TWI421565B - A display device and a flat type display device - Google Patents

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Description

顯示裝置及平面型顯示裝置
本發明係關於一種顯示裝置,特別有關一種平面顯示裝置用以取得與外部電路之電性連接之端子部之連接構造及可撓性布線膜之結構。
液晶顯示裝置之用途係從電腦監視器、行動電話等擴大至TV。為了驅動液晶顯示面板,必須從外部供給電源、信號等,此經由連接於液晶顯示面板之端子部之薄膜覆晶(COF)來進行之情況甚多。COF係於一方之邊設有用以與液晶顯示面板之端子連接之端子,於對向之另一邊設有用以與印刷布線基板等連接之端子,於COF上搭載內建有液晶驅動電路等之IC晶片。而且,使用捲帶式封裝(TCP)來取代COF之情況時,亦具有相同之技術背景。
連接COF與液晶顯示面板等時之端子數甚多且達許多種類。例如COF上之布線及對於液晶顯示面板供給電源之布線均寬度較其他布線更大地形成。與此相對應,為了流有較大電流,對於液晶顯示面板供給電源之端子係較其他端子部更大地形成。另一方面,COF與液晶顯示面板之端子之連接係使用各向異性導電膜來進行。亦即,於液晶顯示面板之端子與COF間夾住各向異性導電膜,藉由熱壓著來進行液晶顯示面板與COF之連接。
熱壓著係藉由從COF上按壓熱感應頭來進行。此類連接方法之情況時,若COF端子之大小、寬度及間距等不同, 則施加於連接部之溫度、壓力等會產生不平均之部分,端子部之可靠性多半會受損。為了應付此,例如即使液晶顯示面板之端子部大小不同,仍預先使COF端子部之間距比液晶顯示面板之端子寬度小,且使間距平均。各向異性導電膜係於液晶顯示面板與COF相對向之方向導通,於與其呈垂直之方向不產生導通。存在有藉由製成此結構來提升端子部之可靠性之技術。
而且,於COF或液晶顯示面板未必始終存在有端子部,亦有一部分不存在端子部之部位。若有此類部位,由於熱感應頭壓著時之條件不同,因此於端子部之連接會產生不平均。為了防止此,於「專利文獻1」記載有一種即使於液晶顯示面板或搭載於COF之IC晶片不存在有端子部,藉由在與此部分相對應之COF設置虛設之端子,來使端子部之連接條件平均,以提升端子部之可靠性之技術。
[專利文獻1]日本特開9-260579號公報
藉由利用如以上之先前技術,可消除經由各向異性導電膜來連接液晶顯示面板之端子部與COF之情況下所產生之端子部之連接條件不平均,提升連接部之可靠性。另一方面,於COF內,必須匯總連接大端子之複數布線來使其成為1條布線。因為於連接COF與印刷布線基板等之部位,由於端子大小較大,因此將COF內相鄰之供給同一電壓之布線予以匯總,會較為提升COF與印刷布線基板等之連接 可靠性。為了降低電性阻抗,COF之布線係使用銅布線。此外,印刷布線基板係指於玻璃環氧基板形成有布線者。
於COF內例如匯總2條布線之情況時,匯總後之布線寬度比加上匯總前之2條布線之寬度大。因為於匯總前之2條布線間,藉由設置空間來保持絕緣,但由於連接2條線之後不須絕緣,因此為了減少電性阻抗,儘可能較大地形成布線之寬度較有利。
如以上,將2條細布線匯總為1條粗布線之情況時,由於銅布線之寬度為1條粗布線者比2條細布線之寬度和大,因此1條粗布線部比2條布線部對於銅布線彎曲等之機械強度大。然後,於2條布線匯總為1條布線之部分,會急遽地發生此機械強度之變化。此外,以上雖使用匯總細布線之表現,反言之,由於與將粗布線分支同義,因此之後亦使用將粗布線分支之表現。
COF由於縮小液晶顯示面板之外形等要求,會有將COF往液晶顯示面板下方彎曲使用之情況。而且,由於液晶面板驅動或環境溫度變化,COF重複遭受起因於TFT基板與印刷布線基板之熱膨脹差之變形。於COF,布線分支之部位並排之情況時,會有應力集中於此部分以致銅布線斷線之情況。亦有粗布線分支為3條以上之細布線之情況,但此情況同樣因應力集中,於分支部分會有細布線斷線之危險。
本發明係克服如以上說明之先前技術之問題點,其具體 機構如下。
