TWI444321B - 塗佈裝置、基板的收授方法以及塗佈方法 - Google Patents

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Akihiro Shimizu
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Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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Description

塗佈裝置、基板的收授方法以及塗佈方法
本發明是關於塗佈裝置、基板的收授方法以及塗佈方法。
本案是根據於2007年7月12日在日本所申請的日本特願2007-183388號案來主張優先權,在此引用其內容。
在液晶顯示器等的構成顯示面板的玻璃基板上,形成有配線圖案或電極圖案等的細微圖案。一般來說這種圖案,是用例如光微影技術等的方法所形成。在光微影技術中,分別進行:在玻璃基板上形成光阻膜的步驟、將該光阻膜進行圖案曝光的步驟、及之後將該光阻膜予以顯像的步驟。
已知的作為在基板表面上塗佈光阻膜的塗佈裝置,是例如將狹縫噴嘴固定,對於移動於該狹縫噴嘴下的玻璃基板塗佈光阻劑。在這其中習知的塗佈裝置,是藉由將氣體噴出到台部上,來使基板浮起移動(例如參考專例文獻1)。在這種塗佈裝置,在基板搬入區域及基板搬出區域設置有升降銷,當與裝置的外部之間進行基板的收授時,由於設置有:能以該升降銷將基板抬起,使外部搬運機構移動到基板的下側的空間,而藉此來進行收授動作。
[專利文獻1]日本特開2005-270841號公報
可是,當使用升降銷時,必須將該升降銷的升降機構等的大型機構搭載於塗佈裝置,而再加上使該升降機構作動時消耗的電力等的成本。而且需要收授基板用的空間。
鑑於以上情形,本發明的目的是要提供一種塗佈裝置、基板的收授方法以及塗佈方法,能夠將使用時的成本降低。
本發明的第一形態,是具備有:使基板浮起來進行搬運的基板搬運部、及在藉由上述基板搬運部搬運基板的同時對上述基板的表面塗佈液狀體的塗佈部,的塗佈裝置,在上述基板搬運部,設置有:將上述基板搬入的基板搬入區域、及將上述基板搬出的基板搬出區域;在上述基板搬入區域及上述基板搬出區域的至少其中一方,設置有:當與外部搬運機構之間進行收授上述基板時,將該外部搬運機構的局部予以收容的收容部。
藉由本發明的第一形態,在基板搬運部,設置有:將基板搬入的基板搬入區域、及將基板搬出的基板搬出區域;在基板搬入區域及基板搬出區域的至少其中一方,設置有:當與外部搬運機構之間進行收授基板時,將該外部搬運機構的局部予以收容的收容部;所以當收容外部搬運機構的局部時可以進行基板的收授。藉此,即使不設置升降銷也可進行基板的收授,藉此能夠降低成本。而由於即使不設置升降銷也能進行基板的收授,所以可將處理節拍縮短化。在基板搬入區域或基板搬出區域能直接進行基板的收授,所以能有效率地利用基板搬運部上的空間。藉此能將塗佈裝置小型化。
上述塗佈裝置,在上述基板搬入區域及上述基板搬出區域之中設置有上述收容部的區域,在除了上述收容部的區域,設置有:噴出用來使上述基板浮起的氣體的氣體噴出口。
在本發明的第一形態,在基板搬入區域及基板搬出區域之中設置有收容部的區域,在除了收容部的區域,設置有:噴出用來使基板浮起的氣體的氣體噴出口,則不需要將氣體噴出到基板搬入區域及基板搬出區域的整個面。藉此,與將氣體噴出到整個面的方式相較,能夠使氣體噴出所需要的成本降低。
上述塗佈裝置,上述收容部,是以預定間隔設置有複數個。
在本發明的第一形態,以預定間隔設置有複數個收容部,則即使是不同構造的外部搬運機構,也能寬闊地將該外部搬運機構的局部予以收容。
上述塗佈裝置,上述收容部設置在沿著搬運方向的方向。
在本發明的第一形態,收容部設置在沿著搬運方向的方向,則在基板收授後,能順暢地進行該基板的搬運。
