KR100574407B1 - Ｌｅｄ칩을 포함하는 광원 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 표시 장치 등에 광원을 제공하기 위하여 사용되는 LED 칩을 포함하는 광원 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광원 장치를 구동하기 위한 기판부와 전기적인 접속을 수행함에 있어, 측면에 형성된 전극을 통하여 기판부와 접속할 수 있는 구성을 지닌 광원 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. 상술한 광원 장치는 일면에는 LED 칩과 전기적으로 연결하기 위한 제1 전극 및 제2 전극이 형성되고, 광원 장치를 구동하기 위한 기판부와 측면에서 접촉하기 위하여 제1 전극 및 제2 전극이 측면 방향으로 외부로 노출되도록 형성된 기판부, 기판부의 일면에 평행하게 실장되며, 기판부에 형성된 제1 전극 및 제2 전극과 전기적으로 연결되는 LED 및 기판부의 상부에 형성되며, LED부를 보호하고, 미리 설정된 코팅물질로 LED부를 봉지하기 위한 브래킷을 포함할 수 있다.

리드, 전극, 직각, 기판, 연성 기판

Description

ＬＥＤ칩을 포함하는 광원 장치 및 그 제조 방법{Luminous device including LED chip and method for producing the same}

도 1a는 종래 기술에 따른 백라이트유닛의 동작 구조를 설명한 도면.

도 1b는 종래 기술에 따른 백라이트유닛의 광원장치의 구성을 나타낸 도면.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 백라이트 유닛의 동작 구조를 설명한 도면.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 광원 장치의 구조를 나타낸 도면.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 광원 장치의 구조를 나타낸 도면.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 광원 장치의 구조를 나타낸 도면.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 광원 장치의 구조를 나타낸 도면.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광원 장치의 제조 공정을 나타낸 순서도.

도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 광원 장치의 제조 공정을 나타낸 도면.

도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 광원 장치의 제조 공정을 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

205 : LED 칩

210-1 : 제1 전극

210-2 : 제2 전극

215 : 기판부(substrate)

본 발명은 표시 장치 등에 광원을 제공하기 위하여 사용되는 LED 칩을 포함하는 광원 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상기 광원 장치를 구동하기 위한 기판부와 전기적인 접속을 수행함에 있어, 측면에 형성된 전극을 통하여 기판부와 접속할 수 있는 구성을 지닌 광원 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.

표시 장치(Display Panel)는 문자 및 화상정보의 전달에 있어서 필수적인 구 성요소로 자리 잡고 있으며, 현재 반도체(Semiconductors) 및 배터리(Batteries)와 함께 3대 부품산업으로 분류되고 있을 정도로 중요한 부품기간산업으로 자리 매김하고 있다. 이러한 표시장치는 과거에는 주로 CRT 장치가 대부분을 차지하고 있었으나 오늘날에는 경박단소화 및 이동편의성의 측면에서 평판디스플레이장치로 대체되고 있는 추세에 있다. 평판디스플레이 장치 중에서도 저소비 전력, 고정세화 및 기술의 안정화 등으로 LCD 장치가 보편적으로 사용되고 있다.

PDP(PLASMA DISPLAY PANEL), FED(FIELD EMISSION DISPLAY) 등과는 달리 투과형 LCD(Liquid Crystal Display)는 수광 소자이므로 빛이 없는 곳에서는 사용이 불가능하다. 백라이트 유닛(BLU, Back Light Unit)은 자체 발광력이 없는 LCD 패널(PANEL)의 하부에 위치하여 균일한 평면광을 조사시켜 LCD를 인식할 수 있도록 하는 장치를 지칭한다.

도 1a를 참조하면, 기존 방식에 의한 백라이트 유닛에 있어, 광원 장치의 동작 구조가 도시되어 있다.

광원 장치(100)에서 발생된 광은 백라이트유닛(170)을 거쳐 평면광으로 변환된 후, 액정디스플레이패널(160)로 균일하게 조사된다. 여기서, 액정디스플레이패널(160)은 액정(Liquid Crystal)의 원리에 의해 전압이나 외부의 힘에 의해 구동되는 표시장치이다.

