TWI380787B - A metal fine particle generating device, and a hair care device provided with the device - Google Patents

Description

金屬微粒子生成裝置以及具備該裝置之護髮裝置

本發明是關於金屬微粒子生成裝置以及具備該裝置之護髮裝置。

日本特開2008-23063號公報，揭示有：藉由使包含過渡金屬的電極間放電，而生成該過渡金屬的微粒子，將該微粒子朝向頭髮放出的吹風機。在該吹風機，將棒狀的放電極的前端磨尖。

在這種護髮裝置所使用的金屬微粒子生成裝置，如果長期使用的話，由於金屬的微粒子是從電極尖的前端部分放出，該前端部分可能會變鈍。

在該情況，電場對於電極的集中度會變低，可能會讓使金屬微粒子產生的能力降低。

因此，本發明的目的是要得到一種金屬微粒子生成裝置以及具備該裝置之護髮裝置，可防止金屬微粒子的生成能力隨著時間降低。

本發明的一種方式，是一種金屬微粒子生成裝置，具有放電極與接地電極，藉由在該放電極與接地電極之間進行放電，使金屬構件所含有的金屬的微粒子放出的金屬微粒子生成裝置，藉由線材來構成上述放電極以及接地電極的其中至少任一方。

以下針對本發明的實施方式參考圖面來詳細說明。在以下的複數的實施方式及變形例，包含有相同的構成元件。因此，對於這些相同的構成元件用共通的圖號，並且省略重複的說明。顯示於各實施方式及實施例的構造，可以置換成其他實施方式或實施例的對應構造。

(第一實施方式)第1圖是本發明的第一實施方式的金屬微粒子生成裝置的立體圖，第2圖是從II方向來觀察第1圖的側視圖，第3圖是第2圖的III-III剖面圖，第4圖是包含於金屬微粒子生成裝置的基板的俯視圖，第5圖是從V方向來觀察第1圖的側視圖，第6圖是第5圖的VI-VI剖面圖。

金屬微粒子生成裝置1，是具備有：具備有：藉由具有導電性的細線材所形成的放電極2、以及形成為板狀的導體的接地電極3；在該放電極2與接地電極3之間藉由沒有圖示的高電壓電路施加高電壓，產生放電(電暈放電等)，藉由該放電作用使金屬微粒子(金屬的分子或離子等)放出。

該金屬微粒子生成裝置1，具備有框體5，該框體5具備有：箱狀的第一構件6與板狀的第二構件7。放電極2固定於基板4，該基板4作為支承構件而被夾持在該第一構件6與第二構件7之間。

放電極2，為極細的線材所構成，將其寬幅(直徑)設定為10~400[μm](30~300[μm]較佳，50~200[μm]更適合)。作為剖面形狀，可以採用圓形、橢圓形、多角形形狀等各種形狀。

放電極2，能夠以例如過渡金屬(例如金、銀、銅、鉑、鋅、鈦、銠、鈀、銥、釕、鋨等)的單體、合金、或將過渡金屬經過電鍍處理的構件等所構成。在以金屬微粒子生成裝置1所生成放出的金屬的微粒子，含有金、銀、或銅等的情況，能夠藉由該金屬的微粒子產生抗菌作用。在金屬的微粒子含有鉑、鋅、鈦等的情況，藉由該金屬的微粒子可產生抗氧化作用。而鉑的微粒子有極高的抗氧化作用。金屬微粒子生成裝置1，藉由放電作用產生離子(例如負離子，例如NO₂ ^- ，NO₃ ^- 等)，藉由使該離子衝撞放電極2、接地電極3、其他金屬材料或包含金屬成分的構件等，來產生金屬微粒子也可以。也就是說，將接地電極3或上述其他構件以包含上述過渡金屬的材料構成，而從該處放出金屬微粒子也可以。

放電極2，如第2圖、第3圖所示，在基板4的表面4s上形成的配線圖案8，使用銲錫9予以接合(焊接)。

基板4，如第3圖、第4圖所示，藉由將板狀的印刷電路板切斷成適當形狀所形成，具有：大致矩形的基體部4a、及從該基體部4a朝向第3圖及第4圖的上側突出的突出部4c。在基體部4a的第3圖及第4圖的左側形成有大致矩形的缺口部4d，藉此形成一對突出部4e。

在基板4的表面4s，形成有由導體所構成的配線圖案8。配線圖案8，具有：將以線材形成的放電極2進行焊接的焊墊部8a、用來連接沒有圖示的導線的端子部8b、以及將焊墊部8a與端子部8b之間予以連接的引線部8c。

