TWI324978B - High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing - Google Patents

High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing Download PDF

Info

Publication number
TWI324978B
TWI324978B TW093108091A TW93108091A TWI324978B TW I324978 B TWI324978 B TW I324978B TW 093108091 A TW093108091 A TW 093108091A TW 93108091 A TW93108091 A TW 93108091A TW I324978 B TWI324978 B TW I324978B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
medium
section
vacuum
media
precision
Prior art date
Application number
TW093108091A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200508124A (en
Inventor
Adam Weiss
Afsar Saranli
Eduardo Ghelman
David Baldwin
Original Assignee
Photon Dynamics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Photon Dynamics Inc filed Critical Photon Dynamics Inc
Publication of TW200508124A publication Critical patent/TW200508124A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI324978B publication Critical patent/TWI324978B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136259Repairing; Defects
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E02HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02DFOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
    • E02D17/00Excavations; Bordering of excavations; Making embankments
    • E02D17/20Securing of slopes or inclines
    • E02D17/207Securing of slopes or inclines with means incorporating sheet piles or piles
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A01AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01CPLANTING; SOWING; FERTILISING
    • A01C1/00Apparatus, or methods of use thereof, for testing or treating seed, roots, or the like, prior to sowing or planting
    • A01C1/04Arranging seed on carriers, e.g. on tapes, on cords ; Carrier compositions
    • A01C1/044Sheets, multiple sheets or mats
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8901Optical details; Scanning details
    • G01N21/8903Optical details; Scanning details using a multiple detector array
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/892Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
    • G01N21/896Optical defects in or on transparent materials, e.g. distortion, surface flaws in conveyed flat sheet or rod
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854Grading and classifying of flaws
    • G01N2021/8867Grading and classifying of flaws using sequentially two or more inspection runs, e.g. coarse and fine, or detecting then analysing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N2021/9513Liquid crystal panels

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Soil Sciences (AREA)
  • Environmental Sciences (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Paleontology (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Magnetic Bearings And Hydrostatic Bearings (AREA)

