TWI294900B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI294900B
TWI294900B TW091101789A TW91101789A TWI294900B TW I294900 B TWI294900 B TW I294900B TW 091101789 A TW091101789 A TW 091101789A TW 91101789 A TW91101789 A TW 91101789A TW I294900 B TWI294900 B TW I294900B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
substituted
unsubstituted
hydrocarbon group
ministry
Prior art date
Application number
TW091101789A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Ozai
Tomoyuki Goto
Original Assignee
Shinetsu Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinetsu Chemical Co filed Critical Shinetsu Chemical Co
Application granted granted Critical
Publication of TWI294900B publication Critical patent/TWI294900B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • C08K5/541Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5425Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one C=C bond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/22Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/24Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/50Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/28Non-macromolecular organic substances

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1294900 A7 ____ B7 五、發明説明(1) 技術領域 本發明係有關具光聚合性及縮合硬化性二硬化機理之 有機聚合矽氧烷組成物。 先行技術 有機聚合矽氧烷已知在有機過氧化物存在下加熱硬化 即成耐熱性、耐寒性、耐候性、電特性優之聚矽氧橡膠彈 性體。又,光聚合啓始劑存在下,光照射硬化之紫外線硬 化型有機聚矽氧烷組成物亦係已知,如此之組成物,曰本 專利特公昭5 2 - 4 0 3 3 4號公報、特開昭6 0 -1 0 4 1 5 8號公報揭示有,含具苯基之聚矽氧烷及具酼 基之聚矽氧烷,以光自由基加成反應硬化之組成物。但, 該組成物因有來自巯基之臭味,對金屬之腐蝕性之問題, 其用途有限。 又,以光照射硬化之組成物,特公昭5 3 -3 6 5 1 5號公報、特開昭6 0 — 2 1 5 0 0 9號公報則 揭示有,含丙烯醯基之聚矽氧烷與光聚合啓始劑及增感劑 所成之組成物。但該組成物爲得橡膠彈性體,必須使用高 分子量線狀聚合物,故末端丙烯醯基相對非常之少,硬化 性差,而接觸空氣之表面部份因氧阻礙硬化而有幾乎無法 硬化之問題,.因而僅只丙烯醯基量較多之樹脂狀者爲實用 ,可得令人滿意之橡膠狀彈性體。 爲彌補上述含丙烯醯基聚矽氧烷組成物之缺點,有具 光及空氣中水分硬化(縮合硬化)2硬化機理的粘合劑之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
_4_ 1294900 A7 B7 五、發明説明(2) 提議並已實用化。具體例爲,特公平6 — 5 1 774號公 報所揭示,含末端有丙烯醯基或甲基丙烯醯基及水解性基 之有機聚合矽氧烷,縮合硬化觸媒,及光聚合啓始劑之組 成物。但該組成物紫外線照射隨後於被粘物之粘合性差, 難以用作紫外線硬化型粘合劑。 發明所欲解決之課題 鑒於以上狀況,本發明之課題在提供,具光聚合性及 縮合硬化性2硬化機理,粘合性,尤以紫外線照射隨後對 被粘物之粘合性良好之有機聚矽氧烷組成物。 用以解決課題之手段 本發明人等對具有粘合性,尤以紫外線照射隨後之優 良粘合性之組成物進行精心探討,結果獲知,特公平6 -5 1 7 7 4號公報所揭示之組成物,其紫外線照射隨後對 被粘物之粘合性差,乃因組成物中硬化成分之一的矽原子 結合有丙烯醯基或甲基丙烯醯基之光聚合成分,及烷氧基 或丙烯醯氧基等之縮合硬化成分之故,因而,本發明中, 有機聚合矽氧烷組成物成分係用1分子中有2以上矽原子 ’光聚合性基及縮合硬化性基各結合於個別矽原子之有機 矽化合物,而可提升紫外線照射隨後對被粘物之粘合性。 本發明即基於以上見解而完成。 亦即,本發明係在提供有機聚矽氧烷組成物,其特徵 爲:含(A)下述一般式(1 ) 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I *裝- 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5- 1294900 A7 B7 . — - — ~— ------ '--- 五、發明説明(3) R1 R2 R3
I I I H0-Si-0(Si-0)aSi-0H ⑴
III R1 k2 R3 (式中R1、R2、R3係相同或不同之碳原子數1至1 5 之取代或非取代1價烴基,a係10至3,0 0 0之整數 ° ) 之有機聚矽氧烷:100重量份, (B )下述一般式(2 ) R4 R5 (HC=C-C.〇.Zl) ^Si (R6) ^Z2^Si (R6) n (X) 3-n (2) o (式中R4係氫原子、苯基或鹵化苯基,R5係氫原子或甲 基,R6係相同或不同之碳原子數1至1 0之取代或非取代 之1價烴基,X係水解性基,Z 1係—R 7 —、一 R 7〇一 或一R7 (CH3) 2s i〇—(R5係相同或不同之碳原子 數1至1 0之取代或非取代之2價烴基)’ z 2係氧原子或 相同或不同之碳原子數1至1 0之取代或非取代之2價烴 基,m係〇、1或2,η係〇、1或2。) 之有機矽化合物:0 · 1至3 0重量份 (C) 縮合硬化觸媒:有效量,及 (D) 光聚合啓始劑·· 0 · 〇 1至1 0重量份。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 2W公釐) (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1294900 A7 _____B7 五、發明説明(4) 發明之實施形態 以下詳細說明本發明之有機聚矽氧烷組成物。 〔(A) —般式(1)之有機聚矽氧烷〕 一般式(1 )之有機聚砂氧烷中,R1、R2、R3可 係相同或不同之碳原子數1至1 5,較佳者爲碳原子數1 至6之取代或非取代之1價烴基,a係1 〇至3,0 〇 〇 ,較佳者爲50至1,800之整數。 一般式(1 )中,R 1、R 2、R 3可係氯化甲基、2 一氯乙基、2 -溴乙基、1,1—二氯丙基、3 —氯丙基 、3,3,3 —二氟丙基等之鹵化院基等鹵素取代1價烴 基等,非取代1價烴基有甲基、乙基、丙基、異丙基、丁 基、異丁基、三級丁基、戊基、己基、環己基等之烷基; 乙烯基、烯丙基等脂烯基;苯基、甲苯基等芳基,苯甲基 、苯乙基等芳烷基等,以碳原子數1至6之烷基、苯基爲 佳,甲基、乙基、苯基、3,3,3 -三氟丙基爲特佳。 一般式(1 )之有機聚矽氧烷,具體構造例如下,但 不限於此。