上述塗佈裝置,將上述收容部至少設置在上述基板搬入區域,在上述基板搬入區域之中設置有上述收容部的區域的周圍,設置有:將上述基板的位置調節成對應於上述塗佈部進行塗佈的位置的第一對準機構。
在本發明的第一形態,將收容部至少設置在基板搬入區域,在該基板搬入區域之中設置有收容部的區域的周圍,設置有:將基板的位置調節成對應於塗佈部進行塗佈的位置的第一對準機構,則在基板搬入後,能順暢地接著進行該基板的搬運。之後也能將液狀體塗佈到基板上的正確位置,所以能接著進行適當的塗佈動作。
上述塗佈裝置,將上述收容部至少設置在上述基板搬出區域,在上述基板搬出區域之中設置有上述收容部的區域的周圍,設置有:將上述基板的位置調節成與用於上述基板的搬出的外部搬運機構的位置對應的第二對準機構。
在本發明的第一形態,將收容部至少設置在基板搬出區域,在基板搬出區域之中設置有收容部的區域的周圍,設置有:將基板的位置調節成與用於基板的搬出的外部搬運機構的位置對應的第二對準機構,則當基板搬出時,能順暢地將基板送到外部搬運機構。
本發明的第二形態,是在具備有:使基板浮起來進行搬運的基板搬運部、及在藉由上述基板搬運部搬運基板的同時對上述基板的表面塗佈液狀體的塗佈部,的塗佈裝置;以及保持上述基板將其進行搬運的外部搬運機構之間,來進行基板的收授的基板的收授方法,在上述基板搬運部,設置有:將上述基板搬入的基板搬入區域、及將上述基板搬出的基板搬出區域;在上述基板搬入區域及上述基板搬出區域的至少其中一方,設置有:當與外部搬運機構之間進行收授上述基板時,將該外部搬運機構的局部予以收容的收容部;將上述外部搬運機構的局部收容於上述收容部,藉由將上述基板載置於上述基板搬運部,來進行上述基板的收授。
藉由本發明的第二形態,在基板搬運部,設置有:將基板搬入的基板搬入區域、及將基板搬出的基板搬出區域;在基板搬入區域及基板搬出區域的至少其中一方,設置有:當與外部搬運機構之間進行收授基板時,將該外部搬運機構的局部予以收容的收容部;將外部搬運機構的局部收容於收容部,藉由將該基板載置於基板搬運部,來進行基板的收授,所以即使不設置升降銷也可進行基板的收授,藉此能夠降低成本。而由於即使不設置升降銷也能進行基板的收授,所以可將處理節拍縮短化。
在上述基板的收授方法,在上述基板搬入區域,進行對準動作以讓上述基板的位置對應於上述塗佈部進行塗佈的位置。
在上述基板的收授方法,在基板搬入區域,進行對準動作以讓基板的位置對應於塗佈部進行塗佈的位置,則在基板搬入後,能順暢地接著進行該基板的搬運。之後也能將液狀體塗佈到基板上的正確位置,所以能接著進行適當的塗佈動作。
在上述基板的收授方法,在上述基板搬出區域,進行對準動作以讓上述基板的位置與用於該基板的搬出的外部搬運機構的位置對應。
在本發明的第二形態,在基板搬出區域,進行對準動作以讓上述基板的位置與用於該基板的搬出的外部搬運機構的位置對應,則當基板搬出時,能順暢地將基板送到外部搬運機構。
在上述的基板的收授方法,當上述基板的收授時,在上述基板搬運部限制上述基板的移動。
在本發明的第二形態,當基板的收授時,在基板搬運部限制基板的移動,則在基板搬運前能防止該基板偏移。
在本發明的塗佈方法,藉由上述基板的收授方法來進行上述基板的收授。
在本發明的第二形態,不設置升降銷來進行基板的收授時,則能讓使用該塗佈裝置時全體的成本降低。而即使不設置升降銷也能進行基板的收授,所以可將處理節拍縮短。
藉由本發明,則能提供一種塗佈裝置、基板的收授方法以及塗佈方法,能夠將使用時的成本降低。
以下根據圖面來說明本發明的實施方式。
第1圖是本實施方式的塗佈裝置1的立體圖。參考該圖面,來說明本發明的塗佈裝置1的主要構造。
如第1圖所示,本實施方式的塗佈裝置1,是例如在液晶面板等所用的玻璃基板上塗佈光阻劑的塗佈裝置,是以:基板搬運部2、塗佈部3、管理部4,為主要構成元件。該塗佈裝置1,是藉由基板搬運部2使基板浮起來進行搬運,且藉由塗佈部3將光阻劑塗佈於該基板上,藉由管理部4來管理塗佈部3的狀態。在基板搬運部2,設置有本實施方式的特徵構成要件也就是收容部25b、28b(參考第3圖)。
