TWI412095B - Solder ball presses - Google Patents

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Description

焊球印刷機
本發明係關於用以藉由印刷法在半導體基板之電極上形成焊料之印刷裝置，尤其關於使用焊球進行印刷之焊球印刷機。
在以往之焊球印刷機中，如專利文獻1所記載般，有對遮罩面上供給焊球之焊球供給部，和為了將被供給至遮罩面上之焊球從設置在遮罩上之開口部推入至基板面上，一面將設置在振入治具之多數線狀構件推壓至遮罩面一面在水平方向移動之構成的印刷裝置。
再者，如專利文獻2記載般，對於使壓擠頭旋轉一面水平移動而將焊球撒入至遮罩開口部者，揭示的有自設置在壓擠頭上部之計量部將特定量之焊球供給至壓擠頭之旋轉桿柄部，並自旋轉桿柄將焊球供給至遮罩面上者。
[專利文獻1]日本特開2005-101502號公報
[專利文獻2]日本特開2008-142775號公報
在上述專利文獻1之構成中，當將遮罩載置在工作台上時，在遮罩之搬入側之入口設置有焊球供給裝置，一面自供給裝置對遮罩面供給焊球，一面在工作台上使遮罩移 動。依此，可以將焊球均勻分散配置在遮罩面上。之後。使振入治具水平移動而對遮罩開口部供給焊球。在該方式，於在遮罩上分散配置焊球時，由於遮罩之移動側之變動或遮罩停止時之振動，分散配置之焊球有產生偏置之可能性。再者，於將遮罩設置在印刷機之前因供給焊球，故產生每一次印刷，則必須使遮罩移動，有產距時間延長之課題。
再者，如引用文獻2般，自旋轉桿柄部將焊球供給至遮罩面之方式，為了隨著壓擠頭之旋轉使焊球分散配置在遮罩面，焊球不一定均勻分散配置而產生印刷缺陷，有必須要有修理工程之課題。
在此，本發明之目的在於提供可以解決上述課題，謀求裝置之小型化，並且精度佳印刷焊球之焊球印刷機。
為了達成上述目的，提供一種將事先印刷焊劑之印刷基板或晶圓等工件固定於印刷台，以工件之電極圖案與遮罩之電極圖案一致之方式，利用上下兩視野攝影機辨識定位印刷台，印刷台上之工件上升成與遮罩接觸，且在工件之電極圖案或電極墊上自焊球供給頭將焊球供給至遮罩面，通過遮罩執行轉印、印刷的焊球印刷機，其特徵為：焊球供給頭之構成為設置有貯留焊球之焊球貯留部，和用以在焊球貯留部之下方將特定量之焊球供給至遮罩面之焊球供給部，和夾著焊球供給部在焊球供給頭之移動方向將焊球壓入遮罩面之開口部，並且為了刮取多餘之焊球，在與遮罩面接觸之側以半螺旋狀之多數線材形成的焊球填充構件。
藉由上述構成，可以將焊球均勻供給至遮罩上，並且焊球之供給亦只看焊球貯留部之焊球殘量交換焊球貯留部或從外部對焊球貯留部供給即可，有無需因焊球過多不足而中斷作業等之效果。再者，因夾著焊球供給部配置有由半螺旋線材所構成之焊球填充構件，故可以具有在半螺旋之空間對焊球施加旋轉力，將焊球均勻分散，並且在遮罩開口部亦可以流暢填充之效果。
使用以下圖面說明本發明。第1圖表示本發明之焊球印刷機用焊球供給頭之一例。
焊球供給頭3係在供給頭移動台2安裝有用以使供給頭在上下方向移動之供給頭驅動馬達4。供給頭移動台2係藉由設置在裝置本體側之馬達2g和由滾珠螺桿2b所構成之水平方向移動機構在水平方向移動。在供給頭移動台2設置有安裝焊球貯留部60之焊球供給台61。配置成用以供給焊球至遮罩面之焊球供給部62相對於焊球貯留部60位於下側。焊球貯留部60安裝成可以對焊球供給台61旋轉。並且，焊球貯留部60可以在上下移動，當將焊球24供給至焊球供給部62之時，移動至下方(焊球供給部側)而使焊球自構成焊球貯留部60之容器(注入器)內抖落。再者，焊球供給台61成為可以在焊球供給部62之長邊方向移動，一面使容器移動，一面將焊球24供給至焊球供給部62。焊球貯留部之詳細如後述。
焊球供給部62安裝於蓋64，在相當於蓋64之焊球供給部62之上部之處，以可以供給焊球24之方式，對應於焊球供給部62之長邊方向設置開口部。在蓋64設置有用以安裝焊球供給部62及焊球填充構件63之安裝框69。並且，設置有水平高頻加振焊球填充構件63或焊球供給部62的加振機5。
再者，蓋64安裝於加振框70，在加振框70之上部設置有滑件67。該滑件67被設置在直線導軌67R，且該直線導軌67R設置在供給頭安裝框71，且該供給頭安裝框71設置在加振框上部。在加振框70之一端部設置有凸輪66，藉由設置在供給頭安裝框之凸輪驅動馬達68而旋轉驅動，依此成為以較先前所述之加振機之頻率低之頻率在水平方向(直線導軌之方向)搖動加振框70之構成。如此一來，藉由設置兩個不同之加振手段，使自焊球供給部供給焊球至遮罩面之加振頻率之選擇範圍變寬。供給頭安裝框71係藉由屬於供給頭驅動手段之馬達4可以在上下移動。並且，在此，雖然記載成藉由馬達4執行供給頭安裝框71之上下驅動，但是即使代替馬達4使用空壓汽缸亦可。
