TWI428796B - Touch panel and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

觸控面板及其製造方法

本發明係關於一種用於畫面輸入型顯示裝置等之觸控面板及其製造方法。

例如以電阻變化量檢測輸入座標之類比電阻膜方式之觸控面板係具有：一對隔著特定間隙相對向配置之上部透明基板及下部透明基板；分別設置於前述一對透明基板之相對向之面之電阻膜；電性連接於各電阻膜之連接端子；及與連接端子電性連接之佈線基板。在觸控面板中，係以由一側基板表面所施加之按壓力而接觸之各電阻膜與輸出端子間之電阻值檢測座標值。

與設置於各透明基板之電阻膜分別電性連接之連接端子，例如係設置於與設置該連接之電阻膜之透明基板相同之基板上。亦即，在上部透明基板、下部透明基板分別設置有上部連接端子、下部連接端子。在專利文獻1中，揭示一種上部連接端子及下部連接端子未平面重疊之端子構造。此等上部連接端子及下部連接端子係分別接著連接於佈線基板之一面側及另一面側。再者，在與接著連接佈線基板與連接端子之各向異性導電膜等接著層同層，佈線基板與透明基板之間亦接著而構成。

[專利文獻1]日本專利特開2002-182854號(段落[0012]、[0040]~[0042]、圖1)

然而，上部連接端子及下部連接端子未平面重疊，上部連接端子及下部連接端子分別接著連接於佈線基板之一面側及另一面側之情形，佈線基板與透明基板之間產生空隙，不能將配置佈線基板之區域之2片透明基板間之間隙保持於希望之厚度。藉此，不能使基板面內之基板間之間隙均一，有產生牛頓環或觸控面板之輸入錯誤之問題。

此外，即使利用接著佈線基板與連接端子之各向異性導電膜等接著層來接著透明基板與佈線基板，以填補與設有連接端子之透明基板相對向之透明基板與佈線基板之間之空隙，亦因佈線基板、接著層或連接端子等厚度之偏差等，而難以使配置佈線基板之區域之2片透明基板間之間隙總是保持一定，而穩定地製造觸控面板，且依然有產生牛頓環或輸入錯誤之情形。

鑒於以上情形，本發明之目的在於提供一種觸控面板及其製造方法，其係可使配置佈線基板之區域之2片透明基板間之間隙成為希望之間隙，而穩定地獲得2片透明基板間之間隙在面內均一之觸控面板。

本發明之一形態之觸控面板係具備一對透明基板、連接端子、佈線基板、及絕緣層。

前述一對透明基板係相互分離而相對向配置。前述連接端子係設置於前述一對透明基板之相互相對向之面中之至少一面。前述佈線基板係配置於前述一對透明基板之間。前述佈線基板之一面係與前述連接端子電性連接，前述佈線基板之另一面係與設置前述連接端子之前述透明基板所相對向之另一透明基板分離配置。前述絕緣層係在前述佈線基板與前述連接端子連接之狀態下，設置於配置前述佈線基板之區域之前述一對透明基板之間隙。

根據前述觸控面板，在設置絕緣層前之佈線基板之對應於連接端子之區域中，與設有該對應之連接端子之透明基板相對向之透明基板與佈線基板係處於分離狀態。亦即，在佈線基板之對應於連接端子之區域，因為佈線基板係處於如下狀態，即，僅固定於設有該對應之連接端子之透明基板側，而未固定於另一透明基板，故可將配置佈線基板之區域之一對透明基板間間隙控制於希望間隙。藉此，因為可以在將配置佈線基板之區域之一對透明基板間間隙保持於希望間隙之狀態下，設置絕緣層而固定為希望間隙，故可以使觸控面板面內之一對透明基板間間隙均一，可以防止產生牛頓環或輸入錯誤，可以獲得品質優越之觸控面板。此外，即使佈線基板之厚度、連接端子之厚度、接著佈線基板與連接端子之接著層之厚度等有偏差，亦因為可在將配置佈線基板之區域之一對透明基板間間隙保持於希望間隙之狀態下，設置絕緣層而固定為希望間隙，故可以穩定地獲得觸控面板面內之一對透明基板間間隙均一之觸控面板。

