KR20150046325A - 접을 수 있는 멀티-터치 표면 - Google Patents

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KR20150046325A
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로버트 제이. 페트카비치
리드 제이. 킬리온
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유니-픽셀 디스플레이스, 인코포레이티드
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Abstract

터치 센서 조립체의 실시형태는 사용자에 의한 터치 행위의 위치를 감지하도록 구성되는 활성 터치 센서 영역을 더 포함하는 말 수 있는 터치 센서를 포함한다. 말 수 있는 터치 센서는 전기 전도도의 손실 없이 말려지고 변형되도록 구성된다. 본 터치 센서 조립체는 말 수 있는 터치 센서에 결합되는 지지 조립체를 더 포함하고, 상기 지지 조립체는 전자 기기를 수용하여 유지하도록 구성되는 리셉터클을 포함한다.

Description

접을 수 있는 멀티-터치 표면{FOLDABLE MULTI-TOUCH SURFACE}
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 참조에 의해 본원에 포함되는 "접을 수 있는 멀티-터치 표면"이라는 명칭으로 2012년 9월 14일에 출원된 미국 가출원 번호 61/701,327의 우선권을 주장한다.
본 개시는 일반적으로 가요성의 인쇄된 전자장치("FPE")에 관한 것이다. 더 상세히 설명하면, 본 개시는 멀티-터치 센서 표면 영역을 전자 기기에의 상호접속용으로 이용할 수 있도록 접을 수 있고, 말 수 있고, 그리고 형상에 적합할 수 있는 멀티-터치 입력 표면에 관한 것이다.
터치 스크린 기술은 태블릿 컴퓨터 및 휴대전화와 같은 많은 현대의 전자장치의 중요한 구성요소가 되었다. 전형적으로, 터치 스크린 기술은 디스플레이의 일부를 구성하는 저항식 또는 용량식 센서 층의 사용을 포함한다.
전형적으로 용량식 및 저항식 터치스크린은 현대의 대부분의 터치 스크린 기기의 주요 인터페이스를 형성하는 강성(예를 들면, 유리) 스크린이다. 사용자는 전자 기기와 상호작용을 위해 도체로서 손가락을 사용하지만 강성 스크린의 작은 작업 면적에 제한된다. 또한, 스크린의 강성은 전자 기기의 보관 및 휴대성을 제한함과 동시에 스크린이 경질 표면에 강하게 접촉하는 경우(예를 들면, 기기가 지면에 낙하하는 경우) 기기 손상의 위험이 증대된다.
본 개시는 터치 센서 조립체에 관한 것이다. 하나의 실시형태에서, 터치 센서 조립체는 사용자에 의한 터치 행위의 위치를 감지하도록 구성되는 활성 터치 센서 영역을 더 포함하는 말 수 있는 터치 센서를 포함하고, 상기 말수 있는 터치 센서는 전기 전도도의 손실 없이 말려지고 변형되도록 구성된다. 또한, 상기 터치 센서 조립체는 말 수 있는 터치 센서에 결합되는 지지 조립체를 포함하고, 상기 지지 조립체는 전자 기기를 수용하여 유지하도록 구성되는 리셉터클을 포함한다.
일부의 실시형태는 전자 기기에서 사용하기 위한 터치 센서 조립체를 대상으로 한다. 하나의 실시형태에서, 상기 터치 센서 조립체는 상기 터치 센서 상의 터치 행위가 상기 전자 기기에의 입력으로서 작용하도록 상기 전자 기기에 전기적으로 결합되도록 구성되는 가요성의 말 수 있는 터치 센서를 포함하고, 상기 터치 센서는 상기 터치 센서를 통해 여전히 전기 전도도를 유지하면서 말려지고, 굴곡되고, 그리고 접혀지도록 구성된다. 또한, 상기 터치 센서 조립체는 상기 터치 센서에 결합되고, 상기 전자 기기를 수용하여 고정하도록 구성되는 강성의 지지 조립체를 포함한다.
다른 실시형태도 전자 기기에서 사용하기 위한 터치 센서 조립체를 대상으로 한다. 하나의 실시형태에서, 상기 터치 센서 조립체는 상기 전자 기기에 전기적으로 결합되도록 구성되고, 사용자에 의한 터치 행위의 위치를 감지하도록 구성되는 활성 터치 센서 영역을 포함하는 가요성의 말 수 있는 터치 센서를 포함하고, 상기 터치 행위는 상기 전자 기기에의 입력으로서 작용하고, 상기 터치 센서는 상기 터치 센서를 통한 전기 전도도를 여전히 유지하면서 1 밀리미터의 최소 곡률 반경을 유지하도록 구성된다. 또한, 상기 터치 센서 조립체는 터치 센서에 선회가능하게 결합되는 지지 조립체를 포함하고, 상기 지지 조립체는 전자 기기를 수용하여 유지하도록 구성되는 리셉터클을 포함한다. 상기 터치 센서는 상기 활성 센서 영역 상의 상기 터치 행위의 위치를 결정하도록 상기 활성 센서 영역으로부터의 전기적 신호를 수신 및 처리하도록 구성되는 프로그램가능 제어기 모듈을 더 포함한다.
이하에서 본 발명의 예시적 실시형태의 상세한 설명을 위해 첨부한 도면을 참조할 것이다.
도 1은 본 명세서에 개시된 원리에 따른 가요성의 말 수 있는 용량식 터치 센서 막의 개략 평면도이고;
도 2는 도 1의 가요성 용량식 터치 센서 막의 사시도이고;
도 3은 본 명세서에 개시된 원리에 따른 가요성 저항식 터치 센서 막을 구성하는 한 쌍의 기판의 개략 평면도이고;
도 4는 도 3에 도시된 한 쌍의 기판으로 이루어지는 가요성의 말 수 있는 저항식 터치 센서 막의 사시도이고;
도 5는 도 4의 가요성 저항식 터치 센서 막의 측단면도이고;
도 6은 본 명세서에 개시된 원리에 따른 도 1의 가요성 용량식 터치 센서 막을 제조하기 위한 시스템의 하나의 실시형태의 개략도이고;
도 7의 A 및 B는 도 6의 시스템에서 사용하기 위한 고정밀 계량 시스템의 실시형태의 개략도이고;
도 8은 본 명세서에 개시된 원리에 따른 도 4의 가요성 저항식 터치 센서 막을 제조하기 위한 시스템의 하나의 실시형태의 개략도이고;
도 9의 A 및 B는 도 8의 시스템에서 사용하기 위한 고정밀 계량 시스템의 실시형태의 개략도이고;
도 10은 본 명세서에 개시된 원리에 따른 가요성의 접을 수 있는 멀티-터치 센서 구조물의 하나의 실시형태의 개략 사시도이고;
도 11은 도 10의 A-A를 따라 취하 측단면도이고;
도 12는 본 명세서에 개시된 원리에 따른 터치 센서 조립체의 하나의 실시형태의 사시도이고;
도 13은 도 12의 터치 센서 조립체의 측면도이고;
도 14는 본 명세서에 개시된 원리에 따른 터치 센서 조립체의 다른 실시형태의 사시도이고; 그리고
도 15는 도 14의 터치 센서 조립체의 측면도이다.
다음의 설명은 다양한 예시적 실시형태를 대상으로 한다. 그러나, 본 기술분야의 당업자는 본 명세서에 개시된 실시예는 넓은 용도를 갖는다는 것과 임의의 실시형태의 설명은 그 실시형태의 예시에 불과하고, 청구항을 포함하는 본 개시의 범위가 그 실시형태에 제한되는 것을 시사하려는 의도를 갖지 않는다는 것을 이해할 것이다.
이하의 설명 및 청구항의 전체를 통해 특수한 특징이나 구성요소를 지칭하기 위해 특정 용어가 사용되었다. 본 기술분야의 당업자가 이해할 수 있는 바와 같이, 사람마다 동일한 특징 또는 구성요소를 상이한 명칭으로 지칭할 수 있다. 본 명세서는 상이한 명칭이지만 동일한 기능을 갖는 구성요소나 특징을 구별하려는 의도를 갖지 않는다. 작도된 도면은 반드시 척도에 따르지는 않는다. 본 명세서에서 어떤 특징 및 구성요소는 확대된 척도로 또는 다소 개략적인 형태로 작도될 수 있고, 종래의 요소의 일부의 세부는 명확성 및 간결성을 위해 도시되지 않을 수 있다.
이하의 설명 및 청구항에서, 용어 "포함하다"는 확장가능한 형태로 사용되므로 "포함하지만, 제한되지 않는다"는 의미로 해석되어야 한다. 또한, 용어 "결합하다"는 간접적이거나 직접적인 연결을 의미하려는 목적을 갖는다. 따라서, 만일 제 1 기기가 제 2 기기에 결합한다면, 그 연결은 직접적 연결을 통한 것이거나 다른 기기, 구성요소 및 연결체를 통한 간접적 연결을 통한 것일 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용될 때, 용어 "축방향" 및 "축방향으로"는 일반적으로 중심 축선(예를 들면, 본체나 포트의 중심 축선)에 평행하거나 중심 축선을 따르는 것을 의미하고, 용어 "반경방향" 및 "반경방향으로"는 일반적으로 중심 축선에 수직한 것을 의미한다. 예를 들면, 축방향 거리는 중심 축선을 따르거나 중심 축선에 평행하게 측정되는 거리를 지칭하고, 반경방향 거리는 중심 축선에 수직하게 측정된 거리를 의미한다.
