TWI424348B - 軟性投射式電容觸控感應器結構 - Google Patents

Description

軟性投射式電容觸控感應器結構

本揭露是有關於一種觸控感應器結構，且特別是有關於一種軟性投射式電容觸控感應器結構。

未來顯示器技術發展趨勢日漸地朝向更人性化的人機介面，在過去的面板操作上幾乎都是以機械式的專用按鈕來操作，但是隨著平面顯示器的興起，採用觸控式面板已成主流，它取代鍵盤、滑鼠等等的輸入裝置，使得各種資訊設備產品在使用上更加的容易。因此，簡易操作的觸控式面板時代即將來臨，例如：車用觸控面板(汽車導航)、遊戲機、公共資訊系統(如，自動販賣機、自動櫃員機(automatic teller machine，ATM)、導覽系統)、工業用途、小型電子產品(如，個人數位助理(personal digital assistant，PDA))、電子書(e-book)等等。此一產業的競爭激烈，主要生產國有日本、台灣、美國、韓國及大陸，幾乎全球主要製造商都積極的投入此一項研發技術領域，預估在未來幾年內市場需求會大幅成長。

隨著iPhone風靡全球，帶動全球智慧型手機銷售量快速增長，市場不敢小覷智慧型手機在硬體設備與應用服務的市場潛力，正蓄勢待發。因此，投射電容式觸控面板出現***性發展，越來越多觸控廠商投入多點觸控技術的開發與生產。現有的產線為傳統玻璃的單片式(sheet type)設 備與製程，其熱前處理的溫度較高。此外，現在的膜式(film type)設備與製程在既有的條件上製作，其將捲型膜材(roll type film material)的原材切成單片式膜(sheet type film)並轉貼後，再製作成面板，所以其工序繁瑣、多為手工操作、需要大量的人力且效率低。

根據習知投射電容式觸控面板的製程，片狀單元需要繁複裝卸於額外的載體(carrier)；每一片狀單元，使用批次型(batch type)的設備，所需使用的製程設備與所需進行的工序多；以及產線非全自動化，製程需要人力密集，導致量產速度緩慢，且不易控制良率。

本揭露之實施例提供一種軟性投射式電容觸控感應器結構，其為成捲的產品，具有易於管理及易於進行後續加工的特徵。

本揭露之實施例另提供一種軟性投射式電容觸控感應器結構，其可簡化製程工序。

本揭露之實施例再提供一種軟性投射式電容觸控感應器結構，其可進行全自動化生產。

本揭露之實施例又提供一種軟性投射式電容觸控感應器結構，其可提升產品的良率。

本揭露之實施例提出一種軟性投射式電容觸控感應器結構，包括第一軟性透明基材卷、多條橋接導線、多個介電片、多條第一連接導線及多條第二連接導線。第一軟性 透明基材卷上具有多個感應單元區，且經由第一軟性透明基材卷的一部分使這些感應單元區彼此分隔，各個感應單元區包括至少兩個第一透明圖案化電極及至少三個第二透明圖案化電極，且第二透明圖案化電極設置於各個第一透明圖案化電極的兩側。橋接導線分別跨過對應的第一透明圖案化電極，且分別電氣橋接位於各個第一透明圖案化電極兩側的第二透明圖案化電極，以形成至少一導電線。介電片設置於橋接導線與第一透明圖案化電極之間。第一連接導線連接第一透明圖案化電極，且具有第一電氣連接端點。第二連接導線連接上述至少一導電線的一端的一個第二透明圖案化電極，且具有第二電氣連接端點。

本揭露之實施例另提出一種軟性投射式電容觸控感應器結構，包括第一軟性透明基材卷、多條橋接導線、多個介電片、多條第一連接導線、多條第二連接導線及多個透明基板。第一軟性透明基材卷上具有多個感應單元區，且經由第一軟性透明基材卷的一部分使這些感應單元區彼此分隔，各個感應單元區包括至少兩個第一透明圖案化電極及至少三個第二透明圖案化電極，且第二透明圖案化電極設置於各個第一透明圖案化電極的兩側。橋接導線分別跨過對應的第一透明圖案化電極，且分別電氣橋接位於各個第一透明圖案化電極兩側的第二透明圖案化電極，以形成至少一導電線。介電片設置於橋接導線與第一透明圖案化電極之間。第一連接導線連接第一透明圖案化電極，且具有第一電氣連接端點。第二連接導線連接上述至少一導電線 的一端的一個第二透明圖案化電極，且具有第二電氣連接端點。透明基板覆蓋對應的感應單元區、第一連接導線與第二連接導線。

