KR100974847B1 - 도포 장치, 기판의 수수 방법 및 도포 방법 - Google Patents

Abstract

기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와 상기 기판 반송부에 반송시키면서 상기 기판의 표면에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치, 상기 기판을 유지하여 반송하는 외부 반송 기구와의 사이에서 기판을 주고 받는 기판의 수수 방법 및 도포 방법을 제공한다. 기판 반송부의 반입측 스테이지 및 반출측 스테이지에 외부 반송 기구와의 사이에서 기판을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부가 각각 형성되어 있어, 외부 반송 기구의 일부를 수용시킬 때에 기판을 주고 받는다.

Description

도포 장치, 기판의 수수 방법 및 도포 방법{COATING APPLICATOR, METHOD OF TRANSFERRING A SUBSTRATE AND METHOD OF COATING}

본 발명은, 도포 장치, 기판의 수수 (授受) 방법 및 도포 방법에 관한 것이다. 본원은, 2007년 7월 12일에 일본국에 출원된 일본 특허출원 2007-183388호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

액정 디스플레이 등의 표시 패널을 구성하는 유리 기판 상에는, 배선 패턴이나 전극 패턴 등의 미세한 패턴이 형성되어 있다. 일반적으로 이와 같은 패턴은, 예를 들어 포토리소그래피 (photolithography) 등의 수법에 의해 형성된다. 포토리소그래피법에서는, 유리 기판 상에 레지스트막을 형성하는 공정, 이 레지스트막을 패턴 노광하는 공정, 그 후에 당해 레지스트막을 현상하는 공정이 각각 실시된다.

기판의 표면 상에 레지스트막을 도포하는 장치로서, 슬릿 노즐을 고정시키고, 당해 슬릿 노즐의 아래를 이동하는 유리 기판에 레지스트를 도포하는 도포 장치가 알려져 있다. 그 중에서도, 스테이지 상에 기체를 분출함으로써 기판을 부상 이동시키는 도포 장치가 알려져 있다 (특허 문헌 1). 이러한 도포 장치에 서는, 기판 반입 영역 및 기판 반출 영역에 승강 핀이 설치되어 있어, 장치의 외부와의 사이에서 기판을 주고 받을 때에, 이 승강 핀에 의해 기판을 들어 올리고 기판의 하측에 외부 반송 기구를 이동시키는 것이 가능한 스페이스를 형성함으로써, 주고 받음을 행하는 구성이 알려져 있다.

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2005-270841호

그러나, 승강 핀을 사용한 경우, 당해 승강 핀의 승강 기구 등 대규모 기구를 도포 장치에 탑재하지 않으면 안되고, 또한, 이 승강 기구를 작동시킬 때의 소비 전력 등, 비용이 많이 들었다. 또한, 기판을 주고 받기 위한 스페이스가 필요하였다.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명의 목적은, 사용시의 비용을 저하시킬 수 있는 도포 장치, 기판의 수수 방법 및 도포 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명에 관련된 제 1 양태 (aspect) 는, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 상기 기판 반송부로 반송시키면서 상기 기판의 표면에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치로서, 상기 기판 반송부에는, 상기 기판을 반입하는 기판 반입 영역과, 상기 기판을 반출하는 기판 반출 영역이 형성되어 있고, 상기 기판 반입 영역 및 상기 기판 반출 영역 중 적어도 일방에는, 외부 반송 기구와의 사이에서 상기 기판을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 1 양태에 의하면, 기판 반송부에는 기판을 반입하는 기판 반입 영역과, 기판을 반출하는 기판 반출 영역이 형성되어 있고, 기판 반입 영역 및 기판 반출 영역 중 적어도 일방에는 외부 반송 기구와의 사이에서 기판을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있기 때문에, 외 부 반송 기구의 일부를 수용시킬 때에 기판을 주고 받을 수 있다. 이것에 의해, 승강 핀을 설치하지 않아도 기판을 주고 받을 수 있기 때문에, 그 만큼의 비용을 저하시킬 수 있다. 또한, 승강 핀을 설치하지 않더라도 기판을 주고 받을 수 있기 때문에, 처리 탁트를 단축화시키는 것이 가능해진다. 또한, 기판 반입 영역 또는 기판 반출 영역에 있어서 직접 기판을 주고 받을 수 있기 때문에, 기판 반송부 상의 스페이스를 효율적으로 이용할 수 있다. 이것에 의해, 도포 장치를 소형화할 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 기판 반입 영역 및 상기 기판 반출 영역 중 상기 수용부가 형성된 영역에서는, 상기 수용부를 제외한 영역에, 상기 기판을 부상시키기 위한 기체를 분출하는 기체 분출구가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 기판 반입 영역 및 기판 반출 영역 중 수용부가 형성된 영역에서, 당해 수용부를 제외한 영역에 기판을 부상시키기 위한 기체를 분출하는 기체 분출구가 형성되어 있을 때에는, 기판 반입 영역 및 기판 반출 영역의 전체면에 기체를 분출시킬 필요가 없어진다. 이것에 의해, 전체면에 기체를 분출시키는 경우에 비하여, 기체 분출에 드는 비용을 저하시킬 수 있다.

상기 도포 장치는, 상기 수용부가, 소정의 간격으로 복수 형성되어 있어도 된다.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 수용부가 소정의 간격으로 복수 형성되어 있을 때, 상이한 구성의 외부 반송 기구라도 폭넓게 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용시킬 수 있다.