Me Ph Me HO (Si-0)bH Me HO (Si.〇)b(Si-0)cH Me Me Me Ph Me | | HO (Si-0)bH 1 Et HO (Si-0)b(Si.〇)cH Ph Me 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
-7- 1294900 A7 B7 五、發明説明(5) CF3 I CH2 CH2 Me ΗΟ(Π·〇)0Η
Ph Me Ph H0-|i-0 (ii-O^Si-OH Me Me Me
Me Me (上述式中“6係甲基,Et係乙基,Ph係苯基,b或 b及C係各自獨立’爲10至3 ’ 000之整數。) 這些可單獨使用或2種以上使用。 〔(B) —般式(2)之有機矽化合物〕 一般式(2 )之有機矽化合物係使用,相對於一般式 (1)之有機聚矽氧烷100重量份在0·1至30重量 份,以1至2 0重量份爲佳,5至2 0重量份爲更佳。 一般式(2)中R4係氫原子、苯基或鹵化苯基,R5 係氫原子或甲基。R6係相同或不同之碳原子數1至10之 取代或非取代之1價烴基。R 6之取代1價烴基有氯化甲基 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 —氯乙基、2 -漠乙基、1 ’ 1 一 _^氯丙基、3 _氯 丙基 3,3 -三氟丙基等之鹵化烷基等鹵素取代 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 價烴基等,非取代1價烴基有甲基、乙基、丙基、異丙基 、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、己基、環己基、辛基 、癸基等烷基;乙烯基、烯丙基等之脂烯基;苯基、甲苯 基等之芳基,苯甲基、苯乙基等之芳烷基等,其中以碳原 子數1至3之取代或未取代之1價烴基爲佳。 X係水解性基,較佳例有甲氧基、乙氧基、丙氧基、 丁氧基、甲氧基乙氧基等之烷氧基,乙烯氧基、烯丙基氧 基、丙燦氧基、異丙烯氧基、丁烯氧基等脂烯氧基等碳原 -8- 1294900 A7 B7 五、發明説明(6) 子數1至6,尤以碳原子數1至4左右之低級烷氧基、低 級脂烯氧基等,並有丙酮肟基、丁酮肟基等酮肟基,乙醯 氧基等之醯氧基等。
Zi 表一R7 、一 R7〇一、一R7 (CH3) 2Si 〇 〜,R7係相同或不同之碳原子數1至1 0之取代或非取代 2價烴基,R7之取代2價烴基有氯化亞甲基、二氯亞甲基 、氯化乙烯基等鹵素取代脂烯基等,非取代2價烴基有亞 甲基、乙烯基、丙烯基、四甲撐基等脂烯基,亞苯基等之 亞芳基等,其中以碳原子數1至3之取代或非取代2價烴 基爲佳。Z2係氧原子或相同或不同之碳原子數1至1 〇, 較佳者爲碳原子數1至3之取代或非取代之2價烴基,z2 之取代2價烴基有如同上述R 7之例,非取代2價烴基有如 同上述R 7之例。而m係0、1或2,n係〇、1或2。 一般式(2 )之有機矽化合物之具體構造例如下,但 不限於此。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) CH3 ch3 ίΗ2 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 (H2OC-C-aCHrCHrO)2 Si-CHrCHrSi (aC-CH3)3 ,、 II ⑷ 〇 ch3 ch2I II (H2C=CH-C-0-CHrCHr0)2 Si-CH2-CHrSi (0-C-CH3)3o
ch3 ch3 ch3 ch2 (H2C=i-C-aCHrCHrO)2 Si-CHrCHrSi (aC-CH3)2 O (b) ⑹ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -9- 1294900 A7 B7 五、發明説明(7 ) CH3 ch3
ch2 II H2OCfaCH2-CH2-0-Si-CH2-CHrSi(0-C-CH3)3 O CH3 CH,
CH3II H2C=CH-C-0-CHrCHr0-Si-CH2-CH2-Si(0-C-CH3)3 〇 ch3 (e) ch3 ch3 ch2.I I II H2OCH-Jj:-0-CHrCH2.0-Si-CHrCHrSi(0-C-CH3)2〇 0¾ (0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ch3 ch3 (H2C=tc-0-CHrCHr0)2 Si-CHrCHrSi (0-CH3)3o (g) 訂 ch3I H2C=CH-C-0-CH2-CHr0-Si-CHrCHrSi(0-CH3)3II ' 〇 CH3 (h) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 CH3 ch3 H2C=CH-C-0-CHrCHr〇1i-CH2-CH2-Si (0_CH3) 2 O ch3 (i) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 OX 297公釐) -10- 1294900 at B7 五、發明説明(8)
ch3 ch32-lJi-C (H2C=CH-C-0-CHrCH2-CHrf-0)2 Si-CHrCHrSi (0-CH3)3 0 ch3 ch3 ch3
ch2II (H2C=CH-jj:-0-CH2-CHrCHrS|i-0)2 Si-CHrCHrSi (0-C-CH3)3 〇 ch3 CH3 yCH3 H2C=CH-C.〇.CH2-CH2-0-Si.CH2-CH2-Si(0-N=C " „ )3 II I \CH2CH3 o ch3 ch3I H2C=CH-C-0-CH2-Si-0-Si-( 0-CH3) 3II I o ch3 ch3I H2C=CH-C-0-CH2-Si-0-Si-( 0-CHrCH3)II o ch3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -11 - 1294900 五、發明説明(9) A7 B7 CH3 (H2C=CH-C-〇-CHr^H2-〇)2Si-CH2-CH2*Si(OCH3)3 (ο) 這些可1種單獨使用或2種以上倂用 (a) (R6)w (R6)n (CI)3.n,-Si.H + CH2=CH-A-Si-(X) 丨3·η (R λη (R^n I· I (Ci)3-nrSiCHrCHrA-Si-(X)3-n (b) R4 R5 (HcJ -C〇.Z]H) (R )m (R^)n I· i 3-m + (^〇3-m*Si-CH2-CH2-A-S i-(X)3 -(3-m)HCl •n (請先閲讀背面之注意事項存填寫本貢) R4 R5
