JP3010080U - 電子部品冷却器 - Google Patents

電子部品冷却器

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JP3010080U
JP3010080U JP1994013807U JP1380794U JP3010080U JP 3010080 U JP3010080 U JP 3010080U JP 1994013807 U JP1994013807 U JP 1994013807U JP 1380794 U JP1380794 U JP 1380794U JP 3010080 U JP3010080 U JP 3010080U
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plate
electronic component
bolt
mounting hole
cooler
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JP1994013807U
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Inventor
靖 吉野
雅雄 花田
Original Assignee
東洋ラジエーター株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造容易で量産性が高く且つ、強度及び信頼
性の高い電子部品冷却器を提供すること。 【構成】 皿状に形成された金属製の第一プレート5
と、その第一プレート5の周縁部に一体的にろう付け又
はハンダ付け固定される板厚の厚い金属製の第二プレー
ト7と、両者間に介装されるインナーフィン8とを有す
る。そして、第二プレート7表面のボルト取付孔6に電
子部品10がボルト9を介して接続される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、サイリスター等の電力用半導体その他の電子部品を冷却する水冷冷 却器に関する。
【0002】
【従来の技術】
サイリスター等の電力用半導体を冷却する電子部品冷却器は、一例として図3 に示す如く板厚の厚い一対のアルミニューム金属板5a,7aを用い、内部に多 数のフィン8a及び水路を刻設すると共に、端部に冷却水出入口用パイプ3,4 を突設する。そして、その一対のアルミニューム金属板5a,7aの周縁部を一 体的にろう付け接合すると共に、一方のアルミニューム金属板5aの外表面に多 数の電子部品取付用のボルト取付孔6を穿設したものであった。そして、そのボ ルト取付孔6にボルトを介して被冷却用の電子部品が取付けられるものである。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
このような従来型電子部品冷却器は、その製造が面倒で量産性に欠けると共に 、アルミニューム材を多く必要とし冷却器の価格が高価にならざるを得なかった 。それと共に、重量が大となっていた。 又、冷却水流通路における表面積を余り大きくとることができず、冷却器の大 きさに比べて冷却能力が比較的低いものであった。 そこで本考案は、量産性及び信頼性が高く且つ放熱性能の良い電子部品冷却器 を提供することを目的とし、その目的達成のために次の構成をとる。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案の電子部品冷却器は、周縁に接合用の小フランジ部1が形成され且つ、 底面2が平坦な皿状にプレス加工されると共に、互いに離間した位置に一対の冷 却水の出入口が形成され、その出入口に冷却水流通用のパイプ3,4が液密に接 続される板厚の薄い金属製の第一プレート5と、 その第一プレート5の板厚よりも著しく厚い板厚で、貫通しない複数のボルト 取付孔6が表面に形成され、裏面側周縁が前記第一プレート5の前記小フランジ 部1に液密にろう付け又はハンダ付け接合される第二プレート7と、 前記両プレート5,7間に介装されるインナーフィン8と、 を具備し、前記ボルト取付孔6に螺着されるボルト9を介して被冷却用電子部 品10が接合されるように構成したものである。
【0005】
【実施例】
