KR101049252B1 - 테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는액정 표시 장치 - Google Patents

테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는액정 표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101049252B1
KR101049252B1 KR1020040066274A KR20040066274A KR101049252B1 KR 101049252 B1 KR101049252 B1 KR 101049252B1 KR 1020040066274 A KR1020040066274 A KR 1020040066274A KR 20040066274 A KR20040066274 A KR 20040066274A KR 101049252 B1 KR101049252 B1 KR 101049252B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wiring board
liquid crystal
tape wiring
pad electrode
semiconductor chip
Prior art date
Application number
KR1020040066274A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060017975A (ko
Inventor
박희범
박진호
이광수
김옥진
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040066274A priority Critical patent/KR101049252B1/ko
Priority to US11/186,096 priority patent/US7265449B2/en
Priority to TW094125519A priority patent/TWI370916B/zh
Priority to EP05107021.7A priority patent/EP1630592B1/en
Priority to JP2005232782A priority patent/JP2006060211A/ja
Priority to CNB2005100965053A priority patent/CN100547469C/zh
Publication of KR20060017975A publication Critical patent/KR20060017975A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101049252B1 publication Critical patent/KR101049252B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는 반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는 액정 표시 장치가 제공된다. 테이프 배선 기판은 절연성 재질로 이루어진 베이스 필름, 반도체 칩과 연결되는 내부 리드, 베이스 필름 상에 형성되고, 액정 패널의 패드 전극과 오버랩되어 연결되는 영역의 일부에 슬릿이 형성되어 있는 외부 리드 및 베이스 필름 상에 형성되고, 내부 리드와 외부 리드를 연결하는 연결 배선을 포함한다.
액정 표시 장치, 테이프 배선 기판, 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)

