TWI386706B - 印刷電路板及使用該板之顯示裝置 - Google Patents

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Description

印刷電路板及使用該板之顯示裝置 發明領域
本申請案是主張優先權的2004年7月23日在韓國智慧財產局(Korean Intellectual Property Office)提出申請的韓國專利申請案第2004－0057669號，其整個內容已併入本文以供參考。
本發明是關於一印刷電路板(PCB)和一使用該印刷電路板的顯示裝置，且更特別的，是關於一嵌入連接墊部分具有良好抗剝落性之PCB和一使用嵌入連接墊部分具有良好抗剝落性的PCB之顯示裝置。
 發明背景
近來，隨著半導體技術的快速發展，具有改良特性的小尺寸和低重量平板(flat panel)顯示裝置的需求呈***性地增長。
在平板顯示裝置中，液晶顯示(LCD)裝置具有小尺寸、低重量及低電力消耗的優點。因此，作為既存陰極射線管(cathode ray tube)，(CRT)，顯示裝置的代替品，很多關注投向了LCD裝置。結果，LCD裝置被廣泛用於幾乎所有的需要顯示裝置的資訊處理裝置。
在一典型的LCD裝置裏，透過加壓於液晶層上，將液晶層裏的液晶單元之具體分子排列改變成另一種分子排列。施加在液晶層上的電壓量之變化導致了液晶層單元的光學特徵之變化，比如雙折射(birefringence)，旋光力(optical rotary power)，二向色性(dichroism)，光學散射(optical scattering)等等，其等被轉換成視覺變化。換言之，一典型的LCD裝置為一種接收光類型的顯示裝置，其利用液晶單元的光學調製來顯示資訊。
在一傳統的LCD裝置裏，一PCB被電驅動以顯示包含液晶層且被電連接該PCB之LCD面板上的圖像。該PCB藉由一連接裝置被電連接到一控制板處，並且驅動信號和電力透過控制板被供應給該PCB。在下文中，將參看第9圖對該PCB和控制板進行詳細解釋。
第9圖是顯示一傳統PCB900之連接的示意圖，且示意性地揭示該傳統PCB900被提供了一連接裝置130，其連接一控制板(圖中未示)的一插座(socket)132。
在製造一即將用於顯示裝置的傳統PCB900之傳統製程裏，如第9圖的雙箭頭1所示，把插座132和連接裝置130相連接的製程與把插座132從連接裝置130處分開的製程被重複，是為了檢查產品品質。在這個例子中，因為當把插座132連接在連接裝置130處的同時插座132被牢固固定於連接裝置130處，所以起因於重複連接和分開製程之應力引起了沿上下方向之連接裝置130上的應力，如箭頭2所示。
作為該應力的結果，定位於PCB900的連接墊部分800上的一連接地面部分，例如用於支撐連接裝置130的一部分，被破壞了。因此，該連接墊部分800可能變得疏鬆而從PCB900上被剝落。
回應連接墊800從PCB900上剝落，PCB900必須被整體替換。因此，存在一個問題，因為製造顯示裝置的製程之品質降低了並且因為替換PCB900使得製造成本增加了。
 發明概要
設計本發明是為了解決上述問題，並且本發明提供了一連接裝置安裝其上的一印刷電路板(PCB)，其包括一導電層，複數絕緣層和一支撐層。該導電層的一部分被暴露於PCB的一頂部表面上，是為了形成供連接連接裝置之用的一連接墊部分。絕緣層被佈置於鄰近導電層的兩邊處。支撐元件被連接到專電層上，並且覆蓋藉由開啟貫穿該導電層和該絕緣層的凹模孔而形成的孔之表面。該孔被佈置於鄰近連接墊部分處。
