JPH0846311A - 電気信号接続用の電極パッド - Google Patents
電気信号接続用の電極パッドInfo
- Publication number
- JPH0846311A JPH0846311A JP6193539A JP19353994A JPH0846311A JP H0846311 A JPH0846311 A JP H0846311A JP 6193539 A JP6193539 A JP 6193539A JP 19353994 A JP19353994 A JP 19353994A JP H0846311 A JPH0846311 A JP H0846311A
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- JP
- Japan
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- electrode pad
- contact
- conductive elastomer
- probe pin
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気信号接続用の電極パッドにおいて、接触
させるプローブピンや導電性エラストマコネクタ等の小
型化、高密度化に対応できて、かつ繰り返しの接触特性
の安定化を図ることが可能な電極を提供する。 【構成】 円形や方形それら形状の別や、その段差の高
さ、幅、長さを問わない凹凸の溝４を、１つ又は複数個
形成して電極パッド２を構成する、電気信号接続用の電
極パッド。
させるプローブピンや導電性エラストマコネクタ等の小
型化、高密度化に対応できて、かつ繰り返しの接触特性
の安定化を図ることが可能な電極を提供する。 【構成】 円形や方形それら形状の別や、その段差の高
さ、幅、長さを問わない凹凸の溝４を、１つ又は複数個
形成して電極パッド２を構成する、電気信号接続用の電
極パッド。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】プリント配線基板等の基板表面上
に形成する電気信号接続用の電極パッドに関する。
に形成する電気信号接続用の電極パッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば表面実装用ＬＳＩや高密度プリン
ト配線基板等の電気的特性の測定を行いたい場合には、
被測定対象物と測定機器の測定部とを何らかの手段によ
って接続し、必要とする電気信号が入出力できるように
構成されなければならない。従来技術によれば、例えば
図２−２Ａ〜２Ｃに示すように、多層プリント基板１表
面上に電気信号接続用の電極パッド２を設け、その部分
に対して一方の側である測定機器側のプローブピン６又
は、導電性と伸縮性がある導電性エラストマコネクタ
（導電性ゴムコネクタ）７等を押しつけてコンタクトを
とるという構成となっているのが通常であった。
ト配線基板等の電気的特性の測定を行いたい場合には、
被測定対象物と測定機器の測定部とを何らかの手段によ
って接続し、必要とする電気信号が入出力できるように
構成されなければならない。従来技術によれば、例えば
図２−２Ａ〜２Ｃに示すように、多層プリント基板１表
面上に電気信号接続用の電極パッド２を設け、その部分
に対して一方の側である測定機器側のプローブピン６又
は、導電性と伸縮性がある導電性エラストマコネクタ
（導電性ゴムコネクタ）７等を押しつけてコンタクトを
とるという構成となっているのが通常であった。
【０００３】ところが、電極パッド２とプローブピン６
又は導電性エラストマコネクタ７とが押しつけられて接
続する接触面は、単なる平滑面であるため“点接触”と
なり易く、繰り返しの接触特性の安定が得られないとい
う欠点を有していた。
又は導電性エラストマコネクタ７とが押しつけられて接
続する接触面は、単なる平滑面であるため“点接触”と
なり易く、繰り返しの接触特性の安定が得られないとい
う欠点を有していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近時、例えば被測定対
象物とする半導体デバイス等の高密度化、高速化等によ
り、それに構成される電気信号の入出力のための接続端
子部は、ますます小型化し配置密度も高くなっている。
従って、測定を行うために電気的接続が必要な測定部の
構成も、小型化、高密度化せざるを得ない。そのため
に、接触面となる電極パッドの面積も、またそこに接触
させるプローブピン及び導電性エラストマコネクタ等の
接触面の面積も、大きくとることができず、単なる平滑
面からなる接触面の欠点である繰り返しの接触特性の不
安定が増強されることはあっても、排除することができ
ないという問題点を有していた。
象物とする半導体デバイス等の高密度化、高速化等によ
り、それに構成される電気信号の入出力のための接続端
子部は、ますます小型化し配置密度も高くなっている。
従って、測定を行うために電気的接続が必要な測定部の
構成も、小型化、高密度化せざるを得ない。そのため
に、接触面となる電極パッドの面積も、またそこに接触
させるプローブピン及び導電性エラストマコネクタ等の
接触面の面積も、大きくとることができず、単なる平滑
面からなる接触面の欠点である繰り返しの接触特性の不
安定が増強されることはあっても、排除することができ
ないという問題点を有していた。
【０００５】そこで、本発明においては、接触させるプ
ローブピンや導電性エラストマコネクタ等の小型化、高
密度化に対応できて、かつ繰り返しの接触特性の安定化
を図ることができる電極パッドを提供することを目的と
した。
ローブピンや導電性エラストマコネクタ等の小型化、高
密度化に対応できて、かつ繰り返しの接触特性の安定化
を図ることができる電極パッドを提供することを目的と
した。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電気信号接続用の電極パッドにおいては、
プローブピンや導電性エラストマコネクタ等が接触する
面を単なる平滑面とはせずに、電極パッドの表面に溝を
付けて凹凸を形成した。そのことで、接触の際にプロー
ブピンや導電性エラストマコネクタに対する食いつきが
良くなり、複数の点で接触するいわゆる多点接触が行わ
れるようにした。
に、本発明の電気信号接続用の電極パッドにおいては、
プローブピンや導電性エラストマコネクタ等が接触する
