KR101111090B1 - 정전용량 터치 센서, 이를 이용한 정전용량 터치 패널, 및 정전용량 터치 센서 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 정전용량 터치 센서, 이를 이용한 정전용량 터치 패널, 및 정전용량 터치 센서 제조방법에 관한 것이다. 정전용량 터치 센서는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 일면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 그리고 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재를 포함하되, 상기 전극은 일면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 일면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 일면을 덮는다. 본 발명에 의하면, 전극이 공기와의 접촉되는 것을 차단하여 전극의 산화를 방지할 수 있고 전극의 보호를 위해 추가적으로 요구되는 공정이나 비용의 발생을 최소화할 수 있다.
Description
본 발명은 정전용량 터치 센서, 이를 이용한 정전용량 터치 패널, 및 정전용량 터치 센서 제조방법에 관한 것이다.
각종 전자 장비의 입력 장치로 정전용량 터치 패널(touch panel)이 널리 사용되고 있다. 정전용량 터치 패널은 주로 평판 디스플레이와 같은 영상 표시 장치에 함께 구성되어 사용되며, 정전용량 터치 패널의 특정 지점을 손가락이나 펜 등으로 터치함으로써 작동하는 것이 일반적이다. 정전용량 터치 패널의 방식으로는 저항막 방식(resistive type), 정전용량 방식(capacitive type), 초음파 방식, 광(적외선)센서 방식, 전자유도 방식 등이 있다.
그 중 정전용량 방식의 터치 패널은 정전용량 터치 센서 기판에 인듐주석산화물(ITO, indume tin oxide)과 같은 투명 도전성 물질로 투명전극 패턴을 형성하고, 이 투명전극 패턴에 외부에 연결되는 연성회로기판을 전기적으로 연결하여 형성된다. 연성회로기판에는 외부에서 인가되는 전원을 투명전극 패턴에 선택적으로 인가하기 위한 전극 배선이 형성되어 있으며, 이 전극 배선과 투명전극 패턴을 선택적으로 연결하기 위한 전극 배선이 정전용량 터치 센서 기판에 형성된다.
통상 정전용량 터치 센서의 투명전극 패턴은 정전용량 터치 센서 기판의 중심부에 형성되고, 이러한 투명전극 패턴의 둘레를 따라 전극 배선이 형성되는 것이 일반적이다. 또한 전극 배선은 연성회로기판에 형성되어 있는 전극부와 전기적으로 연결될 수 있도록 전기 전도성의 단자부를 포함하며, 이러한 단자부는 이방성 도전성 필름이나 이방성 도전성 접착제로 연성 회로 기판과 연결된다. 참고로 전극 배선 및 단자부는 실버 인쇄 등의 방식으로 형성될 수 있다.
도 1은 종래의 정전용량 터치 패널에 있어서 전극의 일부분이 외부에 노출된 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다. 여기서, 도 1의 (a)는 윈도우 일체형 터치 패널, 그리고 도 1의 (b)와 (c)는 정전용량 터치 센서 부착 방식 터치 패널의 실시예를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 이러한 종래의 정전용량 터치 패널(1000)의 제작에 있어서 일반적으로 투명접착층(1010)과 연성회로기판(FPCB, Flexible printed circuits board)(520)의 전극부(1030)의 사이에 위치되는 전극(1040)의 일부분(1050)이 공기 중에 노출되어 산화가 일어나는 문제가 있었다.
종래에는 이러한 전극(1040)의 산화를 방지하기 위해, 전극(1040)의 공기 중에 노출된 부분(1050)에 디스펜싱 또는 인쇄공정 등을 이용하여 자외선(UV), 열, 또는 자연경화 방식의 투습방지제를 도포하였다. 다만, 저가형 제품의 경우에는 원가절감을 위해 투습방지제의 도포를 생략하기도 하였다.
이와 같이 투습방지제를 사용하지 않을 경우에는 전극(1040)의 산화가 그대로 방치되는 문제가 있으며, 투습방지제를 도포하여 전극(1040)의 산화를 방지하더라도 별도의 설비, 재료, 인력 등이 필요하게 되어 추가적인 비용이 발생하는 문제가 있었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전극의 산화를 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시키고, 전극의 보호를 위해 추가적으로 요구되는 공정이나 비용을 최소화할 수 있는 정전용량 터치 센서, 이를 이용한 정전용량 터치 패널, 및 정전용량 터치 센서 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 일면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 그리고 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재를 포함하되, 상기 전극은 일면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 일면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 일면을 덮는다.
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮을 수 있다.
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부의 일면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서는 일면이 상기 정전용량 터치 센서 기판의 일면과 마주보는 보호 기판, 상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 투명접착층은 상기 이방성 도전성 접착 부재 및 상기 전극부를 덮을 수 있다.
상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전용량 터치 센서는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고 상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되, 상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는다.
상기 투명접착층은 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮을 수 있다.
상기 투명접착층은 상기 전극부를 덮을 수 있다.
상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 패널은 윈도우 기판, 상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 상면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 그리고 상기 윈도우 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되, 상기 전극은 상면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 상면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 상면을 덮는다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전용량 터치 패널은 윈도우 기판, 상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 윈도우 기판이 상기 정전용량 터치 센서 기판에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 정전용량 터치 센서 기판의 사이에 형성되는 보조 투명접착층, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고 상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되, 상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 정전용량 터치 패널은 윈도우 기판, 상기 윈도우 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고 상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되, 상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는다.
상기 투명접착층은 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮을 수 있다.
상기 투명접착층은 상기 전극부를 덮을 수 있다.
상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 정전용량 터치 패널은 윈도우 기판, 상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 상면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 그리고 상기 윈도우 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되, 상기 전극은 상면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 상면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 상면을 덮는다..
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 정전용량 터치 패널은 윈도우 기판, 상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 윈도우 기판이 상기 정전용량 터치 센서 기판에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 정전용량 터치 센서 기판의 사이에 형성되는 보조 투명접착층, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고 상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되, 상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는다.
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상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮을 수 있다.
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부의 상면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화될 수 있다.
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부의 하면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화될 수 있다.
상기 투명접착층은 상기 이방성 도전성 접착 부재 및 상기 전극부를 덮을 수 있다.
상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법은 기판, 상기 기판의 일면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 그리고 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재를 포함하되, 상기 전극은 일면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮는 정전용량 터치 센서를 제조하는 정전용량 터치 센서 제조방법으로서, 상기 기판의 일면에 상기 투명전극 패턴을 형성시키고 상기 전극을 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결하는 단계, 상기 이방성 도전성 접착 부재를 상기 단자부의 일면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계, 그리고 상기 전극부를 상기 이방성 도전성 접착 부재에 본압착하는 단계를 포함한다.
상기 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계는 상기 정전용량 터치 센서가 복수 개인 경우 상기 복수의 정전용량 터치 센서를 정렬한 후 상기 이방성 도전성 접착 부재를 상기 복수의 정전용량 터치 센서의 각각의 단자부의 일면 상에 한번에 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계일 수 있다.