상기 도포 장치는, 상기 수용부가, 반송 방향을 따른 방향에 형성되어 있어도 된다.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 수용부가 반송 방향을 따른 방향에 형성되어 있을 때에는, 기판의 수수 후, 원활하게 당해 기판의 반송을 행할 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 수용부가 적어도 상기 기판 반입 영역에 형성되어 있고, 상기 기판 반입 영역 중 상기 수용부가 형성된 영역의 주위에는, 상기 도포부에 의한 도포 위치에 대응하도록 상기 기판의 위치를 조절하는 제 1 얼라이먼트 (alignment) 기구가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 수용부가 적어도 기판 반입 영역에 형성되어 있고, 당해 기판 반입 영역 중 수용부가 형성된 영역의 주위에는, 도포부에 의한 도포 위치에 대응하도록 기판의 위치를 조절하는 제 1 얼라이먼트 기구가 형성되어 있을 때에는, 기판의 반입 후, 원활하게 당해 기판의 반송으로 연결시킬 수 있다. 또한, 그 후에도 기판 상의 적확한 위치에 액상체를 도포할 수 있기 때문에, 적절한 도포 동작으로 연결시킬 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 수용부가 적어도 상기 기판 반출 영역에 형성되어 있고, 상기 기판 반출 영역 중 상기 수용부가 형성된 영역의 주위에는, 상기 기판의 반출에 사용되는 외부 반송 기구의 위치에 대응하도록 상기 기판의 위치를 조절하는 제 2 얼라이먼트 기구가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 수용부가 적어도 기판 반출 영역에 형성되어 있고, 기판 반출 영역 중 수용부가 형성된 영역의 주위에는 기판의 반출에 사용되는 외부 반송 기구의 위치에 대응하도록 기판의 위치를 조절하는 제 2 얼라이먼트 기구가 형성되어 있을 때에는, 기판을 반출할 때에 있어서 원활하게 외부 반송 기구에 기판을 건네 줄 수 있다.

본 발명의 제 2 양태는, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와 상기 기판 반송부로 반송시키면서 상기 기판의 표면에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치와, 상기 기판을 유지하여 반송하는 외부 반송 기구와의 사이에서 기판을 주고 받는 기판의 수수 방법으로서, 상기 기판 반송부에는, 상기 기판을 반입하는 기판 반입 영역과, 상기 기판을 반출하는 기판 반출 영역이 형성되어 있고, 상기 기판 반입 영역 및 상기 기판 반출 영역 중 적어도 일방에는, 외부 반송 기구와의 사이에서 상기 기판을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있어, 상기 외부 반송 기구의 일부를 상기 수용부에 수용시키고, 상기 기판을 상기 기판 반송부에 탑재함으로써 상기 기판을 주고 받는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 2 양태에 의하면, 기판 반송부에는 기판을 반입하는 기판 반입 영역과, 기판을 반출하는 기판 반출 영역이 형성되어 있고, 기판 반입 영역 및 기판 반출 영역 중 적어도 일방에는 외부 반송 기구와의 사이에서 기판을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있어, 외부 반송 기구의 일부를 수용부에 수용시키고, 당해 기판을 기판 반송부에 탑재함으로써 기판을 주고 받고 있기 때문에, 승강 핀을 설치하지 않아도 기판을 주고 받을 수 있 다. 이것에 의해, 그 만큼의 비용을 저하시킬 수 있다. 또한, 승강 핀을 설치하지 않더라도 기판을 주고 받을 수 있기 때문에, 처리 탁트를 단축화시키는 것이 가능해진다.

상기한 기판의 수수 방법에 있어서는, 상기 기판 반입 영역에서는 상기 기판의 위치가 상기 도포부에 의한 도포 위치에 대응하도록 얼라이먼트를 실시해도 된다.

상기 발명의 수수 방법에 있어서, 기판 반입 영역에서 기판의 위치가 도포부에 의한 도포 위치에 대응하도록 얼라이먼트를 실시할 때에는, 기판의 반입 후, 원활하게 당해 기판의 반송으로 연결시킬 수 있다. 또한, 그 후에도 기판 상의 적확한 위치에 액상체를 도포할 수 있기 때문에, 적절한 도포 동작으로 연결시킬 수 있다.

상기한 기판의 수수 방법에 있어서는, 상기 기판 반출 영역에서는 상기 기판의 위치가 당해 기판의 반출에 사용되는 외부 반송 기구의 위치에 대응하도록 얼라이먼트를 실시해도 된다.

본 발명의 제 2 양태에 있어서, 기판 반출 영역에서는 상기 기판의 위치가 당해 기판의 반출에 사용되는 외부 반송 기구의 위치에 대응하도록 얼라이먼트를 실시할 때에는, 기판을 반출할 때에 있어서 원활하게 외부 반송 기구에 기판을 건네 줄 수 있다.

상기한 기판의 수수 방법에 있어서는, 상기 기판을 주고 받을 때, 상기 기판 반송부에서 상기 기판의 이동을 규제해도 된다.

본 발명의 제 2 양태에 있어서, 기판을 주고 받을 때에 있어서, 기판 반송부에서 기판의 이동을 규제할 때에는 기판의 반송 전에 당해 기판이 어긋나는 것을 방지할 수 있다.

본 발명에 관련된 도포 방법에 있어서는, 상기한 기판의 수수 방법에 의해 상기 기판을 주고 받아도 된다.