Description

玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 :發明是有關用於處理大型扁平且通常是非常薄之撓 於…、的方法與裝置’而且特別是有關於以高機械精度來 兩足支樓、疋位及制動大型扁平撓性介質的方法與裝置 :本發明更特別是有關於此種輸送、限制機構及技術的用 :’用於大型扁平、撓性與可能具圖案之介質的自動光學 ^ ’則(AOI )、用電功能檢測(例如電壓成像丨η )或自 “ >復(AR ) ’上述之介質係像是其中沈積有被用來形成 缚膜電晶體(TFT)陣列(此等陣列是液晶平面面板顯示器 (LCD)的重要主動元件)之構造的玻璃面板。雖然本發明 可被應用至檢測任何扁平撓性介質之一般檢測實例,但是 本發明特別適用於薄膜電晶體液晶顯示器面板之玻璃板在 不同的製造階段得到高生產量、線上檢測。 【先前技術】 在液晶顯示器面板的製造期間,大型薄透明玻璃板係 被用來作為沈積各種材料層的基板,用以形成意欲作為複 數個可分離、相同顯示面板之電路。此種沈積通常是分階 段完成,其中在某些階段中,一種特定材料(像是金屬、 氧化銦錫(ITO )、矽 '非晶矽等)係被沈積於與一預定圖 案符合的前一層上(或沈積於空的玻璃基板上)。每個階 段亦可以包括有像是沉積、光罩'蝕刻及去光阻的各種其 他步驟。 在上述之每個階段期間, 以及在一個階段内的各種步 1324978 驟中’可能會發生許多製造缺陷,這些製造缺陷將會影響 液晶產品在用電及/或視覺上的最終性能。以上這些缺陷 包括有,但不限於:短路、開路、外來雜質、未產生沈積 、特疋尺寸問題、银刻過度及姓刻不足。如圖1所示,最 常見的缺陷包括有:進入氧化銦錫112之金屬***部位 110、進入金屬116之氧化銦錫***部位114、所謂的鼠咬 部位118、一開放電路120、一於電晶體124内之短路122 ’以及一外來雜質126。 在像是檢測和修復薄膜電晶體液晶顯示器面板之較佳 應用領域中,接受偵測及修復之缺陷的尺寸大小是可以小 到數微米,使得檢測及修復系統會需要偵測缺陷的限度。 此外,只有债測缺陷的功能是不夠。㈣測到的缺陷二必 須被分類成製程缺陷、可修復缺陷、致命缺陷,”製程 缺陷亦即U致於影響到成品性能之非重要缺點,作是盆 結果提早告知薄膜電晶體㈣的製造程序已偏離最佳狀; 的士 It设缺1^以修復能夠有效地改進薄膜電晶體陣列 ^量;及最後是導致薄臈電晶體陣列無法更進—步被 使用的致命缺陷。 又逆,破 :獲得此種程度的❹】與分類通常需要一 诂柹田认 種取初相對低解析度的成像加工程序 被使用於一個快速偵測握彳士 上偵洌出,夕、、、工,用以在被檢測的整個表面 上谓判出泎多個關注點— , ⑶1 (或可能的缺陷位置)。第- 種相對阿解析度的点彳 矛一 這些注意點成像A古缸把Λ J被用來榀視且進-步將 乂傅·马回解析度影像 。体刀析及分類加工程序的一 部份。如將於以下與圖2及圖3有關之描述内容,此種系 統需要非常高的機械精度。 圖2說明任何物體在三度空間内運動的六個自由度, =即,沿著三個垂直主軸的線性運動,以及沿著以上這些 垂直主軸的旋轉運動。此種架構對於一般表面檢測系統中 =所有移動元件是有效的。沿著每個自由度而的運動可以 〆意(由於致動作用)或不是刻意(由於系統中之機械 物:Γ性)"例而言,一個沿著”由做線性移動的 體曰產生以下無法控制之運動:繞著γ軸滚動、繞著Z 軸產生偏搖’以及繞著χ軸產生上下振動。通常,一個機 械台會沿著所選擇的自由度而平移或旋轉一物體,同時, 嘗試限制該物體沿著其他自由度進行平移或旋然而, 由於無法得到完美的機械控制,沿著任何這些其他自由度
之無法控制的運動合導勤备α M w , L 勒Β導致糸統的機械精度降低。此種系統 之機械精度的特徵诵當扁&杜 φ在於精確度、重複性及解析度。精 禮度係量測在移·;I*淑:能由 , 一 〜 心中’一個機械定位系統能夠接近指 示目標位置到如何接近的 柱度另外一方面,重複性係量 測在重複嘗試去移動$ π . 曰、 多動至冋'個目標位i (可能是從不同的 隶初位置)之狀況下,噩玖 〜 取〜穩疋狀態的不同位置彼此之間 是如何接近。解析廑則祜灭— 、 界疋為沿著一已知自由度所能得 到的最小運動增加量。 圖3A及圖3B說明一個田认丄 乃個用於大面積扁平介質之檢測系 統的簡化應用實例,此種檢 ^ 、彳系、·先為本發明的一項焦點。 S玄糸統可以错由改變位於所鼓_ 於所顯不之高架316上的酬載而被 2成—種修復儀器。在此種特殊構造中,-種低解析度 度的光學檢測卫作會被解釋。在-種典型的系統 ’有多個作為—低解析度系統312 t 一部份的低解析度 檢測攝影機(通常具有3·〇到15·。微米/像素物體平面解 析度)’以及一個或多個作為一高解析度系統310之-部 :的南解析度檢測攝影機(通常具有0.5到U微米/像素 物體平面解析度)。 〃 受到檢測之扁平介質318係在一個近似一具有嚴格平 坦度要求之平面的精確表面32〇上被運送。舉例而言,超 ° / A尺可以獲侍士2· 0微米的z軸變異值。低解析度成 像系統312和高解析度成像系、统310是藉由精密高架316 之作用而被安裝在表面上方。該機械台是被設計成使得任 何—個成像系統能夠被用來將位於介質表面318上的任意 位置點予以成像。此外,像是焦距及視場深度之成像㈣ 的需求係使得從成像系統到表面的距離在成像過程期間被 二」在1 · 0微米以内,用以確保不違反視場深度為± 1. 5 j米的限制。多種機構可以被用來得到定位控制。舉例而 言’―種方式是將該二個成像模組於X軸和Y軸保持為靜 j的,並且在表面32〇上方移動要被檢測之介質,同 呤,沿著Z軸來致動成像模組以控制焦點。另外一種方式 是使得只有在該介質上的Y軸運動受到檢測,同時將χ軸 及Ζ軸的致動作用加入該成像模組。又另一種方式是使得 要被檢測之介質完全為靜止的,同時使得於表面3別上方 具有—移動高架31^值得注意的是以上所述的每種構造 至I -將精度要求轉移到機械台的其他部位’而此將會影響. &械σ的尺寸大小’以及將亦會在系統内產生特殊分佈 的機械複雜性。 為了顯示機械精度如何影響系統的操作,假設系統的 =乍由要被k測之介質在表面320上方的X軸及Υ軸掃瞄 運^ 322構成。另外’亦假設一直線掃猫低解析成像模組 及—面積掃晦高解析成像模組的一般構造。在此種檢測系 、先中,係存在有以下對機械精度的需求: 人與用於在多㈣過中覆蓋住介質之整個表面的需求# φ 。在一起之低解析度及高解析度成像模組的視場(f〇v)在 X轴之疋位控制上需要高解析度,並且繞著Z車由係需要之 非吊w的旋轉硬度。舉例而言’使用一特別直線掃聪攝影 機之〇. 5微米/像素高解析度的成相⑯會產i 〇. 4公厘的X 軸視場。此結果依次會需要所關注的缺陷位置點能夠被以 優於± 〇. 1公厘的定位精確度被定位在攝影機的視場内。
通常被使用於低照明強度之應用巾的時域集成(tdi )直線 掃猫成像4置亦#要—致之γ軸掃聪速度,用以防止影冑 φ 模糊。舉例而言’一個用於一固定集成時間的96階段TDI 攝影機會遭受一像素之影像從沿著掃瞄方向之大約1%的 速度變異而模糊。 成像系統之受限制的視場深度(尤其是對於高解析度 成像模組)係需要嚴格控制從被檢測之表面到成像模組的 距離。對於具有0.5微米物體平面解析度的一般高解析度 系統而言,上述之距離係例如是±1.5微米。此係需要在z 11 軸的定位上具有高精確度及重複性,以及繞著χ軸與γ轴 具有高旋轉硬度。 為了要將向解析度成像模組發送到由低解析度成像模 組所指不之P〇Is,χ軸及γ軸的動作係需要高度精確度與 重複性。同樣地,介於低解析度模組與高解析度模組之間 的應該互有一種已知的穩定位置關係。 貫際上,除了以上所提及之定位精確度與重複性的需 求以外,可能會牵涉到更加複雜的關係。舉例而言,在一 個光學成像系統中,任何來自垂直方向的光學轴偏差將會 導致Ζ軸之位置產生變化,而影響到成像模組之視場的χ 軸與Υ軸定位精確度。 當一個應用需要高機械精度時,提供此種精度之廣泛 採用的方法是使用一個厚重花岗石基板及用於支 夾頭的相關堅硬高帛(一般由花岗石製成)。在由花岗石 所提供的參考平坦表面上方,該夹頭係浮動於空氣轴承上 且藉由%、性伺服馬達與線性編碼器之作用而被致動。該夾 頭通常使用真空作為將被處理之介質限制在夹頭表面的機 構。此種方法已經被特別地用來檢測石夕晶圓積體電路,而 且亦已經被採用於檢測與修復沈積成為薄膜電晶體液晶顯 示器面板的玻璃基板。 在此種構造中,精密加工過之花岗石底板及堅硬的高 架提供了具有高剛性與平坦度的精密參考架構。真空夹S 係握持住要被檢測之繞性介質且施加所需的平垣度限制。 此夾頭於花岗石支樓表面上進行一種精確控制的動作。空 12 1324978 氣軸承為將自由運動限制在一個單一主軸中的最佳已知機 _ 構由於移動擺梭並不會確實地追蹤支樓導件的缺陷,而 是會位於產生平均分配的空氣減震器上,該等空氣軸承係 會提供一種固有的平均分配性質。相較於這些支撐表面必 然包含的誤差’此係會導致擺梭具有低报多的線性及角誤 差。該線性伺服馬達結合線性編碼器係提供了沿著致動運 動主軸的運動精度。 使用一花崗石底板、真空夾頭、空氣軸承及線性編碼 器的X— Y— z階段構造是一種穩定的平台’而且對於許多 · 應用是足夠的。此種構造已被成功地應用於自動光學檢測 系統(AOI )及矽晶圓積體電路的電氣功能檢測之中,而石夕 晶圓積體電路的電氣功能檢測係被相信是要求最高的應用 領域。雖然該觀念亦已被延伸到自動光學檢測系統及被沈 積成為薄膜電晶體液晶顯示器面板之玻璃基板的電氣功能 檢測,但是在此特殊領域中的限制是重量及尺寸。此種構 k所達到的最大可行尺寸主要是受限於所需要之能合理地 被製造、儲存、輸送及安裝之整塊花崗石底板的重量及尺 鲁 寸大小。 在所關注的主要應用領域中,隨著產業界需要更大型 且更薄的玻璃基板,薄膜電晶體液晶顯示器之玻璃基板的 檢測量、玻璃基板之尺寸亦隨之增加。由於被檢測之介質 的尺寸增加,用已輸送、定位及限制介質所需要之分軸台 的尺寸亦成比例地增加。對於第五代面板(~丨丨⑽公厘χ 1300公厘玻璃)平板尺寸而言,直接按比例增加以上所提 13 1324978 及之構造已逐漸不可行。這是因為儀器之重量、形狀及尺 寸會超過-般卡車及飛機的貨物空間容量(例如商用 的最大容許载重量大約是7公頓,而對於第六代面板( 〜1500公厘X1850公厘玻璃)+ 敬碉)的千板尺寸來說,預計分輛 台的重量會到達11公頓)。 ; 与·個釔果疋將儀器輸送至其最 後目的地所需的成本以指數值的比例增加。 過去的傳統方式係依據在石夕晶圓積體電路檢測應用領 域中之技術來提供所需的機械精度。然而,隨著被檢測之 介質面板尺寸的增加’由於分轴台的尺寸大小難以控制且
