TWI392004B - Cutting device - Google Patents

Description

切削裝置

本發明是有關切削半導體晶圓等之被加工物的切削裝置。

例如，在半導體裝置的製造工程中，是藉由在略呈圓板狀的半導體晶圓的表面形成格子狀而被稱為切割線的分割預定線所區隔的多數個區域內形成IC、LSI等的電路，並藉由沿著分割預定線分割形成上述回路的各領域而製造各個半導體晶片。分割半導體晶圓的分割裝置，一般採用作為切塊裝置(dicing device)的切削裝置。該切削裝置具備：保持被加工物的夾盤；和具備用以檢測被保持在該夾盤的被加工物之應切削區域的對準手段；和切削保持在夾盤且經對準的被加工物的切削手段。

針對此種切削裝置，為了提昇切削效率，提出一種具備兩個夾盤，在對保持在其中一方之夾盤的被加工物實施切削作業的期間，對保持在另一方之夾盤的被加工物實施對準作業，不讓切削手段休止，能效率良好的切削的切削裝置。(例如參照專利文獻1)。

〔專利文獻1〕

日本特開第2003-163178號公報

針對上述的切削裝置，藉由切削手段實施切削作業的切削區域和藉由對準手段實施對準作業的對準區域，是設置在夾盤的移動路徑。因而，將保持被加工物的夾盤移動到切削區域，藉由切削手段來實施切削作業的話，會有切削水的飛沫附著在對準手段，污染對準手段之攝像手段之物鏡的問題。

本發明是有鑑於上述事實的發明，其主要的技術課題，是在於提供一種藉由利用切削手段之切削所飛散的切削水的飛沫，不會附著在對準手段之攝像手段之物鏡的切削裝置。

為了解決上述主要的技術課題，藉由本發明提供一種針對具備：保持被加工物的夾盤；和具備用以檢測被保持在該夾盤的被加工物之應加工區域之具有物鏡的攝像手段的對準手段；和對保持在該夾盤的被加工物，施行切削加工的切削手段的切削裝置，其特徵為：具備遮蔽收容該攝像手段之該物鏡的物鏡外殼之下方的遮蔽手段，該遮蔽手段具備：具備對著該物鏡之光軸直角地裝配在該物鏡外殼之下端，且與該物鏡外殼對應的第1孔的引導構件；和可移動配設在該引導構件之下側，且具備與該第1孔對應的第2孔之由具有可撓性的薄片材料所形成的遮蔽構件；和將該遮蔽構件沿著該引導構件的下面移動，而讓該第2孔定位在與該第1孔相對向的作用位置及遮蔽該第1孔的遮蔽位置的作動手段的切削裝置。

上述作動手段是由具有：汽缸、可滑動地配設在該汽缸內的活塞、及連結在該活塞的活塞桿的空氣活塞機構所形成，該活塞桿是連結在上述遮蔽構件。又，上述作動手段是配設在攝像手段的本體，而使活塞的滑動方向平行於物鏡的光軸。

藉由利用本發明的切削裝置，在對準時，將遮蔽手段的遮蔽構件定位在作用位置，來實施對準工程。而且，因在切削工程中，遮蔽手段的遮蔽構件是定位在遮蔽位置，故洗淨水的飛沫會藉由遮蔽構件所遮蔽，不會污染攝像手段的物鏡。

〔用以實施發明的最佳形態〕

以下，針對依照本發明所構成的切削裝置的最佳實施形態，參照所附圖面做詳細說明。

於第1圖表示依照本發明所構成的切削裝置的主要部分立體圖。

第1圖所示的切削裝置是具備基台2。在該基台2上配設有：保持被加工物，且朝以箭頭X所示的切削搬送方向移動的夾盤機構3。

圖示之實施形態的夾盤機構3具備配設在基台2之上面的第1導軌31a與第2導軌31b。該第1導軌31a與第2導軌31b，分別由一對軌道構件311、311所形成，沿著圖中以箭頭X所示的切削搬送方向，互相平行的延設。在該第1導軌31a與第2導軌31b上，分別沿著第1導軌31a與第2導軌31b，可移動的配設有第1支撐基台32a與第2支撐基台32b。即，在第1支撐基台32a與第2支撐基台32b，分別設有被導溝321、321，將該被導溝321、321，嵌合於構成第1導軌31a與第2導軌31b的一對軌道構件311、311，藉此第1支撐基台32a與第2支撐基台32b，則可沿著第1導軌31a與第2導軌31b移動的被構成。