(1)一種平面型顯示裝置,其特徵為:其係像素於基板上形成矩陣狀者;且於前述基板之端部形成有用以與外部電路連接之複數端子,於前述複數端子連接有於絕緣膜上施加有複數布線之布線膜,前述布線膜具有與前述複數端子連接之邊部;於前述布線膜形成有連接於前述複數端子之複數布線;前述複數布線之各自係在與前述複數端子連接之邊部側分支為複數布線;前述複數布線分支之位置距前述邊部之距離係依布線而不同。
(2)如(1)所記載之平面型顯示裝置,其特徵為:於前述複數端子之各端子連接有前述布線膜之前述分支後之布線。
(3)如(1)所記載之平面型顯示裝置,其特徵為:前述複數布線具有3以上之分支,該同一布線內之分支位置距前述邊部之距離各自不同。
(4)如(1)所記載之平面型顯示裝置,其特徵為:於前述複數布線間,形成有未與前述基板之端子連接之虛設布線。
(5)如(1)所記載之平面型顯示裝置,其特徵為:前述布線膜沿著前述平面型顯示裝置之側部被彎曲。
(6)如(1)所記載之平面型顯示裝置,其特徵為:於前述布線膜搭載有IC晶片。
(7)如(1)所記載之平面型顯示裝置,其特徵為:前述平面型顯示裝置為液晶顯示裝置。
(8)如(1)所記載之平面型顯示裝置,其特徵為:前述平面型顯示裝置為有機EL顯示裝置。
(9)如(1)所記載之平面型顯示裝置,其特徵為:前述平面型顯示裝置為場發射顯示器。
(10)一種平面型顯示裝置,其特徵為:其係像素於基板上形成矩陣狀者;且於前述基板之端部形成有用以與外部電路連接之複數端子,於前述複數端子連接有於絕緣膜上施加有複數布線之布線膜,前述布線膜具有與前述複數端子連接之邊部;於前述布線膜形成有連接於前述複數端子之複數布線;前述複數布線之各自係在與前述複數端子連接之邊部側分支為複數寬度更窄之布線;前述布線分支之位置距前述邊部之距離係依分支位置而分別不同,且前述距離係從前述布線膜上最外側之分支位置依序變化所形成。
(11)如(10)所記載之平面型顯示裝置,其特徵為:前述複數布線具有3以上之分支,該同一布線內鄰接之分支位置係以距前述邊部之距離從同一布線上最外側之分支位置依序變化之方式所形成。
(12)如(10)所記載之平面型顯示裝置,其特長為:於前述複數布線間形成未與前述基板之端子連接之虛設布線,且前述虛設布線未分支。
(13)如(10)所記載之平面型顯示裝置,其特徵為:前述布線膜沿著前述平面型顯示裝置之側部被彎曲。
(14)一種平面型顯示裝置,其特徵為:其係像素於基板 上形成矩陣狀者;且於前述基板之端部形成有用以與外部電路連接之複數端子,於前述複數端子連接有於絕緣膜上施加有複數布線之布線膜,前述布線膜具有與前述複數端子連接之邊部;於前述布線膜形成有連接於前述複數端子之複數布線;前述複數布線之各自係在與前述複數端子連接之邊部側分支為複數寬度更窄之布線;前述複數布線係於前述布線膜之側部平行地延伸;於前述複數布線之接近前述布線膜之側部之部分,前述布線之分支位置距前述邊部之距離係形成為從前述側部側依序變化。
(15)如(14)所記載之平面型顯示裝置,其特徵為:前述複數布線包含前述布線膜中最外周之布線。
(16)一種顯示裝置,其特徵為:其係像素於基板上形成矩陣狀者;且於前述基板之端部形成有用以與外部電路連接之複數端子,於前述複數端子連接有於絕緣膜上施加有複數布線之布線膜,前述布線膜具有與前述複數端子連接之邊部;於前述布線膜形成有連接於前述複數端子之複數布線;前述複數布線之各自係在與前述複數端子連接之邊部側分支為複數寬度更窄之布線;前述複數布線係於前述分支附近折曲布線;前述複數布線之寬度係隨著接近前述折曲之部分而寬度逐漸變小。
本發明藉由採取如以上之結構,可提升顯示面板與外部電路之連接可靠性。各機構之效果如下。
若根據機構(1),由於即使彎曲布線膜,仍可避免彎曲應力集中於布線之分支點,因此可防止布線膜之布線斷線,可增加平面型顯示裝置之可靠性。
若根據機構(2),形成於顯示裝置之基板之端子部甚大之情況時,由於連接有布線膜之複數布線,因此於連接過程中之熱硬化條件變得平均,故可增加連接部之可靠性。然後,即使是採取此結構之情況,藉由利用本發明,仍可防止因布線膜之彎曲應力所造成之斷線等。
若根據機構(3),由於在將形成於布線膜之寬度大之布線分支為3個以上寬度小之布線時,仍使分支位置變化,因此可進一步防止彎曲布線膜時之應力集中。
若根據機構(4),由於在形成於布線膜之基板與連接之布線間配置虛設布線,因此可增加連接部之可靠性,並且虛設布線會發揮緩和彎曲應力集中之作用。
