TWI306546B - - Google Patents

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aj〇6546 九、發明說明： [聲明所屬之技術領域] 】本發明係有關於感光性樹敝成物，感紐元件，光阻圖案 史製造法，及印刷電路板之製造法。 [先前技術] r印刷電路板之製造法中，有覆蓋法及電鑛法二種。覆蓋法係， w光阻層保以搭載晶片之銅貫穿孔，經過侧，光阻層剝離， ^行電路之形成。補於此，電鑛法係，藉由紐，於貫穿孔將 、.s析出’以烊料電鑛作保護，藉由光阻劑剝離，細，進行 之形成。 、，這些綠之巾，係使用感紐樹敝成物减級元件作為 光阻劑’翻是，從成本以及作業環境之觀點，主要係使用 驗顯影型光_。絲，使該光_硬化後，未硬化部份利用驗 顯影液去除，利用喷雜力作水洗。因此，所使用之感光性樹脂 組成物’必須具有不因顯影液或水洗之喷霧壓力而破壞之覆蓋 性，亦即覆蓋可靠性。並且，特別是在電鑛法中，在印刷電路板 之細線部份’電流密度較高於配舞疏雜之故，細線部份之電 鍍’谷易形成厚於光阻之剝離殘餘(〇verhungi§懸剝離殘餘）。為 此，對於光阻劍，在即使電鐘有過懸時亦須無剝離殘餘之產生， 亦即，剝離性須優良之需求。 對於如此之需求，日本專利特開平5_271129號公報中，揭示 有使用乙稀氨輯化合物，而覆蓋可靠性良好之感光性樹脂組成 315675修正本 5 1306546 物”、ς'而，如此之感光性樹脂組成物，伴隨印刷電路板之電路的 局密度化、高精度化，有難以應付其要求逐年益趨嚴苛的邁往高 解析度化之傾向。此據测’應係由於含有U旨結合之異氰酸g旨 的殘餘基團其顯影性不良之故。 並且，特開平M32699號公報中，揭示有單獨具有聚乙二萌 鏈之丙烯酸酿系化合物。然而，由於若單獨具有聚乙二醇鍵則親 水!·生過強之故’會有產生覆蓋可靠性或讎特性惡化轉礙之問 題。而且’單獨具有聚丙二醇鏈之丙稀酸醋系化合物，則其解析 -再者如此之丙稀酸醋系化合物易於驗性顯影液中分離。 因此’成為不溶於顯騎之污泥的產生朋，其若附著於基板， 即成為短路、斷線之原因。 除上迷之對於覆訪#性以及_性之要求以外，為提升印 1電路板之生產力’亦有脑製造咖之要求。對於為謀求穿】程 顯影時間予以短縮，本發明人等已作探討。以狀顯 顯與時4厚度在37至42微米左右之感光性樹脂組成物層作 ^2〇ΓΙ#25 ° 5 r 内，即可大幅縮短顯影時間，進而可縮短製造時間。 性_紐樹餘祕之雜繼合物的親水 為耐顯影性樹脂組成物之親水性提高’則因 之傾向。為此 壞增加，亦即，覆蓋可靠性降低 ‘'、、&今尚未有㈣時間短縮，而具充分的覆蓋可靠 3】5675修正本 6 1306546

性之感光性樹脂組成物。 [發明内容] 本發明之目的係在提供，可以縮鋪f彡時間，而獅性以及 覆盖可靠性高之感紐樹脂組成物。 本發明係，滿足以下之⑴以及(2)之感光性樹脂組成物。⑴當 於厚度為37 42微米之上述感光性樹脂組成物層，將〇重量％ 之石反酸納水溶賴肋下之條件作儒喷射時，上述感光性樹脂 組成物層可於20秒以内去除。纟中，上述條件係，上述喷霧之喷 嘴的内徑為1.2絲，喷获壓力為0.05百萬帕，上述喷霧喷嘴 的最接近上贼級樹驗成物狀點，與上誠躲樹脂組成 物層之距離為50毫米。（2)於具有直徑6毫米之孔穴三個連成的， 長度16毫米之三連孔18個的銅箔積層板上，積層具有上述厚度 之感光性樹脂組成物層’以於41階段步進小片中有24階段硬化 之曝光量作光硬化，於所得之硬化膜，以L 〇重量％之碳酸納水溶 液用上述之條件作36秒鐘X 3次噴霧噴射之際，孔穴破壞之數目 在5個以下。 再者’本發明中，上述感光性樹脂組成物層，較佳者係可於 19秒内，更佳者係可於18秒内去除之感光性樹脂組成物。 再者，本發明係，含有(A)黏結劑聚合物，(B)光聚合性化合物， 以及(C)光聚合起始劑之感光性樹脂組成物，而其中田)成分係分子 内兼具乙二醇鏈以及丙二醇鏈之聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯，（C) 7 315675修正本 U〇6546 成分係含有吖啶(acridine)，齡子内具有至少一d丫咬基加她沖 之丫°疋系化合物之感光性樹脂組成物。 〜再者，本發縣，（Q成分之於分扣具有至少崎錢之# 。定系化合物’為一般式(II):

(式中’R3表示碳原子數6至π之伸烷基)所表的化合物之感光性 樹脂組成物。 再者，本發明係，含有(A)黏結劑聚合物，（B)光聚合性化合 - 物，以及(C)光聚合起始劑之感光性樹脂組成物，其中(A)成分係重 量平均分子量在30, 〇〇〇至70,000之聚合物成分，而(B)成分係於 子内/、有至> 一乙婦式不飽和結合之，碳原子數在2至6之烧 一醇單元數目在15以上之感光性樹脂組成物。 φ 再者’本發明係，含有(A)黏結劑聚合物，（B)光聚合性化合 物’以及(C)光聚合起始劑之感光性樹脂組成物，其中(A)成分係重 量平均分子量在30, 〇〇〇至70, 〇〇〇之聚合物成分，而(B)成分係於 分子内至少具有一乙烯式不飽和結合之，分子量在9〇〇以上的光 聚合性化合物之感光性樹脂組成物。 再者’本發明係，含有(A)黏結劑聚合物，（B)光聚合性化合 8 315675修正本 1306546 物’以及(c)光聚合起始劑之感光性樹脂組成物，而其中相對於(a) 成刀以及⑻成分之總量〗⑻重量份，⑷成分之配合量係在如至 8〇重篁份，（B)成分之配合量係在2〇至6〇重量份，且⑹成分之 配合量係在0. 〇1至3重量份之感光性樹脂組成物。 。再者，本發明係，將上述之任一感光性樹脂組成物塗布、乾 燥於支承體上之感光性元件。 再者’本發明係，其特徵為：將上述之感光性元件，以使感 光性樹脂組成物層能密合於電路形成用基板上予以積層，以活化 光線作成像騎，使曝紳份光硬化，將未曝缺份藉由顯影去 除的光阻圖案之製造法。 