製造成本快速地提高,g J田十、+ &丨1 X k•個方法很快會變成不可實行。 在先月!)技術中,^p玄庙田+ 夕應用方式提出用以輸送及限制介 質的輸送機系統,用w & 人μ 用U扁千介質的檢測及其他加工程序 用途。先前技術包料、但不限於下列内容: 2授予CasPl等人之美國專利第6,367,_號及美國 專利第 6, 223, 880 號 了 少,、+. _ ^ 现了描述一種輸送機系統,其目標在於 改變要被加工之介暫沾十二 貝的方向,用以將介質轉向至一個檢測 或加工裝置之中,甘丄λ '、中;丨質是藉由使用一真空夾頭或類似 機構而被限制。此直 辱和滿足了用於加工或是檢測之目的而 在生產線上輸送及虚τ八 處理扁平介質的問題。然而,此專利並 不是針對檢測/加工址抓子_ 所而的複雜性及精度要求,以及相 關的成本估算。此 °〗喊k本發明的一個主要目的。同樣地 ’所描述之輸送機梦 我罝主要疋使用皮帶驅動作用來輸送介 貝 〇 授予Pearl耸/ . 人之美國專利第4,730,526號描述一種 用於支樓及輸送薄板介質的輸送機系統,用以達到加u 薄板介質之目W。此發明揭示了-種具有真空襯塾之真: 限制機構,此真空襯墊係被分佈於該輸送機之中,使得: 空的限制作用會與薄板介質之輪送與可能的加工一起發生 。本發明特別有利於工具的應用(像是切削),並且由於 不同的精度要求而無法被應用於本發明的應用領域令。、 授予Teichman等人之美國專利第6,145,648號描述一 種用於檢測印刷電路板的輸送機配置,其中—個連
运機是從-裝載機區域延伸至_卸载機區$,並且經過一 個用於檢測在輸送機上移動之物體的檢測區域。在此所描 ,之發^主要特點是以協調之方式來操作裝載機器人及 P載機态Λ ’避免在物體正被檢測裝置檢測時,該檢測之 處理程序受到干擾。 、
匕_授予Kim之美國專利第6,486,927號描述一種具有一 尨:進給階段的液晶顯示器模組測試裝置,用以將液晶顯 不器模組從一疊液晶顯示器傳送至一個被安裝於測試裝置 ,主要框架上的工作檯。此測試系統是依據以下步驟:對 準液曰曰顯不$核組、將顯示器模組安置於電氣探針銷上、 以及採用機械方式來限制此顯示器模組,帛以施行測試。 =統並未嘗試去處理、測試及修復大尺寸的介質薄板( 液晶顯示器面板沈積於此介質薄板上),目此,此測試系 ,'先無法使用於本發明的應用範圍中。 授予Kleinman之美國專利第5,374,〇21號描述一種特 別被使用於一真空工作檯之配置中的真空握持器。此發明 15 丄 W4978 特別針對當真空工作檯較大且一個主要區域無法被真空作 用所握持住之物體覆蓋時,吸氣開口會導致真空作用的損 耗。該發明提出具有一閥門構造之真空開口,當間門的頂 端上未存在物體時,此閥門將會關閉。 授予Breeding之美國專利第5, 141,212號描述另一種 真空夾頭的觀念’其係在切削的操作期間使用一泡綿橡膠 表面來支撐介質薄板。開六式泡棉橡膠係在真空作用下從 位於下方之真空表面通過而到達被握持的介質,並且是被 刀削裝置連同介質一起被切斷。因此,在操作期間,位於 下方之真空表面係保持原狀。 授予Lahat等人之美國專利第5,797,31 7號描述一種 用於握持住不同尺寸平板的萬向夾頭的觀念。該發明使用 一個機械式機構從邊緣處握持住該平板,並且主要是應用 於小尺寸平板(亦即矽晶圓),像是一般在製造半導體裝 置中所使用之基板。 授予Brandstater之美國專利第5,〇56 765號描述一 種藉由使用一從介質頂部作動之固定用裝置來限制正在被 加工或檢測之扁平介質的機構,其係使用空氣減震作用壓 下;I貝而不會相處该介質。因此,藉由該固定用裝置之 作用,η貝會抵住戎檢測表面而被扁平化,該固定用裝置 依然旎夠相對於扁平介質及工作檯而自由移動。此發明特 別可以被應用於檢測印刷電路。 另外,來自像是影印之其他應用領域的貢獻係包括有 授予SWartZ等人之美國專利第6, 442, 369號,其係描述一 16 1324978 種從頂部裝載介質薄板的空氣 礼减震機構0該裝 紙張上施加非接觸的Z軸平 茫戟作用會於 -1 同時,紙張會被壓抵住 輸运機。紙張疋被位於下方、 * 同時,紙張係相對於移動 辰扪員载而可以自由移動。 授予Krieger之美國專利篦R θ , 和第5,016,363號的另一項較 早期的發明係描述一種真空及空氣減震的配置,用: 且同時乾燥—捲潮渥的連續式介質(特別是紙張)。然而 ,此專利並未嘗試限制被輸送介質的平坦度。 在授予Jackson等人美國直本丨够r
關專㈣5, 913, 268號中描述 了氣動式滾筒,其係使用交替的真空與空氣減震操作來將 紙張介質得體地運送及傳輸送於加工儀器的滾筒之間,而 且特別是用於印刷至介質上之用途。
儘管以上内容是有關於應用範圍的領㉟,但是用於設 計-高精度機械式分軸台的主要方法依然是採用整塊花岗 石的方法。此種普遍的方法已為眾人所習知,並且在製造 方面,已有許多用於矽晶圓積體電路及沈積成為薄膜電晶 體液晶顯示器面板之檢測/修復系統被採用。 【發明内容】 依照本發明之一項實施例’在一個測試或修復平台中 ’被支樓之介質平板的尺寸可以被放大,而整塊花崗石底 板及高架的尺寸可以被縮小,且仍然能夠提供精確的架構 與參考表面。為此目的’ 一種分軸台的設計係被使用,其 中主要的介質輸送軸(Υ軸)係被分隔成若干區段部位, 每個區段部位均具有選擇性之不同的精度要求。本發明減 17 1324978 少了系統檢測的節拍時間,該節拍時間被界定為***裝載 、對準、加工及卸載介質所需的總時間。(節拍時間亦可 以被解釋為是在一線上操作過程中,每個介質樣 σ 間所 需的總時間。如同將於下文中解釋的,該節拍時間的減少 係使用一導官輸送(pipeHne)原理來達成)。 ,、
本發明的一個目的是要克服當產品層級提升到更高世 代(較大尺寸)的介質平板時,直接放大整塊花岗石底板 的尺寸限制與成本增加問題。本發明的目標亦在於沒有整 塊花崗石底座之狀況下,伴隨著尺寸放大之相關的精度損 失,使得所產生之結合相關硬體/軟體的可縮放〜模組= 械台仍然符合高性能檢測/修復應用的需求。本發明另一 個目的是使檢測/修復系統適應介質尺寸的增加,且藉此 提供一種高性能檢測/修復系統來輪送、定位及限制^合
產業精度需求的扁平撓性介質。本發明將與隨附圖式結合 而詳細說明於以下的詳細描述内容中。 Q 【實施方式】
參考圖4A,依照本發明之系綠, ,_ . Α β之糸統1 〇 一般具有三個隔 部位或區段部位410、412及414 , 1中;^ + h f ^ @ _ 丹〒尺寸車父小的中腹 隔開部位412是被設計用來符人瞌 +付13隔開部位所需之最高機 精度要求。上腹板區段隔開部位 及下腹板區段隔開 位414是被設計用來支撑及輪祥& 牙及翰迗扁平介質432進入與離 該具精度之中腹板隔開部位412, ’冋時將與中腹板隔開 位之精度操作的干擾減少到最小 ^ Λ 取j的.度。一個以空氣減 或氣體軸承為基礎之扁平撓性介 仇丨王;丨貝支撐機構是由組合的 18 1324978 腹板區段部位㈣、中腹板區段部位412及下腹板區段部 位4U所提供’該支撐機構減輕了在輸送及測試/修復期間 對於將介質固定住之剛性真空夾頭的需求。僅有該中腹板 區段部位412結合-整塊花岗石底板表面似及相接附之 高架416’使得所需要之花崗石塊的尺寸及重量被明顯減 小。此中腹板區段部位會握持住且適宜地對準所有重要的 檢測/修復元件(像是成像模組4丨8及42〇 ) ^當介質在花 崗石底板表面422之上被檢測/修復期間,亦有可能的是精 確地控制要被處理之介質的z軸位置。如將於下文中詳: 描述的,依據所考量之應用模式,中腹板區段部位是可以 具有二種替代的型式。 上腹板區段部位410和下腹板區段部位414結合了精 度相當低的氣墊424、430,而且不會在介質上施行精確的 Z軸位置控制。反而會以相當大的空氣間隙來浮動該介質 432,用以幫助該介質轉換至精度之中腹板區段部位412且 放寬空氣工作檯的公差。這些分軸台所使用之空氣間隙的 厚度一般是50到1〇〇微米。上腹板區段部位41〇及下腹板 區段部位414亦結合真空接點426、428,用以沿著γ軸移 動玻璃基材。真空接點具有繞著Z軸的高度扭轉剛性。這 些尺寸過大的上腹板階段區段部位及下腹板階段區段部位 ’及其與具精度之中腹板區段部位的接界亦結合了 一個導 管輸送之操作模式,其中真空接點係獨立地、但協調地操 作。此係容許先前的介質在被檢測的同時,可以將新的介 質裝載至該系統上且預備被檢測。此外’先前檢測過的介 丄324978 質可以被卸載,同時,新的介質已開始被檢測。 本發明的一個貢獻是大幅減少支撐一用於大型扁平繞 性介質(像是第五代及大型薄膜電晶體液晶顯示器玻璃基 板)之檢測/修復系統所需之整塊精密花崗石底板的尺寸 大小。此種系統對於使用於製造薄膜電晶體液晶顯示器面 板的特殊應用領域特別有用:自動光學或光電檢測、修復 具有沈積於其上之材料的介質薄板(通常是玻璃),或是 簡易光學檢測平面介質薄板。 在過去,設計者係依據所有在測試樣品/儀器表面上之 位置點均需要均勻精度和準確度的假設而努力達到該目的 。相反地’本發明表示出藉由限制儀器精度的空間範圍, 檢測/修復系統的成本/尺寸(以及隨後的可行性)能夠被 加以控制。換言之,藉由小心地控制儀器在那些確實需要 不同精度模式之區域内的機械精度,所需要的精度即能夠 由一種比傳統型儀器更簡易且成本更低之儀器來提供。 參考圖4A及圖4B,其中呈現出一項儀器實施例的整 體構造。本發明的一項特點是γ軸的動作會被分隔成三個 如前文所界定之區段部位41〇、412和414。這三個區段部 位係具有不同的精度需求。尤其是,上腹板區段部位41〇 及下腹板區段部位414是被設計成以相當寬鬆的z軸位置 公差’及寬鬆的X軸及γ軸旋轉準線來支撐要被檢測之介 質432。