本揭露之實施例再提出一種軟性投射式電容觸控感應器結構，包括第一軟性透明基材卷、多條橋接導線、多個介電片、多條第一連接導線、多條第二連接導線及第二軟性透明基材卷。第一軟性透明基材卷上具有多個感應單元區，且經由第一軟性透明基材卷的一部分使這些感應單元區彼此分隔，各個感應單元區包括至少兩個第一透明圖案化電極及至少三個第二透明圖案化電極，且第二透明圖案化電極設置於各個第一透明圖案化電極的兩側。橋接導線分別跨過對應的第一透明圖案化電極，且分別電氣橋接位於各個第一透明圖案化電極兩側的第二透明圖案化電極，以形成至少一導電線。介電片設置於橋接導線與第一透明圖案化電極之間。第一連接導線連接第一透明圖案化電極，且具有第一電氣連接端點。第二連接導線連接上述至少一導電線的一端的一個第二透明圖案化電極，且具有第二電氣連接端點。第二軟性透明基材卷覆蓋第一軟性透明基材卷且具有多個開口，其中開口暴露出第一電氣連接端點與第二電氣連接端點。

本揭露之實施例又提出一種軟性投射式電容觸控感應器結構，包括第一軟性透明基材卷、多條橋接導線、多個介電片、多條第一連接導線、多條第二連接導線、第二軟性透明基材卷及多個軟性電路板(flexible printed circuit， FPC)。第一軟性透明基材卷上具有多個感應單元區，且經由第一軟性透明基材卷的一部分使這些感應單元區彼此分隔，各個感應單元區包括至少兩個第一透明圖案化電極及至少三個第二透明圖案化電極，且第二透明圖案化電極設置於各個第一透明圖案化電極的兩側。橋接導線分別跨過對應的第一透明圖案化電極，且分別電氣橋接位於各個第一透明圖案化電極兩側的第二透明圖案化電極，以形成至少一導電線。介電片設置於橋接導線與第一透明圖案化電極之間。第一連接導線連接第一透明圖案化電極，且具有第一電氣連接端點。第二連接導線連接上述至少一導電線的一端的一個第二透明圖案化電極，且具有第二電氣連接端點。第二軟性透明基材卷覆蓋第一軟性透明基材卷且具有多個開口，其中開口暴露出第一電氣連接端點與第二電氣連接端點。軟性電路板穿過開口並連接至由開口所暴露出的第一電氣連接端點及第二電氣連接端點。

基於上述，本揭露之實施例所提出之軟性投射式電容觸控感應器結構為成卷的產品，所以具有易於管理及易於進行後續加工的特徵。因此，在本揭露之實施例所提出之軟性投射式電容觸控感應器結構的製程中，可利用捲對捲(roll to roll，R2R)製程進行全自動化生產，所以具有不需使用載體(carrier)、簡化製程工序、提高產能與單位投資效益、降低人力作業變數及提升產品的良率等特徵。

為讓本揭露之特徵能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1所繪示為本揭露之第一實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構的第一透明圖案化電極與第二透明圖案化電極的上視圖。圖2所繪示為本揭露之第一實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構的上視圖。圖3所繪示為由圖2的右側觀看的側視圖。

請同時參照圖1至圖3，軟性投射式電容觸控感應器結構10包括第一軟性透明基材卷100、多條橋接導線102、多個介電片104、多條第一連接導線110及多條第二連接導線112。第一軟性透明基材卷100的材料例如是聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可撓性玻璃。

第一軟性透明基材卷100上具有多個感應單元區114，各個感應單元區114包括至少兩個第一透明圖案化電極116及至少三個第二透明圖案化電極118，且第二透明圖案化電極118設置於各個第一透明圖案化電極116的兩側。一個感應單元區114可用以形成一個軟性投射式電容觸控感應器。在此實施例中，第一透明圖案化電極116例如是沿著第一方向D1進行延伸，且第一透明圖案化電極116互相平行，但並不以此為限。