在焊墊部8a，如第4圖所示，在該第4圖的左右兩側兩個部位形成角部8d、8e。各圖中的C，表示於接地電極3處形成的開口部3c(參考第1圖、第2圖)的中心線，如第4圖所示，角部8d、8e，是設定在：從基板4的俯視方向觀察與該中心線C重疊的位置。因此，將作為線材的放電極2重疊於該角部8d、8e而放置於焊墊部8a，藉由在該位置焊接於該焊墊部8a，如第3圖所示，可以將放電極2沿著開口部3c的中心線C配置。在本實施方式，角部8d、8e成為將放電極2定位的記號。在本實施方式，如第3圖所示，放電極2是在讓其前端部2a突出於缺口部4d內的狀態加以固定。

端子部8b，形成為圓環狀而在突出部4c圍繞貫穿孔4f周圍，該貫穿孔4f為圓形剖面而貫穿於基板4的表面4s及背面4b之間，在該端子部8b焊接著：插穿於貫穿孔4f的導線(沒有圖示)。配線圖案8適合用在與銲錫9之間會產生共晶結合的材料(例如鎳、或在不鏽鋼實施鎳錫電鍍處理的材料等)。

接地電極3，如第2圖所示，具有：大致矩形的基體部3a、以及從基體部3a朝向框體5的外側(第2圖的左側)突出設置的端子部3b。

在基體部3a的大致中央位置，形成有：成為金屬微粒子的放出口的圓形的開口部3c。如第2圖所示，在來自第1圖的II方向的視線，將放電極2配置在開口部3c的大致中心處。另一方面，在端子部3b穿設有：用來讓導線(沒有圖示)插穿而接線的貫穿孔3d。

在該接地電極3的第1圖及第2圖的上下方向的兩端部，形成有大致矩形的缺口部3e，在該缺口部3e剛剛好嵌入著：具有矩形剖面的基板4的突出部4e(參考第4圖)。並且，如第2圖所示，在基體部3a形成有兩處圓形的貫穿孔3f、3f。在第一構件6的側面6c，對應於該貫穿孔3f、3f，形成有兩個突起部6g。而要將接地電極3安裝在第一構件6，是使突起部6g插穿於對應的貫穿孔3f，對於從各貫穿孔3f突出的突起部6g的前端加熱，使其朝直徑方向擴張而形成頭部6h(所謂的熱斂縫)。

作為框體5的第一構件6，如第5圖、第6圖、第3圖所示，是具有：大致矩形的底壁部6i、從該底壁部6i周圍突出設置的側壁部6a、從底壁部6i突出設置的肋部6d(參考第3圖)、以及從底壁部6i突出設置而連設於肋部6d的兩個突起部6e。在與接地電極3抵接的側壁部6a，形成有：與開口部3c對應的開口部6m(參考第3圖)。而在作為框體5的一個構件也就是板狀的第二構件7，形成有：大致矩形的缺口部7a、與兩個貫穿孔7b。

基板4，是被該第一構件6與第二構件7所夾持固定。基板4的固定，首先，如第6圖、第3圖所示，在肋部6d的上面部6k、或在側壁部6a處形成的缺口部6b的內面等上，放置基板4，在該基板4上，重疊放置第二構件7。此時，基板4的姿勢，是讓放置著以線材構成的放電極2的表面4s朝向底壁部6i側，在表面4s與底壁部6i之間形成有間隙。如第6圖所示，放電極2沿著開口部3c的中心線C配置。

在將基板4與第二構件7重疊於上述第一構件6的狀態，將第一構件6的突起部6e插穿於：相互重疊的基板4的貫穿孔4m(參考第4圖)、及第二構件7的貫穿孔7b(參考第5圖)，如第1圖、第5圖、第6圖所示，對於從該貫穿孔7b朝框體5外突出的前端加熱，使其朝直徑方向擴張，形成頭部6f(所謂的熱斂縫)。在將基板4收容於框體5內的狀態將其一體化，此時固定在基板4的放電極2成為被框體5包圍的狀態。

如第1圖、第5圖、第6圖所示，在框體5，在與以線材形成的放電極2的前端部2a的側面相對向的位置，形成有開口部O。在本實施方式，如第6圖所示，形成有：作成以在第一構件6的底壁部6i處形成的缺口部6j與接地電極3所包圍的部分的矩形的開口部o1、以及以在第二構件7處形成的缺口部7a與接地電極3所包圍的矩形的開口部o2。該開口部o1、o2，當從相對於放電極2的前端部2a的延伸方向成正交的方向(第1圖的V方向，第6圖的上下方向)觀察時，是互相重疊。

