TWI433026B - 軟性電阻式觸控感應器結構 - Google Patents

Description

軟性電阻式觸控感應器結構

本揭露是有關於一種觸控感應器結構，且特別是有關於一種軟性電阻式觸控感應器結構。

未來顯示器技術發展趨勢日漸地朝向更人性化的人機介面，在過去的面板操作上幾乎都是以機械式的專用按鈕來操作，但是隨著平面顯示器的興起，採用觸控式面板已成主流，它取代鍵盤、滑鼠等等的輸入裝置，使得各種資訊設備產品在使用上更加的容易。因此，簡易操作的觸控式面板時代即將來臨，例如：車用觸控面板(汽車導航)、遊戲機、公共資訊系統(如，自動販賣機、自動櫃員機(automatic teller machine，ATM)、導覽系統)、工業用途、小型電子產品(如，個人數位助理(personal digital assistant，PDA))、電子書(e-book)等等。此一產業的競爭激烈，主要生產國有日本、台灣、美國、韓國及大陸，幾乎全球主要製造商都積極的投入此一項研發技術領域，預估在未來幾年內市場需求會大幅成長。

習知的電阻式觸控面板，不論是作為上層導電層的氧化銦錫/聚對苯二甲酸乙二酯(indium tin oxide/polyethylene terephthalate，ITO/PET)和作為下層導電層的氧化銦錫/玻璃(ITO/glass)或ITO/PET皆是先行裁切至適當尺寸，再經由人工處理貼片與對位。其中，由一開始的電極圖案化、一直到最後的上下層壓合，共計數十道步驟，皆是以單片式(sheet type)進行，且許多步驟必須仰賴人力完成，因此欲進入大量生產有其門檻。

習知電阻式觸控面板的製程通常將軟性基板貼於一塊載板後再進行製作，或是將單片小面積的軟性基板附著一層軟性底板後再進行製作。然而，片狀單元需要繁複裝卸於額外的載體(carrier)；每一片狀單元，使用批次型(batch type)的設備，所需使用的製程設備與所需進行的工序多；以及產線非全自動化，製程需要人力密集，導致量產速度緩慢，且不易控制良率。

有鑑於此，本揭露之實施例提供一種軟性電阻式觸控感應器結構，其為成捲的產品，具有易於管理及易於進行後續加工的特徵。

本揭露之實施例另提供一種軟性電阻式觸控感應器結構，其可簡化製程工序。

本揭露之實施例提供一種軟性電阻式觸控感應器結構，其可進行全自動化生產。

本揭露之實施例提出一種軟性電阻式觸控感應器結構，包括第一軟性透明基材卷、第二軟性透明基材卷、多條第一連接導線、多條第二連接導線、多個隔離點及多個絕緣框。第一軟性透明基材卷上具有多個第一電極單元區，各個第一電極單元區包括至少一個第一透明電極。第二軟性透明基材卷上具有多個第二電極單元區，各個第二電極單元區包括至少一個第二透明電極，且第二電極單元區面向對應的第一電極單元區。第一連接導線連接至第一透明電極。第二連接導線連接至第二透明電極。隔離點設置於第一透明電極與第二透明電極之間，且於未觸控狀況下，隔離點隔離第一透明電極與第二透明電極。絕緣框分別密封相互對應的第一電極單元區及第二電極單元區的外圍，且分別隔離第一連接導線與第二連接導線。

本揭露之實施例另提出一種軟性電阻式觸控感應器結構，包括第一軟性透明基材卷、第二軟性透明基材卷、多個第一電氣連接端點、多個第二電氣連接端點、多條第一連接導線、多個導通點、多條第二連接導線、多個隔離點及多個絕緣框。第一軟性透明基材卷上具有多個第一電極單元區及多個開口，各個第一電極單元區包括至少一個第一透明電極。第二軟性透明基材卷上具有多個第二電極單元區，各個第二電極單元區包括至少一個第二透明電極，且第二電極單元區面向對應的第一電極單元區。第一電氣連接端點及第二電氣連接端點設置於第二軟性透明基材卷上。第一連接導線連接至第一透明電極。導通點連接第一連接導線與第一電氣連接端點。第二連接導線連接第二透明電極，且具有第二電氣連接端點。隔離點設置於第一透明電極與第二透明電極之間，且於未觸控狀況下，隔離點隔離第一透明電極與第二透明電極。絕緣框分別密封相互對應的第一電極單元區及第二電極單元區的外圍，且分別隔離第一連接導線與第二連接導線。其中，開口暴露出第一電氣連接端點及第二電氣連接端點。