이러한 백라이트 유닛의 광원 장치로 LED(LIGHT EMITTING DIODE), CCFL(COLD CATHODE FLUORESCENT LAMP) 등이 사용된다. LED(LIGHT EMITTING DIODE)는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들 의 재결합(再結合)에 의하여 발광시킬 수 있다. 그리고 CCFL(COLD CATHODE FLUORESCENT LAMP)은 방전관의 재부에 전극이 배치되어 있으며, 고휘도, 균일한 광을 제공할 수 있다. 이하, LED를 중심으로 설명하기로 한다.

도 1b를 참조하면, 광원 장치의 내부 구조가 상세히 도시되어 있다.

종래 기술에 의할 때, LED 패키지는 LED 칩이 실장되는 일면과 대응되는 타면에 전극을 형성하고, 상기 타면에 형성된 전극을 상기 LED 패키지를 구동하기 기판부(150)와 결합하는 방식을 이용한다. 따라서 상기 기판부(150)는 도 1b와 같이 만곡된 구조를 취하여야 하는 불편함이 있으며, 이러한 조건을 만족시키기 위하여 연성회로기판(FPCB)을 사용하고 있다.

연성 회로 기판(FPCB, FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD)은 내곡성을 가지므로, 움직이는 부분에 있어 굴곡성이 약한 기존의 케이블을 대체할 수 있으나, 일반 인쇄회로기판에 비하여 가격이 비싼 단점이 있다.

일반적으로 LCD에 있어서, 이러한 만곡 구조의 기판부를 사용하여야 하는 제약 조건으로 인하여, 제조 공정이 번잡해지고, 제조비용이 증가하는 문제점이 있다. 예를 들면, 상기 LED 칩의 전극 배치로 인하여, 굴곡 조건을 만족시키기 위하여 연성회로기판을 사용하여야 하는 한계가 있다.

상기 도 1b와 같이, 관통홀을 통하여 타면에 전극을 배치하는 경우 외에, 리드 프레임을 이용하는 경우에도 타면에 전극을 배치하도록 구성된다.

상술한 바와 같이, 종래 기술은 입사광이 조광되는 방향과 반대 방향으로 형성된 전극으로 인하여 만곡된 구조를 지니는 기판부를 사용하여야 하는 문제점이 있다.

따라서 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 측면에 형성된 전극을 통하여 기판부와 측면으로 접속할 수 있는 구성을 지닌 광원 장치를 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 측면에 전극이 형성된 구조를 지닌 광원 장치의 제조 방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 측면 접합 구조의 광원 장치 제공을 통하여 만곡 고조의 번잡한 접합 구조를 제거함에 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 기판부와 측면으로 접속할 수 있는 구성을 지닌 광원 장치가 제공될 수 있다.

상술한 광원 장치는 일면에는 상기 LED 칩과 전기적으로 연결하기 위한 제1 전극 및 제2 전극이 형성되고, 상기 광원 장치를 구동하기 위한 기판부와 측면에서 접촉하기 위하여 상기 제1 전극 및 제2 전극이 측면 방향으로 외부로 노출되도록 형성된 기판부, 상기 기판부의 일면에 평행하게 실장되며, 상기 기판부에 형성된 상기 제1 전극 및 제2 전극과 전기적으로 연결되는 LED 및 상기 기판부의 상부에 형성되며, 상기 LED부를 보호하고, 미리 설정된 코팅물질로 상기 LED부를 봉지하기 위한 브래킷을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 LED는 상기 제1 전극 및 제2 전극과 각각 와이어 본딩되거나, 상기 제1 전극과는 도전성 접착제를 통하여 본딩되고, 상기 제2 전극과는 와이어 본딩될 수 있다. 또한 상기 LED는 상기 제1 전극 및 제2 전극과 각각 플립칩 본딩될 수 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판부와 측면으로 접촉하기 위한 광원 장치의 제조 방법이 제공될 수 있다.

이러한 광원 장치의 제조 방법은 (a) LED 칩과 전기적으로 연결하기 위한 제1 전극 및 제2 전극의 패턴을 기판부의 상부 및 측면에 형성하는 단계, (b) 상기 기판부에 상기 LED 칩을 마운팅하는 단계, (c) 상기 제1 전극 및 제2 전극과 상기 LED 칩을 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 제조 방법은 브래킷을 상기 기판부 상부에 부착하는 단계 및 상기 측면에 형성된 제1 전극 및 제2 전극이 외부에 노출되도록 상기 기판부를 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다. 물론, 상기 제조 방법은 상기 측면에 형성된 제1 전극 및 제2 전극이 외부에 노출되도록 상기 기판부를 절단하는 단계 및 브래킷을 상기 기판부 상부에 부착하는 단계를 더 포함할 수도 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 LED 칩을 포함하는 광원 장치 및 그 제조 방법의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소 는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

동작 원리

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광원 장치의 결합 구조를 도시한 도면이다.

