JP3059560B2 - 半導体装置の製造方法およびそれに使用される成形材料 - Google Patents
半導体装置の製造方法およびそれに使用される成形材料Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造技
術、特に、樹脂封止パッケージにおける樹脂封止体の成
形技術に関し、例えば、きわめて薄い表面実装形樹脂封
止パッケージの製造に利用して有効なものに関する。
術、特に、樹脂封止パッケージにおける樹脂封止体の成
形技術に関し、例えば、きわめて薄い表面実装形樹脂封
止パッケージの製造に利用して有効なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、表面実装形の樹脂封止パッケージ
を備えている半導体集積回路装置（以下、表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣという。）は、プリント配線基板
（以下、基板という。）に薄形で、かつ、高密度の実装
を実現することができるため、あらゆる分野で使用され
て来ている。そして、最近の技術革新に伴って、表面実
装形樹脂封止パッケージＩＣの樹脂封止体の厚さは、よ
り一層薄くなることが要求されている。他方、表面実装
形樹脂封止パッケージＩＣの樹脂封止体に収納される半
導体ペレットは、その平面形状が大きくなって来てい
る。
を備えている半導体集積回路装置（以下、表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣという。）は、プリント配線基板
（以下、基板という。）に薄形で、かつ、高密度の実装
を実現することができるため、あらゆる分野で使用され
て来ている。そして、最近の技術革新に伴って、表面実
装形樹脂封止パッケージＩＣの樹脂封止体の厚さは、よ
り一層薄くなることが要求されている。他方、表面実装
形樹脂封止パッケージＩＣの樹脂封止体に収納される半
導体ペレットは、その平面形状が大きくなって来てい
る。
【０００３】従来、表面実装形樹脂封止パッケージＩＣ
の樹脂封止体は、トランスファ成形装置が使用されて成
形されている。このトランスファ成形装置は、互いに開
閉される一対の上型および下型と、上型および下型の合
わせ面間に形成され、ゲートが開口されたキャビティー
と、上型または下型に形成されたポットと、ポットとゲ
ートとを連絡するように上型または下型に形成されたラ
ンナと、ポット内に投入された成形材料としてのタブレ
ット（後記する。）を加熱して溶融させるヒータとを備
えている。
の樹脂封止体は、トランスファ成形装置が使用されて成
形されている。このトランスファ成形装置は、互いに開
閉される一対の上型および下型と、上型および下型の合
わせ面間に形成され、ゲートが開口されたキャビティー
と、上型または下型に形成されたポットと、ポットとゲ
ートとを連絡するように上型または下型に形成されたラ
ンナと、ポット内に投入された成形材料としてのタブレ
ット（後記する。）を加熱して溶融させるヒータとを備
えている。
【０００４】そして、前記構成にかかるトランスファ成
形装置が使用された樹脂封止体の成形に際しては、ま
ず、上型および下型が開かれた状態で、リードフレーム
がキャビティーに半導体ペレットが収容された状態にセ
ットされる。この樹脂封止体成形工程以前の工程におい
て、リードフレームには半導体ペレットがタブにボンデ
ィングされているとともに、リードフレームの各リード
と半導体ペレットとの間にワイヤがそれぞれ橋絡されて
いる。
形装置が使用された樹脂封止体の成形に際しては、ま
ず、上型および下型が開かれた状態で、リードフレーム
がキャビティーに半導体ペレットが収容された状態にセ
ットされる。この樹脂封止体成形工程以前の工程におい
て、リードフレームには半導体ペレットがタブにボンデ
ィングされているとともに、リードフレームの各リード
と半導体ペレットとの間にワイヤがそれぞれ橋絡されて
いる。
【０００５】半導体ペレットがキャビティーに収容され
た状態で、上型と下型とが型締めされ、リードフレーム
が上型と下型との間に挟み込まれる。型締め後、タブレ
ットがポットに投入される。投入されたタブレットは上
型および下型に敷設されたヒータによって加熱されるこ
とにより、溶融して液状の成形材料としてのレジンにな
る。溶融したレジンはプランジャによってポットからラ
ンナに押し出される。押し出されたレジンはゲートから
キャビティー内に充填される。キャビティー内に充填さ
れた液状のレジンは、加熱による架橋反応により固形状
の成形材料に硬化する。この硬化した固形の成形材料に
よって、樹脂封止体が成形されたことになる。
た状態で、上型と下型とが型締めされ、リードフレーム
が上型と下型との間に挟み込まれる。型締め後、タブレ
ットがポットに投入される。投入されたタブレットは上
型および下型に敷設されたヒータによって加熱されるこ
とにより、溶融して液状の成形材料としてのレジンにな
る。溶融したレジンはプランジャによってポットからラ
ンナに押し出される。押し出されたレジンはゲートから
キャビティー内に充填される。キャビティー内に充填さ
れた液状のレジンは、加熱による架橋反応により固形状
の成形材料に硬化する。この硬化した固形の成形材料に
よって、樹脂封止体が成形されたことになる。
【０００６】なお、タブレットは、エポキシ樹脂をベー
ス成分にする成形材料が混練された後、粉末に粉粋さ
れ、この粉末状の成形材料が円柱形状に突き固められた
ものである。レジンはタブレットが加熱されて、成形材
料が液状に溶融したものである。つまり、トランスファ
成形装置においては、固形状のタブレットがキャビティ
ーの外部において加熱されて液状のレジンに溶融され、
この液化されたレジンがキャビティーの外部からキャビ
ティーの内部へ送り込まれる。
ス成分にする成形材料が混練された後、粉末に粉粋さ
れ、この粉末状の成形材料が円柱形状に突き固められた
ものである。レジンはタブレットが加熱されて、成形材
料が液状に溶融したものである。つまり、トランスファ
成形装置においては、固形状のタブレットがキャビティ
ーの外部において加熱されて液状のレジンに溶融され、
この液化されたレジンがキャビティーの外部からキャビ
ティーの内部へ送り込まれる。
【０００７】ところで、低価格であり、かつ、作業性良
く、超薄形を実現するＩＣとして、ペレットとリード群
とがテープ・オートメイテッド・ボンディング（Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＴＡＢ）に
より電気的かつ機械的に接続されているＩＣ（以下、Ｔ
ＡＢ構造のＩＣという。）がある。このＴＡＢ構造のＩ
Ｃにおいては、ペレットとリード群との接続部分が、ポ
ッティングによって成形される樹脂封止体により樹脂封
止されている。このＴＡＢ構造のＩＣにおける樹脂封止
体を成形する方法として、例えば、次に説明される樹脂
封止体成形方法がある。
く、超薄形を実現するＩＣとして、ペレットとリード群
とがテープ・オートメイテッド・ボンディング（Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＴＡＢ）に
より電気的かつ機械的に接続されているＩＣ（以下、Ｔ
ＡＢ構造のＩＣという。）がある。このＴＡＢ構造のＩ
Ｃにおいては、ペレットとリード群との接続部分が、ポ
ッティングによって成形される樹脂封止体により樹脂封
止されている。このＴＡＢ構造のＩＣにおける樹脂封止
体を成形する方法として、例えば、次に説明される樹脂
封止体成形方法がある。
【０００８】リード群にテープ・オートメイテッド・ボ
ンディングされた半導体ペレット上に固形状の樹脂が置
かれる。この状態で、半導体ペレットが熱風乾燥炉また
は加熱式トンネル炉を通されると、固形状の樹脂は溶融
して、軟化かつ流動することにより、半導体ペレットと
リード群との接続部領域を被覆する。被覆した樹脂はそ
の後、硬化することにより、樹脂封止体を形成する。こ
の樹脂封止体は半導体ペレットの近傍におけるリードと
の接続部分だけを被覆する状態になるため、全体として
の厚さはきわめて薄くなる。
ンディングされた半導体ペレット上に固形状の樹脂が置
かれる。この状態で、半導体ペレットが熱風乾燥炉また
は加熱式トンネル炉を通されると、固形状の樹脂は溶融
して、軟化かつ流動することにより、半導体ペレットと
リード群との接続部領域を被覆する。被覆した樹脂はそ
の後、硬化することにより、樹脂封止体を形成する。こ
の樹脂封止体は半導体ペレットの近傍におけるリードと
の接続部分だけを被覆する状態になるため、全体として
の厚さはきわめて薄くなる。
【０００９】なお、前記したＴＡＢ構造のＩＣの樹脂封
止体を成形する方法が記載されている文献としては、次
のものがある。日本国特許庁公開特許公報昭５７−３９
５５８号、同昭５７−１４８３６０号、同昭５８−１５
９３１号、同昭５８−１２２７５７号、同昭５８−１６
５３３３号。
止体を成形する方法が記載されている文献としては、次
のものがある。日本国特許庁公開特許公報昭５７−３９
５５８号、同昭５７−１４８３６０号、同昭５８−１５
９３１号、同昭５８−１２２７５７号、同昭５８−１６
５３３３号。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、例えば、厚さ
が半導体ペレットの厚さの２倍以下になるきわめて薄い
樹脂封止体が、トランスファ成形装置が使用されて成形
される場合には、次のような問題点が発生する。
が半導体ペレットの厚さの２倍以下になるきわめて薄い
樹脂封止体が、トランスファ成形装置が使用されて成形
される場合には、次のような問題点が発生する。
【００１１】1) 厚さが半導体ペレットの厚さの２倍以
下になるきわめて薄い樹脂封止体が、トランスファ成形
装置が使用されて成形される場合には、キャビティー内
における液状成形材料としてのレジンの流路が狭くな
る。このため、レジンが成形型から受ける熱量が増加す
るため、レジンの粘度が高くなる。その結果、半導体ペ
レットと各リードとの間に橋絡されたワイヤが、高粘度
になったレジンによって変形されたり、半導体ペレット
が機械的に接続されたタブが遊動されたり、レジンの末
充填部位が発生したりする。
下になるきわめて薄い樹脂封止体が、トランスファ成形
装置が使用されて成形される場合には、キャビティー内
における液状成形材料としてのレジンの流路が狭くな
る。このため、レジンが成形型から受ける熱量が増加す
るため、レジンの粘度が高くなる。その結果、半導体ペ
レットと各リードとの間に橋絡されたワイヤが、高粘度
になったレジンによって変形されたり、半導体ペレット
が機械的に接続されたタブが遊動されたり、レジンの末
充填部位が発生したりする。
【００１２】2) 前記1)の問題点を回避するために、レ
ジンの粘度が低く抑制されると、レジンが上型と下型と
の合わせ面の隙間からキャビティーの外部へ漏洩するた
め、レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発生する。
ジンの粘度が低く抑制されると、レジンが上型と下型と
の合わせ面の隙間からキャビティーの外部へ漏洩するた
め、レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発生する。
【００１３】3) 前記1)および2)の問題点は、成形材料
の組成を設計する際の制約になる。
の組成を設計する際の制約になる。
【００１４】また、前記したＴＡＢ構造のＩＣの樹脂封
止体についての成形方法のようなポッティング法が使用
された樹脂封止体の成形方法には、次のような問題点が
ある。
止体についての成形方法のようなポッティング法が使用
された樹脂封止体の成形方法には、次のような問題点が
ある。
【００１５】1) ポッティング法によって成形された樹
脂封止体は、トランスファ成形法によって加圧成形（モ
ールディング）された樹脂封止体に比べて、成形された
樹脂の密度が低いため、耐湿性能や機械的強度性能等に
ついての信頼性が劣る。
脂封止体は、トランスファ成形法によって加圧成形（モ
ールディング）された樹脂封止体に比べて、成形された
樹脂の密度が低いため、耐湿性能や機械的強度性能等に
ついての信頼性が劣る。
【００１６】2) ポッティング法によって成形される樹
脂封止体の外形形状は、液状の成形材料としてのレジン
の自由な流動状態に依存するため、その外形寸法の精度
は低い。
脂封止体の外形形状は、液状の成形材料としてのレジン
の自由な流動状態に依存するため、その外形寸法の精度
は低い。
【００１７】本発明の第１の目的は、成形型のキャビテ
ィーに成形材料を閉じ込めることによって樹脂封止体を
成形することができる半導体装置の製造技術を提供する
ことにある。
ィーに成形材料を閉じ込めることによって樹脂封止体を
成形することができる半導体装置の製造技術を提供する
ことにある。
【００１８】本発明の第２の目的は、ワイヤの変形、タ
ブの遊動、末充填部位の発生を防止しつつ、樹脂ばりの
発生を防止することができる樹脂封止体の成形技術を提
供することにある。
ブの遊動、末充填部位の発生を防止しつつ、樹脂ばりの
発生を防止することができる樹脂封止体の成形技術を提
供することにある。
【００１９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【００２１】すなわち、一主面に複数の半導体素子と複
数の電極とが形成された半導体基板と、樹脂を主成分と
するシート形状の成形材料とが、上型および下型からな
る成形型の型締め前に成形型のキャビティー内に収容さ
れ、型締め後に前記シート形状の成形材料がキャビティ
ー内で溶融されてキャビティー内に充満され、さらに、
前記溶融された成形材料が固化されて成形されることを
特徴とする。
数の電極とが形成された半導体基板と、樹脂を主成分と
するシート形状の成形材料とが、上型および下型からな
る成形型の型締め前に成形型のキャビティー内に収容さ
れ、型締め後に前記シート形状の成形材料がキャビティ
ー内で溶融されてキャビティー内に充満され、さらに、
前記溶融された成形材料が固化されて成形されることを
特徴とする。
【００２２】
【作用】前記した手段によれば、樹脂封止体はシート形
状の成形材料がキャビティー内に閉じ込められて成形さ
れるため、成形された樹脂封止体における成形材料の密
度は、トランスファ成形法による樹脂封止体における液
状の成形材料の密度と同等に高くなる。したがって、こ
の樹脂封止体の耐湿性能や機械的強度性能等についての
信頼性は優れたものとなる。
状の成形材料がキャビティー内に閉じ込められて成形さ
れるため、成形された樹脂封止体における成形材料の密
度は、トランスファ成形法による樹脂封止体における液
状の成形材料の密度と同等に高くなる。したがって、こ
の樹脂封止体の耐湿性能や機械的強度性能等についての
信頼性は優れたものとなる。
【００２３】また、前記手段によって成形される樹脂封
止体の外形形状は、キャビティーによって規定されるた
め、その外形寸法の精度は高くなる。
止体の外形形状は、キャビティーによって規定されるた
め、その外形寸法の精度は高くなる。
【００２４】前記した手段においては、液状の成形材料
がキャビティー内にキャビティー外部から充填されるの
ではなく、液状の成形材料は、予めキャビティー内に搬
入されたシート形状の成形材料が溶融されることによ
り、キャビティー内においてそれ自身によって充満す
る。したがって、液状の成形材料はキャビティー外にお
いては、当然に移送されることはない。また、液状の成
形材料はキャビティー内においても、移動することは殆
どない。
がキャビティー内にキャビティー外部から充填されるの
ではなく、液状の成形材料は、予めキャビティー内に搬
入されたシート形状の成形材料が溶融されることによ
り、キャビティー内においてそれ自身によって充満す
る。したがって、液状の成形材料はキャビティー外にお
いては、当然に移送されることはない。また、液状の成
形材料はキャビティー内においても、移動することは殆
どない。
【００２５】そして、厚さが被樹脂封止物の厚さの２倍
以下になるきわめて薄い樹脂封止体が、前記手段が使用
されて成形される場合であっても、キャビティー内にお
ける液状の成形材料が成形型から受ける熱量が増加する
ことはないため、液状の成形材料の粘度が高くなること
はない。
以下になるきわめて薄い樹脂封止体が、前記手段が使用
されて成形される場合であっても、キャビティー内にお
ける液状の成形材料が成形型から受ける熱量が増加する
ことはないため、液状の成形材料の粘度が高くなること
はない。
【００２６】したがって、キャビティー内における液状
の成形材料は、予め設定された粘度を維持するため、か
つ、液状の成形材料がキャビティー内において移動する
ことは殆どないため、例えば、半導体ペレットと各リー
ドとの間に橋絡されたワイヤや、接続端子部が高粘度に
なった液状の成形材料によって変形されたり、タブやリ
ード群に機械的に接続された半導体ペレットが遊動され
たり、成形材料の末充填部位が発生したりすることはな
い。
の成形材料は、予め設定された粘度を維持するため、か
つ、液状の成形材料がキャビティー内において移動する
ことは殆どないため、例えば、半導体ペレットと各リー
ドとの間に橋絡されたワイヤや、接続端子部が高粘度に
なった液状の成形材料によって変形されたり、タブやリ
ード群に機械的に接続された半導体ペレットが遊動され
たり、成形材料の末充填部位が発生したりすることはな
い。
【００２７】他方、キャビティー内における液状の成形
材料は、予め設定された粘度を維持するため、液状の成
形材料の粘度が最適値に設定されることにより、液状の
成形材料が上型と下型との合わせ面の隙間からキャビテ
ィーの外部へ漏洩するのを防止することができるため、
レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発生するのを防止する
ことができる。
材料は、予め設定された粘度を維持するため、液状の成
形材料の粘度が最適値に設定されることにより、液状の