本發明也被設計用以提供包括在其上顯示圖像的顯示面板之一顯示裝置和一PCB，該PCB連接用於透過安裝在PCB上的連接裝置接收驅動信號之顯示面板並且也包括一導電層。該導電層包括連接裝置連接其上的一連接墊部分和連接裝置不連接其上的一鄰近部分。該PCB進一步包含連接該連接墊部分的一支撐元件並且覆蓋藉由開啟貫穿PCB的凹模孔而形成的一孔之表面。該孔鄰近導電層的連接墊部分。
圖式簡單說明
參看隨附附圖，藉由詳細描述其例示性實施例，本發明之上述和其他特徵及優點將變得更加清楚，其中第1圖是依據本發明之例示性實施例，具有印刷電路板(PCB)之顯示裝置的分解立體圖；第2圖是第1圖之顯示裝置的後視圖；第3圖是沿第2圖的線A－A所剖的橫斷面視圖；第4圖是依據本發明之例示性實施例的一PCB之橫斷面視圖；第5圖是依據本發明之另一例示性實施例的一PCB之橫斷面視圖；第6圖是依據本發明之又一例示性實施例的一PCB之橫斷面視圖；第7圖是依據本發明之再一個例示性實施例的具有PCB之顯示裝置的後視圖；第8圖是沿第7圖的線B－B所剖的三維橫斷面視圖；以及第9圖是揭示一傳統PCB的連接之示意圖。
 較佳實施例之詳細說明
在下文，參看第1圖到第8圖將描述本發明之例示性實施例。本發明之此等實施例闡述本發明，但不限制於此。
第1圖是依據本發明之例示性實施例的具有一印刷電路板(PCB)10的一顯示裝置之分解立體圖。雖然第1圖顯示了一液晶顯示(LCD)裝置100，但是應該強調的是LCD裝置只是本發明可被其採用的代表性顯示裝置之一。第1圖所示之LCD裝置100及其結構僅闡述了本發明的一個例示性實施例，而不限制於此。因此，除了第1圖所示之LCD裝置100，本發明也可應用於具有比如直下式(direct type)和楔式(wedge type)之另一種結構的LCD裝置，以及另一種顯示裝置，比如電漿顯示器(plasma display panel device)，(PDP)，有機電激發光顯示器(organic light emitting display)，(OLED)，等等。
如第1圖所示，LCD裝置100，其為依據本發明之例示性實施例的一顯示裝置，包括提供光源的一背光組合(backlight assembly)70和利用來自背光組合70的光而顯示圖像之一LCD面板模組(LCD panel unit)80。此外，為了把LCD面板模組80固定於背光組合70上，可使用一頂部框架90。LCD面板模組80由控制板(圖中未示)所控制。
LCD面板組合(LCD panel assembly)60包括LCD面板模組80，一驅動積體電路封裝(driver integrated circuit package)，(下文稱為“驅動IC封裝”)，以及一PCB10。舉例而言，驅動IC封裝可為卷帶式封裝(tape carrier package)，(TCP)，或晶粒軟膜結合(chip on film)，(COF)，等等。
LCD裝置，非放射顯示裝置之代表，通常包括兩個面板。舉例而言，面板模組80包括一包括數個TFT(薄膜電晶體)，(thin film transistor)，的TFT陣列面板81，以及置於TFT陣列面板81對面的一彩色濾光片控制板(color filter panel)83。但是，面板模組80可僅包括一個面板。
當面板模組80具有兩個面板，包括TFT(薄膜電晶體)陣列面板81和彩色濾光片控制板83時，一液晶層(圖中未示)被置於TFT陣列面板81和彩色濾光片控制板83之間。
