KR102642099B1 - 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템 - Google Patents
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Abstract
에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템이 개시되며, 본원의 일 실시예에 따른 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템은, 반도체 스트립을 공급하도록 구비되는 투입 모듈, 상기 반도체 스트립을 복수의 패키지로 절단하는 절단 모듈, 상기 복수의 패키지를 세척하는 세척 모듈, 상기 세척된 복수의 패키지를 건조하도록 건조 기류를 배출하는 슬릿이 형성된 에어 나이프부를 포함하는 건조 모듈, 상기 건조된 복수의 패키지가 안착되는 테이블, 상기 복수의 패키지를 상기 건조 모듈로부터 상기 테이블로 이송하는 제1픽커 모듈, 상기 테이블에 안착된 상기 복수의 패키지 중 적어도 일부를 파지하여 이송하도록 구비되는 제2픽커 모듈, 상기 복수의 패키지를 검사하는 검사 모듈 및 상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 따라 상기 복수의 패키지 각각이 수용되는 수용 공간을 구비하는 분류 모듈을 포함할 수 있다.
Description
본원은 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템에 관한 것이다.
패키지 제조 시스템은, 복수개의 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 패키지로 절단하는 절단 공정, 절단 공정에서 절단된 패키지를 세척하는 세척 공정, 세척 공정에서 세척된 패키지를 건조하는 건조 공정, 건조가 완료된 패키지의 불량 여부를 검사하는 패키지 검사 공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 패키지와 통과하지 못한 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 패키지를 제조할 수 있다.
그런데, 종래의 패키지 제조 시스템은, 위와 같은 필수 공정을 수행하는 개별 모듈이 산발적으로 위치하고 있어 작업자의 작업 동선에 비효율이 발생하거나 작업 쓰루풋이 저하되고, 작업 오류가 꾸준히 발생하는 문제 등이 있었다. 따라서, 작업 에러율을 최소화 하면서 보다 향상된 작업 효율을 확보하기 위한 새로운 패키지 제조 시스템, 싱귤레이션 시스템의 개발이 필요한 상황이다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-2185074호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 작업 오류를 최소화하고, 작업 효율을 향상시킬 수 있는 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템은, 반도체 스트립을 공급하도록 구비되는 투입 모듈, 상기 반도체 스트립을 복수의 패키지로 절단하는 절단 모듈, 상기 복수의 패키지를 세척하는 세척 모듈, 상기 세척된 복수의 패키지를 건조하도록 건조 기류를 배출하는 슬릿이 형성된 에어 나이프부를 포함하는 건조 모듈, 상기 건조된 복수의 패키지가 안착되는 테이블, 상기 복수의 패키지를 상기 건조 모듈로부터 상기 테이블로 이송하는 제1픽커 모듈, 상기 테이블에 안착된 상기 복수의 패키지 중 적어도 일부를 파지하여 이송하도록 구비되는 제2픽커 모듈, 상기 복수의 패키지를 검사하는 검사 모듈 및 상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 따라 상기 복수의 패키지 각각이 수용되는 수용 공간을 구비하는 분류 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 건조 모듈은, 상기 세척된 복수의 패키지가 안착되는 적재부 및 상기 적재부의 상측에 배치되고, 상기 적재부에 안착된 복수의 패키지를 파지하도록 회전 가능하게 구비되는 플립부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 에어 나이프부는, 상기 건조 기류를 배출하도록 상기 적재부에 대하여 배치되는 제1에어 나이프부 및 상기 건조 기류를 배출하도록 상기 플립부에 대하여 배치되는 제2에어 나이프부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1에어 나이프부는 상측 방향을 향하여 상기 건조 기류를 배출할 수 있다.
또한, 상기 제2에어 나이프부는 하측 방향을 향하여 상기 건조 기류를 배출할 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템은, 반도체 스트립을 공급하도록 구비되는 투입 모듈, 상기 반도체 스트립을 복수의 패키지로 절단하는 절단 모듈, 상기 복수의 패키지를 세척하는 세척 모듈, 상기 세척된 복수의 패키지를 건조하는 건조 모듈, 상기 건조된 복수의 패키지가 안착되는 테이블, 상기 복수의 패키지를 상기 건조 모듈로부터 상기 테이블로 이송하는 제1픽커 모듈, 상기 테이블에 안착된 상기 복수의 패키지 중 적어도 일부를 파지하여 이송하도록 구비되는 제2픽커 모듈, 상기 복수의 패키지를 검사하는 검사 모듈 및 상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 따라 상기 복수의 패키지 각각이 수용되는 수용 공간을 구비하는 분류 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2픽커 모듈은 상기 검사 결과에 기초하여 상기 복수의 패키지 각각을 상기 수용 공간으로 이송할 수 있다.
또한, 상기 검사 모듈은, 상기 복수의 패키지 각각을 정상 패키지 또는 불량 패키지로 분류하는 불량 유무 정보 및 상기 불량 패키지로 분류된 패키지의 불량 유형에 대한 분류 유형 정보를 상기 검사 결과로서 도출할 수 있다.
또한, 상기 분류 모듈에 구비되는 상기 수용 공간은, 상기 불량 유무 정보 및 상기 분류 유형 정보에 따른 복수의 수용 공간을 포함할 수 있다.
또한, 상기 복수의 수용 공간 중 적어도 일부는 상기 분류된 패키지가 안착되는 트레이에 형성될 수 있다.
또한, 상기 투입 모듈은, 상기 반도체 스트립의 회수 필요 여부를 판단하고, 상기 회수 필요 여부에 대한 판단 결과에 따라 상기 반도체 스트립이 회수되도록 하거나 상기 반도체 스트립을 상기 절단 모듈 측으로 투입시키는 스트립 회수부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 투입 모듈은, 상기 반도체 스트립을 상기 절단 모듈 측으로 이송하되, 상기 반도체 스트립의 투입 위치를 센싱한 결과에 따라 상기 반도체 스트립의 이송 방향을 정렬하는 스마트 정렬부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 건조 모듈은, 상기 세척된 복수의 패키지가 안착되는 적재부, 상기 적재부의 상측에 배치되고, 상기 적재부에 안착된 복수의 패키지를 파지하도록 회전 가능하게 구비되는 플립부 및 상기 적재부와 상기 플립부 사이에 개재되고, 건조 기류를 배출하는 슬릿이 형성된 에어 나이프부를 포함할 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따른 리젝트 빈을 구비하는 패키지 절단 및 소팅 시스템은, 반도체 스트립을 공급하도록 구비되는 투입 모듈, 상기 반도체 스트립을 복수의 패키지로 절단하는 절단 모듈, 상기 복수의 패키지를 세척하는 세척 모듈, 상기 세척된 복수의 패키지를 건조하는 건조 모듈, 상기 건조된 복수의 패키지가 안착되는 테이블, 상기 복수의 패키지를 상기 건조 모듈로부터 상기 테이블로 이송하는 제1픽커 모듈, 상기 테이블에 안착된 상기 복수의 패키지 중 적어도 일부를 파지하여 이송하도록 구비되는 제2픽커 모듈, 상기 복수의 패키지를 검사하는 검사 모듈 및 상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 따라 상기 복수의 패키지 각각이 수용되는 복수의 수용 공간을 구획 형성하는 리젝트 빈을 포함하는 분류 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 리젝트 빈은, 상기 분류 유형 정보에 따라 상기 불량 패키지가 구분되어 안착되도록 상기 복수의 수용 공간을 구획 형성할 수 있다.
또한, 상기 복수의 수용 공간 중 적어도 일부에는 상기 정상 패키지가 수용될 수 있다.
또한, 상기 제2픽커 모듈은, 상기 검사 결과를 기초로 하여 파지한 패키지를 상기 복수의 수용 공간 중 어느 하나에 안착되도록 이송할 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따른 스마트 얼라인 기능을 제공하는 패키지 절단 및 소팅 시스템은, 준비된 반도체 스트립이 적재된 매거진으로부터 반출되어 투입되는 상기 반도체 스트립의 투입 위치를 센싱하는 방향 감지부 및 상기 방향 감지부의 센싱 결과에 따라 미리 설정된 기준 투입 위치에 부합하도록 상기 반도체 스트립의 이송 방향을 변경하는 스트립 조정부를 포함하는 스마트 정렬부를 구비하는 투입 모듈, 상기 반도체 스트립을 복수의 패키지로 절단하는 절단 모듈, 상기 복수의 패키지를 세척하는 세척 모듈, 상기 세척된 복수의 패키지를 건조하는 건조 모듈, 상기 건조된 복수의 패키지가 안착되는 테이블, 상기 복수의 패키지를 상기 건조 모듈로부터 상기 테이블로 이송하는 제1픽커 모듈, 상기 테이블에 안착된 상기 복수의 패키지 중 적어도 일부를 파지하여 이송하도록 구비되는 제2픽커 모듈, 상기 복수의 패키지를 검사하는 검사 모듈 및 상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 따라 상기 복수의 패키지 각각이 수용되는 수용 공간을 구비하는 분류 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 스트립 조정부는, 상기 반도체 스트립을 파지하고, 상기 기준 투입 위치과 상기 센싱된 투입 위치 간의 편차에 따라 상기 파지된 반도체 스트립을 회전시킬 수 있다.
또한, 상기 기준 투입 위치는 상기 반도체 스트립에 대한 상기 절단 모듈의 절단 패턴을 고려하여 미리 설정될 수 있다.
또한, 상기 분류 모듈은, 상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 따라 상기 복수의 패키지 각각이 수용되는 복수의 수용 공간을 구획 형성하는 리젝트 빈을 포함할 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따른 스트립 백워드 기능을 제공하는 패키지 절단 및 소팅 시스템은, 준비된 반도체 스트립이 적재된 매거진으로부터 공급되는 상기 반도체 스트립의 회수 필요 여부를 판단하고, 상기 회수 필요 여부에 대한 판단 결과에 따라 상기 반도체 스트립을 선택적으로 투입시키는 스트립 회수부를 구비하는 투입 모듈, 상기 반도체 스트립을 복수의 패키지로 절단하는 절단 모듈, 상기 복수의 패키지를 세척하는 세척 모듈, 상기 세척된 복수의 패키지를 건조하는 건조 모듈, 상기 건조된 복수의 패키지가 안착되는 테이블, 상기 복수의 패키지를 상기 건조 모듈로부터 상기 테이블로 이송하는 제1픽커 모듈, 상기 테이블에 안착된 상기 복수의 패키지 중 적어도 일부를 파지하여 이송하도록 구비되는 제2픽커 모듈, 상기 복수의 패키지를 검사하는 검사 모듈 및 상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 따라 상기 복수의 패키지 각각이 수용되는 수용 공간을 구비하는 분류 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 스트립 회수부는, 상기 반도체 스트립 중 회수가 필요한 것으로 판단된 비정상 스트립이 매거진에 수용되도록 상기 반도체 스트립을 회수하고, 상기 반도체 스트립 중 회수가 불필요한 것으로 판단된 정상 스트립이 상기 절단 모듈 측으로 투입되도록 할 수 있다.
또한, 상기 스트립 회수부는, 상기 회수 필요 여부가 판단되기 전의 상기 반도체 스트립이 수용되는 제1매거진 및 상기 비정상 스트립이 수용되는 제2매거진을 각각 적재하는 복수의 트레이를 구비하는 매거진 안착 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 스트립 회수부는, 상기 제1매거진 또는 상기 제2매거진을 파지하여 상기 복수의 트레이 중 어느 하나로 파지된 매거진을 이송하도록 구비되는 매거진 파지 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 스트립 회수부는, 상기 제1매거진으로부터 반출된 상기 반도체 스트립이 안착되고, 상기 안착된 반도체 스트립의 식별 정보 및 형상 정보를 이용하여 상기 회수 필요 여부를 판단하는 스트립 검사 모듈을 포함할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 작업 오류를 최소화하고, 작업 효율을 향상시킬 수 있는 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템을 제공할 수 있다.
다만, 본원에서 얻을 수 있는 효과는 상기된 바와 같은 효과들로 한정되지 않으며, 또 다른 효과들이 존재할 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 개략적인 개념 평면도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 개략적인 동작 흐름을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 스트립 회수부를 나타낸 사시도이다.