在第1支撐基台32a與第2支撐基台32b上，分別配設有第1圓筒構件33a與第2圓筒構件33b，在該第1圓筒構件33a與第2圓筒構件33b的上端，分別可旋轉的配設有第1夾盤34a與第2夾盤34b。該第1夾盤34a與第2夾盤34b是由如多孔質陶瓷之適當的多孔性材料所構成，連接在圖未表示的吸引手段。因而，將第1夾盤34a與第2夾盤34b，藉由圖未表示的吸引手段，選擇性連通到吸引源，藉此來吸引保持被載置在載置面341、341上的被加工物。又，第1夾盤34a與第2夾盤34b，是分別藉由配設在第1圓筒構件33a與第2圓筒構件33b內的脈衝馬達(圖未表示)，做適當轉動。再者，在第1圓筒構件33a與第2圓筒構件33b的上端部，分別具有插通第1夾盤34a與第2夾盤34b的孔，且分別配設有覆蓋上述第1支撐基台32a與第2支撐基台32b的第1蓋構件35a與第2蓋構件35b。在該第1蓋構件35a與第2蓋構件35b的上面，分別配設有用以檢測後述之切削刀具位置的第1刀具檢測手段36a與第2刀具檢測手段36b。

依據第1圖繼續說明，圖示的實施形態的夾盤機構3是由：為了將第1夾盤34a與第2夾盤34b，分別沿著第1導軌31a與第2導軌31b，朝向第1圖中以箭頭X所示的切削搬送方向移動的第1切削搬送手段37a與第2切削搬送手段37b。第1切削搬送手段37a與第2切削搬送手段37b，是分別由：平行配設在構成第1導軌31a與第2導軌31b的一對軌道構件311、311之間的公螺桿371；和可旋轉的支撐公螺桿371之一端部的軸承372；和連接在公螺桿371之另一端，讓該公螺桿371正轉或逆轉驅動的脈衝馬達373所形成。如此所構成的第1切削搬送手段37a與第2切削搬送手段37b是公螺桿371分別螺合於，形成在上述第1支撐基台32a與第2支撐基台32b的母螺紋322。因而，第1切削搬送手段37a與第2切削搬送手段37b，是分別驅動脈衝馬達373，讓公螺桿371正轉或逆轉驅動，藉此就可將配設在上述第1支撐基台32a與第2支撐基台32b的第1夾盤34a與第2夾盤34b，分別沿著第1導軌31a與第2導軌31b，朝向第1圖中以箭頭X所示的切削搬送方向移動。

圖示的實施形態的切削裝置，具備跨過上述第1導軌31a與第2導軌31b而配設的門型支撐框架4。該門型支撐框架4是由：配設在第1導軌31a之側方的第1柱部41；和配設在第2導軌31b之側方的第2柱部42；和連結第1柱部41與第2柱部42的上端，且沿著與箭頭X所示之切削搬送方向正交的箭頭Y所示之分割輸送方向而配設的支撐部43所形成，在中央部設有：容許上述第1夾盤34a與第2夾盤34b之移動的開口44。分別寬大地形成第1柱部41與第2柱部42的上端部，在該上端部分別設有容許後述的切削手段的主軸單元之移動的開口411與421。在上述支撐部43之其中一面，是沿著箭頭Y所示的分割輸送方向，設有一對導軌431、431，在另一面，如第5圖所示，沿著垂直於紙面的方向(於第1圖中(箭頭Y所示的分割輸送方向)，設有一對導軌432、432。

圖示的實施形態的切削裝置具備，沿著設置在上述門型之支撐框架4的支撐部43的一對導軌431、431，可移動被配設的第1對準手段5a與第2對準手段5b。第1對準手段5a與第2對準手段5b是分別由：移動塊51；和為讓該移動塊51沿著一對導軌431、431移動的移動手段52、52；和裝配在移動塊51的攝像手段53、53所形成。在移動塊51、51分別設有，與上述一對導軌431、431嵌合的被導溝511、511，讓一對導軌431、431嵌合在該被導溝511、511，藉此移動塊51、51就可構成沿著一對導軌431、431而移動。