본 발명의 제 2 양태에 있어서, 승강 핀을 설치하지 않고서 기판을 주고 받을 때에는, 당해 도포 장치를 사용할 때의 전체 비용을 저하시킬 수 있다. 또한, 승강 핀을 설치하지 않아도 기판을 주고 받을 수 있기 때문에, 처리 탁트를 단축화시키는 것이 가능해진다.

본 발명에 의하면, 사용시의 비용을 저하시킬 수 있는 도포 장치, 기판의 수수 방법 및 도포 방법을 얻을 수 있다.

이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.

도 1 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 의 사시도이다. 이 도면을 참조하여, 본 발명의 도포 장치 (1) 의 주요 구조를 설명한다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 는, 예를 들어 액정 패널 등에 사용되는 유리 기판 상에 레지스트를 도포하는 도포 장치로, 기판 반송부 (2) 와, 도포부 (3) 와, 관리부 (4) 를 주요 구성 요소로 하고 있다. 이 도포 장치 (1) 는, 기판 반송부 (2) 에 의해 기판을 부상시켜서 반송하면서 도포부 (3) 에 의해 당해 기판 상에 레지스트가 도포되도록 되어 있고, 관리부 (4) 에 의해 도포부 (3) 의 상태가 관리되도록 되어 있다. 기판 반송부 (2) 에는, 본 실시형태의 특징적 구성 요소인 수용부 (25b, 28b) (도 3 참조) 가 형성되어 있다.

도 2 는 도포 장치 (1) 의 정면도, 도 3 은 도포 장치 (1) 의 평면도, 도 4 는 도포 장치 (1) 의 측면도이다. 이들 도면을 참조하여, 도포 장치 (1) 의 상세한 구성을 설명한다.

(기판 반송부)

먼저, 기판 반송부 (2) 의 구성을 설명한다.

기판 반송부 (2) 는, 기판 반입 영역 (20) 과, 도포 처리 영역 (21) 과, 기판 반출 영역 (22) 과, 반송 기구 (23) 와, 이들을 지지하는 프레임부 (24) 를 갖고 있다. 이 기판 반송부 (2) 에서는, 반송 기구 (23) 에 의해 기판 (S) 이 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 으로 순서대로 반송되도록 되어 있다. 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 은, 기판 반송 방향의 상류측에서 하류측으로 이 순서대로 배열되어 있다. 반송 기구 (23) 는, 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 의 각 부에 걸쳐서 당해 각 부의 일 측방에 형성되어 있다.

이하, 도포 장치 (1) 의 구성을 설명함에 있어서, 표기를 간단하게 하기 위해, 도면 중의 방향을 XYZ 좌표계를 사용하여 설명한다. 기판 반송부 (2) 의 길이 방향으로서 기판의 반송 방향을 X 방향으로 표기한다. 평면에서 보았을 때 X 방향 (기판 반송 방향) 에 직교하는 방향을 Y 방향으로 표기한다. X 방향 축 및 Y 방향 축을 포함하는 평면에 수직인 방향을 Z 방향으로 표기한다. 또한, X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각각은, 도면 중의 화살표 방향이 ＋ 방향, 화살표 방향과는 반대의 방향이 - 방향인 것으로 한다.

기판 반입 영역 (20) 은, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 반입하는 부위로, 반입측 스테이지 (25) 를 갖고 있다.

반입측 스테이지 (25) 는, 프레임부 (24) 의 상부에 설치되어 있고, 예를 들어 SUS 등으로 이루어지는 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재이다. 이 반입측 스테이지 (25) 는, X 방향이 길게 되어 있다. 반입측 스테이지 (25) 에는, 에어 분출 구멍 (25a) 과, 수용부 (25b) 가 각각 복수 형성되어 있다.

에어 분출 구멍 (25a) 은, 반입측 스테이지 (25) 의 스테이지 표면 (25c) 상에 에어를 분출하는 구멍으로, 예를 들어 반입측 스테이지 (25) 중 기판 (S) 이 통과하는 영역에 평면에서 보았을 때 매트릭스상으로 배치되어 있다. 이 에어 분출 구멍 (25a) 은 반입측 스테이지 (25) 를 관통하도록 형성되어 있다. 에어 분출 구멍 (25a) 에는 도시하지 않은 에어 공급원이 접속되어 있다. 이 반입측 스테이지 (25) 에서는, 에어 분출 구멍 (25a) 으로부터 분출되는 에어에 의해 기판 (S) 을 ＋Z 방향으로 부상시킬 수 있도록 되어 있다.

수용부 (25b) 는, 외부 반송 기구로부터 기판 (S) 을 수취할 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 부분이다. 이 수용부 (25b) 는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 (S) 반입 영역 중 -X 방향의 단부로부터 ＋X 방향을 향하여 거의 전 체면에 형성되어 있다. 수용부 (25b) 는, Y 방향을 따라서 복수 형성되어 있다.

이 반입측 스테이지 (25) 중 Y 방향의 양단부에는, 얼라이먼트 장치 (25d) 가 1 개씩 설치되어 있다. 얼라이먼트 장치 (25d) 는, 반입측 스테이지 (25) 에 반입된 기판 (S) 의 위치를 맞추는 장치이다. 각 얼라이먼트 장치 (25d) 는 장공 (長孔) 과 당해 장공 내에 설치된 위치 맞춤 부재 (도시 생략) 를 갖고 있고, 반입 스테이지 (25) 로 반입되는 기판을 양측에서 기계적으로 협지하도록 되어 있다.