도 4는 제1클램프 유닛이 준비 위치에 위치하는 것을 설명하기 위한 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부의 사시도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 스트립 검사 모듈을 내측에서 비스듬하게 내려다보고 도시한 사시도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부를 외측에서 비스듬하게 내려다보고 도시한 사시도이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부의 일 부분이 제거된 사시도이다.
도 8 및 도 9는 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부의 그리퍼의 구동을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 10은 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부의 일부분을 외측에서 비스듬하게 내려다보고 도시한 사시도이다.
도 11은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 스마트 정렬부를 나타낸 사시도이다.
도 12 및 도 13은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 건조 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 14 및 도 15는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 분류 모듈의 리젝트 빈을 나타낸 도면이다.
도 16 및 도 17은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 분류 모듈의 트레이를 이용한 패키지 적재 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 개략적인 동작 흐름을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 스트립 회수부를 나타낸 사시도이다.
도 4는 제1클램프 유닛이 준비 위치에 위치하는 것을 설명하기 위한 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부의 사시도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 스트립 검사 모듈을 내측에서 비스듬하게 내려다보고 도시한 사시도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부를 외측에서 비스듬하게 내려다보고 도시한 사시도이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부의 일 부분이 제거된 사시도이다.
도 8 및 도 9는 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부의 그리퍼의 구동을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 10은 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부의 일부분을 외측에서 비스듬하게 내려다보고 도시한 사시도이다.
도 11은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 스마트 정렬부를 나타낸 사시도이다.
도 12 및 도 13은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 건조 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 14 및 도 15는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 분류 모듈의 리젝트 빈을 나타낸 도면이다.
도 16 및 도 17은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 분류 모듈의 트레이를 이용한 패키지 적재 방식을 설명하기 위한 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결" 또는 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본원은 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템에 관한 것이다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 개략적인 개념 평면도이고, 도 2는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 개략적인 동작 흐름을 설명하기 위한 블록도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템(1)(이하, '본 시스템(1)'이라 한다.)은 투입 모듈(10), 절단 모듈(20), 세척 모듈(30), 건조 모듈(40), 제1픽커 모듈(50), 테이블(60), 제2픽커 모듈(70), 검사 모듈(80) 및 분류 모듈(90)을 포함할 수 있다.
먼저, 본 시스템(1)의 투입 모듈(10)은 반도체 스트립을 공급하도록 구비될 수 있다. 구체적으로 반도체 스트립이 적재된 매거진은 투입 모듈(10)의 매거진 안착 모듈(111)에 적재될 수 있고, 매거진 안착 모듈(111)에 적재된 매거진은 매거진 파지 모듈(112)에 의해 파지되어 준비 위치로 이동되고, 준비 위치로 이동된 매거진으로부터 반출되는 반도체 스트립은 스트립 검사 모듈(113)로 이송될 수 있다. 또한, 스트립 검사 모듈(113)로 이송된 반도체 스트립은 스트립 픽커(미도시)를 구비하는 스마트 정렬부(12)에 의해 척 테이블(13)로 이송될 수 있다. 참고로, 투입 모듈(10)에 의해 본 시스템(1) 내로 유입된 반도체 스트립 중 후술하는 절단 모듈(20)에 이송되기 전에 불량 판정 받거나 추가 공정이 필요한 것으로 판단된 반도체 스트립에 해당하는 회수 스트립은 매거진 안착 모듈(111)로 반송될 수 있고, 회수 스트립으로 판정되지 않은 반도체 스트립은 스마트 정렬부(12)를 통해 절단 모듈(20)로 이송될 수 있다.
또한, 본 시스템(1)은 반도체 스트립을 패키지로 커팅하는 절단 모듈(20)을 포함할 수 있다. 스마트 정렬부(12)에 의해 척 테이블(13)로 이송된 반도체 스트립은 절단 모듈(20)로 이송되어 절단 모듈(20)에서 개별 패키지로 커팅(분리)될 수 있다.
또한, 본 시스템(1)은 커팅된 패키지를 세척하는 세척 모듈(30)을 포함할 수 있다. 즉, 절단 모듈(20)에서 반도체 스트립이 커팅되어 형성된 패키지는 세척 모듈(30)로 이송되어 세척될 수 있다.
또한, 본 시스템(1)은 세척된 패키지를 건조하는 건조 모듈(40)을 포함할 수 있다. 세척 모듈(30)에서 세척된 패키지는 건조 모듈(40)로 이송되어 드라이될 수 있다.
또한, 본 시스템(1)은 건조된 패키지가 안착되는 테이블(60) 및 건조 모듈(40)에서 건조된 패키지를 테이블(60)로 이송하는 제1픽커 모듈(50)을 포함할 수 있다. 건조 모듈(40)에서 건조된 패키지는 제1픽커 모듈(50)에 의해 테이블(60)로 이송될 수 있다. 예를 들면, 제1픽커 모듈(50)은 그리드 픽커일 수 있다.
또한, 제2픽커 모듈(70)은 테이블(60)에 안착된 복수의 패키지 중 적어도 일부를 파지하여 이송하도록 구비될 수 있다. 이와 관련하여, 복수의 패키지가 안착되는 테이블(60)은 제1픽커 모듈(50)로부터 건조된 패키지가 공급되는 위치와 제2픽커 모듈(70)이 안착된 패키지를 파지할 수 있는 위치 사이를 왕복 이동(예를 들면, 도 1 기준 12시 방향에서 6시 방향을 왕복하여 이동) 가능하도록 구비될 수 있다.
또한, 본 시스템(1)은 패키지의 불량 여부를 검사하는 검사 모듈(80)을 포함할 수 있다. 패키지는 검사 모듈(80)로 이송되어 불량 여부를 판정받을 수 있다.
또한, 본 시스템(1)은 검사 모듈(80)에 의한 검사 결과에 따라 복수의 패키지 각각이 수용되는 수용 공간을 구비하는 분류 모듈(90)을 포함할 수 있다.
또한, 이와 관련하여 제2픽커 모듈(70)은 검사 모듈(80)의 검사 결과에 따라 복수의 패키지 각각을 분류 모듈(90)에 구분 형성되는 복수의 수용 공간 중 어느 하나로 이송하도록 동작할 수 있다.
예를 들어, 분류 모듈(90)은 검사 모듈(80)에 의해 정상(양품) 패키지 또는 비정상(불량) 패키지로 분류된 각각의 패키지를 수용하기 위한 수용 공간을 형성하는 트레이(91) 및 리젝트 빈(92) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 트레이(91a, 91b, 91c) 중 일부의 트레이에 양품 패키지가 적재되고, 불량 패키지로 분류된 패키지는 복수 개의 트레이(91a, 91b, 91c) 중 나머지 트레이에 적재될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니며, 본 시스템(1)의 운용 방식에 따라 양품 패키지는 트레이(91)로 이송되어 적재되고, 불량 패키지는 후술하는 리젝트 빈(92)으로 이송되어 리젝트 빈(92)에 형성된 복수의 수용 공간 각각에 불량 패키지에 대하여 판단된 불량 유형에 따라 나뉘어 적재되는 것일 수 있다.
한편, 패키지 적재가 완료된 트레이(91)가 안착되는 트레이부(미도시)는 이동되어 복수의 트레이 적재부(930a, 930b, 930c) 중 하나에 적재될 수 있고, 트레이부에는 새 트레이가 안착될 수 있다.
이와 같은, 본 시스템(1)에 의하면, 패키지가 하나의 자동화된 시스템에 의해 제조될 수 있으므로, 종래의 제조 공정을 수행하는 개별 모듈이 산발적으로 위치하고 있어 작업자의 작업 동선에 비효율이 발생하거나 작업 쓰루풋이 저하되고, 작업 오류가 꾸준히 발생하던 패키지 제조 시스템 대비 작업 에러율을 최소화 하면서 보다 향상된 작업 효율을 확보할 수 있다.
이하에서는 본 시스템을 이루는 각각의 하위 모듈의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다. 먼저 투입 모듈(10)에 대해 설명한다.
참고로, 이하의 투입 모듈(10)의 설명과 관련하여, 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측, 일측, 타측, 내측, 외측 등)는 도 3 내지 도 11에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 3에 도시된 사항을 기준으로 하여 전반적으로 12시 방향이 상측, 전반적으로 6시 방향이 하측, 전반적으로 4시 방향이 일측, 전반적으로 10시 방향이 타측, 전반적으로 2시 방향이 내측, 전반적으로 8시 방향이 외측 등이 될 수 있다.
이하에서는 먼저 도 3내지 도 10을 참조하여 투입 모듈(10)의 스트립 회수부(11)에 대하여 설명하도록 한다. 이와 관련하여 도 3은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 스트립 회수부를 나타낸 사시도이고, 도 4는 제1클램프 유닛이 준비 위치에 위치하는 것을 설명하기 위한 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부의 사시도이고, 도 5는 본원의 일 실시예에 따른 스트립 검사 모듈을 내측에서 비스듬하게 내려다보고 도시한 사시도이고, 도 6은 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부를 외측에서 비스듬하게 내려다보고 도시한 사시도이고, 도 7은 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부의 일 부분이 제거된 사시도이고, 도 8 및 도 9는 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부의 그리퍼의 구동을 설명하기 위한 개략적인 개념도이고, 도 10은 본원의 일 실시예에 따른 스트립 회수부의 일부분을 외측에서 비스듬하게 내려다보고 도시한 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 스트립 회수부(11)는 매거진 안착 모듈(111)을 포함할 수 있다. 매거진 안착 모듈(111)은 제1트레이(11a)를 포함할 수 있다. 제1트레이(11a)에는 투입 스트립(110a)이 적재된 매거진(이하 '제1매거진(111a)'이라 함)이 적재(배치)된다. 또한, 매거진 안착 모듈(111)은 제1트레이(11a)의 상측에 구비되는 제2트레이(11b)를 포함할 수 있다. 제2트레이(11b)에는 빈 매거진(111b)(즉, 반도체 스트립이 적재되지 않은 상태의 매거진)이 적재된다. 또한, 매거진 안착 모듈(111)은 제2트레이(11b)의 상측에 구비되는 제3트레이(11c)를 포함할 수 있다. 제3트레이(11c)에는 후술하는 반환 스트립(110b)이 적재된 매거진(이하 '제2매거진(111c)'이라 함)이 적재된다.
참고로, 본원의 실시예에 관한 설명에서 투입 스트립(110a)은, 투입 모듈(10)의 안착부(1131)에 안착되기 전의 스트립 또는 안착부(1131) 상에 로딩된 후 절단 모듈(20)로 이송될 반도체 스트립을 의미할 수 있다. 이와 구분하여, 반환 스트립(110b)은 투입 모듈(10)의 안착부(1131)에 안착된 후 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c)에 적재되게 되는 반도체 스트립을 의미할 수 있다.
보다 구체적으로, 반환 스트립(110b)은 안착부(1131)에 안착(로딩)된 이후 회수 판정을 받아 절단 모듈(20)로 이송되지 않고 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c)으로 회수되는 반도체 스트립을 의미할 수 있다.
예를 들어, 안착부(1131)에 안착되어야 할 반도체 스트립이 아닌 다른 반도체 스트립이 안착되면, 해당 반도체 스트립은 회수 판정을 받을 수 있다. 이와 관련하여, 투입되어야 할 반도체 스트립이 아닌 다른 반도체 스트립이 안착되었는지의 여부는 스트립 각각에 기재된 식별코드(바코드)가 투입 모듈(10) 측의 센서부에 의해 인식됨으로써 이루어질 수 있다. 또한, 안착부(1131)에 대한 반도체 스트립의 안착 위치가 오정렬된 경우, 해당 반도체 스트립은 회수 판정을 받을 수 있다.
이와 관련하여, 안착부(1131) 상에 안착된 반도체 스트립이 잘못된 안착 위치, 휘어짐 등으로 인해 픽업부(달리 말해, 안착부(1131)로부터 반도체 스트립을 절단 모듈(20) 측으로 이송하는 이송 유닛)에 픽업되지 못하는 경우, 해당 반도체 스트립은 회수 판정 받을 수 있다.