(HC-C-C-O.Z1) 3.m,Si (R6) m.Z2.Si (R6) n (X) O 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述一般式(2 )之有機矽化合物,可如下製造。 上述中—CH2 — CH2 — A —相當於一般式(2 )之 一 Z2 -,A係單鍵或碳原子數1至8之脂烯基,脂烯基有 例如亞甲基、乙烯基、丙烯基等。 或以如下方法製造。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -12- 1294900 A7 B7 五、發明説明(10) ΓΓ 户 (HOC-CO-Z1) 3-m-SiOH + X-Si ( R6)n ( X )3·η Ο -ΧΗ R4 R5 Λ •η (HC=C-CO-Z1) 3-m -Si-O- Si ( R6) η ( X ) 3 Ο 〔C縮合硬化觸媒〕 縮合硬化觸媒係用習知縮合硬化觸媒’例如’舞 酸鹽;有機矽鈦酸鹽;辛酸錫、酞酸二丁錫等金屬爸 等錫、鈦等之有機金屬化合物;二丁胺- 2 —乙基己 等之胺鹽;以及其它酸性觸媒、鹼性觸媒,尤以具I 之含氮化合物等之矽醇縮合觸媒可有效使用。一般宕 )之有機矽化合物之水解性基X,若係脂烯氧基時, 胍胺基之含氮化合物爲特佳。這些縮合觸媒可單獨儀 倂用。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 縮合硬化觸媒係用有效量,具體而言,通常對一般丈 有機聚矽氧烷1〇〇重量份,以用〇· 01至10重量份爲佳,〇 3重量份爲更佳。不及〇 · 〇丨重量份則無添加效果,多一 量份則所得聚矽氧橡膠強度低,硬化物之物理特性差。 〔(D )光聚合啓始劑)〕 光聚合啓始劑可用習知用以促進(甲基)丙烯_ 光聚合者,有例如苯乙酮、苯丙酮、二苯基酮、咕口^ 芴、苯甲醛、蒽醌、三苯胺、4 一甲基苯乙酮、3 一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2ι〇χ297公釐) -13- 1294900 A7 B7 五、發明説明(11) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 苯乙酮、4 一甲氧基苯乙酮、3 —溴苯乙酮、4 一儲丙基 苯乙酮、對二乙醯苯、3 -甲氧基二苯基酮、4 一甲基二 苯基酮、4 一氯二苯基酮、4 ’ 4_二甲氧基二苯基酮、 4 一氯一 4 一苯甲基二苯基酮、3一氯咕吨酮、3,9 一 二氯咕吨酮、3 -氯- 8 -壬基咕吨酮、苯偶因、苯偶因 甲醚、苯偶因丁醚、雙(4 一二甲基胺基苯基)酮、苯甲 基甲氧基縮酮、2 -氯噻吨酮、二乙基苯乙酮、1 一羥基 環己基苯基酮、2 -甲基(4—(甲硫基)苯基)2 -嗎 啉一 1—丙院、2,2 —二甲氧基—2 —苯基苯乙醒、一 乙氧基苯乙酮等,這些可單獨使用或倂用。 光聚合啓始劑之配合量,對一般式(1)之有機聚矽氧烷10 0重量份,係用0 · 01至10重量份,以〇 · 1至3重量份爲佳。對 一般式(1)之有機聚矽氧烷1〇〇重量份不及〇· 01重量份時無 添加效果,多於10重量份時所得聚矽氧橡膠強度低,硬化物之 物理特性差。 〔有機聚矽氧烷組成物〕 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之有機聚矽氧烷組成物係將上述(A )至(D )成分之特定量均勻混合而得。又,本發明之組成物,在 無損於本發明效果之範圍,爲提升所得聚矽氧橡膠彈性體 之機械性質,可添加無礙光硬化之無機塡料,更爲調節物 性,亦可添加觸變性賦予劑、耐熱性提升劑、著色劑、增 粘劑等。 〔用途等〕 本[氏張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -14- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1294900 A7 ___ B7 ____ 五、發明説明(β 如此而得之本發明組成物,具光聚合性及縮合硬化性 2硬化機理,尤以含光聚合性之(甲基)丙烯醯氧基而有 機矽烷基,以紫外線照射時於1至2 0秒之短時間即可容 易硬化成聚矽氧橡膠。又,如此而得之橡膠彈性體因具有 聚矽氧橡膠之特徵的優良耐熱性、耐候性、低溫特性,應 用廣泛。 本發明之有機聚矽氧烷組成物可用於電子電路基板, 例如車載用基板、屋外設備基板、各種電源基板等之灌封 、塗覆,行動電話鍵盤之塗覆,液晶顯示器周圍之防濕粘 合劑等。此外,可用於有粘合、防濕、耐熱、耐候、耐寒 性需求之用途。 〔實施例〕 其次以實施例具體說明本發明。本發明不限於這些實 施例。 合成例1 配備蛇管冷卻器、溫度計之1公升四口燒瓶中,投入 乙烯基三異丙烯氧基矽烷135.6克(0.6莫耳), 甲苯2 0 0克,升溫至4 0°C。升溫後添加氯銷酸 一乙基己醇溶液0·1克,滴入二氯甲基矽烷75·9克 (0 · 6 6莫耳)。滴完後,未反應之二氯甲基矽烷一面 回流一面於6 0至7 0°C反應1小時,再於8 0至9 0°C 反應2小時。反應後以氣相層析確認乙烯基三異丙烯氧基 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
-15- 1294900 A7 B7 五、發明説明(13) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 矽院及二氯甲基矽烷之完全反應。降溫至約3 ^艺後,於 系內投入一乙肢13 3 · 6克(1 · 3 2莫耳)及丁基經 基甲苯〇 . 1克。其次滴入甲基丙烯酸羥基乙酯171克 (1 · 3 2旲耳)。滴完後於6 熟化3小時,過濾析 出之三乙胺鹽酸鹽。過濾後於6 〇至7 0°C / 6 6 5帕( 5笔米水柱)濃縮2小時去除未反應物,得1 一甲基雙( 2 -甲基丙烯醯氧基乙氧基)矽烷基一 2〜三異丙烯氧基 矽烷基乙烷238.1克(式(a),收率:80%)。 上述化合物係以N M R及I R鑑定。 NMR: (0.105ppm,S,3H,Si— CH3) (0 .65 〜0 · 79ppm,broad,4 Η, —CH2— CH2 —) (1 . 79ppm,S,9H,〇-C — CH3) (1 · 90ppm,S,6,= C — CH3) (3 · 86 〜4 . lOppm, broad , 8 H , —〇一CH2 — CH2 —〇一) (4 · 10,4 · 26ppm,d,6H,〇 — c = CH2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 )(5.52,6.08ppm,d,4H,CH2=C) IR: (2800 〜3000cm-1,uCH) (1650cm-1pC = C) (1700cm — 1,wC = 〇) (1150cm-1, v Si —〇C) 合成例2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X;297公釐) •16- 1294900 A7 B7 五、發明説明(14) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 配備蛇管冷卻器、溫度計之1公升四口燒瓶中投入乙 烯基三甲氧基矽烷8 8 · 8克(0 · 6莫耳),甲苯 2 0 0克,升溫至4 0°C。升溫後添加氯鉑酸2%2 -乙 基己醇溶液0 · 1克,滴入二氯甲基矽烷75 . 9克( 0 · 6 6莫耳)。滴完後,未反應之二氯甲基矽烷一面回 流一面於6 0至7 0°C反應1小時,再於8 0至9 0°C反 應2小時。反應後以氣相層析確認乙烯基三甲氧基矽烷及 二氯甲基矽烷己完全反應。降溫至約3 0°C後,投入三乙 胺133 · 6克(1· 32莫耳)及丁基羥基甲苯〇 . 1 克於系內。其次滴入甲基丙烯酸羥基乙酯1 7 1克( 1 · 3 2莫耳)。滴完後於6 0 °C熟化3小時。過濾析出 之三乙胺鹽酸鹽,過濾後於6 0至7 0 t: / 6 6 5帕(5 毫米汞柱)濃縮2小時去除未反應物,得1 一申基雙(2 -甲基丙儲釀氧基乙氧基)砂院基- 2 -二甲氧基砂焼乙 烷22 1克(式(g),收率:84%)。 上述化合物係以NMR及IR鑑定。