JP2008177264A - ボール振込み用マスク及びこれを用いたボール搭載装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、微小なボールを所定のパターンで被配列体に搭載するボール振込み用マスクにおいて、マスクの開口部に振込まれ被配列体に一旦所定パターンで搭載された導電性ボールが、マスクを被配列体から取外す時に、位置ずれすることを解消可能なボール振込み用マスク及びこれを用いたボール搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、微小なボールを所定のパターンで被配列体に搭載するボール振込み用マスクにおいて、前記パターンに対応し前記ボールが挿通可能な複数の開口部を有し、少なくとも前記被配列体と当接する面には低粘着質部が形成されているボール振込み用マスクである。
【選択図】図１

Description

本発明は、被配列体にボールを搭載するために用いられるボール振込み用マスク及びこれを用いたボール搭載装置に係わり、特に電子部品等の製造において微小なボールを高密度で搭載する場合に好適なボール振込み用マスク及びこれを用いたボール搭載装置に関する。

導電性を有するボール（以下導電性ボールと称する）が、所定のパターンで整列された状態となるように搭載された被配列体の一例として、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｌｌａｙ）タイプやＦＣ（Ｆｒｉｐ−Ｃｈｉｐ）タイプなどエリアアレイ型の突起状接続バンプを有する半導体装置、基板またはそれらのパッケージなどの電子部品がある。

接続バンプを形成する方法としては、導電性ボールを電極に搭載する導電性ボール方式の他に、半田や銅などの導電材を含んだペーストを電子部品の電極に印刷するペースト方式、導電材をメッキや蒸着する膜付け方式などがある。最近では、電極の配列は高密度化し、それに伴い接続バンプの大きさも小型化する傾向にあり、小型の接続バンプを形成する場合には、接続バンプの整列精度や生産性の面で有利な導電性ボール方式が採用される場合が多い。

導電性ボール方式によれば、前記接続バンプは、ソルダーペーストやフラックスなど粘着性を有する接続助剤を電極に塗布する塗布工程と、接続助剤が印刷された電極に導電性ボールを搭載する搭載工程と、その導電性ボールを加熱するなどして接続バンプを形成するバンプ形成工程を経て形成される。前記搭載工程における導電性ボールの搭載方法として、従来から、負圧を利用した吸着ヘッドで導電性ボールを吸着し電極上へ移送して搭載する吸着方式や、電極のパターンに対応した貫通孔状の開口部が形成された平板状のマスクを用い、マスク上に供給された導電性ボールを移動させて開口部に装入する振込み方式が知られている。

本出願人は、電子部品の更なる多端子化、小型化の要求に対応するため、１００μｍ以下の径小の導電性ボールでも信頼性高く搭載できる方式を鋭意研究開発し、特開２００５−１０１５０２号（特許文献１）で特許出願している。特許文献１における搭載方式は振込み方式であり、マスクを被配列体に位置合わせする第１のステップと、軸芯をほぼそろえて配設された複数の線状部材をマスク上で水平移動させ、マスク上に供給された導電性ボールを位置決め開口部に装入する第２のステップを有するものである。特に、第２のステップにおいて、軟磁性材で形成したマスクを吸引して被配列体面に密着させるとともに、線状部材の側面部をマスク表面に沿い移動させることに特徴を有している。これにより、線状部材で導電性ボールを確実に移動させて開口部に装入することができる上、一旦被配列体に載置された導電性ボールを掻き出すことも少なく、また載置された導電性ボールがマスクと被配列体の間に潜り込むことはないので、未搭載率がｐｐｍレベルという極めて高い搭載能力を実現した。
特開２００５−１０１５０２号公報

最近では、一枚の大型ウエハーに数十万個〜数百万個の導電性ボールを搭載して接続バンプを形成し、その後ダイサー等で分離して多数の半導体チップやエリアアレイ型パッケージ用基板などを切出すという量産性に優れた製造方法が採用されるようになっている。特許文献１の搭載方法によれば、従来の振込み式の搭載方法に比べ極めて高い搭載率を達成することができるが、未搭載箇所を完全になくすことは難しい。このため、切出された後の個々の基板等を１００％の歩留まりで製造するためには、リペアを行うことが必要となる。ここで、リペアとは、マスクを取外した後、導電性ボールの搭載状況を検査し、未搭載箇所がある場合にはそこに導電性ボールを１個ずつ搭載する処理であり、導電性ボールが電極上から脱落した場合には、脱落した導電性ボールを取り除いて新たな導電性ボールが電極に搭載される。そして、脱落する導電性ボールが多量になると、リペア工程の負担が大きくなると共に搭載タクトが長くなり生産性にも問題が生じる。

