TWI437656B - 基板處理裝置 - Google Patents

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TWI437656B
TWI437656B TW097105004A TW97105004A TWI437656B TW I437656 B TWI437656 B TW I437656B TW 097105004 A TW097105004 A TW 097105004A TW 97105004 A TW97105004 A TW 97105004A TW I437656 B TWI437656 B TW I437656B
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Mitsuyoshi Ichiro
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Dainippon Screen Mfg
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Description

基板處理裝置
本發明有關於對基板實施處理之基板處理裝置。
習知，使用基板處理裝置，對半導體晶圓、光罩用玻璃基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、及光碟用玻璃基板等之基板進行各種處理。
例如，於日本專利特開2004－146708號公報中記載有具備反轉單元以反轉基板之表面與背面的基板處理裝置。此種基板處理裝置中，於矩形之製程部的大致中央處配置有搬送基板的中央機器人(搬送單元)。
於製程部內包圍中央機器人而分別配置有對基板背面進行洗淨處理的複數(例如四個)個背面洗淨單元。再者，於製程部內中央機器人可及的位置，配置有反轉單元。
於製程部的一端部側，設有具備收納基板之複數收納容器的載入機(indexer)部。於此載入機部上，設有從上述收納容器取出處理前之基板或將處理後之基板收納於上述收納容器內的基板搬送機器人。
於上述構成中，基板搬送機器人從任一收納容器取出處理前之基板而交給中央機器人，且從該中央機器人收受處理後之基板而收納於收納容器。
中央機器人自基板搬送機器人收受處理前之基板時，再將收受之基板交給反轉單元。反轉單元將自中央機器人所收受的基板反轉成表面朝下。然後，中央機器人收受由反 轉單元所反轉的基板，並將該基板搬入至任一背面洗淨單元。
接著，中央機器人於上述任一背面洗淨單元完成處理時，將該基板自背面洗淨單元搬出並再次交給反轉單元。反轉單元將在背面洗淨單元中處理過的基板反轉成表面朝上。
然後，中央機器人收受藉反轉單元所反轉之基板，並交給基板搬送機器人。基板搬送機器人將自中央機器人所收受的處理後基板收納於收納容器。
如此，收納於收納容器的處理前基板，藉反轉單元而反轉，在背面洗淨單元中實施處理(對基板背面的處理)後，再藉反轉單元予以反轉，並收納於收納容器中作為處理後基板。
上述基板處理裝置中，在基板搬送機器人、背面洗淨單元及反轉單元之間搬送基板時，使保持基板之中央機器人圍繞鉛直軸之周圍而旋轉。
然而，基板搬送時間依存於中央機器人的旋轉角度。亦即，在基板搬送機器人、背面洗淨單元及反轉單元之間搬送基板時，若中央機器人之旋轉角度變大，則基板搬送時間變長。
於此，上述基板處理裝置中，反轉單元設於製程部之另一端部側。換言之，中央機器人位於載入機部的基板搬送機器人與反轉單元之間。
因此，中央機器人在載入機部與反轉單元之間搬送處理 前及處理後之基板時，分別必須旋轉180度。再者，由於中央機器人將藉反轉單元所反轉之處理前基板交給背面洗淨單元，故必須自與反轉單元相對向之方向再旋轉既定角度。所以，基板處理之處理量受限於此而無法進一步提升。
本發明之目的在於提供一種可充分提升基板處理之處理量的基板處理裝置。
(1)本發明之一態樣的基板處理裝置，係處理具有表面及背面之基板的基板處理裝置，其特徵為具備：處理基板之處理區域；對處理區域搬入及搬出基板之搬入搬出區域；以及在處理區域與搬入搬出區域之間收送基板的收送區域；處理區域包含有對處理基板之處理部，與繞大致鉛直方向之軸的周圍旋轉並在收送區域與處理部之間搬送基板的第1搬送裝置；收送區域包含有載置基板之基板載置部，與配置為層疊於基板載置部之上方或下方使基板之一面與另一面互相反轉的反轉裝置；將收送區域、處理部及第1搬送裝置配置為：在收送區域與處理部之間搬送基板時，第1搬送裝置之旋轉角度約為90度。
於此基板處理裝置中，將基板自搬入搬出區域通過收送區域而搬入至處理區域之第1搬送裝置，藉第1搬送裝置自收送區域搬送至處理部。然後，由處理部處理基板。藉處理部所處理之基板由第1搬送裝置自處理部通過收送區域搬出至搬入搬出區域。
於此，收送區域中，在搬入或搬出基板之時將基板載置於基板載置部。又，搬入或搬出基板之時，藉反轉裝置使基板之一面與另一面互相反轉。藉此，對以一面朝上方之狀態搬入至處理區域的基板，可藉處理部處理其另一面，又，對以一面朝上方之狀態藉處理部所處理之基板，可將其以另一面朝上方之狀態送出至搬入搬出區域。
於此，第1搬送裝置在收送區域與處理部之間搬送基板時，繞鉛直方向之軸的周圍進行大致90度旋轉。藉此，相較於將搬入搬出區域與處理部配置成隔著第1搬送裝置而相對向的情況，可縮短第1搬送裝置搬送基板之距離，而縮短基板搬送時間。結果，可充分提升基板處理之處理量。
(2)第1搬送裝置具有用於支撐基板並設置成可於大致水平方向上進退的第1支撐部；第1支撐部在其與基板載置部間收送基板時，相對於基板載置部而在平行於第1軸方向的第1進退方向上進退，在對處理部搬入及搬出基板時，則在平行於與第1軸方向大致呈正交之第2軸方向的第2進退方向上進退。
此時，第1搬送裝置中，藉由使第1支撐部相對於基板載置部而在平行於第1軸方向之第1進退方向上進退，而以第1支撐部支撐載置於基板載置部的基板。
另外，第1搬送裝置繞鉛直方向之軸周圍旋轉大致90度。因此，第1搬送裝置中，藉由使第1支撐部在平行於與第1軸方向大致正交之第2軸方向的第2進退方向上進 退，而可容易地將第1支撐部所支撐之未處理基板搬送至處理部
再者，第1搬送裝置中，藉由使第1支撐部相對於處理部而在第2進退方向上進退，而以第1支撐部支撐由處理部所處理之基板。而且，第1搬送裝置繞鉛直方向之軸周圍旋轉大致90度。因此，第1搬送裝置中，藉由使第1支撐部在第1進退方向上進退，而可容易地將由第1支撐部所支撐之處理完成的基板搬送至收送區域。
(3)處理部亦可含有：第1處理部，其在與第2軸方向平行之方向上，配置成排列於第1搬送裝置之一側；與第2處理部，其在與第2軸方向平行之方向上，配置成排列於第1搬送裝置之另一側。
此時，第1搬送裝置中，藉由繞鉛直方向之軸周圍而於一方向上旋轉大致90度，而可容易地且在短時間內於收送區域與第1處理部之間搬送基板。
另外，第1搬送裝置中，藉由繞鉛直方向之軸周圍而於相反方向上旋轉大致90度，而可容易地且在短時間內於收送區域與第2處理部之間搬送基板。
再者，第1搬送裝置中，藉由繞鉛直方向之軸周圍旋轉大致180度，而可容易地且在短時間內於第1處理部與第2處理部之間搬送基板。
藉此，可提升第1或第2處理部之基板處理的處理量。
(4)第1及第2處理部之至少一者，亦可包含有洗淨基板背面的背面洗淨處理部。
此時，可藉由設於第1及第2處理部之至少一者的背面洗淨單位而洗淨基板背面。因此，可充分提升基板的清潔度。
(5)第1及第2處理部亦可包含有背面洗淨處理部。此時，可藉由設於第1及第2處理部的背面洗淨處理部而洗淨基板背面。因此，可於第1及第2處理部效率佳地洗淨基板背面。
(6)亦可在第1處理部之背面洗淨處理部含有配置為複數段的複數個背面洗淨單元，在第2處理部之背面洗淨處理部含有配置為複數段的複數個背面洗淨單元。