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 NMR: (〇.l〇5ppm,S,3H,Si-CH3) (0 · 65〜0 · 79ppm, broad , 4 Η , -CH2-CH2-) (1.90ppm,S,6H,=C — CH3) (3 · 8 6 〜4 · 1 0 p p m , broad , 8 H , -O-CH2-CH2-O-) (3.3ppm,S,9H,〇-CH3) (5 · 52,6 · 08ppm,d,4H,CH2 二 C) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -17- 1294900 A7 _ B7 _ 五、發明説明(15) I R : (2800 〜3000cm- hpCH) (1650cm - 〜C = C) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (1700cm_1^C-C) (1150cm — ^ uSi —〇C) 合成例3 配備蛇管冷卻器、溫度計之1公升四口燒瓶投入乙烯 基三甲氧基矽烷88 · 8克(0 . 6莫耳),甲苯200 克,升溫至4 0 °C。升溫後添加氯鉑酸2 % 2 —乙基己醇 溶液0.1克,滴入二氯甲基矽烷75·9克( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〇 · 6 6莫耳)。滴完後,將未反應之二氯甲基矽烷於 6 0至7 0 t回流1小時,再於8 0至9 0 °C反應2小時 。反應後以氣相層析確認乙烯基三甲氧基矽烷及二氯甲基 矽烷己完全反應。降溫至約30 °C後,投入三乙胺 133 . 6克(1 · 32莫耳)及丁基羥基甲苯0 · 1克 。再滴入丙烯酸羥基乙酯15 3克(1 · 32莫耳)。滴 完後於6 0 °C熟化3小時,過濾析出之三乙胺鹽酸鹽。過 濾後於6 0至7 0 °C / 6 6 5帕(5毫米汞柱)濃縮2小 時去除未反應物,得1 -甲基雙(2 -丙烯醯氧基乙氧基 )矽烷基—2 -三甲氧基矽烷乙烷209克(式(〇), 收率:8 4 % )。 上述化合物係藉NMR及IR鑑定。 NMR: (0 · 105ppin,S,3H,Si—CH3) (〇· 6 5 〜0 . 7 9ppm,broad,4H, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -18- 1294900 A7 B7 五、發明説明(16) 一 C Η 2 - C Η 2 —) (请先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (1 · 90ppm,t,2Η,C = CH) (3.86〜4.1〇PPm,broad,8H, -O-CH2-CH2-O-) (3 · 3ppm,S,9H,〇-CH3) (5 · 52,6 . 08ppm,d,4H,CH2=C) IR: (2800 〜3000cm- ^vCH) (1650cm-1,uC = C) (1700cm"1^C=〇) (1150cm_1, uSi —〇c) 合成例4 配備蛇管冷卻器、溫度計之1公升四口燒瓶投入乙燒 基三異丙烯氧基矽烷135 · 6克(0 · 6莫耳),甲苯 2 0 0克,升溫至4 。升溫後添加氯鉑酸2%2 —乙 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 基己醇溶液0 · 1克,滴入二甲基氯化矽烷6 1 · 7克( 0 · 66莫耳)。滴完後,將未反應之二甲基氯化矽烷於 6 0至7 0 °C回流1小時,再於8 0至9 0 °C反應2小時 。反應後,以氣相層析確認乙烯基三異丙烯氧基矽烷及二 甲基氯化矽烷己完全反應。降溫至約3 0°C後投入三乙胺 133 . 6克(1 · 32莫耳)及丁基羥基甲苯0 · 1克 。再滴入甲基丙烯酸羥基乙酯85.4克(0.66莫耳 )。滴完後於6 0 °C熟化3小時,過濾析出之三乙胺鹽酸 鹽。過濾後於6 0至7 0 t / 6 6 5帕(5毫米汞柱)濃 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -19- 1294900 A7 B7 _ 五、發明説明(17) 縮2小時去除未反應物,得1 一二甲基(2 -甲基丙烯醯 氧基乙氧基)矽烷基- 2 -三異丙烯氧基矽烷乙烷2 0 6 克(式(d),收率:80%)。 上述化合物係以NMR及IR鑑定。 NMR:(0.105ppm,S,6H,Si—CH3) (0 · 65 〜0 · 79ppm,broad,4 Η, —C Η 2 - C Η 2 -) (1 . 8〇PPm,S,3H,C-CH3) (1 · 90ppm,S,9H,= C — CH3) (3.86〜4.10ppm,broad,4H, 一〇 一 CH2 — CH2 —〇一) (4 · 〇,4 . 25ppm,d,6H,〇—C = CH2) (5 · 45 5 6 · lppm, d 5 2H ? CH2—C) I R : (2800 〜30〇0cm-1,uCH) (1650cm- ^ 2; C = C) (1700cm_1^C=o) (1150cm一 i, uSi —〇C) 合成例5 配備蛇管冷卻器、溫度計之1公升四口燒瓶投入四甲 氧基矽烷1 5. 2克(1 · 0莫耳),二辛酸錫1克,升溫 至8 0°C後滴入丙烯醯氧基甲基二甲基矽烷醇1 60克( 1 . 0莫耳)。滴完後於8 0 °C熟化2小時。熟化後於 9 2 t / 3 9 9帕(3毫米汞柱)減壓蒸餾,得丙烯醯氧 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Φ 裝· 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- A7 1294900 B7 _ __ 五、發明説明(18) 基甲基二甲基矽烷氧基三甲氧基矽烷1 8 2克(式(m) ,收率6 5 % )。 實施例1至9,比較例1至5 各實施例及各比較例中,各依表1、表4及表7之成 分均勻混合調製有機聚砂氧烷姐成物,探討各種物性。結 果示於表1至7。.表中各成分組成之數値單位爲重量份, 脫粘時間係以指觸法量測,伸長及拉伸強度係據J I S K - 6 2 5 - 1量測。粘合性係將這些組成物塗於壓克力樹 脂(ACRYLITE001 :三菱樹脂(股)製),玻纖環氧樹脂 (KEL-GEF :新神戶電機(股)製)或鋁(J I S — Η 4 0 0 0 )基板上,以表中之各硬化條件硬化,得厚約1 毫米之硬化橡膠層,以指甲刮拭橡膠層表面,如下評估粘 合狀態。 〇:粘合良好 △:部份粘合 X :全部剝離 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 0 裝· 、?τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -21 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1294900 A7 A7 B7 五、發明説明(19) [表1] 實施例 1 2 3 4 5 α,ω-羥基聚二甲基矽氧烷:分子 量 16000 100 100 100 100 100 合成例1所得之1-甲基雙(2-甲基 丙烯酰氧基乙氧基)矽烷基-2-三 異丙烯氧基矽烷基乙烷(式(a)) 10 合成例2所得之1-甲基雙(2-甲基 丙烯酰氧基乙氧基)矽烷基-2-三 甲氧基矽烷基乙烷(式(g)) 10 合成例3所得之1-甲基雙(2-丙烯 酰氧基乙氧基)矽烷基-2-三甲氧 基矽烷基乙烷(式(〇)) 10 合成例4所得之1-二甲基(2-甲基 丙烯酰氧基乙氧基)矽烷基-2-三 異丙烯氧基矽烷基乙烷(式(d)) 8 合成例5所得之丙烯酰氧基甲基 二甲基矽烷氧基三甲氧基矽烷( 式(m)) 8 二乙氧基苯乙酮 2 1.5 1.7 3 2 四甲基胍基丙基三甲氧基矽烷 1 - - 1 1 甲醇二丁基錫 - 0.1 0.1 - 硬化前物性 粘度(帕•秒)23°C 2 2.2 2.5 2 2.5 脫粘時間(分鐘) 7 30 30 7 30 硬化後物性(硬化條件:23 °C 55 % RHx 1 曰) 硬度(硬度計A) 23 23 23 25 25 伸長(%) 120 120 120 110 100 拉伸強度(百萬帕) 0.8 0.9 0.9 0.8 0.7 粘合性 壓克力樹脂. 