このような導電性ボールが電極から脱落する現象は被配列体からマスクを取外すときに生じ易い。ここで、電極には、粘着性を有する接続助剤（粘着剤）が塗布されているので、電極上に搭載された導電性ボールは接続助剤の粘着力で電極に固定され、外力が作用しない限り電極から脱落することはない。しかし、マスクを被配列体から取外すとき、マスクの一部分が被配列体と密着して変形してしまい、導電性ボールがそのマスクから横向きの力（被配列体の導電性ボールを搭載する面に対し略水平方向に作用する力）を受け、粘着剤の粘着力に抗して電極から脱落することがある。

すなわち、マスクを取外す時、被配列体に対しマスクが垂直方向に移動する限り、マスクの開口部の壁面も垂直方向に移動するので、導電性ボールと接触していても、導電性ボールはわずかに上向きに擦られるだけで横向きの力は作用しない。また、特許文献１のマスクでは、マスクの開口部を上面から底面に向かい広がる逆テーパ状とすることで、導電性ボールが開口部側面に接触した状態であっても、マスクを取外す時に開口部側面がボールから遠ざかるように構成されている。

しかしながら、マスクの被配列体と接触する面が鏡面状になっていたり、被配列体の表面（被配列体の導電性ボールを搭載する面）が軟質樹脂材のようにマスクとなじみ易い材質の場合には、マスクと被配列体との接触している部分が真空状態になる等して部分的にマスクと被配列体が密着してしまうことがある。このような場合、図９に示すように、マスク８２の全体が被配列体３から均一に離れないため、密着部分８２９を支点にしてマスク８２はたわみ変形しながら移動する。そうすると、開口部８２１の壁面は垂直方向のみならず水平方向にも移動するため、導電性ボール２は壁面で横向きに押され、電極３１から脱落することがある。特に、導電性ボールの直径が１００μｍ以下と微小な場合には、それに応じボールを配列するマスクの厚みも薄く構成されるので、マスクはたわみ変形し易い。このような剛性の低いマスクは、被配列体から離れた瞬間に弦のように振動する。更に、導電性ボールが微小な場合には、粘着剤はマスクへの付着を避けるように薄く塗布されるので、粘着剤による導電性ボールの保持力は小さい。そのため、導電性ボールは弦のように振動するマスクによって弾き飛ばされて電極から脱落してしまうことがある。
本発明は、上記従来技術の問題を本願発明者らが鋭意検討のうえなされたものであり、微小なボールを所定のパターンで被配列体に搭載するボール振込み用マスクにおいて、マスクの開口部に振込まれ被配列体に一旦所定パターンで搭載された導電性ボールが、マスクを被配列体から取外す時に、位置ずれすることを解消可能なボール振込み用マスク及びこれを用いたボール搭載装置を提供することを目的としている。

本発明は、微小なボールを所定のパターンで被配列体に搭載するボール振込み用マスクにおいて、前記パターンに対応し前記ボールが挿通可能な複数の開口部を有し、少なくとも前記被配列体と当接する面には低粘着質部が形成されているボール振込み用マスクである。かかるボール振込み用マスクによれば、マスクと被配列体を密接させたときに上記低粘着質部により被配列体との過度な密着を低減することができる。
ここで、前記低粘着質部は固体潤滑材で形成することが好ましく、また、前記低粘着質部に微細な凹凸が形成する構成としても好ましい。
さらに、前記被配列体と当接する面において、少なくともボール搭載領域以外の領域に低粘着質部が形成されている構成とすれば良い。
本発明は、微小なボールを所定のパターンで被配列体に搭載するボール振込み用マスクにおいて、前記ボールが挿通可能な複数の開口部が形成された平板状の基体部と、前記被配列体と当接して基体部を被配列体から所定隙間隔てるため基体部の一面側に形成された支持部とを有し、少なくとも前記支持部の前記被配列体と当接する面には低粘着質部が形成されているボール振込み用マスクである。
ここで、前記低粘着質部は固体潤滑材で形成することが好ましく、また、前記低粘着質部に微細な凹凸が形成する構成としても好ましい。
また、前記支持部は、被配列体とボール搭載領域内で当接する突出部と、被配列体とボール搭載領域外で当接する周辺部とで構成され、少なくとも前記周辺部の前記被配列体と当接する面には前記低粘着質部が形成されている構成とすれば良い。
本発明は、ボールを所定のパターンで被配列体に搭載する搭載装置において、上記いずれかのボール振込み用マスクを使用するボール搭載装置である。

