KR102340063B1

KR102340063B1 - 전자 장치

Info

Publication number: KR102340063B1
Application number: KR1020150050816A
Authority: KR
Inventors: 최진혁; 이재우; 정지영; 최종철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-04-10
Filing date: 2015-04-10
Publication date: 2021-12-16
Also published as: US20160301150A1; US10219397B2; KR20160121178A

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 본체부; 상기 제1 본체부에 회동 가능하게 또는 서로에 대하여 회동 가능하게 연결된 적어도 하나의 제2 본체부; 및 상기 제2 본체부를 상기 제1 본체부에 또는 인접하는 다른 제2 본체부에 각각 연결하는 연결부를 포함할 수 있으며,
상기 연결부는, 상기 제1, 제2 본체부를 회동 가능하게 연결하는 연결 부재; 상기 연결 부재에 감싸지면서 상기 제2 본체부를 상기 제1 본체부에 전기적으로 연결하는 유연성 회로 기판(flexible printed circuit board; 이하 'FPCB'); 및 상기 연결 부재와 FPCB 사이에 개재되며, 상기 FPCB와 적어도 부분적으로 중첩하는 보강 부재를 포함할 수 있다.
상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

Description

전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE}

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예컨대, 적어도 하나 이상의 기능성 장치부(예: 본체부)를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 산업의 발달에 따라, 전자 장치는 사용자에게 다양한 정보를 전달하기 위한 중요한 수단으로 기능한다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선 통신이 보편화되면서, 전자 장치는 그 자체에 내장된 또는 인터넷망 등의 네트워크와 연동하여 다양한 기능과 프로그램들을 사용자에게 제공할 수 있다.

전자 장치를 통해 또는 이러한 전자 장치가 네트워크와 연동하여 구현되는 기능들은 사용자에게 다양한 정보들을 쉽게 접할 수 있게 한다. 예컨대, 멀티미디어 기능은, 영상, 음향 등을 통해 사용자에게 제공되는 바, 많은 양의 정보를 사용자에게 빠르게 전달할 수 있다. 이러한 대용량의 정보들을 전자 장치를 통해 빠르게 전달하기 위해, 전자 장치의 성능 향상을 위한 경쟁이 점차 치열해지고 있다.

전자 장치의 성능을 향상시킴에 있어, 복수의 기능성 장치부, 예를 들면, 다양한 전자 부품들이 각각 내장된 본체부들을 연결하여, 정보의 저장 용량이나 처리 속도를 향상시킬 수 있다. 복수의 기능성 장치부들의 연결을 통해, 전자 장치의 기능을 다양하게 변경할 수도 있다.

예컨대, 복수의 기능성 장치부에 동일한 프로세서와 메모리 등이 탑재되어 있다면, 전자 장치를 통해 실행되는 어플리케이션의 부하를 분산하여 전자 장치를 원활하게 작동시키고 저장 용량을 확장할 수 있다. 복수의 기능성 장치부에 각각 디스플레이 장치가 탑재된다면, 사용자는 복수의 화면을 통해 원하는 정보들을 검색, 확인할 수 있다. 복수의 기능성 장치부 중 하나에는 디스플레이 장치가, 다른 하나에는 게임 컨트롤러가 탑재된다면, 사용자는 이러한 전자 장치를 통해 편리하게 게임을 즐길 수 있다. 복수의 기능성 장치부 중 하나에는 다양한 통신망 접속이 가능한 안테나 장치가, 다른 하나에는 이러한 안테나 장치를 통해 통신이 가능한 통신 모듈이 탑재되어 있다면, 전파 환경에 변화가 있더라도 사용자는 이러한 전자 장치를 통해 안정적으로 네트워크에 접속할 수 있다.

이러한 복수의 기능성 장치부를 포함하는 전자 장치를 구현함에 있어, 본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 외관을 미려하게 하면서도, 기능성 장치부들의 기계적인 개폐 동작을 안정적으로 수행할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예들은, 복수의 기능성 장치부들을 전기적으로 연결함에 있어, 기계적인 개폐 동작이 반복되더라도, 전기적인 연결 구조의 내구성과 신뢰성을 확보할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 본체부; 상기 제1 본체부에 회동 가능하게 또는 서로에 대하여 회동 가능하게 연결된 적어도 하나의 제2 본체부; 및 상기 제2 본체부를 상기 제1 본체부에 또는 인접하는 다른 제2 본체부에 각각 연결하는 연결부를 포함할 수 있으며,

상기 연결부는, 상기 제1, 제2 본체부를 회동 가능하게 연결하는 연결 부재; 상기 연결 부재에 감싸지면서 상기 제2 본체부를 상기 제1 본체부에 전기적으로 연결하는 유연성 회로 기판(flexible printed circuit board; 이하 'FPCB'); 및 상기 연결 부재와 FPCB 사이에 개재되며, 상기 FPCB와 적어도 부분적으로 중첩하는 보강 부재를 포함할 수 있다.

상기와 같은 전자 장치에서, 보강 부재는 연결 부재 내에서 FPCB의 상대적인 이동을 허용할 수 있다. 예컨대, 제1, 제2 본체부가 서로에 대하여 회동할 때, 연결 부재와 FPCB의 곡률이 서로 다르게 변형될 수 있는데, 보강 부재는 연결 부재와 FPCB가 독립적으로 변형될 수 있게 함으로써, FPCB에 장력이 가해지는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기와 같은 전자 장치에서 보강 부재를 배치함으로써 FPCB의 배선 부분이 외부에서 돌출되는 것을 방지, 은폐할 수 있다. 이러한 보강 부재는 상기 연결 부재에 감싸진 별도의 합성 수지 필름이나 형상 기억 부재로 구현될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 기능성 장치부(예: 제1, 제2 본체부)를 연결함에 있어, 유연한 소재로 제작된 연결 부재 내에 FPCB를 배선하되, 보강 부재(예: 합성 수지 필름이나 형상 기억 부재)를 배치함으로써, 곡률 변화로 인해 FPCB에 장력이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 복수의 기능성 장치부들이 반복된 개폐 동작을 수행하더라도 FPCB에 외력이 가해지는 것을 완화함으로써, FPCB의 내구성이나 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, FPCB가 배치된 부분에 보강 부재를 배치하여 FPCB 배치 부분이 외부로 돌출되는 것을 방지함으로써, 외관을 미려하게 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 별도의 형상 기억 부재를 배치하거나, 상기와 같은 형상 기억 부재를 이용하여 보강 부재를 구현함으로써 복수의 기능성 장치부를 일정 각도만큼 개방한 상태를 유지할 수 있다. 예컨대, 사용자의 의도에 따라 원하는 각도로 기능성 장치부들을 개방하여 전자 장치를 편리하게 사용할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 외측면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 사용예를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 배선 구조의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 분리 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 기능성 장치부들이 접철된 모습을 나타내는 측면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 기능성 장치부들이 개방된 모습을 나타내는 측면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 연결부를 설명하기 위한 단면 구성도이다.
도 9와 도 10은 각각 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 연결부의 일부를 나타내는 평면도와 저면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 연결부의 변형예를 설명하기 위한 단면 구성도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 연결부의 다른 변형예를 설명하기 위한 단면 구성도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 연결부의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 단면 구성도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나" 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 발명에서 사용된 "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 발명에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된, 구비된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 발명에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.

