WO2007097306A1 - 感光性樹脂組成物、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及びプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法 - Google Patents

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WO2007097306A1
WO2007097306A1 PCT/JP2007/053045 JP2007053045W WO2007097306A1 WO 2007097306 A1 WO2007097306 A1 WO 2007097306A1 JP 2007053045 W JP2007053045 W JP 2007053045W WO 2007097306 A1 WO2007097306 A1 WO 2007097306A1
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WO
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meth
resist pattern
resin composition
component
photosensitive resin
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PCT/JP2007/053045
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Takashi Kumaki
Masahiro Miyasaka
Original Assignee
Hitachi Chemical Company, Ltd.
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G—PHYSICS
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    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds

Definitions

  • Photosensitive resin composition Photosensitive resin composition, resist pattern forming method, printed wiring board manufacturing method, and plasma display panel substrate manufacturing method
  • the present invention relates to a photosensitive resin composition, a resist pattern forming method, a printed wiring board manufacturing method, and a plasma display panel substrate manufacturing method.
  • a photosensitive resin composition is used as a resist material for forming a resist pattern used as a mask in the case of etching or clinging in the production of a printed wiring board.
  • the photosensitive resin composition is widely used in the form of a photosensitive element in which a layer composed of a photosensitive resin composition (hereinafter referred to as “photosensitive layer” t ⁇ ⁇ ) is formed on a support film.
  • a photosensitive element is heated on a circuit forming substrate such as a copper clad laminate so that the photosensitive layer is in close contact with the circuit forming substrate. Then, the film is pressed and exposed to the photosensitive layer through a mask film or the like. After exposure, a resist pattern is formed by removing the unexposed portion by dissolving or dispersing it in a developer. A conductor pattern is formed by etching or fitting using the formed resist pattern as a mask. After the formation of the conductor pattern, the resist pattern is usually finally removed.
  • the conductor pattern is formed by etching, for example, after removing the copper foil in a portion not covered with the resist pattern by etching, the resist pattern is peeled off.
  • a conductor pattern is formed by plating, for example, after a copper or solder layer is formed on the copper foil that is not covered by the resist pattern, the resist pattern is removed and the resist pattern is removed. The coated copper foil is removed by etching.
  • a PDP generates plasma discharge between electrodes in a discharge space formed between a glass substrate and a back glass substrate, and is enclosed in the discharge space to emit ultraviolet light generated by a gas force. Display is performed by hitting the phosphor inside.
  • the discharge space is partitioned by barrier ribs (hereinafter referred to as “ribs”) in order to suppress the spread of the discharge to a certain region and at the same time secure a uniform discharge space.
  • the rib has a shape with a width of 20 to 80 111 and a height of 60 to 200 m.
  • a sand blast method As a method for forming the rib, a sand blast method, a screen printing method, a photosensitive paste method, a photo embedding method, a mold transfer method, and the like are known. Furthermore, the wet etching process proposed by SID (Society for Information Display) [Photonics Systems Sento, Dupont, and LG Micron] is attracting attention as a new construction method. In the formation of these ribs, in most cases, a process of pattern exposure of the photosensitive resin composition is taken in.
  • SID Society for Information Display
  • Non-turn exposure has heretofore been generally performed through a photomask using a mercury lamp as a light source.
  • a direct drawing method called a DLP (Digital Light Processing) exposure method has been proposed (for example, see Non-Patent Document 1).
  • actinic rays obtained by cutting 99.5% or more of light emitted from a mercury lamp light source with a wavelength of 365 nm or less using a filter or a blue laser light source are used.
  • Non-Patent Document 1 Electronics Packaging Technology June 2002, p. 74-79
  • the photosensitive resin composition is required to have high sensitivity.
  • the direct drawing method tends to require a longer exposure time because it is difficult to secure high illuminance as compared with pattern exposure using a conventional photomask.
  • an object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition capable of forming a resist pattern having a good shape with high resolution while having high sensitivity.
  • the present inventors have conducted intensive studies focusing on the composition of the binder polymer and the photopolymerizable compound, and as a result, the binder polymer having a weight average molecular weight in a specific range.
  • This is a photosensitive resin composition that can form a resist pattern having a good shape with high resolution while having high sensitivity by combining a photopolymerizable compound with a specific composition.
  • the present invention has been completed.
  • the present invention relates to (A) a binder polymer having a weight average molecular weight of 35000 to 65000, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and (C) initiation of photopolymerization.
  • (B1) a photopolymerizable compound having one ethylenically unsaturated bond
  • (B2) a photopolymerizable compound having two ethylenically unsaturated bonds
  • B3) A photosensitive resin composition comprising a photopolymerizable compound having three or more ethylenically unsaturated bonds, wherein the ratio of the component (B3) to the total component (B) is 15 to 30% by mass.
  • the ratio of the component (B2) to the total amount of the component (B) is preferably 40 to 70% by mass. (B2) Specific force of component S If the ratio is not within this range, the resolution improvement effect tends to decrease.
  • the ratio of the component (B1) to the total amount of the component (B) is preferably 15 to 30% by mass. (B1) Ratio power of component S If it is not within this range, development resolution is likely to occur and development is improved. There is a tendency for the effect of.
  • the component (C) preferably contains a 2,4,5-triarylimidazole dimer. This further improves the adhesion and sensitivity of the photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin composition further contains a sensitizing dye as the component (D). Thereby, the sensitivity of the photosensitive resin composition is further enhanced.
  • the photosensitive layer made of the photosensitive resin composition is irradiated with actinic rays, and then a part of the photosensitive layer is removed to form a resist pattern.
  • a method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention includes a step of forming a resist pattern by the method of forming a resist pattern according to the present invention, and a conductor by etching or fitting using the formed resist pattern as a mask. Forming a pattern.
  • the present invention is also a method for manufacturing a substrate for a plasma display panel having a substrate and a rib formed on the substrate, the method comprising the step of forming a resist pattern by the method for forming a resist pattern according to the present invention.
  • the photosensitive resin composition according to the present invention has good adhesion to the rib material used in the plasma display panel, and has a high level of adhesion and resolution over the production of the plasma display panel. It is possible to achieve both. Furthermore, the peelability from the rib material is also good. That is, the photosensitive resin composition according to the present invention is also useful when used in the production of a plasma display panel substrate having ribs.
  • a photosensitive resin composition capable of forming a resist pattern having a good shape with high resolution while having high sensitivity.
  • a conductor patterned with high density According to the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, a conductor patterned with high density. A printed wiring board having a pattern can be manufactured with high throughput.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a method for forming a resist pattern according to the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a method for producing a printed wiring board according to the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a method for producing a substrate for a plasma display panel according to the present invention.
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid
  • (meth) acrylate means acrylate or the corresponding metatalylate
  • Aliloyl group means an alitaroyl group or a methacryloyl group.
  • the photosensitive resin composition according to the present embodiment comprises at least (A) a Noinder polymer having a weight average molecular weight of 3500 to 65000, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, And (C) contains a photoinitiator.
  • This photosensitive resin composition is suitably used as a resin constituting a photosensitive layer of a photosensitive element having a support film and a photosensitive layer formed on the support film.
  • the surface of the photosensitive layer opposite to the support film is usually covered with a protective film made of resin.
  • Protective film is a resist pattern It peels suitably in the case of formation of etc.
  • the binder polymer as the component (A) a polymer capable of dissolving or dispersing other components such as a photopolymerizable compound is used.
  • the binder polymer may be composed of one type of polymer, or may be composed of a combination of two or more types of polymers. When two or more types of polymers are combined, for example, a combination of polymers having different copolymerization components, weight average molecular weights, or dispersities can be applied.
  • a polymer having a multi-mode molecular weight distribution as described in JP-A-11-327137 can also be used.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the Norder polymer is 35000-65000.
  • Mw is less than 35 000, a part of the exposed portion of the photosensitive layer is removed during development, and the lower portion of the resist pattern is likely to be chipped.
  • the Mw force exceeds 5000, the resist pattern tends to have a shape with a wider width at the bottom.
  • the weight average molecular weight of the binder polymer is more preferably from 40000 to 60000, and further preferably from 45000 to 56000.
  • the dispersity (MwZMn) of the binder polymer is preferably 1.0 to 3.0, and more preferably 1.0 to 2.0. When the degree of dispersion exceeds 3.0, the adhesion and resolution of the photosensitive resin composition tend to be lowered.
  • the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) of the binder polymer are determined by gel permeation chromatography (GPC) as converted values based on a calibration curve using standard polystyrene.
  • noinder polymer examples include acrylic resin, styrene resin, epoxy resin, amide resin, amide epoxy resin, alkyd resin, phenol resin, and the like. . From the viewpoint of alkali developability, acrylic resin containing (meth) acrylic acid ester as a copolymer component is preferred. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the binder polymer has monomer units derived from styrene or a styrene derivative. It is preferable to do. By having these monomer units, they have good adhesion to the photosensitive layer force circuit forming substrate and the like and release characteristics.
  • the “styrene derivative” refers to a compound in which a hydrogen atom in styrene is substituted with a substituent (for example, an organic group such as an alkyl group or a halogen atom).
  • a substituent for example, an organic group such as an alkyl group or a halogen atom.
  • Specific examples of the styrene derivative include butyltoluene and ⁇ -methylstyrene.
  • the ratio of the monomer units derived from styrene or styrene derivatives is preferably 3 to 30% by mass based on the total mass of the polymer, and is 4 to 28% by mass. It is particularly preferable that the content is 5 to 27% by mass. If this ratio is less than 3% by mass, the adhesion tends to decrease, and if it exceeds 30% by mass, the peeling properties tend to decrease.
  • the Minder polymer has a monomer unit derived from methacrylic acid.
  • a polymer obtained by copolymerizing methacrylic acid, alkyl methacrylate and styrene is preferably used as the binder polymer.
  • the Noinder polymer can be produced, for example, by radical polymerization of a polymerizable monomer.
  • a polymerizable monomer styrene, a styrene derivative, (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid, or the like is used.
  • Other polymerizable monomers include acrylamides such as diacetone acrylamide, atta-tolyl, biruo ⁇ — esters of butyl alcohol such as butyl ether, (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, ( (Meth) acrylic acid dimethylaminoethyl ester, (meth) acrylic acid jetylaminoethyl ester, (meth) acrylic acid glycidyl ester, 2, 2, 2 ⁇ !; 2, 3, 3—Terafunore ⁇ ⁇ mouth pill (meth) acrylate, ⁇ -bromo (meth) acrylic acid, ⁇ -chloro (meth) acrylic acid, ⁇ furyl (meth) acrylic acid, ⁇ styryl (meta ) Acrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, monomethyl maleate, monoethyl maleate and monoisoprote maleate Maleic acid monoesters such as Le, fumaric acid, Ke
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester is represented, for example, by the following general formula (I).
  • R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 4 represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms.
  • R 4 may be substituted with a hydroxyl group, an epoxy group, a halogen atom or the like.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms represented by R 4 in the formula (I) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, Examples include octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group and structural isomers thereof.
  • (meth) acrylic acid alkyl ester represented by the formula (I) include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid propyl ester, ( (Meth) acrylic acid butyl ester, (meth) acrylic acid pentyl ester, (meth) acrylic acid hexyl ester, (meth) acrylic acid heptyl ester, (meth) acrylic acid octyl ester, (meth) acrylic acid 2-ethyl ester Examples include hexyl ester, (meth) acrylic acid nor ester, (meth) acrylic acid decyl ester, (meth) acrylic acid undecyl ester, and (meth) acrylic acid dodecyl ester. These may be used alone or in any combination of two or more.
  • the Noinder polymer preferably contains a polymer having a carboxyl group in order to improve the developability when alkali development is performed using an alkaline solution.
  • a polymer having a strong lpoxyl group can be produced, for example, by radical polymerization of a polymerizable monomer having a carboxyl group and another polymerizable monomer.
  • the acid value of the binder polymer is preferably 30 to 200 mgKOH / g, more preferably 45 to 150 mgKOH / g.
  • the acid value is less than 30 mg KOHZg, the development time tends to be longer, and when it exceeds 200 mg KOHZg, the developer resistance of the photocured resist tends to be lowered.
  • the carboxyl in the binder polymer It is preferable to reduce the ratio of the polymerizable monomer having a group.
  • the binder polymer may include a polymer having a functional group having photosensitivity to light having a wavelength of 350 to 440 nm! /.
  • the photopolymerizable compound of component (B) comprises a plurality of photopolymerizable compounds having at least one photopolymerizable ethylenically unsaturated bond.
  • photopolymerizable compounds include esters of polyhydric alcohols and ⁇ -unsaturated carboxylic acids, bisphenol-based (meth) acrylate compounds, and glycidyl group-containing compounds such as OC and ⁇ -unsaturated compounds.