本揭露之實施例再提出一種軟性電阻式觸控感應器結構，包括第一軟性透明基材卷、第二軟性透明基材卷、多個第一電氣連接端點、多個第二電氣連接端點、多條第一連接導線、多個導通點、多條第二連接導線、多個軟性電路板(flexible printed circuit，FPC)、多個隔離點及多個絕緣框。第一軟性透明基材卷上具有多個第一電極單元區及多個開口，各個第一電極單元區包括至少一個第一透明電極。第二軟性透明基材卷上具有多個第二電極單元區，各個第二電極單元區包括至少一個第二透明電極，且第二電極單元區面向對應的第一電極單元區。第一電氣連接端點及第二電氣連接端點設置於第二軟性透明基材卷上。第一連接導線連接至第一透明電極。導通點連接第一連接導線與第一電氣連接端點。第二連接導線連接第二透明電極，且具有第二電氣連接端點。軟性電路板穿過開口連接至由開口所暴露出的第一電氣連接端點及第二電氣連接端點。隔離點設置於第一透明電極與第二透明電極之間，且於未觸控狀況下，隔離點隔離第一透明電極與第二透明電極。絕緣框分別密封相互對應的第一電極單元區及第二電極單元區的外圍，且分別隔離第一連接導線與第二連接導線。

基於上述，本揭露之實施例所提出之軟性電阻式觸控感應器結構為成卷的產品，所以具有易於管理及易於進行後續加工的特徵。因此，在本揭露之實施例所提出之軟性電阻式觸控感應器結構的製程中，可利用捲對捲(roll to roll，R2R)製程進行全自動化生產，所以具有不需使用載體(carrier)、簡化製程工序、提高產能與單位投資效益、降低人力作業變數及提升產品的良率等特徵。

為讓本揭露之特徵能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1所繪示為本揭露之第一實施例的軟性電阻式觸控感應器結構經壓合前的上視圖。圖2所繪示為圖1的軟性電阻式觸控感應器結構經壓合後沿著圖1中I-I'剖面線的的剖面圖。

請同時參照圖1及圖2，軟性電阻式觸控感應器結構10包括第一軟性透明基材卷100、第二軟性透明基材卷200、多條第一連接導線102、多條第二連接導線202、多個隔離點204及多個絕緣框206。第一軟性透明基材卷100的材料例如是聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可撓性玻璃，第二軟性透明基材卷200的材料例如是聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可撓性玻璃。

第一軟性透明基材卷100上具有多個第一電極單元區104。各個第一電極單元區104包括至少一個第一透明電極106。第一透明電極106的材料例如是透明導電氧化物、有機透明導電材料、奈米金屬或奈米碳管，其中透明導電氧化物例如是氧化銦錫或氧化銦鋅，而有機透明導電材料例如是聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)：聚苯乙烯磺酸鹽(poly(3,4-ethylenedioxythiophene):poly(styrenesulfonate)，PEDOT:PPS)。此外，第一透明電極106可為單層結構或多層結構。當第一透明電極106為多層結構時，第一透明電極106的多層結構例如是透明金屬氧化物層與金屬層的堆疊組合，其可為透明金屬氧化物層/金屬層/透明金屬氧化物層的堆疊結構，如氧化銦錫/銀/氧化銦錫(ITO/Ag/ITO)或氧化銦鋅/銀/氧化銦鋅(IZO/Ag/IZO)。