전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 외측면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 사용예를 나타내는 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)는 서로에 대하여 회동 가능하게 연결된 기능성 장치부, 예를 들면, 제1 본체부(101)와 제2 본체부(102) 및 상기 제2 본체부(102)를 상기 제1 본체부(101)에 회동 가능하게 연결하는 연결부(103)를 포함할 수 있다.

상기 제1 본체부(101)는 디스플레이 장치(111)를 포함하는 각종 입출력 장치를 구비할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 본체부(101)의 전면에 상기 디스플레이 장치(111)가 배치되며, 상기 디스플레이 장치(111)의 양측(예: 상측과 하측)에 각각 키패드 영역(113)과 수화부(115) 영역이 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 장치(111)는 터치 패널이 통합되어 입력 장치로 활용될 수 있다. 예컨대, 상기 디스플레이 장치(111)에 터치 스크린 기능이 탑재되어 상기 디스플레이 장치(111)를 통해 가상의 키패드 등 입력 장치가 구현될 수 있다. 상기 키패드 영역(113)에는 홈 키(home key), 메뉴 키(menu key), 이전 키(back key) 등 상기 전자 장치(100)의 조작에 사용되는 키들이 배치될 수 있다. 상기 수화부 영역(115)에는 음성 통화에 사용되는 수화부가 배치될 수 있으며, 근접 센서, 조도 센서, 온/습도 센서 등 각종 센서들이 배치될 수 있다. 상기 수화부 영역(115)에 배치되는 센서들은 상기 전자 장치(100)의 사용 환경을 검출할 수 있다.

상기 제2 본체부(102)는 상기 연결부(103)를 통해 상기 제1 본체부(101)에 회동 가능하게 결합할 수 있다. 예컨대, 상기 연결부(103)는 유연성을 가질 수 있으며, 상기 제2 본체부(102)는 상기 제1 본체부(101)에 접철된 위치로부터, 상기 제1 본체부(101)의 일측에 나란한 위치하는 각도로 또는 상기 제1 분체부(101)의 후면 상에 위치하는 각도로 개방될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 본체부(102)는 상기 제1 본체부(101)에 대하여 일정 각도만큼 개방되어 경사진 위치에 고정될 수 있다. 이와 같은 상기 제2 본체부(102)의 개폐 동작 등에 관해서는 하기에서 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

상기 제2 본체부(102)는 전면에 설치된 제2의 디스플레이 장치(121)를 포함할 수 있다. 상기 제2 디스플레이 장치(121) 또한 터치 패널이 통합되어 입력 장치로 활용될 수 있다. 상기 제2 디스플레이 장치(121)는 상기 디스플레이 장치(111)와 연동되거나, 상기 디스플레이 장치(111)와 독립된 화면을 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이 장치(111)가 동영상 등을 출력하는 상태에서, 사용자는 출력되는 동영상에 관한 정보를 상기 제2 디스플레이 장치(121)를 통해 검색, 확인할 수 있다. 또한, 상기 디스플레이 장치(111)가 동영상 등을 출력하는 상태에서, 상기 전자 장치(100)를 통해 전화나 메시지 등이 수신된다면, 수신된 전화나 메시지에 관한 정보가 상기 제2 디스플레이 장치(121)를 통해 출력될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 본체부(102)는 상기 제1 본체부(101)에 탑재된 전자 부품, 예컨대, 프로세서와 메모리 등이 동일하게 탑재되어, 상기 제1 본체부(101)를 통해 실행되는 어플리케이션의 부하를 분산할 수 있다. 상기 제2 본체부(102)에 게임 컨트롤러가 탑재되어, 사용자는 상기 디스플레이 장치(111)를 통해 출력되는 화면을 보면서 게임 컨트롤러를 이용하여 편리하게 게임을 즐길 수 있다. 상기 제2 본체부(102)에 서로 다른 통신망 접속이 가능한 다양한 안테나 장치가 탑재되어, 전파 환경에 변화가 있더라도 상기 전자 장치(100)는 상기 제2 본체부(102)에 탑재된 안테나 장치들 중 적절한 것을 선택하여 안정적으로 네트워크에 접속할 수 있다. 상기 제2 본체부(102)가 태양 전지, 무선충전 모듈 등을 탑재하고 있다면, 상기 제2 본체부(102)는 상기 전자 장치(100)의 전원을 제공할 수 있다. 또한, 상기 제2 본체부(102)가 키패드, 터치 패드, 스피커 모듈, 마이크 모듈 등을 탑재하고 있다면 상기 전자 장치(100)의 입출력 장치를 확장하는데 활용될 수 있다. 상기 제2 본체부(102)가 지문 센서, 가스 센서 등을 탑재하고 있다면, 상기 전자 장치(100)의 보안 기능 등을 강화할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 복수의 기능성 장치부(예: 상술한 제1, 제2 본체부(101, 102))를 구비하되, 적어도 하나의 제2 본체부(102)를 이용하여 작동 성능을 향상시키거나, 기능을 확장하는데 활용할 수 있다.

상기 연결부(103)는 상기 제1, 제2 본체부(101, 102) 사이에 배치될 수 있으며, 실시예에 따라, 상기 제1, 제2 본체부(101, 102)가 각각 착탈 가능하게 제공된 커버 부재들(141, 143)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 연결부(103)의 일측에는 상기 제1 본체부(101)가 착탈 가능하게 제공된 제1 커버 부재(141)가, 상기 연결부(103)의 타측에는 상기 제2 본체부(102)가 착탈 가능하게 제공된 제2 커버 부재(143)가 각각 배치될 수 있다. 상기 연결부(103)는 외피 부재를 포함할 수 있다. 상기 외피 부재는 연성 재질의 소재, 예를 들면, 인조 가죽, 천연 가죽, 실리콘, 우레탄, 패브릭(fabric) 등 유연하면서도 질긴 소재들 중 적어도 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 상기와 같은 외피 부재는, 서로 다른 일부분이 상기 제1, 제2 커버 부재(141, 143)의 외측면을 각각 감싸게 부착되며, 상기 제1, 제2 커버 부재(141, 143)를 회동 가능하게 연결할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 제2 커버 부재(141, 143) 자체가 상기 외피 부재와 동일한 연성 재질로 제작되어 상기 제1 또는 제2 본체부(101, 102)에 직접 부착될 수 있다. 상기와 같은 외피 부재의 구성은 도 8 등을 통해 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

본 발명의 구체적인 실시예에서, 상기 제1 커버 부재(141)는 상기 제1 본체부(101)로부터 착탈 가능하게 제공될 수 있다. 상기 제1 커버 부재(141)가 상기 제1 본체부(101)로부터 분리된 상태에서도, 상기 제1 커버 부재(141)는 상기 제2 커버 부재(143)와 연결된 상태를 유지할 수 있다. 상기 제1 본체부(101)의 후면에는 배터리 장착홈(117)이 형성될 수 있으며, 상기 배터리 장착홈(117)에 배터리(119)가 장착되어 상기 전자 장치(100)의 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 장착홈(117)은 상기 제1 커버 부재(141)에 의해 개폐될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 배선 구조의 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 일부를 나타내는 분리 사시도이다.