此時，可藉由設於第1及第2處理部的複數個背面洗淨單元而洗淨基板背面。因此，可藉由複數之背面洗淨單元效率佳地洗淨基板背面。因此，可提升基板處理的處理量。
(7)亦可在第1處理部含有背面洗淨處理部，在第2處理部含有洗淨基板表面之表面洗淨處理部。
此時，可藉由設於第1處理部之背面洗淨處理部洗淨基板背面。又，可藉由設於第2處理部之表面洗淨處理部洗淨基板表面。
從而，將由第1及第2處理部之一者進行洗淨處理的基板藉反轉裝置反轉，並搬入至另一處理部中，藉此可容易地對基板表面及背面進行洗淨處理。結果，可充分提升基板的洗潔度。
(8)亦可，第1處理部之背面洗淨處理部含有配置為複數段的複數個背面洗淨單元，第2處理部之表面洗淨處理 部含有配置為複數段的複數個表面洗淨單元。
此時，可藉由設為第1處理部的複數個背面洗淨單元洗淨基板背面。因此，可藉由複數個背面洗淨單元充分並效率佳地洗淨基板背面。
另外，可藉由設為第2處理部的複數個表面洗淨單元洗淨基板表面。因此，可藉由複數個表面洗淨單元充分並效率佳地洗淨基板表面。藉此，可提升基板處理之處理量。
(9)亦可，搬入搬出區域含有：載置用於收納基板之收納容器的容器載置部；與第2搬送裝置，其繞大致呈鉛直方向之軸周圍旋轉，並於載置在容器載置部之收納容器與收送區域之間搬送基板；第2搬送裝置具有用於支撐基板並設置成可於大致水平方向上進退的第2支撐部，並設置成可平行於第2軸方向移動。
此時，第2搬送裝置中，藉由使第2支撐部相對於載置在容器載置部之收納容器進退，而以第2支撐部支撐收納於收納容器的未處理基板。
另外，第2搬送裝置平行於第2軸方向移動，且繞大致鉛直方向之軸周圍旋轉。而且，第2搬送裝置中，藉由使第2支撐部進退，而可容易地將第2支撐部所支撐之未處理基板交至收送區域。
再者，第2搬送裝置，藉由使第2支撐部相對於收送區域進退，而以第2支撐部支撐處理完成的基板。又，第2搬送裝置繞大致鉛直方向之軸周圍旋轉，並平行於第2軸方向移動。而且，第2搬送裝置中，藉由使第2支撐部進 退，而可容易地將第2支撐部所支撐之處理完成的基板，收納於容器載置部上之收納容器中。
(10)亦可將反轉裝置配置為層疊於基板載置部之正上方或正下方，第1搬送裝置藉由升降動作而於反轉裝置與基板載置部之間搬送基板。
此時，由於反轉裝置配置為層疊於基板載置部之正上方或正下方，故縮短反轉裝置與基板載置部之間的距離。因此，縮短第1搬送裝置在反轉裝置與基板載置部之間的搬送距離，而使搬送時間縮短。結果，更加充分地提升基板處理之處理量。
(11)反轉裝置亦可包含有：以垂直於第3軸之狀態保持基板的第1保持機構；以垂直於第3軸之狀態保持基板的第2保持機構；支撐第1及第2保持機構使其在第3軸方向上重合的支撐構件；以及使支撐構件與第1及第2保持機構一起繞大致垂直於第3軸之第4軸的周圍而一體旋轉的旋轉裝置。
此時，藉第1及第2保持機構之至少一者，以垂直第3軸之狀態保持基板。依此狀態，藉旋轉裝置使第1及第2保持機構繞垂直於第3軸之第4軸的周圍一體旋轉。藉此，使由第1保持機構或第2保持機構所保持之基板反轉。
於此，在上述第1搬送裝置具有2個搬送用支撐部且使用該2個搬送用支撐部對反轉裝置搬出入基板的情況下，藉由將2個搬送用支撐部配置成重合在平行第3軸之方向上，則可藉2個搬送用支撐部將2片基板同時搬入至 第1及第2保持機構，並且可藉2個搬送用支撐部將2片基板同時自第1及第2保持機構搬出。藉此，可迅速地對反轉裝置搬出入基板，並可效率佳地反轉複數基板。
(12)第1及第2保持機構亦可包含有共通的反轉保持構件，其具有垂直於第3軸的一面及另一面；第1保持機構包含有：設於共通反轉保持構件之一面，而支撐基板外周部的複數個第3支撐部；設為與共通反轉保持構件之一面相對向的第1反轉保持構件；設於與共通反轉保持構件相對向之第1反轉保持構件的面上，而支撐基板外周部的複數個第4支撐部；以及第1驅動機構，其使第1反轉保持構件及共通反轉保持構件之至少一者移動，而在第1反轉保持構件與共通反轉保持構件在第3軸方向上互相分離的狀態、與第1反轉保持構件與共通反轉保持構件互相接近的狀態之間選擇性地切換；第2保持機構含有：設於共通反轉保持構件之另一面，支撐基板外周部的複數個第5支撐部；設為與共通反轉保持構件之另一面相對向的第2反轉保持構件；設於與共通反轉保持構件相對向之第2反轉保持構件的面上，而支撐基板外周部的複數個第6支撐部；以及第2驅動機構，其使第2反轉保持構件及共通反轉保持構件之至少一者移動，而在第2反轉保持構件與共通反轉保持構件在第3軸方向上互相分離的狀態、與第2反轉保持構件與共通反轉保持構件互相接近的狀態之間選擇性地切換。
此時，在第1反轉保持構件與共通反轉保持構件互相分 離之狀態下，可將基板搬入至設於共通反轉保持構件之一面的複數個第3支撐部、及設於與共通反轉保持構件相對向的第1反轉保持構件之面的複數個第4支撐部之間。此狀態下，藉第1驅動機構使第1反轉保持構件及共通反轉保持構件之至少一者移動，以使第1反轉保持構件及共通反轉保持構件互相接近。藉此，以複數個第3支撐部及第4支撐部保持基板外周部。
此狀態下，藉旋轉裝置使第1反轉保持構件、第2反轉保持構件及共通反轉保持構件繞第4軸之周圍一體旋轉。藉此，使由第1反轉保持構件及共通反轉保持構件所保持的基板反轉。
另外，在第2反轉保持構件與共通反轉保持構件互相分離之狀態下，可將基板搬入至設於共通反轉保持構件之另一面的複數個第5支撐部、及設於與共通反轉保持構件相對向的第2反轉保持構件之面的複數個第6支撐部之間。此狀態下，藉第2驅動機構使第2反轉保持構件及共通反轉保持構件之至少一者移動，以使第2反轉保持構件及共通反轉保持構件互相接近。藉此，以複數個第5支撐部及第6支撐部保持基板外周部。
此狀態下，藉旋轉裝置使第1反轉保持構件、第2反轉保持構件及共通反轉保持構件繞第4軸之周圍一體旋轉。藉此，使由第2反轉保持構件及共通反轉保持構件所保持的基板反轉。
以下，參照圖式說明本發明一實施形態之反轉裝置及具備其之基板處理裝置。
於以下說明中所謂基板，指半導體晶圓、液晶顯示裝置用玻璃基板、PDP(電漿顯示器面板)用玻璃基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板等。
另外，於以下說明中，將基板上形成有電路圖案等各種圖案的面稱為表面，將其相反側之面稱為背面。又，將朝下之基板面稱為下面，將朝上之基板面稱為上面。
(1)第1實施形態
以下，參照圖面說明第1實施形態之基板處理裝置。
(1－1)基板處理裝置之構成
圖1係表示本發明第1實施形態之基板處理裝置之俯視圖，圖1(b)為自箭頭X方向觀看圖1(a)之基板處理裝置時的側面圖。又，圖2為概略性表示圖1(a)中A－A線剖視圖。
如圖1(a)所示，基板處理裝置100具有載入機區塊10及處理區塊11。載入機區塊10及處理區塊11設為互相並列。
於載入機區塊10中，設有複數個載體載置台40、載入機器人IR及控制部4。各載體載置台40上，載置有多段地收納複數片基板W之載體C。載入機器人IR構成為可於箭頭U(圖1(a)方向上移動、可繞鉛直軸之周圍旋轉且可於上下方向升降。於載入機器人IR上，上下設有用於收送基板W之手部IRH1、IRH2。手部IRH1、IRH2保持基 板W下面之周緣部及外周端部。控制部4由含有CPU(中央運算處理裝置)之電腦等所構成，並控制基板處理裝置100內之各部。
如圖1(b)所示，處理區塊11上設有複數個(於本例子中為8個)背面洗淨單元SSR及主機器人MR。於處理區塊11之一側面側上，上下層疊配置有複數個(本例子中為4個)背面洗淨單元SSR。同樣地，於處理區塊11之另一側面側上，上下層疊配置有複數個(本例子中為4個)背面洗淨單元SSR。主機器人MR設置於設在處理區塊11一側面側上之背面洗淨單元SSR、與設在處理區塊11另一側面上之背面洗淨單元SSR之間。主機器人MR構成為可繞鉛直軸周圍旋轉且可於上下方向上升降。另外，主機器人MR中，上下設有用於收送基板W之手部MRH1、MRH2。手部MRH1、MRH2保持基板W之下面的周緣部及外周緣部。針對主機器人MR之細節將於後述。