第2圖是塗佈裝置1的正視圖,第3圖是塗佈裝置1的俯視圖,第4圖是塗佈裝置1的側視圖。參考這些圖面來詳細說明塗佈裝置1的構造。
(基板搬運部)
首先來說明基板搬運部2的構造。
基板搬運部2具有:基板搬入區域20、塗佈處理區域21、基板搬出區域22、搬運機構23、以及支承這些構造的框架部24。在該基板搬運部2,是藉由搬運機構23將基板S依序搬運到基板搬入區域20、塗佈處理區域21、及基板搬出區域22。基板搬入區域20、塗佈處理區域21、及基板搬出區域22,是以該順序從基板搬運方向的上游側排列到下游側。搬運機構23,為了要涵蓋基板搬入區域20、塗佈處理區域21、及基板搬出區域22的各部分,而設置在該各部分的其中一側。
以下在說明塗佈裝置1的構造時,為了容易表示,使用XYZ座標來說明圖中的方向。將基板搬運部2的長軸方向也就是基板的搬運方向記為X方向。將從俯視方向觀察與X方向(基板搬運方向)垂直相交的方向記為Y方向。將與包含X方向軸及Y方向軸的平面垂直的方向記為Z方向。分別在X方向、Y方向及Z方向,圖中箭頭的方向為+方向,與箭頭的方向相反的方向為-方向。
基板搬入區域20,是將從裝置外部搬運過來的基板S予以搬入的部位,具有:搬入側台(工作台)25。
搬入側台25,設置在框架部24的上部,是例如由SUS等所構成的從俯視方向觀察為矩形的板狀構件。該搬入側台25,其X方向為長軸。在搬入側台25,分別設有複數的空氣噴出孔25a、與複數的收容部25b。
空氣噴出孔25a,是將空氣噴出到搬入側台25的台表面25c上的孔,例如在搬入側台25之中基板S通過的區域配置成從俯視方向觀察為矩陣狀。該空氣噴出孔25a設置成貫穿搬入側台25。空氣噴出孔25a連接著沒有圖示的空氣供給源。在該搬入側台25,藉由從空氣噴出孔25a所噴出的空氣而能使基板S朝+Z方向浮起。
收容部25b,是當從外部搬運機構接收基板S時來將該外部搬運機構的局部予以收容的部分。該收容部25b,設置在:搬入側台25的基板S的搬入區域之中從-X方向的端部到+X方向的幾乎整個面。收容部25b,沿著Y方向設置有複數個。
在該搬入側台25之中的Y方向的兩端部,各設置有一個對準裝置25d。對準裝置25d,是將搬入到搬入側台25的基板S予以定位的裝置。各對準裝置25d具有:長孔部、與設在該長孔部內的定位構件(沒有圖示),將搬入到搬入側台25的基板從兩側機械性地予以夾持。
塗佈處理區域21,是進行光阻劑的塗佈處理的部位,設置有:將基板S浮起支承的處理台27。
處理台27,是以例如硬質氧化鋁膜為主成分的光吸收材料來覆蓋台表面27c的從俯視方向觀察為矩形的板狀構件,是設置在相對於搬入側台25的+X方向側。在處理台27之中以光吸收材料覆蓋的部位,會抑制雷射光等的光線反射。該處理台27,Y方向為長軸。處理台27的Y方向的尺寸,與搬入側台25的Y方向尺寸大致相同。在處理台27設置有:將空氣噴出到台表面27c上的複數的空氣噴出孔27a、與將台表面27c上的空氣予以吸引的複數的空氣吸引孔27b。這些空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b,設置成貫穿處理台27。
在處理台27,空氣噴出孔27a的間距,是相較於設置在搬入側台25的空氣噴出孔25a的間距更狹窄,與搬入側台25相比,將空氣噴出孔27a設置得較緊密。因此,與其他的台部相比,在該處理台27能以較高精確度來調節基板的浮起量,基板的浮起量例如可控制為100μm以下,而50μm以下較佳。
基板搬出區域22,是用來將塗佈有光阻劑的基板S搬出到裝置外部的部位,具有:搬出側台(工作台)28。該搬出側台28,設置在相對於處理台27的+X方向側,由與設置在基板搬入區域20的搬入側台25大致相同的材質、尺寸所構成。與搬入側台25同樣地,在搬出側台28設置有:空氣噴出孔28a及收容部28b。
收容部28b,是當將基板S送到外部搬運機構時來將該外部搬運機構的局部予以收容的部分。該收容部28b,設置在:搬出側台28之中的基板S的搬出區域之中從+X方向的端部到-X方向的一定的寬度。收容部28b,沿著Y方向設置有複數個。