도 4와 도 5를 참조하면, 상기 전자 장치(100)는 상기 제1, 제2 본체부(101, 102)를 전기적으로 연결하는 가요성 인쇄회로 기판(flexible printed circuit board; 이하, 'FPCB')(들)(151, 153)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 본체부(102)는 상기 FPCB(151, 153)를 포함하는 연결부(103)를 통해 상기 제1 본체부(101)에 기계적으로, 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1, 제2 본체부(101, 102)에 탑재된 전자 부품들에 따라, 예컨대, 상기 제1, 제2 본체부(101, 102)를 통해 수행될 수 있는 기능 등에 따라 상기 FPCB(151, 153)의 내부 배선은 달라질 수 있으며, 실시예에 따라, 다수의 FPCB가 적층된 구조로 제공될 수 있다. 상기 FPCB(151, 153)는 전자기 차폐 등을 위한 차폐층이나 그라운드 층 등을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부(103)는, 상기 FPCB(151, 153)를 적어도 부분적으로 감싸는 연결 부재(들)(131a, 131b)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재(들)(131a, 131b)은 상기 제1, 제2 본체부(101, 102)를 서로에 대하여 회동 가능하게 연결하고, 상기 FPCB(151, 153)는 상기 제1, 제2 본체부(101, 102)를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연결 부재(들)(131a, 131b)은 연성 재질로 제작될 수 있는데, 상기 연결부(102)는 형상 기억 부재(133)를 더 포함함으로써, 상기 제1 본체부(101)에 대하여 상기 제2 본체부(102)를 일정 각도만큼 경사지게 개방된 상태로 유지할 수 있다. 상기와 같은 연결부(103)의 구성은 도 8 등을 통해 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 기능성 장치부들이 접철된 모습을 나타내는 측면도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 기능성 장치부들이 개방된 모습을 나타내는 측면도이다.

도 6과 도 7을 참조하면, 상기 전자 장치(100)의 기능성 장치부들, 예컨대, 상기 제1, 제2 본체부(101, 102)는 서로 대면한 상태로 접철되거나, 상기 제2 본체부(102)가 상기 제1 본체부(101)에 대하여 회동하여 개방될 수 있다. 상기 연결부(103)가 유연성을 가지고 있어 상기 제1 본체부(101)에 대하여 상기 제2 본체부(102)가 개방되는 각도는 자유로울 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 연결부(103)가 형상 기억 부재(133)를 포함하는 경우, 상기 제2 본체부(102)는 상기 제1 본체부(101)에 대하여 일정 각도(예: 150도)만큼 개방되어 경사진 상태로 고정될 수 있다. 상기 제1 본체부(101)에 대하여 상기 제2 본체부(102)가 경사진 상태로 고정되는 각도는 사용자가 적절하게 조절할 수 있다.

이하에서는 도 8 등을 통해 상기와 같은 연결부의 다양한 예들을 살펴보기로 한다. 이하의 상세한 설명에서는 선행 실시예의 구성요소들과 유사하거나, 선행 실시예의 구성요소들을 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성요소들에 대하여 동일한 참조번호를 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다. 또한, 일부의 도면이나 실시예에서는 다른 실시예에 개시된 구성요소가 생략될 수 있는데, 이는 도면이나 상세한 설명의 간결함을 위한 것임에 유의한다. 예컨대, 어느 하나의 실시예에서 언급되지 않은 구성요소라 하더라도, 다른 실시예에서 언급된 구성요소(들)이라면 해당 구성요소가 언급되지 않은 실시예에 조합될 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 연결부(103)를 설명하기 위한 단면 구성도이다. 도 9와 도 10은 각각 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 연결부의 일부를 나타내는 평면도와 저면도이다. 도 9와 도 10에서는 도 8에 도시된 연결부(103)의 구성 중, 외피 부재(131a)를 생략하고 도시하였음에 유의한다.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 상기 연결부(103)는, 상기 연결 부재로서 외피 부재(131a)와 내피 부재(131b)를 포함할 수 있으며, 상기 외피 부재(131a)와 내피 부재(131b) 사이에 상기 FPCB(151)가 배치될 수 있다. 상기 외피 부재(131a)와 내피 부재(131b)는 연성 재질, 예를 들면, 천연 가죽, 인조 가죽, 직물, 고무, 우레탄, 실리콘, 패브릭 등 재질 중 적어도 하나로 또는 둘 이상의 조합으로 제작될 수 있다.

상기 외피 부재(131a)는 상기 연결부(103)의 외측면에 위치하여, 상기 전자 장치(100)의 외관 일부를 구성할 수 있다. 상기 내피 부재(131b)는 상기 연결부(103)의 내측면에 위치하여, 상기 제2 본체부(102)가 개방됐을 때 외부로 드러날 수 있다. 예컨대, 상기 연결부(103)의 외관은 상기 외피 부재(131a)와 내피 부재(131b)로 구현될 수 있으며, 상기 제2 본체부(102)의 개폐 상태에 따라 상기 내피 부재(131b)는 선택적으로 노출될 수 있다.

상기 FPCB(151)는 상기 연결 부재(들)(131a, 131b), 예컨대, 상기 외피 부재(131a)와 내피 부재(131b)에 적어도 부분적으로 감싸질 수 있다. 상기 외피 부재(131a)와 내피 부재(131b)는 연성 재질로 제작될 수 있는 바, 상기 FPCB(151)가 부분적으로 상기 외피 부재(131a)와 내피 부재(131b)에 중첩하는 경우, 상기 FPCB(151)가 배선된 부분에서 상기 외피 부재(131a)와 내피 부재(131b)의 외측면이 돌출될 수 있다. 상기 연결부(103)는 보강 부재(155) 또는 형상 기억 부재(133a)를 포함함으로써, 상기 외피 부재(131a)와 내피 부재(131b)의 외측면에서 부분적으로 돌출되는 것을 방지할 수 있다.

상기 보강 부재(155)는 합성 수지 재질의 필름, 예를 들면, 폴리카보네이트(polycarbonate)나 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 재질의 필름으로 이루어질 수 있으며, 상기 외피 부재(131a) 또는 내피 부재(131b) 상에서 상기 FPCB(151)와 적어도 부분적으로 중첩할 수 있다. 상기 보강 부재(155)는 상기 FPCB(151)보다 더 넓은 폭을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 FPCB(151)가 12mm 정도의 폭을 가지고 있다면, 상기 보강 부재(155)는 24mm 정도의 폭을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 연결 부재(들)(131a, 131b) 상에서, 상기 FPCB(151)는 상기 보강 부재(155)를 사이에 두고 상기 내피 부재(131b)와 마주보게 위치할 수 있다.

상기 보강 부재(155)를 배치함으로써, 상기 외피 부재(131a) 또는 내피 부재(131b)의 외측면(본 실시예에서는 내피 부재(131b)의 외측면)에서 상기 FPCB(151)가 배치된 부분과 배치되지 않은 부분 사이의 두께 차이를 완만하게 할 수 있다. 예컨대, 상기 FPCB(151)가 0.09mm의 두께를 가지고 있다면, 상기 FPCB(151)가 배치된 부분과 배치되지 않은 부분은 0.09mm 정도의 두께 차이가 발생할 수 있다. 상기 FPCB(151)보다 더 넓은 폭의 상기 보강 부재(155)는 상기 FPCB(151)가 배치된 부분의 가장자리로부터 멀어질수록 상기 연결부(103)의 두께를 점차 얇아지게 함으로써, 이러한 두께 차이(예: 상기 FPCB(151) 배치로 인해 돌출되는 부분)를 은폐할 수 있다.

