TWI463737B - 天線薄片、附有非接觸型ｉｃ之資料載體及天線薄片之製造方法 - Google Patents

天線薄片、附有非接觸型ｉｃ之資料載體及天線薄片之製造方法 Download PDF

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Description

天線薄片、附有非接觸型IC之資料載體及天線薄片之製造方法
本發明係關於天線薄片、附有非接觸型IC之資料載體及天線薄片之製造方法。
近年來，使用非接觸型IC卡及非接觸型IC標籤之系統已很普及。例如，利用在護照或存款簿等之冊子中設置可記入電子資料等的IC內嵌件的非接觸資訊媒體。非接觸資訊媒體係於具備積體電路(IC晶片)及連接於此積體電路之天線的天線薄片之兩面安裝有比道林紙或銅版紙等具有更高的撕裂強度且柔軟性優良之基材。
一般而言，天線薄片所具有之天線，除作為資訊通訊用之天線的功能外，還具有作為線圈之功能，其是藉電磁感應來產生積體電路驅動用之電力。因此，在天線薄片中，帶狀天線係呈線圈狀(螺旋狀)捲繞而形成於天線薄片之表面。為了形成此種構成，天線之兩端分別配置於線圈之內外。
為了連接天線之兩端與積體電路，需要在至少一處橋接天線之內外。於通常之天線薄片中，在薄片基材之天線形成面的相反面設置內外連接用之導電構件(橋接圖案)，藉由連接橋接圖案與天線之端部及/或連接圖案，橋接天線之內外。
於此種橋接圖案與天線之連接部分中，在薄片基材之兩面形成橋接圖案與天線後，藉由捲曲以使兩者機械性地接觸而進行電性導通(例如，專利文獻1)。或者，在薄片基材設置貫穿孔(通孔)後，以導電構件對此通孔內部進行電鍍處理或於通孔內充填導電構件，藉以進行電性導通。
(專利文獻)
[專利文獻]特許第3634774號公報
然而，上述方法具有如下之問題。即，在藉捲曲進行之連接中，因只是機械地按壓而連接，所以，連接部分之接合強度低，且有關電性連接之可靠度低。因此，例如，當在藉捲曲連接後再進行熱處理時，會因薄片基材與天線之熱膨脹率的差而發生之彎曲等而有連接部分脫離以致無法充分取得電性連接之虞。另外，在藉捲曲進行之連接中，只是連接部分接觸，所以，若不進行某種程度之加壓，恐無法維持穩定之接觸電阻。另外，在藉捲曲進行之連接中，會發生接觸面之氧化、腐蝕的問題。又，透過通孔之導通，會使製程變得複雜，而使得製造效率變差。
本發明係鑒於上述狀況所提出者，其目的在於提供一種天線薄片，其可防止天線之斷線以提高可靠度，並可降低電阻，進一步提高生產性。另外，其目的在於提供一種具有此種天線薄片之附有非接觸型IC之資料載體。另外，其目的在於提供一種天線薄片之製造方法，可防止天線之斷線以提高可靠度，並可提高生產性。
(1)為了解決上述課題，根據本發明之第1態樣的天線薄片之製造方法，其具備：加壓步驟，使用按壓手段從基板之至少一面，對設於該基板之一面而以金屬材料作為形成材料之天線線圈及/或連接圖案與以設於該基板之另一面的金屬材料作為形成材料的導電構件的重疊部分進行按壓，該基板係以熱可塑性樹脂作為形成材料；及熔接步驟，對該天線線圈及/或該連接圖案與該導電構件的重疊部分進行熔接。
(2)在本發明之第1態樣中，以在該加壓步驟中，使用加熱為該基板之形成材料的軟化溫度以上之按壓手段，按壓該天線線圈及/或該連接圖案與該導電構件的重疊部分較為適宜。
根據此方法，在加壓步驟中，天線線圈及導電構件所夾之基板，一面被加熱至軟化溫度以上，一面由按壓手段所按壓。因此，熔融之基板被按壓擴展。
(3)在本發明之第1態樣中，以在該熔接步驟中，對該按壓手段之按壓部分照射雷射光，將該天線線圈及/或該連接圖案與該導電構件熔接較為適宜。
根據此方法，藉由在使用雷射光之熔接步驟中進行熔接，將天線線圈及/或連接圖案與導電構件熔接而牢固地連接一起。雷射熔接係非接觸加工，所以，與加工夾具之污損、磨耗的影響會對接合品質產生影響的接觸加工不同，可實現品質穩定之接合狀態。另外，不需要更換加工夾具，所以，可實現高生產效率。