搬運機構23,具有:搬運機23a、真空襯墊23b、軌道23c。搬運機23a的構造是在內部設置有例如線性馬達,藉由驅動該線性馬達,讓搬運機23a可於軌道23c上移動。
該搬運機23a是配置成:在俯視方向觀察讓預定的部分23d重疊於基板S的-Y方向端部。與該基板S重疊的部分23d,是設置在:較當使基板S浮起時的基板背面的高度位置更低的位置。
真空襯墊23b,是有複數個排列在搬運機23a之中與上述基板S重疊的部分23d。該真空襯墊23b,具有用來真空吸附基板S的吸附面,配置成讓該吸附面朝向上方。真空襯墊23b,藉由讓吸附面吸附住基板S的背面端部,則可保持住該基板S。各真空襯墊23b,其從搬運機23a的上面部起算的高度位置是可調節的,例如可因應基板S的浮起量而將真空襯墊23b的高度位置上下調整。軌道23c是在:搬入側台25、處理台27、及搬出側台28的側方涵蓋各台部地延伸著,藉由滑動於該軌道23c而能讓搬運機23a沿著該各台部移動。
(塗佈部)
接著來說明塗佈部3的構造。
塗佈部3,是用來在基板S上塗佈光阻劑的部分,具有:門型框架31、與噴嘴32。
門型框架31,具有:支柱構件31a、與架橋構件31b,是設置成在Y方向跨越處理台27。支柱構件31a,在處理台27的Y方向側各設置有一個,各支柱構件31a分別支承於框架部24的Y方向側的兩側面。各支柱構件31a,是設置成讓其上端部的高度位置一致。架橋構件31b,是架橋於各支柱構件31a的上端部之間,相對於該支柱構件31a可進行升降。
該門型框架31是連接於移動機構31c,可朝X方向移動。藉由該移動機構31c讓門型框架31可在其與管理部4之間移動。也就是說,設置於門型框架31的噴嘴32可在其與管理部4之間移動。而該門型框架31,藉由沒有圖示的移動機構讓其也可朝Z方向移動。
噴嘴32,是作成其中一方向為長軸的長條狀,是設置在門型框架31的架橋構件31b的-Z方向側的面部。在該噴嘴32之中的-Z方向的前端,沿著本身的長軸方向設置有狹縫狀的開口部32a,從該開口部32a將光阻劑吐出。噴嘴32,其開口部32a的長軸方向與Y方向平行,並且該開口部32a配置成與處理台27相對向。開口部32a的長軸方向的尺寸是較所搬運的基板S的Y方向的尺寸更小,而不會將光阻劑塗佈到基板S的周邊區域。在噴嘴32的內部設置有使光阻劑流通到開口部32a的沒有圖示的流通路,該流通路連接著沒有圖示的光阻劑供給源。該光阻劑供給源例如具有沒有圖示的泵浦,藉由以該泵浦將光阻劑推擠到開口部32a,而從開口部32a將光阻劑吐出。在噴嘴32設置有移動機構,在支柱構件31a設置有沒有圖示的移動機構,藉由該移動機構,讓在架橋構件31b所保持的噴嘴32可朝Z方向移動。在架橋構件31b安裝有:用來將噴嘴32的開口部32a,也就是噴嘴32的前端以及與該噴嘴32前端相對向的相對向面之間的Z方向上的距離予以測定的感應器33。
(管理部)
來說明管理部4的構造。
管理部4,是為了讓吐出到基板S的光阻劑(液狀體)的吐出量為定量而將噴嘴32進行管理的部位,是設置在:從俯視方向觀察與基板搬運部2重疊且相對於塗佈部3的-X方向側(基板搬運方向的上游側)。該管理部4,具有:預備吐出機構41、浸漬槽42、噴嘴洗淨裝置43、將這些構造予以收容的收容部44、以及用來保持該收容部的保持構件45。保持構件45與移動機構45a連接。藉由該移動機構45a讓收容部44可朝X方向移動。
預備吐出機構41、浸漬槽42、及噴嘴洗淨裝置43,是以該順序朝-X方向側排列。該預備吐出機構41、浸漬槽42、及噴嘴洗淨裝置43的Y方向的各尺寸,是較上述門型框架31的支柱構件31a之間的距離更小,上述門型框架31是跨越各部分來接達。
預備吐出機構41,是預備性地將光阻劑吐出的部分。該預備吐出機構41設置成最接近噴嘴32。浸漬槽42,是在內部儲存有稀釋劑等的溶劑的液體槽。噴嘴洗淨裝置43,是用來將噴嘴32予以沖洗的裝置。