如圖2所示，在載入機區塊10與處理區塊11之間，上下設置有用於反轉基板W的反轉單元RT1、RT2，以及在載入機器人IR與主機器人MR之間收送基板的基板載置部PASS1、PASS2。反轉單元RT1設於基板載置部PASS1、PASS2之上方，反轉單元RT2設於基板載置部PASS1、PASS2之下方。藉此，反轉單元RT1與基板載置部PASS1上下相鄰接，反轉單元RT2與基板載置部PASS2上下相鄰接。反轉單元RT1、RT2之細節將於後述。
上側之基板載置部PASS1用於將基板W自處理區塊11 搬送至載入機區塊10，下側之基板載置部PASS2用於將基板W自載入機區塊10搬送至處理區塊11。於基板載置部PASS1、PASS2上，設有用於檢測是否有基板W的光學式感測器(未圖示)。藉此，可判定基板載置部PASS1、PASS2是否載置有基板W。又，於基板載置部PASS1、PASS2上，設有支撐基板W下面的複數根支撐銷51。在載入機器人IR與主機器人MR之間收送基板W時，將基板W暫時載置於基板載置部PASS1、PASS2之支撐銷51上。
(1－2)基板處理裝置之動作概要
其次，針對基板處理裝置100之動作概要，參照圖1及圖2說明。又，以下所說明之基板處理裝置100，其各構成要素的動作由圖1之控制部4所控制。
首先，載入機器人IR使用下側之手部IRH2，自載置於載體載置台40上的載體C之一取出未處理之基板W。於此時點，基板W之表面朝上。載入機器人IR之手部IRH2保持基板W之背面的周緣部及外周緣部。載入機器人IR在箭頭U方向上移動並繞鉛直軸之周圍旋轉，將未處理之基板W載置於基板載置部PASS2。
載置於基板載置部PASS2之基板W由主機器人MR所收受而搬入至反轉單元RT2。於反轉單元RT2，使表面朝上之未處理基板W反轉成背面朝上。反轉單元RT1、RT2之動作的細節將於後述。反轉後之基板W藉由主機器人MR自反轉單元RT2搬出，接著搬入至背面洗淨單元SSR。於背面洗淨單元SSR中，對基板W背面進行洗淨處理。以下， 將洗淨基板W背面之處理稱為背面洗淨處理。又，由背面洗淨單元SSR進行背面洗淨處理的細節將於後述。
背面洗淨處理後之基板W，藉由主機器人MR自背面洗淨單元SSR搬出，再搬入至反轉單元RT1。於反轉單元RT1使背面朝上之基板W反轉成表面朝上。反轉後之基板W藉由主機器人MR自反轉單元RT1搬出，載置於基板載置部PASS1。基板載置部PASS1所載置之基板W，由載入機器人IR所收受，並收納於載體C內。
(1-3)主機器人之細節
於此，說明主機器人MR之詳細構成。圖3(a)係主機器人MR之側面圖，圖3(b)係主機器人MR之俯視圖。
如圖3(a)及圖3(b)所示，主機器人MR具備有基底部21，並設有可相對於基底部21而升降且可轉動之升降轉動部22。於升降轉動部22上，經由多關節型手臂AM1連接手部MRH1，經由多關節型手臂AM2連接手部MRH2。
升降轉動部22藉由設於基底部21內之升降驅動機構25而於上下方向升降，藉由設於基底部21內之轉動驅動機構26而繞鉛直軸之周圍轉動。多關節型手臂AM1、AM2分別由未圖示之驅動機構獨立地驅動，使手部MRH1、MRH2分別於維持一定姿勢之下在水平方向上進退。手部MRH1、MRH2相對於升降轉動部22分別設為一定高度，手部MRH1位於MRH2上方。手部MRH1與手部MRH2之高度差M1(圖3(a))維持成一定。
手部MRH1、MRH2彼此具有相同形狀，分別形成為大致 呈U字之形狀。手部MRH1具有於其進退方向上延伸之2根爪部H11，手部MRH2具有於進退方向上延伸之2根爪部H12。另外，於手部MRH1、MRH2上，分別安裝有複數個支撐銷23。於本實施形態中，沿著載置於手部MRH1、MRH2上面之基板W的外周，大致均等地分別安裝有4個支撐銷23。藉由此4個支撐銷23保持基板W下面之周緣部及外周端部。
於此，參照圖1及圖2說明本實施形態之主機器人MR之動作順序。
首先，主機器人MR藉由手部MRH1自基板載置部PASS2收受未處理基板W。此時，由手部MRH1所收受之基板W，其表面朝上。其次，主機器人MR藉由升降驅動機構25進行升降動作。於此，主機器人MR藉手部MRH2自反轉單元RT2收受背面朝上之基板W。然後，主機器人MR將保持於手部MRH1之基板W搬入至反轉單元RT2中。
其次，主機器人MR藉由旋轉驅動機構26繞鉛直軸之周圍旋轉90度，並藉升降驅動機構25進行升降動作。因此，主機器人MR藉手部MRH1自背面洗淨單元SSR之任一者搬出背面洗淨處理後之基板W，並將保持於手部MRH2之基板W搬入至該背面洗淨單元SSR。
其後，主機器人MR朝與先前旋轉方向為相反之方向旋轉90度並進行升降動作。因此，主機器人MR藉由手部MRH2自反轉單元RT1收受表面朝上之基板W。然後，主機器人MR將保持於手部MRH1之基板W搬入至反轉單元RT1。
然後，主機器人MR藉升降驅動機構25進行升降動作。因此，主機器人MR將保持於手部MRH2之基板W載置於基板載置部PASS1，並藉手部MRH1再次自基板載置部PASS2收受未處理之基板W。主機器人MR連續地進行如此的一連串動作。
(1－4)反轉單元之細節
其次，說明反轉單元RT1、RT2之細節。反轉單元RT1、RT2彼此具有相同構成。圖4(a)為反轉單元RT1、RT2之側面圖，圖4(b)為反轉單元RT1、RT2之立體圖。
如圖4(a)所示，反轉單元RT1、RT2含有支撐板31、固定板32，1對線性滑軌(liner guide)33a、33b，1對支撐構件35a、35b，1對氣(油)壓缸(cylinder)37a、37b，第1可動板36a，第2可動板36b及旋轉致動器(rotary actuator)38。
支撐板31設為朝上下方向延伸，自支撐板31之一面的中央部將固定板32安裝為朝水平方向延伸。於固定板32一面側上之支撐板31的區域，設置朝垂直固定板32之方向延伸的線性滑軌33a。又，於固定板32另一面側上之支撐板31的區域，設置朝垂直固定板32之方向延伸的線性滑軌33b。線性滑軌33a、33b設為相對於固定板32呈互相對稱。
於固定板32之一面側上，將支撐構件35a設為朝平行固定板32之方向延伸。支撐構件35a經由連結構件34a而可滑動地安裝於線性滑軌33a上。於支撐構件35a上連 接氣(油)壓缸37a，藉由此氣(油)壓缸37a使支撐構件35a沿著線性滑軌33a升降。於此情況下，支撐構件35a維持一定姿勢而於垂直固定板32之方向上移動。另外，於支撐構件35a上，將第1可動板36a安裝為與固定板32之一面相對向。
於固定板32之另一面側上，將支撐構件35b設為朝平行固定板32之方向延伸。支撐構件35b經由連結構件34b而可滑動地安裝於線性滑軌33b上。於支撐構件35b上連接有氣(油)壓缸37b，藉由此氣(油)壓缸37b使支撐構件35b沿著線性滑軌33b升降。於此情況下，支撐構件35b維持一定姿勢而於垂直固定板32之方向上移動。另外，於支撐構件35b上，將第2可動板36b安裝為與固定板32之另一面相對向。
於本實施形態中，在第1可動板36a及第2可動板36b離固定板32最遠的狀態下，第1可動板36a與固定板32間之距離M2及第2可動板36b與固定板32間之距離M3，設定為大致相等於圖3所示主機器人MR之手部MRH1與手部MRH2間的高度差M1。
轉動致動器38使支撐板31繞水平軸HA周圍旋轉。藉此，使連結於支撐板31之第1可動板36a、第2可動板36b及固定板32繞水平軸HA周圍旋轉。
如圖4(b)所示，第1可動板36a、固定板32及第2可動板36b具有彼此幾乎相同的形狀。
第1可動板36a具有沿著支撐構件35a延伸之中央支撐 部361a，以及在中央支撐部361a之兩側平行於中央支撐部361a延伸的側邊部362a、363a。側邊部362a、363a相對於中央支撐部361a設置成彼此對稱。中央支撐部361a及側邊部362a、363a於支撐板31(圖4(a))側之一端部彼此相連結。因此，第1可動板36a形成為大致呈E字狀，於中央支撐部361a與側邊部362a、363a之間形成有長條狀的缺口區域。