第二軟性透明基材卷200上具有多個第二電極單元區208，各個第二電極單元區208包括至少一個第二透明電極210，且第二電極單元區208面向對應的第一電極單元區104。第一電極單元區104及第二電極單元區208可作為軟性電阻式觸控感應器結構10的可視區。第二電極單元區208與第一電極單元區104例如是以一對一的方式形成多個電極單元區組，而一個電極單元區組可用以形成一個軟性電阻式觸控感應器，但本揭露並不以此為限。第二透明電極210的材料例如是透明導電氧化物、有機透明導電材料、奈米金屬或奈米碳管。其中，透明導電氧化物例如是氧化銦錫或氧化銦鋅，而有機透明導電材料例如是聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)：聚苯乙烯磺酸鹽(PEDOT:PPS)。此外，第二透明電極210可為單層結構或多層結構。當第二透明電極210為多層結構時，第二透明電極210的多層結構例如是透明金屬氧化物層與金屬層的堆疊組合，其可為透明金屬氧化物層/金屬層/透明金屬氧化物層的堆疊結構，如氧化銦錫/銀/氧化銦錫(ITO/Ag/ITO)或氧化銦鋅/銀/氧化銦鋅(IZO/Ag/IZO)。

在此實施例中，一個第一電極單元區104例如是具有多個平行排列的第一透明電極106，且第一透明電極106例如是沿著第一方向D1進行延伸，但本揭露並不以此為限。此外，一個第二電極單元區208例如是具有多個平行排列的第二透明電極210，且第二透明電極210例如是沿著第二方向D2進行延伸，且第二方向D2與第一方向D1相交，但本揭露並不以此為限。在其他實施例中，一個第一電極單元區104亦可僅具有單一個第一透明電極106，且一個第二電極單元區208亦可僅具有單一個第二透明電極210。此外，第一電極單元區104與第二電極單元區208可沿著第一方向D1及/或第二方向D2重複設置。

第一連接導線102連接至第一透明電極106，第一連接導線102用以傳遞外部訊號S至第一透明電極106。第一連接導線102的材料例如是含金屬之材料，上述含金屬之材料例如是導電銀膠、含銅金屬材料或鉬/鋁/鉬等的多層材料。此外，於此技術領域具有通常知識者可自行設計及調整傳遞至第一透明電極106的外部訊號S。

第二連接導線202連接至第二透明電極210，第二連接導線202用以傳遞外部訊號S至第二透明電極210。第二連接導線202的材料例如是含金屬之材料，上述含金屬之材料例如導電銀膠、含銅金屬材料或鉬/鋁/鉬等的多層材料。此外，於此技術領域具有通常知識者可自行設計及調整傳遞至第二透明電極210的外部訊號S。

隔離點204設置於第一透明電極106與第二透明電極210之間，且於未觸控狀況下，隔離點204隔離第一透明電極106與第二透明電極210。在此實施例中，隔離點204例如是設置於第二軟性透明基材卷200上，但本揭露並不以此為限。隔離點204的材料例如是樹脂等介電材料，如感光型樹脂或熱固性樹脂。

絕緣框206分別密封相互對應的第一電極單元區104及第二電極單元區208的外圍，且分別隔離第一連接導線102與第二連接導線202。絕緣框206的材料例如是紫外線感應膠。

基於上述實施例可知，軟性電阻式觸控感應器結構10為成卷的產品，且軟性電阻式觸控感應器結構10在產品基板的機械方向(machine direction，MD)兩端可以進行延伸，且可被捲成一卷，所以具有易於管理及易於進行後續加工的特徵。

因此，本實施例的軟性電阻式觸控感應器結構10的製程中，可利用捲對捲製程進行全自動化生產，所以具有不需使用載體、簡化製程工序、提高產能與單位投資效益、降低人力作業變數及提升產品的良率等特徵。

圖3所繪示為本揭露之第二實施例的軟性電阻式觸控感應器結構經壓合前的上視圖。圖4所繪示為圖3的軟性電阻式觸控感應器結構經壓合後沿著圖3中II-II'剖面線的的剖面圖。圖5所繪示為圖3的軟性電阻式觸控感應器結構經壓合後沿著圖3中III-III'剖面線的的剖面圖。

請同時參照圖1至圖5，第二實施例中的軟性電阻式觸控感應器結構20與第一實施例中的軟性電阻式觸控感應器結構10的差異在於：軟性電阻式觸控感應器結構20更包括多個第一電氣連接端點212、多個第二電氣連接端點214及多個導通點216，且軟性電阻式觸控感應器結構20中的第一軟性透明基材卷100上具有多個開口108。第二實施例的軟性電阻式觸控感應器結構20中的其他構件與第一實施例的軟性電阻式觸控感應器結構10中的構件具有相似的材料、配置方式及功效，所以使用相同的標號表示，且於此不再贅述。