這些區段部位是負責接觸介質,並且將介質輸送 至檢測區域41 2内及離開檢測區域412,同時在檢測期間 亦會移動該介質。另一方面,中腹板區段部位412則結合 20 丄以4978 一個用於支撐精密加工過檢測表面之精密加工過的整塊花 - 崗石底板422。握持住成像模組418和420的高架416通 4也是由ί匕岗石製成’但是亦可以由高剛性的陶究材料製 造。此中腹板區段部位412是被設計用於最高的精度,幫 助所有重要το件被穩定地對準,以及提供一個用於檢測/ 修復模組的平坦參考表面。因此,在多重低解析度成像模 、且與同解析度成像模組之間’以及在這些模組與檢測表面 之間的對準及杈正能夠以高精度維持。這個精密花崗石中 腹板區段部位的尺寸係遠小於檢測儀器及要被檢測/修冑 餳 中之介質的所在區域。 為了此設計之目的,假設被檢測/修復之介質的特性係 使得爲平介質可以在該介質平面(χ_γ平面)上具有高剛 性,而在與介質之平面成垂直的方自(ζ軸)上具有撓性 。因此,介質的特徵大致上是平面的,而在ζ軸的方向上 亦具有撓性。對於主要的應用領域而言,上述之假設是正 確的。介質在該介質之平面中的剛性係使得介質能夠被接 觸,並且是藉著一個相當小面積的接觸而被移動。同時, 鲁 垂直主軸中的撓性係被用來精確地控制在中腹板區段部位 中的高精纟Ζ軸位置,並且將這個定位精度從在精度較低 之上腹板及下腹板區段部位的控制中隔離出來。在上腹板 區段部位與中腹板區段部位之間、及中腹板區段部位與下 腹板區段部位之間的轉換區域中,介質能夠於ζ軸方向上 自由撓曲,因此大幅減少介質在精密區域内到該精密區域 之外之狀況的Ζ軸方向作用的敏感度。介於區段部位之間 21 1324978 之"質轉換的垂直剖面及空氣間隙的相對厚度係被概略表 不於圖4C之中。 在本發明之實施例中,一種壓縮氣體(一般是空氣) 及真空是被使用於整個階段之操作中,用以在檢測與修復 期間支撐、移動及限制介質。在某些實施例中,氣墊或氣 體軸承是單獨支撐介質。在這些實施例中不需要任何材料 物質。不同的解決方式被使用於儀器的不同元件中,並且 依據前文提及之元件精確度需求的差異來修正。 圖5A說明用於圍繞依照本發明一實施例之精密中腹板 區段部位514的低精度上腹板空氣工作檯51〇與下腹板空 氣工作檯512之詳細視圖。在這些上腹板及下腹板空氣工 作檯上處理的介質沒有平坦度公差的需求。這些空氣工作 檯的用途是要支撐玻璃,使得該玻璃能夠被二個真空接點 所致動,同時維持足以將介質安全地從上腹板區段部位轉 移至精密的中腹板區段部位、以及從中腹板區段部位轉移 至儀器的下腹板區段部位的介質高度(空氣間隙)。壓縮 空氣係被抽出座落在金屬樑516中的空氣噴嘴均勻陣列, 而該金屬樑係沿著空氣工作檯的X軸跨度而座落,用以將 介質浮動於機械結構上方的預定及安全高度。在此實施例 中,空氣工作檯對於精度需求的降低排除了在沿著空氣工 作檯之X軸範圍而座落之金屬樑516中提供真空的需要。 另外的實施例可以結合真空或在有需要時不同技術的使用 。在一些實施例中,金屬樑516沿著χ軸跨度而被均勻地 分5«。個大型(5 〇到10 0微米)空氣間隙使得介於低精 22 1324978 度空氣工作檯與精密中腹板區段部位之間產生無接縫的轉· 移作用’並且將會減小支撐框架構造的公差要求。本發明 之一項益處為在空氣工作擾區段部位内不需要精密地限制 浮動介質# z軸位置。然而,在任何給定的時間,一個來 自上腹板區段部位或下腹板區段部位的真空接點係能夠接 觸位於介質平面U—Y平面)内之介質,用以達成介質在 Y抽方向上的位移。 該組件的精密中腹板區段部位514的設計特點係提供 在檢測或修復期間’介質沿¥ z軸之位置的精密地控制。. 本發明包含有二種操作模式,其係被調整成為二種非常相 關的儀器應用,亦即’一種其中介質係持續運動的應用( =如自動光學檢測),以及另外一種該介質係以停止—繼 續運動之方式移動的應用(例如電壓成像檢測或陣列修復 ):依據操作模式,壓縮空氣及真空的使用可以同步作動 或疋以—種党到控制之真空/氣墊產生順序來作動。 再次參考圖5A,一項實施例係被說明,其中精密中腹 板^段部位之輸送及限制用次組件係被特別設計用來應肖 · 於,測正在運動中的介質。應該注意的是此種運動模式不 為單—方向性的’因為介質經常使用一種前後掃 猫運動而被移動’使得可以多次通過成像溝槽下方。對於 此種1模式’―個精密加工過、真空預先負載之氣墊組 件係被女裝在由整塊花崗石纟板所提供的參考表s 520上 二在:個實施例中’為了製造的方便性,此氣墊組件係包 3有徒種多孔介質形成的一襯塾陣N 518,該介質係錄 23 1324978 合了均勻分佈的真空喷嘴522。各種能夠被加工至嚴格公 差要求的各種多孔材料係適用於此實施例中,其包括有( 但不限定於)多孔陶瓷、具泡沫橡膠之金屬、多孔玻璃及 合成多孔材料。在一項實施例中,藉由首先加工在多孔介 貝中之穿孔,真空喷嘴或是真空通口係可以被結合至該多 孔介質中。在多孔介質中的孔洞係被填充環氧樹脂,藉此 密封住與該等穿孔相鄰接的多孔介質。帶有襯套之穿孔的 產生是藉由隨後使用一尺寸較小之鑽頭來於已固化的環氧 樹脂中再度鑽出洞孔。對於熟悉本項技術之人士而言,提 供這些從多孔介質密封之通口的另外機構是顯而易見的。 在—項特定的實施例中,真空是藉由一個延伸越過花岗石 底座的溝槽之作用而被導人該真空喷嘴或真空通口。此溝 槽降低了配管之複雜性,而且亦可作為—個能夠將所有真 工通口之負® (真空以平衡的充氣室。在此實施例中 敕真空噴嘴於襯塾内的分佈以及真空/壓縮氣體壓力的調 ^係被用來最佳化氣塾的均勾度及得到所需厚度之氣塾。 由於所使用之多孔介皙砧士晰 _ .. 貝的本貝,壓縮空氣被均勻地散 於襯塾的全部表面,從而提供了一個產生空間均勾分佈 機構’其中施加在大型扁平介質上的上升作用力 ^皮精媒地控制’同時將壓縮空氣的使用量減到最少。當 二 多孔介質襯塾的頂端離開時,大型扁平介質係浮 嘴面52°上方’被結合於多孔介質襯塾的真空喷 朝南土 门步地拉動大型扁平介質 ,考表面520。藉由此種構造,可以達成-個尺寸 24 1324978 f 2〇微米爿5〇微米士2.5微米的空氣間隙。>1縮空氣4 ,·坐由壓縮空氣管件被供應,真★ ’ 的供應係精由相關真空 方:用。氣塾與真空預先負载的結合效果提供了 Z轴 =之介質位置的精密控制’同時不會施加任何作用力 或疋運動予在介質平面(x—y平面)中的介質。
在一些實施例中’多孔介質襯塾518係彼此對準。在 如圖5A所示之實施例中’座落在精密中腹板區段部位 之任一側邊上之二個陣列的多孔介質概塾係限制扁平介質 的位置’用以幫助座落在高架之相對側邊上之成像次系統 的操作。在此特殊實施例中,有二個成像次系統:缺陷偵 測次系統(DDS)及缺陷檢視次系統(DRS),並且因此使 用了二個襯墊陣列。在其他實施例中,可以使用其他的襯 墊構造,包括一個裝設到參考表面52〇的單一襯墊。 預先負載並不需要藉著來自於正被處理之介質底部的 真空而施加。反而,該預先負載是從頂部處藉由施加一靜 壓力或動壓力(例如空氣壓力)來提供。 用於精密中腹板區段部位之輸送與限制用次組件的另 外一項實施例是特別被設計成使用於以下應用之中,其中 介質於檢測或修復期間係承受停止一繼續的運動。此實施 例係被顯示於圖5B中。再次應該注意的是此種運動不需要 是單一方向的’因為介質通常是以前後掃瞄運動而被移動 ’使得掃瞄運動能夠多次地經過成像溝槽或修復酬載下方 。組件是由一個被安裝在參考表面520上的固定夾頭524 所組成,該參考表面係由花岗石底板提供。在此種操作模 25 1324978 式中,在檢測/修復步驟期間,當介質被輸送至所需的位 置或是被位於固定夾頭表面上的真空作用所固定時,介質 係替代性地浮動於一氣墊上。^I# 、 屏十"貝的洋動是經由將壓 縮氣體排出通過複數個座落在固定夾頭 而達成。、真空係藉由使用位於固定夹頭中而與:= 526相連通的孔洞所產生的吸附壓力而被提供。 氣墊模式係在當介質處於到逹一新位置的運動中時使 用,而真空夾頭模式係在當介質被停止以用於加工時使用 。因此’氣塾組件是能夠依據需求來提供以下功能:當介 質被輸达至所需要的位置時提供氣塾來浮動該扁平介質, 或是在介質的檢測或修復期間提供真空作用來 介質。成形於固定夾頭524中沾八師t ° 灭頭524中的分配溝槽526是被用來提 供用於氣墊及真空操作的孔口。 本發明之-實施例包含有二個真空接點組件,其係被 、”。口於刀軸台之上腹板區段部位及下腹板區段部位中(每 ㈣段部位-個真空接點)’而且被特別放置於這些區段 部位之X軸跨度的中央。用於其中一個空氣工作棱的真空 接齡件係被顯示在圖6A及圖⑽中。在圖6A及圖6B所 不时把例中’用於另一個空氣工作檯的真空接點組件是 與亥真空接點組件相同 曰 Π 並且疋以對稱之方式安置於該另 一空氣工作檯中。真空接點_被安裝在導引樑612上且 沿著該導引樺方 v 4 —'、 軸方向中移動。真空接點的支撐及線性 運動係藉由磁性預春g并 先負載的二氣軸承6 U、線性伺服馬達 16及相關線性編妈器之作用而達成。導引樑的-個端部 26 1324978 係被精密地安裝至用於組成拌 成楕社、中腹板區段部位之花崗石 底座上。此外,導引樑係被 做遇支撐,或是藉著焊接鋼架 底座而沿著該空氣工作檯在多 、 固口疋點處破支樓。導引樑 ^一般以由花岗石或擠製紹材製造。在導引樑是由紹材 =情況中,與空氣轴承相互作動之導引標的表面係被 拋光且以陽極硬化處理。 在某些實施例中,在每個分軸台上的導引樑超過二公 ίί献於是’為了要適應介於樑與支撑用鋼架底座之間的 不同熱膨脹,每個襟的一端部容許浮動於γ袖方向。為了 得到此目的,樑的支樓作用必須…方向上保持彈性, 而在Χ~~γ平面上保持固定。 ^於導引樑的延伸長度,可以預期的是ζ軸方 小I截短,連同與在X軸方向上的筆直的一歧偏差。在一 項實施例中,這些偏差係在安裝期間藉由使用—雷射 f具來對準樑而被減少到最小的程度。在中腹板區段部位 方之篁測區域内的介質位置會被精密地控制,並且处八 被檢測之介質所具有的撓性特質,係確保了在z軸方K 的鬆他將不會顯著影響到介質在z軸位置的精確度,且該 介質係被控制於精密中腹板區段部位内。 二個真空接點係在一種協調之上腹板、下腹板配置中 操作’用以容許採料管輸送之方式來施行:裝載介質、 檢測/修田復介質及卸載介質的操作。此種導管輸送之操作 會將重疊-部份於檢測/修復工作時間t裝載/卸載所需的 時間(裝載/卸載工作時間),從而節省了儀器操作:需 27 1324978 的總時間。