如上述，在本實施方式的金屬微粒子生成裝置1，藉由線材來形成放電極。線材的粗細，通常在長度方向是大致一定，所以即使因為放電而前端消失讓長度變短，也容易將其前端的曲率半徑維持為因應於該線材的粗細的大致一定的值。因此藉由用極細的線材來構成放電極2，則即使前端變鈍，也容易維持很小的曲率半徑，進而容易維持電場的集中度在很強的狀態，而能防止生成金屬微粒子的能力降低。而即使在以線材來作接地電極3的情況，當然也能得到同樣的效果。而也可設置複數條線材，也可讓放電極與接地電極雙方都具有線材。

在本實施方式，是將以線材形成的放電極2焊接在：於作為支承構件的基板4上形成的配線圖案8。因此，而能更容易安裝以線材形成的放電極2，並且與其他固定方式相比，當固定時能夠減少施加在以線材作成的放電極2的負荷(荷重)。因為線材越細越容易撓曲，所以從確保線材(在本實施方式為放電極2)的位置精度的觀點來看，焊接處理所達成的固定極為有效。

在本實施方式，將以線材形成的放電極2予以支承的作為支承構件的基板4、與將放電極2的至少前端部分予以保護的框體5作成一體化構造。因此，藉由框體5能提高放電極2的保護性，當將金屬微粒子生成裝置1進行搬運時或安裝於護髮裝置等時，能更容易進行處理。在本實施方式，除了開口部3c、3m、O等之外，是以框體5覆蓋放電極2的大致全部區域，也可將至少放電極2從基板4朝外突出的前端部2a予以覆蓋。也可將支承構件(在本實施方式是基板4)或不是以線材構成的電極(在本實施方式為接地電極3)構成為框體的一部分。

在本實施方式，在框體5的與以線材形成的放電極2的前端部2a的側面相對向的位置，形成開口部O。在以極細的線材構成放電極2的情況，利用其剛性較低，藉由從安裝作業時的工具等施加的力量，則容易讓放電極2彎曲。在本實施方式，由於設置有開口部O，即使在該情況，仍可從開口部O來調整放電極2的位置或姿勢，而可更有效率地進行放電。

(第一變形例)第7圖是顯示上述第一實施方式的變形例的線材的支承構造的剖面圖。

如第7圖所示，在本變形例，以線材構成的放電極2A在基端部2b側彎曲，將其彎曲部分***於與基板4的焊墊部8a對應形成的貫穿孔4g，藉由銲錫9而接合(焊接)於該焊墊部8a。

藉由將該線材(在本變形例是放電極2)彎曲，則可提高線材的定位精度，並且容易提高支承構件對線材的支承剛性。

(第二變形例)第8圖是顯示上述第一實施方式的變形例的線材的支承構造的側視圖。

如第8圖所示，在本變形例，是使基板4B彎曲成大致直角。在形成於突出部4c的貫穿孔4f，***著配線10的導體部分10a，藉由銲錫9予以固定。

藉由使該支承構件彎曲，則除了可提高支承構件(在本變形例是基板4B)的剛性之外，也容易對應於電極或配線的各種佈置方式(位置或配線方向等)。

(第二實施方式)第9圖是本發明的第二實施方式的金屬微粒子生成裝置的剖面圖。

在本實施方式的金屬微粒子生成裝置1C，在框體5C內，是相互大致平行地安裝著接地電極3C與作為支承構件的基板4C，使以直線狀的線材形成的放電極2貫穿於，於基板4C形成的貫穿孔4g，使用銲錫9接合該放電極2。也就是說，將線材與支承構件大致垂直地配置。藉由該構造，可得到與上述第一實施方式相同的效果。

(第三實施方式)第10圖是本發明的第三實施方式的金屬微粒子生成裝置的剖面圖。

本實施方式的金屬微粒子生成裝置1D，在框體5D內，具備有作為支承構件而大致矩形且板狀的金屬構件4D。在該金屬構件4D是藉由銲錫9直接接合(焊接)著以線材構成的放電極2與配線10的導體部分10a。接地電極3D安裝著：從框體5D延伸的一對壁部5b。在框體5D形成有開口部5c、5d，以線材構成的放電極2從開口部5c朝框體5D外部突出，並且經由開口部5d將導體部分10a拉入到框體5D內。