Description

테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는 반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는 액정 표시 장치{Tape circuit substrate, semiconductor chip package having the tape circuit substrate and liquid crystal display having the semiconductor chip package}
도 1a는 종래의 액정 표시 장치의 패드 전극과 테이프 배선 기판의 외부 리드의 연결 상태를 설명하기 위한 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 B-B' 선에 따른 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 패키지를 나타내는 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 반도체 칩 상의 범프 전극과 테이프 배선 기판의 내부 리드의 연결 상태 및 액정 패널의 패드 전극과 테이프 배선 기판의 외부 리드의 연결 상태를 나타내는 부분 확대도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 배선 기판의 외부 리드의 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 테이프 배선 기판의 외부 리드와 액정 패널의 패드 전극의 연결 상태를 설명하기 위한 평면도이고, 도 4c는 도 4b의 C-C' 선에 따른 단면도이며, 도 4d는 도 4b의 D-D' 선에 따른 단면도이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
110: 베이스 필름 121: 내부 리드
122: 외부 리드 123, 124: 슬릿
130: 이방성 도전 필름 140: 반도체 칩
141: 범프 전극 150: 반도체 칩 패키지
200: 액정 표시 장치 210: 액정 패널
222: 패드 전극
본 발명은 테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는 반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는 액정 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테이프 배선 기판의 외부 리드와 액정 표시 장치의 패드 전극의 접촉 안정성 및 접촉 저항을 효과적으로 개선시킬 수 있는 테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는 반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)에 관한 것이다.
최근에 텔레비전 등의 표시 장치의 대형화 추세에 따라 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Tube; CRT) 대신에 액정 표시 장치(LCD), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel; PDP), 유기 이엘 표시 장치(Organic ElectroLuminiscent Display; OELD) 등과 같은 평판 패널형 표시 장치가 개발되고 있다. 이러한 평판 패널형 표시 장치 중에서 경량화 및 박형화가 가능한 액정 표시 장치가 특히 주목 받고 있 다.
액정 표시 장치는 공통 전극, 컬러 필터, 블랙 매트릭스 등이 형성되어 있는 상부 투명 절연 기판과 박막 트랜지스터, 화소 전극 등이 형성되어 있는 하부 투명 절연 기판 사이에 이방성 유전율을 갖는 액정 물질을 주입해 놓고, 화소 전극과 공통 전극에 서로 다른 전위를 인가함으로써 액정 물질에 형성되는 전계의 세기를 조정하여 액정 물질의 분자 배열을 변경시키고, 이를 통하여 투명 절연 기판에 투과되는 빛의 양을 조절함으로써 원하는 화상을 표현하는 표시 장치이다. 이러한 액정 표시 장치는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)를 스위칭 소자로 이용하는 박막 트랜지스터 액정 표시 장치(TFT LCD)가 주로 사용되고 있다.
이러한 액정 표시 장치는 박막 트랜지스터를 구동하기 위한 구동용 반도체 칩들이 필요하다. 구동용 반도체 칩들이 실장되는 인쇄 회로 기판은 주로, 가요성 베이스 필름 상에 배선 패턴이 형성되어 있는 테이프 배선 기판이 이용되고 있다. 도 1a 및 도 1b를 참조하여, 액정 표시 장치의 패드 전극과 테이프 배선 기판의 외부 리드의 연결 상태에 대해서 설명한다. 여기에서 테이프 배선 기판은 구동용 반도체 칩 상의 범프 전극(도시하지 않음)과 연결되는 내부 리드(inner lead, 도시하지 않음) 및 베이스 필름(11) 상에 형성되어 있고, 박막 트랜지스터를 구동하기 위한 구동 신호 또는 전원 전압 신호를 입력받는 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)과 연결되는 외부 리드(outer lead; 12)를 포함한다. 상기 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)과 테이프 배선 기판의 외부 리드(12)는 도 1a에 도시된 것처럼, 소정의 영역이 접촉되어 연결된다. 상기 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)과 상 기 테이프 배선 기판의 외부 리드(12)를 접촉하여 연결하는 방법은 도 1b에 도시된 것처럼, 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF, 30)을 이용한다. 상기 이방성 도전 필름(30)은 에폭시 수지(31)와 같은 열경화성 수지의 내부에 도전성 물질의 볼(32)을 다수로 포함하고 있다. 상기 이방성 도전 필름(30)을 상기 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)과 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(12) 사이에 위치시키고 가압하면 이방성 도전 필름(30)의 에폭시 수지(31)는 측면의 공간으로 밀려나게 된다. 그리고 에폭시 수지(31)가 측면으로 밀려난 상태에서 에폭시가 경화하게 되어 도전성 물질의 볼(32)들이 상기 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)과 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(12) 사이에 압착됨으로써 상기 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)과 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(12)가 상기 도전성 물질의 볼(32)들과 접촉되어 연결된다.