도포 처리 영역 (21) 은, 레지스트의 도포가 실시되는 부위로, 기판 (S) 을 부상 지지하는 처리 스테이지 (27) 가 설치되어 있다.

처리 스테이지 (27) 는, 스테이지 표면 (27c) 이 예를 들어 경질 알루마이트를 주성분으로 하는 광 흡수 재료로 덮인, 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재로, 반입측 스테이지 (25) 에 대하여 ＋X 방향측에 설치되어 있다. 처리 스테이지 (27) 중 광 흡수 재료에 의해 덮여있는 부분에서는, 레이저 광 등의 광의 반사가 억제되도록 되어 있다. 이 처리 스테이지 (27) 는, Y 방향이 길게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향의 치수는, 반입측 스테이지 (25) 의 Y 방향의 치수와 대략 동일하게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 에는, 스테이지 표면 (27c) 상에 에어를 분출하는 복수의 에어 분출 구멍 (27a) 과, 스테이지 표면 (27c) 상의 에어를 흡인하는 복수의 에어 흡인 구멍 (27b) 이 형성되어 있다. 이들 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 은, 처리 스테이지 (27) 를 관통하도록 형성되어 있다.

처리 스테이지 (27) 에서는, 에어 분출 구멍 (27a) 의 피치가 반입측 스테이지 (25) 에 형성되는 에어 분출 구멍 (25a) 의 피치보다 좁아, 반입측 스테이지 (25) 에 비해 에어 분출 구멍 (27a) 이 조밀하게 형성되어 있다. 이 때문에, 이 처리 스테이지 (27) 에서는 다른 스테이지에 비해 기판의 부상량을 고정밀도로 조절할 수 있도록 되어 있고, 기판의 부상량이 예를 들어 100㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하가 되도록 제어하는 것이 가능하게 되어 있다.

기판 반출 영역 (22) 은, 레지스트가 도포된 기판 (S) 을 장치 외부로 반출하는 부위로, 반출측 스테이지 (28) 를 갖고 있다. 이 반출측 스테이지 (28) 는, 처리 스테이지 (27) 에 대하여 ＋X 방향측에 설치되어 있고, 기판 반입 영역 (20) 에 설치된 반입측 스테이지 (25) 와 거의 동일한 재질, 치수로 구성되어 있다. 반출측 스테이지 (28) 에는, 반입측 스테이지 (25) 와 동일하게 에어 분출 구멍 (28a) 및 수용부 (28b) 가 형성되어 있다.

수용부 (28b) 는, 외부 반송 기구로 기판 (S) 을 건네 줄 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 부분이다. 이 수용부 (28b) 는, 반출측 스테이지 (28) 중 기판 (S) 의 반출 영역에 ＋X 방향의 단부로부터 -X 방향을 향하여 일정한 폭으로 형성되어 있다. 수용부 (28b) 는, Y 방향을 따라 복수 형성되어 있다.

반송 기구 (23) 는, 반송기 (23a) 와, 진공 패드 (23b) 와, 레일 (23c) 을 갖고 있다. 반송기 (23a) 는 내부에 예를 들어 리니어 모터가 설치된 구성으로 되어 있고, 당해 리니어 모터가 구동함으로써 반송기 (23a) 가 레일 (23c) 상을 이 동 가능하게 되어 있다.

이 반송기 (23a) 는, 소정의 부분 (23d) 이 평면에서 보았을 때 기판 (S) 의 -Y 방향 단부에 겹쳐지도록 배치되어 있다. 이 기판 (S) 에 겹쳐지는 부분 (23d) 은, 기판 (S) 을 부상시켰을 때의 기판 이면의 높이 위치보다 낮은 위치에 형성되어 있다.

진공 패드 (23b) 는, 반송기 (23a) 중 상기 기판 (S) 과 겹치는 부분 (23d) 에 복수 배열되어 있다. 이 진공 패드 (23b) 는, 기판 (S) 을 진공 흡착시키는 흡착면을 갖고 있고, 당해 흡착면이 상방을 향하도록 배치되어 있다. 진공 패드 (23b) 는, 흡착면이 기판 (S) 의 이면 단부를 흡착함으로써 당해 기판 (S) 을 유지 가능하게 되어 있다. 각 진공 패드 (23b) 는 반송기 (23a) 의 상면으로부터의 높이 위치가 조절 가능하게 되어 있고, 예를 들어 기판 (S) 의 부상량에 따라 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 상하시킬 수 있도록 되어 있다. 레일 (23c) 은, 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 의 측방에 각 스테이지에 걸쳐 연장되어 있고, 당해 레일 (23c) 을 슬라이딩함으로써 반송기 (23a) 가 당해 각 스테이지를 따라서 이동할 수 있도록 되어 있다.

(도포부)

다음으로, 도포부 (3) 의 구성을 설명한다.

도포부 (3) 는, 기판 (S) 상에 레지스트를 도포하는 부분으로, 문형 (門型) 프레임 (31) 과 노즐 (32) 을 갖고 있다.