본 명세서에서 사용될 때, 용어 "약"은 "+ 또는 - 10%"를 의미한다. 본 명세서에서 사용될 때, 어구 "전자 기기"는 예를 들면, 이동식 컴퓨팅 기기, 스마트폰, 랩탑 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터, 올-인-원 컴퓨터, 개인용 디지털 보조장치(PDA), 텔레비젼, 음악 플레이어(예를 들면, mp3 플레이어), 게임 기기, 리모콘 기기, 또는 이들의 일부의 조합체와 같은 전자 신호를 수신, 송신 및 처리할 수 있는 임의의 적절한 기기를 지칭한다.
이제 도 1을 참조하면, 본 명세서에 개시된 원리에 따른 접을 수 있는 용량식 터치 센서 막(100)의 개략 평면도가 도시되어 있다. 막(100)은 일반적으로 얇은 가요성의 말 수 있는 투명한 유전체 기판(110), 수평 축선(103), 수직 축선(101), 투명한 도전성 용량식 그리드(102), 및 투명한 도전성 테일(tail; 104)을 포함한다. 기판(110)은 파괴되거나 찢어지지 않고 다수 회 말려지고, 굴곡되고, 및/또는 변형될 수 있는 임의의 적절한 가요성 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 일부의 실시형태에서, 기판(110)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 막, 폴리카보네이트, 종이, 폴리머, 또는 이것들의 일부의 조합체를 포함할 수 있다. 일부의 특정의 실시예에서, 기판(110)은 DuPont/Teijin Melinex(454) 및/또는 Dupont/Teijin Melinex ST(505)를 포함하고, 후자는 열처리가 수반되는 공정을 위해 특수하게 설계된 열 안정화된 막이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 그리드(102)는 수평 축선(103)에 평행한 방향으로, 그리고 유전체 기판(110)의 일측면 상에서 연장하는 복수의 제 1 도전선(108), 및 수직 축선(101)에 평행한 방향으로, 그리고 유전체 기판(110)의 반대측면 상에서 연장하는 복수의 제 2 도전선(112)(복수의 제 2 도전선(112)는 도 1에서 은선으로 도시되어 있음)을 포함한다. 복수의 제 1 도전선(108)과 복수의 제 2 도전선(112)은 유전체 기판(110)에 의해 격리되어 그리드(102)를 형성하고, 다음에 그리드는 사용자와 막(100)의 상호작용 점을 인식할 수 있게 한다. 도전성 용량식 그리드(102)의 하나의 실시예는 9 x 16 도전선 어레이 또는 그 이상의 도전선 어레이를 포함할 수 있고, 표면적은 약 2.5 x 2.5 mm 내지 2.1 x 2.1 m의 범위이다. 일부의 실시형태에서, 양 도전선(108, 112)의 저항률은 약 0.005 마이크로옴/스퀘어 내지 약 500 옴/스퀘어의 범위일 수 있고, 그리드(102)의 반응 시간은 나노초로부터 피코초까지의 범위를 가질 수 있다.
도 2에 가장 잘 도시된 바와 같이, 복수의 제 1 도전선(108) 및 복수의 제 2 도전선(112)의 각각은 폭(W100) 및 높이(H100)를 갖는다. 또한, 복수의 제 1 도전선(108) 및 복수의 제 2 도전선(112)의 각각은 간격(D100) 만큼 분리된다. 더욱, 유전체 기판(110)은 기판(110)의 양면 사이에서 측정된 두께(T100)를 갖는다. 일부의 실시형태에서, 도전선의 폭(W100)은 150 내지 300 마이크론의 범위일 수 있고, 공차 범위는 +/- 10 %이다. 또한, 도전선 사이의 간격(D100)은 약 1 mm 내지 5 mm이고, 높이(H100)는 약 150 나노미터 내지 약 6 마이크론의 범위일 수 있다. 더욱, 유전체 기판(110)은 5 내지 500 마이크론의 두께(T100)를 보일 수 있고, 바람직한 두께는 100 내지 200 마이크론이고, 바람직한 표면 에너지는 약 20 D/cm 내지 약 90 D/cm이다.
다시 도 1을 참조하면, 테일(104)은 유전체 기판(110)의 일측면 상에 배치되는 전기 리드선(115) 및 전기 커넥터(116), 및 유전체 기판(110)의 반대측면 상에 배치되는 전기 리드선(114) 및 전기 커넥터(117)를 포함한다(주: 리드선(115)은 도 1에서 은선으로 도시됨). 리드선(115) 및 커넥터(116)의 각각은 복수의 제 1 도전선(108)에 전기적으로 결합되고, 리드선(114) 및 커넥터(117)의 각각은 복수의 제 2 도전선(112)에 전기적으로 결합된다. 동작 중에, 전기적 신호는 막(100)과 어떤 다른 전자 기기 사이에 통신을 달성하기 위해 각각의 리드선(115, 114) 및 각각의 커넥터(116, 117)를 통해 도전선(108, 112)에 출입한다.
일부의 실시형태에서, 막(100)의 도전선(108, 112), 리드선(115, 114), 및 커넥터(116, 117)의 각각은 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 임의의 적절한 도전성 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 일부의 실시형태에서, 도전선(108, 112), 리드선(115, 114), 및 커넥터(116, 117)의 각각은 구리, 은, 금, 니켈, 주석, 팔라듐, 도전성 폴리머, 또는 이들의 어떤 조합물을 포함한다. 더욱, 일부의 실시형태에서, 도전선(108, 112)은 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 도전성 재료로 도금된다.
다시 도 1을 참조하면, 동작 중에 그리드(102)는 상호 커패시턴스 원리 하에서 동작할 수 있고, 그것에 의해 그리드(102)는 각각의 복수의 제 1 도전선(108)과 각각의 복수의 제 2 도전선(112)의 각각의 교차부에서 커패시터를 형성한다. 예를 들면, 9 X 16 어레이는 144 개의 독립된 커패시터를 가진다(즉, 9 X 16 = 144). 전압이 복수의 제 1 도전선(108) 및 복수의 제 2 도전선(112)에 인가될 수 있으므로, 막(100)의 표면에 손가락 또는 도전성 스타일러스를 접근시키면 상호 커패시턴스를 감소시키는 국부적 전기장이 변화한다. 수평 축선(103)과 수직 축선(101)의 양자 모두의 전압을 측정함으로써 터치 위치치를 정확하게 결정하기 위해 그리드(102) 상의 모든 개별 점에서의 커패시턴스 변화가 측정될 수 있다. 그 결과, 이와 같은 상호 커패시턴스 동작으로 인해 다수의 손가락, 손바닥, 또는 스타일러스를 막(100)의 전체에 걸쳐 동시에 정확하게 추적하는 멀티-터치 동작이 가능하다.
전술한 바와 같이 막(100)의 기판(110)이 가요성이라는 사실에 적어도 부분적으로 기인되어, 막(100)은 또한 가요성을 갖고, 접을 수 있고, 그리고 말 수 있다. 구체적으로, 적어도 일부의 실시형태에서, 막(100)은 전기 접속성을 손실하지 않으면서 1 밀리미터의 최소 곡률 반경을 유지할 수 있도록 변형되거나 조작될 수 있다.
도 3을 참조하면, 가요성이고, 접을 수 있고, 말 수 있는 저항식 터치-센서 막(200)을 구성하는 2 개의 기판(209, 210)의 개략 평면도가 도시되어 있다. 일반적으로 막(200)은 얇은 가요성의 투명한 제 1 유전체 기판(209) 및 얇은 가요성의 투명한 제 2 유전체 기판(210)을 포함한다. 막(100)의 기판(110)에 대해 전술한 바와 같이, 제 1 기판(209) 및 제 2 기판(210)의 각각은 파괴 또는 찢어짐이 없이 다수 회 말리거나, 굴곡되거나, 또는 변형될 수 있는 임의의 적절한 가요성 재료를 포함할 수 있다. 따라서, 적어도 일부의 실시형태에서, 기판(209, 210)은 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 위에서 열거된 기판(110)을 위한 온갖 동일한 재료를 포함할 수 있다.
여전히 도 3을 참조하면, 제 1 기판(209) 및 제 2 기판(210)은 각각 수직 축선(201) 및 수평 축선(203)을 포함한다. 또한, 제 1 기판(209)은 기판(209)의 일측면 상에 배치되는, 그리고 수직 축선(201)에 평행하게 배향되는 복수의 제 1 도전선(208)을 포함한다. 유사하게, 제 2 기판(210)은기판(210)의 일측면 상에 인쇄되는, 그리고 수평 축선(203)에 평행하게 배향되는 복수의 제 2 도전선(212)을 포함한다. 각각의 도전선(208, 212)은 전술한 막(100)을 위한 도전선(108, 112)과 실질적으로 유사하고, 단 도전선(208, 212)은 단일 기판(예를 들면, 기판(110))의 반대측면 상에 배치되지 않고, 2 개의 분리된 기판(예를 들면, 기판(209, 210)) 상에 배치된다. 제 1 기판(209) 및 제 2 기판(210)의 양자 모두는 각각 테일(204, 205)를 더 포함한다. 테일(204)은 전기 리드선(214) 및 전기 커넥터(216)를 포함한다. 전기 리드선(214)은 복수의 제 1 도전선(208)을 제 1 기판(209) 상의 전기 커넥터(216)에 전기적으로 결합한다. 테일(205)은 전기 리드선(215) 및 전기 커넥터(217)를 포함한다. 전기 리드선(215)은 복수의 제 2 도전선(212)을 제 2 기판(210) 상의 전기 커넥터(217)에 전기적으로 결합한다. 커넥터(216, 217) 및 리드선(214, 215)이 각각 분리된 기판(209, 210) 상에 배치된다는 사실 이외에, 커넥터(216, 217) 및 리드선(214, 215)은 전술한 커넥터(114, 115) 및 리드선(116, 117)과 실질적으로 동일하다. 따라서, 커넥터(114, 115) 및 리드선(116, 117)에 대해 전술한 바와 같이, 동작 중에 커넥터(216, 217) 및 리드선(214, 215)의 각각은 전술한 임의의 예시를 포함할 수 있는 어떤 다른 전자 기기와 막(100) 사이에 통신을 형성하도록 각각의 도전선(208, 212)에 전기적 신호를 출입시킨다.