상기 형상 기억 부재(133a)는, 기계적인 메카니즘을 가진 힌지 모듈이나 형상 기억 물질(예: SEKISUI사(社)의 Forte), 형상 유지 플라스틱이나 형상 기억 합금 등으로 제작될 수 있으며, 상기 제1 본체부(101)에 대하여 상기 제2 본체부(102)가 일정 각도로 개방된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 상기 형상 기억 부재(133a)는 상기 외피 부재(131a)와 FPCB(151) 사이에 개재될 수 있으며, 일정한 힘을 가하면 그 힘에 의해 변형된 형상을 유지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 형상 기억 부재(133a)가 상기 FPCB(151)의 배치에 따른 두께 차이를 은폐하는 보강 부재로 활용될 수 있다. 본 발명의 구체적인 실시예에서, 상기 형상 기억 부재(133a)는 상기 외피 부재(131a)와 FPCB(151) 사이에, 상기 보강 부재(155)는 상기 FPCB(151)와 내피 부재(131b) 사이에 각각 개재된 구성을 예시하고 있다.

상기 FPCB(151) 또한 유연성을 가지고 있어 상기 제2 본체부(102)의 개폐 동작에 따라, 상기 외피 부재(131a), 내피 부재(131b) 및 상기 FPCB(151)가 서로 다른 곡률을 가진 형상으로 변형될 수 있다. 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1, 제2 본체부(101, 102)가 서로에 대하여 180도 각도를 이루게 펼쳐진 상태에서는 상기 외피 부재(131a), 내피 부재(131b) 및 상기 FPCB(151)는 동일한 평판 형태를 유지할 수 있다. 도 6과 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제2 본체부(102)가 상기 제1 본체부(101)에 접철되거나 상기 제1 본체부(101)에 대하여 경사지게 고정된 상태에서, 상기 외피 부재(131a), 내피 부재(131b) 및 상기 FPCB(151)의 곡률은 서로 다를 수 있다. 예컨대, 도 6이나 도 7에 도시된 상태에서, 상기 외피 부재(131a)의 곡률은 상기 내피 부재(131b)나 FPCB(151)의 곡률보다 더 클 수 있다.

이와 같이, 상기 제2 본체부(102)의 개폐 동작에 따라 발생하는 곡률의 편차에 따라 상기 FPCB(151)에 장력이 가해질 수 있는데, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 상기 외피 부재(131a) 또는 내피 부재(131b)에 대하여, 또는, 상기 형상 기억 부재(133a)나 보강 부재(155)에 대하여 상기 FPCB(151)를 독립적으로 변형 가능하게 함으로써 상기 FPCB(151)에 장력이 가해지는 것을 방지할 수 있다.

상기 외피 부재(131a)와 내피 부재(131b) 사이에 상기 FPCB(151)를 배치함에 있어, 상기 FPCB(151)에 직접 대면하는 영역에서는 접착제 등을 사용하지 않음으로써, 상기 FPCB(151)가 상기 외피 부재(131a) 또는 내피 부재(131b)에 대하여 독립적으로 변형, 이동할 수 있다. 이러한 구성에 대하여, 다시 도 8을 참조하여 살펴보기로 한다.

상기 외피 부재(131a)와 형상 기억 부재(133a), 상기 형상 기억 부재(133a)와 내피 부재(131b), 상기 보강 부재(155)와 내피 부재(131b)를 서로에 대하여 각각 부착하기 위해, 상기 연결부(103)는 열압착층(들)(135a, 135b, 135c)과 점착층(들)(137a, 137b)을 더 포함할 수 있다. 상기 열압착층(들)(135a, 135b, 135c)과 점착층(들)(137a, 137b) 중, 상기 형상 기억 부재(133a)와 내피 부재(131b) 또는 상기 형상 기억 부재(133a)와 보강 부재(155) 사이에 배치되는 열압착층(들)과 점착층(들)은 상기 FPCB(151)를 수용하는 슬롯(139a, 139b)을 포함할 수 있다.

상기 외피 부재(131a)와 형상 기억 부재(133a)를 서로 대면한 상태로 부착시키기 위해 제1 열압착층(135a)이 제공될 수 있다. 상기 외피 부재(131a)의 일면(예: 내측면)에 부착된 열융착 테이프를 가열하여 용융시킨 상태에서 상기 형상 기억 부재(133a)를 대면하게 한 상태로 가압함으로써, 상기 제1 열압착층(135a)이 형성되면서 상기 형상 기억 부재(133a)가 상기 외피 부재(131a)에 부착될 수 있다.

상기 외피 부재(131a)와 형상 기억 부재(133a) 사이에는 제1의 점착층(137a)이 더 개재될 수 있다. 상기 제1 점착층(137a)은 상기 형상 기억 부재(133a)의 일면에 형성되어 상기 형상 기억 부재(133a)를 상기 외피 부재(131a) 또는 상기 제1 열압착층(135a)에 부착시키되, 탄성이 없는 젤(gel) 상태를 유지할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 점착층(137a)은 상기 형상 기억 부재(133a)를 상기 외피 부재(131a)에 부착시키되, 상기 외피 부재(131a)에 대면한 상태로 상기 외피 부재(131a)에 대하여 상기 형상 기억 부재(133a)가 미끄럼 이동하는 것을 가능하게 한다. 이로써, 상기 제2 본체부(102)가 개폐하는 동작에서, 상기 외피 부재(131a)와 형상 기억 부재(133a)가 서로 다른 곡률을 가지더라도 서로에 대하여 장력을 발생시키는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상대적으로 유연한 상기 외피 부재(131a)에 과도한 장력이 작용하여 주름이 형성되거나 영구 변형되는 것을 방지할 수 있다.

상기 내피 부재(131b)와 보강 부재(155) 사이에는 제2의 열압착층(135b)이 제공될 수 있다. 상기 제1 열압착층(135a)과 유사하게, 상기 제2 열압착층(135b)은 상기 내피 부재(131a)의 내측면에 부착된 열융착 테이프를 가열하여 상기 보강 부재(155) 및/또는 상기 형상 기억 부재(133a)를 상기 내피 부재(131b)에 부착할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 형상 기억 부재(133a)를 상기 내피 부재(131b)와 부착하기 위해, 상기 형상 기억 부재(133a)의 타면에 또 다른 열융착 테이프가 제공되어 제3의 열압착층(135c)을 형성할 수 있다.

상기 형상 기억 부재(133a)와 보강 부재(155) 사이에 상기 FPCB(151)가 개재되더라도, 상기 보강 부재(155)의 폭이 상기 FPCB(151)의 폭보다 크기 때문에, 상기 보강 부재(155)는 부분적으로 상기 형상 기억 부재(133a)와 마주볼 수 있다. 상기 보강 부재(155)가 부분적으로 상기 형상 기억 부재(133a)와 마주보는 영역에는 제2의 점착층(137b)이 배치될 수 있다. 상기 제3 열압착층(135c)과 제2 점착층(137b)에는 각각 슬롯(139a, 139b)들이 형성되어 상기 FPCB(151)를 수용할 수 있다. 상기 FPCB(151)는 상기 형상 기억 부재(133a)와 내피 부재(131b) 사이에서, 예컨대, 상기 형상 기억 부재(133a)와 보강 부재(155) 사이에서, 상기 제3 열압착층(135c)이나 제2 점착층(137b)으로부터 이격된 상태로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 FPCB(151)는 상기 슬롯(139a, 139b)들에 수용되면서 그 가장자리는 상기 제3 열압착층(135c)이나 제2 점착층(137b)으로부터 이격될 수 있다.

