JP2005033000A - ウエハバックグラインド用粘着テープ - Google Patents
ウエハバックグラインド用粘着テープ Download PDFInfo
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Abstract
【課題】ウエハのバックグラインド工程においてウエハの破損を防ぐことができる十分な柔軟性を有するとともに、各工程で受ける熱に対しても容易に収縮しない耐加熱収縮性を備えたウエハバックグラインド用の粘着テープを提供すること。
【解決手段】ウエハを貼着固定するための粘着剤層を担持するフィルムを、１５〜３０重量％の酢酸ビニル含量を有する１種類以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂６０〜９８重量％と、融点が１００℃以上である１種類以上のポリオレフィン系樹脂２〜４０重量％の混合物からなる単層のフィルムとしたことである。
【選択図】 なし
【解決手段】ウエハを貼着固定するための粘着剤層を担持するフィルムを、１５〜３０重量％の酢酸ビニル含量を有する１種類以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂６０〜９８重量％と、融点が１００℃以上である１種類以上のポリオレフィン系樹脂２〜４０重量％の混合物からなる単層のフィルムとしたことである。
【選択図】 なし
Description
【０００１】
【産業の属する技術分野】
本発明は、パターンを形成した半導体ウエハを研磨するバックグラインド工程において、パターン面を保護し、同時に研磨により薄肉化した半導体ウエハを保持するためのウエハバックグラインド用粘着テープに関するものである。さらに詳しくは、パターンを形成したウエハの裏面を研磨する際に、研磨時に加えられる外力によってウエハが破損するのを防ぐとともに、ウエハの研磨時に発生する摩擦熱や基材フィルムに粘着剤を塗布する際に加わる熱、ならびに研磨屑を水で洗浄した後の乾燥の際に加わる熱に対して、粘着テープの耐熱収縮性が良好であることを特徴とするウエハバックグラインド用粘着テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体を製造する工程では、半導体ウエハの表（おもて）面にパターンを形成した後に、所定の厚さになるまでウエハの裏面をグラインダーなどで研磨するバックグラインド工程を経るのが一般的である。その際、ウエハの表面に貼着してパターン面を保護し、同時に研磨により薄肉化したウエハを保持するために粘着テープが用いられる。
【０００３】
ここで、バックグラインド工程においては、シリコン、ガリウム、砒素などからなるウエハが元来脆いものであることに加えて、それが薄肉に研磨され、さらに片面にパターンを形成していることによる凹凸があることから、ウエハの研磨時に加えられる外力によって、ウエハが破損するという問題がしばしば発生する。
【０００４】
このバックグラインド工程におけるウエハの破損防止に関しては、例えば、ショアーＤ型硬度が４０以下であるエチレン・酢酸ビニル共重合体フィルムおよびポリブタジエンフィルムから選ばれた厚さ１０〜２００μｍの基材フィルムをバックグラインド用粘着テ−プの基材フィルムとして用いることの有効性が開示されている（特許文献１を参照）。また、ショアーＤ型硬度が４０以下である基材フィルムの片側表面上にショアーＤ型硬度が４０よりも大きな補助フィルムが積層されたフィルムをバックグラインド用粘着テープの基材フィルムとして用いることの有効性が開示されている（特許文献２を参照）。これらは、いずれも、基材フィルムが柔軟性に富んでいることを特徴としており、外力が加えられた時に外力を吸収して分散させる性質があるとともに、ウエハ表面の凹凸部分を柔軟な樹脂成分が埋め込むことで、応力が集中することによるウエハの破損を防ぐことができるようにしている。
【０００５】
したがって、バックグラインド用粘着テープの基材フィルムには柔軟性が要求されることになり、現在市販されているバックグラインド用粘着テープも酢酸ビニル含量が２０重量％程度のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂からなる基材フィルムを用いた製品が主流となっている。
【０００６】
ここで、柔軟性があり、低コストな樹脂素材となると、一般には、ポリオレフィン系の軟質樹脂が挙げられる。しかし、ポリオレフィン系の軟質樹脂は融点が低く、フィルムなどの成形体にした場合に耐熱性に劣る。ウエハのバックグラインド工程においては、ウエハの研磨時に摩擦熱が発生し、その熱によって粘着テープが収縮する場合がある。ここで、ウエハを貼着している粘着テープが収縮すると、その上に貼着されたウエハに外力が加わることになり、ウエハの破損につながる場合がある。また、ウエハを研磨した後に、研磨屑を水で洗浄することによって除去する場合があるが、その後の水を乾燥させる際の加熱において同じ問題が発生する場合がある。さらに、基材フィルムに対する耐熱収縮性の要求は、粘着剤を塗布する際にも求められる。粘着剤を塗布する際に基材フィルムが収縮すると、基材フィルムに厚みむらが発生し、粘着テープにウエハを貼着してウエハを研磨する際に、この厚みむらを原因とする応力集中によってウエハが割れてしまう場合がある。
【０００７】
【先行技術文献の開示】
【特許文献１】
特公平６ー１８１９０号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開昭６１ー２６０６２９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者等は、上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂に特定のポリオレフィン系樹脂を特定量配合した組成物からなる単層のフィルムをバックグラインド用粘着テープの基材フィルムとして用いることにより、上記の課題を解決しえることを見い出し、本発明を完成するに至った。
本発明の目的とするところは、ウエハのバックグラインド工程においてウエハの破損を防ぐことができる十分な柔軟性を有するとともに、各工程で受ける熱に対しても容易に収縮しない耐加熱収縮性を備えたウエハバックグラインド用の粘着テープを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
係る目的を達成する本発明のウエハバックグラインド用粘着テープは、ウエハを貼着固定するための粘着剤層を担持するフィルムが、１５〜３０重量％の酢酸ビニル含量を有する１種類以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂６０〜９８重量％と、融点が１００℃以上である１種類以上のポリオレフィン系樹脂２〜４０重量％の混合物からなる単層のフィルムであることを特徴としたものである（請求項１）。
この際、前記ポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレンの結晶成分を含む樹脂であることが好ましい（請求項２）。
【００１１】
【発明の実施の態様】
以下、本発明の好適実施の態様について詳細に説明する。
本発明に係るウエハバックグラインド用粘着テープは、従来品と同様に基材フィルム表面に、ウエハを貼着固定するための粘着剤層が設けられて形成される。
【００１２】
基材フィルムは、１５〜３０重量％の酢酸ビニル含量を有する１種類以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂（以下、ＥＶＡと記す）６０〜９８重量％と、融点が１００℃以上である１種類以上のポリオレフィン系樹脂２〜４０重量％の混合物から形成される単層の樹脂フィルムからなる。
上記ＥＶＡは、酢酸ビニル含量が１５〜３０重量％のものに限られる。酢酸ビニル含量が１５重量％未満のＥＶＡを基材フィルムに用いた場合、柔軟性が不足し、ウエハ研磨の際に加わる外力に対してウエハの破損を防ぐことができない場合がある。一方、酢酸ビニル含量が３０重量％を越えるＥＶＡを用いた場合、ＥＶＡが柔らかくなりすぎ、べたつきもあることから、基材フィルムに粘着剤を塗布する際の作業性、ウエハに粘着テープを貼着する際の作業性、および研磨後にウエハからテープを剥離する際の作業性に劣ることになる。
従って、研磨時のウエハの破損を防ぐだけの十分な柔軟性を有しながら、粘着剤の塗布、粘着テープへのウエハの貼着、ウエハからの粘着テープの剥離時における良好な作業性を実現するには、酢酸ビニル含量が１５〜３０重量％のＥＶＡを用いることが必要となる。
【００１３】
ここで、本発明で用いるＥＶＡのメルトフローレート（以下、ＭＦＲと記す。）については特に限定されない。但し、基材フィルムに要求される厚みが７０〜３００μｍの範囲であり、成形法にはＴダイ押出法またはカレンダー成形法が適用されることを考慮すると、ＥＶＡのＭＦＲは１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定した値が０．５〜２０ｇ／１０分であることが好ましい。ちなみに、押出成形とカレンダー成形とでは、成形法の違いから好適なＭＦＲの範囲も異なっており、押出成形の場合は１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定した値が５〜２０ｇ／１０分の範囲、カレンダー成形の場合は１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定した値が０．５〜７ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。また、成形加工性を改良する目的で、酢酸ビニル含量が１５〜３０重量％の範囲にあるＥＶＡの中で、異なるＭＦＲのＥＶＡを数種類混合することもできる。
【００１４】