再者’本發明係’其特徵為：將利用上述的光阻圖案之製造 法製造成光阻圖案之電路形成用基板，並加以_或電鍍的印刷 電路板之製造法。 利用本發明’由於可作高迷顯影，覆蓋可靠性優良，可以高 效率防止侧液、電鍍液等之侵人貫穿孔内。藉此，由於可以防 止印刷電路板之導通不良、短料，可以高良率製造印刷電路板。 、匕藉由印刷電路板之生產線速率之大幅提升，製造時間之縮 減，工作性以及生產力可以提升。 並且利用本發明’可以賦予感光性樹脂組成物優良之覆蓋 可靠性’剝離特性(過懸剝離性），光靈敏度，解析度，_品性(财 電舰)以及柔軟性。為此’本發明係’有用於印刷電路之高密度 315675修正本 9 1306546 化，以及高解析度化。 再者，利用本發明’可以減少污泥之產生。 本申請案之說明書，係基於日本，請案，特願湖 以及特願誦-39洲之優先權主張者，並參照這些說明書而引用 於本說明書。 [實施方式] 以下，詳細說明本發明。而，本發明中，（甲基)丙稀酸係意指 丙烯酸，以及與其相之曱絲烯酸，（曱細烯咖旨係意指丙 烯酸醋，以及與其姉應之f基丙稀_，而（甲基)丙義基係意 指丙烯醯基，以及與其相對應之甲基丙烯醯基。 本發明之感光性樹脂組成物係，滿足以下之⑴以及⑺之感光 性樹脂組成物。⑴當於厚度為37至42微米之上述感光性樹脂組 成物層’將L0 |量。/〇之碳酸納水溶液利用以下之條件作喷霧喷射 時’上述感光性樹脂組成物層可於2〇秒以内去除。其中，上述條 件係，上述作儒之噴嘴的賴為12毫米，儒之壓力為謹、 百萬帕(MPa) ’上述喷霧嘴嘴的最接近上述感光性樹脂組成物層之 點’與上述感光性樹脂組成物層之距離為Μ毫米㈣^。⑺於具 有直控6毫米的孔穴三個相連之，長度16毫米的三連孔18個之 銅箱積層板上’積層具有上述厚度之感光性樹脂組成物層，以於 1 又步進小片中有24階段硬化之曝光量作光硬化，於所得之硬 化膜以1.0重量％之碳酸納水溶液用上述之條件作％秒鐘X 3次 10 315675修正本 1306546 喷霧噴射之際，孔穴破壞之數目在5個以下。 上述感光性樹脂組成物，可以例如，藉由組合(A)黏結劑聚合 物，（B)光聚合性化合物，其係分子内兼具乙二醇鏈以及丙二醇鏈 之聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯，以及(C)吖啶，或分子内具有至少 一吖啶基之吖啶系化合物而得。 再者，上述感光性樹脂組成物，可以例如，藉由組合(A)重量 平均分子量在30,〇〇〇至7〇,〇〇〇之聚合物成分，（B)分子内至少具 有一乙烯式不飽和結合之，碳原子數在2至6之烷二醇單元數目 在15以上的光聚合性化合物，以及(C)光聚合起始劑而得。 再者’上述感光性樹脂組成物，可以例如，藉由組合(A)重量 平均分子量在30, 〇〇〇至70,〇〇〇之聚合物成分，（B)分子内至少具 有一乙烯式不飽和結合之，分子量在900以上的光聚合性化合物， 以及(C)光聚合起始劑而得。 作為上述之(A)黏結劑聚合物者，可舉例如，壓克力系樹脂， 苯乙烯系樹脂’環氧系樹脂，醯胺系樹脂，醯胺環氧系樹脂，醇 酸系樹脂’酚系樹脂等。從鹼顯影性之觀點來說，係以壓克力系 樹脂為佳。這些可以單獨或將二種以上組合使用。 使用於本發明之上述(A)黏結劑聚合物，可以例如，將聚合性 乎體以自由基聚合而製造。 作為上述之單體者，可舉例如，苯乙烯、乙烯曱苯、α-曱基 苯乙烯、對甲基苯乙烯、對乙基苯乙烯、對甲氧基苯乙烯、對乙 315675修正本 1306546 氧基苯乙烯、對氯苯乙稀、對絲乙烯等之可聚合苯乙騎生物， 丙烯醯胺’丙職’乙稀-正丁基趟等之乙烯醇之醋類，（甲基)丙 烯酸烧s旨，（甲基)丙烯酸四氫糠酉旨，（甲基)丙婦酸二甲基絲乙醋， (甲基)丙婦酸二乙基胺基乙醋，（甲基)丙婦酸環氧丙醋，2,2,2_三 氯乙基(甲基)丙烯酸醋，2, 2, 3, 3-四氯丙基(甲基)丙稀酸酯，（甲基) 丙烯酸，漠化(甲基)丙烯酸，α_氯化(甲基)丙烯酸，心聯糠醯(甲 基)丙烯酸，心苯乙烯基(甲基)丙烯酸，馬來酸，馬來酸酐，馬來 酸單曱自旨、馬細單乙酯、馬來酸單異_旨等之馬來酸單醋，富 馬酸，肉桂酸，α-氰基肉桂酸，衣康酸，巴豆酸，丙醇酸等。 作為上述之(甲基)丙烯酸烷酯者，可舉例如，一般式(1) 」1 Η2〇=ό—COOR2 ⑴ (式中’R1表示氫原子或甲基，R2表示碳原子數在1至U之燒基） 所表不之化合物，這些化合物之烧基以經基，環氧基，鹵素基等 取代之化合物。 作為上述一般式ω中之R2所表示的碳原子數在1至12之烷 基者’可舉例如，甲基，乙基，丙基，丁基，戊基，己基，庚基， 辛基，壬基，癸基，十一基，十二基，以及這些之異構體。 作為上述一般式(1)所表示之單體者，可舉例如，（f基)丙烯酸 甲醋’（甲基)丙烯酸乙醋’（甲基)丙烯酸丙醋，（甲基)丙烯酸丁酯， (甲土）丙埽s欠戊酉曰’（甲基)丙烯酸己醋’（曱基)丙烯酸庚酯，（甲基） 315675修正本 12 1306546 丙烯酉欠辛酉曰’（甲基)丙稀酸2_乙基己醋等。這些可以單獨或將二種 以上組合使用。 上述(A)黏結劑聚合物，從鹼顯影性之觀點來說，係以使其含 有絲為佳。可以藉由，例如，將具有絲之聚合性單體與其它 之聚合性單體，以自由絲合而製造。作為上述具魏基之聚合 性單體’係以甲基丙烯酸為佳。並且，上述(A)黏結劑聚合物，從 可撓性之觀點來說，係以使其含有苯乙烯或苯乙稀衍生物作為聚 合性單體為佳。 以上述之苯乙烯絲乙烯衍生物作為共聚成分，為兼得良好 之密合性以及剝離特性，係以含2至30重量％為佳，以含2至28 重量％為更佳’而以含2至27重量％為特佳。若該含量不足2重 量％ ’則有密合性差之傾向，而若超過％重量％，則有剝離片變 大、剝離時間變長之傾向。 