TWI412698B

TWI412698B - 光源裝置

Info

Publication number: TWI412698B
Application number: TW099125634A
Authority: TW
Inventors: Hiroshi Tanaka; Mitsuhisa Ohnishi; Akihisa Yamada; Takayoshi Tanaka; Manabu Onozaki
Original assignee: Sharp Kk
Priority date: 2009-08-27
Filing date: 2010-08-02
Publication date: 2013-10-21
Also published as: CN102003640B; EP2293278A3; EP2293278A2; KR20110022545A; TW201111688A; JP4910023B2; US20110050111A1; KR101199126B1; US8497638B2; CN102003640A; JP2011049069A

Description

光源裝置

本發明係關於使在表面側搭載有發光元件之平板狀之1個或複數個基板，於具備導電性平板面之基座上，以前述基板之背面與前述平板面對向之方式予以支持而成之光源裝置，尤其係關於可用於透射型液晶顯示器之背光裝置及照明裝置等之光源裝置。

透射型液晶顯示器於液晶面板之背面具備作為光源之背光裝置。作為背光使用之光源裝置之光源在先前CCFL(冷陰極螢光燈)雖係主流，但隨著LED(發光二極體)技術進步，認為取代CCFL而將LED作為光源利用有美好前景。例如日本特開2003-207780號公報(以下稱作文獻1)中，針對將LED元件作為發光元件使用之背光裝置進行了說明。文獻1中提供一種光源裝置，其使複數個LED元件僅以必要量均一地分散並搭載於基板上，從而可面照射畫面全體。另，該面照射例如如日本特開2008-53062公報所記載，亦可實現使複數個LED元件在基板上配置成直線狀之線狀光源之LED模組複數個並列。另，於基板上配置複數個LED元件時，有如文獻1之使各LED元件並列配置之方法，與如實公昭62-34468號公報之使各LED元件之特定數串聯配置之方法。

因此，將複數個LED元件在基板上配置成直線狀並串聯連接之LED模組，如圖11模式化顯示，用以將串聯連接之複數個LED元件1之兩端之陽極與陰極拉出於外部之陽極端子40與陰極端子41係設於絕緣基板20上之端邊附近。圖11所例示之情形中，使陽極端子40與陰極端子41靠近基板2之一端而配置。圖11所示之情形中，作為一例，顯示將8個LED元件串聯連接之LED模組50。但圖11(a)係顯示安裝LED元件1前之狀態，圖11(b)係顯示安裝有LED元件1之狀態。

LED模組50中，於絕緣基板20上形成有用以將8個LED元件1串聯連接之9條連結用配線31~39，各連結用配線31~39相互分離，且端部彼此靠近而連續配置。第1連結用配線31之一端與陽極端子40連接，於另一端形成有用以與1個LED元件1之陽極連接之電極42，第2~第8連結用配線32~38之各一端上，用以與各個LED元件1之陰極連接之電極43於各另一端形成有用以與各個LED元件1之陽極連接之電極42，第9連結用配線39之一端與陰極端子41連接，於另一端形成有用以與1個LED元件之陰極連接之電極43。在設於鄰接之連結用配線附近端部之電極42、43間，連接各個LED元件之陽極與陰極，藉此成為在陽極端子40與陰極端子41間，8個LED元件1於順方向串聯連接之LED模組。

圖12及圖13係顯示將圖11所示之LED模組50配置成2×4之矩陣狀之LED以平面配置而構成LED光源裝置之情形之構成圖。例如如圖12所示，使各LED模組50並列構成時，將驅動各LED模組50之LED元件，控制其發光之控制基板51設於外部，將各LED模組50之陽極端子40及陰極端子41經由外部配線52而與控制基板51連接。又，如圖13所示，使串聯連接2個LED模組50者以4組並列構成時，例如將左右鄰接之2個LED模組50的一方之陽極端子40與另一方之陰極端子41連接，將剩餘之陽極端子40及陰極端子41經由外部配線52與控制基板51連接。任一構成中，藉由控制基板51之控制，各LED模組50之發光受到控制。再者，圖13所示之構成中，由於使LED模組50串聯連接，因此可減少控制基板51之控制所必要之端子數。