(4)在本發明之第1態樣中，以在該熔接步驟中，於照射該雷射光之部位形成孔較為適宜。在基板上形成貫穿孔的情況下，在該貫穿孔之內壁，天線線圈及/或連接圖案與導電構件接觸。根據此方法，在重疊之後，可提高藉由貫穿孔所接合之天線線圈及/或連接圖案與導電構件的接合部之強度。藉由檢測是否在照射雷射光之部位形成貫穿孔，可判斷是否有進行天線線圈及/或連接圖案與導電構件的熔接，可容易地確認連接不良。
(5)在本發明之第1態樣中，以更具有連接該天線線圈與積體電路之安裝步驟較為適宜。
藉此，可將天線線圈與積體電路連接，來製造IC內嵌件。
一般而言，IC晶片等之積體電路，比其他構件更為高價。因此，在將天線線圈及/或連接圖案與導電構件連接之後，利用安裝積體電路，可減少在發生天線線圈及/或連接圖案與導電構件之接觸不良所造成的不良品時之損害。
在此，「積體電路」不只是指IC晶片，還包括將密封IC晶片之樹脂封裝部、安裝有IC晶片之引線架等與此IC晶片組合形成之IC模組。
(6)另外，根據本發明之第2態樣的天線薄片，具備：基板；帶狀之天線線圈，係呈螺旋狀形成於該基板之一面；及導電構件，係在該基板之另一面朝與該天線線圈交叉的方向延伸，且設置成與該天線線圈之兩端部中的任一端部平面地重疊，該導電構件與該天線線圈之一端及/或連接圖案的接觸部分之至少一部分熔接。
根據此構成，可物理性地將配置於基板之兩面的天線線圈及/或連接圖案與導電構件牢固地連接一起，可製成電性可靠度高且穩定之天線薄片。
(7)在本發明之第2態樣中，以該導電構件與該天線線圈之一端及/或該連接圖案覆蓋設於該基板之貫穿孔而在該貫穿孔的內壁相互接觸較為適宜。
根據此構成，可提供可靠度高之天線薄片。
(8)在本發明之第2態樣中，以在該導電構件與該天線線圈之一端及/或該連接圖案的熔接部分形成有相互貫穿之孔；在該孔之內壁，將該導電構件與該天線線圈及/或該連接圖案熔接較為適宜。
根據此構成，可將天線線圈及/或連接圖案與導電構件牢固地連接一起，所以，可確保電性連接之可靠度。
(9)在本發明之第2態樣中，以在該天線薄片的設有該天線線圈之面，積體電路連接於該天線線圈及/或該連接圖案較為適宜。
根據此構成，可將天線線圈及/或連接圖案與導電構件連接一起，來製造IC內嵌件。另外，根據此構成，可提供具有高可靠度之天線薄片的IC內嵌件。
(10)在本發明之第2態樣中，以更具備覆蓋該天線線圈及該積體電路之保護構件較為適宜。
根據此構成，可提供具有高可靠度之天線薄片的資訊記錄媒體。
(11)根據本發明之第3態樣的附有非接觸型IC之資料載體，具備：基板；帶狀之天線線圈，係呈螺旋狀形成於該基板之一面；導電構件，係在該基板之另一面朝與該天線線圈交叉的方向延伸，且設置成與該天線線圈之兩端部中的任一端部平面地重疊；積體電路，係在該天線薄片的設有該天線線圈之面與該天線線圈連接；及保護構件，係覆蓋該天線線圈及該積體電路，該導電構件與該天線線圈之一端及/或連接圖案的接觸部分之至少一部分熔接。
根據此構成，可提供可靠度高之附有非接觸型IC之資料載體。
根據本發明，可提供一種天線薄片，其可防止天線之斷線以提高可靠度，並可降低電阻，而進一步提高生產性。並可提供一種附有非接觸型IC之資料載體及天線薄片之製造方法，藉具有此種天線薄片，可防止天線之斷線以提高可靠度，並可提高生產性。
以下，參照第1A至第4B圖，說明本發明之實形態的天線薄片及IC內嵌件。又，在以下之全部圖式中，為了容易觀看圖式，對各構成要素之膜厚及尺寸的比率等作了適宜的變動。
(天線薄片、IC內嵌件)
第1A及第1B圖為顯示本實施形態之天線薄片1及IC內嵌件10的俯視圖。第1A圖為顯示天線薄片1及IC內嵌件10之一面的俯視圖。第1B圖為顯示天線薄片1及IC內嵌件10之另一面的俯視圖。本實施形態之IC內嵌件10具有天線薄片1及積體電路(IC晶片)20。積體電路20係安裝於天線薄片1。
在以下之說明中，稱天線薄片1之安裝了積體電路20的面為表面，與安裝了積體電路20之面相反的面為背面。
天線薄片1具有基板2、天線線圈4、連接端子5及橋接圖案6。
基板2係形成為俯視大致為矩形之形狀。
天線線圈4係設於基板2之一面，形成為帶狀之形狀。