  • the photopolymerizable compound comprises (B1) a photopolymerizable compound having one ethylenically unsaturated bond,
  • ( ⁇ 2) a photopolymerizable compound having two ethylenically unsaturated bonds
  • ( ⁇ 3) a photopolymerizable compound having three or more ethylenically unsaturated bonds.
  • the upper limit of the number of ethylenically unsaturated bonds in the component is preferably about 8.
  • Examples of the component (B1) include 2-ethylhexyl polyethylene glycol mono (meth) acrylate, pentyl polyethylene glycol mono (meth) acrylate, isopentyl polyethylene glycol mono (meth) acrylate, neopentyl polyethylene Glycol mono (meth) acrylate, hexyl polyethylene glycol mono (meth) acrylate, heptyl polyethylene glycol mono (meth) acrylate, octyl polyethylene glycol mono (meth) acrylate, nor polyethylene glycol mono (meth) Atalylate, decyl polyethylene glycol mono (meth) acrylate, undecyl polyethylene glycol mono (meth) acrylate, dodecyl polyethylene glycol mono (meth) acrylate, tride Sil polyethylene glycol mono (meth) acrylate, tetradecyl polyethylene glycol mono (meth) acrylate, pentadecyl
  • Examples of norphenoxypolyethyleneoxy (meth) acrylate include, for example, norphenoxytetraethyleneoxytalylate, nourphenoxypentaethyleneoxytalylate, noulphenoxyhexaethylene.
  • Examples of phthalic acid derivatives having a (meth) acrylic group include: ⁇ -black mouth ⁇ -hydroxypropyl 13, mono (meth) attayllooxychetyl o phthalate, ⁇ -hydroxyalkyl-13,- (Meth) atalyloxyalkyl— ⁇ phthalate. These can be used alone or in any combination of two or more.
  • Examples of the component () 2) include 1, 6 hexanediol di (meth) acrylate, 1, 4 Cyclohexanediol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene groups, polypropylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 propylene groups Polyethylene having 2 to 14 ethylene groups and 2 to 14 propylene groups.
  • Polypropylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol A di (meth) acrylate, with urethane bond in the molecule examples include di (meth) acrylate, bis (acryloxychetyl) hydroxyethylisocyanurate, bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, and phthalic acid glycidyl ester-containing (meth) acrylic acid. These can be used alone or in any combination of two or more.
  • Bisphenol A-based (meth) atari toy compounds include 2, 2 bis [4 (((meth) attaryloxypolyethoxy) phenol] propane, 2, 2 bis [4— ((meta ) Atalyloxypolypropoxy) phenol] propane, 2, 2 bis [4 ((Meth) Ataryloxypolybutoxy) phenol] propane, 2, 2— [4 ((Meth) Ataloxypolyethoxypolypropoxy ) Fuel] Propane.
  • 2,2Bis [4 — (((Meth) Atalyloxypolyethoxy) phenol] propane for example, 2,2Bis [4 — (((Meth) Atalioxydiethoxy) phenol] propane 2, 2 Bis [4 — (((Meth) Ataryloxytriethoxy) fur] propane, 2, 2 Bis [4— (((Meth) Atarioxyxytetraethoxy) phenol] propane, 2, 2 Bis [4 — (((Meth) Atalyloxypentaethoxy) phenol] propane, 2,2bis [4 — (((Meth) Atalyloxyhexaethoxy) phenol] propane, 2,2bis [4 — ((Metal ) Atalyloxyheptaethoxy) phenol] propane, 2, 2 bis [4— ((meth) atoxy ethoxyethoxy) phenol] propane, 2,2 bis [4— ((meth) attaryloxynona Ethoxy)
  • 2,2Bis (4- (methacryloxypentaethoxy) phenol) propane is commercially available as BPE-500 (product name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
  • BPE-1300 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name
  • the number of ethylene oxide groups in one molecule of the above 2,2bis [4 ((meth) ataryloxypolyethoxy) phenol] propane is preferably 4-20, more preferably 8-15. preferable. These can be used alone or in any combination of two or more.
  • Examples of the di (meth) atalytoi compound having a urethane bond in the molecule include a (meth) acryl monomer having an OH group at the j8 position and a diisocyanate compound (isophorone diisocyanate).
  • a diisocyanate compound isophorone diisocyanate.
  • Addition reaction with 2, 6 toluene diisocyanate, 2, 4 toluene diisocyanate, 1, 6-hexamethylene diisocyanate, etc. tris ((meth) ataryloxytetraethylene glycol) Isocyanate) hexamethylene isocyanurate, EO-modified urethane di (meth) acrylate, EO and PO-modified urethane di (meth) acrylate.
  • Examples of EO-modified urethane di (meth) acrylates include UA-11 (Shin Nakamura Igaku Kogyo)
  • Examples of the EO and PO-modified urethane di (meth) acrylates include UA-13 (ff Nakamura Igaku Kogyo Co., Ltd., product name). These can be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the component (B3) include trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylate, PO-modified trimethylol propane tri (meth) acrylate, EO and PO-modified trimethylol propane tri (meth) acrylate.
  • a tri (meth) ataretoy compound having a urethane bond that is also induced by isocyanuric acid power For example, UA-21, UA-41, and UA-42 (above, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name) are commercially available.
  • EO represents ethylene oxide
  • PO represents propylene oxide
  • the PO-modified compound has a block structure of propylene oxide groups.
  • Examples of the photopolymerization initiator as component (C) include 4,4 '(jetylamino) benzophenone, benzophenone, 2 benzyl-2-dimethylamino-1- 1- (4 morpholinophenol) non- 1, 2- Methyl-1 [4 (Methylthio) phenol] 2 Morpholinopropanone 1
  • Aromatic ketones such as 1, quinones such as alkylanthraquinones, benzoin ether compounds such as benzoin alkyl ether, benzoin compounds such as benzoin and alkylbenzoin, benzyl Benzyl derivatives such as dimethyl ketal, 2— (o black mouth phenol) — 4, 5 diphenyl imidazole dimer, 2— (o black mouth phenol) — 4, 5 (methoxy phenol) imidazole 2-mer (2-fluoroophenol) —4,5 diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenol) —4,5 diphen
  • 2,4,5 triarylimidazole dimer is particularly preferable in order to further improve the adhesion and sensitivity.
  • the substituents of the aryl group bonded to each imidazole ring may be the same or different.
  • the photosensitive resin composition may contain a sensitizing dye as component (D)!
  • sensitizing dyes include pyrazolines, anthracenes, coumarins, xanthones, oxazoles, benzoxazoles, thiazoles, benzothiazoles, triazoles, stilbenes, triazines, and thiophenes. And naphthalimides. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the component (A) is preferably 45 to 65 parts by mass, preferably 40 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). It is more preferable. This content If the amount is less than 40 parts by mass, the photocured product tends to be brittle and tends to be inferior in coating properties, and if it exceeds 80 parts by mass, the sensitivity tends to decrease.
  • the content of the component (B) is preferably 35 to 55 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). It is more preferable. If the content is less than 20 parts by mass, the sensitivity tends to decrease, and if it exceeds 60 parts by mass, the photocured product tends to become brittle.
  • the ratio of the component (B1) is 15 to 30% by mass with respect to the total amount of the component (B). This ratio is
  • 17-27% by mass is preferred. 20-25% by mass is more preferred.
  • the ratio of the component (B2) is preferably 40 to 70 mass% with respect to the total amount of the component (B).
  • the ratio of the component (B3) is preferably 15 to 30% by mass with respect to the total amount of the component (B).
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 to: LO. 0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). It is more preferably 5 to 6.0 parts by mass, and further preferably 1 to 4 parts by mass. If this ratio is less than 0.1 parts by mass, the sensitivity tends to decrease, and if it exceeds 10.0 parts by mass, the curability of the resist bottom tends to decrease and scum tends to occur.
  • the content of the sensitizing dye is preferably 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B). 0.05 to 5 parts by mass More preferably, the content is 0.1 to 2 parts by mass. If this content is less than 0.01 parts by mass, it tends to be difficult to obtain good sensitivity and resolution, and if it exceeds 10 parts by mass, it tends to be difficult to form a resist pattern having a good shape. .
  • the photosensitive resin composition includes at least one photopolymerizable compound (such as an oxetane compound) having a cationically polymerizable cyclic ether group, a cationic polymerization initiator, malachite.
  • Dyes such as green, photochromic agents such as tribromophenol sulfone and leuco crystal violet, thermochromic inhibitors, plasticizers such as p-toluenesulfonamide, pigments, fillers, antifoaming agents, flame retardants, stabilizers, adhesion Giving agent, leveling agent, accelerating peeling Agents, antioxidants, fragrances, imaging agents, thermal crosslinking agents, and the like.
  • These contents are preferably about 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of component (A) and component (B), respectively. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin composition is made of a solvent such as methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl acetate solve, ethyl acetate sorb, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether, or the like.
  • a solvent such as methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl acetate solve, ethyl acetate sorb, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether, or the like.
  • a solvent such as methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl acetate solve, ethyl acetate sorb, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether, or the like.
  • mixture was dissolved in a solvent can be used as a solid
  • this solution is applied, for example, to the surface of a metal plate, for example, the surface of an iron-based alloy such as copper, a copper-based alloy, nickel, chromium, iron, or stainless steel, preferably copper, a copper-based alloy, or an iron-based alloy. It may be used to apply as a liquid resist.
  • an iron-based alloy such as copper, a copper-based alloy, nickel, chromium, iron, or stainless steel, preferably copper, a copper-based alloy, or an iron-based alloy. It may be used to apply as a liquid resist.
  • the photosensitive element has a support film, a photosensitive layer formed on the support, and a protective film that covers a surface of the photosensitive layer opposite to the support.
  • the support film for example, a polymer film having heat resistance and solvent resistance such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, and polyester can be used.
  • the thickness of the support film is preferably 1 to 100 m, more preferably 10 to 50 m, and even more preferably 15 to 30 / ⁇ ⁇ . If this thickness is less than, the support film tends to be easily broken when the support film is peeled off before development.
  • the resolution tends to decrease when the distance exceeds 100 m.
  • the photosensitive layer is prepared by, for example, applying a solution (coating solution) having a solid content of about 30 to 60% by mass in which the above-described photosensitive resin composition is dissolved in a solvent onto the supporting film, and then applying the solution on the supporting film. It is formed from cocoons to dry.
  • Application is, for example, a roll coater, a comma coater, a gravure coater, or an air knife coater.
  • the amount of the organic solvent remaining in the photosensitive layer is preferably 2% by mass or less in order to prevent diffusion of the organic solvent in the subsequent step.
  • the thickness of the photosensitive layer varies depending on the application.
  • the thickness after drying is preferably 1 to: LOO m, more preferably 1 to 50 ⁇ m. If the thickness is less than 1 ⁇ m, it tends to be difficult to apply industrially, and if it exceeds 100 m, the adhesive strength and resolution tend to decrease.
  • the transmittance of the photosensitive layer with respect to ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm is preferably 5 to 75%, more preferably 7 to 60%, and further preferably 10 to 40%. If the transmittance is less than%, the adhesion tends to decrease, and if it exceeds 75%, the resolution tends to decrease.
  • the transmittance can be measured with a UV spectrometer.
  • An example of a UV spectrometer is the 228A type W beam spectrophotometer manufactured by Hitachi, Ltd.
  • the protective film is preferably a film in which the adhesive strength between the photosensitive layer and the protective film is smaller than the adhesive strength between the photosensitive layer and the support.
  • a low fish eye film is also preferred. “Fish eye” means that when a material is produced by heat melting, kneading, extruding, biaxial stretching, casting method, etc., foreign material, undissolved material, deteriorated acidity, etc. It is taken in.
  • the protective film for example, a polymer film having heat resistance and solvent resistance such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, and polyester can be used.
  • a polymer film having heat resistance and solvent resistance such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, and polyester
  • Commercially available products such as Oji Paper Co., Ltd., trade names Alphan MA-4100, E-200C, Shin-Etsu Film Co., Ltd. polypropylene film, Teijin Co., Ltd. PS-25, etc. PS series And polyethylene terephthalate film.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 5 to 50 ⁇ m, and even more preferably 5 to 30 / ⁇ ⁇ . More preferably, it is 30 / ⁇ ⁇ . If the thickness is less than 1 ⁇ m, the protective film tends to be easily broken during lamination, and if it exceeds 100 m, the cost tends to be high.
  • the photosensitive element may further include an intermediate layer such as a cushion layer, an adhesive layer, a light absorption layer, and a gas barrier layer.
  • an intermediate layer such as a cushion layer, an adhesive layer, a light absorption layer, and a gas barrier layer.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a resist pattern forming method according to the present invention.
  • the step of forming the photosensitive layer 1 on the multilayer substrate 100, the step of irradiating the photosensitive layer 1 with actinic rays, and removing a part of the photosensitive layer 1 irradiated with the actinic rays are performed. Forming a resist pattern 2.