近年來，對於電視機之薄型化及輕量化之期望較大。輕量化大多利用零件之件數減少或各個零件之大小縮小而實現。其結果，LED背光之基板亦係將LED元件全面鋪滿成陣列狀之形態，故藉由將圖12所例示之短條狀基板配置成陣列狀，可謀求基板面積及基板重量之減輕，謀求輕量化。再者，即使使基板厚度變薄亦可謀求基板之輕量化。

LED基板之固定，為了削減勞務成本，進而為了使LED基板小型輕量化，而採用簡便之方法，例如取代以螺絲固定LED基板全面之方法，而以鉚釘固定短條狀基板兩端(與螺絲固定相比有餘裕)等之簡易方法，可低價地生產。

再者，關於薄型化，市場係要求使背光裝置之基座至液晶顯示器表面之厚度變薄。其結果，背光裝置之基座與LED基板間之間隙變得非常狹窄。

由於如上述之輕量化，LED基板以輕微力即成可移位狀態。當然，由於LED基板固定於基座上，因此不會大幅移動，但因用以輕量化之基板薄型化而有基板自身歪曲等，且由於存在有微小鉚釘之餘裕間隙等，即使非大的力，施加力時LED基板亦可能會稍微移動。

本申請案發明者等確認該狀況下LED背光裝置會產生噪音(音鳴)。雖亦與背光裝置之大小(所對應之液晶面板之畫面尺寸)有關，但大者會成超過30 dB之音量，對視聽(AV)設備之電視機之視聽帶來不良影響。進而進行調查後知曉，該音鳴現象係由於LED基板與在其背面之基座接觸而產生。

但，LED基板上，使LED元件串聯連接，從而在各LED元件上流入相同電流，因此可獲得LED元件之亮度一致之本質上較大之優點。與此相對，使LED元件並列連接時，若不個別驅動各個LED元件，則有LED元件之亮度不一致之問題，另，個別驅動各個LED元件時，每個LED元件之驅動用配線變得必要，驅動電路之端子數亦變多，LED元件之搭載數多之LED基板將成問題。因此，使LED元件串聯連接亦可解決該問題。

但，使LED元件串聯連接時LED元件之驅動電壓高電壓化，因此隨著LED元件之接通斷開，LED基板上之電位變動亦變大，藉此，判斷上述音鳴顯著產生。

本發明係鑑於上述背光裝置之音鳴現象之問題而完成者，其目的係提供一種可用於背光裝置之不會產生音鳴之光源裝置。

為達成上述目的，本發明提供一種光源裝置，其特徵在於：其係於表面側搭載發光元件之平板狀之1個或複數個基板於具備導電性平板面之基座上，以前述基板背面與平板面對向之方式予以支持而成之光源裝置，前述基板於表面側之絕緣基板上具備配線用複數個第1導電性薄膜，於背面側之前述絕緣基板上具備放熱用或配線用之1個或複數個第2導電性薄膜；前述發光元件之2端子分別與鄰接配置之2個前述第1導電性薄膜連接；至少1個前述第2導電性薄膜之電位係固定為相對前述基座之前述平板面之電位成一定電位差。

再者，更佳為上述特徵之光源裝置中，至少1個前述第2導電性薄膜之電位固定為與前述基座之前述平板面之電位同電位。

根據上述特徵之光源裝置，施加於使基板背面側之第2導電性薄膜與基座之平板面成平行平板而形成之電容器之電壓成為一定或零，因此於該平行平板間誘發之庫倫力為一定而未變化，因此可抑制伴隨庫倫力變動之平行平板間之距離變化，可抑制因該平行平板之振動或接觸引起之音鳴。尤其藉由使基板背面側之第2導電性薄膜與基座之平板面為同電位，從而上述庫倫力成為零，而完全抑制因該平行平板之移位引起之音鳴。

再者，較佳為上述特徵之光源裝置中，前述第2導電性薄膜之至少一個為放熱用導電性薄膜，不與前述發光元件之端子電性連接。

如此，使基板背面側之第2導電性薄膜與表面側之第1導電性薄膜電性分離，可任意設定第2導電性薄膜之電位，亦容易使之與基座之平板面為同電位，可簡便且確實抑制上述音鳴現象。

