TWI379241B - Antenna sheet and transponder - Google Patents

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TWI379241B
TWI379241B TW097134957A TW97134957A TWI379241B TW I379241 B TWI379241 B TW I379241B TW 097134957 A TW097134957 A TW 097134957A TW 97134957 A TW97134957 A TW 97134957A TW I379241 B TWI379241 B TW I379241B
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TW
Taiwan
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antenna
substrate
sheet
module
pad
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TW097134957A
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Junsuke Tanaka
Akihisa Yamamoto
Makoto Maehira
Yoshiyuki Mizuguchi
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Toppan Printing Co Ltd
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Description

^/9241 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種天線片及轉頻器。 【先前技術】 、在已知有種形成非接觸型通訊單元之技術，其中 該非接觸型通訊單元係將繞線天線線圈（winding antenna coil)敷·>又於基板上，並與Ic模組連接以與外部讀寫裝置 進行數據通訊（例如，參照專利文獻丨）。 又近年來，使用非接觸IC卡或非接觸1C標籤之系 統’係以商品管理或提升安全性之目的使用β A 了將此類 非接觸型1C卡或IC標籤等所具有之優異特性應用於護照 或帳戶存摺等冊子體（booklet body)，係提出將連接有天線 之1C輸入端（IC inlet)夾持於外裝基材，以將非接觸型資訊 媒體形成在非接觸型IC模組，並藉由將其貼合於該冊子體 之封面等來裝填。 此類冊子體中，由於可對IC輸入端進行電子資料之寫 入或列印，因此可獲得更高安全特性等。 · 上述冊子體，可例舉專利文獻2所記載之冊子體。該 冊子體t，非接觸型資訊媒體係黏貼於封底之内面。此外， 該非接觸型資訊媒體，係將具有既定大小之開口部的第2 基材片接著於第1基材#之上面側並形成有凹部，且於該 凹部内具備有1C晶片以及與IC晶片連接之天線線圈。 專利文獻1 :曰本特許第3721520號公報 專利文獻2 :日本特開2〇〇2_ 42〇68號公報 5
I 1379241 【發明内容】 然而，上述習知技術中，當1(：模組與繞線天線線圈連 接之部分反覆彎曲時’由於繞線天線線圈之直徑為例如小 j 0.05mm〜〇_2mm左右，因此有繞線天線線圈會碰觸到ic 杈組之端子部的邊緣而容易斷線的課題。 又’在藉由超音波熔接等將繞線天線線圈連接於1(^模 組之端子部時，亦有在繞線天線線圈之連接部產生頸縮而 容易斷線的問題。 又，於製程中，由於必須逐一將繞線天線線圈配置於 基板上，因此難以提升生產性。 又’ 一般上述冊子體大多係使用紙張等而形成。因此， 由於谷易使氯化物離子或水等透過’因此透過之此等物質 有時會使所貼附之非接觸型資訊媒體的天線等劣化。其結 果’對非接觸型資訊媒體之耐久性會造成不良影響，而有 在冊子體之使用期間中，非接觸型資訊媒體之性能可能會 降低等的問題。 又’習知技術中’由於係將1C模組固定於基板上，因 此在製造以紙張等夾持基板及1C模組之產品時，有該產品 會變厚的問題。此類情況下，由於紙張具有柔軟性因此 有因設置有1C模組之區域鼓起而該部分與其他物品等接 觸’導致1C模組等損壞的問題》 本發明係有鑑於上述情形而完成者，其主要目的在於 提供一種天線片及轉頻器，係即使在使用紙張等具有柔軟 性之基材來夾持IC模組以製造產品時，亦可薄化該產品。 6 1379241 為了解決上述課題’本發明之天線片，其特徵在於， 具備有具可撓性之基板及天線線圈，並於該基板形成有用、 以收容該ic模組之至少一部分的收容部，其中，該天線線 圈係與具備有1C晶片之外部IC模組之端子部連接，而設 置於該基板上。
又’在連接1C模組之端子部與天線片之連接部時，可 將1C模組&之至少一部分收容於收容部。藉此，在將模 組固定於g板時，可藉由基板之收容部來吸收1(:模組之至 v部分的厚度，以使產品（例如，輸入端等）薄型化。 又，本發明之天線片之該天線線圈，其特徵在於，係 形成為膜狀，連接於該端子部之該天線線圈之連接部的寬 、度’係大於該天線線圈之寬度，—對該連接部係相對向設 置於夾持該基板之該收容部的部分。 藉由以此方式構成，當IC模組端子部與天線線圈連接 部連接之部分反覆彎曲，而使應力作用天線線圈時，由於 天線線圈係形成為膜狀’因此相較於習知繞線天線線圈， 可提升可撓性並防止應力之集中。再者，由於連接於_ 祖之端子部的連接部之寬度被增大，因此可使應力分散於 寬：方向而防止應力之集中。除此之外，由於天線線圈係 基板上，^基板具有作為天線線圈之補強材的功 猎此’可防止天線線圈碰觸到1(:模組之端子部的邊緣。 因此，可防止天線線圈之斷線。 又，在將連接部連接於端子部時 被增大之天線線圈的連接部係連接於 ’由於為膜狀且 1C模組之端子部 寬度 ，因 7 1379241 此連接時不會如習知繞線天線線圈般產生頸縮之現象。因 此’可防止連接部之斷線。 又，在基板因熱產生塑化而流動時，由於天線線圈係 形成為膜狀，因此相較於習知繞線天線，可擴大天線線圈 之與基板的接觸面積，而增加天線線圈流動時之阻力。因 此’可防止天線線圈隨基板之流動而移動，以提升數據通 訊之可靠性。 又’由於膜狀之天線線圈可藉由例如蝕刻等一併來進 行製造’因此相較於在製程中逐一進行繞線天線線圈之配 線的情況，可顯著提升生產性。 又’本發明之天線片具備以被覆該天線線圈之方式所 形成之耐氣化物離子層。 藉由以此方式構成，由於以被覆天線線圈之方式形成 耐氯化物離子層，因此即使夾持於由紙張等所構成之冊子 體’天線線圈亦不會因透過紙張之氯化物離子而發生劣化。 又’本發明之天線片具備以被覆該天線線圈之方式所 形成之耐水層。 藉由以此方式構成’由於以被覆天線線圈之方式形成 耐水層，因此即使夾持於由紙張等所構成之冊子體，天線 線圈亦不會因透過紙張之水而發生劣化。 又，本發明之天線片，其特徵在於，該連接部之寬度 係形成為小於或等於該端子部之寬度。 藉由以此方式構成，可涵蓋全部寬度方向將連接部連 接於端子部。藉此’可將連接部更確實地連接於端子部， 8 1379241 以提升天線線圈之可靠性。 又本發明之天線片，其特徵在於，該端子部與該連 接。卩係以在連接該相對向之連接部之方向上重疊的方式連 接’該連接部之長度係形成為大於該端子部與該連接部所 重疊之區域的長度。 藉由以此方式構成，在連接該連接部與端子部時，若 以在連接相對向之連接部之方向上重疊的方式連接則端 子部之邊緣即被連接成較連接部之長度方向之另—端側更 罪内側。因此，端子部之邊緣便抵接於較天線線圈寬度更 被擴大之連接部。因此，當IC模組之端子部與天線線圈之 連接部所連接之部分反覆彎曲時，可藉由寬度被擴大之連 接部來承接端子部之邊緣。藉此’可防止應力之集中，以 防止天線線圈之斷線。 又’本發明之天線片’其特徵在於，係於該基板及該 連接部開設有狹孔。 藉由以此方式構成，於施加脊曲等而於連接部之宽度 方向產生龜裂之情況，若龜裂到達狹孔時，則行進於览度 方向之龜裂與延伸於長度方向之狹孔即連通，往寬度方向 行進之龜裂便停止。因此，可防止龜裂越過狹孔往寬度方 向行進，而可防止天線線圈之斷線。 又’本發明之天線片，其特徵在於，係於該基板之該 天線線圈的非形成區域形成有貫通該基板之貫通孔。 藉由以此方式構成，在將基材貼合於天線片之兩側 時，可透過貫通孔將基材彼此予以接合。又，藉由形成貫 9 1379241 .通孔，可S升天線片之柔軟性，並使天線片輕量化以進一 步削減基板材料之使用量。 又，本發明之天線片之該天線片的該連接部，其特徵 在於，係以複數個部位熔接於該IC模組之該端子部。 藉由以此方式構成，在連接1(：模組之端子部與天線片 之連接部時，可對複數個部位進行合金化或熱溶接來加以 固定。因此，相較於僅固定一個部位之情況，可提升冗模 組之端子部與天線片之連接部對彎曲的連接強度。 又本發月之轉頻器，其特徵在於，具備具可挽性之 基板、及設置於該基板上之天線線圈，該基板具有形成有 吊以收容該ic模組之至少一部分之收容部的天線片及具 備1C晶片與端子部之IC模組，該IC模組係固定於該天線 片，該天線片係連接於該IC模組之該端子部。 藉由以此方式構成，可藉由轉頻器所具備之天線片， 參防止天線線圈之斷線，以提升數據通訊之可靠性，並可 進一步提升生產性。 因此，根據本發明之轉頻器，可提供一種能防止天線 線圈之斷線，數據通訊之可靠性以及生產性高的輸入端。 又，本發明之轉頻器，其特徵在於，具有用以夹持該 天線片及該1C模組之一對基材。 藉由以此方式構成，藉由轉頻器所具備之天線片，可 防止=線線圈之斷線，以提升數據通訊之可靠性，並可進 步提升生產性。又，亦可藉由基材來補強天線片之連接 邛與1C模組之端子部的連接部位。 線，數播s冑本發明可提供一種可防止天線線圈之斷 =據通訊之可靠性以及生產性高之轉頻器。 之至少一發月之轉頰器，其特徵在於，係於該一對基材 材開口部I浴成有用以收容該IC模組之至少-部分的基 J由以此方式構成，可藉由基材來吸收收容在1C模組 〈愚材開口部之部分的 丨 <句刀的厚度，以將轉頻器薄型化。 本發月之轉頻器，其特徵在於，係於該天線片形 貫通孔，該一對基材係透過該貫通孔接合著。 藉由以此方式構成，可透過天線片之貫通孔將基材彼 此加Μ接合。藉此’可提升轉頻器與基材之接合強度，以 防止基材從天線片剝離。 又，本發明之轉頻器，其特徵在於，具備接合於該— 對基材之至少一者之面的覆蓋材。 藉由以此方式構成’可配合用途來變更轉頻器之外觀 及質感，以應用於各種領域。又，藉由轉頻器所具備之天 線片可防止天線線圈之斷線，而可提供一種數據通訊之可 罪性以及生產性高之附外蓋的轉頻器。 