第一透明圖案化電極116與第二透明圖案化電極118的材料分別例如是透明導電氧化物、有機透明導電材料、奈米金屬或奈米碳管，其中透明導電氧化物例如是氧化銦錫或氧化銦鋅，而有機透明導電材料例如是聚(3,4-伸乙基 二氧噻吩)：聚苯乙烯磺酸鹽(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)：poly(styrenesulfonate)，PEDOT：PPS)。此外，第一透明圖案化電極116與第二透明圖案化電極118分別可為單層結構或多層結構。當第一透明圖案化電極116及/或第二透明圖案化電極118為多層結構時，第一透明圖案化電極116及/或第二透明圖案化電極118的多層結構例如是透明金屬氧化物層與金屬層的堆疊組合，其可為透明金屬氧化物層/金屬層/透明金屬氧化物層的堆疊結構，如氧化銦錫/銀/氧化銦錫(ITO/Ag/ITO)。

橋接導線102分別跨過對應的第一透明圖案化電極116，且分別電氣橋接位於各個第一透明圖案化電極116兩側的第二透明圖案化電極118。舉例來說，在此實施例中，橋接導線102連接第二透明圖案化電極118而形成沿著第二方向D2進行延伸的至少一條導電線120。導電線120互相平行，且第二方向D2與第一方向D1相交，而使得導電線120與第一透明圖案化電極116形成矩陣式結構，但並不以此為限。在其他實施例中，橋接導線102亦可連接第二透明圖案化電極118而形成沿著第二方向D2進行延伸的單一條導電線120。橋接導線102的材料例如是導電銀膠或金屬材料，其中金屬材料可為含銅金屬材料或鉬/鋁/鉬等的多層材料。此外，感應單元區114可沿著第一方向D1及/或第二方向D2重複設置。

介電片104設置於橋接導線102與第一透明圖案化電極116之間，可用以隔離對應的橋接導線102與第一透明 圖案化電極116，且可藉由橋接導線102、介電片104與第一透明圖案化電極116形成感應電容。介電片104的材料例如是樹脂等介電材料，如感光型樹脂或熱固性樹脂。

第一連接導線110連接第一透明圖案化電極116，且具有第一電氣連接端點106。第一連接導線110的材料例如是導電銀膠或金屬材料，其中金屬材料可為含銅金屬材料或鉬/鋁/鉬等的多層材料。第一電氣連接端點106可將外部訊號S經由第一連接導線110傳遞至第一透明圖案化電極116。此外，於此技術領域具有通常知識者可自行設計及調整傳遞至第一透明圖案化電極116的外部訊號S。第一連接導線110與對應的第一電氣連接端點106例如是可一體成型地形成或是各自獨立地形成。

各個第二連接導線112連接對應的導電線120的一端的一個第二透明圖案化電極118，且具有第二電氣連接端點108。第二連接導線112的材料例如是導電銀膠或金屬材料，其中金屬材料可為含銅金屬材料或鉬/鋁/鉬等的多層材料。第二電氣連接端點108可將外部訊號S經由第二連接導線112傳遞至第二透明圖案化電極118。此外，於此技術領域具有通常知識者可自行設計及調整傳遞至第二透明圖案化電極118的外部訊號S。第二連接導線112與對應的第二電氣連接端點108例如是可一體成型地形成或是各自獨立地形成。

基於上述實施例可知，軟性投射式電容觸控感應器結構10為成卷的產品，且軟性投射式電容觸控感應器結構 10在產品基板的機械方向(machine direction，MD)兩端可以進行延伸，且可被捲成一卷，所以具有易於管理及易於進行後續加工的特徵。

因此，本實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構10的製程中，可利用捲對捲製程進行全自動化生產，所以具有不需使用載體、簡化製程工序、提高產能與單位投資效益、降低人力作業變數及提升產品的良率等特徵。

圖4所繪示為本揭露之第二實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構的上視圖。圖5所繪示為由圖4的右側觀看的側視圖。

