TWI373814B - Semiconductor device inspecting apparatus and semiconductor device inspecting method using the same - Google Patents

Description

1373814 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一整合地架設了清潔器以移除 該等f導體裝置的外表之粉塵或雜質之半導體裝置檢 備，藉此降低因為污染物而被判定為有缺陷的半導體= 的數目，並從而提升半導體裝置的一良率，以及 ^ 備之半導體裝置檢測方法。 【先前技術】 + ^^^^t^(semiconductor integrated circuit) 具有-半導體晶圓上的-晶片之形式，係透過—系 裝製程處理’成為適於保護晶片免於外部震動之半導體封 旦完^了該等封裝製程後，半導體封裝在被供應給 客戶刖，取後會接党一電氣功能測試（心计㈣ functionality test) ° 一已經通過了電氣功能測試的半導體封裳，會被移至標 記設備（marking equipment)，以便於半導體封梦上p 種資訊（半導體晶片類型'製造商、交易名稱等） -般來說’即使是微小的外表缺陷和内部缺陷，都會 嚴重地影響此種半導體封裝的效能。所以，在上述電氣功 能測試外’必紐用影像照相觀仏⑽划㈣對半導體 封裝進行外表檢測。 至於上述有關-半導體封裝的外表缺陷，特別是球狀 陣列（Ball GridArrays，BGAs)與引線（leads)的缺陷，可 能會在將半導體褒置組裝至印刷電路板（㈣㈣⑽心 Board ’ PCB)的過程中發生。因此，對引線或球狀陣列以及 7 標記的檢測變得相當重要。 在韓國公開專利案編號2005-48584,由本發明的申請 人所提出之「半導體裝置檢測設備（Semiconductor device inspecting apparatus)」一案中揭示了用以檢測一半導體 封裝的外觀之傳統設備。· 所揭示的傳統半導體裝置檢測設備如第九圖所示，包 括：一主體100 ’ 一用以載入承載要被檢測的半導體裝置 的托盤之載入器（l〇acier)210, 一用以檢測半導體裝置之檢 測裝置（inspecting device)300 ; —緩衝器（buffer)220， 用以暫時地儲存一承載被檢測的半導體裝置之緩衝托盤； 載入承載了根據檢測結果被挑選為有缺陷的半導體裝置之 托盤之第一至第三廢品載體（rejeci; carrier)230、240、 及250，被承載於個別廢品載體的托盤之有缺陷的半導體 裝置會根據缺陷類型而被挑選；一卸載器 (un-loader)260，用以載入承載了根據檢測結果被挑選為 正常的半導體裝置之托盤；複數條托盤傳送帶48〇係分別 連接至載入器210、缓衝器220、第一至第三廢品載體230、 240、與250，以及卸載器260，用以讓托盤在主體1〇〇的 向前與向後方向移動；安裝在主體1〇〇上端的傳送裝置5〇〇 可以水平往返地移動，以傳送介於載入器21〇、緩衝器 220、第一至第三廢品載體230、240、與250,以及卸載器 260的托雜送帶之托# ;以及―被安制以在載入 器210、緩衝器220、第—至第三廢品載體23〇、24〇、與 250’以及卸载器·的托盤傳送帶之間往返地移動之 挑選裝置6GG ’該挑雜置_制來拾起被承載於托盤 上之有缺陷的半導體裝置，以傳送至卸載器，並根據 1373814 =承=衝托盤的正常的半導體裝置個 導體裝置填滿要被傳送至卸載器26〇的托盤之空的地方+ 在此，檢測裝置300包括第—與第 執行一影像檢測。第—影像照相機^ 體裝置的-個表面’第二影像照相機3 ^