이제 도 4 및 도 5를 참조하면, 막(100)의 사시도 및 측단면도가 각각 도시되어 있다. 막(200)의 조립 중에, 제 1 기판(209) 및 제 2 기판(210)은 복수의 제 1 도전선(208)이 복수의 제 2 도전선(212)에 대향하도록 배향된다. 이 실시형태에서, 제 1 기판(209)은 복수의 미세구조의 절연성 돌기부(206)를 포함한다. 그러나, 다른 실시형태에서 이 스페이서 도트(spacer dot; 206)는 제 2 기판(210) 상에 배치될 수 있다. 미세구조의 절연성 돌기부(206)는 스페이서 도트, 스페이서 미세구조물, 또는 스페이서라고도 지칭될 수 있고, 제 1 기판(209)에 결합된다. 이 실시형태에서, 막(200)은 제 1 기판(209)을 제 2 기판(210)에 접합 또는 결합하는 접착 촉진제(207)를 포함한다. 일부의 실시형태에서, 접착 촉진제는 기판(209, 210) 사이의 접착을 촉진시키는, 예를 들면, 에폭시 수지, 우레탄, 실레인, 극성 아크릴 분자, 폴리머, 또는 이들의 어떤 조합물과 같은 임의의 적절한 재료를 포함한다. 따라서, 도 5에 가장 잘 도시된 바와 같이, 막(200)의 조립 중에 도전선(208)과 도전선(212) 사이의 간격은 실질적으로 스페이서 도트(206) 및 접착 촉진제(207)의 각각에 의해 유지된다.
이제 도 5를 참조하면, 각각의 복수의 제 1 도전선(208) 및 각각의 복수의 제 2 도전선(212)은 폭(W200) 및 높이(H200)를 갖고, 각각은 간격(D200) 만큼 분리된다. 또한, 제 1 기판(209) 및 제 2 기판(210)의 각각은 두께(T200)를 갖고, 접착 촉진제(207)는 일부의 실시형태에서 스페이서 도트(206)의 높이를 한정하는 두께(t200)를 갖는다. 일부의 실시형태에서, 폭(W200)은 5 내지 10 마이크론의 범위일 수 있고, +/- 10 %의 공차를 갖는다. 또한, 간격(D200)은 약 18 마이크론 내지 5 mm의 범위이다. 또한 적어도 일부의 실시형태에서 간격(D200) 및 폭(W200)은 원하는 막(200)의 크기 및 해상도의 함수임에 주목해야 한다. 더욱, 일부의 실시형태에서, 높이(H200)는 약 150 나노미터 내지 약 6 마이크론의 범위일 수 있다. 더욱, 접착 촉진제(207)의 두께(t200) 및 이에 따라 스페이서 도트(206)의 높이는 복수의 제 1 도전선(208) 및 복수의 제 2 도전선(212)의 높이(H200)에 따라 500 나노미터 내지 5 mm의 범위일 수 있다. 마지막으로, 제 1 기판(209) 및 제 2 기판(210)의 두께(T200)는 1 마이크론 내지 1 밀리미터의 범위일 수 있고, 20 다인/cm 내지 90 다인/cm의 바람직한 표면 에너지를 갖는다. 본 실시형태의 기판(209, 210)은 동일한 두께(T200)를 갖지만 다른 실시형태에서 기판(209, 210)은 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 상이한 두께를 갖는다는 것을 이해해야 한다.
다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 일단 막(200)이 전술한 바와 같이 완전히 조립되면, 복수의 제 1 도전선(208) 및 복수의 제 2 도전선(212)은 사용자와 막(200)의 상호작용 점을 인식할 수 있는 X-Y 그리드를 형성한다. 이러한 그리드는 16 x 9 이상의 도전선 및 균등하게 이격된 5 mm x 5 mm의 정사각형의 그리드 크기를 갖는다. 그러나, 그리드의 크기 및 도전선의 수는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 매우 다양화될 수 있다. 도 5에 가장 잘 도시된 바와 같이, 기판(209) 또는 기판(210)에 힘이 가해지는 경우, 힘이 가해진 위치에 근접하는 스페이서 도트(406)는 가압되고, 이것에 의해 그 위치의 도전선(208, 212) 사이에 전기적 접촉이 허용된다. 도전선(208, 212) 사이의 접촉에 의해 (예를 들면, 커넥터(216, 217)를 통해) 막(200)에 결합되는 전자 기기는 터치 행위를 등록하고, 다음에 이것은 본 기술분야에 공지된 임의의 적절한 방법을 통해 막(200)의 표면의 전체에 걸쳐 추적될 수 있다. 압축력이 가해지지 않은 경우, 스페이서 도트(406)의 높이(전형적으로 두께(t200)로 한정됨)는 복수의 제 1 도전선(208)과 복수의 제 2 도전선(212) 사이의 접촉이 발생하는 것을 방지하기에 충분하다. 따라서, 적어도 일부의 실시형태에서, 압축가능한 스페이서 도트(406)의 직경의 크기는 높이(H200)에 따라 18 마이크론 내지 100 마이크론의 범위일 수 있다.
전술한 바와 같이 막(200)을 구성하는 기판(209, 210)이 가용성이라는 사실에 적어도 부분적으로 기인되어 막(200)은 또한 가요성이고, 접을 수 있고, 말 수 있다. 구체적으로, 적어도 일부의 실시형태에서, 막(200)은 전기 접속성을 손실하지 않으면서 1 밀리미터의 최소 곡률 반경을 유지할 수 있도록 변형되거나 조작될 수 있다.
본 명세서에 개시된 원리에 따른 용량식 터치 센서(예를 들면, 막(100)) 뿐만 아니라 저항식 터치 센서(예를 들면, 막(200))의 양자 모두의 제작은 임의의 적절한 롤-롤 공정 상에서 완료될 수 있고, 여기서 도전선(예를 들면, 도전선(108, 112, 208, 212))은 관련된 기판(들)의 표면 상에 인쇄된다. 이하에서 터치 센서 막(100, 200)의 제작을 위한 예시적 방법을 더 상세히 설명한다.
이제 도 6을 참조하면, 도 1 및 도 2에 도시된 가요성의 접을 수 있고 말 수 있는 용량식 터치 센서 막(100)을 제조하기 위한 시스템(500)의 실시형태가 도시되어 있다. 이 공정에 따르면, 기판(110)이 권출 롤(unwind roll; 504) 상에 설치된다. 터치 센서 막(100)의 굴곡변형 중에 과도한 응력을 방지하도록, 그리고 일부의 실시형태에서는 광학적 투과율을 향상시키기 위해 기판(110)의 두께(예를 들면, 두께(T100))는 충분히 작은 것이 바람직하다. 그러나, 지나치게 얇은 유전체 기판은 제조 공정 중에 이러한 층 또는 그 재료의 특성의 연속성을 해친다. 일부의 실시형태에서, 1 마이크론 내지 1 밀리미터의 두께가 충분할 수 있다. 얇은 유전체 기판(110)은 권출 롤(504)로부터 제 1 세정 스테이션(506)(예를 들면, 웨브 세정기)로 임의의 공지된 롤-롤 취급 방법을 통해 전달될 수 있다. 롤-롤 공정이 가요성 기판(예를 들면, 기판(110))에 관계되므로, 기판(110)과 플렉소인쇄 마스터 플레이트(512)(이하에서 설명됨) 사이의 정렬은 다소 곤란하다. 만일 인쇄 공정 중에 정확한 정렬이 유지되는 경우, 도전선(예를 들면, 도전선(108, 112))의 인쇄는 더 쉽게 수행될 수 있다. 하나의 실시형태에서, 위치조정 케이블(508)은 이들 2 개의 물체의 올바른 정렬을 유지하기 위해 사용되고, 다른 실시형태에서는 다른 수단이 이러한 목적을 위해 사용될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 제 1 세정 스테이션(506)은 고전장 오존 발생기를 포함한다. 다음에 발생될 수 있는 오존은 유전체 기판(110)으로부터 불순물, 예를 들면, 오일 또는 그리스를 제거하기 위해 사용될 수 있다.