前述觸控面板亦可進一步具備框狀接著層，該框狀接著層係將前述一對透明基板相互接著，且配置於該一對透明基板間。前述接著層係在其外周緣部具有對應於前述佈線基板之缺口部，前述絕緣層係設置於藉由前述一對透明基板與前述接著層之缺口部所形成之空間。

藉此可以藉由接著層及絕緣層填補一對透明基板間之周緣部之空間，可以防止水分自外部侵入，防止因水分所引起之連接端子之腐蝕等。

前述連接端子亦可為分別設置於前述一對透明基板之相互相對向之面之相互平面地不重疊之第1連接端子及第2連接端子。前述佈線基板亦可分離為與前述第1連接端子連接之第1連接區域、及與前述第2連接端子連接之第2連接區域。

如此將連接端子分別設置於一對透明基板之情形，藉由將佈線基板分離為第1連接區域與第2連接區域，可以將分別設置於不同透明基板之連接端子與佈線基板之接著，在不連續之不同連接區域進行。藉此，因為在連接端子與佈線基板之壓接步驟時佈線基板未被拉伸，故可以防止因佈線基板被拉伸所產生之位置偏差，而產生連接端子與佈線基板之連接不良。

前述觸控面板可為電阻膜式觸控面板。

藉此，可以獲得可防止產生牛頓環或輸入錯誤之品質優越之電阻膜式觸控面板。

本發明之一形態之觸控面板之製造方法，係包含在設置有連接端子之一對透明基板間配置佈線基板之步驟。使前述佈線基板與前述連接端子電性連接。在配置前述佈線基板之區域之前述一對透明基板間填充絕緣構件並使其硬化，藉此形成絕緣層。

在設置絕緣層前之佈線基板之對應於連接端子之區域中，與設有該對應之連接端子之透明基板相對向之透明基板與佈線基板係處於分離狀態。亦即，因為在佈線基板之對應於連接端子之區域，佈線基板係處於如下狀態，即，僅固定於設有該對應之連接端子之透明基板側，而未固定於另一透明基板，故可將配置佈線基板之區域之一對透明基板間間隙控制於希望間隙。藉此，因為可以在將配置佈線基板之區域之一對透明基板間間隙保持於希望間隙之狀態下，設置絕緣層固定為希望間隙，故可以使觸控面板面內之一對透明基板間間隙均一，可以防止產生牛頓環或輸入錯誤，可以製造品質優越之觸控面板。此外，即使佈線基板之厚度、連接端子之厚度、接著佈線基板與連接端子之接著層之厚度等有偏差，亦因為可在將配置佈線基板之區域之一對透明基板間間隙保持於希望間隙之狀態下設置絕緣層固定為希望間隙，故可以穩定地製造觸控面板面內之一對透明基板間間隙均一之觸控面板。

如上所述，根據本發明，可穩定地獲得觸控面板面內之一對透明基板間間隙均一之觸控面板。

以下，利用圖1至圖4、圖7說明本發明之觸控面板之一實施形態。觸控面板係重疊於例如液晶面板或EL面板等之顯示裝置上，作為畫面輸入顯示裝置使用，可以藉由按壓觸控面板直接進行畫面輸入顯示裝置之顯示畫面上之顯示之選擇等。本實施形態中，觸控面板係採用類比電阻膜方式。

圖1係觸控面板1之立體圖。圖2係觸控面板1之分解立體圖。圖3係圖1之觸控面板之連接軟性印刷佈線板的區域之部分放大平面圖。圖4係沿圖3之線A-A'剖開之剖面圖。圖7係在軟性印刷佈線板設置有片狀各向異性導電膜(ACF：Anisotropic conductive film)之狀態之剖面圖，其剖面之剖開方向係與圖4相同。

如圖1及圖2所示，觸控面板1具有：一對矩形之作為第1透明基板之可撓性透明基板10及矩形之作為第2透明基板之硬質透明玻璃基板20，該可撓性透明基板10係由軟質之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等形成；及軟性印刷佈線板30，其係作為分別連接於可撓性透明基板10及透明玻璃基板20之佈線基板。