固定板32具有相當於第1可動板36a之中央支撐部361a及側邊部362a、363a的中央支撐部321及側邊部322、323，此等於支撐板31側之一端部彼此相連結。因此，固定板32形成為大致呈E字狀，於中央支撐部321與側邊部322、323之間形成有長條狀的缺口區域。
第2可動板36b具有相當於第1可動板36a之中央支撐部361a及側邊部362a、363a的中央支撐部361b及側邊部362b、363b，此等於支撐板31側之一端部彼此相連結。因此，第2可動板36b形成為大致呈E字狀，於中央支撐部361a與側邊部362b、363b之間形成有長條狀的缺口區域。
另外，如圖4(a)所示，在與第1可動板36a相對向之固定板32的一面上設置複數個支撐銷39a，於另一面上設置複數個支撐銷39b。又，在與固定板32相對向之第1可動板36a的一面上設置複數個支撐銷39c，於與固定板32相對向之第2可動板36b的一面上設置複數個支撐銷39d。
本實施形態中，支撐銷39a、39b、39c、39d分別設置 有6根。此等支撐銷39a、39b、39c、39d沿著搬入至反轉單元RT1、RT2之基板W的外周而配置。另外，支撐銷39a、39b、39c、39d彼此具有相同長度。因此，在第1可動板36a及第2可動板36b離固定板32最遠的狀態下，支撐銷39a前端與支撐銷39d前端之間的距離及支撐銷39b前端與支撐銷39c前端之間的距離，大致相等於圖3所示主機器人MR之手部MRH1與手部MRH2的高度差M1。
尚且，第1可動板36a與固定板32間之距離M2及第2可動板36b與固定板32間之距離M3亦可予以適當變更。但，在第1可動板36a及第2可動板36b離固定板32最遠的狀態下，支撐銷39c前端與支撐銷39d前端之間的距離，設定為大於手部MRH1與手部MRH2的高度差M1。
(1－5)反轉單元之動作
其次，說明反轉單元RT1、RT2之動作。圖5~圖7為用於說明反轉單元RT1、RT2之動作的圖。又，如上述般，對反轉單元RT1、RT2搬入基板W，藉由主機器人MR之手部MRH1進行，自反轉單元RT1、RT2搬出基板W，則藉由主機器人MR之手部MRH2進行。
如圖5(a)所示，在第1可動板36a、固定板32及第2可動板36b維持為水平姿勢的狀態下，使保持有基板W的主機器人MR之手部MRH1在第1可動板36a與固定板32之間前進。接著，如圖5(b)所示，使手部MRH1下降。此時，如圖5(c)所示，手部MRH1之爪部H11通過固定板32的中央支撐部321與側邊部322、323之間的缺口區域而 下降。藉此，手部MRH1所保持的基板W被載置於固定板32的支撐銷39a上。
尚且，於反轉單元RT1，背面朝上之基板W載置於支撐銷39a上，於反轉單元RT2，則表面朝上之基板W載置於支撐銷39a上。
接著，如圖6(d)所示，藉氣(油)壓缸37a(圖4(a))使支撐構件35a下降。藉此，第1可動板36a下降，使第1可動板36a與固定板32間之距離變短。當第1可動板36a下降既定距離時，基板W之周緣部及外周端部由固定板32之支撐銷39a與第1可動板36a之支撐銷39c所保持。此狀態下，如圖6(e)所示，第1可動板36a、固定板32及第2可動板36b藉旋轉致動器38一體地繞水平軸HA周圍而旋轉180度。藉此，反轉由支撐銷39a與支撐銷39c所保持之基板W。此時，於反轉單元RT1，基板W表面朝上方，於反轉單元RT2，則基板W之背面朝上方。
接著，如圖6(f)所示，藉氣(油)壓缸37a使支撐構件35a下降。藉此，第1可動板36a下降，第1可動板36a與固定板32間之距離變長。因此，基板W成為由第1可動板36a之支撐銷39c所支撐的狀態。
於此狀態下，如圖7(g)所示，主機器人MR之手部MRH2朝第1可動板36a之下方前進。接著，如圖7(h)所示，手部MRH2上升。此時，如圖7(i)所示，手部MRH2之爪部H12通過第1可動板36a之中央支撐部361a與側邊部362a、363a之間的缺口區域而上升。藉此，基板W由手 部MRH2所收受。其後，手部MRH2自反轉單元RT1、RT2後退，將基板W自反轉單元RT1、RT2搬出。
尚且，圖5~圖7中表示在第1可動板36a位於固定板32上方之狀態下搬入基板W，在第2可動板36b位於固定板32上方之狀態下搬出基板W的情況。然而，在於第2可動板36b位於固定板32上方之狀態下搬出基板W後，則在第2可動板36b位於固定板32上方之狀態下搬入基板W，在第1可動板36a位於固定板32上方之狀態下搬出基板W。
此時，藉由以氣(油)壓缸37b使第2支撐構件35b下降，而基板W由第2可動板36b之支撐銷39d與固定板32之支撐銷39b所保持。而且，於此狀態下藉旋轉致動器38使第1可動板36a、固定板32及第2可動板36b反轉，而使基板W反轉。其後，藉氣(油)壓缸37b使第2支撐構件35b下降而成為基板W由支撐銷39d所支撐的狀態，藉手部MRH2將基板W自支撐銷39d上搬出。
(1－6)主機器人MR所進行之基板搬出入
其次，說明自反轉單元RT1、RT2搬出基板後至將新的基板W搬入至反轉單元RT1、RT2為止之間，主機器人MR的動作。
圖8為用於說明主機器人MR所進行之基板W搬出入動作的圖。主機器人MR藉手部MRH2將反轉後之基板W自反轉單元RT1、RT2搬出，並藉手部MRH1將反轉前之基板W搬入至反轉單元RT1、RT2。從而，在即將對反轉單元RT1、 RT2搬出入基板W前，如圖8(a)所示，主機器人MR之手部MRH1呈保持著反轉前基板W的狀態，且手部MRH2呈未保持基板W的狀態。
如圖8(b)所示，藉由手部MRH2前進並上升，支撐銷39c上之基板W由手部MRH2所收受。此時，因手部MRH1與手部MRH2間之高度差M1維持一定，故隨著手部MRH2之上升，手部MRH1亦上升。
其次，如圖8(c)所示，在維持手部MRH1、MRH2之高度的狀態下，使手部MRH2後退且使手部MRH1前進。於此，本實施形態中，第2可動板36b與固定板32之間的距離M2(圖4)及第2可動板36b與固定板32之間的距離M3(圖4)，設定為與手部MRH1與手部MRH2之高度差M1大致相等。因此，在手部MRH2之高度位於第1可動板36a與固定板32之間時，手部MRH1之高度位於第2可動板36b與固定板32之間。從而，手部MRH1前進而移動至第2可動板36b與固定板32之間。
其次，如圖8(d)所示，手部MRH1下降並後退。藉此，基板W載置於支撐銷39b上。此時，隨著手部MRH1之下降，手部MRH2亦下降。
如此，由主機器人MR對反轉單元RT1、RT2進行基板W的搬出入。其後，反轉單元RT1、RT2使新搬入之基板W反轉。亦即，基板W對反轉單元RT1、RT2的搬出入，在第1可動板36a位於固定板32上方的狀態與第2可動板36b位於固定板32上方的狀態之間交互進行。
(1-7)背面洗淨單元之細節
其次，說明圖1所示之背面洗淨單元SSR。圖9係用於說明背面洗淨單元SSR之構成的圖。在圖9所示之背面洗淨單元SSR中，使用刷子進行基板W的洗淨處理(以下稱為擦洗(scrub)洗淨處理)。
使用圖9說明背面洗淨單元SSR之細節。如圖9所示，背面洗淨單元SSR具有用於將基板W保持成水平並使基板W繞通過基板W中心之鉛直軸周圍旋轉的機械式旋轉夾頭81。旋轉夾頭81保持基板W之外周端部。又，旋轉夾頭81固定於藉由夾頭旋轉驅動機構62所旋轉之旋轉軸63上端。
如上述，將背面朝上之狀態下的基板W搬入至背面洗淨單元SSR中。因此，基板W於背面朝上之狀態下由旋轉夾頭81所保持。於進行擦洗洗淨處理及潤洗處理時，基板W藉由旋轉夾頭81上之旋轉式保持銷82以保持其下面之周緣部及外周端部，在此狀態下使其維持水平姿勢並旋轉。