다음에 유전체 기판(110)은 제 2 세정 시스템(510)을 통과할 수 있다. 일부의 실시형태에서, 제 2 세정 스테이션(510)은 웨브 세정기를 포함한다. 제 1 세정 시스템과 제 2 세정 시스템은 동일하거나 상이한 유형의 시스템일 수 있다. 이들 세정 단계 후, 유전체 기판(110)은 기판(110)의 양면 중 하나에 복수의 제 1 도전선(208)이 인쇄되는 제 1 인쇄 공정을 통과할 수 있다. 기판(110) 상에 도전선(108)의 인쇄를 달성하기 위해, 예를 들면, 200 내지 2000 cps의 점성도를 가질 수 있는, 그러나 이 점성도 범위에 제한되지 않는, UV 경화성 잉크를 사용하여 제 1 마스터 플레이트(512)에 의해 미세한 패턴이 인쇄된다. 이하에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 일부의 실시형태에서, 제 1 마스터 플레이트(512)으로부터 유전체 기판(502)으로 전사되는 잉크의 양은 고정밀 계량 시스템에 의해 조절되고, 공정의 속도, 잉크 조성, 및 도전선(108)의 패턴, 형상, 및 치수에 의존한다. 하나의 실시형태에서, 기계의 속도는 20 fpm(피트/분) 미만 내지 750 fpm의 범위일 수 있고, 일부의 실시형태에서, 이것은 50 fpm 내지 200 fpm의 범위일 수 있다. 또한, 하나의 실시형태에서, 잉크는 도금 촉매를 함유할 수 있다. 더욱, 하나의 실시형태에서, 제 1 인쇄 스테이션 다음에 경화 스테이션(515)이 배치될 수 있다. 경화 스테이션(515)은, 예를 들면, 약 0.5 mW/cm2 내지 약 50 mW/cm2 의 목표 강도 및 약 280 nm 내지 약 480 nm의 파장을 갖는 자외선 경화 모듈(514)를 포함할 수 있다. 다른 실시형태에서, 경화 스테이션(515)은 약 20℃ 내지 약 125℃의 온도 범위 내의 열을 가하는 오븐 가열 모듈을 포함할 수 있다. 일부의 실시형태에서 모듈(514, 516)에 추가하여 또는 대안으로서 다른 경화 스테이션 및/또는 모듈도 사용될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 경화 스테이션(515)에서 실행되는 경화 공정의 결과, 복수의 제 1 도전선(108)이 유전체 기판(110)의 일면 상에 형성된다.
여전히 도 6을 참조하면, 일부의 실시형태에서, 일단 복수의 제 1 도전선(108)이 기판(110)의 일면 상에 인쇄되면, 기판(100)의 타면은 제 2 인쇄 스테이션을 통과하고, 이곳에서 복수의 제 2 도전선(212)이 타면 상에 인쇄된다. 기판(110) 상의 도전선(112)의 인쇄를 달성하기 위해, 미세한 패턴이 전술한 도전선(108)을 인쇄하기 위해 사용되는 잉크와 유사한 UV 경화성 잉크를 사용하여 제 2 마스터 플레이트(518)에 의해 인쇄될 수 있다. 이하에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 제 2 마스터 플레이트(518)로부터 기판(100)으로 전사되는 잉크의 양은 제 1 마스터 플레이트(512)에 대해 위에서 설명된 것과 실질적으로 동일한 방식으로 고정밀 계량 시스템에 의해 조절될 수 있다. 제 2 인쇄 스테이션의 다음에 경화 스테이션(521)이 뒤따를 수 있다. 경화 스테이션(521)은, 예를 들면, 약 0.5 mW/cm2 내지 50 mW/cm의 목표 강도 및 약 280 nm 내지 약 580 nm의 파장을 갖는 자외선 경화 모듈(520)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 경화 스테이션(521)은 약 20℃ 내지 약 125℃의 온도 범위 내의 열을 가하는 오븐 가열 모듈을 포함할 수 있다. 더욱, 적어도 일부의 실시형태에서 모듈(520, 522)에 추가하여 또는 대안으로서 다른 적절한 경화 스테이션 및/또는 모듈이 사용될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 경화 스테이션(521)에서 실행되는 경화 공정의 결과, 복수의 제 2 도전선(112)이 유전체 기판(110)의 일면 상에 형성된다.
여전히 도 6을 참조하면, 이 실시형태에서, 양면 상에 인쇄된 도전선(108, 112)을 구비하는 경우, 유전체 기판(110)은 무전해 도금 스테이션(524)에 노출될 수 있다. 이 단계에서, 도전성 재료의 층은 도전선(108, 112) 상에 침착된다. 이것은 20℃ 내지 90℃(예를 들면, 40℃)의 온도 범위에서 용액 형태인 구리 또는 기타 도전성 재료의 화합물을 포함할 수 있는 무전해 도금 스테이션(524)에 있는 도금 탱크 내에 복수의 제 1 도전선(108) 및 복수의 제 2 도전선(112)을 침지시킴으로써 달성될 수 있다. 하나의 실시예에서, 도전성 재료의 침착 속도는 웨브의 속도에 의존하여, 그리고 침착 요건에 따라 약 0.001 내지 100 마이크론의 두께의 범위에서 10 나노미터/분일 수 있다. 위에서 설명된 무전해 도금 공정은 전류의 인가를 필요로 하지 않고, 단지 경화 공정(예를 들면, 경화 공정 at 경화 스테이션(515, 521)) 중에 UV 및/또는 열방사에의 노출에 의해 사전에 활성화된 도금 촉매를 함유하는 패턴 영역(예를 들면, 도전선(108, 112))을 도금한다. 다른 실시형태에서, 니켈이 도금용 금속으로서 사용된다. 구리 도금욕은 도금을 유발하는, 예를 들면, 포름알데히드, 보로하이드라이드 및/또는 하이포포스파이트와 같은 강력한 환원제를 포함할 수 있다. 도금 두께는 전기장이 없으므로 전기도금에 비해 균일한 경향이 있다. 비록 무전해 도금이 전해 도금에 비해 일반적으로 더 많은 시간을 소요하지만, 무전해 도금은 복잡한 기하학적 형상 및/또는 많은 미세한 특징을 갖는 부품을 위해 매우 적합하다. 도금 단계 후, 용량식 터치 센서 막(100)의 제조는 실질적으로 완료된다.
일부의 실시형태에서, 무전해 도금(524)의 다음에 세정 스테이션(526)이 뒤따른다. 도금 스테이션(524) 후, 용량식 터치 센서 막(110)은 실온의 물을 수용하는 세정 탱크 내에 침지됨으로써 세정될 수 있고, 경우에 따라 다음에 실온의 공기를 적용하여 건조된다. 다른 실시형태에서, 도전성 재료와 물 사이의 어떤 위험하거나 바람직하지 않은 화학적 반응을 방지하기 위해, 패턴 분사에서의 부동태화 단계가 건조 단계 후에 추가될 수 있다.
이제 7의 A 및 B를 참조하면, 본 명세서에 개시된 원리에 따라 시스템(500)에서 사용하기 위한 고정밀 계량 시스템(600a, 600b)의 실시형태가 각각 도시되어 있다. 고정밀 잉크 계량 시스템(600a, 600b)은 도 6에 도시된 시스템(500)의 작동 중에 마스터 플레이트(512, 518)에 의해 기판에 전사되는 잉크의 정확한 양을 제어할 수 있다. 도 7의 A는 기판(110) 상에 복수의 제 1 도전선(108)를 인쇄하기 위한 계량 시스템(600a)을 도시하고, 도 7B는 기판(110) 상에 복수의 제 2 도전선(112)을 인쇄하기 위한 계량 시스템(600b)을 도시한다. 일부의 실시형태에서, 2 개의 시스템(600a, 600b)은 연동하여 사용될 수 있다. 이 실시형태에서, 양자 모두의 시스템(600a, 600b)은 잉크 팬(606), 전사 롤(608), 아닐록스 롤(610), 및 독터 블레이드(612)를 포함한다. 잉크 팬(606)에 수용되는 잉크 중 일부는 아닐록스 롤(610)에 전달될 수 있다. 아닐록스 롤(610)은 표면 상에 셀(cell)이라고 알려진 극히 미세한 수백만 개의 딤플(dimple)을 포함하는 산업용 세라믹이 코팅될 수 있는 강 또는 알루미늄 코어로 구성될 수 있다. 인쇄 공정의 설계에 따라, 아닐록스 롤(610)은 잉크 팬(606) 내에 반침지될 수 있거나 전사 롤(608)과 접촉될 수 있다. 독터 블레이드(612)는 셀 내에 측정된 양의 잉크만을 남기고 표면으로부터 과잉의 잉크를 긁어내기 위해 사용될 수 있다. 다음에 아닐록스 롤(610)은 셀로부터 기판(110)으로 전사하기 위한 잉크를 수용하는 플렉소인쇄의 인쇄 플레이트 또는 마스터 플레이트와 접촉하도록 회전한다. 시스템(600a)의 아닐록스 롤(610)은 마스터 플레이트(512)와 접촉하고, 시스템(600b)의 아닐록스 롤(610)은 마스터 플레이트(518)와 접촉한다. 바람직하게 마스터 플레이트(512, 518)의 회전 속도는 20 fpm 내지 750 fpm의 범위일 수 있는 웨브의 속도와 일치해야 한다. 시스템(600a)과 시스템(600b)의 차이는 기판(110)이 공급되는 곳의 위치 및 마스터 플레이트(512, 518) 및 아닐록스 롤(610)이 구성되는 방법임에 주목해야 한다. 도 7의 A에 도시된 시스템(600a)에서, 기판(110)은 시스템(600a)의 상부를 통해 공급되고, 마스터 플레이트(512)는 기판(110)의 직하 및 아닐록스 롤(610)의 상부에 배치된다. 이것은 기판(100)이 시스템(600b)의 저부를 통해 공급되고, 마스터 플레이트(518)는 기판(100)의 상부 및 아닐록스 롤(610)의 직하에 배치되는 도 7의 B에 도시된 시스템(600b)에 대비된다.