TFT陣列面板81包括一透明玻璃基材和像素電極(pixel electrodes)，(圖中未示)，數個TFT(圖中未示)，以及置於該透明玻璃基材上的信號線(圖中未示)。像素電極被配置成矩陣式並且是由一透明導體製成，比如銦錫氧化物(indium tin oxide)，(ITO)，和銦鋅氧化物(indium zinc oxide)，(IZO)，或者是由一反射性金屬製成，比如Al和Ag。信號線包括閘線(圖中未示)和數據線(圖中未示)，且每個TFT具有和其中一閘線電連接的一個閘，和其中一數據線的電連接一個源極，以及其中一像素電極電連接的一個汲極。
TFT陣列面板81的數據線和閘線都是電連接到PCB10，且它們接收來自PCB10的數據信號和閘信號。回應來自閘線的閘信號，數個TFT可打開或關閉以選擇性地給像素電極傳輸數據信號。
彩色濾光片控制板83包括面向像素電極的彩色濾光片(圖中未示)，和例如由透明導體(比如ITO或IZO)製成的一共通性電極(圖中未示)，而透明導體覆蓋了彩色濾光片控制板83的整個表面。共通性電極被供應一普通電壓，並且像素電極和共通性電極之間的電勢差在液晶層裏產生了一電場。該電場決定了液晶層裏液晶分子的方向，且因此也決定了穿過液晶層的光之透射率。數據驅動IC封裝11和閘驅動IC封裝12傳輸控制信號以控制LCD面板模組80。數據驅動IC封裝11連接置於TFT陣列面板81上的數據線，而閘驅動IC封裝12連接置於TFT陣列面板81上的閘線。當採用數據驅動IC封裝11和閘驅動IC封裝12時，如第1圖所示，也要採用對應於數據和閘的PCB，雖然第1圖為清楚起見僅顯示了一個PCB。另外，也可採用給閘線和數據線提供控制信號的一PCB。在此例子裏，僅一個驅動IC封裝，電連接該一個PCB到信號線，是必要的。
背光組合70被置於鄰近LCD面板組合60之處，從而給LCD面板模組80提供均勻光源。背光組合70由上部模具框架92和下部模具框架96所固定。背光組合70包括置於底部框架94對面作為光源之用的燈73，用於引導燈73所發射的光到LCD面板模組80之用的導光板75(LGP)，為了把燈73所發射的光反射向LCD面板模組80而定位於鄰近LGP75的反射板77，為了保護燈73而覆蓋燈73且被塗覆一反射性材料從而把燈73所發射的光反射向LGP75之燈罩71，以及用於給LCD面板模組80提供改善性亮度光的光學板79。
燈73揭示了本發明的一個例示性光源，且本發明不限於此。燈73之不同光源包括，舉例而言，發光二極體(下文中稱作LED)、線光源和麵光源。
PCB10固定於頂部框架90和下部模具框架96之間。PCB10被彎曲以固定於底部框架94之上。
用於向燈73提供電力的變壓器(inverter)(圖中未示)和控制板98(見第2圖)設置於底部框架94的末端。變壓器把外電源傳輸給恒壓電平，然後再將恒壓電平提供給燈73。控制板98把類比數據轉換成數位數據並且將數位數據提供給LCD面板模組80。變壓器和控制板由一覆蓋他們的遮罩盒(圖中未示)所保護。
現在參看第1圖和第2圖來詳細描述PCB10。
第2圖是第1圖中之LCD裝置100被裝配和繞X軸旋轉180°之後的後視圖。第2圖所示的PCB10僅僅是闡釋了本發明的一個例示性實施例，而本發明不限於此。因此，如果必要，本發明可應用於另一種PCB。
PCB10被固定於底部框架94上，並且被連接至用於信號轉換的控制板98，如箭頭所示。PCB10被連接至LCD面板模組80(第1圖所示)以驅動LCD面板模組80，以及藉由一連接裝置130接收來自控制板98的驅動信號。
如第2圖之放大圖所示，PCB10包括一包含連接著連接裝置130的連接墊部分112之導電層，以及沒有連接著連接裝置130之相鄰部分。導電層之相鄰部分透過一凹模孔被開口從而形成複數孔114。