도 2를 참조하면, LCD(160)와 상기 LCD(160)에 평면광을 입사하기 위한 백라이트 유닛(170) 및 입사광을 생성하기 위한 광원 장치(200)가 도시되어 있으며, 상기 광원 장치(200)의 측면이 기판부(250)와 접촉되는 구조를 가진다. 본 발명에 따른 광원 장치(200)에서 발생된 광은 백라이트유닛(170)을 거쳐 평면광으로 변환된 후, 액정디스플레이패널(160)로 균일하게 조사된다.

LCD(160)에 사용되는 액정은 결정체와 같은 이방성을 나타내는 특이상태의 성질을 가지며, 일정 온도범위에서 액정이 되는 서모트로픽 액정(Thermotropic Liquid Crystal)이라 불리는 유기화합물을 사용한다. 여기서, 상기 액정(Liquid Crystal)은 자체로는 빛을 내지 못하므로, 외부로부터의 광원(Light Source)을 필요로 한다. 따라서 LCD 패널(160)은 화면 전체를 균일한 밝기로 유지할 수 있는 면광원 형태의 백라이트가 필수적인 구성요소이다.

그리고 상기 백라이트유닛(250)은 광원 장치(100)와 도면에 도시되지 아니한 도광체, 반사판, 프리즘판, 확산판, 구동부 등으로 구성된다.

상기 광원 장치(200)를 구동하기 위하여 기판부와 결합함에 있어서, 종래 기술과 달리 광원 장치의 측면에 형성된 전극을 통하여 기판부와 결합하고 있다. 이 와 같이 측면에 기판부와 접속하기 위한 전극을 형성함으로써, 만곡된 구조의 기판부를 형성할 필요가 없으므로 연성 회로 기판을 사용할 필요성이 없다.

기존 방식에 의할 때, LED 패키지는 LED칩의 방사 방향과 반대 방향으로 전극을 형성시킴으로써, 상기 LED 패키지를 구동부 등과 연결하기 위해서는 만곡된 구조의 기판부를 사용하여야 하는 한계가 있다. 그러나 본 발명에 의한 광원 장치는 측면에 전극을 형성함으로써 직선 구조의 기판부(20)를 사용할 수 있다.

전극 형성 방법

이하, 본 발명에 따른 전극 패턴 및 본딩 방법을 바람직한 몇 개의 실시예를 들어 설명하기로 하나, 본 발명에 따른 전극 형성 구조가 상기 실시예에 한정되지 아니함은 당연하다. 본 발명의 특징은 반도체 패키지의 측면에 기판부와 결합하기 위한 전극을 형성함으로써, 칩의 방사 방향과 접촉 전극의 형성 방향을 직각으로 구성하여 기판부의 굴곡 없이 기판부와 연결함에 있다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 광원 장치의 구조를 나타낸 도면이다. 상기 도 3a 및 도 3b에서 설명의 번잡을 피하기 위하여 몰딩 수지, 외부 케이스 등의 일반적인 패키지 구성 요소의 도시는 생략하였다. 도 3a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광원 장치의 구조를 나타낸 도면이고, 도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광원 장치의 단면도를 나타낸 도면이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 제1 실시예에 따른 광원 장치는 기판부(substrate)(215), 상기 기판부의 상부에 실장되는 LED 칩(205), 상기 LED 칩과 와이어 본딩을 통하여 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 전극(211-1, 211-2)으로 구성된다.