이제 도 8을 참조하면, 도 3 내지 도 5에 도시된 가요성의 접을 수 있고 말 수 있는 저항식 터치 센서 막(200)을 제조하기 위한 시스템(800)의 실시형태가 도시되어 있다. 이 공정에 따르면, 제 1 기판(209)이 권출 롤(802) 상에 설치된다. 제 1 기판(209)의 두께는 터치 센서의 굴곡변형 중의 과도한 응력을 방지하도록, 그리고 일부의 실시형태에서 광학적 투과율을 향상시키도록 선택된다. 그러나, 제 1 기판(209)의 두께는 또한 제조 공정 중에 그 층의 연속성 또는 그 재료의 특성을 위험한 상태로 하지 않는 충분한 두께가 되도록 선택될 수 있다. 하나의 실시형태에서, 1 마이크론 내지 1 밀리미터의 두께가 적절할 수 있다. 제 1 기판(209)은 권출 롤(802)로부터 제 1 세정 스테이션(804)으로 임의의 공지된 롤-롤 취급 방법을 통해 전달된다. 롤-롤 공정이 가요성 기판(예를 들면, 기판(209))에 관계되므로, 기판(209)과 플렉소인쇄 마스터 플레이트(810)(이하에서 설명됨) 사이의 정렬은 다소 곤란하다. 만일 인쇄 공정 중에 정확한 정렬이 유지되는 경우, 도전선(예를 들면, 도전선(208, 212))의 인쇄는 더 쉽게 수행될 수 있다. 하나의 실시형태에서, 위치조정 케이블(806)은 이들 2 개의 물체의 올바른 정렬을 유지하기 위해 사용되고, 다른 실시형태에서는 다른 수단이 이러한 목적을 위해 사용될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 제 1 세정 시스템(804)은 고전장 오존 발생기를 포함할 수 있다. 다음에 발생되는 오존은 제 1 기판(209)으로부터 불순물, 예를 들면, 오일 또는 그리스를 제거하기 위해 사용될 수 있다.
다음에 제 1 기판(209)은 제 2 세정 시스템(808)을 통과할 수 있다. 일부의 실시형태에서, 제 2 세정 시스템(808)은 웨브 세정기를 포함할 수 있다. 세정 단계(804, 804) 후, 제 1 기판(209)은 복수의 제 1 도전선(208)이 제 1 기판(209)의 일측면 상에 인쇄되는 제 1 인쇄 공정을 거칠 수 있다. 기판(110) 상에 도전선(208)의 인쇄를 달성하기 위해, 예를 들면, 200 내지 2000 cps 이상의 점성도를 가질 수 있는 UV 경화성 잉크를 사용하여 제 1 마스터 플레이트(810)에 의해 미세한 패턴이 인쇄된다. 이하에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 일부의 실시형태에서, 제 1 마스터 플레이트(810)으로부터 유전체 기판(209)으로 전사되는 잉크의 양은 고정밀 계량 시스템(812)에 의해 조절되고, 공정 상의 속도, 잉크 조성, 및 도전선(208)의 패턴, 형상, 및 치수에 의존한다. 하나의 실시형태에서, 기계의 속도는 20 fpm(피트/분) 내지 750 fpm의 범위일 수 있다. 대안적 실시형태에서, 기계의 속도는50 fpm 내지 200 fpm의 범위일 수 있다. 하나의 실시형태에서, 잉크는 도금 촉매를 함유할 수 있다. 제 1 인쇄 공정의 다음에 경화 단계가 뒤따를 수 있다. 경화 단계는, 예를 들면, 약 0.5 mW/cm2 내지 약 50 mW/cm2 의 목표 강도 및 약 240 nm 내지 약 580 nm의 파장을 갖는 자외선 경화 모듈(814)를 포함할 수 있다. 또한 경화 단계는 약 20℃ 내지 약 125℃의 온도 범위 내에서 열을 가하는 오븐 가열 모듈(816)을 포함할 수 있다. 일부의 실시형태에서 모듈(814, 816)에 추가하여 또는 대안으로서 다른 경화 스테이션 및/또는 모듈이 사용될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 경화 모듈(814, 816)을 통과한 후, 복수의 제 1 도전선(208)이 제 1 기판(209)의 상면에 형성된다.
여전히 도 8을 참조하면, 일부의 실시형태에서, 일단 복수의 제 1 도전선(208)이 기판(209) 상에 인쇄되면, 제 1 기판(209)은 무전해 도금에 노출될 수 있다. 도전성 재료(820)의 층은 복수의 제 1 도전선(208) 상에 침착 또는 배치될 수 있다. 하나의 실시형태에서, 이것은 제 1 기판(209)의 복수의 제 1 도전선(208)을 도금 탱크(821) 내에 침지시킴으로써 달성될 수 있다. 하나의 실시형태에서, 도금 탱크(821)는 20℃ 내지 90℃(예를 들면, 40℃)의 온도 범위에서 용해된 상태인 구리 또는 다른 도전성 재료의 화합물을 수용할 수 있다. 하나의 실시형태에서, 도전성 재료(820)의 침착 속도는 약 0.001 마이크론 내지 약 100 마이크론의 두께 내에서 10 나노미터/분일 수 있다. 침착 속도는 웨브의 속도 및 적용에 의존할 수 있다. 이러한 무전해 도금 공정은 전류의 인가를 필요로 하지 않을 수 있고, 단지 경화 공정 중에 UV 방사에의 노출에 의해 사전에 활성화된 도금 촉매를 함유하는 패턴 영역을 도금할 수 있다. 하나의 실시형태에서, 니켈이 도금용 금속으로서 사용된다. 다른 실시형태에서, 구리 도금욕은 도금을 유발하는, 예를 들면, 포름알데히드, 보로하이드라이드 또는 하이포포스파이트와 같은 강력한 환원제를 포함할 수 있다. 하나의 실시형태에서, 도금 두께는 전기장이 없으므로 전기도금에 비해 균일할 수 있다. 비록 무전해 도금이 전해 도금에 비해 일반적으로 더 많은 시간을 소요하지만, 무전해 도금은 복잡한 기하학적 형상 및/또는 많은 미세한 특징을 갖는 부품을 위해 매우 적합할 수 있다.
일부의 실시형태에서, 무전해 도금의 다음에 세정 공정(822)이 뒤따른다. 특히, 제 1 기판(209)은 실온의 물을 수용하는 세정 탱크 내로 침지되어 세정될 수 있고, 다음에 실온의 공기의 적용에 의해 건조되는 건조 단계(824)를 통고하는 것이 바람직하다. 다른 실시형태에서, 도전성 재료와 물 사이의 어떤 위험하거나 바람직하지 않은 화학적 반응을 방지하기 위해, 예를 들면, 패턴 분사에서의 부동태화 단계가 건조 단계 후에 추가될 수 있다.
여전히 도 8을 참조하면, 세정 공정(822) 후, 스페이서 도트(예를 들면, 도 4 및 도 5에 도시된 스페이서 도트(206))가 제 1 기판(209) 상에 인쇄될 수 있다. 특히, 미세구조의 스페이서 도트의 패턴(도 8에 구체적으로 도시되지 않음)이 복수의 제 1 도전선(208)으로서 제 1 기판(209)의 동일면 상에 인쇄된다. 이러한 패턴은 200 내지 2000 cps 이상의 점성도를 가질 수 있는 UV 경화성 잉크를 사용하여 제 2 마스터 플레이트(826)에 의해 인쇄될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 제 2 마스터 플레이트(826)으로부터 기판(209)으로 전사되는 잉크의 양은 고정밀 계량 시스템(830)에 의해 조절되고, 공정의 속도, 잉크 조성, 및 스페이서 도트(예를 들면, 스페이서 도트(206))의 패턴, 형상, 및 치수에 의존한다.
하나의 실시형태에서, 스페이서 도트(예를 들면, 스페이서 도트(206))를 인쇄하기 위해 사용되는 잉크는 염산을 이용하여 가수분해된 망상체 형성제로서 메틸 테트라에틸오르토실리케이트 또는 글리시도프로필트리메톡시실레인을 사용하는 유기-무기 나노 복합재로 구성될 수 있다. 실리카 졸, 실리카 분말, 에틸 셀룰로오스 및 하이드록시프로필은 점성도를 조절하기 위한 첨가제로서 사용될 수 있다. 잉크는 또한 자외선 경화의 사용을 허용하는 Cyracure, Flexocure 또는 Doublecure와 같은 상업적으로 입수할 수 있는 광중합개시제를 포함할 수 있다. 일부의 실시형태에서, 스페이서 도트는 타이타늄 다이옥사이드(TiO2), 바륨 타이타늄 다이옥사이드(BaTiO), 은(Ag), 니켈(Ni), 몰리브데넘(Mo) 및 백금(Pt)과 같은 나노-입자 금속 산화물 및 색소에 의해 광학적으로 향상될 수 있다. 스페이서 도트의 굴절률은 제 1 세트의 도전선(805)의 굴절률과 광학적으로 일치하는 것이 바람직하다. 나노입자는 또한 잉크의 점성도를 조절하기 위해 사용될 수 있다. 더욱이, 경화 중의 수축은 나노입자 납을 잉크에 혼합함으로써 감소될 수 있다.
기판(209) 상의 스페이서 도트(예를 들면, 스페이서 도트(206)) 후에, 제 1 기판(209)은 약 0.5 mW/cm2 내지 20 mW/cm2의 강도를 갖는 자외선 경화(832)를 포함하는 제 2 경화 단계 및/또는 약 20℃ 내지 150℃의 온도에서의 오븐 건조(834)를 통과할 수 있다. 하나의 실시형태에서, 스페이서 도트는 80 마이크론 내지 40 마이크론의 반경 및 500 나노미터 내지 15 마이크론의 높이를 가질 수 있다. 하나의 실시형태에서, 복수의 스페이서 도트가 기판(209) 상에 인쇄된 후, 제 1 기판(209)은 제 2 세정 공정(836)을 통과할 수 있다. 제 2 세정 공정(836)은, 예를 들면, 공지된 종래의 세정 기법을 이용하여 수행될 수 있다. 제 2 세정 공정(836) 후, 제 1 기판(209)은 제 2 건조 단계(838)에서 실온의 공기를 이용하여 건조될 수 있다.