본 발명에 의하면, 공기 중에 노출되어 있는 전극의 단자부를 이방성 도전성 접착 부재 또는 투명접착층으로 덮어줌으로써, 전극이 공기와의 접촉되는 것을 차단하여 전극의 산화를 방지할 수 있다.
또한, 정전용량 터치 패널의 제조공정 상에서 사용되고 있는 자재를 활용하여 전극을 보호함으로써, 전극의 보호를 위해 추가적으로 요구되는 공정이나 비용의 발생을 최소화할 수 있다.
또한, 복수의 정전용량 터치 센서에 대한 제조공정에 있어서는, 셀(cell) 단위로 이방성 도전성 접착 부재를 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 작업을 할 필요 없이 복수의 셀이 배열되어 있는 대형 기판에 대해 한번에 일률적으로 작업이 이루어질 수 있으므로, 생산성이 향상될 수 있다.
도 1은 종래의 정전용량 터치 패널에 있어서 전극의 일부분이 외부에 노출된 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 2는 정전용량 터치 패널에 있어서 전극부와 연성회로기판의 형상 및 연결 관계를 예시적으로 나타낸 개략적인 평면도 및 단면도이다.
도 3은 정전용량 센서부착방식 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 5와 다른 정전용량 센서 부착 방식 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 5는 윈도우 일체형 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 6은 이방성 도전성 접착 부재가 전극의 단자부를 덮는 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법의 흐름도이다.
도 8은 복수의 정전용량 터치 센서의 전극에 대해 이방성 도전성 접착 부재가 일률적으로 가압착 또는 인쇄되는 상태를 나타내는 개념도이다.
도 2는 정전용량 터치 패널에 있어서 전극부와 연성회로기판의 형상 및 연결 관계를 예시적으로 나타낸 개략적인 평면도 및 단면도이다.
도 3은 정전용량 센서부착방식 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 5와 다른 정전용량 센서 부착 방식 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 5는 윈도우 일체형 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 6은 이방성 도전성 접착 부재가 전극의 단자부를 덮는 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법의 흐름도이다.
도 8은 복수의 정전용량 터치 센서의 전극에 대해 이방성 도전성 접착 부재가 일률적으로 가압착 또는 인쇄되는 상태를 나타내는 개념도이다.
이하에서 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층이나 막 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 또는 "바로 아래에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 또는 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 패널은 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 센서를 포함하며, 이하에서는 설명의 편의를 위해 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 패널에 대해서 설명하고 여기에 포함되는 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 센서에 대한 별도의 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 패널의 각 구성의 설명에 있어서 중복되어 등장하는 구성에 대한 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 패널의 각 구성을 살펴보기에 앞서, 도 2를 참조하여 전극(4)과 연성회로기판(6)의 형상 및 연결 관계를 간략하게 살펴본다. 도 2의 (a)는 개략적인 평면도이고 도 2의 (b)는 개략적인 단면도로서, 전극(4)과 연성회로기판(6)을 제외한 부분은 점선으로 나타냈다. 투명전극 패턴(3)과 전기적으로 연결된 전극(4)의 단자부(41)와 연성회로기판(6)의 단부에 형성된 전극부(61)가 후술할 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 전기적으로 연결되어 있다. 이방성 도전성 접착 부재(51)는 전극(4)의 단자부(41)에 가압착 또는 인쇄되고 가경화된 후, 이러한 이방성 도전성 접착 부재(51)에 연성회로기판(6)이 본압착 될 수 있다. 또는 이방성 도전성 접착 부재(51)가 우선 연성회로기판(6)에 가압착 또는 인쇄되고 가경화된 후, 이러한 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(41)에 본압착 될 수도 있다. 이러한 연결 순서는 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)에서 보다 상세히 살핀다.
도 3은 정전용량 센서부착방식 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 3의 (a)를 참고하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(100)의 구성을 살핀다.
도 3의 (a)에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(100)은 윈도우 기판(7), 정전용량 터치 센서 기판(1), 투명전극 패턴(3), 전극(4), 연성회로기판(FPCB)(6), 이방성 도전성 접착 부재(51), 그리고 투명접착층(52)을 포함한다.
우선, 윈도우 기판(7)은 휴대폰, PDA 등 다양한 종류의 정보통신 기기에 사용되는 부재이다. 이러한 윈도우 기판(7)은 대략 사각형 플레이트의 형상을 가질 수 있으며, 광 투과성을 가지는 유리나 아크릴 수지와 같은 합성수지 등으로 형성될 수 있다.
또한 도 3 내지 도 5에 나타난 바와 같이, 윈도우 기판(7)은 디자인층(71)을 포함할 수 있다. 디자인층(71)은 윈도우 기판(7)의 하면의 외곽 모서리를 따라 일정한 폭을 가지는 사각형 띠 형상으로 형성될 수 있다. 디자인층(71)은 불투명한 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 비전도성의 불투명 재질을 실크 스크린 등의 방법으로 인쇄하거나 증착하여 형성될 수 있다.
이러한 디자인층(71)은 해당 제품의 브랜드가 인쇄되는 영역으로 활용되기도 하고, 불투명한 재질로 형성되어 그 아래에 형성되어 있는 전극(4) 등을 숨기는 기능을 수행할 수 있다. 참고로, 디자인층(71)은 윈도우 인쇄층 또는 장식층이라고 불리기도 한다.
다음으로, 정전용량 터치 센서 기판(1)은 윈도우 기판(7)의 아래에 배치된다. 즉 윈도우 기판(7)의 하면이 정전용량 터치 센서 기판(1)의 상면과 마주보게 배치될 수 있다. 또한 정전용량 터치 센서 기판(210)은 유리 또는 PET 필름 등 투명한 재질로 형성될 수 있다.
다음으로, 투명전극 패턴(3)은 정전용량 터치 센서 기판(1)의 상면에 형성된다. 이러한 투명전극 패턴(220)은 인듐주석산화물(ITO, indume tin oxide), 인듐아연산화물(IZO, indume zinc oxide), 아연산화물(ZnO) 등을 정전용량 터치 센서 기판(1) 위에 스퍼터링하거나 증착하여 형성될 수 있다.
다음으로, 전극(4)은 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결된다. 또한 전극(4)은 연성회로기판(6)과도 전기적으로 연결된다. 즉 전극(4)은 상면이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)를 포함한다. 이에 따라 전극(4)은 투명전극 패턴(3) 및 연성회로기판(6)이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
여기서, 전극(4)의 연성회로기판(6)과 전기적으로 연결되는 단자부(41)가 도 1의 종래의 정전용량 터치 패널(1000)에 있어서 외부에 노출되어 전극(1040)이 산화되는 문제가 있었던 전극(1040)의 일부분(1050)에 대응되는 부분이다. 본 발명은 이러한 전극(41)의 연성회로기판(6)과 연결되는 일면이 외부에 노출되어 산화가 일어나는 것을 방지하고자 하는 주된 목적을 가진다.