  • a laminated substrate 100 shown in FIG. 1 (a) includes a substrate 11 and a circuit forming substrate 3 having a conductor layer 20 formed on the substrate 11, and the circuit forming substrate 3 on the conductor layer 20 side. It is composed of a surface resin layer 5 formed on the surface.
  • the conductor layer 20 is notched so that a predetermined pattern is formed.
  • the surface resin layer 5 is patterned so as to form an opening 5a through which the surface S of the conductor layer 20 is exposed.
  • the support film 7 and the photosensitive element 15 having the photosensitive layer 1 formed on the support film 7 are laminated so that the photosensitive layer 1 is in close contact with the surface of the laminated substrate 100 on the surface resin layer 5 side. As a result, the photosensitive layer 1 is formed on the multilayer substrate 100 (FIG. 1B).
  • the photosensitive element has a protective film
  • the protective film is peeled off from the photosensitive layer before lamination.
  • the photosensitive element 15 is preferably laminated by pressure bonding while heating. More specifically, it is preferable to heat the photosensitive element 15 and Z or the laminated substrate 100 to 70 to 130 ° C. at the time of lamination, about 0.098 to 0.998 MPa (1 to about LOkgfZcm 2 ).
  • the laminated substrate 100 may be preheated. However, there are no particular restrictions on these conditions. In order to improve the adhesion and followability of the photosensitive layer 1 to the laminated substrate 100, it is preferable that the lamination is performed under reduced pressure.
  • the photosensitive layer 1 formed on the multilayer substrate 100 is irradiated with actinic rays in the form of an image through the mask pattern 90 ((c) in FIG. 1).
  • actinic rays the photosensitive resin composition is cured on the portion of the photosensitive layer 1 exposed to actinic rays to form a cured layer la.
  • the light source of the actinic ray 92 a known light source such as a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, a high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, or the like that effectively emits ultraviolet light or visible light is used.
  • the mask pattern 90 is a negative or page mask pattern called an artwork, and includes a shielding portion 90a that shields the active light beam 92 and a transparent portion 90b that transmits the active light beam 92.
  • the active light can be irradiated in a state where the support film 7 is laminated. If the support film 7 is light-shielding, it is removed before irradiating the photosensitive layer 1 with actinic rays.
  • a laser direct drawing exposure method or a DL P Digital Light Processing It is possible to adopt a method of irradiating actinic rays in the form of an image by a direct drawing method such as an exposure method.
  • the resist pattern 2 is formed by removing portions of the photosensitive layer 1 other than the cured layer la.
  • a method for removing portions other than the cured layer la include a method in which the support film 7 is removed and then developed by wet development, dry development, or the like.
  • the wet image is formed by a known method such as spraying, rocking dipping, brushing or scraping using a developer.
  • the developer is appropriately selected from an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, an organic solvent developer, and the like in consideration of the solubility of the photosensitive resin composition.
  • the developer is preferably an alkaline aqueous solution.
  • the base of the alkaline aqueous solution include, for example, hydroxide alkali (lithium, sodium or potassium hydroxide), alkali carbonate (lithium, sodium, potassium or ammonium carbonate or bicarbonate).
  • Etc. alkali metal phosphates (potassium phosphate, sodium phosphate, etc.) and alkali metal pyrophosphates (sodium pyrophosphate, potassium pyrophosphate, etc.) are used.
  • alkaline aqueous solution a dilute solution of 0.1 to 5 wt% of sodium carbonate, 0.1 to 5 mass 0/0 dilute solution of potassium carbonate, 0.1 to 5 mass 0/0
  • a dilute solution of sodium hydroxide and a dilute solution of 0.1 to 5% by mass sodium tetraborate a dilute solution of 0.1 to 5 wt% of sodium carbonate, 0.1 to 5 mass 0/0 dilute solution of potassium carbonate, 0.1 to 5 mass 0/0
  • a dilute solution of sodium hydroxide and a dilute solution of 0.1 to 5% by mass sodium tetraborate a dilute solution of 0.1 to 5 wt% of sodium carbonate, 0.1 to 5 mass 0/0 dilute solution of potassium carbonate, 0.1 to 5 mass 0/0
  • a dilute solution of sodium hydroxide a dilute solution of 0.1 to 5% by mass sodium tetraborate.
  • the pH of the alkaline aqueous solution is preferably in the range of 9 to L 1, and the temperature is appropriately adjusted according to the developability of the photosensitive layer 1.
  • the alkaline aqueous solution may contain a surfactant, an antifoaming agent, a small amount of an organic solvent for accelerating development, and the like.
  • Examples of the aqueous developer include a developer composed of water or an alkaline aqueous solution and one or more organic solvents.
  • a developer composed of water or an alkaline aqueous solution and one or more organic solvents.
  • the base of the alkaline aqueous solution in addition to the substances mentioned above, for example, sodium borosilicate, sodium hydroxide tetramethylammonium, ethanolamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, 2-amino-1, 2 —Hydroxymethyl-1,3-propanediol, 1,3-diaminopropanol-2, morpholine.
  • the pH of the aqueous developer is preferably as low as possible within a range where the resist can be sufficiently developed.
  • the pH of the aqueous developer is preferably 8 to 12, more preferably 9 to 10!
  • the organic solvent in the aqueous developer include acetone, ethyl acetate, alkoxyethanol having an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol mono And ethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the concentration of the organic solvent is preferably 2 to 90% by mass, and the temperature is suitably adjusted according to the developability of the photosensitive layer 1.
  • the aqueous developer may contain a small amount of a surfactant, an antifoaming agent or the like.
  • organic solvent-based developer examples include 1, 1, 1-trichloroethane, N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, Y-butylolatone, and the like. It is done. These organic solvents preferably contain water in the range of 1-20% by weight to prevent ignition!
  • development methods include dip method, battle method, spray method, brushing, slapping, etc.
  • High pressure spray method is most suitable for improving resolution.
  • the resist pattern may be further cured by heating at about 60 to 250 ° C or exposure at about 0.2 to about LOjZcm 2 as necessary.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a method for producing a printed wiring board according to the present invention.
  • the resist pattern 2 is formed by the above-described resist pattern forming method
  • the conductor pattern 25 is formed by plating using the formed resist pattern 2 as a mask ((e) in FIG. 2).
  • a step of removing the resist pattern 2 ((f) in FIG. 2).
  • plating methods include copper plating such as copper sulfate plating, copper pyrophosphate plating, soldering such as high throw solder plating, watt bath (nickel sulfate nickel chloride) plating, Examples include nickel plating such as nickel sulfamate, hard plating, and soft plating.
  • the conductive layer is etched by etching using the resist pattern as a mask. A part of the conductor pattern may be removed to form a conductor pattern.
  • etching solution a cupric chloride solution, a ferric chloride solution, an alkali etching solution, or a hydrogen peroxide etching solution is preferably used.
  • a salty ferric solution it is preferable to use from the viewpoint of a good etch factor.
  • the resist pattern 2 is removed, and the printed wiring board 200 is obtained.
  • the resist pattern 2 is removed, for example, by stripping with a stronger alkaline aqueous solution than the alkaline aqueous solution used for development.
  • a stronger alkaline aqueous solution for example, 1 to: LO mass% sodium hydroxide aqueous solution, 1 to: LO mass% potassium hydroxide aqueous solution is used.
  • Examples of the peeling method include a dipping method and a spray method. Immersion method and spray method can be used alone or in combination.
  • the manufacturing method according to the present invention can also be applied as a method for manufacturing a multilayer printed wiring board or a small-diameter through hole.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a method for producing a substrate for a plasma display panel according to the present invention.
  • a resist pattern 2 is formed on the rib precursor film 30 formed on the substrate 12, and a part of the rib precursor film 30 is removed using the resist pattern 2 as a mask.
  • the rib precursor film 30 is formed on the substrate 12 ((a) in FIG. 3).
  • a transparent substrate such as a glass substrate is used.
  • the rib precursor film 30 is formed by forming a rib precursor that forms a rib material by firing or the like.
  • the rib precursor is appropriately selected from materials that are usually used for forming ribs.
  • Specific examples of the rib precursor include a paste containing glass particles such as GLASS PASTE PD200 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.).
  • a photosensitive layer 1 is formed on the rib precursor film 30 ((b) of FIG. 3), and a resist pattern 2 is formed by a method similar to the method of forming the resist pattern 2 described above (( c)).
  • a resist pattern is obtained by etching using the resist pattern 2 as a mask. Then, the rib precursor film 30 in a part is removed (FIG. 3 (d)). As a result, a patterned rib precursor film 30a is formed.
  • Examples of the etching method include a sand blast method and a wet etching process.
  • a sand blast method for example, cutting particles such as silica and alumina are used as rib precursor film 3.
  • Etching is performed by spraying on zero.
  • etching is performed using an acid solution such as nitric acid.
  • the resist pattern 2 is removed.
  • the removal of the resist pattern 2 can be performed by a method similar to the method for manufacturing a printed wiring board described above.
  • the patterned rib precursor film 30a is baked to form the ribs 35.
  • the plasma display panel substrate 300 having the substrate 12 and the ribs 35 formed on the substrate 12 is obtained.
  • the plasma display panel substrate 300 is preferably used as a back substrate of the plasma display panel.
  • a binder polymer solution in which the obtained binder polymer was dissolved in a mixed solvent of methylceosolve Z toluene 3Z2 (mass ratio) was used for the preparation of a photosensitive resin composition.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the binder polymer was measured by a gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions as a conversion value converted from a calibration curve using standard polystyrene.
  • Hitachi L-6000 manufactured by Hitachi, Ltd.
  • Hitachi L-3300 type RI manufactured by Hitachi, Ltd.
  • TMPT21 Polyhydroxyxetyl ether cattrimethylolpropane tritalylate represented by the following chemical formula (3a)
  • NK Oligo UA-21 (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.): Isosia, represented by the following chemical formula (3b)
  • Sensitizing dye 'piRlj 1 Phenol 3— (4-T-Butylstyryl) 5— (4-T-Butyl Norefiniore) Monopyrazoline Color former
  • Noder polymer solution 113 g solid content 54 g
  • photopolymerization initiator 3.7 g sensitizing dye 0.25 g
  • color former 0.25 g and dye 0.03 g the types and amounts of photopolymerization shown in Table 2
  • the solution of the photosensitive resin composition prepared above is uniformly applied to a support film (polyethylene terephthalate film, thickness 16 m, trade name “HTF01”, manufactured by Teijin Limited), 70 ° C. and 110 ° C. It was dried with a hot air convection dryer at ° C to form a photosensitive layer made of a photosensitive resin composition. And the protective film which covers a photosensitive layer was affixed, and the photosensitive element was obtained.
  • the film thickness of the photosensitive layer was 25 ⁇ m.
  • a copper-clad laminate product name: MCL—E-67, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • copper foil thickness 35mm laminated on both sides of glass epoxy material is attached with a brush equivalent to # 600 Polishing was performed using a polishing machine (manufactured by Sankei Co., Ltd.), washed with water, and then dried with an air flow.
  • the photosensitive element was removed from the copper clad laminate while removing the protective film so that the photosensitive layer was in close contact with the surface of the copper clad laminate. Layered on top It was. Lamination was performed by heating the photosensitive element and the copper clad laminate to 120 ° C. and pressurizing the whole to 0.39 2 MPa (4 kgf / cm 2 ).
  • the density range is 0 to 2.00
  • the density step is 0.05
  • the tablet size is 20mm X 187mm
  • each A 41-step tablet with a step size of 3 mm x 12 mm and a photo tool with a wiring pattern with a line width Z space width of 6Z6 to 35Z35 (unit: mm) as a negative for resolution evaluation were adhered to the support film. .
  • the exposure amount at which the number of remaining step steps after development of the 41-step tablet was 17 steps was defined as the sensitivity of the photosensitive layer.
  • Illuminance X Exposure time Exposure It was.
  • the support film was peeled off, and a 1 mass% sodium carbonate aqueous solution was sprayed at 30 ° C for 24 seconds to remove unexposed portions.
  • the resist pattern was peeled off under the conditions shown in 1. Thereafter, the resist pattern remaining without being peeled was observed with a metal microscope to evaluate the peelability.
  • Electrolytic copper plating immersion method air stirring
  • the unexposed part can be removed cleanly by development processing, and the line width Z space width (LZS) of the part generated without meandering or chipping of the line is used as an index to determine the resolution. evaluated. The smaller this value is, the better the resolution.
  • LZS line width Z space width
  • the shape of the resist pattern after development was observed using a Hitachi scanning electron microscope S-500A.
  • the developed resist pattern preferably has a cross-sectional shape close to a rectangle.
  • the resist pattern has been partially scraped off at the bottom of the resist pattern, or the force that leaves a part of the resist in the unexposed area or the bottom of the resist pattern can be completely removed.