連接端子5係設於天線線圈4的內側且與天線線圈4外側之端部電性導通。
橋接圖案6係透過設於基板2之貫穿孔8而在基板2之另一面用來連接天線線圈4與連接端子5。
在基板2上設有天線線圈4之面為基板2之表面，亦即、為天線薄片1之表面。
基板2係以絕緣性之熱可塑性樹脂作為形成材料。只要具有絕緣性及熱可塑性，無論是透明樹脂還是不透明樹脂，均可作為基板2之形成材料。例如，可使用PEN(聚萘二甲酸乙二酯)、或PET(聚對苯二甲酸乙二酯)等之聚酯樹脂、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等，作為基板2之形成材料。又，亦可使用將上述材料積層或混合而形成的複合材料，作為基板2之形成材料。在本實施形態之IC內嵌件10中，考慮到加工性及使用黏著劑與其他構件黏接時之黏著性等，使用PET。基板2之厚度為38μm。
在熱可塑性樹脂中，基本上亦以使用PET樹脂薄膜較為適宜，基板2之厚度不宜太厚。以基板2之厚度為0.01～0.5mm較為適宜。
天線線圈4係藉由蝕刻設於基板2表面之金屬薄膜而圖案加工成帶狀，其沿基板2之周緣部形成為俯視大致為矩形的螺旋狀。天線線圈4係以鋁或銅等之導電性優良的金屬材料作為形成材料。本實施形態之天線線圈4係以鋁作為形成材料，厚度為30μm。
連接端子5係使用與天線線圈4相同的形成材料形成，其設於天線線圈4之內側的區域、即在俯視方向由天線線圈4圍繞於周圍之區域。本實施形態之連接端子5的厚度與天線線圈4相同為30μm。
橋接圖案6係使用與天線線圈4相同的形成材料所形成，其設於基板2之背面。橋接圖案6之兩端係透過設於基板2之貫穿孔8，與天線線圈4外側之一端3a及連接端子5電性連接。利用透過橋接圖案6來連接天線線圈4之一端3a與連接端子5，不會干擾到天線線圈4而可橋接天線線圈4之內側與外側。本實施形態之橋接圖案6的厚度為20μm。
天線線圈4及橋接圖案6係以黏著劑將由鋁箔或銅箔構成之同種的金屬箔貼合於基板2之表背面後，以蝕刻形成圖案。雖也能以不同之金屬來形成基板2之表背面的金屬箔，但以相同之金屬來形成較為適宜。藉由以相同之金屬來形成基板2之表背面的金屬箔，可同時以相同條件來蝕刻基板2之表背面。另外，在熔接異種金屬之情況下，只限定於可熔接之異種金屬，並且即使在可熔接之情況下，亦有引起電腐蝕之可能性，所以，以基板2之表背面的金屬箔係由相同之金屬來形成較為適宜。
以天線線圈4及橋接圖案6之厚度為0.01～0.05mm較為適宜。
橋接圖案6亦可為將金屬箔切割成需要之大小，在基板2上定位後加以熔接。即，亦可為橋接圖案6不由蝕刻形成，而只以蝕刻形成天線線圈4，來製造天線薄片1。
積體電路20係配置於天線線圈4內側之區域。於積體電路20上連接天線線圈4之一端4b及連接端子5。天線線圈之一端4b與連接端子5係透過天線線圈4、天線線圈4之另一端4a、橋接圖案6而連接。
第2圖為天線薄片1及IC內嵌件10之立體剖視圖，為包括與第1A圖中之箭線A-A對應的剖面之圖。
如第2圖所示，在與貫穿孔8平面重疊之天線線圈4之一端4a、連接端子5、橋接圖案6分別形成有朝基板2之方向內凹之凹部4x、5x、6x。如第2圖所示，連接端子5(連接圖案)與天線線圈4之一端4b電性連接於積體電路20。另外，連接端子5與隔著基板2而形成於相反側之橋接圖案6電性連接。天線線圈4與橋接圖案6、及連接端子5與橋接圖案6，在貫穿孔8之內壁，相互之凹部接觸並相互熔接而接合一起。
本實施形態之天線薄片1及IC內嵌件10，形成為如上述之構成。
其次，針對上述天線薄片1之製造方法進行說明。第3A及第3B圖、第4A及第4B圖為顯示天線薄片1之一個個形態的天線薄片1A之製造方法的步驟圖。
本發明之製造方法係以將設於基板2之兩面的天線線圈4及連接端子5與橋接圖案6相互連接之步驟作為特徵，而其他製造步驟可使用通常所熟悉之製造方法。因此，在以下之說明中，以連接天線線圈4與橋接圖案6之步驟為例，主要說明連接天線線圈4與橋接圖案6之步驟。當然，連接連接端子5與橋接圖案6之步驟亦可同樣進行。