また、本発明では、使用するＥＶＡの分子量についても特に限定されない。但し、前記したとおり、各成形法に適したＭＦＲがあることから、そのＭＦＲに対応した範囲の分子量が好適である。
【００１５】
更に本発明では、分子量分布の指標として適用される重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）ついても特には限定されない。但し、表面の艶や平滑性が良好で厚み精度が良好なフィルムを作製するためには、Ｍｗ／Ｍｎが２．０〜３．５の範囲にあるＥＶＡを用いることが好ましい。Ｍｗ／Ｍｎが２．０より小さくなると、厚さ７０〜３００μｍの基材フィルムを押出成形またはカレンダー成形で作製する際に、成形上必要となる溶融樹脂の溶融張力が小さくなり、成形加工において耐ドローダウン性が悪くなり、厚み精度の良好なフィルムが作製できない場合がある。一方、Ｍｗ／Ｍｎが３．５を越える場合は、押出成形ならびにカレンダー成形でフィルムを作製する際に表面平滑性が不十分となり、ウエハをテープに固定して研磨する際に、表面の凹凸のために応力が局部に集中し、ウエハの破損につながる場合がある。従って、厚さ７０〜３００μｍのフィルムを押出成形またはカレンダー成形で作製する際に、成形上必要な溶融張力を有し、さらに表面平滑性が良好なフィルムを作製するには、Ｍｗ／Ｍｎが２．０〜３．５の範囲にあるＥＶＡを用いることが好ましい。
【００１６】
また、本発明においては、ＥＶＡと混合するポリオレフィン系樹脂は、その融点が１００℃以上のものに限られる。融点が１００℃より低いポリオレフィン系樹脂をＥＶＡと混合した場合、耐熱収縮性への効果が乏しくて好ましくない。従って、柔軟性を有した上で、耐熱収縮性を発現するためには、ポリオレフィン系樹脂としては、融点が１００℃以上のものに限られる。その中でも、より良好な耐熱収縮性を達成するためには、ポリプロピレンの結晶成分を含むポリオレフィン系樹脂を用いることが好適である。ここで、融点が１００℃以上で、ポリプロピレンの結晶成分を含むポリオレフィン系樹脂としては、例えば、プロピレンの単独重合体からなるポリプロピレンホモポリマー、プロピレンとエチレンまたは炭素数が４以上のα―オレフィンをランダムに共重合したランダム共重合ポリプロピレン、ポリプロピレンのブロック鎖とエチレン・プロピレンのランダム共重合体のブロック鎖からなるブロック共重合ポリプロピレン、ならびにポリプロピレン系樹脂に架橋したエチレン・プロピレン共重合体を機械的に混練した混練型の熱可塑性エラストマー、および重合段階でポリプロピレンとエチレン・プロピレンのランダム共重合体を同時に製造し、ポリプロピレンの中にエチレン・プロピレンのランダム共重合体が分散した重合型の熱可塑性エラストマーやポリプロピレンのブロック鎖とエチレン・プロピレンランダム共重合体のブロック鎖からなるブロック共重合体型の熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。この中でも、より良好な耐熱収縮性を達成するためには、ポリプロピレン部分がポリプロピレンの単独重合体からなるものが好ましい。
【００１７】
上記ＥＶＡと融点が１００℃以上のポリオレフィン系樹脂の配合量については、ＥＶＡが６０〜９８重量％、ポリオレフィン系樹脂が２〜６０重量％の範囲に限られる。ＥＶＡが９８重量％よりも多くなるとポリオレフィン系樹脂を配合しても耐熱収縮性が不足し、ＥＶＡが６０重量％よりも少なくなるとポリオレフィン系樹脂を配合した時の柔軟性が不足する。したがって、融点が１００℃以上のポリオレフィン系樹脂を配合して耐熱収縮性と柔軟性を両立しようとすると、ＥＶＡとポリオレフィン系樹脂が前記の条件を満足した上で、ＥＶＡとポリオレフィン系樹脂の混合比率はそれぞれ、ＥＶＡが６０〜９８重量％の範囲にあり、ポリオレフィン系樹脂が２〜６０重量％の範囲に限られることになる。
【００１８】
更に、本発明におけるバックグラインド用粘着テープの基材フィルムは、単層のフィルムであることに限られる。前記の特許文献２には、柔軟性と各種作業の作業性を両立する目的で、ショアーＤ型硬度が４０以下のフィルムとショアーＤ型硬度が４０を越えるフィルムを積層する技術が開示されているが、その場合、成形法は多層のＴダイ押出法に限られる。しかし、単層フィルムで、バックグラインド用粘着テープの基材フィルムとしての性能が満足できれば、適用できる製造設備の多様性やコスト面で単層フィルムの方が優位となる。ここで、単層フィルムの場合は、一般的なＴダイ押出成形法やカレンダー成形法が適用でき、その中でも、カレンダー成形で生産することができれば、高速生産のメリットを生かし、コスト面でさらに優位となる。カレンダー成形は、溶融樹脂を加熱した金属ロール（カレンダーロール）で圧延することによって所望の厚さのシートやフィルムを作製する成形方法であり、押出成形におけるダイス近傍で発生するトラブルがなく、成形されるシートやフィルムの厚み精度が良好で品質的に優れたものが比較的容易に作製できる。また、成形速度が速く生産性に優れているので、同じ規格の製品を多量に生産するのに適している成形法である。ただし、ＥＶＡはその分子構造的な特徴から、カレンダー成形で高速に製造しようとすると、表面の平滑性を得ることが難しくなるので、この点からも、表面平滑性が良好となるＭｗ／Ｍｎが２．０〜３．５の範囲にあるＥＶＡを用いることが好ましい。
【００１９】
ここで、カレンダー成形法でフィルムを作製する場合、酸化防止剤や金属ロールから溶融樹脂が剥離するための離型剤（滑剤）等の添加剤を樹脂に配合することが必要となるが、基材フィルムがバックグラインド用粘着テープに使用される場合には、配合できる添加剤の種類と量が限定されることになる。具体的には、リンを含む化合物や金属および金属イオンが遊離する物質に関しては、それらが基材フィルムから移行してウエハを汚染することが懸念されるので、基本的には配合しないことが望ましく、添加する場合にはある抽出条件で抽出される量に限定される。好適な滑剤としては、高温の金属ロールから剥離できるという点を考慮すると、例えば、ベヘン酸やモンタン酸などの炭素数が２１以上の脂肪酸、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどのアミド系化合物、エチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスオレイン酸アマイド、エチレンビスエルカ酸アマイドなどのエチレンビスアマイド系化合物、モンタン酸とエチレングリコールのジエステルや高分子複合エステルなどのエステル系化合物、またはステアリン酸亜鉛、ベヘン酸亜鉛、ベヘン酸マグネシウムなどの金属石鹸が挙げられる。また、好適な酸化防止剤としては、ＥＶＡに対する酸化防止効果が得られるという点を考慮すると、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、チオエーテル系化合物、アミン系化合物、ラクトン系化合物などが挙げられる。
【００２０】
また、基材フィルムを押出成形により作製する場合、カレンダー成形に比べて、高温の溶融樹脂が外気に触れることが少なく、しかも溶融樹脂が高温の金属ロールと接触することもないことから、一般には、樹脂ペレットに既に添加されている以上に酸化防止剤を添加することはなく、滑剤を添加することもない。従って、フィルム加工の面ではカレンダー成形より容易であるが、生産速度がカレンダー成形に比べて遅くなる。
【００２１】
基材フィルムをカレンダー成形法または押出成形法のいずれで作製する場合でもその厚さは特に限定されないが、現製品のラインナップも踏まえると、７０〜３００μｍの厚さが好適である。厚さが７０μｍより薄いと、基材フィルムに粘着剤を塗布する際やウエハに基材フィルムを貼着する際、ならびにウエハから粘着テープを剥離する際の作業性に劣ることになる。一方、研磨の際に加わる外力を吸収し分散させるためには、基材フィルムにある程度の厚さが必要となるが、厚さが３００μｍより厚くなる場合は、厚さを厚くしても性能面での利点がない上にコスト面での不利益が生じる。
【００２２】
更に、本発明に係るウエハバックグラインド用粘着テープを構成する基材フィルムには、目的を損ない範囲で、ベンゾフェノン系、ベンゾエート系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、ヒンダードアミン系などの従来公知の紫外線吸収剤、或いは高分子型の帯電防止剤、シリカ、クレー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ガラスビーズ、タルクなどの充填剤、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤などを適宜配合することができる。
【００２３】
また、本発明の基材フィルムを作製する際には、樹脂ペレットおよび添加剤を単純に混ぜ合わせたものを材料として用いてもよく、予め混練機で溶融混練したものでもよい。さらに、添加剤を樹脂に高濃度で配合した通常、マスターバッチと称される材料を前もって調整し、これらを単純に混合するか、または樹脂ペレットとマスターバッチを溶融混練したものでもよい。ここで使用される混練機としては公知の装置が使用できるが、取り扱いが容易で均一な分散が可能であるロール、１軸または２軸押出機、ニーダー、コニーダー、プラネタリーミキサー、バンバリーミキサーなどが好ましく用いられる。
【００２４】
一方、基材フィルムの表面に塗布されウエハを貼着固定するための粘着剤層を形成する粘着剤として、公知または慣用の粘着剤組成を用いることができ、特に限定されるものではないが、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等からなる粘着剤や、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤を用いることもできる。この中でも、特に、粘着テープからのウエハの剥離性や剥離時のウエハの破損防止を踏まえると、紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。これら粘着剤層の厚さは、粘着剤の種類にもよるが、通常は３〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程度である。