  • a phenomenon such as "soo residue" occurs, the resist pattern is not a rectangle with a uniform cross-sectional shape.

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Abstract

（Ａ）重量平均分子量が３５０００～６５０００であるバインダーポリマー 、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、（Ｂ）成分が、（Ｂ１）エチレン性不飽和結合を１つ有する光重合性化合物、（Ｂ２）エチレン性不飽和結合を２つ有する光重合性化合物、及び（Ｂ３）エチレン性不飽和結合を３つ以上有する光重合性化合物を含み、（Ｂ３）成分の（Ｂ）成分全体量に対する比率が１５～３０質量％である、感光性樹脂組成物。

Description

明 細 書
感光性樹脂組成物、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造 方法及びプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、感光性榭脂組成物、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製 造方法及びプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法に関する。
背景技術
[0002] プリント配線板の製造におけるエッチングやめつきなどの際にマスクとして用いられ るレジストパターンを形成させるためのレジスト材料として、感光性榭脂組成物が用い られる。感光性榭脂組成物は、感光性榭脂組成物からなる層（以下「感光層」 t ヽぅ） を支持フィルム上に形成させた感光性エレメントの形態で広く用いられて 、る。
[0003] 従来、感光性エレメントを用いたプリント配線板の製造においては、銅張積層板な どの回路形成用基板上に、感光層が回路形成用基板に密着するように感光性エレメ ントを加熱しながら圧着し、マスクフィルム等を介して感光層に対してパターン露光す る。露光後、未露光部を現像液に溶解又は分散させて除去することにより、レジストパ ターンが形成される。形成されたレジストパターンをマスクとして用いたエッチング又 はめつきにより導体パターンが形成される。導体パターンの形成の後、通常、レジスト パターンは最終的に除去される。
[0004] エッチングにより導体パターンを形成させる場合、例えば、レジストパターンによって 被覆されていない部分の銅箔をエッチングにより除去した後、レジストパターンを剥 離する。めっきにより導体パターンを形成させる場合、例えば、レジストパターンによ つて被覆されていない部分の銅箔上に銅、半田等の層をめつきにより形成した後、レ ジストパターンを除去し、レジストパターンによって被覆されて 、た部分の銅箔をエツ チングにより除去する。
[0005] ところで、フラットパネルパネルディスプレイ（以下「FPD」 t 、う）の分野にぉ 、て、 液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、また大型化が容易であることから、プ ラズマディスプレイパネル (以下「PDP」 t 、う）が OA機器、広報表示装置等の分野 に浸透している。さらに、高品位テレビジョンの分野などで PDPの進展が非常に期待 されている。このような用途拡大に伴って、微細で多数の表示セルを有するカラー P DPが注目されている。
[0006] PDPは、ガラス基板と背面ガラス基板との間に形成された放電空間内で電極間に プラズマ放電を生じさせ、放電空間内に封入されて 、るガス力 発生した紫外線を放 電空間内の蛍光体に当てることにより表示を行う。放電の広がりを一定領域に抑える と同時に、均一な放電空間を確保するために、隔壁（以下「リブ」という）によって放電 空間が仕切られている。リブは、ぉょそ幅20〜80 111、高さ 60〜200 mの形状を 有する。
[0007] このリブの形成方法としては、サンドブラスト法、スクリーン印刷法、感光性ペースト 法、フォト埋め込み法、型転写法等が知られている。さらには、 SID (Society for I nformation Display)【こお ヽて、 Photonics Systems千土, Dupont社、 LG Mic ron社から提唱されて 、るウエットエッチングプロセスが新工法として注目されて 、る。 これらリブの形成においても、殆どの場合、感光性榭脂組成物をパターン露光するェ 程が取り入れられている。
[0008] パターン露光に関して、水銀灯光源力も発せられる光のうち波長 365nm以下の光 をフィルタを使用して 99. 5%以上カットした活性光線をパターン露光に使用する技 術が提案されている。また、近年、波長 405nmの光を発振する、長寿命で高出力な 窒化ガリウム系青色レーザ光源が安価に入手可能になり、これもパターン露光の光 源として使用する技術が提案されている。
[0009] ノターン露光は、従来、水銀灯を光源として用いてフォトマスクを介して行われるの が一般的であった力 近年、 DLP (Digital Light Processing)露光法という直接 描画法が提案されている (例えば、非特許文献 1参照)。この露光法でも、水銀灯光 源から発せられる光のうち波長 365nm以下の光をフィルタを使用して 99. 5%以上 カットした活性光線や、青色レーザ光源を使用する場合がある。
非特許文献 1 :エレクトロニクス実装技術 2002年 6月号、 p. 74-79
発明の開示
発明が解決しょうとする課題 [0010] 生産のスループットを向上させるためには、露光時間を短縮することが望ましい。そ のためには、感光性榭脂組成物は高い感度を有することが求められる。特に直接描 画法は、従来のフォトマスクを用いたパターン露光と比較して高 、照度を確保するこ とが困難なため、より長い露光時間を要する傾向がある。
[0011] 光開始剤及び増感剤を適宜組合わせることによって、感光性榭脂組成物の高感度 化を図ることも可能である。しかし、この場合、解像度が低下したり、形成されるレジス トパターンの形状が乱れて、レジストパターンの断面形状が整った矩形となり難くなつ たりする傾向がある。そのため、従来の感光性榭脂組成物の場合、高い感度と、高い 解像度及び良好な形状のレジストパターンとを両立させることはできな力つた。
[0012] そこで、本発明は、高い感度を有しながら、高い解像度で良好な形状のレジストパ ターンの形成が可能な感光性榭脂組成物を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0013] 本発明者らは、上記課題を解決するため、バインダーポリマーと光重合性ィ匕合物の 組成に着目して鋭意検討を行った結果、特定範囲の重量平均分子量を有するバイ ンダーポリマーを用い、これに特定組成の光重合性ィ匕合物を組合わせることにより、 高 、感度を有しながら、高 、解像度で良好な形状のレジストパターンの形成が可能 な感光性榭脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
[0014] すなわち、本発明は、（A)重量平均分子量が 35000〜65000であるバインダーポ リマー、（B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性ィ匕合物、及び (C)光重合開始 剤を含有し、（B)成分が、（B1)エチレン性不飽和結合を 1つ有する光重合性化合物 、（B2)エチレン性不飽和結合を 2つ有する光重合性ィ匕合物、及び (B3)エチレン性 不飽和結合を 3つ以上有する光重合性化合物を含み、 (B3)成分の (B)成分全体に 対する比率が 15〜30質量％である、感光性榭脂組成物である。
[0015] (B2)成分の（B)成分全体量に対する比率は 40〜70質量％であることが好ま 、 。 （B2)成分の比率力 Sこの範囲内にない場合、解像度向上の効果が低下する傾向に ある。
[0016] (B1)成分の（B)成分全体量に対する比率は 15〜30質量％であることが好ましい 。 （B1)成分の比率力 Sこの範囲内にない場合、現像残渣が発生し易ぐ解像度向上 の効果が低下する傾向がある。
[0017] (C)成分は 2, 4, 5—トリアリールイミダゾールニ量体を含むことが好ましい。これに より、感光性榭脂組成物の密着性及び感度が更に改善される。
[0018] 上記感光性榭脂組成物は、（D)成分として増感色素を更に含有することが好まし い。これにより、感光性榭脂組成物の感度が更に高められる。
[0019] 本発明に係るレジストパターンの形成方法においては、上記感光性榭脂組成物か らなる感光層に活性光線を照射した後、感光層の一部を除去してレジストパターンを 形成させる。
[0020] 本発明に係るプリント配線板の製造方法は、上記本発明に係るレジストパターンの 形成方法によりレジストパターンを形成させる工程と、形成されたレジストパターンを マスクとして用いたエッチング又はめつきにより導体パターンを形成させる工程と、を 備える。
[0021] 本発明はまた、基板及び該基板上に形成されたリブを有するプラズマディスプレイ パネル用基板の製造方法であって、上記本発明に係るレジストパターンの形成方法 によりレジストパターンを形成させる工程と、形成されたレジストパターンをマスクとし て用いてリブ前駆体膜の一部を除去してこれをパターンィ匕する工程と、パターン化さ れたリブ前駆体膜からリブを形成させる工程と、を備える製造方法である。
[0022] 本発明に係る感光性榭脂組成物は、プラズマディスプレイパネルに用いられるリブ 材料との密着性が良好であり、プラズマディスプレイパネルの製造にぉ ヽて密着性と 解像性を高いレベルで両立することが可能である。さらに、リブ材からの剥離性も良 好である。すなわち、本発明に係る感光性榭脂組成物は、リブを有するプラズマディ スプレイパネル用基板の製造に用いたときにも有用なものである。
発明の効果
[0023] 本発明によれば、高い感度を有しながら、高い解像度で良好な形状のレジストパタ ーンの形成が可能な感光性榭脂組成物が提供される。
[0024] 本発明に係るレジストパターンの形成方法によれば、高い解像度で良好な形状の レジストパターンを短い露光時間で形成させることが可能である。
[0025] 本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、高密度にパターン化された導体 パターンを有するプリント配線板を高いスループットで製造することが可能である。
[0026] 本発明に係るプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法によれば、高密度に パターン化されたリブを有するプラズマディスプレイパネル用基板を高いスループット で製造することが可能である。
図面の簡単な説明
[0027] [図 1]本発明に係るレジストパターンの形成方法の一実施形態を示す概略断面図で ある。
[図 2]本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図であ る。
[図 3]本発明に係るプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法の一実施形態を 示す概略断面図である。
符号の説明
[0028] 1…感光層、 2…レジストパターン、 3…回路形成用基板、 5…表面榭脂層、 7…支 持フィルム、 11…基板、 12· ··基板、 15· ··感光性エレメント、 20…導体層、 25…導体 ターン、 30· ··リブ前駆体膜、 35· ··リブ、 100…積層基板、 200· ··プリント配線板、 3 00· ··プラズマディスプレイパネル用基板。
発明を実施するための最良の形態
[0029] 以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下 の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、「(メタ）アクリル酸 」はアクリル酸又はメタクリル酸のことを意味し、「 (メタ）アタリレート」はアタリレート又は それに対応するメタタリレートのことを意味し、「 (メタ)アタリロイル基」はアタリロイル基 又はメタクリロイル基のことを意味する。
[0030] 本実施形態に係る感光性榭脂組成物は、少なくとも、 (A)重量平均分子量が 3500 0〜65000であるノインダーポリマー、（B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性 化合物、及び (C)光重合開始剤を含有する。この感光性榭脂組成物は、支持フィル ム及び該支持フィルム上に形成された感光層を有する感光性エレメントの感光層を 構成する榭脂として好適に用いられる。この場合、感光層の支持フィルムと反対側の 面は、通常、榭脂製の保護フィルムで覆われている。保護フィルムはレジストパターン の形成等の際に適宜剥離される。
[0031] (A)成分であるバインダーポリマーとしては、光重合性化合物等の他の成分を溶解 又は分散させることが可能なポリマーが用いられる。バインダーポリマーは、 1種類の ポリマーから構成されて 、てもよ 、し、 2種類以上のポリマーの組み合わせから構成 されていてもよい。 2種類以上のポリマーを組み合わせる場合、例えば、共重合成分 、重量平均分子量、又は分散度が互いに異なるポリマーの組み合わせを適用するこ とができる。また、特開平 11— 327137号公報に記載のようなマルチモード分子量分 布を有するポリマーを使用することもできる。
[0032] ノ インダーポリマーの重量平均分子量（Mw)は 35000〜65000である。 Mwが 35 000未満であると、感光層の露光部分の一部が現像時に除去されて、レジストパター ンの下部が欠けてしまい易くなる。一方、 Mw力 5000を超えると、レジストパターン がその下部において幅が拡がった形状となり易くなる。このように、レジストパターン の断面形状が整った矩形でなくなると、レジストパターンをマスクとして用いるエツチン グゃメツキ等の工程の精度が低下する。同様の観点から、バインダーポリマーの重量 平均分子量は 40000〜60000であること力より好ましく、 45000〜56000にあること が更に好ましい。
[0033] バインダーポリマーの分散度（MwZMn)は 1. 0〜3. 0であることが好ましぐ 1. 0 〜2. 0であることがより好ましい。分散度が 3. 0を超えると感光性榭脂組成物の密着 性及び解像度が低下する傾向がある。
[0034] バインダーポリマーの重量平均分子量（Mw)及び数平均分子量（Mn)は、ゲルパ 一ミエーシヨンクロマトグラフィー（GPC)により、標準ポリスチレンを用いた検量線によ る換算値として求められる。
[0035] ノインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系榭脂、スチレン系榭脂、エポキシ系 榭脂、アミド系榭脂、アミドエポキシ系榭脂、アルキド系榭脂、フエノール系榭脂等が 挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、（メタ)アクリル酸エステルを共重合成分と して含むアクリル系榭脂が好ま 、。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて 用!/、ることができる。
[0036] バインダーポリマーは、スチレン又はスチレン誘導体に由来するモノマー単位を有 することが好ましい。これらモノマー単位を有していることにより、感光層力 回路形成 用基板等に対する良好な密着性及び剥離特性を有するものとなる。ここで、 「スチレ ン誘導体」とは、スチレンにおける水素原子が置換基 (例えば、アルキル基等の有機 基やハロゲン原子)で置換された化合物を 、う。スチレン誘導体の具体例としては、 ビュルトルエン、 α—メチルスチレンがある。
[0037] 上記と同様の観点から、スチレン又はスチレン誘導体に由来するモノマー単位の比 率は、ポリマーの全体質量を基準として 3〜30質量％であることが好ましぐ 4〜28質 量％であることがより好ましぐ 5〜27質量％であることが特に好ましい。この比率が 3 質量％未満では密着性が低下する傾向があり、 30質量％を超えると剥離特性が低 下する傾向がある。