的半導體裝置的另一個表面。為了讓第—與二 機310、320能夠依序地檢測半導體裝置的二個表面，上 傳統的檢測設備更包括一反轉裝置（invert = device)700，其係介於第一影像照相機31〇與第二影像照 相機320之間’用以顛倒翻轉承載半導體裝置的托盤。…、 在第九圖之中，參考標號420代表空的托盤，^考標 號410代表載入堆豐器（i〇ading stacker),參考標號Co 代表§叉置空的托盤之饋線（feeder)，而參考標號*祁、 440、450、與460代表分別設置在第一、第二、與第』 品載體230、240、與250以及卸載器260的饋線。同樣地旁 參考彳尔5虎610代表一挑選器，用以挑選半導體裝置。 根據上述組態配置’當載入器21〇供應托盤，而托盤 沿著載入器210的托盤傳送帶48〇傳送時’被承载於托 上的個別半導體裝置的-個表面會透過第—影像照构機 310進行影像檢視，當完成影像檢視後，半導體裝置合 反轉裝置700顛倒翻轉。 θ 在此，反轉裝置700必須具有一個空的托盤，用以讓 被承載於載入器托盤上的半導體裝置在被顛倒翻轉時，能 9 1373814 使得個別半導體裝置的另 夠重新被承載於空的托盤上 個表面會曝露出來。 二載巧_半導體裝置之滅會被傳送裝 置500傳 480的杯像照相機32〇 & 一檢視區域内之托盤傳送帶 之門值、、傳送裝£ _會往返地在托盤傳送帶480 :=托盤。在被_翻轉後傳送至檢視區域的半導體 乂 θ接叉第二影像照相機32〇的一影像檢測。 在僖ΪΓ/述傳統的铸體裝置檢測設備有個問題是， 的過程中，粉塵可能會附著至半導體裝 表待別疋，在引線類型的半導體裝置上，特宗 雜貝像是紐，可能會留存在半導體裝置的外表。，、 留存有粉塵或雜質之半導體裝置，儘管可 半導體I置，仍有極大的可合 ㊉的 測結果而湘…古^ 像㈣目機的影像檢 與低良r二:疋有缺陷的。因此，會有檢測正⑽ 爲了解決上述問題，傳統上是以人工方 ，有缺陷的半導體裝置之上，或一個接一 二：除粉塵或雜質等等，接著執行一影像檢： 並且因為多出的人工成本而提高了產品價格產里的下降， 【發明内容】 因此，本發明是以上述問題作為出發， 二目的是提供一種半導體麻則設備，其具有！二 自動=eleaner)被提供於—影像_機的最前端，用二 ==移_存在半導《置的外表上像是粉麵 /木物，藉此預防正常的半導體裝置會因為污染 = 10 1373814 誤地判定是有缺陷的，從而提升良率與檢測正確度，同時 並提供使用其之半導體裝置檢測方法。

本發明的另一個目的是提供一種半導體裝置檢測設 備，其中刷子清潔器係於一承載有缺陷的半導體裝置的^ 品托盤被退回進行重新檢測時操作，在對半導體裝置進行 影像檢測前，自動地移除留存在半導體裝置的外表上像^ 粉塵或雜質等污染物，藉此預防正常的半導體裝置合因$ 微小的表面缺陷而被錯誤地判定是有缺陷的，同時並提供 使用其之半導體裝置檢測方法。 a 根據本發明的一個型態，上述與其他目的可經由提供 一半導體裝置檢測設備來達成，其中被承載於一托盤（ti/' 上之半導體裝置之外表’會經由一影像檢測裝置（vision inspecting device)拍攝’以根據被拍攝到的影像的八