【００２５】
前記粘着剤の中で、アクリル系粘着剤としては、通常、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体または共重合性コモノマーとの共重合体が用いられる。これらの共重合体を構成するモノマーまたはコモノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸のアルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２ーエチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステルなど）、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎーヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔーブチルアミノエチルメタクリレートなど）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。主モノマーとしては、通常、ホモポリマーのガラス転移点が−５０℃以下のアクリル酸アルキルエステルが使用される。
【００２６】
また、紫外線硬化型粘着剤としては、例えば、前記（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体または共重合性コモノマーとの共重合体（アクリル系ポリマー）と、紫外線硬化成分（前記アクリル系ポリマーの側鎖に炭素ー炭素二重結合を付加させる成分）、および光重合開始剤と、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤などの慣用の添加剤を加えたものが使用される。
【００２７】
ちなみに、前記紫外線硬化成分としては、分子中に炭素ー炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー、ポリマーであればよく、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１、６ーへキサンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル；エステルアクリレートオリゴマー、２ープロペニルジー３ーブテニルシアヌレート、２ーヒドロキシエチルビス（２ーアクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２ーメクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２ーメタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物などが挙げられる。なお、アクリル系ポリマーとして、ポリマー側鎖に炭素ー炭素二重結合を有する紫外線硬化型ポリマーを使用する場合においては、特に上記の紫外線硬化成分を加える必要はない。
【００２８】
前記の重合開始剤としては、その重合反応のきっかけとなり得る適当な波長の紫外線を照射することにより開裂し、ラジカルを生成する物質であればよく、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイル、ベンゾフェン、αーヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類、ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが挙げられる。
なお、前記架橋剤には、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが含まれる。
【００２９】
なお、本発明に係るウエハバックグラインド用粘着テープには、ラベル加工のためまたは粘着剤層面を平滑にするために、必要に応じてこの粘着剤層の表面にセパレータを貼り合わせることも可能である。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムなど用いることができる。更に、セパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるために必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理などの離型処理が施されていてもよい。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００３０】
ここで、本発明におけるウエハバックグラインド用粘着テープは、例えば、基材フィルムの表面に粘着剤を含む組成物を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層を形成し、必要に応じてこの粘着剤層の表面にセパレータを貼り合わせることにより製造できる。
【００３１】
なお、本発明に係るバックグラインド用粘着テープは、ウエハバックグラインドに限らず、例えば、シリコン半導体ウエハのバックグラインド用粘着テープ、半導体パッケージのバックグラインド用粘着テープ、ガラスのバックグラインド用粘着テープなどとして使用できる。
【００３２】
【実施例】
次に、具体的な実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３３】
＜実施例１＞
エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として、東ソー株式会社製のウルトラセン６３５（以下、これを［Ａ１］と記す）を用いた。［Ａ１］は、酢酸ビニル含量が２５重量％（カタログに記載されている値）で、１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレートは２．４ｇ／１０分（カタログに記載されている値）である。また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．６である。一方、ポリオレフィン系樹脂としては、プロピレンを主成分に少量のエチレンをランダムに共重合したランダムポリプロピレン（ランダムＰＰ）を用いた。ランダムＰＰはサンアロマー株式会社製のグレードＰＭ８１１Ｍ（以下、これを［Ｂ１］と記す）を用いた。［Ｂ１］は下記の方法で測定した融点が１５４℃である。ここでは、［Ａ１］と［Ｂ１］の混合比率を重量分率で８０：２０とし、一般的なカレンダー成形法で厚さ１２０μｍの透明フィルムを作製した。滑剤には、旭電化工業株式会社製の脂肪酸系の滑剤であるグレードＥＸＬー５を用い、これを樹脂１００重量部に対して２．０重量部配合した。また、酸化防止剤として、旭電化工業株式会社製のアデカスタブ、グレードＡＯー６０を用い、これを樹脂１００重量部に対して０．５重量部配合した。カレンダー成形は、［Ａ１］、［Ｂ１］、ＥＸＬー５、ＡＯー６０をヘンシェルミキサーで均一に混合し、バンバリーミキサーで樹脂温度が１５５℃になるまで混練して、樹脂組成物を調整した。これを、１８０℃に調整された逆Ｌ型形の４本ロールのカレンダー成形機を用いて圧延し、引き取り、冷却工程を経て、厚さ１２０μｍ、幅１３００ｍｍの透明フィルムを作製した。フィルムの表面は、片面を艶面に、片面を梨地面に仕上げ、粘着剤を塗布するために梨地面にコロナ処理を施した。コロナ処理は処理直後の濡れ指数で５０ｍＮ／ｍになるように仕上げた。
一方、粘着剤については、アクリル系粘着剤（ｎーブチルアクリレトとアクリル酸との共重合体）１００重量部と分子量８０００のウレタンアクリレートオリゴマー１００重量部と、硬化剤（ジイソシアネート系）１００重量部と、ＵＶ硬化反応開始剤（ベンゾフェノン系）５重量部とを混合し、粘着剤組物を作製し、この粘着剤組成物を上記カレンダーフィルムのコロナ処理面に塗布してバックグラインド用の粘着テープを作製した。この粘着テープ上に５インチのシリコンウエハを貼着してウエハの研磨を行なった。この際の研磨条件は下記の通りである。表１には、実施例１に関する評価結果を記すが、各評価項目の良否に関する判定は下記の評価基準に従った。
【００３４】
［ポリオレフィン系樹脂の融点の測定］
ポリオレフィン系樹脂のペレットを溶融圧縮成形することでシートを作製し、そこから切り出した小片を用いてＤＳＣを測定し、融点を評価した。具体的には、１８０℃のプレス機でペレットを厚さ１ｍｍに圧縮し、２０℃のプレス機で圧縮冷却してシートを作製した。そのシートから約５ｍｍ×５ｍｍの正方形状の小片を切り出し、ＤＳＣの測定試料とした。ＤＳＣにはパーキンエルマー株式会社製のＰｙｒｉｓ１を用い、２００℃で５分間保持した後に１０℃／分の速度で３０℃まで冷却し、その後、１０℃／分で２００℃まで昇温した時に得られる融解ピークのピーク温度を融点とした。
【００３５】
［研磨条件］
研磨装置：ＤＩＳＣＯ製 ＤＦＧー８４０
ウエハ：６インチ径（厚み６００μｍから１００μｍに裏面研磨）
【００３６】
基材フィルムおよびバックグラインド用粘着テープの性能評価項目と評価基準
［柔軟性］
柔軟性に関する判定は、引張弾性率を指標として実施した。ここでは、酢酸ビニル含量が１０重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂からなるフィルムの引張弾性率と比較することで良否を判定した。引張弾性率が、基準とするフィルムのそれによりも小さくなる場合は柔軟性が良好であるとして○とし、それより大きくなる場合は柔軟性に劣るとして×とした。ここで、引張弾性率は１号のダンベル試験片を用い、チャック間距離８０ｍｍ、標線間距離４０ｍｍとし、引張速度３００ｍｍ／分で行い、初期弾性率を引張弾性率として算出した。基準となるエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂のフィルムは、東ソー株式会社製のウルトラセン、グレード５４０を用いて、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。５４０は１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレートは３．０ｇ／１０分（カタログに記載されている値）である。