於旋轉夾頭81之外側設有馬達64。於馬達64上連接有旋轉軸65。於旋轉軸65上使臂部66連結為朝水平方向延伸，於臂部66前端設有大致呈圓筒形狀之刷狀洗淨具70。另外，於旋轉夾頭81之上方，設有朝向由旋轉夾頭81所保持之基板W表面供給洗淨液或潤洗液(純水)的液體吐出噴嘴71。於液體吐出噴嘴71上連接有供給管72，通過此供給管72選擇性地對液體吐出噴嘴71供給洗 淨液及潤洗液。
於擦洗洗淨處理時，馬達64旋轉旋轉軸65。藉此，臂部66在水平面內轉動，刷狀洗淨具70以轉動軸65為中心而在基板W外側位置與基板W中心上方位置之間移動。於馬達64上設有未圖示之升降機構。升降機構使轉動軸65上升及下降，藉此於基板W外方位置及基板W中心上方之位置間，使刷狀洗淨具70下降及上升。
在擦洗洗淨處理開始時，藉由旋轉夾頭81旋轉表面朝上之狀態下的基板W。又，通過供給管72對洗淨液體吐出噴嘴71供給洗淨液或潤洗液。藉此，對旋轉下的基板W之表面供給洗淨液或潤洗液。於此狀態下，藉由轉動軸65及臂部66使刷狀洗淨具70進行搖動及升降動作。藉此，對基板W表面進行擦洗洗淨處理。
(1-8)第1實施形態之效果 (1-8a)
主機器人MR藉由旋轉90度而將由反轉單元RT2所反轉之基板W搬送至背面洗淨單元SSR。又，主機器人MR藉由旋轉90度而將由背面洗淨單元SSR所處理之基板W搬送至反轉單元RT1。
如此，主機器人MR在於單元RT1、RT2、SSR及基板載置部PASS1、PASS2之間搬送基板W時，不需旋轉超過90度。
因此，相較於使基板載置部PASS1、PASS2與反轉單元RT1、RT2隔著主機器人MR而相對向配置的情況，主機器人MR搬送基板W之距離縮短，而搬送基板W之時間縮短。
(1－8－b)
主機器人MR藉由升降動作而將載置於基板載置部PASS2的基板W搬送至位於正下方的反轉單元RT2。又主機器人MR藉由升降動作而將由反轉單元RT1所反轉之基板W搬送至位於正下方的基板載置部PASS1。
如此，主機器人MR在基板載置部PASS1、PASS2與反轉單元RT1、RT2之間搬送基板W時，不需要旋轉動作。藉此，縮短基板W之搬送時間。
另外，反轉單元RT1與基板載置部PASS1上下相鄰接，反轉單元RT2與基板載置部PASS2上下相鄰接。因此，縮短由主機器人MR搬送基板W的距離，而進一步縮短搬送基板W之時間。
(1－8－c)
如上所述，第1實施形態之基板處理裝置100可充分提升基板處理之處理量。
(1－8－d)
第1實施形態中，在使主機器人MR之手部MRH2後退並自反轉單元RT1、RT2搬出反轉後之基板W時，不需使主機器人MR之手部MRH1在上下方向移動，而在維持原高度下前進，藉此可將反轉前之基板W搬入至反轉單元RT1、RT2。
此時，在從自反轉單元RT1、RT2搬出基板W至將基板W搬入至反轉單元RT1、RT2為止的期間，不需調整手部MRH1、MRH2之高度，故可迅速地對反轉單元RT1、RT2搬 出入基板W。藉此，可更加提升基板處理裝置100之處理量。
(1－8－e)
如圖1所示，藉由將反轉單元RT1、RT2層疊設於基板載置部PASS1、PASS2上，可實現基板處理裝置100之小型化及設置面積(footprint)的減低。
(1－8－f)
另外，第1實施形態中，由於在反轉單元RT1、RT2之第1可動板36a、第2可動板36b及固定板32上形成有長條狀之缺口區域，故主機器人MR之手部MRH1、MRH2可通過該缺口區域而在上下方向移動。
此時，即使支撐銷39a、39b、39c、39d之長度較短，藉由使手部MRH1、MRH2通過缺口區域而下降，可使手部MRH1、MRH2不接觸到第1可動板36a、第2可動板36b及固定板32，而將基板W載置於支撐銷39a、39b、39c、39d上。又，即使支撐銷39a、39b、39c、39d之長度較短，藉由使手部MRH1、MRH2通過缺口區域而上升，可使手部MRH1、MRH2不接觸到第1可動板36a、第2可動板36b及固定板32，而收受載置於支撐銷39a、39b、39c、39d上之基板W。因此，可使反轉單元RT1、RT2小型化。
(1－8－g)
另外，第1實施形態中，由反轉單元RT1所保持之基板W，在位於較水平軸HA更上方之狀態下呈表面朝上的狀態，在位於較水平軸HA更下方之狀態下呈背面朝上的狀態。又，由反轉單元RT2所保持之基板W，在位於較水平 軸HA更上方之狀態下呈背面朝上的狀態，在位於較水平軸HA更下方之狀態下呈表面朝上的狀態。
因此，藉由掌握基板W位於較水平軸HA更上方或較水平軸HA更下方，即可判別基板之何面朝上。因此，即使例如基板處理裝置100之動作因停電等而停止，對於由反轉單元RT1、RT2所保持的基板W，仍可於瞬間判斷其何面朝上。
(2)第2實施形態
以下，針對本發明之第2實施形態之基板處理裝置，說明與第1實施形態之基板處理裝置的不同點。
(2－1)基板處理裝置之構成
圖10(a)為本發明第2實施形態之基板處理裝置的俯視圖，圖10(b)為圖10(a)之B－B線剖面的示意圖。如圖10(a)及圖10(b)所示，第2實施形態之基板處理裝置100a，各具備2個反轉單元RT1、RT2及基板載置部PASS1、PASS2。反轉單元RT1與2個基板載置部PASS1上下相鄰接，反轉單元RT2與2個基板載置部PASS2上下相鄰接。
(2－2)主機器人之動作
參照圖10說明第2實施形態之主機器人MR的動作概要。
首此，於2個基板載置部PASS2上，如第1實施形態所說明般，先藉由載入機器人IR載置基板W。主機器人MR藉由手部MRH1、MRH2分別自2個基板載置部PASS2收受未處理之基板。
其次，主機器人MR將保持於手部MRH1、MRH2的2片基板W搬送至反轉單元RT2之一者。然後，主機器人MR藉手部MRH1、MRH2自反轉單元RT2之另一者搬出背面朝上的2片基板W。
接著，主機器人MR將保持於手部MRH1、MRH2的2片基板W依序搬入至2個背面洗淨單元SSR中。然後，主機器人MR藉手部MRH1、MRH2自背面洗淨單元SSR將背面洗淨處理後之2片基板W依序搬出。
其後，主機器人MR將保持於手部MRH1、MRH2之2片基板W搬入至反轉單元RT1之一者。其後，主機器人MR藉手部MRH1、MRH2自反轉單元RT1之任一者搬出表面朝上之2片基板W。接著，主機器人MR將保持於手部MRH1、MRH2之2片基板分別載置於2個基板載置部PASS1上。主機器人MR連續進行如此之一連串動作。
(2－3)反轉單元之動作
其次，說明反轉單元RT1、RT2之動作。圖11及圖12為用於說明反轉單元RT1、RT2動作的圖。如圖11(a)所示，保持有基板W的手部MRH1、MRH2同時在第1可動板36a與固定板32之間及第2可動板36b與固定板32之間前進。接著，如圖11(b)所示，手部MRH1、MRH2同時下降並後退。藉此，將基板W載置於支撐銷39a、39d上。此時，於反轉單元RT2中，表面朝上之基板W載置於支撐銷39a、39d上，於反轉單元RT1中，背面朝上之基板W載置於支撐銷39a、39d上。
接著，如圖11(c)所示，藉氣(油)壓缸37a(圖4(a))使支撐構件35a下降，並藉氣(油)壓缸37b(圖4(b))使支撐構件35b上升。藉此，一基板W由第1可動板36a之支撐銷39c與固定板32之支撐銷39a所保持，另一基板W由第2可動板36b之支撐銷39d與固定板32之支撐銷39b所保持。
此狀態下，如圖11(d)所示，第1可動板36a、固定板32及第2可動板36b藉旋轉致動器38一體地繞水平軸HA周圍旋轉180度。藉此，使由支撐銷39a、39c所保持之基板W及由支撐銷39b、39d所保持之基板W反轉。此時，於反轉單元RT2，基板W背面朝上方，於反轉單元RT1，則基板W之表面朝上方。