成形材料が上型と下型との合わせ面の隙間からキャビテ
ィーの外部へ漏洩するのを防止することができるため、
レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発生するのを防止する
ことができる。
【００２８】さらに、液状の成形材料の粘度等の性状、
および、成形後の成形材料の性状は、液化する前のシー
ト形状の成形材料の組成によって決定させることができ
るため、しかも、キャビティー内における液状の成形材
料は、予め設定された粘度を維持するため、成形材料の
組成についての設計の自由度が高まる。その結果、高機
能を示す樹脂等を主成分として使用することができると
ともに、添加物質を自由に選定することができ、成形後
の樹脂封止体は耐湿性能や機械的強度等に関する各種の
性能が高められる。
および、成形後の成形材料の性状は、液化する前のシー
ト形状の成形材料の組成によって決定させることができ
るため、しかも、キャビティー内における液状の成形材
料は、予め設定された粘度を維持するため、成形材料の
組成についての設計の自由度が高まる。その結果、高機
能を示す樹脂等を主成分として使用することができると
ともに、添加物質を自由に選定することができ、成形後
の樹脂封止体は耐湿性能や機械的強度等に関する各種の
性能が高められる。
【００２９】
【実施例】図１は本発明の一実施例である半導体装置の
製造方法を示す工程図、図２以降は各工程を説明するた
めの各説明図である。図１２（ａ）、（ｂ）はそれによ
り製造された表面実装形樹脂封止パッケージＩＣの実装
状態を示す斜視図および一部切断正面図である。
製造方法を示す工程図、図２以降は各工程を説明するた
めの各説明図である。図１２（ａ）、（ｂ）はそれによ
り製造された表面実装形樹脂封止パッケージＩＣの実装
状態を示す斜視図および一部切断正面図である。
【００３０】本実施例において、本発明に係る半導体装
置の製造方法は、表面実装形樹脂封止パッケージＩＣを
製造する方法として構成されている。この表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣ４９の樹脂封止体４６は略正方形
の平盤形状に形成されており、この樹脂封止体４６の４
側面の下端辺付近からアウタリード１０が複数本宛突設
されている。この表面実装形樹脂封止パッケージＩＣ４
９はリード８群に電気回路が作り込まれた半導体ペレッ
ト（以下、ペレットという。）１２がテープ・オートメ
イテッド・ボンディングされており、ペレット１２およ
び各リード８の一部が樹脂封止体４６により樹脂封止さ
れている。そして、この表面実装形樹脂封止パッケージ
ＩＣ４９は以下に述べるような製造方法によって製造さ
れている。
置の製造方法は、表面実装形樹脂封止パッケージＩＣを
製造する方法として構成されている。この表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣ４９の樹脂封止体４６は略正方形
の平盤形状に形成されており、この樹脂封止体４６の４
側面の下端辺付近からアウタリード１０が複数本宛突設
されている。この表面実装形樹脂封止パッケージＩＣ４
９はリード８群に電気回路が作り込まれた半導体ペレッ
ト（以下、ペレットという。）１２がテープ・オートメ
イテッド・ボンディングされており、ペレット１２およ
び各リード８の一部が樹脂封止体４６により樹脂封止さ
れている。そして、この表面実装形樹脂封止パッケージ
ＩＣ４９は以下に述べるような製造方法によって製造さ
れている。
【００３１】以下、本発明の一実施例である表面実装形
樹脂封止パッケージを備えているＩＣの製造方法を説明
する。この説明により、前記表面実装形樹脂封止パッケ
ージＩＣについての構成の詳細が明らかにされる。
樹脂封止パッケージを備えているＩＣの製造方法を説明
する。この説明により、前記表面実装形樹脂封止パッケ
ージＩＣについての構成の詳細が明らかにされる。
【００３２】本実施例に係る表面実装形樹脂封止パッケ
ージＩＣ４９の製造方法においては、図２に示されてい
るようなＴＡＢテープ１が使用される。このＴＡＢテー
プ１は、本体としてのキャリア用のテープ２を備えてお
り、キャリア用のテープ（以下、キャリアテープとい
う。）２はポリイミド等のような絶縁性樹脂が用いられ
て、同一パターンが長手方向に連続するように一体成形
されている。但し、説明および図示は一単位だけについ
て行われている。
ージＩＣ４９の製造方法においては、図２に示されてい
るようなＴＡＢテープ１が使用される。このＴＡＢテー
プ１は、本体としてのキャリア用のテープ２を備えてお
り、キャリア用のテープ（以下、キャリアテープとい
う。）２はポリイミド等のような絶縁性樹脂が用いられ
て、同一パターンが長手方向に連続するように一体成形
されている。但し、説明および図示は一単位だけについ
て行われている。
【００３３】キャリアテープ２における幅方向の両側端
辺部にはピッチ送りに使用される送り孔３が等ピッチに
配されて開設されており、両側の送り孔群間にはサポー
トリング４が等ピッチをもって１列縦隊に配されて形成
されている。サポートリング４は略正方形の枠形状に形
成されており、その枠の内側空所には後記するペレット
を収容するためのペレット収容部５が実質的に構成され
ている。サポートリング４の外側空所６には４本の保持
部材７が四隅にそれぞれ配されて、サポートリング４を
保持するように一体的に架設されている。
辺部にはピッチ送りに使用される送り孔３が等ピッチに
配されて開設されており、両側の送り孔群間にはサポー
トリング４が等ピッチをもって１列縦隊に配されて形成
されている。サポートリング４は略正方形の枠形状に形
成されており、その枠の内側空所には後記するペレット
を収容するためのペレット収容部５が実質的に構成され
ている。サポートリング４の外側空所６には４本の保持
部材７が四隅にそれぞれ配されて、サポートリング４を
保持するように一体的に架設されている。
【００３４】集積回路を電気的に外部に引き出すための
リード８は複数本が、キャリアテープ２の片側平面（以
下、第１主面とする。）上に配されて、銅箔等のような
導電性材料を用いて溶着や接着等のような適当な手段に
より固定的に付設されている。リード８群はサポートリ
ング４における４辺に分けられて、サポートリング４を
径方向に貫通するように配設されており、各リード８同
士が互いに電気的に非接続になるように形成されてい
る。各リード８におけるペレット収容部５内に突き出さ
れた内側先端部によって、インナ部としてのインナリー
ド９が構成されており、各リード８における外側空所６
を横断するように外方に突き出された外側端部によっ
て、アウタ部としてのアウタリード１０が構成されてい
る。アウタリード１０の外側端部はキャリアテープ２上
に固着されている。各リード８の表面にはソルダビリテ
ィーを高めるために錫めっき膜（図示せず）がそれぞれ
被着されている。
リード８は複数本が、キャリアテープ２の片側平面（以
下、第１主面とする。）上に配されて、銅箔等のような
導電性材料を用いて溶着や接着等のような適当な手段に
より固定的に付設されている。リード８群はサポートリ
ング４における４辺に分けられて、サポートリング４を
径方向に貫通するように配設されており、各リード８同
士が互いに電気的に非接続になるように形成されてい
る。各リード８におけるペレット収容部５内に突き出さ
れた内側先端部によって、インナ部としてのインナリー
ド９が構成されており、各リード８における外側空所６
を横断するように外方に突き出された外側端部によっ
て、アウタ部としてのアウタリード１０が構成されてい
る。アウタリード１０の外側端部はキャリアテープ２上
に固着されている。各リード８の表面にはソルダビリテ
ィーを高めるために錫めっき膜（図示せず）がそれぞれ
被着されている。
【００３５】本実施例において、４本の保持部材７には
成形材料溜１１が１個宛、ペレット収容部５の対角線方
向にそれぞれ開設されている。各成形材料溜１１はその
内側端部がサポートリング４に位置するようにそれぞれ
形成されている。
成形材料溜１１が１個宛、ペレット収容部５の対角線方
向にそれぞれ開設されている。各成形材料溜１１はその
内側端部がサポートリング４に位置するようにそれぞれ
形成されている。
【００３６】一方、詳細な説明は省略するが、この表面
実装形樹脂封止パッケージＩＣ４９の製造方法に使用さ
れる半導体ペレット１２は、半導体装置の製造工程にお
ける所謂前工程において、ウエハ状態にて所望の半導体
素子を含む集積回路を適宜作り込まれる。そして、集積
回路（図示せず）が作り込まれた半導体ペレット（以
下、ペレットという。）１２は、図３に示されているよ
うに、サポートリング４のペレット収容部５に収容され
得る略正方形の小片にダイシングされており、その一平
面（以下、第１主面とする。）における周辺部には金系
材料が用いられて形成されたバンプ１３が複数個、キャ
リアテープ２における各インナリード９に整合し得るよ
うに配されて突設されている。各バンプ１３はペレット
１２の電気配線１４に電気的にそれぞれ接続されてい
る。
実装形樹脂封止パッケージＩＣ４９の製造方法に使用さ
れる半導体ペレット１２は、半導体装置の製造工程にお
ける所謂前工程において、ウエハ状態にて所望の半導体
素子を含む集積回路を適宜作り込まれる。そして、集積
回路（図示せず）が作り込まれた半導体ペレット（以
下、ペレットという。）１２は、図３に示されているよ
うに、サポートリング４のペレット収容部５に収容され
得る略正方形の小片にダイシングされており、その一平
面（以下、第１主面とする。）における周辺部には金系
材料が用いられて形成されたバンプ１３が複数個、キャ
リアテープ２における各インナリード９に整合し得るよ
うに配されて突設されている。各バンプ１３はペレット
１２の電気配線１４に電気的にそれぞれ接続されてい
る。
【００３７】次に、ＴＡＢテープ１のリード８群にペレ
ット１２が機械的かつ電気的にボンディングされるＴＡ
Ｂ工程における所謂インナボンディング工程について説
明する。
ット１２が機械的かつ電気的にボンディングされるＴＡ
Ｂ工程における所謂インナボンディング工程について説
明する。
【００３８】ＴＡＢテープ１のリード８群にペレット１
２がインナボンディングされる際、キャリアテープ２は
複数のスプロケット（図示せず）間に張設されて一方向
に間欠送りされる。そして、張設されたキャリアテープ
２の途中に配設されているインナボンディングステージ
において、図４（ａ）に示されているように、ペレット
１２はコレット１５によって保持された状態で、ペレッ
ト収容部５内にサポートリング４の下方から収容され
る。
２がインナボンディングされる際、キャリアテープ２は
複数のスプロケット（図示せず）間に張設されて一方向
に間欠送りされる。そして、張設されたキャリアテープ
２の途中に配設されているインナボンディングステージ
において、図４（ａ）に示されているように、ペレット
１２はコレット１５によって保持された状態で、ペレッ
ト収容部５内にサポートリング４の下方から収容され
る。
【００３９】続いて、図４（ｂ）に示されているよう
に、ペレット１２は各バンプ１３を各インナリード９に
それぞれ整合されて、ボンディング工具１６によって熱
圧着されることにより、キャリアテープ２に組み付けら
れる。
に、ペレット１２は各バンプ１３を各インナリード９に
それぞれ整合されて、ボンディング工具１６によって熱
圧着されることにより、キャリアテープ２に組み付けら
れる。
【００４０】すなわち、リード８の表面に被着されてい
る錫めっき膜と、金系材料から成るバンプ１３と間にお
いて、金−錫の共晶から成る接続端子部１７が形成され
るため、リード８のインナリード９とバンプ１３とは各
接続端子部１７によって一体的に結合されることにな
る。
る錫めっき膜と、金系材料から成るバンプ１３と間にお
いて、金−錫の共晶から成る接続端子部１７が形成され
るため、リード８のインナリード９とバンプ１３とは各
接続端子部１７によって一体的に結合されることにな
る。
【００４１】なお、接続端子部１７を形成するためのバ
ンプ１３は金を用いて形成するに限らず、はんだ材料や
アルミニウム等を用いて形成してもよい。また、バンプ
１３はペレット１２側に突設するに限らず、インナリー
ド９側に突設してもよい。
ンプ１３は金を用いて形成するに限らず、はんだ材料や
アルミニウム等を用いて形成してもよい。また、バンプ
１３はペレット１２側に突設するに限らず、インナリー
ド９側に突設してもよい。
【００４２】このようにして、ペレット１２とリード８
群とがテープ・オートメイテッド・ボンディングされた
ＴＡＢテープ１には樹脂封止体群が、図５に示されてい
る製造方法によって製造された成形材料シートが用いら
れて、かつ、後述されるような本発明の一実施例である
樹脂封止体成形装置が使用されて、各ペレット１２につ
いて同時成形される。
群とがテープ・オートメイテッド・ボンディングされた
ＴＡＢテープ１には樹脂封止体群が、図５に示されてい
る製造方法によって製造された成形材料シートが用いら
れて、かつ、後述されるような本発明の一実施例である
樹脂封止体成形装置が使用されて、各ペレット１２につ
いて同時成形される。
【００４３】次に、本発明の一実施例である成形材料シ
ート２０の製造方法を、図５について説明する。
ート２０の製造方法を、図５について説明する。
【００４４】本実施例に係る成形材料シート２０の製造
方法において、固形状成形材料の一実施例である成形材
料シート２０の原材料（図示せず）は、エポキシ樹脂が
主成分として使用されており、フェノール樹脂等の熱硬
化反応剤、熱硬化反応触媒剤等の硬化促進剤、シリカ等
のフィラー、カップリング（結合）剤、難燃剤、難燃助
剤、カーボン等の着色剤、ワックス等の離型剤、が適量
宛それぞれ添加されている。
方法において、固形状成形材料の一実施例である成形材
料シート２０の原材料（図示せず）は、エポキシ樹脂が
主成分として使用されており、フェノール樹脂等の熱硬
化反応剤、熱硬化反応触媒剤等の硬化促進剤、シリカ等
のフィラー、カップリング（結合）剤、難燃剤、難燃助
剤、カーボン等の着色剤、ワックス等の離型剤、が適量
宛それぞれ添加されている。
【００４５】前記のような所定の組成物から組成される
原材料は、配合装置２１（詳細な説明および図示は省略
する。以下、成形材料シートの製造方法において同
じ。）が使用されて、所定の配合比率をもって粉の状態
で配合される。配合された原材料は、ストレージタンク
２２を経由して、混練装置２３に供給される。
原材料は、配合装置２１（詳細な説明および図示は省略
する。以下、成形材料シートの製造方法において同
じ。）が使用されて、所定の配合比率をもって粉の状態
で配合される。配合された原材料は、ストレージタンク
２２を経由して、混練装置２３に供給される。
【００４６】混練装置２３に供給された粉状の原材料
は、適当な温度（１００℃）に加熱されながら、混練さ
れる。この混練作業によって、適度の粘度を呈する粘土
のような半流動状の成形材料２４が製造される。製造さ
れた半流動状の成形材料２４は混練装置２３から押し出
される。ここで、半流動状の成形材料２４は実質的には
不完全な固形状の成形材料でもある。
は、適当な温度（１００℃）に加熱されながら、混練さ
れる。この混練作業によって、適度の粘度を呈する粘土
のような半流動状の成形材料２４が製造される。製造さ
れた半流動状の成形材料２４は混練装置２３から押し出
される。ここで、半流動状の成形材料２４は実質的には
不完全な固形状の成形材料でもある。
【００４７】混練装置２３から押し出された半流動状の
成形材料２４は、上下で一対のロール２５、２５間を通
されて、一連の長いシート形状に引き延ばされる。シー
ト形状に引き延ばされた半流動状の成形材料２６は分断
整形装置２７によって、所定の大きさに分断され、か
つ、後述する所定の形状に整形される。この作業によっ
て、半流動状の成形材料シート２８が製造されたことに
なる。
成形材料２４は、上下で一対のロール２５、２５間を通
されて、一連の長いシート形状に引き延ばされる。シー
ト形状に引き延ばされた半流動状の成形材料２６は分断
整形装置２７によって、所定の大きさに分断され、か
つ、後述する所定の形状に整形される。この作業によっ
て、半流動状の成形材料シート２８が製造されたことに
なる。
【００４８】この半流動状の成形材料シート２８は冷却
装置２９によって、室温まで冷却される。この冷却作業
によって、半流動状の成形材料シート２８は完全な固形
の状態になり、固形状の成形材料シート２０が製造され
たことになる。
装置２９によって、室温まで冷却される。この冷却作業
によって、半流動状の成形材料シート２８は完全な固形
の状態になり、固形状の成形材料シート２０が製造され
たことになる。
【００４９】なお、以上のようにして製造された固形状
の成形材料シート２０は、熱硬化反応がコントロールさ
れない状態で自然に進行するのを防止するため、使用さ
れる時点まで、冷蔵庫等（図示せず）に保管することが
望ましい。
の成形材料シート２０は、熱硬化反応がコントロールさ
れない状態で自然に進行するのを防止するため、使用さ
れる時点まで、冷蔵庫等（図示せず）に保管することが
望ましい。
【００５０】そして、本実施例において、前記製造方法
によって製造された固形状成形材料シート２０は、一主
面（以下、第１主面とする。）２０ａが平坦で、他の主
面（以下、第２主面とする。）２０ｂが凸曲面であっ
て、かつ、厚さが中央部が厚く周辺部が薄い形状に成形
されている。
によって製造された固形状成形材料シート２０は、一主
面（以下、第１主面とする。）２０ａが平坦で、他の主
面（以下、第２主面とする。）２０ｂが凸曲面であっ
て、かつ、厚さが中央部が厚く周辺部が薄い形状に成形
されている。
【００５１】このようにして製造された成形材料シート
２０を用いて樹脂封止体を成形する本発明に係る樹脂封
止体成形装置は、ポット、ランナおよびゲートを備えて
おらず、液状の成形材料としてのレジンをキャビティー
内にその外部から搬送（トランスファ）しないことを最
大の特徴としている。したがって、本発明の一実施例で
