TWI277500B - Method of resin encapsulation, apparatus for resin encapsulation, method of manufacturing semiconductor device, semiconductor device and resin material - Google Patents

Method of resin encapsulation, apparatus for resin encapsulation, method of manufacturing semiconductor device, semiconductor device and resin material Download PDF

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Kinya Fujino
Shinji Takase
Hideki Tokuyama
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Fujitsu Ltd
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Description

1277500 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明係有關於一種將電子零件置於基板上，而將之 以樹脂封裝之樹脂封裝方法。 發明背景 以下說明習知樹脂封裝方法之概要，該方法係用於製 造例如於基板上搭載有電子零件之樹脂成形品之半導體封 10 包。 在習知之樹脂封裝方法中，首先準備裝設有作為電子 零件之半導體晶片（以下僅稱作「晶片」）之印刷電路基板 (以下僅稱作「基板」）。接著，在一模具與另一模具相對 配置之模具組中，於其中之一模具安裝基板。然後，將模 15具組閉模。之後，經由樹脂流路，將熔融樹脂注入設置於 模具組之另一模具之模穴内。此時，將熔融樹脂加壓。 接著，注入之溶融樹脂硬化。藉此，形成樹脂成形品。 然後，將模具組開模。將樹脂成形品從其中之一模具取出。 之後，進行用以將樹脂成形品分割成多數個半導體封包。 20 藉此，完成作為最終製品之半導體封包。 另一方面，近年來，半導體晶片之端子數較以往多。 且，使用半導體晶片層疊於基板上之構造。更進一步要求 半導體封包之薄型化。 再者，用以將半導體晶片與基板電性連接之電線之長 1277500 度亦較以往長。而使相鄰之電線間之間隔變窄。結果，上 述習知之樹脂成形方法便有發生如下之問題之虞。 首先，因注入模穴内之熔融樹脂流動，而使電線變形 或切斷之可能性增加。且，相鄰之電線間接觸之可能性增 5加。而處理該等問題之方法有將熔融樹脂注入模穴内之速 度減小。然而，一旦將熔融樹脂之注入速度減小，注入之 熔融樹脂之黏性則增大。因此，熔融樹脂内之氣體難以排 出至外部。結果，於已成形之硬化樹脂内部易產生空隙（氣 泡）或未填充部。 10 1，近年來’為減低半導體製品之成本，對基板大型 化之要求增強。在大型基板上將電子零件以樹脂封裝時， 溶融樹脂之流動距離較在小型基板上以樹脂封裝電子零件 時長。因此，更易發生產生上述空隙或未填充部之問題。 又，在樹脂流路中有樹脂硬化之情形。而在樹脂流路 15中硬化之樹脂則成為廢棄物。因此，習知之樹脂封裝方法 有產生無用之樹脂材料之問題。 【明内】 發明概要 本發明即為解決上述問題所創作者，其目的在於將裝 設在基板上之電子零件讀脂封裝時，減⑽脂成形品發 生不良之可能性’並有效地利用樹脂材料。 法。