複數孔114被線性置於鄰近連接墊部分112的一邊。連接裝置130被連接和固定於連接墊部分112上，並同時掩蓋連接墊部分112。因為PCB10有這樣的結構，故促使處在實質垂直於一插座142***連接裝置130之方向和底部框架94之表面兩者的方向上所施加的應力下，連接著連接裝置130的連接墊部分112仍可防止被剝落。下面將更詳細的解釋防止剝落結構。
第3圖是沿第2圖中的線A－A所剖的橫斷面視圖，且顯示了導電層115和絕緣層118在其內依次形成的PCB10之內部剖視圖。導電層115可用銅或另一種導體材料形成，而PCB10可為銅箔基板(copper clad laminate)，(CCL)。
如第3圖所示，本發明之PCB10具有一於其上形成兩導電層的兩層組態，並且導電層115和絕緣層118交替地被沉積，因此施加電壓以驅動元件而不會短路。特別是，因為複數個元件被安裝在PCB10上以改良LCD裝置100的特性，所以希望PCB10應具有一多層結構。第3圖所示之PCB10的結構僅僅是闡述了本發明之一例示性實施例，且本發明並不限於此。因此，本發明也可應用於具有另一種結構的PCB上。
如第3圖所示，為了和供佈線於連接裝置130之用的導電層115相連接，導電層115的一部分被暴露於PCB10的一頂部表面，以便於形成連接墊部分112。另外，導電層115被製造以包括複數孔114，以便於複數孔114鄰近連接墊部分112。連接裝置130被焊接在連接墊部分112上，從而和導電層115相互電接觸。
在本發明之該例示性實施例中，導電層115和位於鄰近連接墊部分112處的絕緣層118各自都包含一開口部分或凹模孔以形成複數孔114。複數孔114實質垂直於PCB10表面而延伸。複數孔114的表面由連接在導電層115上的一支撐元件111所覆蓋。因為製造具有類似結構的PCB10之製程易於被該技術的熟練技工所理解，所以其詳細解釋就略去不述了。
舉例而言，支撐元件111是用和導電層115之相同材料製成的。換言之，如果導電層115是用銅膜製成的，則支撐元件111也是用銅膜製成的。結果，複數孔114可能用於建立和另一終端的電連接，並且成本也降低了。
在如上所述的本發明之PCB10中，即使沿實質垂直於插座142***連接裝置130之方向和底部框架94之表面兩者的方向上，將應力施加在連接墊部分112之頂部表面上，連接裝置130也不容易被剝落，因此連接裝置130是抗剝落性的。如第3圖所示，連接裝置130抗剝落性特徵之原因是於其上形成連接墊部分112的導電層115被嵌入PCB10中，並且支撐元件111也連接著導電層115。支撐元件111沿著實質垂直於X軸和底部框架94表面之方向的一Z軸而延伸，以穩固支撐連接墊部分112，這樣它就不會被剝落了。明確地說，在本發明之該例示性實施例中，因為其他可能衝突的元件並不安裝於PCB10的頂部表面和一底部表面上，所以為了穩固的支撐連接墊部分112就藉由穿透PCB10的方式而形成複數孔114。
另外，在每一個複數孔114的表面處，支撐元件111的一部分延伸至PCB10的頂部和底部表面之外，且和PCB10的頂部和底部表面的一部分相重疊以支撐導電層115。因此，可防止連接墊部分112被剝落。
第3圖也顯示了支撐元件111的一突出部分117。突出部分117從支撐元件111處沿實質平行於PCB10的頂部和底部表面之方向延伸，從而把支撐元件111固定在PCB10之內。因此，支撐元件111藉由形成突出部分117而被牢固地固定於PCB10裏，且因此連接墊部分112也被穩固地固定，剝落也可被防止了。
在下文中，依據本發明之另一例示性實施例中的一PCB，其具有的橫斷面視圖相似於參看第1圖到第3圖所描繪之例示性實施例的PCB10的橫斷面視圖，將會被解釋。