상기 제3 열압착층(135c)에 형성된 슬롯(139a)은 상기 FPCB(1151)나 보강 부재(155)보다 넓은 폭, 예를 들면, 25mm 정도의 폭을 가질 수 있다. 따라서 상기 보강 부재(155)나 FPCB(151)는 상기 형상 기억 부재(133a)에 고정되지 않고 상기 형상 기억 부재(133a)에 대하여 자유롭게 이동 가능하다. 예컨대, 상기 연결부(103)의 곡률이 변경되더라도 곡률 편차로 인해 상기 보강 부재(155)나 FPCB(151)에 장력이 가해지는 것을 억제할 수 있다.

상기 제2 점착층(137b)은, 일부분이 상기 연결 부재, 예컨대, 상기 내피 부재(131b)와 마주보게 위치하고, 나머지 일부분은 상기 보강 부재(155)를 사이에 두고 상기 내피 부재(131b)와 마주보게 위치할 수 있다. 상기 보강 부재(155) 상에서, 상기 제2 점착층(137b)은 상기 보강 부재(155)의 가장자리를 따라 형성되어 상기 슬롯(139b)을 형성할 수 있다.

상기 제2 점착층(137b)에 형성된 슬롯(139b)은 상기 보강 부재(155)의 폭보다는 작고 상기 FPCB(151)의 폭보다는 큰, 예를 들면, 16mm 정도의 폭을 가질 수 있다. 따라서 상기 FPCB(151)는 상기 보강 부재(155)에 고정되지 않고 상기 보강 부재(155)에 대하여 자유롭게 이동 가능하다. 예컨대, 상기 연결부(103)의 곡률이 변경되더라도 곡률 편차로 인해 상기 FPCB(151)에 장력이 가해지는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상기 제2 점착층(137b)은 상기 형상 기억 부재(133a)에 대하여 상기 보강 부재(155)가 전단 방향으로의 미끄럼 이동을 가능하게 할 수 있다. 예컨대, 상기 연결부(103)의 곡률이 변경되더라도 곡률 변차로 인해 상기 보강 부재(155)나 형상 기억 부재(133a)에 장력이 가해지는 것을 방지하고, 이러한 장력으로 인해 상기 보강 부재(155)나 형상 기억 부재(133a)에 주름이 형성되는 등의 변형을 방지할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 곡면 형태로 변형되는 연결부를 구성함에 있어, FPCB 배선에 따른 두께 차이가 있더라도 보강 부재(형상 기억 부재 또한 보강 부재의 한 예가 될 수 있음)를 이용하여 전자 장치, 예컨대, 연결부의 외관에서 이러한 두께 차이를 은폐할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치의 연결부는, 탄성력이나 강성이 서로 다른 복수의 부재들(예: 외피 부재, 내피 부재, 형상 기억 부재, 보강 부재 등)을 서로 대면하게 부착하되 적절한 위치에 배치된 점착층을 포함할 수 있다. 이러한 점착층은 상술한 복수의 부재들이 변형될 때 서로에 대한 변위(displacement)를 가능하게 함으로써, 곡률 편차로 인해 장력이 발생하거나 주름이 형성되는 것을 방지할 수 있다.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 연결부의 변형예를 설명하기 위한 단면 구성도이다.

상기 연결부(103a)는 상술한 실시예의 보강 부재(155)가 또 다른 형상 기억 부재로 구현된 점에서 선행 실시예와 차이가 있다. 예컨대, 상기 내피 부재(131b)의 내측면에 제2의 형상 기억 부재(133b)가 배치되며, 상기 FPCB(151)는 상기 형상 기억 부재(133a)와 제2 형상 기억 부재(133b) 사이에 배치될 수 있다.

상기 형상 기억 부재(133a)와 제2 형상 기억 부재(133b)는 상기 FPCB(151)가 배선된 부분에서 발생하는 두께 차이로 인해 상기 외피 부재(131a)나 내피 부재(131b)의 외측면에서 드러나는 돌출 부분 등을 은폐할 수 있다. 상기 제2 형상 기억 부재(133b)는 상기 형상 기억 부재(133a)와 동일한 형상 기억 플라스틱이나 형상 기억 합금 등으로 이루어질 수 있다. 하지만, 본 발명이 이에 한정될 필요는 없으며, 일정 힘을 가해서 변형된 형상을 유지할 수 있는 물질로 이루어진다면, 상기 제2 형상 기억 부재(133b)가 상기 형상 기억 부재(133a)와는 다른 물질로 형성될 수 있다.

상기 외피 부재(131a)와 형상 기억 부재(133a) 사이에 제1 열압착층(135a)과 제1 점착층(137a)이 배치된 것과 유사하게, 상기 내피 부재(131b)와 제2 형상 기억 부재(133b) 사이에는 제2 열압착층(135b)과 제2 점착층(137c)이 각각 배치될 수 있다. 상기 제2 열압착층(135b)과 제2 점착층(137c)은 상기 제2 형상 기억 부재(133b)를 상기 내피 부재(131b)에 부착하되, 상기 내피 부재(131b)에 대하여 변위를 가능하게 할 수 있다. 이로써, 상기 전자 장치(100)의 개폐 동작에서 상기 내피 부재(131b)와 제2 형상 기억 부재(133b) 사이에 곡률 편차가 발생하더라도, 장력으로 인해 상기 내피 부재(131b)에 주름이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

상기 형상 기억 부재(133a)와 제2 형상 기억 부재(133b) 사이에는 제3 열압착층(135c)이 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 형상 기억 부재(133a)와 제2 형상 기억 부재(133b)는 서로 대면한 상태로 부착될 수 있다. 상기 제3 열압착층(135c)에는 상기 FPCB(151)를 수용하는 슬롯(139a)이 형성될 수 있다. 상기 슬롯(139a)은 상기 FPCB(151)의 폭보다 큰, 예를 들어, 16mm 또는 25mm 정도의 폭을 가짐으로써, 상기 FPCB(151)는 상기 제3 열압착층(135c)으로부터 이격된 상태로 상기 슬롯(139a)에 수용될 수 있다. 따라서 상기 형상 기억 부재(133a, 133b)들 사이에 배치되면서도 상기 FPCB(151)는 상기 형상 기억 부재들(133a, 133b)에 대하여 자유롭게 이동 가능하다. 예컨대, 상기 전자 장치(100)의 개폐 동작에서 상기 FPCB(151)가 그에 부응하여 적절한 형상으로 변형됨으로써, 외력(예: 장력)으로 인한 손상을 방지할 수 있다.

도 12는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 연결부의 다른 변형예를 설명하기 위한 단면 구성도이다.

본 실시예에 따른 전자 장치의 연결부(103b)는, 외피 부재(131a)에 부착되는 보강 부재(155)와, 내피 부재(131b)에 부착되는 형상 기억 부재(133b)를 포함할 수 있다. 상기 보강 부재(155)와 형상 기억 부재(133b)를 서로에, 또는 상기 외피 부재(131a)나 내피 부재(131b)에 각각 부착하는 구조들은 도 8 등에 도시된 실시예와 유사한 바, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

상기 형상 기억 부재(133b)는 상기 보강 부재(155)보다 더 큰 두께를 가질 수 있다. 예컨대, 선행 실시예와 비교할 때, 상기 전자 장치(100)가 접철된 상태에서 상기 FPCB(151)는 더 큰 곡률 반경을 가질 수 있다. 상기 FPCB(151)가 변형되더라도 더 큰 곡률 반경을 유지할 수 있으므로, 상기 제1, 제2 본체부(101, 102)의 개폐 각도가 크게 설정된, 예컨대, 접철된 위치로부터 180도 각도까지 개방될 수 있는 구조에서도, 상기 FPCB(151)의 내구성이나 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 13은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 연결부의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 단면 구성도이다.