又’本發明之轉頻器之該一對基材，其特徵在於，係 多孔質性基材或具有纖維構造之基材。 藉由以此方式構成，由於可藉由多孔質性基材或具有 纖維構造之基材來吸收天線片之厚度，因此可製造更具有 平坦性之轉頻器。 藉由將本發明之轉頻器應用於例如卡片狀之附1C定期 1379241 票券或電子錢卡等非接觸型附IC資料載體，可藉輸入端所 具備之天線片來防止非接觸型附1<:資料載體之天線線圈之 斷線，以提升數據通訊之可靠性，且提升生產性。 藉由將本發明之轉頻器應用於例如護照等冊子狀之身 分證明文件或存摺（pass book)等冊子之鑲嵌物（inlay)，可藉 鑲嵌物所具備之天線片來防止非接觸型附IC資料載體之天 線線圈之斷線，以提升數據通訊之可靠性，且提升生產性。 又，以往在使用藉由PET—G等低軟化點之熱可塑性材 料所形成之基板，並以熱層合將基板加以積層來進行產品 化時’隨著基板因熱所造成之軟化與流動，設置固定於基 板上之繞線天線線圈亦會移動’而有導致數據通訊特性變 化而使可靠性降低之課題。 相對於此’藉由聚备二曱酸乙二酯（p〇lyethyiene naphthalate)或聚對苯二甲酸乙二酯來形成上述天線片之基 板’相較於以往所使用之PET _ G等低軟化點之熱可塑性材 料’可提升耐熱溫度。藉此，例如在以熱層合將基板加以 積層來進行產品化時，即使將熱施加於基板之情況下，亦 可防止基板發生塑化而流動。因此’可防止因基板之流動 所造成之天線線圈的移動’以提升數據通訊之可靠性。 根據本發明，即使车使用紙張等具有柔軟性之基材以 夾持1C模組來製造產品之情況下’亦可提供一種可使該產 品變薄之天線片及轉頻器。 【實施方式】 <第一實施形態> 12 1379241 接著，根據圖式說明本發明之第一實施形態。 (天線片） 圖1A，係本實施形態之天線片i的俯視圖，圖1B則 為仰視圖。如圖1A所示’天線片1具備有例如藉由pEN(聚 萘二甲酸乙二酯）或PET(聚對笨二甲酸乙二酯）所形成之具 有可撓性的基板2。基板2之厚度，可從例如約〇 〇2mm〜 約0.10mm之範圍適當予以選擇。於基板2之表面形成有天 線電路3。 天線電路3，例如係藉由蝕刻等將形成於基板2表面之 鋁之薄膜加以圖案化，藉此形成厚度約為〇 〇2mm〜〇 左右之薄膜狀。 天線電路3具備有天線線圈4,該天線線圈4係形成為 對應基板2之形狀之大致呈矩形的螺旋狀。天線線圈4之 内侧—端部其面積係擴大成大致呈圓形，而形成端子部5。 又，天線線圈4彎曲之部分（矩形之角部），係形成為大致圓 弧狀。 天線線圈4之外側端部6，係朝向基板2之一角拉出。 於基板2 —角之大致天線線圈4側，形成有大致呈矩形之 開口部7。開口部7係設成可收容後述ic模組之一部分。 此外，此處雖針對可收容1(：模組之一部分的收容部係開口 部7之情形作說明，但並不限於此。例如，亦可不在美板2 設置開口部，而藉由設置凹部作為收容部，並將模組之 一部分收容於該凹部。此外，相較於將收容部設為凹部之 情況，在設為開口部時，由於收容部之深度較深且用以收 13 1379241 谷ic模組之空間會較大，因此可提高天線片丨之平坦性。 向基板2之一角拉出.之天線線圈4之外側端部6，係向 開口部7之一邊7a繞設，並連接於沿其一邊〜所形成之天 線連接焊墊8(連接部）《>天線連接焊墊8，係天線線圈4之 寬度W1所擴大形成之大致呈矩形的端子部。 於與形成有天線連接焊墊8之開口部7之一邊7a相對 向的一邊7b，形成有天線連接焊墊9(連接部）。於與天線連 接焊塾8相對向而形成之天線連接焊墊9,連接有屬天線線 圈4之一部分的配線1〇β天線連接焊墊9係藉由擴大該配 線1〇之寬度W2，而與相對向之天線連接焊墊8同樣地， 沿開口部7之一邊7b形成為大致矩形。一端連接於天線連 接焊墊9之配線1〇的另一端側，其面積係擴大成大致呈圓 形，而形成端子部11。 又’於基板2之形成有天線電路3之面的相反側之面， 如圖1B所示，對應天線連接焊墊8, 9之形成區域，形成有 用以補強天線連接焊墊8, 9之補強用圖案12, 13(補強部）。 補強用圖案12，13，例如係與天線電路3同樣地，以金屬薄 膜之钱刻等或同樣的方法而形成，俯視觀之時，係沿著天 線連接焊墊8，9之輪廓線’形成為對應天線連接焊墊8，9 之形狀的矩形。 以此方式，藉由對應連接部8之形成區域，將補強用 圖案12，13形成於與基板2之形成有具備連接部8之天線 電路3之面的相反側之面，可以基板2與形成於其背面之 補強用圖案12，13之雙方來支撐連接部8，以補強連接部 印9241 8。藉此，可提升連接部8對彎曲的強度，即使IC模組2〇 之天線焊墊25與天線線圈4之連接部8所連接之部分反覆 弯曲時’亦可防止天線線圈4之斷線。 又，於基板2之形成有天線電路3之面的相反側之面， 形成有用以連接天線線圈4之端子部5與端子部n的跨接 配線（jumper Wiring)14。跨接配線M，例如係以與天線電路 3同樣之方法所形成。跨接配線14之兩端其面積係擴大成 _ 大致呈圓形並設有端子部Ϊ5，16。跨接配線14之各端子部 15，16，係分別與天線線圈4之端子部5及端子部n之形 成區域對應設置。跨接配線14之各端子部15，16與天線線 圈4之端子部5及端子部U，係在形成為複數個點狀之導 通部17電連接於各端子部15, 16之形成區域。 如圖2A所示，導通部17係藉由例如壓接加工，其係 以從兩侧夾持跨接配線14之端子部15(端子部16)與天線線 圈4之端子部5(端子部11)的方式施加壓力接合，以破壞基 • 板2而物理性地使端子部5, 15(端子部η, ι6)彼此接觸。 又’導通部17’除了上述壓接加工之連接以外，例如 如圖2B所示，亦可將貫通基板2之通孔19A形成於端子部 5，15(端子部U，16)之形成區域，並將銀糊等導電糊a填 充於該通孔19A，以將跨接配線14之端子部15(端子部16) 與天線線圈4之端子部5(端子部11)予以電連接。 (1C模組） 接著’針對連接於上述天線片1之天線電路3的ic模 組20作說明。 15 1379241 圖3 A，係本實施形態之i 模級’η u
則為沿圖3八之A—A，線的截面圖。〇的俯視圖，圖3B 如圖3A及圖3B所示，ιΓ扮y l 模組 20，α ^ 構裝於導線架21上之1C晶片22 係由導線架21、 之密封樹脂部23所形成。 、及用以密封1C晶片22
導線架21，俯視觀之時， 致長方形。導線架21，例如，传 為丨 係由編織雀 並施以鍍銀之銅絲金屬膜等所形成。 _呈圓弧狀之大 絲而形成為膜狀 導線架21， 24、及連接於1C 子部）。 具備用以支撑固定 晶片22之輸入輸出 IC晶片22之晶片焊墊 谭塾的天線焊墊25(端 晶片焊墊24，係形成為較π曰η μ 祜田一从平乂比曰曰片22之外形大一圈， 疋於1C晶片22之底部。於晶只捏 -ΡΒ . 曰片焊塾24與天線焊墊25 之間形成有間隙S，電氣上為絕緣。
天線焊墊25,係透過例如金（Au)等接合線％而連接於 日日片22之輸入輸出焊塾。由於天線焊塾二 連接於外部電路之IC餘2G㈣子部，因此錢伸於作^ 模組20之長邊方向（長度L方向）而形成。 松封樹脂部23，俯視觀之時，係形成為角部呈圓弧狀 大致正方形。密封樹脂部23 ,係藉由例如環氧樹脂等樹 月曰材料所形成，並形成為覆蓋1C晶片22、1C晶片22之輸 入輸出焊墊、接合線26、及天線焊墊25與接合線26之連 接°卩·# 又’密封樹脂部23，係填充於晶片烊塾24與天線 知塾25之間隙§並跨越兩者而形成。此處’ JC模組2〇之 16 1379241 厚度T1係形成為例如約0.3mm左右β (輸入端（亦稱為轉頻器）） 25、I::片及Λ4Β所示，#由將IC模組2°之天線烊塾 模……線天= 二9:以電連接，並將IC 2。之輸入端3〇。片…成具備天線片模組 此處X線片1之開口部7，係以可收容形成為大致正 :形之K：模組20的密封樹脂部23的方式，而開口成對應 在封樹月日部23之大致正方形，且開σ成較密封樹脂部u 之外形大一圈。 又’與天線月1之開口部7兩側相對向設置之一對天 線連接焊塾8, 9的寬度W3,係形成為大致相等或略小於ic 模Μ 20之天線焊墊25的寬度W4。 又，天線片1之天線連接焊墊8,9的長度L3，係形成 為大於1C模組20之天線焊墊25與天線連接焊墊8, 9所重 φ 疊之部分的長度L4。本實施形態中，天線連接焊墊8 9的 長度L3’係形成為天線焊塾25與天線連接焊塾8, 9所重疊 之部分之長度L4的約兩倍。 接著’說明本實施形態之作用。 若圖4A及圖4B所示之輸入端30反覆彎曲時，則反覆 彎曲所產生之應力，將會施加於1C模組20之天線焊塾25 與天線片1之天線連接焊塾8，9所連接之部分。此時，由 於天線線圈4係藉由將形成於基板2上之铭薄膜加以圖案 化所形成，因此相較於以往由繞線所形成之天線線圈，可 17 1379241 提升撓性，防止應力集中於特定部位。 以此方式，相較於使用銅等其他金屬來形成天線線圈4 之if况’藉由以|g來形成天線線圈4，可低成本化。又在 將天線線圈4之連接部8與1(：模組2〇之天線焊墊25加以 接口時藉由將接合條件最佳化，可使雙方合金化或熱熔 接’以將此等牢固地接合。 又，連接於1C模組20 ·之天線焊墊25之天線線圈4之 φ 天線連接焊塾8, 9的寬度W3，係形成為大於天線線圈*之 寬度Wl，W2 ’而與IC模組2〇之天線焊墊25的寬度W4 大致同等或略小。藉此，可使應力分散於寬度W3方向，以 防止應力之集令。又，可涵蓋整個天線焊墊25之寬度w4 方向來連接天線連接焊墊8,9,而使天線連接焊墊8, 9更確 實連接於天線焊墊25,以提升天線線圈4及輸入端3〇之可 靠性。 又’天線片1之天線連接焊墊8, 9的長度L3,係形成 φ 為大於IC模組20之天線焊墊25與天線連接焊墊8, 9所重 疊之部分的長度L4。又，本實施形態中，天線連接焊墊8,9 的長度L3,係形成為天線焊墊25與天線連接焊墊8, $所重 疊之部分之長度L4的約兩倍。藉此，使天線焊墊25之邊 緣25e連接成位於較天線連接焊墊8，9之天線線圈4側之 端部更内側的大致中央部。因此，天線焊墊25之邊緣25e， 係抵接於寬度W3大於天線線圈4之寬度Wl，W2之天線連 接焊墊8, 9的大致中央部。 因此，當1C模組20之天線焊墊25與天線線圈4之天 1379241 線連接焊墊8, 9所連接之部分反覆彎曲時，可藉由寬度w3 經擴大之天線連接焊墊8, 9的大致中央部來承接天線焊墊 25之邊緣25e。藉此，可防止應力往天線線圈4集中以防 • 止天線線圈4之斷線。 除此之外，由於天線線圈4及天線連接焊墊8，9係形 成於基板2上，因此基板2具有作為此等之補強材的功能。 藉此，可防止寬度Wl，W2較小之天線線圈4碰觸到IC：模 _ 組2〇之天線焊墊25的邊緣25e’以防止天線線圈4之斷線。 又’於基板2之形成有天線電路3之面的相反側之面， 對應天線連接焊墊8, 9之形成區域，形成有用以補強天線 連接焊塾8, 9之補強用圖案12，13。藉此，可藉由基板2 與形成於其背面之補強用圖案12, 13兩者來支撐天線連接 焊墊8, 9’以補強天線連接焊墊8, 9。 因此，可提升天線連接焊墊8，9對彎曲的強度，即使 在1C模組20之天線焊墊25與天線線圈4之天線連接焊墊 ^ 8，9所連接之部分反覆彎曲時，亦可防止天線連接焊塾8, 9 之斷裂’以防止天線線圈4之斷線。 又’即使在因應力而使基板2受到損壞之情況下，例 如’可使補強用圖案12. 13接觸於天線連接焊墊8, 9,藉由 補強用圖案12· 13來輔助天線連接焊墊8, 9,以防止天線線 圈4斷線。 又’由於本實施形態之薄膜狀天線線圈4可藉由例如 餘刻等一併來進行製造，因此相較於在製造過程中逐一進 行繞線之天線線圈之配線的情況，可顯著提升天線片1之 19 1379241 生產性。 (輸入端之製造方法） 接者’針對將天線片 咏廷莰坪蝥0, ^埂接方 模組20之天線焊塾25以製造輸入端3()的方法作說明。 在連接1C模組20之天線焊墊25與天線連接焊墊8 時，如® 4A及圖4B所示，係將IC模組2〇之密封樹月匕’ 23收容於天線片1之開口部7’在使天線料25與天線=