〇 〇 〇 〇 〇 玻纖環氧樹脂 〇 〇 〇 〇 〇 錦 〇 〇 〇 〇 〇 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -22- 1294900 A7 B7 五、發明説明(2〇)_ --- 'J 實施例 1 2 3 4 5 硬化後物性(硬化條件:紫外線照射 方公分;365奈米))x 15秒) ‘(高 f! 水銀 燈(10 0毫瓦/平 硬度(硬度計A) 25 25 25 23 23 伸長(%) 120 120 120 130 110 拉伸強度(百萬帕) 0.7 0.9 0.6 0.8 0.7 粘合性 壓克力樹脂 〇 〇 〇 〇 〇 玻纖環氧樹脂 〇 〇 〇 〇 〇 鋁 〇 〇 〇 〇 〇 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -23- 1294900 A7 B7 五、發明説明(21) [表3] 實施例 1 2 3 4 5 硬化後物性(硬化條件:紫外線照射(高壓水銀燈(1〇〇毫瓦/平 方公分;365奈米))χ 15秒+23°c 55RHx 1 曰) 硬度(硬度計A) 27 27 27 27 27 伸長(%) 120 120 130 130 120— 拉伸強度(百萬帕) 0.9 0.9 1.1 0.9 1.1 粘合性 壓克力樹脂 〇 〇 〇 〇 〇 玻纖環氧樹脂. 〇 〇 〇 〇 〇 ί呂 〇 〇 〇 〇 〇 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -24- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1294900 Μ ____ Β7 五、發明説明(22) [表4] 實施例 6 7 8(*3) 9(*3) α,ω -羥基聚二甲基矽氧烷:分子 量 16000 100 100 100 100 日本 AEROSIL製 AEROSIL R-972(m) 5 5 德山曹達製FINESIL E-70(”) 一 • 5 5 合成例1所得之1-甲基雙(2-甲基丙 烯酰氧基乙氧基)矽烷基-2-三異丙 燃氧基砂院基乙院.(式(a)) 10 满 10 合成例4所得之1-二甲基(2-甲基丙 烯酰氧基乙氧基)矽烷基-2-三異丙 儲氧基砂院基乙燒(式(d)) 10 10 二乙氧基苯乙酮 2 1.7 2 2 四甲基胍基丙基三甲氧基矽烷 1 1 1 1 甲醇二丁基錫 - • - - 硬化前物性 粘度(帕•秒)23°C 30 30 25 25 脫粘時間(分鐘) 5 5 7 7 硬化後物性(硬化條件:23°C 55% RH X 1曰) 硬度(硬度計A) 26 27 26 26 伸長(%) 150 150 140 160 拉伸強度(百萬帕) 1.5 1.7 1.7 1.6 粘合性 壓克力樹脂 〇 〇 〇 〇 玻纖環氧樹脂 〇 〇 〇 〇 鋁 〇 〇 〇 〇 (*1)煙霧氧化矽 (*2)沉降氧化矽 (*3)實施例8、9中,α,ω -羥基聚二甲基矽氧烷與FINESIL Ε-70之混合,係用三輥機於150°C混練2小時。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1294900 A7 B7 五、發明説明(23) _ [表 5] 實施例 6 7 8 9 硬化後物性(硬化條件:紫外線照射(高壓水銀燈(100毫 瓦/平方公分;365奈米)x 15秒 硬度(硬度計A) 26 26 26 27 伸長(%) 120 120 120 130 拉伸強度(百萬帕) 12 1.4 1.4 1.5 粘合性 壓克力樹脂 〇 〇 〇 〇 玻纖環氧樹脂 〇 〇 〇 〇 鋁 〇 〇 〇 〇 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -26- 1294900 A7 B7 五、發明説明(24) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 __ [表 6] 實施例 6 7 8 9 硬化後物性(硬化條件:紫外線照射(高壓水銀燈(100毫 瓦/平方公分;365奈米)x 15秒 硬度(硬度計A) 27 27 27 27 伸長(%) 120 120 130 130 拉伸強度(百萬帕) 1.8 1.9 1.8 1.8 粘合性 壓克力樹脂 〇 〇 〇 〇 玻纖環氧樹脂 〇 〇 〇 〇 錦 〇 〇 〇 〇 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 OX 297公釐) -27 - 1294900 A7 B7
五、發明説明(25) 實施例 ; ' 1 2 3 4 5 α羥基聚二甲基矽氧烷:分子 量 16000 100 100 80 100 下式(Ρ)之末端改質二有機聚石夕 氧院 - - - - 100 曰本 AEROSIL製 AEROSIL R-972 - - - 5 - 丙烯酰氧基丙基三甲氧基矽烷 7 - - 7 - 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基矽 烷 - 7 - - - 丙烯酸異冰片酯 - - 20 - - 甲基三甲氧基砂院 - - 5 - 5 二甲氧基苯乙酮 2 2 2 2 2 甲醇二丁基錫 - 0.1 0.1 0.1 - 四異丁醇鈦 1.5 1.2 - - 1.5 硬化前物性 粘度(帕•秒)23°C 3 3 4 20 5 脫粘時間(分鐘) 30 30 50 7 30 硬化後物性(硬化條件:23°C 55% RHx 1 日) 硬度(硬度計A) 5 3 5 10 5 伸長(%) 50 50 50 60 50 S伸強度(百萬帕) 0.2 0.3 0.3 0.4 0.3 粘合性 X X X X X 壓克力樹脂 X X X X X 玻纖環氧樹脂 X X X X X 鋁 X X X X X 裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 丨· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ch3 och3 ch3 〇ch3 ch3 H2C=CH-CO-CH2-Si.〇.Si-0 — Si—0-Si.GH2-0-C-CH=CH2 :H3 4¾ 人oo^cjj ‘ 〇
CHa OCI (P) 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -28- 1294900 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
五、發明説明(26) [關 眚施例 _-- 1 2 3 4 5 硬化後物性(硬化條件:紫外線照射(局壓水銀燈(100笔瓦7平 方公分· 3 6 5奈来W X 1 5秒)一·^- 硬彦ί硬度計A) ___— 23 25 25 27 23 \ jlX. 口丨 八 / _______—一^ 伸長(%)_- 120 120 120 130 110 拉伸強度(百萬帕) - 0.7 0.9 0.6 0.8 0.7 粘合性 ___—— 壓克力樹脂 ___ X X 〇 X X 玻纖環氧樹脂 __ X X △ X X 鋁 ___ X X X X X (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -29- 1294900 A7 B7 五、發明説明(27)