第4圖是依據本發明之一例示性實施例的PCB20之一橫斷面視圖。PCB20具有一個四層組態，以便於該四層導電層被交替地沉積於絕緣層218之間。類似參看第3圖之例示性實施例，第4圖所示的PCB20也可透過形成複數個孔而被應用於第2圖的顯示裝置。
如第4圖所示，第一孔214和第二孔216形成於PCB20內。第一支撐元件211覆蓋了第一孔214的表面且第二支撐元件213覆蓋了第二孔216的表面。第一支撐元件211和第二支撐元件213透過導電層215彼此連接。再者，第一支撐元件211和第二支撐元件213藉由沉積在PCB20內的連接元件217而彼此連接，這樣PCB20的組合結構就變得牢固多了。
如上所述，在依據本發明之例示性實施例的PCB20內，因為兩個或更多個孔被形成且由第一和第二支撐元件211和213所支撐，以及絕緣層218被沉積於鄰近導電層215處，如果應力影響了藉由暴露導電層215的一部分而形成之連接墊部分212，相互被垂直固定之第一支撐元件211和第二支撐元件213的一支撐力防止了連接墊部分212被剝落。
第5圖是依據本發明之另一個例示性實施例的PCB30的一橫斷面視圖。PCB30具有一個四層組態，以便於該四層導電層被交替地沉積於絕緣層318之間。類似第3圖所描繪之例示性實施例，第5圖所示的PCB30也可應用於第1圖和第2圖的LCD裝置100。
如第5圖所示，所形成的孔314僅在PCB30的頂部表面具有一開孔或孔，並且孔314的表面被一支撐元件311所塗覆。在第5圖中，絕緣層318被沉積於第一導電層315上，且第二導電層317嵌入定位於孔314之下的絕緣層318的一部分中。如果孔314被開向PCB30的底部表面，則在支撐元件311和第二導電層317之間存在短路的危險。
因此，在本發明之該例示性實施例中，所形成的孔314具有一僅朝向PCB30頂部表面的開孔。在這樣的組態裏，因為支撐元件311，孔314的表面被其沿Z軸方向塗覆，支撐了PCB30中的導電層315，雖然向上的拉力作用於連接墊部分312上，但是連接墊部分312被牢固固定，從而防止了其上的剝落。
第6圖是依據本發明之又一個例示性實施例的PCB40的一橫斷面視圖。PCB40具有一個四層組態，以便於該四層導電層交替地沉積於絕緣層418之間。類似第3圖所描繪之例示性實施例，第6圖所示的PCB40也可應用於第1圖和第2圖的LCD裝置100。
如第6圖所示，在依據本發明之該例示性實施例的PCB40中，所形成的孔414具有一僅朝向PCB40底部表面的開孔，並且孔414的表面由一支撐元件411沿Z軸而塗覆。絕緣層418被沉積在一導電層415上，且一外部元件417被安裝在絕緣層418和上述的孔414上。因此，既然外部元件417和孔414彼此絕緣，如果孔414開向PCB40的一上部表面的話，在支撐元件414和外部元件417之間存在著短路的危險。
因此，在本發明之該例示性實施例中，所開的孔414僅朝向PCB40的底部表面。在這樣的組態裏，既然塗覆孔414表面的支撐元件411支撐著PCB40中導電層415，因此雖然應力沿Z軸方向施加在一連接墊部分412上，但是連接墊部分412被牢固固定在PCB40內，使得其剝落被防止了。
參看第1圖－第6圖如上所述，依據本發明之例示性實施例，本發明之PCB可被變化成多種組態，因此防止了PCB上所形成之一連接墊的剝落。
第7圖是依據本發明之又一個例示性實施例的具有一PCB50的顯示裝置之後視圖。如第7圖所示，第一組孔514和第二組孔516被形成於鄰近一連接墊部分512兩邊之各自一邊处。連接墊部分512的兩邊彼此持續連接，且所形成的第一組和第二組孔514和516可具有不同的組態。