接焊墊8, 9相對向之狀態下連接。 、' 天線焊墊25與天線連接焊塾8, 9之連接，可藉由例如 電阻炫接或雷射溶接來進行。以電阻溶接時，如目Μ所示， 係使一對熔接電極3 1，3 2沿IC模組2 〇之天線焊塾2 5的寬 度W4方向隔著間隔抵接◊接著，藉由雙方之熔接電極η w 將約5N/W〜鳩/mm2，較佳為約侧/職2之塵力施加於 天線焊墊25與天線連接焊塾8之間。亦即，將約2 5Ν/_2 〜35NW’較佳為約2〇NW之愿力施加於各熔接電極 31’ 32。此外’可藉由將所要溶接之點設為多點，來提 合可靠性。 接著，在施加有上述壓力之狀態了，使炫接冑流工從一 方之熔接電極31流至另一方之炫接電極32。此處炫接電 流I ’例如係調整為，約300A〜_A H約〇 5ms〜】〇 〇邮 之時間將約0.4〜2.GV之電I施加於溶接電極31，32間。藉 此’使從-方之溶接電極31所供應之電流工從天線详塾25 抓入天線連接料8，並在另—方之料電極Μ所抵接之 部位從天線連接料8流人天_墊25。此時，在各炫接 20 1379241 電極31，32所抵接之部位的天線焊墊25與天線連接焊墊8 的界面會發熱。 藉由該界面之發熱，使天線焊墊25與天線連接焊墊8 之雙方溶融’產生合金化或熱熔接而接合。並且，藉由使 溶接電流I之方向反轉，可均衡地進行各熔接電極31，32 所抵接之部分的天線焊墊25與天線連接焊墊8的接合。 此處’藉由以上述方式調整電阻熔接時之電壓、按壓 力、電壓之施加時間，可將接合條件最佳化，可使天線焊 塾25與天線連接焊墊8合金化或熱熔接而牢固地接合。 又’以上述方式，藉由將壓力施加於天線焊墊25與天 線連接焊墊8之間，可降低天線焊墊25與天線連接焊墊8 之接觸電阻。因此’電阻發熱會變弱，與天線焊墊25相較， 以熔融溫度較低之鋁所形成之天線連接焊墊8的熔接能量 較低。藉此’可防止天線連接焊墊8熔融飛散，而獲得穩 定之接合。 接著’藉由與接合天線連接焊墊8及天線焊墊25相同 之順序’來熔接天線連接焊墊9與天線焊墊25以進行接合。 根據以上方式’可製造將1C模組20之天線焊墊25與 天線片1之天線連接焊塾8，9兩個部位溶接於寬度W4方向 的輸入端30。 又，在電阻炫接時，如圖5B所示，亦可沿IC模組2〇 之長度L方向隔著間隔配置一對溶接電極使一方之 熔接電極31抵接於天線連接焊墊8，並使另一方之熔接電 極32抵接於天線焊墊25上之天線焊墊25與天線連接焊墊 21 的接。部位之上。此時，係將約5N/mm2〜70N/mm2 ’較 佳為約4〇N/mm2之壓力施加於設置在天線焊墊25上之另一 方之炫接電極32’以對天線烊塾25與天線連接焊塾8 加壓。 接著，在施加上述壓力之狀態下，使熔接電流χ從一方 之熔接電極31流至另一方之熔接電極32。熔接電流χ之電 電壓及施加時間，係與以圖5 Α所說明之上述電阻溶接 才同此時，從一方之熔接電極31所供應之熔接電流】即 從天線連接焊墊8流入，並在另一方之熔接電極32所抵接 之部位從天線連接焊墊8流入天線焊墊25〇此時在另一 方之熔接電極32所抵接之部位之天線焊墊25與天線連接 焊墊8料面會發熱，冑方即溶融產生合金化或熱溶接而 接合» 此處，相較於天線焊墊25,若相對提高天線連接焊墊 8熔接時之壓力，則天線連接焊墊8側之熔接部的接觸阻抗 將會變得較低。藉此，與天線焊墊25上相較之下，可相對 降低天線連接焊墊8側之熔接部的電阻發熱，而可降低天 線連接焊墊8侧之電阻發熱熔接能量。藉此，可防止熔融 溫度相較於天線焊墊25相對較低之天線連接焊墊8，因熔 接熱而飛散或因熱溶接而過度軟化等，可進行穩定之接 合，以提升接合可靠性、資料載體之可靠性。 接著，使雙方之熔接電極31，32往天線連接焊墊8及 天線焊墊25之寬度W3，W4方向移動，並藉由同樣順序， 將寬度W3，W4方向之複數個部位加以溶接，進行接合。 22 1379241 接著，藉由與接合天線連接焊墊8與天線焊墊25同樣 2順序，沿寬度W3, W4方向將複數個部位加以熔接，以接 合天線連接焊墊9與天線焊墊25。 根據以上方式，可製造沿寬度W3, W4方向以複數個部 位熔接1C模組20之天線焊墊25與天線片！之天線連接焊 墊8, 9之輸入端30。 以上述方式，在將IC模組2〇固定於基板2時由於 φ 在^線片1形成有可收容仄模組20之密封樹脂部23的開 口部7，因此可藉由將IC模組2〇之密封樹脂部23的厚度 收容於基板2之開口部7,來將輸入端3〇薄型化。 又，相較於以往藉由超音波熔接等來接合繞線天線線 圈的情況，藉由將一對熔接電極31，32沿寬度W3, W4方向 隔著間隔设置於天線焊墊25上，並藉由電阻熔接來熔接天 線焊墊25與天線連接焊墊8, 9，即可擴大接合面積。 又，將一對熔接電極31，32沿IC模組2〇之長度L方 φ 向隔著間隔配置，藉此，僅將另一方之熔接電極32定位於 天線焊墊25上即可。因此，可將天線焊墊25小型化。 又，在連接天線焊墊25與天線連接焊墊8,9時，藉由 將寬度W3，W4方向之複數個部位加以熔接進行接合，可將 天線焊墊25與天線連接焊墊8, 9在複數個部位加以固定。 因此，相較於僅熔接固定於一個部位之情況，可提升1(：模 組20之天線焊墊25與天線片！之天線連接焊墊8，9對彎 曲的接合強度。 又’在溶接天線焊墊25與天線連接焊墊8, 9時，由於 23 1379241 為膜狀且寬度W3經擴大之天線連接焊墊8, 9係熔接於天線 焊墊25，因此不會如以往之繞線天線線圈般在連接時產生 頸縮之情形。因此，可防止天線線圈4之斷線。 又’由於天線連接焊墊8, 9之長度L3,係形成為大於 沿長度L·方向延伸設置之天線焊墊25的長度，因此可擴大 天線連接焊墊8，9之1C模組20及基板2的支撐面積。藉 此，可提升對應力之耐久性，即使在彎曲作用於天線連接 • 焊塾8, 9之情況下’亦可防止天線線圈4之斷線。 又，於與天線片1之基板2之形成有天線連接焊墊8,9 之面相反側之面之天線連接焊墊8，9的形成區域，形成有 補強用圖案12，13。因此，可將電阻熔接時之熱傳導至補強 用圖案12，13並釋放至外部。藉此，可防止基板2過熱而 熔融。因此，不僅可防止髒污附著電阻溶接裝置或產品， 亦可防止天線片1之彎曲強度降低。 又’由於輸入端30具備有上述天線片丨，因此可藉由 φ 天線片1來防止天線線圈4之斷線，以提升數據通訊之可 罪性，並進一步可提升輸入端3〇之生產性。因此，可提供 一種能防止天線線圈4之斷線，數據通訊之可靠性高且生 產性亦高的輸入端30 » 如以上所說明’根據本實施形態，可提供一種能防止 天線線圈4之斷線、提升可靠性且提升生產性的天線片1。 並且，藉由具備此天線片1，可提供一種能防止天線線圈4 之斷線、提升可靠性且提升生產性的輸入端3〇。 <第二實施形態> 24 1379241 接著’援用圖1A〜圖3B、圖4B〜a 5B，並使用圖6 說明本發明之第二實施形態。本實施形態之天線片ia，係 於天線連接焊墊8, 9形成有狹孔18之點，與上述第一實施 形態所說明之天線片丨不同。由於其他點係與第一實施形 態相同’因此對相同之部分賦予相同之符號並省略其說明。 如圖6所不，於天線片1Ai天線連接焊墊89，開設 有天線連接焊墊8, 9之長度L3方向延伸的狹孔！心狹孔 18係於天線連接焊墊8, 9之寬度W3方向形成有複數個。 又，在天線連接焊墊8，9接合於ic模組20之天線焊墊25 時’狹孔18係形成為使天線焊墊25之邊緣25e位於狹孔 1 8之中途。 以此方式所形成之天線片1A，在天線連接焊墊89與 天線焊墊25之接合部彎曲，使天線焊墊25之邊緣25e碰觸 到天線連接焊墊8, 9而沿寬度W3方向產生龜裂時，若龜裂 到達狹孔18,則沿寬度W3方向行進之龜裂與沿長度L3方 向延伸之狹孔18即連通，而使龜裂停止往寬度W3方向行 進0 因此，可防止龜裂跨越狹孔18並沿天線連接焊墊8，9 之寬度W3方向行進，而可防止天線線圈4之斷線。 又，由於沿天線連接焊墊8, 9之寬度W3方向形成有複 數個狹孔1 8 ’因此在龜裂超越外側之狹孔18行進時，亦可 藉由相鄰之其他狹孔18使龜裂之再次行進停止。 <第三實施形態> 接著，援用圖1A〜圖5B並使用圖7A〜圖7C說明本 25 1379241 發明之第三實施形態》本實施形態之天線片1B〜id，係於 基板2形成有貫通孔19B〜19D之點，與上述第一實施形態 所說明之天線片1不同。由於其他點係與第一實施形態相 • 同，因此對相同之部分賦予相同之符號並省略其說明。 如圖7A所示’於天線片1B，係在基板2之天線線圈4 的非形成區域形成有貫通基板2之大致呈矩形的貫通孔 19B。又，如圖7B所示，於天線片1C，係在基板2之天線 線圈4的非形成區域形成有複數個大致呈矩形的貫通孔 19C’且基板2係形成為格子狀。又，如圖ye所示，於天 線片1D，係在基板2之天線線圈4的非形成區域排列形成 有複數個大致呈圓形的貫通孔19D。 以此方式’藉由於天線片1B〜1D之基板2形成貫通孔 19B〜19D，在黏貼後述之基材時，即可透過貫通孔丨9B〜 19D將基材彼此接合於天線片ib〜1d之兩側。藉此，可防 止基材從天線片1B〜1D剝離。又，藉由形成貫通孔ι9Β〜 φ 19D，可提升天線片1B〜ID之柔軟性，並使天線片1B〜1D I董化，而可進一步削減基板2之材料的使用量。 (鑲嵌物） 接著，使用圖8A及圖8B，說明具備有上述實施形態 中所說明之輸入端30的鑲嵌物40。 如圖8A及圖8B所示，鑲嵌物4〇係具備有上述實施形 匕、中所說明之輸入端30、及失持輸入端3〇之一對基材41， 42。鑲嵌物40’係將輸入端3〇夾持於一對基材41,42之間， 並對基材41，42與輸入端30進行層合接合而予以一體化， 26 1379241 藉此形成為所欲之厚度Τ2。 