전원 전압 신호를 입력받는 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)의 폭(W1)과 이에 연결되는 테이프 배선 기판의 외부 리드(12)의 폭(W2)은 다른 것(예를 들면, 데이터 신호를 입력받는 액정 표시 장치의 패드 전극과 이에 연결되는 테이프 배선 기판의 외부 리드)에 비해서 그 폭이 넓게 형성되어 있어 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)과 테이프 배선 기판의 외부 리드(12)와의 접촉 저항을 감소시킴으로써 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)과 테이프 배선 기판의 외부 리드(12)를 통해서 흐를 수 있는 전류의 량을 증가시킬 수 있다. 그런데 상기 폭(W1, W2)이 넓게 형성되어 있는 테이프 배선 기판의 외부 리드(12)와 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)을 접촉하여 연결하기 위하여 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(12)와 액 정 표시 장치(21)의 패드 전극(22) 사이에 이방성 도전 필름(30)을 위치시키고 가압하는 경우에 이방성 도전 필름(30)의 에폭시 수지(31)가 측면으로 밀려나지 못한 상태에서 에폭시 수지(31)가 경화되므로, 상기 도전성 물질의 볼(32)들이 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(12) 및 상기 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)과 충분히 접촉되지 못하게 된다. 따라서 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(12)와 상기 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)의 접촉 안정성을 효과적으로 확보할 수 없다. 여기에서 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(12)와 상기 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)의 접촉 안정성을 확보하기 위해서 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(12)와 상기 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)의 폭을 좁게 형성하면, 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(12)와 상기 액정 표시 장치(21)의 패드 전극(22)의 접촉 저항을 효과적으로 감소시킬 수 없다.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 테이프 배선 기판의 외부 리드와 액정 표시 장치의 패드 전극의 접촉 안정성 및 접촉 저항을 효과적으로 개선시킬 수 있는 테이프 배선 기판을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 테이프 배선 기판을 포함하는 반도체 칩 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 상기 반도체 칩 패키지를 포함하는 액정 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 배선 기판은 절연성 재질로 이루어진 베이스 필름, 반도체 칩과 연결되는 내부 리드, 상기 베이스 필름 상에 형성되고, 액정 패널의 패드 전극과 오버랩되어 연결되는 영역의 일부에 슬릿이 형성되어 있는 외부 리드 및 상기 베이스 필름 상에 형성되고, 상기 내부 리드와 상기 외부 리드를 연결하는 연결 배선을 포함한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 패키지는 절연성 재질로 이루어진 베이스 필름과, 반도체 칩과 연결되는 내부 리드와, 상기 베이스 필름 상에 형성되고 액정 패널의 패드 전극과 오버랩되어 연결되는 영역의 일부에 슬릿이 형성되어 있는 외부 리드와, 상기 베이스 필름 상에 형성되고 상기 내부 리드와 상기 외부 리드를 연결하는 연결 배선을 포함하는 테이프 배선 기판 및 상기 테이프 배선 기판의 상기 내부 리드와 연결되어 실장된 반도체 칩을 포함한다.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치는 절연성 재질로 이루어진 베이스 필름과, 반도체 칩과 연결되는 내부 리드와, 상기 베이스 필름 상에 형성되고 액정 패널의 패드 전극과 오버랩되어 연결되는 영역의 일부에 슬릿이 형성되어 있는 외부 리드와, 상기 베이스 필름 상에 형성되고 상기 내부 리드와 상기 외부 리드를 연결하는 연결 배선을 포함하는 테이프 배선 기판, 상기 테이프 배선 기판의 상기 내부 리드와 연결되어 실장된 반도체 칩, 구동 신호 또는 전원 전압 신호를 입력받는 패드 전극을 포함하는 액정 패널 및 상기 외부 리드와 상기 패드 전극을 연결하는 이방성 도전 필름을 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치는 액정 패널의 패드 전극과 연결되어 접촉된 테이프 배선 기판의 외부 리드의 단부에 액정 패널의 패드 전극과 테이프 배선 기판의 외부 리드가 오버랩되어 연결되는 영역의 길이보다 더 작은 길이 및 상기 오버랩되어 연결되는 영역의 폭보다 더 작은 폭을 갖는 슬릿을 형성함으로써 테이프 배선 기판의 외부 리드와 액정 패널의 패드 전극의 접촉 안정성 및 접촉 저항을 효과적으로 개선시킬 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 를 설명한다. 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 패키지를 나타내는 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 반도체 칩 상의 범프 전극과 테이프 배선 기판의 내부 리드의 연결 상태 및 액정 패널의 패드 전극과 테이프 배선 기판의 외부 리드의 연결 상태를 나타내는 부분 확대도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 패키지(150)는 테이프 배선 기판 및 반도체 칩(140)을 포함한다. 여기에서 테이프 배선 기판은 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP) 또는 칩 온 필름(Chip On Film; COF) 등과 같이 베이스 필름(110) 상에 배선 패턴(120)이 형성된 가요성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPC)이 이용될 수 있다. 그리고 이러한 테이프 배선 기판은 폴리이미드 수지 등의 절연성 재질로 이루어진 얇은 베이스 필름(110)에 연결 배선(120) 및 그와 연결된 내부 리드(121)가 형성된 구조로서, 실장되는 반도체 칩(140) 상에 형성된 범프 전극(141)과 상기 내부 리드(121)를 일괄적으로 접합시키는 탭(TAB; Tape Automated Bonding) 기술이 적용될 수 있다. 이하에서는 테이프 배선 기판으로서 칩 온 필름을 예를 들어 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 배선 기판은 베이스 필름(110)과, 연결 배선(120)의 단부에 폭 방향으로 연장되어 형성되고 반도체 칩(140) 상의 범프 전극(141)과 연결되는 내부 리드(121)와, 연결 배선(120)의 다른 단부에 폭 방향으로 연장되어 형성되고 액정 패널의 구동 신호 또는 전원 전압 신호 라인(240)에 구동 신호 또는 전원 전압 신호를 전달하는 패드 전극(222)과 연결되는 외부 리드(122)와, 베이스 필름(110) 상에 형성되어 있고, 내부 리드(121)와 외부 리드(122)를 연 결하는 연결 배선(120)을 포함한다.
여기에서, 베이스 필름(110)은 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지 등의 절연성 재질로 이루어져 있다. 연결 배선(120)은 동박(Cu) 등의 도전성 재료가 이용될 수 있으며, 바람직하게는 상기 동박의 표면에 주석, 금, 니켈 또는 땜납의 도금을 실시한 것이 이용될 수 있다.
베이스 필름(110) 상에 연결 배선(120)의 재료로 이용되는 동박을 형성하는 방법은 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 전기 도금(electroplating) 등이 있다. 캐스팅은 압연 동박 위에 액상 베이스 필름(110)을 뿌려서 열경화시키는 방법이며, 라미네이팅은 베이스 필름(110) 상에 압연 동박을 놓고 열압착하는 방법이다. 그리고 전기 도금은 베이스 필름(110) 상에 구리 시드층(seed layer)을 증착하고 구리가 녹아 있는 전해질 속에 베이스 필름(110)을 넣고 전기를 흘려서 동박을 형성하는 방법이다.