若根據機構(5),由於布線膜在顯示裝置之側部被彎曲,因此可微型地完成顯示裝置,並且藉由本結構,即使彎曲應力連續施加於布線膜,仍會緩和彎曲應力往分支部集中,故可防止布線斷線。
若根據機構(6),即使是IC晶片之端子間距與布線膜端部之端子間距不同之情況,藉由採取本發明之結構,仍可確保端子連接之可靠性,並且可防止布線膜斷線。
若根據機構(7),可增加使用連接液晶顯示裝置與外部電路之布線膜之連接機構之可靠性。
若根據機構(8),可增加使用連接有機EL顯示裝置與外 部電路之布線膜之連接機構之可靠性。
若根據機構(9),可增加使用連接場發射顯示器與外部電路之布線膜之連接機構之可靠性。
若根據機構(10),由於布線膜之布線分支之部位會連續變化,因此可進一步減少彎曲布線膜時之應力集中。
若根據機構(11),由於使布線膜之寬布線分支為3個以上之情況亦改變分支位置,因此可進一步緩和彎曲時之應力集中。
若根據機構(12),由於在布線膜,虛設布線形成於各布線間,虛設布線未分支,因此可緩和彎曲布線膜時之彎曲應力集中。
若根據機構(13),由於布線膜在顯示裝置之側部被彎曲,因此可微型地完成顯示裝置,並且藉由本結構,即使彎曲應力長時間連續施加於布線膜,仍會緩和彎曲應力往分支部集中,故可防止布線斷線。
若根據機構(14)及機構(15),可防止彎曲布線膜時,應力集中於分支後之細布線。
若根據機構(16),由於布線膜之布線屈曲布線時,於屈曲點附近,布線之粗細會逐漸變化,因此於彎曲布線膜之情況時,應力會集中於屈曲點附近,可縮小布線斷線之危險。
以下實施例係針對液晶顯示裝置而記載,但針對有機EL顯示裝置、FED(場發射顯示器)等亦可同樣地實施。
[實施例1]
圖1係作為實施本發明之例之TV用液晶顯示模組。圖1中,重疊配置有像素電極、薄膜電晶體等配置為矩陣狀之TFT基板1及彩色濾光器形成矩陣狀之彩色濾光器基板2。由於在TFT基板上設置有COF 3等,因此比彩色濾光器基板2大。此外,COF雖為薄膜覆晶之簡稱,但本說明書有以COF膜之含意使用之情況。於TFT基板1與彩色濾光器基板2間夾持有液晶。於彩色濾光器基板2上,黏貼有上偏光板8,於TFT基板1下,黏貼有下偏光板(未圖示)。於TFT基板1之兩邊,設置搭載有具有驅動電路之IC晶片4之COF。圖1中,COF在TFT基板1之長邊設置有3個,於短邊設置有2個,此係予以單純化所描畫者,COF搭載數會因TFT基板之信號條數與COF之信號條數之比例而變化。
於液晶顯示面板之背面設置有背光5。於圖1之背光5,光源係使用螢光管52。螢光管52設置於下框架內。於下框架51內形成有反射板。於螢光管52上形成有擴散板53,用以使來自螢光管52之光平均。於擴散板53上,設置有擴散片材A54、擴散片材B55、擴散片材C56之3片擴散片材。使用3片擴散片材係因為擴散片材之數目較多,可使光更平均,以及由於各擴散片材亦具有使來自背面之光朝向液晶顯示面板之方向之性質,故用以提高來自背光5之光利用效率。
來自背光5之光係由設置於TFT基板1下之下偏光板轉換為直線偏光。成為直線偏光之光係藉由液晶接受調變,並 藉由上偏光板8成為偏光,藉此形成圖像。此外,液晶係藉由賦予至像素電極之信號來動作,控制來自背光5之光。
用以驅動液晶之IC晶片4係搭載於COF 3。電源供給或對於IC晶片4之來自主控裝置之信號供給係經由圖2所示之印刷布線基板6來進行。圖2省略圖1所示之背光5。連接印刷布線基板6後,彎曲COF 3及印刷布線基板6而延伸於背光之背面。圖2箭頭表示印刷布線基板6及COF 3被彎曲。
於此,於COF 3不僅形成對於IC晶片4之信號或IC晶片4之電源之布線,亦形成不通過IC而對於液晶顯示面板直接供給電源之布線。此類對於IC晶片4之電源供給布線或對於液晶顯示面板直接供給電源之電源供給線,係寬度比其他信號布線等更大地形成,用以降低電性阻抗。因此,於COF內混合存在有各種寬度之布線。
圖2係於TFT基板1之短邊側及長邊側兩邊之COF 3連接有印刷布線基板6之例。圖3係僅於TFT基板1之長邊之COF 3連接有印刷布線基板6之例。印刷布線基板6之數目較少者,對於成本降低、連接可靠性等更有利。於TFT之短邊側形成有掃描電路。亦即,設置有搭載掃描電路用IC晶片4之COF 3。