[0038] また、密着性及び剥離特性の観点から、ノ インダーポリマーはメタクリル酸に由来 するモノマー単位を有することが好ましい。特に、メタクリル酸、メタクリル酸アルキル エステル及びスチレンを共重合させたポリマーがバインダーポリマーとして好適に用 いられる。
[0039] ノインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造 することができる。重合性単量体としては、スチレン、スチレン誘導体、（メタ)アクリル 酸アルキルエステル、 （メタ)アクリル酸等が用いられる。
[0040] その他の重合性単量体として、ジアセトンアクリルアミドなどのアクリルアミド、アタリ口 -トリル、ビ-ルー η—ブチルエーテル等のビュルアルコールのエステル類、 （メタ）ァ クリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、 （メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステ ル、 （メタ）アクリル酸ジェチルアミノエチルエステル、 （メタ）アクリル酸グリシジルエス テノレ、 2, 2, 2 卜!;フノレ才 Ρェチノレ (メタ）ァクジレー卜、 2, 2, 3, 3—テ卜ラフノレ才 Ρプ 口ピル (メタ）アタリレート、 α—ブロモ (メタ）アクリル酸、 α—クロル (メタ）アクリル酸、 β フリル (メタ）アクリル酸、 βースチリル (メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸 無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノェチル及びマレイン酸モノイソプロピ ル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケィ皮酸、 α シァノケィ皮酸、イタコ ン酸、クロトン酸、プロピオール酸が挙げられる。これらは単独で又は 2種類以上を任 意に組み合わせて用いることができる。 [0041] (メタ）アクリル酸アルキルエステルは、例えば、下記一般式 (I)で表される。式 (I)中 、 R3は水素原子又はメチル基を示し、 R4は炭素数 1〜 12のアルキル基を示す。 R4は 水酸基、エポキシ基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。
[0042] [化 1]
C H 2 - C ( R 3 ) - C O O R 4 ( I )
[0043] 式 (I)中の R4で示される炭素数 1〜12のアルキル基としては、例えば、メチル基、ェ チル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、ォクチル基 、ノニル基、デシル基、ゥンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げら れる。
[0044] 式 (I)で表される (メタ)アクリル酸アルキルエステルの好適な具体例としては、（メタ） アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸ェチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピ ルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（ メタ）アクリル酸へキシルエステル、（メタ）アクリル酸へプチルエステル、（メタ）アクリル 酸ォクチルエステル、（メタ）アクリル酸 2—ェチルへキシルエステル、（メタ）アクリル酸 ノ-ルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ゥンデシルエステ ル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは単独で又は 2種類以上 を任意に組み合わせて用いることができる。
[0045] ノインダーポリマーは、アルカリ溶液を用いてアルカリ現像を行う場合の現像性を 良好なものとするために、カルボキシル基を有するポリマーを含むことが好ましい。力 ルポキシル基を有するポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体と その他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。
[0046] ノインダーポリマーがカルボキシル基を有するポリマーを含む場合、バインダーポリ マーの酸価は、 30〜200mgKOH/gであることが好ましぐ 45~150mgKOH/g であることがより好まし 、。この酸価が 30mgKOHZg未満では現像時間が長くなる 傾向があり、 200mgKOHZgを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下す る傾向がある。
[0047] 有機溶剤を現像液として用いる場合は、バインダーポリマーにおけるカルボキシル 基を有する重合性単量体の割合を低くすることが好ましい。
[0048] バインダーポリマーは、波長 350〜440nmの光に対して感光性を有する官能基を 有するポリマーを含んで 、てもよ！/、。
[0049] (B)成分の光重合性ィ匕合物は、光重合性のエチレン性不飽和結合を少なくとも 1 つ有する複数種の光重合性化合物からなる。光重合性ィ匕合物としては、例えば、多 価アルコールとひ， β 不飽和カルボン酸とのエステル、ビスフエノール Α系（メタ）ァ クリレートイ匕合物、グリシジル基含有化合物に OC , β 不飽和カルボン酸を反応させ て得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する (メタ)アタリレートイ匕合物等のウレ タンモノマー、ノユルフェノキシポリエチレンォキシアタリレート、フタル酸系化合物、 ( メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は 2種類以上を 組み合わせて用いることができる。
[0050] 光重合性ィ匕合物は、（B1)エチレン性不飽和結合を 1つ有する光重合性ィ匕合物と、
(Β2)エチレン性不飽和結合を 2つ有する光重合性化合物と、 (Β3)エチレン性不飽 和結合を 3つ以上有する光重合性ィ匕合物とを含む。（Β3)成分が有するエチレン性 不飽和結合の数の上限は、 8程度とすることが好ま 、。
[0051] (B1)成分としては、例えば、 2 ェチルへキシルポリエチレングリコールモノ（メタ） アタリレート、ペンチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アタリレート、イソペンチルポリ エチレングリコールモノ（メタ）アタリレート、ネオペンチルポリエチレングリコールモノ（ メタ）アタリレート、へキシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アタリレート、へプチルポ リエチレングリコールモノ（メタ）アタリレート、ォクチルポリエチレングリコールモノ（メタ )アタリレート、ノ-ルポリエチレングリコールモノ (メタ）アタリレート、デシルポリエチレ ングリコールモノ（メタ）アタリレート、ゥンデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アタリ レート、ドデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アタリレート、トリデシルポリエチレン グリコールモノ (メタ）アタリレート、テトラデシルポリエチレングリコールモノ (メタ）アタリ レート、ペンタデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アタリレート、へキサデシルポリ エチレングリコールモノ（メタ）アタリレート、ヘプタデシルポリエチレングリコールモノ（ メタ）アタリレート、ォクタデシルポリエチレングリコールモノ (メタ）アタリレート、ノナデ シルポリエチレングリコールモノ （メタ）アタリレート、ィコシルポリエチレングリコール モノ (メタ）アタリレート、シクロプロピルポリエチレングリコールモノ (メタ）アタリレート、 シクロブチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アタリレート、シクロペンチルポリエチレ ングリコールモノ（メタ）アタリレート、シクロへキシルポリエチレングリコールモノ（メタ） アタリレート、シクロへキシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アタリレート、シクロオタ チルポリエチレングリコールモノ（メタ）アタリレート、シクロノ-ルポリエチレングリコー ルモノ (メタ）アタリレート、シクロデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アタリレート、 フエノキシポリエチレンォキシ (メタ）アタリレート、フエノキシポリエチレンォキシ ポリ プロピレンォキシ (メタ）アタリレート、ォクチルフエノキシへキサエチレンォキシ (メタ） アタリレート、ォクチルフエノキシヘプタエチレンォキシ（メタ）アタリレート、ォクチルフ エノキシォクタエチレンォキシ (メタ）アタリレート、ォクチルフエノキシノナエチレンォキ シ (メタ）アタリレート、ォクチルフエノキシデ力エチレンォキシ (メタ）アタリレート、ノ- ルフエノキシポリエチレンォキシ（メタ）アタリレート、ノ-ルフエノキシポリエチレンォキ シ—ポリプロピレンォキシ (メタ)アタリレート、（メタ)アクリル基を有するフタル酸誘導 体が挙げられる。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて用いることができる 。これらの中でも、ノ-ルフエノキシポリエチレンォキシ (メタ）アタリレート又は（メタ）ァ クリル基を有するフタル酸誘導体が特に好まし 、。
[0052] ノ-ルフエノキシポリエチレンォキシ (メタ）アタリレートとしては、例えば、ノ-ルフエノ キシテトラエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシペンタエチレンォキシアタリレ ート、ノユルフェノキシへキサエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシヘプタエチ レンォキシアタリレート、ノユルフェノキシォクタエチレンォキシアタリレート、ノユルフェ ノキシノナエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシデカエチレンォキシアタリレー ト、ノユルフェノキシゥンデ力エチレンォキシアタリレートが挙げられる。これらは単独 で又は 2種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。
[0053] (メタ）アクリル基を有するフタル酸誘導体としては、 γ—クロ口一 β—ヒドロキシプロ ピル 13，一（メタ）アタリロイルォキシェチルー ο フタレート、 βーヒドロキシアルキ ル— 13， - (メタ）アタリロルォキシアルキル— ο フタレートが挙げられる。これらは単 独で又は 2種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。
[0054] (Β2)成分としては、例えば、 1, 6 へキサンジオールジ (メタ）アタリレート、 1, 4 シクロへキサンジオールジ（メタ）アタリレート、エチレン基の数が 2〜14であるポリエ チレングリコールジ (メタ）アタリレート、プロピレン基の数が 2〜14であるポリプロピレ ングリコールジ (メタ）アタリレート、エチレン基の数が 2〜14でありプロピレン基の数が 2〜14であるポリエチレン.ポリプロピレングリコールジ（メタ）アタリレート、ビスフエノー ル A系ジ (メタ)アタリレート、分子内にウレタン結合を有するジ (メタ）アタリレート、ビス (アクリルォキシェチル）ヒドロキシェチルイソシァヌレート、ビスフエノール Aジグリシジ ルエーテルジ (メタ）アタリレート、フタル酸グリシジルエステルの（メタ）アクリル酸付カロ 物が挙げられる。これらは単独で又は 2種類以上を任意に組み合わせて用いることが できる。
[0055] ビスフエノール A系（メタ）アタリレートイ匕合物としては、 2, 2 ビス [4 ( (メタ）アタリ ロキシポリエトキシ）フエ-ル]プロパン、 2, 2 ビス [4— ( (メタ）アタリロキシポリプロボ キシ）フエ-ル]プロパン、 2, 2 ビス [4 （（メタ）アタリロキシポリブトキシ）フエ-ル] プロパン、 2, 2— [4 （（メタ）アタリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フエ-ル]プロ パンが挙げられる。
[0056] 2, 2 ビス [4— ( (メタ）アタリロキシポリエトキシ）フエ-ル]プロパンとしては、例え ば、 2, 2 ビス [4— ( (メタ）アタリ口キシジエトキシ）フエ-ル]プロパン、 2, 2 ビス [4 —( (メタ）アタリロキシトリエトキシ)フ -ル]プロパン、 2, 2 ビス [4— ( (メタ）アタリ口 キシテトラエトキシ）フエ-ル]プロパン、 2, 2 ビス [4— ( (メタ）アタリロキシペンタエト キシ）フエ-ル]プロパン、 2, 2 ビス [4— ( (メタ）アタリロキシへキサエトキシ）フエ- ル]プロパン、 2, 2 ビス [4— ( (メタ）アタリロキシヘプタエトキシ）フエ-ル]プロパン 、 2, 2 ビス [4— ( (メタ）アタリ口キシォクタエトキシ）フエ-ル]プロパン、 2, 2 ビス [ 4— ( (メタ）アタリロキシノナエトキシ）フエ-ル]プロパン、 2, 2 ビス [4— ( (メタ）ァク リロキシデ力エトキシ）フエ-ル]プロパン、 2, 2 ビス [4— ( (メタ）アタリロキシゥンデ 力エトキシ）フエ-ル]プロパン、 2, 2 ビス [4— ( (メタ）アタリロキシドデカエトキシ）フ ェ -ル]プロパン、 2, 2 ビス [4— ( (メタ）アタリロキシトリデカエトキシ）フエ-ル]プロ パン、 2, 2 ビス [4— ( (メタ）アタリ口キシテトラデカエトキシ）フエ-ル]プロパン、 2, 2 ビス [4— ( (メタ）アタリロキシペンタデカエトキシ）フエ-ル]プロパン、 2, 2 ビス [ 4 （（メタ）アタリ口キシへキサデ力エトキシ）フエ-ル]プロパンが挙げられる。 [0057] 2, 2 ビス（4— (メタクリロキシペンタエトキシ）フエ-ル）プロパンは、 BPE— 500 ( 新中村化学工業 (株)製、製品名）として商業的に入手可能であり、 2, 2 ビス (4一（ メタクリロキシペンタデカエトキシ）フエ-ル）プロパンは、 BPE - 1300 (新中村化学 工業 (株)製、製品名）として商業的に入手可能である。上記 2, 2 ビス [4 ( (メタ） アタリロキシポリエトキシ）フエ-ル]プロパンの 1分子内のエチレンオキサイド基の数 は 4〜20であることが好ましぐ 8〜 15であることがより好ましい。これらは単独で又 2 種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。
[0058] 分子内にウレタン結合を有するジ (メタ）アタリレートイ匕合物としては、例えば、 j8位 に OH基を有する（メタ）アクリルモノマーとジイソシァネートイ匕合物（イソホロンジイソシ ァネート、 2, 6 トルエンジイソシァネート、 2, 4 トルエンジイソシァネート、 1, 6— へキサメチレンジイソシァネート等）との付加反応物、トリス（ (メタ)アタリロキシテトラエ チレングリコールイソシァネート）へキサメチレンイソシァヌレート、 EO変性ウレタンジ（ メタ）アタリレート、 EO及び PO変性ウレタンジ (メタ）アタリレートが挙げられる。
[0059] EO変性ウレタンジ (メタ)アタリレートとしては、例えば、 UA—11 (新中村ィ匕学工業
(株)製、製品名）が挙げられる。