동박에 연결 배선(120)을 패턴하는 방법은 동박에 사진 공정을 수행하고 식각 공정을 수행하여 동박을 선택적으로 제거함으로써 연결 배선(120)을 형성할 수 있다.
한편, 내부 리드(121)는 상기 연결 배선(120)의 단부에 폭 방향으로 연장되어 형성되어 있으며, 반도체 칩(140) 상에 형성되어 있는 범프 전극(141)과 연결된다. 여기에서 범프 전극(141)은 금(Au), 구리(Cu) 및 솔더(Solder) 등의 도전성 재료가 이용될 수 있으며, 범프 전극(141)과 내부 리드(121)는 열압착에 의해서 연결될 수 있다. 그리고 연결 배선(120)을 보호하기 위하여 반도체 칩(140)이 실장되는 영역 및 액정 패널의 패드 전극(222)과 연결되는 외부 리드(122) 영역을 제외한 영역에 솔더레지스트층(130)이 형성될 수 있다.
외부 리드(122)는 액정 패널의 패드 전극(222)과 오버랩되어 연결되며 연결부 일부에 슬릿이 형성되어 있다. 외부 리드(122)에 대해서는 이하, 액정 표시 장치 설명시 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 3을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명한다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치(200)는 액정 패널(210), 반도체 칩 패키지(150) 및 통합 인쇄 회로 기판(230)을 포함한다.
여기에서, 액정 패널(210)은 게이트 라인(도시하지 않음), 데이터 라인(240), 박막 트랜지스터(도시하지 않음), 화소 전극(도시하지 않음), 박막 트랜지스터를 구동하기 위한 구동 신호 또는 전원 전압 신호를 입력받는 패드 전극(도 4b의 222 참조) 등이 형성되어 있는 하부 투명 절연 기판(211)과, 상기 하부 투명 절연 기판(211)보다 작은 크기로 상기 하부 투명 절연 기판(211)에 대향하도록 적층되며 공통 전극(도시하지 않음), 컬러 필터(도시하지 않음), 블랙 매트릭스(도시하지 않음) 등이 형성되어 있는 상부 투명 절연 기판(212)과, 상기 상부 투명 절연 기판(212)과 상기 하부 투명 절연 기판(211) 사이에 충진되어 있는 액정(도시하지 않음)을 포함한다. 상기 하부 투명 절연 기판(211) 상에 형성되어 있는 패드 전극(도 4c 및 도 4d의 222 참조)은 크롬/알루미늄(Cr/Al) 또는 몰리브덴/알루미늄(Mo/Al) 등의 도전성 물질로 형성될 수 있는 제 1 도전층(도 4c 및 도 4d의 222_2 참조)과 상기 제 1 도전층(도 4c 및 도 4d의 222_2 참조)의 상부에 ITO(indium tin oxide)나 IZO(indium zinc oxide) 등의 투명 도전성 물질로 형성될 수 있는 제 2 도전층(도 4c 및 도 4d의 222_1 참조)이 적층되어 형성될 수 있다. 그리고 패드 전극(도 4c 및 도 4d의 222 참조)의 측면에는 패드 전극(도 4c 및 도 4d의 222 참조)과 하부 투명 절연 기판(211) 사이에 보호막(도 4c 및 도 4d의 241, 242 참조)이 형성될 수 있다.
한편, 반도체 칩 패키지(150)는 상술한 것처럼, 절연성 재질로 이루어진 베이스 필름(110)과, 베이스 필름(110) 상에 형성되어 있는 연결 배선(120)의 단부에 폭 방향으로 연장되어 형성되고 반도체 칩(140) 상의 범프 전극(141)과 연결되는 내부 리드(121)와, 연결 배선(120)의 다른 단부에 폭 방향으로 연장되어 형성되고 액정 패널(210)의 패드 전극과 연결되는 외부 리드(122)를 포함하는 테이프 배선 기판 및 상기 베이스 필름(110) 상에 실장되어 액정 패널(210)을 구동하는 반도체 칩(140)을 포함한다. 결국 반도체 칩(140)의 범프 전극(141)은 내부 리드(121), 연결 배선(120) 및 외부 리드(122)를 통해서 액정 패널(210)의 패드 전극(도 4c 및 도 4d의 222 참조)과 연결되며, 상기 패드 전극(도 4c 및 도 4d의 222 참조)은 데이터 라인(240)과 연결되어 있다.
통합 인쇄 회로 기판(230)은 반도체 칩(140)을 제어하는 집적 회로가 내장되어 있는 제어 소자(231)들이 실장되어 있고, 이러한 제어 소자(231)들은 반도체 칩(140)들 각각으로 박막 트랜지스터를 구동하기 위한 구동 신호를 일괄적으로 입력시킬 수 있다.
도 4a 내지 도 4d를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 배선 기판의 외부 리드와 액정 패널의 패드 전극의 연결 상태에 대해서 상세히 설명한다. 도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 배선 기판의 외부 리드의 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 테이프 배선 기판의 외부 리드와 액정 패널의 패드 전극의 연결 상태를 설명하기 위한 평면도이고, 도 4c는 도 4b의 C-C' 선에 따른 단면도이며, 도 4d는 도 4b의 D-D' 선에 따른 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)는 액정 패널(210)의 패드 전극(222)과 연결되며, 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)에는 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)과 오버랩되어 연결되는 영역의 일부에 외부 리드(122)의 소정의 부분이 제거된 슬릿(123, 124)이 형성되어 있다. 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)과 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)를 오버랩하여 연결시키기 위하여 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF, 130)을 이용한다. 상기 이방성 도전 필름(130)은 에폭시 수지(131)와 같은 열경화성 수지의 내부에 도전성 물질의 볼(132)을 다수로 포함하고 있다. 상기 이방성 도전 필름(130)을 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)과 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122) 사이에 위치시키고 가압하면 이방성 도전 필름(130)의 에폭시 수지(131)는 측면의 공간으로 밀려나게 된다. 그리고 에폭시 수지(131)가 측면으로 밀려난 상태에서 에폭시가 경화하게 되어 도전성 물질의 볼(132)들이 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)과 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122) 사이에 압착됨으로써 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)과 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드 (122)가 상기 도전성 물질의 볼(132)들과 접촉되어 연결된다.
상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)에 상술한 것처럼, 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)과 오버랩되어 연결되는 영역의 일부에 슬릿(123, 124)을 형성함으로써, 도 4c에 도시된 것처럼, 상기 슬릿(123, 124)이 형성되어 있는 영역에서는 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)와 액정 패널(210)의 패드 전극(222) 사이에 이방성 도전 필름(130)을 위치시켜 가압하면 에폭시 수지(131)가 상기 슬릿(123, 124)을 통해서 충분히 밀려날 수 있으므로, 상기 도전성 물질의 볼(132)들이 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122) 및 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)과 충분히 접촉할 수 있다. 따라서 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)의 폭이나 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)의 폭이 넓더라도, 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)와 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)의 접촉 안정성을 충분히 확보할 수 있다.