第2圖表示用以印刷焊球之焊球印刷機之概略構成。第2圖(a)表示執行遮罩和基板之定位的狀態，第2圖(b)表示在基板上印刷焊球之狀態。
焊球印刷機1以可以在上下移動之方式設置有具備驅動部11之印刷台10。在該印刷台10上載置基板21，在遮罩20之面和基板21之面使用攝影機15，驅動無圖示之設置在印刷台10之下側之水平方向移動機構的XY台而執行定位。之後，使定位用之攝影機15退避，如第2圖(b)所示般，使印刷台10上昇，並使設置在工作台上部之遮罩20面接觸於基板21之面，而驅動供給頭上下驅動機構4，使焊球供給頭3上下移動而使焊球填充構件63接觸於遮罩面。然後，藉由驅動供給頭驅動部2g使滾珠螺桿2b旋轉，並使焊球供給頭3在水平方向(箭頭方向)移動。於焊球供給頭3移動時，藉由加振器65使焊球供給部62於水平方向(供給頭移動方向)振動，並且凸輪66也驅動凸輪軸驅動馬達68而旋轉，依此在水平方向振動，搖出焊球供給部62內之焊球24。並且，雖然對焊球之搖出係以同時驅動加振器和凸輪而予以說明，但是即使藉由驅動任一方而執行焊球之搖出亦可。並且，與焊球之搖出同時，藉由夾著焊球供給部62而設置在焊球供給頭3之移動方向之焊球填充構件63，將焊球填充於設置在遮罩20之開口部。再者，在本裝置於攝影機移動框設置有用以清掃遮罩背面之清掃機構45，與攝影機15相同，一面在水平方向移動，一面進行遮罩清掃。
第3圖表示焊球供給部及焊球填充構件之俯視圖。第3圖(a)係表示在裝置安裝焊球填充構件63之前的俯視圖，第3圖(b)係表示(a)之B部之放大圖。焊球填充構件63係如圖所示般，形成平行設置且具有特定間隔(在本實施形態中大約35mm)之兩個安裝部63P(安裝部之寬度大約5mm)，和在上述安裝部63P之間以特定間隔63S(大約0.1mm)形成具有特定角度(大約5度～35度)之多數線材63L(粗度0.1mm)。本線材之形成係藉由蝕刻加工厚度0.1mm之鋼板。並且，本實施例之線材係在軸心偏移之狀態下設置在設置有間隔之兩個安裝部63P。線材之角度最佳為約10度左右。該安裝部63P係形成直角方向對焊球供給頭3之行進方向成為長邊方向。即是，成為焊球供給頭之寬度之長度。將該焊球填充構件63安裝於填充構件安裝框69和焊球供給部62之框體。即是，成為於安裝時在焊球供給頭之上下方向將螺旋形線圈之上半部份切割而安裝之形狀。因此，於藉由供給頭驅動手段使特定推壓力作用而使焊球供給頭3接觸於遮罩側之時，與遮罩之接觸部對供給頭行進方向具有特定角度的線材多數同時移動。
第4圖表示焊球填充狀況之概略圖。在第4圖中，在基板21上之電極部印刷焊劑22。然後，在遮罩20之開口部附近之背面側，設置有微小突起20a，構成不接觸焊劑等。即使替代微小突起20a，設置薄膜等之微小階差亦可，再者，如第4圖所示般，設置在焊球供給頭3之焊球填充構件63係在上下方向存在以線材63L所形成之螺旋形(半圓形)之空間，藉由該空間如圖所示般，在焊球24因應供給頭之行進方向而產生旋轉力，藉此分散焊球24，對一個遮罩開口部供給一個焊球。並且，焊球供給部62也設置線材，該線材係藉由與焊球填充構件63相同之製法所形成，將線間隔設為較適用球直徑小大約5μm之構造。
第5圖表示於移動焊球供給頭之時焊球對移動方向之集合狀態。
藉由以該焊球填充構件63形成與焊球供給部62之遮罩面相向之面側，如第5圖所示般，當焊球供給頭3在遮罩面上移動時，因應移動方向焊球24集合，利用水平加振器65之動作使得線材之間隔變化而將適量之焊球供給至遮罩面，並且藉由位於行進方向後方之焊球填充構件，推入至遮罩開口面。並且，如第5圖所示般，就線材63L之傾斜方向而言，相對於焊球供給部62之線材，焊球填充構件63之線材63L設置成反方向之傾斜。
並且，作為焊球填充構件或焊球供給部之線材之製作方法之一例，如先前所述般，將厚度0.05~0.1mm之鋼板機械加工成特定外形尺寸之後，使線材部分殘留而蝕刻加工線材間之間隙部。
第6圖係表示用以自焊球貯留部供給焊球至焊球供給部之構成。
在供給頭移動台2設置有焊球供給台61。該焊球供給台61係構成藉由連接於安裝在供給頭移動台2之步進馬達76之軸的滾珠螺桿77而移動。在焊球供給台61設置有藉由注入器等所構成之焊球貯留部60可旋轉。通常焊球貯留部 60係焊球排出口呈水平方向，於將焊球供給至焊球供給部62之時，藉由旋轉制動器78使焊球貯留部60旋轉，如圖所示般，排出口朝下。並且，構成可以藉由汽缸75以接近於設置在焊球供給部62上部之蓋的開口部之方式，使焊球貯留部60下降。如此一來，藉由構成可以自注入器供給焊球至焊球供給部62，可以因應焊球供給部62內之焊球之量使焊球貯留部60動作而補充焊球。
接著，說明焊球印刷之一連串之動作。
首先，在電極部印刷焊劑之基板21被搬入至焊球印刷機，且載置於印刷台10上。在印刷台10多數設置供給負壓之吸附口，在此藉由供給負壓，保持基板21不在印刷台面上移動。