首先，如第3A圖所示，於基板2之一面形成天線線圈4，於基板2之另一面形成橋接圖案6。天線線圈4、橋接圖案6，例如在以黏著劑將鋁薄膜貼合於基板2上後，進行蝕刻除去所需圖案以外之鋁薄膜所形成。又，亦可使用蒸鍍法或濺鍍法等方法將鋁薄膜形成於基板2上。當然，只要能形成所需圖案之天線線圈4、連接端子、橋接圖案6，即不限於此。
然後，在使天線線圈4與橋接圖案6連接之部分，將從基板2之兩側加熱之熱加壓頭30靠緊該部分，從兩側進行加壓。
作為熱加壓頭30，較為適宜使用採用脈衝加熱方式者。當採用脈衝加熱方式時，在使加壓頭之溫度瞬間上昇後，可保持溫度。另外，熱加壓頭30具有空氣冷卻方式或水冷方式之冷卻手段，可在短時間內使加壓頭之溫度下降。加壓係在例如加壓頭之溫度為300～600℃、0.5～2秒之加壓時間、10N～60N的加壓力的條件下進行。
藉由在此種條件下進行加壓，以熱可塑性樹脂作為形成材料之基板2，在與第3A圖中之符號AR所示熱加壓頭30平面重疊之區域熔融。熱加壓頭30對基板2施加壓力F。因此，熔融之基板2的形成材料，以朝符號X方向被按壓擴展的方式流動。
又，於本實施形態中，如第3A及第3B圖所示，使用熱加壓頭30作為將基板2朝符號X方向按壓擴展的按壓手段，但並不限於此。例如，亦可採用利用超音波而將基板2朝符號X方向按壓擴展的裝置作為按壓手段。
如第3A及第3B圖所示，從基板2之兩側將熱加壓頭30靠緊來進行熱加壓，可在短時間內加工基板2。另外，與只從基板2之一側將熱加壓頭30靠緊來加工基板2之情況比較，可防止基板2之不均勻的變形。
另一方面，以金屬材料作為形成材料之天線線圈4及橋接圖案6，在上述加壓條件下不熔接，而僅是藉由加壓壓力產生變形。
於是，如第3B圖所示，藉由熱加壓頭30之加壓，在天線線圈4及橋接圖案6設置凹部4x、6x，利用基板2熔融流動而於基板2形成貫穿孔8。天線線圈4及橋接圖案6在貫穿孔8之內壁呈接觸狀。另外，天線線圈4及橋接圖案6在貫穿孔8之內壁與基板2緊密接合。
於此種狀態下，在冷卻為基板2之形成材料、即PET的軟化溫度70℃之後，從加壓狀態放開。利用如上述之作業，使得按壓擴展之基板2的形成材料變得不會移動，可容易地維持天線線圈4與橋接圖案6之接觸狀態。另外，當在基板2之一部分熔融之狀態下，欲使接觸中之熱加壓頭30移動而放開加壓壓力時，恐有天線線圈4或橋接圖案6追隨熱加壓頭30之移動而移動，乃至有造成基板2破損之虞。但於本實施形態中，因為在空氣冷卻後從加壓狀態放開，所以，還可防止此種加工過程中的破損。
在第3A及第3B圖中，使用圓柱狀之熱加壓頭30。又，藉由熱加壓將基板2朝符號X(第3A圖)方向按壓擴展用之熱加壓頭的形狀，亦可使用前端平坦，側面形成為錐形者。
當熱加壓頭30之前端為球面時，對基板2進行按壓擴展之區域(熱加壓頭30與基板2之接觸部分)成為點狀，在以雷射光L熔接之部位較厚且會存留基板2，而有無法安定地進行天線線圈4與橋接圖案6之接合的可能性。
藉由使用在熱加壓頭30的側面形成錐形者，可容易地朝符號X(第3A圖)方向來按壓擴展基板2。另外，在將熱加壓頭30從基板2抽離時，可減輕天線線圈4與橋接圖案6施加於抽離方向之力、及因基板2接觸在熱加壓頭30之前端邊緣上而產生的力。因此，可提高天線線圈4與橋接圖案6之間的雷射熔接所形成之密接度。
又，熱加壓頭30之頭部直徑，可設為相對於雷射光L之直徑為1.0倍以上。尤其以熱加壓頭30之頭部直徑相對於雷射光L之直徑為1.0～10倍較為適宜。更以熱加壓頭30之頭部直徑相對於雷射光L之直徑為5～7倍最為適宜。
本實施形態中，將雷射光L之直徑設為0.3mm，熱加壓頭30之頭部直徑設為2.0mm。又，藉由使熱加壓頭30之頭部直徑與雷射光L之直徑接近，可提高物理性之強度。
在藉熱加壓頭30進行熱加壓時，亦可利用氣流對基板2之加工部位的周邊進行噴吹以冷卻加工部位附近，來防止周圍之基板2的過度熔融。藉此，可防止當基板2過度熔融時，天線線圈4與橋接圖案6在連接基板2之表背面的連接部位以外接觸，而使得天線之電特性發生變化的情況。另外，因在連接基板2之表背面的熔接部周邊沒有基板2，可防止天線薄片1之物理強度的降低。藉此，以僅可在熱加壓頭30接觸之部位使基板2熔融並按壓擴展的方式，如上述，利用氣流等來冷卻基板2之加工部位周邊而較為理想。