［耐熱収縮性］
耐熱収縮性に関する判定は、フィルムの加熱収縮率を指標として実施した。ここでも、酢酸ビニル含量が１０重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂からなるフィルムの加熱収縮率と比較することで良否を判定した。基準としたフィルムは、上記の柔軟性を評価したものと同じカレンダー成形フィルムを用いた。加熱収縮率が、基準とするフィルムのそれよりも小さくなる場合は耐熱収縮性が良好なものとして○とし、それよりも大きくなる場合は耐熱収縮性に劣るものとして×とした。なお、フィルムの加熱収縮率の測定に関しては、ＪＩＳ Ｋ ６７３４に準拠し、１２０ｍｍ×１２０ｍｍの正方形のフィルムに１００ｍｍの標線を引き、加熱収縮後の標線の長さを読み取ることで行なった。加熱条件は、温度を１００℃、保持時間を２０分とし、加熱収縮率は下記（１）式より算出した。
加熱収縮率＝１００（熱収縮した長さ）／（熱収縮前の標線間距離） （１）
［ウエハの破損防止性］
前記条件で研磨した時にウエハに割れが発生しなかった場合はウエハの破損防止性が良好であるとして○とし、割れが発生した場合はウエハの破損防止性が劣るものとして×とした。
【００３７】
＜実施例２＞
実施例２は、実施例１に対して、ポリオレフィン系樹脂の種類を変更したものである。ここでは、ポリオレフィン系樹脂として、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を用いた。ＨＤＰＥは、東ソー株式会社製のニポロンハード、グレード４０１０（以下、これを［Ｂ２］と記す）を用いた。［Ｂ２］は前記の方法で測定した融点が１３６℃である。実施例２は、［Ｂ１］を［Ｂ２］とした以外は実施例１と同じである。表１には、実施例２の評価結果を記す。
【００３８】
＜実施例３＞
実施例３も、実施例１に対して、ポリオレフィン系樹脂の種類を変更し、カレンダー成形に適用するための滑剤を変更したものである。ここでは、ポリオレフィン系樹脂として、ポリプロピレンの単独重合部分とエチレンとプロピレンのランダム共重合部分をブロック鎖として有するブロック共重合体である重合型ポリプロピレン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を用いた。ＴＰＯには、出光石油化学株式会社製の出光ＴＰＯ、グレードＲ１１０Ｅ（以下、これを［Ｂ３］と記す）を用いた。［Ｂ３］は前記の方法で測定した融点が１５６℃である。また、ここでは、滑剤にエチレンビスオレイン酸アマイド（日本油脂株式会社製のアルフローＡＤー２８１）を用い、これを樹脂１００重量部に対して１．０重量部配合した。実施例３は、［Ｂ１］を［Ｂ３］とし、滑剤としてＡＤー２８１を１．０重量部配合した以外は実施例１と同じである。表１には、実施例３の評価結果を記す。
【００３９】
＜実施例４＞
実施例４は、［Ａ１］と［Ｂ３］の混合比率を６０：４０とした以外は実施例３と同じである。表１には、実施例４の評価結果を記す。
【００４０】
＜実施例５＞
実施例５も、実施例１に対して、ポリオレフィン系樹脂の種類を変更し、カレンダー成形に適用するための滑剤を変更したものである。ここでは、ポリオレフィン系樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いた。ＬＬＤＰＥには、東ソー株式会社製のニポロンーＺ、グレードＴＺ４２０（以下、これを［Ｂ４］と記す）を用いた。［Ｂ４］は前記の方法で測定した融点が１２２℃である。また、ここでは、滑剤にベヘン酸亜鉛（栄伸化成株式会社製のＺＳー７）を用い、これを樹脂１００重量部に対して１．０重量部配合した。実施例５は、［Ｂ１］を ［Ｂ４］とし、滑剤としてＺＳー７を１．０重量部配合した以外は実施例１と同じである。表１には、実施例５の評価結果を記す。
【００４１】
＜実施例６＞
実施例６は、実施例１に対して、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂の種類を変更したものである。ここでは、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として、東ソー株式会社製のウルトラセン、グレード０Ａ５４Ａ（以下、これを［Ａ２］と記す）を用いた。［Ａ２］ は、酢酸ビニル含量が１５重量％（カタログに記載されている値）で、１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレートは２．０ｇ／１０分（カタログに記載されている値）である。また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．１である。また、ポリオレフィン系樹脂としては、実施例１で用いた［Ｂ１］を用いた。ここでは、［Ａ２］と［Ｂ１］の混合比率を重量分率で９７：３とした。ここでは、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表１には、実施例６の評価結果を記す。
【００４２】
＜実施例７＞
実施例７では、実施例１と同じ［Ａ１］と［Ｂ１］を、実施例１と同じ混合比率で混合した材料を用いて、Ｔダイ押出成形によってフィルムを作製した。ここでは、滑剤と酸化防止剤は配合せず、押出機のシリンダー温度を２１０℃に設定し、冷却ロールでの冷却、引き取り工程を経て、厚さ１２０μｍ、幅１３００ｍｍの透明フィルムを作製した。フィルムの表面は、片面を艶面に、片面を梨地面に仕上げ、粘着剤を塗布するために梨地面にコロナ処理を施した。コロナ処理は、フィルム表面の濡れ指数が、処理直後に５０ｍＮ／ｍになるように条件を設定した。表１には、実施例７の評価結果を記す。
【００４３】
＜比較例１＞
比較例１は、実施例で用いた［Ａ１］単体に、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表２には、比較例１の評価結果を記すが、［Ａ１］単体では耐熱収縮性が不足している。
【００４４】
＜比較例２＞
比較例２は、実施例６で用いた［Ａ２］単体に、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表２には、比較例２の評価結果を記すが、［Ａ２］単体でも耐熱収縮性が不足している。
【００４５】
＜比較例３＞
比較例３では、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として、東ソー株式会社製のウルトラセン５４０（以下、これを［Ａ３］と記す）を用いた。［Ａ３］は、酢酸ビニル含量が１０重量％（カタログに記載されている値）で、１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定されたメルトフローレートは３．０ｇ／１０分（カタログに記載されている値）である。また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は４．５である。また、ポリオレフィン系樹脂は実施例で用いた［Ｂ１］を用いた。ここでは、［Ａ３］と［Ｂ１］の混合比率は重量分率で９５：５とし、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表２には、比較例３の評価結果を記すが、エチレン・酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含量が少ないと、柔軟性が不足し、ウエハに割れが発生した。
【００４６】
＜比較例４＞
比較例４は、［Ａ１］と［Ｂ１］の混合比率が実施例１とは異なる。ここでは、［Ａ１］と ［Ｂ１］の混合比率を重量分率で５０：５０とし、それ以外は実施例１と同じである。表２には、比較例４の評価結果を示すが、［Ｂ１］が多すぎると、柔軟性が不足し、ウエハに割れが発生した。
【００４７】
＜比較例５＞
比較例５では、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂に［Ａ１］を用い、ポリオレフィン系樹脂として、超低密度のエチレン・オクテンー１共重合体（ＥＯＲ）を用いた。ＥＯＲはデュポンダウエラストマー株式会社製のグレードＥＧ８００３（以下、これを［Ｂ５］と記す）を用いた。［Ｂ５］は前記の方法で測定した融点が７６℃である。ここでは、［Ａ１］と［Ｂ５］の混合比率を重量分率で８５：１５とし、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表２には、比較例５の評価結果を記すが、ポリオレフィン系樹脂の融点が低いと、耐熱収縮性が不足する。
【００４８】
【表１】
【００４９】
【表２】
【００５０】
【発明の効果】
本発明に係るウエハバックグラインド用粘着テープによれば、粘着テープの基材となる基材フィルムが、柔軟性を有する特定のＥＶＡを基本に、ある特定範囲の融点を有するポリオレフィン系樹脂を特定量混合したポリマーブレンドで構成されているので、ウエハ研磨時に加わる外力によってもウエハが破損することはなく、ウエハの製造における歩留まりが向上する。
【００５１】
しかも、融点の高いポリオレフィン系樹脂を混合しているので、ウエハ研磨時の摩擦熱、研磨屑を水洗した後の乾燥の際に加えられる熱、ならびに基材フィルムに粘着剤を塗布する際に加えられる熱によっても、粘着テープが収縮することはなく、テープの収縮によって加わる外力によるウエハの破損ならびに表面の凹凸による応力の局部的な集中によるウエハの破損を防ぐことができ、その面からもウエハの製造における歩留まりが向上する。