ある樹脂封止体成形装置は、以下、トランスファレス樹
脂封止体成形装置と、呼称されることがある。
２０を用いて樹脂封止体を成形する本発明に係る樹脂封
止体成形装置は、ポット、ランナおよびゲートを備えて
おらず、液状の成形材料としてのレジンをキャビティー
内にその外部から搬送（トランスファ）しないことを最
大の特徴としている。したがって、本発明の一実施例で
ある樹脂封止体成形装置は、以下、トランスファレス樹
脂封止体成形装置と、呼称されることがある。
【００５２】本実施例に係るトランスファレス樹脂封止
体成形装置３０は、図６〜図１０に示されているよう
に、シリンダ装置等（図示せず）によって互いに型締め
される一対の上型３１と下型３２とを備えている。上型
３１と下型３２との合わせ面には上型キャビティー凹部
３３ａと、下型キャビティー凹部３３ｂとが複数組（原
則として、１組のみが図示されている。）、互いに協働
して一つのキャビティー３３を形成するようにそれぞれ
没設されている。本実施例において、キャビティー３３
の厚さはペレット１２の厚さの約２倍になるように設定
されている。
体成形装置３０は、図６〜図１０に示されているよう
に、シリンダ装置等（図示せず）によって互いに型締め
される一対の上型３１と下型３２とを備えている。上型
３１と下型３２との合わせ面には上型キャビティー凹部
３３ａと、下型キャビティー凹部３３ｂとが複数組（原
則として、１組のみが図示されている。）、互いに協働
して一つのキャビティー３３を形成するようにそれぞれ
没設されている。本実施例において、キャビティー３３
の厚さはペレット１２の厚さの約２倍になるように設定
されている。
【００５３】また、上型３１および下型３２の内部には
各ヒータ３４が、各キャビティー３３の内部を加熱し得
るようにそれぞれ敷設されている。下型３２の合わせ面
には逃げ凹所３５が前記キャリアテープ２の厚みを逃げ
得るように、キャリアテープ２の外形よりも若干大きめ
の長方形で、その厚さと略等しい寸法の一定深さに没設
されている。
各ヒータ３４が、各キャビティー３３の内部を加熱し得
るようにそれぞれ敷設されている。下型３２の合わせ面
には逃げ凹所３５が前記キャリアテープ２の厚みを逃げ
得るように、キャリアテープ２の外形よりも若干大きめ
の長方形で、その厚さと略等しい寸法の一定深さに没設
されている。
【００５４】さらに、上型３１と下型３２との合わせ面
には締め代３６ａ、３６ｂが、各キャビティー３３の開
口周辺にそれぞれ配されて、適当な幅をもって突設され
ている。上型３１と下型３２との合わせ面における締め
代３６ａ、３６ｂの外方には、型締め代３７ａ、３７ｂ
が各キャビティー３３を取り囲むようにそれぞれ配され
て突設されており、この型締め代３７ａ、３７ｂによっ
て、各キャビティー３３の周囲には微小な空間３８が形
成されている。
には締め代３６ａ、３６ｂが、各キャビティー３３の開
口周辺にそれぞれ配されて、適当な幅をもって突設され
ている。上型３１と下型３２との合わせ面における締め
代３６ａ、３６ｂの外方には、型締め代３７ａ、３７ｂ
が各キャビティー３３を取り囲むようにそれぞれ配され
て突設されており、この型締め代３７ａ、３７ｂによっ
て、各キャビティー３３の周囲には微小な空間３８が形
成されている。
【００５５】また、上型３１と下型３２との合わせ面に
おける型締め代３７ａ、３７ｂの外側には、互いに対向
する保持溝３９ａ、３９ｂが各キャビティー３３を取り
囲むようにそれぞれ配されて、一連の環状溝にそれぞれ
没設されており、この保持溝３９ａ、３９ｂにはシール
部材としてのシールリング４０、４０がそれぞれ収納さ
れている。このシールリング４０はゴム等の弾性材料が
用いられて環状に一体成形されており、上型３１と下型
３２とが型締めされる状態において圧縮変形されること
により、上型３１と下型３２との合わせ面間におけるそ
の内部空間を完全に密封するようになっている。
おける型締め代３７ａ、３７ｂの外側には、互いに対向
する保持溝３９ａ、３９ｂが各キャビティー３３を取り
囲むようにそれぞれ配されて、一連の環状溝にそれぞれ
没設されており、この保持溝３９ａ、３９ｂにはシール
部材としてのシールリング４０、４０がそれぞれ収納さ
れている。このシールリング４０はゴム等の弾性材料が
用いられて環状に一体成形されており、上型３１と下型
３２とが型締めされる状態において圧縮変形されること
により、上型３１と下型３２との合わせ面間におけるそ
の内部空間を完全に密封するようになっている。
【００５６】下型３２には通気路４１が複数本、シール
リング４０の内側において上型３１との合わせ面に連通
するように開設されており、この通気路４１は下型３２
に形成された空気溜４２に流体連結されている。空気溜
４２内にはプランジャ４３が摺動自在に嵌挿されてお
り、プランジャ４３はスプリング４４により通気路４１
の方向に常時付勢されている。
リング４０の内側において上型３１との合わせ面に連通
するように開設されており、この通気路４１は下型３２
に形成された空気溜４２に流体連結されている。空気溜
４２内にはプランジャ４３が摺動自在に嵌挿されてお
り、プランジャ４３はスプリング４４により通気路４１
の方向に常時付勢されている。
【００５７】前記構成に係るトランスファレス樹脂封止
体成形装置３０が使用されて、樹脂封止体４６が成形さ
れる場合には、本発明に係る成形材料の一実施例である
固形状成形材料としての前記成形材料シート２０が使用
される。この固形状の成形材料シート２０は、トランス
ファレス樹脂封止体成形装置３０に供給される以前に、
前述したように、オフラインまたはオンラインの成形材
料シートの製造方法が実施される工程において予め製造
されている。
体成形装置３０が使用されて、樹脂封止体４６が成形さ
れる場合には、本発明に係る成形材料の一実施例である
固形状成形材料としての前記成形材料シート２０が使用
される。この固形状の成形材料シート２０は、トランス
ファレス樹脂封止体成形装置３０に供給される以前に、
前述したように、オフラインまたはオンラインの成形材
料シートの製造方法が実施される工程において予め製造
されている。
【００５８】次に、前記構成に係るＴＡＢテープ１、固
形状成形材料シート２０およびトランスファレス樹脂封
止体成形装置３０が使用される本発明の一実施例の主要
部である樹脂封止体の成形方法を説明する。
形状成形材料シート２０およびトランスファレス樹脂封
止体成形装置３０が使用される本発明の一実施例の主要
部である樹脂封止体の成形方法を説明する。
【００５９】前記構成に係る固形状成形材料シート２０
およびトランスファレス樹脂封止体成形装置３０が用い
られて、樹脂封止体４６が成形されるに際しては、図８
（ａ）に示されているように、まず、下型３２の各キャ
ビティー凹部３３ｂに固形状成形材料シート２０がそれ
ぞれ搬入される。このとき、固形状成形材料シート２０
は凸曲面の第２主面２０ｂ側が上側にむけられて、キャ
ビティー凹部３３ｂに搬入される。この固形状成形材料
シート２０群の各キャビティー凹部３３ｂへの搬入作業
は、適当なハンドリング装置（図示せず）を使用するこ
とにより、自動的にかつ一括的に実施することができ
る。
およびトランスファレス樹脂封止体成形装置３０が用い
られて、樹脂封止体４６が成形されるに際しては、図８
（ａ）に示されているように、まず、下型３２の各キャ
ビティー凹部３３ｂに固形状成形材料シート２０がそれ
ぞれ搬入される。このとき、固形状成形材料シート２０
は凸曲面の第２主面２０ｂ側が上側にむけられて、キャ
ビティー凹部３３ｂに搬入される。この固形状成形材料
シート２０群の各キャビティー凹部３３ｂへの搬入作業
は、適当なハンドリング装置（図示せず）を使用するこ
とにより、自動的にかつ一括的に実施することができ
る。
【００６０】また、前記構成に係るＴＡＢテープ１およ
びトランスファレス樹脂封止体成形装置３０が用いられ
て、樹脂封止体４６が成形される場合においては、図７
に示されているように、上型３１および下型３２におけ
る各キャビティー３３はその外周縁辺が、ＴＡＢテープ
１におけるサポートリング４の外周縁辺にそれぞれ対応
される。
びトランスファレス樹脂封止体成形装置３０が用いられ
て、樹脂封止体４６が成形される場合においては、図７
に示されているように、上型３１および下型３２におけ
る各キャビティー３３はその外周縁辺が、ＴＡＢテープ
１におけるサポートリング４の外周縁辺にそれぞれ対応
される。
【００６１】そして、前記構成に係るＴＡＢテープ１お
よびトランスファレス樹脂封止体成形装置３０が用いら
れて、樹脂封止体４６が成形されるに際しては、図７お
よび図８（ａ）に示されているように、ＴＡＢテープ１
は、そのキャリアテープ２が下型３２に没設されている
逃げ凹所３５内に、各ペレット１２が下型３２の各キャ
ビティー凹部３３ｂ内にそれぞれ収容されるように配さ
れてセットされる。
よびトランスファレス樹脂封止体成形装置３０が用いら
れて、樹脂封止体４６が成形されるに際しては、図７お
よび図８（ａ）に示されているように、ＴＡＢテープ１
は、そのキャリアテープ２が下型３２に没設されている
逃げ凹所３５内に、各ペレット１２が下型３２の各キャ
ビティー凹部３３ｂ内にそれぞれ収容されるように配さ
れてセットされる。
【００６２】次いで、図８に示されているように、各キ
ャビティー凹部３３ｂ内に収容された各ペレット１２上
には固形状成形材料シート２０がそれぞれ載置される。
このとき、固形状成形材料シート２０はその凸曲面の第
２主面２０ｂが下向きになるように載置される。この固
形状成形材料シート２０群の供給作業も、適当なハンド
リング装置によって自動的にかつ一括的に実施すること
ができる。
ャビティー凹部３３ｂ内に収容された各ペレット１２上
には固形状成形材料シート２０がそれぞれ載置される。
このとき、固形状成形材料シート２０はその凸曲面の第
２主面２０ｂが下向きになるように載置される。この固
形状成形材料シート２０群の供給作業も、適当なハンド
リング装置によって自動的にかつ一括的に実施すること
ができる。
【００６３】続いて、図８（ｂ）に示されているよう
に、上型３１と下型３２とが型締めされることによっ
て、各キャビティー３３がそれぞれ形成される。これに
よって、各キャビティー３３内にはペレット１２、各リ
ード８のインナリード９および上下の固形状成形材料シ
ート２０、２０がそれぞれ収納されるとともに、サポー
トリング４の外周縁辺部が上型３１と下型３２との間に
挟み込まれる。
に、上型３１と下型３２とが型締めされることによっ
て、各キャビティー３３がそれぞれ形成される。これに
よって、各キャビティー３３内にはペレット１２、各リ
ード８のインナリード９および上下の固形状成形材料シ
ート２０、２０がそれぞれ収納されるとともに、サポー
トリング４の外周縁辺部が上型３１と下型３２との間に
挟み込まれる。
【００６４】各キャビティー３３が上型３１と下型３２
とによって密封されると、上型３１と下型３２とにそれ
ぞれ敷設されたヒータ３４によって、各キャビティー３
３内の固形状成形材料シート２０が所定の温度（１５０
℃〜１９０℃）にそれぞれ加熱される。そして、加熱さ
れた固形状の成形材料シート２０は、図９および図１０
に示されているように、溶融することによって液状の成
形材料４５になるとともに、体積が膨張する。体積が膨
張する液状成形材料４５はキャビティー３３内に充満す
る。
とによって密封されると、上型３１と下型３２とにそれ
ぞれ敷設されたヒータ３４によって、各キャビティー３
３内の固形状成形材料シート２０が所定の温度（１５０
℃〜１９０℃）にそれぞれ加熱される。そして、加熱さ
れた固形状の成形材料シート２０は、図９および図１０
に示されているように、溶融することによって液状の成
形材料４５になるとともに、体積が膨張する。体積が膨
張する液状成形材料４５はキャビティー３３内に充満す
る。
【００６５】このとき、充満する液状成形材料４５はキ
ャビティー３３によってそれ以上の膨張が規制されるた
め、相対的に膨張する液状成形材料４５はキャビティー
３３によって締め固められるような状態になる。つま
り、加圧成形される。
ャビティー３３によってそれ以上の膨張が規制されるた
め、相対的に膨張する液状成形材料４５はキャビティー
３３によって締め固められるような状態になる。つま
り、加圧成形される。
【００６６】但し、加圧成形されて、なお余分になった
液状成形材料４５は、実質的に逃げ道を形成しているＴ
ＡＢテープ１の各成形材料溜１１に、それ自身の加圧力
によってそれぞれ自己制御的に図７に２点鎖線矢印で示
されているように、押し出されて行く。この液状成形材
料４５自身の成形材料溜１１への逃げ作用により、液状
成形材料４５自身の加圧力が相対的に低減されるため、
隣合うリード８、８間の隙間からの液状成形材料の漏洩
は防止されることになる。したがって、樹脂ばりの発生
は防止される。
液状成形材料４５は、実質的に逃げ道を形成しているＴ
ＡＢテープ１の各成形材料溜１１に、それ自身の加圧力
によってそれぞれ自己制御的に図７に２点鎖線矢印で示
されているように、押し出されて行く。この液状成形材
料４５自身の成形材料溜１１への逃げ作用により、液状
成形材料４５自身の加圧力が相対的に低減されるため、
隣合うリード８、８間の隙間からの液状成形材料の漏洩
は防止されることになる。したがって、樹脂ばりの発生
は防止される。
【００６７】そして、本実施例においては、液状の成形
材料４５がキャビティー３３内にキャビティー３３外部
から充填されるのではなく、液状の成形材料４５は、予
めキャビティー３３内に搬入された成形材料シート２０
が溶融されることにより、キャビティー３３内において
それ自身によって充満する。したがって、液状の成形材
料４５はキャビティー３３外においては、当然に移送さ
れることはない。また、液状の成形材料４５はキャビテ
ィー３３内においても、移動することは殆どない。
材料４５がキャビティー３３内にキャビティー３３外部
から充填されるのではなく、液状の成形材料４５は、予
めキャビティー３３内に搬入された成形材料シート２０
が溶融されることにより、キャビティー３３内において
それ自身によって充満する。したがって、液状の成形材
料４５はキャビティー３３外においては、当然に移送さ
れることはない。また、液状の成形材料４５はキャビテ
ィー３３内においても、移動することは殆どない。
【００６８】そして、厚さがペレット１２の厚さの約２
倍程度になるきわめて薄い樹脂封止体が成形される場合
であっても、キャビティー３３内における液状の成形材
料４５がヒータ３４から受ける熱量が増加することはな
いため、液状の成形材料４５の粘度が高くなることはな
い。
倍程度になるきわめて薄い樹脂封止体が成形される場合
であっても、キャビティー３３内における液状の成形材
料４５がヒータ３４から受ける熱量が増加することはな
いため、液状の成形材料４５の粘度が高くなることはな
い。
【００６９】したがって、キャビティー３３内における
液状の成形材料４５は、予め設定された粘度を維持する
ため、かつ、液状の成形材料４５がキャビティー３３内
において移動することは殆どないため、接続端子部１７
が高粘度になった液状の成形材料４５によって変形され
たり、リード８群に機械的に接続されたペレット１２が
遊動されたり、液状成形材料４５の末充填部位が発生し
たりすることは全くない。
液状の成形材料４５は、予め設定された粘度を維持する
ため、かつ、液状の成形材料４５がキャビティー３３内
において移動することは殆どないため、接続端子部１７
が高粘度になった液状の成形材料４５によって変形され
たり、リード８群に機械的に接続されたペレット１２が
遊動されたり、液状成形材料４５の末充填部位が発生し
たりすることは全くない。
【００７０】他方、キャビティー３３内における液状の
成形材料４５は、予め設定された粘度を維持するため、
液状の成形材料４５の粘度が最適値に設定されることに
より、液状の成形材料４５が隣合うリード８、８間の隙
間からキャビティー３３の外部へ漏洩するのを防止する
ことができるため、レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発
生するのを防止することができる。
成形材料４５は、予め設定された粘度を維持するため、
液状の成形材料４５の粘度が最適値に設定されることに
より、液状の成形材料４５が隣合うリード８、８間の隙
間からキャビティー３３の外部へ漏洩するのを防止する
ことができるため、レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発
生するのを防止することができる。
【００７１】さらに、液状の成形材料４５の粘度等の性
状、および、成形後の成形材料の性状は、液化する前の
成形材料シート２０の組成によって決定させることがで
きるため、しかも、キャビティー３３内における液状の
成形材料４５は、予め設定された粘度を維持するため、
成形材料シート２０の組成についての設計の自由度が高
まる。その結果、高機能を示す樹脂等を主成分として使
用することができるとともに、添加物質を自由に選定す
ることができ、成形後の樹脂封止体４６は耐湿性能や機
械的強度等に関する各種の性能が高められる。
状、および、成形後の成形材料の性状は、液化する前の
成形材料シート２０の組成によって決定させることがで
きるため、しかも、キャビティー３３内における液状の
成形材料４５は、予め設定された粘度を維持するため、
成形材料シート２０の組成についての設計の自由度が高
まる。その結果、高機能を示す樹脂等を主成分として使
用することができるとともに、添加物質を自由に選定す
ることができ、成形後の樹脂封止体４６は耐湿性能や機
械的強度等に関する各種の性能が高められる。
【００７２】以上のようにして、液状成形材料４５がキ
ャビティー３３内に充満した後、さらに加熱されると、
液状成形材料４５は熱架橋反応によって硬化することに
より、固体の成形材料になる。この固体の成形材料によ
って形成された中実部により、樹脂封止体４６が実体的
に成形されたことになる。
ャビティー３３内に充満した後、さらに加熱されると、