藉由該構造也可獲得與上述第一實施方式相同的效果。在本實施方式，是將支承構件作為金屬構件，所以與使用印刷電路板的情況相比可更節省製造的工作時間。

(第四實施方式)第11圖是顯示本發明的第四實施方式的線材的支承構造的俯視圖。

在本實施方式，作為支承構件的基板4E，是在兩端支承著以線材構成的放電極2E。也就是說，放電極2E彎曲成大致U字型，成為其兩端部的基端部2b，安裝於基板4E。基端部2b與第7圖同樣地彎曲成大致直角，***於：在基板4E形成的貫穿孔(沒有圖示)，將該基端部2b藉由銲錫9接合(焊接)在配線圖案8E的焊墊部8a。而在配線圖案8E的端子部8b，是藉由銲錫9接合(焊接)著配線10的導體部分10a。

在該構造，隨著時間經過，藉由放電而從以線材形成的放電極2E的側面放出金屬微粒子，雖然該側面的曲率半徑變大，而線材的曲率半徑是涵蓋側面全區域大致一定，所以即使在側面的某部分消失，在其他部分仍殘留有曲率半徑較小的部分。因此，藉由本實施方式，容易維持很強的電場集中度的狀態，而能防止生成金屬微粒子的能力降低。

在本實施方式，是藉由支承構件(在本實施方式是基板4E)在兩端支承線材(在本實施方式是放電極2E)。所以可提高線材的支承剛性。

在本實施方式，支承構件(在本實施方式是基板4E)是以彎曲狀態支承線材(在本實施方式是放電極2E)。因此可以提高線材的剛性。藉由彎曲的部分，則可以採取更長的在配置線材的空間的該線材的設置長度(該空間的每單位體積的線材的量更大)，則能更拉長能維持性能的期間。

(第五實施方式)第12圖是顯示本發明的第五實施方式的線材的支承構造的俯視圖。

在本實施方式，作為支承構件的基板4F，是在兩端支承著以線材構成的放電極2F。

在本實施方式，使以線材構成的放電極2F彎曲成大致V字型、在基板4F的表面4s(放置放電極2F側的面部)的相反的背面側形成配線圖案8F的方式，是與上述第四實施方式不同。也就是說，在配線圖案8F的焊墊部8a，在背面側藉由銲錫9接合(焊接)著放電極2F的基端部2b的彎曲部分。

在本實施方式，線材(在本實施方式是放電極2F)是以彎曲狀態被支承構件(在本實施方式是基板4F)支承，且在兩端支承。於是，藉由本實施方式也可得到與上述第四實施方式相同的效果。

(第六實施方式)第13圖是顯示本發明的第六實施方式的金屬微粒子生成裝置的剖面圖。

本實施方式的金屬微粒子生成裝置1G，將以線材形成的放電極2G捲繞在作為支承構件的大致圓柱狀的棒狀部4Gb予以支承的方式，與上述各實施方式不同。棒狀部4Gb突出設置於框體5G的側面，以包圍該棒狀部4Gb的方式，設置有大致圓筒狀或半圓筒狀的接地電極3G。

該棒狀部4Gb，適合以絕緣性的合成樹脂材料形成。在箱狀的框體5G內，收容有大致矩形且板狀的金屬構件4Ga，藉由銲錫9將配線10的導體部分10a與以線材形成的放電極2G的基端部2b接合(焊接)在該金屬構件4Ga的方式，與第10圖所示的上述第三實施方式相同。

在本實施方式，由於是將線材(在本實施方式是放電極2G)，捲繞於支承構件(在本實施方式為棒狀部4Gb)，所以能更提高線材的支承剛性。

在本實施方式，捲繞於支承構件(在本實施方式是棒狀部4Gb)的結果，是讓線材(在本實施方式是放電極2G)成為彎曲狀態。則可以採取更長的在配置線材的空間的該線材的設置長度(該空間的每單位體積的線材的量更大)，則能更拉長能維持性能的期間。

(第七實施方式)第14圖是顯示本發明的第七實施方式的線材的支承構造的剖面圖。

在本實施方式，對於作為支承構件的筒狀體4H的筒部4h內，***以線材形成的放電極2，藉由將筒狀體4H斂縫，將放電極2固定於筒狀體4H。筒狀體4H是藉由金屬材料等的導體所構成。斂縫固定著放電極2的筒狀體4H，可以壓入於由合成樹脂等所構成的框體(沒有圖示)等而加以固定。