上記本発明によれば、マスクを取外す時に、マスクの開口部に振込まれ被配列体に一旦所定パターンで搭載された導電性ボールが、マスクを被配列体から取外す時に、位置ずれすることを解消可能である。もって、その位置ずれしたボールをリペア処理する時間が短縮でき、極めて高い作業能率を図ることができる。

以下、本発明について、その実施態様に係るボール振込み用マスク（以下マスクと称する場合がある。）及びボール搭載装置に基づいて説明する。
以下の実施態様では、図５に示すように、導電性ボールである半田ボールを、被配列体であるウエハー３に所定のパターンで形成された電極３１に配列する場合を例にして説明する。ここで、ウエハー３は、シリコン、樹脂又はセラミックなど周知の導電性材料、非導電性材料又はそれらの積層体などを用いた円板状のものであり、多数の半導体チップ３２が切出される。通常、多数の半導体チップ３２を効率的に製造するため、ウエハー３の内部には多数のチップ３２が規則的にかつ密接して配置される。各チップ３２には電極３１が所定パターンで形成されるため、電極３１もウエハー３の表面上の所定の区域内に集合している。以下の説明では、電極３１が集合したウエハー３の表面上の区域をボール搭載領域３４と言う。また、電極３１の上面には、粘着性を有するフラックス（図示せず）が所定の厚みで塗布されている。
なお、以下の実施態様では被配列体としてウエハー３を例として説明するが、本発明は実施態様に限定されることなく、被配列体としては樹脂基板、セラミックス基板等の電子部材若しくは当該基板等にボールを搭載する搭載装置の部材なども含まれる。また、被配列体に搭載するボールとして導電性ボールである半田ボール２を例として説明するが、本発明は実施態様に限定されることなく例えば銅ボールその他の金属製ボール、樹脂ボール若しくはセラミックスボールその他の導電性を有しないボール又は金属が表面に被覆されたボール等に適用することができる。

図１に自動化されたボール搭載装置１の一例を示す。本ボール搭載装置１は、ウエハー３を位置決めする搭載部３０と、マスク２２と、前記ウエハー３に位置決めされたマスク２２の上面を水平移動する振込具２７とを備えている。搭載部３０はウエハー３が水平にセットされるホルダ３１０と、ホルダ３１０の直下に配置された磁気発生器３１４と、ウエハー３を所定の高さに位置決めするホルダ昇降手段２９を有している。マスク水平移動手段２３は、マスク２２が張られた枠を保持して水平に支持するとともに水平方向に移動し、ウエハー３に対してマスク２２の水平方向の位置決めを行なう。振込具２７は水平方向移動手段（図示せず）により、マスク上面を水平移動することができる。さらに、前記マスク２２の上面に半田ボール２を供給するボール供給手段２４、余った半田ボール２をマスク２２の上面から除去するボール除去手段２６が装備されている。以下、ホルダ３１０、磁気発生器３１４、マスク２２、振込具２７、ホルダ昇降手段２９、マスク水平移動手段２３、ボール供給手段２４及びボール除去手段２６について説明する。

１−１．ホルダ
ホルダ３１０は、非磁性ステンレス、樹脂などの非磁性材料を用い、図１、６に示すように、左方に立設した壁部３１３と、ウエハー３を装着自在にした挿着凹部３１２とを備えている。ホルダ３１０の底部には、前記挿着凹部３１２の底面に開口した開口部３１１ａと外部に開口した開口部３１１ｂと、前記開口部３１１ａと３１１ｂを連通する流体通路３１１が形成されており、前記開口部３１１ｂには負圧を発生する負圧発生手段が連結されている。挿着凹部３１２にウエハー３を装着した後に負圧発生手段で負圧を発生すれば、挿着凹部３１２の底面にウエハー３が密着し、ウエハー３は水平に保持される。