噴嘴洗淨裝置43,其設置有移動機構的部分,與預備吐出機構41及浸漬槽42相較,在X方向的尺寸更大。當將該噴嘴洗淨裝置43配置在接近噴嘴32的位置(+X方向側)時,則將其他部位配置到距離噴嘴32較遠的位置(-X方向側)。在這種情況,當噴嘴32接達到收容部44內的其他部位時會需要通過移動機構,藉此讓噴嘴32的移動距離變長。
本實施方式的噴嘴洗淨裝置43是設置在較預備吐出機構41及浸漬槽42更靠-X方向側的位置,並且噴嘴洗淨裝置43的移動機構是設置在較該噴嘴洗淨裝置43的洗淨機構更靠-X方向側,所以噴嘴32不會通過移動機構,配置成盡量縮短噴嘴32的移動距離。而當然針對預備吐出機構41、浸漬槽42、噴嘴洗淨裝置43的配置方式,並不限於本實施方式的配置方式,也可以用其他的配置方式。
(塗佈裝置的動作)
接著來說明如上述構造的塗佈裝置1的動作。
第5A圖~第10圖,是顯示塗佈裝置1的動作過程的圖面。參考各圖來說明將光阻劑塗佈在基板S的動作。在該動作,藉由外部搬運機構將基板S搬入到基板搬入區域20,使該基板S浮起而進行搬運,且在塗佈處理區域21塗佈光阻劑,將已塗佈好該光阻劑的基板S從基板搬出區域22搬出。第6圖~第9圖僅以虛線顯示門型框架31(管理部4是實線而已經刪除)的輪廓,而容易判斷噴嘴32及處理台27的構造。以下來說明各部分的詳細動作。
在將基板搬入到基板搬入區域20之前,使塗佈裝置1待機。具體來說,在搬入側台25的基板搬入位置的-Y方向側配置搬運機23a,將真空襯墊23b的高度位置定位在基板的浮起高度位置,並且從搬入側台25的空氣噴出孔25a、處理台27的空氣噴出孔27a、空氣吸引孔27b及搬出側台28的空氣噴出孔28a分別將空氣噴出或吸引,成為將空氣供給到讓基板浮起於各台部表面的程度的狀態。
在該狀態,例如藉由搬運臂60等的外部搬運機構,如第5A圖所示,從外部將基板S搬運到基板搬入位置。當將該基板S搬入到搬入側台25上時,如第5B圖所示,將該搬運臂60朝-Z方向移動,使該搬運臂60的局部收容在於搬入側台25處設置的收容部25b內。當搬運臂60通過搬入側台25的台表面25c時,藉由供給於台表面25c上的空氣來保持基板S,讓其離開搬運臂60上。然後,如第5C圖所示,使收容部25b內的搬運臂60朝-X方向側移動,使搬運臂60移動到收容部25外。
藉由空氣而保持為相對於台表面25c浮起的狀態的基板S,是藉由定位裝置25d的定位構件來進行基板S的定位。在該定位動作,尤其是將Y方向的位置對準成為與塗佈部3的噴嘴32對應的位置。然後,使在基板搬入位置的-Y方向側處配置的搬運機23a的真空襯墊23b真空吸附於基板S的-Y方向側端部。在第6圖顯示吸附著基板S的-Y方向側端部的狀態。在藉由真空襯墊23b吸附住基板S的-Y方向側端部之後,使搬運機23a沿著軌道23c移動。讓基板S成為浮起狀態,所以即使搬運機23a的驅動力較小,基板S也能沿著軌道23c順利移動。
一旦基板S的搬運方向前端到達噴嘴32的開口部32a的位置,如第7圖所示,則從噴嘴32的開口部32a朝向基板S吐出光阻劑。光阻劑的吐出動作,是使噴嘴32的位置固定,藉由搬運機23a一邊搬運基板S一邊來進行。
伴隨著基板S的移動,則如第8圖所示在基板S上塗佈光阻膜R。藉由讓基板S通過,吐出光阻劑的開口部32a下面,而在基板S的預定區域形成光阻膜R。
形成了光阻膜R的基板S,是藉由搬運機23a將其朝向搬出側台28搬運。在搬出側台28,在相對於台表面28c浮起的狀態,如第9圖所示將基板S搬運到基板搬出位置。
一旦基板S到達基板搬出位置,則首先解除真空襯墊23b的吸附。然後如第10A圖~第10C圖所示,例如使搬運臂61等的外部搬運機構的局部移動到收容部28b內,而使該搬運臂61朝+Z方向移動,搬運臂61接收基板S。在接收了基板S之後,使搬運臂61朝+X方向側移動。將基板S送到搬運臂61。在將基板S送到搬運臂61之後,使搬運機23a再回到搬入側台25的基板搬入位置,待機直到要搬運下個基板S。