再者，較佳為上述特徵之光源裝置中，前述發光元件搭載於1個或複數個前述基板上，複數個前述發光元件至少2個以上以串聯連接形成串聯電路，從前述串聯電路之一端側供給固定電位，從前述串聯電路之另一端側驅動流經前述串聯電路之電流，從而可進行構成前述串聯電路之複數個前述發光元件之亮度控制。

再者，較佳為上述特徵之光源裝置中，於前述基板之端邊或其附近，具備與形成於前述端邊附近之前述第1導電性薄膜電性連接且與外部電路或其他前述基板電性連接所使用之連接端子，使一個前述基板之前述連接端子與其他前述基板之前述連接端子相互連接，從而連接複數個前述基板，形成搭載於複數個前述基板之前述發光元件之串聯電路，從前述串聯電路之一端側供給固定電位，從前述串聯電路之另一端側驅動流經前述串聯電路之電流，從而進行構成前述串聯電路之複數個前述發光元件之亮度控制。

如此，藉由形成發光元件之串聯電路而進行發光元件之亮度控制，而有可以較少之控制電路對複數個發光元件進行相同亮度控制之優點，但由於驅動電壓之高電壓化，上述庫倫力變動時之該平行平板之移位量變大，音鳴會顯著產生，因施加於上述平行平板間之電壓成為一定或成為零，因此將複數個發光元件串聯連接從而可抑制音鳴顯著產生。因此，本發明在串聯連接複數個發光元件之構成中尤其有效。

再者，較佳為上述特徵之光源裝置中，複數個前述基板內之至少搭載有利用流經前述串聯電路之電流驅動而使前述發光元件之端子之電位變動成最大之前述發光元件之1個前述基板中，前述第2導電性薄膜之電位係固定為對於前述基座之前述平板面之電位成一定電位差。

藉此，即使相對所有基板使基板背面側之第2導電性薄膜與基座之平板面不成為一定之電位差或不為同電位，第2導電性薄膜之電位變動亦對利用與第1導電性薄膜之電位變動之間之電容性耦合而變大之基板特殊化進行，因此可有效抑制上述音鳴。

再者，較佳為上述特徵之光源裝置中，流經前述串聯電路之電流之驅動係藉由脈衝寬度調變而進行。

於流經發光元件之電流之驅動係利用脈衝寬度調變時，由於該電流驅動係間歇性進行，因此於第2導電性薄膜誘發之電位變動變大，上述庫倫力變動時之該平行平板之移位量變大，音鳴顯著產生時，由於施加於該平行平板間之電壓成為一定或成為零，因此藉由串聯連接複數個發光元件可抑制聲響顯著產生。因此，本發明在串聯連接複數個發光元件，由脈衝寬度調變而驅動之構成中尤其有效。

再者，較佳為上述特徵之光源裝置中，利用用以將前述基板安裝於前述基座之導電性構件，前述第2導電性薄膜之電位係固定為與前述基座之前述平板面之電位同電位。

再者，較佳為上述特徵之光源裝置中，將被覆設於前述基板之背面側之前述第2導電性薄膜之絕緣性被膜之一部份予以開口，從前述絕緣性被膜之開口部露出之前述第2導電性薄膜直接或經由導電性連接構件與前述基座之前述平板面接觸，藉此，前述第2導電性薄膜之電位固定為與前述基座之前述平板面之電位同電位。

再者，較佳為上述特徵之光源裝置中，於前述基板之端邊或其附近，具備與形成於前述端邊附近之前述第2導電性薄膜電性連接、與外部電路或其他前述基板電性連接所使用之第2連接端子，將前述第2連接端子與前述基座之前述平板面之間電性連接，藉此，前述第2導電性薄膜之電位固定為與前述基座之前述平板面之電位同電位。