可撓性透明基板10係具有第1面10a及第2面10b，透明玻璃基板20係具有第1面20a及第2面20b。可撓性透明基板10與透明玻璃基板20，係以各自之第2面10b與第1面20a相對向之方式隔開特定間隙而相對向配置，其等藉由框狀接著層40接著其周邊部。接著層40例如係由雙面膠帶構成。

藉由接著層40所包圍之區域相當於輸入區域，在使用該觸控面板之畫面輸入顯示裝置中，藉由接著層40所包圍之區域係成為輸入區域且圖像顯示區域。此外，可撓性透明基板10側成為輸入側。本實施形態中，雖然將非輸入側之側之透明基板設定為硬質之透明玻璃基板，但亦可使用軟質之可撓性透明基板。此外，亦可取代硬質之透明玻璃基板，而使用丙烯酸板等硬質透明樹脂材料。

在可撓性透明基板10之第2面10b，整面呈矩形設置有由氧化銦錫(ITO)所形成之透明電阻膜11。再者，在可撓性透明基板10之第2面10b分別設置有第1上部電極12、第2上部電極13、第1上部連接端子12a、第2上部連接端子13a及上部佈線12b。第1上部電極12及第2上部電極13係沿透明電阻膜11之相對之短邊對與透明電阻膜11電性連接。第1上部連接端子12a係與第1上部電極12電性連接。第2上部連接端子13a係與第2上部電極13電性連接。上部佈線12b係電性連接第1上部電極12與第1上部連接端子12a。

第1上部連接端子12a及第2上部連接端子13a係構成本發明之作為第1連接端子之上部連接端子。此外，本實施形態中，第1上部電極12、第2上部電極13、第1上部連接端子12a、第2上部連接端子13a及上部佈線12b係分別由銀(Ag)等之金屬膜所形成。

在透明玻璃基板20之第1面20a，整面呈矩形狀設置有由氧化銦錫(ITO)所形成之透明電阻膜21。再者，在透明玻璃基板20之第1面20a分別設置有第1下部電極22、第2下部電極23、第1下部連接端子22a、第2下部連接端子23a、第1下部佈線22b及第2下部佈線23b。第1下部電極22及第2下部電極23係沿透明電阻膜21之相對之長邊對，與透明電阻膜21電性連接。第1下部連接端子22a係與第1下部電極22電性連接。第2下部連接端子23a係與第2下部電極23電性連接。第1下部佈線22b係電性連接第1下部電極22與第1下部連接端子22a。第2下部佈線23b係電性連接第2下部電極23與第2下部連接端子23a。

第1下部連接端子22a及第2下部連接端子23a係構成本發明之作為第2連接端子之下部連接端子。此外，本實施形態中，第1下部電極22、第2下部電極23、第1下部連接端子22a、第2下部連接端子23a、第1下部佈線22b及第2下部佈線23b係分別由銀(Ag)等之金屬膜所形成。

本實施形態中，第1上部電極12及第2上部電極13之長向與第1下部電極22及第2下部電極23之長向，係平面視處於垂直位置關係，但並不限定於此。

第1上部連接端子12a、第2上部連接端子13a、第1下部連接端子22a及第2下部連接端子23a係設置於觸控面板1之端部，以未平面重疊之方式配置。此等連接端子係與軟性印刷佈線板30電性連接。

如圖2~圖4及圖7所示，軟性印刷佈線板30包含：具有第1面39及第2面38之基材薄膜37、設置於第1面39之第1上部電極端子34及第2上部電極端子33、及設置於第2面38之第1下部電極端子31及第2下部電極端子32。基材薄膜37，其一端部藉由狹縫37a分離為第1連接區域37b與第2連接區域37c。

第1上部電極端子34及第2上部電極端子33係設置於第2連接區域37c，第1上部電極端子34係經由ACF50c與第1上部連接端子12a電性連接，第2上部電極端子33係經由ACF50c與第2上部連接端子13a電性連接。第1下部電極端子31及第2下部電極端子32係設置於第1連接區域37b，第1下部電極端子31係經由ACF50b與第1下部連接端子22a電性連接，第2下部電極端子32係經由ACF50b與第2下部連接端子23a電性連接。