다음으로, 연성회로기판(6)은 전극(4)에 전기적으로 연결되는 전극부(61)를 구비한다. 예시적으로 도 3의 (a)를 참조하면, 연성회로기판(6)은 전극(4)의 일면에 압착되는 이방성 도전성 접착 부재(51)와 연결되어 전극부(4)와 전기적으로 연결된다.
또한 연성회로기판(6)은 외부와의 인터페이스를 위한 구성으로, 연성회로기판(6)의 전극부(61)는 투명전극 패턴(3)과의 전기적 연결을 위한 것이다. 즉, 연성 회로 기판(6)은 외부의 전기 신호를 투명전극 패턴(3)에 선택적으로 인가하는 기능을 할 수 있다. 이에 따라 연성회로기판(6)의 전극부(61)는 투명전극 패턴(3)에 선택적으로 전기 신호를 인가할 수 있도록 전극(4)의 단자부(41)에 대응되는 패턴으로 형성될 수 있다.
그리고 재질에 있어서 연성회로기판(6)은 전반적으로 연성의 합성수지 재질로 형성될 수 있으며, 연성회로기판(6)의 전극부(61)는 구리 등과 같은 전기 전도성을 가지는 금속 재질로 형성될 수 있다.
다음으로, 이방성 도전성 접착 부재(51)는 전극부(61)와 전극(4)이 서로 전기적으로 연결되도록 전극부(61)와 전극(4)의 사이에 형성된다. 이방성 도전성 접착 부재(51)에 대해서는 후술할 제2 실시예(200)에서 보다 상세히 살핀다.
다음으로, 투명접착층(52)은 윈도우 기판(7)이 투명전극 패턴(3)에 접착되도록 윈도우 기판(7)과 투명전극 패턴(3)의 사이에 형성된다. 도 3의 (a)를 참조하면, 투명접착층(52)은 정전용량 터치 센서 기판(1)에 형성된 투명전극 패턴(3)과 투명전극 패턴(3)이 형성되지 않은 윈도우 기판(7)의 사이를 연결하는 역할을 할 수 있다. 이에 따라 투명접착층(52)의 한 면은 투명전극 패턴(3)에 부착되고, 다른 한 면은 투명전극 패턴(3)이 형성되지 않은 윈도우 기판(7)에 부착될 수 있다.
그리고 투명접착층(52)은 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 전극(4)의 단자부(41)의 상면이 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)의 상면을 덮는다. 투명접착층(52)은 전극(4)의 단자부(41)를 제외한 나머지 부분은 기본적으로 덮도록 형성된다. 하지만 종래에 전극(4)의 단자부(41)의 일부가 공기에 노출되어 산화되는 문제점이 있었기 때문에, 투명접착층(52)이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 전극(4)의 단자부(41)의 상면까지 확장하여 덮도록 한 것이다.
나아가 투명접착층(52)은 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮을 수 있다. 종래에 외부 노출로 인한 산화가 가장 문제되었던 부분이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 면인 전극(4)의 단자부(41)의 상면이었다. 하지만 단자부(41)의 다른 면도 외부에 노출되는 경우 산화의 문제가 발생할 수 있기 때문에, 단자부(41) 중 외부에 노출될 수 있는 부분은 투명접착층(52)을 통해 모두 덮을 수 있다. 다만, 단자부(41)의 외측단(도 3의 (a)에서 우측면)은 전극(4)의 단자부(41)의 실제 두께를 감안하여 노출이 크게 이루어지는 부분이 아니라서 전극(4)의 산화 방지에 있어서 무시해도 되는 정도라고 판단이 된다면 도 3의 (a)에 나타난 바와 같이 투명접착층(52)을 통해 덮지 않을 수도 있다. 그러나 가장 확실한 산화 방지를 위해서는 단자부(41)의 외부에 노출되는 모든 부분을 투명접착층(52)을 통해 덮어주는 것이 바람직하다.
투명접착층(52)을 통해 전극(4) 중 외부에 노출되는 부분이 발생하지 않도록 전극(4)의 단자부(41)를 덮고자 하는 것이므로, 단자부(41)에 해당되는 부분을 모두 덮을 수 있다. 다만 투명접착층(52)은 이방성 도전성 접착 부재(51)와 달리 통전되지 않기 때문에, 전극(4)의 단자부(41) 중 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 부분은 투명접착층(52)에 의해 덮지 않도록 하는 것이 바람직하다.
나아가 도 3의 (a)를 참조하면, 투명접착층(52)은 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 덮을 수 있다. 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 외부에 노출되지 않도록 덮음으로써 보다 확실한 산화 방지의 효과를 기대할 수 있다. 또한 투명접착층(52)이 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 함께 덮어줌으로써, 투명접착층(52)과 투명접착층(52)에 부착되어 있는 정전용량 터치 센서 기판(1)이 연성회로기판(6)의 전극부(61)를 지지하는 역할을 하여, 연성회로기판(6)의 부착력이 증대될 수 있다.
이와 같이 공기 중에 노출될 수 있는 전극(4)의 단자부(41)를 투명접착층(52)으로 덮어줌으로써, 전극(4)이 공기와의 접촉되는 것을 차단하여 전극(4)의 산화를 방지할 수 있다.
참고로, 투명접착층(52)은 투명점착제(투명접착제)로 구성될 수 있다. 이를테면 투명점착제는 광투명점착제(OCA, Optically Clear Adhesive)와 같이 테이프 형태로 제작된 것도 가능하다. 참고로, 젤 또는 액상 형태로 된 투명점착제를 사용할 경우 단차 극복 및 산화 방지의 효과를 극대화할 수 있다.
한편, 도 3의 (b)와 (c)를 참고하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(200)의 구성을 살핀다.
도 3의 (b)와 (c)에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(200)은 앞서 살핀 제1 실시예(100)와 유사하게 윈도우 기판(7), 윈도우 기판(7)의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판(1), 정전용량 터치 센서 기판(1)의 상면에 형성되는 투명전극 패턴(3), 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결되는 전극(4), 전극(4)에 전기적으로 연결되는 전극부(61)를 구비하는 연성회로기판(6), 전극부(61)와 전극(4)이 서로 전기적으로 연결되도록 전극부(61)와 전극(4)의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재(51), 그리고 윈도우 기판(7)이 투명전극 패턴(3)에 접착되도록 윈도우 기판(7)과 투명전극 패턴(3)의 사이에 형성되는 투명접착층(52)을 포함한다. 또한 전극(4)은 상면이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)를 포함한다.
다만 도 3의 (b)와 (c)를 참조하면, 본 정전용량 터치 패널(200)은 앞서 살핀 제1 실시예(100)에서 투명접착층(52)을 확장하여 전극(4)의 단자부(41)를 덮었던 것(도 3의 (a))과 다르게, 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)의 상면이 외부에 노출되지 않도록 전극(4)의 단자부(41)의 상면을 덮는다.