接著，如第4A圖所示，朝設有凹部4x、6x之部位照射雷射光L，將天線線圈4與橋接圖案6熔接。在第4A圖中，顯示從天線線圈4側照射雷射光L之狀況，當然亦可從橋接圖案6側照射。
在熔接之構件的形成材料為鋁的情況下，雷射光L係以使用振盪波長為1064nm之YAG(Yttrium Aluminium Garnet)雷射較為適宜，在形成材料為銅的情況下，以使用振盪波長為532nm之YAG雷射較為適宜。以雷射光L之能量為1J～10J較為適宜。
使用此種雷射光L，例如使焦點BW遠離天線線圈4之表面，來抑制金屬材料的熔融狀態，將天線線圈4與橋接圖案6熔接。此時之雷射條件係將從焦點BW離開5mm之位置的雷射光L照射於天線線圈4之表面者，能量為2.2J。
利用此種手法，如第4B圖所示，不會貫穿天線線圈4與橋接圖案6，而可透過熔融部M將天線線圈4與橋接圖案6熔接。
以如上述步驟，製造本實施形態之天線薄片1A。
根據上述構成的天線薄片1A，可物理性地將配置於基板2之兩面的天線線圈4與橋接圖案6熔融接合一起。因此，可物理性地將天線線圈4與橋接圖案6牢固地連接一起，並降低電阻，可製成電性可靠度高且穩定之天線薄片。
使天線線圈4與橋接圖案6之間的電阻值下降之目的，係為了消除天線線圈4與橋接圖案6之接觸部分的電阻值成份，而僅為包含熔接部分在內之金屬的導體電阻。藉此，只有天線線圈4與橋接圖案6接觸，藉以消除電性連接之不穩定因素，可確保可靠度。
當只藉由天線線圈4與橋接圖案6接觸來電性連接時，若不進行某種程度之加壓，無法維持穩定之接觸電阻，可能會產生接觸面之氧化、腐蝕的問題。
另外，根據上述構成的天線薄片1A之製造方法，可藉由雷射熔接以非接觸方式來接合天線線圈4與橋接圖案6。因此，與加工夾具之污損、磨耗的影響會對接合品質產生影響的接觸加工不同，可實現品質穩定之接合狀態。另外，不需要更換加工夾具，所以，可實現高生產效率。
藉由使用電射熔接，消除連接部分之電阻值成份，且僅為包含熔接部分在內之金屬的導體電阻，藉以消除所謂接觸之不穩定因素，可確保可靠度。
又，在上述製造步驟中，針對不貫穿天線線圈4與橋接圖案6而將兩者熔接之天線薄片1A進行說明，但亦可使用相同之製造步驟來製造其他之實施形態的天線薄片1。第5A及第5B圖為顯示天線薄片1之其他實施形態、即天線薄片1B的製造方法之步驟圖，為對應於第4A及第4B圖之圖。
如第5A圖所示，例如，以焦點BW位於天線線圈4之表面或天線線圈4與橋接圖案6的接觸部附近之方式照射雷射光L。藉此，雷射光L貫穿天線線圈4與橋接圖案6。
因此，如第5B圖所示，貫穿天線線圈4與橋接圖案6之孔H的周圍成為熔融部M而被熔接，可獲得將天線線圈4與橋接圖案6熔接之天線薄片1B。孔H之大小為直徑0.2mm～2mm程度。
在如上述獲得之天線薄片1B中，天線線圈4與橋接圖案6之形成材料，在孔H之內壁熔融。藉此，可牢固地保持天線線圈4與橋接圖案6，所以，可確保電性連接之可靠度。
另外，當藉由使雷射光L貫穿來熔接天線線圈4與橋接圖案6時，針對天線線圈4與橋接圖案6是否被熔接，可從外觀確認，所以，可容易地確認連接之不良。
本發明之實施形態的IC內嵌件10，適宜在以上述方法將天線線圈4及連接端子5與橋接圖案6電性連接之後，安裝第1A及第1B圖所示之積體電路20。一般而言，積體電路20比其他構件更為高價。因此，若欲在安裝積體電路20之後連接天線線圈4與橋接圖案6，發生連接不良所造成的不良品時之損害會變大。
(資訊記錄媒體)
第6A及第6B圖為具有上述IC內嵌件10之資訊記錄媒體100的說明圖。第6A圖為資訊記錄媒體100之俯視圖。第6B圖為沿第6A圖之箭線B-B所作的剖視圖。
如第6B圖所示，資訊記錄媒體100係以保護構件110,120挾入IC內嵌件10，且在積層狀態下接合保護構件110,120而形成者。