即使於TFT基板1之短邊側未連接有印刷布線基板6,仍舊須從外部供給對於設置於短邊側之IC晶片等之電源、信號。圖3之例中,於安裝於TFT基板長邊之印刷布線基板6,從外部供給掃描電路用之電源、信號等,藉由安裝於 長邊側之COF 3及形成於TFT基板1之橋絡線12,來對於TFT短邊側之掃描電路供給信號及電源。圖3所示之橋絡線12僅表示1條,但此係模式性表示者,實際上形成有複數條。此情況下,連接於TFT短邊側之電源線或掃描信號線之電阻值必須為低,用以防止電源電壓降低或掃描信號扭曲。因此,此等布線即使於安裝在TFT基板長邊側之COF上,布線寬仍必須為大。而且,形成在與此等布線相對應之TFT基板1之端子亦必須為大。
圖4係表示於TFT基板1之端子部連接有COF 3之狀態之剖面模式圖。圖4中,於TFT基板上,例如資料信號線13係從有效面延伸。由於資料信號線13係由Al等所形成,因此若暴露於大氣中會腐蝕,故以SiN等之鈍化膜111來覆蓋資料信號線13上。僅於形成有端子部之部分,將鈍化膜111形成通孔,使作為資料信號線13之Al露出。使覆蓋露出之Al且化學上安定之ITO膜112被覆,形成TFT基板1之端子部。
另一方面,COF 3係由基底膜31、銅布線32及保護膜33所構成。基底膜31之厚度為例如40 μm,銅布線32之厚度為8 μm,保護膜33之厚度為10 μm。於COF 3與TFT基板1之端子部間,設置有各向異性導電膜7,其電性地連接TFT基板1之端子與COF 3。由於各向異性導電膜7係於厚度10 μm至25 μm之熱硬化接著劑之片材中,分散有導電性粒子,因此若於膜之厚度方向進行熱壓著,則熱硬化樹脂會軟化流動,同時於TFT基板1之端子與COF 3間捕捉膜內部 之導電性粒子,藉由被壓縮並硬化之接著材料保持此狀態來取得連接。
此過程係藉由從COF 3之基底膜31上,按壓熱壓著用之熱感應頭,其後予以冷卻來進行。若COF 3中與TFT端子部相對應之布線之寬度、大小及間距等不同,則經由各向異性導電膜7來連接時,由於各端子部之熱感應頭之加熱、冷卻加壓之條件不同,因此連接條件依各端子部而不同,於連接之可靠性產生偏差。為了防止此,COF 3中與TFT基板端子部連接之部分係寬度小之銅布線32以一定間距並排設置。藉此,無關於TFT端子部之大小,與COF 3連接時之加熱條件、冷卻加壓條件變成相同,會確保端子部之可靠性。
圖5為本實施例之COF 3之俯視模式圖。圖5中,於COF之TFT基板側端子34與COF之印刷布線基板側端子35,端子部以一定間距且相同大小排列。COF之TFT基板側端子34與COF之印刷布線基板側端子35係端子大小不同。圖5中,COF 3之布線分為區域I、區域II及區域III。COF 3之區域I係形成有不經過IC晶片4而直接連接COF之印刷布線基板側端子35與COF之TFT基板側端子34之布線之區域。區域II係形成有連接IC晶片4與COF之TFT基板側端子34之布線之區域。區域III係形成有連接IC晶片4與印刷布線基板側端子35之布線之區域。
圖5中,若比較端子間距,則COF之TFT基板側端子t1至tn之間距比IC晶片側端子c1至cl之間距大。而且,從COF 之TFT基板側端子t1至tn之間距比COF之印刷布線基板側端子s1至sm之間距小。
圖5之區域I係直線連結COF之TFT基板側端子34與COF之印刷布線基板側端子35,但實際上由於為了避開形成於COF內之其他圖案等目的,並未成為直線布線。於圖5之區域I,相較於COF之TFT基板側端子34之端子,COF之印刷布線基板側端子35那方端子較小。延伸自COF之TFT基板側端子t1及t2之布線係於COF內,匯總為延伸自端子s1之布線。端子t1及t2係與TFT基板1之同一端子連接。而且,COF之TFT基板側端子t3及t4亦同樣於COF內,匯總為延伸自端子s2之布線。反言之,來自s1之布線係於p1分支為2條布線。而且,來自s2之布線係於p2分支。p1及p2係從COF之TFT基板側端子34之距離不同。圖5中,始於s1及s2之布線僅描畫有2條份,但實際上多於此之布線同樣地從印刷布線基板端子延伸,其分支之位置不同。藉此,將COF 3往平行於IC晶片4之長邊之方向彎曲時,彎曲應力會被分散。