根據上述3種光源裝置，可使第2導電性薄膜與基座之平板面簡便地為同電位，可簡便且容易實現音鳴抑制效果。

針對本發明之光源裝置之實施形態，基於附圖進行說明。又，以下附圖中，為容易理解說明，強調重要部份而顯示，各部份之尺寸比未必與實際尺寸比一致。

如圖1所示，本實施形態之光源裝置(以下僅稱光源裝置)，係將表面側搭載有LED元件1之平板狀LED基板2安裝於基座3上而構成。

LED元件1係將串聯連接1個或複數個LED晶片(半導體晶片)(例如2~4個)者密封於透光性封裝而形成，具備1對的陽極端子與陰極端子。

如圖2及圖3模式性顯示，LED基板2在短條狀絕緣基板20之表面側具備配線用金屬薄膜21(21<1>~21<7>)、22，在背面側具備1個放熱用金屬薄膜23，被覆配線用金屬薄膜21、22及放熱用金屬薄膜23之絕緣膜之阻焊劑24、25設於基板2之兩面。圖2(a)係LED基板2之表面側之平面圖，省略LED元件1及阻焊劑24之圖示。圖2(b)係LED基板2之背面側之平面圖，省略阻焊劑25之圖示。圖2(c)係搭載有LED元件1之狀態下之LED基板2之表面側之平面圖，省略阻焊劑24之圖示。圖3係LED基板2之重要部分剖面圖，係模式性顯示在LED基板2上連接有LED元件1之部位。此處，LED元件1相當於「發光元件」，LED基板2相當於「基板」，配線用金屬薄膜21、22相當於「第1導電性薄膜」，放熱用金屬薄膜23相當於第2導電性薄膜。

絕緣基板20例如係將樹脂(環氧樹脂、氰酸酯樹脂)含浸於布狀或不織布狀之玻璃纖維或有機纖維等而形成。配線用金屬薄膜21、22及放熱用金屬薄膜23為銅等之金屬薄膜，亦可在必要時於最表面實施鍍金。絕緣基板20上設有用以將LED基板2以固定螺絲或固定鉚釘支持於基座3上之複數個貫通孔26(圖1中為7個)，配線用金屬薄膜21、22、放熱用金屬薄膜23及阻焊劑24、25分別形成於除貫通孔26及其周圍以外之部份。再者，雖未圖示，但於LED基板2之表面側，於配線用金屬薄膜21與阻焊24上形成有用以將用以使LED元件1之發光於橫方向(與基板面平行之方向)擴散之光學透鏡黏著固定於絕緣基板20之開口部。

配線用金屬薄膜21<2>~21<6>上，設有用以與LED元件1之陽極端子、陰極端子電性連接之面部21a、21b；於配線用金屬薄膜21<1>上，設有用於與LED元件1之陽極端子電性連接之面部21a；於配線用金屬薄膜21<7>上，設有用以與LED元件1之陰極端子電性連接之面部21b，表面側之阻焊劑24具有露出面部21a、21b之開口部，且以覆蓋面部21a、21b以外之配線部21c之方式形成。

鄰接之配線用金屬薄膜21之一方之面部21a與另一方之面部21b設於靠近之位置，分別連接1個LED元件1之陽極端子與陰極端子，從而6個LED元件1在配線用金屬薄膜21<1>、21<7>間串聯連接。搭載於LED基板2之LED元件1之個數不限於6個。另，配線用金屬薄膜21之個數係根據LED元件1之搭載數而決定。

配線用金屬薄膜22中，於LED基板2之長度方向延伸之配線，不使用於與搭載於相同基板上之LED元件1之電性連接，而使用於用以聯絡LED基板2之一端與另一端。阻焊劑25被覆背面側之放熱用金屬薄膜23，但如後述，由於放熱用金屬薄膜23與基座3成同電位，且不使用於配線用，因此未必一定利用阻焊劑25而使放熱用金屬薄膜23與基座3間絕緣分離。

又，為有效發散由LED元件1之發光而產生之發熱，放熱用金屬薄膜23於LED基板2之背面側以大致全面被覆絕緣基板20之背面之方式設置，再者，配線用金屬薄膜21之配線部21c亦以盡可能廣地覆蓋絕緣基板20表面之方式圖案化形成。