또한, 안착부(1131)에 안착되어 절단 모듈(20)로 이송되어 초기 가공된 후, 별도의 가공 장치에서 별도의 가공이 이루어져야 하는 반도체 스트립이 반환 스트립(110b)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 안착부(1131)에 안착되어 절단 모듈(20)로 이송되어 1차 가공(예를 들어, 하프 커팅) 된 후 별도의 가공 장치에서 별도의 가공(예를 들어, 금도금)이 이루어져야 하는 반도체 스트립은 1차 가공 후 안착부(1131)로 재로딩되어 안착부(1131)로부터 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c)으로 이송되어 적재될 수 있으며, 이러한 반도체 스트립이 반환 스트립(110b)에 포함될 수 있다.
또한, 스트립 회수부(11)는 매거진 안착 모듈(111)의 길이 방향으로의 일측에 구비되는 매거진 파지 모듈(112)을 구비할 수 있다. 매거진 파지 모듈(112)은 제1클램프 유닛(112a)을 포함할 수 있다. 또한, 매거진 파지 모듈(112)은 제2클램프 유닛(112b)을 포함할 수 있다. 또한, 매거진 파지 모듈(112)은 제1클램프 유닛(112a) 및 제2클램프 유닛(112b)을 상하 방향으로 구동하는 구동 레일 유닛(112c)을 포함할 수 있다.
구동 레일 유닛(112c)은 제1클램프 유닛(112a) 및 제2클램프 유닛(112b)이 상하 방향으로 구비되는 레일 유닛(115) 및 제1클램프 유닛(112a) 및 제2클램프 유닛(112b)이 레일 유닛(115)을 따라 상하 방향으로 이동하도록 동력을 제공하는 모터를 포함할 수 있다. 또한, 제2클램프 유닛(112b)은 제1클램프 유닛(112a)의 상측에 위치하도록 레일 유닛(115)에 대하여 구비될 수 있다.
또한, 스트립 회수부(11)는 스트립 검사 모듈(113)을 구비할 수 있다. 스트립 검사 모듈(113)은 제1매거진(111a)으로부터 투입 스트립(110a)을 제공받거나, 반환 스트립(110b)을 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c)에 제공한다. 이하에서 구체적으로 설명한다.
도 5 내지 도 10을 참조하면, 스트립 검사 모듈(113)은 투입 스트립(110a) 또는 반환 스트립(110b)이 로딩(안착)되거나 언로딩(제거)되는 안착부(1131)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 제1매거진(111a)으로부터 투입 스트립(110a)이 이송되어 안착부(1131)에 안착(로딩)될 수 있다. 또한, 안착부(1131)에 안착된 투입 스트립(110a)은 후속 공정을 위해 안착부(1131)로부터 제거(언로딩)되어 절단 모듈(20)로 이송될 수 있다. 또한, 안착부(1131)에는 상술한 바와 같이 회수 판정을 받은 스트립, 절단 모듈(20)로부터 가공된 후 별도의 가공 장치로 이송될 필요가 있는 스트립 등과 같은 반환 스트립(110b)이 안착부(1131)에 로딩될 수 있고, 이러한 반환 스트립(110b)은 안착부(1131)로부터 언로딩되어 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c)으로 이송될 수 있다.
이하에서는 투입 스트립(110a)의 안착부(1131)에 대한 로딩 동작에 대해 설명한다.
제1클램프 유닛(112a)은 제1매거진(111a)을 파지할 수 있다. 예를 들어, 제1클램프 유닛(112a)은 제1트레이(11a)에 적재된 제1매거진(111a)을 파지할 수 있다. 구체적으로, 제1클램프 유닛(112a)은 레일 유닛(115)을 따라 이동하여 제1트레이(11a)의 일측에 위치할 수 있고, 제1트레이(11a)의 일측에 배치되어 있는 제1매거진(111a)을 파지할 수 있다. 이때, 제1트레이(11a)는 제1매거진(111a)을 길이 방향 일측으로 이동시키는 컨베이어부를 포함할 수 있다. 컨베이어부에 의해 제1매거진(111a)은 제1트레이(11a) 내에서 제1클램프 유닛(112a)에 의해 파지되는 파지 위치로 이동될 수 있다.
정리하면, 컨베이어부는 제1트레이(11a) 상에 적재된 제1매거진(111a)을 파지 위치로 이송시킬 수 있고, 제1트레이(11a)의 일측에 위치하던 제1클램프 유닛(112a)은 파지 위치에 위치한 제1매거진(111a)을 파지할 수 있다. 제1클램프 유닛(112a)에 의해 제1매거진(111a)이 파지 위치로부터 제거되면, 컨베이어부는 다른 반도체 스트립이 적재된 매거진을 파지 위치로 이동시킬 수 있다. 또한, 참고로, 제1트레이(11a)는 매거진이 파지 위치에 배치되었는지의 여부를 판단하는 센서를 포함할 수 있다.
또한, 제1클램프 유닛(112a)은 제1매거진(111a)을 파지하여 준비 위치에 위치시킬 수 있다. 본원의 실시예에 관한 설명에서 준비 위치는 제1클램프 유닛(112a)이 파지한 제1매거진(111a) 내의 투입 스트립(110a)이 후술하는 푸시 유닛(114)에 의해 푸시될 수 있는 위치를 의미할 수 있다.
이와 관련하여, 스트립 회수부(11)는 제1매거진(111a)으로부터 투입 스트립(110a)을 안착부(1131) 측으로 푸시하는 푸시 유닛(114)을 포함할 수 있다. 제1클램프 유닛(112a)이 준비 위치에 위치하면, 푸시 유닛(114)은 제1클램프 유닛(112a)이 파지한 제1매거진(111a) 내의 투입 스트립(110a)을 안착부(1131) 측으로 푸시할 수 있다. 예를 들어, 푸시 유닛(114)은 그가 푸시하는 투입 스트립(110a)의 적어도 일부(예를 들어, 스트립 길이의 50%)가 장치의 내부로 유입되어 안착부(1131) 상에 안착되도록 푸시할 수 있다.
또한, 스트립 검사 모듈(113)은 안착부(1131) 측으로 푸시되는 투입 스트립(110a)을 안착부(1131)에 로딩시키는 그리퍼(132)를 포함할 수 있다. 푸시 유닛(114)의 푸시에 의해 투입 스트립(110a)의 적어도 일부가 안착부(1131) 상에 안착되면, 그리퍼(132)는 푸시된 투입 스트립(110a)을 파지하여 잡아당겨 안착부(1131) 에 로딩시킬 수 있다.
예를 들어, 그리퍼(132)는 반도체 스트립의 상면 및 하면 각각에 접촉하며 파지할 수 있다. 이를 위해, 그리퍼(132)는 반도체 스트립의 상면에 접촉하는 상측 부재 및 하면에 접촉하는 하측 부재를 포함할 수 있으며, 상측 부재와 하측 부재 사이의 간격(폭)은 반도체 스트립의 파지 및 파지 해제를 위해 조절될 수 있다. 이를 위해, 그리퍼(132)는 내측 방향(달리 말해, 푸시 유닛(114)을 향하는 방향)으로 이동하여 안착부(1131) 상에 안착된 반도체 스트립의 일부를 파지할 수 있고, 파지한 상태로 외측 방향(달리 말해, 푸시 유닛(114)으로부터 멀어지는 방향)으로 이동함으로써 투입 스트립(110a)이 온전히 안착부(1131)에 안착되게 할 수 있다.
참고로, 스트립 검사 모듈(113)은 그리퍼(132)의 내외측 방향 이동을 가이드하는 가이드 레일부(1321)를 포함할 수 있다. 가이드 레일부(1321)는 내외측 방향으로 연장 구비되는 레일 및 모터를 포함할 수 있다. 그리퍼(132)는 레일을 따라 내외측 방향으로 이동될 수 있고, 모터는 그리퍼(132)에 이동력을 제공할 수 있다.
참고로, 제1매거진(111a) 내의 투입 스트립(110a) 하나를 푸시 유닛(114)이 푸시하여 하나의 투입 스트립(110a)이 제거되면, 푸시 유닛(114)은 하나의 투입 스트립(110a)의 하측 또는 상측에 위치하는 다른 투입 스트립(110a)을 푸시 할 수 있는데, 이러한 경우, 제1매거진(111a)을 파지하고 있는 제1클램프 유닛(112a)이 하측 또는 상측으로 이동하여 푸시 유닛(114)이 푸시해야 할 다른(다음 차례의) 투입 스트립(110a)의 높이(위치)를 푸시 유닛(114)이 푸시할 수 있는 높이에 대응하게 할 수 있다.
또한, 제1클램프 유닛(112a)은 빈 매거진(111b)을 파지할 수 있다. 예를 들어, 제1클램프 유닛(112a)이 파지하고 있던 제1매거진(111a) 내의 투입 스트립(110a)이 전부 제거되면, 제1클램프 유닛(112a)이 파지하고 있던 제1매거진(111a)은 빈 매거진(111b)이 될 수 있다.
또한, 제1클램프 유닛(112a)은 파지한 제1매거진(111a)이 빈 매거진(111b)이 되면, 제2트레이(11b)에 유입시킬 수 있다. 예를 들어, 제1클램프 유닛(112a)은 제1매거진(111a)을 파지하여 준비 위치에서 위치함으로써 파지한 제1매거진(111a) 내의 투입 스트립(110a)이 안착부(1131)에 제공되게 할 수 있다. 또한, 제1클림프 유닛(112a)은 파지한 제1매거진(111a) 내의 투입 스트립(110a)이 모두 안착부(1131)에 제공되어 적재된 반도체 스트립이 없는 빈 매거진(111b)이 되면, 해당 매거진을 파지한 상태를 유지하며 상향 이동되어 제2트레이(11b) 측으로 이동하고, 제2트레이(11b)의 대기 위치(즉, 제1클램프 유닛(112a)이 제2트레이(11b)에 빈 매거진(111b)을 적재할 수 있는 위치)로 거동할 수 있고, 제2트레이(11b)에 빈 매거진(111b)을 적재(유입)할 수 있다.
또한, 제2트레이(11b)는 제1클램프 유닛(112a)이 빈 매거진(111b)을 파지하여 제2트레이(11b)의 대기 위치에 대기하면, 제1클램프 유닛(112a)이 파지한 빈 매거진(111b)의 적재 공간이 제2트레이(11b)의 길이 방향으로의 일측부에 확보되도록, 전에 유입되었던 빈 매거진(111b)을 제2트레이(11b)의 길이 방향 타측으로 이동시킬 수 있다. 또한, 제2트레이(11b)는 제2트레이(11b)의 일측부의 적재 공간이 확보되도록 제2트레이(11b)의 일측부의 적재 공간과 대응되는 정도(보다 구체적으로, 매거진의 폭 정도)로 빈 매거진(111b)을 이송시킬 수 있다. 또한, 제2클램프 유닛(112b)은 제2트레이(11b)의 일측부의 적재 공간에 배치된 빈 매거진(111b)을 후술할 반환 스트립(110b)의 적재를 위해 파지하여 제2트레이(11b)의 일측부의 적재 공간으로부터 제거할 수 있고, 제2트레이(11b)의 일측부의 적재 공간에 빈 매거진(111b)이 미존재하는 상태에서, 추가적으로 제2클램프 유닛(112b)이 다른 빈 매거진(111b)을 파지(확보)하려할 때, 제2트레이(11b)의 일측부의 적재 공간의 타측에 위치하는 다른 빈 매거진(111b)이 제2트레이(11b)의 일측부의 적재 공간으로 신속히 이동하여 제2클램프 유닛(112b)에게 제공되기 위함일 수 있다.
여기서 적재 공간은, 제1클램프 유닛(112a)이 제2트레이(11b)의 대기 위치에 위치할 때 제1클램프 유닛(112a)이 파지한 빈 매거진(111b)을 놓을 수 있는 제2트레이(11b)의 일부 공간을 의미할 수 있고, 또한, 제1클램프 유닛(112a)이 제2트레이(11b)의 대기 위치에 위치하면서 제2트레이(11b)로부터 파지할 수 있는 빈 매거진(111b)이 위치하는 공간을 의미할 수 있다. 또한, 제2트레이(11b)는 적재 공간에 대한 빈 매거진(111b)의 적재(배치) 여부를 판단하는 센서를 포함할 수 있다.