液状成形材料４５は熱架橋反応によって硬化することに
より、固体の成形材料になる。この固体の成形材料によ
って形成された中実部により、樹脂封止体４６が実体的
に成形されたことになる。
【００７３】樹脂封止形体４６が成形されると、上型３
１および下型３２は型開きされるとともに、エジェクタ
・ピン（図示せず）により樹脂封止体４６群が離型され
る。このようにして、図１１に示されているように、樹
脂封止体４６群が成形されたＴＡＢテープ１はトランス
ファレス樹脂封止体成形装置３０から脱装される。
１および下型３２は型開きされるとともに、エジェクタ
・ピン（図示せず）により樹脂封止体４６群が離型され
る。このようにして、図１１に示されているように、樹
脂封止体４６群が成形されたＴＡＢテープ１はトランス
ファレス樹脂封止体成形装置３０から脱装される。
【００７４】そして、このように樹脂成形された樹脂封
止体４６の内部には、ペレット１２、リード８群の各イ
ンナリード９およびサポートリング４が樹脂封止された
ことになる。この状態において、リード８群のアウタリ
ード１０は樹脂封止体４６の側面から略直角に突出され
ている。
止体４６の内部には、ペレット１２、リード８群の各イ
ンナリード９およびサポートリング４が樹脂封止された
ことになる。この状態において、リード８群のアウタリ
ード１０は樹脂封止体４６の側面から略直角に突出され
ている。
【００７５】ところで、液状成形材料４５がキャビティ
ー３３内に充満するためには、液状成形材料４５の膨張
を妨げないように、キャビティー３３内の空気が排出さ
れる必要がある。
ー３３内に充満するためには、液状成形材料４５の膨張
を妨げないように、キャビティー３３内の空気が排出さ
れる必要がある。
【００７６】本実施例においては、成形材料シート２０
が第２主面２０ｂが凸曲面形状に形成されているため、
成形材料シート２０は溶融し始めると、図９に示されて
いるように、液状成形材料４５はキャビティー３３の中
央部から充満し始め、その充満は順次周辺部に進行して
行く状態になる。相対的に、キャビティー３３の空気４
７は液状成形材料４５により中央部から周辺部に押され
て行き、キャビティー３３の周辺部における隣合うリー
ド８、８間の微小の隙間４８から押し出されることにな
る。このとき、図９に示されているように、液状成形材
料４５はキャビティー３３内の空気４７を絞り出すよう
な状態で全て排出するように作用する。したがって、成
形後の樹脂封止体４６における未充填部位やボイドの発
生は防止されることになる。
が第２主面２０ｂが凸曲面形状に形成されているため、
成形材料シート２０は溶融し始めると、図９に示されて
いるように、液状成形材料４５はキャビティー３３の中
央部から充満し始め、その充満は順次周辺部に進行して
行く状態になる。相対的に、キャビティー３３の空気４
７は液状成形材料４５により中央部から周辺部に押され
て行き、キャビティー３３の周辺部における隣合うリー
ド８、８間の微小の隙間４８から押し出されることにな
る。このとき、図９に示されているように、液状成形材
料４５はキャビティー３３内の空気４７を絞り出すよう
な状態で全て排出するように作用する。したがって、成
形後の樹脂封止体４６における未充填部位やボイドの発
生は防止されることになる。
【００７７】そして、図１０に示されているように、液
状成形材料４５がキャビティー３３内で膨張し始める
と、キャビティー３３内の空気４７は上型３１と下型３
２との締め代３６ａ、３６ｂと隣合うリード８、８間に
形成された微小の隙間４８から、型締め代３７ａ、３７
ｂによって形成されている空間３８に押し出されるよう
に漏洩する。漏洩した空気４７は通気路４１を経由して
空気溜４２に流れて行く。このとき、空気溜４２の容積
がプランジャ４３の後退により強制的に増加されると、
キャビティー３３内は真空排気されることになる。
状成形材料４５がキャビティー３３内で膨張し始める
と、キャビティー３３内の空気４７は上型３１と下型３
２との締め代３６ａ、３６ｂと隣合うリード８、８間に
形成された微小の隙間４８から、型締め代３７ａ、３７
ｂによって形成されている空間３８に押し出されるよう
に漏洩する。漏洩した空気４７は通気路４１を経由して
空気溜４２に流れて行く。このとき、空気溜４２の容積
がプランジャ４３の後退により強制的に増加されると、
キャビティー３３内は真空排気されることになる。
【００７８】このようにして、キャビティー３３内の空
気４７が排気されるため、キャビティー３３内の液状成
形材料４５は加熱されるのに伴って膨張することによ
り、キャビティー３３内に充満する。この液状成形材料
４５のキャビティー３３内における充満によって、樹脂
封止体４６はキャビティー３３内で加圧成形されること
になる。この加圧成形された樹脂封止体４６は、樹脂の
密度が高くなるとともに、外形形状がキャビティー３３
の内形形状によって規定されるため、外径寸法は所定の
精度を維持することになる。
気４７が排気されるため、キャビティー３３内の液状成
形材料４５は加熱されるのに伴って膨張することによ
り、キャビティー３３内に充満する。この液状成形材料
４５のキャビティー３３内における充満によって、樹脂
封止体４６はキャビティー３３内で加圧成形されること
になる。この加圧成形された樹脂封止体４６は、樹脂の
密度が高くなるとともに、外形形状がキャビティー３３
の内形形状によって規定されるため、外径寸法は所定の
精度を維持することになる。
【００７９】ところで、上型３１および下型３２の締め
代部３６ａ、３６ｂとリード８、８との隙間４８からの
空気４７の漏洩が、液状成形材料４５のキャビティー３
３への完全充満後も無期限に許容される場合、キャビテ
ィー３３に充満した液状成形材料４５が隙間４８から外
部に流出することにより、成形後の樹脂封止体４６にお
いてフラッシュ（樹脂ばり）が発生してしまう。
代部３６ａ、３６ｂとリード８、８との隙間４８からの
空気４７の漏洩が、液状成形材料４５のキャビティー３
３への完全充満後も無期限に許容される場合、キャビテ
ィー３３に充満した液状成形材料４５が隙間４８から外
部に流出することにより、成形後の樹脂封止体４６にお
いてフラッシュ（樹脂ばり）が発生してしまう。
【００８０】しかし、本実施例においては、上型３１お
よび下型３２とキャリアテープ２との合わせ面にシール
リング４０、４０が挟設されることにより、液状成形材
料４５がキャビティー３３へ完全充満すると、空気溜４
２、通気路４１および空間３８に空気４７が密封された
状態になるため、キャビティー３３に充満され、前記隙
間４８から外部に流出しようとする液状成形材料４５
は、密封された空気４７の圧力により外部へ流出しよう
とするのを阻止されることになり、その結果、フラッシ
ュの発生が防止されることになる。
よび下型３２とキャリアテープ２との合わせ面にシール
リング４０、４０が挟設されることにより、液状成形材
料４５がキャビティー３３へ完全充満すると、空気溜４
２、通気路４１および空間３８に空気４７が密封された
状態になるため、キャビティー３３に充満され、前記隙
間４８から外部に流出しようとする液状成形材料４５
は、密封された空気４７の圧力により外部へ流出しよう
とするのを阻止されることになり、その結果、フラッシ
ュの発生が防止されることになる。
【００８１】つまり、液状成形材料４５がキャビティー
３３に完全に充満された状態になった時、空気溜４２、
通気路４１および空間３８に密封された空気４７の圧力
と、液状成形材料４５がキャビティー３３から漏洩しよ
うとする力とが均衝するように、空気溜４２等の容積が
設定されている。そして、密封された空気４７の圧力は
全方位に作用するため、キャビティー３３の周縁におい
て全方位から内側に向かって作用することにより、空気
４７は液状成形材料４５をキャビティー３３へ全周にお
いて封じ込めることになる。
３３に完全に充満された状態になった時、空気溜４２、
通気路４１および空間３８に密封された空気４７の圧力
と、液状成形材料４５がキャビティー３３から漏洩しよ
うとする力とが均衝するように、空気溜４２等の容積が
設定されている。そして、密封された空気４７の圧力は
全方位に作用するため、キャビティー３３の周縁におい
て全方位から内側に向かって作用することにより、空気
４７は液状成形材料４５をキャビティー３３へ全周にお
いて封じ込めることになる。
【００８２】このようにして、本実施例によれば、キャ
ビティー３３に充満された液状成形材料４５はキャビテ
ィー３３の周囲の空気圧により強制的に封じ込められる
ことになるため、液状成形材料４５のキャビティー３３
への充満量を高めることが可能になる。これにより、キ
ャビティー３３内の空気排出を効果的に実行させること
ができるとともに、液状成形材料４５の充満後において
樹脂封止体４６内のボイドを押し潰すことにより、樹脂
封止体成形後におけるボイドの発生を防止することがで
きる。
ビティー３３に充満された液状成形材料４５はキャビテ
ィー３３の周囲の空気圧により強制的に封じ込められる
ことになるため、液状成形材料４５のキャビティー３３
への充満量を高めることが可能になる。これにより、キ
ャビティー３３内の空気排出を効果的に実行させること
ができるとともに、液状成形材料４５の充満後において
樹脂封止体４６内のボイドを押し潰すことにより、樹脂
封止体成形後におけるボイドの発生を防止することがで
きる。
【００８３】以上のようにして樹脂封止体４６が成形さ
れた表面実装形樹脂封止パッケージＩＣ４９は、ＴＡＢ
テープ１に付設された状態のまま、検査工程において、
電気的特性試験等のような検査を受けた後、出荷され
る。
れた表面実装形樹脂封止パッケージＩＣ４９は、ＴＡＢ
テープ１に付設された状態のまま、検査工程において、
電気的特性試験等のような検査を受けた後、出荷され
る。
【００８４】そして、出荷された表面実装形樹脂封止パ
ッケージＩＣ４９はＴＡＢテープ１に付設された状態の
まま、または、樹脂封止体４６の外方位置で切断されて
ＴＡＢテープ１から個別に分離された状態において、図
１２に示されているように、プリント配線基板５１上に
配され、アウタリード１０とランド５２との間がリフロ
ーはんだ処理される。このとき、リード８の表面には錫
めっき膜が被着されているため、ソルダビリティーは良
好に行われる。
ッケージＩＣ４９はＴＡＢテープ１に付設された状態の
まま、または、樹脂封止体４６の外方位置で切断されて
ＴＡＢテープ１から個別に分離された状態において、図
１２に示されているように、プリント配線基板５１上に
配され、アウタリード１０とランド５２との間がリフロ
ーはんだ処理される。このとき、リード８の表面には錫
めっき膜が被着されているため、ソルダビリティーは良
好に行われる。
【００８５】前記実施例によれば次の効果が得られる。 1) 樹脂封止体４６は成形材料４５がキャビティー３３
内に閉じ込められて成形されるため、成形された樹脂封
止体４６における成形材料４５の密度は、トランスファ
成形法による樹脂封止体における成形材料の密度と同等
に高くなる。したがって、この樹脂封止体４６の耐湿性
能や機械的強度性能等についての信頼性は優れたものと
なる。
内に閉じ込められて成形されるため、成形された樹脂封
止体４６における成形材料４５の密度は、トランスファ
成形法による樹脂封止体における成形材料の密度と同等
に高くなる。したがって、この樹脂封止体４６の耐湿性
能や機械的強度性能等についての信頼性は優れたものと
なる。
【００８６】2) 樹脂封止体４６の外形形状は、キャビ
ティー３３によって規定されるため、その外形寸法の精
度は高くなる。
ティー３３によって規定されるため、その外形寸法の精
度は高くなる。
【００８７】3) 液状の成形材料４５がキャビティー３
３内にキャビティー３３の外部から充填されるのではな
く、液状の成形材料４５は、予めキャビティー３３内に
搬入された成形材料シート２０が溶融されることによ
り、キャビティー３３内においてそれ自身によって充満
する。したがって、液状の成形材料４５はキャビティー
３３外においては、当然に移送されることはない。ま
た、液状の成形材料４５はキャビティー３３内において
も、移動することは殆どない。
３内にキャビティー３３の外部から充填されるのではな
く、液状の成形材料４５は、予めキャビティー３３内に
搬入された成形材料シート２０が溶融されることによ
り、キャビティー３３内においてそれ自身によって充満
する。したがって、液状の成形材料４５はキャビティー
３３外においては、当然に移送されることはない。ま
た、液状の成形材料４５はキャビティー３３内において
も、移動することは殆どない。
【００８８】4) 厚さがペレット１２の厚さの約２倍程
度になるきわめて薄い樹脂封止体４６を成形する場合で
あっても、キャビティー３３内における液状の成形材料
４５が上型３１、下型３２から受ける熱量が増加するこ
とはないため、液状の成形材料４５の粘度が高くなるこ
とはない。
度になるきわめて薄い樹脂封止体４６を成形する場合で
あっても、キャビティー３３内における液状の成形材料
４５が上型３１、下型３２から受ける熱量が増加するこ
とはないため、液状の成形材料４５の粘度が高くなるこ
とはない。
【００８９】5) したがって、キャビティー３３内にお
ける液状の成形材料４５は、予め設定された粘度を維持
するため、かつ、液状の成形材料４５がキャビティー３
３内において移動することは殆どないため、接続端子部
１７が高粘度になった液状の成形材料４５によって変形
されたり、リード８群に機械的に接続されたペレット１
２が遊動されたり、成形材料４５の末充填部位が発生し
たりすることはない。
ける液状の成形材料４５は、予め設定された粘度を維持
するため、かつ、液状の成形材料４５がキャビティー３
３内において移動することは殆どないため、接続端子部
１７が高粘度になった液状の成形材料４５によって変形
されたり、リード８群に機械的に接続されたペレット１
２が遊動されたり、成形材料４５の末充填部位が発生し
たりすることはない。
【００９０】6) 他方、キャビティー３３内における液
状の成形材料４５は、予め設定された粘度を維持するた
め、液状の成形材料４５の粘度が最適値に設定されるこ
とにより、液状の成形材料４５が隣合うリード８、８の
隙間４８からキャビティー３３の外部へ漏洩するのを防
止することができるため、レジンフラッシュ（樹脂ば
り）が発生するのを防止することができる。
状の成形材料４５は、予め設定された粘度を維持するた
め、液状の成形材料４５の粘度が最適値に設定されるこ
とにより、液状の成形材料４５が隣合うリード８、８の
隙間４８からキャビティー３３の外部へ漏洩するのを防
止することができるため、レジンフラッシュ（樹脂ば
り）が発生するのを防止することができる。
【００９１】7) さらに、液状の成形材料４５の粘度等
の性状、および、成形後の樹脂封止体４６における成形
材料の性状は、液化する前の成形材料シート２０の組成
によって決定させることができるため、しかも、キャビ
ティー３３内における液状の成形材料４５は、予め設定
された粘度を維持するため、成形材料シート２０の組成
についての設計の自由度が高まる。その結果、高機能を
示す樹脂等を主成分として使用することができるととも
に、添加物質を自由に選定することができ、成形後の樹
脂封止体４６は耐湿性能や機械的強度等に関する各種の
性能が高められる。
の性状、および、成形後の樹脂封止体４６における成形
材料の性状は、液化する前の成形材料シート２０の組成
によって決定させることができるため、しかも、キャビ
ティー３３内における液状の成形材料４５は、予め設定
された粘度を維持するため、成形材料シート２０の組成
についての設計の自由度が高まる。その結果、高機能を
示す樹脂等を主成分として使用することができるととも
に、添加物質を自由に選定することができ、成形後の樹
脂封止体４６は耐湿性能や機械的強度等に関する各種の
性能が高められる。
【００９２】8) リード８群にペレット１２をテープ・
オートメイテッド・ボンディングすることにより、薄形
化および多ピン化を促進することができるとともに、実
装性および生産性を高めることができるため、多ピンの
半導体装置においても、低価格化を実現することができ
る。
オートメイテッド・ボンディングすることにより、薄形
化および多ピン化を促進することができるとともに、実
装性および生産性を高めることができるため、多ピンの
半導体装置においても、低価格化を実現することができ
る。
【００９３】9) ペレット１２およびインナリード９群
を加圧成形法による樹脂封止体４６によって樹脂封止す
ることにより、ＴＡＢ構造の半導体装置であっても、充
分満足し得る封止性能を確保することができるととも
に、アウタリード１０を樹脂封止体４６によって保定す
ることができるため、アウタリード１０の強度を高める
ことができる。
を加圧成形法による樹脂封止体４６によって樹脂封止す
ることにより、ＴＡＢ構造の半導体装置であっても、充
分満足し得る封止性能を確保することができるととも
に、アウタリード１０を樹脂封止体４６によって保定す
ることができるため、アウタリード１０の強度を高める
ことができる。
【００９４】図１３および図１４は本発明の実施例２で
ある半導体装置の製造方法における樹脂封止体の成形工
程を示す各説明図であり、前記実施例１における図９お
よび図１０に相当する図である。図１５（ａ）、（ｂ）
はそれにより製造された表面実装形樹脂封止パッケージ
ＩＣの実装状態を示す斜視図および一部切断正面図であ
る。
ある半導体装置の製造方法における樹脂封止体の成形工
程を示す各説明図であり、前記実施例１における図９お
よび図１０に相当する図である。図１５（ａ）、（ｂ）
はそれにより製造された表面実装形樹脂封止パッケージ
ＩＣの実装状態を示す斜視図および一部切断正面図であ
る。
【００９５】本実施例２が前記実施例１と異なる点は、
ＴＡＢテープ１Ａにおいて、サポートリングが廃止され
ている点と、トランスファレス樹脂封止体成形装置３０
Ａにおいて、下型キャビティー凹部３３Ｂがペレット１
２の一端面が露出するように浅く形成されている点と、