移動手段52、52是由分別平行配設在一對導軌431、431之間的公螺桿521；和可旋轉的支撐在公螺桿521之一端部的軸承522；和連結在公螺桿521之另一端，讓該公螺桿521正轉或逆轉驅動的脈衝馬達523所形成。如此所構成的移動手段52、52，其公螺桿521分別螺合於形成在上述移動塊51、51的母螺紋512。因而，移動手段52、52，是藉由分別驅動脈衝馬達523，讓公螺桿521正轉或逆轉驅動，就可將移動塊51、51，沿著一對導軌431、431，朝向第1圖中以箭頭Y所示的分割輸送方向移動。

攝像手段53是具備：裝配在移動塊51的本體531；和裝配在該本體531之下端，來收容物鏡532的物鏡外殼533(參照第2圖)。在如此所構成的攝像手段53的本體531內，配設有攝像元件(CCD)等，將通過物鏡532所攝像的影像信號，傳送到圖未表示的控制手段。

圖示的實施形態的第1對準手段5a與第2對準手段5b具備：遮蔽上述物鏡外殼533之下方的遮蔽手段54。針對該遮蔽手段54，參照第2圖及第3圖做說明。

圖示的實施形態的遮蔽手段54是具備：對物鏡532之光軸，直角地裝配在物鏡外殼533之下端的引導構件55；和可移動的配設在該引導構件55之下側的遮蔽構件56；和沿著引導構件55的下面，來移動該遮蔽構件56的作動手段57。

引導構件55是由：形成矩形狀的引導部551；和將該引導板551裝配在物鏡外殼533之下端部的筒狀裝配部552所形成。引導部551是在中央部具備與物鏡外殼533對應的第1孔551a，在其下面沿著長邊方向，相對向形成一對導溝551b、551c。筒狀的裝配部552是自第1孔551a的周圍立設所形成。如此所構成的引導構件55，是將筒狀裝配部552，嵌合在物鏡外殼533的下端部，藉由接著劑或螺釘等的固定手段，裝配在物鏡外殼533。

遮蔽構件56是由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂等之具有可撓性的薄片材料所形成，在特定位置設有，與上述第1孔551a對應的第2孔56a。如此所形成的遮蔽構件56，是將兩側部，卡合於形成在構成上述引導構件55之引導部551之下面的一對導溝551b、551c，藉此可沿著引導部551的下面移動的被配設。因而，將設置在遮蔽構件56的第2孔56a，定位在與上述第1孔551a相對向的開放位置，藉此，攝像手段53可通過物鏡外殼533而攝像。又，藉由將遮蔽構件56定位在：從上述開放位置起，至少移動相當於第2孔56a的直徑之移動量的遮蔽位置，藉此來遮蔽上述第1孔551a。再者，在遮蔽構件56的一端部，設有為了與作動手段57連結的兩個孔56b、56b。

作動手段57，在圖示的實施形態中，是由空氣活塞機構所構成。由空氣活塞機構所形成作動構件57具備：汽缸571；和可滑動配設在該汽缸571內的活塞572；和連結著該活塞572之一端的活塞桿573；和安裝在該活塞桿573之另一端的連結構件574。如上所述的作動構件57，在汽缸571內被活塞572所區隔的第1室571a與第2室571b是連通於圖未表示的空氣控制電路。安裝在活塞桿573之另一端的連結構件574，具有對應於上述遮蔽構件56之寬度的長度，具備夾持遮蔽構件56之一端部的夾持溝574a。又，在連結構件574，是在與夾持溝574a正交的方向，形成有與設置在上述遮蔽構件56之一端部的兩個孔56b、56b對應的兩個孔574b、574b。在如此所構成的連結構件574的夾持溝574a，***遮蔽構件56的一端部，將螺栓58插通到設置在連結構件574的孔574b、574b及設置在遮蔽構件56的孔56b、56b，且將螺帽59螺合在該螺栓58，藉此讓遮蔽構件56安裝在連結構件574。

如上述所構成的作動手段57，是如第3圖所示，汽缸571是以活塞572的滑動方向與物鏡532之光軸平行的方式，藉由適當的固定手段，安裝在攝像手段53的本體531。而且，連結構件574是定位在，構成引導構件55之引導部551的長邊方向一端的上方。因此，由具有可撓性的薄片所形成的遮蔽構件56，是自引導部551的長邊方向一端緣，略直角的屈曲。因而，作動手段57是使活塞桿573，朝第3圖中的上下方向作動，藉此將遮蔽構件56，沿著構成引導構件55的引導部551之下面移動。即，若將作動手段57的活塞桿573，朝實線所示的下方位置作動，遮蔽構件56會定位在第3圖中以實線所示的上述開放位置，若將活塞桿573，朝上方位置作動，遮蔽構件56會定位在第3圖中以假想線所示的上述遮蔽位置。像這樣，藉由具有可撓性的薄片來形成遮蔽構件56，藉此作動手段57的配置變容易。