在以上的本實施方式，藉由用極細的線材來構成放電極2，則即使前端變鈍，也容易維持很小的曲率半徑，進而容易維持電場的集中度在很強的狀態，而能防止生成金屬微粒子的能力降低。

(第三及第四變形例)第15圖是顯示上述第七實施方式的變形例(第三變形例)的線材的支承構造的側視圖。第16圖是顯示上述第七實施方式的其他變形例(第四變形例)的線材的支承構造的側視圖。

在第15圖的變形例，對於作為支承構件的斂縫端子4I的彎曲部4i，***以線材形成的放電極2I，藉由將彎曲部4i斂縫，將放電極2I固定在斂縫端子4I。斂縫端子4I是藉由金屬材料等的導體所構成。導線是利用貫穿孔4f予以結合。

另一方面，在第16圖的變形例，與上述第15圖的變形例同樣地，對於作為支承構件的斂縫端子4J的彎曲部4j，***以線材形成的放電極2I，藉由將彎曲部4j斂縫，將放電極2I固定在斂縫端子4I。斂縫端子4J是藉由金屬材料等的導體所構成。在該變形例也是藉由將彎曲部4k斂縫於導體部分10a而固定於斂縫端子4J。

藉由以上的各變形例，都藉由以極細的線材來構成放電極2I，則即使前端變鈍，也容易維持很小的曲率半徑，進而容易維持電場的集中度在很強的狀態，而能防止生成金屬微粒子的能力降低。而線材(放電極2I)的前端也可如第15圖、第16圖將其削尖。

(第八實施方式)第17圖是本發明的實施方式的具備有金屬微粒子生成裝置的作為護髮裝置的吹風機的側視圖(局部剖面圖)。

本實施方式的作為護髮裝置的吹風機20，具備有：使用者用手掌握的部分的握持部20b、以及在與握持部20b交叉的方向結合的主體部20a；以握持部20b與主體部20a構成了呈現大致T字型或L字型(在本實施方式為大致T字型)的外觀。從握持部20b的突出端側拉出電源線23。握持部20b也可作成可摺疊。

殼體24是將複數個分割體接合起來所構成。在該殼體24的內部形成有空洞部，在該空洞部收容有各種電子零件。

在主體部20a的內部，形成有：從其長軸方向(第17圖的左右方向)的其中一側(左側)的開口部28a到另一側(右側)的開口部28b的空洞部28，藉由使收容於該空洞部28內的風扇22旋轉，則形成了：從外部經由開口部28a流入到空洞部28內，通過該空洞部28內從開口部28b排出的空氣流W。也就是說，在本實施方式，空洞部28相當於送風通路。

在本實施方式，在主體部20a的內部設置有大致圓筒狀的內筒25，空氣流W主要流動於該內筒25的內側。在內筒25的內部，在最上游側設置風扇22，在其下游側配置有用來驅動風扇22的馬達21，在馬達21的更下游側配置有作為加熱機構的加熱器26。當使加熱器26作動時，會從成為吹出口的開口部28b吹出溫風。在本實施方式，加熱器26，是將帶狀且波板狀的電阻體沿著內筒25的內周捲繞設置，但是並不限於這種構造。

在主體部20a，在殼體24與內筒25之間形成的空洞部29內，配置有：上述第一實施方式的金屬微粒子生成裝置1與電路部27。在電路部27，至少包含有：對金屬微粒子生成裝置1的放電極2與接地電極3之間施加高電壓的高電壓電路。

在內筒25的長軸方向的大致中央部，形成有：將空洞部28與空洞部29連通的連通路25a，將於內筒25的內側的空洞部28流動的空氣流W的一部分分歧而導入到外側的空洞部29，形成了於該空洞部29內流動的分歧流Wp。在本實施方式，分歧流Wp是從開口部28b排出。

如上述，在本實施方式，金屬微粒子生成裝置1，配置於空洞部29內，在該金屬微粒子生成裝置1產生的荷電粒子(金屬的微粒子)，會隨著於空洞部29內流動的分歧流Wp，從開口部28b排出。

在上述構造，連通路25a，是設置在：風扇22的下游且在加熱器26的上游側的位置。於是，分歧流Wp，會成為在被加熱器26加熱之前的較冷的空氣流。

藉由以上的本實施方式，能將包含有藉由金屬微粒子生成裝置1所生成的金屬微粒子的分歧流Wp，從開口部28b吹出，所以能夠對於頭髮或頭皮施加該金屬微粒子所造成的各種作用(抗菌作用、抗氧化作用等)。