作為保護構件110,120，可使用例如、絕緣性之塑膠薄膜、或絕緣性之合成紙(PPG社製之聚烯系合成紙　商品名「Teslin」(登錄商標)、或YUPO社製之聚丙烯系合成紙　商品名「YUPO」(登錄商標))等。作為塑膠薄膜之形成材料，可使用像PET-G(非結晶性PET聚合物那樣之聚酯樹脂、PVC(聚氯乙烯)等之熱可塑性樹脂。
在此，於使用上述塑膠薄膜作為保護構件110,120的情況下，以使用可撓性塑膠薄膜較為適宜。另外，塑膠薄膜之形成材料，以使用軟化溫度比IC內嵌件10之基材11的形成材料的軟化溫度還低者較為適宜。
另外，保護構件110,120之厚度，可使用例如約為100μm～1000μm者。另外，以保護構件110,120之厚度，在約為100μm～500μm之範圍內較為適宜。藉此，不僅可充分發揮基材之功能、如強度等，還可使保護構件110,120具備充分之柔軟性而能應用於冊子形狀的用途。
(資訊記錄媒體之製造方法)
其次，針對本實施形態之資訊記錄媒體(嵌入)100的製造方法進行說明。
首先，將IC內嵌件10夾入一對保護構件110,120之間，並將IC內嵌件10與保護構件110,120接合。此時，亦可在與IC內嵌件10之積體電路安裝面接觸之一方的保護構件110，預先在與IC內嵌件10所具備之積體電路20對應之位置形成比積體電路的外形還大一圈之開口部。
在使用上述合成紙作為保護構件110,120的情況下，作為IC內嵌件10與保護構件110,120之接合方法，將黏著劑塗布於IC內嵌件10之天線薄片1、或保護構件110,120之與天線薄片1接觸之面。另外，例如、使用以約70～140℃程度之較低溫度進行接合之黏著疊層法。
作為黏著劑，可使用例如EVA(乙烯乙酸乙烯酯樹脂)系、EAA(乙烯丙烯酸共聚物樹脂)系、聚酯系、聚氨酯系等。另外，亦可取代塗布黏著劑，而採用將使用用於上述黏著劑之樹脂的黏著片夾入天線薄片1與保護構件110,120之間的方法。
另外，在使用上述熱可塑性塑膠薄膜作為保護構件110,120的情況下，作為IC內嵌件10與保護構件110,120之接合方法，使用一面對兩者進行加壓，一面加熱為超過保護構件110,120之軟化溫度的溫度(例如，約130～170℃)而藉以熔融接合之熱疊層法。另外，在使用熱疊層法之情況下，為了確實地進行熔融接合，還可同時使用該黏著劑。
在此，如上述，在使用塑膠薄膜作為保護構件110,120的情況下，形成材料之軟化溫度比基板2之形成材料的軟化溫度還低。因此，當將保護構件110,120與IC內嵌件10加熱為約130～170℃時，保護構件110,120雖軟化，但天線薄片1之基板2不軟化。藉此，在將具備天線薄片1之IC內嵌件10與保護構件110,120積層而藉由熱疊層法接合時，即使在對天線薄片1之基板2加熱的情況下，仍可防止基板2塑化而流動。藉此，可防止基板2之流動引起之天線線圈4的移動，可提高資料通訊之可靠度。
另外，於根據上述疊層法之貼合中，在超過基板2之軟化溫度而過熱，且基板2因熱變得可塑化而流動之情況，如上述，天線線圈4形成為帶狀(膜狀)。因此，與習知之捲線天線線圈比較，天線線圈4與基板2之接觸面積增大，可增大天線線圈4之流動電阻。因此，可防止天線線圈4伴隨基板2之流動而移動，可提高資料通訊之可靠度。
在根據疊層法之貼合中，可依需要從保護構件110,120之一側或兩側進行加壓，確實地將IC內嵌件10與保護構件110,120接合。
在IC內嵌件10與保護構件110,120接合之後，將一體化之保護構件110,120與IC內嵌件10的外形加工為所需之形狀。
藉由上述，可製造第6A及第6B圖所示之資訊記錄媒體100。
(附有非接觸型IC之資料載體)
第7圖為具備上述資訊記錄媒體100的附有非接觸型IC之資料載體的一例、即冊子之說明圖。在此，作為冊子，以電子護照為例進行說明。
如第7圖所示，電子護照200具備上述資訊記錄媒體100來作為封面紙。在資訊記錄媒體100之一面接合有作為電子護照200之封面紙的封套材201。