回到第1圖繼續說明，構成上述門型的支撐框架4的支撐部43之另一面(與配設有上述第1對準手段5a和第2對準手段5b之面，相反側的面)，配設有第1切削手段6a與第2切削手段6b。針對第1切削手段6a與第2切削手段6b，參照第4圖及第5圖做說明。第1切削手段6a和第2切削手段6b，分別具備分割移動基台61和切入移動基台62及主軸單元63。分割移動基台61是在其中一面，設有與設置在上述支撐部43之另一面的一對導軌432、432嵌合的被導溝611、611，將該被導溝611、611嵌合在一對導軌432、432，藉此分割移動基台61就能沿著一對導軌432、432移動。又，在分割移動基台61之另一面，如第5圖所示，沿著箭頭Z所示的切入輸送方向(垂直於第1夾盤34a與第2夾盤34b之載置面341的方向)，設有一對導軌612、612(於第5圖只表示一方的導軌)。再者，在分割移動基台61、61之其中一面設有：在上下方向上設成段差的餘隙溝613、613，該餘隙溝613、613容許後述分割輸送手段的公螺桿插通。

上述切入移動基台62是由：朝上下方向延伸的被支撐部621；和從該被支撐部621的下端開始，直角水平延伸的裝配部622所形成。如第4圖所示，在被支撐部621之裝配部622側的面，設有與設置在上述分割移動基台61之另一面的一對導軌612、612嵌合的被導溝623、623(於第5圖只表示一方的被導溝)，將該被導溝623、623嵌合在一對導軌612、612，藉此就能構成切入移動基台62沿著一對導軌612、612，朝箭頭Z所示的切入輸送方向移動。如此所形成而裝配置在分割移動基台61的切入移動基台62，是如第1圖所示，裝配部622是從裝配有門型的支撐框架4之上述分割移動基台61的另一面側，通過開口44，而突出於裝配有上述第1對準手段5a與第2對準手段5b之其中一面側而配置。

上述主軸單元63，是分別裝配在形成第1切削手段6a與第2切削手段6b之切入移動基台62的裝配部622的下面。該主軸單元63是分別如第4圖所示，具備：主軸箱631；和可旋轉的支撐在該主軸箱631的旋轉主軸632；和裝配在該旋轉主軸632之一端的切削刀具633；和供應切削水的切削水供應管634；和覆蓋切削刀具633的刀具蓋635及旋轉驅動旋轉主軸632之圖未表示的伺服馬達，旋轉主軸632的軸線方向，是沿著箭頭Y所示的分割輸送方向所配設。再者，第1切削手段6a的切削刀具633與第2切削手段6b的切削刀具633，是互相相對向所配設。

圖示的實施形態的第1切削手段6a與2切削手段6b是具備為了將上述分割移動基台61、61，沿著一對導軌432、432，朝向第1圖中以箭頭Y所示的分割輸送方向移動的分割輸送手段64、64。分割輸送手段64、64是由：平行配設在各自一對導軌432、432之間的公螺桿641；和可旋轉的支撐公螺桿641之一端部的軸承642；和連結在公螺桿641之另一端，讓該公螺桿641正轉或逆轉驅動的脈衝馬達643所形成。再者，公螺桿641、641是配在：分別與設置在上述分割移動基台61、61的餘隙溝613、613對應的高度位置。如此所構成的分割輸送手段64、64，其公螺桿641、641是分別螺合於形成在上述分割移動基台61、61的母螺紋614、614。因而，分割輸送手段64、64，可藉由分別驅動脈衝馬達643、643而使公螺桿641、641形成正轉或逆轉驅動的方式，使分割移動基台61、61沿著一對導軌432、432而朝第1圖中箭頭Y所示的分割輸送方向移動。該分割移動基台61、61移動之際，公螺桿641、641會***到設置在分割移動基台61、61的餘隙溝613、613，藉此分割移動基台61、61就會容許其移動。