１−２．磁気発生器
磁気発生器３１４は、図６に示すように、磁石３１５と磁石３１５を保持固定するヨーク３１６を有し、後述するように、磁石３１５から発生する磁力でマスク２２及び振込具２７の線状部材２７１を下方に引付ける作用を担っている。磁石３１５は、ホルダ３１０の下部に図示しない昇降手段により昇降自在に組み込まれ、上昇端位置にてウエハー３に密接可能な程度の磁力でマスク２２を吸引する。また、下降端位置ではマスク２２の吸引が解除される。また、磁石３１５は、ウエハー３に対し平面的に対向するように略平板状に設けられている。

１−３．マスク
マスク２２について図２〜４を参照しつつ説明する。図２は、水平面内でウエハー３に位置決めされ、鉛直方向においてウエハー３の表面に当接された状態のマスク２２を示す断面図、図３は本発明の一態様であるマスク２２を底面側（マスク２２のウエハー３との当接面側）から見た斜視図、図３は本発明の別の態様であるマスク４２を底面側から見た斜視図である。なお、図３及び図４中において破線３ａは、マスク２２・４２がウエハー３に位置決めされたときに対応するウエハー３の外周縁部を示している。
マスク２２は、図２、３に示すように、平板状の基体部１３２と、基体部１３２の一面に形成された支持部１３３とを備えている。基体部１３２には、ウエハー３の電極３１の配列パターンに対応し半田ボール２が挿通可能な貫通孔状の開口部１３１が形成されている。
支持部１３３の鉛直方向における構成について説明する。支持部１３３は、図２、３に示すように、その底面がウエハー３の表面と当接して基体部１３２をウエハー３から所定隙間ｔだけ隔てるために設けられており、マスク２２においては基体部１３２の底面から見てｔの高さを有する突起状に形成されている。ここで、支持部１３３の高さｔは、基体部１３２にフラックスが付着しないように調整されることが好ましい。このように、基体部１３２の下面と電極３１上面までの距離を確保することで、通常の状態ではフラックスが基体部１３２に付着することは防止される。なお、上記支持部１３３の高さを含むマスク２２の厚みＴは、電極３１の上に半田ボール２が搭載されたときに当該半田ボール２の頂部とマスク２２の上面とがほぼ一致するように構成されている。
次に、支持部１３３の平面方向における構成について説明する。支持部１３３は、マスク２２の開口部１３１がウエハー３の電極３１に一致するようマスク２２をウエハー３に位置合わせし、マスク２２の底面（支持部１３３の底面）をウエハー３の上面に当接した時、支持部１３３が電極３１に触れないように電極３１を避けた箇所に形成されている。

支持部１３３は、ほぼ同一形状の凸状体としてマスク２２のほぼ全面に形成してもよいが、マスク２２の強度や装着性、また製造面を考慮すると、ウエハー３のボール搭載領域３４内はウエハー３との当接面積の小さな突出部１３５とし、ボール搭載領域３４の外は当接面積の大きな面状の周辺部１３６として形成するとよい。図３は円柱状の突出部１３５でマスク２２を構成した例であるが、この突出部１３５の形状、大きさや配列位置については、突出部１３５自体にフラックスが付着しないよう、また基体部１３２が撓んでもフラックスが基体部１３２に付着しない程度におさまるよう、基体部１３２の厚さ、形成される開口部１３１の位置及び磁気吸引力等に基づいて設定するとよい。このように、マスク２２はフラックスが付着しないような構造としているので、マスク取外し時に、マスク２２がフラックスで引張られることはない。なお、突出部は、図４において符号４３５で示すように、枠状のものとして構成することもできる。