請同時參照圖2至圖5，第二實施例中的軟性投射式電容觸控感應器結構20與第一實施例中的軟性投射式電容觸控感應器結構10的差異在於：軟性投射式電容觸控感應器結構20更包括透明基板200。此外，軟性投射式電容觸控感應器結構20更可包括黏著劑層300。第二實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構20中的其他構件與第一實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構10中的構件具有相似的材料、配置方式及功效，所以使用相同的標號表示，且於此不再贅述。

請參照圖4至圖5，透明基板200覆蓋對應的感應單元區114、第一連接導線110與第二連接導線112，用以作為軟性投射式電容觸控感應器的外覆層。透明基板200的材料例如是聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可撓性玻璃。

黏著劑層300設置於第一軟性透明基材卷100與透明 基板200之間，用以黏接第一軟性透明基材卷100與透明基板200。黏著劑層300例如是水膠或光學膠。黏著劑層300例如是可完全地或部分地填滿第一軟性透明基材卷100與透明基板200之間的空間。黏著劑層300可為各種形狀，如框形。

在此實施例中，軟性投射式電容觸控感應器結構20的透明基板200例如是暴露出與外部訊號S耦接的第一電氣連接端點106及第二電氣連接端點108，但並不以此為限制。在其他實施例中，軟性投射式電容觸控感應器結構20的透明基板200例如是覆蓋第一電氣連接端點106及第二電氣連接端點108，在此情況下，外部訊號S可從第一軟性透明基材卷100與透明基板200之間耦接至第一電氣連接端點106及第二電氣連接端點108。其中，第一電氣連接端點106可將外部訊號S經由第一連接導線110傳遞至第一透明圖案化電極116。此外，第二電氣連接端點108可將外部訊號S經由第二連接導線112傳遞至第二透明圖案化電極118。

基於上述實施例可知，軟性投射式電容觸控感應器結構20為成卷的產品，所以具有易於管理及易於進行後續加工的特徵，且可利用捲對捲製程進行全自動化生產。

圖6所繪示為本揭露之第三實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構經壓合前的上視圖。圖7所繪示為由圖6的右側觀看經壓合後之軟性投射式電容觸控感應器結構的側視圖。圖8所繪示為沿著圖6中I-I'剖面線的經壓合後之 軟性投射式電容觸控感應器結構的剖面圖。

請同時參照圖2至圖3及圖6至圖8，第三實施例中的軟性投射式電容觸控感應器結構30與第一實施例中的軟性投射式電容觸控感應器結構10的差異在於：軟性投射式電容觸控感應器結構30更包括第二軟性透明基材卷400。此外，軟性投射式電容觸控感應器結構30更可包括黏著劑層500。第三實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構30中的其他構件與第一實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構10中的構件具有相似的材料、配置方式及功效，所以使用相同的標號表示，且於此不再贅述。

第二軟性透明基材卷400覆蓋第一軟性透明基材卷100且具有多個開口402，其中開口402暴露出第一電氣連接端點106與第二電氣連接端點108。第二軟性透明基材卷400可用以作為軟性投射式電容觸控感應器的外覆層。第二軟性透明基材卷400的材料例如是聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可撓性玻璃。

黏著劑層500設置於第一軟性透明基材卷100與第二軟性透明基材卷400之間，用以黏接第一軟性透明基材卷100與第二軟性透明基材卷400。黏著劑層500例如是水膠或光學膠。

在此實施例中，外部訊號S例如是穿過開口402耦接至第一電氣連接端點106及第二電氣連接端點108，但並不以此為限制。第一電氣連接端點106可將外部訊號S經由第一連接導線110傳遞至第一透明圖案化電極116。此 外，第二電氣連接端點108可將外部訊號S經由第二連接導線112傳遞至第二透明圖案化電極118。

基於上述實施例可知，軟性投射式電容觸控感應器結構30為成卷的產品，所以具有易於管理及易於進行後續加工的特徵，且可利用捲對捲製程進行全自動化生產。

圖9所繪示為本揭露之第四實施例的經壓合後之軟性投射式電容觸控感應器結構由圖6的右側觀看的側視圖。圖10所繪示為本揭露之第四實施例的經壓合後之軟性投射式電容觸控感應器結構沿著圖6中I-I'剖面線的剖面圖。