[表9] 實施例 1 2 3 4 5 硬化後物性(硬化條件:紫外線照射(高壓水銀燈(10 方公分;365 奈米))x 15 秒+23°C 55%RHx 1日) 0毫S :/平 硬度(硬度計A) 2£ 25 25 28 27 伸長(%) 120 120 130 130 120 拉伸強度(百萬帕) 0.7 0.9 0.6 0.9 1.1 粘合性 壓克力樹脂 X X 〇 X X 玻纖環氧樹脂. X X △ X X 鋁 X X X X X (请先閲讀背面之注意事項再填寫本覓) 装· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明之效果 本發明之有機聚矽氧烷組成物具光聚合性及縮合硬化 性、硬化機理,包含粘合性之各物性優,其中係以紫外線 照射隨後對被粘物之粘合性尤爲良好。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -30

Claims (1)

12949! 备告本 Α8 Β8 C8 D8 ☆、申請專利範圍1 1·一種有機聚矽氧烷組成物,其特徵爲:含 (A)下述一般式(1) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 【化1】 R1 R2 R3 HO-Si-〇(Si-〇)asi.〇H m I, L I ⑴ R1 R2 R3 (式中R1、R2、R3表示相同或不同之碳原子數1至 1 5之取代或非取代1電子價烴基,a表示1 〇至 3,0 〇 〇之整數) 所表示的有機聚矽氧烷:1 0 0重量份, (B )下述一般式(2 ) R4 R5 II (HC=C·『az1) 3.m.si (R6) ra-Z2-Si (R6) n (X) 3·η (2) o 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (式中R4表示氫原子、苯基或鹵化苯基,R5表示氫原子 或甲基,R6表示相同或不同之碳原子數1至1 0之取代或 非取代之1電子價烴基,X表示水解性基,Z 1表示一 R 7 一、一R7〇一或一 R7 (CH3) 2S i 〇一(R5 表示相 同或不同之碳原子數1至10之取代或非取代之2電子價 烴基),Z2表示氧原子或相同或不同之碳原子數1至1 0 之取代或非取代之2電子價烴基,m表示0、1或2,η 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -31 - TJ 294900 έ88 C8 D8 六、申請專利範圍2 表示0、1或2 ) 之有機矽化合物:0 · 1至3 0重量份 (C )縮合硬化觸媒:有效量,及 (D )光聚合啓始劑:0 · 0 1至1 0重量份。 2 .如申請專利範圍第1項之有機聚矽氧烷組成物 其中一般式(2 )之Z2表示相同或不同之碳原子數1至 1 0經取代或非取代之2電子價烴基。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -32-
TW091101789A 2001-02-07 2002-02-01 TWI294900B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001031543A JP3788911B2 (ja) 2001-02-07 2001-02-07 オルガノポリシロキサン組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI294900B true TWI294900B (zh) 2008-03-21

Family

ID=18895617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091101789A TWI294900B (zh) 2001-02-07 2002-02-01

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6699918B2 (zh)
EP (1) EP1231241B1 (zh)
JP (1) JP3788911B2 (zh)
KR (1) KR100777521B1 (zh)
DE (1) DE60238156D1 (zh)
TW (1) TWI294900B (zh)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4012680B2 (ja) * 2000-10-26 2007-11-21 信越化学工業株式会社 有機ケイ素化合物
US20050234208A1 (en) * 2004-04-14 2005-10-20 Matthias Koch Fast curing polydiorganosiloxanes
JP2006227272A (ja) * 2005-02-17 2006-08-31 Seiko Epson Corp 基準電圧発生回路、表示ドライバ、電気光学装置及び電子機器
JP4442455B2 (ja) * 2005-02-17 2010-03-31 セイコーエプソン株式会社 基準電圧選択回路、基準電圧発生回路、表示ドライバ、電気光学装置及び電子機器
CN101180344B (zh) * 2005-03-24 2012-01-11 株式会社普利司通 具有低挥发性有机化合物(voc)释放的配混二氧化硅补强橡胶
US7786183B2 (en) 2005-06-20 2010-08-31 Dow Global Technologies Inc. Coated glass articles
US7781493B2 (en) 2005-06-20 2010-08-24 Dow Global Technologies Inc. Protective coating for window glass
JP4672508B2 (ja) * 2005-09-29 2011-04-20 信越化学工業株式会社 難燃性シリコーン組成物
JP5271713B2 (ja) * 2005-11-29 2013-08-21 ヘンケル コーポレイション 放射硬化性シリコーン組成物
JP5196738B2 (ja) * 2006-05-26 2013-05-15 富士フイルム株式会社 カラーフィルタ用着色硬化性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法
EP1878762A1 (en) * 2006-07-11 2008-01-16 DSMIP Assets B.V. Oxidisable polymer
ES2373997T3 (es) * 2006-07-11 2012-02-10 Dsm Ip Assets B.V. Composición con un polímero y un catalizador de oxidación.
US7955696B2 (en) 2006-12-19 2011-06-07 Dow Global Technologies Llc Composites and methods for conductive transparent substrates
BRPI0719411B1 (pt) * 2006-12-19 2018-07-31 Dow Global Technologies Inc. Aditivo para uma composição de revestimento, método para melhorar o desempenho de uma composição de revestimento, método para revestir um substrato, artigo, composição de revestimento e kit para preparar uma composição de revestimento