マスク２２は、前記磁気発生器３１４からの磁力により吸引されて支持部１３３の底面がウエハー３の上面に密着するようにＮｉやＦｅなど軟磁性材を構成部材に含んでいる。これにより、ウエハー３に変形がある場合でも、マスク２２はウエハー３に倣って変形し、マスク２２とウエハー３の間に支持部１３３の高さｔ以上の隙間を生ずることはなく、その隙間から半田ボール２が漏れてしまうことはない。なお、支持部１３３は、基体部１３２と一体的に構成しても、基体部１３２とは別体とし基体部１３２に固着する構成としてもよい。例えば、開口部１３１が形成された厚さＴの軟磁性材からなる平板をフォトリソプロセスに通し、所定な部分を深さｔだけエッチング加工で除去して支持部１３３を形成したり、配列用開口部１３１が形成された厚さ（Ｔ−ｔ）の薄い基体部１３２に電気鋳造（メッキ）で厚さｔの支持部１３３を形成してもよい。またマスク２２全体として磁気吸引される限り、一方を軟磁性材、他方を樹脂で構成してもよい。

ここで、マスク２２は、磁石３１５の磁力で吸引されウエハー３に密接されるので、支持部１３３とウエハー３の材質の組合せによっては支持部１３３の底面がウエハー３の上面に過度に密着して、マスク取外し時に、マスク２２がウエハー３から離れ難くなる場合がある。このため、この密着力が大きくならないよう、支持部１３３の底面側には粘着性を低減する処理がなされ、低粘着質部１３８が形成されている。かかる低粘着質部１３８を形成するためには支持部１３３の底面に固体潤滑材をコーティングすればよく、更に固体潤滑材としては撥水性が良好なもの程好ましい。そのような固体潤滑材としては、例えばフッ素系樹脂、二硫化モリブデン、グラファイト、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）、シリコン樹脂などを使用することができる。なお、強い密着はウエハー３と比較的大きな面積で密接する周辺部１３６で起こりやすい。したがって、周辺部１３６の少なくともウエハー３との当接面（図３，４にハッチングで示した部位）に低粘着質部１３８を形成しておくことが好ましい。突出部１３５は密着する面積が小さいので密着力が小さく、必ずしも低粘着質部１３８は形成されていなくてもよい。以上のようにマスク２２を構成することにより、マスク取外し時に、マスク２２はウエハー３から容易に離れるので、たわみ変形せず平面状態を維持して離版させることができる。

１−４．振込具
振込具２７は、図７に示すように、保持部材２７２間で軸芯をほぼ揃えて配設された軟磁性材からなる複数の線状部材２７１を備えている。線状部材２７１は柔軟性のある磁性ステンレス細線を用いるとよく、マスク２２の上面を移動する時は、図７に示すように、マスク上面に対し腹部が当接するように位置決めされ、マスク２２の上面に対し相対的に水平移動する。なお、腹部とは、線状部材２７１の側面部分のうち、半田ボール２に当接するほぼ直線状をなす部分のことである。

ここで、複数の線状部材２７１は高い密度で束ねられているので、図８に示すように、水平移動する際、一部の線状部材２７１が変形しその隙間から半田ボール２が漏れても、その後方に隣接する別の線状部材２７１で漏れた半田ボール２を捕捉して移動させることができる。さらに、線状部材２７１は、磁気発生器３１４が生じる磁力により下向きに引付けられ、マスク２２の上面に腹部が押付けられた状態で水平移動するので、半田ボール２を後方にほとんど漏らすことなく捕捉して移送でき、半田ボール２を配列用開口部１３１に円滑に挿入することができる。

１−５．ホルダ昇降手段
ウエハー３を装着する前のホルダ３１０の初期位置は、図１に示す矢印Ａにおいて下方の位置とする。ホルダ昇降手段２９は、ウエハー着脱位置、マスク装入位置及び半田ボール搭載位置で位置決めされ、ウエハー３の着脱、マスク２２の着脱及び半田ボール２の搭載が行なわれる。

１−６．マスク水平移動手段
マスク２２の初期位置は、図１に示す矢印Ｂにおいて右方の位置とする。マスク水平移送手段２３は、ホルダ昇降手段２９がマスク装入位置に位置決めされた時、初期位置からマスク２２を左方に移動させる。マスク２２は、その左側端面がホルダ３１０の壁部３１３の右側面に当接して水平方向の位置決めがされる。