這些黏結劑聚合物，可以單獨或將二種以上組合使用。作為 將二種以上組合時之黏結舰合物者，可舉例如，不同共聚 成分製成之二種以上的黏結劑聚合物，不同重量平均分子量之一 種以上的黏結劑聚合物，不同分散度之二種以上的^劑=紗 等。並且，亦可使用特開平號公__^^ _ 子量分佈之聚合物。 黏結劑聚合物之重量平均分子量，係以3〇, _至％，_為 佳，以35, 000至65, 000為更佳，而以4〇, 〇〇〇至6〇, _為特佳。 315675修正本 13 1306546 若該分子量低於30, 000，則有薄膜塗膜性以及覆蓋性差之傾向。 並且，若分子量超過70, 000，則有顯影時間變長之傾向。重量平 均分子量，係以凝膠滲透層析法(GPC)測定，根據使用標準聚笨乙 細之校正曲線換算而得。 並且，g使用一成分以上之黏結劑聚合物時，係測定換混後 之聚合物成分的重量平均分子量。使用於本申請案之試驗例者， 係以重量平均分子量6〇, 〇〇〇之黏結劑聚合物，與3〇, 〇⑻之黏結 合物播混後，其聚合物成分之重量平均分子量為Μ 〇〇〇。 至於黏結劑聚合物之分散度，當將二種以上之黏結劑聚合物 混合使用時，係聚合物全體之分散度(重量平均分子量/數目平均分 子置)’或當單獨使蹄賴聚合物時，係該聚合物成分之分散度， 係以在1.5至5.0為佳，以在以至以為更佳，而以在2 〇至 3. 5為特佳。而，數目平均分子量，係與重量平均分子量同樣，利 用GPC測定，輯準聚苯乙雜算而得。 作為使本發明之(B)找纽絲财，細於分子内旦 有至少-乙稀式不飽和鍵為佳，而從覆蓋性、剝離特性之觀點來 說，係以在二以上為更佳，而以二為特佳。 作為⑼成分者，可以麵碳原子數2至6找二醇單元數目 在15以上的光聚合性化合物。 上述之兔原子數’從覆紐之觀點來說，細在2至6為佳， 以在2至5為更佳’而以在2至3為特佳。並且，上述之單元數 315675修正本 14 1306546 目，亦即’重複單元之總數，係以在15至30為佳，以在15至25 為更佳，而以在I5至20為特佳。單元數目不足時，覆蓋性以 及靈敏度差，有剝離時間變長之傾向。並且，單元數目，若超過 3〇，則解析度惡化，有光阻圖案變脆之傾向。 ⑻成力之刀子量’係以在鶴以上為佳以在獅至2細 物圭’而以在】，_至i，為特佳。分子量不足·時覆 蓋性以及靈敏度差’有I時聰長之傾向。 於⑻成分’細含有在分刊兼具乙二_収丙二醇鏈之 聚烧二醇二(甲基)丙烯酸酯為佳。該(甲基)丙稀酸酯，其作為燒二 醇鏈者，只要疋兼具乙二醇鏈以及丙二醇鏈(正丙二醇鏈或異丙二 醇鏈），即無特殊限制。並且，該(甲基)丙烯酸醋’亦可進而具有T 正丁二醇鏈，異丁二_，正戊二_，己二_，這些之 體等’碳原子數4至6左右之院二_。 當有多數之上述的乙二醇鏈以及丙二醇鏈時，並不需要多數 之乙二醇鏈以及丙二醇鏈個別連續成為嵌段存在，亦可係隨機存 在。並且’上述之異丙二醇鏈中’丙烯基之二級碳原子，亦可結 合於氧原子，二級碳原子結合於氧原子亦可。 σ 這些(Β)成分中之，具有至少-可聚合之乙稀式不飽和鍵，且 妙子内兼具乙二醇鏈以及丙二醇鏈之聚烧二醇二(甲基)丙稀酸 酯之，分子内之烷二醇鏈，可舉例如，一般式(ιπ): 315675修正本 15 1306546 (|jI) (式中’二個R係各自獨立表示氫原子或碳原？數i至3之燒基， EO表示乙二醇鏈，p〇示丙二_，ml、m2以及nl係各自獨立， 為1至30之整數)所表示之化合物，—般式(IV):

II ,, H2C =0—C—〇—Ap〇 R

3 vP0)^-c—c= R

EO

=CH 2 (IV) (式中，二個R係各自獨立表示氫原子或碳原子數丨至3之烷基， EO表不乙二醇鏈，P0示丙二醇鏈，m3、n2以及n3係各自獨立， 為1至30之整數)所表示之化合物，以及一般式(v):

H2C=C—c一0-^E0 R P0)^-C-C=CH2 (V) η (式中，一個R係各自獨立表示氫原子或碳原子數丨至3之烷基， E0表不乙二醇鏈，p〇示丙二醇鏈，m4以及n4係各自獨立為 至30之整數)所表示之化合物。 這些可以單獨或將二種以上組合使用。 作為上述一般式(ΠΙ) ’ 一般式(IV)以及一般式(V)中之碳原子 數1至3之燒基者，可舉例如，甲基，乙基，正丙基，異丙基等。 上述-般式(III)，-般式(IV)以及-般式(ν)中之乙二醇鍵的 重複數目之總數(m 1 + m2，m 3以及m4)係各自獨立為！至邓之 3!5675修正本 16 1306546 整數，係以在1至10之整數為佳’以在4至9之整數為更佳，而 以在5至8之整數為特佳。若該重複數目超過30 ’則有覆蓋可靠 性以及圖案形狀惡化之傾向。 上述一般式(ΠΙ)，一般式(IV)以及一般式(V)中之丙二醇鏈的 重複數目之總數(η1 ’η2 + η3以及η4)係各自獨立，為1至30之整 數，係以在5至20之整數為佳，以在8至16之整數為更佳，而 以在10至14之整數為特佳。若該重複數目超過，則有解析度 惡化’且產生污泥之傾向。 作為上述一般式(ΙΠ)所表示之化合物的具體例者，可舉例如， R-甲基，平均值），ηι = 12(平均值)之乙烯基化合物 (日立化成工業(股)製，商品名FA_〇23M)等。作為上述一般式㈣ 所表不之化合物的具體例者，可舉例如，R =甲基，瓜3 = 6(平均 值），n2 + n3=12(平均值)之乙稀基化合物(日立化成工業(股)製， 商口。名FA_G24M)等。作為上述—般式(v)所标之化合物的具體 例者’可舉例如’ R=氫原子’ m4= 1(平均值），n4 = 9(平均值)之 乙烯基化合物(新中村化學工業(股)製，樣品名N K醋η ε Μ A_9 p) 等。這些可以單獨或將二種以上組合使用。 ▲再者’作為(B)成分者，可用於分子内兼具乙二醇鍵以及丙二 醇鏈之聚烧二醇(甲基)丙烯酸醋以外的光聚合性化合物 。