여기서, 상기 기판부(215)에 형성되는 제1 및 제2 전극(211-1, 211-2)은 기판부(215)의 하부에 노출되는 것이 아니라, 도 3b와 같이 기판부(215)의 측면에 노출되도록 형성된다. 즉, 광원의 방사 방향과 기판부가 직각으로 형성되어 있으므로, 광원 장치의 측면에 형성된 제1 및 제2 전극(211-1, 211-2)을 제1 및 제2 전극(211-1, 211-2)에 상응하여 기판부상에 형성된 도면에 도시되지 아니한 리드와 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서 기판부와 본 발명에 따른 광원 장치의 측면과 접촉하도록 구성됨으로써, 만곡된 구조의 기판부를 사용할 필요가 없다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 광원 장치의 구조를 나타낸 도면이다. 상기 도 4a 및 도 4b에서 설명의 번잡을 피하기 위하여 몰딩 수지, 외부 케이스 등의 일반적인 패키지 구성 요소의 도시는 생략하였다. 도 4a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광원 장치의 구조를 나타낸 도면이고, 도 4b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광원 장치의 단면도를 나타낸 도면이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제2 실시예에 따른 광원 장치는 기판부(substrate)(215), 상기 기판부의 상부에 실장되는 LED 칩(205), 상기 LED 칩과 와이어 본딩을 통하여 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 전극(212-1, 212-2)으로 구성된다.

여기서, 상기 제1 및 제2 전극(212-1, 212-2)은 제2 실시예의 전극(211-1, 211-2)보다 LED 칩(205)의 실장 방향으로 연장되도록 형성된다. 따라서 LED 칩과 (212-1, 212-2)의 와이어 본딩을 180 방향으로 좌우 대칭적으로 수행할 수 있다.

그 외의 설명은 도 3a 및 도 3b의 제1 실시예와 동일 또는 유사하므로, 생략하기로 한다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 광원 장치의 구조를 나타낸 도면이다. 상기 도 5a 및 도 5b에서 설명의 번잡을 피하기 위하여 몰딩 수지, 외부 케이스 등의 일반적인 패키지 구성 요소의 도시는 생략하였다. 도 5a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광원 장치의 구조를 나타낸 도면이고, 도 5b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광원 장치의 단면도를 나타낸 도면이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제3 실시예에 따른 광원 장치는 기판부(substrate)(215), 상기 기판부의 상부에 실장되는 LED 칩(205), 상기 LED 칩과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 전극(213-1, 213-2)을 포함하여 구성된다.

여기서, LED 칩(205)은 상기 제1 전극(213-1)과는 와이어 본딩을 통하여 전기적으로 연결되고, 제2 전극과는 상기 제2 전극(410-2) 상에 도전성 접착제를 이용하여 실장됨으로써 전기적으로 연결된다. 그 외의 설명은 도 3a 및 도 3b의 제1 실시예와 동일 또는 유사하므로, 생략하기로 한다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 광원 장치의 구조 를 나타낸 도면이다. 상기 도 6a 및 도 6b에서 설명의 번잡을 피하기 위하여 몰딩 수지, 외부 케이스 등의 일반적인 패키지 구성 요소의 도시는 생략하였다. 도 6a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광원 장치의 구조를 나타낸 도면이고, 도 6b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광원 장치의 단면도를 나타낸 도면이다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제4 실시예에 따른 광원 장치는 기판부(substrate)(216), 상기 기판부의 상부에 실장되는 LED 칩(206), 상기 LED 칩과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 전극(214-1, 214-2)을 포함하여 구성된다.

여기서, LED 칩(206)은 기판부(200)에 접촉하여 실장되는 것이 아니라, 제1 및 제2 전극(210-1, 210-2) 상에 도전성 접착제를 이용하여 실장되며, 별도의 와이어 본딩 작업은 불필요하다. 상기 LED 칩(206)은 다이 본더를 이용하여 도전성 접착체로 제1 및 제2 전극(214-1, 214-2)과 플립칩 본딩된다. 예를 들면, 상기 플립칩 접합을 수행함에 있어, 솔더(solder) 또는 Au 또는 Sn-Ag 계 합금 등의 금속성 재료로 이루어지는 돌출 형상의 솔더범프를 형성하여 접합을 수행할 수 있다. 그 외의 설명은 도 3a 및 도 3b의 제1 실시예와 동일 또는 유사하므로, 생략하기로 한다.

제조 순서도

이하, 본 발명에 따른 측면에 전극이 형성된 반도칩 패키지의 제조 공정을 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 본 발명에 따라 측면에 전극을 형성하고 패턴은 리드 프레임, 관통홀, 비아홀 형성 등과 같이 다양한 방법으로 제조할 수 있으며, 하기 설명하는 제조 방법에 한정되지 아니함은 당연하다.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광원 장치의 제조 공정을 나타낸 순서도이다.