固形状の成形材料として、成形材料シート２０の代わり
に半流動状の成形材料２０ＡがＴＡＢテープ１Ａにスク
リーン印刷法等の適当な手段により予め塗布される点
と、にある。すなわち、図１３および図１４に示されて
いるように、ＴＡＢテープ１Ａにおけるペレット１２の
外方にはサポートリングがない。また、図１４に示され
ているように、ペレット１２の一端面は下型キャビティ
ー凹部３３Ｂの底面に当接されている。さらに、図１３
に示されているように、ペレット１２の周囲には半流動
状の成形材料２０Ａが塗布されている。
ＴＡＢテープ１Ａにおいて、サポートリングが廃止され
ている点と、トランスファレス樹脂封止体成形装置３０
Ａにおいて、下型キャビティー凹部３３Ｂがペレット１
２の一端面が露出するように浅く形成されている点と、
固形状の成形材料として、成形材料シート２０の代わり
に半流動状の成形材料２０ＡがＴＡＢテープ１Ａにスク
リーン印刷法等の適当な手段により予め塗布される点
と、にある。すなわち、図１３および図１４に示されて
いるように、ＴＡＢテープ１Ａにおけるペレット１２の
外方にはサポートリングがない。また、図１４に示され
ているように、ペレット１２の一端面は下型キャビティ
ー凹部３３Ｂの底面に当接されている。さらに、図１３
に示されているように、ペレット１２の周囲には半流動
状の成形材料２０Ａが塗布されている。
【００９６】本実施例２においても、半流動状の成形材
料２０Ａが予めキャビティー３３Ａ内に収容されること
になるため、前記実施例１と同様の作用および効果が得
られる。
料２０Ａが予めキャビティー３３Ａ内に収容されること
になるため、前記実施例１と同様の作用および効果が得
られる。
【００９７】また、本実施例２においては、図１５
（ａ）、（ｂ）に示されているように、ペレット１２の
インナボンディング側と反対側の主面が樹脂封止体４６
Ａから露出されるため、樹脂封止体４６Ａの厚さがその
分、薄くなる。さらに、ペレット１２の一主面が樹脂封
止体４６Ａから露出するため、表面実装形樹脂封止パッ
ケージＩＣ４９Ａの放熱性能がその分、良好になるとい
う効果が得られる。
（ａ）、（ｂ）に示されているように、ペレット１２の
インナボンディング側と反対側の主面が樹脂封止体４６
Ａから露出されるため、樹脂封止体４６Ａの厚さがその
分、薄くなる。さらに、ペレット１２の一主面が樹脂封
止体４６Ａから露出するため、表面実装形樹脂封止パッ
ケージＩＣ４９Ａの放熱性能がその分、良好になるとい
う効果が得られる。
【００９８】図１６、図１７および図１８は本発明の実
施例３である半導体装置の製造方法における樹脂封止体
の成形工程を示す各説明図である。図１９は樹脂封止体
の成形後を示す一部省略一部切断平面図である。
施例３である半導体装置の製造方法における樹脂封止体
の成形工程を示す各説明図である。図１９は樹脂封止体
の成形後を示す一部省略一部切断平面図である。
【００９９】本実施例３が前記実施例１と異なる点は、
ＴＡＢテープ１Ｂにおいてサポートリングが廃止されて
いるとともに、リード８群におけるインナリード９とア
ウタリード１０との境界位置に液状成形材料４５の外部
への流出を防止するためのダム用テープ４Ｂが粘着され
る点と、トランスファレス樹脂封止体成形装置３０Ｂに
おいて通気路４１Ｂがキャビティー３３内に直接的に流
体連結されている点と、にある。
ＴＡＢテープ１Ｂにおいてサポートリングが廃止されて
いるとともに、リード８群におけるインナリード９とア
ウタリード１０との境界位置に液状成形材料４５の外部
への流出を防止するためのダム用テープ４Ｂが粘着され
る点と、トランスファレス樹脂封止体成形装置３０Ｂに
おいて通気路４１Ｂがキャビティー３３内に直接的に流
体連結されている点と、にある。
【０１００】次に、前記構成に係るＴＡＢテープ１Ｂお
よびトランスファレス樹脂封止体成形装置３０Ｂが使用
される本実施例３の主要部である樹脂封止体の成形方法
を、前記実施例１と異なる点を主体にして説明する。
よびトランスファレス樹脂封止体成形装置３０Ｂが使用
される本実施例３の主要部である樹脂封止体の成形方法
を、前記実施例１と異なる点を主体にして説明する。
【０１０１】前記構成に係るＴＡＢテープ１Ｂおよびト
ランスファレス樹脂封止体成形装置３０Ｂが用いられ
て、樹脂封止体４６Ｂが成形される場合においては、図
１７および図１８に示されているように、上型３１およ
び下型３２における各キャビティー３３はその外周縁辺
が、ＴＡＢテープ１Ｂに粘着されたダム用テープ４Ｂの
内周縁辺にそれぞれ対応される。
ランスファレス樹脂封止体成形装置３０Ｂが用いられ
て、樹脂封止体４６Ｂが成形される場合においては、図
１７および図１８に示されているように、上型３１およ
び下型３２における各キャビティー３３はその外周縁辺
が、ＴＡＢテープ１Ｂに粘着されたダム用テープ４Ｂの
内周縁辺にそれぞれ対応される。
【０１０２】そして、前記構成に係るＴＡＢテープ１Ｂ
およびトランスファレス樹脂封止体成形装置３０Ｂが用
いられて、樹脂封止体４６Ｂが成形されるに際しては、
図１７および図１８に示されているように、ＴＡＢテー
プ１Ｂはそのキャリアテープ２が下型３２に没設されて
いる逃げ凹所３５内に、各ペレット１２が下型３２の各
キャビティー凹部３３ｂ内にそれぞれ収容されるように
配されてセットされる。
およびトランスファレス樹脂封止体成形装置３０Ｂが用
いられて、樹脂封止体４６Ｂが成形されるに際しては、
図１７および図１８に示されているように、ＴＡＢテー
プ１Ｂはそのキャリアテープ２が下型３２に没設されて
いる逃げ凹所３５内に、各ペレット１２が下型３２の各
キャビティー凹部３３ｂ内にそれぞれ収容されるように
配されてセットされる。
【０１０３】各キャビティー３３が上型３１と下型３２
とによって密封されると、上型３１と下型３２とにそれ
ぞれ敷設されたヒータ３４によって、各キャビティー３
３内の固形状成形材料シート２０が所定の温度（１５０
℃〜１９０℃）にそれぞれ加熱される。加熱された固形
状の成形材料シート２０は、図１８に示されているよう
に、溶融することによって液状の成形材料４５になると
ともに、体積が膨張する。体積が膨張する液状成形材料
４５はキャビティー３３内に充満する。
とによって密封されると、上型３１と下型３２とにそれ
ぞれ敷設されたヒータ３４によって、各キャビティー３
３内の固形状成形材料シート２０が所定の温度（１５０
℃〜１９０℃）にそれぞれ加熱される。加熱された固形
状の成形材料シート２０は、図１８に示されているよう
に、溶融することによって液状の成形材料４５になると
ともに、体積が膨張する。体積が膨張する液状成形材料
４５はキャビティー３３内に充満する。
【０１０４】このとき、充満する液状成形材料４５はキ
ャビティー３３によってそれ以上の膨張が規制されるた
め、相対的に膨張する液状成形材料４５はキャビティー
３３によって締め固められるような状態になる。つま
り、加圧成形される。
ャビティー３３によってそれ以上の膨張が規制されるた
め、相対的に膨張する液状成形材料４５はキャビティー
３３によって締め固められるような状態になる。つま
り、加圧成形される。
【０１０５】この加圧成形時に、液状成形材料４５は隣
合うリード８、８間の隙間４８から漏洩しようとする
が、各リード８、８間のそれぞれにはダムとしてのテー
プ４Ｂがキャビティー３３の外周縁辺に沿うように配設
されているため、液状成形材料４５がこれらリード８、
８間の隙間４８から漏洩することは防止される。したが
って、樹脂ばりの発生は防止される。また、樹脂ばりの
発生が防止される分、低粘度の液状成形材料になる成形
材料を使用することが可能になる。液状成形材料が低粘
度になると、微細空間への流れ込みが良好になるため、
樹脂封止体をより一層薄くすることができる。なお、ダ
ム用テープ４Ｂは、出荷時には除去される。
合うリード８、８間の隙間４８から漏洩しようとする
が、各リード８、８間のそれぞれにはダムとしてのテー
プ４Ｂがキャビティー３３の外周縁辺に沿うように配設
されているため、液状成形材料４５がこれらリード８、
８間の隙間４８から漏洩することは防止される。したが
って、樹脂ばりの発生は防止される。また、樹脂ばりの
発生が防止される分、低粘度の液状成形材料になる成形
材料を使用することが可能になる。液状成形材料が低粘
度になると、微細空間への流れ込みが良好になるため、
樹脂封止体をより一層薄くすることができる。なお、ダ
ム用テープ４Ｂは、出荷時には除去される。
【０１０６】ところで、液状成形材料４５がキャビティ
ー３３内に充満するためには、液状成形材料４５の膨張
を妨げないように、キャビティー３３内の空気４７が排
出される必要がある。
ー３３内に充満するためには、液状成形材料４５の膨張
を妨げないように、キャビティー３３内の空気４７が排
出される必要がある。
【０１０７】本実施例においては、図１８に示されてい
るように、液状成形材料４５がキャビティー３３内で膨
張し始めると、キャビティー３３内の空気４７はキャビ
ティー３３に流体連結された通気路４１Ｂに押し出され
る。押し出された空気４７は通気路４１Ｂを経由して空
気溜４２に流れて行く。このとき、空気溜４２の容積が
プランジャ４３の後退により強制的に増加されると、キ
ャビティー３３内は真空排気されることになる。
るように、液状成形材料４５がキャビティー３３内で膨
張し始めると、キャビティー３３内の空気４７はキャビ
ティー３３に流体連結された通気路４１Ｂに押し出され
る。押し出された空気４７は通気路４１Ｂを経由して空
気溜４２に流れて行く。このとき、空気溜４２の容積が
プランジャ４３の後退により強制的に増加されると、キ
ャビティー３３内は真空排気されることになる。
【０１０８】このようにして、キャビティー３３内の空
気４７が排気されるため、キャビティー３３内の液状成
形材料４５は加熱されるのに伴って膨張することによ
り、キャビティー３３内に充満する。この液状成形材料
４５のキャビティー３３内における充満によって、樹脂
封止体４６Ｂはキャビティー３３内で加圧成形されるこ
とになる。この加圧成形された樹脂封止体４６Ｂは、樹
脂の密度が高くなるとともに、外形形状がキャビティー
３３の内形形状によって規定されるため、外径寸法は所
定の精度を維持することになる。
気４７が排気されるため、キャビティー３３内の液状成
形材料４５は加熱されるのに伴って膨張することによ
り、キャビティー３３内に充満する。この液状成形材料
４５のキャビティー３３内における充満によって、樹脂
封止体４６Ｂはキャビティー３３内で加圧成形されるこ
とになる。この加圧成形された樹脂封止体４６Ｂは、樹
脂の密度が高くなるとともに、外形形状がキャビティー
３３の内形形状によって規定されるため、外径寸法は所
定の精度を維持することになる。
【０１０９】図２０および図２１は本発明の実施例４で
ある半導体装置の製造方法における樹脂封止体の成形工
程を示す各説明図である。図２２（ａ）、（ｂ）はそれ
により製造された２種類の表面実装形樹脂封止パッケー
ジＩＣをそれぞれを示す各正面断面図である。
ある半導体装置の製造方法における樹脂封止体の成形工
程を示す各説明図である。図２２（ａ）、（ｂ）はそれ
により製造された２種類の表面実装形樹脂封止パッケー
ジＩＣをそれぞれを示す各正面断面図である。
【０１１０】本実施例４が前記実施例１と異なる点は、
上型のキャビティー凹部３３ａと下型のキャビティー凹
部３３ｂとにそれぞれ収容される両成形材料シートにつ
いて、互いに組成が相異なる成形材料シート２０Ｂと、
成形材料シート２０Ｃとがそれぞれ使用される点、にあ
る。
上型のキャビティー凹部３３ａと下型のキャビティー凹
部３３ｂとにそれぞれ収容される両成形材料シートにつ
いて、互いに組成が相異なる成形材料シート２０Ｂと、
成形材料シート２０Ｃとがそれぞれ使用される点、にあ
る。
【０１１１】本実施例４においては、上型のキャビティ
ー凹部３３ａに収容された成形材料シート２０Ｂと、下
型のキャビティー凹部３３ｂに収容された成形材料シー
ト２０Ｃとの組成が互いに相異なるため、樹脂成形され
た樹脂封止体において、接続端子部１７群側の領域を形
成する液状成形材料４５Ｂの性質と、反対側の領域を形
成する液状成形材料４５Ｃの性質とが相異なる状態にな
る。
ー凹部３３ａに収容された成形材料シート２０Ｂと、下
型のキャビティー凹部３３ｂに収容された成形材料シー
ト２０Ｃとの組成が互いに相異なるため、樹脂成形され
た樹脂封止体において、接続端子部１７群側の領域を形
成する液状成形材料４５Ｂの性質と、反対側の領域を形
成する液状成形材料４５Ｃの性質とが相異なる状態にな
る。
【０１１２】そして、図２２（ａ）に示されている樹脂
封止体４６Ｃにおいては、接続端子部１７群側の領域部
Ｃａが、固化以後の応力が小さくなる性質を示す成形材
料（所謂、低応力レジン）が用いられて成形されてお
り、この低応力レジン領域部Ｃａ以外の領域部Ｃｂが、
固化以後、高熱伝導性能および／または高機械的強度性
能を示す成形材料が用いられて成形されている。
封止体４６Ｃにおいては、接続端子部１７群側の領域部
Ｃａが、固化以後の応力が小さくなる性質を示す成形材
料（所謂、低応力レジン）が用いられて成形されてお
り、この低応力レジン領域部Ｃａ以外の領域部Ｃｂが、
固化以後、高熱伝導性能および／または高機械的強度性
能を示す成形材料が用いられて成形されている。
【０１１３】また、図２２（ｂ）に示されている樹脂封
止体４６Ｄにおいては、接続端子部１７群側の領域部Ｄ
ａが、溶融時の粘度が低くなる性質を示す成形材料が用
いられて成形されており、この低粘度成形材料による領
域部Ｄａ以外の領域部Ｄｂが、溶融時の粘度が高くなる
性質を示す成形材料が用いられて成形されている。
止体４６Ｄにおいては、接続端子部１７群側の領域部Ｄ
ａが、溶融時の粘度が低くなる性質を示す成形材料が用
いられて成形されており、この低粘度成形材料による領
域部Ｄａ以外の領域部Ｄｂが、溶融時の粘度が高くなる
性質を示す成形材料が用いられて成形されている。
【０１１４】図２３および図２４は本発明の実施例５で
ある半導体装置の製造方法における樹脂封止体の成形工
程を示す各説明図である。図２５はそれに使用される多
連リードフレームを示す一部省略平面図、図２６
（ａ）、（ｂ）はそのワイヤボンディング後を示す一部
省略拡大平面図および拡大正面断面図である。図２７は
樹脂封止体の成形後を示す一部省略一部切断平面図であ
る。図２８はそれにより製造された表面実装形樹脂封止
パッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図であ
る。
ある半導体装置の製造方法における樹脂封止体の成形工
程を示す各説明図である。図２５はそれに使用される多
連リードフレームを示す一部省略平面図、図２６
（ａ）、（ｂ）はそのワイヤボンディング後を示す一部
省略拡大平面図および拡大正面断面図である。図２７は
樹脂封止体の成形後を示す一部省略一部切断平面図であ
る。図２８はそれにより製造された表面実装形樹脂封止
パッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図であ
る。
【０１１５】本実施例５が前記実施例１と異なる点は、
表面実装形樹脂封止パッケージＩＣの一例であるクワッ
ド・フラット・Ｉリード・パッケージを備えているＩＣ
（以下、ＱＦＩ・ＩＣということがある。）を製造する
方法として使用されている点と、ＴＡＢテープの代わり
に多連リードフレームが使用され、しかも、各単位リー
ドフレームにおけるインナリードにペレットがボンディ
ングされているとともに、各インナリードとペレットと
の間にワイヤがそれぞれ橋絡されている点と、ボンディ
ングワイヤとの干渉を避け得る成形材料シートが使用さ
れている点と、トランスファレス樹脂封止体成形装置に
おいて通気路がキャビティー内に直接的に流体連結され
ている点、にある。
表面実装形樹脂封止パッケージＩＣの一例であるクワッ
ド・フラット・Ｉリード・パッケージを備えているＩＣ
（以下、ＱＦＩ・ＩＣということがある。）を製造する
方法として使用されている点と、ＴＡＢテープの代わり
に多連リードフレームが使用され、しかも、各単位リー
ドフレームにおけるインナリードにペレットがボンディ
ングされているとともに、各インナリードとペレットと
の間にワイヤがそれぞれ橋絡されている点と、ボンディ
ングワイヤとの干渉を避け得る成形材料シートが使用さ
れている点と、トランスファレス樹脂封止体成形装置に
おいて通気路がキャビティー内に直接的に流体連結され
ている点、にある。
【０１１６】すなわち、本実施例５においては、図２５
に示されている多連リードフレーム６１が使用されてい
る。この多連リードフレーム６１は４２アロイやコバー
ル等のような鉄系（鉄またはその合金）材料、または、
燐青銅や無酸素銅等のような銅系（銅またはその合金）
材料からなる薄い（例えば、肉厚が０．２５ｍｍ）板材
を用いられて、打ち抜きプレス加工、またはエッチング
加工等のような適当な手段により一体成形されている。
この多連リードフレーム６１には複数の単位リードフレ
ーム６２が一方向に１列に並設されている。但し、説明
および図示は一単位についてのみ行われる。
に示されている多連リードフレーム６１が使用されてい
る。この多連リードフレーム６１は４２アロイやコバー
ル等のような鉄系（鉄またはその合金）材料、または、
燐青銅や無酸素銅等のような銅系（銅またはその合金）
材料からなる薄い（例えば、肉厚が０．２５ｍｍ）板材
を用いられて、打ち抜きプレス加工、またはエッチング
加工等のような適当な手段により一体成形されている。
この多連リードフレーム６１には複数の単位リードフレ
ーム６２が一方向に１列に並設されている。但し、説明
および図示は一単位についてのみ行われる。
【０１１７】単位リードフレーム６２は位置決め孔６３
ａが開設されている外枠６３を一対備えており、両外枠
６３、６３は所定の間隔で平行で、かつ、一連にそれぞ
れ延設されている。隣り合う単位リードフレーム６２、
６２間には一対のセクション枠６４が両外枠６３、６３
間に互いに平行に配されて一体的に架設されており、こ
れら外枠、セクション枠により形成される略長方形の枠