接著，使用定位用之攝影機攝影設置在基板21面之定位標記，和設置在標記20之定位標記。攝影之資料被送往無圖示之控制部，在此進行畫像處理，求出位置偏移量。根據其結果，藉由無圖示之水平方向移動機構，將印刷台移動至補正偏移之方向。
當結束定位時，使印刷台10上升而使基板21之印刷面接觸於遮罩20背面。
接著，將焊球供給頭3水平移動至印刷開始位置，並下降至遮罩面。接著，檢查焊球供給部62內之焊球之量，於不成為印刷所需之量之時，使焊球貯留部60動作，而將所需量之焊球供給至焊球供給部62。
之後，驅動加振器65及凸輪軸驅動馬達68，而將收納於焊球供給部62之焊球供給至遮罩面。
一面將焊球供給頭3在水平方向移動，一面藉由焊球填充構件(線圈狀之線材之彈簧作用)，將焊球推入至遮罩開口部，並使附著於基板上之焊劑。
當焊球供給頭3結束在遮罩面上移動時，使焊球供給頭3上升成從遮罩20面間隔開，之後將焊球供給頭3返回至原點位置。
接著，使印刷台10下降，而使遮罩自印刷台間隔開。
利用攝影機攝影被印刷之基板之印刷狀態，調查有無缺陷。
若有缺陷時，則將基板搬運至修理部，在此修復缺陷部。
於缺陷部修復後搬運至回焊部，使焊球熔融固定。
以上，概略敘述焊球之印刷工程，但是有關因修理部或回焊部因與上述裝置為不同裝置，故不詳細說明。
在該工程中，藉由使用本發明之焊球供給頭，可以確實將微小徑之焊球從遮罩開口部供給至焊劑上。
1．．．焊球印刷機
2．．．供給頭移動框
3．．．焊球供給頭
4．．．供給頭上下驅動機構
10．．．印刷台
11．．．印刷台上升機構
15．．．攝影機
20．．．螢幕
21．．．基板
24．．．焊球
45．．．清掃機構
60．．．焊球貯留部
62．．．焊球供給部
63．．．焊球填充構件
65．．．加振器
66．．．凸輪
第1圖表示本發明之焊球印刷機用焊球供給頭之一例的圖式。
第2圖表示用以印刷焊球之焊球印刷機之概略構成圖。
第3圖表示焊球供給部及焊球填充構件之俯視圖。
第4圖為焊球填充狀況之概略圖。
第5圖表示於移動焊球供給頭之時焊球供給部中焊球對移動方向之集合狀態的圖式。
第6圖係表示用以自焊球貯留部供給焊球至焊球供給部之構成圖。
2．．．供給頭移動框
3．．．焊球供給頭
4．．．供給頭上下驅動機構
24．．．焊球
60．．．焊球貯留部
61．．．焊球供給台
62．．．焊球供給部
63．．．焊球填充構件
64．．．蓋
65．．．加振器
66．．．凸輪
67．．．滑件
67R．．．直線導軌
68．．．凸輪軸驅動馬達
69．．．安裝框
70．．．加振框
71．．．供給頭安裝框

Claims (5)

  1. 一種焊球印刷機，將事先印刷有焊劑之工件固定於印刷台，利用上下兩視野攝影機對印刷台進行辨識定位，使得工件之電極圖案與遮罩之電極圖案一致，印刷台上之工件上升成與遮罩接觸，且在工件之電極圖案或電極墊上從焊球供給頭向遮罩面供給焊球，通過遮罩執行轉印、印刷，該焊球印刷機之特徵為：上述焊球供給頭之構成為設置有貯留焊球之焊球貯留部，和用以在上述焊球貯留部之下方向遮罩面供給特定量之焊球的焊球供給部，和在上述焊球供給頭之移動方向將從上述焊球供給部所供給之焊球分散在遮罩面之開口部，並且為了刮取多餘之焊球，在與遮罩面接觸之側以半螺旋狀之複數線材形成的焊球填充構件，且具備上述焊球貯留部對上述焊球供給頭，上下移動的驅動部，和用以對上述焊球供給頭供給焊球的旋轉機構。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之焊球印刷機，其中，在上述焊球供給頭設置有在焊球供給頭之移動方向加振焊球填充構件的水平方向加振器。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之焊球印刷機，其中，具備有使上述焊球供給頭上下移動之供給頭上下驅動機構，藉由上述供給頭上下驅動機構使將設置在焊球供給頭之焊球填充構件推壓至遮罩面之推壓力作用，依此使構 成上述焊球填充構件之線材相對於焊球供給頭之移動方向以特定角度接觸。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之焊球印刷機，其中，上述焊球填充構件使用厚度0.05~0.1mm之鋼板，按0.1mm~0.3mm間隔，以0.1mm寬度，且大約5度~35度之傾斜，除填充構件安裝部以外，進行蝕刻加工，一次形成複數線材，並以半螺旋狀設置在填充構件安裝部。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之焊球印刷機，其中，在設置於上述焊球供給頭的焊球供給部，設置具有相對於焊球填充構件之線材之傾斜方向呈反方向之傾斜的線材。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5951425B2 (ja) * 2011-10-04 2016-07-13 株式会社日立製作所 ハンダボール印刷装置