由於所具備的金屬微粒子生成裝置1，藉由以極細的線材構成放電極2，而能防止生成金屬微粒子的能力降低，而能維持更長期獲得金屬微粒子對於頭髮造成的效果。而本實施方式所示的吹風機20只是一個例子，也可設置第一實施方式以外的金屬微粒子生成裝置，吹風機的構造也並不限定於該實施方式。

(第九實施方式)第18圖是本實施方式的具備有金屬微粒子生成裝置的作為護髮裝置的整髮梳的剖面圖。

如第18圖所示，作為護髮裝置的整髮梳20A，形成為棒狀，使用者握住握持部20c，將設置於前端部20d的梳子部30接觸頭髮整理頭髮(梳頭髮)。在梳子部30突出設置有複數的鬃毛30a。

殼體31是將複數個分割體接合所構成，在其內部形成有空洞部，在該空洞部內收容著各種電子零件。

在殼體31，形成有：朝向梳子部30的鬃毛30a開放的開口部33，並且形成有將該開口部33作為終端的空洞部32。在該空洞部32內，收容著上述第一實施方式的金屬微粒子生成裝置1。因此，將在該金屬微粒子生成裝置1生成的金屬微粒子從開口部33放出到外部，作用於頭髮或頭皮。而金屬微粒子生成裝置1是藉由電路部27所驅動。

在本實施方式，為了防止因為使用者的帶電而妨礙金屬微粒子的放出，而使充電電極35露出於握持部20c的表面。使用者藉由握住充電電極35，而帶電成與放出的金屬微粒子的極性相反的極性(例如在放出金屬微粒子的負離子的情況則為帶正電)。充電電極35藉由導線34而連接到電路部27。

以上的本實施方式的整髮梳20A，也是具備有：藉由以極細的線材構成放電極2而防止生成金屬微粒子的能力降低的金屬微粒子生成裝置1，所以可維持更長期來獲得金屬微粒子對於頭髮造成的效果。而本實施方式所示的整髮梳20A只是一個例子，也可設置第一實施方式以外的金屬微粒子生成裝置，整髮梳的構造也並不限定於該實施方式。

(第十實施方式)第19圖是本實施方式的具備有金屬微粒子生成裝置的作為護髮裝置的整髮梳的剖面圖。

本實施方式的作為護髮裝置的整髮梳20B，基本上具備有與上述第九實施方式的整髮梳20A相同的構成元件，是使在金屬微粒子生成裝置1所產生的金屬微粒子從開口部33放出。

在本實施方式，在空洞部32設置有：使空氣流產生的風扇22及使該風扇22旋轉的馬達21，能將以金屬微粒子生成裝置1產生的荷電粒子從開口部33隨著空氣流排出的方式，與上述第九實施方式不同。

在本實施方式，作為送風機構的馬達21及風扇22，收容於：在殼體31內形成的空洞部28內。馬達21是藉由包含於電路部27的驅動電路所旋轉驅動。在殼體31的基端側(在第19圖的下側)形成有：成為空氣的導入口的開口部28a，當風扇22旋轉時，空氣從外部經由開口部28a流入到空洞部28內，形成了：通過該空洞部28內從開口部33朝向梳子部30排出的空氣流，並且也從梳子部30將空氣流吹出。在本實施方式，是經由電源線23將電力供給到電子零件。

以上的本實施方式的整髮梳20B，也是具備有：藉由以極細的線材構成放電極2而防止生成金屬微粒子的能力降低的金屬微粒子生成裝置1，所以可維持更長期來獲得金屬微粒子對於頭髮造成的效果。

(第十一實施方式)第20圖、第21圖是顯示本發明的第十一實施方式，第20圖是本實施方式的作為護髮裝置的燙髮夾的側視圖，第21圖是第20圖的XXI-XXI剖面圖。

如第20圖所示，本實施方式的作為護髮裝置的燙髮夾20C，具備有：隔介著轉動連結部36而可張開成大致V字型的兩個臂部20e、20f，將頭髮夾入該臂部20e、20f的前端側的夾持部37，用加熱部38加熱來進行整髮。