接著，如圖12(e)所示，藉氣(油)壓缸37a使支撐構件35a下降，並藉氣(油)壓缸37b使支撐構件35b上升。藉此，第1可動板36a下降而第2可動板36b上升。因此，一基板W成為由第1可動板36a之支撐銷39c所支撐的狀態，另一基板W成為由固定板32之支撐銷39b所支撐之狀態。。
於此狀態下，如圖12(f)所示，手部MRH1、MRH2同時朝由支撐銷39b所支撐之基板W下方及由支撐銷39c所支撐之基板W之下方前進並上升。藉此，由支撐銷39b所支撐之基板W由手部MRH1所收受，由支撐銷39c所支撐之基板W由手部MRH2所收受。其後，如圖12(g)所示，手部MRH1、MRH2同時後退，而將2片基板W自反轉單元RT1、 RT2搬出。
(2－4)第2實施形態之效果
第2實施形態中，藉由主機器人MR之手部MRH1、MRH2將2片基板W同時搬入至反轉單元RT1、RT2，反轉單元RT1、RT2使2片基板W同時反轉。其後，藉由主機器人MR之手部MRH1、MRH2將2片基板W自反轉單元RT1、RT2同時搬出。
此時，可迅速地對反轉單元RT1、RT2進行基板W的搬出入，且可效率佳地反轉複數片基板W。因此，可提升基板處理裝置100之處理量。
(3)第3實施形態
以下，針對本發明之第3實施形態之基板處理裝置，說明與第1實施形態之基板處理裝置的不同點。第3實施形態之基板處理裝置中，取代反轉單元RT1、RT2，而具有以下所示之反轉單元RT1a、RT2a。
圖13(a)為反轉單元RT1a、RT2a之側面圖，圖13(b)為反轉單元RT1a、RT2a之立體圖。使用圖13(a)及圖13(b)，說明反轉單元RT1a、RT2a與反轉單元RT1、RT2之不同點。又，反轉單元RT1a、RT2a彼此具有相同構成。
如圖13(a)及圖13(b)所示，反轉單元RT1a、RT2a中，取代固定板32而包含有第3可動板41a，第4可動板41b、1對線性滑軌42a、42b、1對氣(油)壓缸43a、43b，及旋轉致動器。
第3可動板41a設成與第1可動板36a相對向，經由連 結構件44a可滑動地安裝於線性滑軌42a。第4可動板41b設成與第2可動板36b相對向，經由連結構件44b可滑動地安裝於線性滑軌42b。第3可動板41a及第4可動板41b分別具有與第1可動板36a及第2可動板36b相同之形狀。
線性滑軌42a、42b分別朝垂直於第3可動板41a及第4可動板41b之方向延伸。第3可動板41a藉氣(油)壓缸43a而沿著線性滑軌42a升降，第4可動板41b藉氣(油)壓缸43b而沿著線性滑軌42b升降。又，與第1可動板36a相對向的第3可動板41a之一面上設有複數個支撐銷39a，與第2可動板36b相對向的第4可動板41b之一面上設有複數個支撐銷39b。
尚且，第1可動板36a、第2可動板36b、第3可動板41a及第4可動板41b間各自相分離之距離，可於下述範圍內任意設定：在第3可動板41a與第2可動板36b相距離最遠且第4可動板41b與第1可動板36a相距離最遠的狀態下，支撐銷39c之前端與支撐銷39d之前端間的距離大於手部MRH1與手部MRH2之高度差M1，且支撐銷39a之前端與支撐銷39b之前端間的距離小於手部MRH1與手部MRH2之高度差M1。
於反轉單元RT1a、RT2a中，在保持有搬入之基板W時，在第1可動板36a與第3可動板41a之間，藉氣(油)壓缸37a、43a使第1可動板36a與第3可動板41a升降而互相接近。藉此，藉支撐銷39a、39c保持基板W。又，在解除支撐銷39a、39c對基板W之保持時，藉氣(油)壓缸 37a、43a使第1可動板36a及第3可動板41a升降而彼此遠離。
另外，在保持有搬入之基板W時，在第2可動板36b與第4可動板41b之間，藉氣(油)壓缸37b、43b使第2可動板36b與第4可動板41b升降而互相接近。藉此，藉支撐銷39b、39d保持基板W。又，在解除支撐銷39b、39d對基板W之保持時，藉氣(油)壓缸37b、43b使第2可動板36b及第4可動板41b升降而彼此遠離。
於第3實施形態中，亦與第1實施形態相同地，在使主機器人MR之手部MRH2後退並自反轉單元RT1a、RT2a搬出反轉後之基板W時，不需使主機器人MR之手部MRH1在上下方向移動，而在維持原本之高度下前進，藉此可將反轉前之基板W搬入至反轉單元RT1a、RT2a。
藉此，在從自反轉單元RT1a、RT2a搬出基板W至將基板W搬入至反轉單元RT1a、RT2a為止的期間，不需調整手部MRH1、MRH2之高度，故可迅速地對反轉單元RT1a、RT2a搬出入基板W。藉此，可更加提升基板處理裝置100之處理量。
另外，第3實施形態中，第1可動板36a、第2可動板36b、第3可動板41a及第4可動板41b可分別獨立進行驅動，故可任意調整支撐銷39a、39c之基板W保持位置與支撐銷39b、39d之基板W保持位置的間隔。
尚且，上述第2實施形態中，亦可取代反轉單元RT1、RT2而使用反轉單元RT1a、RT2a。
(4)第4實施形態
針對本發明第4實施形態之基板處理裝置，說明與第1實施形態之基板處理裝置的不同點。
(4－1)基板處理裝置之構成
圖14(a)係表示本發明第4實施形態之基板處理裝置的俯視圖，圖14(b)為自箭頭Y之方向觀看圖14(a)之基板處理裝置的側面圖。如圖14(a)及圖14(b)所示，第4實施形態之基板處理裝置100b中，在處理區塊11設有複數個(本例子中為4個)表面洗淨單元SS、複數個(本例子中為4個)背面洗淨單元SSR及主機器人MR。表面洗淨單元SS詳如後述。
複數個表面洗淨單元SS上下層疊而配置在處理區塊11的一側面側。複數個背面洗淨單元SSR與第1實施形態同樣地上下層疊而配置於處理區塊11之另一側面側。
(4－2)主機器人之動作
參照圖10說明第2實施形態之主機器人MR之動作。首先，主機器人MR藉由手部MRH2自基板載置部PASS2收受未處理之基板W。此時，由手部MRH2所收受之基板W係表面朝上。
其次，主機器人MR旋轉90度並進行升降動作。因此，主機器人MR將保持於手部MRH2而表面朝上之基板W搬入至表面洗淨單元SS之任一者中。
其次，主機器人MR進行升降動作。然後，主機器人MR藉手部MRH1自表面洗淨單元SS之任一者搬出表面洗淨處理後之基板W。
接著，主機器人MR朝與先前旋轉方向相反之方向旋轉90度並進行升降動作。因此，主機器人MR將保持於手部MRH1的基板W搬入至反轉單元RT2。再者，主機器人MR藉由手部MRH2自反轉單元RT2搬出表面朝上之基板W。
進一步，主機器人MR旋轉90度並進行升降動作。因此，主機器人MR將保持於手部MRH2而背面朝上之基板W搬入至背面洗淨單元SSR之任一者中。然後，主機器人MR藉手部MRH1自背面洗淨單元SSR之任一者搬出背面洗淨處理後之基板W。
其次，主機器人MR朝與先前旋轉方向相反之方向旋轉90度並進行升降動作。因此，主機器人MR將保持於手部MRH1的基板W搬入至反轉單元RT1。再者，主機器人MR藉由手部MRH2自反轉單元RT1搬出表面朝上之基板W。
然後，主機器人MR進行升降動作。因此，主機器人MR將保持於手部MRH2之基板W載置於基板載置部PASS1，並藉手部MRH1再次自基板載置部PASS2收受未處理之基板W。主機器人MR連續進行如此的一連串動作。
(4－3)表面洗淨單元之細節
其次，使用圖15，說明表面洗淨單元SS與圖9所示之背面洗淨單元SSR的不同點。圖15係用於說明表面洗淨單元SS之構成的圖。於此表面洗淨單元SS中，亦進行擦洗處理。
如圖15所示，表面洗淨單元SS中，取代保持基板W外周端部的機械式旋轉夾頭81，而具備藉真空吸附而保持 基板W之下面的吸附式旋轉夾頭61。
旋轉夾頭61固定於藉由夾頭旋轉驅動機構62而旋轉之旋轉軸上端。在進行擦洗洗淨處理及潤洗處理時，基板W由旋轉夾頭61吸附基板W之背面，使旋轉軸63旋轉。藉此，使基板W在維持水平姿勢下繞通過基板W中心之鉛直軸周圍而旋轉。
如上所述，於表面洗淨單元SS中，搬入表面朝上之狀態的基板W。因此，基板W以表面朝上之狀態由旋轉夾頭61所保持。然後，對基板W表面進行與上述相同的擦洗洗淨處理。又，由於表面洗淨單元SS使用吸附式之旋轉夾頭61，故亦可同時洗淨基板W之周緣部及外周端部。