結果來挑選該等半導體裝置’區分為有缺陷的半導體穿置 (defective semiconductor device)與正常的半導體^置 (ηϋ〇丨ai seiiiicondiictordevice)，該等有缺陷的半導^壮 置會根據缺陷類型被挑選與傳送至複數個廢品 (reject carrier)，而該等正常的半導體裝置會被傳送至 -卸㈣Om-loader)’其中該半導體裝置檢測設備包括* 氣清潔器，以於利用該影像檢測裝置執行一影像檢 ， 自動地移除留在該等半導體裝置的外表之污染物。 該影像檢測裝置包括-第—影像照相:與二旦； 像照相機，以及鱗空氣m係分顺提供於 一= 像照相機與該第二影像照相機的最前端。 步衫 每一該空氣清潔器可包括：一殼體，該殼體之一 面形成有-開口，而該殼體之一上表面形成有複數· 11 1373814 洞；複數根分別被安裝進該等孔洞之真空吸管（vacuum suction tube);以及一水平地置入該殼體的該下端開口之 排氣管（air discharge tube)，該排氣管於其下表面形成 有複數個以一預先決定的角度傾斜地形成之排氣孔。 較佳地，殼體具有一圓頂形狀，以確保順利地透過真 空吸管吸引雜質與粉塵。 一離子供應裝置（ion supply device)可被連接至該 排氣管，以供應離子來預防靜電荷，而該空氣清潔器更可 包括一流量調整閥（f low-rate ad justing valve)與一壓力 調整閥’以根據半導體裝置的類型，自動地調整供應給該 排氣管的空氣之該流量與壓力。 每一該空氣清潔器更可包括一感測器’用以感測該等 半導體裝置是否已被正常地承載於該托盤上。， 該半導體裝置檢測設備更可包含：一刷子清潔器，以 於利用戎影像檢測裝置執行一影像檢測前，自動地移除留 在該等半導體裝置的外表之污染物。 該刷子清潔器在一被裝載至一關聯的廢品載體之托 盤被退回作重新檢測時，會進行操作，而該刷子清潔器可 包括：一與複數根刷子整合地形成之刷子模組；一架設於 該刷子模組的一後端之殼體，該殼體之一下表面形成有一 開口，而該外蓋之一上表面形成有複數個孔洞；複數根分 別被安裝進該等孔洞之真空吸管；以及一水平地置入該殼 體的該下端開口之排氣管，用以接受供應至該排氣管之空 氣，該排氣管於其下表面形成有複數個以一預先決定的角 度傾斜地形成之排氣孔。 較佳地，該刷子清潔器可更包括一被提供於該殼體的 12

該下端開口之遮罩構件（处41(1贴毗 配置用以降低一吸氣空間以增加一直 置的第一表面朝上之托盤從一載入器（loader)傳送至一第 一影像檢測區域；對該等半導體裝置的該等第一表面執行 第衫像檢測，以及根據該第一影像檢測的結果，將該 等半導體裝置挑選為有缺陷的半導體裝置與正常的半導體 裝置，其中該半導體裝置檢測方法更包含：在將該托盤傳 送至該第一影像檢測區域前，對被承載於該托盤上的該等 半導體裝置執行一空氣清潔操作。 該半導體裝置檢測方法可更包含：在執行該第一影像 檢測之後，與根據該第一影像檢測的結果將該等半導體裝 置挑選為有缺陷的半導體裝置與正常的半導體裝置之前， 將承載於該托盤的該等半導體表面顛倒翻轉，使得該等半 導體裝置的第二表面朝上；對該等半導體裝置的該等第二 表面執行一空氣清潔操作；將該承載已經通過了空氣清潔 操作之該等半導體裝置之托盤傳送至一第二影像檢測區 域；以及對該等被承載於被傳輸至該第二影像檢測區域的 該托盤之半導體裝置的該等第二表面執行一第二影像檢 測。 