如第21圖所示，在殼體39的內部形成有空洞部，在該空洞部內收容有各種電子零件。

臂部20e的殼體39，在與夾持部37的轉動連結部36側鄰接的部分突出。在該突出部分，形成有：朝向夾持部37的側方開放的開口部40，並且形成有將該開口部40作為終端的空洞部32。在該空洞部32收容有金屬微粒子生成裝置1。如第21圖所示，在本實施方式，金屬微粒子生成裝置1設置於加熱部38的兩側。以金屬微粒子生成裝置1產生的金屬微粒子，是從開口部40放出。

以上的本實施方式的燙髮夾20C，也是具備有：藉由以極細的線材構成放電極2而防止生成金屬微粒子的能力降低的金屬微粒子生成裝置1，所以可維持更長期來獲得金屬微粒子對於頭髮造成的效果。而本實施方式所示的燙髮夾20C只是一個例子，也可設置第一實施方式以外的金屬微粒子生成裝置，燙髮夾的構造也並不限定於該實施方式。

以上雖然針對本發明的較佳實施方式來說明，而上述本實施方式只是為了容易了解本發明所記載的單純的舉例，本發並不被該實施方式所限定。例如，也可將線材使用黏著劑或膠帶等固定在支承構件，也可用熔合、熔接的方式。也可合併使用各種接合方法。也可使用複數的線材來形成電極。上述實施方式所揭示的各元件、將上述實施方式適當組合的方式、屬於本發明的技術範圍的變形或變更，全都是在本發明的範圍內。

如以上詳細敘述，本發明的金屬微粒子生成裝置，具有放電極與接地電極，藉由在該放電極與接地電極之間進行放電，使金屬構件所含有的金屬的微粒子放出的金屬微粒子生成裝置，藉由線材來構成上述放電極以及接地電極的其中至少任一方。

藉由該構造，由於線材的粗度在長度方向大致一定，所以即使因為放電讓前端消失而讓長度變短，也容易將其前端的曲率半徑維持為：因應於該線材的粗度的大致一定的值。因此，能夠防止生成金屬微粒子的能力的降低。

上述金屬微粒子生成裝置，具備有用來支承上述線材的支承構件，上述線材焊接於上述支承構件。

藉由上述構造，由於線材焊接於支承構件，所以能更容易安裝線材，並且與其他固定方式相比，能夠減少施加於線材的負荷。

上述金屬微粒子生成裝置，具備有用來支承上述線材的支承構件，上述支承構件支承上述線材的兩端。

藉由該構造，由於支承構件支承線材的兩端，而可提高線材的支承剛性。

上述金屬微粒子生成裝置，具備有用來支承上述線材的支承構件，將上述線材捲繞於上述支承構件。

藉由該構造，由於線材捲繞於支承構件，所以可以更提高線材的支承剛性。

上述金屬微粒子生成裝置，具備有用來支承上述線材的支承構件，上述支承構件在將上述線材彎曲的狀態支承上述線材。

藉由該構造，由於在將線材彎曲的狀態將其支承，所以可提高線材的剛性，可讓線材的設置長度更長，可以更拉長能維持性能的期間。

上述金屬微粒子生成裝置，是將用來支承上述線材的支承構件、將上述線材的至少前端部分予以保護的框體，予以一體化。

藉由該構造，由於將線材的支承構件與框體一體化，所以可提高線材的保護性，在當搬運裝置或組裝於護髮裝置等狀況，能更容易處理。

上述金屬微粒子生成裝置，在上述框體的與上述線材的前端部的側面相對向的位置，形成有開口部。

藉由該構造，可從開口部來調整線材的位置或姿勢。

本發明的護髮裝置，具備有上述金屬微粒子生成裝置。

藉由該構造，護髮裝置，可更長期獲得金屬微粒子對於頭髮造成的效果。

本申請案是根據在2008年9月24日已經申請的日本特許願第2008-244154號來主張優先權，參考其申請的內容來加入本發明的說明書。

[產業上的可利用性]

藉由本發明，是藉由線材來形成放電極及接地電極的其中至少任一方。線材的粗度，在長度方向大致一定，所以即使因為放電讓其前端變鈍，也容易讓其曲率半徑維持很小，進而維持其電場的集中度在很強的狀態，而能防止生成金屬微粒子的能力降低。於是，藉由本發明，可製造一種金屬微粒子生成裝置以及具備該裝置之護髮裝置，可防止金屬微粒子的生成能力隨著時間降低。