막(200)의 제 2 기판(210)은 시스템(800)에 대해 도시 및 설명된 것과 유사한 병렬 공정(도시되지 않음)을 통과할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 이러한 병렬 공정의 결과, 제 2 세트의 도전선(예를 들면,도 3 및 도 4에 도시된 도전선(212))이 제 2 기판(210) 상에 인쇄된다. 막의 기판(210)의 제조를 달성하기 위해, 상이한 마스터 플레이트(예를 들면, 도 8의 마스터 플레이트(810)와 상이함)가 복수의 제 2 도전선(212)을 인쇄하기 위해 사용된다.
도 9의 A 및 B는 고정밀 계량 시스템(812) 및 고정밀 계량 시스템(830)의 각각의 실시형태를 도시한다. 시스템(812)은 마스터 플레이트(810)에 의해 제 1 기판(209)에 전사되는 정확한 잉크의 양을 제어하고, 반면에 시스템(830)은 제 2 마스터 플레이트(826)에 의해 기판(209)에 전사되는 정확한 잉크의 양을 제어한다. 더욱이, 전술한 바와 같이, 시스템(812)은 기판(209) 상에 복수의 제 1 도전선(208)을 인쇄하도록 구성되고, 한편 시스템(830)은 기판(209) 상에 스페이서 도트(예를 들면, 도 4 및 도 5 내에 도시된 스페이서 도트(206))를 인쇄하도록 구성된다. 양자 모두의 시스템은 잉크 팬(906), 전사 롤(908), 아닐록스 롤러(910), 독터 블레이드(912) 및 마스터 플레이트(810, 826)를 포함한다. 하나의 실시형태에서, 잉크 팬(906) 내에 수용되는 잉크의 일부는 표면 상에 셀이라고 알려진 극히 미세한 수백만 개의 딤플을 포함하는 산업용 세라믹이 코팅될 수 있는 강 또는 알루미늄 코어로 구성될 수 있는 아닐록스 롤러(910)에 전사된다. 인쇄 공정의 설계에 따라, 아닐록스 롤러(910)은 잉크 팬(906) 내에 반침지될 수 있거나 전사 롤(910)과 접촉될 수 있다. 독터 블레이드(912)는 셀 내에 측정된 양의 잉크만을 남기고 표면으로부터 과잉의 잉크를 긁어내기 위해 사용될 수 있다. 다음에 아닐록스 롤러(910)는 셀로부터 제 1 기판(209)으로 전사하기 위한 잉크를 수용하는 마스터 플레이트(810, 826)와 접촉하도록 회전한다. 일부의 실시형태에서, 바람직하게 마스터 플레이트(810, 826)의 회전 속도는 20 fpm 내지 750 fpm의 범위일 수 있는 웨브의 속도와 일치해야 한다.
이제 도 10 및 도 11을 참조하면, 본 명세서에 개시된 원리에 따른 가요성의 말 수 있는, 접을 수 있는 멀티-터치 센서 구조물(300)이 도시되어 있다. 일반적으로 접을 수 있는 멀티-터치 센서 구조물(300)은 가요성 센서 막 조립체(302) 및 강성(예를 들면, 플라스틱) 하우징(304)을 포함한다. 막 조립체(302)은 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서, 예를 들면, 용량식 터치 센서 막(예를 들면, 도 1 및 도 2에 도시된 막(100)) 또는 저항식 터치 센서 막(예를 들면, 도 3 내지 도 5에 도시된 막(200))과 같은 임의의 적절한 가요성 터치 센서 막을 포함할 수 있다. 도 11에서 가장 잘 도시된 바와 같이, 이 실시형태에서, 막 조립체(302)는 전술한 용량식 막(100)을 포함한다. 또한 조립체(302)는 한 쌍의 보호용 커버 기판 층(402), 가요성 배터리(406), 및 공형(conformal)의 절연 코팅(404)을 더 포함한다.
보호용 기판 층(402)의 각각은 복수의 제 1 도전선(108) 또는 복수의 제 2 도전선(112) 중 하나를 커버하고, 각각은 전술한 바와 같이 사용 중에 발생할 수 있는 도전선(108, 112)의 잠재적 손상을 방지하는 것을 도와준다. 따라서, 기판 층(402)의 각각은, 예를 들면, 직물, 종이, 또는 탄성중합체와 같이 파괴나 인렬됨이 없이 다수 회 말리거나 굴곡될 수 있는 임의의 적절한 가요성 재료를 포함할 수 있다. 또한, 일부의 실시형태에서, 보호용 커버 기판 층(402)의 각각은 100 내지 200 마이크론의 범위의 두께를 가질 수 있다. 더욱, 일부의 실시형태에서, 각각의 기판 층(402)은 투명하지만, 다른 실시형태에서, 기판 층(402)의 하나 또는 양자 모두는 터치 센서 구조물(300)의 사용자에게 보일 수 있는 그 표면 상에 배치된 인쇄된 재료를 가질 수 있다. 예를 들면, 이와 같은 적절한 인쇄가능한 재료는 키보드 배치, 그래픽, 및/또는 상이한 색을 포함할 수 있다.
일부의 실시형태에서, 보호용 커버 기판 층(402)의 각각의 외면은 또한 내스크래치성 코팅(408)을 포함한다. 내스크래치성 코팅(408)은 내구성, 세척성, 내마모성, 내화학성, 및 내지문성을 가질 수 있다. 내스크래치성 코팅(408)은 단기능 및 다기능 아크릴 모노머, 및 아크릴 올리고머로 구성될 수 있고, 예를 들면, 슬롯 다이 코팅, 그라비어 코팅, 분사 코팅, 마이어 로드(meier rod) 코팅, 침지 코팅, 또는 이들의 일부의 조합과 같은 본 기술분야에서 공지된 임의의 적절한 방법, 기기 또는 코팅 기법을 사용하여 보호용 커버 기판(402) 상에 도포 또는 침착될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 내스크래치성 코팅(408)은 내마모성 폴리우레탄 막, 나일론 직물, 또는 다른 적절한 내마모성 재료를 포함한다.
여전히 도 11을 참조하면, 가요성 배터리(406)는 기계적 완전성 또는 효율의 손실 없이 말려질 수 있고, 비틀려질 수 있고, 접혀질 수 있고, 또는 다수의 형상으로 절단될 수 있도록 경량, 극박, 재충전성 및 가요성을 갖는다. 배터리(406)는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 임의의 상업적으로 입수할 수 있는 종이 또는 가요성 배터리를 포함할 수 있다. 구체적으로, 배터리(406)는 뉴욕, 트로이에 소재하는 Paper Battery Company에 의해 제조 및 판매되는 PowerWrapper™ 기술을 이용하는 배터리를 포함할 수 있다. 또한, 배터리(406)는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 중국, 셴?에 소재하는 Apollo Energy Co. Ltd. 및 중국 셴?에 소재하는 Shenzhen Jinke Development Co. Ltd.에 의해 제조되는 유사한 상업적으로 입수할 수 있는 가요성 배터리를 포함할 수 있다.
도시된 실시형태에서, 배터리(406)는 복수의 제 2 도전선(112)과 하나의 보호용 커버 기판 층(402) 사이에 배치되도록 접을 수 있는 멀티-터치 센서 구조물(300) 내에 적층된다. 그 결과, 사용 중에 2 개의 구성요소를 상호로부터 절연하도록 배터리(406)와 복수의 제 2 도전선(212) 사이에 공형(conformal)의 절연 코팅(404)이 배치된다. 그러나, 배터리(406)는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 조립체(302)의 상이한 층들 사이에 배치될 수 있다는 것에 유의해야 한다. 일부의 실시형태에서, 다수의 가요성 배터리(예를 들면, 배터리(406))는 중첩하여 적층되도록 조립체(302) 내에 설치될 수 있다. 다수의 가요성 배터리를 중첩하여 적층시킴으로써, 총 출력 전압이 증가될 수 있다.
동작 중에, 배터리(406)는 조립체(302) 및 구조물(300)에 전력을 제공하고, 전기적 케이블(이하에서 설명됨) 또는 다른 전자 기기에 접속될 수 있는 어떤 다른 적절한 기기를 통해 충전될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 배터리(406)는 약 1 내지 9 볼트의 범위의 출력 전압을 생성할 수 있다. 접을 수 있는 터치 센서 구조물(300)의 다른 실시형태는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 가요성 배터리(406) 및/또는 공형의 절연 코팅(404)을 포함하지 않을 수 있다는 것을 또한 이해해야 한다. 이와 같은 실시형태에서, 표준 충전식, 비충전식, 및/또는 일회용 배터리(예를 들면, 이하에서 더 상세히 설명되는 배터리(314))는 하우징(304) 내에 포함될 수 있다.
도 10으로 돌아가면, 활성 센서 영역(306)의 일측을 따라 배치되는 하우징(304)이 도시되어 있다. 그러나, 하우징(304)은 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 센서 영역(306)의 상이한 측부 또는 다수의 측부 또는 구조물(300)을 따라 배치될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 이 실시형태에서, 일반적으로 하우징(304)은 모두 막(100) 상의 전기 커넥터(116, 117)와 전기적 통신 상태인 전기적 케이블(312), 배터리(314), 무선 접속 모듈(308), 및 프로그램가능 마이크로 제어기 모듈(310)을 포함한다.