材，42係使用多孔質性基材或具有纖維構造之基 材等，^如使用絕緣性塑穋膜（PET_G :非結晶共聚醋、 PVC:氯乙稀樹脂等）、或絕緣性之合成紙（PPG公司製之聚 婦系合成紙商品名「Teslin」（註冊商標）、或γυρ〇 CORPORAT職製之聚丙烯系合成紙商品名「情y主 冊商標））等。 由於鑲嵌物4G具有具備上述第-實施形態中所說明之 天線片1的輸入端3〇,因此可藉由天線片1來防止天線線 圈4之斷線，以提升數據通訊之可靠性，並且可提升生產 性。又，亦可藉由基材41，42來補強天線片！之天線連接 焊墊8, 9與1C模組20之天線焊墊25的連接部位。 因此，能提供一種可防止天線線圈4之斷線，數據通 訊之可靠性高，且生產性亦高的鑲嵌物4〇。 又，在將具備有天線片1B〜1D(具有上述第三實施形態 φ 中所說明之貫通孔19B〜19D)之輸入端30使用於鑲嵌物4〇 時’係透過貫通孔19B〜19D將基材41，42彼此接合。 藉此，可提升輸入端30與基材41，42之接合強度，以 防止基材41, 42從輸入端30剝離》 又’在強迫使基材41，42剝離時，因基材41，42彼此 接合之部分、與基材41，42和輸入端30接合之部分之接合 強度的差異，输入端30會隨著基材41，42之剥離而受損。 藉此，可防止鑲嵌物40之不法改造。 又，藉由將貫通孔19B〜19D形成於天線片1，可提升 27 1379241 鑲嵌物40之柔軟性’並使鑲嵌物40輕量化，而可進一步 減少天線片1之基板2的材料使用量。 (鑲嵌物之製造方法） 接著’說明鑲嵌物40之製造方法。 首先’將輸入端30夾持於一對基材41，42之間，並將 輸入端30與基材41，42加以接合。 在使用上述合成紙作為基材41，42時，輸入端30與基 材41’ 42之接合方法，可使用接著層合法，其係預先將接 著劑塗布於輸入端30之天線片丨、或基材4142之與天線 片1接觸之面，並以例如約7(rc〜14〇r左右之較低溫度進 行接合。 接著劑，可使用例如EVA(乙烯_乙酸乙烯酯樹脂）系、 EAA(乙烯-丙烯酸共聚物樹脂）系、聚酯系及聚胺酯系等。 又，亦可將具有上述接著劑所使用之樹脂的接著片夾 持於天線片1與基材4丨，42之間來使用，以取代塗布接著 劑。 在使用上述熱可塑性塑膠膜作為基材41，42時輸入 端30與基材41，42之接合方法，係使用熱層合法其係一 邊將兩者加壓，-邊加熱至超過基材41，42之軟化溫度的 溫度，例如約13(rc〜17(rc左右，藉此進行熔融接合。又， 在使用熱層合法時，為了使溶融接合確實進行，亦 上述接著劑。 輸入端30與基材41，42接合後，對經一體化後之基材 41，42與輸入端3〇實施外形加工至所欲之形狀。 28 1379241 根據以上方式，可製造圖8A及圖8B所示之鑲喪物4〇。 此處’基材41，42之軟化溫度在ΡΕΤ-G約為100〇c〜 150°C，在pvc則約為8〇°c〜1〇〇。〇左右。 另一方面，如上述第一實施形態所作之說明，天線片！ 之基板2係由pen或PET所形成β pEN之軟化溫度約為269 °c左右，而PET之軟化溫度約為258β(：左右。亦即，相較於 以往使用作為天線片之基板的PET_G等低軟化點的熱可塑 • 性材料’可提升基板2之耐熱溫度。 因此’若將基材41，42與輸入端30加熱至約i3〇°C〜 1 7〇 C左右時，基材41，42雖會軟化，但天線片i之基板2 部不會軟化。藉此，將具備有天線片1之輸入端30與基材 41，42加以積層，並藉由熱層合法進行接合時，即使將熱施 加於天線片1之基板2的情況下，亦可防止基板2發生塑 化而机動。因比，可防止基板2之流動所造成之天線線圈4 的移動，而提升數據通訊之可靠性。 • 又，萬一基板2超過軟化溫度而過熱，且基板2因熱 而發生塑化而流動時，如以上所述，由於天線線圈4係形 成為膜狀，因此相較於以往之繞線天線線圈，可增大天線 線圈4與基板2的接觸面積，而可提高天線線圈4之流動 阻力。因此，可防止天線線圈4隨著基板2之流動而發生 移動’提升數據通訊之可靠·性。 (天線片、輸入端及鑲嵌物之量產方法） 接著，說明對上述天線片i、輸入端3〇及鑲嵌物4〇進 行量產時的製造方法。以下係以量產方法為中心作說明， 29 1379241 而省略其他步驟之說明。此外，量產方法以外，則可採用 公知之製造方法》 參 如圖9Α所示，將鋁薄膜一併形成在以陣列狀排列有複 數個天線片1之形成區域u的基板片5〇上。接著將所形 成之鋁薄膜一併圖案化，以於各形成區域la形成天線電路 3。又，於基板片50之形成有天線電路3之面之背面的各 形成區域la ’與天線電路3同樣地，一併形成跨接配線Η 及補強用圖案12，13(參照圖1B)。 接著，將天線電路3之天線線圈4的端子部5及端子 部η 一併連接於跨接配線14之各端子部15,16。接著，一 併使用以收容Ϊ C模組2 〇之密封樹脂部2 3的開口部7開口 於各形成區域la°接著，將一併形成於基板片50之複數個 形成區域1a的各天線片1切斷分離成各個天線片卜 根據以上方式，即可一併大量生產天線片i，並可提升 天線片1製造之生產性。 與上述天線片1之量產並行地量產1C模組20。 圖9B所不’將導線架21 一併形成於排列有呈陣列 狀之複數個IC模組20之形成區域2〇a的金屬帶6〇上的各 形成區域2〇a。接著，將1C晶片22 -併構裝於各形成區域 族之導線架21的晶片焊塾“上，並藉由接合線26 一併 連接1C晶片22之輸入輸出焊塾與天線焊墊25(參照圖 3B)。接著，一併將密封樹脂部23形成於各形成區域。接 著，將-併形成於金屬帶60之各形成區域2〇&的各K模組 20切斷分離成各個ic模組2〇。 30 Ϊ379241 接著，在將經分離之各IC模組20之密封樹脂部23收 • 谷於經分離之各天線片1之開口部7的狀態下，藉由上述 電阻熔接將各天線片1與各1C模組20加以接合。 根據以上方式，即可一併大量生產輸入端30,並可提 升輪入端30製造之生產性。 接著，如圖10所示，首先準備排列形成有複數個鑲嵌 物40之形成區域40a的第一基材片71及第二基材片72。 • 接著，將輸入端分別設置於第一基材片71之各形成區 域40a。接著，以使第一基材片71之各形成區域4〇&與第 二基材片72之各形成區域4〇a重疊的方式，將第二基材片 72設置於輸入端30上。 接著，與上述鑲嵌物40之製造方法同樣地，藉由配合 基材片71材質之接合方法，將各基材片71，72與輸入端3〇 加以接合。接著，視需要，將一併形成於各形成區域4〇a 之鑲嵌物40切斷成連結有複數個鑲嵌物4〇之狀態或各個 φ 鑲嵌物4〇分離之狀態。 根據以上方式’即可一併大量生產鑲嵌物4〇，並可提 升鑲嵌物40製造之生產性。 (電子護照） 接著，說明電子護照100，以作為附外蓋鑲嵌物、非接 觸型附1C資料載體之一例。 如圖11所示’電子護照100係具備有上述鑲嵌物4〇 作為封面。於鑲嵌物40,在一方之面係接合有構成電子護 照1 00之封面的覆蓋材43 » 31 1379241 以此方式’藉由將覆蓋材43接合於鑲嵌物40,即可使 具備有鑲錢40之電子護照⑽的外觀及質感與以往之護 照相同。又’鑲嵌物4G由於具備有上述天線片丨，因此能 提供一種可防止天線绩圃^ t 珠踝圈4之斷線，數據通訊之可靠性高， 且生產性亦高的電子護照1〇〇。 此外，本發明並不限於上述實施形態’例如天線線圈 之开>狀亦可不為矩形。又，天線線圈之繞數不限於上述實
^•开/悲°又’天線電路之材質’除了銘以外，亦可由例如 金、銀、銅等材料所形成❹ 由於1C模組20之端子部25大多係以銅形成，因此藉 由銅來形成天線線圈4,可以相同金屬來形成天線線圈4之 連接部8與1C模組20之端子部25,而可提高連接部8與 端子部2 5之接合性。 又’如圖12所示’亦可將穿孔μ形成於天線片1。藉 此’將輸入端夾持接合於基材間之後，在欲將基材從輸入 端剥離時，應力會集中於天線片丨之穿孔Μ，使天線片i 在穿孔M裂開，而使天線片1損壞。因此，可防止f子護 照等非接觸型1C資料載體的不法改造。 又’在藉由接著材將輸入端與基材加以接合時，亦可 將接著劑塗布成既定圖案狀，以使輸入端與基材之接合力 不均勻。藉此’在欲使基材從輸入端剝離時，不均勻之應 力會作用於天線片而使天線片1斷裂損壞。因此，可防止 電子護照等非接觸型IC資料載體的不法改造。 又’延伸於天線連接焊墊之長度方向的狹孔，亦可於 32 1379241 寬度方向僅形成一個部位。藉此，可增大天線連接焊墊與 天線焊墊之連接面積。 又’亦可不形成天線片之基板的開口部。又，開口部 之位置並不限於上述實施形態，例如亦可沿基板之一邊形 成。又，亦可將ic模組整體收容於開口部。又，開口部之 形狀可對應所要收容之IC模組的形狀自由地形成。 又’亦可在與夾持輸入端之基材之天線片的開口部大 致相同的位置，形成用以收容IC模組之至少一部分的基材 開口部。藉此，在將輸入端夾持於基材之間時，可使拕模 組之至少一部分收容於基材開口部，藉由基材來吸收該部 分之厚度，而可將鑲嵌物薄型化。 又在以一對基材夾持圖4B所示之天線片1來進行產 品化時，亦可將與天線焊墊25之俯視圖上之形狀大致相同 之形狀的收容部（開口部或凹部）形成於安裝在天線焊墊25 側之基材，以將天線焊墊25收容於該收容部。又，亦可將 與1C晶片22之密封樹脂之俯視圖上之形狀大致相同之形 狀的收容部（開口部或凹部）形成於安裝在與天線焊墊乃側 相反側之基材，以冑IC晶片22之密封樹脂收容於該收容 部。 藉由設成此類構成，在以一對基材夾持天線片^進 行產品化_，即可減少該產品之厚度，並可更確實地以一 對基材來固定天線片1。 又，亦可以環氧樹脂或聚胺酯樹脂等，來覆蓋藉由電 熔接所接合之模組之天線焊墊與天線連接焊塾的接合 33 1379241 部。藉此，可提升連接部之可靠性、耐振動性、耐衝擊性、 耐摩耗性等。 又，上述實施形態中，雖例舉電子護照作為具備鑲嵌 物之非接觸型IC資料載體進行說明，但本發明之鑲嵌物除 了電子護照以外，亦可使用於例如電子身分證明文件各 種活動履歷電子確認文件等。 又，藉由將本發明之輸入端應用於例如附1(：定期票券 • 或電子錢卡等卡片型非接觸型附ic資料載體，即可藉由備 有輸入端之天線片來防止附1C定期票券或電子錢卡等之天 線線圈的斷線，而可提升數據通訊之可靠性，且可提 產性。 <第四實施形態> 接著，參照圖式，說明本發明之第四實施形態的非接 觸型資訊媒體（以下，僅稱為「資訊媒體」）β 圖丨3，係表示安裝有本實施形態之資訊媒體η〇之冊 鲁子體101的立體圖。資訊媒體11〇，係在夾持於構成冊子體 1〇1之封面及封底之封面構件102之一方與黏貼於該一方之 封面構件1 02之内貼用紙103之間的狀態下接著。於封面 /、封底之間’裝訂有複數張本文用紙1〇4，而可使用於護 照、或存摺等各種用途。 