CN105161469A - 一种8寸与12寸基板通用的平台结构 - Google Patents

一种8寸与12寸基板通用的平台结构 Download PDF

Info

Publication number
CN105161469A
CN105161469A CN201510594231.4A CN201510594231A CN105161469A CN 105161469 A CN105161469 A CN 105161469A CN 201510594231 A CN201510594231 A CN 201510594231A CN 105161469 A CN105161469 A CN 105161469A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cun
wafers
wafer
general
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510594231.4A
Other languages
English (en)
Inventor
周仁
廉杰
方仕彩
杜广宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Piotech Inc
Original Assignee
Piotech Shenyang Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Piotech Shenyang Co Ltd filed Critical Piotech Shenyang Co Ltd
Priority to CN201510594231.4A priority Critical patent/CN105161469A/zh
Priority to PCT/CN2015/092266 priority patent/WO2017045241A1/zh
Publication of CN105161469A publication Critical patent/CN105161469A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一种8寸与12寸基板通用的平台结构，在不更换设备零部件的前提下，可实现两种产品生产模式的迅速切换。它包括：通用设备前端模块、通用负载模块、通用传片模块。其中，通用设备前端模块的机械手上使用的是通用机械手手指，由于该手指具有两层台阶，台阶B用于盛放8寸晶圆；台阶A用于盛放12寸晶圆，故该设备前端模块可以实现将8寸/12寸两种晶圆原料从晶圆盒中取出并传入负载模块，并将加工好的成品晶圆从负载模块中取出并放入晶圆盒。本发明可实现生产品种多样化，一机多用满足不同生产需求，减少设备购置成本。具有结构简单实用、节省设备调整时间及提高产能的特点。可广泛地应用于半导体薄膜设备的技术领域中。

Description

一种8寸与12寸基板通用的平台结构
技术领域
本发明涉及一种8寸与12寸基板通用的平台结构，此结构主要应用于半导体薄膜沉积制备过程中，属于半导体薄膜设备的应用技术领域。
背景技术
为满足我国半导体市场对8寸/12寸晶圆的共同需求，半导体制造企业常需要根据不同的生产任务在8寸/12寸晶圆生产模式间频繁转换。由于更换零部件和调整生产线的过程占用大量时间，导致企业生产效率被降低，并且在开腔更换零部件的过程中，也容易将颗粒带入设备反应腔中，进而污染晶圆、降低半导体产品良率。因而设计8寸与12寸基板共用的平台结构，目的在于减少生产线调试和更换时间，提高企业产能。
发明内容
本发明以解决上述问题为目的，设计了一种8寸/12寸基板通用的平台结构，在不更换设备零部件的前提下，实现8寸与12寸晶圆两种产品生产模式的迅速切换，降低生产准备时间，提高生产效率。
为实现上述目的，本发明采用下述技术方案，一种8寸与12寸基板通用的平台结构，包括：通用设备前端模块(2)、通用负载模块(3)、通用传片模块(4)。其中，通用设备前端模块(2)的机械手上使用的是8寸/12寸晶圆通用的机械手手指(5)，由于该手指具有两层台阶，台阶B(9)用于盛放8寸晶圆(7)；台阶A(8)用于盛放12寸晶圆(6)，故该设备前端模块可以实现将8寸/12寸两种晶圆原料从晶圆盒中取出并传入负载模块(3)，并将加工好的成品晶圆从负载模块(3)中取出并放入晶圆盒。同理，由于传片模块(4)中使用了相同的机械手手指(5)，故可以将8寸/12寸两种晶圆在负载模块与反应模块之间相互传输。由于负载模块(3)上使用的是8寸/12寸通用支架工装(1)，该工装上有台阶C(12)和台阶D(13)，在使用时，8寸晶圆(11)盛放在台阶D(13)上，12寸晶圆(10)盛放在台阶C(12)上。因此，8寸/12寸通用的设备前端模块(2)、负载模块(3)、传片模块(4)共同构成了8寸/12寸晶圆共用平台，达到8寸/12寸晶圆快速切换生产的目的，满足客户企业多样化的生产需求。
本发明的有益效果及特点在于：
1、生产品种多样化，可用于8寸/12寸两种尺寸规格晶圆的生产，优化了设备的生产功能，一机多用满足不同生产需求，减少设备购置成本；
2、结构简单实用，不需要更换任何零部件就可以迅速地切换8寸和12寸两种晶圆的生产，节省设备调整时间，缩短生产周期，提高产能。
附图说明
图1是通用平台结构总体俯视图。
图2是通用机械手手指俯视图。
图3是通用机械手手指主视图。
图4是通用支架工装俯视图。
图5是通用支架工装主视图。
具体实施方式
实施例
参照图1-图5，8寸/12寸基板通用平台结构，包括：通用设备前端模块2、通用负载模块3、通用传片模块4。其中，通用设备前端模块2的机械手上使用的是8寸/12寸晶圆通用的机械手手指5，由于该手指具有两层台阶，台阶B9用于盛放8寸晶圆7，台阶A8用于盛放12寸晶圆6，故该设备前端模块可以实现将8寸/12寸两种晶圆原料从晶圆盒中取出并传入负载模块3，并将加工好的成品晶圆从负载模块3中取出并放入晶圆盒。同理，由于传片模块4中使用了相同的机械手手指5，故可以将8寸/12寸两种晶圆在负载模块与反应模块之间相互传输。由于负载模块3上使用的是8寸/12寸通用支架工装1，该工装上有台阶C12和台阶D13。
使用时，在进行8寸晶圆生产任务时：配备机械手手指5的设备前端模块2用台阶B9将8寸晶圆11原料从晶圆盒中取出，并放入负载模块3里支架工装1的台阶D13上，再由配备机械手手指5的传片模块4将8寸晶圆7从负载模块3中取出放入反应室内发生化学反应；反应完成后以相同的方式将晶圆放回成品晶圆盒。
在进行12寸晶圆生产任务时：无需对运输设备调整，可由配备机械手手指5的设备前端模块2用台阶A8将12寸晶圆原料6从晶圆盒中取出，并放入负载模块3里支架工装1的台阶C12上，再由配备机械手手指5的传片模块4将12寸晶圆10从负载模块3中取出放入反应室内发生化学反应；反应完成后以相同的方式将晶圆放回成品晶圆盒。这样，该平台结构可提供8寸/12寸晶圆的生产实现运输传送功能。