請同時參照圖3至圖5，第一電氣連接端點212及第二電氣連接端點214設置於第二軟性透明基材卷200上。其中，開口108暴露出第一電氣連接端點212及第二電氣連接端點214，而第一連接導線102例如是延伸至開口108的邊緣。

第一電氣連接端點212的材料例如是含金屬之材料，第二電氣連接端點214的材料例如是含金屬之材料，其中含金屬之材料可為導電銀膠、含銅金屬材料或鉬/鋁/鉬等的多層材料。

導通點216連接第一連接導線102與第一電氣連接端點212。導通點216的材料例如是導電銀膠。由於第一連接導線102連接至第一透明電極106，所以第一電氣連接端點212可將外部訊號S經由導通點216及第一連接導線102傳導至第一透明電極106。

此外，由於第二連接導線202連接第二透明電極210，且具有第二電氣連接端點214，所以第二電氣連接端點214可將外部訊號S經由第二連接導線202傳導至第二透明電極210。第二連接導線202與對應的第二電氣連接端點214例如是可一體成型地形成或是各自獨立地形成。

基於上述實施例可知，軟性電阻式觸控感應器結構20為成卷的產品，所以具有易於管理及易於進行後續加工的特徵，且可利用捲對捲製程進行全自動化生產。

圖6所繪示為本揭露之第三實施例的軟性電阻式觸控感應器結構經壓合後沿著圖3中II-II'剖面線的剖面圖。圖7所繪示為本揭露之第三實施例的軟性電阻式觸控感應器結構經壓合後沿著圖3中III-III'剖面線的剖面圖。

請同時參照圖3至圖7，第三實施例中的軟性電阻式觸控感應器結構30與第二實施例中的軟性電阻式觸控感應器結構20的差異在於：軟性電阻式觸控感應器結構30更包括多個軟性電路板218。軟性電路板218穿過開口108並連接至由開口108所暴露出的第一電氣連接端點212及第二電氣連接端點214。因此，軟性電路板218可將外部訊號S經由第一電氣連接端點212、導通點216及第一連接導線102傳導至第一透明電極106，且同時可將外部訊號S經由第二電氣連接端點214及第二連接導線202傳導至第二透明電極210。第三實施例的軟性電阻式觸控感應器結構30中的其他構件與第二實施例的軟性電阻式觸控感應器結構20中的構件具有相似的材料、配置方式及功效，所以使用相同的標號表示，且於此不再贅述。

基於上述實施例可知，軟性電阻式觸控感應器結構30為成卷的產品，所以具有易於管理及有利於進行後續加工的特徵，且可利用捲對捲製程進行全自動化生產。

上述實施例中的軟性電阻式觸控感應器結構10、20、30的製造方法例如是全程以全自動化捲對捲連續式製程進行製作。以製作軟性電阻式觸控感應器結構20為例，第一軟性透明基材卷100與第二軟性透明基材卷200以捲對捲製程完成第一透明電極106及第二透明電極210，且可利用捲對捲製程印刷第一連接導線102、第二連接導線202、隔離點204、絕緣框206、第一電氣連接端點212、第二電氣連接端點214及導通點216，再將第一軟性透明基材卷100與第二軟性透明基材卷200進行捲對捲壓合製程，而製作出成卷的軟性電阻式觸控感應器結構20，但本揭露並不以此為限。在其他實施例中，軟性電阻式觸控感應器結構20中的第一連接導線102、第二連接導線202、第一電氣連接端點212及第二電氣連接端點214等亦可由真空沈積製程(vacuum deposition process)及圖案化製程所形成。

綜上所述，上述實施例至少具有下列特徵：

1.上述實施例所提出之軟性電阻式觸控感應器結構為成捲的產品，具有易於管理及易於進行後續加工的特徵。

2.藉由上述實施例所提出之軟性電阻式觸控感應器結構的設計可簡化製程工序。

3.上述實施例所提出之軟性電阻式觸控感應器結構可進行全自動化生產。

雖然本揭露已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10、20、30．．．軟性電阻式觸控感應器結構