도 13을 참조하면, 상기 연결부(103c)는, 선행 실시예들의 형상 기억 부재를 사용하지 않고, 상기 FPCB(151)와 외피 부재(131a) 사이 및 상기 FPCB(151)와 내피 부재(131b) 사이에 각각 보강 부재들(155)을 배치하여, 개폐 동작에서 상기 FPCB(151)에 가해질 수 있는 장력을 방지할 수 있다. 상기 연결부(103c)는 상기 보강 부재들(155)을 각각 상기 외피 부재(131a)와 내피 부재(131b)에, 아울러, 상기 외피 부재(131a)와 내피 부재(131b)를 서로 대면하게 부착하기 위해, 열압착층(135a, 135b)들을 포함할 수 있다. 상기 보강 부재들(155)은 상기 FPCB(151)를 사이에 두고 서로 마주보게 위치할 수 있으며, 상기 보강 부재들(155) 사이에는 적어도 하나의 점착층(들)(137b)이 개재될 수 있다. 예컨대, 상기 보강 부재들(155)은 상기 외피 부재(131a)와 내피 부재(131b)에 각각 부착되어, 상기 FPCB(151) 배선 부분의 두께 차이를 상기 연결부(103)의 외부에서 은폐할 수 있다. 또한, 상기 보강 부재들(155)은 상기 점착층(들)(137b)을 사이에 두고 마주보게 배치되므로, 서로에 대하여 변위 가능하다.

본 실시예에 따른 연결부(103c)는, 형상 기억 부재를 포함하지 않고 있으므로, 상기 외피 부재(131a)와 내피 부재(131b)의 변형이 자유로울 수 있다. 예컨대, 상기 연결부(103)는 상기 제1, 제2 본체부(101, 102)의 경사각을 고정할 필요가 없는 전자 장치에 적용될 수 있다.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 사시도이다.

본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(200)는, 제1 본체부(101)의 양측에 각각 배치된 제2 본체부들(102a, 102b)을 포함할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서는, 상기 제2 본체부들을, 제2 본체부(102a)와 제3 본체부(102b)로 구분하여 설명하기로 한다. 다만, 이는 상세한 설명의 간결함을 위한 것이며, 본 발명이 이에 한정될 필요는 없다. 상기 제2, 제3 본체부(102a, 102b)는 제1, 제2의 커버 부재(143a, 143b)에 착탈 가능하게 제공될 수 있으며, 제1, 제2 연결부(203a, 203b)를 통해 상기 제1 본체부(101)에 각각 연결될 수 있다. 상기 제1, 제2 연결부(203a, 203b)는 상술한 실시예들의 연결부들(103, 103a, 103b, 103c) 중 어느 하나로 구현될 수 있다. 상기 제2, 제3 본체부(102a, 102b)는 상기 제1, 제2 연결부(203a, 203b)를 통해 상기 제1 본체부(101)와 기계적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.

도 15는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(300)를 나타내는 사시도이다. 도 16은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(300)의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.

본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(300)는 제1 본체부(101)와, 복수의 제2 본체부들(102a, 102b, 102c)을 포함할 수 있다. 상기 제2 본체부들(102a, 102b, 102c)은 각각 상기 제1 본체부(100)에 연결되거나 인접하는 다른 제2 본체부와 연결될 수 있다. 상기 전자 장치(300)는 복수의 연결부들(303a, 303b, 303c)을 포함할 수 있으며, 상기 제2 본체부들(102a, 102b, 102c)은 각각 상기 연결부들(303a, 303b, 303c) 중 하나를 통해 상기 제1 본체부(101) 또는 인접하는 다른 제2 본체부와 연결될 수 있다. 상기와 같은 연결부들(303a, 303b, 303c)은 상술한 실시예의 연결부들(103, 103a, 103b, 103c) 중어느 하나를 통해 구현될 수 있다. 다만, 도 16에서는 도면의 간결함을 위해 일부 구성요소들(예: 보강 부재, 점착층 등)을 생략하여 도시하였음에 유의한다.

상기 제1, 제2 본체부들(101, 102a, 102b, 102c)은 서로 동일한 또는 서로 다른 기능들이 탑재될 수 있다. 상기 제1 본체부(101)는 통신, 정보의 저장 및 출력 등을 기능을 가질 수 있다. 상기 제2 본체부들(102a, 102b, 102c) 중 하나는 시간, 날씨, 금융 정보, 각종 뉴스 등 생활 정보를 출력할 수 있다. 상기 제2 본체부들(102a, 102b, 102c) 중 다른 하나는 상기 전자 장치(100)의 사용환경, 예컨대, 온도/습도, 조도 등을 검출할 수 있으며, 각종 센서 모듈을 탑재하여 사용자의 생체 정보 등을 측정할 수 있다. 상기 제2 본체부들(102a, 102b, 102c) 중 또 다른 하나는 다양한 조명 효과 등 장식을 제공할 수 있다. 상기 제1, 제2 본체부들(101, 102a, 102b, 102c)은 하나의 커버 부재(104) 상에 배열, 장착될 수 있다. 상기 커버 부재(104)는 연성 재질의 커버 피복(149a)을 포함할 수 있으며, 상기 제1, 제2 본체부들(101, 102a, 102b, 102c)을 장착 고정하기 위해 상기 커버 피복(149a)의 내측면에 배치된 내부 하우징(149c)을 포함할 수 있다. 상기 내부 하우징(149c)은 열압착층(149b) 등의 접착 수단을 통해 상기 커버 피복(149a)에 부착, 고정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 하우징(149c)은 상기 제1, 제2 본체부들(101, 102a, 102b, 102c)의 일부분일 수 있다.

상기 연결부(들)(303a, 303b, 303c)은 상기와 같은 커버 부재(104)의 일부분, 예를 들면, 상기 커버 피복(149a)의 일부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상술한 실시예들의 외부 피복이 상기 커버 피복(149a)의 일부분으로 구현될 수 있다. 상기 제1, 제2 본체부들(101, 102a, 102b, 102c)은 FPCB(151)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 내피 부재(131b)가 상기 외피 부재(131a)와 마주보게 부착되어 상기 FPCB(151)를 은폐, 보호할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 도 16에 도시되지는 않았지만, 상술한 실시예의 보강 부재나 형상 기억 부재가 배치되어 상기 FPCB(151) 배선 부분의 두께 차이를 은폐할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 제2 본체부들(101, 102a, 102b, 102c)은 도 2 또는 도 14에 도시된 제1 커버 부재(141, 143a) 또는 제2 커버 부재(143, 143b)의 외측면에 배열될 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시된 제1 커버 부재(141) 또는 제2 커버 부재(143)가 도 15에 도시된 커버 부재(104)로 구현될 수 있다. 따라서 사용자는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 접철한 상태에서도, 외부로 드러나는 다른 본체부들(예: 도 15에 도시된 상기 제1, 제2 본체부들(101, 102a, 102b, 102c))을 통해 다양한 기능을 실행시킬 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 본체부; 상기 제1 본체부에 회동 가능하게 또는 서로에 대하여 회동 가능하게 연결된 적어도 하나의 제2 본체부; 및 상기 제2 본체부를 상기 제1 본체부에 또는 인접하는 다른 제2 본체부에 각각 연결하는 연결부를 포함할 수 있으며,