如圖4所示，軟性印刷佈線板30之第1連接區域37b，係在一面即第2面38側連接有第1下部連接端子22a及第2下部連接端子23a。並且，另一面即第1面39係與可撓性透明基板10分離，該可撓性透明基板10係與設置第1下部連接端子22a及第2下部連接端子23a之透明玻璃基板20相對向者。換言之，令基板間間隙、即透明基板10之第2面10b與透明玻璃基板20之第1面20a間之距離為P，第1下部連接端子22a及第2下部連接端子23a之厚度為A2，ACF50b之厚度為t4，第1下部電極端子31及第2下部電極端子32之厚度為t2，基材薄膜37之厚度為T時，成為：

P>A2＋T＋t2＋t4

亦即，連接端子、佈線基板及ACF各自之厚度之和小於基板間距離P。

另一方面，軟性印刷佈線板30之第2連接區域37c，係在一面即第1面39側連接有第1上部連接端子12a及第2上部連接端子13a。並且，另一面即第2面38係與透明玻璃基板20分離，該透明玻璃基板20係與設置第1上部連接端子12a及第2上部連接端子13a之可撓性透明基板10相對向。換言之，令基板間間隙、即透明基板10之第2面10b與透明玻璃基板20之第1面20a間之距離為P，第1上部連接端子12a及第2上部連接端子13a之厚度為A1，ACF50c之厚度為t3，第1上部電極端子34及第2上部電極端子33之厚度為t1，基材薄膜37之厚度為T時，成為：

P>A1＋T＋t1＋t3

亦即，連接端子、佈線基板及ACF各自之厚度之和小於基板間距離P。

此外，距離P係與接著層40之厚度相等，該接著層40係接著2片透明基板，保持2片透明基板10及20間之間隙。本實施形態中，P係80μm、t1及t2係12μm、t3及t4係25μm、T係12μm、A1及A2係15μm。

如圖2所示，由雙面膠帶構成之框狀接著層40係在其外周緣部具有缺口部40a。

圖3中，以虛線之斜線所示區域係設置有接著層40之區域。如圖3所示，在接著層40之缺口部40a配置軟性印刷佈線板30之一部分，軟性印刷佈線板30與連接端子22a、23a、12a、13a連接接著之區域位於缺口部40a。

如圖3及圖4所示，在藉由接著層40之缺口部40a、透明基板10及透明玻璃基板20所形成之空間61，填充有例如由環氧樹脂形成之絕緣層60。該絕緣層60係在軟性印刷佈線板30與連接端子22a、23a、12a及13a連接之狀態下填充。作為絕緣層60宜使用防濕性優越者，藉由使用該材料可使濕氣等之水分難以侵入構成觸控面板之一對透明基板間，可防止由水分引起之連接端子之腐蝕等。此外，如圖4所示，在設置接著層40之接著區域71、及未設置接著層40之配置軟性印刷佈線板30之軟性印刷佈線板配置區域70，以基板間距離P成為相等之方式，填充有絕緣層60。

以下，說明前述觸控面板1之製造方法。

首先，在可撓性透明基板10之第2面10b上及透明玻璃基板20之第1面20a上，以濺鍍法等已知方法分別成膜由ITO所形成之電阻膜11、21。然後，在可撓性透明基板10之第2面10b上，以網版印刷法等已知方法形成由銀所形成之第1上部電極12、第2上部電極13、第1上部連接端子12a、第2上部連接端子13a及第1上部佈線12b。此外，在透明玻璃基板20之第1面20a上，亦以網版印刷法等已知方法形成由銀所形成之第1下部電極22、第2下部電極23、第1下部連接端子22a、第2下部連接端子23a、第1下部佈線22b及第2下部佈線23b。

接著，將透明玻璃基板20以第1面20a側朝上方之方式配置於載置台，設置接著層40，使之位於第1面20a之周緣部。然後，將可撓性透明基板10以其第2面10b與透明玻璃基板20之第1面20a相對向之方式，經由接著層40配置於透明玻璃基板20上，藉由接著層40接著可撓性透明基板10與透明玻璃基板20。