作為這些 j者可以y舉’於多凡醇以不飽和叛酸反應所得之化 合物’ 2,2·雙(4-((甲基)丙埽醯氧絲環乙氧)苯基)丙烧，口-雙 315675修正本 17 1306546 ㈣曱^)丙烯酿氧基聚環丙氧)苯基)丙燒，2,2雙⑷((甲基)丙缚醯· 氧基聚％7*氧)苯基)狱，2, 2_雙(彳仰基)_酿氧絲私氧聚. 裏丙氧)笨基)丙燒等之雙紛A系（曱基)丙稀酸醋化合物，於含有環： 氧丙基之化合物以α，0_不飽和銳反應所得之化合物，於分子 内具有氨自旨結合之(ψ基)__化合鱗找辭體，壬基笨氧 基聚氧化乙稀丙稀_，r·氯化I經基膝以曱基)丙_氧 基乙基鄰酞酸醋等之酞酸系化合物，（甲基)丙稀魏醋等，而係以. 使用雙紛A系（甲基)丙稀酸醋化合物，或於分子内具有氨酉旨結合 _ 之(甲基)㈣_旨化合物作為必要成分者為触。這些可以單獨口或 將二種以上組合使用。 作為使用於本發明之⑹光聚合起糊者，細㈣_，或 於分子内至少具有-D丫絲之„丫衫化合物為佳。作為辦衫 化口物者，可舉例如，上述一般式⑼所表示之化合物，&苯基口丫 咬’糾比咬基D丫咬’ 9.弁基0丫咬’ lj2-雙㈣咬基)乙炫彳孓 雙(9_吖啶基}丙烧，丨，4·雙(9_吖啶基}丁烧，1, 5-雙(9_吖啶基}戊烧 # 等之雙(9·υ丫錄)鏈辟。這些可以單獨或將二種以上組合使用。 作為上述一般式(11)中，碳原子數6至12之伸烷基者，可舉 例如’伸己基，伸庚基，伸辛基，伸壬基，伸十基，伸十一基， 伸十二基，這些之異構體等。 作為上述-般式⑻所表示之化合物的具體例者，可舉例如， 1’6-雙(9-吖啶基)己燒’ ！，7.雙㈣丫咬基)庚燒，雙㈣丫唆基） 315675修正本 18 1306546 辛烷，1，9-雙(9-吖啶其)丰# πγ 疋基)壬烷，I 10_雙(9-吖啶基)癸烷，1，U_雙(9_ 口 疋基)十一燒，1 12-錐⑴rfy — «· 美)庚产，有加〜 ）十二院等。上述L 7_雙㈣丫咬 土) 杜電化工業(股)製，商品名Ν-1717者可以取得。 並且，於本發明之感光性樹脂組成物，可以使之含有上述(c) ^定’或於分子喊註少K基之π丫衫化合_外之光聚 σ起始;^作為其例者，可舉例如，二苯甲酮，Ν’％四甲基_切_ -胺基一苯甲酉同(米贵鲷)等之N，N,，炫基胺基二苯甲 酉同2苯甲基2-一曱基胺基〈并嗎啉苯基)丁嗣-⑴，2_甲基 •H4’(甲硫基)苯基]_2_嗎啉.丙酮七]等之芳細，院基蒽醌等之酿 類苯偶姻院基喊等之苯偶姻趟化合物，苯甲基二甲基縮嗣等之 苯甲基衍生物’ 2-(鄰氯化苯基)_4, 5_二苯基咖坐二聚物，2_(鄰氣化 苯基)-4, 5-二苯基咪唑二聚物，2_(鄰甲氧基苯基)_4, 5_二苯基咪唑 二聚物，2-(對甲氧基苯基>4, 5_二苯基咪唑二聚物等之2,七5_三芳 基咪唑二聚物，苯基甘胺酸，Ν-苯基甘胺酸衍生物，香豆素系 化合物，鏺鹽等。這些可以單獨或將二種以上組合使用。 上述(Α)黏結劑聚合物之配合量’對於成分以及成分之 總量100重量份，係以在4〇至80重量份為佳，而以在45至70 重量份為更佳。該配合量不足40重量份時，光硬化物易於變脆， 用作感光性元件時有塗膜性差之傾向，而若超過80重量份，則有 光靈敏度不充分之傾向。 上述(Β)黏結劑聚合物之配合量，對於(Α)成分以及(Β)成分之 19 315675修正本 1306546 總量100重量份，係以在20至6〇重量份為佳，而以在3〇至55 重量份為更佳。該配合量从2〇重量份時，有光紐度不充分之 傾向，而若超過60重量份，則光硬化物有變脆之傾向。 ⑻成分中，於分子内兼具乙二醇鏈以及丙二醇鏈之聚炫二醇 (甲基)丙婦酸酯’碳原子數2至6之院二醇單元數目在15以上之 化合物，或分子量在9GG以上之光聚合性化合物之比率，係以在 30重量％以上為佳，以在40重量％以上為更佳，而以在％重量％ 以上為特佳。該比率不足3〇重量％時，有不得本發明之效果的倾 向。 上述(C)光聚合起始劑之配合量，對於成分以及(B)成分之 總量100重量份’係以在〇. 01至3重量份為佳，而以在〇. 1至2 重量份為更佳。該配合量不足〇. G1重量辦，有絲敏度不充分 之傾向，而若超過3重量份，财曝光之際在組成物的表面之吸 收增大’而内部光硬化不充分之傾向。 於上述感光性樹脂組成物，在必要時可以使其含有相對於(八） 成分以及(B)成分之總量100重量份，個別在〇 〇1至2〇重量份之， 於分子内具註少-可作陽料聚合之環_基的光聚合性化合 物’陽離子聚合起始劑，孔雀綠等之染料，三溴苯基楓，無色結 晶紫等之光發色劑，熱發色防止劑，對甲苯磺醯胺等之可塑劑， 顏料，充填劑，消泡劑，阻燃劑，密合性賦予劑，流平劑，剝離 促進劑，抗氧化劑，香料，圖案形成劑，熱交連劑等。這些可以 20 315675修正本 1306546 單獨或將二種以上組合使用。 上述感光性樹脂減物，在必要時可以溶解於轉，乙醇， 丙酮甲基乙基甲酮，曱基溶纖劑，乙基溶纖劑，甲苯，凡二 :基甲醯胺’丙二醇料醚等之溶劑，作為謝含f %至6〇重 量％左右之溶液而予以塗布。 上述感光性樹脂組成物，並無特殊限制，可於銅，銅系合金， 鐵’鐵系合金等之金屬面上’以液狀光_塗布乾職，必要時 以保護薄麵覆而使用，或喊絲元件之職使雜為較佳。 ^且’感光性樹脂組成物層之厚度，固依用途而異，但係以於乾 、'v灸之厚度在1至100微米(㈣左右為佳。當於餘光阻劑被覆 以保護薄膜而使用時，作為保護薄膜者，可以列舉聚乙烯，聚丙 烯等之聚合物薄膜。 述感光f生元件，可由例如，在作為支承體之聚對苯二甲酸 乙二_旨、聚丙烯、聚乙婦、聚醋等之聚合物薄膜上，塗布感光 性樹脂組成物，藉由乾燥而得。上述塗布，可以利用例如，棍筒 塗布機、控碼塗布機、凹版塗布機、氣刀塗布機、模具塗布機、 棒式塗布解之習知方法方法進行。