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 본체부가 상기 연결부를 중심으로 회동하여 상기 제1 본체부에 대면하게 접철될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부는 상기 연결 부재와 대면하게 결합하는 형상 기억 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 형상 기억 부재는 상기 제2 본체부를 상기 제1 본체부에 회동 가능하게 연결하면서, 상기 제1, 제2 본체부가 펼쳐진 때 상기 제1 본체부에 대하여 상기 제2 본체부를 일정 각도만큼 개방된 상태로 유지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부는 상기 형상 기억 부재와 연결 부재 사이에 개재되는 열압착층을 더 포함할 수 있으며, 상기 열압착층에 의해 상기 형상 기억 부재가 상기 연결 부재에 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 열압착층은 상기 형상 기억 부재의 양면에 각각 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부는, 상기 열압착층에 형성된 제1 슬롯을 더 포함할 수 있으며, 상기 형상 기억 부재와 연결 부재 사이에서 상기 FPCB가 상기 열압착층으로부터 이격된(spaced apart) 상태로 상기 제1 슬롯에 수용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부는 상기 연결 부재와 형상 기억 부재 사이에 개재된 제1 점착층을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 점착층은, 상기 형상 기억 부재를 상기 연결 부재에 부착하되, 상기 연결 부재에 대하여 미끄럼 이동을 가능하게 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부는, 상기 보강 부재의 가장자리를 따라 형성된 제2 점착층을 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 점착층의 적어도 일부가 상기 보강 부재를 상기 형상 기억 부재에 부착하되, 상기 형상 기억 부재에 대하여 미끄럼 이동을 가능하게 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 점착층의 일부는 상기 연결 부재와 대면하게 위치하고, 상기 제2 점착층의 나머지 일부는 상기 보강 부재의 가장자리 부분을 사이에 두고 상기 연결 부재와 대면하게 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부는 상기 제2 점착층에 형성된 제2 슬롯을 더 포함할 수 있으며, 상기 FPCB의 가장자리는 상기 제2 점착층으로부터 이격될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 서로 대면하게 부착되는 연성 재질(flexible material)의 내피 부재와 외피 부재를 포함할 수 있으며, 상기 FPCB는 상기 내피 부재와 외피 부재사이에 개재될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 보강 부재와 상기 외피 부재 사이에 형성된 점착층; 상기 점착층에 형성된 슬롯을 더 포함할 수 있으며, 상기 보강 부재는 상기 내피 부재에 부착되어 상기 FPCB와 내피 부재 사이에 제공되면서 상기 점착층에 의해 부분적으로 상기 외피 부재에 부착되어 상기 외피 부재에 대하여 미끄럼 이동하고, 상기 FPCB는 가장자리가 상기 점착층으로부터 이격된 상태로 상기 슬롯에 수용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 보강 부재와 상기 내피 부재 사이에 형성된 점착층; 상기 점착층에 형성된 슬롯을 더 포함할 수 있으며, 상기 보강 부재는 상기 외피 부재에 부착되어 상기 FPCB와 외피 부재 사이에 제공되면서 상기 점착층에 의해 부분적으로 상기 내피 부재에 부착되어 상기 내피 부재에 대하여 미끄럼 이동하고, 상기 FPCB는 가장자리가 상기 점착층으로부터 이격된 상태로 상기 슬롯에 수용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 FPCB와 외피 부재 사이 및 상기 FPCB와 내피 부재 사이 중 적어도 하나에 배치된 형상 기억 부재; 상기 FPCB와 마주보는 상기 형상 기억 부재의 일면에 형성된 열압착층; 및 상기 열압착층에 형성된 슬롯을 더 포함할 수 있으며, 상기 FPCB는 가장자리가 상기 열압착층으로 이격된 상태로 상기 슬롯에 수용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 FPCB와 대향하는 상기 형상 기억 부재의 타면에 형성된 점착층을 더 포함할 수 있으며, 상기 점착층은 상기 형상 기억 부재의 타면에 마주보게 점착되는 상기 내피 부재 또는 외피 부재에 대하여 상기 형상 기억 부재의 미끄럼 이동을 가능하게 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는 상기 FPCB와 외피 부재 사이 및 상기 FPCB와 내피 부재 사이 중 적어도 하나에 배치된 형상 기억 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 형상 기억 부재는, 상기 제2 본체부를 상기 제1 본체부에 회동 가능하게 연결하고, 상기 제1, 제2 본체부가 펼쳐진 때 상기 제1 본체부에 대하여 상기 제2 본체부를 일정 각도만큼 개방된 상태로 유지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 FPCB와 외피 부재 사이 및 상기 FPCB와 내피 부재 사이에 상기 형상 기억 부재가 각각 배치되고,

상기 연결부는, 상기 형상 기억 부재들을 서로 마주보게 부착하는 열압착층; 및 상기 열압착층에 형성된 슬롯을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 FPCB는 가장자리가 상기 열압착층으로 이격된 상태로 상기 슬롯에 수용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부는 상기 형상 기억 부재와 외피 부재 사이 및 상기 형상 기억 부재와 내피 부재 사이에 각각 형성된 점착층을 더 포함할 수 있으며, 상기 형상 기억 부재들은 상기 점착층들에 의해 상기 외피 부재와 내피 부재에 대면한 상태로 미끄럼 이동 가능하게 부착될 수 있다.

도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)의 구성을 나타내는 블록도이다.

도 17을 참조하면, 전자 장치(20)는, 예를 들면, 상술한 전자 장치(100, 200, 300)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(20)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(21), 통신 모듈(22), 가입자 식별 모듈(22g), 메모리(23), 센서 모듈(24), 입력 장치(25), 디스플레이(26), 인터페이스(27), 오디오 모듈(28), 카메라 모듈(29a), 전력 관리 모듈(29d), 배터리(29e), 인디케이터(29b), 및 모터(29c)를 포함할 수 있다.

프로세서(21)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(21)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(21)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(21)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(21)는 도 12에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(22a))를 포함할 수도 있다. 프로세서(21) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(22)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(22e) 및 RF(radio frequency) 모듈(22f)를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(22a)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(22g)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(20)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 프로세서(21)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(22f)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(22f)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(22g)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(23)(예: 메모리(11c))는, 예를 들면, 내장 메모리(23a) 또는 외장 메모리(23b)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(23a)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(23b)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(23b)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(20)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(24)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(20)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 제스처 센서(24a), 자이로 센서(24b), 기압 센서(24c), 마그네틱 센서(24d), 가속도 센서(24e), 그립 센서(24f), 근접 센서(24g), 컬러(color) 센서(24h)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(24i), 온/습도 센서(24j), 조도 센서(24k), 또는 UV(ultra violet) 센서(24l) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(24)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(20)는 프로세서(21)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(24)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(21)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(24)을 제어할 수 있다.