像這樣，利用接合封套材201於資訊記錄媒體100，可將具備資訊記錄媒體100之電子護照200的外觀及質感製成為與習知之護照相同程度。另外，資訊記錄媒體100，可提供能防止天線線圈之斷線且生產性高的電子護照200。
又，本發明不限定於上述實施形態，例如，天線線圈之形狀還可為矩形。另外，天線線圈之捲數，不限定於上述實施形態。
另外，本實施形態中，雖例示了在天線線圈之內側配置積體電路的例子，但並不限定於此，亦可將積體電路配置於天線線圈之外側。
另外，本實施形態中，以藉由2個熱加壓頭30從兩面挾持的方式進行加壓(第3A及第3B圖)，但亦可只使用一個熱加壓頭30而從一側進行熱加壓。
另外，本實施形態中，以電子護照為例說明了具備資訊記錄媒體100的附有非接觸型IC之資料載體，但並不限定於此，亦可使用於例如，電子身份證明書類、各種活動履歷電子確認書等。
又，可將本發明之實施形態的資訊記錄媒體100應用於例如附有IC之定期車票或電子錢卡等的卡片式附有非接觸型IC之資料載體。藉此，能以IC內嵌件10具備之天線薄片防止附有IC之定期車票或電子錢卡等的天線線圈的斷線，提高資料通訊之可靠度，且可提高生產性。
以上，一面參照圖式一面說明了本發明之較佳實施形態，但並不意味受此本發明之實施形態所限定。上述實施形態中所顯示之各構成構件的各種形狀或組合等僅為一例而已，只要在不超出本發明之實質範圍內，即可根據設計要求等添加各種之變化。
[實施例]
以下，說明本發明之實施例。本實施例中，為了確認發明之效果，測量出上述第4B圖中所示之雷射熔接連接部分的天線薄片中之天線線圈4與橋接圖案6之間的電阻值。作為比較例，測量出上述第3B圖中所示之不進行熔接、只有天線線圈4與橋接圖案6接觸之狀態下的天線薄片1中之天線線圈4與橋接圖案6之間的電阻值。本實施例中，針對複數個試驗體測量電阻值，並採用平均值。
測量之結果，在雷射熔接天線線圈4與橋接圖案6之間的本發明之實施例的天線薄片1中，電阻值平均為15.6mΩ。相對於此，在不進行熔接、只有天線線圈4與橋接圖案6接觸之狀態下的天線薄片1、即天線線圈4與橋接圖案6藉捲曲而接觸中的天線薄片1中，電阻值平均為18.6mΩ。
藉由此結果，在具備本發明之實施形態的構成之天線薄片1中，可確認到電阻降低，因而確認本發明之實施形態的構成可有效地解決上述課題。
(產業上之可利用性)
本發明可應用於能防止天線之斷線以提高可靠度，並可降低電阻，而進一步提高生產性的天線薄片等。
1,1A,1B．．．天線薄片
2．．．基板
4．．．天線線圈
4a,4b．．．天線線圈之端部
4x,6x．．．凹部
6．．．橋接圖案、導電構件
8．．．貫通孔
10．．．IC內嵌件
20．．．積體電路(IC晶片)
30．．．熱加壓頭(按壓手段)
100．．．資訊記錄媒體
110,120．．．保護構件
200．．．電子護照(附有非接觸型IC之資料載體)
BW．．．焦點
H．．．孔
L．．．雷射光
M．．．熔融部
第1A圖為顯示本發明之實施形態的天線薄片及IC內嵌件之一面的俯視圖。
第1B圖為顯示本發明之實施形態的天線薄片及IC內嵌件之另一面的俯視圖。
第2圖為本發明之實施形態的天線薄片及IC內嵌件之立體剖視圖。
第3A圖為顯示本發明之實施形態的天線薄片之製造步驟的剖視圖。
第3B圖為顯示本發明之實施形態的天線薄片之製造步驟的剖視圖，為第3A圖之後的狀態的示意圖。
第4A圖為顯示本發明之實施形態的天線薄片之製造步驟的剖視圖，為第3B圖之後的狀態的示意圖。
第4B圖為顯示本發明之實施形態的天線薄片之製造步驟的剖視圖，為第4A圖之後的狀態的示意圖。
第5A圖為顯示本發明之實施形態的天線薄片之製造步驟的剖視圖。
第5B圖為顯示本發明之實施形態的天線薄片之製造步驟的剖視圖，為第5A圖之後的狀態的示意圖。
第6A圖為本發明之實施形態的資訊記錄媒體之俯視圖。
第6B圖為沿第6A圖之箭線B-B所作的剖視圖。
第7圖為本發明之實施形態的附有非接觸型IC之資料載體的說明圖。
2．．．基板
4．．．天線線圈
4x,6x．．．凹部
6．．．橋接圖案
BW．．．焦點
L．．．雷射光
M．．．熔融部

Claims (10)