面を単なる平滑面とはせずに、電極パッドの表面に溝を
付けて凹凸を形成した。そのことで、接触の際にプロー
ブピンや導電性エラストマコネクタに対する食いつきが
良くなり、複数の点で接触するいわゆる多点接触が行わ
れるようにした。
【０００７】電極パッドの表面の凹凸の溝は円形でも方
形でも形状は問わず、またその段差の高さや幅や長さも
特に問わないが、使用する特定のプローブにフィットす
る形状を実験により選べば良い。
形でも形状は問わず、またその段差の高さや幅や長さも
特に問わないが、使用する特定のプローブにフィットす
る形状を実験により選べば良い。
【０００８】
(1)電極パッドの表面を凹凸にする溝は化学的エッチン
グや機械的加工によっても得られ、接触面となる表面に
は接点用のメッキである例えば金メッキを行う。 (2)導電性エラストマコネクタにより接触する場合に
は、当該コネクタには伸縮性があるため電極パッドの表
面の凹凸面に対してフィットしやすく、その分より多点
接触が得易い。
グや機械的加工によっても得られ、接触面となる表面に
は接点用のメッキである例えば金メッキを行う。 (2)導電性エラストマコネクタにより接触する場合に
は、当該コネクタには伸縮性があるため電極パッドの表
面の凹凸面に対してフィットしやすく、その分より多点
接触が得易い。
【０００９】
【実施例】図１−１Ａ〜１Ｄは、本発明による実施例を
示す概念図である。 (1)図１Ａに示すように、多層プリント基板１のスルー
ホール３を形成する内層接続用ランド５に連なる電極パ
ッド２の表面に対し、凹凸となる溝４を形成する。凹凸
の溝４の形成は、化学的エッチング及び機械的加工等に
よって行う。溝の数に制約はない。 (2)電極パッド２の外形形状は、図１Ｂに示すような方
形のものでもよく、また、他の外形形状であっても良
い。 (3)凹凸の溝４の形成後は、電気的接触性の向上のため
に接点用のメッキ加工例えばAuメッキ等を通常は行う。 (4)図１Ｃは、図１Ａと同様に電極パッド２の形状は円
形であり、かつ、凹凸の溝４を同心円上に設け、中心に
は内層接続用ランド５を設けた形状の電極パッド２であ
る。この場合には、内層接続用ランド５のスルーホール
３も凹凸の溝４形成の１部を構成する。
示す概念図である。 (1)図１Ａに示すように、多層プリント基板１のスルー
ホール３を形成する内層接続用ランド５に連なる電極パ
ッド２の表面に対し、凹凸となる溝４を形成する。凹凸
の溝４の形成は、化学的エッチング及び機械的加工等に
よって行う。溝の数に制約はない。 (2)電極パッド２の外形形状は、図１Ｂに示すような方
形のものでもよく、また、他の外形形状であっても良
い。 (3)凹凸の溝４の形成後は、電気的接触性の向上のため
に接点用のメッキ加工例えばAuメッキ等を通常は行う。 (4)図１Ｃは、図１Ａと同様に電極パッド２の形状は円
形であり、かつ、凹凸の溝４を同心円上に設け、中心に
は内層接続用ランド５を設けた形状の電極パッド２であ
る。この場合には、内層接続用ランド５のスルーホール
３も凹凸の溝４形成の１部を構成する。
【００１０】(5)図１Ｄには、伸縮性のある導電性エラ
ストマコネクタ７が、図１Ｃの形状の場合の電極パッド
２に接触した状況を示す。スルーホール３を形成する内
層接続用ランド５を含めた凹凸の溝４に押しつけられて
表面によくフィットしている状態を示す。 (6)凹凸の溝４の数やその段差の高さ、幅、長さは、プ
ローブピン６や導電性エラストマコネクタ７の形状と、
電極パッド２の形状や大きさ等から決める。 (7)本実施例は、多層プリント基板上の電極パッド２に
ついて述べたが、電極パッド２が形成されるベースとな
る部分に対しての制約はない。 (8)また、接触する一方の側であるプローブピン６に凹
凸加工をすることで、さらに接触特性の安定性の向上が
得られる。
ストマコネクタ７が、図１Ｃの形状の場合の電極パッド
２に接触した状況を示す。スルーホール３を形成する内
層接続用ランド５を含めた凹凸の溝４に押しつけられて
表面によくフィットしている状態を示す。 (6)凹凸の溝４の数やその段差の高さ、幅、長さは、プ
ローブピン６や導電性エラストマコネクタ７の形状と、
電極パッド２の形状や大きさ等から決める。 (7)本実施例は、多層プリント基板上の電極パッド２に
ついて述べたが、電極パッド２が形成されるベースとな
る部分に対しての制約はない。 (8)また、接触する一方の側であるプローブピン６に凹
凸加工をすることで、さらに接触特性の安定性の向上が
得られる。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 (1)電気信号接続用の電極パッドに凹凸の溝を形成した
ことで、電極パッドに接触するプローブピンや導電性エ
ラストマコネクタ等の食いつきが良くなったので、接触
特性が格段に向上した。 (2)電極パッドの凹凸の溝の構成に、内層接続用ランド
も含めてその１部としてしまったことで、電極パッドと
内層接続用ランドを合わせた所要面積が減少するので、
その分電極パッドの配列を高密度にすることができた。
また、内層接続用ランドの面積が減少した分電極パッド
を大きくすることができる。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 (1)電気信号接続用の電極パッドに凹凸の溝を形成した
ことで、電極パッドに接触するプローブピンや導電性エ
ラストマコネクタ等の食いつきが良くなったので、接触
特性が格段に向上した。 (2)電極パッドの凹凸の溝の構成に、内層接続用ランド
も含めてその１部としてしまったことで、電極パッドと
内層接続用ランドを合わせた所要面積が減少するので、
その分電極パッドの配列を高密度にすることができた。
また、内層接続用ランドの面積が減少した分電極パッド
を大きくすることができる。
【図１】本発明の実施例を示す概念図である。
【図２】従来技術による電気信号接続用の電極パッドの
構成を示す概念図である。
構成を示す概念図である。
１ 多層プリント基板 ２ 電極パッド ３ スルーホール ４ 凹凸の溝 ５ 内層接続用ランド ６ プローブピン ７ 導電性エラストマコネクタ
Claims (2)
- 【請求項１】 プローブピン（６）又は導電性エラスト
マコネクタ（７）と押圧により電気的に接続する基板上
の電極パッド（２）において、 １つ又は複数個の凹凸の溝（４）を形成した電極パッド