圖5之區域II係因COF之TFT基板側端子34之間距與IC晶片側端子36之間距不同之關係,布線在中途彎曲,成為從IC晶片4看來往左右擴散之形狀。區域II亦予以單純化來記載,於此區域II,亦可能如區域I發生布線之分支。
圖5之區域III係連結IC晶片側端子36與COF之印刷布線基板側端子35之布線,布線從印刷布線基板側端子35分支,且布線於分支附近彎曲。因此,於任一區域均發生布 線彎曲、分支等。
圖6係表示進行布線分支之情況下之問題點之圖。圖6省略COF 3之基底膜31、保護膜等,僅記載銅布線32。圖6中,接近下方之粗布線係於位置A分支為4條細布線。粗布線係於圖中並聯地排列4個。如圖6,若於相同位置發生分支,則於彎曲COF 3之情況時,彎曲應力集中於位置A,於位置A容易發生銅線斷線等。本發明係即使於如此彎曲COF 3之情況下,仍不發生彎曲應力集中,從而提升連接可靠性。
圖7係將COF 3連接於TFT基板1之情況下之放大俯視圖。圖7中,布線從液晶顯示面板之有效面側延伸,並與TFT基板端子部連接。COF 3係經由各向異性導電膜7來覆蓋TFT端子。圖7中省略各向異性導電膜7。圖7中,COF 3之端子t1、t2、t3與TFT基板1之端子T1連接。COF 3之端子t4、t5、t6係隔著COF 3之2條虛設布線d1及d2而與TFT基板1之端子T2連接。亦即,t1至t3供給有相同電壓,t4至t6供給有其他相同電位。
圖7中,t1至t3之布線係於COF基板上之位置A匯總成為粗布線。另一方面,t4至t6之布線係於位置B匯總成為粗布線。如此,不將匯總細布線之位置或使粗布線分支之位置配置於一直線上,藉由使位置錯開,於彎曲COF 3時,可防止應力集中於分支之部位而銅布線等斷線。
圖8係連接COF 3與TFT基板1之其他例。形成於TFT基板1之端子大小不限於同一大小,依供給之信號、電源等而 大小不同之情況甚多。亦即,如電源供給大電流之端子係為了減少電性阻抗而採用大端子,資料信號等由於電流微弱,因此使用小端子即足夠。圖8係大小不同之端子排列於TFT基板上之例。
圖8中,TFT基板上之端子T1寬度最大,此端子對應有COF 3之端子t1、t2、t3。亦即,於端子T1係從t1、t2、t3供給有同一電位。TFT基板上之端子T2對應有COF 3之端子t4及t5。TFT基板上之端子T3寬度最小,僅有COF上之1條端子t6相對應。
COF上之端子t1、t2、t3係於圖8所示之位置A匯總為1條粗布線。而且,COF上之端子t4、t5係於圖8所示之位置B匯總為1條粗線。如圖8所示,即使是從粗布線分支為細布線之數目不同之情況,藉由使分支位置不同,仍可防止彎曲COF3時之應力集中。而且,圖8中,TFT基板1之端子T1、T2、T3間配置有COF 3之2條虛設布線,但未必須為2條,1條或無虛設布線均可。虛設布線之主要目的係於經由各向異性導電膜7來將COF 3與TFT基板1予以熱壓著時,使熱壓著條件平均為其主要目的。
圖9為圖8之C-C剖面圖。圖9中,表示於TFT基板上之鈍化膜之開口部,藉由ITO膜112形成有端子部之狀況。形成於COF 3之COF 3之端子t1、t2、t3係藉由各向異性導電膜7而與TFT基板上之端子T1連接。為使圖易於理解,較大地描畫各向異性導電膜7之厚度。
經由COF 3之端子t1、t2、t3,於TFT基板1之大端子T1 施加有如電源之流入大電流之電位V1。隔著虛設布線d1、d2所形成之COF 3之端子t4、t5係藉由各向異性導電膜7而與端子T2連接。並且,隔著虛設布線d3、d4所形成之COF 3之端子t6係藉由各向異性導電膜7而與TFT基板上之端子T3連接。於端子T3供給有如資料信號之不會流有大電流之電壓V3。
圖10係表示本實施例之COF 3之端子部布線之其他型態之俯視放大圖。圖10中,形成於COF 3之基底膜31之粗寬度之銅布線32係在與TFT基板1之端子部連接之部分,分支為4條細布線。首先,於位置B分支為2條布線,於位置A進一步分支為2條。各線之合計寬度係隨著分支而變小。因此,彎曲COF 3之情況雖會引起彎曲應力集中於分支處,但如圖10,藉由分散分支部位,可分散彎曲應力,可防止來自應力集中之彎曲應力所造成之布線斷線等。
圖11係從COF 3之粗布線分支為8條細布線之情況。8條細布線連接於TFT之同一端子部。COF 3之粗布線首先於位置C分支為2條布線,於位置B進一步分支為各2條布線,而且進一步於位置A分支為各2條細布線。圖11之例係彎曲COF 3時,應力分散至位置A、位置B及位置C之3處,因此可較圖10之個案進一步避免應力集中。因此,可進一步減少布線斷線等危險。