如第7圖的放大圓之所示，連接墊部分512在其內形成的一導電層被嵌入PCB50裏。第一組孔514沿Y軸方向線性佈置，Y軸方向實質垂直於LCD裝置的X軸方向和Z軸方向，而第二組孔516則沿連接墊部分512的X軸方向線性佈置。在下文，參看第8圖將對上述的導電層之內部結構進行更詳細地解釋。
第8圖是沿第7圖的線B－B所剖之三維橫斷面視圖，且顯示了依據本發明之例示性實施例的PCB50的一個三維橫斷面視圖，其中導電層515被嵌入，並且由第一組孔514的第一組支撐元件511和第二組孔516的第二組支撐元件513所支撐。
如第8圖所示，導電層515被寬廣地形成，以便於第一組孔514和第二組孔516被線性佈置於鄰近一連接墊部分512兩邊之各自一邊處。第一組孔514和第二組孔516的表面分別由第一支撐元件511和第二支撐元件513所塗覆。第一支撐元件511和第二支撐元件513藉由導電層515而彼此連接以支撐連接墊部分512。因此，既然連接墊部分512被第一支撐元件511和第二支撐元件513沿兩個方向固定，如果應力沿Z軸方向作用於連接墊部分512上，連接墊部分512的剝落就會被有效地防止。
如上所述，參看本發明之例示性實施例，和安裝在PCB上的連接裝置相連接的連接墊部分之剝落可被有效地防止。因此，顯示裝置的低質率可被顯著地降低。透過如下所述的本發明之實驗示例，類似連接墊部分之抗剝落性的改良會變得更加清楚。
在下文，將透過本發明之實驗示例對本發明進行更詳細地討論。本發明之類似示例僅僅揭示了本發明，且並不限制。
試驗示例
焊接在一PCB的連接墊部分上的一連接裝置兩端的剝落強度利用一拉壓力計(由AIKOH Engineer；Model No.1605 HTP生產)來測定。本發明所用的拉壓力計可測量0到50kgf範圍內的剝落強度，且其速度可在1到200mm/min的範圍內變化。既然剝落發生於連接裝置的兩端被持續增長的力拉動時，則剝落強度可藉由計算剝落時刻的峰值所測定。這樣測定剝落強度的方法是易於被本發明之技術的熟練技工所理解，因此其詳細解釋就略去不述了。
本發明之試驗示例
在本發明中，像依據第3圖所示的本發明之例示性實施例的PCB，藉由利用焊接於連接墊部分的連接裝置而操作一試驗。所形成的複數個孔鄰近連接墊部分。採用總數為五個的具有同樣組態的PCB試樣，拉壓力計被固定在連接裝置兩端且然後被拉動。那麼，當連接裝置從PCB上被剝落時，在連接裝置的左端和右端處的剝落強度被測定及其平均值也被計算出來。每個PCB試樣的左端和右端剝落強度及其平均值被揭示於表1中。
習知技藝之對比示例
在傳統連接裝置中，如第9圖所示，藉由利用焊接於無孔連接墊部分的傳統連接裝置而操作一試驗。採用總數為五個的具有同樣組態的PCB試樣，拉壓力計被固定在傳統連接裝置兩端且然後被拉動。那麼，當傳統連接裝置從PCB上被剝落時，在傳統連接裝置的左端和右端處的剝落強度被測定及其平均值也被計算出來。每個PCB試樣的左端和右端剝落強度及其平均值被揭示於表1中。
如表1所示，在本發明之例示性示例中，左和右連接墊部分之平均剝落強度分別為17.6 kgf和17.8 kgf。如試驗示例所對比者，在習知技藝的對比示例中，左和右連接墊部分之平均剝落強度各為12.6 kgf。因此，和習知技藝對比示例的連接墊部分之大約12.0到13.0 kgf的剝落強度範圍相對比，本發明之試驗示例的連接墊部分的剝落強度在大約17.0到18.0 kgf的範圍內，其比習知技藝要高的多。
把本發明之試驗示例和習知技藝的對比示例在剝落強度的平均值方面相比較，左連接墊的剝落強度確定被增長了大約40%，且右連接墊的剝落強度確定被增長了大約41%。因此，可以理解嵌入本發明之PCB的連接墊部分之剝落強度相對於習知技藝的連接墊部分之剝落強度是提高了。因此，具有增強抗剝落性的一PCB和具有增強抗剝落性的一顯示裝置可被實現。