이하에서는 반환 스트립(110b)의 안착부(1131)로부터의 언로딩에 대해 설명한다.
제2클램프 유닛(112b)은 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c)을 파지할 수 있다. 제2클램프 유닛(112b)은 매거진을 파지하지 않은 상태인 경우 제2트레이(11b) 측으로 이동하여 제2트레이(11b)에 적재된 빈 매거진(111b)을 파지할 수 있다. 또한, 제2클램프 유닛(112b)이 파지하고 있던 빈 매거진(111b)에 반환 스트립(110b)이 적재되면, 빈 매거진(111b)은 제2매거진(111c)이 될 수 있다.
제2클램프 유닛(112b)은 빈 매거진(111b) 또는 반환 스트립(110b)이 일부 적재된 제2매거진(111c)을 파지하여 안착부(1131)로부터 반환 스트립(110b)이 그가 파지한 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c) 내로 이동되도록 준비 위치에 위치할 수 있다. 구체적으로, 제2클램프 유닛(112b)은 파지한 매거진이 없는 경우 제2트레이(11b) 측으로 이동하여 제2트레이(11b)에 적재된 빈 매거진(111b)을 파지하여 준비 위치로 이동할 수 있다. 또한, 제2클램프 유닛(112b)이 파지했던 빈 매거진(111b)에 안착부(1131) 측으로부터 이송된 반환 스트립(110b)이 적재되면 빈 매거진(111b)은 제2매거진(111c)이 될 수 있고, 제2클램프 유닛(112b)은 파지한 제2매거진(111c)에 대한 반환 스트립(110b)의 적재가 불가할 때까지 매거진을 파지하는 상태를 유지할 수 있다.
또한, 제2클램프 유닛(112b)은 파지한 매거진(빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c)) 내로의 반환 스트립(110b)의 적재가 어려워지면(달리 말해, 반환 스트립(110b)으로 모두 채워진 상태 등), 파지하고 있던 제2매거진(111c)을 제3트레이(11c)에 유입시킬 수 있다.
또한, 참고로, 제1클램프 유닛(112a)이 준비 위치에 위치하는 상태에서 제2클램프 유닛(112b)이 준비 위치로 이동해야 하는 경우, 제1클램프 유닛(112a)은 준비 위치의 하측으로 이동할 수 있다. 레일 유닛(115)은 제2클램프 유닛(112b)이 준비 위치에 위치할 때, 하측에 제1클램프 유닛(112a)이 위치할 수 있도록 제1트레이(11a) 대비 하측으로 길게 연장 구비될 수 있다. 이에 따라, 같은 레일 유닛(115)을 공유하는 제1클램프 유닛(112a) 및 제2클램프 유닛(112b)이 상호 간섭되지 않고 필요할 때에 준비 위치에 위치되도록 할 수 있다.
또한, 그리퍼(132)는 안착부(1131)에 안착된 반환 스트립(110b)을 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c) 측으로 푸시할 수 있다. 그리퍼(132)의 푸시에 의해 안착부(1131)에 안착된 반환 스트립(110b)은 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c) 내로 유입될 수 있다.
도 7을 참조하면, 스트립 검사 모듈(113)은 그리퍼(132)가 푸시한 반환 스트립(110b)을 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c) 측으로 추가 푸시하는 내측 푸시 유닛(135)을 구비할 수 있다. 예를 들어, 그리퍼(132)의 푸시에 의해 안착부(1131)에 안착된 반환 스트립(110b)이 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c) 내로 유입되되, 적어도 일부가 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c) 내로 유입되지 못하는 경우, 내측 푸시 유닛(135)이 반환 스트립(110b)의 유입되지 못한 부분을 추가 푸시하여 반환 스트립(110b)을 해당 매거진 내로 온전히 유입시킬 수 있다.
종합하면, 반환 스트립(110b)이 안착부(1131)에 안착되면, 안착부(1131)에 안착된 반환 스트립(110b)은 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c) 내로 이송될 필요가 있고, 이러한 경우, 제2클램프 유닛(112b)은 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c)을 파지하여 준비 위치에 위치하게 되고, 그리퍼(132)는 안착부(1131)에 안착된 반환 스트립(110b)을 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c) 내로 푸시할 수 있으며, 이후, 푸시된 반환 스트립(110b)의 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c) 내로 인입되지 못한 나머지 부분을 내측 푸시 유닛(135)이 추가 푸시하여 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c) 내로 온전히 인입(이송)할 수 있다.
또한, 제2클램프 유닛(112b)은 제2매거진(111c)을 제3트레이(11c)에 유입시킬 수 있다. 예를 들어, 제2클램프 유닛(112b)은 파지한 제2매거진(111c)에 대한 반환 스트립(110b)의 추가 적재가 어려울 경우, 파지한 제2매거진(111c)을 제3트레이(11c) 측으로 이동시킬 수 있다. 이때, 제2클램프 유닛(112b)은 제3트레이(11c)에 유입시킨 제2매거진(111c)에 타측 방향으로 외력을 가하여 제2매거진(111c)이 제3트레이(11c) 내에 유입된 후, 제3트레이(11c)의 타측부로 이동되게 할 수 있다.
한편, 안착부(1131)는 로딩되는 투입 스트립(110a) 또는 반환 스트립(110b)의 테두리의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 안착부(1131)는 반도체 스트립의 폭 방향으로 간격을 두고 배치되어 반도체 스트립의 폭 방향 일측 테두리 및 폭 방향 타측 테두리 각각을 지지하는 한 쌍의 지지대(1311, 1312)를 포함할 수 있다.
또한, 참고로, 안착부(1131)에 안착된 투입 스트립(110a)을 절단 모듈(20)로 이송하는 픽업부는 안착부 상에 로딩되는 투입 스트립(110a)의 상면을 접촉하며 픽업할 수 있다.
또한, 스트립 검사 모듈(113)은 안착부(1131) 상에 로딩되는 투입 스트립(110a)의 상면에 픽업부(미도시)가 접촉될 때 안착부(1131) 상에 로딩되는 투입 스트립(110a)의 테두리를 제외한 부분의 적어도 일부를 하측에서 지지하는 리프트(134)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 리프트(134)는 한 쌍의 지지대(1311, 1312)의 사이에 구비되되, 상면이 안착부(1131)에 안착되는 반도체 스트립의 하면의 적어도 일부와 대향하도록 배치될 수 있다. 또한, 리프트(134)는 상하 방향 이동 가능하며 선택적으로 상측 방향으로 이동하여 투입 스트립(110a)을 하측에서 지지할 수 있다. 이에 따라, 후속 공정의 진행을 위하여 픽업부가 반도체 스트립의 상면에 접촉할 경우, 리프트(134)는 상향 이동하여 반도체 스트립의 하면을 접촉하며 지지할 수 있다. 이에 따르면, 픽업부의 반도체 스트립에 대한 접촉시, 반도체 스트립의 하면 및 상면 각각이 리프트(134) 및 픽업부 각각에 접촉되며 지지될 수 있으므로, 반도체 스트립이 휘지 않도록 픽업부에 픽업될 수 있다. 이와 같은 리프트(134)의 상하 구동을 위해 스트립 검사 모듈(113)은 리프트(134)를 상하 이동시키는 상하 이동 실린더 구조체를 안착부(1131)의 하부에 포함할 수 있다.
또한, 내측 푸시 유닛(135)은 상술한 바와 같은 추가 푸시를 위해 상하 이동 및 내외측 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있다. 구체적으로, 내측 푸시 유닛(135)은 안착부(1131)에 안착되는 스트립 대비 낮은 위치에 위치할 수 있고, 그리퍼(132)가 반환 스트립(110b)을 푸시하여 반환 스트립(110b)의 1차 이동이 완료되면, 상향 이동되어 푸시되어 1차 이동된 반환 스트립(110b)의 내측(또는 후방)에 위치할 수 있고, 외측 방향으로 이동하여 푸시된 반환 스트립(110b)을 외측 방향으로 푸시하여 반환 스트립(110b)을 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c) 내로 인입시킬 수 있다.
또한, 내측 푸시 유닛(135)의 상하 구동은 상하 이동 실린더 구조체에 의해 이루어질 수 있다. 내측 푸시 유닛(135)은 리프트(134)의 상측 방향으로의 이동과 연동하여 상측 방향으로 이동하여 반환 스트립(110b)을 푸시할 수 있다. 구체적으로, 상하 이동 실린더 구조체에 리프트(134) 및 내측 푸시 유닛(135)이 연결될 수 있고, 상하 이동 실린더 구조체에 의해 리프트(134) 및 내측 푸시 유닛(135)은 연동하여 상하 이동될 수 있다.
또한, 내측 푸시 유닛(135)의 내외측 구동은 실린더부(1351)에 의해 이루어질 수 있는데, 예를 들어, 도 8을 참조하면, 내측 푸시 유닛(135)은 리프트(134)의 외면 상에 구비될 수 있고, 실린더부(1351)는 리프트(134)의 하측에서 내측 푸시 유닛(135)의 하부로부터 내측 방향으로 연장되며 구비되되, 외측 방향으로 길이 연장(증가)이 가능하도록 구비될 수 있다. 이에 따라, 실린더부(1351)가 외측 방향으로 길이가 연장되면 실린더부(1351)의 외측 부분과 연결된 내측 푸시 유닛(135)은 리프트(134)에 대해 상대적으로 외측 방향으로 이동될 수 있다.
또한, 도 9를 참조하면, 내측 푸시 유닛(135)이 리프트(134)로부터 외측 방향으로 이동되면 내측 푸시 유닛(135)의 상단의 위치 지점(레벨)은 높아질 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 내측 푸시 유닛(135)은 리프트(134)의 외면 상에서 상부가 그의 하부보다 외측에 위치하도록 상하 방향에 대해 비스듬하게 구비될 수 있고(초기 상태), 리프트(134)와의 접촉이 해제되면 상하 방향으로 연장 배치 될 수 있고, 내측 푸시 유닛(135)이 리프트(134)로부터 외측 방향으로 이동되면 내측 푸시 유닛(135)의 상단의 위치 지점(레벨)은 리프트(134)의 상면보다 높아질 수 있다(이동 후 상태). 이에 따라, 내측 푸시 유닛(135)의 상단은 내측 푸시 유닛(135)의 외측 방향으로의 이동시 리프트(134) 상에 안착되는 스트립 또는 1차 이동된 반환 스트립(110b)보다 높게 위치할 수 있고, 반환 스트립(110b)과 접촉하며 외측으로 이동될 수 있다.
참고로, 내측 푸시 유닛(135)의 하부와 실린더부(1351)는 연결된 부분을 중심으로 내측 푸시 유닛(135)이 외측 방향으로 소정 이상 회전 가능하도록 힌지 연결될 수 있다. 또한, 내측 푸시 유닛(135)의 하부 중 힌지 연결된 부분을 제외한 다른 부분과 실린더부(1351)의 힌지 연결된 부분을 제외한 다른 부분은 탄성체에 의해 연결될 수 있고, 탄성체는 내측 푸시 유닛(135)의 상기 회전을 제한하는 탄성력을 작용할 수 있다. 이에 따라, 내측 푸시 유닛(135)에 별도의 외력(예를 들어, 탄성체의 탄성력보다 큰 외력)이 작용하지 않는 경우, 내측 푸시 유닛(135)은 상하 방향으로 곧게(예를 들어, 수직) 연장 배치되는 상술한 이동 후 상태를 가질 수 있고, 내측 푸시 유닛(135)이 리프트(134)의 외면과 접촉되어 내측 푸시 유닛(135)의 상부에 리프트(134)에 의한 외측 방향으로의 지지력이 작용하면 내측 푸시 유닛(135)은 상술한 바와 같은 초기 상태를 가질 수 있다.
정리하면, 초기 상태 시에, 내측 푸시 유닛(135)은 하부에 작용하는 내측 방향으로의 탄성력 및 상부에 작용하는 리프트(134)의 외측 방향으로의 지지력에 의해 그의 상부가 그의 하부보다 외측에 위치하도록 비스듬하게 구비될 수 있고, 실린더부(1351)의 길이 연장에 따라 외측 방향으로 이동되어 리프트(134)와의 접촉이 해제되어 이동후 상태가 되면 하부에 작용하는 내측 방향으로의 탄성력에 의해 상하 방향으로 연장 배치 됨으로써 초기 상태 시보다 높아진 상단 높이를 갖게 될 수 있으며, 이를 이용해, 스트립과 접촉하며 외측으로 이동될 수 있다.