WO2008077042A1 (en) 2006-12-19 2008-06-26 Dow Global Technologies, Inc. Encapsulated panel assemblies and method for making same
JP4941657B2 (ja) * 2007-04-06 2012-05-30 信越化学工業株式会社 有機ケイ素化合物及びその製造方法並びに光重合性組成物及び無機材料
JP5666294B2 (ja) 2007-04-24 2015-02-12 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 一般的なプライマー組成物及び方法
JP5270561B2 (ja) 2007-04-24 2013-08-21 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー オキサゾラジンを含む一液型ガラスプライマー
US7915368B2 (en) 2007-05-23 2011-03-29 Bridgestone Corporation Method for making alkoxy-modified silsesquioxanes
BRPI0812634A2 (pt) 2007-07-12 2015-02-24 Dow Global Technologies Inc "método para ligar um substrato substancialmente transparente em uma abertura de uma estrutura, artigo revestido e método para revestir um substrato"
EP2225339B1 (en) 2007-12-18 2016-06-29 Dow Global Technologies LLC Protective coating for window glass having enhanced adhesion to glass bonding adhesives
US8962746B2 (en) 2007-12-27 2015-02-24 Bridgestone Corporation Methods of making blocked-mercapto alkoxy-modified silsesquioxane compounds
US8513371B2 (en) 2007-12-31 2013-08-20 Bridgestone Corporation Amino alkoxy-modified silsesquioxanes and method of preparation
US8794282B2 (en) 2007-12-31 2014-08-05 Bridgestone Corporation Amino alkoxy-modified silsesquioxane adhesives for improved metal adhesion and metal adhesion retention to cured rubber
US20090269504A1 (en) * 2008-04-24 2009-10-29 Momentive Performance Materials Inc. Flexible hardcoats and substrates coated therewith
JP5555956B2 (ja) * 2008-10-23 2014-07-23 国立大学法人三重大学 ポリオルガノシロキサン組成物およびその硬化体
KR101637619B1 (ko) 2008-10-29 2016-07-07 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 긴 개방 시간을 갖는 하도제를 함유하는 저 표면 에너지 결합 시스템
JP4826678B2 (ja) * 2009-06-19 2011-11-30 横浜ゴム株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物
JP4893787B2 (ja) * 2009-07-23 2012-03-07 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン及びその製造方法
US8642691B2 (en) 2009-12-28 2014-02-04 Bridgestone Corporation Amino alkoxy-modified silsesquioxane adhesives for improved metal adhesion and metal adhesion retention to cured rubber
JP5704764B2 (ja) * 2010-08-05 2015-04-22 日本曹達株式会社 有機無機複合体及びその形成用組成物
WO2016026205A1 (zh) * 2014-08-21 2016-02-25 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种uv/湿气双固化有机硅胶水
WO2016109625A1 (en) 2014-12-31 2016-07-07 Bridgestone Corporation Amino alkoxy-modified silsesquioxane adhesives for adhering steel alloy to rubber
CN108219739B (zh) * 2017-12-30 2020-11-10 广州市白云化工实业有限公司 深度固化的单组分脱酮肟有机硅胶黏剂胶及其制备方法
JP7074641B2 (ja) * 2018-10-29 2022-05-24 信越化学工業株式会社 (メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサン
TW202112964A (zh) 2019-08-06 2021-04-01 美商陶氏有機矽公司 雙重固化組成物
JP7377765B2 (ja) * 2020-05-21 2023-11-10 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン、およびそれを含有する組成物
CN115215892A (zh) * 2021-04-20 2022-10-21 中国科学院化学研究所 一种碳硅烷光敏单体及其制备方法与应用

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2153860C2 (de) 1970-10-29 1982-06-09 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Verwendung von photopolymerisierbaren Gemischen zur Herstellung ätzmittelbeständiger Masken
US4064027A (en) * 1973-09-28 1977-12-20 Dow Corning Corporation UV curable composition
DE2834119C2 (de) * 1978-08-03 1981-01-15 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung von Organopolysiloxanformmassen, die feinporige, gummielastische Formschaumkörper ergeben