[0060] また、 EO及び PO変性ウレタンジ (メタ）アタリレートとしては、例えば、 UA- 13 (ff 中村ィ匕学工業 (株)製、製品名）が挙げられる。これらは単独で又は 2種類以上を組 み合わせて用いることができる。
[0061] (B3)成分としては、例えば、トリメチロールプロパンジ (メタ)アタリレート、トリメチロ ート、 PO変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、 EO及び PO変性トリメチロ ールプロパントリ（メタ）アタリレート、イソシァヌル酸のエチレンォキシ変性トリ（メタ）ァ タリレート、イソシァヌル酸力も誘導されるウレタン結合を有するトリ（メタ）アタリレート、 テトラメチロールメタントリ（メタ)アタリレート、テトラメチロールメタンテトラ (メタ)アタリレ ート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アタリレート、ジペンタエリスリトールへキサ（メ タ）アタリレートが挙げられる。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて用いる ことができる。
[0062] イソシァヌル酸力も誘導されるウレタン結合を有するトリ（メタ）アタリレートイ匕合物とし ては、例えば、 UA— 21、 UA— 41、 UA— 42 (以上、新中村化学工業 (株）、商品名 )が商業的に入手可能である。
[0063] ここで、 「EO」とはエチレンオキサイドを示し、 EO変性された化合物はエチレンォキ サイド基のブロック構造を有する。また、「PO」とはプロピレンオキサイドを示し、 PO変 性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。
[0064] (C)成分である光重合開始剤としては、例えば、 4, 4' （ジェチルァミノ）ベンゾフ ェノン、ベンゾフエノン、 2 ベンジル一 2 ジメチルァミノ一 1— (4 モルホリノフエ- ル） ノン 1 , 2—メチルー 1 [4 （メチルチオ）フエ-ル] 2 モルフオリノープ ロパノン一 1等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアル キルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルべンゾイン等の ベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、 2—（o クロ口 フエ-ル）— 4, 5 ジフエ-ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (o クロ口フエ-ル）— 4, 5 （メトキシフエ-ル）イミダゾールニ量体、 2—（o フルオロフェ -ル）—4, 5 ジフ ェ-ルイミダゾールニ量体、 2— (o—メトキシフエ-ル）— 4, 5 ジフエ-ルイミダゾ一 ルニ量体、 2— (p—メトキシフエ-ル）— 4, 5 ジフエ-ルイミダゾ一ルニ量体等の 2 , 4, 5 トリアリールイミダゾールニ量体、 9 フエ-ルァクリジン、 1, 7- (9, 9,—ァ クリジ -ル)ヘプタン等のアタリジン誘導体が挙げられる。
[0065] これらの中でも、密着性及び感度を更に改善するため、 2, 4, 5 トリアリールイミダ ゾール二量体が特に好ましい。 2, 4, 5 トリアリールイミダゾールニ量体において、 それぞれのイミダゾール環に結合したァリール基の置換基は同一でも異なっていても よい。
[0066] 感光性榭脂組成物は、 (D)成分として増感色素を含有して!/ヽてもよ ヽ。増感色素と しては、例えば、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、ォキサゾー ル類、ベンゾォキサゾール類、チアゾール類、ベンゾチアゾール類、トリァゾール類、 スチルベン類、トリアジン類、チォフェン類、ナフタルイミド類が挙げられる。これらは、 それぞれ単独で又は二種類以上を組み合わせて用いることができる。
[0067] (A)成分の含有量は、（A)成分及び (B)成分の合計量 100質量部に対して、 40〜 80質量部であることが好ましぐ 45〜65質量部であることがより好ましい。この含有 量が 40質量部未満では光硬化物が脆くなり易ぐ感光性エレメントとして用いた場合 、塗膜性に劣る傾向があり、 80質量部を超えると感度が低下する傾向がある。
[0068] (B)成分の含有量は、（A)成分及び (B)成分の合計量 100質量部に対して、 20〜 60質量部であることが好ましぐ 35〜55質量部であることがより好ましい。この含有 量が 20質量部未満では感度が低下する傾向があり、 60質量部を超えると光硬化物 が脆くなる傾向がある。
[0069] (B1)成分の比率は、（B)成分全体量に対して 15〜30質量％である。この比率は
17〜27質量％が好ましぐ 20〜25質量％がより好ましい。
[0070] (B2)成分の比率は、（B)成分全体量に対して 40〜70質量％であることが好ましく
、 45〜65質量％であることがより好ましぐ 50〜60質量％がより好ましい。
[0071] (B3)成分の比率は、（B)成分全体量に対して 15〜30質量％であることが好ましく
、 17〜27質量％であることがより好ましぐ 20〜25質量％であることが更に好ましい
[0072] 光重合開始剤の含有量は、 (A)成分及び (B)成分の合計量 100質量部に対して、 0. 1〜： LO. 0質量部であることが好ましぐ 0. 5〜6. 0質量部であることがより好ましく 、 1〜4質量部であることが更に好ましい。この比率が 0. 1質量部未満では感度が低 下する傾向があり、 10. 0質量部を超えるとレジスト底部の硬化性が低下し、また、ス カムが発生し易くなる傾向がある。
[0073] 増感色素の含有量は、（A)成分及び (B)成分の合計量 100質量部に対して 0. 01 〜10質量部とすることが好ましぐ 0. 05〜5質量部とすることがより好ましぐ 0. 1〜2 質量部とすることが更に好ましい。この含有量が 0. 01質量部未満では良好な感度 や解像性が得られ難くなる傾向があり、 10質量部を超えると良好な形状のレジストパ ターンを形成することが困難になる傾向がある。
[0074] 感光性榭脂組成物には、以上のような成分の他、少なくとも 1つのカチオン重合可 能な環状エーテル基を有する光重合性化合物 (ォキセタン化合物など）、カチオン重 合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフエ-ルスルホン、ロイコクリスタル バイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、 p—トルエンスルホンアミドなどの可塑剤 、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レべリング剤、剥離促進 剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等を含有していてもよい。これらの 含有量は、（A)成分及び (B)成分の合計量 100質量部に対してそれぞれ 0. 01〜2 0質量部程度であることが好ましい。これらは、単独で又は 2種類以上を組み合わせ て用いることができる。
[0075] 感光性榭脂組成物は、メタノール、エタノール、アセトン、メチルェチルケトン、メチ ルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、トルエン、 N, N—ジメチルホルムアミド、プロピレン グリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分 30 〜60質量0 /0程度の溶液として用いることができる。この溶液は、感光性エレメントの 感光層を形成するための塗布液として使用される。あるいは、この溶液を、例えば、 金属板の表面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合 金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に液状レジストとして塗布するため に用いてもよい。
[0076] 感光性エレメントは、支持フィルムと、該支持体上に形成された感光層と、感光層の 支持体と反対側の面を覆う保護フィルムとを有する。
[0077] 支持フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエ チレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いること ができる。支持フィルムの厚さは 1〜100 mであることが好ましぐ 10〜50 mであ ることがより好ましく、 15〜30 /ζ πιであることが更に好ましい。この厚みが 未満 であると現像前の支持フィルム剥離の際に支持フィルムが破れやすくなる傾向があり
、 100 mを超えると解像度が低下する傾向がある。
[0078] 感光層は、例えば、上述の感光性榭脂組成物を溶剤に溶解した固形分 30〜60質 量％程度の溶液 (塗布液)を支持フィルム上に塗布し、支持フィルム上の溶液を乾燥 すること〖こより形成される。
[0079] 塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ
、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができる。乾燥は 70〜150°C、 5
〜30分間程度の加熱により行うことができる。
[0080] 感光層中に残存する有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するた めに、 2質量％以下であることが好ましい。 [0081] 感光層の厚みは、用途により異なる力 乾燥後の厚みで 1〜： LOO mであることが 好ましぐ 1〜50 μ mであることがより好ましい。この厚みが 1 μ m未満では工業的に 塗工困難な傾向があり、 100 mを超えると接着力や解像度が低下する傾向がある
[0082] 感光層の波長 365nmの紫外線に対する透過率は 5〜75%であることが好ましぐ 7〜60%であることがより好ましぐ 10〜40%であることが更に好ましい。この透過率 力 ％未満では密着性が低下する傾向があり、 75%を超えると解像度が低下する傾 向がある。透過率は、 UV分光計により測定することができる。 UV分光計としては、（ 株）日立製作所製の 228A型 Wビーム分光光度計が挙げられる。
[0083] 保護フィルムは、感光層と支持体との間の接着力よりも、感光層と保護フィルムとの 接着力の方が小さくなるフィルムであることが好ましい。また、低フィッシュアイのフィ ルムが好ましい。なお、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融、混練、押し出し、 2軸延 伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸ィ匕 劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
[0084] 保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエ チレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いること ができる。市販のものとして、例えば、王子製紙 (株)製、商品名アルファン MA— 41 0、 E— 200C、信越フィルム（株）製のポリプロピレンフィルム、帝人（株）製の PS— 2 5など PSシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。
[0085] 保護フィルムの厚みは 1〜100 μ mであることが好ましぐ 5〜50 μ mであることがよ り好ましぐ 5〜30 /ζ πιであることがさらに好ましぐ 15〜30 /ζ πιであることがより一層 好ましい。この厚みが 1 μ m未満では積層の際に保護フィルムが破れ易くなる傾向が あり、 100 mを超えると高価になる傾向がある。
[0086] 感光性エレメントは、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層のような中間層 等を更に有していてもよい。
[0087] 図 1は、本発明に係るレジストパターンの形成方法の一実施形態を示す概略断面 図である。本実施形態は、積層基板 100上に感光層 1を形成させる工程と、感光層 1 に活性光線を照射する工程と、活性光線を照射された感光層 1の一部を除去してレ ジストパターン 2を形成させる工程とを備える。
[0088] 図 1の（a)に示される積層基板 100は、基板 11及び基板 11上に形成された導体層 20を有する回路形成用基板 3と、回路形成用基板 3の導体層 20側の面上に形成さ れた表面榭脂層 5とから構成される。導体層 20は所定のパターンが形成されるように ノターニングされている。表面榭脂層 5は、導体層 20の表面 Sが露出する開口部 5a が形成されるようにパターユングされて!/、る。
[0089] 支持フィルム 7及び支持フィルム 7上に形成された感光層 1を有する感光性エレメン ト 15を、積層基板 100の表面榭脂層 5側の面に感光層 1が密着するように積層するこ とにより、感光層 1が積層基板 100上に形成される（図 1の（b) )。感光性エレメントが 保護フィルムを有して 、る場合には、積層の前に保護フィルムが感光層から剥離され る。感光性エレメント 15は、加熱しながら圧着することにより積層されることが好ましい 。より具体的には、積層の際、感光性エレメント 15及び Z又は積層基板 100を 70〜 130°Cに加熱することが好ましぐ 0. 098〜0. 98MPa程度（1〜： LOkgfZcm2程度） に加圧することが好ましい。圧着の前に予め積層基板 100を余熱してもよい。ただし これらの条件には特に制限はない。感光層 1の積層基板 100への密着性及び追従 性を良好なものとするため、減圧下で積層が行われることが好ま 、。
[0090] 続、て、積層基板 100上に形成された感光層 1に対して、マスクパターン 90を通し て活性光線が画像状に照射される（図 1の（c) )。活性光線の照射により、感光層 1の うち活性光線に露光された部分にぉ ヽて感光性榭脂組成物が硬化して硬化層 laが 形成される。活性光線 92の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、 水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に 放射するものが用いられる。マスクパターン 90はアートワークと呼ばれるネガ又はポ ジマスクパターンであり、活性光線 92を遮蔽する遮蔽部 90aと、活性光線 92を透過 する透明部 90bとを有して 、る。
[0091] 支持フィルム 7が活性光線に対して透明である場合には、支持フィルム 7が積層さ れた状態で活性光線を照射することができる。支持フィルム 7が遮光性である場合に は、これを除去してから感光層 1に活性光線を照射する。
[0092] 上記のようにマスクパターンを用いる方法に代えて、レーザ直接描画露光法や DL P (Digital Light Processing)露光法などの直接描画法により活性光線を画像状 に照射する方法を採用してもょ 、。
[0093] 活性光線の照射後、感光層 1のうち硬化層 la以外の部分を除去して、レジストパタ ーン 2が形成される。硬化層 la以外の部分を除去する方法としては、支持フィルム 7 を除去してから、ウエット現像、ドライ現像等で現像する方法が挙げられる。ウエット現 像は、現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知 の方法により行われる。現像液は、感光性榭脂組成物の溶解性を考慮して、アルカリ 性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等から適宜選択される。