또한, 도 10을 참조하면, 스트립 회수부(11)는 제1센서부(155)를 구비할 수 있다. 제1센서부(155)는 내측 푸시 유닛(135)이 푸시하는 반환 스트립(110b)이 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c) 내로 완전히 인입되었는지를 감지할 수 있고, 반환 스트립(110b)이 빈 매거진(111b) 또는 제2매거진(111c) 내로 인입 완료되었다고 판단되면 내측 푸시 유닛(135)의 내측 이동이 멈춰지도록 제어할 수 있다.
또한, 도 5를 참조하면, 스트립 회수부(11)는 제2센서부(154)를 구비할 수 있다. 제2센서부(154)는 안착부(1131)에 대한 반도체 스트립의 안착 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제2센서부(154)는 한 쌍의 지지대(1311, 1312) 사이 중 안착부(1131)에 안착되는 반도체 스트립의 내측 부분의 하측에 구비될 수 있다. 이에 따라, 제2센서부(154)는 상측에 반도체 스트립의 내측 부분이 있는지의 여부를 감지함으로써, 안착부(1131)에 반도체 스트립이 안착되었는지의 여부를 판단할 수 있다.
또한, 도 10을 참조하면, 스트립 회수부(11)는 제3센서부(153)를 구비할 수 있다. 제3센서부(153)는 안착부(1131)에 대한 반도체 스트립의 안착 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제3센서부(153)는 한 쌍의 지지대(1311, 1312) 사이 중 안착부(1131)에 안착되는 반도체 스트립의 외측 부분의 하측에 구비될 수 있다. 이에 따라, 제3센서부(153)는 상측에 반도체 스트립의 외측 부분이 있는지의 여부를 감지함으로써, 안착부(1131)에 대한 반도체 스트립의 안착 여부를 판단할 수 있다.
또한, 도 10을 참조하면, 스트립 회수부(11)는 제4센서부(151, 152)를 구비할 수 있다. 제4센서부(151, 152)는 안착부(1131)에 대한 반도체 스트립의 안착 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제4센서부(151, 152)는 센서 1(151) 및 센서 2(152)를 포함할 수 있는데, 센서 1(151)은 안착부(1131)의 상측에 구비되고 센서 2(152)는 안착부(1131)의 하측에 구비되되, 상호 송수신하는 신호의 경로(1511)(예를 들어, 광 스트림)가 한 쌍의 지지대(1311, 1312) 사이를 지나도록 구비될 수 있다. 예를 들어, 반도체 스트립은 종류에 따라 규격이 다를 수 있는데, 반도체 스트립의 길이가 짧을 경우, 제2센서부(154) 또는 제3센서부(153)에 의한 감지의 정확도가 저하될 수 있다. 이에 대하여, 스트립 회수부(11)는 제4센서부(151, 152)를 구비함으로써, 반도체 스트립의 규격에 관계없이, 반도체 스트립의 안착 여부를 정확하게 감지할 수 있다.
상술한 바에 따르면, 회수해야 할 스트립, 별도의 가공 장치로 이송되어야 하는 스트립 등과 같은 반환 스트립(110b)이 스트립 검사 모듈(113)로부터 제2클램프 유닛(112b)이 파지한 빈 매거진 또는 반환 스트립(110b)이 적재된 매거진으로 이송될 수 있고, 반환 스트립(110b)이 수용되면, 제2클램프 유닛(112b)은 그가 파지한 빈 매거진 또는 회수 반도체 스트립이 적재된 매거진을 제3트레이(11c)로 유입시킬 수 있다. 이에 따라, 반환 스트립(110b)을 자동으로 회수하여 제3트레이(11c)에 별도로 적재할 수 있게 된다.
종합하면, 본 시스템(1)의 투입 모듈(10)의 스트립 회수부(11)는 반도체 스트립의 회수 필요 여부를 판단하고, 회수 필요 여부에 대한 판단 결과에 따라 투입되는 각각의 반도체 스트립이 회수되도록 하거나 반도체 스트립을 절단 모듈(20) 측으로 투입시키도록 동작할 수 있다.
이하에서는 투입 모듈(10)의 스마트 정렬부(12)에 대하여 설명하도록 한다.
도 11은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 스마트 정렬부를 나타낸 사시도이다.
도 11을 참조하면, 투입 모듈(10)은 스트립 회수부(11)에 의해 회수가 필요한 것으로 판단되지 않은 반도체 스트립을 절단 모듈(20) 측으로 이송하되, 투입되는 반도체 스트립의 투입 위치를 센싱한 결과에 따라 반도체 스트립의 이송 방향을 정렬하는 스마트 정렬부(12)를 포함할 수 있다.
구체적으로 도 11을 참조하면, 스마트 정렬부(12)는 준비된 반도체 스트립이 적재된 매거진으로부터 반출된 후 투입되는 반도체 스트립의 투입 위치를 센싱하는 방향 감지부(121) 및 방향 감지부(121)의 센싱 결과에 따라 미리 설정된 기준 투입 위치에 부합하도록 반도체 스트립의 이송 방향을 변경하는 스트립 조정부(122)를 포함할 수 있다.
구체적으로 스트립 조정부(122)는 반도체 스트립을 파지할 수 있으며, 미리 설정된 기준 투입 위치과 방향 감지부(121)에 의해 센싱된 실제 투입 위치 간의 편차에 따라 파지된 반도체 스트립을 회전시킬 수 있다.
예를 들어, 스마트 정렬부(12)는 스트립 회수부(11)에 의해 회수 필요 여부가 판단되어, 회수가 불필요한 것으로 결정되어 투입되는 반도체 스트립을 파지하여 이송할 수 있는 스트립 픽커 형태의 모듈이되, 반도체 스트립의 투입 위치를 절단 모듈(20)에서의 스트립 커팅에 적합한 방향으로 조정하여 절단 모듈(20) 측으로 제공하거나 스트립 회수부(11)의 안착부(1131)로부터의 반출 시 반도체 스트립에 가해지는 외력 등에 의하여 반도체 스트립이 이송 영역 내에서 비스듬하게 거동하는 현상을 바로잡기 위한 것일 수 있다.
예시적으로 방향 감지부(121)는 투입되는 반도체 스트립을 상측에서 바라보도록 배치되고, 반도체 스트립의 상면에 대한 영상을 촬영하도록 구비되는 이미지 센서(미도시)를 포함할 수 있으며, 스트립 조정부(122)는 이미지 센서(미도시)가 반도체 스트립의 상면을 촬영하는 시점에는 반도체 스트립의 상측에 배치되어 있다가, 이미지 센서(미도시)를 통한 영상 획득이 이루어지고 난 후 하측으로 이동하여 투입되는 반도체 스트립을 파지하도록 동작할 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 반도체 스트립에 대하여 미리 설정되는 기준 투입 위치는 투입 모듈(10)로부터 제공되는 반도체 스트립을 절단하기 위한 절단 모듈(20)에서 수행되는 절단 가공의 절단 패턴을 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 스트립 조정부(122)는 도 11의 A에 도시된 바와 같이 절단 모듈(20)의 반도체 스트립에 대한 절단 방향을 고려하여, 파지된 반도체 스트립의 길이 방향이 스트립 조정부(122)의 이동을 가이드 하기 위한 가이드부(123)의 연장 방향(즉, 도 11의 2시에서 8시 방향)과 직교하는 방향을 향하도록 조정된 후 절단 모듈(20)로 투입되도록 미리 설정된 기준 투입 위치(이하, 제1기준 방향이라 함)을 기초로 하여 반도체 스트립을 회전시키거나, 도 11의 B에 도시된 바와 같이 절단 모듈(20)의 반도체 스트립에 대한 절단 방향을 고려하여 파지된, 반도체 스트립의 길이 방향이 가이드부(123)의 연장 방향과 평행하는 방향을 향하도록 조정된 후 절단 모듈(20)로 투입되도록 미리 설정된 기준 투입 위치(이하, 제2기준 방향이라 함)을 기초로 하여 반도체 스트립을 회전시키는 것일 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 스마트 정렬부(12)는 제1기준 방향에 따라 투입되는 반도체 스트립을 회전시키는 제1정렬 모듈 및 제2기준 방향에 따라 투입되는 반도체 스트립을 회전시키는 제2정렬 모듈을 별도로 구비(달리 말해, 도 11에 A에 도시된 정렬 모듈과 도 11의 B에 도시된 정렬 모듈이 독립적으로 마련되어 개별 구동하는 형태)하는 것일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 다른 예로, 스마트 정렬부(12)는 방향 감지부(121) 및 스트립 조정부(122)를 구비하는 단일 정렬 모듈이 제1기준 방향 또는 제2기준 방향에 대응하여 가변적으로 반도체 스트립을 회전시키도록 구현(달리 말해, 단일 정렬 모듈이 도 11의 A에 도시된 방향 또는 도 11의 B에 도시된 방향으로 반도체 스트립을 가변적으로 회전시키도록 구현)될 수 있다.
또한, 절단 모듈(20)은 블레이드 장착부(미도시)를 구비하는 커팅 어셈블리를 포함하며, 커팅 어셈블리는 투입 모듈(10)로부터 제공된 반도체 스트립으로부터 패키지를 커팅하여 복수의 패키지로 분할할 수 있으며, 세척 모듈(30)은 절단 모듈(20)에 의해 커팅된 복수의 패키지에 대하여 세척 공정을 수행할 수 있다.
이하에서는 도 12 및 도 13을 참조하여 건조 모듈(40)에 대해 설명한다.
도 12 및 도 13은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 건조 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
참고로, 이하의 건조 모듈(40)의 설명과 관련하여, 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측, 전방, 후방 등)는 도 12 및 도 13에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 12에 도시된 사항을 기준으로 하여 전반적으로 12시 방향이 상측, 전반적으로 6시 방향이 하측, 전반적으로 8시 방향이 전방, 전반적으로 2시 방향이 후방, 4시에서 10시 방향이 길이 방향 등이 될 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 건조 모듈(40)은 적재부(41)를 포함할 수 있다. 적재부(41)는 패키지가 적재되는 수용 상태 및 상측 방향으로 건조 기류를 형성하는 건조 상태가 가능하다. 다시 말해, 적재부(41)는 패키지가 적재되는 수용 상태를 갖거나, 또는 상측 방향으로 건조 기류를 형성하는 건조 상태를 가질 수 있다. 여기서, 적재부(41)의 수용 상태라는 것은 적재부(41)에 패키지가 적재되어 있는 상태를 의미할 수 있다.
구체적으로, 적재부(41)는 패키지가 적재되며 상하 방향 이동이 가능할 수 있다. 적재부(41)에 적재되는 복수의 패키지는 세척 모듈(30)에 의한 세척 공정을 거친 것일 수 있다. 달리 말해, 적재부(41)에는 세척 공정을 거쳐 세척 모듈(30)로부터 옮겨진 패키지가 적재될 수 있다. 또한, 패키지는 상면이 상측으로 노출되도록 적재부(41)에 적재될 수 있다. 적재부(41)는 패키지를 진공 흡착할 수 있다. 예를 들어, 패키지는 하면이 적재부(41)의 상면과 접촉되도록 적재부(41)에 안착될 수 있다. 예를 들어 패키지는 복수 개가 n행×m열로 적재부(41)에 배열될 수 있다.
또한, 도 12 및 도 13을 참조하면, 건조 모듈(40)은 플립부(42)를 포함할 수 있다. 플립부(42)는 적재부(41) 상에서 이동하며 하측 방향으로 건조 기류를 형성하여 적재부(41)에 적재되는 패키지의 상면을 건조시키는 건조 모드 및 적재부(41)에 적재되는 패키지를 픽업하여 적재부(41) 상에서 이동하는 픽업 모드의 제공이 가능하도록 구비될 수 있다.