US4306042A (en) * 1980-09-02 1981-12-15 Neefe Russell A Method of making a contact lens material with increased oxygen permeability
US4528081A (en) * 1983-10-03 1985-07-09 Loctite Corporation Dual curing silicone, method of preparing same and dielectric soft-gel compositions thereof
US4675346A (en) 1983-06-20 1987-06-23 Loctite Corporation UV curable silicone rubber compositions
JPS60104158A (ja) 1983-11-09 1985-06-08 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPS61238848A (ja) * 1985-04-17 1986-10-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性組成物
US4766189A (en) * 1987-08-13 1988-08-23 Fused Kontacts Of Chicago, Inc. Compositions for making improved gas permeable contact lenses
JP2635098B2 (ja) * 1988-05-09 1997-07-30 東芝シリコーン株式会社 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2782405B2 (ja) * 1992-12-14 1998-07-30 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5346976A (en) * 1993-03-29 1994-09-13 Polymer Technology Corporation Itaconate copolymeric compositions for contact lenses
US5516823A (en) * 1994-05-10 1996-05-14 Dow Corning Corporation Adhesion promoting compositions and curable organosiloxane compositions containing same
US6020445A (en) * 1997-10-09 2000-02-01 Johnson & Johnson Vision Products, Inc. Silicone hydrogel polymers
JP3476368B2 (ja) * 1998-07-10 2003-12-10 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4012680B2 (ja) * 2000-10-26 2007-11-21 信越化学工業株式会社 有機ケイ素化合物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002234943A (ja) 2002-08-23
US6699918B2 (en) 2004-03-02
DE60238156D1 (de) 2010-12-16
EP1231241B1 (en) 2010-11-03
JP3788911B2 (ja) 2006-06-21
EP1231241A1 (en) 2002-08-14
US20020151616A1 (en) 2002-10-17
KR100777521B1 (ko) 2007-11-16
KR20020070098A (ko) 2002-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI294900B (zh)
JP5763284B1 (ja) 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物および電気・電子機器
JP4892922B2 (ja) 重剥離コントロール剤及びそれを用いた無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物
JP4804775B2 (ja) シール用硬化性ポリオルガノシロキサン組成物、およびガスケット
TW201934714A (zh) 聚矽氧黏著劑組成物、硬化物、黏著膜及黏著帶
JP2011236296A (ja) 新規シルフェニレン骨格含有シリコーン型高分子化合物及びその製造方法
US5424384A (en) Curable organosiloxane compositions containing low temperature reactive adhesion additives
JP2004323764A (ja) 接着性ポリオルガノシロキサン組成物
TW202104379A (zh) 放射線硬化性有機聚矽氧烷組成物、硬化物、以及剝離片
US7045572B2 (en) Organosilicon compound
JP6762189B2 (ja) 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物および電気・電子機器
JP2006117845A (ja) 難燃性を有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物
JP6762188B2 (ja) 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物および電気・電子機器
US5399651A (en) Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
JP6024638B2 (ja) シリコーン粘着剤組成物、密着向上剤の製造方法及び粘着性物品
JP4833416B2 (ja) 硬化性組成物、製造方法、成形方法、および硬化物
JPH11323132A (ja) 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP5144898B2 (ja) 剥離基材付き粘着製品
JP3835914B2 (ja) 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2021167282A (ja) 無水コハク酸基含有環状オルガノシロキサン、前記無水コハク酸基含有環状オルガノシロキサンを含む付加硬化型シリコーン組成物、及びそれらの使用
US11834556B2 (en) Organopolysiloxane composition, and organic silicon compound and production method therefor
JP7437140B2 (ja) 紫外線硬化型ポリオルガノシロキサン組成物及びその硬化物を有する電気・電子機器
JP2012006991A (ja) 重合体、組成物、硬化体および電子デバイス
US20130090408A1 (en) Photocurable organopolysiloxane composition
TW311143B (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees