TWI370527B - - Google Patents

Info

Publication number
TWI370527B
TWI370527B TW099140147A TW99140147A TWI370527B TW I370527 B TWI370527 B TW I370527B TW 099140147 A TW099140147 A TW 099140147A TW 99140147 A TW99140147 A TW 99140147A TW I370527 B TWI370527 B TW I370527B
Authority
TW
Taiwan
Application number
TW099140147A
Other versions
TW201113989A (en
Inventor
Kasezawa Yoshimasa
Hisashi Hori
Hino Harumichi
Tanaka Tsunehiko
Takeshi Yoshida
Original Assignee
Nippon Light Metal Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Light Metal Co filed Critical Nippon Light Metal Co
Publication of TW201113989A publication Critical patent/TW201113989A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI370527B publication Critical patent/TWI370527B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21J—FORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
    • B21J5/00—Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor
    • B21J5/06—Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor for performing particular operations
    • B21J5/068—Shaving, skiving or scarifying for forming lifted portions, e.g. slices or barbs, on the surface of the material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
TW099140147A 2005-04-21 2006-04-20 Liquid-cooled jacket TW201113989A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005123403 2005-04-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201113989A TW201113989A (en) 2011-04-16
TWI370527B true TWI370527B (zh) 2012-08-11

Family

ID=37214696

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095114120A TW200644199A (en) 2005-04-21 2006-04-20 Liquid-cooled jacket
TW099140147A TW201113989A (en) 2005-04-21 2006-04-20 Liquid-cooled jacket
TW099140146A TW201113988A (en) 2005-04-21 2006-04-20 Liquid-cooled jacket

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095114120A TW200644199A (en) 2005-04-21 2006-04-20 Liquid-cooled jacket

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099140146A TW201113988A (en) 2005-04-21 2006-04-20 Liquid-cooled jacket

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20090065178A1 (zh)
JP (2) JP5423637B2 (zh)
CN (1) CN100543975C (zh)
TW (3) TW200644199A (zh)
WO (1) WO2006115073A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI624324B (zh) * 2014-11-05 2018-05-21 Nippon Light Metal Co 液冷套匣之製造方法及液冷套匣

Families Citing this family (93)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4600220B2 (ja) * 2005-09-01 2010-12-15 三菱マテリアル株式会社 冷却器及びパワーモジュール
JP4697475B2 (ja) * 2007-05-21 2011-06-08 トヨタ自動車株式会社 パワーモジュールの冷却器及びパワーモジュール
US8081462B2 (en) * 2007-09-13 2011-12-20 Rockwell Automation Technologies, Inc. Modular liquid cooling system
JP5002522B2 (ja) * 2008-04-24 2012-08-15 株式会社日立製作所 電子機器用冷却装置及びこれを備えた電子機器
US8079508B2 (en) * 2008-05-30 2011-12-20 Foust Harry D Spaced plate heat exchanger
JP2010022711A (ja) * 2008-07-23 2010-02-04 Fujitsu Ltd 放熱用水枕
JP5023020B2 (ja) * 2008-08-26 2012-09-12 株式会社豊田自動織機 液冷式冷却装置
JP5061065B2 (ja) * 2008-08-26 2012-10-31 株式会社豊田自動織機 液冷式冷却装置
JP5531573B2 (ja) * 2008-12-09 2014-06-25 日本軽金属株式会社 樹脂部材と金属部材の接合方法、液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
US20100181054A1 (en) * 2009-01-21 2010-07-22 Lockheed Martin Corporation Plate-Frame Graphite-Foam Heat Exchanger
JP5262822B2 (ja) * 2009-02-23 2013-08-14 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法
US9541331B2 (en) 2009-07-16 2017-01-10 Lockheed Martin Corporation Helical tube bundle arrangements for heat exchangers
WO2011009080A2 (en) 2009-07-17 2011-01-20 Lockheed Martin Corporation Heat exchanger and method for making
US9777971B2 (en) * 2009-10-06 2017-10-03 Lockheed Martin Corporation Modular heat exchanger
US20110127022A1 (en) * 2009-12-01 2011-06-02 Lockheed Martin Corporation Heat Exchanger Comprising Wave-shaped Fins
JP6082512B2 (ja) * 2010-01-12 2017-02-15 日本軽金属株式会社 液冷一体型基板の製造方法
JP5533215B2 (ja) * 2010-05-10 2014-06-25 富士通株式会社 冷却ジャケット及びそれを備えた電子機器
JP5813300B2 (ja) 2010-08-23 2015-11-17 三桜工業株式会社 冷却装置
US9388798B2 (en) 2010-10-01 2016-07-12 Lockheed Martin Corporation Modular heat-exchange apparatus
US9670911B2 (en) 2010-10-01 2017-06-06 Lockheed Martin Corporation Manifolding arrangement for a modular heat-exchange apparatus
US20120080170A1 (en) * 2010-10-04 2012-04-05 Hsiu-Wei Yang Plate-type heat pipe sealing structure and manufacturing method thereof
DE102012201710A1 (de) 2011-02-14 2012-08-16 Denso Corporation Wärmetauscher
CN102116464B (zh) * 2011-04-21 2012-10-10 无锡马山永红换热器有限公司 大功率led路灯散热器
WO2012147544A1 (ja) 2011-04-26 2012-11-01 富士電機株式会社 半導体モジュール用冷却器及び半導体モジュール
US20140069615A1 (en) * 2011-05-12 2014-03-13 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Cooler and method for producing the same
CN102856275A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热***
JP5953206B2 (ja) * 2011-11-11 2016-07-20 昭和電工株式会社 液冷式冷却装置およびその製造方法
US10123464B2 (en) 2012-02-09 2018-11-06 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Heat dissipating system
KR20140132333A (ko) 2012-03-12 2014-11-17 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 액체 온도 제어 냉각
JP5496279B2 (ja) * 2012-07-25 2014-05-21 株式会社放熱器のオーエス 熱交換器およびその製造方法
CN102790025B (zh) * 2012-08-27 2016-03-30 无锡市福曼科技有限公司 计算机cpu的多流道水冷结构
CN102790027B (zh) * 2012-08-27 2016-03-30 无锡市福曼科技有限公司 计算机cpu的多流道水冷装置
JPWO2014045766A1 (ja) * 2012-09-19 2016-08-18 富士電機株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US9927187B2 (en) 2012-09-28 2018-03-27 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Cooling assembly
CN104247010B (zh) * 2012-10-29 2017-06-20 富士电机株式会社 半导体装置
US9788452B2 (en) 2012-10-31 2017-10-10 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Modular rack system
JP6082479B2 (ja) 2013-01-31 2017-02-15 ヒューレット パッカード エンタープライズ デベロップメント エル ピーＨｅｗｌｅｔｔ Ｐａｃｋａｒｄ Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ＬＰ 液体冷却
JP6150195B2 (ja) * 2013-02-13 2017-06-21 アクア株式会社 電気機器およびフィルタ
JPWO2014185088A1 (ja) * 2013-05-17 2017-02-23 富士通株式会社 半導体装置とその製造方法、及び電子機器
CN103365385A (zh) * 2013-07-10 2013-10-23 北京百度网讯科技有限公司 用于整机柜的服务器组件及具有其的整机柜
CN103402344A (zh) * 2013-08-08 2013-11-20 安徽巨一自动化装备有限公司 一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构
US20150068707A1 (en) * 2013-09-09 2015-03-12 Nec Corporation Electronic component cooling apparatus
DE102013110815B3 (de) 2013-09-30 2014-10-30 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitereinrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitereinrichtung
EP2879278B1 (en) * 2013-11-27 2017-06-28 Skf Magnetic Mechatronics Versatile cooling housing for an electrical motor
CN105308742B (zh) * 2013-11-28 2018-04-03 富士电机株式会社 半导体组件用冷却器的制造方法、半导体组件用冷却器、半导体组件和电驱动车辆
CN103796492B (zh) * 2014-01-25 2017-01-18 清华大学 使用藕状多孔材料微通道模块的热收集端
JP2015175542A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 冷却装置
JP6238800B2 (ja) * 2014-03-17 2017-11-29 株式会社フジクラ 冷却構造
JP6098760B2 (ja) * 2014-05-20 2017-03-22 富士電機株式会社 半導体モジュール用冷却器及びその製造方法
DE112015002587B4 (de) 2014-06-26 2021-04-15 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Leistungshalbleitermodul und herstellungsverfahren des leistungshalbleitermoduls
WO2016013072A1 (ja) * 2014-07-23 2016-01-28 日本軽金属株式会社 放熱器
JP6378960B2 (ja) * 2014-07-29 2018-08-22 株式会社キーレックス プレス装置
CN105940491B (zh) * 2014-08-06 2019-06-25 富士电机株式会社 半导体装置
CN105636402B (zh) * 2014-10-28 2018-01-09 奇瑞新能源汽车技术有限公司 一种驱动电机和电机控制器的水冷散热结构
CN107921575A (zh) 2015-08-26 2018-04-17 日本轻金属株式会社 接合方法、液冷套筒的制造方法及液冷套筒
JP6372515B2 (ja) * 2015-08-26 2018-08-15 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
EP3405735B1 (en) 2016-01-21 2022-11-16 Etalim Inc. Apparatus and system for exchanging heat with a fluid
JP2017195226A (ja) * 2016-04-18 2017-10-26 昭和電工株式会社 液冷式冷却装置
CN107768333B (zh) * 2016-08-23 2019-11-29 湖南中车时代电动汽车股份有限公司 电机控制器用散热器
EP3290822B1 (en) * 2016-08-30 2019-11-20 Alfa Laval Corporate AB Plate heat exchanger for solar heating
TWI635248B (zh) 2016-09-02 2018-09-11 宏碁股份有限公司 蒸發器及其製作方法
CN107801351B (zh) * 2016-09-05 2023-08-01 宏碁股份有限公司 蒸发器及其制作方法
CN206089440U (zh) * 2016-09-14 2017-04-12 深圳市力沣实业有限公司 散热结构及具有该散热结构的玻璃三维成型热压***
US10139168B2 (en) * 2016-09-26 2018-11-27 International Business Machines Corporation Cold plate with radial expanding channels for two-phase cooling
CN106840562B (zh) * 2017-01-09 2018-12-04 北京航空航天大学 一种叶轮机械中带榫头叶片高温振动疲劳试验中的分体式隔热夹具及方法
CN107104252A (zh) * 2017-05-02 2017-08-29 安徽江淮松芝空调有限公司 一种用于电动车的电池水冷装置
US11549157B2 (en) * 2017-07-19 2023-01-10 Shiv Nadar University Method for modifying surface grain structure of the material and apparatus thereof
DE102017217537B4 (de) * 2017-10-02 2021-10-21 Danfoss Silicon Power Gmbh Leistungsmodul mit integrierter Kühleinrichtung
JP6939481B2 (ja) * 2017-11-30 2021-09-22 富士通株式会社 冷却ジャケット及び電子機器
CN110543069A (zh) * 2018-05-28 2019-12-06 中强光电股份有限公司 液冷式散热器
US20210016388A1 (en) * 2018-06-14 2021-01-21 Nippon Light Metal Company, Ltd. Method for manufacturing composite slab
CN112041111B (zh) * 2018-07-19 2022-03-08 日本轻金属株式会社 液冷套的制造方法
JP2020075255A (ja) * 2018-11-05 2020-05-21 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び摩擦攪拌接合方法
JP7367394B2 (ja) * 2018-11-22 2023-10-24 富士電機株式会社 半導体モジュール、車両および製造方法
JP7243262B2 (ja) * 2019-02-15 2023-03-22 富士電機株式会社 半導体モジュール、車両および製造方法
FR3092901B1 (fr) * 2019-02-20 2022-07-22 Rouge Eng Designs Dissipateur thermique pour système d’éclairage
PL3742097T3 (pl) * 2019-05-23 2023-12-27 Ovh Zespół bloku wodnego
JP7118262B2 (ja) * 2019-05-30 2022-08-15 三菱電機株式会社 半導体装置
JP7312093B2 (ja) * 2019-11-21 2023-07-20 株式会社Soken 電力変換装置
KR102094009B1 (ko) * 2020-01-13 2020-03-26 방민철 반도체 제조를 위한 약액의 온도제어장치
JP7347234B2 (ja) * 2020-01-24 2023-09-20 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び摩擦攪拌接合方法
JP7347235B2 (ja) * 2020-01-24 2023-09-20 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び摩擦攪拌接合方法
US11157050B1 (en) 2020-04-28 2021-10-26 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Compute node tray cooling
US20210358833A1 (en) * 2020-05-14 2021-11-18 Lite-On Semiconductor Corporation Direct cooling power semiconductor package
JP2021186857A (ja) * 2020-06-04 2021-12-13 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法
JP2021186858A (ja) * 2020-06-04 2021-12-13 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法
JP2021186856A (ja) * 2020-06-04 2021-12-13 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法
US20220084740A1 (en) * 2020-09-14 2022-03-17 Intel Corporation Embedded cooling channel in magnetics
US11175102B1 (en) * 2021-04-15 2021-11-16 Chilldyne, Inc. Liquid-cooled cold plate
CN113311929A (zh) * 2021-06-25 2021-08-27 郑州轻工业大学 一种风冷液冷一体化cpu散热器及散热方法
WO2023162413A1 (ja) * 2022-02-25 2023-08-31 三菱電機株式会社 冷却器、冷却器の製造方法、半導体装置および半導体装置の製造方法
US20230292469A1 (en) * 2022-03-08 2023-09-14 Amulaire Thermal Technology, Inc. Liquid-cooling heat-dissipation structure
US20240023288A1 (en) * 2022-07-12 2024-01-18 Dell Products L.P. Radiator with top layer coolant tank

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5667949A (en) * 1979-11-07 1981-06-08 Hitachi Ltd Cooling body of electrical parts
JPS61226946A (ja) * 1985-04-01 1986-10-08 Hitachi Ltd 集積回路チツプ冷却装置
JP2558578B2 (ja) * 1992-09-30 1996-11-27 住友軽金属工業株式会社 発熱体用放熱装置
JP3010080U (ja) * 1994-10-12 1995-04-18 東洋ラジエーター株式会社 電子部品冷却器
WO2000016397A1 (en) * 1998-09-16 2000-03-23 Hitachi, Ltd. Electronic device
JP2001035981A (ja) * 1999-07-16 2001-02-09 Toshiba Corp 半導体素子用冷却器及びこれを用いた電力変換装置
JP2001313357A (ja) * 2000-04-27 2001-11-09 Hitachi Ltd ヒートシンク板の製作方法及びヒートシンク構造
JP2002098454A (ja) * 2000-07-21 2002-04-05 Mitsubishi Materials Corp 液冷ヒートシンク及びその製造方法
JP3077903U (ja) * 2000-11-24 2001-06-12 能超 張 コンピュータのｃｐｕに使用可能なマイクロ薄板型水冷装置
JP2005077052A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Hitachi Metals Ltd 平面型ヒートパイプ
TWM258569U (en) * 2004-05-18 2005-03-01 Cooler Master Co Ltd Liquid flow-path plate of water cooling heat sink