不論何種方法皆是使用由上模 用以達成上述目的之本發明之樹脂封裝枝有兩個方 具及下模具構成之模具 20 1277500 組，將裝没在基板主表面之電子零件以樹脂封裝者。 以下，說明本發明-觀點之方法及另—觀點之方法。 本發明一觀點之方法執行以下之步驟。 首先，將基板安裝於上模。然後，在設置於下模具之 5杈穴内，生成熔融樹脂。接著，將前述模具組閉模。藉此， 將前述電子零件浸於前述溶融樹脂内。之後，在前述模穴 内，使前親融樹脂硬化。藉此，形成樹脂成形品。 藉此方法，熔融樹脂均一地流動於與基板平行之面之 全部區域，同時，在非常短地時間於模穴之深度方向流動。 1〇因此，可防止硬化樹脂内殘留空隙，及於樹脂成形品產生 硬化樹脂之未填充部。 進而，在如述生成溶融樹脂之步驟中，亦可藉將設置 ^述核A内之g]態樹脂材料加熱，形成前述纟容融樹脂。 藉此方法，便不須樹脂流路。因此，無於樹脂流路形成硬 15 化樹脂之情形。 又’别述之方法可用於前述基板之電極與前述電子零 件之電極藉形成環狀之導電性材料，在一定之平面内連接 之情形。此時 在將前述電子零件浸於前述熔融樹脂之步 4驟中，前、十、_ ^ '逆一疋平面宜以對前述熔融樹脂幾乎垂直之狀態 移動。 、 藉上述方法，從熔融樹脂施加至導電材料之力不是使 導弘14材料易變形之方向之力。因此，可減低損傷導電性 材料之可能性。 又本發明另_觀點之樹脂方法中，使用固態之樹脂 20 1277500 材料，並執行以下之步驟。 首先，將基板設置於下模具。接著，將前述樹脂材料 載置於前述基板之主表面，而使前述樹脂材料不致接觸用 以連接前述基板電極與前述電子零件電極之導電性材料。 5然後，將前述模具組閉模。隨後，將前述樹脂材料加熱。 藉此，在前述基板之主表面上生成熔融樹脂。並使前述電 子零件包含在前述熔融樹脂内。之後，使前述熔融樹硬化。 藉此，形成樹脂成形品。 藉此方法’亦可獲得與藉上述觀點之樹脂封裝方法之 10 效果大致相同之效果。 又，本發明之樹脂封裝裝置為具有用以執行上述一觀 點及另一觀點之樹脂封裝方法之機構者。而，本發明之半 V體I置之製造方法為使用上述一觀點及另一觀點之樹脂 封装方法者。進而，本發明之半導體製造裝置為藉前述之 15製造方法而製造者。 其次，就本發明之樹脂材料加以說明。 本發明之樹脂材料係在藉使生成於設置於模具組之模 穴之溶融樹脂硬化，而將裝設於基板主表面之電子零件以 才ί月曰封衣日守所使用。該樹脂材料係用作前述溶融樹脂之原 2〇料之固恶樹脂材料。其具有對應前述模穴之尺寸及形狀之 尺寸及形狀。 此樹脂材料自構成模穴之模具面傳達熱。因此，若將 之用於前述另一觀點之樹脂封裝方法，可有效地利用自模 具面所傳達之熱，而可在非常短之時間，生成炼融樹脂。 1277500 且，前述樹脂材料亦可構造成於載置於前述基板之主 表面上時，形成於前述基板與前述樹脂材料間之空間將前 述電子零件包圍在其内。此時，前述空間之大小設定為使 前述樹脂材料不接則以連接前述基板之電極與前述電子 5 零件之電極之導電性材料。 藉此構造，在前述另一觀點之樹脂封裝方法中，可防 止因樹脂材料接觸導電性材料所造成之導體材料應力之發 生。結果，可抑_内部應力之發生，而損傷導電性材料。 為於藉加熱使；曰材料溶融時，使空間内之氣體 10流出樹脂材料外部，宜於該樹脂材料設置缺口。 入▲本U上述及其他目的、特徵、觀點及優點在以下配 合茶考圖式之本發明之詳細說明中，將可清楚明白。 圖式簡單說明 第1A圖為第1實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 15圖，其係顯示樹月旨材料設置於模具内之前之狀態者。 ”弟1B圖為第丨實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 "八彡、、員示在拉穴内生成溶融樹脂後，將模且組閉模前 之狀態者。 、 第2A圖為帛1實施形態之樹脂#裝置之部份截面圖，盆 20係顯示藉將模具組閉模，而將裝設於基板之晶片浸於溶融 樹脂内之狀態者。 第固為弟1實施形悲之樹脂封裝裝置之部份截面 圖’其係顯*錢穴㈣成硬化樹脂之狀態者。 第3A圖為第丨實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 1277500 圖，其係顯示將模具組開模後，自上模具取出樹脂成形品 之前之狀態者。 第3B圖為第1實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 圖’其係顯示模具組閉模時之閉模部之狀態者。 5 第4A圖為第2實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 圖’其係顯不樹脂材料設置於基板上之前之狀態者。 第4B圖為第2實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 圖’其係顯示樹脂材料設置於基板上之狀態者。 第5A圖為第2實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 10圖，其係顯示藉上模具接觸樹脂材料，而將樹脂材料加熱 之狀態者。 第5B圖為第2實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 圖，其係顯不藉在將模具組閉模之狀態下，將樹脂材料熔 融，而使熔融樹脂填充於模穴内之狀態者。 15 【實施方式】 發明之最佳實施形態 以下，利用圖式，說明本發明實施形態之樹脂封裝方 法、及用於該方法之樹脂封裝裝置、使用該方法之半導體 裝置之製造方法、藉該製造方法製造之半導體裝置以及用 20於該樹脂封装方法之樹脂材料。 (第1實施形態） 參照第1A圖〜第3B圖，說明第丨實施形態之樹脂封裝方 法。 如第1A圖及第1B圖所示，於用於本實施形態樹脂封较 1277500 方法之樹脂封裝裝置設置下模具丨與上模具2相對之模具 組。又，於樹脂封裝裝置設置用以將下模具丨及上模具2門 閉及開模之按壓機構（圖中未示）。 並於第1A圖顯示搬送單元3位於下模具丨與上模具2間 5之空間之狀悲。該搬送單元3藉圖中未示之驅動機構之功 能，呈***下模具1與上模具2間之空間的狀態。又，藉驅 動機構之功能，可將搬送單元3從下模具丨與上模具2間:空 間取出至該空間外。而形成板狀之樹脂材料4(以真空作用） 藉被吸附而相對於搬送單元3呈固定狀態。搬送單元3可藉 10驅動機構之功能，以保持樹脂材料4之狀態，移動至下方曰。 因而，本實施形態之樹脂封裝裝置利用搬送單元3可將樹脂 材料4供給至下模具丨之模穴5内。 曰 於下模具1設置用以嵌入樹脂材料4之模穴5。該模穴5 内，如後述，可填絲融樹脂。又，於下模具丨設置樹脂積 15存部6。該樹脂積存部6連通氣體流路7。該氣體流路7以管 路及閥為中介連接於減壓泵（皆未圖示）。此外，氣體流路 7亦可依需要連接於如壓縮空氣桶般之加壓源（圖中未 不）。進一步，於下模具丨内部之模穴5附近設置用以將模穴 5周圍加熱之加熱器8。 2〇 樹脂材料4由藉加熱而硬化之熱硬化性樹脂構成。該樹 脂材料4之形狀及尺寸對應模穴5之形狀及尺寸。即，模穴5 之模面的形狀與樹月旨材料4之外形幾乎一樣。換言之，模穴 5之所有減面與樹脂材料4之表面呈接觸之狀態，或呈接 近之狀恶。如第1A圖所示，於模具5上部之閉模部9設置階 1277500 梯邛1〇。且，树脂材料4形成對應階梯部之形狀。因而， 樹脂材料4可喪入模穴5,而不致於樹脂材料4與模穴5間形 成二隙。即，第1A圖所示之樹脂材科4側面及下面皆與模穴 5之所有模具面實質接觸。 5 於上模具2設置凹狀基板㈣部11。並於基板保持部 11之底面（在第1A圖中為上面）’設置吸附用凹部12。該吸 附用凹。p 12並連通氣體流路13。該氣體流路^以管路及間 為中介連接於減壓泵（圖中未示）。藉減壓果之功能，可將 吸附用凹部I2内之空氣經由氣體流路^，吸至減壓栗内。 10藉此，吸附用凹部12内成負壓。結果，可將基板4吸附於吸 附基板保持部11。 在此，假設基板14之主表面14為以袼子狀之假想線分 割成多數個假想領域之狀態。該各個假想領域内之基板Μ 分別裝設有i個晶片15。且基板14與多數晶片15之電極（皆 15未圖示）分別藉電線16電性連接。因而，如後述，藉將假 想線切割，而形成多數個半導體封包，該各個半導體封包 係於分割之基板14之1個切片搭載有J個晶片15。 以下，說明本實施形態之樹脂封裝方法。首先，如第 1A圖所示，將下模具咏上模具2開模。接著，利用基板搬 20送機構（圖中未示），將基板14設置於基板保持部n。然後， 使用減壓泵，經由氣體流路13，吸取吸附用凹部12内之空 氣。藉此，基板14被吸附至基板保持部n。 搬送單元3以樹脂材料4吸附於搬送單元3之狀態，移動 至模穴5之正上方。之後，樹脂材料4從搬送單元3脫離。藉 12 1277500 2树知材料4掉落至模穴5内。結果，樹脂材料4嵌入至模 八5内。此外，搬送單元3自模穴5上方下降至模穴5附近後， 亦可藉搬送單元3將樹脂材料放掉，而使樹脂材料4嵌入至 模穴5内。 、、:後藉加熱裔8，將下模具1加熱。藉此，在下模具1 專達之熱可從下模具1傳達至樹脂材料4。因此，可將樹 月曰材料4加熱。結果，使樹脂材料熔融。藉此，如第1B圖所 不’生成溶融樹脂17。之後，使上模具2下降至電線16位於 炼融树月曰17之表面附近為止。此外，經由氣體流路7，將下 1〇模具1與上杈具2間之空間之氣體送入減壓泵内，即一面進 打下模具1與上模具2間之空間的減壓，-面執行上述一連 串用以形成樹脂之程序。 進一步，如第2A圖所示，使上模具2下降。藉此，完成 下模具1與上模具2之閉模。藉此，晶片15與電線浸於炫 15融樹脂17中。此時，基板14之裝設晶片15之部份之周圍亦 浸於熔融樹脂17。而包含模穴5之空間呈減壓狀態。而可防 止存在於模穴5内之氣體混入熔融樹脂17。因此，可抑制於 熔融樹脂17中產生空隙。此外，從模具5溢出之溶融樹脂則 流入樹脂積存部6内。 20 然後，如第2B圖所示，熔融樹脂17硬化。結果，於模 穴5内形成硬化樹脂18。藉此硬化樹脂18及基板14而將第2八 圖所不之晶片15及電線16包住。結果，完成樹脂成形品19。 然後，如第3A圖所示，使上模具2往上側移動。藉此， 將下模具1與上模具2開模。接著，從上模具2取出樹脂成形 13 1277500 品19。此外，亦可依需要，藉從加壓泵將壓縮空氣經由氣 體流路7,送入樹脂積存部6内，而使在樹脂積存部6内形成 之硬化樹脂自下模具1脫模。 又，從上模具2取出樹脂成形品19時，停止藉減壓泵吸 5取吸附用凹部12内之空氣。藉此，被吸附於基板保持部11 之樹脂成形品19掉落至***下方空間之搬送單元3上。然 後，搬送單元3將樹脂成形品19搬送至托架等收納機構存在 之位置或執行下一程序之位置。然後，以切割機將樹脂成 形品19切斷。藉此，完成最終製品之半導體封裝。 10 本實施形態之樹脂封裝方法之一特徵為使用具有對應 模穴5之尺寸及形狀之尺寸及形狀的樹脂材料4。因此，藉 在模穴5内將樹脂材料4加熱，可以較習知短之時間形成熔 融樹脂17。 又，本實施形恶之樹脂封裝方法之另一特徵為將下模 15具1與上模具2閉模時，將裝設在基板14之晶片15與電線逐 漸浸於熔融樹〇脂17中。 藉此，熔融樹脂17在垂直基板14主表面之方向，即模 穴5之深度方向，在極短地時間内流動。且熔融樹脂17全體 均一地流動。熔融樹脂17在對包含環狀之電線16之面垂直 20之方向則幾乎不流動。即，熔融樹脂17在與環狀之電線16 相反之方向或易變形之方向不易流動。換言之，熔融樹脂 17在相對包含環狀電線16之面平行之方向流動。總之，熔 融樹脂17在環狀電狀16最不易變形之方向，即環狀電線16 之高度降低之方向流動。 14 1277500 進而，藉上述之樹脂封裝方法，由 ^ ^ ee ^ 衣乃沄甶於—面將包含模穴5 /咸堅，一面將晶片15及電後16、、3 ^ h 冤綠/又於熔融樹脂17内， 故軋泡難於混入熔融樹脂17 之空隙之產生。 日此，可抑制熔融樹脂Π 總而言之，藉本實施形態之樹脂封裝方法，溶融樹脂 17可維持黏性低，即流動性高之狀態，同時，於樹脂成形 中，不致對電線16施加過大之外力。因此，在大型基板上 =脂封裝電子零件時，亦可防止樹脂内之空隙之形成， [f月曰之未填充σ卩之形成及電線丨6之變形等不良情形發生。 10 又，藉本實施形態之樹脂封裝方法，由於不需樹脂流 路’故無於職流關存無用之硬化樹脂之情形。因此， 可ό茱求樹脂材料之有效利用。 此外，在本實施形態之樹脂封裝成形方法中，使用具 有對應模穴5之尺寸及形狀之尺寸及形狀的樹脂材料4。然 15而，即使為不使用樹脂材料4，而於模穴5供給一定量之粒 體狀樹脂或液狀樹脂之樹脂封裝方法，亦可獲得與藉前述 實施形態之樹脂封裝方法而得之效果同樣之效果。 又，如第3Β圖所示，為保持為上模具2與下模具丨所夾 之空間之密閉性，宜於閉模部9設置由可變形之塑膠片形成 20之密封構件2〇。該密封構件20可使用具有圓形截面之框狀 構件（0型環）。 (第2實施形態） 其次’參照第4Α圖〜第5Β圖，說明第2實施形態之樹脂 封裝方法。第4Α圖〜第5Β圖係顯示本實施形態之樹脂封| 15 1277500 裝置之結構者。此外，在第4A圖〜第5B圖中，關於附上與 利用第1A圖〜第3B圖所說明之第1實施形態樹脂封裝裳置 之構成要素相同名稱之構成要素，由於具有與在第1實施形 態說明之功能相同之功能，故不重複該構造要素之說明。 5 如第4A圖〜第5B圖所示，在本實施形態之樹脂封裳裝 置中’於下模具21上載置基板14。並於基板14上載置樹脂 材料22。樹脂材料22具有對應設置於上模具25之模穴（後 述之）之尺寸及形狀的尺寸及形狀。又，樹脂材料22由平 板部23及邊緣部24所構成。如第4A圖及第4B圖所示，樹脂 10 材料22設置於基板14上，而使平板部23於相對基板14平行 之方向延伸，且邊緣部24於相對基板14及平板部23垂直之 方向延伸。 此時’如第4B圖所示，在相對基板14之主表面垂直之 方向，若由平板部23及邊緣部24之内側面與基板14之主表 15面構成之空間的高度高於電線16之高度，可防止平板部23 接觸電線16。此外，於藉加熱使樹脂材料22炫融時，為使 前述空間内之氣體流出樹脂材料22之外部，宜於邊緣部24 設置缺口。