該半導體裝置檢測方法可更包含：將一承載了被挑選 為有缺陷的半導體裝置之托盤退回至該載入器，並對被承 13 ^/3814 載於該被退回托盤之該等半導體裝置的該等第二表面執行 一刷子清潔操作；將承载了通過該刷子清潔操作的該等半 ，體裝置之1¾托盤關轉，使靠等半導财置的該等 第-表面朝上；對該等半導體裝置的該等第一表面執行一 刷子清潔操作；以及在將承载了已經通過該刷子清潔 的該等半導體裝置之該托盤載入至該載入器後，執行 外的影像檢測。 【實施方式】 …以下將參考附；I圖表詳細朗本發明的實施例，以俾 熟悉此技藝者能夠輕易地理解與重製本發明。 第-圖為根據本發明的—第—實施例所示之 =檢的透視圖。第二圖為第-圖的部分透視 圖。第二圖為第二圖的平面圖。 >考第®至第二圖，本發明提供— 設備，其中被承載於一由一#入哭τ心导體m則 由载入态^所供應的載入器托盤 據所拍攝的影像的分析社果’ ^ = 2置1拍攝，以根 曰根據缺_貞龍挑選與錢讀數 = 等正常的半導體裝置會被傳送至-二 體裝置^測③備更包括空氣清潔n 3，以 、利用丨執行影像檢 除留在半導體裝置的外表之污染物。自動地以工虱移 dev^)圖中用以ΐ考標號「2」代表一挑選裝置（如啊 devlce)心挑選半導體裝置， 的托盤。半導體桊署於.目,丨_^#^ 可知說b」代表工 體裝置仏測权備的所有構成元件，除了空氣 14 1373814 清潔器3外，都與先前敘述的前案相同，因此相同構成元 件與其操作將略而不提。 影像檢測裝置1包括一第一影像照相機11，用以檢視 被承載於載入器托盤上的個別半導體裝置的一個表面，而 一第二影像照相機12用以檢視該半導體裝置的另一表 面。空氣清潔器3係分別位於第一與第二影像照相機11、 12的最前端。 被承載於由載入器L傳送來的托盤上的半導體裝置， 它們的下表面是朝上的，當它們通過第一影像照相機11 的最前端所提供的空氣清潔器3時，會於接受第一影像照 相機11的影像檢測前被清潔。 接著，半導體裝置會被反轉裝置（圖中未顯示）顛倒 翻轉，使得半導體裝置的上表面是朝上的。當承載半導體 裝置的托盤通過第二影像照相機12的最前端之空氣清潔 器3時，半導體裝置在接受第二影像照相機12的影像檢測 前被清潔。 如前述，藉由在影像檢測前吸引與移除像是雜質或粉 塵一類的污染物，本發明可預防正常的半導體裝置因為污 染物，而根據影像檢測的結果被錯誤地判定為有缺陷的。 第四圖為根據本發明的一示範實施例所示之一空氣 清潔器的前方透視圖，而第五圖為第四圖之底視圖。空氣 清潔器3包括一殼體3卜複數根真空吸管（vacuum suction tube)32、一排氣管33、以及一供氣管（air supply tube)34 。 殼體31係於其下表面形成有一開口，而殼體之一上 表面形成有複數個孔洞311。較佳地，殼體31具有一圓頂 15 1373814 形狀’以便讓空氣中所含的雜質與粉 … 地吸引，而不會累積在殼體31的角落。、i吸官32順利 32係破分別安裝於殼體 在此，如果只用一根真空吸管32 吸管32係聚集在殼體31的一特別區域^者疋複數根真空 的雜質與粉塵可能會累積在殼體3「的’被吸引空氣内 會完全通過殼體31。為避免此問^特別區域内’而不