１−７．ボール供給手段
ボール供給手段２４は、マスク２２の右側端の上方に配置され、半田ボール２を供給する供給口２４１を有し、電極３１の個数より多い、例えば１．５〜３倍の半田ボール２を定量秤量し、マスク２２の上面に供給する。

１−８．ボール除去手段
ボール除去手段２６は、マスク２２の左側端に配設され、半田ボール２を吸引する吸引口２６１を有し、振込具２７で移動させられマスク２２の左側端上に残った半田ボールを吸引除去する。

次に、ボール搭載装置１の動作について説明する。
（１）ウエハーをセットするステップ
ホルダ３１０をウエハー着脱位置に移動させ、ウエハー３を挿着凹部２１２に装着し、負圧発生手段で吸引して固定する。
（２）マスクを装入するステップ
ホルダ３１０をマスク装入位置に上昇させるとともに、マスク２２を左方に移動させて、ウエハー３に位置合わせする。このとき、マスク２２の底面とウエハー３の上面との間には所定の間隔があいている。
（３）マスクを密接するステップ
ホルダ３１０を半田ボール搭載位置に上昇させ、マスク２２の底面とウエハー３の上面とを当接させる。この時、既に、図２に示すように開口部１３１が電極３１に位置合わせされている。次に、磁気発生器３１４の磁石３１５を上昇させ、マスク２２の支持部１３３の底面をウエハー３の上面に倣い密接させる。ウエハー３に変形がある場合でも、ウエハー３とマスク２２の間には空隙が生じない。

（４）半田ボールを搭載するステップ
電極３１の個数以上の半田ボール２をボール供給手段２４でマスク２２の上面に供給する。次いで、振込具２７をマスク２２の上面に対し相対的に水平移動し、マスク２２の開口部１３１に半田ボール２を挿入する。
（５）半田ボールを除去するステップ
搭載ステップ後にマスク上に残った半田ボール２をボール除去手段２６で除去する。なお、複数のウエハー３を処理する場合には、マスク２２上の残ボールを一時的に開口部１３１から離れた場所に退避させておき、全てのウエハー３の搭載が完了した後に除去する方が半田ボールの使用効率の点で望ましい。

（６）マスクをウエハーから取外すステップ
磁石３１５を下降させてマスク２２の磁力による吸引を解いた後に、ホルダ３１０をマスク着脱位置まで下降させてマスク２２を離版させ、次いでマスク２２を右方に移動させて取外す。ホルダ３１０の下降時、周辺部１３６の底面には低粘着質部１３８が形成されているので、マスク２２とウエハー３とが密着することはなくマスク２２はたわまずにスムースに離版する。即ち、マスク２２は全面がほぼ同時にウエハー３から離版するので、離版時にマスク２２が傾いたり、振動を生じることはない。
（７）ウエハーを取外すステップ
ホルダ３１０をウエハー着脱位置まで下降させてウエハー３を取外し、半田ボール２が搭載されたウエハー３をリフロー工程に搬出する。なお、ボール搭載装置１の中にリペア装置を組み込んでウエハー３を取外す前にリペアを行うようにすると効率的であり望ましい。

なお、上記マスク２２の低粘着質部１３８は固体潤滑材で形成する態様の例であったが、支持部１３３の底部に微細な凹凸が形成された低粘着部を設けることによりマスク２２とウエハー３との粘着性を低減させることができる。このような微細な凹凸は、例えばエッチングやレーザ加工によりマスク２２の底面に微***を形成したり、メッキにより同底面に微小突起を形成することで、設けることができる。この凹凸の粗さは対象となるボールの大きさその他の条件により適宜設定されるものであるが、例えば直径が２０〜１００μｍ程度の微小なボールを対象とする場合には、１〜数ミクロン程度の粗さの凹凸を形成することが好ましい。ここで、上記実施態様のマスク２２に代えて、支持部１３３の底部をエッチングで加工し、表面平均粗さＲａは１．１〜２．３μｍの微細な凹凸が形成された低粘着質部を有するマスクを用いて上記マスク２２の実施態様と同様にウエハー３に半田ボール２を搭載したところ、上記マスク２２と同様にマスクはウエハー３に密着せず、半田ボール２の電極３１からの脱落もなかった。