그리고 도 4d에 도시된 것처럼, 상기 슬릿(123, 124)이 형성되어 있지 않은 영역에서는 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)와 액정 패널(210)의 패드 전극(222) 사이에 이방성 도전 필름(130)을 위치시켜 가압하여 상기 도전성 물질의 볼(132)들을 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122) 및 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)과 접촉시킴으로써, 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122) 및 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)의 접촉 면적을 충분히 확보할 수 있다. 따라서 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122) 및 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)의 접촉 저항을 효과적으로 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 배선 기판은 외부 리드(122)에 상기 슬릿(123, 124)을 형성함으로써 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)와 액정 패널(210)의 패드 전극(222)의 접촉 안정성 및 접촉 저항을 효과적으로 개선시킬 수 있다. 상기 슬릿(123, 124)은 박막 트랜지스터 온 전압(예를 들면 20 ∼ 30 V의 직류 전압), 박막 트랜지스터 오프 전압(예를 들면 -5 ∼ -10 V의 직류 전압)과 같은 전원 전압 신호를 전달하는 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)에 형성하는 것이 바람직하다. 경우에 따라서는 구동 신호를 전달하는 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)에도 상기 슬릿(123, 124)은 형성될 수 있다.
상기 슬릿(123, 124)은 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)의 단부에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 그럼으로써 이방성 도전 필름(130)의 에폭시 수지(131)가 상기 슬릿(123, 124)을 통해서 충분히 밀려날 수 있으므로, 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)와 액정 패널(210)의 패드 전극(222)의 접촉 안정성을 보다 더 효과적으로 확보할 수 있다.
상기 슬릿(123, 124)의 폭(W30, W40)은 각각 상기 액정 패널(210)의 전극과 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)가 오버랩되어 연결되는 영역의 폭(W20)의 1/20 이상으로 형성하는 것이 바람직하다. 그럼으로써 이방성 도전 필름(130)의 에폭시 수지(131)가 상기 슬릿(123, 124)을 통해서 충분히 밀려날 수 있으므로, 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)와 액정 패널(210)의 패드 전극(222)의 접촉 안정성을 보다 더 효과적으로 확보할 수 있다.
상기 슬릿(123, 124)의 길이(L30, L40)는 각각 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)과 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)가 오버랩되어 연결되는 영역의 길이(L20)의 1/10 ∼ 9/10 정도로 형성하는 것이 바람직하다. 상기 슬릿(123, 124)의 길이(L30, L40)가 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)과 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)가 오버랩되어 연결되는 영역의 길이(L20)의 1/10 미만인 경우에는 이방성 도전 필름(130)의 에폭시 수지(131)가 상기 슬릿(123, 124)을 통해서 충분히 밀려날 수 없으므로, 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)와 액정 패널(210)의 패드 전극(222)의 접촉 안정성을 효과적으로 확보할 수 없다. 그리고 상기 슬릿(123, 124)의 길이(L30, L40)가 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)과 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)가 오버랩되어 연결되는 영역의 길이(L20)의 9/10 초과인 경우에는 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)과 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)의 접촉 면적을 충분히 확보할 수 없으므로, 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122) 및 상기 액정 패널(210)의 패드 전극(222)의 접촉 저항을 효과적으로 감소시킬 수 없다.
상기 슬릿(123, 124)은 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)에 다수로 형성하는 것이 바람직하다. 그럼으로써 이방성 도전 필름(130)의 에폭시 수지(131)가 상기 다수의 슬릿(123, 124)들을 통해서 충분히 밀려날 수 있으므로, 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)와 액정 패널(210)의 패드 전극(222)의 접촉 안정성을 보다 더 효과적으로 확보할 수 있다.
상기 다수의 슬릿(123, 124)들의 폭(W30, W40)은 동일하게 형성하는 것이 바람직하며, 상기 다수의 슬릿(123, 124)들의 길이(L30, L40) 또한 동일하게 형성하 는 것이 바람직하다. 그럼으로써 이방성 도전 필름(130)의 에폭시 수지(131)가 상기 다수의 슬릿(123, 124)들을 통해서 균일하게 밀려날 수 있으므로, 테이프 배선 기판의 외부 리드(122)와 액정 패널(210)의 패드 전극(222)의 접촉 안정성을 더욱 더 효과적으로 확보할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는 반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는 액정 표시 장치는 액정 패널의 패드 전극과 오버랩되어 연결되는 테이프 배선 기판의 외부 리드의 단부에 액정 패널의 패드 전극과 테이프 배선 기판의 외부 리드가 오버랩되어 연결되는 영역의 길이보다 더 작은 길이 및 상기 접촉된 영역의 폭보다 더 작은 폭을 갖는 슬릿을 형성함으로써 테이프 배선 기판의 외부 리드와 액정 패널의 패드 전극의 접촉 안정성 및 접촉 저항을 효과적으로 개선시킬 수 있다.