次に、図面に基づいて本考案の電子部品冷却器の実施例につき説明する。 図1は本考案の電子部品冷却器の分解斜視説明図であり、図2はその冷却器の 使用状態を示す一部破断側面図である。 この実施例の電子部品冷却器は、板厚が厚い平板状の第二プレート7と、薄い 皿状に絞り加工された第一プレート5と、それらの間に介装されるインナーフィ ン8とを有する。これらの各部品は、夫々アルミニューム板又は銅板等の伝熱性 の良好な金属板からなる。第一プレート5は一例としてその板厚が0.15mm〜 2mm程のものであって、全体が矩形の皿状に形成され、その縁部に小フランジ部 1が設けられる。そして、対角線上の二つの隅部に一対の孔が穿設され、その孔 にパイプ3,4の端部が嵌着されている。
【0006】 次に、第二プレート7は第一プレート5の外形よりも僅かに大きな形状を有し 、その板厚が一例として2mm〜10mm程の金属板からなり、その表面に多数のボ ルト取付孔6が穿設され、その内面には内ネジが螺刻されている。この第二プレ ート7の板厚は、そのボルト取付孔6にボルト9が確実に螺着締結される程度で よい。即ち、図2に示す如くその表面に電子部品10をボルト9を介してボルト取 付孔6内に螺着する際、充分な強度および締結力があれば良い。 次に、第二プレート7と第一プレート5との間に介装されるインナーフィン8 は、この実施例では波形のものからなる。その板厚は、0.05mm〜0.3mm程 度で波の振幅は第一プレート5の深さに整合するかまたは、僅かにそれより大き くする。そして、各部品は互いにその内面側で接触し、その接触部が一体的にろ う付け又はハンダ付け固定される。その接合方法は、従来公知のものを使用すれ ばよい。例えば、各部品の少なくとも接触部間にろう箔等を介装し、或いは予め 各部品表面にろう材又はハンダ材を被覆しておき、それらを高温の炉内で一体的 にろう付けまたはハンダ付け固定すればよい。
【0007】 このようにしてなる電子部品冷却器の第二プレート7の外表面には、多数の電 子部品10がボルト9を介して固定され、その電子部品10の下面と第二プレート7 外表面とが熱伝導可能なように密着して締結固定される。そして、一方のパイプ 3から冷却水を流入し、それが第一プレート5の内面を流通して、他方のパイプ 4から流出する。このとき冷却水は、第二プレート7と一体的に接合されたイン ナーフィン8の各表面を通過する間に熱交換される。
【0008】
【考案の作用・効果】
本考案の電子部品冷却器は、板厚の薄い金属製の第一プレート5が皿状にプレ ス加工されると共に、一対のパイプ3,4が設けられ、その周縁に小フランジ部 1が形成されたものである。そして、その小フランジ部1に板厚の厚い金属製の 第二プレート7が液密に接合されるように構成したから、製造が極めて容易で量 産性も良い。しかも、板厚の厚い第二プレート7のボルト取付孔6にボルト9を 介して電子部品10が接合されるように構成したから、その電子部品10の取付けを 確実に行い得ると共に、必要最小限の部品点数で強度の高い電子部品冷却器を提 供できる。 又、薄い金属製の第一プレート5の小フランジ部1がそれよりも著しく剛性が 高い第二プレート7の周縁にろう付け接合されるものであるから、ろう付け部の 変形を防止して液密性が高く信頼性の良い電子部品冷却器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の電子部品冷却器の分解説明図。
【図2】同使用状態を示す一部破断側面図。
【図3】従来型電子部品冷却器の一例を示す一部破断斜
視図。
【符号の説明】
1 小フランジ部 2 底面 3,4 パイプ 5 第一プレート 5a アルミニューム金属板 6 ボルト取付孔 7 第二プレート 7a アルミニューム金属板 8 インナーフィン 8a フィン 9 ボルト 10 電子部品

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 周縁に接合用の小フランジ部1が形成さ
    れ且つ、底面2が平坦な皿状にプレス加工されると共
    に、互いに離間した位置に一対の冷却水の出入口が形成
    され、その出入口に冷却水流通用のパイプ3,4が液密
    に接続される板厚の薄い金属製の第一プレート5と、 その第一プレート5の板厚よりも著しく厚い板厚で、貫
    通しない複数のボルト取付孔6が表面に形成され、裏面
    側周縁が前記第一プレート5の前記小フランジ部1に液
    密にろう付け又はハンダ付け接合される第二プレート7
    と、 前記両プレート5,7間に介装されるインナーフィン8
    と、 を具備し、前記ボルト取付孔6に螺着されるボルト9を
    介して被冷却用電子部品10が接合されるように構成した
    電子部品冷却器。
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