또한, 도 12 및 도 13을 참조하면, 건조 모듈(40)은 적재부(41)와 플립부(42) 사이에 개재되고, 건조 기류를 배출하는 슬릿이 형성된 에어 나이프부(43)를 포함할 수 있다. 도 12 및 도 13을 참조하면, 에어 나이프부(43)는 건조 기류를 상측 방향을 향하여 배출하도록 적재부(41)에 대하여 배치되는 제1에어 나이프부(431) 및 건조 기류를 하측 방향을 향하여 배출하도록 플립부(42)에 대하여 배치되는 제2에어 나이프부(432)를 포함할 수 있다. 이와 관련하여 제1에어 나이프부(431)는 하측 에어 나이프(Bottom Air Knife)로, 제2에어 나이프부(432)는 상측 에어 나이프(Top Air Knife)로 달리 지칭될 수 있다.
이와 관련하여 적재부(41)의 건조 상태라 함은, 적재부(41)에 대하여 배치되는 제1에어 나이프부(431)가 상측 방향으로 기체를 배출하여 건조 기류를 형성하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상측 방향은 수직 방향에서 좌측으로 소정 각도 기울어진 방향(대략 10시에서 11시 방향)을 포함하는 각도 범위일 수 있다. 이에 따라, 형성되는 건조 기류는 상측 방향뿐만 아니라 공간 내에서 다양한 방향으로 전파(전달)될 수 있다.
구체적으로, 적재부(41)에 대하여 배치되는 제1에어 나이프부(431)는 상측 방향으로의 건조 기류를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1에어 나이프부(431)는 상측 방향으로 기체를 배출함으로써 공간 상에서 다양한 방향으로 전파되는 건조 기류를 형성할 수 있다. 예시적으로, 제1에어 나이프부(431)는 기체(건조 기류)를 배출하는 슬릿이 적재부(41)의 길이 방향을 따라 형성될 수 있다. 또한, 제1에어 나이프부(431)는 적재부(41)의 길이 방향을 따라 형성되는 슬릿을 구비함으로써, 건조 기류가 적재부(41)의 길이 방향에 대응되게 형성되도록 할 수 있다. 또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 제1에어 나이프부(431)는 적재부(41)의 측면에서 상하방향으로 승강하거나 회전 거동하여 건조 기류를 다양한 방향으로 형성할 수 있다.
구체적으로, 플립부(42)는 회전 가능하도록 구비되는 픽업부(421)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 픽업부(415)는 상면이 하측을 향하도록 회전될 수 있으며, 픽업부(421)는 전후 방향으로의 거동이 가능하게 구비될 수 있다. 이러한 픽업부(421)는 패키지를 흡착하여 픽업할 수 있으며, 예를 들어 픽업부(421)는 패키지가 흡착되는 상면이 하측을 향하도록 회전된 후, 전방 이동을 통해 적재부(41)의 상측으로 이동되어 적재부(41)에 적재된 패키지를 흡착하여 픽업할 수 있다. 또한, 픽업부(421)는 패키지를 픽업한 상태로 전후 방향 이동함으로써 픽업 모드를 수행할 수 있다. 또한, 픽업부(421)의 전후 방향 이동은 제2에어 나이프부(432)의 전후 방향 이동과 연동될 수 있다. 또한, 픽업부(421)의 회전은 제2에어 나이프부(432)와는 별개로 독립적으로 이루어질 수 있다. 플립부(42)는 픽업부(421)와 제2에어 나이프부(432)의 이러한 구동이 이루어지도록 픽업부(421)를 회전시킬 수 있고, 픽업부(421)와 제2에어 나이프부(432)를 전후 방향 이동시킬 수 있는 지그 유닛(422)을 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 픽업부(421)는 길이 방향이 적재부(41)의 길이 방향과 대응하도록 적재부(41)의 후방에 위치할 수 있다. 이에 따라, 픽업부(421)는 길이 방향으로의 이동 없이 전후 방향으로의 이동만으로도 적재부(41) 상으로 이동하여 적재부(41)에 적재된 패키지를 픽업할 수 있다. 다시 말해, 픽업부(421)는 길이 방향이 적재부(41)의 길이 방향과 대응하도록 적재부(41)의 후방에 위치됨으로써, 적재부(41) 상의 패키지를 픽업하기 위해 이동하는 이동 동선 및 적재부(41) 상에서의 전후 방향 이동 동선을 간명화할 수 있다.
또한, 플립부(42)는 제2에어 나이프부(432)를 포함할 수 있다. 제2에어 나이프부(432)는 픽업부(421)와 적재부(41) 사이에서 픽업부(421)의 길이 방향을 따라 구비되어 하측 방향으로 건조 기류를 형성할 수 있다. 예를 들어, 하측 방향은 하측 수직 방향에서 우측으로 소정 각도 기울어진 방향(약 5시 방향)을 포함하는 각도 범위일 수 있다. 예를 들어, 제2에어 나이프부(432)는 하측 방향으로 기체를 배출함으로써 공간 상에서 다양한 방향으로 전파되는 건조 기류를 형성할 수 있다. 예시적으로, 제2에어 나이프부(432)는 기체(건조 기류)를 배출하는 슬릿이 플립부(42)의 길이 방향을 따라 형성될 수 있다. 또한, 제2에어 나이프부(432)는 플립부(42)의 길이 방향을 따라 형성되는 슬릿을 구비함으로써, 건조 기류가 플립부(42)의 길이 방향에 대응되게 형성되도록 할 수 있다. 또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 제2에어 나이프부(432)는 플립부(42)의 측면에서 상하방향으로 승강하거나 회전 거동하여 건조 기류를 다양한 방향으로 형성할 수 있다. 또한, 제2에어 나이프부(432)는 전후 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2에어 나이프부(432)는 픽업부(421)에 연결 구비될 수 있고, 이에 따라, 제2에어 나이프부(432)는 픽업부(421)의 전후 방향 이동과 연동되어 전후 방향으로 이동할 수 있다.
이와 같이, 본원의 일 실시예에 따르면, 패키지가 적재부(41)에 적재되었을 때 플립부(42)의 제2에어 나이프부(432)가 적재부(41) 상에서 이동하며 하측 방향으로 건조 기류를 형성함으로써 패키지의 상면을 포함하는 부분이 기류에 의해 건조될 수 있고, 패키지가 플립부(42)에 의해 픽업된 상태로 적재부(41) 상에서 이동될 때 적재부(41)에 대하여 배치되는 제1에어 나이프부(431)가 상측 방향으로 건조 기류를 형성함으로써 패키지의 하면을 포함하는 부분이 기류에 의해 건조될 수 있다. 이에 따라, 패키지 상면뿐만 아니라 하면까지 건조 기류에 의해 건조될 수 있으므로, 열에 의해 패키지의 수분을 제거하는 종래기술과 달리 패키지에 얼룩이 남는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 패키지의 상면 및 하면을 모두 건조함으로써, 패키지의 최상의 건조 상태를 유지하고, 패키지의 건조 효율을 높일 수 있다
한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 건조 모듈(40)은 적재부(41)에 대하여 설정되는 기준 위치와 플립부(42)에 대하여 설정되는 기준 위치 간의 거리 정보(예를 들면, 전후 방향을 기준으로 한 적재부(41)와 플립부(42)의 간격 등), 플립부(42)의 회전 상태 정보 등을 기초로 하여 제1에어 나이프부(431) 및/또는 제2에어 나이프부(432)의 건조 기류 배출 방향(달리 말해, 슬릿의 개구 방향)이 패키지가 위치하는 영역을 향하도록 조정하기 위하여 제1에어 나이프부(431) 및/또는 제2에어 나이프부(432)를 제어하는 기류 방향 조정 수단(미도시)을 구비할 수 있다.
상술한 바에 따르면, 건조 모듈(40)은 이하와 같은 프로세스로 건조 공정을 수행할 수 있다.
먼저, 적재부(41) 및 제1에어 나이프부(431)는 세척 모듈(30)로부터 전달되는 패키지가 적재되면, 하측으로 이동하여 제1소정 시간 동안 픽업부(421) 및 제2에어 나이프부(432)보다 낮은 위치에서 패키지를 적재하고 있음으로써 수용 상태를 가질 수 있고, 제2에어 나이프부(432)는 제1소정 시간 동안 적재부(41) 상에서 하측 방향으로의 건조 기류를 형성하며 전후 방향으로 이동함으로써 건조 모드를 수행할 수 있다. 이에 따라, 패키지의 상면의 적어도 일부를 포함하는 부분은 기류에 의해 건조될 수 있다.
제1소정 시간 이후, 픽업부(421)는 적재부(41) 상으로 이동하여 적재부(41)에 적재된 패키지를 픽업할 수 있고, 패키지를 픽업한 상태로 제2소정 시간 동안 제1에어 나이프부(431) 상에서 전후 방향으로 이동함으로써 픽업 모드를 수행할 수 있다. 이를 위해, 픽업부(421)는 패키지를 픽업하기 전에 상면이 하측을 향하도록 회전하여 적재부(41) 상의 패키지를 픽업할 수 있다. 이에 따르면, 패키지가 하면(하부)이 하측으로 노출된 상태로 제1에어 나이프부(431) 상에서 전후 방향으로 왕복 이동될 수 있다. 또한, 제2소정 시간 동안 제1에어 나이프부(431)는 상측 방향으로 건조 기류를 형성함으로써 건조 상태가 될 수 있다. 이에 따르면 제2소정 시간 동안 패키지가 하면이 하측으로 노출된 상태로 제1에어 나이프부(431)가 형성하는 건조 기류 상에서 전후 방향으로 왕복 이동될 수 있으므로, 패키지의 하면의 적어도 일부를 포함하는 부분은 기류에 의해 건조될 수 있다.
제2소정 시간 이후, 픽업부(421)는 파지했던 패키지를 적재부(41)에 재위치(재적재)할 수 있다. 패키지의 재위치 과정 또한, 패키지의 흡착 과정과 유사하게 픽업부(421)가 적재부(41) 상에 위치할 때, 적재부(41)가 상측 방향으로 이동되거나 픽업부(4221)가 하측 방향으로 이동되는 과정이 이루어질 수 있다. 참고로, 제1소정 시간은 건조 기류에 의해 패키지의 상면의 적어도 일부를 포함하는 부분이 건조될 수 있는 시간을 의미할 수 있으며, 보다 바람직하게는 상면 전체를 포함하는 부분이 건조될 수 있는 시간일 수 있다. 또한, 제2소정 시간은 건조 기류에 의해 패키지의 하면의 적어도 일부를 포함하는 부분이 건조될 수 있는 시간을 의미할 수 있으며, 보다 바람직하게는 하면 전체를 포함하는 부분이 건조될 수 있는 시간일 수 있다.
패키지가 적재부(41)에 재위치 되면, 픽업부(421) 및 픽업부(421)에 연결 구비된 제2에어 나이프부(432)는 초기 위치, 즉, 적재부(41) 및 제1에어 나이프부(431)의 후방으로 이동될 수 있고, 적재부(41) 및 적재부(41)에 연결 구비된 제1에어 나이프부(431)는 상향 이동되어 초기 위치, 즉, 적재부(41)와 같은 레벨(높이)의 위치로 복귀될 수 있다.
이와 같이, 패키지에 대한 건조 공정이 완료되면, 패키지는 후속 공정을 위해 제1픽커 모듈(50)에 의해 테이블(60)로 옮겨질 수 있다.
상술한 바에 따르면, 패키지가 적재부(41)에 적재되었을 때 플립부(42)가 적재부(41) 상에서 이동하며 하측 방향으로 건조 기류를 형성함으로써 패키지의 상면을 포함하는 부분이 기류에 의해 건조될 수 있고, 패키지가 플립부(42)에 의해 픽업된 상태로 적재부(41) 상에서 이동될 때 적재부(41)가 상측 방향으로 건조 기류를 형성함으로써 패키지의 하면을 포함하는 부분이 기류에 의해 건조될 수 있다. 이에 따라, 패키지 상면뿐만 아니라 하면까지 건조 기류에 의해 건조될 수 있으므로, 패키지에 얼룩이 남는 현상이 방지될 수 있다.