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI624324B (zh) * 2014-11-05 2018-05-21 Nippon Light Metal Co 液冷套匣之製造方法及液冷套匣
US10471557B2 (en) 2014-11-05 2019-11-12 Nippon Light Metal Company, Ltd. Method of manufacturing liquid-cooled jacket and liquid-cooled jacket

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011040778A (ja) 2011-02-24
TWI355049B (zh) 2011-12-21
TW201113989A (en) 2011-04-16
JP2011018940A (ja) 2011-01-27
CN101167184A (zh) 2008-04-23
JP5423637B2 (ja) 2014-02-19
US20090065178A1 (en) 2009-03-12
WO2006115073A1 (ja) 2006-11-02
CN100543975C (zh) 2009-09-23
TW200644199A (en) 2006-12-16
JP5423638B2 (ja) 2014-02-19
TW201113988A (en) 2011-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI370527B (zh)
BRPI0601402B8 (pt) Aplicador de grampos cirúrgicos
BRPI0609157A8 (zh)
BRPI0608519A2 (zh)
BR122020005056A2 (zh)
ECSDI066660S (zh)
JP2006334115A5 (zh)
JP2005211664A5 (zh)
BRPI0604219A (zh)
JP2006352450A5 (zh)
JP2006302940A5 (zh)
BRPI0618215B8 (zh)
JP2006328565A5 (zh)
JP2006298128A5 (zh)
JP2006233565A5 (zh)
IN2007DE06203A (zh)
BY2237U (zh)
JP2006200578A5 (zh)
JP2006129462A5 (zh)
IN2005MU00253A (zh)
CN105122969C (zh)
CN300766855S (zh) 折页机(b)
CN300726008S (zh) 鞋帮
CN300726592S (zh) 碗用具（双壁式4）
CN300725992S (zh) 鞋底