真空吸管地分佈歧體 ，^為該複數根 31的一特別區域内。 而非聚集在殼體 排氣管33係水平地置入殼體31 複數個排氣孔= =二r空氣痒332連接至排氣管33’以供

而用以吸引空氣的真空吸管 31的孔洞311内。 L供應至排氣管33❾空氣會透過排氣孔331被排放至 m=移除附著於半導體裝置_質與粉塵等污染物。 一工吸g 32係用來透過真空吸力吸引被移除的污染物。 六' 也仏氣管34係與一離子供應管（i〇n SUppiy t_ube)35連接’而後者連接至一離子供應裝置（圖中未顯 ’、）'供應離子來預防污染物的靜電吸附（electrostatic adsorption) 〇 一般來說’半導體裝置的表面會因為靜電吸附的粉塵 驗難將靜電韻祕塵或雜質 移除。 16 1373814 為此，在本發明中，較佳為將半導體 透過離子供應管35所供應的離子加財和 =面 移除吸附至半導體裝置的粉塵或雜質的目的。更達到輕鬆 儘管未顯示於圖中，空氣清潔器3較佳地 量調整閥⑴。w-rate adjustlng valve)與—壓力調^ (pressure adjusting valve) ’ 以根據半導體裝置 自動地調整供應給該排氣管的空氣之流量與壓力。 整閥與壓力難_連接至—個人電腦，錢進行 整閥與磨力調整閥的自動遠端控制。 里5。 舉例來說，一般上要被檢測的物件，也就是個 導體裝置，具有㈣元件，像是球狀引線或 所以’如果在所有的情況下都應用同—氣壓，可能合指 架設於半導體裝置上的元件。因此，較佳為調整流盘= 氣壓力。 '二 空氣清潔器3更包括-感測器36,用以感測半導 置是否已被正常地承載於托盤上。 且x 根據上述有關本發明的第-實施例，藉由使用位於^ 像照相機的最則端之空氣清潔器以自動地移除像是粉 雜質等留在半導體裝置外表的污染物，本發明具有可 正常的半導體裝置因為污染物被錯誤地判定為有缺陷的 導體裝置之功效’並因此達到更好的良率與檢測正確度。 第六圖為根據本發明的一第二實施例所示之一半導體$ 檢測設備的透視圖。以下對於與第一圖相同的構成元^將 略而不提。 ' 參考第六圖，根據本發明的第二實施例之半導體裝置 檢測設備更包括一刷子清潔器4，以於利用影像檢測裝置} 1373814 執行一影像檢測前，自動地移除像是粉塵或雜質等留在半 導體裝置外表的污染物（見第一圖）。 較佳地，刷子清潔器4在-被裝載至廢品載體R之托 盤被退回作重新檢測時，會進行操作。 、更特別地，一旦根據影像檢測的結果被判定為有缺陷 的半導體裝置被承載於廢品載體R的托盤上，該廢品托盤 會被退回以便重新檢測。在此情形下，在執行重新檢測前， 半導體裝置的上表面會先利用刷子清潔器4加以清潔。接 鲁 著，再利用反轉裝置（圖中未顯示）將半導體裝置顛倒翻 ； 轉。 . 藉由反轉裝置（圖中未顯示）的操作，承載於托盤上 的半導體裝置的下表面是朝上的。一旦利用刷子清潔器4 將半導體裝置加以清潔後，托盤會被載入至載入器L，並 接受重新檢測。 車又佳地，刷子清潔器4為防靜電刷，以預防和半導體 裝置接觸時產生靜電荷。 • 、帛七圖為第六圖中所示之一刷子清潔器的實施例之 前方透視圖，而第八圖為第六圖所示之刷 透視圖。刷子清潔器4包括-刷子模組41、二:d 數根真空吸管43、以及一排氣管44。 刷子模組41係與複數根刷子411整合地形成。一對 . 張力調整器（tension adjustor)45係耦接至刷子模組41 的兩端。每一張力調整器45係置於一引導構件/guide member)46 内。 儘管上述的實施例是利用刷子411，藉由刷子411的 1373814 滑動來清潔半導體裝置的表面，應可了解的是，本發明的 另一實施例可採用旋轉刷子，利用一馬達的運作來旋轉。 同樣地，儘管在圖中未顯示，不過張力調整器45較 佳地可納入一張力構件（tensi〇n member)，像是彈簧於其 中’以於刷子模組以及半導體裝置之間維持適當的預負載

當半導體裝置被承載於托盤中而被傳送時，它們可根 據半導體裝置的類型而具有不同的高度。所以，在無法^ 整刷子核組41與半導體裝置的表面之_預貞載的情形 下，刷子411會被放置得過度接觸半導體裝置，造成半導 體裝置表_刮痕，或者是造錢是職 ^目反地，如果刷子411沒有跟料«置近距離^貝 白造成無法充分清潔半導體裝置。 因此較佳為根據要被檢測的物件，也就是半導體 裝’來選擇適當的張力調整器45。

較佳地，張力調整器45係藉由-滾筒（cylinder)垂 移動’岐筒是因應由—個人電腦根射導體裝置的類 疮所發出的控制訊號而移動，從而調整刷子模組41的高 度0 外蓋42係架設於刷子模組41的後端，外蓋42之一 了表面形成有—開口’而外蓋42之—上表面形成有複數個 洞421。複數根用以吸引空氣之真空吸管43係分別被安 裝進外蓋42的孔洞421。 排氣管44係水平地置入外蓋42的下端開口，排氣管 =其下表面形成有複數個排氣孔441，使得複數個排氣 ;^以―預先決定的角度傾斜地形成。如果线係透過 軋官44 -端的空氣蟬442被送至排氣管44，則空氣可 1373814 透過排氣孔441被排放至外部β 杈佳地，空氣埠442係連接—提供離子之離子供應裝 置（圖中未顯示）’用以避免與半導體裝置靜電接觸。 -般來說，半導體裝置的表面在經由刷子清潔後’半 導體裝置的€子特性有可能會因為與刷子靜電接觸而有劣 化的風險。此外，刷子清潔器與空氣清潔器會因為粉塵和 雜質因為靜電吸_附著至半導體裝置，無法輕易地移除。

為此，在本發明較佳為離子供應裝置（圖中未顯 示）在刷子清潔操作中提供料，用以避免刷子與半導體 裝置之間的靜電接觸’以達到較佳的電子可靠度，同時可 中和半導體裝置的靜電表面，心讓因為靜電吸附而附著 至半導體裝置之粉塵和雜質可被輕易地移除。 刷子清潔器4更包括一被提供於外蓋42的下端開口 之遮罩構件47。 遮罩構件47沾用了外蓋42的下端開口，以及更特別 地，係用來降低排氣管4 4周圍的多餘空間。縮右