단계 S710에서, 기판부에 소정의 전극 패턴을 형성한다, 상기 소정의 전극 패턴은 제1 및 제2 전극을 포함하며, LED 칩이 형성되는 위치에 상응하는 별도의 방열 동박을 더 포함할 수 있다.

단계 S720에서, 기판부의 측면에 전극을 형성한다. 상기 기판부에 전극을 형성하는 방법은 다음과 같다. 즉 식각을 깊게 한 후, 기판부를 절단하여 측면을 노출시킴으로써, 측면 전극이 형성되도록 구성할 수도 있고(도 8a 내지 도 8d), 별도의 도금 공정을 통하여 측면에 전극이 형성시키도록 구성할 수 있다(도 8a 내지 도 8d).

이렇게 전극을 형성시킨 후, 단계 S730에서 마운팅 및 본딩 작업을 수행하고, 단계 S740에서 브래킷을 장착한 후 에폭시 수지 몰딩 공정을 통하여 본 발명에 따른 광원 장치가 제조된다.

여기서, 기판부를 절단한 후, 브래킷을 장착하는 경우를 기준으로 설명하였으나, 브래킷을 장착한 후, 기판부를 절단하도록 구성할 수 있음은 당연하다. 이하, 도 8a 내지 도 8b 및 도 9a 내지 도 9b를 참조하여 본 발명에 따른 광원 장치의 제조 방법을 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 광원 장치의 제조 공정을 나타낸 순서도이다. 이하, 도 8a 내지 도 8d를 참조하여 측면에 전극이 형성된 광원 장치의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 8a와 같이 미리 설정된 패턴에 상응하는 인쇄 회로가 형성된 복수개의 기판이 제작된다. 바람직한 실시예에 의할 때, 상기 기판은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)으로 구현될 수 있으며, 연성 인쇄회로 기판을 사용할 수 있음은 물론이다.

도 8a를 참조하면, 상기 회로 패턴은 제1 및 제2 전극(210-1, 210-2)을 포함하며, 방열동박(217)을 더 포함할 수 있다. 바람직한 실시예에 의할 때, 상기 인쇄 회로 기판 제조 공정은 다음과 같다. 구리 박판을 강화섬유유리나 플라스틱 기판 위에 놓은 다음 포토레지스트로 덮은 후, 회로가 새겨진 네거티브 필름을 통해 포토레지스트 위로 빛을 비추는 노광 공정을 거쳐, 에칭을 수행한다. 그리고 강한 산이 들어있는 전해조를 통과시킴으로서 인쇄 회로를 제조할 수 있다.

그리고 도 8b에서, 제1 및 제2 전극(210-1, 210-2)이 측면에 노출되도록 기판부(215)를 절단하여 측면에 전극을 형성한다. 여기서, 식각 깊이를 조절하여 측면에 형성되는 전극 면적을 조절할 수 있다. 도 8c와 같이 접착 부재 등을 통하여 LED 칩을 마운팅하고 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩 등을 포함하는 본딩을 수행한다. 그리고 도 8d에서, 브래킷을 상기 기판부상에 부착한다. 그리고 에폭시 수지로 코팅 작업을 수행함으로써, 본 발명에 따른 전극 패턴이 형성된 LED 칩을 제조할 수 있다.

여기서, 브래킷을 장착한 후, 기판부를 절단하도록 구성할 수 있음은 당연하다.

도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 광원 장치의 제조 공정을 나타낸 순서도이다. 이하, 도 9a 내지 도 9d를 참조하여 측면에 전극이 형성된 광원 장치의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 9a와 같이 미리 설정된 패턴에 상응하는 인쇄 회로가 형성된 복수개의 기판이 제작된다. 여기서, 상기 회로 패턴은 기판부의 상부에만 형성되도록 구성된다. 여기서, 측면 부위에 전극 형성이 가능하도록 측면 부위가 노출되도록 구성하는 것이 바람직하다.

그리고 도 9b에서, 측면 부위를 무전해 도금 등의 방법으로 도금함으로써, 측면 부위에도 제1 및 제2 전극(210-1, 210-2)을 형성한다. 상기 측면 전극 형성 단계 직후에 기판부의 절단 작업이 수행될 수도 있고, 다른 공정 후에 기판부의 절단 작업이 수행될 수도 있다.