又，圖示的實施形態的第1切削手段6a與第2切削手段6b，是如第4圖及第5圖所示，具備為了將上述切入移動基台62、62，沿著一對導軌612、612，朝向箭頭Z所示的切入輸送方向移動的切入輸送手段65、65。切入輸送手段65、65是分別由：與一對導軌612、612平行被配設的公螺桿651；和可旋轉的支撐在公螺桿651之一端部的軸承652；和連結在公螺桿651之另一端，讓該公螺桿651正轉或逆轉驅動的脈衝馬達653所形成。如此所構成的切入輸送手段65、65，是公螺桿651分別螺合於形成在上述切入移動基台62的被支撐部621的母螺紋622a。因而，切入輸送手段65、65是藉由分別驅動脈衝馬達653，讓公螺桿651正轉或逆轉驅動，藉此就可將切入移動基台62，沿著一對導軌622、622，朝向第1圖及第5圖中以箭頭Z所示的切入輸送方向移動。

圖示的實施形態的切削裝置是如上所構成，以下針對其作動，主要參照第1圖做說明。

首先，藉由圖未表示的被加工物搬送手段，讓作為被加工物的半導體晶圓W(參照第6圖)，被搬送到第1夾盤34a上。此時，第1夾盤34a會定位在，第1圖所示之被加工物裝卸位置。再者，半導體晶圓W，是藉由在表面形成格子狀的複數個分割預定線(切割線)而形成複數個矩形的區域，並在該複數個矩形區域形成各自的元件。像這樣所形成的半導體晶圓W，是張貼於裝配在圖未表示的環狀框架的保護膠帶的表面。載置在第1夾盤34a上的半導體晶圓W，是藉由讓圖未表示的吸引手段產生作動，被吸引保持在第1夾盤34a上(第1被加工物保持工程)。

如上述，讓吸引保持半導體晶圓W的第1夾盤34a，藉由第1切削搬送手段37a的作動，朝向第1對準區域50a移動。其次，讓第1對準手段5a的移動手段52產生作動，將第1對準手段5a的攝像手段53，定位在第1夾盤34a的正上方。而且，讓遮蔽手段54的作動手段57產生作動，將遮蔽構件56定位在上述開放位置，使第1孔551a與第2孔56a一致。其次，藉由第1對準手段5a的攝像手段53，來拍攝保持在第1夾盤34a上的半導體晶圓W的表面，檢測形成在半導體晶圓W之表面的切削區域的切割線。而且，讓第1切削手段6a的分割輸送手段64及第2切削手段6b的分割輸送手段64產生作動，分別實施進行切削刀具633與藉由上述攝像手段53所檢測之切割線之定位的對準(第1對準工程)。

在對保持在第1夾盤34a上的半導體晶圓10，施行第1對準工程的期間，藉由圖未表示的被加工物搬送手段，讓作為被加工物的半導體晶圓W，被搬送到定位在第1圖所示的被加工物裝卸位置的第2夾盤34b上。載置在第2夾盤34b上的半導體晶圓W，是讓圖未表示的吸引手段產生作動，藉此被吸引保持在第2夾盤34b上(第2被加工物保持工程)。

如果半導體晶圓W吸引保持在第2夾盤34b上，第2夾盤34b可藉由第2切削搬送手段37b的作動，移動到第2對準區域50b。其次，讓第2對準手段5b的移動手段52產生作動，將第2對準手段5b的攝像手段53，定位在第2夾盤34b的正上方。而且，讓遮蔽手段54的作動手段57產生作動，將遮蔽構件56定位在上述開放位置，使第1孔551a與第2孔56a一致。其次，實施藉由第2對準手段5b來檢測被保持在第2夾盤34b的半導體晶圓W之應切削區域的第2對準工程。再者，第2對準工程是與上述的第1對準工程同樣的加以實施。