100．．．第一軟性透明基材卷

102．．．第一連接導線

104．．．第一電極單元區

106．．．第一透明電極

108．．．開口

200．．．第二軟性透明基材卷

202．．．第二連接導線

204．．．隔離點

206．．．絕緣框

208．．．第二電極單元區

210．．．第二透明電極

212．．．第一電氣連接端點

214．．．第二電氣連接端點

216．．．導通點

218．．．軟性電路板

D1．．．第一方向

D2．．．第二方向

S．．．外部訊號

圖1所繪示為本揭露之第一實施例的軟性電阻式觸控感應器結構經壓合前的上視圖。

圖2所繪示為圖1的軟性電阻式觸控感應器結構經壓合後沿著圖1中I-I'剖面線的的剖面圖。

圖3所繪示為本揭露之第二實施例的軟性電阻式觸控感應器結構經壓合前的上視圖。

圖4所繪示為圖3的軟性電阻式觸控感應器結構經壓合後沿著圖3中II-II'剖面線的的剖面圖。

圖5所繪示為圖3的軟性電阻式觸控感應器結構經壓合後沿著圖3中III-III'剖面線的的剖面圖。

圖6所繪示為本揭露之第三實施例的軟性電阻式觸控感應器結構經壓合後沿著圖3中II-II'剖面線的剖面圖。

圖7所繪示為本揭露之第三實施例的軟性電阻式觸控感應器結構經壓合後沿著圖3中III-III'剖面線的剖面圖。

30．．．軟性電阻式觸控感應器結構

100．．．第一軟性透明基材卷

102．．．第一連接導線

106．．．第一透明電極

108．．．開口

200．．．第二軟性透明基材卷

202．．．第二連接導線

204．．．隔離點

206．．．絕緣框

210．．．第二透明電極

212．．．第一電氣連接端點

216．．．導通點

218．．．軟性電路板

S．．．外部訊號

Claims (30)