以導管輸送模式作動之儀器的操作係被概略地示於圖 7A及圖7B中,其中描述出在導管輸送之操作的二張快速 攝影視圖。此種操作係依據將正在被檢測/修復介質之全 部表面的掃❹序分成為複數個連續進行的㈣操作。參 照圖7A,第二接,點718《於系統高帛?24下方承受檢測/ 修復動作的握持用面板72〇。當介f面板72q Μ第二半邊 (右半邊)正被檢測/修復時,—個新的介質面板爪會被 裝載至上腹板空氣卫作^: 71G上。此新的介f面板m會 被擦洗且切割成正方形(考量部份的裝載時間),且接著 與第真工接點716接觸。新的介質面*反722係接著等待 到前一個介質面板720的第二半邊完成加工。在此加工完 成時,第二接‘點718會接著將介質面板成品72〇移離中腹 板區段部纟712 ’並且將該成品完整地移到下腹板空氣工 作714上。同日τ,第一接點?丨6會將新的介質面板722
移入中腹板區段部位内,並且在此部位内加工介質面板 722的第一半邊(左半邊)。該新介質面板722之第一半 邊的加工同時,前一個介質面板72〇可以從系統中被卸載 在圖7A及圖7B中,儀器被描述成對稱者。然而,儀 is的對稱性並非是必要的需求。圖示内容係用於一個工廠 的結構’其中同步之機器人裝載及機器人卸載是被用來輸 送介質到系統及離開系統。然而,在其中儀器是直接被連 結至一下腹板工廠輸送機之情況中,儀器的下腹板區段部 28 位可以藉由移降介盡T从』* 的y± ”二虱工作檯的跨度而被縮短,此時介質是 =被機以料。在另―種情況巾,加將立即 中工廠的輸送機上,並且在新的介質被運送至系統 之:。。:*!糸統。此結果可以產生一個先前於圖4a中所示 :列。在其中玻璃之擦洗及切割成正方形被視為 疋0功月匕一部份的實施例中,採用上腹板空氣工作檯益 法得到相同的工作檯縮短作用。 …、 上述之導管輸送的操作及在相關次步驟之間重疊的時 1句被S’i 7F於圖7G所示之時序圖卜從圖中可看出,依序 操作模式的節拍時間為: 丄順序=τ裝載+ T移八+ Tl + T2+T移出+ T 導官輸送操作模式的縮短節拍時間則為: 卸載
導管輸送=τ移人+ Τ丨+ τ2 (2) 圖7C說明在這個導管輪送操作的實施例中,一旦導管 已被充滿;I負且介質物流係進入及離開分軸台,裝載介質
、卸載介質及將介質移出處理區域(“移出,,)所需的時 間會從節拍時間中縮短。 對於使用此種類儀器的消費者而言,節拍時間的長短 非常重要。系統產能的改善及將系統使用率保持於接近最 大值增加了此種儀器的附加價值。導管輸送之操作確保了 在線上操作模式中,加工區域的使用率保持將近1 〇〇% 。 正被檢測之介質(例如玻璃面板)中的厚度變異量通 常會到達30微米,並且會超過精密中腹板區段部位士2.5 微米的受控空氣間隙厚度(真空預先負載氣墊)之變異量 29 热此外,以上這些變異量會超過高解析度缺陷檢查成像溝 I的—1极米場深特性。然而,厚度變化(變異量)的速 '般在超過40公厘時係小於丨〇微米。為了要補償這些 氐二間頻率之厚度變異量,在一項實施例中,快速循跡自 動對焦硬體會被結合至分軸台的高解析度缺陷檢查酬載中 、用以保持成像溝槽具有敏銳的焦點。此外,由於在自動 光予榀查之應用中,分軸台的運動並未被停止來擷取影像 閃光燈照明係被用來减結運動,並且從這些高解析度區 或掃晦成像溝槽中得到不模糊之影像。 如同先則所提及的,使用於傳統型分軸台之設計的一 個缺點是整個分軸台之完整性質。因此,本發明之實施例 的特點為一個尺寸已大幅縮小之整塊精密花崗石塊。此外 在此貫施例中,主要的分軸台區塊(亦即,精密中腹板 區奴部位及周圍的低精度上腹板空氣工作檯、下腹板空氣 工作檯)係被分開輸送及運送。更具體的是,分軸台的設 计包含有在工廠内組裝好且預先對準之模組化次區塊。模 組化次區塊係接著被分解且以被分解之型式被輸送至消費 者處°在運送之後,此模組化次區塊係在消費者之工廠内 被重新組裝成為最終的儀器構造。 圖8概略說明本發明一項實施例的模組化設計,其包 含有個別的分軸台部件。此設計包含有以下之可分離式部 件: •二個用於上腹板區段部位81〇、中腹板區段部位812 及下腹板區段部位814之焊接鋼架底座; 30 1^24978 *具有花崗石底座816之高架次組件; .二個具有真空接點之γ軸線性伺服馬達組件(上腹 板線性飼服馬達組彳818及下腹板線性伺服馬達組件82〇 ); 一個空氣工作檯(上腹板空氣工作檯822、下腹板 空氣工作檯824 )。下腹板空氣工作檯的尺寸大小是由工 廠佈置及操作模式(機器人裝載/卸載方式及線上操作方 式)來決定。 /該等焊接鋼架底座提供一固定的安裝用底座於全部的 系統部件。該等底座被設計成能夠穩定承載在z軸方向上 的平均分配負載,並且承受在Χ__γ平面上的剪力(剪力係 2儀器酬載的運動所造成)^然而,該鋼架底座並不是被 設計來承受由局部作用力所產生的變形(例如以一個角落 抬高該底座)。此鋼架底座係結合與其相連結之基座一起 得到所需的剛性。此鋼架底座必須被小心地保持水平,且 需要注意確保所有安裝用腳架與該基座做緊密接觸。此安 裝用腳架被配置有被設計用來發散較高頻率(大於丨5赫玆 )振動的被動、聚合物阻尼器。此阻尼器是以下列二方式 作用:保護系統,以免受到經由基座傳送的衝擊和振動, 以及保護基座’以免受到由系統導人的振動。雖^此鋼架 底座可以是大型(至少2公尺X4公尺x〇. 5公尺),但是 其重置係輕到能夠以空氣來輸送。為了進一步幫助系統的 輸送,鋼架底座可以被分成為三個分開的次組件:用於高 架組件之底座,以及二個用於空氣工作檯之底座。此等次 31 1324^/8 組件可以個別地包裝,接著在系統之安裝處所被組合在—· 起。 高架次組件包含有花岗石底座,該花崗石高架具有光 學酬載、線性伺服馬達,及線性編碼器,用以沿著χ軸方 向移動該酬載。在根據圖5A所示之本發明的實施例中,精 密表:是藉由真空預先負載之空氣夹頭而形成。在圖㈤所 不之實施例中,精密表面是藉由交替作動之氣墊/真空夾 頭而形成。系統的精密部件是被安置於高架次組件周圍, 相較於低精度空氣工作檯’此高架次組件是被設計用於冑 φ 精度。化崗石底座及高架係用來作為整個分軸台系統之組 件所品的參考表面.其頂部表面會提供一個用於安裝Y軸 導件及線性馬達的精密參考表面;前方表面與後方表面均 被配置有特別之安裝用硬體,用以精密地定位上腹板空氣 工作檯及下腹板空氣工作檯。由於被致動的介質質量遠小 於固定夾頭之質置,尚架組件的質量就會遠比在傳統型分 軸台設計中之高架組件的質量還要輕。然而,一般高架組 件的貝罝至少比安置於高架上之酬載重1〇倍。此結果有助 鲁 於平衡及吸收由酬載加速及/或減速所產生的反作用力。 如則文已詳細討論的,分轴台的其餘部件是上腹板空 氣工作檯、下腹板空氣工作檯,以及相關的γ軸線性伺服 馬達組件。 此種模組化設計提供至少二項超越傳統設計的顯著優 點。首先,於處理和輸送分軸台之過程中提供相當好的成 本優勢。其次,該設計能夠很容易被用來施行在應用領域 32 丄 :的相關工作項目。舉例而τ,採用不同成像技術來檢測 薄膜電晶體液晶顯示器的工# ’以及能夠非常容易地施行 修復薄膜電晶體液晶顯示器的工作。 本發明已經參考特定實施例而被解釋。對於熟知本項 技術之人士而言,其他實施例的作動方式亦很明顯。因此 ,本發明應被視為並未受限於所揭示之内容,而且必須被 視為是僅文限於由隨附申請專利範圍所界定之内容。 【圖式簡單說明】 (一)圖式部分 圖1為液晶顯面板之常見缺陷的示意圖; 圖2為說明在三度空間中之六個自由度的圖式; ®為用於大面積扁平介質之簡化檢測系統的俯視圖 圖 圖3Β為用於大面積息承 檟扃千介質之簡化檢測系統的側視 圖4Α為依照本發明之第— 乐 實細•例的立體視圖; 圖4Β為依照本發明之第一 | ^ γ 1 弟貫轭例的俯視圖; 圖4C為如圖4Α所示之萝甚 展置的剖面側視圖; 圖5Α為依照本發明— 項a施例之裝置之中央部位的詳 細視圖, 圖5B為依照本發明 詳細視圖; 圖6A為依照本發明 圖6B為如圖6A所示 一項實施例之裝置之中央部位的 之輪适元件的立體視圖; 之 輪送元件的特寫 視圖; 33 1324978 圖7A為說明裝置已被輸送至依照本發明—實施例之第 一位置處的俯視圖; 圖7B為說明裝置已被輸送至依照本發明—實施例之第 二位置處的俯視圖; 圖7C為說明在導管輸送之操作模式下,裝置依照本發 明一實施例而被輸送的時序圖,而且亦可作為用於指示依 照本發明之系統作動的流程圖;以及 計 圖ί 丨為說明在本發明之— (二 )元件代表符號 10 糸統 110 金屬***部位 112 氧化銦錫 114 氧化姻錫***部位 116 金屬 118 鼠咬部位 120 開放電路 122 短路 124 電晶體 126 外來雜質 310 高解析度系統 312 低解析度系統 316 高架 318 扁平介質 34 1324978 320 精確表面 322 X軸及Y軸掃猫運 410 上腹板區段部位 412 中腹板區段部位 414 下腹板區段部位 416 高架 418 成像模組 420 成像模組 422 花崗石底板表面 424 氣墊 426 真空接點 428 真空接點 430 氣墊 432 扁平介質 510 上腹板空氣工作檯 512 下腹板空氣工作檯 514 中腹板區段部位 516 金屬樑 518 襯墊陣列 520 參考表面 522 真空噴嘴 524 固定夾頭 526 分配溝槽 610 真空接點
35 1324978 612 導引樑 614 空氣軸承 616 線性伺服馬達 710 上腹板空氣工作檯 712 中腹板區段部位 714 下腹板空氣工作檯 716 第一真空接點 718 第二接點
720 面板 722 介質面板 724 高架 810 上腹板區段部位 812 中腹板區段部位 814 下腹板區段部位 816 花崗石底座 818 上腹板線性伺服馬達組件
820 下腹板線性伺服馬達組件 822 空氣工上腹板空氣工作檯 824 下腹板空氣工作檯 36