並且，乾燥可以在難⑼ 5至30分鐘左右進行。並且’感光性樹脂組成物層中殘留之 、為合版讀止錢步财有機溶躺擴散之觀點來說，係 以在2重量％以下為佳。 這些聚合物薄膜之騎，係以幻至卿微米為佳。這些聚 315675修正本 21 1306546 等膜村卩其—姆為感紐娜 係作為感光性樹脂組成物芦之胸㈣而J的支承體另— 成物層之兩面。作，而積層於感光性樹脂組 層與支承體之以相較於感光性樹月旨組成物 、者，感紐樹脂組成物層與保護_之黏著力 乂、-、佳，並且，係以魚眼少之薄膜為佳。 綱，細 …、 亦可具有緩衝層、黏著層、光吸收層、氣體 阻ρ早層等之巾崎雜制。 、 述之感光性元件，可以就此儲存，或進而於感光性樹脂組 層之另—_糊嶋，賴關瀬而儲存。 、—匕才係以將支承體捲成位於最外侧為佳。於上述輕捲狀之感 光f生兀件的端面，係以設置隔離片為佳，而從抗邊緣融合之觀點 來說’係以設置防濕端面隔離片為佳。並且，捆包方法者，係以 包裹於透雛小之不透光咖包料佳。作為上述捲芯者，可舉 例如’聚乙烯樹脂、聚丙騎脂、聚苯乙稀樹月旨、聚氯化乙稀樹 脂、ABS樹脂(丙_叮二稀_苯乙烯共聚物)等之塑膠等。 為將.’、員〜時間縮為最紐’雖有將感光層之丨黏}度(流動性)提高 之手法’但若流動性變高啦保存安定性惡化之傾向。並且，若 該流動性過低，財對於基板之隨雜惡化之傾向。 鐵動ί生係以在12〇至300微米為佳，以在㈣至細微米 為更仫巾以在uo至no微米為特佳。該流動性不足⑽微米 315675修正本 22 1306546 %，有對於基板之隨形性惡化之傾向，而若超過3〇〇微米，則有 保存安定性惡化之傾向。 在此，流動性之評估方法係如下述。首先，將感光層從支承 體薄膜剝離，以使無氣泡、«、異物之混人，而貼合成2毫米 之厚度以後’以2G毫米φ之讀形沖裁模沖裁賴片。其次，將 4片在30 C之恒溫室中之塑性儀的試驗台上放置1〇分鐘，於試片 施加5公斤之荷重’以15分鐘後之試片厚度變化作為流動性。上 述之塑性，可舉例如，制平2_54255號公報所記載之裝置。 使用上述感光性元件製造光阻圖案之際，可舉出，當有上述 之保遵細存在時’去除保護薄膜後，—面將感光性樹脂組成物 層於70至靴左右加熱mi至1百萬帕(大約u10 公斤力/平方公分(KgW))之壓力壓合於電路形成用基板而積層 之方法等，唯亦可於_下積層。所積層之表面，通常係金屬面， 但並無特殊限制。 如此積層完成後，感光性翻旨組成物層，經㈣或正型 圖案，以活減猶絲_。作為均之触親的 可以使用習知之光源，例如，碳弧燈，水鼓 '、 & '、、、/飞垃，尚壓水銀燈， %(Xen0n)氣燈等之紫外線、可見光等之 其次，曝光後，當在感光性樹敝成物層上有支承體存 =支承舰，细水絲，雜顯影液，顿溶奸 液作濕_，_料，去除未_份_，即可製; 3156乃修正本 23 1306546 光阻圖案。 上述樣液者，可糊如，α丨至5重 溶液，0· 1至5番吾〇/七山△ 厌α夂奶柿厚 錢緣… 酸鉀稀薄溶液，G· 1至5重量％之氫氧 土 "合液等。上述驗性水溶液之Ρ Η ’係以在9至u之範圍 為仏’其溫度可依感紐樹驗成物層之縣性作調整。並且， ;驗|·生液中’亦可摻入表面活性劑，消泡劑，有機溶劑等。 ^述顯影方式者，可舉例如，浸人取出方式，噴霧 式’拍擊方式等。 顯影後之處理者，必要時，可以於6〇至25叱左右加熱，或 〇· 2至1〇紳平方公分左右之曝光靖光_ 而使用。 亿 、、糊影後所進行之金屬面之侧，可以使用例如，氯化銅溶 液，氯化鐵溶液，驗餘刻溶液等。 "當使用本發明之感光性元件製造印刷電路板時，用顯影後之 光阻圖案騎罩’作電_顧基板表面之侧、電 法之處理。 上魏鑛方法者，有銅電鑛，焊料電鑛，鎳電鍵，金電鑛等。 —其次，例如，可以使用鹼性比顯影用之鹼性水溶液更強之水 溶液，將光阻圖案剝離。 作為上述之強驗性水溶液者，可以使關如，丨至⑺重量％ 之氫氧化財溶液，i㈣重量％之氫氧化鉀水溶液[上述剝° 315675修正本 24 1306546 離方式者，可舉例如，浸泡方式，彌方式等。並且，已形成光 阻圖案之印刷電路板，可以係多層印刷電路板，亦可具有小孔徑 之貫穿孔。 本I明中之感光性翻旨組成物層的之去除時間之 ， 例如，可依下述(1)至(6)之方法進行。 ⑴將感光性樹驗祕塗布於上述之絲體上，以使感光性 樹脂組成物層的厚度能達37至42微米，乾燥後，進而於必要時 積層以保護_，縣紐树。上述支賴之表面，係以未經 會使感光性樹馳成物以去除之姐處理的聚對苯二情乙 —酵®旨溥膜為佳。 ⑺將⑴中所得之感光性元件切成3G毫米χ %毫米見方，作 為去除時間測定用之試樣。 ⑶將(2)巾所得之去除__之試制支承體之具有感 先性樹驗成物層之_反歉面，與_基板用雙面膠帶貼 必要日桃存在絲·_除，得依序齡有_基板/支承 體/感光性樹脂組成物層之積層體。 ⑷將内心.2毫米之賴喷霧系統日本(股)製，方形 嘴Γ ’設置成能賴料域紐樹驗祕狀最接近點(喷嘴 之則端)與感光性樹脂組成物層之距離為50毫米。 ():¾米3G毫米見方之感紐樹脂組成物層的全面， 將L 0重量％之糊键’⑽5娜蝴壓力作喷霧 315675修正本 25 1306546 嘴射。而，喷霧屡力可以容易地，由噴嘴之】.〇重量％的碳酸納水 溶液供給管之壓力加以測定。 (6)其次，於水槽内之水中，以5秒左右作簡易水洗，觀察未 去除之感光性樹脂組成物層。以能完全去除感光性樹脂組成物之 層的時間作為去除時間。 本發明中之硬化膜的孔穴破壞數目之測定方法，例如，可依 下述⑴至⑻之方法進行。 (1)將感光性樹脂組成物塗布於上述之支承體上，以使感光性 樹脂組成物層的厚度能達37至42微米’乾燥後，進而於必要時 積層以保護_，得感光性元件。上述支承體之表面，係以未經 會使感光性樹脂組成物層難以去除之特殊處理的聚對苯二甲酸乙 二醇酯薄膜為佳。 (2)於兩面貼有35微米厚之銅羯的16毫米銅搭積層板（「亞 因」（股)製）’以起模機製作出由3個直徑6毫米之孔穴連成的， 長度16宅米之如第i圖所示之三連孔穴_。其次，將製作銅 落積層板的三連孔穴之際所產生之溢料，用絲有相當於 之刷頭的研磨機(三啟(股)製)去除，以之作為孔穴破壞數目測定用 之基板。而’三連孔穴與三連孔穴係以於6至18絲左右之距離 等間隔並排製成為佳。 —田:(1)中所得之感紐轉，於(2)中所得之孔穴破壞數目測 必要時—面將存在之保護薄膜剝除-面將感光性樹脂 315675修正本 26 1306546 組成物之層，用靴之加熱補，以0.4百萬帕之壓力，h5米 /分鐘之速率積層。 士 （4)將(3)中所得之積層於孔穴破壞數目測定用基板之感光性 樹知組成物層’湘具有高壓水雜之曝錢(轉(股)製，商品 名HMW-201B)，以能使41階段小片（富士照相底片（股)製，商 口口名為日:iL 41階段步進小片）之24階段光硬化之曝光量作光硬 化，得硬化膜。其次，將支承體剝除。 (5) 將内彼1. 2毫米之喷嘴(喷霧系統日本(股)製，方形全錐型 噴嘴），設置成能使該喷嘴與感光性樹脂組成物層之最接近點(喷嘴 之如鳊)與感光性樹脂組成物層之距離為50毫米。 (6) 於硬化膜之全面，將丨〇重量❶/〇之碳酸鈉水溶液，以〇 〇5 百萬帕之噴霧壓力作36 #、x 3次之喷霧喷射。巾，喷霧壓力可以 谷易地’由喷嘴之1.〇重量％的碳酸鈉水溶液供給管之壓力加以測 疋並且’係以利用能使1. 〇重量％的碳酸納水溶液充分噴抵18 個之二連孔穴的多數個噴嘴，或擺動型噴嘴為佳。 ⑺其次，觀察於多少個三連孔穴處所會有硬化膜之破壞，測 定破壞處所之個數。 (8)上述(1)至⑻之操作進行3次，以其破壞處所之個數的平均 值作為孔穴破壞數目。 當進行37至42微米以外之厚度的感光性元件的感光性樹脂 組成物層之去除時間的測定時，或者，當進行以其硬化所得之硬 27 315675修正本 1306546 化膜的孔対鑛目之啦時，可_如，將纽之藏性元件 使之m級難_物魏重合祕著之綠，職光性樹月旨 =物溶解於丙酮、二μ㈣胺等之溶劍，製作成上述流動性 ^圍内之厚度為37至42«之感紐元叙方料，而係以後 贫之方法為較佳。 (5式驗例） 以下，利用試驗例說明本發明。 (例1至8) 將表1所示之材料配方成溶液。其次，於所得之溶液，溶解 表2以及表3所示之(Β)齡’得感光性樹脂組成物之溶液。

315675修正本 28 1306546 表1 材料 配合(公克） (1) ⑵ (A) 成 分 曱基丙烯酸/曱基丙烯酸曱酯/曱基 丙烯酸乙酯/苯乙烯共聚物 (20/57/21/2(重量比))，重量平均分子 量=60,000,60重量％甲基溶纖劑/ 曱苯=6/4(重量比)溶液，分散度=2.5 89 (固體含量 53) 89 (固體含量 53) 甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲醋/丙烯 酸丁酯/甲基丙烯酸丁酯共聚物 (24/44/15/17(重量比)），重量平均分 子量=30,000,60重量％曱基溶纖劑 /曱苯=6/4(重量比)溶液，分散度 =2.0 19 (固體含量 11) 19 (固體含量 11) (C) 成 分 1,7-雙(9-吖啶基)庚烷 0.4 0 Ν, Ν'-四乙基-4, 4·-二胺基二苯甲酮 0.04 0. 13 2-(鄰氯苯基)-4, 5-二苯基咪唑二聚 物 0 2.5 Ν-苯基甘胺酸 0 0. 05 添 加 劑 無色結晶紫 0.9 0.9 三溴曱基苯基楓 1.3 1.3 孔雀綠 0. 05 0. 05 溶 劑 丙酮 12.0 12.0 曱苯 5.0 5.0 二曱基甲醯胺 0 3.0 曱醇 3.0 3.0 29 315675修正本 1306546 表2 材剩 例1 例2 例3 例4 (Β)成分 配合 F Α-024 Μ (1) 36 - ⑵ 36 F Α-023 Μ ⑴ 36 - - Η Ε Μ Α-9 Ρ ⑴ 36 UA-13 Ο) - _ A Ρ G-400 ⑴ - - ⑵ - - 4G (1) _ 表3 材料 例5 例6 例7 例8 (Β)成分 配合 F Α-024 Μ Ο) - - ⑵ _ - - F Α-023 Μ (1) - Η Ε Μ Α-9 Ρ (1) - UA-13 (1) 36 _ A Ρ G-400 (1) 36 - - ⑵ 36 4G (l) 36 而，使用於表2以及表3之材料如下所示。 F A-024M :上述一般式(IV)中，R =曱基，1113 = 112 = 113 = 6(平均 值)之化合物（曰立化成工業(股)製，商品名），分子量1,282，碳原 子數2至6之烷二醇單元數目為18 FA-023 Μ :上述一般式(III)中，R =曱基，= = 平均值）， η1 = 12(平均值)之化合物（日立化成工業(股)製，商品名），分子量 30 315675修正本 4 1306546 1，194 ’奴原子數2至6之烧二醇單元數目為π ΗΕΜΑ_9Ρ :上述—般式(州，氫原子，^ 1(平均值），η =9(平均值)之化合物(新中村化學工業(股)製，樣品名），分子量 676 ’碳原子數2至6之炫二醇單域目為10 UA七：聚(乙二醇•丙二醇)改質之氨醋二？基兩烯酸靳新中村 化學工業(股)製，商品名），分子量丨秦碳原子數2至6之院二 醇單元數目為20 APG’:七丙二醇二丙稀酸醋(新中村化學工業(股)製，商品 名），分子量532，碳原子數2至6找二醇單元數目為7 4 G :曰四乙二醇二甲基丙__新中村化學工業(股)製，商品名）， 刀子里33G，奴原子數2至6之院二醇單元數目為4 八二人將所得之感光性樹脂組成物之溶液，均勻塗布於16微 米厚之聚對苯二曱酸乙二醇醋薄膜(帝人(股)製，商品名 上以100 c之熱風乾燥機於10分鐘乾燥之後，以聚乙晞製之保 濩薄膜(玉聚(股)製’商品名NKl3)作保護，得感光性元件。