Claims (21)

  1. 절연성 재질로 이루어진 베이스 필름과, 반도체 칩과 연결되는 내부 리드와, 상기 베이스 필름 상에 형성되고 액정 패널의 패드 전극과 오버랩되어 연결되는 영역의 일부에 슬릿이 형성되어 있는 외부 리드와, 상기 베이스 필름 상에 형성되고 상기 내부 리드와 상기 외부 리드를 연결하는 연결 배선을 포함하는 테이프 배선 기판;
    상기 테이프 배선 기판의 상기 내부 리드와 연결되어 실장된 반도체 칩;
    구동 신호 또는 전원 전압 신호를 입력받는 패드 전극을 포함하는 액정 패널; 및
    상기 외부 리드와 상기 패드 전극을 연결하는 이방성 도전 필름을 포함하되,
    상기 외부 리드의 슬릿이 형성된 부분은 상기 패드 전극에 오버랩되고,
    상기 외부 리드의 슬릿이 형성된 부분은 상기 이방성 도전 필름에 의해 패드 전극과 연결되는 액정 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 외부 리드의 단부에 형성되어 있는 액정 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 슬릿의 폭은 상기 액정 패널의 패드 전극과 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드가 연결되어 접촉된 영역의 폭의 1/20 이상인 액정 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 슬릿의 길이는 상기 액정 패널의 패드 전극과 상기 테이프 배선 기판의 외부 리드가 연결되어 접촉된 영역의 길이의 1/10 ∼ 9/10인 액정 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 슬릿은 다수로 형성되어 있는 액정 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 다수의 슬릿들의 폭은 동일한 액정 표시 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 다수의 슬릿들의 길이는 동일한 액정 표시 장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
KR1020040066274A 2004-08-23 2004-08-23 테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는액정 표시 장치 KR101049252B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040066274A KR101049252B1 (ko) 2004-08-23 2004-08-23 테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는액정 표시 장치
US11/186,096 US7265449B2 (en) 2004-08-23 2005-07-21 Tape circuit substrate, semiconductor chip package including the same, and liquid crystal display device including the semiconductor chip package
TW094125519A TWI370916B (en) 2004-08-23 2005-07-28 Tape circuit substrate, semiconductor chip package including the same, and liquid crystal display device including the semiconductor chip package
EP05107021.7A EP1630592B1 (en) 2004-08-23 2005-07-29 Liquid crystal display device with a tape circuit substrate having a signal line with a slit
JP2005232782A JP2006060211A (ja) 2004-08-23 2005-08-11 テープ配線基板、そのテープ配線基板を含む半導体チップパッケージ及びその半導体チップパッケージを含む液晶表示装置
CNB2005100965053A CN100547469C (zh) 2004-08-23 2005-08-22 带状电路基板、半导体芯片封装及液晶显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040066274A KR101049252B1 (ko) 2004-08-23 2004-08-23 테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는액정 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060017975A KR20060017975A (ko) 2006-02-28
KR101049252B1 true KR101049252B1 (ko) 2011-07-13