在尚未要搬運下個基板S的期間,在塗佈部3,進行用來保持噴嘴32的吐出狀態的預備吐出動作。如第11圖所示,藉由移動機構31c使門型框架31朝-X方向移動到管理部4的位置。
在使門型框架31移動到管理部4的位置之後,調整門型框架31的位置將噴嘴32接達到噴嘴洗淨裝置43,藉由該噴嘴洗淨裝置43將噴嘴32洗淨。
在洗淨好噴嘴32之後,將該噴嘴32接達到預備吐出機構41。在預備吐出機構41,會一邊將開口部32a與預備吐出面之間的距離予以測定,一邊將噴嘴32的開口部32a移動到Z方向上的預定位置,一邊使噴嘴32朝-X方向移動,一邊從開口部32a預備吐出光阻劑。
在預備吐出動作之後,將門型框架31回到原來位置。當要搬運下個基板S時,如第12圖所示,使噴嘴32移動到Z方向上的預定位置。藉由對基板S反覆進行塗佈光阻膜R的塗佈動作與預備吐出動作,則在基板S形成良質的光阻膜R。
而也可因應需要,例如每預定次數接達到管理部4,則使該噴嘴32接達到浸漬槽42內。在浸漬槽42,藉由將噴嘴32的開口部32a暴露於:儲存於浸漬槽42的溶劑(稀釋劑)的蒸氣環境中,來防止噴嘴32乾燥。
藉由本實施方式,由於在基板搬運部2的搬入側台25及搬出側台28設置有:當與外部搬運機構之間收授基板S時,將該外部搬運機構的局部予以收容的收容部25b、28b,所以當將外部搬運機構的局部收容時,能進行基板S的收授。藉此,即使不設置升降銷也能進行基板S的收授,藉此能使成本降低。而由於在基板搬入區域或基板搬出區域能直接進行基板S的收授,所以能有效率地利用基板搬運部2上的空間。藉此能使塗佈裝置1小型化。而由於即使不設置升降銷也能進行基板的收授,所以能使處理節拍縮短化。
本發明的技術範圍並不限於上述實施方式,在不脫離本發明主旨的範圍可以作適當變更。
針對塗佈裝置1的全體構造,在上述實施方式,雖然是將搬運機構23配置在各台部的-Y方向側,而並不限於此。例如,也可將搬運機構23配置在各台部的+Y方向側。而如第13圖所示,也可在各台部的-Y方向側配置上述搬運機構23(搬運機23a、真空襯墊23b、軌道23c),在+Y方向側配置與該搬運機構23為相同構造的搬運機構53(搬運機53a、真空襯墊53b、軌道53c),而能以搬運機構23與搬運機構53來搬運不同的基板。例如,如該圖所示,在搬運機構23搬運基板S1,在搬運機構53搬運基板S2。在該情況,則能以搬運機構23與搬運機構53來交互搬運基板,讓生產能力提升。而在要將具有上述基板S、S1、S2的一半程度的面積的基板進行搬運的情況,例如以搬運機構23與搬運機構53各保持一枚,藉由使搬運機構23與搬運機構53朝+X方向一同行進,則能同時搬運兩枚基板。藉由這種構造,則能讓生產能力提升。
在上述實施方式中,雖然只有在基板搬運部2之中的搬入側台25側設置對準裝置25d,而並不限於此,例如當然也可在搬出側台28設置對準裝置。在該情況,搬出側台28的對準裝置,要使基板S的位置對準成與上述搬運臂61對應。
在上述實施方式,當將基板S搬入到搬入側台25時是藉由對準裝置25d進行對準動作,而並不限於此,例如不同於對準裝置25,也可設置用來限制基板S移動的移動限制機構。例如舉例,將可出沒於台表面25c的移動限制構件配置成包圍搬入側台25的基板搬入區域,使該移動限制構件在搬入基板S時突出於台表面25c上。也可將同樣的構造對於搬出側台28的基板搬出區域設置。
1...塗佈裝置
2...基板搬運部
3...塗佈部
4...管理部
25...搬入側台
25b...收容部
25d...對準裝置
28...搬出側台
28b...收容部
S...基板
R...光阻膜
第1圖是顯示本發明的一種實施方式的塗佈裝置的構造的立體圖。
第2圖是顯示本發明的上述實施方式的塗佈裝置的構造的正視圖。
第3圖是顯示本發明的上述實施方式的塗佈裝置的構造的俯視圖。
第4圖是顯示本發明的上述實施方式的塗佈裝置的構造的側視圖。
第5A圖是本發明的上述實施方式的塗佈裝置的動作的顯示圖。
第5B圖是本發明的上述實施方式的塗佈裝置的動作的顯示圖。
第5C圖是本發明的上述實施方式的塗佈裝置的動作的顯示圖。