感光 ! 生樹月曰組成物層乾燥後之臈厚為4〇微米，流動性調整於⑽至 微来之範圍。 其"欠’於兩面積層有鋼箔(厚度35微米)之玻璃環氧材質的銅 泊積層板（日立化成工業(股)製，商品名MCL_E_61)之鋼表面，用 安裝有相當於# 600之刷頭的研磨機(三啟(股)製)研磨，水洗後，以 空氣吹乾’將所得之銅箱積層板於8〇t加熱，於該銅表面將上述 31 315675修正本 1306546 ^光彳板！成物層，—面剝除保護薄膜，—關⑽。c之加熱较 筒’以1. 5米/分鐘之速率加以積層。 ‘、、% 並且，解析度，係將具有史托華21階段步進小片之曝光量規 以及作為解析度評侧負片之具有線寬/隙寬為30/30至 200/20()(私.齡)之轨隨轉綠贿合，歧史托華之 21 又步進小片_影後之殘餘步進階段數能為之能量進行 曝光在此’曝光係使用具有高壓水銀燈之曝光機(橡禅(股)製， 商ασ名HM W_2G1 B)進行。解析度，係利用藉由顯景彡處理可將未 曝光部份乾淨絲之絲間之随的最小值作冊。解析度之評 估係以數值愈小者愈為良好。 並且，過懸剝離性，係如上述作積層，以選定之曝光量進行 曝光’其次，利用上述顯影液顯影後，於脫脂浴(pc_455(「蔑爾 帖克斯」公司製)20重量％)浸泡2分鐘，並水洗。其次，於軟韻 浴(過硫酸銨150公克/公升)浸泡60秒鐘，並水洗。其次，於1〇 重量％之硫酸浴浸泡1分鐘’依以上順序進行前處理，送入硫酸鋼 電鑛浴(硫酸銅75公克/公升’硫酸190公克/公升，氣離子5〇 p p m ’「銅光閃爍」PCM(「蔑爾帖克斯」公司製)5毫升/公升），在 室溫下’以1. 2安培/平方公寸於60分鐘進行硫酸銅電鑛。 其後’水洗，浸泡於10重量％之硼氟化氫酸1分鐘，送入焊 料電鍍浴(45重量％硼氟化錫64毫升/公升，45重量％硼氟化錯22 毫升/公升，42重量％硼氟化氫酸200毫升/公升，「普魯填」l a 315675修正本 32 1306546 「導電焊料」（「蔑爾帖克斯」公司製)2〇公克/公升，「普魯填」[a 「起始劑」（「制帖克斯」公司製川毫升/公升），在室溫下」，= 2安培/平方公寸於15分鐘進行焊料魏。水洗，乾燥後，將光阻 剝離，從上方用光學顯微鏡、投影機等，測定光阻剝離殘留之最 小電鍍線寬，以該值作過懸剝雜評估。過懸剝離性，係以該 值愈大者愈為良好。 ~ 並且，覆蓋可靠性，係於h 6毫米厚之銅箱積層板兩面積層 以’具有直徑4絲，5絲，及6絲之孔穴各以三個連成之; 形孔穴之基齡縣丨目)誠絲樹敝成物之積賴，以選定 之曝光量進行曝光，進行三次的36秒之顯影。顯影後，測定第！ 圖中總計216個奇形孔穴之孔穴破壞數目，作為奇形覆蓋破壞率 (下述式(1))予以評估，以之為覆蓋可靠性。 奇形覆蓋破壞率(〇/〇)=(孔穴破壞數目(個)/216(個))χ 1〇〇⑴ 並且’顯影污泥之去除性，係取出〇.4平方来之所得感光性 兀件的感光性樹脂組成物層，加入；!. 〇重量0/〇之碳酸納水溶液，用 攪拌機 90分鐘，放置—錢。—星期後，將堆積於容器底部， 附著m再度翻l去除以後’觀察殘存於底部，附著之污泥的 量。而污泥之去除量，係以下述式(2)予以評估。 〇：污泥去除量81%以上之去除 315675修正本 33 1306546 △.污泥去除量2〇至8〇%之去除 X :污泥去除量19%以下之去除 污泥去除量={(污泥殘存，附著部位之面賴底部面積)}x議（2) 以上結果綜合示於表4及表5。 表4

表 污泥去除性 11〇1 L〇^. JU _ fiTTI —例6 — Γ¥7Ί _例8 殘餘(微米) ~Ϊ3~ ~~11 ~~ 11 8 奇形覆蓋破瓌率r%、 22 50 50 89 解析度(微米） 50 45 50 45 污泥去除性 〇 Δ X Δ 如從表4及表5可知，特別是例1、2以及3，過懸剝離性， 奇形覆蓋破壞率優良，而且解析度以及污泥去除性亦良好。 (例9) 配合甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯/苯乙烯共聚物 34 315675修正本 1306546 (20/57/21/2(重里比)），重量平均分子量=6〇，_，重量％甲基 溶纖劑/甲本重量比)溶液丨〇5公克(固體含量64公克），F A-024 Μ 36公克，丨，7雙(9«基)庚烧Q 4公克，n，n，四乙基 -4,4 ’二胺基二笨曱_ Q.⑽公克，無色結晶紫& 9公克，三漠甲 基本基楓1. 3厶克，孔雀綠〇. 公克，丙酮I】.〇公克，曱苯$ 〇 公克，以及曱醇3.〇公克，得溶液。 其次，將所得之感光性樹脂組成物溶液，均勻塗布於16微米 厚之聚對苯二曱酸乙二醇醋薄膜(商品名G2-16，帝人(股)製)上， 於l〇〇°C之熱風對流式乾燥機乾燥1〇分鐘以後，以聚乙稀製之保 護薄膜(商品名NF_13 ’玉聚(股)製)保護，得感光性樹脂組成物積 層體。感光性樹脂組成物層乾燥後之膜厚為4〇微米。 m ίο) 配合曱基丙烯酸/曱基丙烯酸曱醋/丙烯酸乙g旨共聚物(17.5/52. 5/30(重量比；)），重量平均分子量=8〇,〇〇〇，6〇重量％甲基溶纖劑/ 甲苯=6/4(重量比)溶液89公克(固體含量53公克），曱基丙烯酸 /曱基丙烯酸曱酯/丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸丁酯共聚物 (24/44/15/17) ’重量平均分子量=30,〇〇〇，60重量％曱基溶纖劑/ 甲苯==6/4(重量比)溶液19公克(固體含量n公克），fa_〇24m 36公克’ 1，7-雙(9-吖啶基)庚烷〇. 4公克，N, N，_四乙基_4, 4，_ 二胺基二苯甲酮0.04公克，無色結晶紫〇. 9公克，三溴甲基苯 基楓1. 