 갖는 사출 성형 기계 (Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 에 의해 제조된 MINIMAT M26/15) 를 사용하여, 결정 용융 온도 + 20 내지 40℃ 의 실린더 온도 및 70℃ 의 몰드 온도에서 사출 성형을 수행하여, 스트립 (strip) 모양의 휨 시험편 (bending test piece) (65 mm 길이 × 12.7 mm 너비 × 2.0 mm 두께) 을 제조했다. 휨 시험으로서, 3-점 휨 시험 (three-point bending test) 을 INSTRON5567 (Instron Japan Company Limited 에 의해 제조된 만능 시험기) 을 사용하여 40.0 mm 의 스팬 거리 (span distance) 및 1.3 mm/min 의 압축 속도에서 수행했다.

(실시예 1)

토오크계를 갖춘 교반 장치 및 증류 튜브를 포함하는 반응 용기 내로, POB, BON6, BP, NDA, 및 TPA 를 표 1 에 제시된 조성 비율로 6.5 mol 의 총량으로 충전했다. 나아가, 단량체 중 히드록실 기의 총량 (mol) 에 상대적으로 1.03-배 몰 과량의 아세트산 무수물을 충전하고, 탈아세트화 (deacetation) 중합을 하기 조건 하에 수행했다.

질소 기체 분위기에서, 온도를 실온으로부터 150℃ 까지 1 시간에 걸쳐 상승시키고 동일한 온도에서 30 분 동안 유지했다. 그 다음, 부산물로서 생산된 아세트산을 증류해내는 한편, 온도를 210℃ 까지 신속히 상승시키고 동일한 온도에서 30 분 동안 유지했다. 후속적으로, 온도를 340℃ 까지 4 시간에 걸쳐 상승시키고, 그 후 압력을 10 mmHg 까지 80 분에 걸쳐 감소시켰다. 예정된 토크가 보여진 시점에 중합 반응을 완료시키고, 그 후 반응 용기 내용물을 꺼내고, 그라인더를 사용하여, 액정 폴리에스테르 수지의 펠렛을 얻었다. 중합시에 아세트산의 증류량은 거의 이론값이었다.

얻어진 액정 폴리에스테르 수지의 DSC 에 의해 측정된 결정 용융 온도는 183℃ 였으며, 이는 개선된 저온 가공성을 나타낸다.

또한, 굽힘 강도 및 굽힘 탄성 계수의 값도 또한 높았으며, 이는 우수한 기계적 특성을 나타낸다.

(실시예 2 내지 실시예 5)

단량체 조성 비율을 표 1 에 제시된 바와 같이 변화시킨 것을 제외하고는, 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 액정 폴리에스테르 수지 펠렛을 얻었다. 중합시에 아세트산의 증류량은 거의 이론값이었다.

얻어진 액정 폴리에스테르 수지의 결정 용융 온도, 굽힘 강도, 및 굽힘 탄성 계수가 표 1 에 제시되어 있다.

(비교예 1 내지 비교예 4)

단량체 조성 비율을 표 1 에 제시된 바와 같이 변화시킨 것을 제외하고는, 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 액정 폴리에스테르 수지 펠렛을 얻었다. 중합시에 아세트산의 증류량은 거의 이론값이었다.

얻어진 액정 폴리에스테르 수지의 결정 용융 온도, 굽힘 강도, 및 굽힘 탄성 계수가 표 1 에 제시되어 있다.

[표 1]

Claims (16)

1. 하기 식 [I] 내지 [VI] 으로 표시되는 반복 단위체를 포함하고, 식 [VI] 으로 표시되는 반복 단위체가 하기 식 [VII] 로 표시되는 반복 단위체를 포함하고, 시차 주사 열량계로 측정되는 170 ~ 189 ℃ 의 결정 용융 온도를 갖는 액정 폴리에스테르 수지:
   

   

   
   

   

   ,
   식에서 p, q, r, s, t, 및 u 는 액정 폴리에스테르 수지 중 각각의 반복 단위체의 조성 비율 (mol%) 을 나타내고, 하기 등식을 만족시킴:
   35 ≤ p ≤ 55,
   25 ≤ q ≤ 45,
   2 ≤ r ≤ 15,
   0 ≤ s ≤ 5,
   2 ≤ t ≤ 15,
   1 ≤ u ≤ 5,
   r ≥ s,
   p + q + r + s + t + u = 100.
2. 제 1 항에 있어서, 추가로 p > q 를 만족시키는 액정 폴리에스테르 수지.
3. 제 1 항에 따른 액정 폴리에스테르 수지 100 질량부 당 0.1 내지 200 질량부의 섬유질, 판상, 또는 분상 충전제 중 하나 또는 둘 또는 그 이상을 포함하는 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
4. 제 2 항에 따른 액정 폴리에스테르 수지 100 질량부 당 0.1 내지 200 질량부의 섬유질, 판상, 또는 분상 충전제 중 하나 또는 둘 또는 그 이상을 포함하는 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
5. 제 1 항에 따른 액정 폴리에스테르 수지를 포함하는 성형품.
6. 제 2 항에 따른 액정 폴리에스테르 수지를 포함하는 성형품.
7. 제 3 항에 따른 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 포함하는 성형품.
8. 제 4 항에 따른 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 포함하는 성형품.
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