此外，亦可將資訊媒體110安裝於冊子體1〇1之封面 構件102之一方之面。此時，較佳係將資訊媒體η〇安裝 於封面構件102之内側之面而非外側之面（封面構件！ 〇2接 觸於本文用紙1〇4之面）。藉由設成此類構成，可保護資訊 34 1379241 媒體110免於受到施加於冊子體101的外部衝擊。 圖14,係表示構成資訊媒體11〇之一部分之ic輸入端 Π1之原型^ ic輸入端ill具備有絕緣性板片112、形成於 板片112兩面之天線線圈113、及安裝於板片Π2之1C晶 片 1 14 〇 板片112之材料可適當採用聚對苯二甲酸乙二酯（pet) 等各種樹脂。天線線圈113,係使用鋁或銀等導體並藉由蝕 刻、打線、印刷等方法所形成。其中，鋁較廉價，從製造 成本之觀點來看較佳。天線線圈113，具有設於一方之面的 天線迴路11 3A、及形成於另一方之面的跨接配線ι13Ββ跨 接配線113Β之端部，係使用開設於板片之未圖示的貫通孔 或接合等，與天線迴路η3Α電連接。 1C晶片114’係藉由熔接等與天線線圈113電連接並 女裝於板片112。藉此，1C輸入端111，即可在與外部之資 料讀取裝置等之間’以非接觸方式進行資料之收發。 圖15’係安裝於冊子體ι〇Ι之資訊媒體η〇的截面圖。 資訊媒體110,係藉由2片板片狀多孔質性基材η5從上下 夹持ic輸入端lu而形成eIC輸入端ιη與多孔質性基材 115 ’係藉由接著劑116接合成一體。 若考量後述之資訊媒體11〇之製程時，則多孔質性基 材115係以具有熱可塑性者較佳。具體而言，可以下述方 法製得，亦即以單體或組合聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、 聚偏一氯乙烯、聚苯乙烯、聚醋酸乙烯、及聚酯等樹脂， 並混合二氧化矽（silica)等多孔質粒子、在樹脂捏合時添加 35 1379241 空氣使之發泡、或延伸後進行穿孔加工等。又，此類基材， 由於有以賦予對喷墨或平版（offset)等之印刷適性 (printability)之樹脂片或合成紙的形式進行販賣，因此亦可 使用該等樹脂片或合成紙。 同樣地，接著劑116亦以具有熱熔融性者為佳。具體 而言，可適當採用由乙烯·乙酸乙烯酯共聚物（EVA)系、乙 烯-丙烯酸共聚物（EA A)系.、乙烯-甲基丙烯酸共聚物（emaa) 系、聚3曰系、聚酿胺系、聚胺醋系、婦煙系等各種熱可塑 性樹脂所構成者。 於接著劑116係混合有具有用以抑制氯化物離子透過 之耐氣化物離子特性的物質。亦即，由接著劑116所構成 之層，亦具有作為耐氯化物離子層之功能，其係被覆1〇輸 入端111上所形成之天線線圈113,以抑制氯化物離子接觸 於天線線圈113，來防止腐蝕等劣化。此類接著劑116，例 如，可藉由將環氧系交聯劑添加於EAA系之水系乳膠接著
劑、或以凹版塗布機將丙稀酸系乳膠接著劑等塗布成既定 塗布厚度等而容易製得。 為了使用接著劑116來形成耐氣化物離子層，除了材 質之外，亦須考量由接著劑116所形成之層的厚度。為了 瞭解此等之關係而進行了實驗。 以下’說明實驗之方法。 (實驗樣品） 36 1379241 圈的ic輸入端夹持於PET製之板片上，並加以接著。 接著劑係使用以往所使用之以下3種，亦即emaa系 接著劑、將環氧系交聯劑添加於EMAA系接著劑者、及丙 烯酸系接|劑’並分別改變塗布厚度或添加#。將此等樣 品使用於後述之鹽水喷霧測試。 又，不夾持於多孔質性基材，而製作將相同條件之各 接著劑直接塗布於1C輸入端的樣品，並使用此樣品進行後 述之鹽酸測試。 (實驗1 :鹽水噴霧測試） 依據ISO10373 — 1進行鹽水喷霧測試，並以下述3個 階段來判斷結果。 A:完全觀察不到腐蝕。 B :可觀察到少量腐蝕。 C·嚴重腐银’性能不良 (實驗2 :鹽酸測試） 係獨自設定之測試方法，以下述順序進行。 (1) 將一滴2N之鹽酸（HC1)滴於將各種接著劑直接塗布 於ic輸入端之各樣品，並以pET製之膜覆蓋於其上以免乾 燥。 (2) 之後，將各樣品投入8〇乞之烘箱，並測量鋁開始溶 解之時間。 表1係表示各樣品之實驗丨及實驗2的結果。 37 1379241 表1 接著劑 塗布厚度 實驗1 實驗2 EMAA系熱可塑性接著劑 4βΐη C 1分鐘 EMAA系熱可塑性接著劑 8/zm C 2分鐘 EMAA系熱可塑性接著劑 12βΐη B 4分鐘 EMAA系熱可塑性接著劑+環氧系交聯劑1% 4βτη B 3分鐘 EMAA系熱可塑性接著劑+環氧系交聯劑5% 4βΐη A 10分鐘 丙烯酸系熱可塑性接著劑 4jum B 3分鐘 丙烯酸系熱可塑性接著劑 8βτη A 8分鐘
如表1所示，實驗1及實驗2之結果係顯示出大致良 好之相關性。如以往般僅以EMAA系熱可塑性接著劑進行 接合之樣品，即使增加接著劑塗布厚度，亦無法獲得對鹽 水喷霧之充分耐久性。 相對於此，藉由將環氧系交聯劑添加於EMAA系熱可 塑性接著劑，即顯現出可賦予接著劑耐氣化物離子特性。 此外，該耐久性可藉由提高環氧系交聯劑之混合比例來增 強。 又，亦顯示出相較於EMAA系接著劑，丙烯酸系接著 劑對鹽水喷霧之耐久性較高，並具有耐氯化物離子特性。 此外，該耐氣化物離子特性可藉由增加塗布厚度來增強。 根據以上結果，顯示出藉由調整具有耐氣化物離子特 性之物質的混合比例，或選擇由具有耐氯化物離子特性之 材質所構成的接著劑並調整其塗布厚度等，可形成具有所 38 1379241 欲之具有耐氯化物離子特性的耐氯化物離子層。 說明以上述方式構成之資訊媒體110的製造方法。 首先’將天線迴路113Α及跨接配線113Β形成於板片 112上，以設置天線線圈U3。接著，連接ic晶片114與 天線線圈113以形成ic輸入端111»至此為止，係與通常 之1C輸入端的製造方法相同。 接著’為了良好地接合1C輸入端111與多孔質性基材 115’如圖16所示，係切除板片U2之周緣，並進一步除 去天線迴路113A之内侧區域，且設置沿厚度方向貫通板片 1 12之貫通孔1 12A。 在形成貫通孔112A時，可適當利用藉由金屬模具所進 行之衝壓。因此’即使在將多數個天線線圈形成於1片較 大之板片以量產1C輸入端時等，藉由利用衝壓，可輕易製 作多數個貫通孔。 從欲良好地接合多孔質性基材之觀點來看，貫通孔 112A之大小較佳為將正交於貫通孔112A之厚度方向之截 面的面積設定成佔天線迴路Π3Α之最内側之天線所圍繞之 區域的60%以上。又’從相同觀點來看，板片112之面積， 較佳為設定成所要接合之多孔質性基材n 5之面積的3%以 上、未達20%。 接著’以上述方式將具有耐氯化物離子特性之接著劑 116塗布於已形成為所須大小之2片多孔質性基材ι丨5之各 一方之面。接著，使塗布有接著劑116之面與IC輸入端U1 相對向，並以多孔質性基材115從上下夾持IC輸入端lu， 39 1379241 然後進行加壓。以此方式，可以被覆天線線圈U3之方式 形成由接著劑116所構成之耐氯化物離子層β 在多孔質性基材115係以熱可塑性樹脂形成時，藉由 進行加壓並同時加熱，多孔質性基材115將會軟化變形， 因1C晶片114等所致之iC輸入端ηι表面的凹凸便可藉 由多孔質性基材115吸收。其結果，即可製得上面及下面 皆平坦之資訊媒體11〇。 可將習知1C卡片之製造方法等應用於上述加工，例 如’可使用熱壓機等來執行。 若將以此方式所製得之資訊媒體11〇，如圖15所示， 夾持於封面構件102與内貼構件1〇3之間，並使用未圖示 之接著劑接合成-體肖，即可製得具備資訊媒冑11〇之冊 子體101。 由於形成資訊媒體110外面的多孔質性基材115，且有 與各種型式之Μ劑為良好之密合性’因此即使使用通常 冊子體之接合時所使用之水系乳膠接著㈣，亦可無問題 :適當予以接合。又’由於資訊媒體110之外面係形成為 千坦而無凹凸’因此可在不損及冊子豸1G1之外觀下，來 進行安裝。 此外，在接合封面構件1G2與資訊㈣11(3時， ^吏用無體《化之反應硬化型接㈣。在❹有體積變 之乾燥硬化型接著劑時，若於資訊媒體之1分有凹凸 時，則接著劑在凹部之使用量會 鞅接讲變多其結果’乾燥時之 體積減>、會變大，重疊於該凹部之封面構# 1〇2等之一部 40 1379241 分會凹陷而損及外觀。 無體積變化之接著劑，可採用例如雙液混合型環氧系 接著劑、濕氣硬化型矽系接著劑、單液硬化型聚胺酯系接 著劑等。又，亦可使用EVA系、EAA系、聚酯系、聚醯胺 系、聚胺酯系、及烯烴系等各種熱熔性接著劑（h〇t melt 。從作業性或耐久性之觀點來看，以反應型熱炫 性接著劑為更佳。 以下’使用實施例進一步說明本實施形態之資訊媒體 110及冊子體101。 (實施例） 1. ic輸入端之製作 使用厚度為38微米（ym)之PET片作為板片112。於板 片112之兩面，進行鋁蒸鍍及與天線線圈1Π相同形狀之 遮罩層的印刷’藉由圖案蝕刻，將天線迴路113Α形成於一 方之面’並將跨接配線113Β形成於另一方之面。此外，藉 由斂縫接合將天線迴路U3A與跨接配線Π3Β加以接合， 並將1C晶片Π4熔接於天線線圈113之連接端子部。 圖17係表示實施例之資訊媒體110Α的各部尺寸。大 致呈四方形之天線迴路113Α的外周係80毫米（mm)x 48mm ’ 内周則為 67mmx37mm。 接著’對天線迴路1丨3 A内側之板片112的一部分進行 衝壓’以形成65mm><35mm之大致呈四方形的貫通孔112A。 並且’留下天線迴路113A之外周及自1C晶片114起間隔 2mm之邊緣，並衝壓除去外側之板片112。藉此，正交於貫 1379241 通孔112A之厚度方向的戴面積，即約為天線迴路113A之 内周區域的91%。以上述方式製作出ic輸入端"卜 2.多孔質性基材之準備