增加真空吸管43的真空吸力的功效。因此，可確=罩： 件47更有效率的吸引與移除使用刷子411進 所產生的雜質或粉塵。 糸刼作時 根據上述有關本發明的第二實施例，於再—次 體裝置執行-；!彡像檢測前，使用所提供_子 動地移㈣存在半導體裝置的外表上的粉麵雜質'°，° 本發明具有，免正常的半導體裝置因為為小的表面缺陷: 被錯誤地判定為有缺陷的半導體裝置之功效。 接下來，將根據本發明，簡要地描述使用上述半導體 20 裝置檢測設備所進行之一半導體裝置檢測方法。 ^首先，將一承載了半導體裝置使得該等半導體裝置的 第一表面朝上之托盤，載入至載入器L。 接著，載入器L所負載的托盤會依序地被傳送至一影 像檢測區域。在此情形下’在將托盤傳送至一第—影像^ 測區域前，半導體裝置的第一表面會接受一清潔操作。 在利用第一影像照相機11對被承載於托盤上的半導 體裝置的第一表面執行一影像檢測後，托盤會被反轉骏置 (圖中未顯示）顛倒翻轉’使得半導體裝置的第二表^朝 上。 接著’承載了第二表面朝上的半導體裝置之托盤，合 被傳送至一第二影像檢測區域。在此情形下，在被傳送至 第二影像檢測區域前’半導體裝置的第二表面會以空氣清 潔器3進行一清潔操作。 ' β 在利甩第二影像照相機12執行一影像檢測後，根據 影像檢測的結果，半導體裝置 會被挑選為要被傳送至卸裁^ 器U之正常的半導體裝置，以及要被傳送至廢品载體 有缺陷的半導體裝置。 同時，當承載於廢品載體R的廢品托盤上之有缺陷的 半導體裝置會被退回載入器’以便接受一影像檢測。 更特別地，當承載了第二表面朝上的半導體裝置之廢 品托盤被傳送至載入器時，半導體裝置的第二表面會被刷 子清潔器4加以清潔。 在此情形下，根據被判定為有缺陷的半導體裝置的缺 陷類型，廢品載體R可被分類為不同的廢品區域（reject 1373814 region)m、R2、R3、與B。上述的刷子清潔操作係針搿一 特定的廢品托(盤來進行，其中所承載的是具有表面缺陷之 半導體裝置。 ' 43 舉例來說，當具有表面缺陷的半導體裝置被承载於廢 品區域R2時，刷子清潔器4係安裝於自廢品區域延伸 出來的托盤傳送帶上’而承載於廢品區域R2上的廢品托盤 會被退回以準備進行刷子清潔操作。

儘管在本發明的實施例中所述之具有表面缺陷的半 導體裝置係經由挑選而被送至廢品區域R2,而刷子清潔器 4係安裝於從廢品區域R2延伸出來的托盤傳送帶上:|曰: 本發明並不在此限，而具有表面缺陷的半導體裝置的挑= 區域’以及财清„的安裝位置，可㈣本發明的其^ 實施例的各種方式來達成。 ^ 同時，在完成清潔半導體裝置的第二表面後，托盤I 猎由反轉裳置（圖中未顯示）被顛倒翻轉 二 置的第-表面係朝上的。 ^千導體襄