（２）である、ことを特徴とする電気信号接続用の電極
パッド。 - 【請求項２】 電極パッド（２）と基板のスルーホール
（３）を形成する内層接続用ランド（５）とを一体とし
た請求項１記載の電気信号接続用の電極パッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6193539A JPH0846311A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 電気信号接続用の電極パッド |
| PCT/JP1996/000433 WO1997031510A1 (fr) | 1994-07-26 | 1996-02-26 | Plage de connexion d'electrode pour connexion par signaux electriques |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6193539A JPH0846311A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 電気信号接続用の電極パッド |
| PCT/JP1996/000433 WO1997031510A1 (fr) | 1994-07-26 | 1996-02-26 | Plage de connexion d'electrode pour connexion par signaux electriques |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846311A true JPH0846311A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16309763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6193539A Pending JPH0846311A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 電気信号接続用の電極パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846311A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041521A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Samsung Electronics Co Ltd | 印刷回路基板及びこれを利用した表示装置 |
| JP2007136711A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Seiko Epson Corp | デバイス実装構造、デバイス実装方法、及び液滴吐出ヘッド |
| WO2012089555A1 (de) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplatte, verfahren zum herstellen einer leiterplatte und prüfvorrichtung zum prüfen einer leiterplatte |
| US9459285B2 (en) | 2013-07-10 | 2016-10-04 | Globalfoundries Inc. | Test probe coated with conductive elastomer for testing of backdrilled plated through holes in printed circuit board assembly |
-
1994
- 1994-07-26 JP JP6193539A patent/JPH0846311A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041521A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Samsung Electronics Co Ltd | 印刷回路基板及びこれを利用した表示装置 |
| JP2007136711A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Seiko Epson Corp | デバイス実装構造、デバイス実装方法、及び液滴吐出ヘッド |
| JP4687410B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2011-05-25 | セイコーエプソン株式会社 | デバイス実装構造、及び液滴吐出ヘッド |
| WO2012089555A1 (de) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplatte, verfahren zum herstellen einer leiterplatte und prüfvorrichtung zum prüfen einer leiterplatte |
| US9301388B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-03-29 | Robert Bosch Gmbh | Printed circuit board, method of producing a printed circuit board and testing device for testing a printed circuit board |
| US9459285B2 (en) | 2013-07-10 | 2016-10-04 | Globalfoundries Inc. | Test probe coated with conductive elastomer for testing of backdrilled plated through holes in printed circuit board assembly |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050419 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051004 |