準備商品名為「TESLIN SHEET」（厚度為3叫以，ppG ⑽咐公司製）作為多孔質性基材⑴之材料。將接著劑 以5g/m2(塗布厚度約5/zm)塗布於該板片之—方之面，其中 該接著劑係將水溶性環氧硬化劑！重量份混合於emaa系 水性乳黟接著劑（商品名：AC—31⑽，中央理化工業股份有 限公司製）20重量份。乾燥後，將15〇mmx2〇〇mm之板片切 斷成2片，而製得多孔f性基材115。在此時點，ic輸入 端111之面積為多孔質性基材115之面積的15%。 接著，於一方之多孔質性基材115，進行相當於IC晶 片114之導線架尺寸的鑽孔加工，於另一方之多孔質性基 材115,則進行相當於IC晶片114之模尺寸的鑽孔加工。 3.資訊媒體之製作 以可收容1C晶片114之導線架及模的方式，將IC輸 入端111及多孔質性基材115設置於形成在各多孔質性基 材115之上述孔。接著，以多孔質性基材丨〗5從上下夾持 1C輸入端111並加以積層，並藉由局部加熱予以暫時固定。 將藉由局部加熱所暫時固定之多孔質性基材115及1€ 輸入端111夾持於2片不鏽鋼板，並進行加熱加壓予以完 整接合，而製得資訊媒體110A。加熱加壓條件可在加熱部 溫度為 100°C 〜160°c、壓力為 5KgF/cm2 〜30KgF/cm2、處 理時間1 5秒〜120秒之間作適當調整。 42 4·安裝於冊子體 準備冊子封面用織物（商品名：H、ICG Holhston公司製）作為封面構件1〇2之材料。將此切斷成與 資訊媒體110A相同之尺寸，而製得封面構件1〇2。 以熱輥塗機使濕氣硬化型熱熔性接著劑（商品名： S DINE 9635、SEKISUI FULLER股份有限公司）溶融，並以 2〇g/m2塗布於封面構件。將資訊媒體u〇A之多孔質性基材 115的外面接著於塗布有熱熔性接著劑之封面構件1〇2，並 以滾輪進行加壓，之後進行老化（aging)。 接著，將複數張本文用紙1〇4與i片内貼用紙1〇3配 頁，以機器對中央進行車缝，藉此製作在最外部具有内貼 用紙103的本文部分❶接著，將水系乳膠接著劑（商品名： SP-2850’ KONISHI股份有限公司製）以2〇g/m2塗布於接著 在封面構件102之資訊媒體110A之與封面構件1〇2相反側 的多孔質性基材115，然後將該多孔質性基材丨丨5與内貼用 紙103加以接著。在打開所製得之冊子的狀態下，切斷成 l25mmxl 80mm而製得冊子體1〇1。亦即，圖丨7之多孔質性 基材115之尺寸，係表示冊子體ι〇1Α在彎折狀態下的尺寸。 (比較例） 比較例中’雖以與實施例相同方法製成1C輸入端111， 但貫通孔112A之尺寸係設為40mmx30mm。藉此，使正交 於貫通孔112A之厚度方向的截面積約為天線迴路113A之 内周區域的48%。 進一步以與實施例相同順序安裝於冊子體，而製得具 43 1379241 有大致相同外觀之冊子體。 以上述方式所製作之實施例之冊子體l〇1A的封面與封 底係形成為平滑，而無法觀察到因安裝資訊媒體u〇A而產 生之凹凸。又，即使在高溫多濕環境之保存或彎曲測試等 各種耐久性評估測試，亦無法觀察到IC輸入端丨丨K特別是 天線線圈113)之劣化，而顯示出良好之結果。 從比較例之冊子體分別取出1C輸入端時，在比較例之 冊子體中，可在不會損壞天線線圈下，與多孔質性基材分 離取出1C輸入端。另一方面，在實施例之冊子體1〇1A中， 欲剝離多孔質性基材115時，由於在面積較大之貫通孔 112A或1C輸入端in之周圍，多孔質性基材115彼此係直 接牢固地接合，因此多孔質性基材115及天線線圈113之 一部分即遭受到損壞，而無法於可再利用之狀態下取出ic 輸入端1 11。 根據本實施形態之資訊媒體11〇，藉由以塗布具有耐氣 化物離子特性之接著劑116的多孔質性基材115,來夾持IC 輸入端111而接合成一體，可以被覆包含天線迴路〗13A及 跨接配線11 3B之天線線圈113的方式形成耐氯化物離子 層。因此，即使是安裝於冊子體之情況下，亦可抑制透過 封面構件102.或内貼用紙1〇3之氯化物離子到達天線線圈 U3後產生作用，以適當防止天線線圈丨13劣化。因此，即 使應用於冊子體，亦可在長期可靠性高之狀態下構成為 發揮功能之資訊媒體。 又，由於藉由多孔質性基材115從上下夾持IC輸入端 44 1379241 111 ’因此可藉由多孔質性基材115來吸收ic晶片114等 所產生之凹凸，而可構成為上面及下面皆平滑之資訊媒 體。其結果’即使應用於冊子體，亦不會損及該冊子體之 外觀。 再者’由於在1C輸入端111之板片112設有貫通孔 112A’因此在貫通孔n2A之部位，板片112並未介於多孔 質性基材115彼此，而係藉由接著劑116牢固地接著。因 此’可穩定地接合資訊媒體11〇整體，且難以因偽造等目 的僅取出1C輸入端，而可進一部提高安全性。 以上，雖針對本發明之實施形態作了說明，但本發明 之技術範圍並不限於上述實施形態’在不超出本發明之意 旨的範圍内’可施加各種變更。 例如，於上述各實施形態中，雖說明了接著劑116為 具有耐氣化物離子特性之例，但亦可取代此而使用與接著 劑不同之其他具有耐氯化物離子特性之物質，例如使用環 氧系樹脂等來形成耐氣化物離子層。 此情況下，耐氯化物離子層可以塗布等方法形成於IC 輸入端111上，亦可形成於與多孔質性基材115之1(：輸入 端111接合之面。在後者之情況，由於能使用可多色印刷 之印刷裝置等將埘氯化物離子層及接著劑層形成於多孔質 性基材之表面，因此可在無需大幅變更製程下，即可以高 效率形成2個層。 又，形成於板片112之貫通孔亦不限於上述實施形態 所說明之單者，例如，如圖18A及圖18B所示之變形例， 45 1379241 亦可設置複數個貫通孔112B或112C。如此一來，便分散 存在有複數個多孔質性基材彼此直接牢固接合之部位，而 可形成更難以剥離且安全性高的資訊媒體。 再者’上述各實施形態中’雖說明了 ic輸入端夹持於 夕孔質性基材之資訊媒體之例，但亦可不具備多孔質性基 材，而形成直接將耐氯化物離子層形成於IC輸入端上之資 訊媒體。相較於具備多孔質性基材者，此類資訊媒體其平 /月I1生會稍為降低，但可藉由適當選擇用以接合封面構件與 内貼用紙之接著劑，來應用於冊子體。因此，不僅可抑制 天線線圈之劣化，確保資訊媒體之功能，且可長期使用冊 子體。 又’亦可將上述第四實施形態應用於第一〜第三實施 形態中之任一實施形態》例如，亦可以屬第四實施形態之 耐氣化物離子層的接著劑116被覆第一〜第三實施形態之 天線線圈4。 又，亦可使天線線圈4塗布不具耐氣化物離子性之接 著劑’再以耐氯化物離子層被覆於該接著劑上。 又’上述第四實施形態中’亦可設置以被覆天線線圈 U3之方式夾持板片112之兩面整體的片狀多孔質性基材 115’並將屬耐氯化物離子層之接著劑116形成於與多孔質 性基# 115之板片112相對向之面。此情況下，可容易形 成耐氯化物離子層’並可形成平坦之非接觸型資訊媒體u〇 的兩面，即使安裝於冊子體亦不易於所安裝之頁產生凹凸。 又’如第四實施形態中所說明’由於係藉由接著劑Η 6 46 1379241 將多孔質性基材！ 15接著於板片112，接著劑116具有耐氯 化物離子性，因此具有耐氯化物離子層之功能。藉此，可 同時進行耐氯化物離子層之形成與多孔質性基材之接著， 而可提升製造效率。 又’如第四實施形態中所說明，由於板片112具有貫 通於厚度方向之貫通孔112A，使多孔質性基材115在貫通 孔112A處不夹持板片112來接合，藉此在貫通孔之部分 處，多孔質性基材115彼此係直接接著，因此可更加牢固 地接合多孔質性基材1 1 5，且可提高安全性。 又，如第四實施形態中所說明，藉由將正交於貫通孔 112A之軸線之方向的截面積設為天線線圈113之迴路内側 區域之面積的60%以上之值，或在與多孔質性基材115接 合時，將板片112之面積設為多孔質性基材丨15之面積的3 %以上、未達20%，可更加牢固地接合多孔質性基材115。 又，如第四實施形態中所說明，藉由包含鋁以形成天 線線圈11 3，可既廉價又確實地形成天線線圈丨丨3。 又，如第四實施形態中所說明，藉由將非接觸型資訊 媒體110應用於冊子體1〇卜可使安裝於冊子體1〇1之非接 觸型資訊媒體110的天線線圈113不易劣化，而可長期穩 定使用。 又，上述第四實施形態中，雖針對以被覆天線線圈113 之方式形成屬耐氯化物離子層之接著劑116之層的情況作 了說明，但並不限於此。例如，亦可與耐氣化物離子層一 起或取代耐氣化物離子層，以被覆天線線圈113之方式形 47 1379241 成对水層。 耐水層之材質，可使用天然橡膠乳膠、苯乙烯-丁二烯 共聚乳膠等橡膠乳膠、氣乙烯、乙酸乙烯系樹脂、聚酯系 • 樹脂、聚胺酯系樹脂、苯乙烯（甲基）丙烯酸烷基酯、（甲基） 丙稀酸院基醋共聚物等（曱基）丙烯酸系樹脂等之樹脂。 [產業上之可利用性]
本發明’即使在使用紙張等具有柔軟性之基材夾持IC 模組來製造產品之情況下，亦可適用於可使該產品變薄之 天線片及轉頻器等。 【圖式簡單說明】 圖1A ’係本發明之第一實施形態之天線片的俯視圖。 圖1B’係本發明之第一實施形態之天線片的仰視圖。 圖2A，係表示本發明之第一實施形態之天線片之天線 電路與跨接配線之連接部的截面圖。 圖2B，係表示本發明之第一實施形態之天線片之天線 • 電路與跨接配線之連接部的截面圖。 圖3 A，係本發明之第一實施形態之IC模組的俯視圖。 圖3B，係沿本發明之第一實施形態之1C模組之俯視圖 之A-A’線的戴面圖。 圖4A，係本發明之第一實施形態之輸入端的放大俯視 圖。 圖4B ’係沿本發明之第一實施形態之輸入端之放大俯 視圖之B-B’線的截面圖。 圖5A係用以說明本發明之第一實施形態之輸入端之 48 1379241 製造方法的截面圖。 圖5B ’係用以說明本發明之第一實施形態之輸入端之 製造方法的截面圖。 圖6’係本發明之第二實施形態之天線片及輸入端的放 大俯視圖。 圖7A’係本發明之第三實施形態之天線片及輸入端的 俯視圖。 圖7B’係本發明之第三實施形態之天線片及輸入端的 俯視圖。 圖7C’係本發明之第三實施形態之天線片及輸入端的 俯視圖。 圖8A ’係本發明之實施形態之鑲嵌物的俯視圖。 圖8B，係本發明之實施形態之鑲嵌物的前視圖。 圖9 A ’係用以說明本發明之實施形態之天線片之製造 方法的俯視圖。 圖935 ’係用以說明本發明之實施形態之1C模組之製造 方法的俯視圖。 圖10，係用以說明本發明之實施形態之鑲嵌物之製造 万法的俯視圖。 明之實施形態之電子護照之概略構 圖11，係表示本發 成的立體圖。 俯視圖。12，係表示本發明之實施形態之天線片之變形例的 圖。 圖丨3，係表示安裝有本發 明之第四實施形態之非接觸 49 1379241 型資訊媒體之冊子體。 圖14’係表不該非接觸型資訊媒體之…輸入端之原型。 圖15，係安裝於該冊子體1〇1之該非接觸型資訊媒體 的截面圖。 圖16,係表示在製造該非接觸型資訊媒體時，切開該 1C輸入端之狀態之圖。 圖17’係表示實施例之該非接觸型資訊媒體各部尺寸 之圖β 圖18Α ’係表示本發明之變形例之非接觸型資訊媒體之 1C輸入端之圖。 圖1 8Β ’係表示本發明之變形例之非接觸型資訊媒體之 1C輸入端之圖》 【主要元件符號說明】 1’ 1Α’ 1Β，1C，1D:天線片 2 :基板 4 :天線線圈 7 :開口部 8, 9.天線連接焊墊（連接部） 12, 13 :補強用圖案（補強部） 18 :狹孔 19Β，19C，19D :貫通孔 20 : 1C模組 22 : 1C晶片 23 :密封樹脂部 50 1379241 24 :晶片焊墊 25 :天線焊墊（端子部） 30 :輸入端 40 :鑲嵌物 41，42 :基材 100:電子護照（附外蓋之鑲嵌物/非接觸型附1C之資料載體) 101，101A :冊子體 110, 11 0A :非接觸型資訊媒體
112 :板片 112A :貫通孔 11 3 :天線線圈 114 : 1C晶片 1 1 5 :多孔質性基材 116 :接著劑（耐氯化物離子層）