第6圖是本發明的上述實施方式的塗佈裝置的動作的顯示圖。
第7圖是本發明的上述實施方式的塗佈裝置的動作的顯示圖。
第8圖是本發明的上述實施方式的塗佈裝置的動作的顯示圖。
第9圖是本發明的上述實施方式的塗佈裝置的動作的顯示圖。
第10A圖是本發明的上述實施方式的塗佈裝置的動作的顯示圖。
第10B圖是本發明的上述實施方式的塗佈裝置的動作的顯示圖。
第10C圖是本發明的上述實施方式的塗佈裝置的動作的顯示圖。
第11圖是本發明的上述實施方式的噴嘴洗淨裝置的動作的顯示圖。
第12圖是本發明的上述實施方式的噴嘴洗淨裝置的動作的顯示圖。
第13圖是顯示本發明的另一個實施方式的塗佈裝置的構造的俯視圖。
25...搬入側台
25a...空氣噴出孔
25b...收容部
25c...台表面
25d...對準裝置
60...搬運臂
S...基板

Claims (11)

  1. 一種塗佈裝置,是具備有:使基板浮起來進行搬運的基板搬運部、以及在上述基板搬運部搬運基板的同時對上述基板的表面塗佈液狀體的塗佈部,的塗佈裝置,其特徵為:在上述基板搬運部,設置有:將上述基板搬入的基板搬入區域、以及將上述基板搬出的基板搬出區域;在上述基板搬入區域及上述基板搬出區域的至少其中一方,設置有:當與外部搬運機構之間進行收授上述基板時,將該外部搬運機構的局部予以收容的收容部,上述基板搬運部,具有氣體供給部,該氣體供給部,在進行上述基板收授之前,在上述基板搬入區域,以讓上述基板浮起的程度,將氣體供給到與上述基板之間;當將上述基板從上述外部搬運機構搬入到上述基板搬入區域時為浮起狀態。
  2. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置,其中在上述基板搬入區域及上述基板搬出區域之中設置有上述收容部的區域,在除了上述收容部的區域,設置有:噴出用來使上述基板浮起的氣體的氣體噴出口。
  3. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置,其中上述收容部以預定間隔設置有複數個。
  4. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置,其中上述收 容部設置在沿著搬運方向的方向。
  5. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置,其中至少在上述基板搬入區域設置有上述收容部,在上述基板搬入區域之中設置有上述收容部的區域的周圍,設置有:藉由將搬入到上述基板搬入區域的上述基板,從與該基板的搬運方向正交的方向的兩側機械性地予以夾持,將上述基板的位置調節成對應於由上述塗佈部進行塗佈之塗佈位置的第一對準機構。
  6. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置,其中至少在上述基板搬出區域設置有上述收容部,在上述基板搬出區域之中設置有上述收容部的區域的周圍,設置有:藉由將配置於上述基板搬出區域的上述基板,從與該基板的搬運方向正交的方向的兩側機械性地予以夾持,將上述基板的位置調節成與用於上述基板的搬出的外部搬運機構的位置對應的第二對準機構。
  7. 一種基板的收授方法,是在具備有使基板浮起來進行搬運的基板搬運部、以及在上述基板搬運部搬運基板的同時對上述基板的表面塗佈液狀體的塗佈部,的塗佈裝置,與保持並搬運上述基板的外部搬運機構之間,進行基板的收授的基板的收授方法,其特徵為:在上述基板搬運部,設置有:將上述基板搬入的基板搬入區域、以及將上述基板搬出的基板搬出區域;在上述基板搬入區域及上述基板搬出區域的至少其中一方,設置有:當與外部搬運機構之間進行收授上述基板時,將該外 部搬運機構的局部予以收容的收容部;藉由將上述外部搬運機構的局部收容於上述收容部,再將上述基板載置於上述基板搬運部,來進行上述基板的收授,在進行上述基板收授之前,在上述基板搬入區域,以讓上述基板浮起的程度,將氣體供給到與上述基板之間;將上述基板以浮起狀態從上述外部搬運機構搬入到上述基板搬入區域。