문형 프레임 (31) 은, 지지기둥 부재 (31a) 와 가교 부재 (31b) 를 갖고 있 고, 처리 스테이지 (27) 에 Y 방향으로 걸쳐지도록 형성되어 있다. 지지기둥 부재 (31a) 는 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향측에 1 개씩 설치되어 있고, 각 지지기둥 부재 (31a) 가 프레임부 (24) 의 Y 방향측의 양측면에 각각 지지되어 있다. 각 지지기둥 부재 (31a) 는, 상단부의 높이 위치가 서로 같도록 형성되어 있다. 가교 부재 (31b) 는, 각 지지기둥 부재 (31a) 의 상단부 사이에 가교되어 있고, 당해 지지기둥 부재 (31a) 에 대하여 승강 가능하게 되어 있다.

이 문형 프레임 (31) 은 이동 기구 (31c) 에 접속되어 있고, X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이 이동 기구 (31c) 에 의해 문형 프레임 (31) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 문형 프레임 (31) 에 형성된 노즐 (32) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. 또, 이 문형 프레임 (31) 은, 도시하지 않은 이동 기구에 의해 Z 방향으로도 이동 가능하게 되어 있다.

노즐 (32) 은, 일 방향이 긴 장척 (長尺) 상으로 구성되어 있고, 문형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 -Z 방향측 면에 설치되어 있다. 이 노즐 (32) 중 -Z 방향의 선단에는 노즐 자신의 길이 방향을 따라서 슬릿상 개구부 (32a) 가 형성되어 있어, 당해 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐 (32) 은, 개구부 (32a) 의 길이 방향이 Y 방향에 평행하게 됨과 함께, 당해 개구부 (32a) 가 처리 스테이지 (27) 에 대향하도록 배치되어 있다. 개구부 (32a) 의 길이 방향의 치수는 반송되는 기판 (S) 의 Y 방향의 치수보다 작아져 있고, 기판 (S) 의 주변 영역에 레지스트가 도포되지 않도록 되어 있다. 노즐 (32) 의 내부에는 레지스트를 개구부 (32a) 에 유통시키는 도시하지 않은 유통로가 형성되어 있으며 이 유통로에는 도시하지 않은 레지스트 공급원이 접속되어 있다. 이 레지스트 공급원은 예를 들어 도시하지 않은 펌프를 갖고 있고, 당해 펌프에 의해 레지스트를 개구부 (32a) 로 밀어냄으로써 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐 (32) 에는 이동 기구가 설치되어 있고, 지지기둥 부재 (31a) 에는 도시하지 않은 이동 기구가 설치되어 있어, 당해 이동 기구에 의해서 가교 부재 (31b) 에 유지된 노즐 (32) 이 Z 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.

또한, 노즐 (32) 의 개구부 (32a), 즉, 노즐 (32) 의 선단과 당해 노즐 (32) 선단에 대향하는 대향면 사이의 Z 방향 상의 거리를 측정하는 센서 (33) 가 가교 부재 (31b) 에 장착되어 있다.

(관리부)

관리부 (4) 의 구성을 설명한다.

관리부 (4) 는, 기판 (S) 에 토출되는 레지스트 (액상체) 의 토출량이 일정해지도록 노즐 (32) 을 관리하는 부위로, 기판 반송부 (2) 에 평면에서 볼 때 겹쳐지도록 도포부 (3) 에 대하여 -X 방향측 (기판 반송 방향의 상류측) 에 설치되어 있다. 이 관리부 (4) 는, 예비 토출 기구 (41) 와, 딥조 (42) 와, 노즐 세정 장치 (43) 와, 이들을 수용하는 수용부 (44) 와, 당해 수용부를 유지하는 유지 부재 (45) 를 갖고 있다. 유지 부재 (45) 는, 이동 기구 (45a) 에 접속되어 있다. 당해 이동 기구 (45a) 에 의해, 수용부 (44) 가 X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.

예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 는, -X 방향측으로 이 순서대로 배열되어 있다. 이들 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 의 Y 방향의 각 치수는 상기 문형 프레임 (31) 의 지지기둥 부재 (31a) 사이의 거리보다 작아져 있어, 상기 문형 프레임 (31) 이 각 부위에 걸쳐지면서 접근할 수 있도록 되어 있다.

예비 토출 기구 (41) 는, 레지스트를 예비적으로 토출하는 부분이다. 당해 예비 토출 기구 (41) 는 노즐 (32) 에 가장 가까이에 설치되어 있다. 딥조 (42) 는, 내부에 시너 등의 용제가 저류된 액체조 (槽) 이다. 노즐 세정 장치 (43) 는, 노즐 (32) 을 린스 세정하는 장치이다.

노즐 세정 장치 (43) 는, 이동 기구가 설치되는 만큼, 예비 토출 기구 (41) 및 딥조 (42) 에 비해 X 방향의 치수가 크게 되어 있다. 당해 노즐 세정 장치 (43) 를 노즐 (32) 에 가까운 위치 (＋X 방향측) 에 배치한 경우, 그 대신에 다른 부위를 노즐 (32) 로부터 먼 위치 (-X 방향측) 에 배치하게 된다. 이 경우, 노즐 (32) 이 수용부 (44) 내의 다른 부위에 접근할 때에는 이동 기구를 통과해야할 필요가 생겨, 그 만큼 노즐 (32) 의 이동 거리가 길어진다.