又，在本實施形態之樹脂封裝裝置中，如第5八圖所示， 2〇 於上模具25之内部設有加熱器27。且，於上模且25設置模 穴26。此外，亦可於閉模部2δ位在上模具25之處設置與第i 實施形態所示之密封構件20 (參照第3B圖）相同之密封構 件。又’亦可於上模具25及下模具21其中之一，設置與第1 實施形態之樹脂積存部6及氣體流路7 (參照第丨A圖及第1B 16 1277500 圖）相同之樹脂積存部及氣體流路。 以下說明本實施形悲之樹脂封裝方法。首先，如第 4A圖所示，在模具開模之狀態下，將基板14載置於下模具 21上之預疋位置。在此狀態下，藉加熱器8加熱之下模具21 5 將熱傳給基板14。 然後，如第4B圖所示，於基板14之預定位置設置樹脂 材料22。在此狀態下，基板14所散發之熱傳達至樹脂材料 22。藉此，將樹脂材料22加熱。在開始此熱處理程序前， 如前述，由於形成於樹脂材料22與基板14間之空間之高度 10 較電線16之高度高出許多，故樹脂材料22不致接觸電線16。 接著’如第5A圖所示，使經加熱器27加熱之上模具25 接近樹脂材料22之平板部23。藉此，進一步將樹脂材料22 加熱。結果，經上模具25及下模具21兩者加熱之樹脂材料 22慢慢開始熔融。在此狀態下，下模具21與上模具25尚未 15 完全閉模。之後，隨著熔融樹脂材料22，生成熔融樹脂π， 而使上模具25緩緩朝下模具21下降。藉上模具25與下模具 21接觸’完成閉模。 一面將藉下模具21與上模具25形成之空間減壓，一面 執行前述一連串之動作。之後，如第5B圖所示，在溶融樹 20 脂丨7填充模穴26之狀態下，再將熔融樹脂17加熱。 以下，與利用第1實施形態之第2B圖所說明之步驟同樣 地’使熔融樹脂17硬化。藉此，形成樹脂成形品19。然後， 與利用第1實施形態之第3A圖所說明之步驟同樣地，取出樹 月曰成形品19後’執行將樹脂成形品19搬送至托架等收納機 17 1277500 構所在之位置或執行下一步驟之位置之步驟。 本實施形態之樹脂封裝成形方法之一特徵為樹脂材料 22具有對應模穴26之尺寸及形狀的尺寸及形狀。又，本實 施形態之樹脂封裝成形方法之另一特徵為晶片15及電線 5呈包在基板14與樹脂材料22形成之空間内之狀態，而使電 線16與樹脂材料22不致接觸。又，本實施形態之樹脂封裝 成形方法之又另一特徵為載置於基板14上之樹脂材料22藉 接近或接觸上模具25，加以加熱而熔融。藉具有前述特徵 之本實施形態之樹脂成形方法，樹脂材料22在其熔融前呈 10固態狀態而不致接觸電線16。 又，由樹脂材料22生成之熔融樹脂22在垂直基板14主 面之方向，即模穴5之深度方向在非常短地時間流動。藉 此，裝設在基板14之晶片15與電線16埋在熔融樹脂17内。 因此，藉本實施形態之樹脂封裝方法，可與第丨實施形態之 I5树知封裝方法同樣地，防止樹脂成形品之硬化樹脂内形成 玉隙，树脂成形品殘存樹脂未填充之部份及電線16變形等 弊端發生。又，藉本實施形態之樹脂封裝方法，可在非常 短之時間進行樹脂封裝。 又’由於不須樹脂流路，而無於樹脂流路形成硬化樹 20脂之情形，故可有效地利用樹脂材料。進一步，由於基板 Μ不是載置於上模具25而是載置於下模具21，故不須用以 吸附基板14之機構。因此，可使樹脂封裝裝置之機構簡單 此外’在前述第1及第2實施形態之樹脂封裝方法中， 1277500 樹脂材料4、22係以由熱硬化樹脂構成者作說明。然而，樹 月曰材料4、22亦可為由熱可塑性樹脂構成者。此時，所使用 之方法為藉將樹脂材料4、22加熱而使其熔融，同時，將上 模具2、25與下模具1、21閉模後，藉降低上模具2、25及下 5 模具1、21之溫度，而可使用使熔融樹脂17硬化。 又，在前述第1及第2實施形態之樹脂封裝方法中，於 树脂封裝裝置設置減壓泵（圖中未示），並使用藉減壓泵將 上模具2、25與下模具卜21形成之空間減壓之方法。然而， 為抑制對樹脂材料4、22所含之氣體之量及要求樹脂成形品 10 19之品質等之不良影響，亦可不使用減壓泵之方法。 