【００５２】
更に、基材フィルムは単層のフィルムからなるので、既設の設備を利用して、一般的なＴダイ押出成形法やカレンダー成形法により製造することができ、よって、製造設備の多様性やコスト面で優位なものとなる。
【産業の属する技術分野】
本発明は、パターンを形成した半導体ウエハを研磨するバックグラインド工程において、パターン面を保護し、同時に研磨により薄肉化した半導体ウエハを保持するためのウエハバックグラインド用粘着テープに関するものである。さらに詳しくは、パターンを形成したウエハの裏面を研磨する際に、研磨時に加えられる外力によってウエハが破損するのを防ぐとともに、ウエハの研磨時に発生する摩擦熱や基材フィルムに粘着剤を塗布する際に加わる熱、ならびに研磨屑を水で洗浄した後の乾燥の際に加わる熱に対して、粘着テープの耐熱収縮性が良好であることを特徴とするウエハバックグラインド用粘着テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体を製造する工程では、半導体ウエハの表（おもて）面にパターンを形成した後に、所定の厚さになるまでウエハの裏面をグラインダーなどで研磨するバックグラインド工程を経るのが一般的である。その際、ウエハの表面に貼着してパターン面を保護し、同時に研磨により薄肉化したウエハを保持するために粘着テープが用いられる。
【０００３】
ここで、バックグラインド工程においては、シリコン、ガリウム、砒素などからなるウエハが元来脆いものであることに加えて、それが薄肉に研磨され、さらに片面にパターンを形成していることによる凹凸があることから、ウエハの研磨時に加えられる外力によって、ウエハが破損するという問題がしばしば発生する。
【０００４】
このバックグラインド工程におけるウエハの破損防止に関しては、例えば、ショアーＤ型硬度が４０以下であるエチレン・酢酸ビニル共重合体フィルムおよびポリブタジエンフィルムから選ばれた厚さ１０〜２００μｍの基材フィルムをバックグラインド用粘着テ−プの基材フィルムとして用いることの有効性が開示されている（特許文献１を参照）。また、ショアーＤ型硬度が４０以下である基材フィルムの片側表面上にショアーＤ型硬度が４０よりも大きな補助フィルムが積層されたフィルムをバックグラインド用粘着テープの基材フィルムとして用いることの有効性が開示されている（特許文献２を参照）。これらは、いずれも、基材フィルムが柔軟性に富んでいることを特徴としており、外力が加えられた時に外力を吸収して分散させる性質があるとともに、ウエハ表面の凹凸部分を柔軟な樹脂成分が埋め込むことで、応力が集中することによるウエハの破損を防ぐことができるようにしている。
【０００５】
したがって、バックグラインド用粘着テープの基材フィルムには柔軟性が要求されることになり、現在市販されているバックグラインド用粘着テープも酢酸ビニル含量が２０重量％程度のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂からなる基材フィルムを用いた製品が主流となっている。
【０００６】
ここで、柔軟性があり、低コストな樹脂素材となると、一般には、ポリオレフィン系の軟質樹脂が挙げられる。しかし、ポリオレフィン系の軟質樹脂は融点が低く、フィルムなどの成形体にした場合に耐熱性に劣る。ウエハのバックグラインド工程においては、ウエハの研磨時に摩擦熱が発生し、その熱によって粘着テープが収縮する場合がある。ここで、ウエハを貼着している粘着テープが収縮すると、その上に貼着されたウエハに外力が加わることになり、ウエハの破損につながる場合がある。また、ウエハを研磨した後に、研磨屑を水で洗浄することによって除去する場合があるが、その後の水を乾燥させる際の加熱において同じ問題が発生する場合がある。さらに、基材フィルムに対する耐熱収縮性の要求は、粘着剤を塗布する際にも求められる。粘着剤を塗布する際に基材フィルムが収縮すると、基材フィルムに厚みむらが発生し、粘着テープにウエハを貼着してウエハを研磨する際に、この厚みむらを原因とする応力集中によってウエハが割れてしまう場合がある。
【０００７】
【先行技術文献の開示】
【特許文献１】
特公平６ー１８１９０号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開昭６１ー２６０６２９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者等は、上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂に特定のポリオレフィン系樹脂を特定量配合した組成物からなる単層のフィルムをバックグラインド用粘着テープの基材フィルムとして用いることにより、上記の課題を解決しえることを見い出し、本発明を完成するに至った。
本発明の目的とするところは、ウエハのバックグラインド工程においてウエハの破損を防ぐことができる十分な柔軟性を有するとともに、各工程で受ける熱に対しても容易に収縮しない耐加熱収縮性を備えたウエハバックグラインド用の粘着テープを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
係る目的を達成する本発明のウエハバックグラインド用粘着テープは、ウエハを貼着固定するための粘着剤層を担持するフィルムが、１５〜３０重量％の酢酸ビニル含量を有する１種類以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂６０〜９８重量％と、融点が１００℃以上である１種類以上のポリオレフィン系樹脂２〜４０重量％の混合物からなる単層のフィルムであることを特徴としたものである（請求項１）。
この際、前記ポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレンの結晶成分を含む樹脂であることが好ましい（請求項２）。
【００１１】
【発明の実施の態様】
以下、本発明の好適実施の態様について詳細に説明する。
本発明に係るウエハバックグラインド用粘着テープは、従来品と同様に基材フィルム表面に、ウエハを貼着固定するための粘着剤層が設けられて形成される。
【００１２】
基材フィルムは、１５〜３０重量％の酢酸ビニル含量を有する１種類以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂（以下、ＥＶＡと記す）６０〜９８重量％と、融点が１００℃以上である１種類以上のポリオレフィン系樹脂２〜４０重量％の混合物から形成される単層の樹脂フィルムからなる。
上記ＥＶＡは、酢酸ビニル含量が１５〜３０重量％のものに限られる。酢酸ビニル含量が１５重量％未満のＥＶＡを基材フィルムに用いた場合、柔軟性が不足し、ウエハ研磨の際に加わる外力に対してウエハの破損を防ぐことができない場合がある。一方、酢酸ビニル含量が３０重量％を越えるＥＶＡを用いた場合、ＥＶＡが柔らかくなりすぎ、べたつきもあることから、基材フィルムに粘着剤を塗布する際の作業性、ウエハに粘着テープを貼着する際の作業性、および研磨後にウエハからテープを剥離する際の作業性に劣ることになる。
従って、研磨時のウエハの破損を防ぐだけの十分な柔軟性を有しながら、粘着剤の塗布、粘着テープへのウエハの貼着、ウエハからの粘着テープの剥離時における良好な作業性を実現するには、酢酸ビニル含量が１５〜３０重量％のＥＶＡを用いることが必要となる。
【００１３】
ここで、本発明で用いるＥＶＡのメルトフローレート（以下、ＭＦＲと記す。）については特に限定されない。但し、基材フィルムに要求される厚みが７０〜３００μｍの範囲であり、成形法にはＴダイ押出法またはカレンダー成形法が適用されることを考慮すると、ＥＶＡのＭＦＲは１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定した値が０．５〜２０ｇ／１０分であることが好ましい。ちなみに、押出成形とカレンダー成形とでは、成形法の違いから好適なＭＦＲの範囲も異なっており、押出成形の場合は１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定した値が５〜２０ｇ／１０分の範囲、カレンダー成形の場合は１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定した値が０．５〜７ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。また、成形加工性を改良する目的で、酢酸ビニル含量が１５〜３０重量％の範囲にあるＥＶＡの中で、異なるＭＦＲのＥＶＡを数種類混合することもできる。
【００１４】
また、本発明では、使用するＥＶＡの分子量についても特に限定されない。但し、前記したとおり、各成形法に適したＭＦＲがあることから、そのＭＦＲに対応した範囲の分子量が好適である。
【００１５】
更に本発明では、分子量分布の指標として適用される重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）ついても特には限定されない。但し、表面の艶や平滑性が良好で厚み精度が良好なフィルムを作製するためには、Ｍｗ／Ｍｎが２．０〜３．５の範囲にあるＥＶＡを用いることが好ましい。Ｍｗ／Ｍｎが２．０より小さくなると、厚さ７０〜３００μｍの基材フィルムを押出成形またはカレンダー成形で作製する際に、成形上必要となる溶融樹脂の溶融張力が小さくなり、成形加工において耐ドローダウン性が悪くなり、厚み精度の良好なフィルムが作製できない場合がある。一方、Ｍｗ／Ｍｎが３．５を越える場合は、押出成形ならびにカレンダー成形でフィルムを作製する際に表面平滑性が不十分となり、ウエハをテープに固定して研磨する際に、表面の凹凸のために応力が局部に集中し、ウエハの破損につながる場合がある。従って、厚さ７０〜３００μｍのフィルムを押出成形またはカレンダー成形で作製する際に、成形上必要な溶融張力を有し、さらに表面平滑性が良好なフィルムを作製するには、Ｍｗ／Ｍｎが２．０〜３．５の範囲にあるＥＶＡを用いることが好ましい。