또한, 상술한 바에 따르면, 패키지가 적재부(41)에 적재되었을 때 플립부(42)가 적재부(41) 상에서 이동하며 하측 방향으로 건조 기류를 형성함으로써 패키지의 상면을 포함하는 부분이 기류에 의해 건조될 수 있고, 패키지가 플립부(42)에 의해 픽업된 상태로 적재부(41) 상에서 이동될 때 적재부(41)가 상측 방향으로 건조 기류를 형성함으로써 패키지의 상면 및 하면을 모두 건조함으로써, 패키지의 최상의 건조 상태를 유지하고, 패키지의 건조 효율을 높일 수 있다.
또한, 이하에서는 테이블(60)에 대해 설명한다.
참고로, 본 시스템(1)은 복수개의 패키지들이 형성된 반도체 스트립에서 개별 패키지로 절단하는 절단공정, 절단공정에서 절단된 패키지를 세척하는 세척공정, 세척공정에서 세척된 패키지를 건조하는 건조공정, 건조가 완료된 패키지의 불량 여부를 검사하는 패키지 검사공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 패키지와 통과하지 못한 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 자재에서 검사 완료된 개별 패키지가 제조될 수 있다. 본원의 일 실시예에 따른 테이블(60)은 전술한 바와 같이 패키지를 패키지 단위 별로 절단, 세척, 건조, 검사 및 분류시키는 작업을 수행하는 패키지 제조 장치에서, 개별 절단된 패키지를 안정적으로 진공 흡착하여 고정시켜 안착시킬 수 있는 테이블(60)에 관한 것으로, 패키지 제조 장치에서 건조공정을 마친 개발 절단된 패키지 복수개가 그리드 피커(Grid Picker)로 이송되어 본원의 일 실시예에 따른 테이블(60)에 안착될 수 있다.
또한, 본 시스템의 테이블(60)은 패키지를 건조공정 후 검사위치로 반송하는 테이블로 사용되지만, 이에만 한정된 것은 아니며 개별화된 패키지가 건조되는 건조 테이블, 개별 패키지에 소정의 처리를 수행하기 위해 패키지가 일시적으로 안착되는 모든 안착용 테이블에 동일하거나 유사하게 적용할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 제2픽커 모듈(70)은 대상체(패키지)를 픽업하여 특정 위치에 플레이싱할 수 있다. 예를 들어, 대상체는 반도체 칩 등과 같은 전자 소자의 칩, 전자 소자의 패키지일 수 있다. 또한, 제2픽커 모듈(70)은 패키지가 부착된 필름으로부터 패키지를 분리할 수 있다. 이를 테면, 반도체 패키지의 제조 과정에서, 반도체 패키지는 링 형태의 프레임의 외주면에 부착된 필름으로부터 분리(탈거)될 필요가 있는데, 제2픽커 모듈(70)은 이러한 공정에 적용될 수 있다. 참고로, 이하에서 링은 필름이 부착된 링 형상의 프레임을 의미할 수 있다.
다만, 본 픽커가 픽업 및 플레이싱 하는 대상체는 상술한 바에 한정되지 않으며, 본 픽커는 다양한 물체를 픽업 및 플레이싱하는데 이용될 수 있다.
제2픽커 모듈(70)은 패키지를 픽업 가능한 픽커(미도시)를 적어도 하나 이상 구비할 수 있다. 또한, 제2픽커 모듈(70)에 있어서 복수 개의 픽커는 개별적으로 구동될 수 있다. 또한, 복수 개의 진공 생성부(미도시)는 개별적으로 구동될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 픽커 중 하나 이상이 파지할 때, 다른 픽커는 파지하지 않는 상태일 수 있는데, 이때, 파지하는 픽커와 연결된 진공 생성부(미도시)는 파지 상태일 수 있고, 파지하지 않는 상태의 다른 픽커와 연결된 진공 생성부(미도시)는 파지 해제 상태를 갖거나, 파지상태도 아니고 파지 해제 상태도 아닌 상태일 수 있다.
또한, 이하에서는 분류 모듈(90)에 대해 설명하며, 먼저 도 14 및 도 15를 참조하여 리젝트 빈(92)을 이용한 패키지 적재 방식에 대하여 설명하고, 도 16 및 도 17을 참조하여 트레이(91)를 이용한 패키지 적재 방식에 대하여 설명하도록 한다.
본원에서 개시하는 분류 모듈(90)은 검사 모듈(80)에 의한 검사 결과에 따라 복수의 패키지 각각이 수용되는 수용 공간을 구비할 수 있다. 이와 관련하여 제2픽커 모듈(80)은 검사 모듈(80)에 의한 검사 결과에 기초하여 파지한 복수의 패키지 각각을 분류 모듈(90)에 형성된 수용 공간으로 이송할 수 있다.
구체적으로 검사 모듈(80)은 제2픽커 모듈(80)이 파지하는 복수의 패키지 각각을 정상 패키지 또는 불량 패키지로 분류하는 불량 유무 정보 및 불량 패키지로 분류된 패키지의 불량 유형에 대한 분류 유형 정보를 검사 결과로서 도출할 수 있다. 달리 말해, 검사 모듈(80)은 각 패키지를 정상 패키지 또는 불량 패키지로 분류하는 검사를 수행할 뿐만 아니라, 불량 패키지로 분류된 패키지의 불량 유형을 판단하는 기능까지 제공할 수 있다. 예시적으로 불량 유형 정보는 오염, 치수(사이즈) 불량, 볼 부착 불량 등을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니고, 본원의 구현예에 따라서 다양한 유형으로 설정될 수 있으며, 본원에서 개시하는 분류 모듈(90)에 구비되는 수용 공간은 불량 유무 정보 및 감지된 불량에 대한 분류 유형 정보에 따른 복수의 수용 공간을 포함할 수 있다.
도 14 및 도 15는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 분류 모듈의 리젝트 빈을 나타낸 도면이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 리젝트 빈(92)은 복수의 수용 공간을 구획 형성할 수 있다. 예시적으로 도 14 및 도 15는 4개의 수용 공간(92a, 92b, 92c, 92d)를 구획 형성하도록 설계된 리젝트 빈(Reject bin)을 나타낸 것이나, 리젝트 빈(92)에 형성되는 수용 공간의 개수 및 각각의 수용 공간의 규격(면적, 높이 등), 형상 등은 본원의 구현예에 따라서 다양하게 설정될 수 있음은 물론이다.
한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 리젝트 빈(92)에 형성된 복수의 수용 공간 각각은 불량 패키지의 결함 유형 각각에 대응하는 것일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니고, 본원의 구현예에 따라서는 리젝트 빈(92)의 복수의 수용 공간 중 일부는 정상 패키지를 적재하기 위한 공간으로 활용되고, 나머지 수용 공간을 각각의 결함 유형에 대응하는 적재 공간으로 활용하는 형태 역시 적용될 수 있음은 물론이다. 예시적으로 도 14 및 도 15에 도시된 4개의 수용 공간 중 부피가 가장 큰 네 번째 수용 공간(92d)은 정상 패키지를 적재하기 위한 적재 공간이고, 상대적으로 작은 부피를 갖는 나머지 세 개의 수용 공간(92a, 92b, 92c) 각각이 개별 결함 유형에 대응하는 불량 패키지를 수용하도록 운용되는 것일 수 있다.
또 다른 예로, 분류 모듈(90)은 정상 패키지는 후술하는 트레이(91)에 형성되는 수용 공간에 안착되도록 하고, 불량 패키지는 리젝트 빈(92)의 구획된 수용 공간 각각에 분류 유형 정보에 따라 구분되어 적재되도록 하는 것일 수 있다.
한편, 도 15를 참조하면, 리젝트 빈(92)은 각각의 수용 공간을 형성하는 함체를 선택적으로 분리하도록 구비되는 개별 분리부(922) 및 수용 공간을 전체적으로 형성하는 몸체를 일괄 분리하도록 구비되는 전체 분리부(921)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 시스템(1)의 관리자 또는 작업자가 전체 분리부(921) 또는 개별 분리부(922)를 이용하여 각 수용 공간 또는 리젝트 빈(92) 전체에 적재된 불량 패키지를 비우는 작업이 이루어지는 것이거나 별도의 리젝트 빈 픽커 모듈(미도시)이 전체 분리부(921) 또는 개별 분리부(922)를 파지하여 불량 패키지를 별도의 공간으로 이송하는 작업이 이루어지는 것일 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 제2픽커 모듈(70)은 파지한 복수의 패키지 각각에 대한 불량 유무 정보 및 분류 유형 정보를 검사 모듈(80)로부터 획득하고, 리젝트 빈(92)의 상측 영역으로 이동한 후, 파지된 각 패키지의 파지 위치 정보 및 리젝트 빈(92)을 이루는 구획된 수용 공간 각각의 안착 위치 정보를 매칭한 결과에 따라, 해당 수용 공간에 대하여 지정된 불량 유무 정보 및 분류 유형 정보에 대응하는 패키지에 대한 파지 상태를 선택적으로 해제함으로써 각 패키지가 불량 유무 정보 및 분류 유형 정보에 따라 미리 지정된 수용 공간으로 적재(안착)되도록 할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 제2픽커 모듈(70)은 파지한 복수의 패키지 각각에 대하여 판단된 불량 유무 정보 및 분류 유형 정보에 따라 분류 모듈(90)에 구비되는 각 수용 공간에 대한 이동 순서를 결정할 수 있다.
예를 들어, 정상 패키지는 후술하는 트레이(91)에 대하여 적재(안착)되고, 불량 패키지가 리젝트 빈(92)에 형성된 각각의 수용 공간에 분류 유형 정보에 따라 적재(안착)되도록 분류 모듈(90)이 운용되는 상태에서, 검사 모듈(80)에 의해 제2픽커 모듈(70)이 현재 파지한 복수의 패키지가 모두 정상 패키지인 것으로 판단되는 경우, 제2픽커 모듈(70)은 트레이(91) 측으로만 이동하여 전체 패키지를 적재(안착)하는 동작을 수행한 후, 리젝트 빈(92) 측으로는 이동하지 않고, 다음 패키지들을 재차 파지하도록 거동하는 것일 수 있다. 또 다른 예로, 정상 패키지로 분류된 패키지의 수와 불량 패키지로 분류된 패키지의 수의 대소 관계에 따라 트레이(91) 또는 리젝트 빈(92)으로 제2픽커 모듈(70)이 우선적으로 이동하거나, 서로 다른 분류 유형 정보에 대응하는 복수의 불량 패키지가 파지된 상태에서 파지한 개수가 상대적으로 많은 분류 유형 정보에 대응하는 리젝트 빈(92)의 수용 공간을 향하여 제2픽커 모듈(70)이 우선적으로 이동하는 등의 패키지 각각에 대한 적재(안착) 순서가 본원의 구현예에 따라서 다양하게 가변 적용될 수 있다.
도 16 및 도 17은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 분류 모듈의 트레이를 이용한 패키지 적재 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 1, 도 16 및 도 17을 참조하면, 분류 모듈(90)은 검사 완료된 패키지가 적재되는 트레이(91)를 구비할 수 있다. 구체적으로, 트레이(91)는 복수 개의 트레이 각각이 적재되도록 복수개로 구비될 수 있다. 예시적으로, 복수개의 트레이(91)는 제1트레이(91a), 제2트레이(91b) 및 제3트레이(91c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1트레이(91a) 내지 제3트레이(91c) 중 두 개에는 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱되는 트레이가 안착되고, 나머지 하나에는 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱되는 트레이가 안착될 수 있다. 예를 들어, 제1트레이(91a)에 배치되는 트레이에는 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱될 수 있고, 제2트레이(91b)에 배치되는 트레이에는 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱될 수 있으며, 제3트레이(91c)에 배치되는 트레이에는 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱될 수 있다.
또한, 분류 모듈(90)은 트레이(91)를 Y축 방향으로 이동시키는 트레이 트랜스퍼부(900)를 포함할 수 있다.
예시적으로, 트레이 트랜스퍼부(900)는 Y축 방향으로 연장 배치되고, 제1트레이(91a)를 포함하는 트레이부(제1트레이부)의 이동을 가이드하는 제1레일(910a)을 포함할 수 있다. 또한, 트레이 트랜스퍼부(900)는 Y축 방향으로 연장 배치되되 제1레일(910a)의 X축 방향 타측에 배치되어 제2트레이(91b)를 포함하는 트레이부(제2트레이부)의 이동을 가이드하는 제2레일(910b) 및 Y축 방향으로 연장 배치되되 제2레일(910b)의 X축 방향 타측에 배치되어 제3트레이(91c)를 포함하는 트레이부(제3트레이부)의 이동을 가이드하는 제3레일(910c)을 포함할 수 있다.