나아가 이방성 도전성 접착 부재(51)는 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮을 수 있다. 종래에 외부 노출로 인한 산화가 가장 문제되었던 부분이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 면인 전극(4)의 단자부(41)의 상면이었다. 하지만 단자부(41)의 다른 면도 외부에 노출되는 경우 산화의 문제가 발생할 수 있기 때문에, 단자부(41) 중 외부에 노출될 수 있는 부분은 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 모두 덮을 수 있다. 다만, 단자부(41)의 외측단(도 3의 (b)와 (c)에서 우측면)은 전극(4)의 단자부(41)의 실제 두께를 감안하여 노출이 크게 이루어지는 부분이 아니라서 전극(4)의 산화 방지에 있어서 무시해도 되는 정도라고 판단이 된다면 도 3의 (b)와 (c)에 나타난 바와 같이 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 덮지 않을 수도 있다. 그러나 가장 확실한 산화 방지를 위해서는 단자부(41)의 외부에 노출되는 모든 부분을 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 덮어주는 것이 바람직하다.
전극(4)의 단자부(41)에 해당되는 부분을 모두 감싸 덮을 수도 있겠지만, 전극(41) 중 투명전극 패턴(3)과 직접적으로 연결되는 부분은 외부에 노출되지 않는다면 덮지 않을 수 있다.
이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)를 덮는 형태를 제조공정 상에서 방법적으로 살펴보면, 이방성 도전성 접착 부재(51)는 전극(4)의 단자부(41)의 상면 상에 단자부(41)를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화될 수 있다. 이방성 도전성 접착 부재(51)가 종래처럼 연성회로기판(6)에 먼저 압착될 수도 있겠지만, 본 정전용량 터치 패널(200)의 목적 및 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 단자부(41)를 덮는 구조상 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41) 상에 먼저 가압착 또는 인쇄되고 가경화된 후 연성회로기판(6)에 본압착 되도록 한 것이다. 이는 정전용량 터치 패널의 제조방법과도 관련된 것으로, 후술할 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)에서 살핀다.
이처럼 이방성 도전성 접착 부재(51)가 단자부(41)를 포함하는 크기로 단자부(41)의 상면 상에 가압착 또는 인쇄되면, 앞서 살핀 바와 같이 단자부(41)의 상면, 내측단 및 옆면이 이러한 이방성 도전성 접착 부재51)에 의해 모두 덮이게 되어 단자부(41)의 외부 노출을 방지할 수 있다.
이와 같이 공기 중에 노출될 수 있는 전극(4)의 단자부(41)를 이방성 도전성 접착 부재(51)로 덮어줌으로써, 전극(41)이 공기와 접촉되는 것을 차단하여 전극(41)의 산화를 방지할 수 있다.
여기서, 이방성 도전성 접착 부재(51)는 두께 방향(도 3에서 상하 방향)으로는 도전성, 표면 방향(도 3에서 횡 방향)으로는 전기 절연성이라는 전기적 이방성을 가지는 접착 부재일 수 있다. 예를 들어, 이방성 도전성 접착 부재(51)는 필름상 접착제에 속에 도전성의 미립자를 균일하게 분산시킨 것으로 열압착 공정을 거쳐 막의 두께 방향으로는 도전성, 면방향으로는 전기 절연성이라는 전기적 이방성을 갖는 회로 접속용 재료인 이방성 도전성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF), 또는 이방성 도전성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)로 형성될 수 있다.
이와 같이 제조공정 상에서 사용되는 자재를 활용하여 전극(4)의 단자부(41)를 보호함으로써, 전극(4)의 보호를 위해 추가적으로 요구되는 공정이나 비용의 발생을 최소화할 수 있다.
또한 도 3의 (b)를 참조하면, 투명접착층(52)은 이방성 도전성 접착 부재(51) 및 연성회로기판(6)의 전극부(61)를 덮을 수 있다. 도 3의 (b)의 경우 이방성 도전성 접착 부재(51)가 이미 전극(4)의 단자부(41)를 덮고 있지만 투명접착층(52)이 재차 전극(41)을 덮고 있다. 이에 반해 도 3의 (c)의 경우에는 이방성 도전성 접착 부재(51)가 이미 전극(4)의 단자부(41)를 덮고 있음을 감안하여 투명접착층(52)은 전극(4)의 단자부(41)를 덮지 않거나 단자부(41)의 일부만을 덮고 있다. 도 3의 (b)의 경우와 같이 이방성 도전성 접착 부재(51)와 투명접착층(52)이 전극(4)의 단자부(41)를 이중으로 덮게 되면, 전극(4)의 외부 노출이 보다 확실히 차단되므로 전극(4)의 산화 방지에 더욱 효과적일 수 있다.
도 4는 도 5와 다른 정전용량 센서 부착 방식 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
한편, 도 4의 (a)를 참고하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(300)의 구성을 살핀다.
도 4의 (a)에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(300)은 정전용량 터치 센서 기판(1)의 상면에 투명전극 패턴(3)이 형성되는 제1 실시예(100) 및 제2 실시예(200)와 달리 정전용량 터치 센서 기판(1)의 하면에 투명전극 패턴(3)이 형성된다. 이에 따라 이러한 투명전극 패턴(3)을 보호하기 위한 보호 기판(2)이 정전용량 터치 센서 기판(1)의 아래에 배치된다.
즉 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(300)은 윈도우 기판(7), 윈도우 기판(7)의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판(1), 윈도우 기판(7)이 정전용량 터치 센서 기판(1)에 접착되도록 윈도우 기판(7)과 정전용량 터치 센서 기판(1)의 사이에 형성되는 보조 투명접착층(8), 정전용량 터치 센서 기판(1)의 하면에 형성되는 투명전극 패턴(3), 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결되는 전극(4), 전극(4)에 전기적으로 연결되는 전극부(61)를 구비하는 연성회로기판(6), 전극부(61)와 전극(4)이 서로 전기적으로 연결되도록 전극부(61)와 전극(4)의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재(51), 정전용량 터치 센서 기판(1)의 아래에 배치되는 보호 기판(2), 그리고 보호 기판(2)이 투명전극 패턴(3)에 접착되도록 보호 기판(2)과 투명전극 패턴(3)의 사이에 형성되는 투명접착층(52)을 포함한다. 또한 전극(4)은 하면이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)를 포함한다.
또한 도 4의 (a)를 참조하면, 본 정전용량 터치 패널(300)은 전극(4)의 단자부(41)의 외부 노출로 인한 전극(4)의 산화를 방지하기 위해, 앞서 살핀 제1 실시예(100)와 마찬가지로 투명접착층(52)을 확장하여 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 전극(4)의 단자부(41)의 하면이 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)의 하면을 덮는다. 제1 실시예(100)의 경우와 다른 점은 투명전극 패턴(3)이 정전용량 터치 센서 기판(1)의 하면에 형성되므로, 투명접착층(52)은 투명전극 패턴(3)과 연결되는 단자부(41)의 상면이 아닌 외부에 노출될 수 있는 단자부(41)의 하면을 덮는다는 점이다. 나아가 투명접착층(52)은 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮을 수 있다.