입력 장치(25)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(25a), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(25b), 키(key)(25c), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(25d)를 포함할 수 있다. 터치 패널(25a)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(25a)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(25a)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(25b)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(25c)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(25d)는 마이크(예: 마이크(28d))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(26)는 패널(26a), 홀로그램 장치(26b), 또는 프로젝터(26c)를 포함할 수 있다. 패널(26a)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(26a)은 터치 패널(25a)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(26b)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(26c)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(20)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(26)는 패널(26a), 홀로그램 장치(26b), 또는 프로젝터(26c)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(27)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(27a), USB(universal serial bus)(27b), 광 인터페이스(optical interface)(27c), 또는 D-sub(D-subminiature)(27d)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(27)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 스피커(28a), 리시버(28b), 이어폰(28c), 또는 마이크(28d) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(29a)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(29d)은, 예를 들면, 전자 장치(20)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(29d)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(29e)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(29e)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(29b)는 전자 장치(20) 또는 그 일부(예: 프로세서(21))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(29c)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(20)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(23)가 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

100: 전자 장치 101: 제1 본체부
102: 제2 본체부 103: 연결부
131a: 외피 부재 131b: 내피 부재
133a: 형상 기억 부재 135a: 제1 열압착층
137a: 제1 점착층 151: 가요성 인쇄회로 기판

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 본체부;
상기 제1 본체부에 회동 가능하게 또는 서로에 대하여 회동 가능하게 연결된 적어도 하나의 제2 본체부; 및
상기 제2 본체부를 상기 제1 본체부에 또는 인접하는 다른 제2 본체부에 각각 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 연결부는,
서로 대면하게 부착되는 연성 재질(flexible material)의 내피 부재와 외피 부재를 포함하고, 상기 제1, 제2 본체부를 회동 가능하게 연결하는 연결 부재;
상기 내피 부재와 상기 외피 부재 사이에 개재되고, 상기 제2 본체부를 상기 제1 본체부에 전기적으로 연결하는 유연성 회로 기판(flexible printed circuit board; 이하 'FPCB'); 및
상기 내피 부재와 상기 FPCB 사이에, 또는 상기 내피 부재와 상기 FPCB 사이에 개재되며, 상기 FPCB와 적어도 부분적으로 중첩하는 보강 부재를 포함하고,
상기 전자 장치는,
상기 보강 부재와 외피 부재 사이에, 또는 상기 보강 부재와 내피 부재 사이에 형성된 적어도 하나의 점착층; 및
상기 점착층에 형성된 슬롯을 더 포함하고,
상기 FPCB는 가장자리가 상기 점착층으로부터 이격된 상태로 상기 슬롯에 수용되는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제2 본체부가 상기 연결부를 중심으로 회동하여 상기 제1 본체부에 대면하게 접철되는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 연결부는 상기 연결 부재와 대면하게 결합하는 형상 기억 부재를 더 포함하고,
상기 형상 기억 부재는 상기 제2 본체부를 상기 제1 본체부에 회동 가능하게 연결하면서, 상기 제1, 제2 본체부가 펼쳐진 때 상기 제1 본체부에 대하여 상기 제2 본체부를 일정 각도만큼 개방된 상태로 유지하는 전자 장치.
제3 항에 있어서, 상기 연결부는 상기 형상 기억 부재와 연결 부재 사이에 개재되는 열압착층을 더 포함하고,
상기 열압착층에 의해 상기 형상 기억 부재가 상기 연결 부재에 부착되는 전자 장치.
제4 항에 있어서, 상기 열압착층은 상기 형상 기억 부재의 양면에 각각 제공된 전자 장치.
제4 항에 있어서, 상기 연결부는 상기 열압착층에 형성된 제1 슬롯을 더 포함하고,
상기 형상 기억 부재와 연결 부재 사이에서 상기 FPCB가 상기 열압착층으로부터 이격된(spaced apart) 상태로 상기 제1 슬롯에 수용된 전자 장치.
제3 항에 있어서, 상기 연결부는 상기 연결 부재와 형상 기억 부재 사이에 개재된 제1 점착층을 더 포함하고,
상기 제1 점착층은 상기 형상 기억 부재를 상기 연결 부재에 부착하되, 상기 연결 부재에 대하여 미끄럼 이동을 가능하게 하는 전자 장치.
제3 항에 있어서, 상기 연결부는 상기 보강 부재의 가장자리를 따라 형성된 제2 점착층을 더 포함하고,
상기 제2 점착층의 적어도 일부가 상기 보강 부재를 상기 형상 기억 부재에 부착하되, 상기 형상 기억 부재에 대하여 미끄럼 이동을 가능하게 하는 전자 장치.
제8 항에 있어서, 상기 제2 점착층의 일부는 상기 연결 부재와 대면하게 위치하고, 상기 제2 점착층의 나머지 일부는 상기 보강 부재의 가장자리 부분을 사이에 두고 상기 연결 부재와 대면하게 위치하는 전자 장치.
제8 항에 있어서, 상기 연결부는 상기 제2 점착층에 형성된 제2 슬롯을 더 포함하고,
상기 FPCB의 가장자리는 상기 제2 점착층으로부터 이격된 전자 장치.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 점착층은 상기 보강 부재와 상기 외피 부재 사이에 형성되고,
상기 보강 부재는 상기 내피 부재에 부착되어 상기 FPCB와 내피 부재 사이에 제공되면서, 상기 점착층에 의해 부분적으로 상기 외피 부재에 부착되어 상기 외피 부재에 대하여 미끄럼 이동하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 점착층은 상기 보강 부재와 상기 내피 부재 사이에 형성되고,
상기 보강 부재는 상기 외피 부재에 부착되어 상기 FPCB와 외피 부재 사이에 제공되면서, 상기 점착층에 의해 부분적으로 상기 내피 부재에 부착되어 상기 내피 부재에 대하여 미끄럼 이동하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 보강 부재는 상기 FPCB와 외피 부재 사이 및 상기 FPCB와 내피 부재 사이 중 적어도 하나에 배치된 형상 기억 부재를 포함하고;
상기 점착층은 상기 FPCB와 마주보는 상기 형상 기억 부재의 일면에 형성된 열압착층을 포함하며; 및
상기 슬롯이 상기 열압착층에 형성된 전자 장치.
제14 항에 있어서,
상기 FPCB와 대향하는 상기 형상 기억 부재의 타면에 형성된 제2 점착층을 더 포함하고,
상기 제2 점착층은 상기 형상 기억 부재의 타면에 마주보게 점착되는 상기 내피 부재 또는 외피 부재에 대하여 상기 형상 기억 부재의 미끄럼 이동을 가능하게 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 보강 부재는 상기 FPCB와 외피 부재 사이 및 상기 FPCB와 내피 부재 사이 중 적어도 하나에 배치된 형상 기억 부재를 포함하는 전자 장치.
제16 항에 있어서, 상기 형상 기억 부재는,
상기 제2 본체부를 상기 제1 본체부에 회동 가능하게 연결하고,
상기 제1, 제2 본체부가 펼쳐진 때 상기 제1 본체부에 대하여 상기 제2 본체부를 일정 각도만큼 개방된 상태로 유지하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 보강 부재는 상기 FPCB와 외피 부재 사이 및 상기 FPCB와 내피 부재 사이에 각각 배치된 형상 기억 부재를 포함하고,
상기 점착층은 상기 형상 기억 부재들을 서로 마주보게 부착하는 열압착층을 포함하는 전자 장치.
제18 항에 있어서, 상기 FPCB는 가장자리가 상기 열압착층으로 이격된 상태로 상기 슬롯에 수용되는 전자 장치.
제18 항에 있어서, 상기 연결부는 상기 형상 기억 부재와 외피 부재 사이 및 상기 형상 기억 부재와 내피 부재 사이에 각각 형성된 점착층을 더 포함하고,
상기 형상 기억 부재들은 상기 점착층들에 의해 상기 외피 부재와 내피 부재에 대면한 상태로 미끄럼 이동 가능하게 부착되는 전자 장치.