，著=導體裝置的第-表面會利用刷子清潔器^ ^ =承載被清潔過的半導體裳置之托盤，會被 接著，對所有被退回的托盤執行一影像檢測。 =本翻的上料導财置檢财法， = 檢測前進行空氣清 早。^ 所造成之任何影像檢測錯 _=清;定= 如此 前’先移除沒有被空氣清潔操作所^像檢測之 22 來可提升檢測正確度。 由先前的實施例說明可以知道，本發明可以提供以下 的數種功效： 首先，根據本發明，—空氣清潔器係被提供於每一影 像照相機的最前端，用以自動地移除留存在半導體裳置的 外表上像是粉塵絲質料染物，這具有預防正常的半導 體裝置會因為污染物而被錯誤地判^為有缺陷的半導體襄 置之功效，從而提升良率與檢測正確度。 其二’根據本發明，由於提供具有一刷子清潔器的一 ^品載體，在料導體裝置進行—額外的影像檢測前，自 ^也移除留存在半導體I置的外表上像是粉麵雜質等污 2 ’這具有·正常的半導體裝置會因為微小的表 ^而被錯誤_定財缺_半導财置之功效。 供靡接至空氣清潔11與刷子清潔器之離子 ΐ:=子特性劣化。同樣地，供應離子可中= 面之粉塵與雜質。 ⑤仕千導體裝置的表 藝者經透過較佳實施例加以說明，熟悉此技 明的：:工二障離以下申請專利範圍所揭示之本發 ί的-與精神下，有可能有各種錢、添加與替代的方 【圖式簡單說明】 本發明的上述與其他目的、特點和其他 下的詳細說明與附屬圖表做更詳細的了、解，其中：匕 23 第-圖為根據本發明的—第—實施 體裝置檢測設備的透視圖； ’、之+導 第二圖為第一圖的部分透視圖； 第二圖為第二圖的平面圖； 據本發明的—示範實施例所示之一空氣 /月你态的刖方透視圖； 第五圖為第四圖之底視圖；

第六圖為根據本發明的一第二實施例所示之一半導 體裝置檢測設備的透視圖； 第七圖為第六圖中所示之一刷子清潔器的實施例之 前方透視圖； 第八圖為第六圖所示之刷子清潔器的後方透視圖；以 及 第九圖所示為一傳統的半導體裝置檢測設備。 【主要元件符號說明】

[本發明之實施例] 1影像檢測裝置 11第一影像照相機 12第二影像照相機 E空的托盤 L 載入器 R 廢品載體 R1 廢品區域 R2 廢品區域 24 1373814 廢品區域 廢品區域 卸載器 挑選裝置 空氣清潔器 殼體 孔洞 真空吸管 排氣管 排氣孔 空氣埠 供氣管 離子供應管 感測器 刷子清潔器 刷子模組 刷子 外蓋 孔洞 真空吸管 排氣管 排氣孔 空氣槔 張力調整器 25 1373814 46 引導構件 47 遮罩構件

[先前技術] 100 主體100 210 載入器210 220 緩衝器 230 第一廢品載體 240 第二廢品載體 250 第三廢品載體 260 卸載器 300 檢測裝置 310 第一影像照相機 320 第二影像照相機 410 載入堆疊器 420 空的托盤 430 饋線 440 饋線 450 饋線 460 饋線 470 饋線 480 托盤傳送帶 500 傳送裝置 600 挑選裝置 26 1373814 610 挑選器 700 反轉裝置

Claims (1)