[0094] 現像液としては、アルカリ性水溶液が好ましい。アルカリ性水溶液の塩基としては、 例えば、水酸ィ匕アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸ィ匕物等）、炭酸アル カリ（リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモ-ゥムの炭酸塩又は重炭酸塩等）、 アルカリ金属リン酸塩 (リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等）、アルカリ金属ピロリン酸塩 (ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等）が用いられる。
[0095] アルカリ性水溶液の好適な具体例としては、 0. 1〜5質量％炭酸ナトリウムの希薄 溶液、 0. 1〜5質量0 /0炭酸カリウムの希薄溶液、 0. 1〜5質量0 /0水酸ィ匕ナトリウムの 希薄溶液、 0. 1〜5質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液が挙げられる。
[0096] アルカリ性水溶液の pHは 9〜： L 1の範囲とすることが好ましぐその温度は、感光層 1の現像性に合わせて適宜調節される。
[0097] アルカリ性水溶液は、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機 溶剤等を含有して 、てもよ 、。
[0098] 水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる現像 液が挙げられる。ここでアルカリ性水溶液の塩基としては、先に述べた物質以外に、 例えば、ホウ砂ゃメタケイ酸ナトリウム、水酸ィ匕テトラメチルアンモニゥム、エタノール ァミン、エチレンジァミン、ジエチレントリァミン、 2—ァミノ一 2—ヒドロキシメチル一 1、 3—プロパンジオール、 1、 3—ジァミノプロパノールー2、モルホリンが挙げられる。
[0099] 水系現像液の pHは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さ!/、ことが 好ましい。具体的には、水系現像液の pH8〜12とすることが好ましぐ pH9〜10とす ることがより好まし!/、。 [0100] 水系現像液中の有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢酸ェチル、炭素数 1〜4の アルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコー ル、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ ールモノェチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる 。これらは、単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。
[0101] 有機溶剤の濃度は、通常、 2〜90質量％とすることが好ましぐその温度は、感光 層 1の現像性にあわせて適宜調節される。
[0102] 水系現像液は、界面活性剤、消泡剤等を少量含有して 、てもよ 、。
[0103] 有機溶剤系現像液としては、例えば、 1, 1, 1—トリクロロェタン、 N—メチルピロリド ン、 N, N—ジメチルホルムアミド、シクロへキサノン、メチルイソブチルケトン、 Y—ブ チロラタトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、 1〜20質量％ の範囲で水を含むことが好まし!/、。
[0104] 必要に応じて 2種以上の現像方法を併用してもよ 、。現像の方式には、ディップ方 式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方 式が解像度向上のためには最も適して 、る。
[0105] 現像後、必要に応じて 60〜250°C程度の加熱又は 0. 2〜： LOjZcm2程度の露光 を行うことにより、レジストパターンの硬化さらに進行させてもよい。
[0106] 図 2は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図 である。本実施形態は、上記のレジストパターンの形成方法によりレジストパターン 2 を形成させる工程と、形成されたレジストパターン 2をマスクとして用いためっきにより 導体パターン 25を形成させる工程（図 2の（e) )と、レジストパターン 2を除去する工程 (図 2の (f) )とを備える。
[0107] めっき方法としては、例えば、硫酸銅めつき、ピロリン酸銅めつき等の銅めつき、ハイ スローはんだめつき等のはんだめつき、ワット浴 (硫酸ニッケル一塩化ニッケル）めっき 、スルファミン酸ニッケル等のニッケルめっき、ハード金めつき、ソフト金めつき等の金 めっきが挙げられる。
[0108] 本実施形態のようにパターン化された導体層上に導体パターンをめつきにより形成 させるのに代えて、レジストパターンをマスクとして用いたエッチングによって導体層 の一部を除去して、導体パターンを形成させてもよい。
[0109] この場合、エッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエツ チング溶液、過酸ィ匕水素エッチング液が好ましく用いられる。これらの中でも、エッチ ファクタが良好な点から塩ィ匕第二鉄溶液を用いることが好ましい。
[0110] 導体パターン 25が形成された後、レジストパターン 2が除去されて、プリント配線板 200が得られる。レジストパターン 2は、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさ らに強アルカリ性の水溶液で剥離することにより、除去される。この強アルカリ性の水 溶液としては、例えば、 1〜： LO質量％水酸ィ匕ナトリウム水溶液、 1〜： LO質量％水酸化 カリウム水溶液が用いられる。
[0111] 剥離の方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式が挙げられる。浸漬方式及 びスプレー方式を単独で使用してもょ 、し、併用してもよ 、。
[0112] 本発明に係る製造方法は、多層プリント配線板や小径スルーホールの製造方法と して適用することも可能である。
[0113] 図 3は、本発明に係るプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法の一実施形 態を示す概略断面図である。本実施形態は、基板 12上に形成されたリブ前駆体膜 3 0上にレジストパターン 2を形成させる工程と、レジストパターン 2をマスクとして用いて リブ前駆体膜 30の一部を除去してこれをパターンィ匕する工程と、レジストパターン 2を 除去する工程と、パターンィ匕されたリブ前駆体膜 30aからリブ 35を形成させる工程と を備える。
[0114] 本実施形態では、まず、基板 12上にリブ前駆体膜 30が形成される（図 3の（a) )。基 板 12としては、ガラス基板等の透明基板が用いられる。リブ前駆体膜 30は、焼成等 によりリブ材を生成するリブ前駆体を成膜することにより形成される。リブ前駆体は、プ ラズマディスプレイパネル製造の分野にぉ 、てリブを形成させるために通常用いられ ている材料カゝら適宜選択される。リブ前駆体の具体例としては、 GLASS PASTE PD200 (旭硝子社製)等の、ガラス粒子を含むペーストが挙げられる。
[0115] リブ前駆体膜 30上に、感光層 1を形成し（図 3の (b) )、上述のレジストパターン 2の 形成方法と同様の方法によってレジストパターン 2を形成させる（図 3の（c) )。
[0116] 次いで、レジストパターン 2をマスクとして用いたエッチングにより、レジストパターン 2によって覆われて 、な 、部分のリブ前駆体膜 30を除去する（図 3の（d) )。これによ り、パターン化されたリブ前駆体膜 30aが形成される。
[0117] エッチングの方法としては、サンドブラスト法、ウエットエッチングプロセスが挙げられ る。サンドブラスト法の場合、例えば、シリカ、アルミナ等の切削粒子をリブ前駆体膜 3
0に噴きつけることによりエッチングが行われる。ウエットエッチングプロセスの場合、 硝酸等の酸溶液を用いてエッチングが行われる。
[0118] エッチングの後、レジストパターン 2が除去される。レジストパターン 2の除去は上述 のプリント配線板の製造方法と同様に手法で行うことができる。
[0119] 更に、パターン化されたリブ前駆体膜 30aを焼成して、リブ 35が形成される。以上の ようにして、基板 12及び基板 12上に形成されたリブ 35を有するプラズマディスプレイ パネル用基板 300が得られる。プラズマディスプレイパネル用基板 300は、プラズマ ディスプレイパネルの背面基板として好適に用いられる。
実施例
[0120] 以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は 以下の実施例に限定されるものではない。
[0121] 1.原料
(A)バインダーポリマー
ノインダーポジマーを、重量平均分子量（Mw) = 34000、 38000、 46200、 5050
0、 55000、 64000又は 67000となるようにそれぞれ合成した。ノインダーポリマー の共重合比は、メタクリル酸 Zメタクリル酸メチル Zメタリル酸ブチル Zスチレン = 25
/45/5/25 (質量比）とした（酸価： 160mgKOHZg)。得られたバインダーポリマ 一をメチルセ口ソルブ Zトルエン = 3Z2 (質量比）の混合溶剤に溶解したバインダー ポリマー溶液を感光性榭脂組成物の調製に用いた。
[0122] バインダーポリマーの重量平均分子量（Mw)は、下記条件のゲルパーミエーシヨン クロマトグラフィー (GPC)により、標準ポリスチレンを用いた検量線カゝら換算した換算 値として測定した。
GPC条件
ポンプ：日立 L— 6000型（(株）日立製作所製） カラム： Gelpack GL-R420 + Gelpack GL-R430 + Gelpack GL-R 440 (計 3本）（以上、日立化成工業 (株)製、商品名）
溶離液:テトラヒドロフラン
測定温度:室温
流量： 2. 05mLZ分
検出器：日立 L— 3300型 RI ( (株）日立製作所製）
[0123] (B)光重合性化合物
(B1)
•「ライトアタリレ―ト NP— 8EA」（商品名、共栄社化学製）：下記化学式（la)で表され るノニルフエノキシポリエチレングリコールアタリレート
•「FA— MECH」（商品名、日立化成工業社製）：下記化学式（lb)で表される 2— [ ( 2 -メチル 1 ォキソァリル）ォキシ]ェチル 3 クロ口一 2 ヒドロキシプロピルフ タル酸
[0124] [化 2]
Figure imgf000024_0001
[0125] (B2)
•「FA— 321M」（商品名、日立化成工業社製）：下記化学式（2a)で表され、 m+nの 平均値が 10であるエトキシ化ビスフエノールジメタタリレート
•「DA— 721」（商品名、ナガセケムテックス社製）：下記化学式（2b)で表されるフタ ル酸誘導体エポキシアタリレート
[0126] [化 3]
Figure imgf000025_0001
[式（2a)中、 m及び nは正の整数を示す。 ]
[0127] (B3)
•「TMPT21」（商品名、 日立化成工業社製）：下記化学式 (3a)で表されるポリヒドロ キシェチルエーテルカトリメチロールプロパントリアタリレート
•「NKオリゴ UA— 21」（商品名、新中村化学工業社製）：下記化学式 (3b)で表され るイソシァ才、 ト ·メタタリレ トエステノレ
[0128] [化 4]
C2H5C(CH20(Cつ H40)7COCH=CH2)3 (3a)
Figure imgf000025_0002
R: -(CH2)6NHCO〇(C2H20)4CO(CH3)=CH2
[0129] (C)光重合開始剤
•「BCIM」：2, 2，一ビス（2 クロ口フエ-ル）一 4, 4，， 5, 5，一テトラフエ-ルビスイミ ダゾーノレ
[0130] (その他）
増感色素' piRlj： 1 フエ-ルー 3—（4— tーブチルスチリル） 5—（4— tーブチ ノレフエ二ノレ）一ピラゾリン 発色剤
•ロイコクリスタルバイオレット
染料
•マラカイトグリーン
溶剤
•アセトン 9g、トルエン 5g及びメタノール 5を混合した混合溶媒
[0131] 2.感光性榭脂組成物の調製
ノ インダーポリマー溶液 113g (固形分 54g)、光重合開始剤 3. 7g、増感色素 0. 2 5g、発色剤 0. 25g及び染料 0. 03gと、表 2に示す種類及び量の光重合性化合物と を上記混合溶媒に溶解して、感光性榭脂組成物の溶液を調製した。
[0132] 3.感光性エレメントの作製
上記で調製した感光性榭脂組成物の溶液を、支持フィルム (ポリエチレンテレフタレ 一トフイルム、厚さ 16 m、商品名「HTF01」、帝人社製）に均一に塗布し、 70°C及 び 110°Cの熱風対流式乾燥器で乾燥して、感光性榭脂組成物からなる感光層を形 成させた。そして、感光層を覆う保護フィルムを貼り付けて、感光性エレメントを得た。 感光層の膜厚は 25 μ mであった。
[0133] 得られた各感光性エレメントの感光層の吸光度 (OD値)を、 UV分光計（(株）日立 製作所製、商品名「U— 3310分光光度計」）を用いて測定した。 OD値の測定は、測 定側に保護フィルムを除去した感光性エレメントを、リファレンス側に支持フィルムを 配置し、吸光度モードにより 600〜300nmの範囲を連続測定することによって行つ た。
[0134] 4.感光性エレメントの評価
(1)感度
ガラスエポキシ材の両面に銅箔 (厚さ 35mm)を積層した銅張積層板（日立化成ェ 業 (株)製、製品名 MCL— E— 67)の銅箔表面を # 600相当のブラシを装着した研 磨機 (三啓 (株)製)を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥させた。
[0135] 研磨後の銅張積層板を 80°Cに加温してから、感光性エレメントを、感光層が銅張 積層板の表面に密着するように保護フィルムを除去しながら銅張積層板上に積層し た。積層は、感光性エレメント及び銅張積層板を 120°Cに加熱しながら全体を 0. 39 2MPa (4kgf/cm2)に加圧して行った。
[0136] 感光性エレメントが積層された銅張積層板を冷却し 23°Cになった時点で、濃度領 域 0〜2. 00、濃度ステップ 0. 05、タブレットの大きさ 20mm X 187mm、各ステップ の大きさが 3mm X 12mmである 41段ステップタブレットと、解像度評価用ネガとして ライン幅 Zスペース幅が 6Z6〜35Z35 (単位： mm)の配線パターンを有するフォト ツールを支持フィルム上に密着させた。
[0137] 次いで、 405nm露光用シグマ光機（株）製シャープカットフィルタ SCF—100S— 3 9Lを置き、 5kwショートアークランプを光源とする平行光露光機 ( (株)オーク製作所 製、製品名 EXM— 1201)を用いて、 41段ステップタブレットの現像後の残存ステツ プ段数が 17段となる露光量で露光を行った。
[0138] ここで、 41段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が 17段となる露光量 を感光層の感度とした。 405nm対応プローブを適用した紫外線照度計 (ゥシォ電機 (株)製、商品名「UIT— 150」 +「UVD— S405」（受光部））を用いて照度を測定し、 照度 X露光時間 =露光量とした。
[0139] なお、直描露光を行う場合は、例えば日立ビアメカ-タス (株)製の DE— 1AHを用 いて同様の露光を行うことができる。この場合、直接露光されるためフォトツールは必 要ない。また、光源力 S405nmの LD (レーザーダイオード）であるため、シャープカット フィルタは用いない。
[0140] 露光後、支持フィルムを剥離し、 1質量％炭酸ナトリウム水溶液を 30°Cで 24秒間ス プレーし、未露光部分を除去した。
[0141] (2)剥離性