(4－4)第4實施形態之效果
(4－4－4a)
主機器人MR藉由旋轉90度而將自基板載置部PASS2所收受之基板W搬送至表面洗淨單元SS。又，主機器人MR藉由旋轉90度而將由背面洗淨單元SSR所處理之基板W搬送至反轉單元RT1。
如此，主機器人MR在單元RT1、RT2、SS、SSR及基板載置部PASS1、PASS2之間搬送基板時，不需旋轉超過90度。
因此，相較於使基板載置部PASS1、PASS2與反轉單元RT1、RT2隔著主機器人MR而相對向配置的情況，主機器人MR搬送基板W之距離縮短，而搬送基板W之時間縮短。
(4－4－b)
本實施形態之基板處理裝置100b中，由於使基板W之表面及背面洗淨，故可洗淨基板W之全面。
(4－4－c)
主機器人MR藉由進行升降動作而將由反轉單元RT1所反轉之基板W搬送至鄰接的基板載置部PASS1。如此，主機器人MR不需要用於在反轉單元RT1與基板載置部PASS1之間搬送基板W的旋轉動作。藉此，縮短搬送基板W之時間。
另外，反轉單元RT1與基板載置部PASS1上下相鄰接。因此，將縮短主機器人MR搬送基板W的距離，而進一步縮短搬送基板W之時間。
(4－4－d)
如上述，第4實施形態之基板處理裝置100b亦可充分提升基板處理之處理量。
(5)其他實施形態
於上述第4實施形態中，於基板W之表面洗淨處理後進行基板W之背面洗淨處理，但並不限定於此，亦可於基板W之背面洗淨處理後進行該基板W之表面洗淨處理。於此情況，基板W在實施背面洗淨處理前，藉由反轉單元RT2(或反轉單元RT2a)將該基板W反轉成背面朝上。然後，在對基板W施行背面洗淨處理後，藉由反轉單元RT1(或反轉單元RT1a)而將該基板W反轉為表面朝上。其後，對基板W實施表面洗淨處理。
另外，於上述第1至第4實施形態中，於表面洗淨單元 SS及背面洗淨單元SSR中，使用刷子以洗淨表板W之表面及背面，但並不限定於此，亦可使用藥液洗淨基板W之表面及背面。
另外，於上述第1、第3及第4實施形態中，藉由主機器人MR之手部MRH1將基板W搬至反轉單元RT1、RT2(或反轉單元RT1a、RT2a)，並藉由主機器人MR之手部MRH2自反轉單元RT1、RT2(或反轉單元RT1a、RT2a)搬出基板W；但亦可藉由主機器人MR之手部MRH2將基板W搬至反轉單元RT1、RT2(或反轉單元RT1a、RT2a)，並藉由主機器人MR之手部MRH1自反轉單元RT1、RT2(或反轉單元RT1a、RT2a)搬出基板W。
此時，於反轉單元RT1、RT2(或反轉單元RT1a、RT2a)中，反轉前之基板W為保持在較水平軸HA更下方的狀態，反轉後之基板W則為保持在較水平軸HA更上方的狀態。
另外，於上述第1及第3實施形態中，主機器人MR在自反轉單元RT1、RT2(或反轉單元RT1a、RT2a)搬出反轉後之基板W後，將反轉前之基板W搬入至反轉單元RT1、RT2(或反轉單元RT1a、RT2a)，但並不限定於此，亦可如第4實施形態所說明般，在將反轉前之基板W搬入至反轉單元RT1、RT2(或反轉單元RT1a、RT2a)後，將反轉後之基板W自反轉單元RT1、RT2(或反轉單元RT1a、RT2a)搬出。
另外，於上述第1及第2及第4實施形態中，支撐銷39a、39b、39c、39d雖彼此具有相同長度，但在第1可 動板36a及第2可動板36b距離固定板32最遠的狀態下，可於支撐銷39c前端與支撐銷39d前端之間的距離大於手部MRH1與手部MRH2之高度差M1，且支撐銷39a前端與支撐銷39b前端之間的距離小於手部MRH1與手部MRH2之高度M1的範圍內，任意地設定各支撐銷39a、39b、39c、39d的長度。
同樣地，於上述第3實施形態中，在第3可動板41a及第2可動板36b相距最遠，且第4可動板41b與第1可動板36a相距最遠的狀態下，可於支撐銷39c前端與支撐銷39d前端之間的距離大於手部MRH1與手部MRH2之高度差M1，且支撐銷39a前端與支撐銷39b前端之間的距離小於手部MRH1與手部MRH2之高度M1的範圍內，任意地設定各支撐銷39a、39b、39c、39d的長度。
另外，上述第1實施形態中，固定板32固定於支撐板31，第1可動板36a及第2可動板36b設置為可相對於支撐板31移動，但亦可使第1可動板36a及第2可動板36b固定於支撐板31，將固定板32設置為可相對於支撐板31移動
另外，上述第1~第4實施形態中，作為載入機器人IR及主機器人MR，使用藉由關節之動作而使手部進行直線進退動作的多關節型搬送機器人，但並不限定於此，亦可使用使手部相對於基板W直線滑動而進行進退動作的直動型搬送機器人。
另外，載入機器人IR及主機器人MR之動作順序，可配 合反轉單元RT1、RT2、表面洗淨單元SS及背面洗淨單元SSR之處理速度而予以適當變更。
尚且，主機器人MR搬送基板W的動作中，最好包含在反轉單元RT1(或反轉單元RT1a)與基板載置部PASS1之間搬送的動作、及在反轉單元RT2(或反轉單元RT2a)與基板載置部PASS1之間搬送的動作中之至少一者。
(6)申請專利範圍之各構成要素與實施形態之各要素的對應
以下，針對申請專利範圍之各構成要素與實施形態之各要素的對應例子進行說明，但本發明並不限定於下述例子。
上述實施形態中，處理區塊11為處理區域的例子，載入機區塊10為搬入搬出區域的例子，層疊設有載入機區塊10與處理區塊11間之基板載置部及反轉單元的區域為收送區域的例子，表面洗淨單元SS及背面洗淨單元SSR為處理部、第1處理部及第2處理部之例子，主機器人MR為第1搬送裝置之例子。
另外，基板載置部PASS1、PASS2為基板載置部之例子，反轉單元RT1、RT2、RT1a、RT2a為反轉裝置之例子，手部MRH1、MRH2為第1支撐部之例子，背面洗淨單元SSR為背面洗淨處理部之例子，表面洗淨單元SS為表面洗淨處理部之例子。
再者，載體載置台40為容器載置部之例子，載入機器人IR為第2搬送裝置之例子，手部IRH1、IRH2為第2支 撐部之例子
另外，反轉單元RT1、RT2、RT1a、RT2a為反轉裝置之例子，固定板32、第1可動板36a、支撐銷39a、39c、氣(油)壓缸37a、43a及第3可動板41a為第1保持機構之例子，固定板32、第2可動板36b、支撐銷39b、39d、氣(油)壓缸37b、43b及第4可動板41b為第2保持機構之例子，支撐板31為支撐構件之例子，旋轉致動器38為旋轉裝置之例子，固定板32、第3可動板41a及第4可動板41b為共通之反轉保持構件之例子，第1可動板36a為第1反轉保持構件之例子，第2可動板36b為第2反轉保持構件之例子，支撐銷39a為第3支撐部之例子，支撐銷39c為第4支撐部之例子，支撐銷39b為第5支撐部之例子，支撐銷39d為第6支撐部之例子，氣(油)壓缸37a、43a為第1驅動機構之例子，氣(油)壓缸37b、43b為第2驅動機構之例子。
作為申請專利範圍之各構成要素，亦可使用具有申請專利範圍所記載之構成或機能的其他各種要素。
4‧‧‧控制部
10‧‧‧載入機區塊
11‧‧‧處理區塊
21‧‧‧基底部
22‧‧‧升降轉動部
23‧‧‧支撐銷
25‧‧‧升降驅動機構
26‧‧‧旋轉驅動機構
31‧‧‧支撐板
32‧‧‧固定板
33a、33b‧‧‧線性滑軌
34a、34b‧‧‧連結構件
35a、35b‧‧‧支撐構件
36a‧‧‧第1可動板
36b‧‧‧第2可動板
37a、37b‧‧‧氣(油)壓缸
38‧‧‧旋轉致動器
39a、39b、39c、39d‧‧‧支撐銷
40‧‧‧載體載置台
41a‧‧‧第3可動板
41b‧‧‧第4可動板
42a、42b‧‧‧線性滑軌
43a、43b‧‧‧氣(油)壓缸
44a、44b‧‧‧連結構件
51‧‧‧支撐銷
61‧‧‧旋轉夾頭
62‧‧‧夾頭旋轉驅動機構
63‧‧‧旋轉軸
64‧‧‧馬達
65‧‧‧旋轉軸