또한 투명접착층(52)은 제1 실시예(100)에서와 마찬가지로 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 덮을 수 있다. 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 외부에 노출되지 않도록 덮음으로써 보다 확실한 산화 방지의 효과를 기대할 수 있다.
그리고 보호 기판(2)은 투명접착층(52)을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 예시적으로 도 4의 (a)를 참조하면, 투명접착층(52)이 전극(4)의 단자부(41)나 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 확장되는 경우, 보호 기판(2) 또한 이러한 투명접착층(52)이 외부로 노출되어 손상되지 않을 정도의 크기로 확장되어 형성되는 것이 바람직하다. 또한 투명접착층(52)과 보호 기판(2)이 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 함께 덮어주도록 확장됨으로써, 투명접착층(52)과 투명접착층(52)에 부착되어 있는 보호 기판(2)이 연성회로기판(6)의 전극부(61)를 지지하는 역할을 하여, 연성회로기판(6)의 부착력이 증대될 수 있다.
한편, 도 4의 (b)와 (c)를 참고하여 본 발명의 제4 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(400)의 구성을 살핀다.
도 4의 (b)와 (c)에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(400)은 앞서 살핀 제3 실시예(300)와 유사하게 윈도우 기판(7), 윈도우 기판(7)의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판(1), 윈도우 기판(7)이 정전용량 터치 센서 기판(1)에 접착되도록 윈도우 기판(7)과 정전용량 터치 센서 기판(1)의 사이에 형성되는 보조 투명접착층(8), 정전용량 터치 센서 기판(1)의 하면에 형성되는 투명전극 패턴(3), 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결되는 전극(4), 전극(4)에 전기적으로 연결되는 전극부(61)를 구비하는 연성회로기판(6), 전극부(61)와 전극(4)이 서로 전기적으로 연결되도록 전극부(61)와 전극(4)의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재(51), 정전용량 터치 센서 기판(1)의 아래에 배치되는 보호 기판(2), 그리고 보호 기판(2)이 투명전극 패턴(3)에 접착되도록 보호 기판(2)과 투명전극 패턴(3)의 사이에 형성되는 투명접착층(52)을 포함한다. 또한 전극(4)은 하면이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)를 포함한다.
다만 도 4의 (b)와 (c)를 참조하면, 본 정전용량 터치 패널(400)은 앞서 살핀 제3 실시예(300)에서 투명접착층(52)을 확장하여 전극(4)의 단자부(41)를 덮었던 것(도 4의 (a))과 다르게, 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)의 하면이 외부에 노출되지 않도록 전극(4)의 단자부(41)의 하면을 덮는다. 나아가 이방성 도전성 접착 부재(51)는 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮을 수 있다. 이와 같이 이방성 도전성 접착 부재(51)로 단자부(41)를 덮는 구성은 앞서 살핀 제2 실시예(200)의 경우와 유사하므로 이를 참조한다. 제2 실시예(200)의 경우와 다른 점은 투명전극 패턴(3)이 정전용량 터치 센서 기판(1)의 하면에 형성되므로, 투명접착층(52)은 투명전극 패턴(3)과 연결되는 단자부(41)의 상면이 아닌 외부에 노출될 수 있는 단자부(41)의 하면을 덮는다는 점이다.
이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)를 덮는 형태를 제조공정 상에서 방법적으로 살펴보면, 이방성 도전성 접착 부재(51)는 전극(4)의 단자부(41)의 하면 상에 단자부(41)를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화될 수 있다.
또한 도 4의 (b)를 참조하면, 제2 실시예(200)에서와 마찬가지로 투명접착층(52)은 이방성 도전성 접착 부재(51) 및 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 덮을 수 있다. 즉 이방성 도전성 접착 부재(51)와 투명접착층(52)이 전극(4)의 단자부(41)를 이중으로 덮을 수 있도록 하였다.
그리고 보호 기판(2)은 제3 실시예(300)에서와 마찬가지로 투명접착층(52)을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 이와 같이 투명접착층(52)과 보호 기판(2)이 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 함께 덮어주도록 확장됨으로써, 투명접착층(52)과 투명접착층(52)에 부착되어 있는 보호 기판(2)이 연성회로기판(6)의 전극부(61)를 지지하는 역할을 하여, 연성회로기판(6)의 부착력이 증대될 수 있다.
도 5는 윈도우 일체형 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
한편, 도 5의 (a)를 참고하여 본 발명의 제5 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(500)의 구성을 살핀다.
도 5의 (a)에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제5 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(500)은 정전용량 터치 센서 기판(1)에 투명전극 패턴(3)이 형성되는 제1 내지 제4 실시예(100, 200, 300, 400)와 달리 윈도우 기판(7)의 하면에 투명전극 패턴(3)이 형성되는 윈도우 일체형 터치 패널의 경우이다. 이에 따라 윈도우 기판(7)의 하면에 형성되는 투명전극 패턴(3)을 보호하기 위한 보호 기판(2)이 윈도우 기판(7)의 아래에 배치된다.
즉 본 발명의 제5 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(500)은 윈도우 기판(7), 윈도우 기판(7)의 하면에 형성되는 투명전극 패턴(3), 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결되는 전극(4), 전극(4)에 전기적으로 연결되는 전극부(61)를 구비하는 연성회로기판(6), 전극부(61)와 전극(4)이 서로 전기적으로 연결되도록 전극부(61)와 전극(4)의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재(51), 윈도우 기판(7)의 아래에 배치되는 보호 기판(2), 그리고 보호 기판(2)이 투명전극 패턴(3)에 접착되도록 보호 기판(2)과 투명전극 패턴(3)의 사이에 형성되는 투명접착층(52)을 포함한다. 또한 전극(4)은 하면이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)를 포함한다.
또한 도 5의 (a)를 참조하면, 본 정전용량 터치 패널(500)은 전극(4)의 단자부(41)의 외부 노출로 인한 전극(4)의 산화를 방지하기 위해, 앞서 살핀 제1 실시예(100)나 제3 실시예(300)와 마찬가지로 투명접착층(52)을 확장하여 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 전극(4)의 단자부(41)의 하면이 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)의 하면을 덮는다. 나아가 투명접착층(52)은 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮을 수 있다.
또한 투명접착층(52)은 제1 실시예(100)나 제3 실시예(300)에서와 마찬가지로 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 덮을 수 있다.
그리고 보호 기판(2)은 제3 실시예(300)에서와 마찬가지로 투명접착층(52)을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.
한편, 도 5의 (b)와 (c)를 참고하여 본 발명의 제6 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(600)의 구성을 살핀다.
도 5의 (b)와 (c)에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제6 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(600)은 앞서 살핀 제5 실시예(500)와 유사하게 윈도우 기판(7), 윈도우 기판(7)의 하면에 형성되는 투명전극 패턴(3), 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결되는 전극(4), 전극(4)에 전기적으로 연결되는 전극부(61)를 구비하는 연성회로기판(6), 전극부(61)와 전극(4)이 서로 전기적으로 연결되도록 전극부(61)와 전극(4)의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재(51), 윈도우 기판(7)의 아래에 배치되는 보호 기판(2), 그리고 보호 기판(2)이 투명전극 패턴(3)에 접착되도록 보호 기판(2)과 투명전극 패턴(3)의 사이에 형성되는 투명접착층(52)을 포함한다. 또한 전극(4)은 하면이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)를 포함한다.