본 실시형태의 노즐 세정 장치 (43) 는 예비 토출 기구 (41) 및 딥조 (42) 보다 -X 방향측의 위치에 설치됨과 함께, 노즐 세정 장치 (43) 의 이동 기구는 당해 노즐 세정 장치 (43) 의 세정 기구보다 -X 방향측에 설치되어 있기 때문에, 노즐 (32) 이 이동 기구를 통과하지 않고 노즐 (32) 의 이동 거리가 최대한 짧아지는 배치로 되어 있다. 물론, 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42), 노즐 세정 장치 (43) 의 배치에 대해서는, 본 실시형태의 배치에 한정되지 않고, 다른 배치이어도 상관없다.

(도포 장치의 동작)

다음으로, 상기한 바와 같이 구성된 도포 장치 (1) 의 동작을 설명한다.

도 5a∼도 10 은, 도포 장치 (1) 의 동작 과정을 나타내는 도면이다. 각 도면을 참조하여, 기판 (S) 에 레지스트를 도포하는 동작을 설명한다. 이 동작에서는, 외부 반송 기구에 의해 기판 (S) 을 기판 반입 영역 (20) 에 반입하고, 당해 기판 (S) 을 부상시켜 반송하면서 도포 처리 영역 (21) 에서 레지스트를 도포하고, 당해 레지스트를 도포한 기판 (S) 을 기판 반출 영역 (22) 으로부터 반출한다. 도 6 ∼ 도 9 에는 문형 프레임 (31) 의 윤곽만을 쇄선으로 나타내어, 노즐 (32) 및 처리 스테이지 (27) 의 구성을 판별하기 쉽게 하였다. 이하, 각 부분에 있어서의 상세한 동작을 설명한다.

기판 반입 영역 (20) 에 기판을 반입하기 전에, 도포 장치 (1) 를 준비하여 대기시켜 둔다. 구체적으로는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 반송기 (23a) 를 배치시키고, 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 기판의 부상 높이 위치에 맞추어 둠과 함께, 반입측 스테이지 (25) 의 에어 분출 구멍 (25a), 처리 스테이지 (27) 의 에어 분출 구멍 (27a), 에어 흡인 구멍 (27b) 및 반출측 스테이지 (28) 의 에어 분출 구멍 (28a) 으로부터 각각 에어를 분출 또는 흡인하여, 각 스테이지 표면에 기판이 부상할 정도로 에어가 공급된 상태로 해 둔다.

이 상태에서, 도 5a 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 반송 아암 (60) 등의 외부 반송 기구에 의해 외부로부터 기판 반입 위치에 기판 (S) 이 반송된다. 이 기판 (S) 을 반입 스테이지 (25) 상으로 반입할 때에는, 도 5b 에 나타내는 바와 같이, 당해 반송 아암 (60) 을 -Z 방향으로 이동시켜 당해 반송 아암 (60) 의 일부를 반입측 스테이지 (25) 에 설치된 수용부 (25b) 내에 수용시킨다. 반송 아암 (60) 이 반입측 스테이지 (25) 의 스테이지 표면 (25c) 을 통과할 때에, 스테이지 표면 (25c) 상에 공급된 에어에 의해서 기판 (S) 이 유지되고, 반송 아암 (60) 상에서 이간된다. 그 후, 도 5c 에 나타내는 바와 같이, 수용부 (25b) 내의 반송 아암 (60) 을 -X 방향측으로 이동시켜, 반송 아암 (60) 을 수용부 (25b) 밖으로 이동시킨다.

에어에 의해 스테이지 표면 (25c) 에 대하여 부상시킨 상태로 유지된 기판 (S) 은, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 위치 맞춤 부재에 의해서 기판 (S) 의 얼라이먼트가 실시된다. 이 얼라이먼트에서는, 특히 Y 방향의 위치를 도포부 (3) 의 노즐 (32) 에 대응한 위치가 되도록 맞춰지게 한다. 그 후, 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 배치된 반송기 (23a) 의 진공 패드 (23b) 를 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부에 진공 흡착시킨다. 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 상태를 도 6 에 나타낸다. 진공 패드 (23b) 에 의해 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 후, 반송기 (23a) 를 레일 (23c) 을 따라서 이동시킨다. 기판 (S) 이 부상된 상태로 되어 있기 때문에, 반송기 (23a) 의 구동력을 비교적 작게 해도 기판 (S) 은 레일 (23c) 을 따라서 순조롭게 이동한다.

기판 (S) 의 반송 방향 선단이 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 의 위치에 도달하면, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 로부터 기판 (S) 을 향하여 레지스트를 토출한다. 레지스트의 토출은, 노즐 (32) 의 위치를 고정시켜 반송기 (23a) 에 의해 기판 (S) 을 반송시키면서 실시한다.

기판 (S) 의 이동에 수반하여, 도 8 에 나타내는 바와 같이 기판 (S) 상에 레지스트막 (R) 이 도포되어 간다. 기판 (S) 이 레지스트를 토출하는 개구부 (32a) 의 아래를 통과함으로써, 기판 (S) 의 소정 영역에 레지스트막 (R) 이 형성된다.

레지스트막 (R) 이 형성된 기판 (S) 은, 반송기 (23a) 에 의해 반출측 스테이지 (28) 로 반송된다. 반출측 스테이지 (28) 에서는, 스테이지 표면 (28c) 에 대하여 부상된 상태에서, 도 9 에 나타내는 기판 반출 위치까지 기판 (S) 이 반송된다.