【００１６】
また、本発明においては、ＥＶＡと混合するポリオレフィン系樹脂は、その融点が１００℃以上のものに限られる。融点が１００℃より低いポリオレフィン系樹脂をＥＶＡと混合した場合、耐熱収縮性への効果が乏しくて好ましくない。従って、柔軟性を有した上で、耐熱収縮性を発現するためには、ポリオレフィン系樹脂としては、融点が１００℃以上のものに限られる。その中でも、より良好な耐熱収縮性を達成するためには、ポリプロピレンの結晶成分を含むポリオレフィン系樹脂を用いることが好適である。ここで、融点が１００℃以上で、ポリプロピレンの結晶成分を含むポリオレフィン系樹脂としては、例えば、プロピレンの単独重合体からなるポリプロピレンホモポリマー、プロピレンとエチレンまたは炭素数が４以上のα―オレフィンをランダムに共重合したランダム共重合ポリプロピレン、ポリプロピレンのブロック鎖とエチレン・プロピレンのランダム共重合体のブロック鎖からなるブロック共重合ポリプロピレン、ならびにポリプロピレン系樹脂に架橋したエチレン・プロピレン共重合体を機械的に混練した混練型の熱可塑性エラストマー、および重合段階でポリプロピレンとエチレン・プロピレンのランダム共重合体を同時に製造し、ポリプロピレンの中にエチレン・プロピレンのランダム共重合体が分散した重合型の熱可塑性エラストマーやポリプロピレンのブロック鎖とエチレン・プロピレンランダム共重合体のブロック鎖からなるブロック共重合体型の熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。この中でも、より良好な耐熱収縮性を達成するためには、ポリプロピレン部分がポリプロピレンの単独重合体からなるものが好ましい。
【００１７】
上記ＥＶＡと融点が１００℃以上のポリオレフィン系樹脂の配合量については、ＥＶＡが６０〜９８重量％、ポリオレフィン系樹脂が２〜６０重量％の範囲に限られる。ＥＶＡが９８重量％よりも多くなるとポリオレフィン系樹脂を配合しても耐熱収縮性が不足し、ＥＶＡが６０重量％よりも少なくなるとポリオレフィン系樹脂を配合した時の柔軟性が不足する。したがって、融点が１００℃以上のポリオレフィン系樹脂を配合して耐熱収縮性と柔軟性を両立しようとすると、ＥＶＡとポリオレフィン系樹脂が前記の条件を満足した上で、ＥＶＡとポリオレフィン系樹脂の混合比率はそれぞれ、ＥＶＡが６０〜９８重量％の範囲にあり、ポリオレフィン系樹脂が２〜６０重量％の範囲に限られることになる。
【００１８】
更に、本発明におけるバックグラインド用粘着テープの基材フィルムは、単層のフィルムであることに限られる。前記の特許文献２には、柔軟性と各種作業の作業性を両立する目的で、ショアーＤ型硬度が４０以下のフィルムとショアーＤ型硬度が４０を越えるフィルムを積層する技術が開示されているが、その場合、成形法は多層のＴダイ押出法に限られる。しかし、単層フィルムで、バックグラインド用粘着テープの基材フィルムとしての性能が満足できれば、適用できる製造設備の多様性やコスト面で単層フィルムの方が優位となる。ここで、単層フィルムの場合は、一般的なＴダイ押出成形法やカレンダー成形法が適用でき、その中でも、カレンダー成形で生産することができれば、高速生産のメリットを生かし、コスト面でさらに優位となる。カレンダー成形は、溶融樹脂を加熱した金属ロール（カレンダーロール）で圧延することによって所望の厚さのシートやフィルムを作製する成形方法であり、押出成形におけるダイス近傍で発生するトラブルがなく、成形されるシートやフィルムの厚み精度が良好で品質的に優れたものが比較的容易に作製できる。また、成形速度が速く生産性に優れているので、同じ規格の製品を多量に生産するのに適している成形法である。ただし、ＥＶＡはその分子構造的な特徴から、カレンダー成形で高速に製造しようとすると、表面の平滑性を得ることが難しくなるので、この点からも、表面平滑性が良好となるＭｗ／Ｍｎが２．０〜３．５の範囲にあるＥＶＡを用いることが好ましい。
【００１９】
ここで、カレンダー成形法でフィルムを作製する場合、酸化防止剤や金属ロールから溶融樹脂が剥離するための離型剤（滑剤）等の添加剤を樹脂に配合することが必要となるが、基材フィルムがバックグラインド用粘着テープに使用される場合には、配合できる添加剤の種類と量が限定されることになる。具体的には、リンを含む化合物や金属および金属イオンが遊離する物質に関しては、それらが基材フィルムから移行してウエハを汚染することが懸念されるので、基本的には配合しないことが望ましく、添加する場合にはある抽出条件で抽出される量に限定される。好適な滑剤としては、高温の金属ロールから剥離できるという点を考慮すると、例えば、ベヘン酸やモンタン酸などの炭素数が２１以上の脂肪酸、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどのアミド系化合物、エチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスオレイン酸アマイド、エチレンビスエルカ酸アマイドなどのエチレンビスアマイド系化合物、モンタン酸とエチレングリコールのジエステルや高分子複合エステルなどのエステル系化合物、またはステアリン酸亜鉛、ベヘン酸亜鉛、ベヘン酸マグネシウムなどの金属石鹸が挙げられる。また、好適な酸化防止剤としては、ＥＶＡに対する酸化防止効果が得られるという点を考慮すると、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、チオエーテル系化合物、アミン系化合物、ラクトン系化合物などが挙げられる。
【００２０】
また、基材フィルムを押出成形により作製する場合、カレンダー成形に比べて、高温の溶融樹脂が外気に触れることが少なく、しかも溶融樹脂が高温の金属ロールと接触することもないことから、一般には、樹脂ペレットに既に添加されている以上に酸化防止剤を添加することはなく、滑剤を添加することもない。従って、フィルム加工の面ではカレンダー成形より容易であるが、生産速度がカレンダー成形に比べて遅くなる。
【００２１】
基材フィルムをカレンダー成形法または押出成形法のいずれで作製する場合でもその厚さは特に限定されないが、現製品のラインナップも踏まえると、７０〜３００μｍの厚さが好適である。厚さが７０μｍより薄いと、基材フィルムに粘着剤を塗布する際やウエハに基材フィルムを貼着する際、ならびにウエハから粘着テープを剥離する際の作業性に劣ることになる。一方、研磨の際に加わる外力を吸収し分散させるためには、基材フィルムにある程度の厚さが必要となるが、厚さが３００μｍより厚くなる場合は、厚さを厚くしても性能面での利点がない上にコスト面での不利益が生じる。
【００２２】
更に、本発明に係るウエハバックグラインド用粘着テープを構成する基材フィルムには、目的を損ない範囲で、ベンゾフェノン系、ベンゾエート系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、ヒンダードアミン系などの従来公知の紫外線吸収剤、或いは高分子型の帯電防止剤、シリカ、クレー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ガラスビーズ、タルクなどの充填剤、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤などを適宜配合することができる。
【００２３】
また、本発明の基材フィルムを作製する際には、樹脂ペレットおよび添加剤を単純に混ぜ合わせたものを材料として用いてもよく、予め混練機で溶融混練したものでもよい。さらに、添加剤を樹脂に高濃度で配合した通常、マスターバッチと称される材料を前もって調整し、これらを単純に混合するか、または樹脂ペレットとマスターバッチを溶融混練したものでもよい。ここで使用される混練機としては公知の装置が使用できるが、取り扱いが容易で均一な分散が可能であるロール、１軸または２軸押出機、ニーダー、コニーダー、プラネタリーミキサー、バンバリーミキサーなどが好ましく用いられる。
【００２４】
一方、基材フィルムの表面に塗布されウエハを貼着固定するための粘着剤層を形成する粘着剤として、公知または慣用の粘着剤組成を用いることができ、特に限定されるものではないが、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等からなる粘着剤や、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤を用いることもできる。この中でも、特に、粘着テープからのウエハの剥離性や剥離時のウエハの破損防止を踏まえると、紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。これら粘着剤層の厚さは、粘着剤の種類にもよるが、通常は３〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程度である。
【００２５】
前記粘着剤の中で、アクリル系粘着剤としては、通常、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体または共重合性コモノマーとの共重合体が用いられる。これらの共重合体を構成するモノマーまたはコモノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸のアルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２ーエチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステルなど）、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎーヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔーブチルアミノエチルメタクリレートなど）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。主モノマーとしては、通常、ホモポリマーのガラス転移点が−５０℃以下のアクリル酸アルキルエステルが使用される。