當以上本發明之例示性實施例被描述之際，該技術的熟練技工應該理解其中可做各種變化和修正而不脫離隨附的申請專利範圍所界定的本發明之精神和範圍。
10，20，30，40，50．．．印刷電路板
11．．．數據驅動IC封裝
12．．．閘驅動IC封裝
60．．．液晶顯示面板組合
70．．．背光組合
71．．．燈罩
73．．．燈
75．．．導光板
77．．．反射板
79．．．光學板
80．．．液晶顯示面板模組
81．．．TFT陣列面板
83．．．彩色濾光片控制板
90．．．頂部框架
92．．．上部模具框架
94．．．底部框架
96．．．下部模具框架
98．．．控制板
100．．．液晶顯示裝置
111，211，213，311，411，511，513．．．支撐元件
112，212，312，412，512．．．連接墊部分
114，214，216，314，414，514，516．．．孔
115，215，315，317，415，515．．．導電層
117．．．突出部分
118，218，318，418．．．絕緣層
130．．．連接裝置
132．．．傳統插座
142．．．插座
217．．．連接元件
417．．．外部元件
800．．．連接墊部分
900．．．傳統印刷電路板
第1圖是依據本發明之例示性實施例，具有印刷電路板(PCB)之顯示裝置的分解立體圖；第2圖是第1圖之顯示裝置的後視圖；第3圖是沿第2圖的線A－A所剖的橫斷面視圖；第4圖是依據本發明之例示性實施例的一PCB之橫斷面視圖；第5圖是依據本發明之另一例示性實施例的一PCB之橫斷面視圖；第6圖是依據本發明之又一例示性實施例的一PCB之橫斷面視圖；第7圖是依據本發明之再一個例示性實施例的具有PCB之顯示裝置的後視圖；第8圖是沿第7圖的線B－B所剖的三維橫斷面視圖；以及第9圖是揭示一傳統PCB的連接之示意圖。
10．．．印刷電路板(PCB)
111．．．支撐元件
112．．．連接墊部分
114．．．孔
115．．．導電層
117．．．突出部分
118．．．絕緣層

Claims (19)

  1. 一種印刷電路板，一連接裝置被安裝在其上，包含：一導電層包括一連接墊部分；一第一絕緣層佈置於該導電層的一表面上，且該第一絕緣層包括暴露該連接墊部分的一開口；一第二絕緣層佈置於相對於該導電層的該一表面之另一表面上；以及一第一支撐元件與該導電層連續並且至少穿透該第一絕緣層，該第一支撐元件被佈置於鄰近該連接墊部分處；其中該連接墊部分係透過該開口暴露，且係直接地接觸該連接裝置。
  2. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該第一支撐元件被持續延伸至該第一絕緣層的一外表面處，而使該第一支撐元件的一部分和該第一絕緣層的該外表面相重疊。
  3. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該第一支撐元件穿透該第一絕緣層與該第二絕緣層兩者。
  4. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該第一支撐元件是由和該導電層一樣的一材料製成。
  5. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該第一支撐元件和該導電層均由一銅膜所製成。
  6. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該第一支撐元件包括一突出部分，該突出部分沿實質垂直於該第一 支撐元件的該表面和實質平行於該第一絕緣層的一頂部表面而延伸。