Claims (4)

1.一种8寸与12寸基板通用的平台结构，其特征在于：该平台包括通用设备前端模块、通用负载模块及通用传片模块，其中，通用设备前端模块的机械手上使用的是8寸/12寸晶圆通用的机械手手指，该手指具有两层台阶，台阶B用于盛放8寸晶圆；台阶A用于盛放12寸晶圆，故该设备前端模块可以实现将8寸/12寸两种晶圆原料从晶圆盒中取出并传入负载模块，并将加工好的成品晶圆从负载模块中取出并放入晶圆盒。
2.如权利要求1所述的8寸与12寸基板通用的平台结构，其特征在于：所述传片模块中使用了相同的机械手手指，故可以将8寸/12寸两种晶圆在负载模块与反应模块之间相互传输，由于负载模块上使用的是8寸/12寸通用支架工装，该工装上有台阶C和台阶D，在使用时，8寸晶圆盛放在台阶D上，12寸晶圆盛放在台阶C上；所述的8寸/12寸通用的设备前端模块、负载模块、传片模块共同构成了8寸/12寸晶圆共用平台，达到8寸/12寸晶圆快速切换生产的目的。
3.如权利要求1所述的8寸与12寸基板通用的平台结构，其特征在于：使用时，在进行8寸晶圆生产任务时：配备机械手手指的设备前端模块用台阶B将8寸晶圆原料从晶圆盒中取出，并放入负载模块里支架工装的台阶D上，再由配备机械手手指的传片模块将8寸晶圆从负载模块中取出放入反应室内发生化学反应，反应完成后以相同的方式将晶圆放回成品晶圆盒。
4.如权利要求1所述的8寸与12寸基板通用的平台结构，其特征在于：使用时，在进行12寸晶圆生产任务时：无需对运输设备调整，可由配备机械手手指的设备前端模块用台阶A将12寸晶圆原料从晶圆盒中取出，并放入负载模块里支架工装的台阶C上，再由配备机械手手指的传片模块将12寸晶圆从负载模块中取出放入反应室内发生化学反应，反应完成后以相同的方式将晶圆放回成品晶圆盒。
CN201510594231.4A 2015-09-17 2015-09-17 一种8寸与12寸基板通用的平台结构 Pending CN105161469A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510594231.4A CN105161469A (zh) 2015-09-17 2015-09-17 一种8寸与12寸基板通用的平台结构
PCT/CN2015/092266 WO2017045241A1 (zh) 2015-09-17 2015-10-20 一种 8 寸与 12 寸基板通用的平台结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510594231.4A CN105161469A (zh) 2015-09-17 2015-09-17 一种8寸与12寸基板通用的平台结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105161469A true CN105161469A (zh) 2015-12-16