케이블(312)은 커넥터(313)을 포함하고, 본 기술분야에 공지된 임의의 적절한 전기적 케이블을 포함할 수 있다. 일부의 실시형태에서, 케이블(312)은 1 내지 6 피트의 종 길이를 가질 수 있으나, 다른 길이도 가능하다. 동작 중에, 케이블(312)은 커넥터(313)를 통해, 예를 들면, 컴퓨터, 랩탑, 스마트폰, 태블릿 등과 같은 다른 전자 기기에 센서 구조물(300)을 전기적으로 결합하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 적어도 일부의 실시형태에서, 케이블(312)은 구조물(300)의 작동을 허용하도록 구조물(300)에 전력을 공급하기 위해 및/또는 배터리(314) 및 가요성 배터리(406)의 하나 또는 양자 모두를 충전하기 위해 사용될 수 있다. 이 실시형태에서, 커넥터(313)는 USB 커넥터로서 도시 및 설명되고, 다른 실시형태에서는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 다른 적절한 커넥터가 사용될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 예를 들면, 다른 실시형태에서, 케이블(312)은 전기적 벽 콘센트 또는 외부 배터리용과 같은 표준형 전력 커넥터를 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시형태에서, 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 구조물(300)에서 케이블(312)이 포함되지 않는다는 것을 또한 이해해야 한다.
배터리(314)는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 전자 기기를 위한 임의의 적절한 전원을 포함할 수 있다. 예를 들면, 일부의 실시형태에서, 배터리(314)는, 예를 들면, 랩탑 컴퓨터 또는 태블릿과 같은 다른 전자 기기용으로 사용되는 것과 유사한 표준 충전식 배터리를 포함할 수 있다. 또한, 일부의 실시형태에서, 배터리(314)는 케이블(312)을 통해 제공되는 전기적 커플링 또는 임의의 다른 적절한 기기를 통해 충전된다. 또 다른 실시형태에서, 배터리(314)는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 임의의 적절한 비충전식 배터리 또는 전원을 포함할 수 있다. 더욱이, 구조물(300)의 일부의 실시형태는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 배터리(314)를 포함하지 않는다는 것을 이해해야 한다. 예를 들면, 이들 실시형태의 적어도 일부에서, 전력은 전술한 가요성 배터리(406)를 통해 구조물에 공급된다.
여전히 도 10을 참조하면, 무선 접속 모듈(308)에 의해 전자 기기(도시되지 않음)와의 용이한 인테페이스를 위한 접을 수 있는 멀티-터치 센서 구조물(300)의 무선 접속이 가능하다. 적절한 전자 기기는 전술한 전자 기기 중 임의의 것일 수 있다. 무선 접속 모듈(308)은, 예를 들면, WI-FI, BLUETOOTH®, 무선전신(radio), 초음파 등과 같은 본 기술분야에 공지된 임의의 적절한 무선 기술을 사용할 수 있다. 또한, 적어도 일부의 실시형태에서, 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 구조물(300)의 하우징(304) 내에 무선 접속 모듈(308)이 포함되지 않는다.
이 실시형태에서, 프로그램가능 마이크로 제어기 모듈(310)은 매립형 시스템으로서 자동적으로 제어되는 제품 및 기기(예를 들면, 구조물(300))에서의 사용에 적절한 프로세서 코어, 메모리, 및/또는 프로그램가능 입력/출력 주변장치를 포함하는 단일 집적 회로이다. 이 실시형태에서, 프로그램가능 마이크로 제어기 모듈(310)은 활성 센서 영역(306)으로부터의 정보를 운반하는 전기적 신호를 수신하고, 다음에 상기 전기적 신호는 모듈(310)에 의해 처리되어 (예를 들면, 무선 접속 모듈(308)로부터 방출되는 무선 신호를 통해 또는 케이블(312)을 통해) 전자 기기(도시되지 않음)로 송신된다. 예를 들면, 이와 같은 적절한 전자 기기는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 랩탑, 스마트폰, 또는 유사한 기기를 포함할 수 있다. 이러한 실시형태의 프로그램가능 마이크로 제어기 모듈(310)은 캘리포니아 산타 클라라에 소재하는 Synaptic®, 캘리포니아 산 호세에 소재하는 Maxim Integrated® 및/또는 다른 유사한 반도체 제조 회사에 의해 제조되는 것과 유사한 제어기일 수 있다.
이제 도 12 및 도 13을 참조하면, 멀티-터치 스크린 보호용 커버 구조물(700)에 결합되는 전술한 접을 수 있는 멀티-터치 센서 구조물(300)을 포함하는 터치 센서 조립체(900)의 사시도 및 측면도가 각각 도시되어 있다. 일반적으로 멀티-터치 스크린 보호용 커버(700)는 가요성 상측부 조립체(702) 및 지지 조립체 또는 강성 하측부(704)를 포함한다. 이 실시형태에서, 가요성 상측부 조립체(702)는 전술한 구조물(300)의 양면 상에 배치되는 한 쌍의 보호용 가요성 커버(706)를 포함한다. 또한, 도 13에 가장 잘 도시된 바와 같이, 이 실시형태에서, 보호용 커버 기판(402)은 멀티-터치 센서 구조물(300)로부터 제거되었다. 그러나, 다른 실시형태(예를 들면, 도 14 및 도 15에 도시된 실시형태)에서, 보호용 커버 기판(402)은 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 보호용 커버 구조물(700)에 결합되는 경우에 여전히 멀티-터치 센서 구조물(300) 상에 배치될 수 있다. 여전히 도 12 및 도 13을 참조하면, 보호용 가요성 커버(706)는 내구성의 말 수 있는 견고한 임의의 재료를 포함할 수 있고, 따라서 이것은 파괴 또는 인렬됨이 없이 필요한 회수 만큼 말려지거나 굴곡될 수 있다. 예를 들면, 보호용 가요성 커버(706)는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 직물 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 적어도 일부의 실시형태에서, 커버(706)는 투명하거나 또는 실질적으로 투명할 수 있다.
보호용 커버 구조물(700)의 강성의 저측부(704)는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 임의의 적절한 강성 재료로 구성될 수 있다. 예를 들면, 저측부(704)는 플라스틱, 금속, 복합재, 또는 이들의 일부의 조합으로 제작될 수 있다. 또한, 이 실시형태에서, 저측부(704)는 전자 기기(도시되지 않음)를 착탈가능하게 맞물림하여 수용하는 크기 및 배치를 갖는 리셉터클(705)을 포함한다. 저측부(704)의 리셉터클(705) 내에 수용될 수 있는 적절한 전자 기기의 예는, 예를 들면, 전술한 전자 기기 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 멀티-터치 센서 구조물(300)은 케이블(312) 및 커넥터(313)를 통해 또는 인터-커넥터 핀(710)과 같은 다른 전기적 커넥터를 통해 전자 기기(도시되지 않음)에 전기적으로 결합될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 인터-커넥터 핀(710)은 임의의 적절한 기기 또는 방법을 통해 하우징(304) 내에 배치되는 하나 이상의 구성요소에 전기적으로 결합된다. 예를 들면, 일부의 실시형태에서, 인터-커넥터 핀(7120)은 가요성 상측부 조립체(702) 및 강성의 저측부(704)의 각각에 일체화된 내부 케이블에 전기적으로 결합된다. 또한, 일부의 실시형태는 전술한 무선 접속 모듈(308)에 의한 무선 접속을 통해 전자 기기(도시되지 않음)가 멀티-터치 센서 구조물(300)에 전기적으로 결합될 수 있게 한다. 여전히 도 12 및 도 13을 참조하면, 저측부(704)는 또한 힌지식 메커니즘(708)을 포함하고, 이 것은
가요성 상측부 조립체(702)를 강성의 저측부(704)에 착탈가능하게 결합하도록, 그리고 작동 중에 상측부 조립체(702)가 저측부(704)에 대해 상기 메커니즘(708)을 중심으로 회전할 수 있도록 한다. 일부의 실시형태에서, 힌지식 메커니즘(708)은 가요성 보호용 커버(706) 중 적어도 하나에 연결되는 힌지이다. 또한, 다른 실시형태에서, 보호용 커버(706)가 포함되지 않고, 센서 구조물(300) 자체는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 힌지식 메커니즘(708)에 부착되는 것을 이해해야 한다. 또한, 힌지식 메커니즘(708)은, 예를 들면, 폴리머 또는 금속과 같은 임의의 적절한 재료를 포함할 수 있다. 더욱, 적어도 일부의 실시형태에서, 힌지식 메커니즘(708)은 후크-루프 커넥터를 포함한다. 또 다른 실시형태에서, 힌지식 메커니즘(708)이 포함되지 않고, 센서 구조물(300)(및/또는 포함될 경우 적어도 하나의 보호용 커버(706))은 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 저측부(704)에 직접 부착된다.
일부의 실시형태에서, 가요성 상측부 조립체(702)의 외부 치수는 강성의 저측부(704)의 대응하는 외부 치수와 일치한다. 그러나, 다른 실시형태에서, 가요성 상측부 조립체(702) 및 저측부(704)의 외부 치수는 일치하지 않는다.