【００２６】
また、紫外線硬化型粘着剤としては、例えば、前記（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体または共重合性コモノマーとの共重合体（アクリル系ポリマー）と、紫外線硬化成分（前記アクリル系ポリマーの側鎖に炭素ー炭素二重結合を付加させる成分）、および光重合開始剤と、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤などの慣用の添加剤を加えたものが使用される。
【００２７】
ちなみに、前記紫外線硬化成分としては、分子中に炭素ー炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー、ポリマーであればよく、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１、６ーへキサンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル；エステルアクリレートオリゴマー、２ープロペニルジー３ーブテニルシアヌレート、２ーヒドロキシエチルビス（２ーアクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２ーメクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２ーメタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物などが挙げられる。なお、アクリル系ポリマーとして、ポリマー側鎖に炭素ー炭素二重結合を有する紫外線硬化型ポリマーを使用する場合においては、特に上記の紫外線硬化成分を加える必要はない。
【００２８】
前記の重合開始剤としては、その重合反応のきっかけとなり得る適当な波長の紫外線を照射することにより開裂し、ラジカルを生成する物質であればよく、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイル、ベンゾフェン、αーヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類、ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが挙げられる。
なお、前記架橋剤には、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが含まれる。
【００２９】
なお、本発明に係るウエハバックグラインド用粘着テープには、ラベル加工のためまたは粘着剤層面を平滑にするために、必要に応じてこの粘着剤層の表面にセパレータを貼り合わせることも可能である。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムなど用いることができる。更に、セパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるために必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理などの離型処理が施されていてもよい。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００３０】
ここで、本発明におけるウエハバックグラインド用粘着テープは、例えば、基材フィルムの表面に粘着剤を含む組成物を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層を形成し、必要に応じてこの粘着剤層の表面にセパレータを貼り合わせることにより製造できる。
【００３１】
なお、本発明に係るバックグラインド用粘着テープは、ウエハバックグラインドに限らず、例えば、シリコン半導体ウエハのバックグラインド用粘着テープ、半導体パッケージのバックグラインド用粘着テープ、ガラスのバックグラインド用粘着テープなどとして使用できる。
【００３２】
【実施例】
次に、具体的な実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３３】
＜実施例１＞
エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として、東ソー株式会社製のウルトラセン６３５（以下、これを［Ａ１］と記す）を用いた。［Ａ１］は、酢酸ビニル含量が２５重量％（カタログに記載されている値）で、１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレートは２．４ｇ／１０分（カタログに記載されている値）である。また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．６である。一方、ポリオレフィン系樹脂としては、プロピレンを主成分に少量のエチレンをランダムに共重合したランダムポリプロピレン（ランダムＰＰ）を用いた。ランダムＰＰはサンアロマー株式会社製のグレードＰＭ８１１Ｍ（以下、これを［Ｂ１］と記す）を用いた。［Ｂ１］は下記の方法で測定した融点が１５４℃である。ここでは、［Ａ１］と［Ｂ１］の混合比率を重量分率で８０：２０とし、一般的なカレンダー成形法で厚さ１２０μｍの透明フィルムを作製した。滑剤には、旭電化工業株式会社製の脂肪酸系の滑剤であるグレードＥＸＬー５を用い、これを樹脂１００重量部に対して２．０重量部配合した。また、酸化防止剤として、旭電化工業株式会社製のアデカスタブ、グレードＡＯー６０を用い、これを樹脂１００重量部に対して０．５重量部配合した。カレンダー成形は、［Ａ１］、［Ｂ１］、ＥＸＬー５、ＡＯー６０をヘンシェルミキサーで均一に混合し、バンバリーミキサーで樹脂温度が１５５℃になるまで混練して、樹脂組成物を調整した。これを、１８０℃に調整された逆Ｌ型形の４本ロールのカレンダー成形機を用いて圧延し、引き取り、冷却工程を経て、厚さ１２０μｍ、幅１３００ｍｍの透明フィルムを作製した。フィルムの表面は、片面を艶面に、片面を梨地面に仕上げ、粘着剤を塗布するために梨地面にコロナ処理を施した。コロナ処理は処理直後の濡れ指数で５０ｍＮ／ｍになるように仕上げた。
一方、粘着剤については、アクリル系粘着剤（ｎーブチルアクリレトとアクリル酸との共重合体）１００重量部と分子量８０００のウレタンアクリレートオリゴマー１００重量部と、硬化剤（ジイソシアネート系）１００重量部と、ＵＶ硬化反応開始剤（ベンゾフェノン系）５重量部とを混合し、粘着剤組物を作製し、この粘着剤組成物を上記カレンダーフィルムのコロナ処理面に塗布してバックグラインド用の粘着テープを作製した。この粘着テープ上に５インチのシリコンウエハを貼着してウエハの研磨を行なった。この際の研磨条件は下記の通りである。表１には、実施例１に関する評価結果を記すが、各評価項目の良否に関する判定は下記の評価基準に従った。
【００３４】
［ポリオレフィン系樹脂の融点の測定］
ポリオレフィン系樹脂のペレットを溶融圧縮成形することでシートを作製し、そこから切り出した小片を用いてＤＳＣを測定し、融点を評価した。具体的には、１８０℃のプレス機でペレットを厚さ１ｍｍに圧縮し、２０℃のプレス機で圧縮冷却してシートを作製した。そのシートから約５ｍｍ×５ｍｍの正方形状の小片を切り出し、ＤＳＣの測定試料とした。ＤＳＣにはパーキンエルマー株式会社製のＰｙｒｉｓ１を用い、２００℃で５分間保持した後に１０℃／分の速度で３０℃まで冷却し、その後、１０℃／分で２００℃まで昇温した時に得られる融解ピークのピーク温度を融点とした。
【００３５】
［研磨条件］
研磨装置：ＤＩＳＣＯ製 ＤＦＧー８４０
ウエハ：６インチ径（厚み６００μｍから１００μｍに裏面研磨）
【００３６】
基材フィルムおよびバックグラインド用粘着テープの性能評価項目と評価基準
［柔軟性］
柔軟性に関する判定は、引張弾性率を指標として実施した。ここでは、酢酸ビニル含量が１０重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂からなるフィルムの引張弾性率と比較することで良否を判定した。引張弾性率が、基準とするフィルムのそれによりも小さくなる場合は柔軟性が良好であるとして○とし、それより大きくなる場合は柔軟性に劣るとして×とした。ここで、引張弾性率は１号のダンベル試験片を用い、チャック間距離８０ｍｍ、標線間距離４０ｍｍとし、引張速度３００ｍｍ／分で行い、初期弾性率を引張弾性率として算出した。基準となるエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂のフィルムは、東ソー株式会社製のウルトラセン、グレード５４０を用いて、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。５４０は１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレートは３．０ｇ／１０分（カタログに記載されている値）である。
［耐熱収縮性］
耐熱収縮性に関する判定は、フィルムの加熱収縮率を指標として実施した。ここでも、酢酸ビニル含量が１０重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂からなるフィルムの加熱収縮率と比較することで良否を判定した。基準としたフィルムは、上記の柔軟性を評価したものと同じカレンダー成形フィルムを用いた。加熱収縮率が、基準とするフィルムのそれよりも小さくなる場合は耐熱収縮性が良好なものとして○とし、それよりも大きくなる場合は耐熱収縮性に劣るものとして×とした。なお、フィルムの加熱収縮率の測定に関しては、ＪＩＳ Ｋ ６７３４に準拠し、１２０ｍｍ×１２０ｍｍの正方形のフィルムに１００ｍｍの標線を引き、加熱収縮後の標線の長さを読み取ることで行なった。加熱条件は、温度を１００℃、保持時間を２０分とし、加熱収縮率は下記（１）式より算出した。