KR20140026127A (ko) * 2012-08-24 2014-03-05 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 제조 방법
CN102881599B (zh) * 2012-09-18 2016-05-04 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 Bga植球工艺
JP7072919B2 (ja) * 2020-11-26 2022-05-23 Ａｉメカテック株式会社 基板処理装置
JP7279978B2 (ja) * 2020-11-26 2023-05-23 Ａｉメカテック株式会社 検査・リペア装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005101502A (ja) * 2003-03-10 2005-04-14 Hitachi Metals Ltd 導電性ボールの搭載方法および搭載装置
JP2006303341A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Shibuya Kogyo Co Ltd 導電性ボール配列装置
JP2008153319A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Hitachi Plant Technologies Ltd スクリーン印刷装置及びバンプ形成方法
JP2008288515A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Hitachi Plant Technologies Ltd ハンダボール印刷装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3177370B2 (ja) * 1993-12-31 2001-06-18 古河電気工業株式会社 はんだボール供給ならし装置
TWI273666B (en) * 2004-06-30 2007-02-11 Athlete Fa Corp Method and device for mounting conductive ball
JP4933131B2 (ja) * 2006-04-17 2012-05-16 アスリートＦａ株式会社 ボール搭載装置および方法
JP2008177264A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Hitachi Metals Ltd ボール振込み用マスク及びこれを用いたボール搭載装置
JP4973633B2 (ja) * 2008-09-24 2012-07-11 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005101502A (ja) * 2003-03-10 2005-04-14 Hitachi Metals Ltd 導電性ボールの搭載方法および搭載装置
JP2006303341A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Shibuya Kogyo Co Ltd 導電性ボール配列装置
JP2008153319A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Hitachi Plant Technologies Ltd スクリーン印刷装置及びバンプ形成方法
JP2008288515A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Hitachi Plant Technologies Ltd ハンダボール印刷装置

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Publication number Publication date
JP5141521B2 (ja) 2013-02-13
KR101102762B1 (ko) 2012-01-03
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KR20100063661A (ko) 2010-06-11
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