Family

ID=54802284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510594231.4A Pending CN105161469A (zh) 2015-09-17 2015-09-17 一种8寸与12寸基板通用的平台结构

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN105161469A (zh)
WO (1) WO2017045241A1 (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080175694A1 (en) * 2007-01-19 2008-07-24 Dong-Seok Park Unit and method for transferring substrates and apparatus and method for treating substrates with the unit
CN201611653U (zh) * 2009-11-10 2010-10-20 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体晶圆的夹具
CN102779776A (zh) * 2011-05-12 2012-11-14 联达科技设备私人有限公司 配置用于处理多种尺寸的组件板的处理件
US20150170945A1 (en) * 2013-12-13 2015-06-18 Sinfonia Technology Co., Ltd. Efem

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW559855B (en) * 2000-09-06 2003-11-01 Olympus Optical Co Wafer transfer apparatus
JP5004612B2 (ja) * 2007-02-15 2012-08-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
CN103187345A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 取放装置
CN103199049B (zh) * 2012-01-04 2015-09-09 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台
CN204481014U (zh) * 2015-02-03 2015-07-15 北京七星华创电子股份有限公司 晶圆承载器及热处理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080175694A1 (en) * 2007-01-19 2008-07-24 Dong-Seok Park Unit and method for transferring substrates and apparatus and method for treating substrates with the unit
CN201611653U (zh) * 2009-11-10 2010-10-20 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体晶圆的夹具
CN102779776A (zh) * 2011-05-12 2012-11-14 联达科技设备私人有限公司 配置用于处理多种尺寸的组件板的处理件
US20150170945A1 (en) * 2013-12-13 2015-06-18 Sinfonia Technology Co., Ltd. Efem

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017045241A1 (zh) 2017-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018139287A5 (zh)
WO2009131945A3 (en) High throughput chemical mechanical polishing system
KR20180008714A (ko) 실리콘 웨이퍼 이송 시스템
CN103215572A (zh) 半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置
TW200639924A (en) Coating processing method, coating processing device
CN104882397A (zh) 一种双焊头自动上下料装置
CN105161469A (zh) 一种8寸与12寸基板通用的平台结构
CN109399208A (zh) 一种玻璃自动上下料装置
TW504737B (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device and flat panel display
CN208378998U (zh) 12英寸多功能扩展化学沉积制程腔设备
CN207757075U (zh) 一种手机中板螺母并行焊接***
TWI624900B (zh) 倒裝元件處理設備
TWI473195B (zh) 應用於多個晶圓加工設備的自動化搬運系統的操作方法
CN205497522U (zh) 带有快换装置的机器人
CN208767274U (zh) 基板双面处理高效传递***
CN105810620B (zh) 晶片传送手臂、晶片传送装置和晶片保持机构
JPWO2021145087A5 (zh)
CN102873777A (zh) 晶棒粘接装置及晶棒粘接方法
US9589825B2 (en) Glass substrate transfer system and robot arm thereof
CN201051493Y (zh) 一种放置硅片的工装设备
CN202765687U (zh) 花篮传送装置
US20160068425A1 (en) Glass substrate transfer system and robot arm thereof
CN212460312U (zh) 涂胶显影设备
CN206947308U (zh) 晶圆载具
CN204614766U (zh) 一种双焊头自动上下料装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20151216

RJ01 Rejection of invention patent application after publication