請同時參照圖6至圖10，第四實施例中的軟性投射式電容觸控感應器結構40與第三實施例中的軟性投射式電容觸控感應器結構30的差異在於：軟性投射式電容觸控感應器結構40更包括軟性電路板600。第四實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構40中的其他構件與第三實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構30中的構件具有相似的材料、配置方式及功效，所以使用相同的標號表示，且於此不再贅述。

軟性電路板600穿過開口402並連接至由開口402所暴露出的第一電氣連接端點106及第二電氣連接端點108。因此，在此實施例中，軟性電路板600可將外部訊號S經由第一電氣連接端點106及第一連接導線110傳遞至第一透明圖案化電極116。此外，軟性電路板600可將外部訊號S經由第二電氣連接端點108及第二連接導線112傳遞至第二透明圖案化電極118。

基於上述實施例可知，軟性投射式電容觸控感應器結構40為成卷的產品，所以具有易於管理及易於進行後續加工的特徵，且可利用捲對捲製程進行全自動化生產。

上述實施例中的軟性投射式電容觸控感應器結構10、20、30、40的製造方法例如是全程以全自動化捲對捲連續式製程進行製作。以製作軟性投射式電容觸控感應器結構10為例，第一軟性透明基材卷100以捲對捲製程完成第一透明圖案化電極116與第二透明圖案化電極118，且可利用捲對捲製程連續印刷介電片104、第一電氣連接端點106、第二電氣連接端點108、第一連接導線110及第二連接導線112，再利用高精密凹版(gravure offset)連續印刷橋接導線102，而製作出成卷的軟性投射式電容觸控感應器結構10，但並不以此為限。在其他實施例中，軟性投射式電容觸控感應器結構10中的橋接導線102、第一電氣連接端點106、第二電氣連接端點108、第一連接導線110及第二連接導線112等亦可由真空沈積製程(vacuum deposition process)及圖案化製程所形成。

綜上所述，上述實施例至少具有下列特徵：

1.上述實施例所提出之軟性投射式電容觸控感應器結構為成捲的產品，具有易於管理及易於進行後續加工的特徵。

2.藉由上述實施例所提出之軟性投射式電容觸控感應器結構的設計可簡化製程工序。

3.上述實施例所提出之軟性投射式電容觸控感應器結 構可進行全自動化生產。

4.藉由上述實施例所提出之軟性投射式電容觸控感應器結構可提升產品的良率。

雖然本揭露已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10、20、30、40‧‧‧軟性投射式電容觸控感應器結構

100‧‧‧第一軟性透明基材卷

102‧‧‧橋接導線

104‧‧‧介電片

106‧‧‧第一電氣連接端點

108‧‧‧第二電氣連接端點

110‧‧‧第一連接導線

112‧‧‧第二連接導線

114‧‧‧感應單元區

116‧‧‧第一透明圖案化電極

118‧‧‧第二透明圖案化電極

120‧‧‧導電線

200‧‧‧透明基板

300、500‧‧‧黏著劑層

400‧‧‧第二軟性透明基材卷

402‧‧‧開口

600‧‧‧軟性電路板

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

S‧‧‧外部訊號

圖1所繪示為本揭露之第一實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構的第一透明圖案化電極與第二透明圖案化電極的上視圖。

圖2所繪示為本揭露之第一實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構的上視圖。

圖3所繪示為由圖2的右側觀看的側視圖。

圖4所繪示為本揭露之第二實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構的上視圖。

圖5所繪示為由圖4的右側觀看的側視圖。

圖6所繪示為本揭露之第三實施例的軟性投射式電容觸控感應器結構經壓合前的上視圖。

圖7所繪示為由圖6的右側觀看經壓合後之軟性投射式電容觸控感應器結構的側視圖。

圖8所繪示為沿著圖6中I-I'剖面線的經壓合後之軟性投射式電容觸控感應器結構的剖面圖。

圖9所繪示為本揭露之第四實施例的經壓合後之軟性投射式電容觸控感應器結構由圖6的右側觀看的側視圖。

圖10所繪示為本揭露之第四實施例的經壓合後之軟性投射式電容觸控感應器結構沿著圖6中I-I'剖面線的剖面圖。

40‧‧‧軟性投射式電容觸控感應器結構

100‧‧‧第一軟性透明基材卷

102‧‧‧橋接導線

104‧‧‧介電片

108‧‧‧第二電氣連接端點

112‧‧‧第二連接導線

116‧‧‧第一透明圖案化電極

118‧‧‧第二透明圖案化電極

120‧‧‧導電線

400‧‧‧第二軟性透明基材卷

402‧‧‧開口

500‧‧‧黏著劑層

600‧‧‧軟性電路板

S‧‧‧外部訊號

Claims (30)