接著，將圖7所示之設置有ACF50b及50c之軟性印刷佈線板30***軟性印刷佈線板配置區域70之2片透明基板10及20之間隙。然後，如圖8所示，藉由壓接頭80自可撓性透明基板10側按壓軟性印刷佈線板配置區域70，以ACF50b為中介，壓接第1下部連接端子22a與第1下部電極端子31、第2下部連接端子23a與第2下部電極端子32；以ACF50c為中介，壓接第2上部連接端子13a與第2上部電極端子33、第1上部連接端子12a與第1上部電極端子34。藉此，如圖9所示形成在軟性印刷佈線板配置區域70具有空間61之觸控面板，該空間61係藉由接著層40之缺口部40a、2片透明基板10及20所形成。

此處，軟性印刷佈線板30係藉由狹縫37a而分離為第1連接區域37b與第2連接區域37c，第1連接區域37b係與透明玻璃基板20上之連接端子22a及23a電性連接，第2連接區域37c係與可撓性透明基板10上之連接端子13a及12a電性連接。如此因為在軟性印刷佈線板30之分離之不同區域，分別壓接設置於不同透明基板上之連接端子，故壓接時軟性印刷佈線板30未受到拉伸，可以防止產生連接端子與軟性印刷佈線板30之連接不良。亦即，在不同透明基板分別設置連接端子之情形，由於連接端子與軟性印刷佈線板之接著位置在透明基板之厚度方向上不同，故若在軟性印刷佈線板未設置狹縫，則因接著位置之不同，軟性印刷佈線板會受到拉伸，有連接端子與軟性印刷佈線板之連接位置錯位而引起連接不良之情形。相對於此，本實施形態中，因為設置有狹縫，故即使接著位置不同，軟性印刷佈線板亦不會受到拉伸，可以防止產生連接不良。

之後，在將軟性印刷佈線板配置區域70之基板間間隙P保持為與接著層40之厚度相同之狀態下，用噴嘴等將由環氧樹脂所形成之絕緣材料填充到空間61，硬化後形成絕緣層60。藉此可以獲得具有圖4所示剖面之觸控面板1。藉由絕緣層60，2片透明基板10及20與軟性印刷佈線板30係在保持特定間隙P之狀態下固定接著。絕緣材料填充時基板間間隙P之保持係藉由以下方法進行，即，將填充前之觸控面板載置於載置臺上，自可撓性透明基板10之第1面10a側用平板壓合軟性印刷佈線板配置區域70。作為絕緣材料，可以使用熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、嫌氣性硬化樹脂等。

如上所述，本實施形態中，在設置絕緣層前之軟性印刷佈線板之對應於連接端子之區域，與設置有該對應之連接端子之透明基板相對向之另一透明基板與軟性印刷佈線板係處於分離狀態。亦即，在軟性印刷佈線板之對應於連接端子之區域，軟性印刷佈線板係處於如下狀態，即，僅固定接著於設置有該對應之連接端子之透明基板側，而未固定接著於另一透明基板。所以，可將配置軟性印刷佈線板之區域之一對透明基板間間隙控制於希望間隙。藉此，因為可以在將配置軟性印刷佈線板之區域之一對透明基板間間隙保持於希望間隙之狀態下，設置絕緣層固定為希望間隙，故可以使觸控面板面內之一對透明基板間間隙均一。

藉此，可以防止產生牛頓環或輸入錯誤，可以獲得品質優越之觸控面板。此外，因為可以在將配置軟性印刷佈線板之區域之一對透明基板間間隙保持於希望間隙之狀態下，設置絕緣層而固定為希望間隙，故即使軟性印刷佈線板之厚度或ACF之厚度有偏差，亦可穩定地製造觸控面板面內之一對透明基板間間隙均一之觸控面板。