另一方面，如果上述第1對準工程結束，讓遮蔽手段54的作動手段57產生作動，將遮蔽構件56定位在上述遮蔽位置，讓第2孔56a自第1孔551a後退，利用遮蔽構件56的遮蔽部561，遮蔽第1孔551a。而且，將第1夾盤34a朝切削區域移動。其次，讓第1切削手段6a的分割輸送手段64產生作動，如第6圖所示，將第1切削手段6a的切削刀具633定位在：與形成在保持於第1夾盤34a的半導體晶圓W的中央之切割線對應的位置，進而讓切入輸送手段65產生作動，使切削刀具633下降，定位在特定的切入輸送位置。又，讓第2切削手段6b的分割輸送手段64產生作動，將第2切削手段6b的切削刀具633定位在：與形成在保持於第1夾盤34a的半導體晶圓W之最端邊的切割線對應的位置，進而讓切入輸送手段65產生作動，使切削刀具633下降，定位在特定的切入輸送位置。而且，一邊讓第1切削手段6a的切削刀具633及第2切削手段6b的切削刀具633產生旋轉、一邊讓第1切削搬送手段37a產生作動，將第1夾盤34a朝向第5圖中以箭頭X1所示的切削搬送方向移動，藉此被保持在第1夾盤34a的半導體晶圓W，會受到產生高速旋轉的第1切削手段6a的削刀具633及第2切削手段6b的切削刀具633的作用，沿著上述特定的切割線被切削(第1切削工程)。

在上述的第1切削工程中，切削水從切削水供應管634、634，供應到切削部。該切削水是藉由第1切削手段6a的切削刀具633及第2切削手段6b的切削刀具633的旋轉，朝向切削搬送方向的前後飛散。該飛散的飛沫，一部分會飛散到第1對準手段5a側。然而，因裝配在第1對準手段5a之攝像手段53的遮蔽手段54的遮蔽構件56，是安位在上述遮蔽位置，故洗淨水的飛沫，會藉由遮蔽構件56被遮蔽，於不會污染到攝像手段53的物鏡532。

如上述，如果將保持在第1夾盤34a的半導體晶圓W，沿著特定的切割線加以切削，讓第1切削手段6a的分割輸送手段64及第2切削手段6b的分割輸送手段64產生作動，將第1切削手段6a及第2切削手段6b，僅切割線的間隔份，朝向第1圖中以箭頭Y1所示的分割輸送方向移動(分割輸送工程)，來實施上述第1切削工程。像這樣所形成，重複實施分割輸送工程與第1切削工程，藉此半導體晶圓W會沿著形成在特定方向的所有切割線被切削。如果沿著形成在特定方向的所有切割線，來切削半導體晶圓W，即讓保持半導體晶圓W的第1夾盤34a旋轉90度。而且，對保持在第1夾盤34a的半導體晶圓W，重複實施上述分割輸送工程與第1切削工程，藉此半導體晶圓W就會沿著形成格子狀的所有切割線被切削，分割成一個個的晶片。再者，就算半導體晶圓W被分割成一個個的晶片，因張貼於裝配在圖未表示的環狀框架的保護膠帶，故不會零零落落，會維持晶圓的形態。

如果上述的第1切削工程結束，就將保持實施上述第2對準工程的半導體晶圓W的第2夾盤34b，移動到第2切削區域60b(參照第2圖)。再者，讓裝配在第2對準手段5b的攝像手段53的遮蔽手段54的作動手段57產生作動，將遮蔽構件56定位在上述遮蔽位置，使第2孔56a自第1孔551a後退，利用遮蔽構件56的遮蔽部561來遮蔽第1孔551a。而且，在實施上述第1切削工程之後，藉由第1切削手段6a及第2切削手段6b，與上述之第1切削工程同樣的，對保持在第2夾盤34b的半導體晶圓W，實施第2切削工程。在該第2切削工程中，切削水從切削水供應管634、634，供應到切削部。該切削水是藉由第2切削手段6a的切削刀具633及第2切削手段6b的切削刀具633的旋轉而飛散，飛散的飛沫，一部分會飛散到第2對準手段5b側。然而，因裝配在第2對準手段5b之攝像手段53的遮蔽手段54的遮蔽構件56，是定位在上述遮蔽位置，故洗淨水的飛沫，會藉由遮蔽構件56被遮蔽，不會污染攝像手段53的物鏡532。

在實施上述的第2切削工程的期間，保持結束第1切削工程的半導體晶圓W的第1夾盤34a，會自第1切削區域60a，向著被加工物裝卸位置移動。在此，保持在第1夾盤34a上被分割成一個個晶片的半導體晶圓W的吸引保持就會被解除。而且，分割成一個個晶片的半導體晶圓W，會藉由圖未表示的被加工物搬送手段，被搬送到下一個工程。

如以上所形成，如果將分割成一個個晶片的半導體晶圓W，搬送到下一個工程，即實施在第1夾盤34a保持下一個半導體晶圓W的上述第1被加工物保持工程。而且，依序實施上述第1對準工程、第1切削工程。