1. 一種軟性投射式電容觸控感應器結構，包括：一第一軟性透明基材卷，其上具有多個感應單元區，且經由該第一軟性透明基材卷的一部分使該些感應單元區彼此分隔，各該感應單元區包括至少兩個第一透明圖案化電極及至少三個第二透明圖案化電極，且該些第二透明圖案化電極設置於各該第一透明圖案化電極的兩側；多條橋接導線，分別跨過對應的該些第一透明圖案化電極，且分別電氣橋接位於各該第一透明圖案化電極兩側的該些第二透明圖案化電極，以形成至少一導電線；多個介電片，設置於該些橋接導線與該些第一透明圖案化電極之間；多條第一連接導線，連接該些第一透明圖案化電極，且各該第一連接導線具有一第一電氣連接端點；以及多條第二連接導線，各該第二連接導線連接該至少一導電線的一端的一個第二透明圖案化電極，且具有一第二電氣連接端點。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該第一軟性透明基材卷的材料包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可撓性玻璃。
3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些第一透明圖案化電極與該些第二透明圖案化電極的材料分別包括透明導電氧化物、有機透明導電材料、奈米金屬或奈米碳管。
4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些第一透明圖案化電極與該些第二透明圖案化電極分別包括單層結構或多層結構。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些橋接導線的材料包括導電銀膠或金屬材料。
6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些第一連接導線與該些第二連接導線的材料分別包括導電銀膠或金屬材料。
7. 一種軟性投射式電容觸控感應器結構，包括：一第一軟性透明基材卷，其上具有多個感應單元區，且經由該第一軟性透明基材卷的一部分使該些感應單元區彼此分隔，各該感應單元區包括至少兩個第一透明圖案化電極及至少三個第二透明圖案化電極，且該些第二透明圖案化電極設置於各該第一透明圖案化電極的兩側；多條橋接導線，分別跨過對應的該些第一透明圖案化電極，且分別電氣橋接位於各該第一透明圖案化電極兩側的該些第二透明圖案化電極，以形成至少一導電線；多個介電片，設置於該些橋接導線與該些第一透明圖案化電極之間；多條第一連接導線，連接該些第一透明圖案化電極，且各該第一連接導線具有一第一電氣連接端點；多條第二連接導線，各該第二連接導線連接該至少一導電線的一端的一個第二透明圖案化電極，且具有一第二 電氣連接端點；以及多個透明基板，覆蓋對應的該些感應單元區、該些第一連接導線與該些第二連接導線。
8. 如申請專利範圍第7項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該第一軟性透明基材卷的材料包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可撓性玻璃。
9. 如申請專利範圍第7項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些第一透明圖案化電極與該些第二透明圖案化電極的材料分別包括透明導電氧化物、有機透明導電材料、奈米金屬或奈米碳管。
10. 如申請專利範圍第7項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些第一透明圖案化電極與該些第二透明圖案化電極分別包括單層結構或多層結構。
11. 如申請專利範圍第7項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些橋接導線的材料包括導電銀膠或金屬材料。
12. 如申請專利範圍第7項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些第一連接導線與該些第二連接導線的材料分別包括導電銀膠或金屬材料。
13. 如申請專利範圍第7項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些透明基板的材料包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可撓性玻璃。
14. 如申請專利範圍第7項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，更包括一黏著劑層，設置於該第一軟性透 明基材卷與該些透明基板之間。
15. 如申請專利範圍第7項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些透明基板覆蓋該些第一電氣連接端點及該些第二電氣連接端點。
16. 如申請專利範圍第7項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些透明基板暴露出該些第一電氣連接端點及該些第二電氣連接端點。