体内に単位リードフレーム６２が構成されている。
ａが開設されている外枠６３を一対備えており、両外枠
６３、６３は所定の間隔で平行で、かつ、一連にそれぞ
れ延設されている。隣り合う単位リードフレーム６２、
６２間には一対のセクション枠６４が両外枠６３、６３
間に互いに平行に配されて一体的に架設されており、こ
れら外枠、セクション枠により形成される略長方形の枠
体内に単位リードフレーム６２が構成されている。
【０１１８】各単位リードフレーム６２において、両外
枠６３、６３および両セクション枠６４、６４にはダム
部材６５が４本、略正方形枠形状にそれぞれ配されて一
体的に架設されている。各ダム部材６５には複数本のリ
ード６６が長手方向に等間隔に配されて、互いに絶縁ギ
ャップを保ちつつ、ダム部材６５と直交するように一体
的に突設されている。ダム部材６５における隣り合うリ
ード６６、６６間の部分は後述する樹脂封止体成形時に
液状成形材料４５の流れをせき止めるダム６５ａを実質
的に構成するようになっている。
枠６３、６３および両セクション枠６４、６４にはダム
部材６５が４本、略正方形枠形状にそれぞれ配されて一
体的に架設されている。各ダム部材６５には複数本のリ
ード６６が長手方向に等間隔に配されて、互いに絶縁ギ
ャップを保ちつつ、ダム部材６５と直交するように一体
的に突設されている。ダム部材６５における隣り合うリ
ード６６、６６間の部分は後述する樹脂封止体成形時に
液状成形材料４５の流れをせき止めるダム６５ａを実質
的に構成するようになっている。
【０１１９】各リード６６の外側部分は後述するように
樹脂封止体の外部に突出されるため、アウタリード６７
をそれぞれ構成するようになっており、各アウタリード
６７はその先端部が各外枠６３およびセクション枠６４
からそれぞれ切り離された状態になっている。
樹脂封止体の外部に突出されるため、アウタリード６７
をそれぞれ構成するようになっており、各アウタリード
６７はその先端部が各外枠６３およびセクション枠６４
からそれぞれ切り離された状態になっている。
【０１２０】他方、各リード６６の内側部分は後述する
ように樹脂封止体の内部に封入されるため、インナリー
ド６８をそれぞれ構成するようになっている。そして、
各インナリード６８の実質的に延長端部である内側端部
は、単位リードフレーム６２の空所内における各辺の所
定位置を通る一直線上に整列するようにそれぞれ配設さ
れている。また、これらインナリード６８の中間部は後
記するペレットのボンディングパッドに対向されること
により、ワイヤボンディング部６９をそれぞれ実質的に
構成するようになっている。
ように樹脂封止体の内部に封入されるため、インナリー
ド６８をそれぞれ構成するようになっている。そして、
各インナリード６８の実質的に延長端部である内側端部
は、単位リードフレーム６２の空所内における各辺の所
定位置を通る一直線上に整列するようにそれぞれ配設さ
れている。また、これらインナリード６８の中間部は後
記するペレットのボンディングパッドに対向されること
により、ワイヤボンディング部６９をそれぞれ実質的に
構成するようになっている。
【０１２１】本実施例において、このインナリード６８
群は、通常の多連リードフレームが用いられたＱＦＩ・
ＩＣにおけるインナリードと全く異なり、単位リードフ
レーム６２の空所内の中央部における空スペースを利用
するように配線されている。すなわち、このインナリー
ド６８群のそれぞれにはワイヤボンディング部６９がそ
の中間部に配設されており、このワイヤボンディング部
６９群は所定の位置で一直線上に整列されている。そし
て、各インナリード６８の先端は通常のＱＦＩ・ＩＣの
インナリードに比べて内側に延長され、その延長された
先端部の上には後述するようにペレットがボンディング
されるようになっている。したがって、インナリード６
８群の先端部はペレットの下方に配線されることにな
る。
群は、通常の多連リードフレームが用いられたＱＦＩ・
ＩＣにおけるインナリードと全く異なり、単位リードフ
レーム６２の空所内の中央部における空スペースを利用
するように配線されている。すなわち、このインナリー
ド６８群のそれぞれにはワイヤボンディング部６９がそ
の中間部に配設されており、このワイヤボンディング部
６９群は所定の位置で一直線上に整列されている。そし
て、各インナリード６８の先端は通常のＱＦＩ・ＩＣの
インナリードに比べて内側に延長され、その延長された
先端部の上には後述するようにペレットがボンディング
されるようになっている。したがって、インナリード６
８群の先端部はペレットの下方に配線されることにな
る。
【０１２２】このように構成されている多連リードフレ
ーム６１には各単位リードフレーム６２毎に絶縁シート
・ボンディング作業、ペレット・ボンディング作業、続
いて、ワイヤ・ボンディング作業が実施される。これら
のボンディング作業は多連リードフレーム６１が直列方
向にピッチ送りされることによって、各単位リードフレ
ーム６２毎に順次実施される。そして、これらのボンデ
ィング作業によって、図２６に示されている中間製品が
製造される。この中間製品はトランスファレス樹脂封止
体成形装置３０Ｅのワークを実質的に構成することにな
る。
ーム６１には各単位リードフレーム６２毎に絶縁シート
・ボンディング作業、ペレット・ボンディング作業、続
いて、ワイヤ・ボンディング作業が実施される。これら
のボンディング作業は多連リードフレーム６１が直列方
向にピッチ送りされることによって、各単位リードフレ
ーム６２毎に順次実施される。そして、これらのボンデ
ィング作業によって、図２６に示されている中間製品が
製造される。この中間製品はトランスファレス樹脂封止
体成形装置３０Ｅのワークを実質的に構成することにな
る。
【０１２３】次に、各ボンディング作業について、簡単
に説明する。まず、絶縁シート・ボンディング作業によ
り、絶縁シート７１が単位リードフレーム６２における
インナリード６８の延長内側端部群上に、接着剤からな
るボンディング層（図示せず）を介設されて接着され
る。
に説明する。まず、絶縁シート・ボンディング作業によ
り、絶縁シート７１が単位リードフレーム６２における
インナリード６８の延長内側端部群上に、接着剤からな
るボンディング層（図示せず）を介設されて接着され
る。
【０１２４】本実施例において、絶縁シート７１はポリ
イミド系樹脂フィルムのように絶縁性が良好な材料を用
いられて形成されている。絶縁シート７１はペレットの
平面形状よりも大きい長方形形状に形成されている。絶
縁性の維持と、機械的強度との相関関係から、絶縁シー
ト７１は厚さが１２５μｍ程度であることが望ましい。
また、ボンディング層を形成する接着剤としては、ポリ
エーテルアミドイミド等のような熱可塑性のもの、また
は、エポキシ等のような熱硬化性のものを使用すること
ができる。
イミド系樹脂フィルムのように絶縁性が良好な材料を用
いられて形成されている。絶縁シート７１はペレットの
平面形状よりも大きい長方形形状に形成されている。絶
縁性の維持と、機械的強度との相関関係から、絶縁シー
ト７１は厚さが１２５μｍ程度であることが望ましい。
また、ボンディング層を形成する接着剤としては、ポリ
エーテルアミドイミド等のような熱可塑性のもの、また
は、エポキシ等のような熱硬化性のものを使用すること
ができる。
【０１２５】次に、前工程において集積回路が作り込ま
れたペレット７２が各単位リードフレーム６２における
絶縁シート７１に上に、Ａｇペースト等から成るボンデ
ィング層７４を介設されてボンディングされる。このと
き、ペレット７２は絶縁シート７１に対して略同心的に
配設される。ペレット７２を絶縁シート７１に固着する
ボンディング層７４を形成するための接着剤としては、
可及的に熱伝導性の良好な材質のものを使用することが
望ましい。
れたペレット７２が各単位リードフレーム６２における
絶縁シート７１に上に、Ａｇペースト等から成るボンデ
ィング層７４を介設されてボンディングされる。このと
き、ペレット７２は絶縁シート７１に対して略同心的に
配設される。ペレット７２を絶縁シート７１に固着する
ボンディング層７４を形成するための接着剤としては、
可及的に熱伝導性の良好な材質のものを使用することが
望ましい。
【０１２６】なお、ペレット７２とインナリード６８と
の間に絶縁層を形成するための絶縁シートは、絶縁性の
樹脂から成る絶縁シートを用いて構成するに限らず、セ
ラミック基板等のような絶縁性材料から成る板材を使用
して構成してもよい。
の間に絶縁層を形成するための絶縁シートは、絶縁性の
樹脂から成る絶縁シートを用いて構成するに限らず、セ
ラミック基板等のような絶縁性材料から成る板材を使用
して構成してもよい。
【０１２７】また、絶縁シートの上に金属層を形成し、
この金属層の上にペレットをボンディングしてもよい。
このように金属層の上にペレットがボンディングされた
実施例においては、ペレットの発熱を金属層を介して放
出することができるという効果を得ることができる。さ
らに、この場合、金属層としての金属板の裏面に絶縁性
の樹脂をスクリーン印刷法やスプレー塗装等のような適
当な厚膜形成技術により形成して、絶縁層と金属層とを
一体的に構成してもよい。
この金属層の上にペレットをボンディングしてもよい。
このように金属層の上にペレットがボンディングされた
実施例においては、ペレットの発熱を金属層を介して放
出することができるという効果を得ることができる。さ
らに、この場合、金属層としての金属板の裏面に絶縁性
の樹脂をスクリーン印刷法やスプレー塗装等のような適
当な厚膜形成技術により形成して、絶縁層と金属層とを
一体的に構成してもよい。
【０１２８】金属層上にペレットをボンディングする手
段としては、Ａｇペースト等を用いた接着法を使用する
に限らず、金−シリコン共晶法やはんだ付け等のような
手段を使用してもよい。
段としては、Ａｇペースト等を用いた接着法を使用する
に限らず、金−シリコン共晶法やはんだ付け等のような
手段を使用してもよい。
【０１２９】ペレットと金属層との相互間、金属層と絶
縁層との相互間、および絶縁層とリードとの相互間の接
合順序は問わず、予めペレットを金属層に接合してお
き、この金属層の裏面に絶縁層を形成し、この絶縁層を
リード上に接合するように構成してもよい。
縁層との相互間、および絶縁層とリードとの相互間の接
合順序は問わず、予めペレットを金属層に接合してお
き、この金属層の裏面に絶縁層を形成し、この絶縁層を
リード上に接合するように構成してもよい。
【０１３０】次に、ワイヤボンディング工程において、
絶縁シート７１上にボンディングされたペレット７２の
電極パッド７３と、単位リードフレーム６２におけるイ
ンナリード６８のワイヤボンディング部６９との間に、
ワイヤ７５がその両端部をそれぞれボンディングされて
橋絡される。この作業により、ペレット７２に作り込ま
れている集積回路は電極パッド７３、ワイヤ７５、イン
ナリード６８およびアウタリード６７を介して電気的に
外部に引き出されることになる。
絶縁シート７１上にボンディングされたペレット７２の
電極パッド７３と、単位リードフレーム６２におけるイ
ンナリード６８のワイヤボンディング部６９との間に、
ワイヤ７５がその両端部をそれぞれボンディングされて
橋絡される。この作業により、ペレット７２に作り込ま
れている集積回路は電極パッド７３、ワイヤ７５、イン
ナリード６８およびアウタリード６７を介して電気的に
外部に引き出されることになる。
【０１３１】このようにしてペレットおよびワイヤ・ボ
ンディングされた多連リードフレームには、各単位リー
ドフレーム毎に樹脂封止体が、図２３および図２４に示
されているトランスファレス樹脂封止体成形装置３０Ｅ
を使用されて成形される。そして、図２７に示されてい
るように、樹脂成形された樹脂封止体７６の内部には、
ペレット７２、絶縁シート７１、インナリード６８およ
びボンディングワイヤ７５が樹脂封止されることにな
る。
ンディングされた多連リードフレームには、各単位リー
ドフレーム毎に樹脂封止体が、図２３および図２４に示
されているトランスファレス樹脂封止体成形装置３０Ｅ
を使用されて成形される。そして、図２７に示されてい
るように、樹脂成形された樹脂封止体７６の内部には、
ペレット７２、絶縁シート７１、インナリード６８およ
びボンディングワイヤ７５が樹脂封止されることにな
る。
【０１３２】次に、前記構成に係る多連リードフレーム
６１およびトランスファレス樹脂封止体成形装置３０Ｅ
が使用される本実施例５の主要部である樹脂封止体７６
の成形方法を、前記実施例１と異なる点を主体にして説
明する。
６１およびトランスファレス樹脂封止体成形装置３０Ｅ
が使用される本実施例５の主要部である樹脂封止体７６
の成形方法を、前記実施例１と異なる点を主体にして説
明する。
【０１３３】前記構成に係る多連リードフレーム６１お
よびトランスファレス樹脂封止体成形装置３０Ｅが用い
られて、樹脂封止体７６が成形される場合においては、
図２３および図２４に示されているように、上型３１お
よび下型３２における各キャビティー３３はその外周縁
辺が、単位リードフレーム６２におけるダム部材６５の
内周縁辺にそれぞれ対応される。
よびトランスファレス樹脂封止体成形装置３０Ｅが用い
られて、樹脂封止体７６が成形される場合においては、
図２３および図２４に示されているように、上型３１お
よび下型３２における各キャビティー３３はその外周縁
辺が、単位リードフレーム６２におけるダム部材６５の
内周縁辺にそれぞれ対応される。
【０１３４】本実施例において、トランスファレス樹脂
封止体成形装置３０Ｅが用いられて、樹脂封止体７６が
成形されるに際しては、図２３に示されているように、
まず、下型３２の各キャビティー凹部３３ｂに固形状の
成形材料シート２０ＥＢがそれぞれ搬入される。このと
き、固形状の成形材料シート２０ＥＢは凸面の第２主面
Ｂｂ側が上側にむけられて、キャビティー凹部３３ｂに
搬入される。
封止体成形装置３０Ｅが用いられて、樹脂封止体７６が
成形されるに際しては、図２３に示されているように、
まず、下型３２の各キャビティー凹部３３ｂに固形状の
成形材料シート２０ＥＢがそれぞれ搬入される。このと
き、固形状の成形材料シート２０ＥＢは凸面の第２主面
Ｂｂ側が上側にむけられて、キャビティー凹部３３ｂに
搬入される。
【０１３５】そして、樹脂封止体７６が成形されるに際
しては、図２３および図２４に示されているように、ワ
ークとしての多連リードフレーム６１は下型３２に没設
されている逃げ凹所３５内に、各ペレット７２が下型３
２の各キャビティー凹部３３ｂ内にそれぞれ収容される
ように配されてセットされる。
しては、図２３および図２４に示されているように、ワ
ークとしての多連リードフレーム６１は下型３２に没設
されている逃げ凹所３５内に、各ペレット７２が下型３
２の各キャビティー凹部３３ｂ内にそれぞれ収容される
ように配されてセットされる。
【０１３６】次いで、図２３に示されているように、各
キャビティー凹部３３ｂ内に収容された各ペレット７２
上には固形状成形材料シート２０ＥＡがそれぞれ載置さ
れる。このとき、固形状成形材料シート２０ＥＡはその
凸面の第２主面Ａｂが下向きになるように載置される。
ここで、固形状成形材料シート２０ＥＡの凸面Ａｂの外
周辺部には、ペレット７２のボンディングワイヤ７５を
逃げるための凹部Ａｃが環状に大きく没設されている。
キャビティー凹部３３ｂ内に収容された各ペレット７２
上には固形状成形材料シート２０ＥＡがそれぞれ載置さ
れる。このとき、固形状成形材料シート２０ＥＡはその
凸面の第２主面Ａｂが下向きになるように載置される。
ここで、固形状成形材料シート２０ＥＡの凸面Ａｂの外
周辺部には、ペレット７２のボンディングワイヤ７５を
逃げるための凹部Ａｃが環状に大きく没設されている。
【０１３７】続いて、図２４に示されているように、上
型３１と下型３２とが型締めされることによって、各キ
ャビティー３３がそれぞれ形成される。これによって、
各キャビティー３３内にはペレット７２、各リード６６
のインナリード６８および上下の固形状成形材料シート
２０ＥＡおよび２０ＥＢがそれぞれ収納されるととも
に、各リード６６のダム部材６５の部分が上型３１と下
型３２との間に挟み込まれる。
型３１と下型３２とが型締めされることによって、各キ
ャビティー３３がそれぞれ形成される。これによって、
各キャビティー３３内にはペレット７２、各リード６６
のインナリード６８および上下の固形状成形材料シート
２０ＥＡおよび２０ＥＢがそれぞれ収納されるととも
に、各リード６６のダム部材６５の部分が上型３１と下
型３２との間に挟み込まれる。
【０１３８】このとき、上側の成形材料シート２０ＥＡ
の凸面Ａｂの外周辺部には、ペレット７２のボンディン
グワイヤ７５を逃げるための凹部Ａｃが環状に没設され
ているため、固形状成形材料シート２０ＥＡの外周辺部
がペレット７２のボンディングワイヤ７５と干渉するの
は防止される。したがって、ワイヤ７５が上側の成形材
料シート２０ＥＡによって変形されることはない。
の凸面Ａｂの外周辺部には、ペレット７２のボンディン
グワイヤ７５を逃げるための凹部Ａｃが環状に没設され
ているため、固形状成形材料シート２０ＥＡの外周辺部
がペレット７２のボンディングワイヤ７５と干渉するの
は防止される。したがって、ワイヤ７５が上側の成形材
料シート２０ＥＡによって変形されることはない。
【０１３９】各キャビティー３３が上型３１と下型３２
とによって密封されると、上型３１と下型３２とにそれ
ぞれ敷設されたヒータ３４によって、各キャビティー３
３内における上下の固形状成形材料シート２０ＥＡ、２
０ＥＢが所定の温度（１５０℃〜１９０℃）にそれぞれ
加熱される。加熱された固形状の成形材料シート２０Ｅ
Ａ、２０ＥＢは、図２４に示されているように、溶融す
ることによって液状の成形材料４５になるとともに、体
積が膨張する。体積が膨張する液状成形材料４５はキャ
ビティー３３内に充満する。
とによって密封されると、上型３１と下型３２とにそれ
ぞれ敷設されたヒータ３４によって、各キャビティー３
３内における上下の固形状成形材料シート２０ＥＡ、２