기판 (S) 이 기판 반출 위치에 도달하면, 진공 패드 (23b) 의 흡착을 해제한다. 그 후, 도 10a∼도 10c 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 반송 아암 (61) 등의 외부 반송 기구의 일부를 수용부 (28b) 내로 이동시킨 다음 당해 반송 아암 (61) 을 ＋Z 방향으로 이동시켜, 반송 아암 (61) 이 기판 (S) 을 수취하도록 한다. 기판 (S) 을 수취한 후, 반송 아암 (61) 을 ＋X 방향측으로 이동시킨다. 이렇게 기판 (S) 을 반송 아암 (61) 으로 건넨다. 기판 (S) 을 반송 아암 (61) 에 건네 준 후, 반송기 (23a) 를 다시 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치까지 되돌리고, 다음 기판 (S) 이 반송될 때까지 대기시킨다.

다음 기판 (S) 이 반송될 때까지의 동안에, 도포부 (3) 에서는, 노즐 (32) 의 토출 상태를 유지하기 위한 예비 토출이 실시된다. 도 11 에 나타내는 바와 같이, 이동 기구 (31c) 에 의해서 문형 프레임 (31) 을 관리부 (4) 의 위치까지 -X 방향으로 이동시킨다.

관리부 (4) 의 위치까지 문형 프레임 (31) 을 이동시킨 후, 문형 프레임 (31) 의 위치를 조정하여 노즐 (32) 을 노즐 세정 장치 (43) 에 접근시키고, 당해 노즐 세정 장치 (43) 에 의해 노즐 (32) 을 세정한다.

노즐 (32) 의 세정 후, 당해 노즐 (32) 을 예비 토출 기구 (41) 에 접근시킨다. 예비 토출 기구 (41) 에서는, 개구부 (32a) 와 예비 토출면 사이의 거리를 측정하면서 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 Z 방향 상의 소정의 위치로 이동시켜, 노즐 (32) 을 -X 방향에 이동시키면서 개구부 (32a) 로부터 레지스트 (R) 를 예비 토출한다.

예비 토출 동작을 실시한 후, 문형 프레임 (31) 을 원래의 위치로 되돌린다. 다음 기판 (S) 이 반송되어 오면, 도 12 에 나타내는 바와 같이 노즐 (32) 을 Z 방향 상의 소정의 위치로 이동시킨다. 이와 같이, 기판 (S) 에 레지스트막 (R) 을 도포하는 도포 동작과 예비 토출 동작을 반복하여 실시하게 함으로써, 기판 (S) 에는 양질의 레지스트막 (R) 이 형성되게 된다.

또한, 필요에 따라, 예를 들어 관리부 (4) 에 소정 회수 접근할 때마다, 당해 노즐 (32) 을 딥조 (42) 내에 접근시켜도 된다. 딥조 (42) 에서는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 딥조 (42) 에 저류된 용제 (시너) 의 증기 분위기에 노출 시킴으로써 노즐 (32) 의 건조를 방지한다.

이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 기판 반송부 (2) 의 반입측 스테이지 (25) 및 반출측 스테이지 (28) 에 외부 반송 기구와의 사이에서 기판 (S) 을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부 (25b, 28b) 가 각각 형성되어 있기 때문에, 외부 반송 기구의 일부를 수용시킬 때에 기판 (S) 을 주고 받는 것이 가능하다. 이것에 의해, 승강 핀을 설치하지 않아도 기판 (S) 을 주고 받을 수 있기 때문에, 그 만큼 비용을 저하시킬 수 있다. 또한, 기판 반입 영역 또는 기판 반출 영역에서 직접 기판 (S) 을 주고 받을 수 있기 때문에, 기판 반송부 (2) 상의 스페이스를 효율적으로 이용할 수 있다. 이것에 의해, 도포 장치 (1) 를 소형화할 수 있다. 또한, 승강 핀을 설치하지 않아도 기판을 주고 받을 수 있기 때문에, 처리 탁트를 단축화시키는 것이 가능해진다.

본 발명의 기술 범위는 상기 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 추가할 수 있다.

도포 장치 (1) 의 전체 구성에 대해서는, 상기 실시형태에서는, 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 -Y 방향측에 배치하는 구성으로 했는데, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 ＋Y 방향측에 배치하는 구성이어도 상관없다. 또, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 각 스테이지의 -Y 방향측에는 상기 반송 기구 (23) (반송기 (23a), 진공 패드 (23b), 레일 (23c)) 를 배치하고, ＋Y 방향측에는 당해 반송 기구 (23) 와 동일한 구성의 반송 기구 (53) (반송기 (53a), 진공 패드 (53b), 레일 (53c)) 를 배치하여, 반송 기구 (23) 와 반 송 기구 (53) 에 의해 상이한 기판을 반송할 수 있도록 구성해도 상관없다. 예를 들어, 동 도면에 나타내는 바와 같이 반송 기구 (23) 에는 기판 (S1) 을 반송시키고, 반송 기구 (53) 에는 기판 (S2) 을 반송시키도록 한다. 이 경우, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에 의해 기판을 번갈아 반송하는 것이 가능해지기 때문에, 스루 풋이 향상되게 된다. 또, 상기 기판 (S, S1, S2) 의 절반 정도의 면적을 갖는 기판을 반송하는 경우에는, 예를 들어 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에 의해 1 장씩 유지하고, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 를 ＋X 방향으로 나란히 진행시킴으로써, 2 장의 기판을 동시에 반송시킬 수 있다. 이와 같은 구성에 의해, 스루 풋을 향상시킬 수 있다.