Wl，W2, W3, W4 :寬度 L，L3, L4 :長度 51

Claims (1)

1379241 们/3略7 101年今月夕曰替換頁 十、申請專利範圍： 1、一種天線片，具備·· 具有可撓性之基板； 天線線圈，係與具備IC晶片之外部Ic模組之端子部 連接’而設置於該基板上；及 以被覆該天線線圈之方式所形成之耐氯化物離子層， 其中於該基板形成有用以收容該IC模組之至少一部分 的收容部， 刀 該耐氯化物離子層由下述第丨〜第3物質中之任一物 構成： 該第1物質為EAA(乙稀丙烯酸共聚物)系之水系乳膠 接著劑添加有環氧系交聯劑的物質， j第2物質為EMAA(乙烯甲基丙烯酸共聚物）系熱可塑 性接著劑添加有環氧系交聯劑的物質， 該第3物質為丙烯酸系熱可塑性接著劑。 萌寻利範圍第
、 ^ ,六Y，該天線線 系形成為膜狀，連接於該端子部之該天線線圏之連接部 的$度，係、大於該天線線圈之寬度，—對該連接部係相對 向没置於夹持該基板之該收容部的部分。 天峻專利範圍帛1項之天線片，其具備以被覆該 天線線圈之方式所形成之耐水層。 6月寻利範圍第 之寬度係形成為小於或等於該端子部之寬度。 5、如申請專利範圍第2項之天線片，其, 該連接部 該端子部 52 101年q月j日替換頁 與錢接部係以在連接該相對向之連接部之方向上重疊的 式連接’ 4連接部之長度係形成為大於該端子部與該連 接部所重疊之區域的長度。 6'如中請專利範圍第2項之天線片，其中，係於該基 板及該連接部開設有狹孔。 7 '如申請專利範圍第1項之天線片，其巾，係於該基 板之該天'線線圈的非形成區域，形成有|通該基板之貫通 孔。 广如申請專利範圍第2項之天線片，其中，該天線片 之邊連接部係以複數個部位熔接於該ic模組之該端子部。 9、 一種轉頻器，具有： 天線片·其具備具有可撓性之基板、設於該基板上之 ，線線圈、及以被覆該天線線圈之方式所形成之对氣化物 離子層，其中，於該基板形成有用以收容該IC模組之至少 一部分的收容部，該耐氣化物離子層由下述第丨〜第3物質 ^之任一物質構成：該第1物質為EAA(乙烯丙烯酸共聚物） 系之水系乳膠捿著劑添加有環氧系交聯劑的物質，該第2 物質為EMAA(乙烯甲基丙烯酸共聚物）系熱可塑性接著劑 添加有環氧系交聯劑的物質，該第3物質為丙烯酸系熱可 塑性接著劑；及 1C模組：其具備1C晶片與端子部， 該ic模組係固定於該天線片，該天線片係連接於該ic 模組之該端子部。 10、 如申請專利範圍第9項之轉頻器’其具有用以夾 53 持該天線片及該1C模組之—對基材 沮之—對基材。 --
部分的基材開口部。 101年今月j曰替換頁 圍第10項之轉頻器，其申， 形成有用以收容該1C模組之 係於該 之至少一 其中，係於該 12、如申請專利範圍第10項之轉頻器 天線片形成有貫通孔，該一對基材係透過該貫通孔接合著。 13、 如申請專利範圍第1〇項之轉頻器，其具備接合於 該一對基材之至少一方之面的覆蓋材。 14、 如申請專利範圍第10項之轉頻器，其中，該一對 基材係多孔質性基材或具有纖維構造之基材。 十一、圖式： 如次頁 54
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ES (2) ES2415364T3 (zh)
MX (1) MX2010002872A (zh)
MY (1) MY159909A (zh)
PL (2) PL2602747T3 (zh)
RU (1) RU2471232C2 (zh)
TW (1) TWI379241B (zh)
WO (1) WO2009035094A1 (zh)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9934459B2 (en) * 2008-02-22 2018-04-03 Toppan Printing Co., Ltd. Transponder and booklet
TWI463737B (zh) 2009-04-28 2014-12-01 Toppan Printing Co Ltd 天線薄片、附有非接觸型ｉｃ之資料載體及天線薄片之製造方法
JP2010257416A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Toppan Printing Co Ltd 情報記録媒体、非接触型ｉｃ付データキャリア、および情報記録媒体の製造方法
DE102009023715A1 (de) * 2009-06-03 2010-12-09 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Sicherheitsdokument
WO2011024844A1 (ja) * 2009-08-26 2011-03-03 凸版印刷株式会社 非接触通信媒体
JP5428761B2 (ja) * 2009-10-30 2014-02-26 凸版印刷株式会社 アンテナシート、トランスポンダ及び冊子体
JP5397193B2 (ja) * 2009-11-30 2014-01-22 凸版印刷株式会社 非接触型情報媒体と非接触型情報媒体付属冊子
JP2011237969A (ja) * 2010-05-10 2011-11-24 Toppan Printing Co Ltd 非接触型情報媒体及びこれを内蔵した冊子
JP2012037957A (ja) * 2010-08-04 2012-02-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ及びドア開閉装置
JP2012073725A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Toppan Printing Co Ltd 非接触通信媒体、冊子及びその製造方法
EP2461275A1 (en) * 2010-12-02 2012-06-06 Gemalto SA Security Document and method of manufacturing security document
JP2012160108A (ja) * 2011-02-02 2012-08-23 Toppan Printing Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP5834585B2 (ja) * 2011-07-25 2015-12-24 凸版印刷株式会社 非接触通信媒体及びその製造方法
TWI453677B (zh) * 2011-12-01 2014-09-21 Mutual Pak Technology Co Ltd 射頻識別標籤與具有其之衣物
US8763914B2 (en) * 2012-01-17 2014-07-01 On Track Innovations Ltd. Decoupled contactless bi-directional systems and methods
WO2013161781A1 (ja) * 2012-04-24 2013-10-31 凸版印刷株式会社 非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体付属冊子
US9093756B2 (en) * 2012-09-18 2015-07-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Antenna, transmitter device, receiver device, three-dimensional integrated circuit, and contactless communication system
FR3001070B1 (fr) * 2013-01-17 2016-05-06 Inside Secure Systeme d'antenne pour microcircuit sans contact
US10909440B2 (en) * 2013-08-22 2021-02-02 Texas Instruments Incorporated RFID tag with integrated antenna
FR3013152A1 (fr) * 2013-11-14 2015-05-15 Smart Packaging Solutions Antenne double face pour carte a puce
WO2015085064A1 (en) * 2013-12-05 2015-06-11 Uniqarta, Inc. Electronic device incorporated into a sheet
US11514288B2 (en) * 2014-08-10 2022-11-29 Amatech Group Limited Contactless metal card constructions
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
JP7247086B2 (ja) 2016-07-27 2023-03-28 コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー 取引カードのためのオーバーモールド加工電子部品及びその製造方法
CN106909962A (zh) * 2017-02-08 2017-06-30 珠海恒冠宇科技有限公司 柔性接触式ic本证、读写机具及旧设备升级办法
CN113346221B (zh) * 2017-03-30 2024-03-19 住友电气工业株式会社 无线模块
WO2019045638A1 (en) * 2017-08-28 2019-03-07 Smartflex Technology Pte Ltd INTEGRATED CIRCUIT MODULES AND INTELLIGENT CARDS INCORPORATING THEM
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
SG11202002064SA (en) 2017-09-07 2020-04-29 Composecure Llc Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture
MX2020004012A (es) 2017-10-18 2020-09-25 Composecure Llc Tarjeta de transacción de metal, cerámica o recubierta con cerámica con ventana o patrón de ventana y retroiluminación opcional.