1. 一種軟性電阻式觸控感應器結構，包括：一第一軟性透明基材卷，其上具有多個第一電極單元區，各該第一電極單元區包括至少一第一透明電極；一第二軟性透明基材卷，其上具有多個第二電極單元區，各該第二電極單元區包括至少一第二透明電極，且該些第二電極單元區面向對應的該些第一電極單元區；多條第一連接導線，連接至該些第一透明電極；多條第二連接導線，連接至該些第二透明電極；多個隔離點，設置於該些第一透明電極與該些第二透明電極之間，且於未觸控狀況下，該些隔離點隔離該些第一透明電極與該些第二透明電極；以及多個絕緣框，分別密封相互對應的該些第一電極單元區及該些第二電極單元區的外圍，且分別隔離該些第一連接導線與該些第二連接導線。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該第一軟性透明基材卷與該第二軟性透明基材卷的材料包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可撓性玻璃。
3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些第一透明電極與該些第二透明電極的材料包括透明導電氧化物、有機透明導電材料、奈米金屬或奈米碳管。
4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些第一透明電極與該些第二透明電極包括單層結構或多層結構。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些第一連接導線與該些第二連接導線的材料包括含金屬之材料。
6. 如申請專利範圍第5項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該含金屬之材料包括導電銀膠、含銅金屬材料或鉬/鋁/鉬的多層材料。
7. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些隔離點的材料包括介電材料。
8. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些絕緣框的材料包括紫外線感應膠。
9. 一種軟性電阻式觸控感應器結構，包括：一第一軟性透明基材卷，其上具有多個第一電極單元區及多個開口，各該第一電極單元區包括至少一第一透明電極；一第二軟性透明基材卷，其上具有多個第二電極單元區，各該第二電極單元區包括至少一第二透明電極，且該些第二電極單元區面向對應的該些第一電極單元區；多個第一電氣連接端點及多個第二電氣連接端點，設置於該第二軟性透明基材卷上；多條第一連接導線，連接至該些第一透明電極；多個導通點，連接該些第一連接導線與該些第一電氣連接端點；多條第二連接導線，連接該些第二透明電極，且具有該些第二電氣連接端點；多個隔離點，設置於該些第一透明電極與該些第二透明電極之間，且於未觸控狀況下，該些隔離點隔離該些第一透明電極與該些第二透明電極；以及多個絕緣框，分別密封相互對應的該些第一電極單元區及該些第二電極單元區的外圍，且分別隔離該些第一連接導線與該些第二連接導線，其中該些開口暴露出該些第一電氣連接端點及該些第二電氣連接端點。
10. 如申請專利範圍第9項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該第一軟性透明基材卷與該第二軟性透明基材卷的材料包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可撓性玻璃。
11. 如申請專利範圍第9項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些第一透明電極與該些第二透明電極的材料包括透明導電氧化物、有機透明導電材料、奈米金屬或奈米碳管。
12. 如申請專利範圍第9項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些第一透明電極與該些第二透明電極包括單層結構或多層結構。
13. 如申請專利範圍第9項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些第一連接導線與該些第二連接導線的材料包括含金屬之材料。
14. 如申請專利範圍第13項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該含金屬之材料包括導電銀膠、含銅金屬材料或鉬/鋁/鉬的多層材料。
15. 如申請專利範圍第9項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些隔離點的材料包括介電材料。
16. 如申請專利範圍第9項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些絕緣框的材料包括紫外線感應膠。
17. 如申請專利範圍第9項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些第一電氣連接端點與該些第二電氣連接端點的材料包括含金屬之材料。
18. 如申請專利範圍第17項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該含金屬之材料包括導電銀膠、含銅金屬材料或鉬/鋁/鉬的多層材料。
19. 如申請專利範圍第9項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些導通點的材料包括導電銀膠。
20. 一種軟性電阻式觸控感應器結構，包括：一第一軟性透明基材卷，其上具有多個第一電極單元區及多個開口，各該第一電極單元區包括至少一第一透明電極；一第二軟性透明基材卷，其上具有多個第二電極單元區，各該第二電極單元區包括至少一第二透明電極，且該些第二電極單元區面向對應的該些第一電極單元區；多個第一電氣連接端點及多個第二電氣連接端點，設置於該第二軟性透明基材卷上；多條第一連接導線，連接至該些第一透明電極；多個導通點，連接該些第一連接導線與該些第一電氣連接端點；多條第二連接導線，連接該些第二透明電極，且具有該些第二電氣連接端點；多個軟性電路板，穿過該些開口並連接至由該些開口所暴露出的該些第一電氣連接端點及該些第二電氣連接端點；多個隔離點，設置於該些第一透明電極與該些第二透明電極之間，且於未觸控狀況下，該些隔離點隔離該些第一透明電極與該些第二透明電極；以及多個絕緣框，分別密封相互對應的該些第一電極單元區及該些第二電極單元區的外圍，且分別隔離該些第一連接導線與該些第二連接導線。
21. 如申請專利範圍第20項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該第一軟性透明基材卷與該第二軟性透明基材卷的材料包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可撓性玻璃。
22. 如申請專利範圍第20項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些第一透明電極與該些第二透明電極的材料包括透明導電氧化物、有機透明導電材料、奈米金屬或奈米碳管。
23. 如申請專利範圍第20項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些第一透明電極與該些第二透明電極包括單層結構或多層結構。
24. 如申請專利範圍第20項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些第一連接導線與該些第二連接導線的材料包括含金屬之材料。
25. 如申請專利範圍第24項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該含金屬之材料包括導電銀膠、含銅金屬材料或鉬/鋁/鉬的多層材料。
26. 如申請專利範圍第20項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些隔離點的材料包括介電材料。
27. 如申請專利範圍第20項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些絕緣框的材料包括紫外線感應膠。
28. 如申請專利範圍第20項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些第一電氣連接端點與該些第二電氣連接端點的材料包括含金屬之材料。
29. 如申請專利範圍第28項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該含金屬之材料包括導電銀膠、含銅金屬材料或鉬/鋁/鉬的多層材料。
30. 如申請專利範圍第20項所述之軟性電阻式觸控感應器結構，其中該些導通點的材料包括導電銀膠。