3公克，孔雀綠〇. 〇5公克，丙調〗2. 〇公克，曱苯5. 0 35 315675修正本 1306546 公克，以及曱醇3. 0公克，得溶液。 其次將所得之感光性樹脂組成物溶液’均勻塗布於16微米厚 之聚對笨二曱酸乙二醇酯薄膜(商品名G2-16，帝人(股)製)上，於 100C之熱風對流式乾燥機乾燥10分鐘以後，以聚乙婦製之保護 薄膜(商品名NF_13，絲㈤製)賴，得就性樹驗成物積層 體。感光性樹脂組成物層乾燥後之膜厚為4〇微米。 其次’將例1、例2、例6、例8、例9以及例1〇中所得之感 光性το件幻G絲x 30絲見方切取，麟紐元件之聚對苯 -甲酸乙二_旨馳㈣著於賴基板上讀，獅聚乙婦製之 保護薄膜，得依序貼合有玻璃基板/聚對苯二甲酸乙二醇醋薄膜/ 感光性樹脂組成物之積層體。 其次，將内徑1. 2毫米之喷嘴(嘴霧系統日本(股)製，方形全 錐型噴嘴)，設置紐料嘴械紐翻旨組錢層之最接近點(喷 嘴之IT端)與感紐樹脂組成物層之距為5G絲。使其能充分 喷抵30毫米X 3G亳米見方之感紐樹驗成物層的全面，以〇 〇5百萬帕之喷龍力，作h 〇重量％的碳_水絲之健喷射， 以能完全去_紐樹驗成物之時間域紐樹驗成物層之 去除時間，將結果示於表6。 並且’於兩祕有35微料之_的U _厚之鋪積層 板（「亞因」（股)製），以起模機製作出由3個直徑6毫米之孔穴連 成的’長度16毫米之如第1圖所示之三連孔穴18個，將製作三 3丨允75修正本 36 1306546 連孔穴之際所產生之溢料，用安裝有相當於#600之刷頭的研磨 機(三啟(股)製)去除’以之作為孔穴破壞數目測定用之基板。而， 二連孔穴與三連孔穴係以10亳米之距離並排製成。 其次’將例卜例2、例6、例8、例9以及例10中所得之感 光性元件，一面剝除其聚乙烯製之保護薄膜，一面將感光性樹脂 組成物之層用120。(：之加熱輥筒，以0.4百萬帕之壓力，1.5米/ 分鐘之速率予以積層。將積層於孔穴破壞數目測定用基板之感光 陡树月曰組成物層，利用具有高壓水銀燈之曝光機(橡樺(股)製，商 品名HMW-201B) ’以能使41階段小片（富士照相底片（股)製， 商品名為日立41階段步進小片）之24階段光硬化之曝光量作光硬 化，得硬化膜，其次，將支承體剝除。 其次將内徑1.2毫米之喷嘴(噴霧系統日本(股)製，方形全錐 型噴嘴）’ δ又置成使該噴嘴與硬化膜之最接近點(噴嘴之前端)與硬 化膜之距離能為5G毫米。使其能充分喷抵硬化膜層之全面，將 〇重量％之碳酸納水溶液，以〇. 〇5百萬帕之喷霧壓力，作之％秒 X 3次之噴霧噴射’觀察於多少個三連孔穴處所會有硬化膜之破 壞，以所破猶所之她作為孔穴破壞數目，將結果稀表6。而， 噴嘴係以使1. 0重量％之碳酸鈉水溶液能充分嘴抵18個之三連孔 穴，而於30亳米之間隔將六個並排設置。 37 315675修正本 1306546 表6 間(秒)~ ^孔穴破壊數日 例1 18 1 — 例2 ^---—_____ 18 1 例6 ___18 J 6 例8 18 Ί? ~~ __例9 22 3 例10 _ _25 二--- 3 — ----- 如上述，使用例1、例2、例6、例8、例9以及例中所得 之感光性元件，已進行印刷電路板之生產線的提升。而於其中，于 特別是於例1以及例2所得之感紐元件，可以高效率防止钮刻 液、電鍍液等之侵人貫穿仙，可以防止印刷電路板之導通不良， 短路不良等，可於高良率製造印刷電路板。 (產業上之利用可能性） 如以上’本發明由於▼於高成品率製造印刷電路板，大幅提 升印刷電路板之魏率，軸製辦間，研啸升工作性 以及生產力之故，是為有用。 並且’本發明亦有用於印刷電路板之高密度化以及高解析度 化。 [圖式之簡單說明] 本發明之試驗例中，使用以評估不同形狀覆蓋破壞率的評估 基板之外觀圖。 38 315675修正本

Claims (1)

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、申請專利範圍： 〜 種感光性樹脂組成物，係含有（A) 至70, 000之丙烯酸系樹脂之黏結劑 第90112863號專利申請案 -ψ) - --- ♦ ϋ Π / 重量平均分子量為30, 000 聚合物，（Β)光聚合性化合 ：：:ί 物以及(C)光聚合起始劑之感光性樹脂組成物，其特徵為： 上述⑻成分係於分子内兼具乙二醇鏈以及丙二醇鏈之聚烧二 醇一（甲基）丙烯酸酿，而上述(0成分係吖唆，或於分子内具 有至少κ基之0丫勉化合物；相對於(Α)成分錢⑻成分 之總量100重量份’（Α)成分之配合量在4〇至8〇重量份，⑻ 成分之配合量在20至60重量份，时)成分之配合量在〇. 〇1 至3重量份者。 2·如申請專利範圍第1項之感光性樹脂紐成物，其中，上述(C) 成分係於分子内具有至少一吖啶基之吖啶系化合物，為一般式 (II):

(式中’ R表示碳原子數6至12之伸院基)所表示之化合物。 3.如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中，上述(Β) 成分係於分子内具有至少/乙烯式不飽和結合’且碳原子數2 至β之院一醇早元之數目在15以上之光聚合性化合物。 315675修正本 39 1306546 4.如申請真别 μ 第90]】2,號專利申請索 _以上之光聚合性H。乙蹄式不餘和結合，且分子量在 5·::光性元件，其特徵為:將如申請專利範圍第以至第‘ 伽1之感光輸鳩於支承體 =4 6· :二^生兀件’於電路形成用基板上以使其感光性樹脂組成物 層能密合而加以積層，以活化光線作成像照射，使曝光部份光 硬化’將未曝光部份藉由顯影去除。 7. —種印刷電路板之製造法，其特徵為：將已利用如申請專利範 圍第6項之光阻圖案製造法製造有光阻圖案之電路形成用基板 加以钱刻或電鑛。 40 315675修正本