０ＥＢが所定の温度（１５０℃〜１９０℃）にそれぞれ
加熱される。加熱された固形状の成形材料シート２０Ｅ
Ａ、２０ＥＢは、図２４に示されているように、溶融す
ることによって液状の成形材料４５になるとともに、体
積が膨張する。体積が膨張する液状成形材料４５はキャ
ビティー３３内に充満する。
【０１４０】このとき、充満する液状成形材料４５はキ
ャビティー３３によってそれ以上の膨張が規制されるた
め、相対的に膨張する液状成形材料４５はキャビティー
３３によって締め固められるような状態になる。つま
り、加圧成形される。
ャビティー３３によってそれ以上の膨張が規制されるた
め、相対的に膨張する液状成形材料４５はキャビティー
３３によって締め固められるような状態になる。つま
り、加圧成形される。
【０１４１】この加圧成形時に、液状成形材料４５は隣
合うリード６６、６６間の隙間から漏洩しようとする
が、各リード６６、６６間のそれぞれには各ダム６５ａ
がキャビティー３３の外周縁辺に沿うように配設されて
いるため、液状成形材料４５がこれらリード６６、６６
間の隙間から漏洩することは防止されることになる。し
たがって、樹脂ばりの発生は防止される。
合うリード６６、６６間の隙間から漏洩しようとする
が、各リード６６、６６間のそれぞれには各ダム６５ａ
がキャビティー３３の外周縁辺に沿うように配設されて
いるため、液状成形材料４５がこれらリード６６、６６
間の隙間から漏洩することは防止されることになる。し
たがって、樹脂ばりの発生は防止される。
【０１４２】本実施例５においても、液状成形材料４５
がキャビティー３３内にキャビティー３３外部から充填
されるのではなく、液状成形材料４５はキャビティー３
３内に予め収容された成形材料シート２０ＥＡ、２０Ｅ
Ｂが溶融されることにより、キャビティー３３内におい
てそれ自身によって充満する。したがって、液状成形材
料４５はキャビティー３３の内外において移動すること
は殆どない。
がキャビティー３３内にキャビティー３３外部から充填
されるのではなく、液状成形材料４５はキャビティー３
３内に予め収容された成形材料シート２０ＥＡ、２０Ｅ
Ｂが溶融されることにより、キャビティー３３内におい
てそれ自身によって充満する。したがって、液状成形材
料４５はキャビティー３３の内外において移動すること
は殆どない。
【０１４３】そして、キャビティー３３内における液状
成形材料４５が成形型から受ける熱量が増加することは
ないため、液状成形材料４５の粘度が高くなることはな
い。したがって、キャビティー３３内における液状成形
材料４５は、予め設定された粘度を維持するため、か
つ、液状成形材料４５がキャビティー３３内において移
動することは殆どないため、ペレット７２と各インナリ
ード６８のボンディング部６９との間に橋絡されたワイ
ヤ７５が高粘度になった液状成形材料４５によって流さ
れて変形されたり、インナリード６８群上の絶縁シート
７１にボンディングされたペレット７２が遊動されたり
することはない。
成形材料４５が成形型から受ける熱量が増加することは
ないため、液状成形材料４５の粘度が高くなることはな
い。したがって、キャビティー３３内における液状成形
材料４５は、予め設定された粘度を維持するため、か
つ、液状成形材料４５がキャビティー３３内において移
動することは殆どないため、ペレット７２と各インナリ
ード６８のボンディング部６９との間に橋絡されたワイ
ヤ７５が高粘度になった液状成形材料４５によって流さ
れて変形されたり、インナリード６８群上の絶縁シート
７１にボンディングされたペレット７２が遊動されたり
することはない。
【０１４４】ところで、液状成形材料４５がキャビティ
ー３３内に充満するためには、液状成形材料４５の膨張
を妨げないように、キャビティー３３内の空気が排出さ
れる必要がある。
ー３３内に充満するためには、液状成形材料４５の膨張
を妨げないように、キャビティー３３内の空気が排出さ
れる必要がある。
【０１４５】本実施例５においては、図２４に示されて
いるように、液状成形材料４５がキャビティー３３内で
膨張し始めると、キャビティー３３内の空気４７はキャ
ビティー３３に流体連結された通気路４１Ｅに押し出さ
れる。押し出された空気４７は通気路４１Ｅを経由して
空気溜４２に流れて行く。このとき、空気溜４２の容積
がプランジャ４３の後退により強制的に増加されると、
キャビティー３３内は真空排気されることになる。
いるように、液状成形材料４５がキャビティー３３内で
膨張し始めると、キャビティー３３内の空気４７はキャ
ビティー３３に流体連結された通気路４１Ｅに押し出さ
れる。押し出された空気４７は通気路４１Ｅを経由して
空気溜４２に流れて行く。このとき、空気溜４２の容積
がプランジャ４３の後退により強制的に増加されると、
キャビティー３３内は真空排気されることになる。
【０１４６】このようにして、キャビティー３３内の空
気４７が排気されるため、キャビティー３３内の液状成
形材料４５は加熱されるのに伴って膨張することによ
り、キャビティー３３内に充満する。この液状成形材料
４５のキャビティー３３内における充満によって、樹脂
封止体７６はキャビティー３３内で加圧成形されること
になる。この加圧成形された樹脂封止体７６は、樹脂の
密度が高くなるとともに、外形形状がキャビティー３３
の内形形状によって規定されるため、外径寸法は所定の
精度を維持することになる。
気４７が排気されるため、キャビティー３３内の液状成
形材料４５は加熱されるのに伴って膨張することによ
り、キャビティー３３内に充満する。この液状成形材料
４５のキャビティー３３内における充満によって、樹脂
封止体７６はキャビティー３３内で加圧成形されること
になる。この加圧成形された樹脂封止体７６は、樹脂の
密度が高くなるとともに、外形形状がキャビティー３３
の内形形状によって規定されるため、外径寸法は所定の
精度を維持することになる。
【０１４７】以上のようにして、液状成形材料４５がキ
ャビティー３３内に充満した後、さらに加熱されると、
液状成形材料４５は熱架橋反応によって硬化することに
より、固体の成形材料になる。この固体の成形材料によ
って、樹脂封止体７６が実質的に成形されたことにな
る。
ャビティー３３内に充満した後、さらに加熱されると、
液状成形材料４５は熱架橋反応によって硬化することに
より、固体の成形材料になる。この固体の成形材料によ
って、樹脂封止体７６が実質的に成形されたことにな
る。
【０１４８】以上のようにして、樹脂封止形体７６が成
形されると、上型３１および下型３２は型開きされると
ともに、エジェクタ・ピン（図示せず）により樹脂封止
体７６群が離型される。このようにして、図２７に示さ
れているように、樹脂封止体７６群が成形された多連リ
ードフレーム６１はトランスファレス樹脂封止体成形装
置３０Ｅから脱装される。
形されると、上型３１および下型３２は型開きされると
ともに、エジェクタ・ピン（図示せず）により樹脂封止
体７６群が離型される。このようにして、図２７に示さ
れているように、樹脂封止体７６群が成形された多連リ
ードフレーム６１はトランスファレス樹脂封止体成形装
置３０Ｅから脱装される。
【０１４９】その後、多連リードフレーム６１はリード
切断成形工程（図示せず）において各単位リードフレー
ム６２毎に、外枠６３、セクション枠６４およびダム６
５ａ群を切り落とされるとともに、図２８に示されてい
るように、アウタリード６７が下向きに屈曲成形されて
Ｉリーリッド形状に形成される。
切断成形工程（図示せず）において各単位リードフレー
ム６２毎に、外枠６３、セクション枠６４およびダム６
５ａ群を切り落とされるとともに、図２８に示されてい
るように、アウタリード６７が下向きに屈曲成形されて
Ｉリーリッド形状に形成される。
【０１５０】このようにして製造されたＱＦＩ・ＩＣ７
７は、図２８に示されているようにプリント配線基板７
８上に配され、Ｉリーリッド形状に形成されたアウタリ
ード６７とランド７９との間がリフローはんだ処理され
る。
７は、図２８に示されているようにプリント配線基板７
８上に配され、Ｉリーリッド形状に形成されたアウタリ
ード６７とランド７９との間がリフローはんだ処理され
る。
【０１５１】本実施例５によれば、前記実施例１の効果
に加えて、次のような効果が得られる。 1) インナリード６８群のうち少なくとも一部のインナ
リードを樹脂封止体７６内においてペレット７２の下方
に配線することによって、インナリード６８群について
の配線スペースを充分に確保することができるため、高
集積化された半導体集積回路装置の場合であっても、樹
脂封止体７６内においてインナリード６８を適正に配線
することができる。
に加えて、次のような効果が得られる。 1) インナリード６８群のうち少なくとも一部のインナ
リードを樹脂封止体７６内においてペレット７２の下方
に配線することによって、インナリード６８群について
の配線スペースを充分に確保することができるため、高
集積化された半導体集積回路装置の場合であっても、樹
脂封止体７６内においてインナリード６８を適正に配線
することができる。
【０１５２】2) 固形状成形材料シート２０ＥＡの凸面
Ａｂの外周辺部にペレット７２のボンディングワイヤ７
５を逃げるための凹部Ａｃを環状に没設することによ
り、固形状成形材料シート２０ＥＡの外周辺部がペレッ
ト７２のボンディングワイヤ７５と干渉するのは防止す
ることができるため、成形時におけるボンディングワイ
ヤ７５が成形材料シート２０ＥＡによって変形されてし
まうのを防止することができる。
Ａｂの外周辺部にペレット７２のボンディングワイヤ７
５を逃げるための凹部Ａｃを環状に没設することによ
り、固形状成形材料シート２０ＥＡの外周辺部がペレッ
ト７２のボンディングワイヤ７５と干渉するのは防止す
ることができるため、成形時におけるボンディングワイ
ヤ７５が成形材料シート２０ＥＡによって変形されてし
まうのを防止することができる。
【０１５３】図２９は本発明の実施例６である半導体装
置の製造方法における樹脂封止体の成形工程を示す説明
図である。図３０はそれにより製造された表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図
である。
置の製造方法における樹脂封止体の成形工程を示す説明
図である。図３０はそれにより製造された表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図
である。
【０１５４】本実施例６が前記実施例１と異なる点は、
図２９および図３０に示されているように、ペレット１
２Ｆにおいて、外周辺部に接続端子部１７Ｆの高さおよ
びインナリード９の厚さを逃げるための段差１８が形成
されており、その段差１８においてバンプとインナリー
ド９とによって接続端子部１７Ｆが形成されている点、
にある。
図２９および図３０に示されているように、ペレット１
２Ｆにおいて、外周辺部に接続端子部１７Ｆの高さおよ
びインナリード９の厚さを逃げるための段差１８が形成
されており、その段差１８においてバンプとインナリー
ド９とによって接続端子部１７Ｆが形成されている点、
にある。
【０１５５】本実施例６においては、前記実施例１の効
果に加えて、段差１８によって接続端子部１７Ｆの高さ
およびインナリード９の厚さを逃げることができるた
め、その分、樹脂封止体４６Ｆの厚さを薄く形成するこ
とができるという効果を得ることができる。
果に加えて、段差１８によって接続端子部１７Ｆの高さ
およびインナリード９の厚さを逃げることができるた
め、その分、樹脂封止体４６Ｆの厚さを薄く形成するこ
とができるという効果を得ることができる。
【０１５６】図３１は本発明の実施例７である半導体装
置の製造方法における樹脂封止体の成形工程を示す説明
図である。図３２はそれにより製造された表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図
である。
置の製造方法における樹脂封止体の成形工程を示す説明
図である。図３２はそれにより製造された表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図
である。
【０１５７】本実施例７が前記実施例１と異なる点は、
表面実装形樹脂封止パッケージＩＣの一例であるクワッ
ド・フラット・Ｉリード・パッケージを備えているＩＣ
を製造する方法として使用されている点と、ＴＡＢテー
プの代わりに多連リードフレームが使用され、しかも、
各単位リードフレームにおけるインナリードにペレット
がボンディングされているとともに、各インナリードと
ペレットとの間にワイヤがそれぞれ橋絡されている点
と、トランスファレス樹脂封止体成形装置において通気
路がキャビティー内に直接的に流体連結されている点
と、ペレット７２Ｇにおいて、外周辺部にボンディング
ワイヤ７５Ｇのアーチの高さを逃げるための段差８０が
形成されており、その段差８０においてワイヤボンディ
ングが実施されている点、にある。
表面実装形樹脂封止パッケージＩＣの一例であるクワッ
ド・フラット・Ｉリード・パッケージを備えているＩＣ
を製造する方法として使用されている点と、ＴＡＢテー
プの代わりに多連リードフレームが使用され、しかも、
各単位リードフレームにおけるインナリードにペレット
がボンディングされているとともに、各インナリードと
ペレットとの間にワイヤがそれぞれ橋絡されている点
と、トランスファレス樹脂封止体成形装置において通気
路がキャビティー内に直接的に流体連結されている点
と、ペレット７２Ｇにおいて、外周辺部にボンディング
ワイヤ７５Ｇのアーチの高さを逃げるための段差８０が
形成されており、その段差８０においてワイヤボンディ
ングが実施されている点、にある。
【０１５８】本実施例７においては、前記実施例１の効
果に加えて、段差８０によってボンディングワイヤ７５
Ｇのアーチの高さを逃げることができるため、その分、
樹脂封止体７６Ｇの厚さを薄く形成することができると
いう効果を得ることができる。
果に加えて、段差８０によってボンディングワイヤ７５
Ｇのアーチの高さを逃げることができるため、その分、
樹脂封止体７６Ｇの厚さを薄く形成することができると
いう効果を得ることができる。
【０１５９】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【０１６０】キャビティーの内部に予め収容される成形
材料は、シート形状に形成するに限らず、粒形状に形成
してもよいし、さらには、半流動状に形成してキャビテ
ィー内に絞り出すようにして供給してもよい。
材料は、シート形状に形成するに限らず、粒形状に形成
してもよいし、さらには、半流動状に形成してキャビテ
ィー内に絞り出すようにして供給してもよい。
【０１６１】要するに、型締め後に、液状の成形材料が
キャビティーに充填されるのではなく、型締め以前に、
非液状の成形材料がキャビティーに収容され、型締め後
に、キャビティー内に予め収容された非液状の成形材料
がキャビティー内において溶融されて液状化されること
により、キャビティー内に充満されることになる。
キャビティーに充填されるのではなく、型締め以前に、
非液状の成形材料がキャビティーに収容され、型締め後
に、キャビティー内に予め収容された非液状の成形材料
がキャビティー内において溶融されて液状化されること
により、キャビティー内に充満されることになる。
【０１６２】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である表面実
装形樹脂封止パッケージを備えたＩＣに適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、樹
脂封止型パワートランジスタや、その他の電子装置全般
に適用することができる。特に、きわめて薄形で、か
つ、多ピンであり、しかも、低価格が要求される半導体
装置に利用して優れた効果が得られる。
なされた発明をその背景となった利用分野である表面実
装形樹脂封止パッケージを備えたＩＣに適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、樹
脂封止型パワートランジスタや、その他の電子装置全般
に適用することができる。特に、きわめて薄形で、か
つ、多ピンであり、しかも、低価格が要求される半導体
装置に利用して優れた効果が得られる。
【０１６３】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【０１６４】1) 樹脂封止体は液状成形材料がキャビテ
ィー内に閉じ込められて成形されるため、成形された樹
脂封止体における成形材料の密度は、トランスファ成形
法による樹脂封止体における成形材料の密度と同等に高
くなる。したがって、この樹脂封止体の耐湿性能や機械
的強度性能等についての信頼性は優れたものとなるとと
もに、樹脂封止体の外形形状は、キャビティーによって
規定されるため、その外形寸法の精度は高くなる。
ィー内に閉じ込められて成形されるため、成形された樹
脂封止体における成形材料の密度は、トランスファ成形
法による樹脂封止体における成形材料の密度と同等に高
くなる。したがって、この樹脂封止体の耐湿性能や機械
的強度性能等についての信頼性は優れたものとなるとと
もに、樹脂封止体の外形形状は、キャビティーによって
規定されるため、その外形寸法の精度は高くなる。
【０１６５】2) 他方、液状の成形材料がキャビティー
内にキャビティーの外部から充填されるのではなく、液
状の成形材料は、予めキャビティー内に搬入されたシー
ト形状の成形材料が溶融されることにより、キャビティ
ー内においてそれ自身によって充満するため、液状の成
形材料はキャビティー外において当然に移送されること
はないし、キャビティー内においても移動することは殆
どない。したがって、厚さがペレットの厚さの２倍以下
になるきわめて薄い樹脂封止体を成形する場合であって
も、キャビティー内における液状の成形材料が成形型か
ら受ける熱量が増加することはないため、液状の成形材
料の粘度が高くなることはない。
内にキャビティーの外部から充填されるのではなく、液