  7. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，進一步包含一第二支撐元件佈置為與該導電層的該連接墊部分連續，並且穿透該第一絕緣層與該第二絕緣層中至少一者，其中該等第一和第二支撐元件分別鄰近該連接墊部分的一第一邊和一第二邊處被形成，該連接墊部分的該第一邊和該第二邊係鄰近於彼此。
  8. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，進一步包含連接至該第一支撐元件的一第二支撐元件，且其穿透該第一絕緣層與該第二絕緣層中至少一者，其中該等第一與第二支撐元件係透過佈置於該印刷電路板的一內部部分之一連接元件而彼此連接。
  9. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，進一步包含連接至該導電層的一第二支撐元件，且其穿透該第一絕緣層與該第二絕緣層中至少一者，其中該等第一和第二支撐元件透過佈置於該印刷電路板的一內部部分之一連接元件而彼此連接。
  10. 一種顯示裝置，其包含：一在其上顯示圖像之顯示面板；以及一印刷電路板連接至該顯示面板，其中該印刷電路板透過安裝於該印刷電路板上之一連接裝置接收來自一控制板的一驅動信號，該印刷電路板包含： 一第一孔，其係為貫穿該印刷電路板的一第一厚度之一開口模孔(open orifice)；一導電層，其中該導電層包含：附接至該連接裝置的一連接墊部分，且該連接墊部分鄰近於該第一孔，一第一支撐元件，其係與該連接墊部分連續且覆蓋該第一孔之一表面，以及不附接至該連接裝置的一鄰近部分，以及一絕緣層，其暴露該連接墊部分，其中該第一支撐元件穿透該絕緣層。
  11. 如申請專利範圍第10項之顯示裝置，其中該連接裝置覆蓋該連接墊部分且被固定於該連接墊部分處。
  12. 如申請專利範圍第10項之顯示裝置，其中該顯示面板為一液晶顯示面板。
  13. 如申請專利範圍第10項之顯示裝置，其中該第一支撐元件從該第一孔的該表面處被持續延伸至該印刷電路板的一表面處，而使該第一支撐元件的一部分和該印刷電路板的該表面相重疊。
  14. 如申請專利範圍第10項之顯示裝置，其中該第一孔僅開向該印刷電路板的一頂部表面或該印刷電路板的一底部表面之一處。
  15. 如申請專利範圍第10項之顯示裝置，其中該第一孔藉由從該印刷電路板的一頂部表面到一底部表面穿透該印刷電路板的方式而被形成。
  16. 如申請專利範圍第10項之顯示裝置，其中該印刷電路板進一步包含一第二孔，其係為貫穿該印刷電路板的一第二厚度之一開口模孔，其中該導電層更包含一第二支撐元件，其覆蓋該第二孔的一表面，且其中該等第一和第二孔係分別鄰近該連接墊部分的一第一邊和一第二邊處，該等第一和第二邊彼此持續連接。
  17. 如申請專利範圍第10項之顯示裝置，其中該印刷電路板進一步包含複數個第一孔，其中該導電層更包含對應的複數個第一支撐元件，以及其中該複數個第一孔為線性設置，且鄰近於該連接墊部分的一邊處。
  18. 如申請專利範圍第10項之顯示裝置，其中該印刷電路板進一步包含一第二孔，其係為貫穿該印刷電路板的一第二厚度之一開口模孔，以及其中該導電層更包含：一第二支撐元件，其覆蓋該第二孔的一表面，一連接元件位於該印刷電路板的一內部部分，其中該連接元件連接該等第一和第二支撐元件至彼此。
  19. 如申請專利範圍第10項之顯示裝置，其中該第一支撐元件具有一沿實質垂直於該第一孔的該表面和實質平行於該印刷電路板的一表面而延伸之突出部分。
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