1．．．金屬微粒子生成裝置

2．．．放電極

3．．．接地電極

4．．．基板

5．．．框體

6．．．第一構件

7．．．第二構件

8．．．配線圖案

9．．．銲錫

10．．．配線

20．．．吹風機

21．．．馬達

22．．．風扇

23．．．電源線

24．．．殼體

25．．．內筒

26．．．加熱器

27．．．電路部

28．．．空洞部

29．．．空洞部

30．．．梳子部

31．．．殼體

32．．．空洞部

33．．．開口部

34．．．導線

35．．．充電電極

36．．．轉動連結部

37．．．夾持部

38．．．加熱部

39．．．殼體

40．．．開口部

第1圖是本發明的第一實施方式的金屬微粒子生成裝置的立體圖。

第2圖是從II方向觀察第1圖的側視圖。

第3圖是第2圖的III-III剖面圖。

第4圖是本發明的第一實施方式的包含於金屬微粒子生成裝置的基板的俯視圖。

第5圖是從V方向來觀察第1圖的側視圖。

第6圖是第5圖的VI-VI剖面圖。

第7圖是顯示本發明的第一實施方式的變形例的線材的支承構造的剖面圖。

第8圖是顯示本發明的第一實施方式的其他變形例的線材的支承構造的側視圖。

第9圖是本發明的第二實施方式的金屬微粒子生成裝置的剖面圖。

第10圖是本發明的第三實施方式的金屬微粒子生成裝置的剖面圖。

第11圖是本發明的第四實施方式的包含於金屬微粒子生成裝置的線材的支承構造的俯視圖。

第12圖是本發明的第五實施方式的包含於金屬微粒子生成裝置的線材的支承構造的俯視圖。

第13圖是本發明的第六實施方式的包含於金屬微粒子生成裝置的線材的支承構造的剖面圖。

第14圖是本發明的第七實施方式的包含於金屬微粒子生成裝置的線材的支承構造的剖面圖。

第15圖是本發明的第七實施方式的變形例的包含於金屬微粒子生成裝置的線材的支承構造的側視圖。

第16圖是本發明的第七實施方式的其他變形例的包含於金屬微粒子生成裝置的線材的支承構造的側視圖。

第17圖是本發明的第八實施方式的作為護髮裝置的吹風機的側視圖(局部剖面圖)。

第18圖是本發明的第九實施方式的作為護髮裝置的整髮梳的剖面圖。

第19圖是本發明的第十實施方式的作為護髮裝置的整髮梳的剖面圖。

第20圖是本發明的第十一實施方式的作為護髮裝置的燙髮夾的側視圖。

第21圖是第20圖的XXI-XXI剖面圖。

2．．．放電極

2a．．．前端部

3．．．接地電極

3c．．．開口部

3e．．．缺口部

4．．．基板

4a．．．基體部

4c．．．突出部

4d．．．缺口部

4e．．．突出部

4f．．．貫穿孔

4s．．．表面

6．．．第一構件

6a．．．側壁部

6b．．．缺口部

6c．．．側面

6d．．．肋部

6e．．．突起部

6m．．．開口部

8．．．配線圖案

8b．．．端子部

8c．．．引線部

9．．．銲錫

Claims (8)

1. 一種金屬微粒子生成裝置，具有放電極與接地電極，藉由在該放電極與接地電極之間施加高電壓進行放電，使金屬構件所含有的金屬的微粒子放出的金屬微粒子生成裝置，其特徵為：藉由線材來構成上述放電極以及接地電極的其中至少任一方；上述線材接合於支承構件，該支承構件位於對於上述放電極以及接地電極固定的位置。
2. 如申請專利範圍第1項的金屬微粒子生成裝置，其中上述線材焊接於上述支承構件。
3. 如申請專利範圍第1項的金屬微粒子生成裝置，其中上述支承構件支承上述線材的兩端。
4. 如申請專利範圍第1項的金屬微粒子生成裝置，其中上述線材捲繞於上述支承構件。
5. 如申請專利範圍第1項的金屬微粒子生成裝置，其中上述支承構件以上述線材彎曲的狀態支承上述線材。
6. 如申請專利範圍第1項的金屬微粒子生成裝置，其中是將上述支承構件、以及將上述線材的至少前端部分予以保護的框體，予以一體化。
7. 如申請專利範圍第6項的金屬微粒子生成裝置，其中在上述框體的與上述線材的前端部的側面相對向的位置 ，形成有開口部。
8. 一種護髮裝置，其特徵為：具備有申請專利範圍第1項的金屬微粒子生成裝置。