또한 상기 실시형태에 있어서는, 기판 반송부 (2) 중 반입측 스테이지 (25) 측에만 얼라이먼트 기구 (25d) 를 설치한 구성으로 하였는데, 이것에 한정되지 않고, 물론 예를 들어 반출측 스테이지 (28) 에도 얼라이먼트 기구를 설치하는 구성으로 하여도 상관없다. 이 경우, 반출측 스테이지 (28) 의 얼라이먼트 기구는, 상기 반송 아암 (61) 에 대응하도록 기판 (S) 의 위치를 얼라이먼트시키도록 구성하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 기판 (S) 을 반입측 스테이지 (25) 로 반입할 때에 얼라이먼트 기구 (25d) 에 의해 얼라이먼트를 실시하는 구성으로 하였는데, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 얼라이먼트 기구 (25d) 와는 별도로, 기판 (S) 의 이동을 규제하는 이동 규제 기구를 설치해도 상관없다. 예를 들어, 스테이지 표면 (25c) 에 출몰 가능한 이동 규제 부재를 반입측 스테이지 (25) 의 기 판 반입 영역을 둘러싸도록 배치하고, 이 이동 규제 부재를 기판 (S) 의 반입시에 스테이지 표면 (25c) 상으로 돌출시키는 구성 등을 들 수 있다. 동일한 구성을 반출측 스테이지 (28) 의 기판 반출 영역에 대해서 형성하도록 해도 상관없다.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 2 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 정면도이다.

도 3 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.

도 4 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.

도 5a 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 5b 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 5c 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 6 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 7 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 8 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도 면이다.

도 9 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 10a 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 10b 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 10c 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 11 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 노즐 세정 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 12 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 노즐 세정 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 13 은 본 발명의 다른 일 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 평면도.

(부호의 설명)

1 : 도포 장치

2 : 기판 반송부

3 : 도포부

4 : 관리부

25 : 반입측 스테이지

25b : 수용부

25d : 얼라이먼트 기구

28 : 반출측 스테이지

28b : 수용부

S : 기판

R : 레지스트막

Claims (11)

1. 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 상기 기판 반송부에 반송시키면서 상기 기판의 표면에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치로서,

   상기 기판 반송부에 관하여 상기 도포부의 상류측에 관리부를 구비하고, 상기 관리부는 예비 토출 기구, 딥조, 및 노즐 세정 장치를 가지고,

   상기 기판 반송부에는, 상기 기판을 반입하는 기판 반입 영역과, 상기 기판을 반출하는 기판 반출 영역이 형성되어 있고,

   상기 기판 반입 영역 및 상기 기판 반출 영역 중 적어도 일방에는, 외부 반송 기구와의 사이에서 상기 기판을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 기판 반입 영역 및 상기 기판 반출 영역 중 상기 수용부가 형성된 영역에서는, 상기 수용부를 제외한 영역에, 상기 기판을 부상시키기 위한 기체를 분출하는 기체 분출구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 수용부는, 소정의 간격으로 복수 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 수용부는, 반송 방향을 따른 방향에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 수용부가 적어도 상기 기판 반입 영역에 형성되어 있고,

   상기 기판 반입 영역 중 상기 수용부가 형성된 영역의 주위에는, 상기 도포부에 의한 도포 위치에 대응하도록 상기 기판의 위치를 조절하는 제 1 얼라이먼트 기구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 수용부가 적어도 상기 기판 반출 영역에 형성되어 있고,

   상기 기판 반출 영역 중 상기 수용부가 형성된 영역의 주위에는, 상기 기판의 반출에 사용되는 외부 반송 기구의 위치에 대응하도록 상기 기판의 위치를 조절하는 제 2 얼라이먼트 기구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
7. 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와 상기 기판 반송부에 반송시키면서 상기 기판의 표면에 액상체를 도포하는 도포부와 상기 기판 반송부에 관하여 상기 도포부의 상류측에 관리부를 구비하고, 상기 관리부는 예비 토출 기구, 딥조, 및 노즐 세정 장치를 갖는 도포 장치와, 상기 기판을 유지하여 반송하는 외부 반송 기구와의 사이에서 기판을 주고 받는 기판의 수수 방법으로서,

   상기 기판 반송부에는, 상기 기판을 반입하는 기판 반입 영역과, 상기 기판을 반출하는 기판 반출 영역이 형성되어 있고, 상기 기판 반입 영역 및 상기 기판 반출 영역 중 적어도 일방에는, 외부 반송 기구와의 사이에서 상기 기판을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있어,

   상기 외부 반송 기구의 일부를 상기 수용부에 수용시키고, 상기 기판을 상기 기판 반송부에 탑재함으로써 상기 기판을 주고 받는 것을 특징으로 하는 기판의 수수 방법.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 기판 반입 영역에서는 상기 기판의 위치가 상기 도포부에 의한 도포 위치에 대응하도록 얼라이먼트를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판의 수수 방법.
9. 제 7 항에 있어서,

   상기 기판 반출 영역에서는 상기 기판의 위치가 당해 기판의 반출에 사용되는 외부 반송 기구의 위치에 대응하도록 얼라이먼트를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판의 수수 방법.
10. 제 7 항에 있어서,

    상기 기판의 수수시, 상기 기판 반송부에서 상기 기판의 이동을 규제하는 것을 특징으로 하는 기판의 수수 방법.
11. 제 7 항에 기재된 기판의 수수 방법에 의해 상기 기판을 주고 받는 것을 특징으로 하는 도포 방법.

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