다만 도 5의 (b)와 (c)를 참조하면, 본 정전용량 터치 패널(600)은 앞서 살핀 제5 실시예(500)에서 투명접착층(52)을 확장하여 전극(4)의 단자부(41)를 덮었던 것(도 5의 (a))과 다르게, 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)의 하면이 외부에 노출되지 않도록 전극(4)의 단자부(41)의 하면을 덮는다. 나아가 이방성 도전성 접착 부재(51)는 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮을 수 있다. 이와 같이 이방성 도전성 접착 부재(51)로 단자부(41)를 덮는 구성은 앞서 살핀 제2 실시예(200)나 제4 실시예(400)의 경우와 유사하므로 이를 참조한다.
참고로, 투명전극 패턴(3)과 연결되는 단자부(41)의 부분은 이방성 도전성 접착 부재(51)로 덮고 있지 않은 제2 실시예(200)나 제4 실시예(400)와는 달리, 본 정전용량 터치 패널(600)은 전극(4)의 단자부(41)와 투명전극 패턴(3)의 사이까지 이방성 도전성 접착 부재(51)로 덮여 있다는 점에 차이가 있기는 하나, 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 전극(4)의 단자부(41)와 투명전극 패턴(3)은 전기적으로 연결될 수 있으므로, 이러한 차이는 각 실시예에 있어서 구성 간의 연결관계 등을 고려하여 결정될 수 있는 정도의 차이가 될 수 있다.
이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)를 덮는 형태를 제조공정 상에서 방법적으로 살펴보면, 이방성 도전성 접착 부재(51)는 전극(4)의 단자부(41)의 하면 상에 단자부(41)를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화될 수 있다.
또한 도 5의 (b)를 참조하면, 제2 실시예(200)나 제4 실시예(400)에서와 마찬가지로 투명접착층(52)은 이방성 도전성 접착 부재(51) 및 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 덮을 수 있다.
그리고 보호 기판(2)은 제3 실시예(300)나 제5 실시예(500)에서와 마찬가지로 투명접착층(52)을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.
지금까지 살펴본 본 정전용량 터치 패널(100)의 구성들을 통한 다양한 실시예를 도3 내지 도 5를 참조하여 간략히 정리하여 보면, 도 3 내지 도 5에 있어서 (a)의 실시예(100, 300, 500)는 투명접착층(52)이 전극(4)의 단자부(41)를 덮어 전극(4)이 외부로 노출되어 산화되지 않도록 보호하는 구조이다. 다음으로, 도 3 내지 도 5에 있어서 (c)의 실시예(200, 400, 600)경우는 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)를 덮어 전극(4)이 외부로 노출되어 산화되지 않도록 보호하는 구조의 실시예이다. 마지막으로, 도 3 내지 도 5에 있어서 (b)의 실시예(200, 400, 600)는 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)를 덮는 것은 물론이고 투명접착층(52)이 이방성 도전성 접착 부재(51)의 윗면을 다시 덮어 이중으로 전극(4)을 보호하는 구조의 실시예이다.
한편, 도 6은 이방성 도전성 접착 부재가 전극의 단자부를 덮는 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다. 이를 통해 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)를 덮는 형태에 대해 살핀다.
도 3 내지 도 5의 (b)와 (c)에 나타난 실시예에서는, 도 6의 (a)와 같이 이방성 도전성 접착 부재(51)는 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 전극(4)의 단자부(41)의 일면만을 덮는 형태로 형성된다.
그러나 도 6의 (b) 내지 (c)와 같은 형태의 실시예도 가능할 수 있다. 또한 전극(4)의 단자부(41)의 외측단은 그대로 외부에 노출되는 도 6의 (a)나 (b)보다 전극(4)의 단자부(41)의 외측단도 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 감싸는 도 6의 (c)나 (d)가 전극(4)의 외부 노출 방지를 통한 산화 억제의 목적에 있어서 더욱 효과적일 수 있다. 다만 단자부(41)의 외측단(도 6에서 우측면)은 전극(4)의 단자부(41)의 실제 두께를 감안하여 전극(4)의 산화 방지에 있어서 무시해도 되는 정도의 외부 노출만이 이루어진다고 판단이 된다면 도 6의 (a)나 (b)에 나타난 바와 같이 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 덮지 않을 수도 있다. 그러나 가장 확실한 산화 방지를 위해서는 단자부(41)의 외부에 노출되는 모든 부분을 투명접착층(52)을 통해 덮어주는 것이 바람직하다.
즉 이방성 도전성 부재(51)는 전극(4)의 단자부(41)에 있어서 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 면에 대한 산화는 확실히 방지하는 것이 바람직할 것이므로, 도 6의 (a)처럼 전극(4)의 단자부(41)에 있어서 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 면은 덮는 것을 기본으로 하되, 전극(4)의 단자부(41)의 외부에 노출되는 전반적인 부분에 대한 산화를 방지하고자 한다면 도 6의 (d)와 같은 형태로 덮는 것이 바람직하다. 앞서 사용되었던 "이방성 도전성 접차 부재(51)는 전극(4)의 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮는다."는 표현은 도 6의 (c)나 (d)의 실시예를 의미할 수 있다. 또한 "이방성 도전성 접착 부재(51)는 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 전극(4)의 단자부(41)의 일면을 덮는다."는 표현은 도 6의 (a)의 실시예를 의미할 수 있으며, 넓게는 도 6의 (b)의 실시예도 포함하는 표현일 수 있다.
또한 앞서 살핀 바와 같이 이방성 도전성 접착 부재(51)는 전극(4)의 단자부(41)의 일면 상에 단자부(41)를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화될 수 있는데, 이와 같이 압착이 이루어지게 되면 도 6의 (d)에 가까운 형태로 이방성 도전성 접착 부재(51)가 형성될 수 있다.
구체적으로 살피면, 도 6의 (b)의 실시예는 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)의 일면, 내측단 및 옆면의 노출된 부분을 덮는 형태이고, 도 6의 (c)의 실시예는 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)의 일면, 외측단 및 옆면의 노출된 부분을 덮는 형태이며, 도 6의 (d)의 실시예는 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)의 상면, 내측단, 외측단 및 옆면의 노출된 부분을 덮는 형태이다.
여기서, 전극(4)의 단자부(41)의 일면은 앞서 살핀 바와 같이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 전극(4)의 단자부(41)의 일면을 가리킬 수 있다. 또한 단자부(41)의 내측단은 단자부(41)의 외측단의 반대면을 가리킨다. 도 6에서 보았을 때 좌측면이 단자부(41)의 내측단, 우측면이 단자부(41)의 외측단이 될 수 있다. 또한 단자부(41)의 옆면은 단자부(41)의 내측단 및 외측단과 이웃하는 두 측면을 가리킨다. 도 6에서 보았을 때 정면으로 보이는 부분이 단자부(41)의 두 옆면 중 한 옆면일 수 있다.