於LED基板2之長度方向之兩端設有2端子之連接器27、28，一方係公型連接器另一方係母型連接器。連接器27之2端子一方與配線用金屬薄膜21<1>連接，另一方與配線用金屬薄膜22之一方端連接，連接器28之2端子一方與配線用金屬薄膜21<7>連接，另一方與配線用金屬薄膜22之另一方端連接。排列於LED基板2之長度方向之複數個LED基板2中，依次連接鄰接之2個LED基板2之一方之連接器28與另一方之連接器27，使最終端之連接器28之2端子間短路，從而於前頭之連接器27之2端子間形成搭載於依次連接之複數個LED基板2之所有LED元件1之串聯電路。因此，前頭之連接器27之2個端子之一方成為該LED元件1之串聯電路之陽極端子，另一方成為陰極端子。依次連接之各LED基板2之LED元件1之搭載數未必一定相同，藉由組合搭載數不同之複數個LED基板2，而可調整LED元件1之串聯電路之串聯數。如圖4模式性顯示，將複數個LED基板2在LED基板2之長度方向及與其正交之方向排列成陣列狀，將排列於長度方向之LED基板2彼此以上述要領連接時，LED元件1之串聯電路4以複數個並列而構成。

基座3係收納LED基板2之扁平箱型金屬製框體，由矩形狀之背面板3a與連接於其周圍4邊之4個側板3b所構成，前面開放。於前面設置擴散板或透光性板材，從而光源裝置可作為液晶顯示器用背光裝置或照明裝置使用。此處，基座3之背面板3a相當於「平板面」。又，本實施形態中，基座3固定於接地電位。

接著，針對為防止後述之光源裝置之噪音(音鳴)之產生，使LED基板2之放熱用金屬薄膜23之電位固定為與基座3之背面板3a成相同電位之方法進行簡單說明。

由於該方法只要使放熱用金屬薄膜23與背面板3a同電位即可，因此可考慮各種方法。例如第1，使引線之一端以焊錫與放熱金屬薄膜23連接，另一端與基座3連接之方法。第2，使被覆放熱用金屬薄膜23之阻焊劑25的一部份(例如設於絕緣基板20之貫通孔26之背面側之周圍等)較大地開口，或不全面設置阻焊劑25，以放熱用金屬薄膜23與背面板3a直接接觸之方式，將LED基板2以螺絲固定或鉚釘固定於背面板3a之方法。又，第2方法中，為使放熱用金屬薄膜23易與背面板3a接觸，較好於背面板3a亦設置朝向放熱用金屬薄膜23突出之突出部。第3，於阻焊劑25之上黏貼鋁帶等導電性帶，以中心沖壓機等加壓其一部份並貫通阻焊劑25，在使導電性帶與放熱用金屬薄膜23接觸方面，為使該導電性帶與背面板3a直接接觸，而使LED基板2以螺絲固定或鉚釘固定於背面板3a上之方法。再者，第3方法中，為使該導電性帶易與背面板3a接觸，較好在與背面板3a之導電性帶接觸之部位設置朝向放熱用金屬薄膜23突出之突出部。第2及第3方法中之背面板3a之突出部亦可於背面板3a黏貼鋁帶等導電性帶而形成。第4方法為將設於LED基板2之長度方向兩端之連接器27、28作為3端子，使各1端子與放熱用金屬薄膜23連接，使與連接器27之放熱用金屬薄膜23連接之端子與背面板3a成為同電位之方法。再者，使放熱用金屬薄膜23與背面板3a成為同電位之方法不限於上述1至4之方法。

接著，針對使光源裝置之噪音(音鳴)產生機制，及放熱用金屬薄膜23與背面板3a成為同電位，而有效抑制該音鳴之理由，參照附圖詳細說明。

圖5係模式性顯示LED基板2與基座3之各部份之位置關係與剖面構造之剖面圖，圖5(a)係顯示放熱用金屬薄膜23為浮動狀態之情形，圖5(b)係顯示放熱用金屬薄膜23與背面板3a為同電位之情形。絕緣基板20介於表面側之配線用金屬薄膜21與背面側之放熱用金屬薄膜23之間，因此配線用金屬薄膜21與放熱用金屬薄膜23間係作為電容器而發揮功能。

圖5所示之配線用金屬薄膜21之電位成為圖4所示之LED元件1之串聯電路4上之1個節點之電位。圖6係顯示圖4所示之LED元件1之串聯電路4之驅動電路之一例。如圖6所示，於光源裝置之外部，構成為具備：將交流電力轉換成直流電力，供給於串聯電路4之各陽極端子4a之AC/DC轉換器5；及與串聯電路4之各陰極端子4b連接，將流通各串聯電路4之電流進行PWM(脈衝寬度調變)驅動，控制流經串聯電路4之LED元件1之實效的電流量，並控制各LED元件亮度之控制電路6。