40ミクロンピッチ（LZS = 20/20 μ m)となるように上記方法でレジストパターンを 形成させた銅張積層板の銅箔上に、表 1に示す条件の電解銅めつきによって厚さ 20 mの銅めつき膜を形成させた。そして、 30wt%水酸ィ匕ナトリウム水溶液を用いて表
1に示す条件でレジストパターンを剥離させた。この後、剥離されずに残ったレジスト ノ ターンを金属顕微鏡で観察して、剥離性を評価した。
[0142] [表 1] プロセス 条件
電解銅メツキ 浸漬法、空気攪拌
6 wt%硫酸銅水溶液 1 Ovol %硫酸
1. 6A dm2、 25min、 25°C
剥離 剥離液、 （液温： 50°C、スプレー圧力：
0. 20MPa、剥離時間： 60秒）
[0143] (3)解像度
現像処理によって未露光部をきれいに除去することができ、なおかつラインが蛇行 、カケを生じることなく生成された部分のライン幅 Zスペース幅 (LZS)のうち、最も小 さ ヽ値を指標として解像度を評価した。この値が小さ!/、ほど解像度が優れる。
[0144] (4)レジスト形状
現像後のレジストパターンの形状を、 日立走査型電子顕微鏡 S— 500 Aを用いて観 察した。現像後のレジストパターンは、その断面形状が矩形に近いことが望ましい。レ ジストパターンの底部にお 、てレジストパターンが部分的に削れた「スソ食われ」や、 未露光部にレジストの一部が残っている力 またはレジストパターンの底部が除去し きれて ヽな ヽ「スソ残渣」のような現象が起こると、レジストパターンの断面形状が整つ た矩形ではなくなる。
[0145] [表 2]
Figure imgf000028_0001
* (B)成分全体量に対する比率
[0146] [表 3]
Figure imgf000029_0001
* ( B )成分全体量に対する比率 表 2に示されるように、実施例 1〜10は解像度及びレジスト形状がともに十分に優 れていた。これに対して、バインダーポリマーの重量平均分子量が 35000〜65000 の範囲内にない比較例 1及び 4や、（B3)成分の比率が 15〜30質量％の範囲内に な 、比較例 2及び 3は、解像度及びレジスト形状の少なくとも 、ずれか一方が実施例 と比較して劣っていた。すなわち、本発明によれば、十分に高い感度を維持しながら 、解像度およびレジスト形状が同時に改善された感光性榭脂組成物が提供されるこ とが確認された。

Claims

請求の範囲 [1] (A)重量平均分子量が 35000〜65000であるバインダーポリマー、 (B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び (C)光重合開始剤を含有し、 前記 (B)成分が、
(B1)エチレン性不飽和結合を 1つ有する光重合性化合物、
(B2)エチレン性不飽和結合を 2つ有する光重合性化合物、及び
(B3)エチレン性不飽和結合を 3つ以上有する光重合性ィヒ合物を含み、 前記 (B3)成分の前記 (B)成分全体量に対する比率が 15〜30質量％である、 感光性榭脂組成物。
[2] 前記 (B2)成分の前記 (B)成分全体量に対する比率が 40〜70質量％である、請 求項 1記載の感光性榭脂組成物。
[3] 前記 (B1)成分の前記 (B)成分全体量に対する比率が 15〜30質量％である、請 求項 1記載の感光性榭脂組成物。
[4] 前記 (C)成分が 2, 4, 5—トリアリールイミダゾールニ量体を含む、請求項 1記載の 感光性榭脂組成物。
[5] (D)増感色素を更に含有する、請求項 1記載の感光性榭脂組成物。
[6] 請求項 1〜5の ヽずれか一項に記載の感光性榭脂組成物からなる感光層に活性 光線を照射した後、前記感光層の一部を除去してレジストパターンを形成させる、レ ジストパターンの形成方法。
[7] 請求項 6記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンを形成させるェ 程と、
前記レジストパターンをマスクとして用いたエッチング又はめつきにより導体パター ンを形成させる工程と、を備えるプリント配線板の製造法。
[8] 基板及び該基板上に形成されたリブを有するプラズマディスプレイパネル用基板の 製造方法において、
請求項 6記載のレジストパターンの形成方法により、基板上に形成されたリブ前駆 体膜上にレジストパターンを形成させる工程と、 前記レジストパターンをマスクとして用いて前記リブ前駆体膜の一部を除去してこれ をパターンィヒする工程と、
ノターン化された前記リブ前駆体膜からリブを形成させる工程と、を備える製造方 法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010085605A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2010113349A (ja) * 2008-10-10 2010-05-20 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物
US8101339B2 (en) 2005-10-25 2012-01-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the same, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board
JPWO2011037182A1 (ja) * 2009-09-25 2013-02-21 旭化成イーマテリアルズ株式会社 レジスト材料用感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
JP5327310B2 (ja) * 2009-02-26 2013-10-30 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6022749B2 (ja) * 2010-07-30 2016-11-09 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、リードフレームの製造方法及びプリント配線板の製造方法
TWI556872B (zh) * 2010-08-30 2016-11-11 鴻海精密工業股份有限公司 噴砂裝置及形成圖案之方法
KR101309812B1 (ko) * 2010-12-01 2013-09-23 제일모직주식회사 옵셋 인쇄용 전극 조성물
JP5924350B2 (ja) * 2012-02-02 2016-05-25 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント、スペーサーの形成方法、並びに、スペーサー
JP2015001591A (ja) * 2013-06-14 2015-01-05 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、サンドブラスト用マスク材、及び被処理体の表面加工方法
CN111051059A (zh) * 2017-09-01 2020-04-21 富士胶片株式会社 前体薄膜、两面导电性薄膜的制造方法、触摸面板传感器
JP7232685B2 (ja) 2019-03-26 2023-03-03 セイコーインスツル株式会社 時計用文字板及び時計
EP3796105A1 (fr) 2019-09-23 2021-03-24 The Swatch Group Research and Development Ltd Élément d'horlogerie
KR20220122319A (ko) * 2021-02-26 2022-09-02 코오롱인더스트리 주식회사 감광성 적층체, 감광성 적층체 제조 방법, 및 회로 기판 제조방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0936545A (ja) * 1995-07-20 1997-02-07 Asahi Chem Ind Co Ltd プリント配線板の製造方法
JPH10293400A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 可視露光可能な耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物、およびこれを用いたドライフィルム、並びにこれらを用いた被処理体の切削方法
JP2000231190A (ja) * 1999-02-12 2000-08-22 Asahi Chem Ind Co Ltd 光重合性組成物
JP2000241971A (ja) * 1999-02-19 2000-09-08 Asahi Chem Ind Co Ltd 光重合性組成物
JP2005292778A (ja) * 2004-03-10 2005-10-20 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂組成物および感光性樹脂組成物層含有積層体
JP2005338375A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Mitsubishi Chemicals Corp 光重合性組成物、感光性画像形成材、感光性画像形成材料、及びその画像形成方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2914984A1 (de) * 1979-04-12 1980-11-13 Consortium Elektrochem Ind Verfahren zur herstellung von polymerisaten
DE4009700A1 (de) * 1990-03-27 1991-10-02 Hoechst Ag Photopolymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial
DE19639761A1 (de) * 1996-09-27 1998-04-02 Du Pont Deutschland Flexographische Druckformen mit verbesserter Beständigkeit gegenüber UV härtbaren Druckfarben
US6322951B1 (en) * 1998-12-11 2001-11-27 Norton International, Inc. Photoimageable compositions having improved flexibility and stripping ability
EP1150165A1 (en) * 2000-04-25 2001-10-31 JSR Corporation Radiation sensitive resin composition for forming barrier ribs for an el display element, barrier ribs and el display element
CN1258696C (zh) * 2000-09-11 2006-06-07 日立化成工业株式会社 抗蚀图、其制造方法及其应用
JP3503639B2 (ja) * 2000-09-27 2004-03-08 日立化成工業株式会社 レジストパターン、その製造法およびその利用
WO2003073168A1 (fr) * 2002-02-28 2003-09-04 Hitachi Chemical Co., Ltd. Composition de resine photosensible, procede de formation, avec cette composition, d'elements photosensibles ou de structures de reserve, et procede de production de cartes de circuits imprimes
US20030186165A1 (en) * 2002-03-28 2003-10-02 Agfa-Gevaert Photopolymerizable composition sensitized for the wavelength range from 300 to 450 nm
CN1653694B (zh) * 2002-04-17 2010-11-24 株式会社普利司通 图像显示设备
KR100935780B1 (ko) * 2005-05-30 2010-01-06 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 감광성 수지 조성물 이것을 이용한 감광성 엘리먼트,레지스트 패턴의 형성방법 및 프린트 배선판의 제조방법
WO2007010614A1 (ja) * 2005-07-22 2007-01-25 Asahi Kasei Emd Corporation 感光性樹脂組成物及び積層体
MY148552A (en) * 2005-10-25 2013-04-30 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the same, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0936545A (ja) * 1995-07-20 1997-02-07 Asahi Chem Ind Co Ltd プリント配線板の製造方法
JPH10293400A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 可視露光可能な耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物、およびこれを用いたドライフィルム、並びにこれらを用いた被処理体の切削方法
JP2000231190A (ja) * 1999-02-12 2000-08-22 Asahi Chem Ind Co Ltd 光重合性組成物
JP2000241971A (ja) * 1999-02-19 2000-09-08 Asahi Chem Ind Co Ltd 光重合性組成物
JP2005292778A (ja) * 2004-03-10 2005-10-20 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂組成物および感光性樹脂組成物層含有積層体
JP2005338375A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Mitsubishi Chemicals Corp 光重合性組成物、感光性画像形成材、感光性画像形成材料、及びその画像形成方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8101339B2 (en) 2005-10-25 2012-01-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the same, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board
JP2010085605A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2010113349A (ja) * 2008-10-10 2010-05-20 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物
JP5327310B2 (ja) * 2009-02-26 2013-10-30 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JPWO2011037182A1 (ja) * 2009-09-25 2013-02-21 旭化成イーマテリアルズ株式会社 レジスト材料用感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
JP5215473B2 (ja) * 2009-09-25 2013-06-19 旭化成イーマテリアルズ株式会社 レジスト材料用感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体

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