状の成形材料は、予めキャビティー内に搬入されたシー
ト形状の成形材料が溶融されることにより、キャビティ
ー内においてそれ自身によって充満するため、液状の成
形材料はキャビティー外において当然に移送されること
はないし、キャビティー内においても移動することは殆
どない。したがって、厚さがペレットの厚さの２倍以下
になるきわめて薄い樹脂封止体を成形する場合であって
も、キャビティー内における液状の成形材料が成形型か
ら受ける熱量が増加することはないため、液状の成形材
料の粘度が高くなることはない。
【０１６６】3) 前記2)により、キャビティー内におけ
る液状の成形材料は、予め設定された粘度を維持するた
め、かつ、液状の成形材料がキャビティー内において移
動することは殆どないため、接続端子部やボンディング
ワイヤが高粘度になった液状の成形材料によって変形さ
れたり、リード群に機械的に接続されたペレットが遊動
されたり、成形材料の末充填部位が発生したりすること
はない。
る液状の成形材料は、予め設定された粘度を維持するた
め、かつ、液状の成形材料がキャビティー内において移
動することは殆どないため、接続端子部やボンディング
ワイヤが高粘度になった液状の成形材料によって変形さ
れたり、リード群に機械的に接続されたペレットが遊動
されたり、成形材料の末充填部位が発生したりすること
はない。
【０１６７】4) さらに、キャビティー内における液状
の成形材料は、予め設定された粘度を維持するため、液
状の成形材料の粘度が最適値に設定されることにより、
液状の成形材料が上型と下型との合わせ面の隙間からキ
ャビティーの外部へ漏洩するのを防止することができる
ため、レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発生するのを防
止することができる。
の成形材料は、予め設定された粘度を維持するため、液
状の成形材料の粘度が最適値に設定されることにより、
液状の成形材料が上型と下型との合わせ面の隙間からキ
ャビティーの外部へ漏洩するのを防止することができる
ため、レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発生するのを防
止することができる。
【０１６８】5) また、液状の成形材料の粘度等の性
状、および、樹脂封止体成形後の成形材料の性状は、液
化する前の固形状成形材料の組成によって決定させるこ
とができるため、しかも、キャビティー内における液状
の成形材料は、予め設定された粘度を維持するため、シ
ート形状成形材料の組成についての設計の自由度が高ま
る。その結果、高機能を示す樹脂等を主成分として使用
することができるとともに、添加物質を自由に選定する
ことができ、成形後の樹脂封止体は耐湿性能や機械的強
度等に関する各種の性能が高められる。
状、および、樹脂封止体成形後の成形材料の性状は、液
化する前の固形状成形材料の組成によって決定させるこ
とができるため、しかも、キャビティー内における液状
の成形材料は、予め設定された粘度を維持するため、シ
ート形状成形材料の組成についての設計の自由度が高ま
る。その結果、高機能を示す樹脂等を主成分として使用
することができるとともに、添加物質を自由に選定する
ことができ、成形後の樹脂封止体は耐湿性能や機械的強
度等に関する各種の性能が高められる。
【図１】本発明の一実施例である半導体装置の製造方法
を示す工程図である。
を示す工程図である。
【図２】その半導体装置の製造方法に使用されるＴＡＢ
テープを示す一部省略平面図である。
テープを示す一部省略平面図である。
【図３】同じくペレットをそれぞれ示す拡大平面図およ
び拡大正面断面図である。
び拡大正面断面図である。
【図４】そのインナリードボンディング工程をそれぞれ
示す各拡大部分正面断面図である。
示す各拡大部分正面断面図である。
【図５】本発明の一実施例である成形材料シートの製造
工程を示す模式図である。
工程を示す模式図である。
【図６】本発明の一実施例である半導体装置の製造方法
における主要部である樹脂封止体成形工程を示す一部省
略分解正面断面図である。
における主要部である樹脂封止体成形工程を示す一部省
略分解正面断面図である。
【図７】その一部省略平面図である。
【図８】その作用を説明するための各側面断面図であ
る。
る。
【図９】同じく拡大部分正面断面図である。
【図１０】同じく拡大部分正面断面図である。
【図１１】樹脂封止体成形後を示す一部省略一部切断平
面図である。
面図である。
【図１２】その表面実装形樹脂封止パッケージＩＣの実
装状態を示す一部省略斜視図および一部切断正面図であ
る。
装状態を示す一部省略斜視図および一部切断正面図であ
る。
【図１３】本発明の実施例２である半導体装置の製造方
法における樹脂封止体の成形工程を示す一部省略拡大分
解正面断面図である。
法における樹脂封止体の成形工程を示す一部省略拡大分
解正面断面図である。
【図１４】その作用を説明するための一部省略拡大正面
断面図である。
断面図である。
【図１５】それにより製造された表面実装形樹脂封止パ
ッケージＩＣの実装状態を示す一部省略斜視図および一
部切断正面図である。
ッケージＩＣの実装状態を示す一部省略斜視図および一
部切断正面図である。
【図１６】本発明の実施例３である半導体装置の製造方
法における樹脂封止体の成形工程を示す一部省略拡大分
解正面断面図である。
法における樹脂封止体の成形工程を示す一部省略拡大分
解正面断面図である。
【図１７】その一部省略平面図である。
【図１８】その作用を説明するための一部省略拡大正面
断面図である。
断面図である。
【図１９】樹脂封止体成形後を示す一部省略一部切断平
面図である。
面図である。
【図２０】本発明の実施例４である半導体装置の製造方
法における樹脂封止体の成形工程を示す一部省略拡大分
解正面断面図である。
法における樹脂封止体の成形工程を示す一部省略拡大分
解正面断面図である。
【図２１】その作用を説明するための一部省略拡大正面
断面図である。
断面図である。
【図２２】それにより製造された２種類の表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣをそれぞれ示す各正面断面図であ
る。
脂封止パッケージＩＣをそれぞれ示す各正面断面図であ
る。
【図２３】本発明の実施例５である半導体装置の製造方
法における樹脂封止体の成形工程を示す一部省略拡大分
解正面断面図である。
法における樹脂封止体の成形工程を示す一部省略拡大分
解正面断面図である。
【図２４】その作用を説明するための一部省略拡大正面
断面図である。
断面図である。
【図２５】それに使用される多連リードフレームを示す
一部省略平面図である。
一部省略平面図である。
【図２６】そのワイヤボンディング後を示す一部省略拡
大平面図および拡大正面断面図である。
大平面図および拡大正面断面図である。
【図２７】樹脂封止体の成形後を示す一部省略一部切断
平面図である。
平面図である。
【図２８】それにより製造された表面実装形樹脂封止パ
ッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図である。
ッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図である。
【図２９】本発明の実施例６である半導体装置の製造方
法における樹脂封止体の成形工程を示す一部省略拡大分
解正面断面図である。
法における樹脂封止体の成形工程を示す一部省略拡大分
解正面断面図である。
【図３０】それにより製造された表面実装形樹脂封止パ
ッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図である。
ッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図である。
【図３１】本発明の実施例７である半導体装置の製造方
法における樹脂封止体の成形工程を示す一部省略拡大分
解正面断面図である。
法における樹脂封止体の成形工程を示す一部省略拡大分
解正面断面図である。
【図３２】それにより製造された表面実装形樹脂封止パ
ッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図である。
ッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図である。
１…ＴＡＢテープ、２…キャリアテープ、３…送り孔、
４…サポートリング、５…ペレット収容部、６…外側空
所、７…保持部材、８…リード、９…インナリード、１
０…アウタリード、１１…成形材料溜、１２…ペレッ
ト、１３…バンプ、１４…電気配線、１５…コレット、
１６…ボンディング工具、１７…接続端子部、１８…段
差、２０、２０Ｂ、２０Ｃ、２０ＥＡ…成形材料シート
（固形状成形材料）、２０Ａ…半流動状の成形材料、２
０ａ…第１主面、２０ｂ…第２主面、２１…配合装置、
２２…ストレージタンク、２３…混練装置、２４…半流
動状の成形材料、２５…引き延ばしロール、２６…シー
ト状に引き延ばされた半流動状の成形材料、２７…分断
整形装置、２８…半流動状の成形材料シート、２９…冷
却装置、３０…トランスファレス樹脂封止体成形装置、
３１…上型、３２…下型、３３…キャビティー、３３ａ
…上型キャビティー凹部、３３ｂ…下型キャビティー凹
部、３４…ヒータ、３５…逃げ凹所、３６ａ、３６ｂ…
締め代、３７ａ、３７ｂ…型締め代、３８…空間、３９
ａ、３９ｂ…保持溝、４０…シールリング、４１…通気
路、４２…空気溜、４３…プランジャ、４４…スプリン
グ、４５…液状成形材料、４６、４６Ｆ…樹脂封止体、
４７…空気、４８…微小な隙間、４９…表面実装形樹脂
封止パッケージＩＣ（半導体装置）、５１…プリント配
線基板、５２…ランド、６１…多連リードフレーム、６
２…単位リードフレーム、６３…外枠、６４…セクショ
ン枠、６５…ダム部材、６５ａ…ダム、６６…リード、
６７…アウタリード（アウタ部）、６８…インナリー
ド、６９…ワイヤボンデング部、７１…絶縁シート（絶
縁層）、７２…ペレット、７３…電極パッド、７４…ボ
ンディング層、７５…ボンディングワイヤ、７６、７６
Ｇ…樹脂封止体、７７…ＱＦＩ・ＩＣ（半導体装置）、
７８…プリント配線基板、７９…ランド、８０…段差。
４…サポートリング、５…ペレット収容部、６…外側空
所、７…保持部材、８…リード、９…インナリード、１
０…アウタリード、１１…成形材料溜、１２…ペレッ
ト、１３…バンプ、１４…電気配線、１５…コレット、
１６…ボンディング工具、１７…接続端子部、１８…段
差、２０、２０Ｂ、２０Ｃ、２０ＥＡ…成形材料シート
（固形状成形材料）、２０Ａ…半流動状の成形材料、２
０ａ…第１主面、２０ｂ…第２主面、２１…配合装置、
２２…ストレージタンク、２３…混練装置、２４…半流
動状の成形材料、２５…引き延ばしロール、２６…シー
ト状に引き延ばされた半流動状の成形材料、２７…分断
整形装置、２８…半流動状の成形材料シート、２９…冷
却装置、３０…トランスファレス樹脂封止体成形装置、
３１…上型、３２…下型、３３…キャビティー、３３ａ
…上型キャビティー凹部、３３ｂ…下型キャビティー凹
部、３４…ヒータ、３５…逃げ凹所、３６ａ、３６ｂ…
締め代、３７ａ、３７ｂ…型締め代、３８…空間、３９
ａ、３９ｂ…保持溝、４０…シールリング、４１…通気
路、４２…空気溜、４３…プランジャ、４４…スプリン
グ、４５…液状成形材料、４６、４６Ｆ…樹脂封止体、
４７…空気、４８…微小な隙間、４９…表面実装形樹脂
封止パッケージＩＣ（半導体装置）、５１…プリント配
線基板、５２…ランド、６１…多連リードフレーム、６
２…単位リードフレーム、６３…外枠、６４…セクショ
ン枠、６５…ダム部材、６５ａ…ダム、６６…リード、
６７…アウタリード（アウタ部）、６８…インナリー
ド、６９…ワイヤボンデング部、７１…絶縁シート（絶
縁層）、７２…ペレット、７３…電極パッド、７４…ボ
ンディング層、７５…ボンディングワイヤ、７６、７６
Ｇ…樹脂封止体、７７…ＱＦＩ・ＩＣ（半導体装置）、
７８…プリント配線基板、７９…ランド、８０…段差。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 和也 群馬県高崎市西横手町111番地 株式会 社日立製作所 高崎工場内 (72)発明者 金子 真弓 群馬県高崎市西横手町111番地 株式会 社日立製作所 高崎工場内 (56)参考文献 特開 平４−179242（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56
Claims (17)
- 【請求項１】 一主面に複数の半導体素子と複数の電極
とが形成された半導体基板と、樹脂を主成分とするシー
ト形状の成形材料とが、上型および下型からなる成形型
の型締め前に成形型のキャビティー内に収容され、型締
め後に前記シート形状の成形材料がキャビティー内で溶
融されてキャビティー内に充満され、さらに、前記溶融
された成形材料が固化されて成形されることを特徴とす
る半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 上型および下型からなる成形型のキャビ
ティー内に、一主面に複数の半導体素子と複数の電極と
が形成された半導体基板を収容して型締めし、前記半導
体基板を封止する半導体装置の製造方法であって、前記
半導体基板の一主面とは反対側の他の主面が前記キャビ
ティー面に接触するように、前記半導体基板と樹脂を主
成分とする成形材料とを前記キャビティー内に収容し、
その後に前記成形材料がキャビティー内で溶融されてキ
ャビティー内に充満され、さらに、前記溶融された成形
材料が固化されて成形されることを特徴とする半導体装
置の製造方法。 - 【請求項３】 複数の半導体素子と電極パッドとを有す
る半導体基板と、半導体基板の電極パッドに電気的に接
続された複数本のリードと、樹脂を主成分とする成形材
料が用いられて成形型により成形され、前記半導体基板
および各リードの一部を樹脂封止する樹脂封止体とを備
えている半導体装置の製造方法において、前記樹脂封止
体は、成形型のキャビティー内にシート形状の成形材料
が型締め前に収容され、型締め以後、このシート形状の
成形材料がキャビティー内にて液状に溶融されてキャビ
ティー内に充満され、さらに、液状の成形材料が一体的
に固化されて、成形されることを特徴とする半導体装置
の製造方法。 - 【請求項４】 キャビティー内の空気が液状の成形材料
の膨張によってキャビティー内から排気されることを特
徴とする請求項１、２または３に記載の半導体装置の製
造方法。 - 【請求項５】 型締め後、キャビティーが真空排気され
ることを特徴とする請求項１、２または３に記載の半導
体装置の製造方法。 - 【請求項６】 各リードが半導体基板の電極パッドにバ
ンプにより電気的かつ機械的に接続されることを特徴と
する請求項３に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項７】 半導体基板はインナリード群上に機械的
に接続され、各インナリードに半導体基板がワイヤによ
りそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする請求項
３に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項８】 半導体基板の外周辺部に段差が形成さ
れ、この段差において半導体基板と各インナリードとが
電気的に接続されていることを特徴とする請求項６また
は請求項７に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項９】 半導体基板の一主面が樹脂封止体の一主
面から露出されることを特徴とする請求項３に記載の半
導体装置の製造方法。 - 【請求項１０】 半導体基板がインナリード群上に機械
的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の
半導体装置の製造方法。 - 【請求項１１】 樹脂封止体における半導体基板のリー
ド接続領域が、固化以後の応力が小さくなる性質を示す
成形材料が用いられて成形され、これ以外の領域が、固
化以後、高熱伝導性能および／または高機械的強度性能
を示す成形材料が用いられて成形されることを特徴とす
る請求項３に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１２】 樹脂封止体における半導体基板のリー
ド接続領域が、溶融時の粘度が低くなる性質を示す成形
材料が用いられて成形され、これ以外の領域が、溶融時
の粘度が高くなる性質を示す成形材料が用いられて成形
されることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の
製造方法。 - 【請求項１３】 充満後、溶融した成形材料のうち余分
のものがキャビティー内から外部の成形材料溜に排出さ
れることを特徴とする請求項１、２または３に記載の半
導体装置の製造方法。 - 【請求項１４】 溶融した液状の成形材料が外部に漏洩
するのを防止するためのダムが、キャビティーの外部に
キャビティーを取り囲むように形成されていることを特
徴とする請求項１、２または３に記載の半導体装置の製
造方法。 - 【請求項１５】 請求項１、２または３に記載の半導体
装置の製造方法に使用される成形材料であって、成形型のキャビティーの平面形状と略等しい大きさの固
形状のシート形状に形成 されていることを特徴とする成
形材料。 - 【請求項１６】 樹脂を主成分とした成形材料の原材料
が混練されて成る半流動状の成形材料が押し出されてシ
ート形状に成形されるとともに、冷却されることにより
固化されて形成されていることを特徴とする請求項１５
に記載の成形材料。 - 【請求項１７】 シート形状の成形材料は、中央部が厚
く、周辺部が薄く形成されていることを特徴とする請求
項１６に記載の成形材料。
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