Claims (1)

  1. I I 私"3批沴(¾正替換] 备、申請專利範圍: 96. 1. 31#Γ j 年月 補无; …·,I ‘一… · 1 ·—種用於操作—在檢測系統中之分轴台的方法,該 7測系 '统疋用於含有薄膜電晶體液晶顯示器陣列的大致上 是扁平之平面、撓性介質,該方法包含有: .於分軸台之一個第一區段部位處接收介質,該第—區 段部位的特徵在於—個第一加工精度; 使用第-區段部位在一個第一方向中運送介質,用以 將介質安置於一觀察區域; Λ於分軸台之一個第二區段部位處接收來自於該第一區 又4位的"質’該第二區段部位包括有觀察區域,而且其 特徵在於比第-加工精度更加精密的第二加工精度;以及 使用該第二區段部位,沿著一個觀察方向在觀察區域 中定位該介質。 2·如申請專利範圍第i項所述之方法,其中該第一區 段部位具有一個帶有複數個孔口之上方表面,該方法更包 含有: 經由該等複數個位於該第一區段部位之孔口導入加壓 乳體,用以產生一個越過第一區段部位之上方表面的空氣 軸承來抵住介質,用以支撐該介質;以及 .在由定向在第二區段部位之方向中的一個軌道之導引 下,沿著第—方向移動介質,同時,將介f接附於至少一 個被軌道所限制之可以往復移動的真空接點。 3.如申請專利範圍第1項 " «w 項所述之方法,其中該第二區 又部位包含有一個整塊的花齒 』化岡石塊,而且其中,該第二區 37 丄⑽978 段部位的加工精度係藉著i岗石塊的穩定度所i加強 以用可以控制的方式將介質定位在—個最終公差範圍内。 4. 如申請專利範圍第3項所述之方法,其中在盘—個 平面保持正交之方向内的最終公差是被維持於任何 :側向位置之2.5微米以内,而該平面係平行於第二區段 部位的一個上方表面。 5. 如申請專利範圍第3項所述之方法,其中該第 段部位更包括有-個用於導人與該第二區段部位相關之可 控制軋體排放物場域的組件,該方法更包括有以下步驟: 於第二區段部位之被挑選位置處產生真空及於與第: 部位相關之場域内產生一加壓氣體軸承,用以採 : 之方式來懸爷且沿著垂直方向定位該介質。 二刷 其更包括有在 特徵化介質的 其更包括有當 6. 如申請專利範圍第5項所述之方法 介質被連續輸送經過該第二區段部位期間 物理屬性。 7. 如申請專利範圍第5項所述之 ^ jr ρν yg- 介質被保持靜止並且隨後輸送介質 田 屬性。 了特徵化介質的物理 8·如申請專利範圍帛5項所述之方法,其中介質表面 间度的補償於超過4〇公厘時是小於 質内的厚度變異量。 微未,用以調整介 LCDs )之大=於特徵化用於涛膜電晶體液晶顯示器(TFT : A致上是平面、撓性介質的方法,該方法包含有 38 1324978
    之第一區段部位的一個相對表面 於一個特徵化分轴台 處接收該介質; 將介質支揮於一第一加壓氣體轴承上; 將介質的位置控制在第一區段部位之相對表面上方 一第一高度處,該第一高度是由從介質之底部表面到第— 區段部位之相對表面的距離所界定的; 在一個第一方向中輸送介質越過第一區段部位的相對 表面; 於被耦合到第一區段部位之一個第二區段部位的一個 · 上方表面處接收來自於第一區段部位的介質; 將介質的位置控制在第二區段部位之上方表面上方的 一第二高度處,該第二高度是由從介質之底部表面到第一 區段部位之上方表面的距離所界定的,其中該第二高度小 於該第一高度》 ιο_如申請專利範圍第9項所述之方法,其中在第二區 段部位之上方表面上方之介質的控制位置係控制於一個在 與一個平面保持正交之方向中的最終公差,該最終公差是 _ 被維持於任何被挑選之側向位置之2·5微米以内而該平 面係平行於第二區段部位的一個上方表面。 11_如申凊專利範圍第9項所述之方法,其中該第二 區段部位包含有一個用於產生可控制氣體排放物場域的組 件’該方法更包括有以下步驟:於第二區段部位之被挑選 位置產生真空及於該場域内產生一個第二加壓空氣軸承, 用以採用可控制之方式來懸吊且沿著垂直方向定位該介質 39 1324978
    12. 如申請專利範圍第11項所述之方法,其中該場域 產生組件包含有一多孔介質。 13. 如申請專利範圍第11項所述之方法,其中該多孔 介質是從由多孔陶瓷、泡沫橡膠金屬、多孔玻璃、以及合 成多孔材料所組成的群組中挑選出來的。 14. 如申請專利範圍第11項所述之方法,其中該產生 步驟包含有使用與該多孔介質整合在一起的真空通口。
    拾壹、圖式= 如次頁
    40
TW093108091A 2003-08-08 2004-03-25 High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing TWI324978B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/637,215 US7077019B2 (en) 2003-08-08 2003-08-08 High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200508124A TW200508124A (en) 2005-03-01
TWI324978B true TWI324978B (en) 2010-05-21