  8. 如申請專利範圍第7項的基板的收授方法,其中在上述基板搬入區域,藉由將搬入到上述基板搬入區域的上述基板,從與該基板的搬運方向正交的方向的兩側機械性地予以夾持,來進行上述基板的對準動作以使上述基板的位置對應於由上述塗佈部進行塗佈的塗佈位置。
  9. 如申請專利範圍第7項的基板的收授方法,其中在上述基板搬出區域,藉由將配置於上述基板搬出區域的上述基板,從與該基板的搬運方向正交的方向的兩側機械性地予以夾持,來進行上述基板的對準動作以使上述基板的位置與用於該基板的搬出的外部搬運機構的位置對應。
  10. 如申請專利範圍第7項的基板的收授方法,其中當上述基板的收授時,在上述基板搬運部限制上述基板的移動。
  11. 一種塗佈方法,其特徵為:是藉由申請專利範圍第7項的基板的收授方法,來進行上述基板的收授。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5550882B2 (ja) * 2009-10-19 2014-07-16 東京応化工業株式会社 塗布装置
JP5518427B2 (ja) * 2009-10-26 2014-06-11 東京応化工業株式会社 塗布装置
KR101138314B1 (ko) * 2009-11-23 2012-04-25 주식회사 나래나노텍 부상 방식의 필름 코팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 부상 방식의 필름 코팅 시스템
JP5411689B2 (ja) * 2009-12-28 2014-02-12 東京エレクトロン株式会社 実装方法及び実装装置
JP5502788B2 (ja) * 2011-03-16 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 浮上式塗布装置
JP6846943B2 (ja) * 2017-02-10 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、および塗布方法
CN114249109A (zh) * 2020-09-22 2022-03-29 川奇光电科技(扬州)有限公司 显示基板的自动装片装置
CN113663869A (zh) * 2021-08-04 2021-11-19 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 一种画胶支架及画胶设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3834469B2 (ja) * 2000-11-15 2006-10-18 富士写真フイルム株式会社 基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法
JP4158961B2 (ja) * 2002-04-01 2008-10-01 株式会社日立プラントテクノロジー ガラス基板の枚葉搬送装置
TWI226303B (en) * 2002-04-18 2005-01-11 Olympus Corp Substrate carrying device
JP4311992B2 (ja) * 2003-07-04 2009-08-12 オリンパス株式会社 基板搬送装置
JP4378301B2 (ja) * 2005-02-28 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム
JP4571525B2 (ja) * 2005-03-10 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法

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