圖11係從粗布線分支出8條細線,並於同一布線內使分支位置不同之例。本實施例之思想不限定於從同一布線分支之情況。圖12係於粗線分支為2條之情況下,藉由使分 支點分散來抑制彎曲應力集中之例。圖12中,布線P1、P3等係於位置A分支,布線P2、P5等係於位置B分支,布線P4、P7等係於位置C分支。藉此,彎曲COF 3時之彎曲應力分散至位置A、位置B及位置C之3處。因此,可防止彎曲應力集中所造成之布線斷線等。於以上實施例係說明分支位置設為2個或3個之例,但亦可設為4個以上,此情況可進一步分散彎曲應力。
[實施例2]
實施例1係將粗布線之分支位置設為複數,就各布線規則地改變分支位置之情況。實施例2係就相鄰之各細布線,來使分支位置連續變化之情況。圖13中,COF上之各粗線分支為2條細線。如同分支位置在布線P1為位置A,在布線P2為位置B,在布線P3為位置C,位置從COF之TFT基板側端子34逐漸遠離。藉由如此分散分支位置,可分散彎曲COF 3時之彎曲應力。
圖13係連續變化同一寬度之粗布線分支為細布線之位置之例,但連續改變分支位置並不限於同一寬度之布線。圖14係於混合存在有線寬不同之布線之情況下改變分支位置之情況之例。
圖14中,布線P1係從粗線分支出5條細線之情況。如同於布線P1,首先於位置D分支出1條細線,於位置C進一步分支出其他細線,於位置B進一步分支出另一條,於位置A進一步分支出另一條,分支位置在同一布線內連續變化。隔著2條虛設布線d1及d2配置有布線P2。布線P2係於 位置E分支。P2所分支之位置E係比P1所分支之位置D更從COF 3之端部遠離。隔著虛設布線d3及d4配置有布線P3。布線P3係於位置F分支。P3所分支之位置F係比P1所分支之位置D更從COF 3之端部遠離。如此,即使於1條粗布線內,仍可使分支位置連續變化,而且即使於布線寬不同之情況下,仍可使分支位置連續變化。
圖14中,於布線P1與P2間配置有2條虛設布線d1及d2,於布線P2與P3間配置有虛設布線d3及d4。虛設布線之作用係於連接COF 3與TFT基板1之端子時,使熱壓著條件平均。然而,為了緩和在布線分支所形成之分支位置之彎曲應力,一般宜於端子部以外亦留下虛設布線。另一方面,存在有欲使分支位置連續變化之緣由時,使虛設布線在例如圖14之dd1、dd2、dd3、dd4之點線所示之位置終止亦可。
使分支位置連續變化之情況時,若將變化之位置設定在特定方向,則可更增加對於彎曲應力之效果。圖15係分支位置之變化方向之適宜例。圖15中,布線P1、P2、P3、P4、P5之布線分支點之包絡曲線係與COF 3之側端部具有角度θ而交叉。此角度θ比90度小。此角度係外側之布線之分支位置比較其內側之布線之分支位置,更從COF之TFT基板側端子34遠離而去之角度。藉由使分支位置如圖15變化,可防止彎曲應力集中於分支後之細布線,可防止布線斷線。
[實施例3]
於COF上,從COF之TFT基板側端子34至COF之印刷布線基板側端子35,鮮少可形成直線布線,布線一般會於中途被彎曲。而且,彎曲布線時,亦同時使線寬變化之情況甚多。此情況下之布線彎曲方法有各式各樣。最單純之方法係如圖16所示之方法。圖16係彎曲具有寬度w1之寬度之布線後,將布線寬改變為w2之情況。圖16中,彎曲前之細布線在w1為一定。而且,彎曲後之粗布線亦於w2為一定。然而,此情況下,由於在彎曲部位,布線粗細會急遽變化,因此於彎曲COF 3之情況時,此布線之彎曲部分之例如圖16之B部容易引起斷線。本實施例係防止如此於折曲布線之部分之斷線。
圖17係表示本實施例之一型態。圖17中,細布線係於w1為一定寬度。布線係隨著折曲而線寬變大。本實施例中,例如圖17所示從w2至w3,逐漸增大彎曲後之布線粗細。藉此,可防止彎曲COF 3時等,應力集中往布線之折曲部分,可防止布線斷線。
圖17係於布線無分支之情況,但有分支之情況亦可適用相同想法。圖18係布線有分支且布線被折曲之例。圖18中,各布線P1、P2、P3分支為2條寬度w1之細線。分支位置係從P1至P3遠離COF之TFT基板側端子34。各布線係於折曲前或分支前,布線寬如w3至w2逐漸縮小。藉由此結構,可防止彎曲COF 3時分支所造成之應力集中及起因於折曲布線之應力集中。