즉, 도 9c와 같이 접착 부재 등을 통하여 LED 칩을 마운팅하고 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩 등을 포함하는 본딩을 수행한다. 그리고 브래킷을 상기 기판부상에 부착한다. 그리고 에폭시 수지로 코팅 작업을 수행한 후, 기판부를 절단할 수 있다.

또한, 도 9d와 같이 기판부를 절단한 후, 마운팅, 본딩, 브래킷 부착 등의 작업을 수행할 수 있으며, 상술한 실시예에 한정되지 아니하고, 상기 절단 공정은 다른 공정 이후에, 수행되도록 구성해도 무방함은 당연하다. 또한, 측면 전극이 기판부의 측면 두께에 대응하여 형성되어 있으나, 측면 두께의 일부에만 형성되도록 구성할 수 있음은 당연하다. 그 외의 설명은 도 8a 내지 도 8b의 제1 실시예와 동일 또는 유사하므로 생략하기로 한다.

본 발명의 기술 사상이 상술한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아니며, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 측면에 형성된 전극을 통하여 기판부와 측면으로 접속할 수 있는 구성을 지닌 광원 장치 및 그 제조 방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 측면 접합 구조의 광원 장치 제공을 통하여 만곡 고조의 번잡한 접합 구조를 제거할 수 있는 효과도 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (8)

1. LCD에 평면광을 입사하기 위한 백라이트 유닛에 입사되는 입사광을 생성하기 위한 LED 칩을 포함하는 광원 장치에 있어서,

   일면에는 상기 LED 칩과 전기적으로 연결하기 위한 제1 전극 및 제2 전극이 도금 공정에 의해 형성되고, 상기 광원 장치를 구동하기 위한 기판부와 측면에서 접촉하기 위하여 상기 제1 전극 및 제2 전극이 측면 방향으로 외부로 노출되도록 도금 공정에 의해 형성된 광원 장치 기판부;

   상기 광원 장치 기판부의 일면에 평행하게 실장되며, 상기 광원 장치 기판부에 형성된 상기 제1 전극 및 제2 전극과 전기적으로 연결되는 LED; 및

   상기 광원 장치 기판부의 상부에 형성되며, 상기 LED부를 보호하고, 미리 설정된 코팅물질로 상기 LED부를 봉지하기 위한 브래킷을 포함하는 것을 특징으로 하는 광원 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 LED는

   상기 제1 전극 및 제2 전극과 각각 와이어 본딩되는 것을 특징으로 하는 광원 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 LED는

   상기 제1 전극과는 도전성 접착제를 통하여 본딩되고, 상기 제2 전극과는 와이어 본딩되는 것을 특징으로 하는 광원 장치.
4. 제1항에 있어서,

   상기 LED는

   상기 제1 전극 및 제2 전극과 각각 플립칩 본딩되는 것을 특징으로 하는 광원 장치.
5. LCD에 평면광을 입사하기 위한 백라이트 유닛에 입사되는 입사광을 생성하기 위한 LED 칩을 포함하는 광원 장치의 제조 방법에 있어서,

   (a) LED 칩과 전기적으로 연결하기 위한 제1 전극 및 제2 전극의 패턴을 도금 공정에 의해 광원 장치 기판부의 상부 및 측면에 형성하는 단계;

   (b) 상기 광원 장치 기판부에 상기 LED 칩을 마운팅하는 단계; 및

   (c) 상기 제1 전극 및 제2 전극과 상기 LED 칩을 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광원 장치 제조 방법.
6. 제5항에 있어서,

   브래킷을 상기 광원 장치 기판부 상부에 부착하는 단계; 및

   상기 측면에 형성된 제1 전극 및 제2 전극이 외부에 노출되도록 상기 광원 장치 기판부를 절단하는 단계

   가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 광원 장치 제조 방법.
7. 제5항에 있어서,

   상기 측면에 형성된 제1 전극 및 제2 전극이 외부에 노출되도록 상기 광원 장치 기판부를 절단하는 단계; 및

   브래킷을 상기 광원 장치 기판부 상부에 부착하는 단계

   가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 광원 장치 제조 방법.
8. 제6항 또는 제7항에 있어서,

   상기 광원 장치 기판부 상부를 수지로 코팅하는 단계

   가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 광원 장치 제조 방법.

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