又，第1及第2實施形態之樹脂封裝之對象製品係使用 用以將基板14之電極與晶片15之電極電性連接之導電性材 料為電線16之製品。然而，亦可使用直接連接基板14之電 極與晶片15之電極之倒裝晶片作為樹脂封裝之對象製品。 15 此外，基板14之材質可為如導線架般之金屬，亦可為 如一般印刷基板般之樹脂基之材質。又，基板14亦可為金 屬基底基板或陶瓷基板。基板14亦可為矽基板、化合物半 導體基板或SOI (Silicon On Insulator)等半導體基板，並 於主表面印刷由Cu等配線，即所謂之晶圓級封裝用之基 20 板。此時，第1圖之樹脂材料4宜為對應模穴5之尺寸及形狀 之平板狀，且其厚度大於模穴5之深度。 又，設置於基板14主表面上方之第5A圖之樹脂材料22 宜為對應模穴26之尺寸及形狀之形狀。此時，樹脂材料22 之厚度宜大於模穴26之厚度。藉此，樹脂材料22可直接接 19 1277500 觸基板14及上模具25 22加熱。因而 使樹脂材料22炼融。 因此 可從上下兩方向將樹脂材料 ’相較於習知之方法，可在非常短之時間， 亦可使用用於製造 又，基板14除了半導體基板之外， 晶片電容恭專之基板。 以詳細說明揭示本發明，但以上所述者僅為例示，合 不能已此為限’應了解發明之精神與範圍仍以所附二 專利範圍所限定。 月 10 【围式簡單說明】 第1A圖為第1實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 圖，其係顯不樹脂材料設置於模具内之前之狀態者。 第1B圖為第1實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 圖，其係顯示在模穴内生成熔融樹脂後，將模具組閉模前 15 之狀態者。 第2 A圖為第1實施形態之樹脂封裝置之部份截面圖，其 係顯示藉將模具組閉模，而將裝設於基板之晶片浸於熔融 樹脂内之狀態者。 第2B圖為第丨實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 2〇圖，其係顯不在模穴内形成硬化樹脂之狀態者。 第3A圖為第丨實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 圖，其個示將模具組開模|，自上模具取出樹脂成形品 之前之狀態者。 第3B圖為第丨實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 20 1277500 圖，其係顯示模具組閉模時之閉模部之狀態者。 第4A圖為第2實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 圖，其係顯示樹脂材料設置於基板上之前之狀態者。 第4B圖為第2實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 5 圖，其係顯示樹脂材料設置於基板上之狀態者。 第5A圖為第2實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 圖，其係顯示藉上模具接觸樹脂材料，而將樹脂材料加熱 之狀態者。 第5B圖為第2實施形態之樹脂封裝裝置之部份截面 10 圖，其係顯示藉在將模具組閉模之狀態下，將樹脂材料熔 融，而使熔融樹脂填充於模穴内之狀態者。 【囷式之主要元件代表符號表】 1.. .下模具 2.. .上模具 3…搬送單元 4.. .樹脂材料 5.. .模穴 6.. .樹脂積存部 7.. .氣體流路 8.. .加熱器 9.. .閉模部 10.. .階梯部 11.. .基板保持部 12.. .吸附用凹部 21 1277500 13.. .氣體流路 14…基板 15…晶片 16…電線 17…熔融樹脂 18.. .硬化樹脂 19…樹脂成形品 20.. .密封構件 21.. .下模具 22.. .樹脂材料 23.. .平板部 24.. .邊緣部 25.. .上模具 26…模穴 27.. .加熱器 28.. .閉模部