이제 도 14 및 도 15를 참조하면, 전술한 멀티-터치 센서 구조물(300) 및 멀티-터치 스크린 보호용 커버 구조물(700')을 포함하는 터치 센서 조립체(900')의 다른 실시형태의 사시도 및 측면도가 도시되어 있다. 멀티-터치 스크린 보호용 커버 구조물(700')은 전술한 구조물(700)과 실질적으로 동일하지만 전술한 보호용 커버 기판(402)은 멀티-터치 센서 구조물(300) 상에 배치되고, 멀티-터치 센서 구조물(300)은 하나의 보호용 가요성 커버(706)에 착탈가능하게 결합된다. 도시된 실시형태에서, 구조물(300)은 상측부 조립체(702)의 횡방향으로 연장하는 복수의 등간격의 스트립(902)을 포함하는 복수의 후크-루프 체결구(902)를 통해 커버(706)에 착탈가능하게 결합된다. 그러나, 후크-루프 체결구(902)의 개수, 형상 및 배치는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 변화될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 또한, 다른 실시형태에서, 구조물(300)을 커버(706)에 착탈가능하게 결합하기 위해, 예를 들면, 접착제, 테이프, 스냅(snap), 버클, 또는 이들의 일부의 조합과 같은 임의의 다른 적절한 해제가능한 커플링 기기가 사용될 수 있다. 더욱, 이 실시형태에서, 단지 하나의 보호용 커버 기판(706)이 사용되지만, 다른 실시형태에서, (도 12 및 도 13의 실시형태에 도시된 바와 같이) 한 쌍의 보호용 커버 기판(706)이 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 사용될 수 있다.
도 12 내지 도 15를 총괄적으로 참고하면, 작동 중에 사용자(도시되지 않음)는 저측부(704)의 리셉터클(705) 내에 전술한 것 중 하나의 전자 기기를 설치하고, 핀(710)(도 12에 도시됨), 케이블(312), 무선 접속 모듈(308), 및/또는 전술한 임의의 다른 적절한 방법을 통해 멀티-터치 센서 구조물(300)을 전기적으로 결합한다. 그 후, 사용자는 멀티-터치 센서 구조물(300)의 추가된 기능성을 갖는 전자 기기를 동작시킬 수 있다. 특히, 사용자는 다른 사용자 상호작용 기기 및 전자 기기를 위한 가용 방법에 추가하여 또는 대신하여, 구조물(300) 내에 배치된 터치 센서 막(100)의 조작 및 터치 센서 막(100)과의 상호작용을 통해 전자 기기와 상호작용할 수 있다
설명된 방법으로, 본 명세서에 개시된 실시형태의 사용을 통해, 작고 강성인 종래의 터치 센서 패드 대신에 더 큰 작업 면적을 제공하도록 설계되는 저렴한 대형의 휴대형 가요성 멀티-터치 센서 표면이 사용될 수 있다. 또한, 구조물(300) 및 막(100, 200)의 가요성 특질로 인해 이와 같은 멀티-터치 센서의 보관 및 이동성이 크게 향상된다. 본 명세서에서 설명되는 많은 실시형태는 용량식 터치 센서(예를 들면, 막(100))의 사용을 포함하지만, 본 명세서에 개시된 온갖 실시형태는 여전히 본 명세서에 개시된 원리에 부합하면서 저항식 터치 센서(예를 들면, 막(200))의 사용을 채용할 수 있다는 것을 이해해야 한다.
바람직한 실시형태가 도시 및 설명되었으나, 본 기술분야의 당업자는 본 명세서의 범위 또는 교시 내에서 그 개조를 실시할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 실시형태는 단지 예시적일 뿐 제한적이지 않다. 본 명세서에서 설명되는 시스템, 장치, 및 공정의 많은 변경 및 개조가 가능하고, 이것은 본 발명의 범위 내에 속한다. 예를 들면, 다양한 부품의 상대적 치수, 다양한 재료를 제작하는 재료, 및 다른 파라미터는 변경될 수 있다. 따라서, 보호의 범위는 본 명세서에서 설명되는 실시형태에 제한되지 않고, 하기의 청구항에 의해서만 제한되고, 청구항의 범위는 청구항의 요지의 모든 등가를 포함하는 것으로 한다. 달리 진술되지 않는 한 방법 청구항의 단계는 임의의 순서로 수행될 수 있다. 방법 청구항에서 단계 앞의 a, b, c 또는 1, 2, 3과 같은 식별 표시는 단계의 특정 순서를 특정화하려는 의도를 가지지 않고, 그리고 특정화하지 않고, 이와 같은 단계의 후속 참조번호를 단순화하기 위해 사용된다.

Claims (21)

  1. 터치 센서 조립체로서,
    사용자에 의한 터치 행위의 위치를 감지하도록 구성되는 활성 터치 센서 영역을 더 포함하는 말 수 있는 터치 센서로서, 전기 전도도의 손실 없이 말려지고 변형되도록 구성되는 상기 말 수 있는 터치 센서; 및
    상기 말 수 있는 터치 센서에 결합되는 지지 조립체로서, 전자 기기를 수용하고 파지하도록 구성되는 리셉터클을 포함하는 상기 지지 조립체를 포함하는, 터치 센서 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 센서는 전기 접속성을 손실하지 않으면서 1 밀리미터의 최소 곡률 반경을 유지하도록 구성되는, 터치 센서 조립체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 터치 센서는 용량식 터치 센서 및 저항식 터치 센서 중 하나를 포함하는, 터치 센서 조립체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 센서는 상기 지지 조립체에 선회가능하게 결합되는, 터치 센서 조립체.
  5. 제 4 항에 있어서,
    힌지에서 상기 지지 조립체에 연결되는 말 수 있는 가요성 보호용 커버를 더 포함하고;
    상기 터치 센서는 상기 보호용 커버에 연결되는, 터치 센서 조립체.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 터치 센서는 상기 보호용 커버에 착탈가능하게 연결되는, 터치 센서 조립체.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 터치 센서는 후크-루프 커넥터로 상기 보호용 커버에 착탈가능하게 연결되는, 터치 센서 조립체.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 센서는 상기 활성 센서 영역 상의 상기 터치 행위의 위치를 결정하도록 상기 활성 센서 영역으로부터의 전기적 신호를 수신하여 처리하도록 구성되는 프로그램가능 제어기 모듈을 더 포함하는, 터치 센서 조립체.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 전자 기기에 상기 터치 센서를 전기적으로 결합하도록 구성되는 커넥터 케이블을 더 포함하는, 터치 센서 조립체.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 전자 기기에 상기 터치 센서를 전기적으로 결합하기 위해 상기 리셉터클 내에 배치되는 커넥터 핀을 더 포함하는, 터치 센서 조립체.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 전자 기기에 상기 터치 센서를 무선으로 결합하도록 구성되는 무선 접속 모듈을 더 포함하는, 터치 센서 조립체.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 기기는 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 및 개인용 디지털 보조장치(PDA) 중 하나를 포함하는, 터치 센서 조립체.
  13. 전자 기기에서 사용하기 위한 터치 센서 조립체로서, 상기 터치 센서 조립체는,
    상기 터치 센서 상의 터치 행위가 상기 전자 기기에의 입력으로서 작용하도록 상기 전자 기기에 전기적으로 결합되도록 구성되는 가요성의 말 수 있는 터치 센서로서, 상기 터치 센서를 통해 여전히 전기 전도도를 유지하면서 말려지고, 굴곡되고, 그리고 접혀지도록 구성되는, 가요성의 말 수 있는 터치 센서; 및
    상기 터치 센서에 결합되는, 그리고 상기 전자 기기를 수용하여 고정하도록 구성되는 강성의 지지 조립체를 포함하는, 터치 센서 조립체.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 터치 센서는 충전식 배터리를 더 포함하고, 상기 배터리는 상기 터치 센서에 전력을 공급하도록 구성되는, 터치 센서 조립체.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 충전식 배터리는 가요성의 말 수 있는 배터리를 포함하는, 터치 센서 조립체.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 터치 센서는,
    가요성의 말 수 있는 유전체 기판;
    복수의 제 1 도전선; 및
    복수의 제 2 도전선을 포함하고;
    상기 복수의 제 1 도전선은 상기 유전체 기판에 결합되는, 터치 센서 조립체.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 유전체 기판은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트, 종이, 및 폴리머 중 적어도 하나를 포함하는, 터치 센서 조립체.
  18. 제 16 항에 있어서,
    적어도 상기 복수의 제 1 도전선 또는 상기 복수의 제 2 도전선을 피복하는 가요성의 말 수 있는 보호용 커버 기판을 더 포함하는, 터치 센서 조립체.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 보호용 커버 기판 상에 배치되는 내스크래치성(scratch resistant) 코팅을 더 포함하는, 터치 센서 조립체.
  20. 제 13 항에 있어서,
    상기 터치 센서는 용량식 터치 센서 및 저항식 터치 센서 중 하나를 포함하는, 터치 센서 조립체.
  21. 전자 기기에서 사용하기 위한 터치 센서 조립체로서, 상기 터치 센서 조립체는,
    상기 전자 기기에 전기적으로 결합되도록 구성되는 가요성의 말 수 있는 터치 센서로서, 상기 터치 센서는 사용자에 의한 터치 행위의 위치를 감지하도록 구성되는 활성 터치 센서 영역을 포함하고, 상기 터치 행위는 상기 전자 기기에의 입력으로서 작용하고, 상기 터치 센서는 상기 터치 센서를 통한 전기 전도도를 여전히 유지하면서 1 밀리미터의 최소 곡률 반경을 유지하도록 구성되는, 가요성의 말 수 있는 터치 센서; 및
    상기 터치 센서에 선회가능하게 결합되는 지지 조립체로서, 상기 전자 기기를 수용하여 파지하도록 구성되는 리셉터클을 포함하는 상기 지지 조립체를 포함하고,
    상기 터치 센서는 상기 활성 센서 영역 상의 상기 터치 행위의 위치를 결정하도록 상기 활성 센서 영역으로부터의 전기적 신호를 수신하여 처리하도록 구성되는 프로그램가능 제어기 모듈을 더 포함하는, 터치 센서 조립체.
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