Family

ID=36093307

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040066274A KR101049252B1 (ko) 2004-08-23 2004-08-23 테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는액정 표시 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7265449B2 (ko)
EP (1) EP1630592B1 (ko)
JP (1) JP2006060211A (ko)
KR (1) KR101049252B1 (ko)
CN (1) CN100547469C (ko)
TW (1) TWI370916B (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070045812A1 (en) * 2005-08-31 2007-03-01 Micron Technology, Inc. Microfeature assemblies including interconnect structures and methods for forming such interconnect structures
JP5068067B2 (ja) * 2006-11-22 2012-11-07 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置および平面型表示装置
KR101309319B1 (ko) * 2006-11-22 2013-09-13 삼성디스플레이 주식회사 액정표시장치 구동회로 및 그의 제조방법과 액정표시장치구동회로가 실장 된 액정표시장치
JP5004654B2 (ja) * 2007-05-16 2012-08-22 パナソニック株式会社 配線基板の接続方法および配線基板構造
US7868446B2 (en) * 2007-09-06 2011-01-11 Infineon Technologies Ag Semiconductor device and methods of manufacturing semiconductor devices
JP5505754B2 (ja) * 2007-12-26 2014-05-28 Ｎｌｔテクノロジー株式会社 表示装置
CN101613073B (zh) * 2008-06-26 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 微机电***
KR100951667B1 (ko) * 2008-08-19 2010-04-07 주식회사 하이닉스반도체 패드를 포함하는 반도체 메모리 장치
KR101034750B1 (ko) * 2008-12-08 2011-05-17 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN102053395B (zh) * 2009-10-28 2013-05-01 财团法人工业技术研究院 凸块结构、芯片封装结构及该凸块结构的制备方法
JP5452290B2 (ja) * 2010-03-05 2014-03-26 ラピスセミコンダクタ株式会社 表示パネル
TWI406376B (zh) * 2010-06-15 2013-08-21 Powertech Technology Inc 晶片封裝構造
KR101822012B1 (ko) 2010-12-07 2018-01-26 삼성디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그 제조 방법
TWI455254B (zh) * 2011-03-31 2014-10-01 Raydium Semiconductor Corp 晶片接線結構
US8618647B2 (en) 2011-08-01 2013-12-31 Tessera, Inc. Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation
KR102215881B1 (ko) * 2014-02-17 2021-02-17 삼성디스플레이 주식회사 테이프 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
CN104064539B (zh) * 2014-06-13 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及装置
TWI504969B (zh) * 2014-10-27 2015-10-21 Au Optronics Corp 顯示面板以及顯示裝置
KR102397694B1 (ko) * 2015-04-30 2022-05-16 엘지이노텍 주식회사 회로 기판 및 이를 포함하는 칩 패키지
CN109076699A (zh) * 2016-01-28 2018-12-21 夏普株式会社 端子连接构造以及显示装置
JP6939985B2 (ja) * 2018-04-05 2021-09-22 凸版印刷株式会社 調光ユニット
JP7101213B2 (ja) * 2020-08-06 2022-07-14 グンゼ株式会社 静電容量式タッチパネル