한편, 이하에서는 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)을 살핀다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법의 흐름도이다. 다만 본 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)의 설명에 포함되는 정전용량 터치 패널의 각 구성에는 편의상 본 정전용량 터치 패널(200, 300, 500, 600)에서 사용된 도면 부호를 사용하기로 한다.
본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)은 기판, 기판의 일면에 형성되는 투명전극 패턴(3), 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결되는 전극(4), 전극(4)에 전기적으로 연결되는 전극부(61)를 구비하는 연성회로기판(6), 그리고 전극부(61)와 전극(4)이 서로 전기적으로 연결되도록 전극부(61)와 전극(4)의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재(51)를 포함하되, 전극(4)은 일면이 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)를 포함하고, 이방성 도전성 접착 부재(51)는 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮는 정전용량 터치 센서를 제조하는 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)에 관한 것이다.
간략하게는, 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서를 제조하는 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)에 관한 것이다. 여기서, 기판은 도 3 및 도 4의 실시예에서는 정전용량 터치 센서 기판(1)이 될 수도 있고, 도 5의 실시예에서는 윈도우 기판(7)이 될 수도 있다.
도 7을 참조하여 단계적으로 살피면, 본 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)은 기판의 일면에 투명전극 패턴(3)을 형성시키고 전극(4)을 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결하는 단계(S1), 이방성 도전성 접착 부재(51)를 전극(4)의 단자부(41)의 일면 상에 단자부(41)를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계(S2), 그리고 연성회로기판(6)의 전극부(61)를 이방성 도전성 접착 부재(51)에 본압착하는 단계(S3)를 포함한다.
또한 도 7을 참조하면, 본 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)은 투명전극 패턴(3)에 투명접착층(52)을 부착하는 단계(S4), 그리고 투명접착층(52)에 보호 기판(2)을 부착하는 단계(S5)를 더 포함할 수 있다. 본 정전용량 터치 패널의 제2 실시예(200)(도 3의 (b)와 (c))와 같이 정전용량 터치 센서 기판(1)의 상면에 투명전극 패턴(3)이 형성되는 경우에는 그 위에 윈도우 기판(7)만을 덮어주면 되므로, 이러한 단계(S4, S5)가 추가될 필요가 없다. 하지만 본 정전용량 터치 패널의 제 제4 실시예(400)(도 4의 (b)와 (c))와 제6 실시예(600)(도 5의 (b)와 (c))에서 살핀 바와 같이, 정전용량 터치 센서 기판(1) 또는 윈도우 기판(7)의 하면에 투명전극 패턴(3)이 형성되는 경우에는 그 아래에 보호 기판(2)이 추가적으로 부착되는 단계(S4, S5)가 추가됨으로써 정전용량 터치 센서의 제조 공정이 완료될 수 있다.
이 중 이방성 도전성 접착 부재(51)를 전극(4) 상에 전극(41)을 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계(S2)와 연성회로기판(6)을 이방성 도전성 접착 부재(51)에 본압착하는 단계(S3)에 대해 보다 상세히 살펴본다.
일반적으로 연성회로기판(FPCB)을 기판의 전극(4)에 본딩(bonding)하는 공정의 경우, 기판의 전극(4)과 연성회로기판(6)을 전기적으로 연결시키기 위해 이방성 도전성 필름(ACF)이나 이방성 도전성 접착제(ACA)와 같은 이방성 도전성 접착 부재(51)를 이용하여 기판의 전극(4)의 단자부(41)와 연성회로기판(6)의 전극부(61)를 열압착하여 본딩한다.
이때, 종래에는 이방성 도전성 접착 부재(51)를 연성회로기판(6)의 전극부(61)에 먼저 가압착 또는 인쇄를 하고 가경화를 한 후에, 기판의 전극(4)의 단자부(41)에 본압착을 하여 연성회로기판(6)이 기판의 전극(4)에 부착되도록 하였다.
하지만 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서를 원활하게 제조하기 위해서는, 이방성 도전성 접착 부재(51)가 종래와 같이 연성회로기판(6)에 먼저 가압착 또는 인쇄되는 것보다는, 기판의 전극(4)에 먼저 가압착 또는 인쇄되는 것이 제조 공정상 유리할 수 있다.
이방성 도전성 필름(ACF)이나 이방성 도전성 접착제(ACA)와 같은 이방성 도전성 접착 부재(51)는 매우 얇기 때문에 취급이 용이하지 않은데, 본 정전용량 터치 패널(200, 400, 600)과 같이 이러한 이방성 도전성 접착 부재(51)가 기판의 전극(4)의 단자부(41)를 덮기 위해 연성회로기판(6)의 전극부(61)보다 넓게 형성되어야 하는 경우, 연성회로기판(6)의 전극부(61)에 먼저 압착하는 것이 어려울 수 있다.
또한 투명전극 패턴(3)에 투명접착층(52)과 보호 기판(2)을 부착한 후 나중에 이방성 도전성 접착 부재(51)를 본딩하는 종래의 공정에 있어서는, 투명전극 패턴(3)과 투명접착층(52) 및 보호 기판(2) 사이에 이방성 도전성 접착 부재(51)를 삽입하는 것이 매우 어렵기 때문에, 기판의 전극(4)의 단자부(41)에 먼저 이방성 도전성 접착 부재(51)를 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 것이 바람직하다.
다만, 이러한 본 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)은 이방성 도전성 접착 부재(51)로 전극(4)의 단자부(41)를 둘러싸 전극(4)의 산화를 방지하는 본 정전용량 터치 패널의 제2 실시예(200)(도 3의 (b)와 (c)), 제4 실시예(400)(도 4의 (b)와 (c)), 그리고 제6 실시예(600)(도 5의 (b)와 (c))의 제조공정에 주로 적용될 수 있다.
본 정전용량 터치 패널의 제1 실시예(100)(도 3의 (a)), 제3 실시예(300)(도 4의 (a)), 그리고 제5 실시예(500)(도 5의 (a))에 있어서는 이방성 도전성 접착 부재(51)로 전극(4)을 보호하는 경우가 아니라 투명접착층(52)을 통해 전극(4)의 산화를 방지하는 경우이기 때문에, 이방성 도전성 접착 부재(51)가 적용되는 범위가 연성회로기판(6)의 전극부(61)의 영역보다 크거나 넓지 않아, 이방성 도전성 접착 부재(51)를 연성회로기판(6)의 전극부(61)에 먼저 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 것이 용이하다. 물론, 이 경우에도 기판의 전극(4)의 단자부(41)에 먼저 이방성 도전성 접착 부재(51)를 가압착 또는 인쇄하고 가경화할 수 있다.