此處，如前所述，連接端子分別設置於不同之透明基板之情形，由於連接端子與軟性印刷佈線板之接著位置在透明基板之厚度方向上不同，故若在軟性印刷佈線板未設置狹縫，則因接著位置之不同，軟性印刷佈線板會受到拉伸，有連接端子與軟性印刷佈線板之連接位置錯位而引起連接不良之情形。為防止產生該連接不良，亦可考慮在軟性印刷佈線板不設置狹縫，而如圖5及圖6所示在透明基板之對應於各連接端子之位置設置虛擬電極151、152、153及154，並且在軟性印刷佈線板130之對應於各電極之位置設置虛擬電極141、142、143及144，以便使接著位置在透明基板之厚度方向上相同。但會有下述情形：例如ACF50之厚度有偏差，如圖5所示，軟性印刷佈線板配置區域70之基板間間隙厚於希望厚度，觸控面板100之表面部分***，或者如圖6所示軟性印刷佈線板配置區域70之基板間間隙薄於希望厚度，觸控面板101之表面部分凹陷，要控制配置軟性印刷佈線板之區域之一對透明基板間間隙有其困難。相對於此，本實施形態中，即使如前所述例如ACF之厚度有偏差，亦可穩定地獲得觸控面板面內之一對透明基板間間隙均一之觸控面板。此外，圖5及圖6係軟性印刷佈線板配置區域附近之觸控面板之剖面圖，對與前述構成相同之構成賦予相同符號，省略其說明。

此外，本實施形態中，雖然係在一對透明基板10、20分別設置有連接端子，但亦可構成為將連接端子全部設置於一透明基板，且與設置於另一透明基板上之電阻膜電性連接之連接端子係藉由對應之電阻膜與設置於一對透明基板間之導電性材料取得導通。即使係如此將連接端子全部設置於一透明基板之情形，藉由與設置連接端子之透明基板相對向之透明基板與軟性印刷佈線板分離，且接著連接連接端子與軟性印刷佈線板後，在保持配置軟性印刷佈線板之區域之一對透明基板間間隙之狀態下設置絕緣層，亦可穩定地獲得觸控面板面內之一對透明基板間間隙均一之觸控面板。

1．．．觸控面板

10．．．可撓性透明基板

10b．．．第2面

12a．．．第1上部連接端子

13a．．．第2上部連接端子

20．．．透明玻璃基板

20a．．．第1面

22a．．．第1下部連接端子

23a．．．第2下部連接端子

30．．．軟性印刷佈線板

31．．．第1下部電極端子

32．．．第2下部電極端子

33．．．第2上部電極端子

34．．．第1上部電極端子

37b．．．第1連接區域

37c．．．第2連接區域

38．．．第2面

39．．．第1面

40．．．接著層

40a．．．缺口部

60．．．絕緣層

61．．．空間

圖1係本發明之一實施形態之觸控面板之立體圖。

圖2係圖1所示觸控面板之分解立體圖。

圖3係圖1所示觸控面板之連接軟性印刷佈線板之區域之部分放大平面圖。

圖4係圖3之線A-A'之剖面圖。

圖5係先前之觸控面板之剖面圖。

圖6係其他先前之觸控面板之剖面圖。

圖7係顯示在軟性印刷佈線板設置ACF之狀態之剖面圖。

圖8係顯示軟性印刷佈線板與連接端子之接著步驟之剖面圖。

圖9係接著連接軟性印刷佈線板與連接端子之狀態之剖面圖。

1．．．觸控面板

10．．．可撓性透明基板

10a．．．第1面

10b．．．第2面

12．．．第1上部電極

12a．．．第1上部連接端子

13a．．．第2上部連接端子

14．．．虛擬電極

20．．．透明玻璃基板

20a．．．第1面

20b．．．第2面

22a．．．第1下部連接端子

23a．．．第2下部連接端子

30．．．軟性印刷佈線板

31．．．第1下部電極端子

32．．．第2下部電極端子

33．．．第2上部電極端子

34．．．第1上部電極端子

37b．．．第1連接區域

37c．．．第2連接區域

38．．．第2面

39．．．第1面

40．．．接著層

50b．．．ACF

50c．．．ACF

60．．．絕緣層

61．．．空間

70．．．軟性印刷佈線板配置區域

71．．．接著區域

A1．．．第1上部連接端子12a及第2上部連接端子13a之厚度

A2．．．第1下部連接端子22a及第2下部連接端子23a之厚度

T．．．基材薄膜37之厚度

t1．．．第1上部電極端子34及第2上部電極端子33之厚度

t3．．．ACF50c之厚度

t4．．．ACF50b之厚度

P．．．基板間間隙

Claims (6)