另一方面，保持實施上述之第2切削工程的半導體晶圓W的第2夾盤34b，會在對保持在第1夾盤34a的下一個半導體晶圓W，實施第1切削工程的期間，從第2切削區域60b，向著被加工物裝卸位置移動。在此，保持在第2夾盤34b上被分割成一個個晶片的半導體晶圓W的吸引保持就會被解除。而且，分割成一個個晶片的半導體晶圓W，會藉由圖未表示的被加工物搬送手段，被搬送到下一個工程。如以上所形成，如果將分割成一個個晶片的半導體晶圓W，搬送到下一個工程，即實施在第2夾盤34b保持下一個半導體晶圓W的上述第2被加工物保持工程。而且，依序實施上述第2對準工程、第2切削工程。

以上，本發明雖是依據圖示的實施形態做說明，但本發明並不只限於實施形態，在本發明之主旨範圍可做各種變形。例如，在圖示的實施形態中，雖然是顯示將本發明用於具備兩個夾盤之切削裝置的範例，但即使本發明用於一個夾盤的切削裝置，也可得到同樣的作用效果。

2．．．基台

3．．．夾盤機構

31a．．．第1導軌

31b．．．第2導軌

32a．．．第1支撐基台

32b．．．第2支撐基台

34a．．．第1夾盤

34b．．．第2夾盤

36a．．．第1刀具檢測手段

36b．．．第2刀具檢測手段

37a．．．第1切削搬送手段

37b．．．第2切削搬送手段

4．．．門型支撐框架

5a．．．第1對準手段

5b．．．第2對準手段

52．．．移動手段

53．．．攝像手段

532．．．物鏡

533．．．物鏡外殼

54．．．遮蔽手段

55．．．引導構件

56．．．遮蔽構件

57．．．作動手段

58．．．連結構件

6a．．．第1切削手段

6b．．．第2切削手段

61．．．分割移動基台

62．．．切入移動基台

63．．．主軸單元

632．．．旋轉主軸

633．．．切削刀具

64．．．分割輸送手段

65．．．切入輸送手段

〔第1圖〕依照本發明所構成的切削裝置的主要部分立體圖。

〔第2圖〕裝配於裝備在第1圖所示的切削裝置的攝像手段的遮蔽手段之分解立體圖。

〔第3圖〕表示第2圖所示的遮蔽手段裝配在攝像手段之狀態的立體圖。

〔第4圖〕表示第1圖所示的切削裝置之切削手段的立體圖。

〔第5圖〕第1圖的A－A剖面圖。

〔第6圖〕表示裝備在第1圖所示的切削裝置的第1切削手段的切削刀具與第2切削手段的切削刀具之切削位置的說明圖。

53．．．攝像手段

531．．．本體

533．．．物鏡外殼

54．．．遮蔽手段

55．．．引導構件

551．．．引導部

552．．．裝配部

56．．．遮蔽構件

57．．．作動手段

571．．．汽缸

573．．．活塞桿

574．．．連結構件

58．．．螺栓

Claims (3)

1. 一種切削裝置，針對具備：保持被加工物的夾盤；和具備用以檢測保持在該夾盤的被加工物之應加工區域之具有物鏡的攝像手段的對準手段；和對保持在該夾盤的被加工物，施行切削加工的切削手段的切削裝置，其特徵為：具備遮蔽收容該攝像手段之該物鏡的物鏡外殼之下方的遮蔽手段，該遮蔽手段具備：具備對著該物鏡之光軸直角地裝配在該物鏡外殼之下端，且與該物鏡外殼對應的第1孔的引導構件；和可移動地配設在該引導構件之下側，且具備與該第1孔對應的第2孔之由具有可撓性的薄片材料所形成的遮蔽構件；和將該遮蔽構件沿著該引導構件的下面移動，而讓該第2孔定位在與該第1孔相對向的作用位置及遮蔽該第1孔的遮蔽位置的作動手段。
2. 如申請專利範圍第1項所記載的切削裝置，其中，該作動手段是由具有：汽缸、可滑動地配設在該汽缸內的活塞、及連結在該活塞的活塞桿的空氣活塞機構所形成，該活塞桿是連結在該遮蔽構件。
3. 如申請專利範圍第2項所記載的切削裝置，其中，該作動手段是配設在該攝像手段的本體，而使該活塞的滑動方向平行於該物鏡的光軸。