假想LED元件1係以3個LED晶片之串聯連接構成之情形時，若於串聯電路4上流通驅動電流而成點燈狀態，則於1個LED元件1，產生超過LED晶片3個份之正向偏壓Vf(約8V)之約11V之電壓下降。因此，藉由以PWM驅動之間歇性接通斷開驅動，1個LED元件1之兩端間之電壓下降約改變3V。假定，若1個串聯電路4成為13段LED元件1之串聯電路，則連接於串聯電路4之陰極端子4b之配線用金屬薄膜21<7>與配線用金屬薄膜22之電位，顯現13段份之LED元件1之電位變化(約3V×13=約39V)。因此，於串聯電路4上之各配線用金屬薄膜21，產生約3V~約39V範圍之電位變動。再者，根據本實施形態，即使上述接通斷開驅動之接通時，於串聯電路4亦流經微小電流(例如1 mA以下)，於各LED元件1施加與正向偏壓Vf大致相同之電壓。於接通時，流通比斷開時更大電流之驅動電流(例如數10 mA)。因此上述接通斷開驅動之斷開時電流不是全部不流動之完全關閉狀態，但以下說明(含圖8及圖9之記載)中，將由該間歇性驅動之通電狀態(電流之大小)之變化，方便地將電流大之狀態區別為「接通」，電流小之狀態區別為「斷開」。

如圖5(a)所示，放熱用金屬薄膜23為浮動狀態時，LED基板2之表面側之各配線用金屬薄膜21之電位變動，係利用配線用金屬薄膜21與放熱用金屬薄膜23間之電容耦合而與LED基板2之背面側之放熱用金屬薄膜23耦合，放熱用金屬薄膜23之電位亦與由上述PWM驅動之間歇性接通斷開驅動同時變動。此處，如上述，背光裝置之基座3與LED基板2間之間隙變得非常小之狀況下，LED基板2向基座3之支持係以固定螺絲或固定鉚釘等進行，由於成易彎曲狀況，因此相對基座3之接地電位，與基座3之背面板3a平行對向之放熱用金屬薄膜23之電位如上述，與PWM驅動同時較大變動時，可認為作用於背面板3a與放熱用金屬薄膜23間之庫倫力之大小產生改變，背面板3a與放熱用金屬薄膜23間之相對距離產生變動，薄型化之LED基板2振動，變成與背面板3a重複接觸，而產生上述音鳴現象。另，LED基板2振動而不與背面板3a重複接觸時，由於與用以支持LED基板2之小螺絲或鉚釘等其他構件之摩擦，上述音鳴現象亦可能產生。

與此相對，如圖5(b)所示，使放熱用金屬薄膜23之電位成為與基座3之背面板3a之電位同電位時，LED基板2之表面側之各配線用金屬薄膜21之電位變動，因電容耦合而出現在LED基板2之背面側之放熱用金屬薄膜23上將受到抑制，且作用於背面板3a與放熱用金屬薄膜23間之庫倫力之發生本身亦受到抑制，因此可抑制因該庫倫力之大小變化而引起之上述音鳴現象。

接著，針對上述音鳴現象之產生機制之驗證實驗與音鳴抑制效果之確認實驗結果進行說明。

圖7係顯示準備將可搭載5個以3個LED晶片之串聯連接構成之LED元件1之LED基板2，與可搭載8個之LED基板2串聯連接，不搭載該LED元件1，而使鄰接之面部21a、21b間短路之試驗用基板，與各LED基板2之表面側之配線用金屬薄膜21、22共同施加相同電壓振幅之電壓脈衝，將搭載LED元件1並進行PWM驅動之狀態模擬化再現時之誘發於LED基板2之背面側之放熱用金屬薄膜23之電壓變化，以同步檢測器觀測之電壓波形。圖7(a)係顯示放熱用金屬薄膜23為浮動狀態之情形，圖7(b)係顯示放熱用金屬薄膜23與背面板3a為同電位之情形，任一圖上段都顯示施加於配線用金屬薄膜21、22之電壓波形(A)，下段顯示施加於放熱用金屬薄膜23之電壓波形(B)。可知施加於配線用金屬薄膜21、22之電壓脈衝，頻率為480 Hz，負載比為50%，電壓振幅為45 V，誘發於放熱用金屬薄膜23之電壓波形(B)成電壓波形(A)之微分波形，在約-4 V至+4 V之範圍內變化。