1. 一種觸控面板，其包含：可撓性透明基板，其係於一面設置有第1透明電阻膜、及分別連接於前述第1透明電阻膜之第1上部連接端子與第2上部連接端子；透明基板，其係與前述可撓性透明基板分離而相對向配置，且於與前述可撓性透明基板相對向之面設置有第2透明電阻膜；可撓性佈線基板，其係配置於前述可撓性透明基板與前述透明基板間，並包含第1連接區域、及與前述第1連接區域分離之第2連接區域，且於前述第2連接區域之前述可撓性透明基板側之面設置有與前述第1上部連接端子導通之第1上部電極端子、及與前述第2上部連接端子導通之第2上部電極端子；第1各向異性導電膜(ACF)，其係配置於前述可撓性透明基板與前述可撓性佈線基板間，碰接前述第1上部連接端子、前述第2上部連接端子、前述第1上部電極端子、及前述第2上部電極端子，並且使前述第1上部連接端子與前述第1上部電極端子導通、及使前述第2上部連接端子與前述第2上部電極端子導通；及絕緣層，其係填充於前述可撓性透明基板與前述透明基板間，將前述可撓性佈線基板固定於前述可撓性透明基板與前述透明基板間。
2. 如請求項1之觸控面板，其中 前述透明基板係進而於與前述可撓性透明基板相對向之面，設置有連接於前述第2透明電阻膜之第1下部連接端子及第2下部連接端子；前述可撓性佈線基板係進而於前述第1連接區域之前述透明基板側之面，設置有與前述第1下部連接端子導通之第1下部電極端子、及與前述第2下部連接端子導通之第2下部電極端子；且前述觸控面板係進而包含第2各向異性導電膜(ACF)，其係配置於前述透明基板與前述可撓性佈線基板間，碰接前述第1下部連接端子、前述第2下部連接端子、前述第1下部電極端子、及前述第2下部電極端子，並且使前述第1下部連接端子與前述第1下部電極端子導通、及使前述第2下部連接端子與前述第2下部電極端子導通。
3. 如請求項1之觸控面板，其中進而包含接著層，其係配置於前述可撓性透明基板與前述透明基板間，將前述可撓性透明基板與前述透明基板相互接著；且前述接著層在其外周緣部具有對應於前述可撓性佈線基板之缺口部；前述絕緣層係設置於藉由前述可撓性透明基板、前述透明基板與前述接著層之缺口部所形成之空間。
4. 如請求項1之觸控面板，其中前述觸控面板係電阻膜式觸控面板。
5. 一種觸控面板之製造方法，其係將於一面設置有第1透明電阻膜、及分別連接於前述 第1透明電阻膜之第1上部連接端子與第2上部連接端子之可撓性透明基板，與於一面設置有第2透明電阻膜之透明基板，以使前述第1透明電阻膜與前述第2透明電阻膜分離而相對向之方式予以配置；於包含第1連接區域、及與前述第1連接區域分離之第2連接區域，且於前述第2連接區域設置有第1上部電極端子及第2上部電極端子之可撓性佈線基板上，以與前述第1上部電極端子及前述第2上部電極端子碰接之方式，載置第1各向異性導電膜；將前述可撓性透明基板中之設置有前述第1上部連接端子及前述第2上部連接端子之區域向前述透明基板按壓，而藉由前述第1各向異性導電膜分別使前述第1上部連接端子與前述第1上部電極端子導通、及使前述第2上部連接端子與前述第2上部電極端子導通；及於前述可撓性透明基板與前述透明基板間填充絕緣性樹脂。
6. 如請求項5之觸控面板之製造方法，其中前述透明基板係進而設置有連接於前述第2透明電阻膜之第1下部連接端子與第2下部連接端子；前述可撓性佈線基板係進而於前述第1連接區域設置有第1下部電極端子及第2下部電極端子；且前述觸控面板之製造方法係進而包含以與前述第1下部電極端子及前述第2下部電極端子碰接之方式，將第2各向異性導電膜載置於前述可撓性佈線基板上之步驟； 將前述可撓性透明基板向前述透明基板按壓之步驟係進而藉由前述第2各向異性導電膜分別使前述第1下部連接端子與前述第1下部電極端子導通、及使前述第2下部連接端子與前述第2下部電極端子導通。