圖19係從1條寬度大之布線分支為8條細布線之情況之結 構例。為了防止因分支造成彎曲COF 3時之彎曲應力集中,使分支點A至G之水平位置完全不同。而且,於折曲後之布線BB部,使布線寬逐漸變化,以避免應力集中往彎曲部,並且分散彎曲應力。
[實施例4]
實施例1至實施例3說明有關利用於圖1所示之TV用等之液晶顯示裝置之液晶模組。亦即,於實施例1至實施例3,如圖2及圖3所示,採取將COF 3連接於TFT基板1與印刷布線基板6間之結構。然而,如使用於行動電話之小型液晶顯示裝置並未採取如實施例1至實施例3之型態。亦即,將IC晶片等直接安裝於液晶顯示面板之TFT基板1。
圖20係表示利用於行動電話等之小型液晶顯示裝置之中途步驟之型態。圖20中,TFT基板1與彩色濾光器基板2重疊配置。於TFT基板1,配置有用以驅動液晶之IC晶片4或用以安裝可撓性布線基板9之端子部,因此較彩色濾光器基板2更大地形成。於彩色濾光器基板2上配置有上偏光板8。雖未圖示,但於TFT基板1上設置有下偏光板。此等零件收容於樹脂所形成之封膠20。
可撓性布線基板9安裝於TFT基板1之端子部。除了使用於背光之光源之LED以外,於可撓性布線基板9還設置有許多零件,存在有許多種類之布線。於可撓性布線基板9之一方端部,形成用以與外部電源、主控裝置等連接之外部連接端子61。
可撓性布線基板9若維持平面會佔去地方,因此可撓性 布線基板9被彎曲往液晶顯示面板之背面。可撓性布線基板9被彎曲後之狀態之俯視圖表示於圖21。可撓性布線基板9係以包圍封膠20之側部之形式被彎曲往背面。可撓性布線基板9與TFT基板1之端子部之連接亦與前述COF 3與TFT基板1之端子部之連接相同。亦即,於TFT基板1之端子部與可撓性布線基板9間設置各向異性導電膜7,以熱感應頭按壓可撓性布線基板9上予以熱壓著,藉此來連接。因此,為了使熱壓著時之條件平均,可撓性布線基板9中與TFT端子部相對應之部分係以一定間距配置細布線,使複數條可撓性布線基板9之細布線與TFT基板1之大端子相對應等,以上結構與實施例1至實施例3之情況相同。
如此,實施例1至實施例3所說明之問題,即可撓性布線基板9被彎曲使用、存在從粗布線往細布線之分支、及布線複雜配置等仍舊存在。而且,可撓性布線基板9之剖面尺寸亦與COF 3未有甚大差距。因此,實施例1至實施例3所說明之本發明之結構亦可對於將可撓性布線基板9直接連接於TFT基板1之液晶顯示裝置適用。
以上說明係針對液晶顯示裝置來進行。然而,有機EL顯示裝置亦於基板端子連接COF 3或可撓性布線基板9、COF 3或可撓性布線基板9被彎曲使用、COF 3或可撓性布線基板9以熱壓著連接於TFT基板1、及有機EL顯示裝置亦存在如電源線、信號線之電流不同之布線等,上述液晶顯示裝置中所說明之問題點仍舊存在。因此,實施例1至4所說明之本發明可直接適用於有機EL顯示裝置。
由於FED亦存在有掃描信號線、資料信號線等電流電容不同之布線及端子、以及印刷布線基板等之使用等,因此具有如以上所述之問題點,可利用本發明之結構。
1‧‧‧TFT基板
2‧‧‧彩色濾光器基板
3‧‧‧COF
4‧‧‧IC晶片
5‧‧‧背光
6‧‧‧印刷布線基板
7‧‧‧各向異性導電膜
8‧‧‧上偏光板
9‧‧‧可撓性布線基板
11‧‧‧TFT基板端子
12‧‧‧橋絡線
13‧‧‧資料信號線
20‧‧‧封膠
34‧‧‧COF之TFT基板側端子
35‧‧‧COF之印刷布線基板側端子
圖1係利用本發明之液晶顯示裝置之立體圖。
圖2係利用本發明之液晶顯示面板之立體圖。
圖3係利用本發明之其他液晶顯示面板之立體圖。
圖4為TFT基板之端子與COF之連接之剖面圖。
圖5為COF之俯視模式圖。
圖6係表示COF布線之以往例之布線圖。
圖7係表示實施例1之端子部之連接之俯視圖。
圖8係表示實施例1之其他型態之端子部之連接之俯視圖。
圖9係表示實施例1之端子部之連接之剖面圖。
圖10為實施例1之COF之俯視圖。
圖11為實施例1之其他型態之COF之俯視圖。
圖12為實施例1之進一步其他型態之COF之俯視圖。
圖13為實施例2之COF之俯視圖。
圖14為實施例2之其他型態之COF之俯視圖。
圖15為實施例2之進一步其他型態之COF之俯視圖。