再者，圖7(a)、(b)所示之電壓波形觀測係以LED基板2支持於基座3之狀態進行，同時亦進行是否產生噪音(音鳴)之主觀評估。其結果，圖7(a)之放熱用金屬薄膜23在浮動狀態時產生音鳴，圖7(b)之放熱用金屬薄膜23與背面板23a為同電位時不產生音鳴。以上結果判明誘發於放熱用金屬薄膜23之電壓變化與音鳴有關，以及藉由抑制誘發於放熱用金屬薄膜23之電壓變化，可消解音鳴。

接著，將圖7所示之電壓波形觀測所使用之2種LED基板串聯連接，搭載以3個LED晶片之串聯連接所構成之LED元件1，在形成有13段之該LED元件1之串聯電路之狀態下，將PWM驅動該串聯電路時之13個LED元件1之陰極端子所連接之配線用金屬薄膜21之各電位之觀測LED元件1接通斷開時之變化的結果顯示於圖8之表與圖9之作圖中，將誘發於2種LED基板2之各放熱用金屬薄膜23之電壓變化顯示於圖10。本實驗中，對13段之LED元件1之串聯電路之陽極端子施加152.2 V，以頻率20 Hz、負載比50%，從相同串聯電路之陰極端子PWM驅動60 mA之電流。圖8及圖9中，13個LED元件1從靠近串聯電路之陽極端子側依次作為LED1~LED13加以區別。另，靠近陽極端子側之5個LED元件1搭載於第1LED基板2(A)上，從陽極端子遠離之8個LED元件1搭載於第2LED基板2(B)上，圖10係顯示誘發於該等第1及第2LED基板2(A)、(B)之各背面側之放熱用金屬薄膜23之電壓變化。

如圖8及圖9所示，對13段LED元件1之串聯電路之陽極端子施加一定電壓，從相同串聯電路之陰極端子側予以電流驅動，因此越遠離陽極端子之LED元件，接通斷開時之電壓變化越大。其結果，如圖10所示，2種LED基板2內，誘發於從該串聯電路之陽極端子遠離側之第2 LED基板2(B)之放熱用金屬薄膜23之電壓變化，比誘發於靠近該串聯電路之陽極端子側之第1 LED基板2(A)之放熱用金屬薄膜23之電壓變化大。此符合由第1及第2 LED基板2(A)、(B)之各振動所產生之音鳴於第2 LED基板2(B)比第1LED基板2(A)大之主觀評估結果。

因此，複數個LED基板2串聯連接，形成LED元件1之串聯電路時，使該複數個LED基板2內任一個LED基板2之放熱用金屬薄膜23與基座3之背面板3a成為同電位時，使誘發於放熱用金屬薄膜23之電壓變化成為最大之LED基板2之放熱用金屬薄膜23與基座3之背面板3a成為同電位，因此可最有效地抑制上述音鳴現象。

接著，針對本發明裝置之其他實施形態進行說明。

(1)　上述實施形態中，將LED元件1之串聯電路4作為驅動電路之一例，對如圖6例示之串聯電路4之各陽極端子4a供給來自電源(AC/DC轉換器5)之特定的直流電壓，對串聯電路4之各陰極端子4b連接控制電路6，作為PWM驅動流經各串聯電路4之電流的電路構成，但亦可取代於此，對串聯電路4之各陰極端子4b供給特定之直流電壓(例如接地電壓)，對串聯電路4之各陽極端子4a連接從電源(AC/DC轉換器5)供給電壓之控制電路6，作為PWM驅動流經各串聯電路4之電流的電路構成。

再者，LED元件1之串聯電路4之驅動未必一定限於PWM驅動。脈衝驅動之情形中，由於驅動電流間歇性接通斷開，出現於LED基板2之表面側之配線用金屬薄膜21、22之各部份之電位變化變大，因此上述音鳴現象變顯著，但於其他驅動方式中，產生相同音鳴現象時，亦與上述實施形態相同，將LED基板2之背面側之放熱用金屬薄膜23之電位與基座3之背面板3a設為同電位(或如後述為一定電位差)即可。另，作為相同脈衝驅動，採用脈衝密度調變(PDM)驅動時，由於與PWM驅動同樣顯著產生音鳴，因此利用本發明可有效防止音鳴現象。