17. 一種軟性投射式電容觸控感應器結構，包括：一第一軟性透明基材卷，其上具有多個感應單元區，且經由該第一軟性透明基材卷的一部分使該些感應單元區彼此分隔，各該感應單元區包括至少兩個第一透明圖案化電極及至少三個第二透明圖案化電極，且該些第二透明圖案化電極設置於各該第一透明圖案化電極的兩側；多條橋接導線，分別跨過對應的該些第一透明圖案化電極，且分別電氣橋接位於各該第一透明圖案化電極兩側的該些第二透明圖案化電極，以形成至少一導電線；多個介電片，設置於該些橋接導線與該些第一透明圖案化電極之間；多條第一連接導線，連接該些第一透明圖案化電極，且各該第一連接導線具有一第一電氣連接端點；多條第二連接導線，各該第二連接導線連接該至少一導電線的一端的一個第二透明圖案化電極，且具有一第二電氣連接端點；以及一第二軟性透明基材卷，覆蓋該第一軟性透明基材卷 且具有多個開口，其中該些開口暴露出該些第一電氣連接端點與該些第二電氣連接端點。
18. 如申請專利範圍第17項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該第一軟性透明基材卷與該第二軟性透明基材卷的材料分別包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可撓性玻璃。
19. 如申請專利範圍第17項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些第一透明圖案化電極與該些第二透明圖案化電極的材料分別包括透明導電氧化物、有機透明導電材料、奈米金屬或奈米碳管。
20. 如申請專利範圍第17項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些第一透明圖案化電極與該些第二透明圖案化電極分別包括單層結構或多層結構。
21. 如申請專利範圍第17項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些橋接導線的材料包括導電銀膠或金屬材料。
22. 如申請專利範圍第17項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些第一連接導線與該些第二連接導線的材料分別包括導電銀膠或金屬材料。
23. 如申請專利範圍第17項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，更包括一黏著劑層，設置於該第一軟性透明基材卷與該第二軟性透明基材卷之間。
24. 一種軟性投射式電容觸控感應器結構，包括：一第一軟性透明基材卷，其上具有多個感應單元區， 且經由該第一軟性透明基材卷的一部分使該些感應單元區彼此分隔，各該感應單元區包括至少兩個第一透明圖案化電極及至少三個第二透明圖案化電極，且該些第二透明圖案化電極設置於各該第一透明圖案化電極的兩側；多條橋接導線，分別跨過對應的該些第一透明圖案化電極，且分別電氣橋接位於各該第一透明圖案化電極兩側的該些第二透明圖案化電極，以形成至少一導電線；多個介電片，設置於該些橋接導線與該些第一透明圖案化電極之間；多條第一連接導線，連接該些第一透明圖案化電極，且各該第一連接導線具有一第一電氣連接端點；多條第二連接導線，各該第二連接導線連接該至少一導電線的一端的一個第二透明圖案化電極，且具有一第二電氣連接端點；一第二軟性透明基材卷，覆蓋該第一軟性透明基材卷且具有多個開口，其中該些開口暴露出該些第一電氣連接端點與該些第二電氣連接端點；以及多個軟性電路板，穿過該些開口並連接至由該些開口所暴露出的該些第一電氣連接端點及該些第二電氣連接端點。
25. 如申請專利範圍第24項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該第一軟性透明基材卷與該第二軟性透明基材卷的材料分別包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可撓性玻璃。
26. 如申請專利範圍第24項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些第一透明圖案化電極與該些第二透明圖案化電極的材料分別包括透明導電氧化物、有機透明導電材料、奈米金屬或奈米碳管。
27. 如申請專利範圍第24項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些第一透明圖案化電極與該些第二透明圖案化電極分別包括單層結構或多層結構。
28. 如申請專利範圍第24項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些橋接導線的材料包括導電銀膠或金屬材料。
29. 如申請專利範圍第24項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，其中該些第一連接導線與該些第二連接導線的材料分別包括導電銀膠或金屬材料。
30. 如申請專利範圍第24項所述之軟性投射式電容觸控感應器結構，更包括一黏著劑層，設置於該第一軟性透明基材卷與該第二軟性透明基材卷之間。