66‧‧‧臂部
70‧‧‧刷狀洗淨具
71‧‧‧液體吐出噴嘴
72‧‧‧供給管
81‧‧‧旋轉夾頭
82‧‧‧旋轉式保持銷
100、100a、100b‧‧‧基板處理裝置
321‧‧‧中央支撐部
322、323‧‧‧側邊部
361a‧‧‧中央支撐部
361b‧‧‧中央支撐部
362a、363a‧‧‧側邊部
362b、363b‧‧‧側邊部
AM1、AM2‧‧‧手臂
C‧‧‧載體
W‧‧‧基板
H11、H12‧‧‧爪部
IR‧‧‧載入機器人
IRH1、IRH2、MRH1、MRH2‧‧‧手部
MR‧‧‧主機器人
PASS1、PASS2‧‧‧基板載置部
RT1、RT2、RT1a、RT2a‧‧‧反轉單元
SS‧‧‧表面洗淨單元
SSR‧‧‧背面洗淨單元
圖1(a)為本發明第1實施形態之基板處理裝置之俯視圖，圖1(b)為自箭頭X方向觀看圖1(a)之基板處理裝置的概略側面圖。
圖2為概略性表示圖1(a)之A－A線剖視圖。
圖3(a)為主機器人之側面圖，圖3(b)為主機器人之俯視圖。
圖4(a)為反轉單元之側面圖，圖4(b)為反轉單元之立體圖。
圖5(a)至(c)為用於說明反轉單元之動作的圖。
圖6(d)至(f)為用於說明反轉單元之動作的圖。
圖7(g)至(i)為用於說明反轉單元之動作的圖。
圖8(a)至(d)為用於說明主機器人所進行之基板W搬出入動作的圖。
圖9為用於說明背面洗淨單元之構成的圖。
圖10(a)為本發明第2實施形態之基板處理裝置之俯視圖，圖10(b)為圖10(a)之B－B線剖面示意圖。
圖11(a)至(d)為用於說明反轉單元之動作的圖。
圖12(e)至(g)為用於說明反轉單元之動作的圖。
圖13(a)為反轉單元之側面圖，圖13(b)為反轉單元之立體圖。
圖14(a)為本發明第4實施形態之基板處理裝置的俯視圖，圖14(b)為自箭頭Y方向觀看圖14(a)之基板處理裝置的概略側面圖。
圖15為用於說明表面洗淨單元之構成的圖。
4‧‧‧控制部
10‧‧‧載入機區塊
11‧‧‧處理區塊
40‧‧‧載體載置台
100‧‧‧基板處理裝置
C‧‧‧載體
W‧‧‧基板
IR‧‧‧載入機器人
IRH1、IRH2、MRH1、MRH2‧‧‧手部
MR‧‧‧主機器人
PASS1、PASS2‧‧‧基板載置部
RT1、RT2‧‧‧反轉單元
SSR‧‧‧背面洗淨單元

Claims (12)

  1. 一種基板處理裝置，係對具有一面及背面之基板進行處理者，其具備：處理基板之處理區域；對上述處理區域搬入及搬出基板之搬入搬出區域；與在上述處理區域與上述搬入搬出區域之間收送基板的收送區域；上述處理區域含有：對基板進行處理之處理部；與繞大致鉛直方向之軸的周圍旋轉，並於上述收送區域與上述處理部之間搬送基板的第1搬送裝置；上述收送區域含有：載置基板之基板載置部；與使基板一面與另一面相互地反轉之第1反轉裝置及第2反轉裝置；上述第1反轉裝置係配置成層疊於上述基板載置部之上；上述第2反轉裝置係配置成層疊於上述基板載置部之下；將上述收送區域、上述處理部及上述第1搬送裝置配置為：在上述收送區域與上述處理部之間搬送基板時，上述第1搬送裝置之旋轉角度為約90度；上述第1搬送裝置進而在上述第1反轉裝置與上述基板載置部之間、及在上述第2反轉裝置與上述基板載置部之 間，搬送基板。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，上述第1搬送裝置具有用於支撐基板並設置成可於大致水平方向進退的第1支撐部；上述第1支撐部在其與上述基板載置部間收送基板時，相對於上述基板載置部而在平行於第1軸方向的第1進退方向進退，在對上述處理部搬入及搬出基板時，則在平行於與上述第1軸方向大致呈正交之第2軸方向的第2進退方向進退。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，上述處理部含有：第1處理部，其在與上述第2軸方向平行之方向，配置成排列於上述第1搬送裝置之一側；與第2處理部，其在與上述第2軸方向平行之方向，配置成排列於上述第1搬送裝置之另一側。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中，上述第1及第2處理部之至少一者包含有洗淨基板背面的背面洗淨處理部。
  5. 如申請專利範圍第4項之基板處理裝置，其中，上述第1及第2處理部包含有上述背面洗淨處理部。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中，上述第1處理部之上述背面洗淨處理部包含有配置為複數段的複數個背面洗淨單元，上述第2處理部之上述背面洗淨處理部包含有配置為複數段的複數個背面洗淨單元。
  7. 如申請專利範圍第4項之基板處理裝置，其中，上述第1處理部包含有上述背面洗淨處理部，上述第2處理部包含有洗淨基板表面之表面洗淨處理部。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板處理裝置，其中，上述第1處理部之上述背面洗淨處理部包含有配置為複數段的複數個背面洗淨單元，上述第2處理部之上述表面洗淨處理部包含有配置為複數段的複數個表面洗淨單元。
  9. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，上述搬入搬出區域包含有：容器載置部，載置用於收納基板之收納容器；與第2搬送裝置，其繞大致呈鉛直方向之軸周圍旋轉，並於載置在上述容器載置部之收納容器與上述收送區域之間搬送基板；上述第2搬送裝置具有用於支撐基板並設置成可於大致水平方向進退的第2支撐部。
  10. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，上述第1及第2反轉裝置係配置成分別層疊於上述基板載置部之正上方及正下方；上述第1搬送裝置係藉由升降動作而於上述第1及第2反轉裝置與上述基板載置部之間搬送基板。
  11. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，上述第1及第2反轉裝置分別包含有：以垂直於第3軸之狀態保持基板的第1保持機構；以垂直於上述第3軸之狀態保持基板的第2保持機構； 支撐上述第1及第2保持機構使其在上述第3軸方向重合的支撐構件；以及，使上述支撐構件與上述第1及第2保持機構一起繞大致垂直於上述第3軸之第4軸的周圍而一體旋轉的旋轉裝置。
  12. 如申請專利範圍第11項之基板處理裝置，其中，上述第1及第2保持機構包含有共通的反轉保持構件，其具有垂直於上述第3軸之一面及另一面；上述第1保持機構包含有：設於上述共通反轉保持構件之上述一面，而支撐基板外周部的複數個第3支撐部；設為與上述共通反轉保持構件之上述一面相對向的第1反轉保持構件；設於與上述共通反轉保持構件相對向的上述第1反轉保持構件之面，而支撐基板外周部的複數個第4支撐部；以及，第1驅動機構，其使上述第1反轉保持構件及上述共通反轉保持構件之至少一者移動，而於上述第1反轉保持構件與上述共通之反轉保持構件在上述第3軸方向互相分離的狀態、與上述第1反轉保持構件與上述共通之反轉保持構件互相接近的狀態之間選擇性地切換；上述第2保持機構包含有：設於上述共通反轉保持構件之上述另一面，而支撐基板外周部的複數個第5支撐部； 設為與上述共通反轉保持構件之上述另一面相對向的第2反轉保持構件；設於與上述共通反轉保持構件相對向的上述第2反轉保持構件之面，而支撐基板外周部的複數個第6支撐部；以及，第2驅動機構，其使上述第2反轉保持構件及上述共通反轉保持構件之至少一者移動，而於上述第2反轉保持構件與上述共通反轉保持構件在上述第3軸方向互相分離的狀態、與上述第2反轉保持構件與上述共通反轉保持構件互相接近的狀態之間選擇性地切換。
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