圖16係表示使布線屈曲之情況之例之俯視模式圖。
圖17係表示按照實施例3之布線屈曲之例之俯視模式圖。
圖18係表示按照實施例3之布線屈曲之例之其他型態之 俯視模式圖。
圖19係表示本發明之實施例之組合之俯視模式圖。
圖20係實施本發明之其他液晶顯示裝置之俯視圖。
圖21係實施本發明之其他液晶顯示裝置之其他俯視圖。
1‧‧‧TFT基板
3‧‧‧COF
11‧‧‧TFT基板端子
A、B‧‧‧位置
T1~T2‧‧‧TFT基板上之端子
t1~t6‧‧‧COF之端子
d1、d2‧‧‧虛設布線

Claims (16)

  1. 一種平面型顯示裝置,其特徵為:其係像素於基板上形成矩陣狀者;且於前述基板之端部形成有用以與外部電路連接之複數端子,於前述複數端子連接有於絕緣膜上施加有複數布線之布線膜,前述布線膜具有與前述複數端子連接之邊部;於前述布線膜形成有連接於前述複數端子之複數布線;前述複數布線之各個係在與前述複數端子連接之邊部側分支為複數之分支布線;前述複數布線分支之位置距前述邊部之距離係依前述複數之布線而異。
  2. 如請求項1之平面型顯示裝置,其中於前述複數端子之各端子連接有前述布線膜之前述分支後之布線。
  3. 如請求項1之平面型顯示裝置,其中前述複數布線具有3以上之分支,該同一布線內之分支位置距前述邊部之距離各自不同。
  4. 如請求項1之平面型顯示裝置,其中於前述複數布線間形成有未與前述基板之端子連接之虛設布線。
  5. 如請求項1之平面型顯示裝置,其中前述布線膜沿著前述平面型顯示裝置之側部被彎曲。
  6. 如請求項1之平面型顯示裝置,其中於前述布線膜搭載有IC晶片。
  7. 如請求項1之平面型顯示裝置,其中前述平面型顯示裝 置為液晶顯示裝置。
  8. 如請求項1之平面型顯示裝置,其中前述平面型顯示裝置為有機EL顯示裝置。
  9. 如請求項1之平面型顯示裝置,其中前述平面型顯示裝置為場發射顯示器。
  10. 一種平面型顯示裝置,其特徵為:其係像素於基板上形成矩陣狀者;且於前述基板之端部形成有用以與外部電路連接之複數端子,於前述複數端子連接有於絕緣膜上施加有複數布線之布線膜,前述布線膜具有與前述複數端子連接之邊部;於前述布線膜形成有連接於前述複數端子之複數布線;前述複數布線之各自係在與前述複數端子連接之邊部側分支為複數寬度更窄之布線;前述布線分支之位置距前述邊部之距離係依分支位置而各自不同,且前述距離係從前述布線膜上最外側之分支位置依序變化所形成。
  11. 如請求項10之平面型顯示裝置,其中前述複數布線具有3以上之分支,該同一布線內鄰接之分支位置係以距前述邊部之距離從同一布線上最外側之分支位置依序變化之方式所形成。
  12. 如請求項10之平面型顯示裝置,其中於前述複數布線間形成有未與前述基板之端子連接之虛設布線,且前述虛設布線未分支。
  13. 如請求項10之平面型顯示裝置,其中前述布線膜沿著前述平面型顯示裝置之側部被彎曲。
  14. 一種平面型顯示裝置,其特徵為:其係像素於基板上形成矩陣狀者;且於前述基板之端部形成有用以與外部電路連接之複數端子,於前述複數端子連接有於絕緣膜上施加有複數布線之布線膜,前述布線膜具有與前述複數端子連接之邊部;於前述布線膜形成有連接於前述複數端子之複數布線;前述複數布線之各自係在與前述複數端子連接之邊部側分支為複數寬度更窄之布線;前述複數布線係於前述布線膜之側部平行地延伸;於前述複數布線之接近前述布線膜之側部之部分,前述布線之分支位置距前述邊部之距離係形成為從前述側部側依序變化。
  15. 如請求項14之平面型顯示裝置,其中前述複數布線包含前述布線膜中最外周之布線。
  16. 一種顯示裝置,其特徵為:其係像素於基板上形成矩陣狀者;且於前述基板之端部形成有用以與外部電路連接之複數端子,於前述複數端子連接有於絕緣膜上施加有複數布線之布線膜,前述布線膜具有與前述複數端子連接之邊部; 於前述布線膜形成有連接於前述複數端子之複數布線;前述複數布線之各自係在與前述複數端子連接之邊部側分支為複數寬度更窄之布線;前述複數布線係於前述分支附近折曲布線;前述複數布線之寬度係隨著接近前述折曲之部分而寬度逐漸變小。
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