KR102129590B1 (ko) * 2019-06-13 2020-07-02 신혜중 하이브리드형 무선충전용 수신안테나 장치 및 그 제조방법
JP7426693B2 (ja) * 2019-12-13 2024-02-02 日本パッケージ・システム株式会社 Ｒｆｉｄインレイ
USD1032613S1 (en) * 2020-02-02 2024-06-25 Federal Card Services, LLC Smart card
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card
JP7095825B1 (ja) 2022-03-30 2022-07-05 豊田合成株式会社 車両用外装部品

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1054573C (zh) 1994-09-22 2000-07-19 罗姆股份有限公司 非接触型ic卡及其制造方法
JPH09109577A (ja) * 1995-10-13 1997-04-28 Toppan Printing Co Ltd 非接触記憶媒体を有するカードおよびその製造方法
ATE193136T1 (de) 1996-02-12 2000-06-15 David Finn Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung eines drahtleiters
TW297501U (en) 1996-06-22 1997-02-01 yun-rong Xue Finned-pipe type evaporating device utilizing hot air to defrost
US5708419A (en) * 1996-07-22 1998-01-13 Checkpoint Systems, Inc. Method of wire bonding an integrated circuit to an ultraflexible substrate
US6157344A (en) * 1999-02-05 2000-12-05 Xertex Technologies, Inc. Flat panel antenna
US6353420B1 (en) * 1999-04-28 2002-03-05 Amerasia International Technology, Inc. Wireless article including a plural-turn loop antenna
JP2002042068A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002109502A (ja) * 2000-07-28 2002-04-12 Oji Paper Co Ltd Ｉｃ実装体とその製造方法
ATE480843T1 (de) * 2001-04-30 2010-09-15 Neology Inc Identifikationsgegenstand mit einem transponder und einem unstetig metallisiertem, retroreflektivem oder holographischem bildfeld und verfahren zur herstellung eines solchen gegenstands
FR2826154B1 (fr) * 2001-06-14 2004-07-23 A S K Carte a puce sans contact avec un support d'antenne et un support de puce en materiau fibreux
US7088304B2 (en) * 2001-09-28 2006-08-08 Mitsubishi Materials Corporation Antenna coil, and RFID-use tag using it, transponder-use antenna
KR100716636B1 (ko) 2002-12-06 2007-05-09 가부시키가이샤후지쿠라 안테나
JP2004280503A (ja) * 2003-03-17 2004-10-07 Toppan Printing Co Ltd コンビネーションｉｃカード
US7090606B2 (en) 2003-07-03 2006-08-15 The Gates Corporation Adjustable tensioner
JP2005084757A (ja) * 2003-09-04 2005-03-31 Seiko Epson Corp 無線通信ｉｃデバイス付き名刺
JPWO2005045919A1 (ja) 2003-11-11 2007-05-24 東レエンジニアリング株式会社 非接触ｉｄカード及びその製造方法
WO2005071608A1 (en) * 2004-01-23 2005-08-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Id label, id card, and id tag
US7083083B2 (en) * 2004-04-27 2006-08-01 Nagraid S.A. Portable information carrier with transponders
JP2008504988A (ja) * 2004-06-29 2008-02-21 カンザキ スペシャルテー ペーパーズ インコーポレテッド 多機能の直接熱記録体
JP2006155224A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Mitsubishi Polyester Film Copp Ｒｆｉｄタグ用ポリエステルフィルム
JPWO2006077732A1 (ja) * 2005-01-18 2008-06-19 コニカミノルタエムジー株式会社 印刷版材料、製版方法、印刷方法、平版印刷版材料集合体用包装体、平版印刷版材料の集合体及び製版印刷方法
FR2882174B1 (fr) 2005-02-11 2007-09-07 Smart Packaging Solutions Sps Procede de fabrication d'un dispositif microelectronique a fonctionnement sans contact notamment pour passeport electronique
RU2286600C1 (ru) 2005-05-18 2006-10-27 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный институт электронной техники (технический университет) Электронный модуль бесконтактной индентификации
JP5352045B2 (ja) * 2005-06-03 2013-11-27 株式会社半導体エネルギー研究所 集積回路装置の作製方法
US7545276B2 (en) * 2005-09-13 2009-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TW200713074A (en) 2005-09-26 2007-04-01 Ind Tech Res Inst Flexible RFID label and manufacturing method thereof
TWI297501B (en) 2006-03-17 2008-06-01 Elite Semiconductor Esmt Method and apparatus for determining sensing timing of flash memory
TWM305942U (en) 2006-05-25 2007-02-01 Sunbest Technology Co Ltd Radio frequency identification clothing tag
JP4855880B2 (ja) * 2006-09-20 2012-01-18 リンテック株式会社 アンテナ回路、アンテナ回路の製造方法、ｉｃインレット、ｉｃタグ
US7581308B2 (en) * 2007-01-01 2009-09-01 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip

Also Published As

Publication number Publication date
RU2010109058A (ru) 2011-09-20
EP2602747B1 (en) 2016-01-13
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CN101836225A (zh) 2010-09-15
BRPI0817336A2 (pt) 2015-03-24
KR20100047320A (ko) 2010-05-07
JPWO2009035094A1 (ja) 2010-12-24
RU2471232C2 (ru) 2012-12-27
AU2008297839A1 (en) 2009-03-19
KR101237107B1 (ko) 2013-02-25
PL2192530T3 (pl) 2013-08-30
EP2602747A2 (en) 2013-06-12
KR101163300B1 (ko) 2012-07-05
CN101836225B (zh) 2013-10-09
PL2602747T3 (pl) 2016-06-30
TW200937302A (en) 2009-09-01
AU2008297839B2 (en) 2011-10-27
EP2192530A4 (en) 2010-10-27
MX2010002872A (es) 2010-04-09
EP2192530A1 (en) 2010-06-02
CA2699552A1 (en) 2009-03-19

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