제1레일(910a) 내지 제3레일(910c) 각각의 Y축 방향 일측부에는 제1트레이(91a) 내지 제3트레이(91c) 각각에 안착된 트레이에 대한 패키지 플레이싱이 이루어지는 로딩 대기 영역이 형성되고, 제1레일(910a) 내지 제3레일(910c) 각각의 Y축 방향 타측부에는 제1트레이(91a) 내지 제3트레이(91c) 각각에 대한 트레이의 공급 및 수거가 이루어지는 교환 대기 영역이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1트레이(91a)의 교환 대기 영역 위치시 제1트레이(91a)에 새 트레이가 공급(안착)될 수 있고, 새 트레이를 공급받은 제1트레이(91a)가 로딩 대기 영역으로 이동되어 양품 판정 받은 패키지를 이송받을 수 있다. 또한, 제1트레이(91a)의 트레이에 대한 패키지 플레이싱이 최종적으로 완료되면, 제1트레이(91a)는 교환 대기 영역으로 이동될 수 있고, 제1트레이(91a) 상의 트레이는 회수될 수 있으며, 제1트레이(91a)에는 새 트레이가 공급될 수 있다. 제2트레이(91b)의 구동은 제1트레이(91a)의 구동과 유사하므로 상세한 설명은 생략한다. 또한, 제3트레이(91c)의 경우, 제3트레이(91c)의 교환 대기 영역 위치시 제3트레이(91c)에 새 트레이가 공급(안착)될 수 있고, 새 트레이를 공급받은 제3트레이(91c)가 로딩 대기 영역으로 이동되어 불량 판정 받은 패키지를 이송받을 수 있다. 또한, 제3트레이(91c)의 트레이에 대한 패키지 플레이싱이 최종적으로 완료되면, 제3트레이(91c)는 교환 대기 영역으로 이동될 수 있고, 제3트레이(91c) 상의 트레이는 회수될 수 있으며, 제3트레이(91c)에는 새 트레이가 공급될 수 있다. 참고로, 로딩 대기 영역은, 제2픽커 모듈(70)의 트레이(91)에 대한 패키지 플레이싱이 가능한 위치에 형성될 수 있다.
한편, 본 시스템(1)에 의하면, 패키지의 트레이에 대한 플레이싱이 시작되기 전에, 트레이(91)는 빈 상태로 교환 대기 영역으로부터 로딩 대기 영역으로 이동되어, 로딩 대기 영역에 위치할 수 있다. 또한, 패키지의 트레이에 대한 플레이싱이 시작되면, 양품 판정받은 패키지는 제1트레이(91a) 및 제2트레이(91b) 중 하나에 플레이싱될 수 있고, 불량 판정받은 패키지는 제3트레이(91c)에 플레이싱될 수 있는데, 양품 판정받은 패키지는 제1트레이(91a) 및 제2트레이(91b) 중 하나에 대한 적재가 완료될 때까지 하나의 트레이에만 적재될 수 있고, 어느 하나의 트레이에 대한 적재가 완료되면, 양품 판정받은 패키지는 다른 트레이에 적재되기 시작할 수 있으며 먼저 적재가 완료된 트레이는 교환 대기 영역으로 이동되어 회수되고, 새 트레이를 공급받아 로딩 대기 영역으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 패키지의 트레이에 대한 플레이싱이 시작되면, 양품 판정받은 패키지는 제1트레이(91a)의 트레이에 적재될 수 있는데, 이때 제1트레이(91a)의 트레이가 풀(full) 상태가 되기 전까지는 제1트레이(91a)의 트레이에 대해 패키지의 플레이싱이 이루어질 수 있다(이때, 제2트레이(91b)의 트레이는 대기 상태). 이후, 제1트레이(91a)의 트레이가 풀 상태가 되면, 제1트레이(91a)는 교환 대기 영역으로 이동되고 제2트레이(91b)의 트레이에 대한 패키지의 플레이싱이 시작될 수 있으며, 제1트레이(91a)의 트레이는 교환 대기 영역에서 적재하고 있던 풀 상태의 트레이가 회수되어 새 트레이를 공급받으면 로딩 대기 영역으로 이동하여 제2트레이(91b)의 트레이가 풀 상태가 될 때까지 대기할 수 있고, 제2트레이(91b)의 트레이가 풀 상태가 되면, 제2트레이(91b)는 교환 대기 영역으로 이동될 수 있고, 제1트레이(91a)의 새 트레이에 대한 패키지 플레이싱이 시작될 수 있다.
이와 같이, 불량 패키지에 비해 다량이라 빠르게 적재 완료되는 양품 패키지의 플레이싱과 관련하여, 2개의 트레이(91a, 91b) 중 하나의 트레이에 대한 양품 패키지 적재가 완료되어 트레이 회수가 이루어져야 할 때, 해당 트레이의 회수가 이루어지는 과정에서도 다른 트레이에 양품 패키지 적재가 연속적으로 이루어질 수 있으므로, 트레이 회수 및 새 트레이 공급시 작동이 멈추지 않고 패키지 적재가 이루어질 수 있다.
또한, 도 17을 참조하면, 분류 모듈(90)은 제1레일(910a) 내지 제3레일(910c)의 Y축 방향 타측에 구비되어 공급되거나 회수되는 트레이가 적재되는 트레이 적재부(930a, 930b, 930c)를 복수개를 구비할 수 있다. 예를 들어, 복수개의 트레이 적재부(930a, 930b, 930c)는 복수 개의 새 트레이가 적재되는 제1트레이 적재부(stacker)(930a), 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이가 적재되는 제2트레이 적재부(930b) 및 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이가 적재되는 제3트레이 적재부(930c)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 교환 대기 영역으로 이동되어 회수되는 트레이는 제2트레이 적재부(930b)로 회수될 수 있고, 제3트레이(91c)의 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이는 제3트레이 적재부(930c)로 회수될 수 있으며, 제1트레이 적재부(930a)로부터 새로운 트레이가 공급될 수 있다.
참고로, 도 17을 참조하면, 트레이 적재부(930a, 930b, 930c)는 2 개의 받침 부재 상에 안착되는 트레이를 감지할 수 있는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 2개의 받침 부재를 가로지르는 센서광(S)을 송수신함으로써, 2 개의 받침 부재 상에 안착되는 트레이 유무 및 트레이의 위치를 감지할 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 트레이의 공급 및 회수는 트레이 피커부(940)에 의해 이루어질 수 있으며, 트레이 피커부(940)는, 제1트레이 적재부(930a)로부터 새 트레이를 파지하여 안착시키거나, 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이를 파지하여 제2트레이 적재부(930b)에 안착시키거나, 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이를 파지하여 제3트레이 적재부(930c)에 안착시킬 수 있다.
도 1을 참조하면, 트레이 피커부(940)는 제1레일(910a) 내지 제3레일(910c)의 Y축 방향 타측부를 가로지르며 X축 방향으로 연장 배치되는 X축 레일 유닛(941), X축 레일 유닛(941)의 X축 방향 타측부에서 X축 레일 유닛(941)을 따라 이동 가능하게 구비되되, Y축 방향으로 연장 배치되는 Y축 레일 유닛 및 Y축 레일 유닛을 따라 이동 가능하며 트레이의 파지가 가능한 트레이 피커 유닛(942)을 포함할 수 있다. 정확히, x축 레일 유닛(941)은 제1레일(910a) 내지 제3레일(910c)의 상측에서 제1레일(910a) 내지 제3레일(910c)의 Y축 방향 타측부를 가로지를 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 패키지 절단 및 소팅 시스템
10: 투입 모듈
11: 스트립 회수부
12: 스마트 정렬부
20: 절단 모듈
30: 세척 모듈
40: 건조 모듈
41: 적재부
42: 플립부
43: 에어 나이프부
50: 제1픽커 모듈
60: 테이블
70: 제2픽커 모듈
80: 검사 모듈
90: 분류 모듈
91: 트레이
92: 리젝트 빈
10: 투입 모듈
11: 스트립 회수부
12: 스마트 정렬부
20: 절단 모듈
30: 세척 모듈
40: 건조 모듈
41: 적재부
42: 플립부
43: 에어 나이프부
50: 제1픽커 모듈
60: 테이블
70: 제2픽커 모듈
80: 검사 모듈
90: 분류 모듈
91: 트레이
92: 리젝트 빈
Claims (6)
- 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템에 있어서,
반도체 스트립을 공급하도록 구비되는 투입 모듈;
상기 반도체 스트립을 복수의 패키지로 절단하는 절단 모듈;
상기 복수의 패키지를 세척하는 세척 모듈;
상기 세척된 복수의 패키지를 건조하도록 건조 기류를 배출하는 슬릿이 형성된 에어 나이프부를 포함하는 건조 모듈;
상기 건조된 복수의 패키지가 안착되는 테이블;
상기 복수의 패키지를 상기 건조 모듈로부터 상기 테이블로 이송하는 제1픽커 모듈;
상기 테이블에 안착된 상기 복수의 패키지 중 적어도 일부를 파지하여 이송하도록 구비되는 제2픽커 모듈;
상기 복수의 패키지를 검사하는 검사 모듈; 및
상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 따라 상기 복수의 패키지 각각이 수용되는 수용 공간을 구비하는 분류 모듈,
을 포함하고,
상기 건조 모듈은,
상기 세척된 복수의 패키지가 안착되는 적재부; 및
상기 적재부의 상측에 배치되고, 상기 적재부에 안착된 복수의 패키지를 파지하도록 회전 가능하게 구비되는 플립부,
를 더 포함하고,
상기 에어 나이프부는,
상기 건조 기류를 배출하도록 상기 적재부에 대하여 배치되는 제1에어 나이프부; 및
상기 건조 기류를 배출하도록 상기 플립부에 대하여 배치되는 제2에어 나이프부,
를 포함하고,
상기 건조 모듈은,
상기 적재부에 대하여 설정되는 기준 위치와 상기 플립부에 대하여 설정되는 기준 위치 간의 거리 정보 및 상기 플립부의 회전 상태 정보를 기초로 하여 상기 제1에어 나이프부 및 상기 제2에어 나이프부 중 적어도 하나에 형성된 상기 슬릿의 개구 방향이 상기 복수의 패키지가 위치하는 영역을 향하도록 상기 제1에어 나이프부 및 상기 제2에어 나이프부 중 적어도 하나를 제어하는 기류 방향 조정 수단을 구비하는 것인, 시스템. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1에어 나이프부는 상측 방향을 향하여 상기 건조 기류를 배출하고,
상기 제2에어 나이프부는 하측 방향을 향하여 상기 건조 기류를 배출하는 것을 특징으로 하는, 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 분류 모듈은,
상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 따라 상기 복수의 패키지 각각이 수용되는 복수의 수용 공간을 구획 형성하는 리젝트 빈을 포함하는 것인, 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 투입 모듈은,
상기 반도체 스트립의 회수 필요 여부를 판단하고, 상기 회수 필요 여부에 대한 판단 결과에 따라 상기 반도체 스트립이 회수되도록 하거나 상기 반도체 스트립을 상기 절단 모듈 측으로 투입시키는 스트립 회수부,
를 포함하는 것인, 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 투입 모듈은,
상기 반도체 스트립을 상기 절단 모듈 측으로 이송하되, 상기 반도체 스트립의 투입 위치를 센싱한 결과에 따라 상기 반도체 스트립의 이송 방향을 정렬하는 스마트 정렬부,
를 포함하는 것인, 시스템.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020230068109A KR102642099B1 (ko) | 2023-05-26 | 2023-05-26 | 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020230068109A KR102642099B1 (ko) | 2023-05-26 | 2023-05-26 | 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102642099B1 true KR102642099B1 (ko) | 2024-02-29 |
Family
ID=90041238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020230068109A KR102642099B1 (ko) | 2023-05-26 | 2023-05-26 | 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템 |
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Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102642099B1 (ko) |
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2023
- 2023-05-26 KR KR1020230068109A patent/KR102642099B1/ko active IP Right Grant
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