また、（１）上記フラックス等、マスクと被配列体の間に介在物が無く、当該介在物のマスクへの付着を考慮する必要のない場合、（２）介在物があっても介在物が付着しない程度に例えばマスクの開口部の大きさを十分に確保できる場合には、上記マスク２２を構成する突出部１３５は必要なく、マスクは基体部のみ、すなわち平板状体として構成してもよい。この場合は、マスクの底面側に低粘着質部を形成すればよい。

また、前述したマスク２２は、磁力吸引されるように構成部材に軟磁性材を有するものとして説明したが、磁気吸引されない材質、例えば樹脂や非磁性ステンレスだけで構成されたマスクであっても、本発明の特徴とする技術を備えることはでき、本発明のマスクに含まれる。この場合、前述した磁気発生器３１４ではマスクを吸引してウエハーに密着させることができない。そのため、ホルダ３１０には、前述したウエハーを負圧で吸引保持するための流体通路に加え、マスクをウエハーから外れた箇所で負圧吸引できるような流体通路を形成し、負圧発生手段を作用させることでウエハーに密接させることができる。この他にも、ボール搭載装置の構造、例えば上記ホルダ２１、ホルダ昇降手段２９、マスク水平移動手段２３、ボール供給手段２４、ボール除去手段２６などは、対象ウエハーの品種数や大きさ、許容搭載時間などに応じた適宜の構造をとることができる。また、マスク離版動作は、マスク２２とウエハー３が相対的に垂直方向に離れればよく、マスク２２側を上昇させるような構造として、マスク２２を上昇させて行ってもよい。

本発明のボール搭載装置の一例を示す図である。 図１のマスクの部分拡大断面図である。 図１のマスクの斜視図である。ウエハーと電極の関係を表す図である。 本発明に係る別の態様のマスクの斜視図である。 図１のウエハーと電極の関係を表す図である。 図１のホルダ及び磁気発生器の部分の断面図である。 振込み具とマスクの関係を示す斜視図である。 振込み具によるボール振込み動作を示す図である。 マスク取外し時にマスクの一部がウエハーに密着している時のマスク状態を示す図である。

符号の説明

１ ボール搭載装置
２ 半田ボール
３ ウエハー
２２ ボール振込みマスク
３１ 電極
３１０ ホルダ
３１４ 磁気発生器
２７ 振込具
２７１ 線状部材
２９ ホルダ昇降手段
１３２ 基体部
１３３ 支持部
１３５ 突出部
１３６ 周辺部
１３８ 低粘着質部

Claims (9)

1. 微小なボールを所定のパターンで被配列体に搭載するボール振込み用マスクにおいて、前記パターンに対応し前記ボールが挿通可能な複数の開口部を有し、少なくとも前記被配列体と当接する面には低粘着質部が形成されているボール振込み用マスク。
2. 前記低粘着質部は、固体潤滑材で形成されている請求項１記載のボール振込み用マスク。
3. 前記低粘着質部には微細な凹凸が形成されている請求項１記載のボール振込み用マスク。
4. 前記被配列体と当接する面において、少なくともボール搭載領域以外の領域に低粘着質部が形成されている請求項１乃至３のいずれかに記載のボール振込み用マスク。
5. 微小なボールを所定のパターンで被配列体に搭載するボール振込み用マスクにおいて、
   前記ボールが挿通可能な複数の開口部が形成された平板状の基体部と、
   前記被配列体と当接して基体部を被配列体から所定隙間隔てるため基体部の一面側に形成された支持部とを有し、
   少なくとも前記支持部の前記被配列体と当接する面には低粘着質部が形成されているボール振込み用マスク。
6. 前記低粘着質部は、固体潤滑材で形成されている請求項５記載のボール振込み用マスク。
7. 前記低粘着質部には、微細な凹凸が形成されている請求項５記載のボール振込み用マスク。
8. 前記支持部は、被配列体とボール搭載領域内で当接する突出部と、被配列体とボール搭載領域外で当接する周辺部とで構成され、少なくとも前記周辺部の前記被配列体と当接する面には前記低粘着質部が形成されている請求項５乃至７のいずれかに記載のボール振込み用マスク。
9. ボールを所定のパターンで被配列体に搭載する搭載装置において、 請求項１乃至８のいずれかに記載のボール振込み用マスクを使用するボール搭載装置。

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