  1. 一種天線薄片之製造方法，係用於連接天線線圈及連接圖案之至少一者、與導電構件的方法，至少一個該天線線圈及該連接圖案係配置在基板的一面，該導電構件係配置在該基板的另一面，該天線薄片之製造方法具備：加壓步驟，係使用按壓手段從該基板之該一面及該另一面之至少一面進行，為了在該基板形成貫穿該基板的第1貫穿孔而進行，為了使該導電構件、與該至少一個該天線線圈及該連接圖案相互接觸而進行，藉由按壓該導電構件、與該至少一個該天線線圈及該連接圖案相互重疊的部分的重疊部分來進行；及熔接步驟，係為了將該導電構件、與該至少一個該天線線圈及該連接圖案相互熔接而進行，為了在該重疊部分形成第2貫穿孔而進行，藉由使用雷射在該重疊部分形成熔融部來進行，該至少一個該天線線圈及該連接圖案係由第1金屬材料形成，該基板係利用熱可塑性樹脂形成，該導電構件係由第2金屬材料形成，該熔融部係以覆蓋該第2貫穿孔的內壁的方式構成，該第2貫穿孔係貫穿該基板、該導電構件、和該至少一個該天線線圈及該連接圖案，該導電構件、和該至少一個該天線線圈及該連接圖 案的一端係在該熔融部熔接。
  2. 如申請專利範圍第1項之天線薄片之製造方法，其中在該加壓步驟中，使用已加熱為該熱可塑性樹脂的軟化溫度以上之該按壓手段，按壓該重疊部分。
  3. 如申請專利範圍第1項之天線薄片之製造方法，其中更具有相互連接該天線線圈與積體電路之安裝步驟。
  4. 如申請專利範圍第1項之天線薄片之製造方法，其中以該雷射的焦點位於該天線線圈及該連接圖案之該至少一者的表面的方式，或是，以該雷射的焦點位於該天線線圈及該連接圖案之該至少一者與該導電構件的接觸部附近的方式，照射該雷射。
  5. 如申請專利範圍第1項之天線薄片之製造方法，其中以該第2貫穿孔的直徑成為0.2mm至2mm的方式進行該熔接步驟。
  6. 如申請專利範圍第1項之天線薄片之製造方法，其中在進行該熔接步驟後，將積體電路安裝在該天線薄片。
  7. 一種天線薄片，具備：基板；帶狀之天線線圈，係形成於該基板之一面；連接圖案，係形成在該基板之該一面；導電構件，係在該基板之另一面朝與該天線線圈交叉的方向延伸，且設置成與該天線線圈之兩端部中的任一端部平面地重疊， 該天線薄片具有熔融部，該熔融部係形成在該導電構件、與至少一個該天線線圈及該連接圖案相互重疊的重疊部分，具有貫穿孔，該貫穿孔係以貫穿該基板、該導電構件、和該至少一個該天線線圈及該連接圖案的方式構成，該熔融部係以覆蓋該貫穿孔的內壁的方式構成，該導電構件、和該至少一個該天線線圈及該連接圖案係以在該熔融部內被熔接的方式構成，該導電構件係由第1金屬材料形成，該至少一個該天線線圈及該連接圖案係由第2金屬材料形成，該熔融部係由該第1金屬材料及該第2金屬材料所構成。
  8. 如申請專利範圍第7項之天線薄片，其中在該一面，積體電路連接於該至少一個該天線線圈及該連接圖案。
  9. 如申請專利範圍第8項之天線薄片，其中更具備覆蓋該天線線圈及該積體電路之保護構件。
  10. 一種附有非接觸型IC之資料載體，具備：天線薄片、積體電路及保護構件，該天線薄片具有：基板；帶狀之天線線圈，係形成於該基板之一面；連接圖案，係形成在該基板的該一面；及 導電構件，係在該基板之另一面朝與該天線線圈交叉的方向延伸，且設置成與該天線線圈之兩端部中的任一端部平面地重疊，該積體電路，係在該天線薄片的設有該天線線圈之面與該天線線圈連接，保護構件，係覆蓋該天線線圈及該積體電路，該天線薄片具有熔融部，該熔融部係形成在該導電構件、與至少一個該天線線圈及該連接圖案相互重疊的重疊部分，具有貫穿孔，該貫穿孔係以貫穿該基板、該導電構件、和該至少一個該天線線圈及該連接圖案的方式構成，該熔融部係以覆蓋該貫穿孔的內壁的方式構成，該導電構件、和該至少一個該天線線圈及該連接圖案係以在該熔融部內被熔接的方式構成，該導電構件係由第1金屬材料形成，該至少一個該天線線圈及該連接圖案係由第2金屬材料形成，該熔融部係由該第1金屬材料及該第2金屬材料所構成。
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