Claims (1)

12775凰 32279號專利申請案申請專利範圍修正本 修正日期·· 95年9月 拾、申請專利範圍： 1. -種樹脂封裝方法，係使用由上模具及下模具構成· 具組，將裝設在基板主表蚊電切件以樹脂封裝者， 其具有以下步驟： ^ (1)將前述基板安裝於前述上模具； 融樹 ⑵在设置於所述下模具之模穴内，生成溶 脂 (3)藉將前賴具_模，而將前述電子零件浸 於前述熔融樹脂内； 彳又 ⑷藉在前述模穴内’使前述紐樹脂硬化，而 形成樹脂成形品。 2. 如申請專利範圍第i項之樹脂封裝方法，其中在前述生 絲融樹脂之步驟中，藉將設置於前述模穴内之固態樹 脂材料加熱，形成前述熔融樹脂。 3. 如申tf專利範圍第丨項之樹脂封裝方法，其中前述基板 之電極與前述電子零件之電極藉形成環狀之導電性材 料在一定之平面内連接， j在將前述電子零件浸於前述溶融樹月旨之步驟 令，前述一定平面以對前述溶融樹脂幾乎垂直之狀態移 動。 4·—種半導體裝置之製造方法，係利料請專利範圍第i 頁所载之树脂封裳方法，製造半導體裳置者。 5. I種樹脂封裝方法，係使用由上模具及下模具構成之模 〜组以及樹脂封” __材料，則《設在基板主 23 1277500 表面之電子零件以樹脂封裝者，其具有以下步 (1)將前述基板設置於前述下模具； 上2)將前述樹脂材料載置於前述基板之主表面， 5 :=述:脂材料不致接觸用以連接前述基板電極與 月,』述包子零件電極之導電性材料； (3)將前述模具組閉模； ⑷藉將前述樹脂材料加熱，而在前述基板之主 表面上生絲融樹脂，同時，使前述電子零件包含在前 述熔融樹脂内； 10 (5)藉使前述紐樹硬化，而形成樹脂成形品。 .2請專利第5項之樹脂封裝方法，其中前述樹脂 枓具有對應前述模穴之尺寸及形㈣尺寸及形狀， —且’藉熱從前述上模具傳達至前賴脂材料，而生 成前述熔融樹脂。 7,如申請專職_5項續輯裝方法，其巾前述樹脂 =料構造成：該樹脂材料載置於前述基板之主表面上 4 ’形成於前述基板與前述樹脂材料間之空間係將前述 電子零件包圍在其内； 20 •驟 且前述”之大小係設定為：使連接前述基板之電 、、月)述％子零件之電極的導電性材料不接觸前述樹 脂材料。 種半$體1置之製造方法，係利用申請專利範圍第5 項所載之樹脂封裝方法，製造半導體裝置者。 種固恶樹脂材料，其於一使被生成在設於模具組之模 24 1277500 穴中的熔融樹脂硬化，藉此將已裝設於基板主表面之電 子零件作樹脂封裝之樹脂封裝方法中，係用作前述熔融 樹脂之原料，且具有對應前述模穴之尺寸及形狀的尺寸 及形狀； 5 别述树爿曰材料係構造成：該樹脂材料載置於前述基 板之主表面上時，形成於前述基板與前述樹脂材料間之 空間係將前述電子零件包圍在其内； 而别述空間之大小係設定為：使連接前述基板之 電極與丽述電子零件之電極的導電性材料不致接觸前 10 述樹脂材料。 ίο.種固恶树脂材料，其於一使被生成在設於模具組之模 穴中的熔融樹脂硬化，藉此將已裝設於基板主表面之電 5件作樹脂封裝之樹脂封裝方法中，制作前述溶融 樹脂之原料’且具有對應前述模穴之尺寸及形狀的尺寸 15 及形狀； 且’該樹脂材料上設有缺口。 25
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