(2)　上述實施形態中，為抑制光源裝置之噪音(音鳴)，使LED基板2之背面側之放熱用金屬薄膜23之電位設為與基座3之背面板3a同電位，但放熱用金屬薄膜23之電位為一定電位，與基座3之背面板3a之電位間之電位差為固定時，作用於放熱用金屬薄膜23與背面板3a間之庫倫力之大小不隨著驅動LED元件1之電流之接通斷開而變化，因此與使放熱用金屬薄膜23之電位與背面板3a設為同電位時相同，可抑制上述音鳴。

此若可採用於LED基板2之背面側取代放熱用金屬薄膜23而設置或追加設置配線用金屬薄膜，使供給於該配線用金屬薄膜之電位成為一定之驅動方法即可。例如，若將LED基板2之表面側之配線用金屬薄膜22設於背面側，將配線用金屬薄膜22與LED元件1之串聯電路4之陽極端子4a連接，使連接於表面側之各配線用金屬薄膜21之LED元件1之陽極端子與陰極端子相反，則會對背面側之配線用金屬薄膜22供給一定電位。或者如上述其他實施形態(1)所示，對串聯電路4之各陽極端子4a連接控制電路6，作為PWM驅動流經各串聯電路4之電流之電路構成，將背面側之配線用金屬薄膜22與串聯電路4之陰極端子4b連接，將會對背面側之配線用金屬薄膜22供給一定電位。

(3)　關於上述實施形態所例示之各部份之材質或形狀，不限於一例所例示者。另，LED基板2雖於長度方向之兩端設有連接器27、28，但亦可取代連接器27、28，於絕緣基板20上設置用以焊錫附著外部配線(引線)等之電極(面)。

(4)　上述實施形態中，作為發光元件，雖假想LED元件，但若為可藉流經電流而發光之元件，則不限於LED元件。

1．．．發光元件

2．．．基板

3．．．基座

3a．．．背面板

3b．．．側板

4．．．串聯電路

4a．．．陽極端子

4b．．．陰極端子

5．．．AC/DC轉換器

6．．．控制電路

20．．．絕緣基板

21<1>~21<7>、22．．．金屬薄膜

21a、21b．．．面部

21c．．．配線部

23．．．金屬薄膜

24、25．．．阻焊劑

26．．．貫通孔

27、28．．．連接器

31~39．．．配線

40．．．陽極端子

41．．．陰極端子

42、43．．．電極

50．．．LED模組

51．．．控制基板

52．．．外部配線

圖1係模式性顯示本發明之光源裝置之一實施形態之概要構成之立體圖；

圖2(a)~(c)係模式性顯示LED基板之LED元件搭載前之表面側之構成的平面圖，係模式性顯示LED基板之LED元件搭載後之表面側之構成之平面圖，以及模式性顯示LED基板之背面側之構成之平面圖；

圖3係模式性顯示LED基板之LED元件搭載狀態之重要部分剖面圖；

圖4係模式性顯示將複數個LED基板排列成陣列狀之連接例之圖；

圖5(a)、(b)係模式性顯示LED基板與基座之各部份之位置關係及剖面構造之剖面圖；

圖6係顯示圖4所示之LED元件之串聯電路之驅動電路之一構成例方塊圖；

圖7(a)、(b)係顯示音鳴現象產生機制之驗證實驗結果之電壓波形圖；

圖8係顯示13段之LED元件之串聯電路之各LED元件之陰極端子上產生之電壓變化之電壓資料之一覽表；

圖9係將圖8所示之電壓資料作圖化之圖；

圖10係顯示由圖7所示之電壓變化而於LED基板之背面側之各放熱用金屬薄膜所誘發之電壓變化之電壓波形圖；

圖11(A)、(B)係模式性顯示先前之LED模組之一構成例之平面圖；

圖12係顯示將圖11所示之LED模組並列連接成8個之連接例之圖；及

圖13係顯示將圖11所示之LED模組並列連接成8個之連接例之圖。