加熱収縮率＝１００（熱収縮した長さ）／（熱収縮前の標線間距離） （１）
［ウエハの破損防止性］
前記条件で研磨した時にウエハに割れが発生しなかった場合はウエハの破損防止性が良好であるとして○とし、割れが発生した場合はウエハの破損防止性が劣るものとして×とした。
【００３７】
＜実施例２＞
実施例２は、実施例１に対して、ポリオレフィン系樹脂の種類を変更したものである。ここでは、ポリオレフィン系樹脂として、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を用いた。ＨＤＰＥは、東ソー株式会社製のニポロンハード、グレード４０１０（以下、これを［Ｂ２］と記す）を用いた。［Ｂ２］は前記の方法で測定した融点が１３６℃である。実施例２は、［Ｂ１］を［Ｂ２］とした以外は実施例１と同じである。表１には、実施例２の評価結果を記す。
【００３８】
＜実施例３＞
実施例３も、実施例１に対して、ポリオレフィン系樹脂の種類を変更し、カレンダー成形に適用するための滑剤を変更したものである。ここでは、ポリオレフィン系樹脂として、ポリプロピレンの単独重合部分とエチレンとプロピレンのランダム共重合部分をブロック鎖として有するブロック共重合体である重合型ポリプロピレン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を用いた。ＴＰＯには、出光石油化学株式会社製の出光ＴＰＯ、グレードＲ１１０Ｅ（以下、これを［Ｂ３］と記す）を用いた。［Ｂ３］は前記の方法で測定した融点が１５６℃である。また、ここでは、滑剤にエチレンビスオレイン酸アマイド（日本油脂株式会社製のアルフローＡＤー２８１）を用い、これを樹脂１００重量部に対して１．０重量部配合した。実施例３は、［Ｂ１］を［Ｂ３］とし、滑剤としてＡＤー２８１を１．０重量部配合した以外は実施例１と同じである。表１には、実施例３の評価結果を記す。
【００３９】
＜実施例４＞
実施例４は、［Ａ１］と［Ｂ３］の混合比率を６０：４０とした以外は実施例３と同じである。表１には、実施例４の評価結果を記す。
【００４０】
＜実施例５＞
実施例５も、実施例１に対して、ポリオレフィン系樹脂の種類を変更し、カレンダー成形に適用するための滑剤を変更したものである。ここでは、ポリオレフィン系樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いた。ＬＬＤＰＥには、東ソー株式会社製のニポロンーＺ、グレードＴＺ４２０（以下、これを［Ｂ４］と記す）を用いた。［Ｂ４］は前記の方法で測定した融点が１２２℃である。また、ここでは、滑剤にベヘン酸亜鉛（栄伸化成株式会社製のＺＳー７）を用い、これを樹脂１００重量部に対して１．０重量部配合した。実施例５は、［Ｂ１］を ［Ｂ４］とし、滑剤としてＺＳー７を１．０重量部配合した以外は実施例１と同じである。表１には、実施例５の評価結果を記す。
【００４１】
＜実施例６＞
実施例６は、実施例１に対して、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂の種類を変更したものである。ここでは、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として、東ソー株式会社製のウルトラセン、グレード０Ａ５４Ａ（以下、これを［Ａ２］と記す）を用いた。［Ａ２］ は、酢酸ビニル含量が１５重量％（カタログに記載されている値）で、１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレートは２．０ｇ／１０分（カタログに記載されている値）である。また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．１である。また、ポリオレフィン系樹脂としては、実施例１で用いた［Ｂ１］を用いた。ここでは、［Ａ２］と［Ｂ１］の混合比率を重量分率で９７：３とした。ここでは、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表１には、実施例６の評価結果を記す。
【００４２】
＜実施例７＞
実施例７では、実施例１と同じ［Ａ１］と［Ｂ１］を、実施例１と同じ混合比率で混合した材料を用いて、Ｔダイ押出成形によってフィルムを作製した。ここでは、滑剤と酸化防止剤は配合せず、押出機のシリンダー温度を２１０℃に設定し、冷却ロールでの冷却、引き取り工程を経て、厚さ１２０μｍ、幅１３００ｍｍの透明フィルムを作製した。フィルムの表面は、片面を艶面に、片面を梨地面に仕上げ、粘着剤を塗布するために梨地面にコロナ処理を施した。コロナ処理は、フィルム表面の濡れ指数が、処理直後に５０ｍＮ／ｍになるように条件を設定した。表１には、実施例７の評価結果を記す。
【００４３】
＜比較例１＞
比較例１は、実施例で用いた［Ａ１］単体に、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表２には、比較例１の評価結果を記すが、［Ａ１］単体では耐熱収縮性が不足している。
【００４４】
＜比較例２＞
比較例２は、実施例６で用いた［Ａ２］単体に、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表２には、比較例２の評価結果を記すが、［Ａ２］単体でも耐熱収縮性が不足している。
【００４５】
＜比較例３＞
比較例３では、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として、東ソー株式会社製のウルトラセン５４０（以下、これを［Ａ３］と記す）を用いた。［Ａ３］は、酢酸ビニル含量が１０重量％（カタログに記載されている値）で、１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定されたメルトフローレートは３．０ｇ／１０分（カタログに記載されている値）である。また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は４．５である。また、ポリオレフィン系樹脂は実施例で用いた［Ｂ１］を用いた。ここでは、［Ａ３］と［Ｂ１］の混合比率は重量分率で９５：５とし、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表２には、比較例３の評価結果を記すが、エチレン・酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含量が少ないと、柔軟性が不足し、ウエハに割れが発生した。
【００４６】
＜比較例４＞
比較例４は、［Ａ１］と［Ｂ１］の混合比率が実施例１とは異なる。ここでは、［Ａ１］と ［Ｂ１］の混合比率を重量分率で５０：５０とし、それ以外は実施例１と同じである。表２には、比較例４の評価結果を示すが、［Ｂ１］が多すぎると、柔軟性が不足し、ウエハに割れが発生した。
【００４７】
＜比較例５＞
比較例５では、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂に［Ａ１］を用い、ポリオレフィン系樹脂として、超低密度のエチレン・オクテンー１共重合体（ＥＯＲ）を用いた。ＥＯＲはデュポンダウエラストマー株式会社製のグレードＥＧ８００３（以下、これを［Ｂ５］と記す）を用いた。［Ｂ５］は前記の方法で測定した融点が７６℃である。ここでは、［Ａ１］と［Ｂ５］の混合比率を重量分率で８５：１５とし、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表２には、比較例５の評価結果を記すが、ポリオレフィン系樹脂の融点が低いと、耐熱収縮性が不足する。
【００４８】
【表１】
【表２】
【発明の効果】
本発明に係るウエハバックグラインド用粘着テープによれば、粘着テープの基材となる基材フィルムが、柔軟性を有する特定のＥＶＡを基本に、ある特定範囲の融点を有するポリオレフィン系樹脂を特定量混合したポリマーブレンドで構成されているので、ウエハ研磨時に加わる外力によってもウエハが破損することはなく、ウエハの製造における歩留まりが向上する。
【００５１】
しかも、融点の高いポリオレフィン系樹脂を混合しているので、ウエハ研磨時の摩擦熱、研磨屑を水洗した後の乾燥の際に加えられる熱、ならびに基材フィルムに粘着剤を塗布する際に加えられる熱によっても、粘着テープが収縮することはなく、テープの収縮によって加わる外力によるウエハの破損ならびに表面の凹凸による応力の局部的な集中によるウエハの破損を防ぐことができ、その面からもウエハの製造における歩留まりが向上する。
【００５２】
更に、基材フィルムは単層のフィルムからなるので、既設の設備を利用して、一般的なＴダイ押出成形法やカレンダー成形法により製造することができ、よって、製造設備の多様性やコスト面で優位なものとなる。
Claims (2)
- ウエハを貼着固定するための粘着剤層が基材フィルム上に設けられたバックグラインド用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、１５〜３０重量％の酢酸ビニル含量を有する１種類以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂６０〜９８重量％と、融点が１００℃以上である１種類以上のポリオレフィン系樹脂２〜４０重量％の混合物からなる単層のフィルムであることを特徴とするバックグラインド用粘着テープ。
- 請求項１に記載のポリオレフィン系樹脂がポリプロピレンの結晶成分を含む樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のバックグラインド用粘着テープ。
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