1. 丄0/J614 十、申請專利範圍： 1 種半導體裝置檢測設備，其中被承載於一托盤上之半 &、置之外表，會鉍由一影像檢測裝置拍攝，以根據被拍攝到 的衫像的分析結果來挑賴科導體裝置區分為有缺陷的半導 體^置與正常料導體裝置，料有雜的半導體裝置會根據缺 ^ 員』破挑選與傳送至複數個廢品健，*該等正常的半導體裝 置會被傳送至一卸载器， 、 中林導體裝置檢測設備包括空氣清潔器，以於利用該影 樣置執行—影像檢測前’自動地儀空氣移除留在該等半 導體裝置的外表之污染物。 .2、如申料纖圍第i項所述之半導體裝置檢測設備，其 精像檢測裂置包括一第一影像照相機與一第二影像照相 機，以及 5玄等空氣清潔ϋ係分職提供於該第—影像照相機與該第二 影像照相機的最前端。 —3、如申請專利_第2項所述之轉體裝置檢測設備，其 中每一該空氣清潔器包括： 而該殼體之一上 -殼體’該殼體之一下表面形成有一開口， 表面形成有複數個孔洞； 複數個分別被安裝入該等孔洞中之真空吸管；以及 一水平地置人該殼體的訂端和之魏管，該排氣管於其 28 1^/3814 T表面形成有複數個[預先決定的角度傾斜祕紅排氣孔。 4、 如申請專利範圍第3項所述之半導體裝置檢測設備，其 中"亥喊體具有一圓頂形狀以確保順暢地透過真空吸管吸引雜質與 粉塵。 5、 如申請專利範圍第3項所述之半導體裝置檢測設備，其 中離子供應裝置係連接至該排氣管，以供應離子來預防靜電荷。 6、 如申請專利範圍第5項所述之半導體裝置檢測設備，其 中邊空氣清潔H進—步包括—流量調_與—壓力調整閥，以根 據半導體裝置的_ ’自動_整供應給該魏管的空氣之該流 量與壓力。 7如申叫專利範圍第2項所述之半導體 中每:該空氣清郎進-步包括―感·，用喊麵等料體 裝置疋否已被正常地承載於該托盤上。 8、 如申請專利範圍第1項至第7項任何-項所述之半導體 裝置檢測設備，進一步包含： 一刷子清潔器’以於利用該影像檢測裝置執行一影像檢測 前’自動地移除留在料半導體裝置的外表之污染物。 9、 如申請專利8項所述之半導體裝置檢測設備，其 中該刷子清潔ϋ在-被裝載至—關聯的廢品载體之托盤被退回作 重新檢測時，會進行操作。 1 〇、如巾請專利_第9賴述之轉體裝置檢測設備， 29 1373814 其中該刷子清潔器包括： 一與複數根刷子整合地形成之刷子模組； -架設於該刷子模組的—後端之外蓋，該外蓋之—下表面形 成有-開α，而料蓋之—上表面形成有複數個孔洞； 複數根分別被安裝進該等孔洞之真空吸管；以及 -水平地置入該外蓋_下關口之排氣管，用以接受供應 至該排氣管之域’該錢管於其下表面形成有複數個以—預先 決定的角度傾斜地形成之排氣孔。 11如申请專利範圍第丄〇項所述之半導體裂置檢測設 備’其巾綱子清潔H進—純括—被提供於耕蓋的該下端開 口之遮罩構件，該遮罩構件並被配置肋降低—吸氣空間以增加 一真空吸力。 曰 12如申δ月專利範圍第i Q項所述之半導體裝置檢測設 ，，其中該離子供驗置進-步連接至該刷子清潔器之該排氣 管，以供應離子來預防靜電荷。 13、 如申請專利範圍第i〇項所述之半導體裝置檢測設 備其中及刷子清潔裔進一步包括一張力調整器以與該等半導 體·1¾•置維持一適當的張力。 、 14、 一種半導體裝置檢測方法，包含： 將-承載了半導體裝置使得該科導體裝置的第—表面朝上 之托盤從-獻輯送至—第—影像檢測區域； 30 1373814 對該等半導體裝置的該等第一表面執行一第一影像檢測；以 及 根據該第一影像檢測的結果，將該等半導體裝置挑選為有缺 陷的半導體裝置與正常的半導體裝置； 其中該半導體裝置檢測方法更包含：在將該托盤傳送至該第 一景>像檢測區域前，對被承載於該托盤上的該等半導體裝置執行 一空氣清潔操作。 15、 如申請專利範圍第14項所述之半導體裝置檢測方 法，其中該半箱裝置檢财法更包含：在執行該第—影像檢測 之後，與根據該第一影像檢測的結果將該等半導體裝置挑選為有 缺陷的半導體裝置與正常的半導體裝置之前： 將承載於該托盤的該等半導體表面顛倒翻轉，使得該等半導 體裝置的第二表面朝上； 對該等半導體裝置的該等第二表面執行一空氣清潔操作； 將該承載已經通過了空氣清潔操作之該等半導體裝置之托盤 傳送至一第二影像檢測區域；以及 對該等被承載於被傳輸至該第二影像檢測區域的該托盤之半 導體裝置的該等第二表面執行-第二景彡像檢測。 16、 如申請專利範圍第i5項所述之半導體裝置檢測方 法，其中該半導體裝置檢測方法進一步包含： 將-承載了被挑選為有缺陷的半導體裝置退回至該載入器， 1373814 並對被承載於該被退回托盤之該等半導體裝置的該等第二表面執 行一刷子清潔操作； 將承載了通過該刷子清潔操作的該等半導體裝置之該托盤顛 倒翻轉，使得該等半導體裝置的該等第一表面朝上； 對該等半導體裝置的該等第一表面執行一刷子清潔操作；以 及 在將承載了已經通過該刷子清潔操作的該等半導體裝置之該托 • 盤載入至該載入器後，執行一額外的影像檢測。

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