도 8은 복수의 정전용량 터치 센서의 전극에 대해 이방성 도전성 접착 부재가 일률적으로 가압착 또는 인쇄되는 상태를 나타내는 개념도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계(S2)는 정전용량 터치 센서가 복수 개인 경우 복수의 정전용량 터치 센서를 정렬한 후 이방성 도전성 접착 부재(51)를 복수의 정전용량 터치 센서의 각각의 전극(4)의 단자부(41)의 일면 상에 한번에 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계일 수 있다.
즉 복수의 정전용량 터치 센서에 대한 제조공정에 있어서는, 셀(cell) 단위로 이방성 도전성 접착 부재(51)를 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 작업을 할 필요 없이 복수의 셀이 배열되어 있는 대형 기판에 대해 한번에 일률적으로 작업이 이루어질 수 있으므로, 생산성이 향상될 수 있다.
참고로, 지금까지 사용된 '투명'이라는 용어는 광학적으로 완전히 투명한 경우뿐만 아니라 부분적으로 투명한 경우를 포함하는 의미로 사용되었다.
이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.
100~600. 정전용량 터치 패널의 제1 내지 제6 실시예
1. 정전용량 터치 센서 기판 2. 보호 기판
3. 투명전극 패턴 4. 전극
41. 단자부 51. 이방성 도전성 접착 부재
52. 투명접착층 6. 연성회로기판
61. 전극부 7. 윈도우 기판
71. 디자인층 8. 보조 투명접착층
S100. 정전용량 터치 센서 제조방법
1. 정전용량 터치 센서 기판 2. 보호 기판
3. 투명전극 패턴 4. 전극
41. 단자부 51. 이방성 도전성 접착 부재
52. 투명접착층 6. 연성회로기판
61. 전극부 7. 윈도우 기판
71. 디자인층 8. 보조 투명접착층
S100. 정전용량 터치 센서 제조방법
Claims (26)
- 정전용량 터치 센서 기판,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 일면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 그리고
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재를 포함하되,
상기 전극은 일면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 일면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 일면을 덮는 정전용량 터치 센서. - 제1항에서,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮는 정전용량 터치 센서. - 제1항에서,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부의 일면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화되는 정전용량 터치 센서. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에서,
일면이 상기 정전용량 터치 센서 기판의 일면과 마주보는 보호 기판,
상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 더 포함하는 정전용량 터치 센서. - 제4항에서,
상기 투명접착층은 상기 이방성 도전성 접착 부재 및 상기 전극부를 덮는 정전용량 터치 센서. - 제5항에서,
상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성되는 정전용량 터치 센서. - 정전용량 터치 센서 기판,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판,
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고
상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되,
상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는 정전용량 터치 센서. - 제7항에서,
상기 투명접착층은 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮는 정전용량 터치 센서. - 제7항에서,
상기 투명접착층은 상기 전극부를 덮는 정전용량 터치 센서. - 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에서,
상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성되는 정전용량 터치 센서. - 윈도우 기판,
상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 상면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판,
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 그리고
상기 윈도우 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되,
상기 전극은 상면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 상면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 상면을 덮는 정전용량 터치 패널. - 윈도우 기판,
상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판,
상기 윈도우 기판이 상기 정전용량 터치 센서 기판에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 정전용량 터치 센서 기판의 사이에 형성되는 보조 투명접착층,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판,
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고
상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되,
상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는 정전용량 터치 패널. - 윈도우 기판,
상기 윈도우 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판,
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재,
상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고
상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되,
상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는 정전용량 터치 패널. - 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에서,
상기 투명접착층은 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮는 정전용량 터치 패널. - 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에서,
상기 투명접착층은 상기 전극부를 덮는 정전용량 터치 패널. - 제12항 또는 제13항에서,
상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성되는 정전용량 터치 패널. - 윈도우 기판,
상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 상면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판,
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 그리고
상기 윈도우 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되,
상기 전극은 상면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 상면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 상면을 덮는 정전용량 터치 패널. - 윈도우 기판,
상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판,
상기 윈도우 기판이 상기 정전용량 터치 센서 기판에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 정전용량 터치 센서 기판의 사이에 형성되는 보조 투명접착층,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판,
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고
상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되,
상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는 정전용량 터치 패널. - 윈도우 기판,
상기 윈도우 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판,
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고
상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되,
상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는 정전용량 터치 패널. - 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에서,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮는 정전용량 터치 패널. - 제17항에서,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부의 상면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화되는 정전용량 터치 패널. - 제18항 또는 제19항에서,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부의 하면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화되는 정전용량 터치 패널. - 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에서,
상기 투명접착층은 상기 이방성 도전성 접착 부재 및 상기 전극부를 덮는 정전용량 터치 패널. - 제18항 또는 제19항에서,
상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성되는 정전용량 터치 패널. - 기판, 상기 기판의 일면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 그리고 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재를 포함하되, 상기 전극은 일면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮는 정전용량 터치 센서를 제조하는 정전용량 터치 센서 제조방법으로서,
상기 기판의 일면에 상기 투명전극 패턴을 형성시키고 상기 전극을 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결하는 단계,
상기 이방성 도전성 접착 부재를 상기 단자부의 일면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계, 그리고
상기 전극부를 상기 이방성 도전성 접착 부재에 본압착하는 단계를 포함하는 정전용량 터치 센서 제조방법. - 제25항에서,
상기 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계는 상기 정전용량 터치 센서가 복수 개인 경우 상기 복수의 정전용량 터치 센서를 정렬한 후 상기 이방성 도전성 접착 부재를 상기 복수의 정전용량 터치 센서의 각각의 단자부의 일면 상에 한번에 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계인 정전용량 터치 센서 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100080598A KR101111090B1 (ko) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 정전용량 터치 센서, 이를 이용한 정전용량 터치 패널, 및 정전용량 터치 센서 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100080598A KR101111090B1 (ko) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 정전용량 터치 센서, 이를 이용한 정전용량 터치 패널, 및 정전용량 터치 센서 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101111090B1 true KR101111090B1 (ko) | 2012-02-24 |
Family
ID=45840067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100080598A KR101111090B1 (ko) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 정전용량 터치 센서, 이를 이용한 정전용량 터치 패널, 및 정전용량 터치 센서 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101111090B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200468443Y1 (ko) | 2012-06-11 | 2013-08-16 | 주식회사 리홈쿠첸 | 절연 성능이 향상된 터치형 조작 모듈을 갖는 전기 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10123555A (ja) | 1996-10-17 | 1998-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
| KR100683307B1 (ko) | 2006-01-16 | 2007-02-15 | 엘에스전선 주식회사 | 두께 편차를 갖는 이방성 도전 필름 |
-
2010
- 2010-08-20 KR KR1020100080598A patent/KR101111090B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10123555A (ja) | 1996-10-17 | 1998-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
| KR100683307B1 (ko) | 2006-01-16 | 2007-02-15 | 엘에스전선 주식회사 | 두께 편차를 갖는 이방성 도전 필름 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200468443Y1 (ko) | 2012-06-11 | 2013-08-16 | 주식회사 리홈쿠첸 | 절연 성능이 향상된 터치형 조작 모듈을 갖는 전기 장치 |
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