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010085352A (ko) * 2000-02-24 2001-09-07 구사마 사부로 반도체 장치의 실장 구조, 전기 광학 장치 및 전자 기기

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6144494A (ja) * 1984-08-09 1986-03-04 ソニー株式会社 電気的接続体
JPH0468317A (ja) * 1990-07-09 1992-03-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 高密着型電極
JP2790002B2 (ja) 1993-06-14 1998-08-27 カシオ計算機株式会社 薄膜トランジスタパネル
JP3462135B2 (ja) * 1999-01-14 2003-11-05 シャープ株式会社 二次元画像検出器およびアクティブマトリクス基板並びに表示装置
JP3025256B1 (ja) * 1999-02-24 2000-03-27 松下電器産業株式会社 表示パネルへのｔｃｐフィルムの実装方法
JP2000347207A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Nec Corp 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
DE10105163A1 (de) 2000-11-06 2002-05-16 Cubit Electronics Gmbh Verfahren und Anordnung zum Kontaktieren von auf Sunbstratfolien angeordneten metallischen Kontaktflächen
JP2003280027A (ja) 2002-03-25 2003-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JP2004047335A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Toshiba Corp 端子接続構造、及び、これに用いるフレキシブル基板
JP2004095756A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Seiko Instruments Inc 半導体パッケージおよびその製造方法、並びに電子装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010085352A (ko) * 2000-02-24 2001-09-07 구사마 사부로 반도체 장치의 실장 구조, 전기 광학 장치 및 전자 기기

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006060211A (ja) 2006-03-02
CN1740878A (zh) 2006-03-01
TWI370916B (en) 2012-08-21
US20060038298A1 (en) 2006-02-23
CN100547469C (zh) 2009-10-07
EP1630592A1 (en) 2006-03-01
TW200617468A (en) 2006-06-01
EP1630592B1 (en) 2019-06-26
US7265449B2 (en) 2007-09-04
KR20060017975A (ko) 2006-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101049252B1 (ko) 테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는액정 표시 장치
US7507592B2 (en) Bonding pad structure for a display device and fabrication method thereof
JP4354451B2 (ja) 平板表示素子および平板表示素子の製造方法
JP2000171818A (ja) 液晶表示装置
US20130293595A1 (en) Liquid crystal display device and method of fabricating the same
US6738123B1 (en) Drive circuit connection structure including a substrate, circuit board, and semiconductor device, and display apparatus including the connection structure
KR20140123852A (ko) 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
US10747074B2 (en) Chip on film package and display apparatus having the same
US9305990B2 (en) Chip-on-film package and device assembly including the same
US8617910B2 (en) Display device and a method of manufacturing the same
KR20080102669A (ko) 표시장치
KR102654664B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US11342319B2 (en) Display device including fan-out lines
US7209207B2 (en) Flat panel display and drive chip thereof
CN112436050A (zh) 显示面板及显示装置
KR101002307B1 (ko) 액정표시장치와 그 제조방법
KR20040087452A (ko) 액정표시 모듈
KR20060103652A (ko) 액정 표시 장치
KR20060019820A (ko) 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR100194690B1 (ko) 액정 표시 모듈
JP4253181B2 (ja) 画像表示パネル、フォトマスク、画像表示装置、画像表示パネルを製造する方法
KR101147260B1 (ko) 액정표시장치와 그 제조방법
KR100774910B1 (ko) 평판 표시장치
KR20200080617A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR101852998B1 (ko) 액정표시장치용 가요성 인쇄회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140701

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150701

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160629

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170704

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180702

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190701

Year of fee payment: 9