TWI352015B - - Google Patents
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1352015 A. 首先,以電腦軟體繪製出3D模具圖並透過原型機快 速成型出原型模; B. 取出原型模並以矽膠包覆成型出一具模穴(11)之矽 膠模(10); C. 取出矽膠模(10),於矽膠模(10)之模穴(11)内之每 一邊框面注入粉末(21,可設為金屬粉末或陶瓷粉末)至一 適當高度後,再於粉末(21)上方置入若干金屬塊(22,可設 為鋁球或鋁片)至模穴(11)填滿; D. 將填滿粉末(21)及金屬塊(22)之矽膠模(10)置入高 真空鑄型機内,再將液態樹脂(23)注入模穴(11)内,利用 高真空機使液態樹脂(23)完全真空脫泡,並於真空壓力下 使液態樹脂(23)可確實由粉末(21)及金屬塊(22)之縫隙滲 入而將矽膠模(10)之模穴(11)填滿並透過高真空鑄型機成 型出一金屬樹脂模具(20,如第三圖所示); 藉此,使液態樹脂(23)在真空壓力可迅速由金屬塊(22) 之較大縫細渗入產生一道較大之壓製力量以增加粉末(21) 之密度更為均勻,並利用液態樹脂(23)係由金屬塊(22,)之 較大縫隙滲入使其壓製力量足以持續滲透入粉末(21)之較 小綠細而確實填滿金屬塊(22)與粉末(21)間所殘留之縫 隙,以獲得更均勻及更高之密度,使該金屬樹脂模具(20) 之尺寸得以精確控制及防止洩料之問題,進而達無誤差、 無收縮變形之最佳使用狀態。 綜上所述,當知本發明具有產業上利用性與進步性, 且本發明未見於任何刊物,亦具新穎性,當符合專利法第 二十一條及二十二條之規定,爰依法提出發明專利申請, 懇請貴審查委員惠准專利為禱。 7 1352015 唯以上所述者,僅為本發明之其中較佳實施例而已, 當不能以之限定本發明實施之範圍;即大凡依本發明申請 專利範圍所作之均等變化與修飾,皆應仍屬本發明專利涵 蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖:係為本發明之方塊流程圖。 第二圖:係為本發明之立體流程圖。 第三圖:係為本發明之金屬樹脂模具成型剖面圖。 【主要元件符號說明】 10……矽膠模 11……模穴 20 ......金屬樹脂模具 21 ......粉末 22……金屬塊 23……液態樹脂
Claims (1)
1352015 十、申請專利範圍: 1、 一種金屬樹脂模具成型方法,其成型步驟如下: (一) 首先,以電腦軟體繪製出3D模具圖並透過原型機 . 快速成型出原型模; (二) 取出原型模並以矽膠包覆成型出一具模穴之矽膠 模; (三) 取出矽膠模,於矽膠模之模穴内的每一邊框面注 入粉末至一適當高度後,再於粉末上方置入若干金屬塊至 • 模六填滿; (四) 將填滿粉末及金屬塊之矽膠模置入高真空鑄型機 内,再將液態樹脂注入模穴内,利用高真空機使液態樹脂 ' 完全真空脫泡,並於真空壓力下使液態樹脂可確實由粉末 及金屬塊之縫隙滲入而將矽膠模之模穴填滿並透過高真空 鑄型機成型出一金屬樹脂模具; 藉此,利用液態樹脂係由金屬塊之較大縫隙滲入使其 壓製力量足以持續滲透入粉末之較小縫細而確實填滿金屬 塊與粉末間所殘留之縫隙,以獲得更均勻及更高之密度, 使該金屬樹脂模具之尺寸得以精確控制及防止洩料之問 題,進而達無誤差、無收縮變形之最佳使用狀態。 2、 如申請專利範圍第1項所述之金屬樹脂模具成型方 法,其中粉末可設為金屬粉末或陶瓷粉末者。 3、 如申請專利範圍第1項所述之金屬樹脂模具成型方 ' 法,其中金屬塊可設為鋁球或鋁片者。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97135959A TW201012619A (en) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | Method for forming metal/resin mold |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW97135959A TW201012619A (en) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | Method for forming metal/resin mold |
Publications (2)
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TW201012619A TW201012619A (en) | 2010-04-01 |
TWI352015B true TWI352015B (zh) | 2011-11-11 |
Family
ID=44829070
Family Applications (1)
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TW97135959A TW201012619A (en) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | Method for forming metal/resin mold |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TW201012619A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI486247B (zh) * | 2011-12-07 | 2015-06-01 |
-
2008
- 2008-09-19 TW TW97135959A patent/TW201012619A/zh not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI486247B (zh) * | 2011-12-07 | 2015-06-01 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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TW201012619A (en) | 2010-04-01 |
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