Family

ID=34193566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093108091A TWI324978B (en) 2003-08-08 2004-03-25 High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7077019B2 (zh)
JP (1) JP4723201B2 (zh)
KR (2) KR20050018571A (zh)
CN (2) CN100445808C (zh)
TW (1) TWI324978B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI482682B (zh) * 2011-07-29 2015-05-01

Families Citing this family (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7319335B2 (en) * 2004-02-12 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array testing
US6833717B1 (en) * 2004-02-12 2004-12-21 Applied Materials, Inc. Electron beam test system with integrated substrate transfer module
US7355418B2 (en) * 2004-02-12 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array test
JP4519705B2 (ja) * 2005-04-26 2010-08-04 株式会社堀場製作所 パネル部材検査装置及びそれに適用される位置情報補正プログラム
US7535238B2 (en) 2005-04-29 2009-05-19 Applied Materials, Inc. In-line electron beam test system
US20060273815A1 (en) * 2005-06-06 2006-12-07 Applied Materials, Inc. Substrate support with integrated prober drive
US7543867B2 (en) * 2005-09-30 2009-06-09 Photon Dynamics, Inc. Vacuum gripping system for positioning large thin substrates on a support table
JP4123271B2 (ja) * 2005-11-28 2008-07-23 船井電機株式会社 液晶モジュール輝度測定装置
US20070151296A1 (en) * 2005-12-22 2007-07-05 Photon Dynamics, Inc. Method and apparatus for handling and aligning glass substrates
KR101166828B1 (ko) * 2005-12-29 2012-07-19 엘지디스플레이 주식회사 평판표시장치용 검사장비 및 검사 방법
KR100765124B1 (ko) 2006-02-14 2007-10-11 주식회사 엔씨비네트웍스 글라스 반송장치
DE102006009639A1 (de) * 2006-03-02 2007-09-06 Schott Ag Vakuumspannplatte
CN101326625B (zh) * 2006-03-06 2010-04-21 株式会社爱发科 台架装置
JP5829376B2 (ja) * 2006-03-14 2015-12-09 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated マルチカラム電子ビーム検査システムにおけるクロストークの軽減方法
JP2007281285A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Olympus Corp 基板搬送装置
US7786742B2 (en) * 2006-05-31 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Prober for electronic device testing on large area substrates
US7602199B2 (en) * 2006-05-31 2009-10-13 Applied Materials, Inc. Mini-prober for TFT-LCD testing
TW200821247A (en) * 2006-09-22 2008-05-16 Olympus Corp Substrate inspecting apparatus
US20080251019A1 (en) * 2007-04-12 2008-10-16 Sriram Krishnaswami System and method for transferring a substrate into and out of a reduced volume chamber accommodating multiple substrates
JP2009085865A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Olympus Corp 基板検査装置
WO2009113066A2 (en) * 2008-03-11 2009-09-17 Coreflow Ltd. Method and system for locally controlling support of a flat object
US8096408B2 (en) * 2008-04-07 2012-01-17 Muratec Automation Co., Ltd. Segmented material conveyor system, threshold assembly and method for making and using the same
US7976261B2 (en) * 2008-05-20 2011-07-12 Fas Holdings Group, Llc Apparatus for moving and securing a substrate
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US8899171B2 (en) 2008-06-13 2014-12-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US8383202B2 (en) 2008-06-13 2013-02-26 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US9604245B2 (en) 2008-06-13 2017-03-28 Kateeva, Inc. Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure
US12018857B2 (en) 2008-06-13 2024-06-25 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US10442226B2 (en) 2008-06-13 2019-10-15 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US9048344B2 (en) 2008-06-13 2015-06-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
JP4585018B2 (ja) * 2008-08-04 2010-11-24 住友重機械工業株式会社 ステージ装置
JP4964853B2 (ja) * 2008-09-24 2012-07-04 住友重機械工業株式会社 ステージ装置
US8047354B2 (en) * 2008-09-26 2011-11-01 Corning Incorporated Liquid-ejecting bearings for transport of glass sheets
US8511461B2 (en) * 2008-11-25 2013-08-20 Corning Incorporated Gas-ejecting bearings for transport of glass sheets
DE102009016288B4 (de) * 2009-01-02 2013-11-21 Singulus Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung für die Ausrichtung von Substraten
DE102009013353B3 (de) * 2009-03-16 2010-10-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Bestimmung von Rüstungen für konstante Tische von Bestückautomaten
TWI472467B (zh) * 2009-04-23 2015-02-11 Corning Inc 玻璃片運送之液體射出軸承
US8699001B2 (en) * 2009-08-20 2014-04-15 Nikon Corporation Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method
CN102483580B (zh) * 2009-08-20 2015-04-01 株式会社尼康 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法
US20110042874A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 Nikon Corporation Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
KR101144958B1 (ko) * 2009-09-14 2012-05-11 순환엔지니어링 주식회사 갠트리 구조형 스테이지의 직각도 오차 측정 방법 및 오차 보상 원점복귀 방법
JP5380225B2 (ja) * 2009-09-24 2014-01-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ ガラス基板の検査装置
US9035673B2 (en) * 2010-01-25 2015-05-19 Palo Alto Research Center Incorporated Method of in-process intralayer yield detection, interlayer shunt detection and correction
US8598538B2 (en) * 2010-09-07 2013-12-03 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
US8502967B2 (en) * 2011-02-01 2013-08-06 Cooper S. K. Kuo Apparatus for optical inspection
US9120344B2 (en) 2011-08-09 2015-09-01 Kateeva, Inc. Apparatus and method for control of print gap
CN106113943B (zh) 2011-08-09 2018-03-30 科迪华公司 面向下的打印设备和方法
US8773656B2 (en) * 2011-08-24 2014-07-08 Corning Incorporated Apparatus and method for characterizing glass sheets
CN102514877B (zh) * 2011-12-01 2015-01-28 珠海全宝电子科技有限公司 一种金属基板自动投料装置
JP5776940B2 (ja) * 2012-01-25 2015-09-09 日本電気硝子株式会社 ガラス板の端部検査装置
PT2891173T (pt) * 2012-08-31 2019-06-28 Semiconductor Tech & Instruments Pte Ltd Sistema multifuncional de manuseamento de bolachas e de molduras de película
US9389187B2 (en) * 2012-11-29 2016-07-12 Corning Incorporated Glass-sheet optical inspection systems and methods with illumination and exposure control
EP3787016B1 (en) 2013-12-26 2023-09-20 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for thermal treatment of electronic devices
US9343678B2 (en) * 2014-01-21 2016-05-17 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
KR102022816B1 (ko) 2014-01-21 2019-11-04 카티바, 인크. 전자 장치 인캡슐레이션을 위한 기기 및 기술
WO2015168036A1 (en) 2014-04-30 2015-11-05 Kateeva, Inc. Gas cushion apparatus and techniques for substrate coating
WO2015195493A1 (en) * 2014-06-17 2015-12-23 Kateeva, Inc. Printing systems assemblies and methods
US10196146B2 (en) 2014-10-10 2019-02-05 Goodrich Corporation Self propelled air cushion supported aircraft cargo loading systems and methods
US9511861B2 (en) * 2014-10-10 2016-12-06 Goodrich Corporation Noise reduction barrier for air cushion supported aircraft cargo loading robot
US9511860B2 (en) * 2014-10-10 2016-12-06 Goodrich Corporation Air cushion aircraft cargo loading systems and wireless communication unit
US9555888B2 (en) 2014-10-10 2017-01-31 Goodrich Corporation Pressure compensating air curtain for air cushion supported cargo loading platform
US9567166B2 (en) * 2014-10-10 2017-02-14 Goodrich Corporation Compact centrifugal air blowers for air cushion supported cargo loading platform
WO2016086192A1 (en) 2014-11-26 2016-06-02 Kateeva, Inc. Environmentally controlled coating systems
US10393225B2 (en) 2015-01-05 2019-08-27 Goodrich Corporation Integrated multi-function propulsion belt for air cushion supported aircraft cargo loading robot
TWI735438B (zh) * 2015-03-30 2021-08-11 日商尼康股份有限公司 物體搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、物體搬運方法以及曝光方法
CN105651163A (zh) * 2015-12-28 2016-06-08 威申精密仪器(上海)有限公司 一种测量精度高的影像测量仪
NL2019053A (en) * 2016-07-01 2018-01-09 Asml Netherlands Bv Stage system, lithographic apparatus, method for positioning and device manufacturing method
US9961782B2 (en) 2016-07-08 2018-05-01 Kateeva, Inc. Transport path correction techniques and related systems, methods and devices
JP6347285B2 (ja) * 2016-11-04 2018-06-27 株式会社ニコン 物体処理装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
CN106814479B (zh) * 2017-01-11 2019-07-16 昆山国显光电有限公司 一种面板缺陷位置的偏移补偿方法、装置及***
CN106829475A (zh) * 2017-02-20 2017-06-13 东旭科技集团有限公司 玻璃基板传送设备
US9889995B1 (en) * 2017-03-15 2018-02-13 Core Flow Ltd. Noncontact support platform with blockage detection
US11214449B2 (en) 2017-07-11 2022-01-04 Corning Incorporated Glass processing apparatus and methods
US10613020B2 (en) * 2017-08-10 2020-04-07 The Boeing Company Burr detection systems and methods
JP2019042694A (ja) * 2017-09-05 2019-03-22 シャープ株式会社 基板処理装置
CN108115631B (zh) * 2017-12-20 2020-04-14 重庆家本家科技有限公司 电脑维修专用工作台
JP7089737B2 (ja) * 2018-03-30 2022-06-23 株式会社フジワーク シート厚み測定装置
JP6631655B2 (ja) * 2018-05-25 2020-01-15 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイスの製造方法
CN108680113B (zh) * 2018-07-19 2024-05-07 杭州愚工智能设备有限公司 全自动玻璃检测、理片生产***及其工作方法
CN109668831B (zh) * 2019-01-24 2021-04-02 合肥工业大学 一种液晶显示屏缺陷自动光学检测仪器圆带传输装置
KR102175502B1 (ko) * 2019-03-28 2020-11-06 주식회사 에이치비테크놀러지 원판과 분판 모두의 세타축 정렬이 가능한 하이브리드형 디스플레이 패널 검사장치
EP3719443B1 (en) 2019-04-03 2021-06-09 Hexagon Technology Center GmbH Coordinate-measuring machine with self-cleaning air bearing
CN110514673A (zh) * 2019-06-28 2019-11-29 苏州精濑光电有限公司 一种玻璃基板的检测设备
CN110346378B (zh) * 2019-07-24 2024-05-14 浙江欧视电科技有限公司 一种全自动aoi检测设备
US20220208579A1 (en) * 2020-12-29 2022-06-30 Photon Dynamics, Inc. Synchronous substrate transport and electrical probing
CN113008794B (zh) * 2021-03-02 2022-05-17 苏州天准科技股份有限公司 一种检测设备及光学检测方法
CN113008537A (zh) * 2021-03-02 2021-06-22 苏州天准科技股份有限公司 一种减震台架及采用该减震台架的检测设备
CN113335589B (zh) * 2021-05-10 2022-07-29 山西光兴光电科技有限公司 A型架位置校正检测装置以及玻璃包装***
KR102620963B1 (ko) * 2021-08-26 2024-01-04 (주)케파 표면 미세결함 검출시스템

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2028687B1 (zh) * 1969-01-22 1974-02-01 Saint Gobain Pont A Mousson
CA931024A (en) * 1970-12-19 1973-07-31 H. Prange Bernard Method and apparatus for silk screening a pattern on an underlying substrate
US4534695A (en) * 1983-05-23 1985-08-13 Eaton Corporation Wafer transport system
US4730526A (en) 1985-09-05 1988-03-15 Gerber Garment Technology Conveyorized vacuum table for feeding sheet material
JPS63265129A (ja) * 1987-04-23 1988-11-01 Sharp Corp 表示装置の画素検査システム
DE3715533C2 (de) 1987-05-09 1997-07-17 Krieger Gmbh & Co Kg Vorrichtung zum Schwebendführen von Materialbahnen
US5015363A (en) * 1987-11-06 1991-05-14 Uop FCC stripping method
IL90545A (en) 1989-06-06 1994-07-31 Orbot Systems Ltd Immobilizing device for printed-circuit boards
US5141212A (en) 1991-04-08 1992-08-25 Ekstrom Carlson & Co. Vacuum chuck with foam workpiece-supporting surface
JP2821046B2 (ja) * 1991-09-05 1998-11-05 三菱電機エンジニアリング株式会社 半導体素子用特性検査装置
IT224807Z2 (it) * 1991-09-20 1996-06-27 Emm Srl Dispositivo elettromeccanico di selezione delle lamine di trascinamen-to in lavoro degli aghi di una macchina automatica rettilinea per maglieria
US5290134A (en) * 1991-12-03 1994-03-01 Advantest Corporation Pick and place for automatic test handler
US5307011A (en) * 1991-12-04 1994-04-26 Advantest Corporation Loader and unloader for test handler
IL103906A (en) 1992-11-27 1996-05-14 Orbotech Ltd Vacuum holder particularly useful as a vacuum table
US5701178A (en) * 1994-07-05 1997-12-23 Corning Incorporated Non-damaging flatness and thickness gauge for glass
TW459109B (en) * 1995-06-14 2001-10-11 Burckhardt Ag Maschf Sealing ring
JPH0933589A (ja) * 1995-07-14 1997-02-07 Tokyo Electron Ltd 検査装置
IL117242A0 (en) 1996-02-23 1996-06-18 Orbotech Ltd Conveyor system having selectively enabled conveyor elements
IL119213A (en) 1996-09-06 2000-08-31 Orbot Instr Ltd Universal chuck for holding plates of various sizes
IL120071A (en) 1997-01-24 2002-03-10 Orbotech Ltd Method and system for continuously processing workpieces along a production line
US5913268A (en) 1998-02-17 1999-06-22 Xerox Corporation Pneumatic rollers and paper handling arrangements
ATE408150T1 (de) * 1998-07-28 2008-09-15 Matsushita Electric Works Ltd Prüfsystem für diskrete leiterbahnnen auf kontinuierlichem substrat aus flexiblem material
US6217272B1 (en) * 1998-10-01 2001-04-17 Applied Science And Technology, Inc. In-line sputter deposition system
TW533319B (en) 1999-11-19 2003-05-21 De & T Co Ltd LCD testing system
US6281655B1 (en) * 1999-12-23 2001-08-28 Nikon Corporation High performance stage assembly
US6486941B1 (en) * 2000-04-24 2002-11-26 Nikon Corporation Guideless stage
US6840667B2 (en) * 2000-08-25 2005-01-11 Photon Dynamics, Inc. Method and apparatus for detection of defects using thermal stimulation
TW559855B (en) * 2000-09-06 2003-11-01 Olympus Optical Co Wafer transfer apparatus
US6442369B1 (en) 2000-11-27 2002-08-27 Xerox Corporation Air bearing mechanism for flattening paper in a printing machine
KR100358707B1 (ko) * 2001-02-05 2002-10-31 메카텍스 (주) 액정디스플레이패널 검사장치의 패널수직반송장치
KR100358704B1 (ko) * 2001-02-05 2002-10-31 메카텍스 (주) 액정디스플레이패널 검사장치의 패널공급장치
JP2002267571A (ja) * 2001-03-06 2002-09-18 Sharp Corp 光学的特性検査装置
JP2002365026A (ja) * 2001-06-07 2002-12-18 Sigma Technos Kk 基板検査装置
TWI222423B (en) * 2001-12-27 2004-10-21 Orbotech Ltd System and methods for conveying and transporting levitated articles
JP2004152916A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Nec Corp 半導体デバイス検査装置及び検査方法
US20040086166A1 (en) * 2002-11-01 2004-05-06 Photon Dynamics, Inc. Method and apparatus for flat patterned media inspection

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI482682B (zh) * 2011-07-29 2015-05-01

Also Published As

Publication number Publication date
US7077019B2 (en) 2006-07-18
CN100445808C (zh) 2008-12-24
JP4723201B2 (ja) 2011-07-13
KR20050018571A (ko) 2005-02-23
JP2005062819A (ja) 2005-03-10
CN1580875A (zh) 2005-02-16
TW200508124A (en) 2005-03-01
US20060096395A1 (en) 2006-05-11
US7137309B2 (en) 2006-11-21
US20050040338A1 (en) 2005-02-24
CN101441337B (zh) 2012-05-23
KR101344869B1 (ko) 2013-12-24
KR20120024904A (ko) 2012-03-14
CN101441337A (zh) 2009-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI324978B (en) High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing
KR101401777B1 (ko) 대형 평면 패널 중간품의 연속 선형 스캐닝
US8122846B2 (en) Platforms, apparatuses, systems and methods for processing and analyzing substrates
KR101841377B1 (ko) 두 개의 기판을 정렬하기 위한 장치
KR101195628B1 (ko) 편평한 물체의 대향면상에 광학 장치를 포커싱하는 방법
TW201102273A (en) Alignment stage
US8810777B2 (en) Lithographic apparatus, a method for removing material of one or more protrusions on a support surface, and an article support system
CN101779270A (zh) 基板贴合装置及基板贴合方法
WO2007098935A2 (en) Platforms, apparatuses, systems and methods for processing and analyzing substrates
JP2022133345A (ja) 露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
KR20210143725A (ko) 반도체 산업에서 웨이퍼 기하학적 구조 측정을 위한 툴 아키텍처
US8488105B2 (en) Multi-table lithographic systems, lithography processing tools and methods for processing workpieces
JP4717639B2 (ja) 基板の両面形状測定方法及び装置
US10712364B2 (en) Metrology devices for rapid specimen setup
JP6318960B2 (ja) テーブル装置、測定装置、半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び工作機械
Kohzo et al. Development of an Ultraprecision Grinding Equipment for Ductile Node Surface Finishing of Brittle Materials
TW200830444A (en) Continuous linear scanning of large flat panel media

Legal Events

Date Code Title Description
MK4A Expiration of patent term of an invention patent